TW423029B - Observation apparatus - Google Patents

Observation apparatus Download PDF

Info

Publication number
TW423029B
TW423029B TW087119960A TW87119960A TW423029B TW 423029 B TW423029 B TW 423029B TW 087119960 A TW087119960 A TW 087119960A TW 87119960 A TW87119960 A TW 87119960A TW 423029 B TW423029 B TW 423029B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
light
observation
observation object
light source
optical axis
Prior art date
Application number
TW087119960A
Other languages
English (en)
Inventor
Shuji Kurokawa
Kenji Kobayashi
Original Assignee
Lintec Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Lintec Corp filed Critical Lintec Corp
Application granted granted Critical
Publication of TW423029B publication Critical patent/TW423029B/zh

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84Systems specially adapted for particular applications
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/8806Specially adapted optical and illumination features
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L22/00Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
    • H01L22/10Measuring as part of the manufacturing process
    • H01L22/12Measuring as part of the manufacturing process for structural parameters, e.g. thickness, line width, refractive index, temperature, warp, bond strength, defects, optical inspection, electrical measurement of structural dimensions, metallurgic measurement of diffusions
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Biochemistry (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Immunology (AREA)
  • Pathology (AREA)
  • Microscoopes, Condenser (AREA)
  • Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
  • Image Input (AREA)
  • Instruments For Viewing The Inside Of Hollow Bodies (AREA)

Description

fe423〇2 y 4 2 3 0 2 9 ^ 五、發明說明(1) (本發明所屬之技術領域) 本發明係有關於一種觀 觀測在半導體晶圓、玻璃 面附近所形成之電路或文 (習知技術). 以往在半導體積體電路 影機、顯微鏡等來觀測在 等之對象物的表面上所形 案。例如在製造過程中, 碼,而根據該識別碼來實 觀測裝置’則以往已知 源或是利用透鏡等之平行 本發明人之前提出一針 照射到對象物的照明裝置 移動,來調整照射在對象 仔到對比咼的像的照明裝 (發明之揭露) 根據上述發明,雖然讓 照明的顯著效果,但^如 明,則仍然不夠明確。因 置的具體的決定方法則成 本發明即是用來解決上 測裝置的原理圖、觀測裝 (集光透鏡11 ),將光照射 測裝置,特別是有關於一種用來 、陶瓷等絕緣體基板之表面或表 字等之圖案的觀測裝置。 等之製造過程中,係以目視或攝 液晶基板、玻璃、陶瓷、或樹脂 成的數字、文字或電路等之圖 讀取形成在半導體晶圓上的識別 施事先所決定的加工。 一種將螢光燈或光纖照明等的光 光線照射觀測對象者。 對從發光部經由光學元件,將光 ,藉著使發光部相對於光學元件 物上之光的照射角度,藉此可以 置(特開平8-327554號)。 發光部移動,可以得到獲得最佳 何讓發光部移動而獲得最佳的照 此如何得到最佳照明之光源的配 為以下的課題。 述課題’第1圖係表本發明之觀 置乃從光源部,經由光學元件 在觀測對象3a上。光源部1 3備有
fed 2302 9 五、發明說明(2) . ; 第1發光體13a、第2發光體1 3b、第3發光體13c、以及第4 發光體13e,該些發光體’在被配置在集光透鏡η之前焦 點位置或其附近的光源面1 1 〇 a,係被配置在集光透鏡1 1之 光軸lib以及其附近。選擇性地讓發光體】3a〜13e驅動來 照明觀.測對象3a ’在受光部7a接受來自觀測對象3a的反射 光或透過光而觀測上述觀測對象3a。 當將在自發光體所發出的光入射到觀測對象3a時之與光 軸1 1 b所成的角度設為入射角0時,則隨著發光體愈離開 光韩’入射角4會變得愈大。入射角0可以根據集光透鏡 11的焦點距離與發光體的位置簡單地計算出。 第1發光體13a被配置在光轴lib上,而第2、第3、第4發 光體則依序離開光軸被配置。第2圖係表進入受光部7a之 來自各發光部之光源的像14a〜14e與受光部7a以及成像於 受光部7a之觀測對象3b之間的關係的說明圖。光源的像“ a, 14b,14c’ 14d,14e 分別是發光體13a,13b,13c, 13d,13e 之 光源的像,各發光體進行以下的照明e (1) 一般而言,所謂的明視野照明係指以被配置在集光 透鏡U之光轴上的發光體作為光源的&,當將觀測對象3a 以及觀測面設為平面鏡時,除了為該平面鏡所反射的光 如與受光侧之成像透鏡1 7的光軸成為一致般地入射 源的像也會映射到受光部7a之整面上的照明情 明中,第1發光體13a則是進行如此的照明。此時的光源的 像二則如第?、圖⑴所示。根據如此的照明,當為雷射刻設 文字時’若沒有晝像雜訊’則一般來說可以在發亮的光源 ^11麵 423029’ 五、發明說明(3) ' 一 像之中,察到黑的文字。但是當在晶圓或是光阻層有些許 的凹凸時’則會有該凹凸成為黑線(畫像雜訊)而 到 的情形。 到 (2) 本發明人發現即使讓光源的位置稍微離開光軸, 維持使光源的像映射到受光部整面的情況下,纟上述 所造成的黑線(晝像雜訊)會有因為光源的位置而消失的 象。在本發明中’第2發光體! 3b則是進行如此的照明 時的光源的像則如Μ圖⑻所示。#此般,可以破認也上 在有光源的位置稍微離開光軸之明視野照明的狀態’而 由如此的照明,可以除去畫像雜訊。該照明的入射角必’ 雖然會根據光學系統的各種條件而不同,但是例如可 =2。左右。 Ψ (3) 第3發光體13c,13d除了較發光體13b更離開光軸〗lb 外,發光體〗3d也位於較發光體13c更離開光軸nb的位 置,如第2圖(C)、(D)所示,係在光源的像14進入到受光 部7a之一部分的入射角度内’將光照射到觀測對象。而發 光體13c與發光體Ud之照明的差異係指根據發光體13c的 照明係一來自光源的光會碰到觀測對象3a上的情形以下 稱為「不完全明視野照明」(參照第2圖(c))。而根據發光 體1 3 d的照明係指來自光源的光不會碰到觀測對象3 &的情 形(以下稱為「不完全暗視野照明」)(參照第2圖(1)).) ^但 是本發明人可以確認即使是根據該不完全的照明,也能夠 確認可以根據觀測對象的性質以及來自光源的入射角而獲 五、發明說明(4) 各種條件而不同,但是在不完全明視野照明下(發光體 1 3c),例如為4 =5。左右’而在不完全暗視野照明下(發 光體1 3 d),則例如為0 = 7 左右 (4)第4發光體13e係位在較發光體13d更離開光軸lib的 位置,如第2圖(E)所示,係一光源的像丨4不會進入受光部 7 a的暗視野照明。根據該照明’可以看得出背景的部分變 暗’而圖案的部分變亮。雖然該照明的入射角度0會因為 光學系統之各種條件而不同’但是例如為0 = 1 0 °左右。 藉著選擇性地驅動以上多個發光體’可以得到對比高的 良好的像。 在本發明令,在上述多個發光體中,可以使用全部的發 光體、或是使用第1、第2、第4發光體。更者,也可以使 用第1、第3、第4發光體、或是只使用第3發光體。首先, 在上述說明中,雖然將第3發光體分成13c舆13d二種,但 是也可以是其中任一種。 如上所述’若是特定光源的配置,可以確實地決定出最 佳之光源的位置,結果,可以容易獲得對比高之良好的畫 像。
的杲光透鏡以及在將觀測 應該配置在觀測對象3a與 對象3a的诼珉像於受光部7a時,
矗42302 9 五、發明說明(5) 受光部7a之間的接物透鏡。在集光透鏡11的前焦點位置則 配置光源部1 3,來自光源部1 3的光,則藉由半鏡9被反射 到下方’而由集光透鏡1丨來集光,而被照射到觀測對象 3,a 此外’則將藉由半鏡9而透過的集光透鏡11的光軸設 為lib ’而將藉由半鏡9而反射的集光透鏡I!的光軸設為 11 a 〇 攝影機7備有光圈15以及成像透鏡17,來自觀測對象3a 的反射光則通過半鏡9 ’經過成像透鏡1 7、光圈1 5而成像 在攝影機7的受光部7a(CCD元件等)上。也可以在成像透鏡 17與丰鏡之間設置另外的光圈(第5圖的光圈16) » 如第4圖所示’在集光透鏡11的周圍,則分別朝著觀測 對象配置第5發光體19,21,23,發光體21係由1個發光元 件所構成。設定發光元件的方向以使來自各發光體的光能 夠照射在觀測對象3 a。來自各發光體的光,雖然可以直接 射向觀察對象3a ’但是也可以經由漫射器(diffuser)才照 射到觀測對象3a。第5發光體則被使用在當在暗視野照明 時,在不會讓集光透鏡11通過的大的入射角(例如0=11。 以上)内進行照明的情形。 第6圖係表光源部13的構成圖、(A)為平面圖、(β)為斷 面分解圖。光源部1 3備有:在光軸11 a上被配置在集光透鏡 11之焦點位置的第1發光體!3a、被配置在光軸11a的附 近,在光源的像能夠進入受光部7a之整面的入射角内,將 光照射到觀測對象3a的第2發光體1 3b、被配置在光軸丨丄a 的附近,在光源的像能夠進入受光部7 a之一部分的入射角
第8頁 五、發明說明(6) ' 内’將光照射到觀測對象3a的第3發光體13c,13d、以及被 配置在光軸11a的附近’在光源的像不致於進入受光部7a 的入射角内,將光照射到觀測對象33的第4發光體13e。1 個發光體1 3 a則配置在中心,在其周圍,則每隔4 5。的間 隔配置8個(13b-A,13b-B,13b-C,13b-D,13b-E,Ub-F ’13b-G ’13b-H)的第2發光體13b。同樣地,在第2發光體 1 3 b的外側’則每隔4 5。的間隔各配置8個第3發光體1 3 c, 1 3d ’更在其外側,每隔45。的間隔配置8個第4發光體 1 3 e ° 發光體的輸出則愈到外侧變得愈大。亦即,發光體的輸 出愈離開光軸11 a,則變得愈大,藉此,可以使得照射在 .觀測對象的光不致於變弱。由於入射角必愈大,則照射面 積愈增加、或是來自觀測對象的反射光會變得愈弱,因 此,如上所述’必須將光源的發光強度設成隨著愈離開光 軸變得愈強在第6圖中,雖然為了要傳播色調,使發光 體愈到外侧,形狀變得愈大,但是重要的是只要發光強度 變強即可。 第6圖所示的發光體為LED,一般而言,LED針對其光轴 (其指向特性為0 ° ),具有9 0 °或是稍微在其附近的指向 特性。發光體13c〜13e,為了在指向特性上,在〇。附近 具有尖銳的峯值(peak) ’乃藉由半球狀的砲彈型樹脂來形 成其前端。發光體13a,13b,為了要儘可能地接近光軸丨la 配置,乃使用小型的晶片LED。 如第6圖(B)所示,各發光體係被安裝在電路基板1〇〇
第9頁 423029 · 五、發明說明(7) 上’而依序將多個遮光板2 9、光圈板31、漫射器33重疊, 而且藉由螺絲等被固定於其上。在遮光板29,在對應於各 發光體的位置形成可供各發光體通過的孔,將發光體穿過 該孔’而使遮光板2 9重疊。由於遮光板2 9係一用來遮斷來 自鄰接的發光體的光者’因此,可以防止在指向特性上, 90°附近的光會進入位在附近不發光之發光體而彷彿使其 發光的情形’遮光板29的數目可以根據發光體的高度而決 定。在光圈板3 1 ’則在對應於各發光體的位置,形成孔徑 與遮光板2 9的孔相同,或稍小的孔,而根據該孔的大小來 調整對於漫射器33之光的大小。漫射器33的位置則成為一 對應於集光透鏡11之光源面丨1〇a的位置。 第6圖(B)所示的漫射器33,雖然是覆蓋光圈板31以及遮 光板2 9之全部的孔,但是當針對特定的發光體要讓其發光 強度優先時,則也可以不覆蓋該發光體的孔。但是,此 時,根據發光體之前端形狀的透鏡效果,由於該發光體之 發光位置乃與在以漫射器來覆蓋時的情形不同,因此要注 意。 第7圖係一在光源部43省略掉在第6圖中所使用之漫射器 的例子。各LED的前端不是砲彈型,而係形成為平坦狀。" 藉此,發光體的指向特性’在〇。方向的峯值會消失,而 顯示出一更廣角的指向性,來自發光體的光會入射 透鏡的整面,而對於集光透鏡而冑,大約可以視為點光 源。又,在該例中,當發光體(LED)的高度不同時,則禮 成使各發光體之發光位置60 a〜60e位在同一面上。亦
第10頁 423029 五、發明說明(8) 即,光源部43乃依序重疊有搭载了最高的發光體43e的基 板4 5、搭載了中間高度之發光體43c,43d的基板47、搭載 了最低之發光體43a,43b的基板49、遮光板51、以及光圈 板53而構成。在基板45則形成有可供被安裝在基板47之發 光體43c,43d的導線穿過的貫穿孔45a。在各基板或、遮蔽 板、光圈板’則在對應於發光體之位置的位置形成孔,各 發光體則通過形成在位在其上方的基板及光圈板上的孔而 重疊。由各發光體的發光位置60a〜6〇e所形成的面則成為 光源面110a,若該光源面ii〇a重疊於集光透鏡丨丨的焦平 面’則來自各發光體的光,則大約可以當作點光源,將平 行光線照射到觀測對象3a。 各發光體1 3a〜1 3e在被配置在集光透鏡1丨之前焦點位置 或其附近的光源面11 〇a ’則被配置在與光軸丨丨a相交的直 線1 Oa〜1 Oh(第6A圖)上。藉著將發光體配置在與光轴相交 的直線上,由於可以只配置對於觀測為有效的發光體,而 省略掉無效者,因此除了可以減小發光體的驅動電路外, 對於發光控制也會變得比較簡單。 在直線10a〜1 Oh中,彼此相鄰之直線的交角為45。,請 參照第8圖來說明該交角所具有的意義。將觀測對象3 &所 配列的方向當作基準方向,將光學系統之光軸丨lb與觀測 對象3a之某個面的交點設為〇,將通過點〇,而在基準方向 上延伸的直線設為X0軸,將通過點0而與χ〇軸直交的直線 設為Y〇轴’以向量L來表示入射到觀測對象3a的光線,在 包含觀測對象的平面取向量L的投影L’ ’而由該投影L,與
第11頁 r42302 9
X〇轴所形成的角度為Θ。亦即,角度θ係表入射光線[相 對於觀測對象3a之配列方向所成的角度。該角度0的值, 對於是否能進行對比良好的觀察極為重要。 若回到第6圖來說明’直線丄0a與觀測對象3&的基準方向 為一致,而從直線10a上之發光體所照射的光的角度^ 0° 。0=0。的發光體為 13b-A,13c-A , Ud-Λ,Ue-Λ。 以下,從位在直線1 Ob〜1 Oh上的發光體所照射之光的角产 0以及配置在其直線上的發光體則如下所述。 ^ 直線 10b: Θ =45 β 直線 10c: θ =90 ° 直線 10d: β =135 ° 直線 10e: β=180° 直線 10f : θ =225 ° 直線 10g: (9 =2 70 ° 直線 10h·. 0 =315 °
13b-B,13c-B,13d-B,13e-B 13b-C,13c-C,13d-C,13e-C 13b-D, 13c-D, 13d-D,13e-D 13b-E, 13c-E, 13d-E,13e-E
13b-F, 13c-F, 13d-F,13e-F
1 3b-G, 1 3c-G, 1 3d-G, 1 3e-G 13b-H,13c-H,13d-H, 13e-H 角度β並不一定要是45°或是其整數倍,也可以是其他 的角度。又,最適當的角度0的值也可以因觀測對象的性 質而異β例如,當以形成在晶圓上的電路圖案為例時,則 電路圖案,電路元件之配列方向及配線圖案之行走方向彼 此呈直交的情形很多。此時,則看得出有當設成Θ = 〇。 9 0 。 、1 8 0。 、2 了 0。時,會強烈地發光,而當設成$ 45。 、135° 、2 2 5 ° 、315。時,則不會發光的傾向。在 此,當文字當作觀測對象3a被配置在電路圖案上時,若是 設成0 = 4 5 °或是其整數倍時,則背景的電路圖案不會發
第12頁 ί 423029 五、發明說明α〇) 光,而容易觀測到觀測對象3a。 又,*集合多個細溝狀的斜線在晶圓上而形成文字時’ 則當觀浪丨該種文字時’只有為角度θ =45。或22 5。與角度 6,1=135或315之其中一者才能有效地觀察,不只來自 其他光源的照明無效,有時也會成為造成光阻雜訊 (resist noise)等之畫像雜訊的原因。 又回到第3圖,光源部1 3以及第5發光體〗9、2丨、23係被 發光控制器35所控制。發光控制器35係由驅動器35a與群 組(group)控制部35b所構成,驅動部35a則控制各個發光 體的ON、OFF以及發光強度。群組控制部356則將構成光源 部的發光體分纪’而根據觀測對象來指定應該發光的發光 體組。有關該點請容後敘。發光控制器3 5係被控制裝置 (電腦等)37所控制。控制裝置也備有〇CR系統以及圖案 檢查系統等。來自攝影機7的影像信號38除了藉由顯示器 39來顯示外,也被輸出到控制裝置3 7,而在控制裝置37内 進行晝像辨識。 第9圖〜第15圖係來自各發光體之光的光路徑圖,如第9 圖所示’來自發光體1 3 a的光係一光源的像會進入到受光 部7a整面的明視野照明。如第1 0圖所示,來自發光體丨3b 的光’則以些微的入射角0來照射觀測對象3&,而光源的 像成像於受光部7a整面,與發光體1 3a同樣地進行明視野 照明。如第11圖所示,來自發光體1 3 c的光,其入射肖會 稍微變大’係一光源的像進入受光部7a之一部分内的不完 食明視野照明。此時,如第1 2圖所示,藉著封閉光圈丨5而
第13頁 423029^ 五、發明說明(11) --- 遮斷入射到受光部7a之光的—部分’可以設成不完全化 野照明。亦'即’可以藉著光圈i 5的開閉來切換明視野 與暗視野照明。第1 3圖係表根據發光體〗3d之不完全 野照明的情形》 ^ 第14圖係表根據發光體13e的照明情形,而此是一光源 的像不會進入受光部7a的暗視野照明。又,第〗5圖係表稂 據第5發光體1 9,2 3的暗視野照明。而此如上所述,係— 據不會通過集光透鏡11之大的入射角的照明情形。 表1係表被記憶在群組控制部35b(第3圖)的群組表,其 中則设定s己憶有依各群組而驅動的發光體名(第6圖所示之 13c-A等)與各發光體的發光強度(在表中以指數來表示 該些資料也可以記憶在群組控制部3 5b的R〇M,也可以從外 部來輸入。群組控制部3 5 b ’則根據來自上位之控制裝置 3 7的指示,來指定表1之特定的群組名,且將發光的指令 輸出到驅動器35a。驅動器35a,則根據上述指令來選擇應 該發光的發光體(不限於1個。雜訊少,且對於對比高的銳 測有效的發光體),而根據所設定的發光強度而發光。 表1 發光體名 發光強度 發光體13c-A 100 A 組 發光體13d-A 50 發光體13e-A 25 B 組 發光體13c-D 100 發光體13d-H 100
第14頁 42302 9 - 五、發明說明(12) 表2係表組表的其他的例子。在該例中,發光強度資料 包含發光強度範圍(上限值與下限值)以及在上述範圍内, 讓發光體之發光強度增減的增減值,而發光強度,會根攄 群組控制部3 5 b的指示,在上述範圍内變化。 表2 發光體名 發光強度 發光強 度下限 A組 發光體13a 100 60 發光體13b-C 50 20 發光體13c-G 25 0 B組 發光體13d-G 100 70 發光體13e-C 100 80 發光強 度上限 100 60 30100100 增減值 10 5 5 5 15 如上所 得到①彌 ③消除觀 同一照明 來照明, 為各個觀 以晶圓為 改變條件 良的觀測 則可以減 多組時, 而從優先 述,藉 補發光 測對象 條件下 下多可 測對象 例,若 試著照 結果。 少條件 則從最 順序最 著整組發光(讓多個發光體同時發_光)可以 強度不足、②消除觀測對象之對比不均、 之背景雜訊的效果。該些照明,可以從在 (發光強度等)進行觀察開始,而改變條件 以獲得良好的觀測結果。而此是想必是因 之偏差或是光學條件之變動所造成。若是 光阻劑不均或是背景圈案的雜訊愈強,則 明’來找出優良的照明條件,可以得到優 =若是對條件的變更範圍加以限制, 變更的次數,能夠省略盔拽^ 適合觀測目的者開始依試驗。當有 高者依序進行。 序靖予優先順序’
第15頁 423029; 五、發明說明(13) f上述群組發光中’各發光體的發光條件,冑 =強度、發光強度範圍、增減值為可以變化,但是發光 L件並不限於上述,也可以附加其他的條件。 以下則說明上述觀測裝置之使用方法的一例。 在當^用於讀取形成在晶圓上之文字或碼的裝置來使用 本發明之觀測褒置設置在半導體製造過程的適 在I 。以手動或疋自動來搬送晶圓,將觀測對象3a載置 在集光透鏡u的正下方。之後,則讓發光體⑴〜l3e中之 以+上的發光體驅動而照明觀測對象仏,以攝影機7來讀 藉由控制裝置37來判讀文字。由發光控制器35來設定 ,驅動那個發光體。若判讀結果為錯誤,則改變發光體或 疋加上新的發光體再度照明來判讀。 可以根據所使用的資料來決定所使用的發光體。 在 :前測試,從Ua職之中選出對比會變高的發光 ' ’則將可以得到最佳照明的1個或多個發光體(亦即,光 源的入射角0與角0的組合)當作資料,從外部輸入到發 光控制器35或是事先加以輸入。對上述資料賦予優先順 序’而從優先順序高的照明開始依序實施。此外,當然可 以進行上述之群組發光。 在上述觀測裝置中,利用半鏡9,藉著將光源配置在藉 由半鏡被分歧的光軸上,而兼作為接物透鏡與集光透鏡, 但是也可以不使用半鏡,而個別設置集光透鏡與接物透 鏡°但是’若是使用半鏡9,由於可以以1個透鏡兼作為2 個透鏡’因此可以將裝置設成更加輕巧。又在上述裝置
第16頁 1423029 ' / 案號 87119960 SO. 8. V月 络it 修正 五、發明說明(14) 中,雖然是利用來自 也可以設成讓照射光 進行觀測的光學系統 當光源面離開焦點 成為集中或是發散, 而得到對比南之像的 離開焦點位置的位置 置上。重要的是使光 透鏡之焦平面的附近 在上述例中,雖然 察,但是並不限於此 是肉眼等來觀測" 如上所述,根據本 此可以確實決定出最 得對比高的良好晝像 (元件編號說明) 觀測對象的反射光來進行觀測,但是 透過觀測對象,利用其透過光對對象 〇 位置時,雖然對於觀測對象的照明會 因此有時候會因為觀測對象的不同, 情形。此時,可以將光源的位置設在 上,而配置在可以得到最佳之像的位 源可以根據觀測對象,而配置在集光 〇 是將CCD感測器放置在受光部7a來觀 ,也可以以其他的感測器或攝像管或 發明,由於特定光源的配置情形,因 佳之光源的位置,結果,可以容易獲 1 3 3a 3b 5 7 7a 9 觀測裝置 晶圓 觀測對象 觀測對象 盒體 CCD攝影機 受光部 半鏡
S7]]9960.ptc 第17頁 2000.05. 25.017 修正頁 “2302 9 丨 ;_案號87119960 年,.H:丨日 修正 五、發明說明 (15) ~ 10a 直線 10b 直線 10c 直線 10d 直線 lOe 直線 lOf 直線 1 〇g 直線 1 Oh 直線 11 集光透鏡 11a 光軸 lib 光軸 13 光源部 13a 第1發光體 13b 第2發光體 13c 第3發光體 13d 第3發光體 13e 第4發光體 13b-A Θ = 0 °之發光體 13c-A Θ = 0 °之發光體 13d-A β = 0°之發光體 13e-A β = 0°之發光體 13b~B Θ = 4 5 0之發光體 13c-B 0 =45 °之發光體 13d-B 0 =45 °之發光體
S7J]9960.ptc 第18頁 2000.05. 25.018 修正頁 42,302 9 r: 案號 871199^) 曰 修正 五、發明說明 (16) [ — —- »; 13e. -B Θ =45 ° 之發光體 13b- -C Θ ' =90 D 之發光體 13c- -c Θ =90 ° 之發光體 13d- -c Θ =90 ° 之發光體 1 3e- -c Θ =90 0 之發光體 13b- -D Θ : = 135 0 之 發 光 體 13c- -D Θ - = 135 c 之 發 光 體 13d- -D Θ : = 135 0 之 發 光 體 13e- -D Θ = 135 0 之 發 光 體 13b- -E Θ ' = 180 ° 之 發 光 體 13c- -E Θ -- =180 0 之 發 光 體 13d- -E Θ : = 180 0 之 發 光 體 13e- -E Θ : = 180 0 之 發 光 體 13b- -F Θ -- : 2 2 5 0 之 發 光 體 13c- -F Θ -- = 225 0 之 發 光 體 13d- -F Θ -- = 2 2 5 0 之 發 光 體 13e- -F Θ : = 225 ° 之 發 光 體 13b- -G Θ -- = 270 ° 之 發 光 體 13c- G Θ : - 270 ° 之 發 光 體 13d- -G Θ -- = 270 ° 之 發 光 體 13e- -G Θ : = 270 ° 之 發 光 體 13b- -H Θ - = 315 ° 之 發 光 體 13c- -H Θ ~- = 315 ° 之 發 光 體 13d- -H Θ -- = 315 D 之 發 光 體
87119960.ptc 第19頁 2000.05. 25.019 修正1 '42302 9 , 案號 87119960 89. 8. _ 正 枣η 年月· 曰 1 修正 五、發明說明 (17) 4 . LJ ........—·-·- * ' 1 3 e~H Θ =315 ° 之發光體 14a 光源的像 14b 光源的像 14c 光源的像 14d 光源的像 1 4 e 光源的像 15 光圈 16 光圈 17 成像透鏡 19 第5發光體 21 第5發光體 23 第5發光體 25 漫射器 29 遮光板 31 光圈板 33 漫射器 35 發光控制器 35a 驅動器 35b 群組控制部 37 控制裝置 38 影像信號 39 顯示器 43 光源部 43a 發光體
S7119960.ptc 2000. 05. 25. 020 修正頁 Δ23〇'^ 9 案號 87119960 89. 8. 02鋒正^ 年‘:¾ ...¾ 曰 修正
五、發明說明 43b 43c 43d 43e 45 45a 47 49 51 53 60a 60b 60c 60d 60e 100 100a Φ L L’ XO YO 08) 發光體 發光體 發光體 發光體 基板 貫穿孔 基板 基板 遮光板 光圈 發光位置 發光位置 發光位置 發光位置 發光位置 電路基板 光源面 入射角 平面取向量 投影 基準方向上延伸之直線 與X0軸直交之直線
87119960.ptc 第21頁 2000. 05. 25.021 修正買 9 8P, i r I 案號 8711996( 曰 修正 圖式簡單說明 L ·—..........—'^............. 第1圖係表本發明之觀測裝置的原理說明圖。 第2圖係表第1至第4發光體之光源的像的說明圖。 第3圖係表觀測裝置之構造的方塊圖。 第4圖係表觀測裝置的底面圖。 第5圖係表觀測裝置之主要光學系統的說明圖。 第6圖係表光源部的詳細圖。 第7圖係表光源部之其他的構成例的分解圖。 第8圖係表角度0的說明圖。 第9圖係表當使用第1發光體時的光路徑圖。 第1 0圖係表當使用第2發光體時的光路徑圖。 第1 1圖係表當使用第3發光體時的光路徑圖(不完全明視 野照明)。 第1 2圖係表用於說明光圈之作用的光路徑圖。 第1 3圖係表當使用第3發光體時的光路徑圖。 第1 4圖係表當使用第4發光體時的光路徑圖。 第1 5圖係表當使用第5發光體時的光路徑圖。
87119960.ptc 第22頁 2000. 05. 25.022 修正買

Claims (1)

  1. 23〇2.9· 含號-¾¾金 1^5: 02修庀 年珠·#^ _曰 修正 六、申請專利 -- • «uTO B9, 30 修正本 1. 一種觀測裝置,其主要係針對一從光源部經過光學元 件,將光照射在觀測對象,上述光源部’在上述光學元件 的焦平面或是其附近,備有被配置在上述光學元件之光轴 以及其附近的多個發光體,選擇性地驅動上述發光體來昭 明上述觀測料,在受先部接受來自上述觀測對象的反射 光或透過光,而觀測上述觀測對象的觀測裝置,其特徵在 於: 上述多個發光體係由: 被配置在上述光軸上的第〗發光體; 被配置在上述光軸的附近,且在光源的像能夠進入上述 受光部整面的入射角度内,將光照射到上述觀測對象的第 2發光體; 被配置在上述光軸的附近, 受光部之一部分的入射角度内 的第3發光體及; 且在光源的像能夠進入上述 ’將光照射到上述觀測對象 被配置在上述光軸的附近,且在光源的像不致於進入上 述受光部的入射角度内,將光照射到上述觀測對象的第4 發光體。 2. 一種觀測裝置,其主要係針對一從光源部經過光學元 件,將光照射在觀測對象,上述光源部,在上述光學元件 的焦平面或是其附近,備有被配置在上述光學元件之光轴 以及其附近的多個發光體,選擇性地驅動上述發光體來照 明上述觀測對象,在受光部接受來自上述觀測對象的反射 光或透過光,而觀測上述觀測對象的觀測裝置,其特徵在
    87119960.ptc 第23頁 2000.05. 25.023 ^42302¾ 丨 -------MM 87ii9flfin 曰 修正 六、申請專利範圍 於: 上述多個發光體係由: 被配置在上述光軸上 破配置在上述光軸的二1發先體,、 受光部整面的入射角唐内k,且在光源的像能夠進入上述 2發光體及; ,將光照射到上述觀測對象的第 被配置在上述光軸 . 述受光部的入射角声 、,且在光源的像不致於進入上 發光體。 a ’將光照射到上述觀測對象的第4 3·—種觀測裝置,其主 件,將光照射在觀測對象,針,一從光源部經過光學元 的焦平面或是其附进,、f,上述光源部,在上述光學元件 以及其附近的I、個称 有被配置在上述光學元件之光軸 gp ,. 夕 I光體’選擇性地驅動上述發光體來昭 明上述顴測蚪A , J丄您领7t as术h?、 光或读也' *叉光部接受來自上述觀測對象的反射 於f ^ ,而觀測上述觀測對象的觀測裝置,其特徵在 上述多個發光體係由: 被配置在上述光軸上的第1發光體; ^ 4皮配置在上述光轴的附近,且在光源的像能夠進入上述 受光部之一部分的入射角度内,將光照射到上述觀測對象 的第3發光體及; 被配置在上述光軸的附近’且在光源的像不致於進入上 述受光部的入射角度内,將光照射到上述觀測對象的第4 發光體。
    87119960.ptc 第24頁 2000. 05. 25. 024 案號 j7119960__J 曰 修正_ 六'申請專利範圍 4 · 一種觀》則裝置’其主要係針對一從光源部經由光學元 件’將光照射到觀測對象,在受光部接受來自上述觀測對 象的反射光或透過光,而觀測上述觀測對象的觀測裂置, 其特徵在於: 上述光源部’在上述光學元件之焦平面或其附近,係被 配置在上述光學元件之光軸的附近’且備有在光源的像進 入上述受光部之一部分的入射角度内,將光照射到上述觀-測對象的第3發光體。 5. 如申請專利範圍第1、3或4項之觀測裝置,其中,經 由光圈接受來自上述觀測對象之反射光或透過光,當驅動 上述第3發光體時’則使上述光圈開閉,將針對上述觀測 對象的照明切換成明視野照明與暗視野照明。 6. 如申請專利範圍第4項之觀測裝置,其中,上述第3發 光體係由多個發光體所構成。 ' 7 ·如申凊專利範圍第2項之觀測裝置,其中,上述多個 發光體,係在上述焦平面或其附近,被配置在與光軸呈交 差的直線上。 8 如申請專利範圍第6項之觀測裝置,其中,上述多個 發光體,係在上述焦平面或其附近,被配置在與光軸呈交 差的直線上。 9,如申請專利範圍第7項之觀測農置,其中,設有多個 通過上述光軸的直線,且相鄰之直線之間呈4 5。的整數倍 的交角。 B 1 〇.如申請專利範圍第8項之觀洌|置,其中,設有多個
    3〇2 9 案號 87119960 月 修正 申請專利範圍 通過上述光軸的直線,且相鄰之旦線之間呈4 5 °的整數倍 的交角。 1 1.如申請專利範圍第1、2、3、6、7、8、9及1 0項中任 一項之觀測裝置,其中,將上述多個發光體分組,而依各 組發光。 1 2,如申請專利範圍第11項之觀測裝置,其中,針對上 述組設定發光的優先順位。 1 3.如申請專利範圍第1 1項之觀測裝置,其中,針對上 述組内的各發光體,將發光條件設定為可變。 1 4.如申請專利範圍第1 2項之觀測裝置,其中,針對上 述組内的各發光體,將發光條件設定為可變。 1 5.如申請專利範圍第1、2、3、4、6、7、8、9及1 0項 中任一項之觀測裝置,其中,設置未通過上述光學元件, 而將光照射在上述觀測對象的第5發光體。
    87i19960.ptc 第26頁 2000. 05. 25. 026
TW087119960A 1997-12-18 1998-12-02 Observation apparatus TW423029B (en)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP9364654A JPH11183389A (ja) 1997-12-18 1997-12-18 観測装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW423029B true TW423029B (en) 2001-02-21

Family

ID=18482342

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW087119960A TW423029B (en) 1997-12-18 1998-12-02 Observation apparatus

Country Status (7)

Country Link
US (1) US6400455B1 (zh)
EP (1) EP0924748A3 (zh)
JP (1) JPH11183389A (zh)
KR (1) KR100561156B1 (zh)
MY (1) MY122306A (zh)
SG (1) SG80005A1 (zh)
TW (1) TW423029B (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI774517B (zh) * 2020-08-18 2022-08-11 日商Towa股份有限公司 檢查裝置、樹脂成形設備和樹脂成形產品的製造方法

Families Citing this family (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11219425A (ja) * 1998-01-30 1999-08-10 Lintec Corp 観測装置及び該装置の発光制御方法
DE10149780B4 (de) * 2001-10-09 2019-09-05 Byk Gardner Gmbh Einrichtung zur Beleuchtung einer Messfläche und Vorrichtung und Verfahren zur Bestimmung der visuellen Eigenschaften von Körpern
DE10239548A1 (de) * 2002-08-23 2004-03-04 Leica Microsystems Semiconductor Gmbh Vorrichtung und Verfahren zur Inspektion eines Objekts
WO2004088588A1 (ja) * 2003-03-28 2004-10-14 Fujitsu Limited 撮影装置、光源制御方法、およびコンピュータプログラム
JP2005148200A (ja) * 2003-11-12 2005-06-09 Pentax Corp 撮影用光量制御装置
US7509043B2 (en) * 2004-05-25 2009-03-24 Nikon Corporation Illuminating device for photographing and camera
JP2005338280A (ja) * 2004-05-25 2005-12-08 Nikon Corp 撮影用照明装置およびカメラ
KR100748923B1 (ko) 2005-04-13 2007-08-14 후지쯔 가부시끼가이샤 촬영 장치, 광원 제어 방법 및 컴퓨터 프로그램을 기록한 기록매체
JP4629590B2 (ja) * 2006-02-03 2011-02-09 三菱電機株式会社 個人識別装置
JP4566929B2 (ja) 2006-03-03 2010-10-20 富士通株式会社 撮像装置
JP2008014697A (ja) * 2006-07-04 2008-01-24 Nikon Corp 表面検査装置
KR100847792B1 (ko) * 2007-04-02 2008-07-23 후지쯔 가부시끼가이샤 촬영 장치, 광원 제어 방법 및 컴퓨터 프로그램을 기록한기록매체
JP4597178B2 (ja) * 2007-10-18 2010-12-15 富士通株式会社 撮影装置および個人確認システム
KR100931520B1 (ko) * 2009-08-11 2009-12-14 (주)누리봄 위치 검출이 가능한 화상 표시 장치
US8823930B2 (en) * 2012-08-07 2014-09-02 Carl Zeiss Industrielle Messtechnik Gmbh Apparatus and method for inspecting an object
CN103630540B (zh) * 2013-11-15 2015-09-30 重庆大学 煤岩瓦斯吸附-膨胀变形光学计量仪
JP2017067633A (ja) * 2015-09-30 2017-04-06 キヤノン株式会社 検査装置および物品製造方法
JP7027840B2 (ja) * 2017-11-29 2022-03-02 セイコーエプソン株式会社 分光反射測定器
CN113790751B (zh) * 2021-08-10 2024-04-05 天津大学 一种柔性区域可控制的照明光源装置

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS593791B2 (ja) * 1975-04-07 1984-01-26 キヤノン株式会社 物体の像認識方法
US4585315A (en) * 1984-11-13 1986-04-29 International Business Machines Corporation Brightfield/darkfield microscope illuminator
IL94368A (en) * 1990-05-11 1993-07-08 Orbot Systems Ltd Optic inspection apparatus and illumination system particularly useful therein
JPH0682216A (ja) * 1992-09-02 1994-03-22 Nec Corp 外観検査装置
EP0689700B1 (de) * 1993-03-18 1997-06-11 Siemens Aktiengesellschaft Verfahren zur aufnahme von strichcodierungen
JPH06317532A (ja) 1993-04-30 1994-11-15 Kazumi Haga 検査装置
JPH0792104A (ja) * 1993-09-27 1995-04-07 Mec:Kk 被検査物の不良個所検査方法
US5519496A (en) * 1994-01-07 1996-05-21 Applied Intelligent Systems, Inc. Illumination system and method for generating an image of an object
JP3386269B2 (ja) 1995-01-25 2003-03-17 株式会社ニュークリエイション 光学検査装置
JP3657694B2 (ja) 1995-03-31 2005-06-08 リンテック株式会社 照明装置
EP0735361B1 (en) * 1995-03-31 2006-05-31 LINTEC Corporation Apparatus for inspecting semiconductor substrates
WO1996039619A1 (en) * 1995-06-06 1996-12-12 Kla Instruments Corporation Optical inspection of a specimen using multi-channel responses from the specimen
US5713661A (en) * 1995-10-23 1998-02-03 Northeast Robotics, Inc. Hockey puck shaped continuous diffuse illumination apparatus and method
US5917588A (en) * 1996-11-04 1999-06-29 Kla-Tencor Corporation Automated specimen inspection system for and method of distinguishing features or anomalies under either bright field or dark field illumination
US5774212A (en) * 1997-03-19 1998-06-30 General Electric Co. Method and apparatus for detecting and analyzing directionally reflective surface flaws

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI774517B (zh) * 2020-08-18 2022-08-11 日商Towa股份有限公司 檢查裝置、樹脂成形設備和樹脂成形產品的製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
EP0924748A2 (en) 1999-06-23
EP0924748A3 (en) 2003-05-07
MY122306A (en) 2006-04-29
US6400455B1 (en) 2002-06-04
SG80005A1 (en) 2001-04-17
KR19990063233A (ko) 1999-07-26
JPH11183389A (ja) 1999-07-09
KR100561156B1 (ko) 2006-06-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TW423029B (en) Observation apparatus
US6783257B2 (en) Lighting apparatus for inspection of an object
JP3483217B2 (ja) 画像読取装置
JP3668383B2 (ja) 電子部品実装装置
JP3908786B2 (ja) 基板上のインディシアのocrのための照明システム
US8363214B2 (en) Surface inspection apparatus
JP3726150B2 (ja) 微細領域の照明装置
KR20040007669A (ko) 광학 센서 장치
JP2000266681A (ja) ライン照明装置
KR20160010364A (ko) 이음새없이 형성된 텔레센트릭 명시야 및 환형 암시야 조명
US4718760A (en) Apparatus for optically inspecting object having reflecting surface
JP2000028320A (ja) 画像認識装置および画像認識方法
JP2005098926A (ja) 照明装置
WO2020080071A1 (ja) 照明装置
KR0180803B1 (ko) 조명 장치 및 그것을 이용한 전자 부품 등의 조립 및 검사 장치
CN102667612A (zh) 物体的照明
JPH10185832A (ja) 外観検査方法及び外観検査装置
JPH07243986A (ja) 半田付外観検査装置の照明装置
JP4194159B2 (ja) 基板マーク認識機構
CN110118787A (zh) 图像检查装置以及照明装置
TWI730681B (zh) 確定晶片方位的設備
JP2808856B2 (ja) 基板の観察装置
JP3151891B2 (ja) 半田の外観検査用観察装置
JPS60250783A (ja) 撮像用照明装置
CN111598057A (zh) 一种基于组合光源的明场和暗场定向反射光源总成

Legal Events

Date Code Title Description
GD4A Issue of patent certificate for granted invention patent
MM4A Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees