KR19990013727A - 프로브 테스트 방법 및 프로브 장치 - Google Patents

Abstract

피검사체(W)의 전기적 특성을 검사하는 프로브 방법 및 장치에 있어서, X, Y, Z 및 θ 방향으로 이동 가능한 탑재대를 오버드라이브시켜 탑재대상의 피검사체(W)와 프로브 단자를 접촉시킬 때, 상기 프로브 단자에 의해 인가되는 접촉압에 의해 상기 탑재대를 지지하는 축이 휘어서 상기 탑재대가 경사진다. 이 경사에 의해, 상기 프로브 단자가 상기 피검사체의 전극상에서 접촉해야 할 위치가 X, Y 및 Z 방향으로 어긋나게 된다(이동된다). 이 이동 거리를 연산 장치에 의해 예측하여 상기 탑재대를 X, Y 및 Z 방향으로 이동시킴으로써, 이 이동 거리를 보정하는 방법 및 장치가 개시되어 있다.

Description

프로브 테스트 방법 및 프로브 장치

본 발명은 프로브 테스트 방법 및 프로브 장치(prober)에 관한 것이다.

더욱 상세하게는, 피검사체의 전기적 특성을 측정하는 프로브 테스트 방법 및 프로브 장치에 관한 것이다. 상기 장치의 전형적인 예로서는, 반도체 웨이퍼(이하, 웨이퍼라고 함)상에 형성된 집적 회로(이하, IC 칩이라고 함)의 전기적 특성을 측정하는 프로브 장치를 들 수 있는데, 본 발명은 IC 칩에 한정되는 것이 아니라, 프로브 테스트가 가능한 여러가지 전자 부품, 전자 기기를 위한 프로브 장치에 관한 것이다.

IC 칩을 대상으로 한 종래의 프로브 장치의 예가 도 6에 도시되어 있다.

상기 프로브 장치(10)는 카셋트(C)내에 수납된 웨이퍼(W)가 1장씩 취출되어 반송되는 로더실(11)과, 이 로더실(11)로부터 반송된 웨이퍼(W)가 검사되는 프로버실(12)과, 이 프로버실(12) 및 로더실(11)을 제어하는 콘트롤러(13)와, 이 콘트롤러(13)를 조작하기 위한 조작 패널을 겸하는 표시 장치(14)를 구비하고 있다.

상기 로더실(11)에는 카셋트(C) 내부로부터 웨이퍼(W)를 반송하기 위한 핀셋(fork)(15)이 회전축에 장착되어 있다. 상기 핀셋(15)은 수평 방향으로 신축함과 동시에 정역회전함으로써, 카셋트(C)내의 웨이퍼(W)가 1장씩 취출되어 프로버실(12)로 반송된다. 핀셋(15)의 근방에는, 웨이퍼(W)를 사전 정렬하기 위한 서브척(16)이 배치된다. 이 서브척(16)은 핀셋(15)으로부터 웨이퍼(W)를 수취하여 θ 방향으로 정역회전시키고, 웨이퍼(W)의 오리엔테이션 플랫을 기준으로 하여 웨이퍼(W)를 사전 정렬한다.

상기 프로버실(12)에는 웨이퍼(W)가 탑재되는 탑재대(main chuck)(17), 정렬 수단(20) 및 프로브 카드가 설치된다. 이 탑재대(17)는 X 스테이지(18), Y 스테이지(19)에 의해 X, Y 방향으로 이동됨과 동시에, 내장된 구동 기구에 의해 Z 및 θ 방향으로 이동된다.

이 정렬 수단(20)은 웨이퍼(W)를 촬상(撮像)하는 제 1 촬상 수단(CCD 카메라 등)(21)을 갖는 정렬 브리지(22)와, 이 정렬 브리지(22)가 Y 방향으로 왕복 이동하기 위한 한 쌍의 가이드 레일(23, 23)과, 탑재대(17)에 부설(付設)된 제 2 촬상 수단(도시하지 않음. CCD 카메라 등)을 구비하고 있다.

상기 프로브 카드의 상면에는 테스트 헤드(도시하지 않음)가 설치되고, 이 양 부재는 접속 링(도시하지 않음)을 통해 전기적으로 접속되어 있다. 테스터로부터의 테스트 신호는 테스트 헤드, 접속 링과 프로브 카드의 프로브 단자(prober)를 거쳐서 IC 칩의 전극에 전해짐과 동시에, IC 칩으로부터 출력된 테스트 결과의 신호는 반대의 경로를 거쳐 테스터로 전달된다. 상기 테스터는 상기 테스트 결과의 신호에 근거하여 IC 칩의 전기적 특성을 측정한다.

웨이퍼(W)를 검사하는 경우에는, 로더실(11)내에서 핀셋(15)이 카셋트(C) 내부로부터 1장의 웨이퍼(W)를 취출한다. 웨이퍼(W)는 프로버실(12)로 반송되는 동안에 서브척(16)에서 사전 정렬된 다음, 프로버실(12)내의 탑재대(17)로 이동된다. 정렬 브리지(22)가 탑재대(17)의 상측으로 이동하여, 그 제 1 촬상 수단(21)의 하측으로 웨이퍼가 이동하고, 제 1 촬상 수단(21)과 탑재대(17)측의 제 2 촬상 수단이 서로 협동하여 탑재대(17)상의 웨이퍼(W)를 정렬한다. 그 후, 탑재대(17)는 검사시마다 X, Y 방향으로 이동하여 웨이퍼(W)를 인덱스 이송 (indexing)시키고, 탑재대(17)가 Z 방향으로 상승하여 웨이퍼(W)에 프로브 단자를 접촉시킨 다음, 탑재대(17)가 더욱 Z 방향으로 오버드라이브되어 웨이퍼(W)상에 형성된 IC 칩의 전극에 프로브 단자를 전기적으로 접촉시킴으로써, 상기 IC 칩의 전기적 특성이 검사된다. 웨이퍼 사이즈가 8인치 이하인 웨이퍼(W)의 경우에는, 도 7a에 도시하는 바와 같이 탑재대(17)가 오버드라이브됨에 따라 탑재대에 탑재된 웨이퍼(W)가 일점쇄선 위치로부터 실선 위치까지 상승한 상태에 있어서, 웨이퍼(W)는 동 도면의 실선으로 도시하는 바와 같이 거의 기울어지지 않고 수평 상태이다. 이 때, 프로브 카드(24)의 프로브 단자(24A)는 도 7a의 일점쇄선 위치로부터 실선 위치까지 탄력적으로 들어 올려져서, 그 침끝은 굵은 선의 시작점(S)으로부터 종료점(E)까지 이동한다. 이 상태를 평면적으로 보면, 도 7b의 사선 화살표로 도시되는 바와 같이, 프로브 단자의 선단 시작점(S)은 종료점(E)에 이르는 거리를 이동하지만, 프로브 단자의 선단은 IC 칩의 전극 패드(P)내에 있으므로, 프로브 단자(24A)는 전극 패드(P)와의 접촉을 유지한다. 웨이퍼 사이즈가 커지면, 예를 들어 12인치가 되면, 웨이퍼 사이즈가 커질 뿐만 아니라, IC 칩은 초(超)미세 가공되어 전극 패드 사이의 피치는 좁아지게 된다. 이에 따라, 프로브 카드의 프로브 단자의 수는 증가하여, 예를 들면 약 2000핀에 달하게 된다. 오버드라이브시에 전체 프로브 단자(24A)로부터 탑재대(17)에 작용하는 하중은 커져, 예를 들면 10Kg 내지 20Kg에 달하게 된다. 웨이퍼(W)가 오버드라이브되어 도 8a의 일점쇄선 위치로부터 실선 위치로 상승할 경우, 상기 하중에 의해 탑재대(17)를 지지하는 축(도시하지 않음)이 휘어서, 웨이퍼(W)는 동 도면의 실선으로 도시하는 바와 같이, 예를 들면 20∼30㎛ 정도 기울게 된다. 이 경사에 의해, 웨이퍼(W)는 본래의 상승 위치보다도 바깥쪽으로 기운다. 이 때, 프로브 단자(24A)의 프로브 단자 선단은 도 8a의 일점쇄선 위치로부터 실선 위치까지 탄력적으로 들어 올려져서, 도 7에 도시하는 경우보다도 긴 거리를 이동한다(도 8b의 사선으로 된 화살표). 이 때의 프로브 단자 선단은, 그 시작점(S)이 도 7에 도시하는 경우와 동일한 위치이더라도, 종료점(E)은 도 8의 (b)에 도시하는 바와 같이 전극 패드(P)의 외측 위치에 도달하여, 프로브 단자의 선단이 전극 패드(P)로부터 벗어날 우려가 있다. 벗어나게 되면, 프로브 단자(24A)로부터 전극 패드(P)에 테스트 신호가 전송되지 않아, 검사의 신뢰성이 손상된다.

본 발명의 목적은 상기 과제를 해결하는 것이다.

또한, 본 발명은 프로브 단자가 확실히 피검사체의 전극과 접촉하여, 신뢰성이 높은 검사가 실행될 수 있는 프로브 방법 및 프로브 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.

또한, 본 발명은, 피검사체를 탑재한 탑재대를 프로브 단자를 향해 상승시켜 피검사체를 프로브 단자에 접촉시킬 때, 프로브 단자로부터의 접촉압에 의해 상기 탑재대가 경사지게 된다. 이 경사에 의해, 상기 프로브 단자와 상기 피검사체의 전극의 접촉 위치가 이동한다. 이 이동하는 거리(이하, 「이동 거리」라고 함)를 각종 정보에 근거해 예측하여 보정함으로써, 프로브 단자가 확실히 피검사체의 전극과 접촉하여, 신뢰성이 높은 검사를 실행할 수 있는 프로브 방법 및 프로브 장치를 제공하는 것을 목적으로 하고 있다.

또한, 본 발명은, 탑재대를 X, Y 및 Z 방향으로 정확히 오버드라이브시키는 프로브 방법 및 프로브 장치를 제공하는 것을 목적으로 하고 있다.

본 발명의 제 1 실시예에 따라서,

X, Y, Z 및 θ 방향으로 이동 가능한 탑재대에 피검사체를 탑재하고,

상기 탑재대의 상측 위치에 고정된 프로브 단자에 상기 탑재대를 위치 정렬하며,

상기 탑재대를 상기 프로브 단자를 향하여 상승시켜 피검사체를 프로브 단자에 접촉시키고, 또한

상기 피검사체의 전기적 특성을 검사하는 단계를 구비한 프로브 테스트 방법에 있어서,

상기 탑재대를 프로브 단자를 향하여 상승시켜 피검사체를 프로브 단자에 접촉시키는 데 있어서는,

상기 탑재대에 탑재된 상기 피검사체가 상기 프로브 단자에 접촉할 때, 상기 탑재대가 경사짐에 따라, 상기 프로브 단자가 접촉해야 할 상기 피검사체상의 위치가 X, Y 및 Z 방향으로 이동한 거리를 소정의 데이터에 근거하여 예측하고,

상기 예측된 이동 거리를 감소시키도록, 상기 탑재대의 X, Y 및 Z 방향중 적어도 한 방향의 위치를 보정하기 위한 보정 거리를 연산하며, 또한

상기 보정 거리에 근거하여 상기 탑재대를 상승시킬 위치를 결정하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 테스트 방법이 제공된다.

또한, 본 발명의 제 2 실시예에 따라서, 상기 제 1 실시예에 따른 프로브 테스트 방법에 있어서, 상기 이동 거리 및 상기 보정 거리중 적어도 하나의 거리의 적부(適否)를 판정하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 테스트 방법이 제공된다.

또한, 본 발명의 제 3 실시예에 따라서, 상기 제 1 실시예에 따른 프로브 테스트 방법에 있어서, 상기 소정의 데이터는 상기 탑재대에 관한 데이터와, 상기 피검사체에 관한 데이터 및 상기 프로브 단자에 관한 데이터를 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 테스트 방법이 제공된다.

또한, 본 발명의 제 4 실시예에 따라서,

X, Y, Z 및 θ 방향으로 이동 가능한 탑재대에 피검사체를 탑재하고,

상기 탑재대의 상측 위치에 고정된 프로브 단자에 상기 탑재대를 위치 정렬하며,

상기 탑재대를 프로브 단자를 향하여 상승시켜 피검사체를 프로브 단자를 접촉시키고, 또한

상기 피검사체의 전기적 특성을 검사하는 각 단계를 구비한 프로브 테스트 방법에 있어서,

상기 탑재대를 프로브 단자를 향하여 상승시켜 피검사체를 프로브 단자에 접촉시키는 데 있어서,

상기 탑재대에 탑재된 상기 피검사체가 상기 프로브 단자에 접촉할 때에, 상기 탑재대가 경사짐에 따라, 상기 프로브 단자가 접촉해야 할 상기 탑재대상의 위치가 X, Y 및 Z 방향으로 이동한 거리를 소정의 데이터에 근거하여 예측하고,

상기 예측된 이동 거리를 감소시키도록, 상기 탑재대의 X, Y 및 Z 방향중 적어도 한 방향의 위치를 보정하기 위한 보정 거리를 연산하며,

상기 보정 거리를 고려하여 상기 탑재대를 상승시킬 위치를 결정하고, 또한

상기 결정된 위치로 상기 탑재대를 복수 단계로 나누어 상승시키는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 테스트 방법이 제공된다.

또한, 본 발명의 제 5 실시예에 따라서, 상기 제 4 실시예에 따른 프로브 테스트 방법에 있어서, 상기 이동 거리 및 상기 보정 거리중 적어도 하나의 거리의 적부를 판정하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 테스트 방법이 제공된다.

또한, 본 발명의 제 6 실시예에 따라서, 상기 제 4 실시예에 따른 프로브 테스트 방법에 있어서, 상기 탑재대의 상승은 X 방향, Y 방향 및 Z 방향의 각 방향마다 적어도 하나의 단계로 순차적으로 실시되는 것을 특징으로 하는 프로브 테스트 방법이 제공된다.

또한, 본 발명의 제 7 실시예에 따라서,

프로버실과,

상기 프로버실 상부에 고정된 프로브 단자와,

상기 프로브 단자의 하측에 배치되며, 또한 X, Y, Z 및 θ 방향으로 이동 가능하고 피검사체를 탑재하기 위한 탑재대와,

상기 탑재대의 이동을 제어하는 콘트롤러로서, 상기 프로브 단자와 상기 피검사체를 위치 정렬하여 상기 피검사체를 상기 프로브 단자에 접촉시키도록 상기 탑재대를 상승시키는 제어를 행하는 콘트롤러를 포함한 프로브 장치에 있어서,

상기 콘트롤러는 상기 피검사체를 상기 프로브 단자에 접촉시키도록 상기 탑재대를 상승시키는 제어를 실행하기 위하여,

상기 탑재대에 탑재된 상기 피검사체가 상기 프로브 단자에 접촉할 때에, 상기 탑재대가 경사짐에 따라, 상기 프로브 단자가 접촉해야 할 상기 피검사체상의 위치가 X, Y 및 Z 방향으로 이동한 거리를 소정의 데이터에 근거하여 예측하고,

상기 예측된 이동 거리를 감소시키도록, 상기 탑재대의 X, Y 및 Z 방향중 적어도 한 방향의 위치를 보정하기 위한 보정 거리를 연산하며, 또한

상기 보정 거리를 고려하여 상기 탑재대를 상승시킬 위치를 결정하는 시스템을 포함하고 있는 것을 특징으로 하는 프로브 장치가 제공된다.

또한, 본 발명의 제 8 실시예에 따라서, 상기 제 7 실시예에 따른 프로브 장치에 있어서, 상기 시스템은,

상기 탑재대에 관한 데이터와 상기 피검사체에 관한 데이터 및 상기 프로브 단자에 관한 데이터를 기억하는 메모리와,

상기 메모리에 기억된 데이터에 근거하여 상기 이동 거리를 구하는 제 1 연산 장치(operation unit)와,

상기 제 1 연산 장치의 연산 결과에 근거하여 상기 이동 거리를 감소시키도록, 상기 탑재대의 X, Y 및 Z 방향중 적어도 한 방향의 위치를 보정하기 위한 보정 거리를 구하는 제 2 연산 장치와, 또한

상기 제 1 연산 장치의 연산 결과와 상기 제 2 연산 장치의 연산 결과중 적어도 하나의 연산 결과의 적부를 판정하는 판정 장치를 포함한 것을 특징으로 하는 프로브 장치가 제공된다.

또한, 본 발명의 제 9 실시예에 따라서, 상기 제 7 실시예에 따른 프로브 장치에 있어서, 상기 콘트롤러는, 상기 제 1 연산 장치의 연산 결과와 상기 제 2 연산 장치의 연산 결과중 적어도 하나의 연산 결과의 적부를 판정하는 판정 장치를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 테스트 장치가 제공된다.

또한, 본 발명의 제 10 실시예에 따라서,

프로버실과,

상기 프로버실 상부에 고정된 프로브 단자와,

상기 프로브 단자의 하측에 배치되며, 또한 X, Y, Z 및 θ 방향으로 이동 가능하고 피검사체를 탑재하기 위한 탑재대와,

상기 탑재대의 이동을 제어하는 콘트롤러로서, 상기 프로브 단자와 상기 피검사체를 위치 정렬하여, 상기 피검사체를 상기 프로브 단자에 접촉시키도록 상기 탑재대를 상승시키는 제어를 하는 콘트롤러를 포함한 프로브 장치에 있어서,

상기 콘트롤러는 상기 피검사체를 상기 프로브 단자에 접촉시키도록 상기 탑재대를 상승시키는 제어를 실행하기 위하여,

상기 탑재대에 탑재된 상기 피검사체가 상기 프로브 단자에 접촉할 때에, 상기 탑재대가 경사짐에 따라, 상기 프로브 단자가 접촉해야 할 상기 피검사체상의 위치가 X, Y 및 Z 방향으로 이동한 거리를 소정의 데이터에 근거하여 예측하고,

상기 예측된 이동 거리를 감소시키도록, 상기 탑재대의 X, Y 및 Z 방향중 적어도 한 방향의 위치를 보정하기 위한 보정 거리를 연산하며, 또한

상기 보정 거리를 고려하여 상기 탑재대를 상승시킬 위치를 결정하고, 또한 상기 결정된 위치로 상기 탑재대를 복수 단계로 나누어 상승시키는 시스템을 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 장치가 제공된다.

또한, 본 발명의 제 11 실시예에 따라서, 상기 제 10 실시예에 따른 프로브 장치에 있어서, 상기 탑재대의 상승은 X 방향, Y 방향 및 Z 방향의 각 방향마다 적어도 하나의 단계로 순차적으로 실시되는 것을 특징으로 하는 프로브 장치가 제공된다.

또한, 본 발명의 제 12 실시예에 따라서, 상기 제 10 실시예에 따른 프로브 장치에 있어서, 상기 콘트롤러는,

상기 탑재대에 관한 데이터와 상기 피검사체에 관한 데이터 및 상기 프로브 단자에 관한 데이터를 기억하는 메모리와,

상기 메모리에 기억된 각 데이터에 근거하여 상기 이동 거리를 구하는 제 1 연산 장치와,

상기 제 1 연산 장치의 연산 결과에 근거하여 상기 이동 거리를 감소시키도록, 상기 탑재대의 X, Y 및 Z 방향중 적어도 한 방향의 위치를 보정하기 위한 보정 거리를 구하는 제 2 연산 장치와,

상기 제 1 연산 장치의 연산 결과와 상기 제 2 연산 장치의 연산 결과중 적어도 하나의 연산 결과의 적부를 판정하는 판정 장치를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 장치가 제공된다.

도 1은 본 발명의 프로브 장치의 콘트롤러의 구성을 나타내는 블럭도,

도 2는 도 1에 도시한 콘트롤러를 이용한 본 발명에 따른 탑재대의 보정량을 설명하는 설명도,

도 3a는 도 1에 도시한 콘트롤러를 이용하여 본 발명의 프로브 방법을 실시한 경우의 탑재대와 프로브 단자의 위치 관계를 부분적으로 확대하여 나타내는 개념도,

도 3b는 전극 패드와 단자끝 이동의 관계를 나타내는 설명도,

도 4a 내지 도 4c는 각각 탑재대의 이상(理想) 궤도와 이상 궤도로부터의 위치가 어긋난 궤도 영역과의 관계를 도시한 도면,

도 5는 도 1에 도시한 콘트롤러를 이용하여 탑재대의 이동 거리를 보정하는 경우의 플로우차트,

도 6은 종래의 프로브 장치의 일부를 파단하여 나타내는 사시도,

도 7a는 프로브 단자의 수가 증가되기 전의 프로브 카드를 이용한, 프로브 방법(관련 기술)에 있어서의, 탑재대와 프로브 단자의 관계를 부분적으로 확대하여 나타내는 개념도,

도 7b는 도 7a의 상태에 있어서의 전극 패드와 프로브 단자의 위치 관계를 나타내는 설명도,

도 8a는 프로브 단자의 수가 증가된 프로브 카드를 이용한, 프로브 방법(관련 기술)에 있어서의, 탑재대와 프로브 단자의 관계를 부분적으로 확대하여 나타내는 개념도,

도 8b는 도 8a의 상태에 있어서의 전극 패드와 프로브 단자의 위치 관계를 나타내는 설명도,

도 9a는 탑재대에 하중을 가한 경우에 발생되는 이동 거리를 설명하기 위한 도면,

도 9b는 변형 벡터를 설명하기 위한 도면.

도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

10 : 프로브 장치 11 : 로더실

12 : 프로버실 17 : 탑재대

W : 웨이퍼 P : 전극 패드

첨부한 도면은 명세서의 일부와 연휴(連携)하여, 또한 일부를 구성하여 본 발명의 바람직한 실시예를 나타낸 것이다. 그리고, 상기 도면은 상기에서 기술한 일반적인 기술과 이하에 기술하는 바람직한 실시예에 관한 상세한 설명에 의해 본 발명의 설명에 이바지하는 것이다.

이하, 도 1 내지 도 5에 나타내는 실시예에 근거하여, 종래와 동일하거나 또는 상당한 부분에는 동일 부호를 부여하고, 본 발명에 대하여 설명한다. 본 실시예의 프로브 장치는, 콘트롤러(13)를 제외하고는 종래의 프로브 장치에 준하여 구성되어 있다. 본 실시예의 프로브 장치(10)는, 도 6에 도시하는 바와 같이 로더실(11) 및 프로버실(12)을 구비하고 있다. 로더실(11)내에는 핀셋(15) 및 서브척(16)이 설치된다. 카셋트(C)내의 웨이퍼(W)는 핀셋(15)에 의해 1장씩 반송된다. 웨이퍼(W)는 반송되는 동안에 서브척(16)에서 사전 정렬된다. 프로버실(12)내에는, Z, θ 방향으로 이동 가능한 탑재대(17), X 스테이지(18), Y 스테이지(19) 및 정렬 장치(20)가 설치된다. 콘트롤러(13)의 제어하에, 탑재대(17)는 X, Y, Z, θ 방향으로 이동하여, 정렬 장치(20)와 서로 협력해 탑재대(17)상의 웨이퍼(W)를 프로브 단자(도시하지 않음)와 정렬시킨 후, 상기 탑재대가 프로브 단자를 향해 상승하여, 피검사체가 프로브 단자에 접촉된다. 상기 피검사체가 프로브 단자에 접촉되는 단계는, 피검사체가 프로브 단자에 접촉 또는 접근하도록 탑재대를 상승시키는 단계와, 그 후 상기 탑재대를 오버드라이브하는 단계의, 2개 단계로 실시되는 것도 가능하다. 각 프로브 단자가 웨이퍼(W)상에 형성된 IC 칩의 전극에 접촉됨에 따라, 상기 피검사체의 전기적 특성이 검사된다.

탑재대가 오버드라이브되었을 때, 상기 탑재대에 탑재된 상기 피검사체는 상기 프로브 단자에 접촉되고, 상기 프로브 단자로부터 상기 탑재대의 일부에 접촉압이 가해진다. 이 접촉압에 의해, 상기 탑재대를 지지하고 있는 축이 휘어져 상기 탑재대가 기울어진다. 이 경사에 의해 상기 프로브 단자가 접촉해야 할 상기 탑재대상의 위치는 X, Y 및 Z 방향으로 어긋나게 된다. 본 실시예의 콘트롤러(13)는 이 어긋난 거리를 예측하고, 보정하기 위해 필요한 각종 정보를 기억하는 기억 장치를 구비하고 있다. 도 1에 도시하는 바와 같이 웨이퍼(W)의 파라미터(이하, 「웨이퍼 정보」라고 함) 및 프로브 카드(24)의 파라미터(이하, 간단히 「카드 정보」라고 함) 등의 데이터는 제 1 기억 장치(131)(예를 들면, RAM)에 기억된다. 프로브 장치를 제어하기 위한 프로그램 및 탑재대(17)의 파라미터(이하, 「탑재대 정보」라고 함) 등의 데이터는 제 2 기억 장치(132)(예를 들면, ROM)에 기억된다. 중앙 연산 처리 장치(이하, 「CPU」라고 함)(133)는 제 1 기억 장치(131) 및 제 2 기억 장치(132)에 기억된 각 정보를 판독하여 소정의 연산을 행하고, 연산 결과에 근거한 지령 신호(command signal)를 출력한다.

제 1 기억 장치(131)는, 웨이퍼 정보를 기억하는 웨이퍼 정보 기억부(131A)와, 카드 정보를 기억하는 카드 정보 기억부(131B)를 갖고 있다. 제 2 기억 장치(132)는, 탑재대 정보를 기억하는 탑재대 정보 기억부(132A)와, 프로브 방법에 관한 프로그램이나 제어용 프로그램 등의 프로그램 정보를 기억하는 프로그램 기억부(132B)를 갖고 있다. CPU(133)는, 제 1 기억 장치(131)의 탑재대 정보, 웨이퍼 정보 및 카드 정보에 근거하여, 오버드라이브시에 탑재대(17)의 위치를 X, Y 및 Z 방향으로 보정하는 보정 거리를 각 칩마다 산출하는 제 1 연산 장치(133A)와, 이 연산 장치(133A)의 연산 결과에 근거하여 오버드라이브량을 산출하는 제 2 연산 장치(133B)와, 이 연산 장치(133B)의 연산 결과에 근거하여 오버드라이브량의 적부(適否)를 판정하는 판정 장치(133C)와, 제어 장치(133D)를 갖는다. 상기 제어 장치(133D)의 제어하에서 제 1 연산 장치(133A), 제 2 연산 장치(133B) 및 판정 장치(133C)가 작동한다.

상기 보정 거리는, 오버드라이브시에 탑재대가 경사짐에 따라, 상기 프로브 단자가 접촉해야 할 상기 탑재대상의 위치가 X, Y 및 Z 방향으로 어긋나는 거리에 대응하여 (상기 어긋나는 거리가 감소되도록) 결정될 수 있다.

상기 콘트롤러(13)에는, 도 1에 도시하는 바와 같이 입력 장치(예를 들면, 키보드 등)(25) 및 표시 장치(14)가 각각 접속된다. 입력 장치(25)로부터는 각종 검사에 필요한 데이터(예를 들면, 웨이퍼 정보, 카드 정보 및 탑재대 정보)가 상기 콘트롤러(13)에 입력된다. 상기 입력 데이터는 표시 장치(14)에 의해 확인할 수 있다. 이 콘트롤러(13)에는 탑재대(17)를 구동하는 구동 기구(26)가 접속된다. 이 구동 기구(26)는 탑재대(17)나 정렬 장치(20) 등을 구동한다.

상기 웨이퍼 정보는, 예를 들면 칩의 배치, 각 칩의 사이즈, 그 중심 위치, 전극 패드수, 전극 패드의 면적, 전극 패드간 피치 등의 파라미터를 포함하고 있다. 상기 카드 정보는, 예를 들면 프로브 단자의 수(핀수) 및 그 배치, 프로브 단자의 재질 및 물성(物性), 그 단자압 등의 파라미터를 포함하고 있다. 상기 탑재대 정보는, 예를 들면 탑재대(17) 회전축의 기계적 강도, 탑재대(17)의 외경(外徑) 등의 파라미터를 포함하고 있다.

도 2, 도 3을 참조하여 본 발명의 프로브 방법의 실시예를 설명한다.

프로브시에 탑재대(17)가 Z 방향으로 상승하여, 웨이퍼(W)가 도 2의 일점쇄선 위치에서 프로브 단자(24A)와 접촉 혹은 근접한다. 그 후, 웨이퍼(W)가 일점쇄선 위치로부터 상측으로 오버드라이브된다. 프로브 단자(24A)로부터 웨이퍼(W)상에 접촉압이 가해진다. 이 접촉압은 웨이퍼(W)상의 일부에 편재되어 인가되는 편하중(a partial load)이다. 이 편하중에 의해 탑재대(17)를 지지하는 축이 기울어, 도 2의 실선으로 도시하는 바와 같이 웨이퍼(W)가 수평 위치로부터 바깥쪽으로 경사지게 된다. 프로브 단자(24A)의 단자끝은 도 2의 시작점(S)으로부터 동 도면의 화살표 A로 나타내는 방향으로 어긋난다(이동한다).

본 발명에 있어서는 이러한 이동을 보정하기 위하여, 콘트롤러(13)는 탑재대(17)를 X, Y 및 Z 방향으로 이동시킬 보정 거리를 산출한다. 도 2에 도시하는 바와 같이, 웨이퍼(W)가 탑재된 탑재대(17)는 동 도면의 화살표(B) 방향으로 상기 보정 거리만큼 이동된다. 이 이동에 의해, 웨이퍼(W)는 마치 수평을 유지한 채로 상승한 것과 같이, 프로브 단자의 단자끝은 동 도면의 화살표(C)로 도시하는 바와 같이 수직으로 들어 올려진다. 이 결과, 프로브 단자의 단자끝은 도 3a에서 굵은 선으로 도시하는 바와 같이, 웨이퍼(W)가 수평으로 상승된 경우와 거의 다름없는 궤도를 그리며 이동한다. 이 결과, 도 3b에 도시된 바와 같이, 단자끝의 종료점(E)은 전극 패드(P)내에 머물러, 단자(24A)는 전극 패드(P)와 확실히 접촉해 칩의 검사가 확실하게 실행된다.

상기 탑재대(17)의 이동 거리를 보정할 때, 탑재대(17)는 X, Y 및 Z 방향으로 동시에 이동하거나, 혹은 동시에 정지될 수 없기 때문에, X, Y 및 Z 방향의 이동 개시에 시간적인 지연(time lags)이 발생한다. 이 때문에, 탑재대(17)는 보정을 위하여 이상(理想) 궤도에 따라 정확히 이동될 수 없다. 이는, X 스테이지(18), Y 스테이지(19) 사이의 중량 차이나 프로브 단자(24A)와 각 IC 칩의 접촉마다의 이동 거리 차이, 또한 X, Y 방향 및 Z 방향의 이동 분해능력(the resolving powers of displacement) 차이 등이 있기 때문이다. 탑재대를 각 방향으로 이동할 때, 각 방향과의 시간 어긋남이 커질수록, 탑재대(17)는 이상(理想) 궤도로부터 크게 어긋나게 되어, 탑재대(17)를 정확히 제어하여 이동시키는 것이 어렵게 된다.

탑재대(17)의 이동을 정확히 제어하기 위하여, 본 발명에 있어서는, 탑재대(17)를 오버드라이브시키는 거리를 복수(N)로 분할하여, 각 분할한 구간의 거리마다, 즉 단계적으로 탑재대(17)가 오버드라이브된다. 예를 들면, 도 4a에 도시한 화살표가 탑재대(17)가 X, Y 방향으로 이동되는 이상 궤도인 것으로 가정한다. X 스테이지(18), Y 스테이지(19)가 이상 궤도를 따라 탑재대(17)를 시작점(S)으로부터 종료점 E까지 1회에 이동시키고자 하는 경우, 탑재대(17)가 통과할 가능성이 있는 궤도는 도 4a의 사선 영역내에 있다. 그러나, 도 4b에 도시하는 바와 같이 시작점(S)으로부터 종료점(E)까지의 거리를 2등분한 경우에는, 탑재대(17)가 통과할 가능성이 있는 궤도는 도 4b의 사선 영역내로 제한된다. 따라서, 탑재대(17)가 이상 궤도로부터 벗어날 가능성이 있는 영역은, 1회에 이동하는 경우의 절반으로 된다. 또한, 도 4c에 도시하는 바와 같이 시작점(S)으로부터 종료점(E)까지의 거리가 4등분된 경우, 탑재대(17)가 이상 궤도로부터 벗어날 가능성이 있는 영역은 2회로 나누어 이동하는 경우의 절반으로 된다.

따라서, 오버드라이브시에, 탑재대(17)를 X, Y 및 Z 방향으로 보정된 거리만큼 이동시키고자 하더라도, 상술한 바와 같이 탑재대(17)는 반드시 보정 궤도(이상 궤도)를 따라 이동된다고는 한정할 수 없다. 본 발명의 프로브 기술에서는, 탑재대(17)를 복수회로 나누어 단계적으로 이동함으로써, 탑재대(17)를 이상 궤도에 가깝게 이동시킬 수 있다. 탑재대(17)가 오버드라이브시에 이상 궤도에 가깝게 이동하여, 프로브 단자(24A)는 확실히 전극 패드내에서 이동해 보다 신뢰성이 높은 검사가 실행될 수 있다. 또한, 현실적으로 탑재대(17)는 4회 정도로 나누어 오버드라이브되는 것이 바람직하다.

본 발명의 프로브 방법을 프로브 장치의 동작과 더불어 설명한다. 웨이퍼(W)를 검사하기 전에, 입력 장치(25)로부터 웨이퍼 정보 및 카드 정보가 콘트롤러(13)에 입력된다. 상기 입력 데이터는 표시 장치(14)에 의해 확인이 가능하다. 입력 데이터는 제 1 기억 장치(131)에 등록되어 기억된다. 탑재대 정보는 고정 데이터이기 때문에, 미리 제 2 기억 장치(132)에 등록되어 기억된다. 웨이퍼(W)는 로더실내에서 사전 정렬된 후, 프로버실(12)내의 탑재대(17)상으로 공급된다. 프로버실내에서는 정렬 장치에 의해 웨이퍼(W)가 프로브 단자에 대하여 정렬된다. 그 후, 웨이퍼(W)상에 형성된 각 칩의 전기적 특성이 순차적으로 검사된다.

웨이퍼(W)상에 형성된 각 칩의 전기적 특성을 순차적으로 검사하는데 있어서, CPU(133)는 제 2 기억 장치(132)로부터 본 발명의 프로브 방법에 관한 프로그램을 순차적으로 판독한다.

예를 들면, 바람직하게는 도 5의 플로우차트에 따라서, 탑재대(17)는 보정 거리를 감안하면서 오버드라이브된다. 도 5에 있어서, 우선 웨이퍼(W)상의 최초로 검사해야 할 IC 칩의 위치, 즉 프로브 단자(24A)가 최초로 콘택트할 위치가 결정된다(S1). 이후의 콘택트 위치는 인덱스 이송의 순서(indexing order)에 따라 CPU(133)에 있어서 순차적으로 결정된다.

이어서, CPU(133)는 제 1 기억 장치(131)로부터 웨이퍼 정보 및 카드 정보를 판독한다. 제 1 연산 장치(133A)는 콘택트 위치, 웨이퍼(W) 및 프로브 단자(24A)의 사이즈에 근거하여 콘택트 면적을 계산한다(S2).

제 1 연산 장치(133A)는 이들 데이터에 근거하여 프로브 단자(24A)가 콘택트될 때 발생하는 편하중을 계산한다(S3).

CPU(133)는 제 2 기억 장치(132)로부터 탑재대 정보를 판독한다. 제 1 연산 장치(133A)는 상기 계산된 편하중에 근거하여 오버드라이브시의 X, Y 및 Z 방향으로 어긋난 거리를 계산한다(S4).

제 2 연산 장치(133B)는 상기 이동 거리를 감소시키도록 상기 탑재대(17)의 X, Y 및 Z 방향의 위치를 보정하기 위한 보정 거리를 계산한다(S5).

판정 장치(133C)는 이 이동 거리 및/또는 보정 거리가 안전권에 있는지 여부를 판정한다(S6). 안전권에 있는지 여부의 판정 방법중 하나로서, 상기 이동 거리 및/또는 상기 보정 거리가 소정의 범위내에 있는지 여부의 판정이 채용될 수 있다. 안전권에 없으면 단계(S4)로 되돌아가, 상기 이동 거리 및/또는 상기 보정 거리가 안전권내로 될 때까지 단계(S4) 내지 단계(S6)가 반복된다. 이 반복 과정에서, 당초 입력한 각종 정보를 체크하여 수정하는 것이 채용될 수 있다. 상기 이동 거리 및/또는 상기 보정 거리가 안전권내에 있으면, 상기 보정 거리에 근거하여 상기 탑재대를 상승시킬 위치를 결정한다(S7).

콘트롤러(13)의 제어하에서, 상기 탑재대는 단계(S7)에서 결정된 위치로 상승하고, 상기 탑재대에 탑재된 웨이퍼(W)의 전극은 프로브 단자에 접촉된다(S8). 이러한 이동은 미리 정해진 회수(예를 들면 4회)로 나누어 실시될 수 있다. 웨이퍼(W)상의 어느 장소에 배치된 칩에 대해서도, 프로브 단자(24A)는 그 전극 패드(P)에 확실히 접촉되어(도 3), 각 칩의 전기적 특성이 확실히 검사된다.

이들 단계에서 보정 거리를 계산하는 구체적인 방법예를 설명한다. 상기 각종 정보에 근거하여 하기의 기본적인 파라미터를 계산한다.

(1) 프로브 1 단자당 접촉압 : P(gr)

(2) 상기 (1)의 접촉압 측정시의 오버드라이브 거리 : Z(㎛)

(3) 전체 단자수 : n(개)

(4) 전체 프로브 단자중 IC 칩의 전극에 접촉하고 있는 프로브 단자의 비율: a(%)

(5) 프로버 사용시의 오버드라이브 거리 : OD(㎛)

이들 파라미터가 정의되면, 하기 수학식 1에 의해 콘택트시의 가중(加重)(W)이 구해진다.

W(㎏f) = n×(P/1000)×(OD/Z)×(a/100)

그런데, 도 9a에 도시된 탑재대상의 5개점에 가중[M(㎏f)]을 인가하면, 각각의 위치에서 변형(strain)이 발생한다. 이 변형은 벡터[A(x, y, z)…E(x, y, z)]로 표현된다. 이들은 전용 지그를 사용하여 프로버대(prober table)마다 측정된다.

도 9a의 사선 부분상의, 가중[M(kgf)]이 부가되는 임의의 점에 있어서의 변형 벡터[N(x, y, z)]와 변형 벡터[A(x, y, z), B(x, y, z), C(x, y, z)] 사이에는 가 성립한다.

여기서, s와 t는 파라미터로서, 벡터가 임의의 위치(도 9a 사선 부분)에 있어서의 벡터인 것을 의미한다. 즉 이 식은 도 9b를 참조하여, 는 에 파라미터 s(0s1) 배(倍)한 벡터와, 에 파라미터 t(0t1) 배(倍)한 벡터의 합성 벡터인 것을 나타낸다.

따라서, 상기 임의의 점에 있어서의 변형 벡터(N)는 하기 수학식 2에 의해 구해진다.

이것은 임의의 가중[M(㎏f)]일 때의 변형 거리이기 때문에, 상기 수학식 1에 의해 구한 콘택트시에 발생하는 가중(W)을 사용하여, 프로브 단자가 콘택트한 위치에서의 변형 거리(σ)는 하기 수학식 3에 의해 구할 수 있다.

마찬가지로 하여 그 밖의 부분에 대해서도 마찬가지로 구할 수 있다.

이상 설명한 바와 같이 본 실시예에 따르면, 웨이퍼(W)의 구경이 커져 프로브 카드(24)에 설치되는 프로브 단자의 수가 증가하더라도, 오버드라이브시의 프로브 단자의 단자끝 위치 어긋남이, 각 웨이퍼마다, 각 IC 칩마다 보정된다. 특히, 상기 편가중에 의해 탑재대가 경사지는 것에 따른 프로브 단자의 단자끝 위치 어긋남도 보정된다. 이 결과, 각 칩의 전기적 특성은 확실하게 검사된다.

또한, 본 실시예에 따르면, 오버드라이브하는 거리를 4등분하여 탑재대(17)를 4회로 나누어 단계적으로 이동시킴으로써, 탑재대(17)를 이상 궤도에 접근시켜 이동시킬 수 있다. 웨이퍼(W)상에 형성된 IC 칩의 각 전극 패드에 프로브 단자(24A)를 보다 확실하게 전기적으로 접촉시킬 수 있다. 즉, 탑재대(17)가 X, Y 및 Z 방향으로 오버드라이브될 때에, 탑재대(17)의 이동 방향을 각각의 방향으로 분해하여 탑재대(17)가 각각의 분해 방향으로 순차 단계적으로 이동되기 때문에, 탑재대(17)가 X, Y 방향과 Z 방향으로의 이동 분해능력 등에 차이가 있더라도, 탑재대(17)는 원활하고 정확하게 오버드라이브될 수 있다.

본 발명은 상기 실시예에 하등 제한되는 것이 아니다. 중요한 점은, 프로빙시에 있어서, 프로브 단자의 단자끝 위치 어긋남을 각종 정보에 근거하여 계산하고, 보정하면서 오버드라이브시키는 프로빙 방법이면 본 발명에 포함되는 것이다.

특히, 상기 편가중에 의해 탑재대가 경사져서 프로브 단자의 단자끝 위치가 어긋나는 경우에는, 탑재대(17)를 단지 Z 방향으로 오버드라이브시키는 것이 아니라, 상기 경사에 따라 오버드라이브하는 거리를 Z 방향뿐만 아니라 X, Y 방향에 대하여 각종 정보에 근거해 계산하고, 보정하면서 오버드라이브시키는 프로빙 방법이면 본 발명에 포함된다.

본 발명의 상기 실시예에 있어서, 피검사체는 반도체 웨이퍼상에 형성된 IC 칩이다. 그러나, 다른 실시예도 채용될 수 있다. 즉, 프로브 단자에 의해 그 전기적 특성이 검사될 수 있는 어떠한 전자 부품도 본 발명의 프로브 방법 및 프로브 장치의 피검사체로 될 수 있다.

본 발명의 상기 실시예에 있어서는, 프로브 단자로서 프로브 단자가 채용되었다. 그러나, 다른 실시예도 채용될 수 있다. 예를 들면, 범프 형상의 단자 등, 여러가지 단자가 채용될 수 있다.

본 발명의 상기 실시예에 있어서, 탑재대를 프로브 단자를 향하여 상승시켜 피검사체를 프로브 단자에 접촉시키는 단계는, 피검사체가 프로브 단자에 접촉 또는 접근하도록 탑재대를 상승시키는 단계와, 그 후 상기 탑재대를 오버드라이브하는 단계의, 2개 단계에 의해 실시된다. 그러나, 다른 실시예도 채용될 수 있다. 예를 들면, 피검사체와 프로브 단자 사이에 소정의 접촉 상태가 확보되도록, 탑재대는 프로브 단자를 향하여 1단계로 상승될 수 있다.

본 발명의 상기 실시예에 있어서는, 프로브 단자가 접촉해야 할 탑재대상의 위치가 X, Y 및 Z 방향으로 이동한 거리를 예측하는 데이터로서, 상기 탑재대에 관한 데이터와, 상기 피검사체에 관한 데이터와, 상기 프로브 단자에 관한 데이터가 채용된다. 이들 데이터는 명세서중의 수학식 1, 수학식 2 및 수학식 3을 사용하여 상기 거리를 예측하는데 있어서 바람직한 데이터로서 채용된다. 그러나, 다른 실시예도 채용될 수 있다. 즉, 상기 거리 예측에는, 이들 방법에 한정되는 것이 아니라, 상기 거리를 예측할 수 있는 어떠한 방법도 채용될 수 있다. 따라서, 상기 데이터는 상기 거리를 예측하기 위한 방법에 필요한 데이터가 적절히 선택될 수 있다.

본 발명에 있어서의 상기 보정 거리는, 바람직하게는 상기 이동 거리를 0으로 하는 값으로 된다. 그러나, 상기 보정 거리는, 반드시 상기 이동 거리를 0으로 하는 값이 아니어도 무방하다. 상기 보정 거리는 프로브 단자가 피검사체의 각 전극에 확실하게 접촉하도록 상기 이동 거리를 감소시키는 값인 것이 바람직하다.

본 발명의 상기 실시예에 있어서는, 상기 보정 거리를 고려하여 결정된 위치를 향하여 상기 탑재대가 상승된다. 그러나, 다른 실시예도 채용될 수 있다. 예를 들면, 상기 보정 거리가 고려되지 않은채 당초 결정된 위치로 상기 탑재대를 상승시킨 다음, 상기 보정 거리에 근거하여 탑재대 위치를 보정하는 실시예도 채용될 수 있다.

본 발명에 있어서, 상기 어긋난 거리 및 상기 보정 거리중 적어도 하나의 거리의 적부 판정은, 이들 거리를 구하기 위하여 입력된 각종 데이터의 적부를 판정하는 형태나, 이들 거리가 탑재대의 이동에 따라 보정이 가능한 범위내인지 여부를 판정하는 형태 등, 여러가지 형태로 실시될 수 있다.

본 발명에 있어서, 상기 탑재대를 X, Y 및 Z 방향의 각 방향마다, 적어도 하나의 단계로 상승시키는 단계는 여러가지 형태로 실시될 수 있다. 예를 들면, 동 단계는 X, Y 및 Z 방향중 어느쪽 방향부터 시작되어도 무방하다. 또한, 동 단계는 X, Y 혹은 Z 방향중 어느 한 방향의 소정 위치로 탑재대를 상승시킨 다음, 다른 방향의 소정 위치로 탑재대를 순차적으로 상승시키는 형태로 실시될 수 있다. 또한, 동 단계는 탑재대를 X, Y 및/또는 Z의 각 방향으로 상승시킬 필요가 있는 제 1 단계가 실시된 후, X, Y 및/또는 Z의 각 방향으로 상승시킬 필요가 있는 제 2 단계가 실시되는 형태로 실시되는 것도 가능하다.

본 발명에 있어서의 콘트롤러에 있어서의 상기 시스템은 회로 구성을 사용하여 구성될 수 있으며, 혹은 소프트웨어 제어하의 마이크로프로세서를 사용하여 구성되는 것도 가능하다.

상기한 바에 부가되는 특징 및 변경은 상기 기술 분야의 당업자에 의해 착상될 수 있는 바이다. 그러므로, 본 발명은 보다 넓은 관점에 성립되는 것이며, 특정 세부 및 상기에 개시된 대표적인 실시예에 한정되는 것은 아니다. 따라서, 첨부된 특허 청구 범위에 정의된 넓은 발명 개념 및 그 균등물의 해석과 범위에 있어서, 거기에서 벗어나지 않고 여러가지 변경을 행하는 것이 가능하다.

본 발명은 프로브 단자가 확실히 피검사체의 전극과 접촉하여, 신뢰성이 높은 검사가 실행될 수 있는 프로브 방법 및 프로브 장치를 제공한다.

Claims (12)

1. X, Y, Z 및 θ 방향으로 이동 가능한 탑재대에 피검사체를 탑재하고,

   상기 탑재대의 상측 위치에 고정된 프로브 단자에 상기 탑재대를 위치 정렬하며,

   상기 탑재대를 상기 프로브 단자를 향하여 상승시켜 상기 피검사체를 상기 프로브 단자에 접촉시키고, 또한

   상기 피검사체의 전기적 특성을 검사하는 단계를 포함한 프로브 테스트 방법에 있어서,

   상기 탑재대를 프로브 단자를 향하여 상승시켜 상기 피검사체를 상기 프로브 단자에 접촉시키는데 있어서는,

   상기 탑재대에 탑재된 상기 피검사체가 상기 프로브 단자에 접촉할 때, 상기 탑재대가 경사짐에 따라서, 상기 프로브 단자가 접촉해야 할 상기 피검사체상의 위치가 X, Y 및 Z 방향으로 이동한 거리를 소정의 데이터에 근거하여 예측하고,

   상기 예측된 이동 거리를 감소시키도록, 상기 탑재대의 X, Y 및 Z 방향중 적어도 한 방향의 위치를 보정하기 위한 보정 거리를 연산하며, 또한

   상기 보정 거리에 근거하여 상기 탑재대를 상승시킬 위치를 결정하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 테스트 방법.
2. 제 1 항에 있어서,

   상기 이동 거리 및 상기 보정 거리중 적어도 하나의 거리의 적부를 판정하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 테스트 방법.
3. 제 1 항에 있어서,

   상기 소정의 데이터는,

   상기 탑재대에 관한 데이터와,상기 피검사체에 관한 데이터와, 상기 프로브 단자에 관한 데이터를 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 테스트 방법.
4. X, Y, Z 및 θ 방향으로 이동 가능한 탑재대에 피검사체를 탑재하고,

   상기 탑재대의 상측 위치에 고정된 프로브 단자에 상기 탑재대를 위치 정렬하며,

   상기 탑재대를 상기 프로브 단자를 향하여 상승시켜 피검사체를 상기 프로브 단자를 접촉시키며, 또한

   상기 피검사체의 전기적 특성을 검사하는 각 단계를 포함한 프로브 테스트 방법에 있어서,

   상기 탑재대를 상기 프로브 단자를 향하여 상승시켜 상기 피검사체를 상기 프로브 단자에 접촉시키는데 있어서는,

   상기 탑재대에 탑재된 상기 피검사체가 상기 프로브 단자에 접촉할 때, 상기 탑재대가 경사짐에 따라, 상기 프로브 단자가 접촉해야 할 상기 탑재대상의 위치가 X, Y 및 Z 방향으로 이동한 거리를 소정의 데이터에 근거하여 예측하고,

   상기 예측된 이동 거리를 감소시키도록, 상기 탑재대의 X, Y 및 Z 방향중 적어도 한 방향의 위치를 보정하기 위한 보정 거리를 연산하며,

   상기 보정 거리를 고려하여 상기 탑재대를 상승시킬 위치를 결정하고, 또한

   상기 결정된 위치로 상기 탑재대를 복수 단계로 나누어 상승시키는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 테스트 방법.
5. 제 4 항에 있어서,

   상기 이동 거리 및 상기 보정 거리중 적어도 하나의 거리의 적부를 판정하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 테스트 방법.
6. 제 4 항에 있어서,

   상기 탑재대의 상승은 X 방향, Y 방향 및 Z 방향의 각 방향마다, 적어도 하나의 단계로 순차적으로 실시되는 것을 특징으로 하는 프로브 테스트 방법.
7. 프로버실과,

   상기 프로버실 상부에 고정된 프로브 단자와,

   상기 프로브 단자의 하측에 배치되며, 또한 X, Y, Z 및 θ 방향으로 이동 가능하고 피검사체를 탑재하기 위한 탑재대와,

   상기 탑재대의 이동을 제어하는 콘트롤러로서, 상기 프로브 단자와 상기 피검사체를 위치 정렬하여 상기 피검사체를 상기 프로브 단자에 접촉시키도록 상기 탑재대를 상승시키는 제어를 하는 콘트롤러를 포함한 프로브 장치에 있어서,

   상기 콘트롤러는 상기 피검사체를 상기 프로브 단자에 접촉시키도록 상기 탑재대를 상승시키는 제어를 실행하기 위하여,

   상기 탑재대에 탑재된 상기 피검사체가 상기 프로브 단자에 접촉할 때, 상기 탑재대가 경사짐에 따라, 상기 프로브 단자가 접촉해야 할 상기 피검사체상의 위치가 X, Y 및 Z 방향으로 이동한 거리를 소정의 데이터에 근거하여 예측하고,

   상기 예측된 이동 거리를 감소시키도록, 상기 탑재대의 X, Y 및 Z 방향중 적어도 한 방향의 위치를 보정하기 위한 보정 거리를 연산하며, 또한

   상기 보정 거리를 고려하여 상기 탑재대를 상승시킬 위치를 결정하는 시스템을 포함하고 있는 것을 특징으로 하는 프로브 장치.
8. 제 7 항에 있어서,

   상기 시스템은,

   상기 탑재대에 관한 데이터와 상기 피검사체에 관한 데이터 및 상기 프로브 단자에 관한 데이터를 기억하는 메모리와,

   상기 메모리에 기억된 데이터에 근거하여 상기 이동 거리를 구하는 제 1 연산 장치(operation unit)와,

   상기 제 1 연산 장치의 연산 결과에 근거하여 상기 이동 거리를 감소시키도록, 상기 탑재대의 X, Y 및 Z 방향중 적어도 한 방향의 위치를 보정하기 위한 보정 거리를 구하는 제 2 연산 장치와, 또한

   상기 제 1 연산 장치의 연산 결과와 상기 제 2 연산 장치의 연산 결과중 적어도 하나의 연산 결과의 적부를 판정하는 판정 장치를 포함한 것을 특징으로 하는 프로브 장치.
9. 제 7 항에 있어서,

   상기 콘트롤러는, 상기 제 1 연산 장치의 연산 결과와 상기 제 2 연산 장치의 연산 결과중 적어도 하나의 연산 결과의 적부를 판정하는 판정 장치를 더 포함한 것을 특징으로 하는 프로브 장치.
10. 프로버실과,

    상기 프로버실 상부에 고정된 프로브 단자와,

    상기 프로브 단자의 하측에 배치되며, 또한 X, Y, Z 및 θ 방향으로 이동 가능하고 피검사체를 탑재하기 위한 탑재대와,

    상기 탑재대의 이동을 제어하는 콘트롤러로서, 상기 프로브 단자와 상기 피검사체를 위치 정렬하여 상기 피검사체를 상기 프로브 단자에 접촉시키도록 상기 탑재대를 상승시키는 제어를 하는 콘트롤러를 포함한 프로브 장치에 있어서,

    상기 콘트롤러는 상기 피검사체를 상기 프로브 단자에 접촉시키도록 상기 탑재대를 상승시키는 제어를 실행하기 위하여,

    상기 탑재대에 탑재된 상기 피검사체가 상기 프로브 단자에 접촉할 때, 상기 탑재대가 경사짐에 따라, 상기 프로브 단자가 접촉해야 할 상기 피검사체상의 위치가 X, Y 및 Z 방향으로 이동한 거리를 소정의 데이터에 근거하여 예측하고,

    상기 예측된 이동 거리를 감소시키도록, 상기 탑재대의 X, Y 및 Z 방향중 적어도 한 방향의 위치를 보정하기 위한 보정 거리를 연산하며, 또한

    상기 보정 거리를 고려하여 상기 탑재대를 상승시킬 위치를 결정하고, 또한 상기 결정된 위치로 상기 탑재대를 복수 단계로 나누어 상승시키는 시스템을 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 장치.
11. 제 10 항에 있어서,

    상기 탑재대의 상승은, X 방향, Y 방향 및 Z 방향의 각 방향마다 적어도 하나의 단계로 순차적으로 실시되는 것을 특징으로 하는 프로브 장치.
12. 제 10 항에 있어서,

    상기 콘트롤러는,

    상기 탑재대에 관한 데이터와 상기 피검사체에 관한 데이터 및 상기 프로브 단자에 관한 데이터를 기억하는 메모리와,

    상기 메모리에 기억된 각 데이터에 근거하여 상기 이동 거리를 구하는 제 1 연산 장치와,

    상기 제 1 연산 장치의 연산 결과에 근거하여 상기 이동 거리를 감소시키도록, 상기 탑재대의 X, Y 및 Z 방향중 적어도 한 방향의 위치를 보정하기 위한 보정 거리를 구하는 제 2 연산 장치와,

    상기 제 1 연산 장치의 연산 결과와 상기 제 2 연산 장치의 연산 결과중 적어도 하나의 연산 결과의 적부를 판정하는 판정 장치를 더 포함한 것을 특징으로 하는 프로브 장치.