CN215956673U - 一种发热瓷砖的连接结构和发热瓷砖 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种发热瓷砖的连接结构和具有该连接结构的发热瓷砖，其中发热瓷砖的连接结构包括瓷砖基板和保护层，瓷砖基板与保护层之间设有发热组件，发热瓷砖还包括电源线，电源线和发热组件之间设有焊接点，保护层的上侧设有第一避让槽，第一避让槽正对于焊接点，第一避让槽内填充有灌封胶，灌封胶覆盖焊接点。当电源线的端部和焊接点的高度较高时，第一避让槽起到空出空间避让的作用，焊接点过大时不会顶到保护层而影响瓷砖基板和保护层的连接；在第一避让槽内填充灌封胶，固化的灌封胶可以覆盖焊接点起到加强连接稳定性不易松脱，和提高焊接位置的密封防水性的效果，从而使发热组件与电源线的连接结构更可靠。

Description

一种发热瓷砖的连接结构和发热瓷砖

技术领域

本实用新型涉及瓷砖技术领域，特别涉及一种发热瓷砖的连接结构和发热瓷砖。

背景技术

发热瓷砖是指通过外部热源对瓷砖进行加热，瓷砖对与之接触的外部环境传递热量从而达到空间供暖的功能性陶瓷砖。目前，发热瓷砖一般由以下结构组成：瓷砖基板、发热组件及保护层，发热组件紧贴瓷砖背面，产生的热量直接传递到瓷砖基板，保护层起到保护发热组件和保温的作用。

发热组件需要通过电源线连接外部电源，现有的发热组件和电源线连接结构不可靠容易出现以下问题：发热组件与电源线的连接不够牢固出现松脱，防水性不够好，以及因为发热组件和电源线的连接部位过大时容易影响瓷砖基板和保护层的连接。因此，如何设置发热组件和电源线的连接结构需要考虑。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提出一种发热瓷砖的连接结构，旨在解决现有技术中的发热组件与电源线的连接结构不可靠的技术问题。

为实现上述目的，本实用新型提出一种发热瓷砖的连接结构，包括位于上侧的瓷砖基板和位于下侧的保护层，所述瓷砖基板与所述保护层之间设有发热组件，所述发热瓷砖还包括电源线，所述电源线和所述发热组件之间设有焊接点，所述电源线通过所述焊接点与所述发热组件电性连接，所述保护层的上侧设有第一避让槽，所述第一避让槽正对于所述焊接点，所述电源线穿过所述第一避让槽并向外延伸，所述第一避让槽内填充有灌封胶，所述灌封胶覆盖所述焊接点。

发热组件与电源线通过焊接点电性连接，保护层上设置正对于焊接点的第一避让槽，当电源线的端部和焊接点的高度较高时，第一避让槽起到空出空间避让的作用，焊接点过大时不会顶到保护层而影响瓷砖基板和保护层的连接；在第一避让槽内填充灌封胶，固化的灌封胶可以覆盖焊接点起到加强连接稳定性不易松脱，和提高焊接位置的密封防水性的效果，从而使发热组件与电源线的连接结构更可靠。

优选地，所述保护层上设有出线口，所述出线口设于所述第一避让槽的靠近所述保护层的边缘的一侧，所述电源线穿过所述出线口。出线口靠近保护层的边缘，电源线可以从发热瓷砖的边缘引出，更方便接线。

优选地，所述保护层包括绝缘保护层和保温层，所述绝缘保护层设于保温层的上侧，所述绝缘保护层包括纤维布，所述纤维布内渗合有绝缘树脂，所述纤维布覆盖所述发热组件，所述第一避让槽贯穿所述纤维布。

采用渗合有绝缘树脂的纤维布作为绝缘保护层，纤维布起到为绝缘树脂提供结构基材的作用，可以使绝缘树脂厚度分布较均匀；同时，绝缘树脂可附在瓷砖基板上，使紧贴发热组件，形成密封性良好的绝缘保护层；绝缘树脂也可以容纳发热组件的厚度偏差，减少因发热组件的厚度偏差顶起绝缘保护层和保温层。再通过保温层起到保温效果，减少热量向下侧传递而损失。

优选地，所述纤维布为玻纤网格布，所述绝缘树脂为环氧树脂。玻纤网格布具有良好的化学稳定性，保温和绝缘性良好，适用于作为绝缘保护层的基材；环氧树脂也具有良好的化学稳定性、耐热性和绝缘性，粘附力强；液态的环氧树脂涂覆在玻纤网格布上可很好地分布在玻纤网格布内，固化后强度高，可形成稳定的绝缘保护层。

优选地，所述保温层的上侧面上设有第一凹槽，所述第一凹槽与所述发热组件正对设置。第一凹槽内设有空气，使得发热组件与保温层之间隔着空气，空气的导热率较低，可进一步增强保温层的保温效果，较少热量损失。

优选地，所述保温层为发泡聚氨酯保温板。发泡聚氨酯保温板具有良好的隔热性能，适用于保温层。

优选地，所述第一避让槽贯穿所述保护层，所述第一避让槽上设有盖片，所述盖片覆盖所述灌封胶。在把灌封胶填充入第一避让槽后，再用盖片盖住第一避让槽，可使外观更加美观。

优选地，所述瓷砖基板的下侧面上设有第二凹槽，所述发热组件设于所述第二凹槽内。发热组件设置在第二凹槽内，发热组件发热时更多地向瓷砖基板发热，提高传热效率，也减少发热组件凸出瓷砖基板的高度，增加保护层的相对厚度，提高保温性。

优选地，所述发热组件为电热丝、发热电缆、发热膜或电阻发热条。

本实用新型另一方面，还提出一种具有上述连接结构的发热瓷砖。通过采用上述的连接结构，发热组件与电源线的连接结构更可靠，连接更加牢固，密封性能更好。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的分解结构示意图；

图3为本实用新型的发热组件和电源线的连接位置的局部结构示意图；

图4为本实用新型的第一凹槽和第二凹槽的局部结构示意图。

附图中：1-瓷砖基板、11-第二凹槽、21-绝缘保护层、22-保温层、23-第一避让槽、24-出线口、25-第一凹槽、26-盖片、3-灌封胶、4-发热组件、5-电源线、51-焊接点、52-防水接头。

本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明，若本实用新型实施例中有涉及方向性指示，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，若本实用新型实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。

如图1至图4所示，一种发热瓷砖的连接结构，包括位于上侧的瓷砖基板1和位于下侧的保护层，瓷砖基板1与保护层之间设有发热组件4，发热瓷砖还包括电源线5，电源线5和发热组件4之间设有焊接点51，电源线5通过焊接点51与发热组件4电性连接，保护层的上侧设有第一避让槽23，第一避让槽23正对于焊接点51，电源线5穿过第一避让槽23并向外延伸，第一避让槽23内填充有灌封胶3，灌封胶3覆盖焊接点51。

电源线5的一端连接有防水接头52，电源线5的另一端与发热组件4通过焊接点51电性连接，焊接点51可以为焊锡点。保护层上设置正对于焊接点51的第一避让槽23，当电源线5的端部和焊接点51的高度较高时，第一避让槽23起到空出空间避让的作用，焊接点51过大过高时不会顶到保护层而影响瓷砖基板1和保护层的连接。在第一避让槽23内填充灌封胶3，液态的灌封胶3填充第一避让槽23，灌封胶3可以覆盖焊接点51，在灌封胶3固化后起到加强连接稳定性不易松脱，和提高焊接位置的密封防水性的效果，从而使发热组件4与电源线5的连接结构更可靠。

在一些具体实施例中，灌封胶3可以采用环氧树脂灌封胶3、有机硅树脂灌封胶3或聚氨酯灌封胶3等。发热组件4可以为电热丝、发热电缆、发热膜或电阻发热条等。

在一些具体实施例中，保护层上设有出线口24，出线口24设于第一避让槽23的靠近保护层的边缘的一侧，电源线5穿过出线口24。出线口24靠近保护层的边缘，电源线5可以从发热瓷砖的边缘引出，更方便接线。

在一些具体实施例中，保护层包括绝缘保护层21和保温层22，绝缘保护层21设于保温层22的上侧，绝缘保护层21包括纤维布，纤维布内渗合有绝缘树脂，纤维布覆盖发热组件4，第一避让槽23贯穿纤维布。

纤维布先覆盖在瓷砖基板1上，再用液态的绝缘树脂涂覆在纤维布上，绝缘树脂可以均匀渗在纤维布内，并粘附在瓷砖基板1上，然后烘干绝缘树脂，形成固态的绝缘保护层21，并贴附在瓷砖基板1上覆盖发热组件4。采用渗合有绝缘树脂的纤维布作为绝缘保护层21，纤维布起到为绝缘树脂提供结构基材的作用，可以使绝缘树脂厚度分布较均匀；同时，绝缘树脂可附在瓷砖基板1上，使紧贴发热组件4，形成密封性良好的绝缘保护层21；绝缘树脂也可以容纳发热组件4的厚度偏差，减少因发热组件4的厚度偏差顶起绝缘保护层21和保温层22。再通过保温层22起到保温效果，减少热量向下侧传递而损失。

进一步地，保温层22上也可设置第一避让槽23，纤维布上的第一避让槽23和保温层22的第一避让槽23正对设置，这样可从保温板灌入灌封胶3。

进一步地，纤维布为玻纤网格布，绝缘树脂为环氧树脂。玻纤网格布具有良好的化学稳定性，保温和绝缘性良好，适用于作为绝缘保护层21的基材；环氧树脂也具有良好的化学稳定性、耐热性和绝缘性，粘附力强；液态的环氧树脂涂覆在玻纤网格布上可很好地分布在玻纤网格布内，固化后强度高，可形成稳定的绝缘保护层21。在一些实施例中，纤维布还可采用碳纤维布。绝缘树脂还可采用酚醛树脂、聚酯树脂等。

进一步地，保温层22的上侧面上设有第一凹槽25，第一凹槽25与发热组件4正对设置。第一凹槽25内设有空气，使得发热组件4与保温层22之间隔着空气，空气的导热率较低，可进一步增强保温层22的保温效果，较少热量损失。

进一步地，保温层22为发泡聚氨酯保温板。发泡聚氨酯保温板具有良好的隔热性能，适用于保温层22。

在一些具体实施例中，第一避让槽23贯穿保护层，第一避让槽23上设有盖片26，盖片26覆盖灌封胶3。在把灌封胶3填充入第一避让槽23后，再用盖片26盖住第一避让槽23，可使外观更加美观。

在一些具体实施例中，瓷砖基板1的下侧面上设有第二凹槽11，发热组件4设于第二凹槽11内。发热组件4设置在第二凹槽11内，发热组件4发热时更多地向瓷砖基板1发热，提高传热效率，也减少发热组件4凸出瓷砖基板1的高度，使绝缘保护层21更贴合瓷砖基板1，也增加保护层的相对厚度，提高保温性。

另一方面，一种具有上述连接结构的发热瓷砖。通过采用上述的连接结构，发热组件4与电源线5的连接结构更可靠，连接更加牢固，密封性能更好。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的发明构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种发热瓷砖的连接结构，其特征在于，包括位于上侧的瓷砖基板和位于下侧的保护层，所述瓷砖基板与所述保护层之间设有发热组件，所述发热瓷砖还包括电源线，所述电源线和所述发热组件之间设有焊接点，所述电源线通过所述焊接点与所述发热组件电性连接，所述保护层的上侧设有第一避让槽，所述第一避让槽正对于所述焊接点，所述电源线穿过所述第一避让槽并向外延伸，所述第一避让槽内填充有灌封胶，所述灌封胶覆盖所述焊接点。

2.如权利要求1所述的发热瓷砖的连接结构，其特征在于，所述保护层上设有出线口，所述出线口设于所述第一避让槽的靠近所述保护层的边缘的一侧，所述电源线穿过所述出线口。

3.如权利要求1所述的发热瓷砖的连接结构，其特征在于，所述保护层包括绝缘保护层和保温层，所述绝缘保护层设于保温层的上侧，所述绝缘保护层包括纤维布，所述纤维布内渗合有绝缘树脂，所述纤维布覆盖所述发热组件，所述第一避让槽贯穿所述纤维布。

4.如权利要求3所述的发热瓷砖的连接结构，其特征在于，所述纤维布为玻纤网格布，所述绝缘树脂为环氧树脂。

5.如权利要求3所述的发热瓷砖的连接结构，其特征在于，所述保温层的上侧面上设有第一凹槽，所述第一凹槽与所述发热组件正对设置。

6.如权利要求3所述的发热瓷砖的连接结构，其特征在于，所述保温层为发泡聚氨酯保温板。

7.如权利要求1所述的发热瓷砖的连接结构，其特征在于，所述第一避让槽贯穿所述保护层，所述第一避让槽上设有盖片，所述盖片覆盖所述灌封胶。

8.如权利要求1所述的发热瓷砖的连接结构，其特征在于，所述瓷砖基板的下侧面上设有第二凹槽，所述发热组件设于所述第二凹槽内。

9.如权利要求1所述的发热瓷砖的连接结构，其特征在于，所述发热组件为电热丝、发热电缆、发热膜或电阻发热条。

10.一种发热瓷砖，其特征在于，包括如权利要求1至9任意一项所述的发热瓷砖的连接结构。

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