TW379365B - Probe-test method and prober - Google Patents

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TW379365B
TW379365B TW087111063A TW87111063A TW379365B TW 379365 B TW379365 B TW 379365B TW 087111063 A TW087111063 A TW 087111063A TW 87111063 A TW87111063 A TW 87111063A TW 379365 B TW379365 B TW 379365B
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TW
Taiwan
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probe
mounting table
distance
aforementioned
terminal
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TW087111063A
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Inventor
Masahito Kobayashi
Kazunari Ishii
Original Assignee
Tokyo Electron Ltd
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Publication date
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First worldwide family litigation filed litigation Critical https://patents.darts-ip.com/?family=16458155&utm_source=google_patent&utm_medium=platform_link&utm_campaign=public_patent_search&patent=TW379365(B) "Global patent litigation dataset” by Darts-ip is licensed under a Creative Commons Attribution 4.0 International License.
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    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2886Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L22/00Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor

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  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
  • Tests Of Electronic Circuits (AREA)
  • Measuring Leads Or Probes (AREA)

Description

本發明所屬之技術領域 本發明係有關於一種探針測試方法及探針袭置。更詳 細而呂,係有關於-種測定被檢查體之電氣特性之探針測 ,及探針裝置。該裝置之典型例為測定形成在半導體 曰曰圓(以下,稱為晶圓)上之積體電路s(以下, 的電氣特性之探針裝置’但,本發明並不限定,,, 乃有關於探針測試為可存之種種的電子組件、電子機器用 之探針裝置。 ° 習知技藝 將IC晶片作成對稱之習知的探針裝置例表示在第6圖 -亥探針裝置1 〇具備收納在卡匣c内之 取出並搬送之裝貨室u,從該裝貨室_搬送之= 受檢查之探測器室12,控制該探測器室12及裝貨室〗1之控 制器13 ’以及兼有操作該控制器13之操作盤的顯示裝置14 在上述裝貨室11,於旋轉軸裝,著從卡匣C内搬送晶 圓W用之小失子。該小失子i 5在水平方向伸縮之同時由 於可作正逆旋轉,乃可使卡匣c内之晶圓…每次丨 J並搬送至探測器室12。在小夾子15之近傍,有配設前置 調整晶圓W用之副卡盤16。該副卡盤16乃從小夾子15受取 晶圓W,而在0方向正逆旋轉,並以晶圓w之定向平面作 為基準而作對晶圓w前置調整。 在上述探針器室12,設有載置晶圓貨之載置台(main chuck)17、調整裝置20及探針卡。該載置台17,依χ,γ 五、發明説明(2 ) 同時,由所内藏之 工作台(18’ 19)可在χ、γ方向移動 驅動機可移動於Ζ及0方向。 該調整裝置20,具備具有攝影晶圓W之第丨攝影裝置 (CCD攝影機等)21之調整電橋22,該調替電橋如有欲在 Υ方向經復移動用之1對的引導軌道23、以及附設在引導 軌23與載置台17之第2攝影裝置(未圖示,ccd攝影機等、 在該探針卡之上面,設有測試頭(未圖示),兩者介著 連接環(未圖示)作電氣性連接。從測試器輸出之測試信號 ,介著測試頭、連接環、及探針卡之探針端子(㈣^啦傳 送至1c晶片之電極s,同時,從1C晶片所輸出之測試結果 的信號’以相逆之經路傳回至測試器。該測試器就以該測 試結果之信號為根基,而測定1(:晶片之電氣特性。 於檢查晶圓W之場合,在裝貨室u,小夾子15 EC沒取出1月晶圓w。當晶圓w搬送至探測器化之間, 於Μ卡盤16作别置調整之後,就移今至探測器室12内之載 置台17。調整電橋22移動在載置台17之上方,而晶圓腎 動至其第1攝影裝置21之下方,第成影裝置21及載置台η 侧之第2攝影裝置,就協同動作進行載置台17上之晶圓W 的調整。其後’載置台17在每次檢查時就移動於X、Υ方 向’而將晶圓W作指示傳送。載置台Π上昇於Ζ方向,而 將探針端子接觸於晶圓w之後,載置㈢更過度㈣於z 方向而將探針端子以電氣性接觸於形成在晶圓W上之IC 曰曰片之電極75檢查該IC晶片之電氣特性。於晶 A7 B7 五、發明説明(3 ) ' 8英叶之晶圓W之場合,如在第7(a)圊所示,由於栽置二^ 被過度驅動,使載置於載置台之晶圓 位置上昇至實線之位置的狀態下,晶圓該圖實線所示 幾乎不傾斜而為水平狀態。此時,探針卡24之探針端子Μ 乃被彈力從該圖(a)之-點假想線的位置抬高至實線之位 置,而其針端就從粗線之起點s移動至終點E。、:以:平面性, 觀看該狀態,即如該圖_(b)之斜線箭頭所示探針端子之 前端的移動距離為起點S至終點E,但,探針端子之前端. 乃在1C晶片之電極端腳p内,因此,探針端子24八乃維持 與電極端部之接觸。若晶圓尺寸增大,例如,為12英忖, 即,不僅晶圓尺寸加大,而IC晶片亦作超微細加工,並且 ,電極端腳間之節距亦變為狹窄。由於此,探針長之探針 端子數就增加,例如,達到約2〇〇〇針。在過度驅動時,從 全探針端子24A作用於載置台17之荷重就變大,例如,變 為十幾Kg〜20Kg。晶圓W經過度驅動,而從第8(a)圖之一 點假想線的位置上昇至實線之位置由於上述荷重使支 撐載置台17之轴(未圖示)f曲,而晶_如該圖之__ 示,例如,約傾斜20〜3〇/zm。由於該傾斜’晶圓w就自 本來之上昇位置向外側傾斜。此時,探針端子24八之探針 端子的前端乃因彈性從該圖(a)之一點假想線之位置抬高 至實線之位置,而比第7圖所示之場合移動較長距離(以第 8(b)圖之斜線的箭頭)。此時之探針端子的前端,雖其起 點s與於第7圖所示之場合為同一位置’但,其終,即 如第8(b)圖所示,乃達到電極端腳p之外的位置,而有探 本紙張尺度it财國國家標準(CNS )八4聽·( 210X297公釐) (請先閲讀背面之注意事項存填寫本 •等 經濟部中央標準局貝工消費合作社印製 • I —^1 -6- 五、發明説明(4 針端子之前端從電極端腳p備出之虞。若備出,即, 針端子24A就不能傳送測試信號至電極端腳p,而 之信賴度受損。 — 本發明之目的 、因鐘於上述課題,本發明乃欲提供探針端子破實能與 被檢查雜之電極制,而可進行高信賴度(可録)之檢查 的探針測試方法及探針袭置,為目的。 訂 又,本發明係欲提供將載置被檢查體之載置.台向著探 針端子上昇,而將被檢查體接觸於探針端子之時,由從探 針端子s之接觸壓力而使該載置台傾斜。由於該傾斜,乃 使刚述探針端子與前述被檢查體之電極5的接觸位置移動 。依據各種資訊預測該移動之距離(以下,稱為「移動距 離」),再予修正,使探針端子確實能與被檢查體之電極 接觸,而可進行高信賴度之檢查的探針測試方法及探針裝 置,為目的。 又’本發明係欲提供將載置台正確於X,Y及Z方向作 過度驅動之探針測試方法及探針裝置,為目的。 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 解決課題之本發明的探針測試方法及探針裝置 依照本發明之第丨觀點,提供探針測試方法。 其具有將被檢查體載置在於X、Y、Z及<9方向為移動 可能之載置台;於固定在該載置台之上方位置的探針端子 s ’將該載置台作位置對正;將該載置台向該探針端子上 昇而使被檢查體接觸於探針端子;以及檢查該被檢查體之 電氣特性的工程s之探針測試方法上,將該載置台向著探 -7- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) 五'、發明説明(5 A7 B7 經濟部中央樣準局員工消費合作社印製 针端子上昇’使被檢查體接觸於探針端子而言,載置在該 載置台之β衾被檢查體與該探針端子接觸之時,由於該載置 台會傾斜,是故,乃依據所定之資料預測該探針端子所應 接觸之該載置台上的位置,於X、γ及ζ方向之移動距離; 並欲予減少該所預測之移動距離,而演算修正距離以期修 正最少於該載置台之X、γ及ζ方向的一個位置、及以該修. 正距離為根基’而決定奴使該載置台所予上昇之位置的工 程,為其特徵。 又,依照本發明之第2觀點提供探針測試方法,其係 在依照上述第1觀點之探針測試方法上,再具備判定於該 移動距離及前述修正距離中最少有一種的距離是否適宜, 為其特徵。 又,依照本發明之第3觀點提供探針測試方法,其係 在依照上述第1觀點之探針測試方法上,該所定之資料乃 含有對該載置台有關之資料(s),對該被檢查體有關之資 料(s),以及對該探針端子有關之資_(s),為其特徵。 又,依照本發明之第4觀點提供探針測試方法,其係 具備將被檢查體載置在於X、Y、Z及0方向為移動可能之 載置台;而對固定在該載置台之上方位置的探針端子S, 將該載置台作位置對正;並將該載置台向探針端子上昇, 而將被檢查體接觸於探針端子;以及檢查該被檢查體之電 氣特性的各工程之探針測試方法上,對於將該載置台向探 針端子上昇’使被檢查體接觸於探針端子而言,尚具有於 載置在該載置台之該被檢查體接觸於探針端子之時,由於 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(2丨0X297公釐) (請先閲讀背釕之注意事項再填寫本頁} -裝· 訂 線
• In I 1 I · A7 B7 經濟部中央標隼局貝工消費合作社印製
Z 五、發明説明(6 ) 該載置台之傾斜,乃依據所定之資料預測該探針端子所應 接觸的該載置台上之位置’於X、Y及z方向之移動距離; 並欲予減少該所預測之移動距離,乃演算修正距離以最少 修正在該載置台之X、Y及Z方向之中的任一位置;同時, 考慮該修正距離而決定該載置台之上昇位置,以及已分為 多數步驟而將該載置台上昇至上述所決定之位焉的工程, 為其特徵。 又’依照本發明之第5觀點提供探針測試方法,其係 於依照上述第4觀點之探針測試方法上,尚具備判定前述 移動距離及前述修正距離之中’最少有一距離是否為適宜 ’為其特徵。 又,依照本發明之第6觀點提供探針測試方法,其係 在依照上述第4觀點之探針測試方法上,該載置台之上昇 於X方向、Y方向及Z方向之每一方向,最少以—個步驟而 依序實施’為其特徵。 又,依照本發明之第7觀點提#探針裝置。其在具備 探測器室·,固定在該探測器室上部之探針端子s;配置在 該探針端子s之下方,並且,載置被檢查體而於χ、Y' 及Θ方肖為移動可能之載置台;卩及將該探針端子3與該 破檢查體作位置對正,而控制該載置台之上昇使該被檢查 體接觸於該探針端子s的控制該載置台之移動用的^器 之探針裝置而言,該控制器係用於控制該載置台之上昇: 使該被檢查體接觸於該探針端子s之系統上,尚具有:載 置在該載置台之該被檢查體接觸於該探針端子之時,由於 ----------^------、玎一------線 (請先閲讀背*'之注項再填寫本頁}
五、發明説明(7 ) 該载置台之傾斜,乃依據所定之資料預測該探針端子所應 接觸之該被檢查體之位置於X、γ及Z方向之移動距離;並 欲予減少該所預測之移動距離,乃演算修正距離以期最少 亦修正於該載置台之X、Y及z方向之一個位置;以及考慮 該修正距離而決定該載置台之上昇位置的系統,為其特徵 〇 .- V ' ·' 又,依照本發明之第8觀點提供探針裝置。其在依照 上述第7觀點之探針裝置上,該系統具備記憶以有關該載 置台之資料與有關上述被檢查體之資料及有關該探針端子 之資料的記憶體;依據記憶在該記憶體之資料s,而求出 該移動距離之第1演算裝置(operati〇n unit);以該第}演算 裝置之演算結果為根據,而為減少論移動距離乃求出修正 距離以最少亦修正該載置台之x、丫及2方向中之一個位置 的第2演算裝置;以及判定於該第丨演算 該第2演算製置之演算結果中最少有一演算結果 宜之判定裝置’為其特徵。 又,依照本發明之第9觀點提供探針裝置,其在依照 上述第7觀點之探針裝置上,該控制器尚具備判定於該第’γ 演算裝置之演算結果及該第2演算裝置之演算結果中最少 有-演算結果是否為適宜之判定裝置,為其特徵。 又,依照本發明之第1〇觀點提供探針裝置,其在具備 才木測器至,固定在該探針器室上部之探針端子s ;配置在 該探針端子s之下方,並且,載置被檢 查體用而於X、γ、 Z及Θ方向為移動可能之載置台;以及將該探針端子績該 X297公釐) 訂 線 I紙張尺度適用中國規格(2丨; 10- 經濟部中央標準局員工消費合作社印聚 A7 _______B7 五、發明説明(8 ) ' ~~ - 被檢查體作位置對正,並控制該載置台之上昇使該被檢查 體接觸於該探針端子S的用於控制該載置台之移動的控制 器之探針裝置上,該控制器乃用於控制該載置台之上昇而 使该被檢查體接觸於該探針端子s,而其具有當載置在該 載置台之該被檢查體接觸於該探針端子之時,由於該載置 台會傾斜,75依據所定之資料預測該探針端子華接觸之. 該被檢查體上之位置’於方向之移動距離;而欲 予減少該所預測之移動距離,乃演算修正距離以修正最少 於該裁置台之X、Y及Z方向中的一個位置;以及考慮該修 正距離以決定使該載置台上昇之位置,並且,區分為多數 步驟將該載置台上昇至上述所決定之位置的系統,為其特 徵。 又,依照本發明之第11觀點提供探針裝置,其係在依 照上述第10觀點之探針裝置上,該載置台之上昇於χ方向 'Υ方向及Ζ方向之每一方向,最少亦以一個步驟依序實 施,為其特徵。 又,依照本發明之第12觀點提供探針裝置,其係在依 照上述第10觀點之探針裝置上,該控制器再具備記憶有關 該載置台之資料與有關上述被檢查體之資料及有關該探針 端子之資料的記憶體;依據記憶在該記憶體之各資料而求 出该移動距離之第1演算裝置;以該第1演算裝置之演算結 果為根基,欲予減少該移動距離乃求出修正距離,以修正 最少於該載置台之X、Υ及Ζ方向中之—個位置的第2演算 裝置;以及判定於該第1演算裝置之演算結果,及該第2演 ----------^ — (請先閲讀背面之注t-事項再填寫本頁) 訂 • II - III 1^ · • m · 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210 X 297公釐) -11 - 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 A7 ---------____ 五、發明説明(9 ) ' —' 算裝置之廣算結果中,其最少有一個演算結果是否為適宜 之判定裝置,為其特徵。 本發明之實施態樣 以下’根據第1圖〜第5圊之實施態樣,若與習知為同 一或相當之部份就附加同一符號(號碼)作本發明之說明。 本實施態樣之探針裝置,除控制器13之外,即%習知之探. 針裝置為準之構成。本’實施例之探針裂置1〇如第6圖所示 ’具有裝貨室11及探測器室12。在裝貨室n内配設小炎子 15及副卡盤16。卡SC内之晶a]W由小夾子15以各】片搬 送之。晶圓W於搬送之間,在副卡盤16上作前置調整。在 探測器室12内,配設於2、0方向移動可能之載置台17、 X工作台18、Y工作台19及調整裝置2〇。在控制器。之控 下置。17在Χ、γ、ζ、9方向移動,並與調整裝置 20協同動作而將載置台17上之晶圓,整於探針端子s(未 圖示)之後,該載置台向著探針裝置上昇,使被檢查體接 觸於探針端子。該被檢查體接觸於探針端子之工程,能以 上昇載置台而使被檢查體接觸成接近於探針端子之工程, 及然後,將該載置台作過度驅動之工程的2工程實施。各 探針端子接觸於形成在晶圓w上之IC晶片s的電極s,並檢 查該被檢查體之電氣特性。 當過度驅動載置台之時,載置在該載置台之該被檢查 體就接觸於该探針端子,而從該探針端子對該载置么之一 部份加上接觸壓力。由該接觸壓力而使支撐該載置台之軸 弯曲,乃使該載置台傾斜。因該傾斜而使前述探針端子所 本紙張尺度適用中國國豕標準(CNS ) A4規格^ ( 210 X 297公羞) ' -------- 12- — — — — — — I I I 裝 I I I I 訂I 線 (請先閱讀背面之注#-事項再填寫本頁} 五、發明説明(10 應接觸之前述載置台上的位置,就偏向於又、^及2方向β 本實施例之控制器13,係具備預測該偏離距離並記憶修正 上所必要之各種資訊的記憶裝置。如在第丨圖所示,晶圓 W之參數s(以下,稱為「晶圓資訊」)及探針卡以之參數4 以下’僅稱為「卡資訊」)等之資料,就記憶在第"己憶裝 置131(例:RAM)。控制探針裝置用之程式及載在台^之, 參數s(以下,稱為「載查台資訊」)等之資料,就記憶在 第2記憶裝置132(例:ROM)。中央演算處理裝置(以下, 稱為「CPU」)133將讀出記憶在第丨記憶裝置131及第2記 憶裝置132之各資訊並進行所定之演算,而輸出依據指令 信號之演算結果。 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 I-- (請先閱讀f.面之注t事項再填寫本頁)
、1T 線 第Π己憶裝置131具有記憶晶圓資訊用之晶圓資訊記憶 部131A ’及記憶卡資訊用之卡資訊記憶部ΐ3ΐβ。第2記憶 裝置132具有記憶載置台資訊用之載置台f訊記憶部132八 ’以及記憶有關探針方法之程式或控制用程式等之程式資 訊的程式記憶路咖。咖133具气以第以憶裝置m之 載置台資訊與晶圓資訊及卡資訊為根基,而於過度驅動時 對每-晶片算出修正載置台1WX、YAZ方向之位置的修 正距離之第1,寅算裝置133八’以該演算裝置133A之演算結 果為根基而算出過度驅動量之第2演算裝置i33B,以該演 算裝置133B之凟算結果為根據而判定過度驅動量是否為 適且之判疋裝置133c,以及控制褒置⑴D。於該控制裝 置133D之控制下’第!、第2演算裝置⑴a、133B及判定 裝置133C就運作。
五、 發明説明(11 中 央 襟 準 局 貝 工 消 費 合 作 杜 印 製 上述修正距離於過度驅動時,由於載置台會傾斜,因 此,前述探針端子所應接觸之前述載置台上的位置,就對 應於X、Y及Z方向所偏離之距離,而能決定使該偏離之距 離減少。 在上述控制器13,如第1圖所示,分別連接輪入裝置( 例如,鍵盤等)25及顯示装置14。從輸入裝置25雜輸入各 種檢查上所必要之資料(例:晶圓資訊、卡資訊及載置台 資訊)至上述控制器13,而該輸入資料乃由顯示裝置14 = 確認。在該控制器13連接驅動載置台17用之驅動機構%。 該驅動機構26,就驅動載置台17及調整裝置2〇等。 上述晶圓資訊,例如,含有晶片之配置、各晶片之尺 寸其重〜位置、電極端腳數、電極端聊之面積、電極端 腳間之節距等的參數。上述卡資訊,例如,含有探針端子 之,數(針數)及其配置、探針端子之材質及物性,其端子 壓等之參數。上述載置台資訊,例如,含有載置台】7之旋 轉軸的機械性域、載置台17之外徑等的參數。 參照第2圖、第3圖,可說明本發明之探針方法的實施 態樣。 在探測時載置台17就上昇於2方向,晶圓w於第2圖 一點假想線位置與探針端子24A接觸或接近。然後,晶 W就從-點假想線位置過度驅動至上方,而從探針^ 24A加接觸壓於晶,上。該接㈣乃偏重於晶圓w上之 一部份所外加之偏荷重。由於該偏荷重而使支«置台Π 之軸發生ί貝斜’而如第2圖之實線所示,晶圓w就從水平 裝 訂 線 之圓子
本紙張尺度賴巾國國家樣準( 210x297vJF -14-
DJ DJ 經濟部中央標準局貝工消費合作杜印製 五、發明説明(12 ) 位置向外側傾斜。探針端子24A之端子前端乃從第2圖之 起點S向以該圖之箭頭八所示之方向偏離(移動卜 在本發明,為修正該有關之移動,控制器13就算出將 載置台π移動至X、MZ方向之修正距離。如第2圖所示 ,載置晶靠之載置台17 ’就向該圓之箭頭B方向移動上 述修正距離。“料,晶®W就如同保持水私原狀上· ::而探針端子s之端丰前端5乃如該圖之箭頭c所示垂直 才口间其結果,探針端子s之端子前端s乃如第3圖之粗實 線所示’與晶圓㈣水平上昇之場合,描,钱乎不改變之 軌道移動。該結果,如在第则Μ,料前端之終點e 留住在電極端„内,而探針端子2从確實與電極端脚p接 觸’乃可確實進行晶片之檢查。 修正上述載置台17之移動距離時,由於載置台17不能 同時起動至Χ、ΥΗ方向,或同時停止,是故,在χ、Υ 及Ζ方向之移動開始上會產生時間性之延遲。因此,載置 台Π於修正上不能正確沿著理想軌導移動。其原因為,χ 工作台18、Υ工作台19間之重量相異、探針端子24Α與各IC 晶片之每一接觸的移動距離之相異,甚至,χ、y方向及z 方向之移動分純之相異等存在之故。魅台向各方向移 動之時,與每—方向之時間偏差愈大,即,載置台η就愈 偏離理想軌道愈大,乃較難正確控制載置台17之移動。 欲予正綠控制載置台17之移動,在本發明乃將過度 驅動載置台17之距離分割為多數Ν,而在各分割之區間 每一距離,即以階段性過度驅動載置台17。例如,在 本紙張从適用中關^準(CNS) Α4規格( - t 的 第4 ^------ΐτ-------ii (請先閱讀背面之注元事項再填寫本頁) -15- 五、 發明説明(η ) 經 濟 部 中 央 標 準 員 工 消 費 合 作 社 印 製 Γ示之箭頭假定為載置台17移動於χ、γ方向之理想軌 、。X工作台18,γ工作台19沿著理想執道,欲將載置台P 從起點s至終點E,以1次作移動之場合,即,載置台17有 通過之可能性的軌道’乃在第4A圖之斜線領域内。但是 ,如在第4B圖所示,從起點8至終點E分成2等分之場合, 載置台17有可能通過之軌道,就_於第侧㈣線領. 域内因此,載置台17徒理想軌道偏離之可能性的領域為 以1次移動之場合的一半。再如在第忙圖所示,從起點S 至終點E之距離作4等分之場合,载置⑽從理想軌道偏 離之可能性的領域’就成為分為2次移動之場合的一半。 由於此,於過度驅動時,將載置台17修正在χ、γ及 方向之距離欲作移動,即如上述,載置台17不—定會沿著 修正軌道(理想軌道)移動。在本發明之探測技冑,由於將 載置台17區分為多數次’以階段性作移動,是故載置台 17可接近於理想軌道作移動。載置㈢於過度驅動時,= 近於理想軌道移動,而探針端子24Α確實移動於電極端腳 内,乃能進行更高信賴度之檢查。又,在現實上,載置 17以分成為約4次作過度驅動為宜。 將本發明之探測方法與探針裝置之動作共用作說明 欲檢查之前,從輸人褒置25輸人晶圓資訊及卡資 至控制器13而該輸入資料於顯示裝置14作確認。輸入資 就登錄記憶於第以憶裝置131。由於載置台資訊為固定只 料之故,乃事先登錄,記憶於第2記憶裝置132。晶圓W在 裝貨室内作前置調整之後,就供給至探測器室12内之載置 裝 台 料資 頁 訂 線 本紙張尺度適用中國國家榡準(CNS ) 4械^_ ( 2WX297公着) -16- 五、 發明説明(Η ) 經濟部中央標準局貝工消費合作社印袋 台17上。於探測器室内,由調整裝置使晶圓w對著探針端 子作調整。然後,就依序檢查形成在晶圓w上之各晶片的 電氣特性。 於依序檢查形成在晶圓W上之各晶片的電氣特性之時 ,CPU 133乃從第2記憶裝置132依序讀出有關本發明之探 測方法的程式。 :· 例如,最好依照第$圖之流程圖,載置台17應考量修 正距離而作過度驅動。在第5圖,首先,決定在晶圓冒上 最初應檢查之1C晶片之位置,即,探針端子24八最初應接 觸之位置(S1)。其以後之接觸位置就依照指示傳送之順序 而在CPU 133依序決定之。 接著,CPU 133,就從第1記憶裝置131讀出晶圓資訊 及卡資訊。第1演算裝置133A乃依據接觸位置,晶圓w及 探針端子24A的尺寸’而計算接觸面積(S2)。 第1演算裝置13 3 A以該等之資料為根基,而計算探針 端子24A於接觸時所發生之偏荷重(S3)。 CPU 133,從第2記憶裝置132讀出載置台資訊。第! 演算裝置13 3 A以上述所計算之偏荷重為根基,計算於過 度驅動時之X ' Y及Z方向所偏離之距離(S4)。 第2演算裝置13 3 B就計算為減少上述移動距離,而修 正該載置台17之X、Y及Z方向之位置的修正距離(S5)。 判定裝置133C,就判定該移動距離及/或修正距離 是否位於安全圈(S6)。判定是否位於安全圈之一方法上可 採用判定該移動距離及/或該修正距離是否位於所定之範 請 閲 讀 背 之 注
I 裝 訂 線 本紙張尺度適用中國國家樣準(CNS ) A4規格(21〇X:297公釐) -17- 五、 經濟部中央標準局貝工消費合作社印製 發明説明(15 ) 圍内的方法。若不位於安全圈’就回復至S4,反覆作s4 〜S6使該移動距離及/或該修正距離位於安全圈内為止 。於該反覆之過程,可採用作檢測,修正當初所輸入之各 種-貝訊。當該移動距離及/或該修正距離位於安全圈内時 ,就依據該修正距離決定前述載置台上昇之位置(S7)。 於控制器13之控制下,該載置台上昇至於务7所決定 之位置,而載置在該載皇台之晶圓W的電極就接觸於探針 端子(S8)。該有關之移動,能分成事先所決定之次數(例 如,4次)實施。對於配置在晶圓…上之任何場所的晶片, 探針端子24A亦確實接觸於該電極端極P(第3圖),而喊實 檢查各晶片之電氣特性。 以該等步驟計算修正距離,並說明具體例 各種資訊,計算下述之基本參數。 ① 每一探針端子之接觸壓 ② 測定上述①之接觸壓時的過度驅動距離 ③ 全端子數 I ④ 於全探針端子之中接觸於1C晶片 之電極的探針端子之比率 ⑤ 探針使用時之過度驅動距離 依據上述p(gr) Ζ( μ. m) n(本) a(%) 〇D(" m) 定義該等參數後,就依下式(1)求出接觸時之加重
W W(kgf)=n X (P/1000) X (〇D/Z) X (a/10Q) 〇 ) 但是,在第9圖所示,於載置台上的5點外加加重M(kgf) 時,即’在各別之位置上發生歪變(應變)。該歪變以向量 私紙張尺度適用中國國家橾準(CNS〉A4規格(210 X 297公釐) I---------装------ir—-----.^ C请先聞讀背面之注意事項再填寫本育) -18- 五、發明説明(10 ) 一·' —-— A(x’y,z)……E(x,y,z)表示。該等乃使用專用之治具 在各台之探測器作測定。 在第9A圖之斜線部份上有加上加重(M(k仰之任意點 上的歪變向量N(X,y,z),其與歪變向量A(x y z)、& 、C(x,y,z)之間,下式可成立,即 = + v.,;
於此,咖為參數·,而向量乃表示於任意位置(第9A ^斜—線部份)之向量。即,該式係參照第犯圖而表示, :¾係表示在¢-¾乘以參數3(0<3<1)倍之向量及 在(C-4乘以參數1(0<1<1)倍之向量的合成向量。 由於此,於上述任意點之歪變向量N,得以下式p)求 出。 = 5(5 - 2) + /(C - . (〇< 5 <1 >0< / <1) (2 ) 其為有加重M(kgf)時之歪變距離,因此,使用於上述 (1)式所求之於接觸時所發生的加重w,而探針端子在所 接觸之位置的歪變距離σ,得以下式(3)求出。 ^ = ~HB-A) + t{C-A) + A} (3) 經濟部中央標準局員工消費合作杜印製 對於其他部份亦同樣可求出。 如上述所說明,依據本實施態樣,晶圓w之口經雖加 大,而設在探針卡24之探針端子數增加,對於過度驅動時 之探針端子的端子前端之位置偏差,亦可對各晶圓,每一 1C晶片作修正。特別是’由於上述偏加重而使載置台傾斜 所生之探針端子的端子前端之位置偏差亦可修正。其結果 本紙張尺度適财國财轉(⑽)〜祕(2丨qx297公幻 -19- 五、 發明説明(17 ,可綠實檢查各1C晶片之電氣特性。 又,依據本實施態樣,由於將過度驅動距離分割為4 ’而將載置台17分為4次作階段性之移動,乃能使載置台i 7 接近於理想軌道作移動。因之,於形成在晶圓界上之冗晶 片的各電極端腳與探針端子24A能更確實作電氣性接觸。 即,載置台17被過度驅動於χ、丫及2方向之時,將載置台, 17之移動方向分解為各_方向,而使載置台! 7依序以階段 性分別移動於各分解方向,因此,載置台17於又、γ方向 及z方向上的移動分解能等雖有差異,但載置台17亦能 圓滑’正確被過度驅動。 本發明對於上述實施態樣並無任何限制。只要是,於 探測時’將探針端子之端子前端的位置偏差,根據各種資 訊作計算,修正而作過度驅動之探測方法,就包含在本發 明。 特別是,由上述偏加重使載置台傾斜,而探針端子之 端子前端的位置會偏差之場合,只号是不僅將載置台㈣ 度驅動在Z方向,而因應上述傾斜並依據各種資訊,不僅 對Z方向同時亦對χ、γ方向之過度驅動距離,作計算、修 正的過度驅動之探測方法,就包含在本發明。 y 於本發明之上述實施態樣上,被檢查體為形成在半導 體晶圓上之1C晶片。但是,其他實施態樣亦可採用。即, 依探針端子可作其電氣特性之檢查的任何電子零組件,均 可作為本發明之探針方法及探針裝置之被檢查體。 二 在本發明之上述實施態樣,探針端子方面乃採用探針 本紙張尺度適财關家2 裝 訂 中 央 標 準 局 員 合 作 社 印 裝 -20- 經 央 榡 準 局 員 工 消 費 人 h 社 印 製 A7 -____ B7 五、發明説明(18 ) ~ -- 端子,但是,其他實施態樣亦可採用。例如,撞擊狀之端 子等種種的端子可予採用。 在本發明之上述實施態樣上,將載置台向著探針端子 上昇,使被檢查體接觸於探針端子之工程,可由上昇載置 台而使被檢查體接觸或接近於探針端子之工程,及其後, 將該載置台作過度驅動之工程的2工程實施。但表他 實施態樣亦可採用。例如,在被檢查體與探針端子之間, 使其能確保所定之接觸狀態,而亦能以丨步驟使載置台向 著探針端子上昇。 在本發明之上述實施態樣,探針端子s所應接觸之載 置台上的位置’對X、丫及2方向預測移動距離之資料方面 ’乃採用有關該載置台之資料⑴,與有關該被檢查體之 資料⑷及有關該探針端子之資料⑷。該等資料乃使用明 細書中之式(1)、(2)及(3),而採用為預測上述距離上最適 宜之資料。但是,其他實施態樣亦可採用。即,在上述距 離之預測上’並不限定於該等之方十,而能預測上述距離 之任-方法均可採用。由於此,上述資料能適宜選擇預測 上述距離用之方法上所必要之資料。 於本發明之該修正距離,以該移動距離為零之數值為 宜。但是,該修正距離不一定將該移動距離為零之數值亦 可以。該修正距離只要使探針端子s確實接觸於被檢查體 之各電極s,而能將該移動距離減少之數值就可以。 在本發明之上述實施態樣,係向著考慮該修正距離所 決定之位置上昇該載置台。但是,其他實施形態亦可採用 本紙張尺度適用中國-----
i 五、發明説明(19 ) 。例如’將該載置台上昇至考慮該修正距離而當期所決定 之位置之後,再依據該修正距離修正載置台之位置的實施 態樣亦可採用。 於本發明,對於該偏差距離及該修正距離之中,其最 少為-個距離是否為適宜之判定,乃對求出該等距離用所 以U«科㈣適宜之判定㈣樣,或族等距離由 於載置台之移動,是否爲修正可能之範圍内的判定之態樣 等,能以種種之態樣實施之。 於本發明,將前述載置台在x、Y及ζ方向之每—方向 ,最少以—個步驟作上昇之工程,能以種種之態樣實施之 。例如,該工程由X、ΜΖ方向之任何方向開始亦可以。 又’該工程,在x、Y5tz方向之任一方向的所定值置,將 載置台上昇之後,亦能在其他方向之所定位置,將載置么 依序作上昇之態樣實施之。又,該卫程,在x、γ及八戈°z
Y 訂
之各方向有必要將載置台以i步驟實施上昇之後在X 線 及/或Z之各方向有必要以第2步驟實施上昇之態樣亦 實施之。 在本發明之控制器上的前述系統,能使用電路構成作 其構成,或使用以軟體控制下之微處理器作其構成亦可以 其所有關連之特徵及變更,對於該技術領域之有關業 者應可意想得到。因此,本發明乃立足於更廣潤之觀點上 ,而並不限定於於此之特定之詳細以及所開示之代表性的 實她例上。由於此,在所添附之本發明申請專利範圍所定 本紙張尺度作財鞞(CNS )?4^d.x297公着- -22- 經濟部中央標準局貝工消費合作社印製 五、發明説明(2〇 ) 義之廣泛發明概念以及其均等物之解釋及範圍上,並不偏 離其原意而能作種種之變更。 圖式之簡單說明 所添附之圖面係與明細書之一部份相關連,並且亦構 成為其-部份,而圖示本發明之最適宜的實施例。該圖面 由於上述所記述之-般性記述’及在以下所記述之最適宜. 之實施例有關之詳細說相,可資助於本發明之說明。 第1圖係表示構成本發明之探針裝置的控制器之方塊 圖; 第2圖係說明使用在第1圖所示之控制器的本發明之載 置台的修正量之說明圖; 第3A圖係使用在第丨圖所示之控制器實施本發明之 探針方法之場合,載置台與探針端子之位置關係作部份性 擴大之概念圖; 第3B圖係表示電極端部與端子前端之移動關係的說 明圖; ° 第4A、B ' c圖係分別表示載置台之理想軌道,與從 理想軌道有位置偏差之軌道領域之關係圖; 第5圖係表示使用在第〗圖所示之控制器,修正載置台 之移動距離時的流程圖; 第6圖係表示破開習知之探針裝置之一部份的透視圖 第7A圖係表示使用於增加端子數之前的探針卡 之探測法(關連技術)上,將載置台與探針端子之關係作部
請 先 閱 态· 之 注
I 奢 訂
五、發明説明(21 ) 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 A7 份性擴大的概念圖; 第7B圖係表示在第7A圖之狀態上,電極端腳與探針 端子之位置關係的說明圖; 第8 A圖係表示使用增加探針端子數之探針卡的探測 方法(關連技術)上,將載置台與探針端子之關係作部份性 擴大之概念圊; 、· · 第8B圖係表示在第8A圖之狀態上,電極端腳與探針 端子之位置關係的說明圖; 第9A圖係說明在載置台加上荷重之場合,所發生之 移動距離; 第9B圖係說明歪變向量用。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(2丨0X297公釐) -24- 五 、發明説明(22 ) A7 B7 元件標號對照 n..探針裝置 11…裝貨室 12…探測器室 U…控制器 Μ…顯示裝置 15 _. ·小央_子 16.. . gij 卡盤(sub chuck) 17…載置台(main chuck) 18···Χ工作台 19_.·Υ工作台 20…調整裝置(機構) 21.. .第1攝影裝置 22…調整電橋 23.. .引導軌道 24.. .探針卡 24A·.·探針端子 25…輸入裝置 2 6…驅動機構 131…第1記憶裝置^ 131A.···晶圓資訊記愧部 131B...卡資訊記憶部 132…第2記憶裝置 132A···載置台資訊記憶部 132B.··程式記憶部 133··.中央演算處理裝置(CPU) 133A...第1演算裝置 133B...第2演算裝置 133C...判定裝置 133D...控制裝置 ^-------ST—-----線 f靖先閲讀背1之注意事!?再填寫本頁} 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 -25- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐)

Claims (1)

  1. 六、申請專利範圍 1. 一種探針測試方法,其工程包含: 載置被檢查體,係載置在χ、γ'Ζ及0方向為移 動可行之載置台; 位置對正,係將前述載置台對固定於該載置台之 上方位置的探針端子s作對正; 被檢查體接觸於探針端子,係將該載置'舍向著該 探針端子上昇,使被檢查體與其接觸;及 檢查特性,係檢查前述被檢查體之電氣特性; 其中,將前述載置台向著探針端子上昇,而使被 檢查體接觸於探針端子上,其特徵在於尚含有: 預測移動距離工程,係載置在前述載置台之前述 被檢查體接觸於前述探針端子之時,由於前述載置台 會傾斜’ 75依據所定之資料制前述探針端子所應接 觸之前述被檢查體上的位置,於χ、丫及2方向之移動 距離; 决具修正距離工程,係欲予減少該所預測之移, 距離,而演算修正距離以期最少亦修正於前述載置, 之X、Υ及Ζ方向中的一個位置;及 、、決定位置工程,係依據前述修正距離而決定將另 述載置台上昇之位置。 2·如申請專利範圍第1項所記載之探針測試方法,其中产 具備, 最少有 判定前述移動距離及前述修正距離之中 一個距離是否為適宜之距離。 經濟部中央棣準局貝工消費合作社印裝
    申請專利範圍 如申π專利範圍第1項所記載之探針測試方法,其中, 前述所定之資料係含有對該載置台有關之資’ 關=該被檢查體有關之資料⑷’及對該探針端子二 4·—種探針測試方法,其工程包含: 载置被檢查體,係載置於χ、γ、2及0夺向為移 動可行之載置台;. ^ 位置對正,係將前述載置台對於固定在該載置台 之上方位置的探_針端子s對正; 接觸被檢查體,係將該载置台向探針端子上昇, 使探針端子與被檢查體接觸;及 訂 檢查特性,係檢查前述被檢查體之電氣特性; 其中,將前述載置台向探針端子上昇,使被檢查 體接觸於探針端子上,其特徵在於尚含有: 一 預測移動距離工程,、係於載置在前述載置台之前 述被檢查體接觸於前述探針端十之時,由於前述載置 口會傾斜,乃依據所定之資料預測前述探針端子所應 接觸之前述載置台上之位置,於又、丫及2方向之移動 距離; 、演算修正距離,係欲予減少該所預測之移動距離 ,而演算修正距離以期最少亦修正於前述載置台之叉 、Y及Z方向中的一個位置; 台 決定位置,係考慮前述修正距離而將前述載置 上昇之位置;及 本紙張尺度適财關家揉準(CNS) (21QX297公着) -27- A8 B8
    A8 B8 C8 D8 期 置 六、申請專利範圍 算L正距離系統,係欲使該所預測之移動距離 減少’乃演算修正距離以期修正在前述載置台之Χ、γ 及ζ方向中,最少有一個位置,及 、置系統’係考慮前述修正距離而決定將前 述載置台上昇之位置。 8. ^申請專利範"7項所記載之探針裝置,财,前述 系統包含: ‘ 記憶體,係記憶對該載置台有關之資料,對上述 被檢查體有關之資料,及對該探針端子有關之資t 第1演算裳置,係依據記憶在該記憶體之資料s, 而求出前述移動距離; 第2演算裝置’係、依據前㈣1演算裝置之演算妹 果,而欲使前述移動距離減少乃求出修正距離,以。 最少亦修正於該載置台之me向中的一個位 ;及 P判m係判定前述第々算裝置之演算結果, 及前述第2演算裝置之演算結果之中,最少有—個 結果是否為適宜。 9. 如申請專利範圍第7項所記載之探針測試裝置,其中 前述控制器尚具有判定前述第丨演算裝置之演算社 果,及前述第2演算裝置之演算結果之中,最少亦有: 個演算結果是否為適宜之判定裝置。 10·—種探針裝置,其包含: 探針器室; ( CNS Μ爾(2HJX297公釐 ---------^------、玎—-----.ii (請先閲讀背¾.之注意Ϋ*項再填寫本頁} 經濟部中央榡率局員工消费合作社印裂 -29- 申請專利範圍 探針端子S,係固定在該探測器室上部,· 載置台,係配置在該探針端子3之下方,並且載置 被檢查體而在X、Y'Z及0方向為移動可行; 控制器,係控制該載置台之移動用,而使該探針 端子s與該被檢查對作位置對正,並進行控制該載置台 上上昇,使該被檢查體接觸於該探針端子$、 .' · 其中,前述控制器,為控制該载置台之上昇用, 而使該被檢查體接觸於該探針端子3上,其尚含有:‘ 預測移動距離系統,係載置在前述載置:之前述 被檢查體接觸於前述探針端子之時,由於前述載置台 之傾斜’乃依據所定之資料預測前述探針端子所應接 觸之前述被檢查體上之位置於方向之移動距 離; 演算修正距離系統,係欲使該所預測之移動距離 減少’乃演算修正距離以期最少亦修正前述載置台 、丫及Z方向之中的一個位置; 決定位置系統’係考量前述修正距離而決定上 前述載置台之位置;及 义/刀為多數階段上昇系統’係區分為多數步驟而 月1J述載置台上昇至上述所決定之位置。 U·如申請專利範圍第10項所記載之探針裝置,其中 前述載置台之上昇,在x方向、γ方向及z方向 各每一方向’最少亦以-個步驟依序實施之。 12.如申請專利範圍第10項所記載之探針裝置,1中前 裝 X 昇 將 之 頁 訂 適用TiS標準(CNS) -30- 申請專利範圍 ABCD 控制器尚包含: 記憶體,係記憶有關對該載置台之資料,對上逑 被檢查對有關之資料’及對該探針端子有關之資料;\ 第1演算裝置,係以記憶在前述記憶體之各資 根基,而求出前述移動距離; 、 第2演算裝置,係以P演算裝置之演算辞果為根 基’而欲使前述移動距離減少,乃求修正距離以期最 少亦修正該載置台於χ、γΗ方向之中的-個位置; 判定裝置,係於前述第i演算裝置之演算結果,及 前述第2演算裝置之演算結果之中,判定最少有一個演 算結果是否為適宜。 線 經濟部中央標準局負工消費合作社印製
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