JP2017156212A - 検査装置、検査方法及び物品の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】検査の感度の点で有利な検査装置を提供すること。【解決手段】ワーク１０の表面である面１００の画像に基づいて表面を検査する検査装置１は、面１００を照明する照明部１１と、照明部１１により照明された面１００を撮像して画像を出力する撮像部であるカメラ１２と、照明部１１とカメラ１２とを制御し、カメラ１２により出力された複数の画像に基づいて検査画像を生成する演算部１５と、を有する。演算部１５は、照明部１１により面１００を照明する方向ごとに、面１００を分割して得られる複数の領域それぞれを、それに対して設定された撮像条件でカメラ１２に撮像させる。【選択図】図１

Description

本発明は、検査装置、検査方法及び物品の製造方法に関する。

検査装置による対象部品の外観検査では、検査対象物上のスクラッチ状のキズのような立体的欠陥を検出するために、検査対象物を低角度で照明するローアングル照明が一般に使用される。しかし、ローアングル照明では、対象物上での明暗の差が大きくなり、それに伴って撮像部で得られた対象物の画像における階調の差が大きくなりうる。そして、階調レベルの低い部分では、それより階調レベルの高い部分に比較して、Ｓ／Ｎ比（信号対雑音比）が低くなる。特許文献１は、照明方位の互いに異なる複数の画像を撮像により得て合成する技術を開示している。

特開２０１４−２１５２１７号公報

しかしながら、特許文献１の技術は、複数の画像の中に上記のようなＳ／Ｎ比の低い（部分を含む）画像が含まれていると、それらを合成して得られる画像もＳ／Ｎ比の点で不利となり、もって欠陥検出（検査）の感度の点で不利となりうる。

本発明は、例えば、検査の感度の点で有利な検査装置を提供することを目的とする。

上記課題を解決するために、本発明は、対象物の表面の検査を行う検査装置であって、前記表面を照明する照明部と、前記照明部により照明された前記表面を撮像して画像を出力する撮像部と、前記照明部と前記撮像部とを制御し、前記撮像部により出力された複数の画像に基づいて検査画像を生成する処理部と、を有する。前記処理部は、前記照明部により前記表面を照明する方向ごとに、前記表面を分割して得られる複数の領域それぞれを、それに対して設定された撮像条件で前記撮像部に撮像させる。

本発明によれば、例えば、検査の感度の点で有利な検査装置を提供することができる。

検査装置を示す概略図である。 照明部を説明するための概略図である。 照明部を説明するための概略図である。 分割領域と撮像条件の設定フローを示した図である。 検査画像の取得フローを示した図である。 各照明方位に対応した画像と分割領域を示した図である。

（第１実施形態）
本実施形態の検査装置１について、図１を参照しながら説明する。なお、各図において、同一の部材ないし要素については同一の参照番号を付し、重複する説明は省略する。図１は、本実施形態の検査装置１を示す概略図である。検査装置１は、例えば、工業製品に利用される金属部品や樹脂部品などのワーク１０の検査を行う。本実施形態では、面１００を有するワーク１０について外観が検査される。検査装置１は、対象物であるワーク１０の面１００の取得画像に基づいて、面１００上の検査領域内に生じている欠陥を検出し、当該ワークを良品と不良品のいずれかに分類する。検査領域は面１００の全面に設定されても良いし、検査が不要な領域が除かれた部分に設定されても良い。ワーク１０の表面としては梨地面があり、さらにキズや凹凸などの立体的な欠陥が生じていることがある。

検査装置１は、照明部１１と、カメラ１２と、制御部１４と、演算部１５と、表示部１６と、入力部１７を含む。ワーク１０は、不図示の搬送装置により所定の位置へ搬送され、照明される。カメラ１２は、ワーク１０の面１００を撮像可能な方向に配置され、照明部１１によって照明されたワーク１０を撮像して画像を取得する。カメラ１２によって取得された面１００の画像は、演算部１５に転送される。

演算部１５は、例えば、ＣＰＵ１５ａ（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）、ＲＡＭ１５ｂ（Ｒａｎｄａｍ Ａｃｃｅｓｓ Ｍｅｍｏｒｙ）、およびＨＤＤ１５ｃ（Ｈａｒｄ Ｄｉｓｋ Ｄｒｉｖｅ）を含む情報処理装置を有する処理部である。演算部１５は、カメラ１２によって取得された画像について、後述する画像処理および画像合成により検査画像を生成する。さらに演算部１５は、検査画像に基づき評価値を求め、求めた評価値と各グループにおける評価値の範囲（閾値）とに基づいてワークを良品と不良品のいずれかに分類する処理（分類処理）を実行する。ＣＰＵ１５ａは、画像処理、画像合成、ワークを良品と不良品に分類するためのプログラムを実行し、ＲＡＭ１５ｂ、ＨＤＤ１５ｃは、当該プログラムやデータを格納する。

表示部１６は、例えばモニタを含み、演算部１５によって実行された分類処理の結果を表示する。また、入力部１７は、例えばキーボードやマウスなどを含み、ユーザーからの指示を演算部１５に送信する。図１においては、上下方向にｚ軸をとり、ｚ軸に垂直な平面内に互いに直交するｘ軸ｙ軸をとっている。したがって、ワークを載置する面はｘｙ面となる。

照明部１１および撮像部であるカメラ１２の詳細について、図２および図３を用いて説明する。図２、図３は照明部１１の複数の光源を説明するための概略図であり、図１で示したｘｙｚ座標系に対してそれぞれｘｙ面、ｘｚ面を見たイメージを表した図である。本実施形態においては照明部１１は複数の光源を有するものとし、図２において照明部１１には、複数の光源１０１、１０２、１０３、１０４、１０５、１０６、１０７、１０８が含まれる。この光源１０１から１０８は、例えば、矩形形状の発光面を持つ光源である。図２において複数の光源１０１から１０８の光軸をそれぞれ１１１、１１２、１１３、１１４、１１５、１１６、１１７、１１８とする。光源１０１から１０８は、面１００を囲うように並んで配置されている。

また、図３で示すように、照明部１１は、それぞれの光軸１１１から１１８がほぼ同じ角度で面１００に照射するように設定されている。照明部１１は傷などのエッジが強調されるローアングル照明で構成され、面１００を側方方向から照明する。面１００と光軸１１１〜１１８との間の角度は０度（水平）に近いほど好ましい。さらにカメラ１２は、一点鎖線で示す光軸１２１が面１００に対してほぼ垂直となり、且つ、光軸１２１が面１００の中心を通るように設置される。なお、破線で示す領域１２２はカメラ１２の撮像範囲を示す。本実施形態においては、各光源の光軸とは、発光面の中心近傍から発光面に垂直な方向に伸びる直線をさすものとする。

照明部１１としては、リング状の照明を用いてその発光領域を分割して個別に発光できるようなものであっても良い。また、不図示の駆動部により光源１０１をワーク１０を中心に回転させ、光源１０２〜１０８の役割を担う構成としても良い。さらに本実施形態では、光源を８つとしたが、光源の数は、ワークの大きさ、形状や光の反射特性などに応じてキズの可視化が可能となるように決めるものとする。

照明方向（照明方位）ごとに、各光源１０１から１０８の照明を１つずつまたは複数個同時に点灯し、面１００を順次照明させる。そして、照明方向（照明方位）ごとに、複数の分割領域を設定し、その分割領域毎に撮像条件を設定することで、階調値分布の影響を軽減する事ができ、合成画像のノイズを減らす事ができる。撮影条件は、例えば、カメラ１２の露光時間（撮像時間、蓄積時間）や光源１０１〜１０８の輝度（出力、照明強度）および照明時間のうちの少なくとも一つに関する条件であり、照明方向（照明方位）など露光量に関する条件である。以降の説明では、撮像条件として露光時間を設定する構成を説明する。

次に、分割領域と撮像条件の設定をする工程および検査画像を取得する工程について説明する。まず、分割領域と撮像条件の設定をする工程について図４を用いて説明する。図４は、分割領域と撮像条件の設定をする工程に関わる設定フローである。設定フローが開始されると、ステップＳ１において、演算部１５は、照明方位（照明方向）Ａ（ｋ）および撮像条件出し画像Ｂ（ｋ）の番号を示すｋを初期化（ｋ＝１）する。

ステップＳ２において、演算部１５は、予めＨＤＤ１５ｃに保持されている照明方位Ａ（ｋ）を呼び出し、制御部１４に命令を送付する。制御部１４は、各光源１０１〜１０８から照明方位Ａ（ｋ）に対応する光源を点灯する。照明方位Ａ（ｋ）に対応する光源は、８つの光源のうちどれか１つであってもよいし、複数の光源を組み合わせたものであってもよい。その後、カメラ１２に対して、初期露光時間（撮像条件）の設定を行う。この時、初期露光時間は、カメラ１２のセンサにおいて検査領域内で階調値（輝度値）が例えば２５５を超える飽和状態とならない露光時間に設定する。次に、演算部１５は、カメラ１２に撮像開始を示すトリガー信号を送信し、カメラ１２から出力される画像を撮像条件出し画像Ｂ（ｋ）として演算部１５のＨＤＤ１５ｃに保存する。ステップＳ３において、撮像条件出し画像Ｂ（ｋ）にローパスフィルタをかける。これは、ワーク１０の表面が梨地面である場合など、その影響による高周波の階調値ムラを除去するために実施する。

ステップＳ４〜ステップＳ１０までの処理は、画素毎に分割領域と対応する露光時間を設定する処理である。露光時間は、有効な階調値が得られるよう設定される。有効な階調値を得るために、画像の階調値に基づき画素ごとに階調値ばらつきを算出し、階調値ばらつきと閾値との比較により分割領域を設定し、分割領域ごとに階調値ばらつきが閾値以下となるように露光時間を設定する。ここで閾値は、例えば、各分割領域において有効な階調値が得られる許容範囲内の階調値ばらつきとなるよう設定される。

ステップＳ４において、分割領域Ｃ（ｋ、ｍ）および対応する露光時間Ｔ（ｋ、ｍ）の番号を示すｍを初期化（ｍ＝１）する。さらに撮像条件出し画像Ｂ（ｋ）の画素を表す番号ｎを初期化（ｎ＝１）する。以下の説明を簡単にするため、本実施形態においては、画素を表す番号ｎの順番は、階調値が大きい順番に並んでいるとする。ステップＳ５において、分割領域Ｃ（ｋ、ｍ）に対応した露光時間Ｔ（ｋ、ｍ）をステップＳ２で使用した初期露光時間と同じ値に設定し、演算部１５のＨＤＤ１５ｃに保存する。

ステップＳ６において、撮像条件出し画像Ｂ（ｋ）のｎ番目の画素値（階調値）から、最大露光時間Ｔｍａｘ（ｎ）および最小露光時間Ｔｍｉｎ（ｎ）を算出する。最大露光時間Ｔｍａｘ（ｎ）は、初期露光時間に、カメラ１２の飽和階調値をｎ番目の画素値で除算した商を乗算し、算出する。一方、最小露光時間Ｔｍｉｎ（ｎ）は、予め定めた必要階調値を用いて、初期露光時間に、必要階調値をｎ番目の画素値で除算した商を乗算し、算出する。最小露光時間Ｔｍｉｎ（ｎ）の算出は、必要階調値バラツキと階調値バラツキから算出しても良い。この場合、撮像条件出し画像Ｂ（ｋ）を複数枚取得し、画素毎に標準偏差を算出し、階調値バラツキとする。さらに、最小露光時間Ｔｍｉｎ（ｎ）は、予め定めた必要階調値バラツキを用いて、初期露光時間に、必要階調値バラツキを階調値バラツキで除算した商の平方根を乗算し、算出する。

ステップＳ７において、露光時間Ｔ（ｋ、ｍ）とステップＳ６にて算出した最小露光時間Ｔｍｉｎ（ｎ）の比較と行い、露光時間Ｔ（ｋ、ｍ）が最小露光時間Ｔｍｉｎ（ｎ）以上の場合（図中のｙｅｓ）には、後述するステップＳ９に進む。一方、露光時間Ｔ（ｋ、ｍ）が最小露光時間Ｔｍｉｎ（ｎ）以下の場合（図中のｎｏ）には、露光時間が不足しており、露光時間を更新するためにステップＳ８に進む。

ステップＳ８において、分割領域Ｃ（ｋ、ｍ）の番号を示すｍを１つ増加させる。更新した分割領域Ｃ（ｋ、ｍ）に対する露光時間Ｔ（ｋ、ｍ）を最大露光時間Ｔｍｉｎ（ｎ）と同じ値となるように設定し、演算部１５のＨＤＤ１５ｃに保存する。ステップＳ９において、分割領域Ｃ（ｋ、ｍ）のグループにｎ番目の画素を加え、演算部１５のＨＤＤ１５ｃに保存する。

ステップＳ１０において、画素を表す番号ｎを１つ増加させて、画素数との比較を行う。ｎが画素数より小さい場合（図中のｎｏ）は、ステップＳ６に戻り、ステップＳ５〜ステップＳ１０の処理を繰り返す。一方、ｎが画素数より大きい場合（図中のｙｅｓ）は、次のステップＳ１１に進む。以上の工程で、照明方位Ａ（ｋ）における分割領域Ｃ（ｋ、ｍ）の設定と、それに対応した露光時間Ｔ（ｋ、ｍ）の設定が完了する。

ステップＳ１１において、照明方位Ａ（ｋ）の番号を表すｋを１つ増加させて、照明方位の総数との比較を行う。ｋが照明方位の総数より小さい場合（図中のｎｏ）は、ステップＳ２に戻り、照明方位を変化させて順次照明させ、ｋが照明方位の総数より大きくなるまで、ステップＳ２〜ステップＳ１１を繰り返す。一方、ｋが照明方位の総数より大きい場合（図中のｙｅｓ）は、分割領域と撮像条件の設定をする工程を終了する。以上の工程で、全ての照明方位において、必要階調値を満たす条件となる分割領域Ｃ（ｋ、ｍ）と対応する露光時間Ｔ（ｋ、ｍ）の設定を完了する。

次に、検査画像を取得する工程について、図５を用いて説明する。図５は、検査画像を取得する工程に関わるフローである。ステップＳ１０１〜ステップＳ１０５において、照明方位毎に複数の露光時間の条件で画像を取得する。その後、ステップＳ１０６〜ステップＳ１１６において、ステップＳ１０１〜ステップＳ１０５により得られた画像を用いて合成し、検査画像を作成する。

ステップＳ１０１において、照明方位Ａ（ｋ）の番号を示すｋおよび露光時間Ｔ（ｋ、ｍ）を表す番号ｍを初期化（ｋ＝１、ｍ＝１）する。ステップＳ１０２において、演算部１５は、ＨＤＤ１５ｃに保持されている照明方位Ａ（ｋ）を呼び出し、制御部１４に命令を送付する。制御部１４は、各光源１０１〜１０８から照明方位Ａ（ｋ）に対応する光源を点灯する。その後、カメラ１２に対して、露光時間Ｔ（ｋ、ｍ）の設定を行う。次に、演算部１５は、カメラ１２に撮像開始を示すトリガー信号を送信し、カメラ１２から出力される画像を画像Ｄ（ｋ、ｍ）として演算部１５のＨＤＤ１５ｃに保存する。カメラ１２で出力する画像は、ＣＭＯＳなどの機能を用いて、合成画像に使用する領域のみ、例えば、露光時間Ｔ（ｋ、ｍ）に対応する分割領域Ｃ（ｋ、ｍ）の領域のみ取得しても良い。この場合は、画像転送に掛かる時間が短くなるため、撮像タクトが短くなる利点がある。

ステップＳ１０３において、演算部１５は、照明部１１やカメラ１２の特性、面１００の光の反射特性に起因する階調値分布に対してシェーディング補正を行う。シェーディング補正は、画像Ｄ（ｋ、ｍ）全体が平均的に一様な明るさとなるように、予め照明方位毎に設定した補正値に基づき行う。さらに、演算部１５は、シェーディング補正した画像Ｄ（ｋ、ｍ）に対して、飽和していない全画素の階調値の標準偏差を算出し、各画素の階調値を標準偏差で除算し、画像Ｄ（ｋ、ｍ）を規格化する。

ステップＳ１０４において、露光時間Ｔ（ｋ、ｍ）の番号を表すｍを１つ増加させて、露光時間の総数との比較を行う。ｍが露光時間の総数より小さい場合（図中のｎｏ）は、ステップＳ１０２に戻り、ステップＳ１０２〜ステップＳ１０４の処理を繰り返す。一方、ｍが露光時間の総数より大きい場合（図中のｙｅｓ）は、次のステップＳ１０５に進む。以上の工程で、一つの照明方位Ｔ（ｋ、ｍ）に対応した全ての露光時間Ｔ（ｋ、ｍ）における画像Ｄ（ｋ、ｍ）を取得する。

ステップＳ１０５において、照明方位Ａ（ｋ）の番号を表すｋを１つ増加させて、照明方位総数との比較を行う。ｋが照明方位総数より小さい場合（図中のｎｏ）は、ステップＳ１０２に戻り、ステップＳ１０２〜ステップＳ１０５の処理を繰り返す。一方、ｋが照明方位総数より大きい場合（図中のｙｅｓ）は、次のステップＳ１０６に進む。したがって、一つの照明方位Ｔ（ｋ、ｍ）に対応した全ての露光時間Ｔ（ｋ、ｍ）における画像Ｄ（ｋ、ｍ）の取得を、照明方位を変えて全ての照明方位Ａ（ｋ）について行う。以上の工程で、全ての照明方位Ａ（ｋ）に対応した全ての露光時間Ｔ（ｋ、ｍ）における画像Ｄ（ｋ、ｍ）の取得を完了する。

次に、取得した画像を入力画像として検査画像の生成を開始する。ステップＳ１０６〜ステップＳ１１６において、ステップＳ１０１〜ステップＳ１０５により得られた画像Ｄ（ｋ、ｍ）の全てを用いて合成し、検査画像を作成する。ステップＳ１０６において、画素を表す番号ｎを初期化（ｎ＝１）する。ステップＳ１０７において、照明方位Ａ（ｋ）の番号を示すｋおよびｎ番目の画素の最大階調値および最小階調値を初期化する（ｋ＝１、最大階調値＝０、最小階調値＝飽和階調値）。ステップＳ１０８において、照明方位Ａ（ｋ）において、ｎ番目の画素が属する分割領域Ｃ（ｋ、ｍ）を特定し、対応する露光時間Ｔ（ｋ、ｍ）から演算部１５のＨＤＤ１５ｃに保存されている画像Ｄ（ｋ、ｍ）を特定する。

ここでステップＳ１０８の工程に関して、図６を用いて詳細に説明する。図６は、縦軸に照明方位Ａ（ｋ）とし、横軸に各照明方位に対応した画像Ｄ（ｋ、ｍ）と画像Ｄ（ｋ、ｍ）中の分割領域Ｃ（ｋ、ｍ）を白抜きで示した図である。ステップＳ１０８において、ｎ番目の画素が×印の箇所であった場合、照明方位Ａ（１）においては、×印と白抜きの箇所が一致する分割領域Ｃ（１、１）が特定でき、画像Ｄ（１、１）を使用する画像として特定する。他の照明方位においても同様に、ｎ番目の画素において使用する画像Ｄ（ｋ、ｍ）を特定する。×印の画素においては、画像Ｄ（１、１）、画像Ｄ（２、２）・・・、画像Ｄ（８、１）が特定される。

ステップＳ１０９において、ステップＳ１０８で特定した画像Ｄ（ｋ、ｍ）のｎ番目の画素値と最大階調値の比較を行い、ｎ番目の画素値が最大階調値を上回る場合（図中のｙｅｓ）には、ステップＳ１１０に進む。Ｓ１１０では、最大階調値にｎ番目の画素値を代入し、更新する。一方、下回る場合（図中のｎｏ）には、最大階調値の更新は、行わずに、ステップＳ１１１に進む。ここで、最大階調値は、前述の手法により使用する画像Ｄ（ｋ、ｍ）を適切に設定する事により、飽和階調値以下となる。

ステップＳ１１１において、ステップＳ１０８で特定した画像Ｄ（ｋ、ｍ）のｎ番目の画素値と最小階調値の比較を行う。ｎ番目の画素値が最小階調値を下回る場合（図中のｙｅｓ）には、ステップＳ１１２に進み、最小階調値にｎ番目の画素値を代入し、更新する。一方、上回る場合（図中のｎｏ）には、最小階調値の更新は、行わずに、ステップＳ１１３に進む。

ステップＳ１１３において、照明方位Ａ（ｋ）の番号を表すｋを１つ増加させて、照明方位総数との比較を行う。ｋが照明方位総数より小さい場合（図中のｎｏ）は、ステップＳ１０８に戻り、ステップＳ１０８〜ステップＳ１１３の処理を繰り返す。一方、ｋが照明方位総数より小さい場合（図中のｙｅｓ）は、次のステップＳ１１４に進む。以上の工程で、ｎ番目の画素において、全ての照明方位における最大階調値および最小階調値の取得を完了する。ステップＳ１１４において、ｎ番目の画素の最大階調値から最小階調値を減算した「最大−最小階調値」を算出し、演算部１５のＨＤＤ１５ｃに保存する。

ステップＳ１１５において、画素を表す番号ｎを１つ増加させて、画素の総数との比較を行う。ｎが画素の総数より小さい場合（図中のｎｏ）は、ステップＳ１０７に戻り、ステップＳ１０７〜ステップＳ１１５の処理を繰り返す。一方、ｎが画素の総数より大きい場合（図中のｎｏ）は、次のステップＳ１１６に進む。以上の工程で、全ての画素において、「最大−最小階調値」の取得を完了する。

ステップＳ１１６において、演算部１５は、照明方位ごとに得られた複数の画素から代表値を得て、代表値に基づいて検査画像を生成する。具体的には、全ての画素に対する「最大−最小階調値」を用いて、画像Ｄ（ｋ、ｍ）と同じ座標を持つ２次元の座標に並べ替える統合を行い、検査画像の作成を行い、ワーク１０の面１００の検査画像の取得を行う。ここでは「最大−最小階調値（最大値−最小値）」が代表値である。こうして得られたワーク１０の面１００の検査画像を演算部１５により欠陥の判定が行われる。なお、検査画像（合成画像）の生成について「最大−最小階調値」に基づく方法を説明したが検査画像の生成方法はこれに限られない。例えば、各照明方向における同一座標の画素の階調値のうち最も高い階調値に基づき検査画像を生成してもよいし、各照明方向における同一座標の画素の階調値のうち最も低い階調値に基づき検査画像を生成してもよい。

以上のように、検査画像の合成において、各領域に対して照明方位毎に適した露光時間で撮像した画像で合成する事が可能となり、合成画像である検査画像のノイズを低減した検査装置を提供することが出来る。本実施形態では、ステップＳ１１６において、代表値として「最大−最小階調値」を算出したが、最大階調値（最大値）および最小階調値（最小値）をそれぞれもしくは一方を用いてもよい。最大階調値のみを利用する場合は、最小階調値を求める必要がないのでＳ１１１およびＳ１１２は不要となる。逆に、最小階調値のみを利用する場合は、最大階調値を求める必要がないので、Ｓ１０９およびＳ１１０が不要となる。その場合には、演算が少なくなるため検査に要する時間の点で有利となる。

（物品の製造方法に係る実施形態）
以上に説明した実施形態に係る検査装置は、物品製造方法に使用しうる。当該物品製造方法は、当該検査装置を用いて物体の表面の検査を行う工程と、当該工程で当該検査を行われた当該物体または当該工程で当該検査を行われるべき当該物体の処理を行う工程と、を含みうる。当該処理は、例えば、加工、切断、搬送、組立（組付）、検査、および選別のうちの少なくともいずれか一つを含みうる。本実施形態の物品製造方法は、従来の方法に比べて、物品の性能・品質・生産性・生産コストのうちの少なくとも１つにおいて有利である。

以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明は、これらの実施形態に限定されず、その要旨の範囲内で種々の変形および変更が可能である。

１ 検査装置
１０ ワーク
１１ 照明部
１２ カメラ
１４ 制御部
１５ 演算部
１００ 面

Claims (12)

1. 対象物の表面の検査を行う検査装置であって、
   前記表面を照明する照明部と、
   前記照明部により照明された前記表面を撮像して画像を出力する撮像部と、
   前記照明部と前記撮像部とを制御し、前記撮像部により出力された複数の画像に基づいて検査画像を生成する処理部と、を有し、
   前記処理部は、前記照明部により前記表面を照明する方向ごとに、前記表面を分割して得られる複数の領域それぞれを、それに対して設定された撮像条件で前記撮像部に撮像させることを特徴とする検査装置。
2. 前記処理部は、前記複数の領域を前記画像の画素ごとの階調値に基づいて設定することを特徴とする請求項１に記載の検査装置。
3. 前記処理部は、前記複数の領域それぞれにおける前記階調値のばらつきが許容範囲内になるように前記複数の領域を設定することを特徴とする請求項２に記載の検査装置。
4. 前記処理部は、前記撮像条件として、前記撮像部への露光量に関する条件を設定することを特徴とする請求項１ないし３のうちいずれか１項に記載の検査装置。
5. 前記処理部は、各画素について、複数の前記方向に関してそれぞれ得られた複数の画像に基づいて代表値を得ることにより、前記検査画像を生成することを特徴とする請求項１ないし４のうちいずれか１項に記載の検査装置。
6. 前記処理部は、前記代表値として最大値および最小値のうち少なくとも一方を得ることを特徴とする請求項５に記載の検査装置。
7. 前記処理部は、前記代表値として最大値と最小値との差を得ることを特徴とする請求項５に記載の検査装置。
8. 前記照明部は、複数の方位から前記表面を順次照明することを特徴とする請求項１ないし７のうちいずれか１項に記載の検査装置。
9. 前記撮像部は、前記複数の領域それぞれごとに画像を出力することを特徴とする請求項１ないし８のうちいずれか１項に記載の検査装置。
10. 前記処理部は、前記撮像部により出力された画像にシェーディング補正を行うことを特徴とする請求項１ないし９のうちいずれか１項に記載の検査装置。
11. 対象物の表面の検査を行う検査方法であって、
    前記表面を照明する方向ごとに、前記表面を分割して得られる複数の領域それぞれに関し、それに対して設定された撮像条件で撮像を行わせ、
    前記撮像により得られた複数の画像に基づいて検査画像を生成することを特徴とする検査方法。
12. 請求項１ないし１０のうちいずれか１項に記載の検査装置を用いて物体の表面の検査を行う工程と、
    前記工程で前記検査を行われた前記物体または前記工程で前記検査を行われるべき前記物体の処理を行う工程と、
    を含むことを特徴とする物品の製造方法。

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