JP2017067633A - 検査装置および物品製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】 多様な欠陥の検査に有利な検査装置を提供すること【解決手段】 物体を検査する検査装置（１０）は、物体に対して異方性の照明と等方性の照明とを行う照明部（１０１）と、照明部により照明された物体を撮像する撮像部（１０２）と、撮像部により得られた画像に基づいて物体の検査のための処理を行う処理部（１０３）と、を含む。処理部は、照明部により複数の異方性の照明が行われて撮像部によりそれぞれ得られた複数の第１画像と、照明部により等方性の照明が行われて撮像部により得られた第２画像とに基づいて検査画像を生成し、当該検査画像に基づいて当該処理を行う。【選択図】 図１

Description

本発明は、物体を検査する検査装置および物品製造方法に関する。

物体（ワーク等）の外観等の検査は、目視によるものに替わって、照明された物体を撮像して得られた画像に基づく検査装置によるものが導入されつつある。検査装置に適用可能な照明系として、独立に制御可能な光源をドーム状に並べたものが知られている（特許文献１）。

また、物体の周囲に配置した複数の光源を個別に発光させて複数の画像を取得し、当該複数の画像を合成して得られた検査画像に基いて物体を検査する検査装置が知られている（特許文献２）。

特開平７−２９４４４２号公報 特開２０１４−２１５２１７号公報

特許文献１の照明系は、種々の照明条件での画像を取得することができるものの、多数の画像を取得して処理するのは、相応の処理時間を要するため、物体の検査に要する時間の点では不利となりうる。

一方、特許文献２の検査装置は、複数の方位角から物体を照明して複数の画像を取得し、画素番号ごとの画素値の最大値および最小値のうちの一方に基づいて検査画像を生成し、当該検査画像から傷を検査する。しかし、この検査装置では、線状の傷ではないむらや吸光性の異物等の欠陥に関しては、欠陥に関する信号における照明の方位による差が顕著でないため、当該欠陥の検出が困難となりうる。

本発明は、例えば、多様な欠陥の検査に有利な検査装置を提供することを目的とする。

本発明の一つの側面は、物体を検査する検査装置であって、
前記物体に対して異方性の照明と等方性の照明とを行う照明部と、
前記照明部により照明された前記物体を撮像する撮像部と、
前記撮像部により得られた画像に基づいて前記物体の検査のための処理を行う処理部と、を含み、
前記処理部は、前記照明部により複数の前記異方性の照明を行われて前記撮像部によりそれぞれ得られた複数の第１画像と、前記照明部により前記等方性の照明を行われて前記撮像部により得られた第２画像とに基づいて検査画像を生成し、該検査画像に基づいて前記処理を行うことを特徴とする検査装置である。

本発明によれば、例えば、多様な欠陥の検査に有利な検査装置を提供することができる。

検査装置の構成例を示す図 照明部の構成例を示す図 検査の処理の流れを例示する図 照明および撮像の処理の流れを例示する図 照明部による照明条件を例示する図 欠陥を有する物体に関して照明条件ごとに得られる画像を例示する模式図 中間画像を例示する模式図 検査画像を例示する模式図

以下、添付図面を参照して本発明の実施形態を説明する。なお、実施形態を説明するための全図を通して、原則として（断りのない限り）、同一の部材等には同一の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する。

〔実施形態１〕
図１は、検査装置１０の構成例を示す図である。検査装置１０は、ここでは、物体（検査対象物）としてのワーク１１の外観を検査するものであるが、検査対象は外観には限定されず、人間には不可視の物体の特性（例えば表面粗さ等）であってもよい。検査装置１０は、搬送部としてのコンベア１２により搬送されたワーク１１を検査するものとしうる。ワーク１１は、例えば、工業製品に利用される金属部品や樹脂部品等としうる。ワーク１１の表面には、線状の傷や、むら（表面の表面粗さや構成成分、膜厚等に依存する光反射特性の２次元的な不均一性や、非線状もしくは等方的な傷、打痕等）、吸光性の異物等の欠陥を有する場合がある。検査装置１０は、そのような欠陥を検査してワーク１１を処理する（例えば、良品と不良品とに分別する）。なお、搬送部としてコンベア１２は、ロボットや手動等により代替されうる。

検査装置１０は、照明部１０１、撮像部１０２、処理部１０３（ＰＣで構成されうる）、制御部１０４、表示部１０５、および入力部（不図示）等を含みうる。制御部１０４は、例えば、処理部１０３により予め設定された照明および撮像パターンに基づいて、照明部１０１と撮像部１０２とを同期させて制御する。照明部１０１の頂部には、撮像部１０２によるワーク１１の撮像が可能となるように、開口部１１０が形成されている。撮像部１０２は、カメラ本体と、カメラ本体内の撮像素子にワーク１１を結像するための光学系等とから構成され、撮像により得られた画像は処理部１０３に転送（送信）される。なお、処理部は、汎用のＰＣに限らず、専用のデバイスであってもよい。また、処理部１０３と制御部１０４とは、一体として構成されていてもよい。処理部１０３は、撮像部１０２から転送された画像（データ）に基づいて、ワーク１１の検査のための処理を行う（例えば、ワーク１１の表面（外観）の欠陥を検出する）。なお、処理部１０３は、後述の検査画像の画素値に対する許容条件に基づいて当該処理を行いうる。表示部１０５は、処理部１０３から送信された画像や検査結果などの情報を表示する。入力部は、キーボードやマウス等から構成され、ユーザーによる入力情報等を処理部１０３に送信する。

図２は、照明部の構成例を示す図である。図２の（ａ）は、照明部１０１の断面図、図２の（ｂ）は照明部１０１の上面からの透視図である。照明部１０１は、合計２０個の発光部または光源（以下ＬＥＤ）１１１を含む。なお、発光部は、ＬＥＤに限定されるものではなく、蛍光灯や水銀アーク灯等、別の光源を利用しうる。また、ＬＥＤ１１１は、砲弾型または表面実装型のＬＥＤ素子を平面基板上に複数配列したものとしうるが、そのような構造に限定されるものではない。例えば、ＬＥＤ素子をフレキシブル基板上に配列すれば、ドーム状に構成した照明部１０１において発光面積を増やすのに有利となりうる。ＬＥＤ１１１は、制御部１０４により独立に光量と発光タイミングとを制御できる。ＬＥＤ１１１は、３つの異なる仰角に配置されている。ＬＥＤ１１１ａは、低い仰角から、ＬＥＤ１１１ｂは、中程度の仰角から、ＬＥＤ１１１ｃは高い仰角から、ワーク１１を照明する。ＬＥＤ１１１ａおよびＬＥＤ１１１ｂは、照明部１０１の周方向に沿って８つ設けられ、ＬＥＤ１１１ｃは、同周方向に沿って４つ設けられている。予め設定されたＬＥＤ１１１を順次点灯させ、当該点灯に同期して撮像部１０２による撮像を行わせることにより、様々な照明条件（仰角、方位角）でワーク１１を照明した場合の画像を取得することができる。なお、ＬＥＤの個数や配置は、以上説明したものには限定されない。検査対象の物体やその特性（欠陥）等の種類等に応じて、照明部１０１には必要な数や配置をもってＬＥＤを搭載すればよい。

図３は、検査装置１０による検査の処理の流れを例示する図である。図３において、まず、ワーク１１を照明して撮像する（ステップＳ１０１）。ここで、図４ないし図６を参照して、ステップＳ１０１の処理内容について詳細に説明する。図４は、照明および撮像の処理の流れを例示する図である。図４において、まず、複数の方位に関して順次異方性照明および撮像を行わせる（ステップＳ２０１）。ここで、「異方性」は、「仰角」でなく「方位」に関して用いられるものとする。具体的には、制御部１０４を介して、照明部１０１および撮像部１０２を制御し、予め設定された態様で、種々の方位角および仰角に配置されたＬＥＤ１１１を順次点灯させ、それと同期して撮像部１０２によりワーク１１を撮像させる。

図５は、照明部による照明条件を例示する図である。図中、黒く塗りつぶされたＬＥＤは、点灯状態のものを、白く塗りつぶされたＬＥＤは、非点灯状態のものを表している。図５の（ａ）ないし（ｄ）は、ステップＳ２０１での照明パターンを示している。ここで、最も低い仰角をもって配置されたＬＥＤ１１１ａは、互いに対向する２つのＬＥＤが同時に点灯され、かつ互いに異なる４つの方位（角）からワーク１１を順次照明する。これにより、合計４枚の画像が取得される。照明の方位角は、（ａ）では０°、（ｂ）では４５°、（ｃ）では９０°、（ｄ）では１３５°となっている。なお、ここでは、最も低い仰角に配置され且つ互いに対向する２つのＬＥＤのみが同時に点灯するように制御されるが、それに限らず、それに隣接したＬＥＤがさらに同時に点灯するように制御されてもよい。このようにして、複数の方位に関して順次異方性照明および撮像が行われる。

図６は、欠陥を有する物体に関して照明条件ごとに得られる画像を例示する模式図である。図５の（ａ）ないし（ｈ）の照明条件で取得した画像が、それぞれ図６の（ａ）ないし（ｈ）に対応する。図６は、線状の傷・むら・吸光性の異物が欠陥としてワーク１１の表面上に存在する場合の画像を例示している。ワーク１１に線状の傷がある場合、図６の（ａ）ないし（ｄ）に示されるように、照明の方位（角）によって当該傷の見え方（コントラスト）が変化する。線状の傷の方向に略平行な方位（方位角０°）から照明した場合、画像上において傷は明瞭には可視化されない。一方、線状の傷に直交する方位（方位角９０°）から照明した場合、画像上において傷は明瞭に可視化される。これは、線状の傷の断面形状が方位によって大きく異なり、線状の傷に直交する方位から照明した方が傷からの反射光または散乱光が撮像部１０２の方向に多く向かうためである。むらや吸光性の異物の場合は、線状の傷の場合とは異なり、その断面形状が方位によってそれほど違わない。そのため、図６の（ａ）ないし（ｄ）に示されるように、画像上での欠陥の見え方（コントラスト）は、照明の方位によってそれほど大きく変化しない。

次に、複数の仰角に関して順次等方性照明および撮像を行わせる（ステップＳ２０２）。ここで、「等方性」は、「異方性」と同様、「仰角」でなく「方位」に関して用いられるものとする。具体的には、制御部１０４を介して照明部１０１および撮像部１０２が制御され、複数の仰角に配置されたＬＥＤ１１１が順次点灯し、それと同期して撮像部１０２によりワーク１１を撮像させる。図５の（ｅ）ないし（ｇ）は、ステップＳ２０２での照明パターンを示している。ＬＥＤ１１１ａ、ＬＥＤ１１１ｂ、ＬＥＤ１１１ｃに関して、同じ仰角のＬＥＤが同時に点灯され、ワーク１１は、異なる３つの仰角で順次照明され、合計３枚の画像が取得される。照明の仰角は、図５の（ｅ）がローアングル、同（ｆ）がミドルアングル、同（ｇ）がハイアングルである。撮像部１０２の方向に向かう反射光または散乱光の量は、ワーク１１の表面の散乱特性に依存し、照明の仰角により変化する。このため、最適な画像の画素値が得られるように、ＬＥＤ１１１ａ、ＬＥＤ１１１ｂ、ＬＥＤ１１１ｃの光量は、それぞれ異なる値に設定されうる。

ここで、図５の（ｅ）ないし（ｇ）の照明条件で取得された画像が、それぞれ図６の（ｅ）ないし（ｇ）に対応する。ワーク１１に線状の傷がある場合、図６の（ｅ）ないし（ｇ）に示されるように、照明の仰角によって傷の見え方（特徴）が変化する。傷は、ローアングルから照明された場合、背景レベルよりも明るく画像上で可視化される。一方、傷は、ハイアングルから照明された場合、背景レベルよりも暗く画像上で可視化される。ところが、傷は、ミドルアングルから照明された場合、明瞭には可視化されない。ワーク１１において、傷が形成されている部分は、正常部に比して、表面が傾斜している。このため、ローアングル照明の場合、傷からの散乱光は、正常部からの散乱光よりも多く撮像部の方向に向かう。一方、ハイアングル照明の場合、傷からの散乱光は、正常部からの散乱光よりも少なく撮像部の方向に向かう。むらの場合も、線状の傷の場合と同様に、照明の仰角によって画像上での見え方が変化する。ところが、線状の傷やむらとは異なり、吸光性（光吸収性）の異物は、どの仰角で照明されても光を吸収するため、画像上において暗く可視化され、仰角によりそれほど見え方に変化はない。

次に、全仰角に関して同時に等方性照明および撮像を行わせる（Ｓ２０３）。図５の（ｈ）は、ステップＳ２０３の発光パターンを示している。すべてのＬＥＤを同時に点灯させた状態で画像が取得される。個々のＬＥＤの光量は同じであってもよいし、異なっていてもよい。また、必ずしもすべてのＬＥＤを点灯させなくてもよく、比較的少数の一部のＬＥＤを点灯させなくてもよい。図５の（ｈ）の照明条件で取得された画像が、図６の（ｈ）に対応する。線状の傷およびむらは、ローアングル照明とハイアングル照明とでは明暗が逆転するため、それらの照明を同時に行うと、いずれも十分には可視化されない。一方、吸光性の異物は、どの仰角で照明されても光が吸収されるため、すべてのＬＥＤを同時に点灯した場合も、暗く可視化される。

図３に戻って、ステップＳ１０２では、撮像部１０２により得られた画像に、処理部１０３によりシェーディング補正および階調補正を行う。シェーディング補正によって、大局的に画素値を均一とするとともに、階調補正によって、均一とされた画素値のレベルを所定値とする。これにより、後述する検査画像を生成するのに好適な画像となる。図６の（ｅ）ないし（ｇ）に例示されるように、撮像により得られた画像の均一性やレベルは、照明の仰角によって異なりうることろ、それらがシェーディング補正および階調補正によって補正されるのである。

シェーディング補正は、予め基準画像を多項式でフィッティングして得られた結果により原画像を除して行いうる。また、シェーディング補正は、欠陥のない複数の正常なワーク１１（良品）をそれぞれ撮像して得られた複数の画像に関して予め得られた平均値により原画像を除して行いうる。さらに、階調補正は、原画像における所定部分（例えば、ワークに対応する部分）に係る画素値（の代表値（平均値等））が所定値になるように行いうる。

次に、処理部１０３は、シェーディング補正および階調補正により得られた複数の画像から中間画像を生成する（ステップＳ１０３）。ここで、図７は、中間画像を例示する模式図である。図７の（ａ）は、図６の（ａ）ないし（ｄ）の４つの画像から、シェーディング補正および階調補正を介して、処理部１０３により生成された中間画像である。中間画像は、各画素（画素番号または画素ＩＤ）に関して、４つの画像に係る画素群（４画素）における最大画素値と最小画素値との差をとることによって生成される。ワーク１１の正常な領域は、照明の方位によって画素値はそれほど変化しない。一方、線状の傷の領域は、図６の（ａ）ないし（ｄ）に示さるように、照明の方位によって画素値が大きく変化する。したがって、図７の（ａ）に示されるように、中間画像では傷が明るく可視化される。この中間画像は、４つの画像において当該差をとることによって、ノイズが低減され、照明の方位によって見え方が大きく変化する線状の傷に関しては、当該４画像よりＳ／Ｎ比が改善する。

一方、図６の（ａ）ないし（ｄ）に示されるように、むらや吸光性の異物は、正常な領域と同じく照明の方位角によって画像上での見え方（画素値）はそれほど変化しない。したがって、むらや吸光性の異物は、図７の（ａ）の中間画像では、明瞭には可視化されない。

なお、中間画像を生成するのに、最大画素値と最小画素値との差の替わりに、単に最大画素値または最小画素値を用いうる。ただし、欠陥が明るく可視化される場合は最大画素値を、欠陥が暗く可視化される場合は最小画素値を用いればよい。欠陥が明るくも暗くも可視化されうる場合は、最大画素値と最小画素値との差を用いるのがよい。

次に、図７の（ｂ）は、図６の（ｅ）ないし（ｇ）の３つの画像から、シェーディング補正および階調処理を介して、処理部１０３により生成された中間画像である。中間画像は、各画素（画素番号または画素ＩＤ）に関して、３つの画像に係る画素群（３画素）における最大画素値と最小画素値との差をとることによって生成される。ワーク１１の正常な領域は、照明の仰角によって画素値はそれほど変化しない。一方、線状の傷およびむらは、図６の（ｅ）ないし（ｇ）に示さるように、照明の仰角によって画素値が大きく変化する。したがって、図７の（ｂ）に示されるように、中間画像では線状の傷およびむらが明るく可視化される。

一方、図６の（ｅ）ないし（ｇ）に示さるように、吸光性の異物は、正常な領域と同じく照明の仰角によって画像上の見え方（画素値）はそれほど変化しない。したがって、吸光性の異物は、図７の（ｂ）の中間画像では、明瞭には可視化されない。

なお、中間画像を生成するのに、最大画素値と最小画素値との差の替わりに、単に最大画素値または最小画素値を用いうる。また、上記のような３つの仰角での３枚の画像の替わりに、ハイアングル照明での画像およびローアングル照明での画像から中間画像を生成してもよい。線状の傷およびむらは、ハイアングル照明とローアングル照明とでは明暗が逆転するため、最大画素値と最小画素値との差により生成された中間画像において高いコントラストをもって可視化される。

次に、処理部１０３は、検査画像を生成する（ステップＳ１０４）。検査画像の生成には、図７に示される２つの中間画像と、図６の（ｈ）に示される画像（すべてのＬＥＤ１１１を同時に点灯した状態での撮像により得られた画像（全点灯画像））とを用いる。処理部１０３は、各画素（画素番号または画素ＩＤ）に関して、これら３つの画像に係る画素群（３画素）における最大画素値と最小画素値との差をとることによって検査画像を生成する。図８は、検査画像を例示する模式図である。

ワーク１１の正常な領域は、２つの中間画像および全点灯画像のいずれにおいても見え方（画素値）はそれほど変化しない。一方、線状の傷は、図７の（ａ）または（ｂ）に示さるように、２つの中間画像では明るく可視化され、図６の（ｈ）に示されるように、全点灯画像では明瞭には可視化されない。したがって、線状の傷は、図８に示されるように、これら３枚の画像を用いて生成された検査画像において明るく可視化される（比較的大きな画素値を有する）。

むらは、図７の（ｂ）に示される中間画像では明るく可視化され、図７の（ａ）の中間画像および図６の（ｈ）の全点灯画像では明瞭には可視化されない。したがって、むらは、図８に示されるように、明るく可視化される（比較的大きな画素値を有する）。

吸光性の異物は、図６の（ｈ）に示される全点灯画像では暗く可視化され、図７の（ａ）および（ｂ）に示される２つの中間画像では明瞭には可視化されない。したがって、吸光性の異物は、図８に示されるように、明るく可視化される（比較的大きな画素値を有する）。

このように、上記のような３つの画像に基づいて生成された検査画像では、線状の傷・むら・吸光性の異物等の多様な欠陥が可視化される（比較的大きな画素値を有する）。

なお、検査画像を生成するのに、各画素に関して３つの画像の最大画素値と最小画素値との差の替わりに、単に最大画素値または最小画素値を用いてもよい。ただし、欠陥が明るく可視化される場合は最大画素値を、欠陥が暗く可視化される場合は最小画素値を用いればよい。欠陥が明るくも暗くも可視化されうる場合は、最大画素値と最小画素値との差を用いるのがよい。

次に、処理部１０３は、検査画像に基づいてワーク１１の外観の欠陥検出（良否判定）を行う（ステップＳ１０５）。検査画像は、多様な欠陥が明瞭に可視化されうる（比較的大きな画素値を有しうる）ため、二値化処理等によって多様な欠陥を検出することができる。また、欠陥検出の対象となる検査画像が１枚だけであるため、高速に検出が可能となる。

なお、欠陥検出（良否判定）は、上述のような２値化の結果に対して適当な判定基準（閾値等）を設定して判定してもよいし、多数の検査画像を学習してその特徴量からスコアを算出して判定してもよい。なお、多様な欠陥のそれぞれに関して良否の判定基準をユーザーが設定するのに多大な時間とスキルが要求される場合、上記のような学習に基づく自動的なスコア算出によるのが好ましい。

なお、検査画像の生成は、上記のような３枚の画像を用いるものには限定されない。例えば、線状の傷が欠陥として発生しないようなワークでは、図７の（ｂ）に示される中間画像と、図６の（ｈ）に示される全点灯画像との２枚の画像に基づいて検査画像を生成してもよい。

また、全点灯画像の替わりに、例えば、ミドルアングル照明のみでの画像を用いてもよい。すなわち、特定の仰角での等方性の照明により撮像部で得られた画像に基づいて検査画像を生成してもよい。また、例えば、ハイアングル照明での画像、ミドルアングル照明での画像、およびローアングル照明での画像の和または平均をとって得られる画像を用いてもよい。この場合、撮像部１０２により全点灯画像を取得する必要がなくなるため、検査時間の点でより有利となりうる。

また、検査画像を生成するのに用いる複数の画像の中に、欠陥のない良品の画像を加えてもよい。図６の（ｈ）の全点灯画像においては、線状の傷およびむらが、場合により、ある程度のコントラストをもって可視化されうる。この場合、検査画像において当該傷のコントラストが不十分となりうる。そのような場合でも、良品の画像を加えれば、線状の傷およびむらのコントラストの比較的高い検査画像を得ることができる。なお、良品の表面の光反射特性が均一な場合は、実際の良品の画像に替えて、画素値が一定の領域を有する、良品に係る人工画像を用いてもよい。

以上説明したように、本実施形態によれば、例えば、多様な欠陥の検査に有利な検査装置を提供することができる。

〔物品製造方法に係る実施形態〕
以上に説明した実施形態に係る検査装置は、物品製造方法に使用しうる。当該物品製造方法は、当該検査装置を用いて物体の検査を行う工程と、当該工程で当該検査を行われた物体を処理する工程と、を含みうる。当該処理は、例えば、計測、加工、切断、搬送、組立（組付）、検査、および選別のうちの少なくともいずれか一つを含みうる。本実施形態の物品製造方法は、従来の方法に比べて、物品の性能・品質・生産性・生産コストのうちの少なくとも１つにおいて有利である。

以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明はこれらの実施形態に限定されないことはいうまでもなく、その要旨の範囲内で種々の変形および変更が可能である。

１０ 検査装置
１０１ 照明部
１０２ 撮像部
１０３ 処理部

Claims (10)

1. 物体を検査する検査装置であって、
   前記物体に対して異方性の照明と等方性の照明とを行う照明部と、
   前記照明部により照明された前記物体を撮像する撮像部と、
   前記撮像部により得られた画像に基づいて前記物体の検査のための処理を行う処理部と、を含み、
   前記処理部は、前記照明部により複数の前記異方性の照明を行われて前記撮像部によりそれぞれ得られた複数の第１画像と、前記照明部により前記等方性の照明を行われて前記撮像部により得られた第２画像とに基づいて検査画像を生成し、該検査画像に基づいて前記処理を行うことを特徴とする検査装置。
2. 前記処理部は、前記撮像部により得られた画像に対して、シェーディング補正および階調補正を行うことを特徴とする請求項１に記載の検査装置。
3. 前記処理部は、複数の方位それぞれからの前記異方性の照明により前記撮像部でそれぞれが得られた前記複数の第１画像に基づいて中間画像を生成し、該中間画像に基づいて前記検査画像を生成することを特徴とする請求項１または請求項２に記載の検査装置。
4. 前記処理部は、複数の仰角それぞれでの前記等方性の照明により前記撮像部でそれぞれが得られた複数の画像に基づいて中間画像を生成し、該中間画像に基づいて前記検査画像を生成することを特徴とする請求項１ないし請求項３のうちいずれか１項に記載の検査装置。
5. 前記処理部は、特定の仰角での前記等方性の照明により前記撮像部で得られた画像に基づいて前記検査画像を生成することを特徴とする請求項１ないし請求項４のうちいずれか１項に記載の検査装置。
6. 前記処理部は、複数の仰角のうちのすべての仰角での前記等方性の照明により前記撮像部で得られた画像に基づいて前記検査画像を生成することを特徴とする請求項５に記載の検査装置。
7. 前記処理部は、前記検査画像の画素値に対する許容条件に基づいて前記処理を行うことを特徴とする請求項１ないし請求項６のうちいずれか１項に記載の検査装置。
8. 前記処理部は、各画素値が前記許容条件を満たす画像にさらに基づいて前記検査画像を生成することを特徴とする請求項１ないし請求項７のうちいずれか１項に記載の検査装置。
9. 前記処理部は、前記中間画像を含む複数の画像から、対応する画素群ごとの最大画素値および最小画素値のうちの少なくとも一方に基づいて、前記検査画像を生成することを特徴とする請求項３または請求項４に記載の検査装置。
10. 請求項１ないし請求項９のうちいずれか１項に記載の検査装置を用いて物体の検査を行う工程と、
    前記工程で前記検査を行われた物体を処理する工程と、
    を含むことを特徴とする物品製造方法。

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