TW379338B - Multilayer conductive polymer positive temperature coefficient device - Google Patents

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ft A7 B7 五、發明説明（1 ) 本發明係關於導電聚合物正溫係數（PTC)裝置的領 域，尤其關於導電聚合物PTC裝置晉％層狀結構，具有— 層以上的導電聚合物PTC材質且爲表面配置。 含導電聚合物成份的電子裝置愈來愈受歡迎，且用於各 種應用’例如廣泛用於過電流保護及自我調節加熱器，其 中就使用具正溫係數電阻的聚合物質。.正溫係數（PTC)聚合 材料及使用此材料的裝置可在一些專利中揭露 ( 3,823,217-Kampe: 4,237,441-van Konynenburg; 4,238,812-Middleman et al.; 4,317,027-Middleman et al.;4,329,726-Middleman et al·; 4,413,301-Middleman et al . : 4,426,63 3-Taylor; 4,445,026-Walker; 4 , 481,498-McTavish et al.； 4,545,926-Fouts, Jr . et al.; 4,639,8 1 8-Cher i an; 4 , 647 , 894-Rate 11; 4,647,8 9 6-Rate 11 ; 4,685,025-Carlomagno; 4,774,024-

Deep et al.; 4, 68 9,475-Kleiner et al.; 4,732,701-Nishii et al.; 4,769,901-Nagahori ; 4,787,1 35-

Nagahor i ; 4,800,253-Kleiner et al·; 4,849,1 33-

Yoshida et al.; 4,876,439-Nagahori; 4,884,163-Deep et al.; 4,9 0 7,34 0-Fang et al.; 4,951 ,382-Jacobs et al.; 4,951,384-Jacobs et al.; 4,955 , 267-Jacobs et al.; 4,980,541-Shafe et al.; 5 , 049，85 0-Evans ; 5,140,297-Jacobs et al.; 5,171，774-Ueno et al·; 5, 174,924-Yamada et al.; 5,178,797-Evans; 5,1 8 1,006-Shafe et al.; 5 , 1 90 , 697-Ohkita et al.; I 抑衣 I ，.訂J I線 ('請先閲讀。背面之Vi·-意事項再填寫本頁) 經濟部中央橾準局兵工消费合作社印製 經濟部中央樣準局員工消t合作社印製 A7 、 B7 五、發明説明（2 ) 5 , 195,013-Jacobs et al.; 5,227,946-Jacobs et al.；-5 , 24 1 ;741-Sugaya; 5,250,228-Baigrie et a 1 .; 5,280,263-Sugaya; 5,358,793-Hanada et al.)。 導電聚合物PTC裝置結靖之一爲薄層狀結構。薄層狀 導電聚合物PTC裝置一般包含一單層導電聚合物材料夾在 一對金屬電極間，此電極最好是高導電性之薄金屬片。例 如：美國專利號 4. ,426,633-Taylor;.5,089,801-Chan et al.;4,9 37,55 r-Plasko ;和 4,787,1 35-Nagahori 及國際 期刊號 W0 9 7/ 0 6 6 0。 最近，在此技術的發展爲多薄層狀裝置，其中兩層以上 導電聚合物材料金屬電極（一般爲金屬薄片）分開，且最外層 同樣爲金屬電極。此使得在單一包裝內可含二個或二個以 上平行相連的並聯導電聚合物PTC裝置。此多層構造的優 點爲可減少在電路板上所佔的表面積且與單層裝置相較載 流量容較高。

. I 爲符合電路板高成份密度的需求，工業上傾向使用表面 配置成份作爲節省空間的方法。迄今所提供的表面裝置導 電聚合物PTC裝置對9.5 mmX 6. 7 mm之基板包裝限制容納電 流在低於2 . 5安培，最近，亦能提供4 · 7mmX3.4mm之基板，容 納電流爲約1 . 1安培之裝置，對目前的電流表面裝置技術 (SMT)標準而言，此基板仍相當大。 設計非常小SMT導電聚合物PTC裝^的主要限制因素 爲有限的表面積及置入導電裝塡物（典型如碳黑）於聚合物 材料中所能到達電阻係數的最低限制。體積電阻係數小於 ___ 3 本紙張尺度適用中國國家標準（（:NS) Λ4規格（210><297公釐） I---------裝------·訂-------線 _ * ^ (諳先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) A7 B7 經濟部中夾標丰局兵工消费合作社印製 五、發明説明（3 ) 0.2ohm-cm之裝置的製造尙未實際應用，首先，在處理如此 低體積電阻係數時製程本身就有困難，其次 '，具如此低體積 電阻係數的裝置並未展現較佳的PTC效果，故並無法有效做 作爲電流保護裝置。 導電聚合物PTC裝置之穩定態熱傳方程式可以下式表 示： (1) 0 =〔I2 R(f(Ta))〕-〔U(Td-Ta)〕 其中I爲流經此裝置的穩態電流；R(f(Ta))爲其溫度與 特性因數"電阻/溫度函數'或'R/T曲線〃的函數；U爲裝 置的有效熱傳係數；h爲裝置溫度；Ta爲周圍溫度。 此裝置的 ''容納電流〃可定義爲當自低電阻狀態至高 電阻狀態時必須停止裝置作用時的電流値。對U値已固定 的裝置，增加容納電流的唯一方法是減少R値。 任何抗阻裝置之電阻的主要方程式可以下式表示： (2) R=p L/A 其中P爲阻電材料的體積電阻係數，其單位爲〇hm-cm，L爲流經裝置的電流路徑長度，單位爲公分，及A爲電 流路徑的有效截面積，單位爲cm2。 如此，可由減少裝置的體積電阻或增加截面積A來減少 Μϋ。 . .可以增加置入聚合物的導電裝塡物的比例來減少體積 電阻係數ρ的値。然而，其實際上的限制已說明如前。 .減少電阻係數R値之較實際作法是增加裝置的表面積 Α。除了因此法較易施行外（無論從製程觀點或從產生有用 4 本紙張尺度进州中國國家標率（CNS ) Λ4規格（210X297公釐〉 (讀先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -裝' :-° 線. 經滴部中夾標準局B工消费合作私印 A7 B7 五、發明説明（4 ) PTC特性產品的觀點來看），此法還有另外的優點：一般來 說，當裝置面積增加時熱傳係數也會增加，進而增加容納電 流的値。 然而，在SMT應用中，必須使裝置的有效表面積或基板 縮小，此嚴格限制了裝置中PTC成份的有效截面積。如此， 對任何已知基板的裝置，即已限制了可達到的最大容納電流 値。從另一方面看，僅能以減少容納電流値來減少基板。 故可達到相當高容納電流的小基板SMT導電聚合物 PTC長久以來是被感覺需要，但尙未被要求。 廣泛而言，本發明爲一具非常小電流基板，但有相當高 容納電流之導電聚合物PTC裝置。此由多層結構達成，此結 構可增加已知電路機板之電流路徑的有效截面積A。事實 上，本發明的多層結構在單一，小的基板表面裝設包裝上提 供二個或更多的並聯PTC裝置。 在一構想中，本發明爲一個導電聚合物PTC裝置，在較 佳實施例中，其包括由五層交替的金屬箔及PTC導電聚合物 而形成的裝置，且互連導電形成二個彼此並聯的導電聚合物 PTC裝置，且其末端成份用作表面裝設末端。 .尤其，金屬箔層中二層個別形成最上面及最下面的二個 電極，而第三個金屬箔層形成一中間電極。第一個導電聚合 物層位於上層及中間電極間，第二個導電聚合物層位於中間 及下層電極間。上，下電極皆分成一絕緣部分及一主要部 份。上，下電極的絕緣部分以輸入接頭彼此連接並與中間電 極連接，上，下電極的主要部份分別提供了上，下輸出接頭， 5 本紙張尺廋適州中國國家標率（CNS ) Λ4規格（210X297公釐） I 111 I I 訂*— 線 " -* - (t閲讀背面之注意事項再填寫本頁) ΑΊ B7 經濟部中央椋準局兵工消f合作社印^- 五、發明説明（5 ) 上，下輸出接頭彼此電連接，但與中間電極絕緣。 本1:裝置電流的路徑是自輸入接頭流至中間電極，再經由 每個導電聚合物層至輸出接頭，如此，裝置爲二個並聯的 PTC裝置。與單層裝置相較，此結構提供了顯著增加電流路 徑的有效截面積而不增加基板來說之優點。如此對固定基 板可達到較大容納電流。 在另一構想，本發明提供一個製造上述裝置的方法。此 方法包括下列步驟：（1)提供一層狀物，其包括上層，下層 及中間金屬范電極層，上層及中間電極層以一導電聚合物 第一PTC層分開，且中間及下層電極層以導電聚合物第二 PTC層分開；（2)分開上下層電極層的電絕緣部份及主要部 份；（3)形成一個輸入接頭使上下電極層彼此間及與中間電 極層可電連接；（4)在上層電極層的主要部份形成一上層輸 出接頭且在下層電極層的主要部份形成下層輸出接頭；以 及（5)使上下層輸出接頭彼此電連接。在進行最後一個步驟 1 時中間電極須與兩輸出接頭絕緣。可由下列說明很容易了 解本專利優點： · 第一圖爲金屬箔及導電聚合物交替層的層狀板 (laminated web)之立體圖。在進行單一化成個別層狀單元 前，於此進行本發明之製造步驟。 第二圖爲其中一個個別層狀板單元形成於第一圖所示 層狀板上的立體圖，顯示第一圖中所示$程的單元，此處 表示出個別單元以說明依據本發明的導電聚合物PTC裝置 之製造方法。 ' 本紙張尺度適用中國國家標嗥（CNS ) Λ4規格（210X297公釐） ------^-------IT------^ '.'- (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 五、發明説明（6 A7 B7 第三圖爲第二圖中沿線3-3之剖面圖。 第四圖類似第二圖的立體圖，以表示本發明製程的下— 〇 第五圖爲第四圖中沿線5-5之剖面圖。 第六圖類似第四圖的立體圖，以表示本發明製程的下— 〇 第七圖爲第六圖中沿線7-7之剖面圖。 第八圖類似第六圖的立體圖，以表示本.發明製^呈的下一 〇 第九圖爲第八圖中沿線9 - 9之剖面匱|。 第十圖爲類似第八圖的立體圖，以表示本發明製程的下 ~步驟。 第Η 圖爲第十圖中沿線11 -11之剖面圖。 第十二圖爲依照本發明較佳實施例之完整導電聚合物 ptc裝置之剖面圖。 ， 100 :層狀板； 步驟 步驟 步驟 請 先 閲 讀 背 之 注-. 意 事 項 再 寫装· 本衣 頁 訂 經滴部中央椋準局爲Τ;消费合作，社印製 10 12 14 . 16 18 20 21 22 個別層狀單元； 上層金屬箱層 下層金屬箱層 中間金屬箔層 第一導電聚合物層； 第二導電聚合物； 開孔； 半圓形通道； 本紙張尺廋適用中國國家標準（CNS ) Λ4規格（210X297公釐） 線

'發明説明（7 ) 23 :橫向割線； i2a :絕緣上層電極部份；

Ub :下層絕緣電極部份； 24 :上層絕緣隙縫； 26 :下層絕緣隙縫； 28、3G絕緣障壁； 32 :上層未覆蓋區域； 34 :下層未覆蓋區域； 36 :第一電鍍層； 3 8 :輸入接頭； 4〇 上層輸出接頭； 42 :下層輸出接頭； 44 :輸入導線； 46 :輸出導線； 50 :導線聚合物PTC裝置。

I 現在請參閱圖示，第一圖說明依據本發明製造導電聚合 物PTC裝置製程之起始步驟所提供之層狀板100，其由五 層金屬箔及所欲PTC特性之導電聚合物的交替層所組成。 尤其，層狀板100包括一上層金屬箔層12,一下層金屬箔層 14, 一中間金屬箔層16,一介於上層金屬箔層12與中間金屬 箔層1 6間的第一導電聚合物層1 8，以及一介於中間金屬 箔層16與下層金屬箔層14間的第二導電^合物20。 _ .該導電聚合物18,20由任何適當的導電聚合物組合物 而製成，例如將一定量之碳黑混入高密度聚乙烯（HDPE)而 8 本紙张尺度进川中國國家標卒（CNS ) Λ4規格（210X297公釐〉 --- I__^____：— 士 K--I__I 丁------象 ~ - (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經漓部中夾標準局兵工消贽合作社印則4 經漓部中决#準局兵工消费合作社印" A7 B7 五、發明説明（8 ) 得到所希望的電操作特性。請參閱國際期刊號 W097/G6660 ，讓渡予.本發明之受讓人，其揭露之內容在此 供作參考。 ， 金屬箔層12、14及16由任何適备金屬箔製成，儘管 可使用其它金屬如鎳，仍以銅爲最好。若金屬箔層12、14 及16由銅箔製成，其與導電聚合層接觸的表面塗上一鎳遮 蔽塗層（圖未示）以熟知技術以避免不必要的聚合物與銅間 的化學反應。聚合物接觸表面最好、、節狀化〃以提供粗糙 .... ... 化的表面使金屬箔與聚合物間可黏著良好。 層狀板100本身可由本領域中已知的任何合適製程形 成，例如美國專利號 4,426,633-Taylor; 5,089,801-Chan et al; 4,937,551-Plasko;及 4,787,135-Nagahori;及國 際期刊號W097/G66 6 0。這些製程可能須做些許修改以形成 五層結構，而非一般的三層。例如，可先利用在國際期刊 號WG97/0 6 66 6 0所發表的製程來形成三層（金屬箔-聚合物- ) · 金屬箔）的層狀板，而後，再依據此製程將此三層之層狀板層 壓於第二壓出導電聚合物的一側，第三層金屬箔則層壓於第 二壓出導電聚合物的另一側。或者，使用共擠壓製程，多層 PTC導電聚合物材料及金屬箔同時形成及層壓。 層狀壓製程的結果即第一圖五層的層狀板100。在接 至入前，先在層狀板10Q進行下述的製程步驟。因此將更爲 明瞭第二圖至第十一圖表示出個別層狀單元10,只爲明白 起見’儘管事實上此單元是第一圖中層狀板100經由第二 圖至第十一圖所示步驟所製成的一部份。因此，在接上接 9 i紙张尺廋適州中國國家標率（CNS ) Λ4規格（210X297公釐） I n n I L— - - n I _ I I T ______ --e-¾¾ > J- (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) A7 B7 經濟部中喪摞準局貨工消费合作社印製 五、發明説明（9 ) 頭導線之前所有製程步驟完成之前，圖示中所示的個別層狀 單元1ί〇自層狀板1GG分出（“單一化”）在以合適製程形成 層狀板1 00後，在其中形成一排列的開孔21，開孔21可由任 何合適方法形成，例如鑽孔或打孔。如第一圖中所示，開孔 21間隔於橫向割線23上，而在相鄰對的層狀單元10形成一 對互補的半圓形通道22。如此，在單一化後，每一個層狀單 元10的一端都有一個半圓形通道22,如第二圖，第四圖及第 六圖所示。 第二圖及第三圖表示個別的層狀單元10看起來就如同 第一圖所示的製程》現在請參閱第四圖及第五圖，下一個 製程步驟爲將每一上層及下層金屬箔的電絕緣部分與上層 及下層金屬箔的主要部份分開。此可採用本領域中熟知的 光阻及蝕刻方法的標準印刷電路板組裝技術來完成。結果 是上層金屬箔12分成一絕緣上層電極部份12a及一主要上 層電極部份12b，及將下層金屬箔層14分成一絕緣下層電極 部份‘ 14a及一主要下層‘電極部份14b ’。該絕緣電極部份 1 2a，1 4b以上層及下層絕緣隙縫24，26分別與它們的主要電 極部份1 2 b，1 4 b分開。絕緣隙縫的寬度與結構則視完成後 的裝置所需之電子特性而定。 :第六圖及第七圖說明了表示將上層及下層電絕緣障壁 28，3 0分別置於上層及下層主要電極部份1 2b , 14b的步驟》 障壁由絕緣材料薄層形成，例如可用玻璃塡充環氧樹脂，以 本領域中熟知的傳統方法將其用於或形成丨於個別的上層及 下層主要電極部份12b，14b。除了上層和下層未覆蓋區域 32, 34分別鄰接於主要電極部份12b,14b邊緣外，上層及下 10 本紙张尺度適用中國國家標唪（CNS ) Λ4規枯（210X297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -裝·

-、1T 線 五 經滴部中央樣準局—工消贽合作社印？木 A7 一 _ B7___ 發明説明（1〇 ) 層電：絕緣障壁應覆蓋整個上層及下層主要電極部份 12b，l〗b。絕緣障壁28,3 0更可分別延伸至上，下絕緣隙縫 24,26 內。 第八圖及第九圖說明兩個金屬電鍍步驟中的第一個步 驟。儘管錫或鎳亦可使用，第一電鍍步驟中的金屬電鑛最好 是銅。在此步驟中，鍍上一第一鑛層於未被絕緣障壁28,30 覆蓋的上層及下層金屬箔層12,14的部份，亦即在上層及 下層絕緣電極部份12a,14b,及上層及下層主要電極部份 12b，14b的未由覆蓋區域。第一電鍍層36也覆蓋開孔22的 周圍表面，使上層及下層絕緣電極部份12a, 14a可互相電連 通且可與中間金屬箔層16電連通第一電鍍層36可以任何 認爲合適於此應用的熟知電鍍技術來進行。 第十圖及第十一圖說明兩個金屬電鍍步驟中的第二個 步驟。中在第—電鍍層36加上一焊接層，其包括位於開孔 22之第一電鍍層36部分，而形成輸入接頭38,使上層及下 層絕緣電極層1 2a，14a可互相電連接且可與中間金屬箔層 16電連接而成中間電極。此第二電鍍步驟也導致在上層及 下層主要電極部份12b，14b個別形成上層及下層輸出接頭 40, 42。上層及下層輸出接頭4〇,42彼此間電絕緣且與中間 電極1 6亦電絕緣。如同第一電鍍步驟，第二電鍍步驟可由 可達成此目的之任何熟知技術執行。 此時，執行先前提到的單一化步驟，在第十圖及第十一 圖的製造階段，之個別層狀單元10與以進行所有先前提到 的製程形成之層狀板1G0分開。或者，層狀單元1〇可以單 11 本纸張尺度珀用中國國家標率（CNS ) Λ4規格（210X297公釐） -----_—----裝------^訂------線 1 - (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中炎標率局兑工消费合作社印製 A7 ___B7_ 五、發明説明（ή ) 一裝置之寬度分開出來。 最後，如第十二圖所示，在輸入導線4 4接上輸入接頭 38,且一輸出導線46接上在上層及下層輸出接頭40,42。 可以輸出導線46之形狀或在輸出導線46加上一層絕緣層 48來使輸出導線46與中間電極1 6電絕緣，如第十一圖所示， 兩種絕緣方法皆可使用。導線44,4 6可爲穿孔板裝置或最 好如第十一圖所示接在表面裝置板。導線44,46可在接上 相對接頭之前或之後做成任何形狀以符合特定裝設應用。 在接上導線44,46後，導線聚合物PTC裝置50的製造就完 成了。 當用於含某成份需避免過電流或類似狀況的電路時，經 過裝置5 0的電流路徑爲自輸入接頭38至中間電極1 6，再經 每一個導電聚合物層18,20分別至上層及下層輸入接頭 40,42。如此，裝置5 0爲二個並聯的PTC裝置。與單層裝置 相較，此種構造提供了可顔著增加電流路徑的有效截面積的

I 好處，而不需增加基板。故對固定基板，可達較大的容納電 流。 由此可知本發明可作爲以非常小的基板而可達非常高 容納電流之SM.T裝置。 雖然於此說明了本發明的較佳實施例，然而本實施例 及上述之製造方法僅爲一範本。熟練於此領域的專家亦可 對裝置結構及製造方法提出修改。這些建$議及修改亦考慮 在本發明的範疇內，如同下列申請專利範圍所示。 12 本紙張尺度適用中國國家標率（CNS ) Λ4規格（210X297公釐） n n _ -- I m Ik— m I---- m n - - n 丁—I __ I ............... (請先閲讀背®·之注意事項再填寫本頁)

Claims (1)

1. A8 B8 C8 D8 經濟部中央標準局員工消費今作社印製 六、申請專利範圍 ι·~種導電聚合物ptc裝置，其包括： 彼此電連接的一第一及第二上層電極部份； 彼此電連接的一第一及第二下層電極部份； 一中間電極，· 一介於該上層電極部份及該中間電極間的一第一導電聚合 物材料PTC層；以及 一介於該下層電極部份及該中間電極間的一第二導電聚合 物材料PTC層。 2 ·如申請專利範圍第1項之裝置，其更包括： —輸入接頭’電連接於該第一上層電極部份，該第一下層電 極部份及中間電極彼此； 一第一輸出接頭，.位於第二上層電極部份;·以及 第二輸出接頭位於該第二下層電極部份之。 3 ·如申請專利範圍第2項之裝置，其更包括： —第一導線，與,該輸入接頭相連之；以及 I 一第二導線，與第一及第二輸出接頭相連且與中間電極絕 緣。. 4.如申請專利範圍第1項之裝置，其中該第一及第二上層電 極部份彼此以一第一隙縫絕緣’且該第一及第二下層電極 部份以第二隙縫溝槽彼此絕緣。 5 ·如申請專利範圍第2項之裝置，其中該第一及第二上層電 極部份以一第一隙縫參此絕緣，且該第二·及第二下層電極部 份以第二隙縫彼此絕緣。 6,.如申請專利範圍第5項之裝置，其中更包括：， (請先閲讀背面乏注意事項再填寫本頁) -裝. —訂： 線. 13 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） 經濟部中央榇準局員工消費合作社印製 A8 Βδ - C8 D8.申請專利範圍 一上層絕緣層，位於在該第一輸出接頭及第一上層電極部 份間該第二上層電極部份；以及 一下層絕緣層，位於在該第二輸出接頭及該第一下層電極 部份間的第二下層電極部份。 7 . —種製造一多層導電聚合物PTC裝置的方法，其包括下 列步驟： (a) 提供一層狀物，其包括上層，下層及中間金屬箔電極層， 該上層及該中間電極層由一第一導電聚合物PTC層分開，且 該中間及下層電極層由一第二導電聚合物PTC層分開； (b) 將每一上層及下層電極層之一電絕緣部份與該上層及 該下層電極層之一主要部份分開； (c) 形成一個輸入接頭，使該上層及下層電極層之該絕緣部 份彼此電連接，且可與中間電極層電連接。 (d) 形成一上層輸出接頭於該上層電極層之主要部份上，且 形成一下層輸出接頭於，該下層電極層之主要部份上；及 (e) 使該上層及下層輸出接頭彼此電連接。 ' 8 ·如申請專利範圍第7項之方法、，其中使該上層及下層輸出 接頭彼此電連接的步驟仍要使該中間電極層與該上層及下 層輸出接頭間維持電絕緣。 9 ·如申請專利範圍第7項之方法，其中該層狀物須有具通道 之末端表面，此通道須延伸經過該上層及下層電極層之絕緣 部份，經過該中間電極層，以及經過該第一與第二PTC層，其 中形成該輸入接頭的步驟亦包括在該通道形成該輸入接頭 的步驟。 請 先 閎 % 之 注 意 事 項 再 裝 訂 線 14 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210.X297公釐） S 3 4 % ABC S D 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 六、申請專利範圍 10 ·如申請專利範圍第7項之方法，其中將該上層及下層電 極層之電絕緣部份與該上層及下層電極層之主要部份分開 是以在該上層電極層形成一第一隙縫及在該下層電極層形 成一第二隙縫來執行。 11.如申請專利範圍第1 〇項之方法，其中在形成該上層及下 層輸出.接頭前，此方法包括在該上層電極層之主要部份形成 一上層絕緣障壁層及在該下層電極層之主要部份形成一下 層絕緣障壁層之步驟，該上層及下層絕緣障壁層的尺寸須能 使該上層輸出接頭可在無上層絕緣障壁之上層電極部份形 成，且下層輸出接頭可在無下層'絕緣障壁層之該下層電極層 之部份上形成。 1 2 .—種多層導電聚合物PTC裝置，其包括： 上層及下層導電聚合物PTC層，由一中間電極分開； 一輸入接頭’與該上層及下層導電聚合物PTC層電連接及 與中間電極層電連接； 一上層輸出接頭，與上層導電聚合物PTC層電連接；及 一下層輸出接頭，與下層導電聚合物PTC層電連接； 如此，此裝置所建立的電流路徑爲自該輸入接頭，經過 .該中間電極，而後經過每一上層及下層導電聚合物PTC層再 個別至上層及下層輸出接頭。 ' 1 3 ·如申請專利範圍第1 2項之裝置，其中該輸入接頭經由該 第一上層電極部份與該上層導電聚合物PTC層電接觸，且經 由該第一下層電極部份與該下層導電聚合物PTC層電接觸； 其中該上層輸出接頭經由一第二上層電極部份與該上層導 15 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) AOJL格（210X297^^~T ---------裝-------訂·------線 I - (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) · 六、申請專利範圍 電聚合物PTC層電接觸，該第二上層電極部份與該第一上 層電極部份電絕緣；且其中該下層輸出接頭經由一第二下層 電極部份與該下層導電聚合物PTC層電，該第二下層電極部 份與該第一下層電極部份電絕緣。 14 .如申請專利範圍第1 2項之裝置，其更包括： 一第f電導線_，與該輸入接頭相.連.；及 一第二電導線’與該上層及下層輸出接頭相連且與中間電 極電絕緣。 _ 1 5 .如申請專利範圍第1 3項之裝置，其更包括： 一第一電導線，與該輸入接頭相連；及 一第二電導線，與該上層及下層輸出接頭相連且與該中間 電極電絕緣。 1 6 .如申請專利範圍第1 3項之裝置，其中該第一及第二上層 電極部份以一第一隙縫彼此電絕緣，且其中第一及第二下層 電極部伤:以一第二隙縫彼此電絕緣。 1 7 .如申請專利範圍第1 5項之裝置，其中該第一及第二上層 電極部份以一第一隙縫彼此電絕緣，且其中該第一及第二下 層電極部份以一第二隙縫彼此電絕緣。 '18 .如申請專利範圍第1 3項之裝置，其更包括： 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 (請先聞讀背面之注意事項再填寫本頁) —上層絕緣層，位於在上層輸出接頭及第一上層電極部份 間的第二上層電極部份上；及 一下層絕緣層，位於在該下層輸出接頭及第一下層電極部 份間的第二下層電極部份之上。 1 9 .如申請專利範圍第1 5項之裝置，其更包括： 16 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） A8 B8 _§______ 六、申請專利範圍 一上層絕緣層，位於在上層輸出接頭及第一上層電極部份 間的第二上層電極部份上；及 一下層絕緣層，位於在該下層輸出接頭及第一下層電極部 份間的第二下層電極部份之上。 20 .如申請專利範圍第1 6項之裝置，更包括： 一上層絕緣層，位於在上層輸出接頭及第一上層電極部份 間的第二上層電極部份上；及 一下層絕緣層，位於在該下層輸出接頭及第一下層電極部; 份間的第二下層電極部份之上。 I 裝 訂 線 Λ V 0 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央標隼局®C工消費合作社印製 17_ 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐）