CN215956672U - 一种发热瓷砖的发热结构和发热瓷砖 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种发热瓷砖的发热结构和具有该发热瓷砖的发热结构的发热瓷砖，其中发热瓷砖的发热结构包括瓷砖基板，瓷砖基板上印刷有多个印刷电阻条，印刷电阻条沿第一方向延伸，多个印刷电阻条沿第二方向间隔排列，瓷砖基板上还设有第一导电带和第二导电带，第一导电带和第二导电带分别位于印刷电阻条的沿第一方向的两侧，所有印刷电阻条均与第一导电带电性连接，所有印刷电阻条均与第二导电带电性连接。印刷电阻条是通过印刷的方式把电阻浆料直接印刷在瓷砖基板上，采用电阻浆料的成本比较低；第一导电带和第二导电带可分别连接电源的正负电极，即可对印刷电阻条通电，印刷电阻条发热可加热瓷砖基板，使瓷砖达到发热的效果。

Description

一种发热瓷砖的发热结构和发热瓷砖

技术领域

本实用新型涉及瓷砖技术领域，特别涉及一种发热瓷砖的发热结构和发热瓷砖。

背景技术

发热瓷砖是指通过外部热源对瓷砖本体进行加热，并且瓷砖本体对与之接触的外部环境传递热量从而达到空间供暖的功能性陶瓷砖。发热瓷砖一般为在瓷砖本体上设置发热材料，发热材料通电后发热从而使瓷砖本体发热。

目前发热材料应用最普遍是发热电缆和发热膜。发热电缆因为其中的合金丝需要大功率设备进行拉丝且确保粗细程度一致的制备工艺、以及需要包裹合金发热丝的层层绝缘橡胶管，故制备成本较高；而发热膜需要采用两层膜将发热材料夹在中间，成型工艺复杂，制备成本也较高。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提出一种发热瓷砖的发热结构，旨在解决现有技术中的发热材料成本高的技术问题。

为实现上述目的，本实用新型提出一种发热瓷砖的发热结构，包括瓷砖基板，所述瓷砖基板上印刷有多个印刷电阻条，以所述瓷砖基板在平面直角坐标系上的两个方向分别称为第一方向和第二方向，所述印刷电阻条沿所述第一方向延伸，多个所述印刷电阻条沿所述第二方向间隔排列，所述瓷砖基板上还设有第一导电带和第二导电带，所述第一导电带和所述第二导电带均沿所述第二方向延伸，所述第一导电带和所述第二导电带分别位于所述印刷电阻条的沿所述第一方向的两侧，所有所述印刷电阻条均与所述第一导电带电性连接，所有所述印刷电阻条均与所述第二导电带电性连接。

通过第一导电带和第二导电带把多个印刷电阻条连接在一起，第一导电带和第二导电带可分别连接电源的正负电极，即可对印刷电阻条通电，印刷电阻条发热可加热瓷砖基板，使瓷砖达到发热的效果；本计划中印刷电阻条是通过印刷的方式把电阻浆料直接印刷在瓷砖基板上，印刷电阻条与瓷砖基板直接接触，中间没有厚膜或者绝缘橡胶层间隔，采用印刷电阻条的传热效率更高，且电阻浆料用量较少，从而使成本造价更低。

优选地，所述第一导电带和所述第二导电带均设于所述印刷电阻条的远离所述瓷砖基板的一侧。

印刷电阻条可以先印刷在瓷砖基板上，然后再粘贴第一导电带和第二导电带并压在印刷电阻条上，可以使印刷电阻条与第一导电带、印刷电阻条与第二导电带接触导通。

优选地，所述瓷砖基板上还印刷有第一印刷导电条，所述第一导电带与所述印刷电阻条的连接位置、以及所述第二导电带与所述印刷电阻条的连接位置均设有所述第一印刷导电条，所述印刷电阻条、所述第一导电带和对应的所述第一印刷导电条电性连接，所述印刷电阻条、所述第二导电带和对应的所述第一印刷导电条电性连接。

在第一导电带与印刷电阻条的连接位置、第二导电带与印刷电阻条的连接位置再印刷上第一印刷导电条，第一印刷导电条可以使第一导电带和印刷电阻条之间、第二导电带和印刷电阻条之间更好地接触连接，可增加导电面积、减少接触电阻和提高连接稳定性，提高导电性能和提高使用的稳定性。

优选地，所述第一印刷导电条为银浆条。银浆的导电性能好，粘接性能较好，适用于印刷电阻条与第一导电带、第二导电带的接触导通。

优选地，所述第一导电带和所述第二导电带均设于所述印刷电阻条的靠近所述瓷砖基板的一侧。

第一导电带和第二导电带可以先粘贴在瓷砖基板上，然后再印刷印刷电阻条并压在第一导电带和第二导电带上，可以使印刷电阻条与第一导电带、印刷电阻条与第二导电带接触导通。

优选地，所述第一导电带和所述第二导电带上均印刷有第二印刷导电条，所述印刷电阻条设于所述第一导电带和所述第二印刷导电条之间，所述印刷电阻条设于所述第二导电带和所述第二印刷导电条之间，所述印刷电阻条、所述第一导电带和对应的所述第二印刷导电条电性连接，所述印刷电阻条、所述第二导电带和对应的所述第二印刷导电条电性连接。

第二印刷导电条印刷在第一导电带和第二导电带上，并且压在印刷电阻条上，第二印刷导电条可以使第一导电带和印刷电阻条之间、第二导电带和印刷电阻条之间更好地接触连接，可增加导电面积、减少接触电阻和提高连接稳定性，提高导电性能和提高使用的稳定性。

优选地，所述瓷砖基板上还设有第三导电带和第四导电带，所述第三导电带和所述第四导电带均沿所述第一方向延伸，所述第三导电带与所述第一导电带电性连接，所述第四导电带与所述第二导电带电性连接，所述第三导电带和所述第四导电带在所述第二方向上同侧设置，所述第三导电带向所述第二导电带延伸，所述第四导电带向所述第一导电带延伸。

第三导电带和第四导电带分别与第一导电带和第二导电带连接，第三导电带和第四导电带相互靠近，外部的电源线连接到第三导电带和第四导电带，可缩短电源线的设置。

优选地，多个所述印刷电阻条沿所述第二方向均匀排列。多个印刷电阻条均匀排列，可提高瓷砖的发热均匀度。

优选地，所述第一导电带和所述第二导电带的材料均为铜箔。铜箔的导电性好，厚度较薄，也组装粘贴也比较方便，适用于与印刷电阻条的接触导通。

本实用新型另一方面，还提出一种具有上述发热结构的发热瓷砖。通过采用上述的发热瓷砖的发热结构，可以降低发热瓷砖的成本。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本实用新型的实施例一的结构示意图；

图2为本实用新型的实施例一的另一结构的结构示意图；

图3为本实用新型的实施例二的结构示意图；

图4为本实用新型的实施例二的另一结构的结构示意图；

图5为图4中A处的局部放大图。

附图中：1-瓷砖基板、2-印刷电阻条、3-第一导电带、4-第二导电带、5-第一印刷导电条、6-第二印刷导电条、7-第三导电带、8-第四导电带。

本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明，若本实用新型实施例中有涉及方向性指示，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，若本实用新型实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。

如图1至图5所示，一种发热瓷砖的发热结构，包括瓷砖基板1，瓷砖基板1上印刷有多个印刷电阻条2，印刷电阻条2可通过丝网印刷的方式把电阻浆料印刷在瓷砖基板1上，经过烘干后电阻浆料固化为印刷电阻条2。电阻浆料可采用现有的电阻浆料，如制备厚膜电阻的浆料，在烘干后起到电阻作用。

以瓷砖基板1在平面直角坐标系上的两个方向分别称为第一方向和第二方向，可以以瓷砖的宽度方向和长度方向分别为第一方向和第二方向，印刷电阻条2沿第一方向延伸，多个印刷电阻条2沿第二方向间隔排列。多个电阻浆料间隔排列，可以使整个瓷砖基板1受热。优选地，多个电阻浆料均匀排列，可提高瓷砖的发热均匀度。

瓷砖基板1上还设有第一导电带3和第二导电带4，第一导电带3和第二导电带4粘贴在瓷砖基板1上。第一导电带3和第二导电带4均沿第二方向延伸，第一导电带3和第二导电带4分别位于印刷电阻条2的沿第一方向的两侧，所有印刷电阻条2均与第一导电带3电性连接，所有印刷电阻条2均与第二导电带4电性连接。通过第一导电带3和第二导电带4把多个印刷电阻条2连接在一起，第一导电带3和第二导电带4可分别连接电源的正负电极，即可对印刷电阻条2通电，印刷电阻条2发热可加热瓷砖基板1，使瓷砖达到发热的效果；而且多个印刷电阻条2并联设置，在一个印刷电阻条2断开不导电时，也不影响其他的印刷电阻条2发热。优选地，第一导电带3和第二导电带4分别连接印刷电阻条2的两端部，充分利用印刷电阻条2发热。

本技术采用印刷电阻条2发热，印刷电阻条2是通过印刷的方式把电阻浆料直接印刷在瓷砖基板1上，印刷电阻条2与瓷砖基板1直接接触，中间没有厚膜或者绝缘橡胶层间隔，采用印刷电阻条2的传热效率更高，且电阻浆料用量较少，成本造价低。

进一步地，瓷砖基板1上还设有第三导电带7和第四导电带8，第三导电带7和第四导电带8均沿第一方向延伸，第三导电带7与第一导电带3电性连接，第四导电带8与第二导电带4电性连接，第三导电带7和第四导电带8在第二方向上同侧设置，第三导电带7向第二导电带4延伸，第四导电带8向第一导电带3延伸，第三导电带7和第四导电带8为相互绝缘没有接触。

第三导电带7和第四导电带8分别与第一导电带3和第二导电带4连接，第三导电带7和第四导电带8相互靠近，外部的电源线连接到第三导电带7和第四导电带8，可缩短电源线的设置。第三导电带7可设置在第一导电带3的靠近或远离瓷砖基板1的一侧，第四导电带8可设置在第二导电带4的靠近或远离瓷砖基板1的一侧，目的在于使第一导电带3和第三导电带7导通、第二导电带4和第四导电带8导通即可。

进一步地，第一导电带3和第二导电带4的材料均为铜箔。铜箔的导电性好，厚度较薄，也组装粘贴也比较方便，适用于与印刷电阻条2的接触导通。在一些实施例中，第一导电带3和第二导电带4还可以采用铝箔、锡箔等金属箔料。

印刷电阻条2、第一导电带3和第二导电带4的连接可以采用多种方式，下面列举部分实施。

实施例一：

参照图1和图2，第一导电带3和第二导电带4均设于印刷电阻条2的远离瓷砖基板1的一侧。

印刷电阻条2可以先印刷在瓷砖基板1上，然后再粘贴第一导电带3和第二导电带4并压在印刷电阻条2上，可以使印刷电阻条2与第一导电带3、印刷电阻条2与第二导电带4接触导通。

进一步地，参照图2，瓷砖基板1上还印刷有第一印刷导电条5，第一导电带3与印刷电阻条2的连接位置、以及第二导电带4与印刷电阻条2的连接位置均设有第一印刷导电条5，印刷电阻条2、第一导电带3和对应的第一印刷导电条5电性连接，印刷电阻条2、第二导电带4和对应的第一印刷导电条5电性连接。第一印刷导电条5可设置为连续整条式或间断式。

在第一导电带3与印刷电阻条2的连接位置、第二导电带4与印刷电阻条2的连接位置再印刷上第一印刷导电条5，第一印刷导电条5是通过导电浆料印刷后烘干成型，因此第一印刷导电条5与印刷电阻条2、第一导电带3和第二导电带4结合更好，可以使第一导电带3和印刷电阻条2之间、第二导电带4和印刷电阻条2之间更好地接触导通，可增加导电面积、减少接触电阻和提高连接稳定性，提高导电性能和提高使用的稳定性。

第一印刷导电条5为银浆条。银浆的导电性能好，粘接性能较好，适用于印刷电阻条2与第一导电带3、第二导电带4的接触导通。在一些实施例中，第一印刷导电条5的材料还可以采用石墨浆料、筒浆等导电浆。

进一步地，第一印刷导电条5也可印刷在第一导电带3和第三导电带7的连接位置、第二导电带4和第四导电带8的连接位置，可使第一导电带3和第三导电带7、第二导电带4和第四导电带8更好地接触导通。

实施例二：

参照图3至图5，第一导电带3和第二导电带4均设于印刷电阻条2的靠近瓷砖基板1的一侧。

第一导电带3和第二导电带4可以先粘贴在瓷砖基板1上，然后再印刷印刷电阻条2并压在第一导电带3和第二导电带4上，可以使印刷电阻条2与第一导电带3、印刷电阻条2与第二导电带4接触导通。

进一步地，参照图4和图5，第一导电带3和第二导电带4上均印刷有第二印刷导电条6，第二印刷导电条6也可用银浆印刷烘干成型；印刷电阻条2设于第一导电带3和第二印刷导电条6之间，印刷电阻条2设于第二导电带4和第二印刷导电条6之间，印刷电阻条2、第一导电带3和对应的第二印刷导电条6电性连接，印刷电阻条2、第二导电带4和对应的第二印刷导电条6电性连接。第二印刷导电条6可设置为连续整条式或间断式。

第二印刷导电条6印刷在第一导电带3和第二导电带4上，并且压在印刷电阻条2上，第二印刷导电条6可以使第一导电带3和印刷电阻条2之间、第二导电带4和印刷电阻条2之间更好地接触连接，可增加导电面积、减少接触电阻和提高连接稳定性，提高导电性能和提高使用的稳定性。

另一方面，一种具有上述发热结构的发热瓷砖。通过采用上述的发热瓷砖的发热结构，采用印刷电阻浆料的方式形成印刷电阻条2发热，可以降低发热瓷砖的成本。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的发明构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种发热瓷砖的发热结构，其特征在于，包括瓷砖基板，所述瓷砖基板上印刷有多个印刷电阻条，以所述瓷砖基板在平面直角坐标系上的两个方向分别称为第一方向和第二方向，所述印刷电阻条沿所述第一方向延伸，多个所述印刷电阻条沿所述第二方向间隔排列，所述瓷砖基板上还设有第一导电带和第二导电带，所述第一导电带和所述第二导电带均沿所述第二方向延伸，所述第一导电带和所述第二导电带分别位于所述印刷电阻条的沿所述第一方向的两侧，所有所述印刷电阻条均与所述第一导电带电性连接，所有所述印刷电阻条均与所述第二导电带电性连接。

2.如权利要求1所述的发热瓷砖的发热结构，其特征在于，所述第一导电带和所述第二导电带均设于所述印刷电阻条的远离所述瓷砖基板的一侧。

3.如权利要求2所述的发热瓷砖的发热结构，其特征在于，所述瓷砖基板上还印刷有第一印刷导电条，所述第一导电带与所述印刷电阻条的连接位置、以及所述第二导电带与所述印刷电阻条的连接位置均设有所述第一印刷导电条，所述印刷电阻条、所述第一导电带和对应的所述第一印刷导电条电性连接，所述印刷电阻条、所述第二导电带和对应的所述第一印刷导电条电性连接。

4.如权利要求3所述的发热瓷砖的发热结构，其特征在于，所述第一印刷导电条为银浆条。

5.如权利要求1所述的发热瓷砖的发热结构，其特征在于，所述第一导电带和所述第二导电带均设于所述印刷电阻条的靠近所述瓷砖基板的一侧。

6.如权利要求5所述的发热瓷砖的发热结构，其特征在于，所述第一导电带和所述第二导电带上均印刷有第二印刷导电条，所述印刷电阻条设于所述第一导电带和所述第二印刷导电条之间，所述印刷电阻条设于所述第二导电带和所述第二印刷导电条之间，所述印刷电阻条、所述第一导电带和对应的所述第二印刷导电条电性连接，所述印刷电阻条、所述第二导电带和对应的所述第二印刷导电条电性连接。

7.如权利要求1所述的发热瓷砖的发热结构，其特征在于，所述瓷砖基板上还设有第三导电带和第四导电带，所述第三导电带和所述第四导电带均沿所述第一方向延伸，所述第三导电带与所述第一导电带电性连接，所述第四导电带与所述第二导电带电性连接，所述第三导电带和所述第四导电带在所述第二方向上同侧设置，所述第三导电带向所述第二导电带延伸，所述第四导电带向所述第一导电带延伸。

8.如权利要求1所述的发热瓷砖的发热结构，其特征在于，多个所述印刷电阻条沿所述第二方向均匀排列。

9.如权利要求1所述的发热瓷砖的发热结构，其特征在于，所述第一导电带和所述第二导电带的材料均为铜箔。

10.一种发热瓷砖，其特征在于，包括如权利要求1至9任意一项所述的发热结构。

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