CN215832028U - 一种发热瓷砖 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种发热瓷砖，包括从上至下依次设置的瓷砖基板、绝缘保护层和保温层，瓷砖基板与绝缘保护层之间设有发热组件，发热组件包括多个印刷电阻条，印刷电阻条印刷于瓷砖基板上，绝缘保护层包括纤维布，纤维布内渗合有绝缘树脂。印刷电阻条是通过印刷的方式把电阻浆料直接印刷在瓷砖基板上，印刷电阻条与瓷砖基板直接接触，中间没有厚膜或者绝缘橡胶层间隔，相比于现有的发热电缆和发热膜，采用印刷电阻条的传热效率更高，且电阻浆料用量较少，成本造价低；另外，采用渗合有绝缘树脂的纤维布作为绝缘保护层，可紧贴发热组件，形成密封性良好的绝缘保护层；再通过保温层起到保温效果，减少热量向下侧传递而损失。

Description

一种发热瓷砖

技术领域

本实用新型涉及瓷砖技术领域，特别涉及一种发热瓷砖。

背景技术

发热瓷砖是指通过外部热源对瓷砖进行加热，瓷砖对与之接触的外部环境传递热量从而达到空间供暖的功能性陶瓷砖。目前，发热瓷砖一般由以下结构组成：瓷砖基板、带绝缘封装的发热元件及保温层，发热元件紧贴瓷砖背面，产生的热量直接传递到瓷砖基板，保温层则是减少热量的损失。

现有的发热瓷砖虽然具有发热功能，但存在以下问题：1.制备成本高。目前发热元件应用最普遍是发热电缆和发热膜，发热电缆因为其中的合金丝需要大功率设备进行拉丝且确保粗细程度一致的制备工艺，以及需要包裹合金发热丝的层层绝缘橡胶管，故生产成本较高；而发热膜由于成型工艺复杂，且需要采用两层膜将发热材料夹在中间，还要确保其绝缘封装性，故成本也较高。2.发热效率低。就发热膜来说，发热材料与瓷砖基板之间有一层PVC塑料膜及空气层，使得发热膜的传热效率低；发热电缆与瓷砖基板之间也隔着绝缘橡胶管，也导致向瓷砖基板的传热效果不好。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提出一种发热瓷砖，旨在解决现有技术中的发热瓷砖制备成本高和发热效率低的技术问题。

为实现上述目的，本实用新型提出一种发热瓷砖，包括从上至下依次设置的瓷砖基板、绝缘保护层和保温层，所述瓷砖基板与所述绝缘保护层之间设有发热组件，所述发热组件包括多个印刷电阻条，所述印刷电阻条印刷于所述瓷砖基板上，所述绝缘保护层包括纤维布，所述纤维布内渗合有绝缘树脂。

印刷电阻条是通过印刷的方式把电阻浆料直接印刷在瓷砖基板上，对印刷电阻条通电时，印刷电阻条发热可加热瓷砖基板，使瓷砖达到发热的效果；印刷电阻条与瓷砖基板直接接触，中间没有厚膜或者绝缘橡胶层间隔，相比于现有的发热电缆和发热膜，采用印刷电阻条的传热效率更高，且电阻浆料用量较少，发热瓷砖的成本造价更低。另外，采用渗合有绝缘树脂的纤维布作为绝缘保护层，可紧贴发热组件，形成密封性良好的绝缘保护层；再通过保温层起到保温效果，减少热量向下侧传递而损失。

优选地，所述发热瓷砖还包括电源线，所述电源线与所述印刷电阻条之间设有焊接点，所述电源线通过所述焊接点与所述印刷电阻条电性连接，所述纤维布上设有贯穿所述纤维布的第一避让槽，所述第一避让槽正对于所述焊接点，所述电源线穿过所述第一避让槽并向外延伸，所述第一避让槽内填充有灌封胶，所述灌封胶覆盖所述焊接点。

电源线的端部与印刷电阻条通过焊接点电性连接，电源线的端部和焊接点的高度会大于印刷电阻条的厚度，因此在纤维布上设置第一避让槽，焊接点和电源线可穿过第一避让槽，以免在敷设纤维布时会把纤维布顶起影响结合；再用灌封胶填充第一避让槽，灌封胶可以覆盖焊接点达到密封保护效果。

优选地，所述第一避让槽上设有盖片，所述盖片覆盖所述灌封胶。在把灌封胶填充入第一避让槽后，再用盖片盖住第一避让槽，可使外观更加美观。

优选地，以所述瓷砖基板在平面直角坐标系上的两个方向分别称为第一方向和第二方向，所述印刷电阻条沿所述第一方向延伸，多个所述印刷电阻条沿所述第二方向间隔排列，所述发热组件还包括第一导电带和第二导电带，所述第一导电带和所述第二导电带均沿所述第二方向延伸，所述第一导电带和所述第二导电带分别位于所述印刷电阻条的沿所述第一方向的两侧，所有所述印刷电阻条均与所述第一导电带电性连接，所有所述印刷电阻条均与所述第二导电带电性连接。

多个印刷电阻条间隔排列，可以使整个瓷砖基板受热；通过第一导电带和第二导电带把多个印刷电阻条连接在一起，第一导电带和第二导电带可分别连接电源的正负电极，即可对印刷电阻条通电，印刷电阻条发热可加热瓷砖基板，使瓷砖达到发热的效果；而且多个印刷电阻条并联设置，在一个印刷电阻条断开不导电时，也不影响其他的印刷电阻条发热。

优选地，所述第一导电带和所述第二导电带均设于所述印刷电阻条的远离所述瓷砖基板的一侧，所述瓷砖基板上还印刷有第一印刷导电条，所述第一导电带与所述印刷电阻条的连接位置、以及所述第二导电带与所述印刷电阻条的连接位置均设有所述第一印刷导电条，所述印刷电阻条、所述第一导电带和对应的所述第一印刷导电条电性连接，所述印刷电阻条、所述第二导电带和对应的所述第一印刷导电条电性连接。

印刷电阻条可以先印刷在瓷砖基板上，然后再粘贴第一导电带和第二导电带并压在印刷电阻条上，可以使印刷电阻条与第一导电带、印刷电阻条与第二导电带接触导通；在第一导电带与印刷电阻条的连接位置、第二导电带与印刷电阻条的连接位置再印刷上第一印刷导电条，第一印刷导电条可以使第一导电带和印刷电阻条之间、第二导电带和印刷电阻条之间更好地接触连接，可增加导电面积、减少接触电阻和提高连接稳定性，提高导电性能和提高使用的稳定性。

优选地，所述第一导电带和所述第二导电带均设于所述印刷电阻条的靠近所述瓷砖基板的一侧，所述第一导电带和所述第二导电带上均印刷有第二印刷导电条，所述印刷电阻条设于所述第一导电带和所述第二印刷导电条之间，所述印刷电阻条设于所述第二导电带和所述第二印刷导电条之间，所述印刷电阻条、所述第一导电带和对应的所述第二印刷导电条电性连接，所述印刷电阻条、所述第二导电带和对应的所述第二印刷导电条电性连接。

第一导电带和第二导电带可以先粘贴在瓷砖基板上，然后再印刷印刷电阻条并压在第一导电带和第二导电带上，可以使印刷电阻条与第一导电带、印刷电阻条与第二导电带接触导通；第二印刷导电条印刷在第一导电带和第二导电带上，并且压在印刷电阻条上，第二印刷导电条可以使第一导电带和印刷电阻条之间、第二导电带和印刷电阻条之间更好地接触连接，可增加导电面积、减少接触电阻和提高连接稳定性，提高导电性能和提高使用的稳定性。

优选地，所述保温层上朝向所述绝缘保护层的侧面上设有多个第二凹槽，多个所述第二凹槽与多个所述印刷电阻条一一正对设置。第二凹槽内设有空气，使得印刷电阻条与保温层之间隔着空气，空气的导热率较低，可进一步增强保温层的保温效果，较少热量损失。

优选地，所述瓷砖基板的下侧设有第一凹槽，所述印刷电阻条设于所述第一凹槽内。印刷电阻条印刷在第一凹槽内，印刷电阻条发热时更多地向瓷砖基板发热，提高传热效率。

优选地，所述纤维布为玻纤网格布，所述绝缘树脂为环氧树脂。玻纤网格布具有良好的化学稳定性，保温和绝缘性良好，适用于作为绝缘保护层的基材；环氧树脂也具有良好的化学稳定性、耐热性和绝缘性，粘附力强；液态的环氧树脂涂覆在玻纤网格布上可很好地分布在玻纤网格布内，固化后强度高，可形成稳定的绝缘保护层。

优选地，所述保温层为发泡聚氨酯保温板。发泡聚氨酯保温板具有良好的隔热性能，适用于保温层。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的分解结构示意图；

图3为本实用新型的焊接点和第一避让槽部分的结构示意图；

图4为本实用新型的印刷电阻条和第二凹槽部分的结构示意图；

图5为本实用新型的发热组件的实施一的结构示意图；

图6为本实用新型的发热组件的实施二的结构示意图；

图7为图6中A处的局部放大图。

附图中：1-瓷砖基板、11-第一凹槽、2-发热组件、22-印刷电阻条、23-第一导电带、24-第二导电带、25-第一印刷导电条、26-第二印刷导电条、27-第三导电带、28-第四导电带、3-绝缘保护层、31-第一避让槽、311-开口、32-灌封胶、33-盖片、4-保温层、41-第二凹槽、42-第二避让槽、5-电源线、51-焊接点、52-防水接头。

本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明，若本实用新型实施例中有涉及方向性指示，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，若本实用新型实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。

如图1至图7所示，一种发热瓷砖，包括从上至下依次设置的瓷砖基板1、绝缘保护层3和保温层4，瓷砖基板1与绝缘保护层3之间设有发热组件2，发热组件2包括多个印刷电阻条22，印刷电阻条22印刷于瓷砖基板1上，绝缘保护层3包括纤维布，纤维布内渗合有绝缘树脂。

印刷电阻条22可通过丝网印刷的方式把电阻浆料印刷在瓷砖基板1上，经过烘干后电阻浆料固化为印刷电阻条22。电阻浆料可采用现有的电阻浆料，如制备厚膜电阻的浆料，在烘干后起到电阻作用。对印刷电阻条22通电时，印刷电阻条22发热可加热瓷砖基板1，使瓷砖达到发热的效果。多个印刷电阻条22可以并联设置，也可以串联设置。

印刷电阻条22与瓷砖基板1直接接触，中间没有厚膜或者绝缘橡胶层间隔，相比于现有发热元件的发热电缆和发热膜，采用印刷电阻条22的传热效率更高，且电阻浆料用量较少，成本造价低，方阻可控。

另外，采用渗合有绝缘树脂的纤维布作为绝缘保护层3，由于有纤维布作为基材，绝缘树脂可以均匀地渗合在纤维布内；同时在绝缘树脂的作用下，绝缘树脂固化后可粘合在瓷砖基板上，绝缘保护层3可紧贴发热组件2，形成密封性良好的绝缘保护层3，绝缘保护层3也起到一定的保温作用。再通过保温层4起到保温效果，减少热量向下侧传递而损失，使热量更多地向瓷砖基板1传递。

在一些具体实施例中，参照图3，发热瓷砖还包括电源线5，电源线5与印刷电阻条22之间设有焊接点51，电源线5通过焊接点51与印刷电阻条22电性连接，纤维布上设有贯穿纤维布的第一避让槽31，第一避让槽31正对于焊接点51，电源线5穿过第一避让槽31并向外延伸，第一避让槽31内填充有灌封胶32，灌封胶32覆盖焊接点51。

电源线5的一端连接有防水接头52，电源线5的另一端与印刷电阻条22通过焊接点51电性连接，焊接点51具体为焊锡点；由于电源线5的端部和焊接点51的高度会大于印刷电阻条22的厚度，因此在纤维布上设置第一避让槽31，焊接点51和电源线5可穿过第一避让槽31，以免在敷设纤维布时会把纤维布顶起影响结合；再用灌封胶32填充第一避让槽31，灌封胶32可以覆盖焊接点51达到密封保护效果。在第一避让槽31靠近纤维布的侧边的一侧设置开口311，电源线5可从该开口311引出。灌封胶32可以采用环氧树脂灌封胶32、有机硅树脂灌封胶32或聚氨酯灌封胶32等。在一些实施例中，保温层4上设有第二避让槽42，第二避让槽42与第一避让槽31正对设置，第二避让槽42也可容纳一些过高的焊接点51和电源线5。灌胶可以在组合保温层4后进行。

进一步地，第一避让槽31上设有盖片33，盖片33覆盖灌封胶32。在把灌封胶32填充入第一避让槽31后，再用盖片33盖住第一避让槽31，可使外观更加美观。

在一些具体实施例中，以瓷砖基板1在平面直角坐标系上的两个方向分别称为第一方向和第二方向，以瓷砖基板1的长度方向和宽度方向为第一方向和第二方向，印刷电阻条22沿第一方向延伸，多个印刷电阻条22沿第二方向间隔排列，发热组件2还包括第一导电带23和第二导电带24，第一导电带23和第二导电带24均沿第二方向延伸，第一导电带23和第二导电带24分别位于印刷电阻条22的沿第一方向的两侧，所有印刷电阻条22均与第一导电带23电性连接，所有印刷电阻条22均与第二导电带24电性连接。

多个印刷电阻条22间隔排列，可以使整个瓷砖基板1受热；通过第一导电带23和第二导电带24把多个印刷电阻条22连接在一起，第一导电带23和第二导电带24可分别连接电源的正负电极，即可对印刷电阻条22通电，印刷电阻条22发热可加热瓷砖基板1，使瓷砖达到发热的效果；而且多个印刷电阻条22并联设置，在一个印刷电阻条22断开不导电时，也不影响其他的印刷电阻条22发热。优选地，多个印刷电阻条22均匀排列，可提高瓷砖的发热均匀度。

进一步地，第一导电带23和第二导电带24的材料均为铜箔。铜箔的导电性好，厚度较薄，也组装粘贴也比较方便，适用于与印刷电阻条22的接触导通。在一些实施例中，第一导电带23和第二导电带24还可以采用铝箔、锡箔等金属箔料。

印刷电阻条22、第一导电带23和第二导电带24的连接可以采用多种方式，下面列举部分实施。

实施例一：参照图5，第一导电带23和第二导电带24均设于印刷电阻条22的远离瓷砖基板1的一侧，瓷砖基板1上还印刷有第一印刷导电条25，第一导电带23与印刷电阻条22的连接位置、以及第二导电带24与印刷电阻条22的连接位置均设有第一印刷导电条25，印刷电阻条22、第一导电带23和对应的第一印刷导电条25电性连接，印刷电阻条22、第二导电带24和对应的第一印刷导电条25电性连接。

印刷电阻条22可以先印刷在瓷砖基板1上，然后再粘贴第一导电带23和第二导电带24并压在印刷电阻条22上，可以使印刷电阻条22与第一导电带23、印刷电阻条22与第二导电带24接触导通；在第一导电带23与印刷电阻条22的连接位置、第二导电带24与印刷电阻条22的连接位置再印刷上第一印刷导电条25，第一印刷导电条25可以使第一导电带23和印刷电阻条22之间、第二导电带24和印刷电阻条22之间更好地接触连接，可增加导电面积、减少接触电阻和提高连接稳定性，提高导电性能和提高使用的稳定性。

第一印刷导电条25的材料为银浆。银浆的导电性能好，粘接性能较好，适用于印刷电阻条22与第一导电带23、第二导电带24的接触导通。在一些实施例中，第一印刷导电条25的材料还可以采用石墨浆料、筒浆等导电浆。

进一步地，第一印刷导电条25也可印刷在第一导电带23和第三导电带27的连接位置、第二导电带24和第四导电带28的连接位置，可使第一导电带23和第三导电带27、第二导电带24和第四导电带28更好地接触导通。具体地，电源线5具有第一极线和第二极线，第一极线和第二极线分别通过焊接点51连接到第二导电带24和第四导电带28上，印刷电阻条22通过第一导电带23和第三导电带27、第二导电带24和第四导电带28连接到电源线5。

实施例二：参照图6，第一导电带23和第二导电带24均设于印刷电阻条22的靠近瓷砖基板1的一侧，第一导电带23和第二导电带24上均印刷有第二印刷导电条26，印刷电阻条22设于第一导电带23和第二印刷导电条26之间，印刷电阻条22设于第二导电带24和第二印刷导电条26之间，印刷电阻条22、第一导电带23和对应的第二印刷导电条26电性连接，印刷电阻条22、第二导电带24和对应的第二印刷导电条26电性连接。

第一导电带23和第二导电带24可以先粘贴在瓷砖基板1上，然后再印刷印刷电阻条22并压在第一导电带23和第二导电带24上，可以使印刷电阻条22与第一导电带23、印刷电阻条22与第二导电带24接触导通；第二印刷导电条26印刷在第一导电带23和第二导电带24上，并且压在印刷电阻条22上，第二印刷导电条26可以使第一导电带23和印刷电阻条22之间、第二导电带24和印刷电阻条22之间更好地接触连接，可增加导电面积、减少接触电阻和提高连接稳定性，提高导电性能和提高使用的稳定性。

在一些具体实施例中，参照图4，保温层4上朝向绝缘保护层3的侧面上设有多个第二凹槽41，多个第二凹槽41与多个印刷电阻条22一一正对设置。第二凹槽内设有空气，使得印刷电阻条22与保温层4之间隔着空气，空气的导热率较低，可进一步增强保温层4的保温效果，减少热量损失。另外，第二凹槽41也减少了保温层4材料的用量，进一步节约了制备成本。优选地，第二凹槽41的宽度大于第一凹槽11的宽度，可增加印刷电阻条22与保温层4之间的空间，提高隔热效果。

在一些具体实施例中，瓷砖基板1的下侧设有第一凹槽11，印刷电阻条22设于第一凹槽11内。印刷电阻条22印刷在第一凹槽11内，印刷电阻条22发热时更多地向瓷砖基板1发热，提高传热效率。

在一些具体实施例中，纤维布为玻纤网格布，绝缘树脂为环氧树脂。玻纤网格布具有良好的化学稳定性，保温和绝缘性良好，适用于作为绝缘保护层3的基材；环氧树脂也具有良好的化学稳定性、耐热性和绝缘性，粘附力强；液态的环氧树脂涂覆在玻纤网格布上可很好地分布在玻纤网格布内，固化后强度高，可形成稳定的绝缘保护层3。在一些实施例中，纤维布还可采用碳纤维布。绝缘树脂还可采用酚醛树脂、聚酯树脂等。

在一些具体实施例中，保温层4为发泡聚氨酯保温板。发泡聚氨酯保温板具有良好的隔热性能，适用于保温层4。在一些实施例中，保温层4还可以采用发泡水泥板或岩棉板等。

发热瓷砖生产的流程大致如下：先通过丝网印刷把电阻浆料印刷在瓷砖基板1的底面上，电阻浆料经过烘烤后形成印刷电阻条22；再把电源线5与印刷电阻条22通过焊接点51电性连接；再把纤维布覆盖在瓷砖基板1的底面上，纤维布上的第一避让槽31避开焊接点51，用绝缘树脂涂敷在纤维布上并完全润湿浸渍使两者渗合，然后固化后得到绝缘保护层3；再用灌封胶32灌入填充第一避让槽31，覆盖焊接点51；然后在纤维布上用瓷砖胶贴上保温层4，并在压合下紧密结合，形成发热瓷砖。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的发明构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种发热瓷砖，其特征在于，包括从上至下依次设置的瓷砖基板、绝缘保护层和保温层，所述瓷砖基板与所述绝缘保护层之间设有发热组件，所述发热组件包括多个印刷电阻条，所述印刷电阻条印刷于所述瓷砖基板上，所述绝缘保护层包括纤维布，所述纤维布内渗合有绝缘树脂。

2.如权利要求1所述的发热瓷砖，其特征在于，所述发热瓷砖还包括电源线，所述电源线与所述印刷电阻条之间设有焊接点，所述电源线通过所述焊接点与所述印刷电阻条电性连接，所述纤维布上设有贯穿所述纤维布的第一避让槽，所述第一避让槽正对于所述焊接点，所述电源线穿过所述第一避让槽并向外延伸，所述第一避让槽内填充有灌封胶，所述灌封胶覆盖所述焊接点。

3.如权利要求2所述的发热瓷砖，其特征在于，所述第一避让槽上设有盖片，所述盖片覆盖所述灌封胶。

4.如权利要求1所述的发热瓷砖，其特征在于，以所述瓷砖基板在平面直角坐标系上的两个方向分别称为第一方向和第二方向，所述印刷电阻条沿所述第一方向延伸，多个所述印刷电阻条沿所述第二方向间隔排列，所述发热组件还包括第一导电带和第二导电带，所述第一导电带和所述第二导电带均沿所述第二方向延伸，所述第一导电带和所述第二导电带分别位于所述印刷电阻条的沿所述第一方向的两侧，所有所述印刷电阻条均与所述第一导电带电性连接，所有所述印刷电阻条均与所述第二导电带电性连接。

5.如权利要求4所述的发热瓷砖，其特征在于，所述第一导电带和所述第二导电带均设于所述印刷电阻条的远离所述瓷砖基板的一侧，所述瓷砖基板上还印刷有第一印刷导电条，所述第一导电带与所述印刷电阻条的连接位置、以及所述第二导电带与所述印刷电阻条的连接位置均设有所述第一印刷导电条，所述印刷电阻条、所述第一导电带和对应的所述第一印刷导电条电性连接，所述印刷电阻条、所述第二导电带和对应的所述第一印刷导电条电性连接。

6.如权利要求4所述的发热瓷砖，其特征在于，所述第一导电带和所述第二导电带均设于所述印刷电阻条的靠近所述瓷砖基板的一侧，所述第一导电带和所述第二导电带上均印刷有第二印刷导电条，所述印刷电阻条设于所述第一导电带和所述第二印刷导电条之间，所述印刷电阻条设于所述第二导电带和所述第二印刷导电条之间，所述印刷电阻条、所述第一导电带和对应的所述第二印刷导电条电性连接，所述印刷电阻条、所述第二导电带和对应的所述第二印刷导电条电性连接。

7.如权利要求1所述的发热瓷砖，其特征在于，所述保温层上朝向所述绝缘保护层的侧面上设有多个第二凹槽，多个所述第二凹槽与多个所述印刷电阻条一一正对设置。

8.如权利要求1所述的发热瓷砖，其特征在于，所述瓷砖基板的下侧设有第一凹槽，所述印刷电阻条设于所述第一凹槽内。

9.如权利要求1所述的发热瓷砖，其特征在于，所述纤维布为玻纤网格布，所述绝缘树脂为环氧树脂。

10.如权利要求1所述的发热瓷砖，其特征在于，所述保温层为发泡聚氨酯保温板。

Images