TW432127B - Alkoxylated dimercaptans as copper additives - Google Patents

Alkoxylated dimercaptans as copper additives Download PDF

Info

Publication number
TW432127B
TW432127B TW086107050A TW86107050A TW432127B TW 432127 B TW432127 B TW 432127B TW 086107050 A TW086107050 A TW 086107050A TW 86107050 A TW86107050 A TW 86107050A TW 432127 B TW432127 B TW 432127B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
stage
insulating body
item
patent application
terminal
Prior art date
Application number
TW086107050A
Other languages
English (en)
Inventor
Sylvia Martin
Original Assignee
Enthone Omi Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Enthone Omi Inc filed Critical Enthone Omi Inc
Application granted granted Critical
Publication of TW432127B publication Critical patent/TW432127B/zh

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D3/00Electroplating: Baths therefor
    • C25D3/02Electroplating: Baths therefor from solutions
    • C25D3/38Electroplating: Baths therefor from solutions of copper
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25CPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC PRODUCTION, RECOVERY OR REFINING OF METALS; APPARATUS THEREFOR
    • C25C1/00Electrolytic production, recovery or refining of metals by electrolysis of solutions
    • C25C1/12Electrolytic production, recovery or refining of metals by electrolysis of solutions of copper

Description

M432127 五、新型說明: f新型所屬之技術領域】 本創作在於提供一種兩段式輕觸開關及其導電彈片, 尤指一種在按壓過程產生兩段式導通功能的開關及其導電 彈片’可供電子產品分別產生兩種動作。 【先前技術】 兩段式輕觸開關的尺寸微小,常見於數位式相機,用 以供第一段電路導通後提供對焦的功能’第二段的電路導 通後提供快門開啟的功能。開關的内部通常需要兩片疊合 的金屬彈片以分別扮演兩段式電路導通的角色,下方的金 屬彈片通常呈開口狀,用以導通第一段的觸點.,上方的金 屬彈片的中心點穿過下方金屬彈片並以抵接第二段的觸 點。.… 下方金屬彈片被按壓後,若内部有雜質微粒,不論雜 質微粒位於何處,容易導致金屬彈片接觸不良。 綜上所述,本創作人有感上述缺失可改善,乃特潛心 研究並配合學理之應用,終於提出一種設計合理且有效改 善上述缺失之創作。 【新型内容】 本創作在於提供一種兩段式輕觸開關及其導電彈片, 在於降低接觸不良的情形’以提昇開關的導通良率。 為達上面所描述的,本創作提供一種兩段式輕觸開 關二其包括-底座、二導電彈片、一簧片、一絕緣膠膜及 一蓋體。該底座具有-絕緣本體、及多數個固^於該絕緣 3/12 ^内的端子;該絕緣本體的頂面凹設-容置部,該容置 σ[5周圍形成多數個接腳凹槽;該些端子延伸至該容置部 内η,形成至少二第一段接觸部及一第二段接觸部。該導電 =片具有一裱狀部、多數個接腳係由該環狀部的外緣向外 =伸及一條狀部係橫跨地連接該環狀部的内緣。其中該 广接腳係對應地置於該些接腳凹槽内,該環狀部通過局部 。玄上第一段接觸部的上方,該些突出部對應地位於該些 5?接觸部的上方。該*片設於該容置部内且位於該導 ,彈片上。該絕緣膠膜覆蓋該絕緣本體的該容置部。 蓋版固疋於该絕緣本體的頂面,其頂面形成一開口。Ζ 為達本創^[乍上面所描述的,本創作還提供一種導 片,設於兩段式輕觸開關内,其包括—環狀部、多坤 :係由該環狀部的外緣向外延伸、及至少二突出 趋 環狀部的内緣朝内突出。 。衰 本創作至少具有下_優點,即使該導轉片 :才立’献b突出部減少該導電料整⑽曲的情形 大體部份仍確實被下壓以接觸第—段接觸部。 、轉 以上關於本創作内容的說明以及以下實施 二=並:釋本創作的原理’並且提供本創作之g TS月乾圍進一步的解釋。 j刊 【實施方式】 為使對本創作的目的、構造、特徵、及其 ^的瞭解,茲配合實施例詳細說明如下: 礎〜 分解二參f圖H圖2,為本創作之兩段式輕觸開關的立辦 刀解圖。柄段式輕觸關包括—底座】G、―導電彈/¾ 2〇、 4/12 M432127 一簧片30、一絕緣膠膜40及一蓋體5〇。 該底座10包括一絕緣本體12及多數個端子係固定於 該絕緣本體12内。該絕緣本體12由頂面凹設—容襄部 122 ’泫谷置部122周圍形成四個接腳凹槽1,分別對應 於絕緣本體〗0的四個角落。然而,上述接腳凹槽的數景及 配置不限於此實施方式。該絕緣本體12的底面設有二定位 柱128以供安裝過程參考定位於電路板。
本貫施例具有四根端子固定於該絕緣本體12内,該些 端子延伸至忒谷置部122内,形成二第—段接觸部14八]、 14C1及一第一段接觸部14B1。請參考圖j及圖3A,圖3A 為本創作中絕緣本體及端子的俯視圖。本實施例是以埋入 射出的:式固定第一端子14A、第二端子14β、第三端子 14C及⑼端子14D於該絕緣本體12内。因此絕緣本體12 形成多個模具固定孔1221以於射出成型過程中固定該些端 子。 每$而子各延伸—外端於該絕緣本體12外以供焊接於
電路板。第一端子Ί4Δ — μ — 六 及该弟三端子14C的另一端各延伸 至该谷置122内日久μ 士· .卫'谷自又有一該第一段接觸部14Α1及 14C1 ’ §亥第二端;】 右β笙_ B的一端延伸至該容置部122内且設 有°哀第一'^又接觸部14FU 士命 位於該些第1 。本心例的該第二段接觸部14Β1 -直線且位於該容=14Α1及14C1之間’三者大體排成 上述導•片ϋ2的直經上。 由該環狀部22、 昇有—環狀部22、多數個接腳222係 該環狀部乃认的外緣向外延伸、及至少二突出部224係由 勺内緣向內*山 · 於該些接胳卩m μ 鬥犬出。上述接腳222係對應地設置 I W 僧 12)Π Hr» 内’該環狀部22通過局部的該些第 5/12 M432127 -段接觸部14A1及1化1的上方,該突屮邱” 二段接觸部1仙切=於該第 由f;: 斜下延伸,該環狀部22由外朝内向上傾斜, s玄大出部224斜上延伸。 、 =配合㈣圖3B ’為本創作的導電彈片置於底座内的 俯視圖。本實施例中,具有二對的該突出部224呈 佈於該環狀部22的内緣並且與該些接腳222相互錯開,二 中一對該突出部位於該些第—段接觸部mai及14C ^ 方’另一對該突出部離開該些第一段接觸部MAi及 此種對稱的配置’在安裝導電彈片2〇時較為方便。 本實施例的相對尺寸_大體如下,料 該環㈣22沿著徑向的長度小於該第-段接觸部14A1 = MCI沿者徑向的長度’該環狀部22與該突出部以 徑向的總長度大卿於該第—段接觸部14A 3 徑向的長度。 >口者 睛再麥閱圖1及圖2 ’上述簧片3〇設於該 内且㈣^電彈片2G上,其直徑大體等於該環㈣22 的外徑的底面較佳錄—層導電率良好的金屬 如金或銀,其㈣部份位於第二段部ΐ4Βι的上 上述絕緣膠膜40覆蓋該絕緣本體12的該容 用=擔止水氣及灰塵進人底座1G ^上述蓋體如 泫絕緣本體12的頂面,蓋體5〇的頂面52 ; 該絕緣本體12的側面設有二個卡合塊124、及:=晶° 126 ’其争該蓋體5〇的邊緣向下延伸二折片⑵: 片52·3。該定位片523對應於該二凹槽126,每一言亥^ = 形成卡合孔522〇以@定於該卡合塊m。上述定位片仍 6/12 用以協助定位於電路板c 該蓋體Μ)的頂面進—步設有—呈三角形開口 本:=Γ角落,供安裝時辨識開關的腳位。然而 卡2與蓋體5G不限於上述的實施例,該 -個。折片可以是多數個’該凹槽及定位片可以是至少 t實施例中’絕緣膠膜40的中間形成圓形的按壓部41 個凸=亥蓋體50的開口 520 ’絕緣膠膜40的邊緣形成多 43 νΓ 些定位片523各形成一開孔5230,該此凸部 522刀〇设於定位片523的開孔523〇以及折>;522的卡合孔 4及圖内’有助於固定該絕緣膠膜4〇。組合後的圖式,如圖 回5所不的,為本創作之兩段式輕觸開關的立體組合圖。 下。^創作之兩段式韻開關的作㈣歧其優點介紹如 Ρ气6為本創作之開關未按壓的剖視圖,圖6Α為圖6中 严妝^包路狀悲的示意圖。如圖式所示,該導電彈片20的 邛2以立於該對第一段接觸部14A1及14C1的上方,尚 ^ °玄大出部224由該環狀部22朝向略微斜上延伸。 視圖St及圖7A’為本創作之開關按壓第-段的剖 片30 :電路狀態的示意圖。當使用者輕觸開關,由於簧 出部2f圓棋形,其邊緣先下壓接觸該環狀部22以及該突 一山4接觸於該對第一段接觸部14A1及14C1,使得第 於【端子MC呈導通狀態。此種狀態可應用 視圖圖8及圖8A,為本創作之開關按壓第二段的剖 片3〇 ^電路狀態的示意圖。當使用者繼續壓觸開關,簧 勺中間部位被下壓,並且接觸於該第二段接觸部 7/12 14B1 > μ . l ^
呈$ 错,弟—端子14A及第三端子14C與第二端子14B 王^通狀態。此種狀態可應用於相機的快門開啟功能。 由上述本創作兩段式的動作得知,本實施例的導電彈 20的裱狀部22僅通過局部的第一段接觸部14A1及14 的上方,官谇畆》 1 見度較小,利用二對突出部224,即使有雜質微粒, 塑。局部被影響’λ體的導電彈2〇並不m此整體被影 I鄉ίϊ本創作利用該些突出部224降低開關被雜質微粒 〜音、情形,藉此提高電路導通的良率。 Α 參圖9為本創作之兩段式輕觸開關的另一種變化實 =例。^創作另提供一種導電彈片2如,可減少其環狀部 _砂置突㈣,狀關某種程度也可減 乂被雜貝微粒影響的可能性。 、士所揭路者,僅為本創作較佳實施例而已,自不能 = 案的權利範圍’因此依本案申請範圍所做的均 寺交化或料,仍屬本騎涵蓋的範圍。 【圖式簡單說明】 圖1為本創作之兩段式輕觸開關的立體分解圖。 =為本創作之兩段式輕軸_ —立體分解圖。 圖為本_之絕緣本财軒的俯視圖。 ==Γ之導電彈片置於底座上的俯視圖。 創作之兩段式輕觸開關的立體組合圖。 ;6為之兩段式輕觸開關的另-立體組合圖。 圖6為本創作之開關未按壓的剖視圖。 圖6Α為圖6的電路狀態的示意圖 圖7為本創作之開關按麗第一段的剖視圖。 .8/12 M432127 - 圖7A為圖7的電路狀態的示意圖c 圖8為本創作之開關按壓第二段的剖視圖。 圖8A為圖8的電路狀癌的示意圖。 圖9為本創作之兩段式輕觸開關的另一種變化實施例。 【主要元件符號說明】
底座................ …·10 絕緣本體........ ….12 容置部............ …·122 接腳凹槽........ …·1220 模具固定孔.... …·1221 卡合塊............ ....124 EJ槽................ ....126 定位柱............ ….128 第一端子........ ""14A 第二端子........ ….14B 第=端子........ .…14C 第四端子........ •…14D 第一段接觸部 ....14A1 ' 14C1 第二段接觸部 .…14B1 導電彈片........ ....20 ' 20a 環狀部............ ....22 ' 22a 接腳................ ....222 突出部............ ....224 簧片................ ....30 絕緣膠膜........ ....40 按壓部............ ....41 9/1-2 M432127 凸部....................43 蓋體....................50 頂面....................52 開口....................520 辨識部................521 折片....................522 卡合孔................5220 定位片................523 開孔....................5230

Claims (1)

  1. M432127 τ、申請專利範圍: 1. 一種兩段式輕觸開關,包括: 一底座,具有一絕緣本體、及多數個固定於該絕緣本 體内的端子,該絕緣本體的頂面凹設一容置部,該容置部 周圍形成多數個接腳凹槽,該些端子延伸至該容置部内且 形成至少二第一段接觸部及一第二段接觸部; 一導電彈片,具有一環狀部、多數個接腳係由該環狀 部的外緣向外延伸、及至少二突出部係由該環狀部的内緣 朝内突出,其中該些接腳係對應地設置於該些接腳凹槽 内,該環狀部通過該些第一段接觸部的局部上方,該些突 出部對應地位於該些第一段接觸部的上方; 一簧片,設於該容置部内且位於該導電彈片上; 一絕緣膠膜,覆蓋該絕緣本體的該容置部;及 一蓋體,固定於該絕緣本體的頂面,該蓋體的頂面形 成一開口。 2. 如申請專利範圍第1項所述的兩段式輕觸開關,其中該絕 緣本體的側面設有多數個卡合塊及至少一凹槽,其中該蓋 體的邊緣向下延伸多數個折片及至少一定位片係對應於 該至少一凹槽,每一該折片形成卡合孔以固定於該卡合 塊。 3. 如申請專利範圍第1項所述的兩段式輕觸開關,其中該絕 緣本體的底面設有至少一定位柱。 4. 如申請專利範圍第1項所述的兩段式輕觸開關,其中該些 端子包括第一端子、第二端子、第三端子及第四端子,該 第一端子及該第三端子的一端各延伸至該容置部内且各 設有一該第一段接觸部,該第二端子的一端延伸至該容置 11/12 部内且設有該第二段接觸部,該第二段接觸部位於該 一段接觸部之間。 二 5.如申請專利範圍第1項所述的兩段式輕觸開關,其中該 電彈片具有二職突出部呈等角分佈於該環狀部的内 亚且與該些接腳相互錯開,其令—對該突出部位於該此 ;段接觸部的上方’另-對該突出部離開該些第;ς觸 如 甲料利錢第1㈣述的兩段式輕觸 電彈片的該環狀部沿著徑向的長度小於該第 度,該環狀部與該突出部沿著徑向的總長; 大體寺於該第一段接觸部沿著徑向的長度。 長度 利f圍第1項所述的兩段式輕觸開關,其_ 版頂面的一角洛設有一辨識部。 〜皿 8·種‘電彈片,設於兩段式 —環狀部; W核Μ内,包括: =個=,由該環狀部的外緣向外延伸;及 9 :申:由該環狀部的内緣朝内突出。 乂如申清專利範圍第8項 山 數量為二對,該些突出部、電㈣’其中該突出部的 '如申請專利範圍第9項所:的角; 片的該些接腳由該環 ^中該導電彈 上傾斜,該突__=:狀部由外朝内向 J2/12
TW086107050A 1996-05-30 1997-05-24 Alkoxylated dimercaptans as copper additives TW432127B (en)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US08/656,410 US5730854A (en) 1996-05-30 1996-05-30 Alkoxylated dimercaptans as copper additives and de-polarizing additives

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW432127B true TW432127B (en) 2001-05-01

Family

ID=24632921

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW086107050A TW432127B (en) 1996-05-30 1997-05-24 Alkoxylated dimercaptans as copper additives

Country Status (14)

Country Link
US (1) US5730854A (zh)
EP (1) EP0912777B1 (zh)
JP (1) JP3306438B2 (zh)
CN (1) CN1220709A (zh)
AT (1) ATE221583T1 (zh)
AU (1) AU706220B2 (zh)
BR (1) BR9709899A (zh)
CO (1) CO4780049A1 (zh)
DE (1) DE69714446T2 (zh)
ES (1) ES2181000T3 (zh)
ID (1) ID17398A (zh)
PE (1) PE38598A1 (zh)
TW (1) TW432127B (zh)
WO (1) WO1997045571A2 (zh)

Families Citing this family (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7244677B2 (en) 1998-02-04 2007-07-17 Semitool. Inc. Method for filling recessed micro-structures with metallization in the production of a microelectronic device
US6197181B1 (en) * 1998-03-20 2001-03-06 Semitool, Inc. Apparatus and method for electrolytically depositing a metal on a microelectronic workpiece
TW593731B (en) * 1998-03-20 2004-06-21 Semitool Inc Apparatus for applying a metal structure to a workpiece
US6565729B2 (en) * 1998-03-20 2003-05-20 Semitool, Inc. Method for electrochemically depositing metal on a semiconductor workpiece
JP2001073182A (ja) * 1999-07-15 2001-03-21 Boc Group Inc:The 改良された酸性銅電気メッキ用溶液
US6605204B1 (en) 1999-10-14 2003-08-12 Atofina Chemicals, Inc. Electroplating of copper from alkanesulfonate electrolytes
KR100366631B1 (ko) 2000-09-27 2003-01-09 삼성전자 주식회사 폴리비닐피롤리돈을 포함하는 구리도금 전해액 및 이를이용한 반도체 소자의 구리배선용 전기도금방법
US6776893B1 (en) 2000-11-20 2004-08-17 Enthone Inc. Electroplating chemistry for the CU filling of submicron features of VLSI/ULSI interconnect
US20030049858A1 (en) * 2001-07-15 2003-03-13 Golden Josh H. Method and system for analyte determination in metal plating baths
US20030030800A1 (en) * 2001-07-15 2003-02-13 Golden Josh H. Method and system for the determination of arsenic in aqueous media
US20040046121A1 (en) * 2001-07-15 2004-03-11 Golden Josh H. Method and system for analyte determination in metal plating baths
US20030049850A1 (en) * 2001-09-12 2003-03-13 Golden Josh H. Enhanced detection of metal plating additives
US7025866B2 (en) * 2002-08-21 2006-04-11 Micron Technology, Inc. Microelectronic workpiece for electrochemical deposition processing and methods of manufacturing and using such microelectronic workpieces
US20050092611A1 (en) * 2003-11-03 2005-05-05 Semitool, Inc. Bath and method for high rate copper deposition
US7182849B2 (en) * 2004-02-27 2007-02-27 Taiwan Semiconducotr Manufacturing Co., Ltd. ECP polymer additives and method for reducing overburden and defects
CN101302635B (zh) * 2008-01-18 2010-12-08 梁国柱 钢铁件酸性预镀铜电镀添加剂及预镀工艺
DE102011008836B4 (de) * 2010-08-17 2013-01-10 Umicore Galvanotechnik Gmbh Elektrolyt und Verfahren zur Abscheidung von Kupfer-Zinn-Legierungsschichten
JP5363523B2 (ja) * 2011-03-28 2013-12-11 上村工業株式会社 電気銅めっき用添加剤及び電気銅めっき浴
JP6318719B2 (ja) * 2014-03-10 2018-05-09 住友金属鉱山株式会社 硫酸系銅電解液、及びこの電解液を用いたデンドライト状銅粉の製造方法
JP6318718B2 (ja) * 2014-03-10 2018-05-09 住友金属鉱山株式会社 硫酸系銅電解液、及びこの電解液を用いた粒状銅粉の製造方法
CN114214677A (zh) * 2021-12-30 2022-03-22 佛山亚特表面技术材料有限公司 一种酸性镀铜深孔剂及其制备方法与电镀方法

Family Cites Families (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3328273A (en) * 1966-08-15 1967-06-27 Udylite Corp Electro-deposition of copper from acidic baths
SE322956B (zh) * 1966-08-20 1970-04-20 Schering Ag
GB1235101A (en) * 1967-05-01 1971-06-09 Albright & Wilson Mfg Ltd Improvements relating to electrodeposition of copper
FR2085243A1 (zh) * 1970-04-01 1971-12-24 Peugeot & Renault
DE2039831C3 (de) * 1970-06-06 1979-09-06 Schering Ag, 1000 Berlin Und 4619 Bergkamen Saures Bad zur galvanischen Abscheidung glänzender Kupferüberzüge
US3987246A (en) * 1970-07-21 1976-10-19 Electromitor, Inc. Apparatus for automatically sending data over a telephone system from a remote station to a central station
US3770598A (en) * 1972-01-21 1973-11-06 Oxy Metal Finishing Corp Electrodeposition of copper from acid baths
US3985784A (en) * 1972-07-10 1976-10-12 Oxy Metal Industries Corporation Thioether sulfonates for use in electroplating baths
SE444822B (sv) * 1975-03-11 1986-05-12 Oxy Metal Industries Corp Bad och medel for elektrolytisk utfellning av koppar
US4292155A (en) * 1979-10-31 1981-09-29 Ppg Industries, Inc. Cationic electrodeposition employing novel mercapto chain extended products
US4272335A (en) * 1980-02-19 1981-06-09 Oxy Metal Industries Corporation Composition and method for electrodeposition of copper
US4336114A (en) * 1981-03-26 1982-06-22 Hooker Chemicals & Plastics Corp. Electrodeposition of bright copper
US4347108A (en) * 1981-05-29 1982-08-31 Rohco, Inc. Electrodeposition of copper, acidic copper electroplating baths and additives therefor
US4376685A (en) * 1981-06-24 1983-03-15 M&T Chemicals Inc. Acid copper electroplating baths containing brightening and leveling additives
US4683036A (en) * 1983-06-10 1987-07-28 Kollmorgen Technologies Corporation Method for electroplating non-metallic surfaces
GB8801736D0 (en) * 1988-01-27 1988-02-24 Ciba Geigy Ag Method of making patterns
US5219523A (en) * 1989-05-08 1993-06-15 Calgon Corporation Copper and copper alloy corrosion inhibitors
EP0469724B1 (en) * 1990-08-03 1995-06-07 Mcgean-Rohco, Inc. Copper plating of gravure rolls
US5236626A (en) * 1990-09-24 1993-08-17 Calgon Corporation Alkoxybenzotriazole compositions and the use thereof as copper and copper alloy corrosion inhibitors
GB9114098D0 (en) * 1991-06-29 1991-08-14 Ciba Geigy Ag Method of making patterns
US5200057A (en) * 1991-11-05 1993-04-06 Mcgean-Rohco, Inc. Additive composition, acid zinc and zinc-alloy plating baths and methods for electrodedepositing zinc and zinc alloys
US5151170A (en) * 1991-12-19 1992-09-29 Mcgean-Rohco, Inc. Acid copper electroplating bath containing brightening additive
US5256275A (en) * 1992-04-15 1993-10-26 Learonal, Inc. Electroplated gold-copper-silver alloys
US5328589A (en) * 1992-12-23 1994-07-12 Enthone-Omi, Inc. Functional fluid additives for acid copper electroplating baths
RU2126312C1 (ru) * 1993-04-19 1999-02-20 ЭлектроКуппер Продактс Лимитед Способ получения металлического порошка, оксидов меди и медной фольги
US5425873A (en) * 1994-04-11 1995-06-20 Shipley Company Llc Electroplating process

Also Published As

Publication number Publication date
BR9709899A (pt) 2000-01-25
EP0912777B1 (en) 2002-07-31
CO4780049A1 (es) 1999-05-26
ATE221583T1 (de) 2002-08-15
EP0912777A2 (en) 1999-05-06
ES2181000T3 (es) 2003-02-16
WO1997045571A3 (en) 1998-02-19
CN1220709A (zh) 1999-06-23
ID17398A (id) 1997-12-24
AU706220B2 (en) 1999-06-10
PE38598A1 (es) 1998-07-20
US5730854A (en) 1998-03-24
WO1997045571A2 (en) 1997-12-04
AU3136597A (en) 1998-01-05
DE69714446T2 (de) 2002-11-14
JP3306438B2 (ja) 2002-07-24
DE69714446D1 (de) 2002-09-05
JP2000511235A (ja) 2000-08-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TW432127B (en) Alkoxylated dimercaptans as copper additives
US7202429B2 (en) Switch with light supported in operating member
KR910007193A (ko) 코넥터
CN102543527A (zh) 开关
US4332987A (en) DIP Switch
CN103325602A (zh) 电开关
JP2010212172A (ja) プッシュオンスイッチ
KR840003136A (ko) 전기 스위치
KR20120041065A (ko) 전자부품용 택트 스위치
EP0880157A2 (en) Electrical part and mounting structure therefor
US4496802A (en) Single in-line package switch
US5035049A (en) Method for producing a stamped substrate
JPH0782786B2 (ja) スライドスイッチ
US4612422A (en) Single in-line package switch
GB2265255A (en) Electrical switch.
TWM432127U (en) Two-stage touch switch and the conductive sheet
SE8501516D0 (sv) Membrane switch
CN1130740C (zh) 按钮开关
JPS58154116A (ja) 板ばね接点の製造方法
TWM432126U (en) Two-stage touch switch and the conductive sheet
JP2000207996A (ja) 押釦スイッチとその製造方法
JP2590291Y2 (ja) プリント基板用小形スイッチ
JP3081874B2 (ja) 発光ボタン組立体
JPH0117052Y2 (zh)
JPS605525Y2 (ja) スライド形可変抵抗器

Legal Events

Date Code Title Description
GD4A Issue of patent certificate for granted invention patent
MM4A Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees