JPH0732084B2 - 有機正特性サーミスタ - Google Patents
有機正特性サーミスタInfo
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- JPH0732084B2 JPH0732084B2 JP1079885A JP7988589A JPH0732084B2 JP H0732084 B2 JPH0732084 B2 JP H0732084B2 JP 1079885 A JP1079885 A JP 1079885A JP 7988589 A JP7988589 A JP 7988589A JP H0732084 B2 JPH0732084 B2 JP H0732084B2
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- positive temperature
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C7/00—Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material
- H01C7/02—Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material having positive temperature coefficient
- H01C7/027—Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material having positive temperature coefficient consisting of conducting or semi-conducting material dispersed in a non-conductive organic material
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B3/00—Ohmic-resistance heating
- H05B3/20—Heating elements having extended surface area substantially in a two-dimensional plane, e.g. plate-heater
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B2203/00—Aspects relating to Ohmic resistive heating covered by group H05B3/00
- H05B2203/002—Heaters using a particular layout for the resistive material or resistive elements
- H05B2203/006—Heaters using a particular layout for the resistive material or resistive elements using interdigitated electrodes
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、例えば面状発熱体として用いられる有機正特
性サーミスタに関し、特に、正の抵抗温度特性を示すシ
ート上に形成された電極構造が改良されたものに関す
る。
性サーミスタに関し、特に、正の抵抗温度特性を示すシ
ート上に形成された電極構造が改良されたものに関す
る。
例えばポリエチレン等のポリオレフィン系樹脂に、カー
ボンブラック、金属粉またはカーボン・グラファイト等
の導電性粒子を混練して成る材料は、正の抵抗温度特性
を示す。この材料からなるシートを用いた有機正特性サ
ーミスタは、フレキシブルな面状発熱体として応用され
ている。
ボンブラック、金属粉またはカーボン・グラファイト等
の導電性粒子を混練して成る材料は、正の抵抗温度特性
を示す。この材料からなるシートを用いた有機正特性サ
ーミスタは、フレキシブルな面状発熱体として応用され
ている。
上記の有機正特性サーミスタの一例を、第２図に示す。
有機正特性サーミスタ１では、ポリオレフィン系樹脂の
ような有機高分子材料に導電性粒子を分散させたシート
２の一方面に、くし歯電極3,4が形成されている。くし
歯電極3,4は、それぞれ、シート２の側端縁に沿うよう
に延びる給電電極3a,4aと、該給電電極3a,4aから他方の
給電電極4a,3a側に延びる複数本の導電部3b,4bを有す
る。複数本の導電部3b,4bは、互いに、間挿し合うよう
に配置されている。
有機正特性サーミスタ１では、ポリオレフィン系樹脂の
ような有機高分子材料に導電性粒子を分散させたシート
２の一方面に、くし歯電極3,4が形成されている。くし
歯電極3,4は、それぞれ、シート２の側端縁に沿うよう
に延びる給電電極3a,4aと、該給電電極3a,4aから他方の
給電電極4a,3a側に延びる複数本の導電部3b,4bを有す
る。複数本の導電部3b,4bは、互いに、間挿し合うよう
に配置されている。
また、特に図示はしないが、第２図のシート２の両面の
前面に電極を形成して成る有機正特性サーミスタも公知
である。
前面に電極を形成して成る有機正特性サーミスタも公知
である。
第２図の有機正特性サーミスタ１では、互いに間挿し合
う複数本の導電部3b,4bが配置されている部分はある程
度均一に発熱する。しかしながら、シート２の側端縁に
配置された給電電極部3a,4aが設けられている部分は、
ほとんど発熱に寄与しない。従って、シート２全体を効
率よく発熱させることができず、すなわち十分な熱効率
を得ることができなかった。
う複数本の導電部3b,4bが配置されている部分はある程
度均一に発熱する。しかしながら、シート２の側端縁に
配置された給電電極部3a,4aが設けられている部分は、
ほとんど発熱に寄与しない。従って、シート２全体を効
率よく発熱させることができず、すなわち十分な熱効率
を得ることができなかった。
他方、シート２の両面に全面電極を形成した有機正特性
サーミスタでは、シートの全面が均一に発熱し、従って
熱効率の点で第２図の従来例よりも優れている。しかし
ながら、全面電極を例えば金属箔により構成した場合に
は、シート及び金属箔の熱膨張係数並びに柔軟性に差が
あるため、有機正特性サーミスタの利点であるフレキシ
ブル性が損なわれる。
サーミスタでは、シートの全面が均一に発熱し、従って
熱効率の点で第２図の従来例よりも優れている。しかし
ながら、全面電極を例えば金属箔により構成した場合に
は、シート及び金属箔の熱膨張係数並びに柔軟性に差が
あるため、有機正特性サーミスタの利点であるフレキシ
ブル性が損なわれる。
また、全面電極をAgペーストのような導電性ペーストで
構成した場合には、フレキシブル性こそ損なわれないも
のの、コストが非常に高くなるという問題があった。
構成した場合には、フレキシブル性こそ損なわれないも
のの、コストが非常に高くなるという問題があった。
のみならず、全面電極を形成した場合には、全体の抵抗
値がくし歯電極3,4を形成したものに比べて低下するた
め、シートの比抵抗をくし歯電極の場合の数10〜数100
倍に高めねばならない。ところが、シートの比抵抗をこ
のように高くすると、比抵抗の安定性が損なわれ、ばら
つきが大きくなる。その結果、製品間のばらつきが非常
に大きくなるという問題があった。
値がくし歯電極3,4を形成したものに比べて低下するた
め、シートの比抵抗をくし歯電極の場合の数10〜数100
倍に高めねばならない。ところが、シートの比抵抗をこ
のように高くすると、比抵抗の安定性が損なわれ、ばら
つきが大きくなる。その結果、製品間のばらつきが非常
に大きくなるという問題があった。
よって、本発明の目的は、均一に発熱し、従って熱効率
に優れ、かつ製品間のばらつきが少なく、フレキシブル
性を損なわない構造を備えた有機正特性サーミスタを提
供することにある。
に優れ、かつ製品間のばらつきが少なく、フレキシブル
性を損なわない構造を備えた有機正特性サーミスタを提
供することにある。
本発明の有機正特性サーミスタでは、有機高分子材料に
導電性粒子を分散させた正の抵抗温度特性を示す材料よ
りなるシートの一方面上において、該シートの対向する
第1,第２の側端縁あるいは側端縁間近傍に延びるよう
に、複数本の導電部が互いに略平行に配置されている。
導電性粒子を分散させた正の抵抗温度特性を示す材料よ
りなるシートの一方面上において、該シートの対向する
第1,第２の側端縁あるいは側端縁間近傍に延びるよう
に、複数本の導電部が互いに略平行に配置されている。
そして、複数本の導電部の並べられた方向において、交
互に第１または第２の側端縁あるいは側端縁近傍で、導
電部の一方の端部近傍を被覆するように複数の絶縁層が
配置されている。
互に第１または第２の側端縁あるいは側端縁近傍で、導
電部の一方の端部近傍を被覆するように複数の絶縁層が
配置されている。
さらに、第1,第２の側端縁あるいは側端縁近傍におい
て、各側端縁あるいは側端縁近傍の絶縁層間に位置する
導電部の端部を電気的に接続するように、第1,第２の側
端縁に沿って、絶縁層上及び絶縁層間に位置する導電部
上に延びるように第1,第２の給電電極が形成されてい
る。
て、各側端縁あるいは側端縁近傍の絶縁層間に位置する
導電部の端部を電気的に接続するように、第1,第２の側
端縁に沿って、絶縁層上及び絶縁層間に位置する導電部
上に延びるように第1,第２の給電電極が形成されてい
る。
発熱に寄与する複数本の導電部が、第1,第２の側端縁あ
るいは側端縁近傍間に延ばされているため、シートの第
1,第２の側端縁間の全領域あるいはほぼ全領域が均一に
加熱される。全面に電極を形成するものでないため、複
数本の導電部を、例え金属箔で構成したとしても、フレ
キシブル性がさほど損なわれない。
るいは側端縁近傍間に延ばされているため、シートの第
1,第２の側端縁間の全領域あるいはほぼ全領域が均一に
加熱される。全面に電極を形成するものでないため、複
数本の導電部を、例え金属箔で構成したとしても、フレ
キシブル性がさほど損なわれない。
第１図（ａ）は、本発明の第１の実施例の平面図，第１
図（ｂ）は第１図（ａ）のＢ−Ｂ線に沿う側断面図であ
る。有機正特性サーミスタ11は、有機高分子材料に導電
性粒子を分散させることにより、正の抵抗温度特性を示
すシート12を用いて構成されている。
図（ｂ）は第１図（ａ）のＢ−Ｂ線に沿う側断面図であ
る。有機正特性サーミスタ11は、有機高分子材料に導電
性粒子を分散させることにより、正の抵抗温度特性を示
すシート12を用いて構成されている。
有機高分子材料としては、例えばポリエチレンのような
ポリオレフィン系合成樹脂を例示することができるが、
その他、導電性粒子を分散させ得る有機高分子材料であ
る限り、任意のものを用いることができる。また、導電
性粒子としては、カーボンブラック、金属粉、カーボン
・グラファィト等の任意の導電性材料を用いることがで
きる。通常は、導電性粒子を有機高分子中に混練し、適
宜の成形法により成形することによりシート12が得られ
る。
ポリオレフィン系合成樹脂を例示することができるが、
その他、導電性粒子を分散させ得る有機高分子材料であ
る限り、任意のものを用いることができる。また、導電
性粒子としては、カーボンブラック、金属粉、カーボン
・グラファィト等の任意の導電性材料を用いることがで
きる。通常は、導電性粒子を有機高分子中に混練し、適
宜の成形法により成形することによりシート12が得られ
る。
また、シート12として有機高分子中に導電性粒子を分散
させた後、溶剤を混入し、これらを混練することによっ
て得られたペースト状の有機正特性サーミスタ材料を、
絶縁フイルム上あるいは絶縁板上に塗布することによっ
て形成したものを用いてもよい。なお、有機正特性サー
ミスタをペースト状とするための溶剤は、有機高分子材
料によって変更される。
させた後、溶剤を混入し、これらを混練することによっ
て得られたペースト状の有機正特性サーミスタ材料を、
絶縁フイルム上あるいは絶縁板上に塗布することによっ
て形成したものを用いてもよい。なお、有機正特性サー
ミスタをペースト状とするための溶剤は、有機高分子材
料によって変更される。
シート12の上面には、複数本の導電部13が、互いに略平
行に配置されている。複数本の導電部13をシート12上に
形成した状態を第３図に示す。
行に配置されている。複数本の導電部13をシート12上に
形成した状態を第３図に示す。
第３図から明らかなように、各導電部13は、シート12の
互いに対向する第1,第２の側端縁12a,12b近傍間に延び
るように形成されている。導電部13は、発熱に寄与する
ものであるため、第1,第２の側端縁12a,12bに達する長
さに形成することが好ましい。
互いに対向する第1,第２の側端縁12a,12b近傍間に延び
るように形成されている。導電部13は、発熱に寄与する
ものであるため、第1,第２の側端縁12a,12bに達する長
さに形成することが好ましい。
導電部13は、例えばAg,Ni,Cuのような金属材料を主体と
する導電性ペーストを第３図に示すように塗布・乾燥す
ることにより、あるいはアルミニウム箔のような金属箔
を電気的に接続するように、熱圧着等の方法で貼付ける
ことにより構成することができる。Agペーストのような
高価な材料を用いた場合においても、全面に付与するも
のでないため、コストはさほど高く付かない。また、金
属箔により導電部13を構成したとしても、全面に付与さ
れるものでないため、シート12のフレキシブル性を損な
うこともない。
する導電性ペーストを第３図に示すように塗布・乾燥す
ることにより、あるいはアルミニウム箔のような金属箔
を電気的に接続するように、熱圧着等の方法で貼付ける
ことにより構成することができる。Agペーストのような
高価な材料を用いた場合においても、全面に付与するも
のでないため、コストはさほど高く付かない。また、金
属箔により導電部13を構成したとしても、全面に付与さ
れるものでないため、シート12のフレキシブル性を損な
うこともない。
第１図（ａ）に戻り、複数本の導電部13が並べられてい
る方向、すなわち第1,第２の側端縁12a,12bの延びる方
向において、第１または第２の側端縁12a,12b及びその
近傍には、交互に導電部13の一方の端部近傍を被覆する
ように複数の絶縁層14が配置されている。すなわち各導
電部13の一方端に絶縁層14が積層されており、この絶縁
層14は、一つおきに第１の側端縁12a側及び第２の側端
縁12b側に配置されている。
る方向、すなわち第1,第２の側端縁12a,12bの延びる方
向において、第１または第２の側端縁12a,12b及びその
近傍には、交互に導電部13の一方の端部近傍を被覆する
ように複数の絶縁層14が配置されている。すなわち各導
電部13の一方端に絶縁層14が積層されており、この絶縁
層14は、一つおきに第１の側端縁12a側及び第２の側端
縁12b側に配置されている。
絶縁層14は、シリコン樹脂のような合成樹脂を塗布する
ことにより、あるいはエポキシまたはフェノール系等の
液状絶縁塗料を塗布したり、さらには絶縁性の粘着テー
プを貼付けることにより構成することができる。要する
に、図示のように、導電部13の端部を一つおきに絶縁被
覆し得る限り、絶縁層を構成する材料は特に問わない。
ことにより、あるいはエポキシまたはフェノール系等の
液状絶縁塗料を塗布したり、さらには絶縁性の粘着テー
プを貼付けることにより構成することができる。要する
に、図示のように、導電部13の端部を一つおきに絶縁被
覆し得る限り、絶縁層を構成する材料は特に問わない。
さらに、第１の側端縁12aに沿うように、第１の給電電
極15が、第２の側端縁12bに沿うように第２の給電電極1
6が形成されている。各給電電極15,16は、それぞれ、各
側端縁12a,12b近傍において、絶縁層14間に位置する導
電部13上、並びに絶縁層14上に延びるように形成されて
いる。従って、第１図（ｂ）に示すように、側端縁12a
側においては、第１の給電電極15により、複数本の導電
部13のうち絶縁層14で被覆されていない導電部13の端部
が電気的に接続されている。他方、側端縁12b側では、
第２の給電電極16により、残りの導電部13が電気的に接
続されている。
極15が、第２の側端縁12bに沿うように第２の給電電極1
6が形成されている。各給電電極15,16は、それぞれ、各
側端縁12a,12b近傍において、絶縁層14間に位置する導
電部13上、並びに絶縁層14上に延びるように形成されて
いる。従って、第１図（ｂ）に示すように、側端縁12a
側においては、第１の給電電極15により、複数本の導電
部13のうち絶縁層14で被覆されていない導電部13の端部
が電気的に接続されている。他方、側端縁12b側では、
第２の給電電極16により、残りの導電部13が電気的に接
続されている。
従って、第1,第２の給電電極15,16と、それぞれの給電
電極15,16に接続された導電部13が、第２図従来例にお
けるくし歯電極3,4と同様に機能することがわかる。す
なわち、給電電極15,16から通電することにより、隣接
する導電部13,13間の有機正特性サーミスタ・シート12
部分が蒸発することになる。そして、本実施例では、複
数本の導電部13が、第1,第２の側端縁12a,12b近傍間に
延びるように形成されているので、シート12のほぼ全体
が均一に発熱する。すなわち、給電電極15,16が設けら
れている部分の下方も発熱に寄与することになる。
電極15,16に接続された導電部13が、第２図従来例にお
けるくし歯電極3,4と同様に機能することがわかる。す
なわち、給電電極15,16から通電することにより、隣接
する導電部13,13間の有機正特性サーミスタ・シート12
部分が蒸発することになる。そして、本実施例では、複
数本の導電部13が、第1,第２の側端縁12a,12b近傍間に
延びるように形成されているので、シート12のほぼ全体
が均一に発熱する。すなわち、給電電極15,16が設けら
れている部分の下方も発熱に寄与することになる。
なお、導電部13を第1,第２側端縁12a,12bに達する長さ
で形成した場合には、シート12の全面が均一に発熱する
ことになる。
で形成した場合には、シート12の全面が均一に発熱する
ことになる。
よって、第２図従来例に比べて均一に発熱し、かつ熱効
率に優れた面状発熱体を構成し得ることがわかる。しか
も、全面に電極を形成するものではないため、たとえ導
電部13を金属箔で構成したとしても、フレキシブル性も
損なわれない。もっとも、導電部13をAgペーストで形成
した場合には、より一層有機正特性サーミスタの特徴で
あるフレキシブル性を活かすことができる。また、全面
に電極を形成するものではないため、比抵抗も第２図従
来例と同等でよいため、製品間のばらつきも効果的に低
減される。
率に優れた面状発熱体を構成し得ることがわかる。しか
も、全面に電極を形成するものではないため、たとえ導
電部13を金属箔で構成したとしても、フレキシブル性も
損なわれない。もっとも、導電部13をAgペーストで形成
した場合には、より一層有機正特性サーミスタの特徴で
あるフレキシブル性を活かすことができる。また、全面
に電極を形成するものではないため、比抵抗も第２図従
来例と同等でよいため、製品間のばらつきも効果的に低
減される。
有機正特性サーミスタ11を外部環境から保護するため
に、少なくとも導電部13,絶縁層14,給電電極15,16が形
成された側の面が絶縁フイルム17（第１図（ｂ）に想像
線で示す。）で被覆される。
に、少なくとも導電部13,絶縁層14,給電電極15,16が形
成された側の面が絶縁フイルム17（第１図（ｂ）に想像
線で示す。）で被覆される。
次に、第１図実施例についての具体的な実験結果を説明
する。
する。
ポリエチレンにカーボンブラックを混練し、0.5mm厚の
シートを成形し、40×100mmの大きさに切断し、シート1
2を得た。シート12の上面に、幅1mm、長さ38mmの大きさ
の導電部13を、Agペーストをスクリーン印刷することに
より形成した。なお、複数本の導電部13間の間隔は5mm
とした。
シートを成形し、40×100mmの大きさに切断し、シート1
2を得た。シート12の上面に、幅1mm、長さ38mmの大きさ
の導電部13を、Agペーストをスクリーン印刷することに
より形成した。なお、複数本の導電部13間の間隔は5mm
とした。
次に、複数本の導電部13の両端に、導電部13の並べられ
ている方向において交互にシリコン樹脂を７×9mmの面
積で塗布し、硬化させて絶縁層14を形成した。最後に、
シート側端縁12a,12bに沿うように、絶縁層14,14間に位
置する導電部13上及び絶縁層14上を通過するように、幅
5mmの範囲にAgペーストを塗布して給電電極15,16を形成
した。
ている方向において交互にシリコン樹脂を７×9mmの面
積で塗布し、硬化させて絶縁層14を形成した。最後に、
シート側端縁12a,12bに沿うように、絶縁層14,14間に位
置する導電部13上及び絶縁層14上を通過するように、幅
5mmの範囲にAgペーストを塗布して給電電極15,16を形成
した。
比較のために、上記実施例において用いたシートと同一
のシートに、第２図に示すくし歯電極3,4をAgペースト
をスクリーン印刷することにより形成した。
のシートに、第２図に示すくし歯電極3,4をAgペースト
をスクリーン印刷することにより形成した。
上記実施例及び比較例の有機正特性サーミスタの各給電
電極間に、直流12Vを印加して発熱分布を調べた。結
果、比較例の有機正特性サーミスタでは、第４図のハッ
チングを付して示す領域Ｘ、すなわち導電部3b,4b同士
が導電部の並べられいる方向において重なり合う領域で
しか発熱しなかったのに対し、実施例の有機正特性サー
ミスタでは、シートのほぼ全域が均一に発熱した。ま
た、消費電力についても、実施例の有機正特性サーミス
タでは、比較例のそれに比べて約２倍となっており、従
って面積当たりの熱効率が効果的に高められていること
がわかった。
電極間に、直流12Vを印加して発熱分布を調べた。結
果、比較例の有機正特性サーミスタでは、第４図のハッ
チングを付して示す領域Ｘ、すなわち導電部3b,4b同士
が導電部の並べられいる方向において重なり合う領域で
しか発熱しなかったのに対し、実施例の有機正特性サー
ミスタでは、シートのほぼ全域が均一に発熱した。ま
た、消費電力についても、実施例の有機正特性サーミス
タでは、比較例のそれに比べて約２倍となっており、従
って面積当たりの熱効率が効果的に高められていること
がわかった。
次に、本発明の第２の実施例としてシート12として、ペ
ースト状の有機正特性サーミスタ材料を絶縁性フイルム
上に塗布することによって構成したものを用いた例を示
すが、これ以外は第１の実施例と同一であり、同一の部
分には同一の参照番号を付して説明を省略する。
ースト状の有機正特性サーミスタ材料を絶縁性フイルム
上に塗布することによって構成したものを用いた例を示
すが、これ以外は第１の実施例と同一であり、同一の部
分には同一の参照番号を付して説明を省略する。
まず、シリコンゴムにカーボンブラック及びトルエンを
混入，混練して得られたペースト状の有機正特性サーミ
スタ材料を絶縁フイルム上に40×100mmの面積でスクリ
ーン印刷して、乾燥，硬化させ、シート12を形成した。
そして、このシート12上に第１の実施例と同様の方法で
電極形成を行い、有機正特性サーミスタ11を得た。
混入，混練して得られたペースト状の有機正特性サーミ
スタ材料を絶縁フイルム上に40×100mmの面積でスクリ
ーン印刷して、乾燥，硬化させ、シート12を形成した。
そして、このシート12上に第１の実施例と同様の方法で
電極形成を行い、有機正特性サーミスタ11を得た。
この第２の実施例について第１の実施例と同様に各給電
電極間に、直流12Vを印加して発熱分布を調べたとこ
ろ、シートのほぼ全面が均一に発熱した。
電極間に、直流12Vを印加して発熱分布を調べたとこ
ろ、シートのほぼ全面が均一に発熱した。
次に、本発明の第３の実施例として、第２の実施例と同
様にペースト状の有機正特性サーミスタ材料を用いたも
のを示すが、第２の実施例とは製造方法が異なる。
様にペースト状の有機正特性サーミスタ材料を用いたも
のを示すが、第２の実施例とは製造方法が異なる。
まず、第５図に示すように、絶縁フイルム22上に、幅5m
m,長さ98mmのAgペーストを30mmの間隔をおいて塗布して
一対の給電電極25,26を形成した。そして、この一対の
給電電極25,26上にシリコン樹脂を７×9mmの面積で交互
に塗布した後、乾燥させ、絶縁層24a,24bを形成した
（第６図）。
m,長さ98mmのAgペーストを30mmの間隔をおいて塗布して
一対の給電電極25,26を形成した。そして、この一対の
給電電極25,26上にシリコン樹脂を７×9mmの面積で交互
に塗布した後、乾燥させ、絶縁層24a,24bを形成した
（第６図）。
さらに、第７図に示すように、一方の給電電極25上と他
方の絶縁層24b上及び他方の給電電極26上と一方の絶縁
層24a上を通るように、Agペーストを幅1mm,長さ38mmに
塗布し乾燥させ、導電部23a,23bを形成した。しかる
後、第２の実施例で用いたのと同一のペースト状の有機
正特性サーミスタ材料22cをスクリーン印刷によって50
×100mmの面積で塗布し、乾燥，硬化させ有機正特性サ
ーミスタ21（第８図及び第９図）を得た。
方の絶縁層24b上及び他方の給電電極26上と一方の絶縁
層24a上を通るように、Agペーストを幅1mm,長さ38mmに
塗布し乾燥させ、導電部23a,23bを形成した。しかる
後、第２の実施例で用いたのと同一のペースト状の有機
正特性サーミスタ材料22cをスクリーン印刷によって50
×100mmの面積で塗布し、乾燥，硬化させ有機正特性サ
ーミスタ21（第８図及び第９図）を得た。
この第３の実施例についても、第１の実施例及び第２の
実施例と同様に、直流12Vを印加して発熱分布を調べた
ところ、シートのほぼ全面が均一に発熱した。
実施例と同様に、直流12Vを印加して発熱分布を調べた
ところ、シートのほぼ全面が均一に発熱した。
なお、第２の実施例及び第３の実施例においては、絶縁
フイルム上にペースト上の有機正特性サーミスタ材料を
塗布したが、これに限定されるものではなく、絶縁フイ
ルムに代えてアルミナ基板等の絶縁板を用いてもよい。
フイルム上にペースト上の有機正特性サーミスタ材料を
塗布したが、これに限定されるものではなく、絶縁フイ
ルムに代えてアルミナ基板等の絶縁板を用いてもよい。
以上のように、本発明によれば、第1,第２の給電電極下
方に位置する導電部も発熱に寄与することになるため、
シート全体が均一に発熱する。
方に位置する導電部も発熱に寄与することになるため、
シート全体が均一に発熱する。
よって、熱効率に優れた有機正特性サーミスタを得るこ
とができる。しかも、全面に電極を付与するものでない
ため、発熱に寄与する導電部を金属箔で構成したとして
も、有機正特性サーミスタの特徴であるフレキシブル性
を損なうこともない。また、複数本の導電部を高価な導
電性ペーストを用いて形成した場合であっても、全面に
電極を形成したもののようにコストが高く付くことがな
い。
とができる。しかも、全面に電極を付与するものでない
ため、発熱に寄与する導電部を金属箔で構成したとして
も、有機正特性サーミスタの特徴であるフレキシブル性
を損なうこともない。また、複数本の導電部を高価な導
電性ペーストを用いて形成した場合であっても、全面に
電極を形成したもののようにコストが高く付くことがな
い。
従って、本発明の有機正特性サーミスタを用いることに
より、熱効率及びフレキシブル性に優れ、製品間のばら
つきの少ない安価な面状発熱体を実現することが可能と
なる。
より、熱効率及びフレキシブル性に優れ、製品間のばら
つきの少ない安価な面状発熱体を実現することが可能と
なる。
第１図（ａ）は本発明の第１の実施例の平面図、第１図
（ｂ）は第１図（ａ）のＢ−Ｂ線に沿う断面図、第２図
は従来の有機正特性サーミスタの平面図、第３図は有機
正特性サーミスタ・シートの上面に複数本の導電部を形
成した状態を示す平面図、第４図は第２図従来例におけ
る発熱領域を説明するための平面図、第５図は本発明の
第３の実施例を得る工程において絶縁フイルム上に給電
電極を形成した状態を示す平面図、第６図は絶縁層を形
成した状態を示す平面図、第７図は導電部を形成した状
態を示す平面図、第８図は第３の実施例の平面図、第９
図は第８図のIX−IX線に沿う断面図である。 図において、11は有機正特性サーミスタ、12はシート、
12a,12bは第1,第２の側端縁、13は導電部、14は絶縁
層、15,16は第1,第２の給電電極を示す。
（ｂ）は第１図（ａ）のＢ−Ｂ線に沿う断面図、第２図
は従来の有機正特性サーミスタの平面図、第３図は有機
正特性サーミスタ・シートの上面に複数本の導電部を形
成した状態を示す平面図、第４図は第２図従来例におけ
る発熱領域を説明するための平面図、第５図は本発明の
第３の実施例を得る工程において絶縁フイルム上に給電
電極を形成した状態を示す平面図、第６図は絶縁層を形
成した状態を示す平面図、第７図は導電部を形成した状
態を示す平面図、第８図は第３の実施例の平面図、第９
図は第８図のIX−IX線に沿う断面図である。 図において、11は有機正特性サーミスタ、12はシート、
12a,12bは第1,第２の側端縁、13は導電部、14は絶縁
層、15,16は第1,第２の給電電極を示す。
Claims (1)
- 【請求項１】有機高分子材料に導電性粒子を分散させた
正の抵抗温度特性を示す材料よりなるシートと、 前記シートの一方面上において、シートの対向する第1,
第２の側端縁あるいは側端縁近傍間に延ばされており、
かつ互いに略平行に配置された複数本の導電部と、 複数本の前記導電部の並べられた方向において、交互に
第1,第２の側端縁あるいは側端縁近傍で前記導電部の一
方の端部近傍を被覆するように配置された複数の絶縁層
と、 第1,第２の側端縁あるいは側端縁近傍において、各側端
縁あるいは側端縁近傍の絶縁層間に位置する導電部の端
部を電気的に接続するように、第1,第２の側端縁に沿っ
て前記絶縁層上及び絶縁層間に位置する導電部上に延び
るように形成された第1,第２の給電電極とを備えること
を特徴とする、有機正特性サーミスタ。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1079885A JPH0732084B2 (ja) | 1989-03-29 | 1989-03-29 | 有機正特性サーミスタ |
| US07/498,285 US4983944A (en) | 1989-03-29 | 1990-03-23 | Organic positive temperature coefficient thermistor |
| DE4009677A DE4009677C2 (de) | 1989-03-29 | 1990-03-26 | Organischer Thermistor mit positivem Temperaturkoeffizienten und Verfahren zu seiner Herstellung |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1079885A JPH0732084B2 (ja) | 1989-03-29 | 1989-03-29 | 有機正特性サーミスタ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02257601A JPH02257601A (ja) | 1990-10-18 |
| JPH0732084B2 true JPH0732084B2 (ja) | 1995-04-10 |
Family
ID=13702712
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1079885A Expired - Lifetime JPH0732084B2 (ja) | 1989-03-29 | 1989-03-29 | 有機正特性サーミスタ |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4983944A (ja) |
| JP (1) | JPH0732084B2 (ja) |
| DE (1) | DE4009677C2 (ja) |
Families Citing this family (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5363084A (en) * | 1993-02-26 | 1994-11-08 | Lake Shore Cryotronics, Inc. | Film resistors having trimmable electrodes |
| JP3244708B2 (ja) * | 1995-08-15 | 2002-01-07 | ブアンズ・マルチヒューズ（ホンコン）・リミテッド | 表面実装型の伝導性ポリマーデバイス並びにそうしたデバイスを製造するための方法 |
| TW309619B (ja) * | 1995-08-15 | 1997-07-01 | Mourns Multifuse Hong Kong Ltd | |
| US6023403A (en) * | 1996-05-03 | 2000-02-08 | Littlefuse, Inc. | Surface mountable electrical device comprising a PTC and fusible element |
| US6020808A (en) * | 1997-09-03 | 2000-02-01 | Bourns Multifuse (Hong Kong) Ltd. | Multilayer conductive polymer positive temperature coefficent device |
| US6282072B1 (en) | 1998-02-24 | 2001-08-28 | Littelfuse, Inc. | Electrical devices having a polymer PTC array |
| US6242997B1 (en) | 1998-03-05 | 2001-06-05 | Bourns, Inc. | Conductive polymer device and method of manufacturing same |
| US6172591B1 (en) | 1998-03-05 | 2001-01-09 | Bourns, Inc. | Multilayer conductive polymer device and method of manufacturing same |
| US6236302B1 (en) | 1998-03-05 | 2001-05-22 | Bourns, Inc. | Multilayer conductive polymer device and method of manufacturing same |
| JP2002526911A (ja) | 1998-09-25 | 2002-08-20 | ブアンズ・インコーポレイテッド | 正温度係数重合体物質を製造するための二段法 |
| US6582647B1 (en) | 1998-10-01 | 2003-06-24 | Littelfuse, Inc. | Method for heat treating PTC devices |
| US6429533B1 (en) | 1999-11-23 | 2002-08-06 | Bourns Inc. | Conductive polymer device and method of manufacturing same |
| US6628498B2 (en) | 2000-08-28 | 2003-09-30 | Steven J. Whitney | Integrated electrostatic discharge and overcurrent device |
| JP2002121332A (ja) * | 2000-10-12 | 2002-04-23 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 熱軟化性放熱シート |
| US20090027821A1 (en) * | 2007-07-26 | 2009-01-29 | Littelfuse, Inc. | Integrated thermistor and metallic element device and method |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4330703A (en) * | 1975-08-04 | 1982-05-18 | Raychem Corporation | Layered self-regulating heating article |
| US4149066A (en) * | 1975-11-20 | 1979-04-10 | Akitoshi Niibe | Temperature controlled flexible electric heating panel |
| FR2339313A1 (fr) * | 1976-01-23 | 1977-08-19 | Murata Manufacturing Co | Element chauffant a semiconducteur a coefficient de temperature positif |
| CA1233911A (en) * | 1984-01-23 | 1988-03-08 | Michael C. Jones | Laminar conductive polymer devices |
| CA1267675A (en) * | 1985-04-19 | 1990-04-10 | Erwin Karl Ernst Stanzel | Sheet heater |
| JPH0690962B2 (ja) * | 1986-03-31 | 1994-11-14 | 日本メクトロン株式会社 | Ｐｔｃ素子の製造法 |
-
1989
- 1989-03-29 JP JP1079885A patent/JPH0732084B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1990
- 1990-03-23 US US07/498,285 patent/US4983944A/en not_active Expired - Lifetime
- 1990-03-26 DE DE4009677A patent/DE4009677C2/de not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE4009677C2 (de) | 1997-09-25 |
| DE4009677A1 (de) | 1990-10-04 |
| US4983944A (en) | 1991-01-08 |
| JPH02257601A (ja) | 1990-10-18 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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