KR100774036B1

KR100774036B1 - 온돌 패널

Info

Publication number: KR100774036B1
Application number: KR1020060105834A
Authority: KR
Inventors: 이호영
Original assignee: 이호영
Priority date: 2006-10-30
Filing date: 2006-10-30
Publication date: 2007-11-06

Abstract

본 발명은 판 형태의 바닥재 보드 및 상기 바닥재 보드 아래에 위치하며 상기 바닥재 보드에 열을 가하는 가열부와 상기 가열부가 상기 바닥재 보드 외의 다른 부분으로 열배출을 차단할 수 있도록 상기 가열부를 둘러싼 단열부를 포함하는 발열 패널을 구비한 온돌 패널에 있어서, 상기 발열 패널과 상기 바닥재 보드의 결합은 상기 온돌 패널의 두 면에서는 외부로 돌출되는 돌출 부분이, 다른 두 면에서는 상기 돌출 부분에 대응되는 수용 부분이 마련되도록 결합되어, 상기 돌출 부분이 온돌 패널간의 결합시 일 바닥재 보드와 다른 바닥재 보드와의 사이 공간을 차단함으로써 상기 바닥재 보드들 사이로 수분이 침투하여 상기 발열 패널의 전원 연결 장치 등과 같은 전기 장치들을 단락시키는 것을 방지하고, 상기 발열 패널의 조립시 발열 패널들 간의 간격 유지를 용이하게 할 수 있으며, 상기 발열 패널간의 높이를 동일하게 하고 수평방향으로 틀어지는 것을 방지하는 것을 특징으로 하는 온돌 패널에 관한 것이다.

바닥재 보드, 발열 패널, 돌출부, 홈부, 결합 부재

Description

온돌 패널{Hot-floor Panel}

도 1a 및 도 1b는 종래 기술에 의한 바닥재 보드를 구비한 발열 패널 및 그 바닥재 보드와 발열 패널을 시공한 것을 도시한 도들이다.

도 2a 내지 도 2c는 본 발명의 일 실시 예에 따른 온돌 패널의 사시도들 및 단면도이다.

도 3a 내지 도 3f는 본 발명의 제1실시 예에 온돌 패널을 보여주는 사시도, 평면도들 및 단면도들이다.

도 4a 내지 도 4c는 본 발명의 제2실시 예에 따른 온돌 패널을 보여주는 사시도, 평면도 및 단면도이다.

도 5a 내지 도 5c는 본 발명의 제3실시 예에 따른 온돌 패널을 보여주는 사시도, 평면도 및 단면도이다.

도 6a 내지 도 6c는 본 발명의 제4실시 예에 따른 온돌 패널을 보여주는 사시도, 평면도 및 단면도이다.

도 7a 내지 도 7c는 본 발명의 온돌 패널에서 상기 발열 패널의 발열부에 외부 전원을 연결하는 일 실시 예를 보여주는 평면도 및 단면도들이다.

도 8은 본 발명에 따른 온돌 패널의 다른 실시예로서의 사시도(a) 및 정면도(b).

도 9는 발열체가 단열부를 내부에 포함하고 있는 지지부의 상면에 부착되어 있는 상태를 나타내는 사시도.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>

200 : 발열 패널 210 : 바닥재 보드

220 : 발열부 230 : 단열부

240 : 돌출부 250 : 홈부

260 : 결합 부재

본 발명은 온돌 패널에 관한 것으로, 보다 자세하게는 판 형태의 바닥재 보드 및 상기 바닥재 보드 아래에 위치하며 상기 바닥재 보드에 열을 가하는 가열부와 상기 가열부가 상기 바닥재 보드 외의 다른 부분으로 열배출을 차단할 수 있도록 상기 가열부를 둘러싼 단열부를 포함하는 발열 패널을 구비한 온돌 패널에 있어서, 상기 발열 패널과 상기 바닥재 보드의 결합은 상기 온돌 패널의 두 면에서는 외부로 돌출되는 돌출 부분이, 다른 두 면에서는 상기 돌출 부분에 대응되는 수용 부분이 마련되도록 결합되어, 상기 돌출 부분이 온돌 패널간의 결합시 일 바닥재 보드와 다른 바닥재 보드와의 사이 공간을 차단하는 것을 특징으로 하는 온돌 패널에 관한 것이다.

일반적으로, 바닥재 보드는 가정이나 사무실 및 공장 등의 실내 바닥에 설치하여 층간 소음이나 진동 등을 방지할 뿐만 아니라 난방을 하기 위한 것이다. 이때, 상기 바닥재 보드는 석재 및 목재 등의 여러 소재를 이용하여 제조된다.

이때, 상기 바닥재 보드는 일정 크기의 직사각 형태로 제작되고, 이를 가정이나 사무실 및 공장 등의 실내 바닥에 설치하기 위해서는 각각의 바닥재 보드를 실내 바닥에 깐 후, 이들을 결합 부재를 이용하여 결합시킨다.

또한, 상기 바닥재 보드의 하부에는 실내 바닥을 따뜻하게 하기 위한 발열 패널을 구비할 수 있다.

도 1a 및 도 1b는 종래 기술에 의한 온돌 패널 및 그 온돌 패널을 시공한 것을 도시한 도들이다. 이때, 도 1b는 도 1a의 A-A' 선을 따른 단면도를 도시하고 있다.

도 1a 및 도 1b를 참조하여 설명하면, 종래 기술에 의한 온돌 패널은 바닥재 보드(100)와 그 하부의 발열 패널(110)이 하나의 쌍을 이루어 시공될 수 있는다.

이때, 상기 바닥재 보드(100)와 발열 패널(110)은 직사각형의 판 형태를 갖고 있어, 이들 쌍들을 결합하기 위해서는 상기 바닥재 보드(100)와 발열 패널(110) 쌍들 사이의 간격(G)(즉, 줄눈 영역)에 결합 부재(120)를 충진시킨다.

이때, 상기 발열 패널(110)은 상기 바닥재 보드(100)를 가열할 수 있는 발열부(112) 및 상기 발열부(112)와 하부의 실내 바닥 사이를 단열하는 단열부(114)를 구비할 수 있다.

상기 온돌 패널들(즉, 바닥재 보드(100)와 발열 패널(110)쌍 들)을 시공할 때 상기 온돌 패널들 사이의 간격(G)을 일반적으로 2 내지 5mm로 하게 되는데, 이 간격(G)은 상기 온돌 패널들을 시공하는 시공자의 눈대중으로 하게 된다.

이때, 상기 시공자는 한 명일 수도 있고 여러 명일 수도 있는데, 한 명일 때 보다 여러 명이 시공하게 되면 상기 간격(G)이 일정해지지 않는 정도는 더 심해지게 된다.

이로 인해 상기 간격(G)이 일정하지 않아 많은 문제점이 발생하게 되는데 간격(G)을 너무 좁게 하여 시공하게 되면 상기 결합 부재(120)를 제대로 충진할 수 없게 되고, 너무 넓게 하여 시공하게 되면 도 1b에서 도시하고 있는 바와 같이 상기 결합 부재(120)가 상기 온돌 패널들 사이뿐만 아니라 아래 흘러내리는(F) 문제가 발생하게 된다.

이로 인해 상기 결합 부재(120)가 낭비하게 되는 문제점이 있을 뿐만 아니라 결합 부재(120)의 강도가 낮아지는 문제가 발생하기 쉽다.

또한, 상기 온돌 패널들을 정확하게 맞추어 시공하는 것이 어려워 도 1b에 도시한 바와 같이 이웃하는 온돌 패널 간의 높이 차가 발생하는 단점도 발생하기 쉽다.

또한, 상기 온돌 패널들의 수평방향으로 틀어지는 문제점이 발생하기도 한다.

상기와 같이 바닥재 보드들(120)의 간격(G)이 일정하지 않거나 높이 차가 발생하게 되면 미관이 미려하지 않게 되거나 결합 강도가 약해 바닥재 보드(100)와 발열 패널(110)이 떨어지는 등의 문제점이 발생할 뿐만 아니라 이로 인해 상기 간 격(G) 사이로 외부의 수분이 침투하여 상기 발열 패널(110)에 연결된 연결 장치 및 전원 장치 등이 손상되는 등의 문제가 발생한다.

또한 결합부재 없이 온돌 패널들을 시공하는 경우에도 온돌 패널사이의 간격이 존재하게 되므로 이 간격으로 수분등이 침투하기 쉽게 된다.

따라서, 본 발명은 상기와 같은 종래 기술의 제반 단점과 문제점을 해결하기 위한 것으로, 판 형태의 바닥재 보드 및 상기 바닥재 보드 아래에 위치하며 상기 바닥재 보드에 열을 가하는 가열부와 상기 가열부가 상기 바닥재 보드 외의 다른 부분으로 열배출을 차단할 수 있도록 상기 가열부를 둘러싼 단열부를 포함하는 발열 패널을 구비한 온돌 패널에 있어서, 상기 발열 패널과 상기 바닥재 보드의 결합은 상기 온돌 패널의 두 면에서는 외부로 돌출되는 돌출 부분이, 다른 두 면에서는 상기 돌출 부분에 대응되는 수용 부분이 마련되도록 결합되어, 상기 돌출 부분이 온돌 패널간의 결합시 일 바닥재 보드와 다른 바닥재 보드와의 사이 공간을 차단함으로써 상기 바닥재 보드들 사이로 수분이 침투하여 상기 발열 패널의 전원 연결 장치 등과 같은 전기 장치들을 단락시키는 것을 방지하고, 상기 발열 패널의 조립시 발열 패널들 간의 간격 유지를 용이하게 할 수 있으며, 상기 발열 패널간의 높이를 동일하게 하고 수평방향으로 틀어지는 것을 방지하는 것을 특징으로 하는 온돌 패널에 관한 것이다.

본 발명의 상기 목적은 판 형태의 바닥재 보드; 및 상기 바닥재 보드 아래에 위치하며 상기 바닥재 보드에 열을 가하는 가열부와 상기 가열부가 상기 바닥재 보드 외의 다른 부분으로 열배출을 차단할 수 있도록 상기 가열부를 둘러싼 단열부를 포함하는 발열 패널;을 구비한 발열 패널에 있어서, 상기 발열 패널과 상기 바닥재 보드의 결합은 상기 온돌 패널의 두 면에서는 외부로 돌출되는 돌출 부분이, 다른 두 면에서는 상기 돌출 부분에 대응되는 수용 부분이 마련되도록 결합되어, 상기 돌출 부분이 발열 패널간의 결합시 일 바닥재 보드와 다른 바닥재 보드와의 사이 공간을 차단하는 것을 특징으로 하는 발열 패널에 의해 달성된다.

본 발명의 상기 목적과 기술적 구성 및 그에 따른 작용효과에 관한 자세한 사항은 본 발명의 바람직한 실시 예를 도시하고 있는 도면을 참조한 이하 상세한 설명에 의해보다 명확하게 이해될 것이다. 또한 도면들에 있어서, 층 및 영역의 길이, 두께 등은 편의를 위하여 과장되어 표현될 수도 있다. 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조번호들은 동일한 구성요소들을 나타낸다.

본 발명의 온돌 패널은 바닥재 보드와 그 하부에 위치한 발열 패널을 구비하고 있다.

이때, 상기 바닥재 보드는 판 형태의 형상을 가지고 있고, 상기 발열 패널은 상기 바닥재 보드 아래에 위치하며 상기 바닥재 보드에 열을 가하는 발열부와 상기 가열부가 상기 바닥재 보드 외의 다른 부분으로 열배출을 차단할 수 있도록 상기 가열부를 둘러싼 단열부를 구비하고 있다.

이때, 상기 단열부는 스티로폼으로 이루어져 있을 수도 있고, 바람직하게는 아이소핑크 소재로 이루어져 있다. 상기 아이소핑크 소재는 상기 스티로폼 보다 더 정밀하고 더 단단한 단열부를 제조할 수 있다.

한편, 상기 발열 패널과 상기 바닥재 보드의 결합은 상기 바닥재 보드 하부에 상기 발열 패널이 위치함으로써 결합될 수 있는데, 특히, 상기 발열 패널의 일부가 상기 온돌 패널의 일정의 두 면에서는 외부로 돌출되는 돌출 부분을 형성하고, 상기 온돌 패널의 다른 두 면에서는 상기 돌출 부분에 대응되는 수용 부분이 마련되도록 하고 있다. 이 때 돌출 부분과 수용 부분은 인접한 면에 각각 형성되는 것이 바람직하다.

이때, 상기 돌출 부분과 수용 부분은 온돌 패널들 간의 결합시 일 바닥재 보드와 다른 바닥재 보드와의 사이 공간을 차단한다.

즉, 상기 온돌 패널의 면 특히, 발열 패널의 단열부의 측면에는 돌출부 및 홈부를 구비하고 있어 온돌 패널들을 결합할 때, 상기 발열 패널들이 완전히 밀착하게 하여 상기 발열 패널 상에 위치한 바닥재 보드들 간에 간격(즉, 줄눈 영역)이 일정하게 하고, 상기 바닥재 보드들을 결합시키는 결합 부재가 하부로 흘러내리는 것을 방지할 뿐만 아니라, 상기 바닥재 보드들 간의 높이 차 및 옆으로 틀어지는 것을 방지하도록 한다.

또한, 상기 온돌 패널을 실내 바닥에 시공할 때, 이웃하는 바닥재 보드들 간의 간격으로 수분이 침투하여 하부의 발열 패널의 발열부를 전기적으로 연결하는 전기 연결 장치 등의 수분에 의한 단락 등이 발생하는 것을 방지한다.

도 2a 내지 도 2c는 본 발명의 일 실시 예에 따른 온돌 패널의 사시도들이다.

도 2a 내지 도 2c를 참조하여 설명하면, 본 발명의 온돌 패널은 발열 패널(200) 및 상기 발열 패널(200) 상에 위치한 바닥재 보드(210)를 구비하고 있다.

이때, 상기 발열 패널(200)은 상기 바닥재 보드(210)에 열을 공급하는 발열부(220) 및 상기 발열부(220) 이외의 다른 영역(특히, 상기 발열 패널(200) 하부의 실내 바닥)으로 상기 발열부(220)에서 발생하는 열이 전달되는 것을 방지하는 단열부(230)를 구비하고 있다.

이때, 상기 온돌 패널은 측면의 일면에는 돌출 부분과 수용 부분을 구비하고 있는데 본 실시 예에서는 발열 패널(200) 특히, 단열부(230)의 측면에 구비된 돌출부(240) 및 홈부(250)가 각각 돌출 부분과 수용 부분이 될 수 있다.

이때, 상기 돌출부(240) 및 홈부(250)는 이에 대응하는 다른 홈부 및 돌출부와 반대되는 형상 즉, 상기 단열부(230)의 측면을 기준으로 대칭되는 형상을 갖는다.

즉, 어느 발열 패널(200)의 돌출부(240)와 이와 이웃하는 다른 발열 패널(200)의 홈부(250)는 서로 대칭되는 형상을 갖고 있어 두 개의 온돌 패널을 결합시킬 때, 상기 돌출부(240)와 홈부(250)가 서로 맞물려 결합되어 상기 발열 패널(200)의 단열부(230)의 측면이 밀착하여 빈틈이 없게 한다.

그리고, 상기 발열 패널(200) 상부에 위치한 바닥재 보드(210)의 면적이 상기 발열 패널(200)의 발열부(220)의 면적과 동일한 면적을 가지도록 상기 바닥재 보드(210)를 제1크기로 형성하고 상기 바닥재 보드(210)를 상기 발열부(220)와 일치되도록 상기 바닥재 보드를 상기 발열 패널(200) 상에 위치시키거나 상기 바닥재 보드(210)의 면적이 상기 발열 패널(200)의 발열부(220)의 면적보다는 큰 제2크기로 형성하고, 상기 발열부(220)가 상기 바닥재 보드(210)의 면 내에 위치하도록 상기 바닥재 보드(210)를 상기 발열부(220)상에 위치시킬 수도 있고, 상기 바닥재 보드(210)의 면적이 상기 발열부(220)의 단열부(230)와 동일하도록 상기 바닥재 보드(210)를 제3크기로 형성하고 상기 발열 패널(200) 상에 위치시킬 수도 있다.

상기와 같은 세 가지 크기의 바닥재 보드(210)를 각각 구비한 발열 패널(200)을 서로 결합하게 되면 제1크기 및 제2크기를 갖는 바닥재 보드(210)를 구비한 온돌 패널은 도 2c에서 도시한 바와 같이 상기 바닥재 보드(210) 사이에 간격(G)(즉, 줄눈 영역)이 발생하게 되고, 상기 간격(G) 사이에 결합 부재(260)를 충진하여 상기 바닥재 보드(210)를 구비한 온돌 패널을 실내 바닥에 시공할 수 있고, 제3크기를 갖는 바닥재 보드(210)를 구비한 온돌 패널의 경우에는 상기 간격이 발생하지 않아 결합 부재(260)를 충진할 필요가 없어 시공이 간단하기는 하나 상기 바닥재 보드(210)들 사이로 수분이 침투하여 하부 발열 패널(200)의 전원 장치, 전기 연결 장치 등에 악영향을 미칠 수도 있음으로 상기 바닥재 보드(210)를 제1크기 및 제2크기로 형성하여 발열 패널(200)상에 구비하는 것이 바람직하다.

이때, 상기 결합 부재(260)는 시멘트 등을 이용함으로써 서로 이웃하는 바닥재 보드(210)를 결합시킬 수 있다.

따라서, 본 발명의 온돌 패널은 상기 발열 패널에 돌출 부분 및 수용 부부인 돌출부 및 홈부를 구비함으로써, 본 발명의 온돌 패널은 바닥재 보드들 간의 간격(G)(즉, 줄눈 영역)을 일정하게 유지하고, 상기 바닥재 보드들 간의 높이를 동일 하게 할 뿐만 아니라 수평방향으로 틀어지는 것을 방지할 수 있다.

상기 바닥재 보드(210)를 구비한 온돌 패널의 구성 및 형상에 대한 상세한 설명은 이하 도 3a 내지 도 3f, 도 4a 내지 도 4c, 도 5a 내지 도 5c 및 도 6a 내지 도 6c를 참조하여 자세히 설명하도록 한다. 이때, 도 3a 내지 도 5c에서는 상기 발열 패널(200) 상에 위치한 상기 바닥재 보드(210)(특히, 제1크기 및 제2크기를 갖는 바닥재 보드)는 도시하지는 않는다.

도 3a 내지 도 3f는 본 발명의 제1실시 예에 따른 온돌 패널을 보여주는 사시도, 평면도들 및 단면도들이다. 이때, 상기 도 3c 및 도 3d는 상기 도 3b의 B-B'선을 따라 절취한 단면을 도시한 단면도들이고, 도 3f는 상기 도 3e의 C-C'선을 따라 절취한 단면을 도시한 단면도이다.

도 3a 내지 도 3f를 참조하여 설명하면, 본 발명의 발열 패널(200)은 사각형 형태로 형성될 수 있는데, 상기 발열 패널(200)은 발열부(220), 상기 발열부(220)에서 발생하는 열이 상기 발열 패널(200) 상부의 바닥재 보드 이외의 영역, 특히 상기 발열 패널(200) 하부의 실내 바닥(미도시)으로 전달되는 것을 방지(즉, 단열)하는 단열부(230) 및 상기 단열부(230)의 측면에는 돌출 부분 및 수용 부분인 돌출부(240) 및 홈부(250)를 구비하고 있다.

이때, 상기 돌출부(240)는 상기 단열부(230)의 측면으로부터 멀어질수록 그 두께가 줄어들되 윗면 방향으로 줄어들어 아랫면이 빗면(도 3b 내지 도 3d 참조)을 이루고 있는 반면, 상기 홈부(250)은 상기 단열부(230)의 측면에서 안쪽으로 들어갈수록 그 두께가 두꺼워지되 윗면이 빗면을 이루고 있다.

따라서, 상기 돌출부(240)는 상기 단열부(230)의 측면에서 돌출되어 있고, 상기 홈부(250)는 상기 단열부(230)의 측면에서 내부로 함몰되어 있다. 즉, 본 제1실시예의 돌출부(240)는 직각삼각형 형태로 상기 단열부(230)의 측면에서 돌출되어 있고, 상기 홈부(250)는 상기 단열부(230)의 측면에서 안쪽으로 직각삼각형 형태로 들어가 있다.

이때, 상기 발열부(220)가 상기 단열부(230)의 윗표면에 노출되도록 상기 단열부(230)를 상기 발열부(220)의 측면과 아랫면을 감싸는 형태(도 3c 참조)로 형성될 수도 있고, 상기 발열부(220) 전체가 상기 단열부(230)에 감싸지는 형태(도 3d 참조)로 형성될 수도 있다. 이때, 상기 단열부(230)가 상기 발열부(220) 전체를 감싸는 형태로 형성되어 있는 경우에는 상기 발열부(220)에서 발생된 열이 상부 쪽으로 전달되도록 상기 단열부(230)의 윗면 쪽은 얇게 형성하거나 윗면 자체의 열전도가 높도록 형성하는 것이 바람직하다.

이때, 발열 패널들(200a, 200b)을 구비한 온돌 패널들을 결합할 때는 어느 하나의 발열 패널(200a)의 홈부(250a)에 다른 발열 패널(200b)의 돌출부(250b)를 맞물리게 결합함으로써 결합될 수 있는데(도 3e 및 도 3f 참조), 상기 발열 패널들(200a, 200b)의 홈부(250a) 및 돌출부(250b)는 서로 대칭되어 있음으로써, 상기 돌출부(250b)가 상기 홈부(250a)에 완전히 삽입되어 상기 발열 패널들(200a, 200b)들의 측면들이 서로 밀착되어 빈 틈이 없게 된다.

그리고, 상기 발열 패널들(200a, 200b) 상에는 각각 바닥재 보드들이 구비될 수 있다.

이때, 상기 발열 패널들(200a, 200b)에는 각각 발열부들(220a, 220b)을 구비하고 있는데, 상기 발열부들(220a, 220b)은 그 내부에 선상 또는 면상 발열체, 또는 그물망 또는 망사 등의 전기저항으로 열을 발생할 수 있는 발열체 등이 포함되어 있는데, 이러한 발열체에 외부 전원을 연결하기 위해서는 각각의 발열부(220a, 220b)에 외부 전원을 연결할 필요가 있다.

도 4a 내지 도 4c는 본 발명의 제2실시 예에 따른 온돌 패널을 보여주는 사시도, 평면도 및 단면도이다. 이때, 상기 도 4c는 상기 도 4b의 D-D'선을 따라 절취한 단면을 도시한 단면도이다.

도 4a 내지 도 4c를 참조하여 설명하면, 본 발명의 발열 패널(200)은 사각형 형태로 형성될 수 있는데, 상기 발열 패널(200)은 발열부(220), 상기 발열부(220)에서 발생하는 열이 상기 발열 패널(200) 상부의 바닥재 보드 이외의 영역, 특히 상기 발열 패널(200) 하부의 실내 바닥(미도시)으로 전달되는 것을 방지(즉, 단열)하는 단열부(230) 및 상기 단열부(230)의 측면에는 도출 부분 및 수용 부분인 돌출부(240) 및 홈부(250)를 구비하고 있다.

이때, 상기 돌출부(240)는 그 두께는 일정하나 상기 단열부(230)의 측면으로부터 멀어질수록 그 너비가 줄어들어 사다리꼴의 돌출부(240)(도 4b 참조)을 이루고 있는 반면, 상기 홈부(250)은 상기 단열부(230)의 측면에서 안쪽으로 들어갈수록 그 두께는 일정하되 너비가 줄어들어 사다리꼴의 홈부(240)(도 4b 참조)을 이루고 있다.

따라서, 상기 돌출부(240)는 상기 단열부(230)의 측면에서 돌출되어 있고, 상기 홈부(250)는 상기 단열부(230)의 측면에서 내부로 함몰되어 있다. 즉, 본 제2실시예의 돌출부(240)는 두께는 일정하고 너비가 어느 정도 줄어드는 사다리꼴 형태로 상기 단열부(230)의 측면에서 돌출되어 있고, 상기 홈부(250)는 상기 단열부(230)의 측면에서 안쪽으로 사다리꼴 형태로 함몰되어 있다.

이때, 발열 패널들(200a, 200b)을 구비한 온돌 패널들을 결합할 때는 어느 하나의 발열 패널(200a)의 홈부(250a)에 다른 발열 패널(200b)의 돌출부(250b)를 맞물리게 결합함으로써 결합될 수 있는데(도 4b 및 도 4c 참조), 상기 발열 패널들(200a, 200b)의 홈부(250a) 및 돌출부(250b)는 서로 대칭되어 있음으로써, 상기 돌출부(250b)가 상기 홈부(250a)에 완전히 삽입되어 상기 발열 패널들(200a, 200b)들의 측면들이 서로 밀착되어 빈 틈이 없게 된다.

도 5a 내지 도 5c는 본 발명의 제3실시 예에 따른 온돌 패널을 보여주는 사시도, 평면도 및 단면도이다. 이때, 상기 도 5c는 상기 도 5b의 E-E'선을 따라 절취한 단면을 도시한 단면도이다.

도 5a 내지 도 5c를 참조하여 설명하면, 본 발명의 발열 패널(200)은 사각형 형태로 형성될 수 있는데, 상기 발열 패널(200)은 발열부(220), 상기 발열부(220)에서 발생하는 열이 상기 발열 패널(200) 상부의 바닥재 보드 이외의 영역, 특히 상기 발열 패널(200) 하부의 실내 바닥(미도시)으로 전달되는 것을 방지(즉, 단열)하는 단열부(230) 및 상기 단열부(230)의 측면에는 돌출 부분 및 수용 부분인 돌출부(240) 및 홈부(250)를 구비하고 있다.

이때, 상기 돌출부(240)는 두께가 상기 단열부에서 멀어질수록 줄어들어 아랫면과 윗면이 빗면을 이루고 있어 이등변 삼각형 형태의 돌출부(240)(도 5a 참조)을 이루고, 상기 홈부(250)는 두께가 상기 단열부의 안쪽으로 들어갈수록 줄어들어 아랫면과 윗변이 빗면을 이루고 있어 이등변 삼각형 형태의 홈부(240)(도 5a 참조)를 이루고 있다.

따라서, 상기 돌출부(240)는 상기 단열부(230)의 측면에서 돌출되어 있고, 상기 홈부(250)는 상기 단열부(230)의 측면에서 내부로 함몰되어 있다. 즉, 본 제3실시예의 돌출부(240)는 두께가 일정하게 줄어 들어 그 끝은 뾰족한 이등변 삼각형 형태로 상기 단열부(230)의 측면에서 돌출되어 있고, 상기 홈부(250)는 상기 단열부(230)의 측면에서 안쪽으로 이등변 삼각형 형태로 함몰되어 있다.

이때, 발열 패널들(200a, 200b)을 구비한 온돌 패널들을 결합할 때는 어느 하나의 발열 패널(200a)의 홈부(250a)에 다른 발열 패널(200b)의 돌출부(250b)를 맞물리게 결합함으로써 결합될 수 있는데(도 5b 및 도 5c 참조), 상기 발열 패널들(200a, 200b)의 홈부(250a) 및 돌출부(250b)는 서로 대칭되어 있음으로써, 상기 돌출부(250b)가 상기 홈부(250a)에 완전히 삽입되어 상기 발열 패널들(200a, 200b)들의 측면들이 서로 밀착되어 빈 틈이 없게 된다.

도 6a 내지 도 6c는 본 발명의 제4실시 예에 따른 온돌 패널을 보여주는 사시도, 평면도 및 단면도이다. 이때, 상기 도 6c는 상기 도 6b의 F-F'선을 따라 절취한 단면을 도시한 단면도이다.

도 6a 내지 도 6c를 참조하여 설명하면, 본 발명의 발열 패널(200) 및 바닥재 보드(210)는 사각형 형태로 형성될 수 있는데, 상기 발열 패널(200)은 발열부(220) 및 상기 발열부(220)에서 발생하는 열이 상기 발열 패널(200) 상부의 바닥재 보드 이외의 영역, 특히 상기 발열 패널(200) 하부의 실내 바닥(미도시)으로 전달되는 것을 방지(즉, 단열)하는 단열부(230)를 구비하고 있다.

이때, 상기 제1실시 예 내지 제3실시 예에서는 상기 돌출 영역 및 수용 영역인 돌출부(240) 및 홈부(250)가 상기 단열부(230)의 측면에 일정한 형태로 구비되어 있었으나, 본 제4실시 예에서는 상기 발열 패널(200)과 바닥재 보드(210)의 상 대적 위치에 의해서 결정된다.

즉, 본 제4실시 예에 따른 돌출부(240) 및 홈부(250)는 직사각형의 발열 패널(200)과 바닥재 보드(210)를 겹쳐지도록 위치시키되 약간 어긋나게 겹침으로써, 형성될 수 있는데, 겹쳐지지 않은 부분 중 상기 발열 패널(200)이 튀어나온 부분이 돌출 부분 즉, 돌출부(240)가 되고, 겹쳐지지 않은 부분 중 상기 바닥재 보드(210)가 튀어나오고 상기 발열 패널이 들어간 부분이 수용 부분 즉, 홈부(250)가 된다.(도 6a 및 6c 참조)

이때, 상기 발열부(220)는 상기 발열 패널(200)과 바닥재 보드(210)가 겹쳐지지 부분의 발열 패널(200)의 일정 위치에만 존재해도 무방하나 필요하다면 겹쳐지는 것과 상관없이 상기 발열부(220)의 크기에 맞게 구비될 수도 있다.

도 6c에서 도시하고 있는 바와 같이 바닥재 보드(210a, 210b)를 구비한 온돌 패널들을 결합시킬 때, 상기 바닥재 보드(210a, 210b)들은 서로 접촉하지 않으면서 상기 발열 패널(200a, 200b)들은 접촉시키기 위해서는 상기 바닥재 보드(210a, 210b)들에 비해 상기 발열 패널(200a, 200b)의 크기가 약간 더 큰 것이 바람직하다. 즉, 상기 발열 패널(200a, 200b)과 바닥재 보드(210a, 210b)의 크기 차에 의해 상기 바닥 패널들(210a, 210b) 간의 간격(즉, 줄눈 영역)의 크기가 결정된다.

이때, 상기 제1실시 예 내지 제3실시 예의 온돌 패널의 경우에는 상기 온돌 패널들을 실내 바닥에 시공하는 경우, 상기 바닥재 보드들 사이의 간격들 하부에 상기 발열 패널들이 접촉하는 경계면이 위치하나 본 제4실시 예에서는 바닥재 보드의 간격 하부에 경계면(P)이 존재하는 것이 아니라 바닥재 보드의 하부에 위치하고 있어, 상기 간격을 채우고 있는 결합 부재(260)에 이상이 발생하여 외부의 수분이 상기 간격으로 침투하여도 상기 경계면(P)을 통해 발열 패널(200) 하부로 침투하는 것이 어렵게 된다.

위의 실시예에서 돌출부(240)와 홈부(250)는 각각 인접하게 도시되어 있으나 각각 서로 마주보는 방향으로 위치될 수 있으며 조립 시공시는 돌출부와 홈부가 서로 결합되도록 조립 시공하면 되는데 이 경우는 패널이 정사각형일 경우 바람직하다. 따라서 직사각형이나 다른 형상을 갖는 온돌 패널의 경우에는 도시된 바와 같이 돌출부와 홈부가 인접하게 형성되는 것이 바람직하다.

도 7a 내지 도 7c는 본 발명의 온돌 패널에서 상기 발열 패널의 발열부에 외부 전원을 연결하는 일 실시 예를 보여주는 평면도 및 단면도들이다. 이때, 상기 도 7b 및 도 7c는 상기 도 7a의 A 영역을 G-G'선을 따라 절취한 단면을 확대한 단면도들이다.

도 7a 내지 도 7c를 참조하여 설명하면, 발열 패널들(200a, 200b)의 발열부들(220a, 220b)에는 각각 숫커넥터(310a, 310b)를 구비한 배선 및 암커넥터(320a, 320b)를 구비한 배선을 구비하고 있고, 상기 암커넥터들(320a, 320b) 중 어느 하나 의 암커넥터(320b)가 외부 전원(330)에 연결되어 있고 가정하면, 상기 각각의 수커넥터(320a)와 암커넥터(310b)을 연결함으로써 각각 발열 패널들(200a, 200b)에 외부 전원(330)을 인가할 수 있다. 도 7a에서 전선 연결을 위하여 홈부(290)가 마련된 것이다.

이때, 도 7b 및 도 7c에서 도시한 바와 같이 상기 수커넥터(310a, 310b) 및 암커넥터(320a, 320b)들이 노출되도록 발열 패널들(200a, 200b)의 절연부들(230a, 230b)의 일부를 제거(도 7b에서는 발열 패널들(200a, 200b)의 측면을 제거하였고, 도 7c에서는 하부를 제거하였음)한 발열 패널용 전기 배선 공간이 마련될 수 있다. 이는 상기 발열 패널들(200a, 200b)을 결합하기 전에 먼저 암커넥터 및 수커넥터을 연결하기 용이하게 하기 위해서이다.

그리고, 상기 발열 패널들(200a, 200b) 상에 구비된 바닥재 보드들 사이의 간격에 결합 부재(260)를 충진할 수 있다.

이때, 상기 발열 패널들(200a, 200b)의 하부에는 실내 바닥(270)이 구비될 수 있는데, 상기 실내 바닥(270)은 사모래층과 기단으로 이루어질 수 있다.

이때, 상기 암커넥터 및 수커넥터가 접속하는 부분에 수분이 침투하는 경우 단락을 일으켜 상기 발열 패널들의 발열부가 작동하지 않는 문제점이 발생할 수 있는데, 본 발명의 온돌 패널은 돌출부 및 홈부를 구비하고 있어 발열 패널들은 서로 밀착되고, 상기 발열 패널상에 위치한 바닥재 보드는 일정한 간격을 가짐으로써 상기 간격 사이에 충진된 결합 부재에 의해 수분이 침투되는 것을 방지할 수 있다.

즉, 상기 바닥재 보드들의 상부에서의 수분 침투는 돌출부(240)와 홈부(250) 의 결합에 의해서 방지할 수 있어 상기 암커넥터 및 수커넥터들이 수분에 의한 단락 등과 같은 문제는 발생하지 않게 된다.

따라서, 본 발명의 온돌 패널은 상기 온돌 패널의 두 면, 정확하게는 발열 패널의 단열부 측면에 돌출 영역 및 수용 영역인 돌출부 및 홈부를 구비하고 이들을 결합시킴으로서 복 수개의 온돌 패널들을 결합할 수 있고, 상기 발열 패널들 상에 위치한 바닥재들 사이에 존재하는 간격에 결합 부재를 충진함으로써 시공이 간단하고, 수직 또는 수평 방향으로 틀어지지 않게 시공할 수 있을 뿐만 아니라 발열 패널들의 밀착 등으로 바닥재 보드의 상부에서의 수분 침투를 방지할 수 있어 외부 전원과 상기 발열 패널의 발열부의 연결 장치 등의 전기 장치에 수분에 의한 단락 등이 발생하는 것을 방지할 수 있다.

또한, 상기 바닥재 보드가 일정한 간격으로 시공됨으로써, 결합 부재의 낭비가 발생하지 않고 미관상 미려하게 되는 등의 장점이 있다.

도 8은 본 발명에 따른 온돌 패널의 다른 예로서 발열 패널의 일 예를 나타낸다. 도 8의 (a) 및 (b)에서 상부에 위치되는 보드(10)는 위에서 설명한 본 발명에 따른 바닥재 보드이다.

상기 보드(10)의 밑면에는 발열체(20)가 위치된다. 상기 발열체(20)는 앞에서 설명한 바와 같이 얇은 층의 선상 또는 면상 발열체 모두가 사용될 수 있으며 또한 발열부가 그물망이나 망사와 같은 형태를 갖는 얇은 층 구조로서의 다양한 발열체가 사용될 수 있다. 상기 발열체(20)는 에폭시, 실리콘, 본드 등의 접착제, 실리콘 몰타르 등을 이용하여 다양한 방법으로 상기 세라믹 밑판에 부착될 수 있다. 특히 에폭시나 실리콘을 상기 보드(10)의 밑면에 도포하면 밑면의 바닥을 평탄하게 할 수도 있으며 연전달 특성 및 방수 처리에 우수하다. 상기 발열체(20)는 전선(25)에 의해 외부의 전원이 인가되게 된다. 상기 발열체의 경우 일반적으로 병렬로 흑연 등의 탄소판이 양단의 전극에 의해 병렬로 배선되어 있는 일반적인 면상 발열체가 사용되어 모두 4개의 전선(25)이 사용된다. 상기 발열체(20)는 습기에 취약한 면이 있으므로 전선(25)을 상기 발열체의 전극에 납땜 등에 의해 고정한 후 결합 부위를 방수 및 절연 테이프로 방수 및 절연 시키는 것이 바람직하다. 상기 테이프로 배선을 방수 및 절연 후 상기 발열체(21)에 다시 에폭시와 같은 접착체 등으로 배선 부분 또는 전체를 도포하면 방수 및 절연에 좋으며 또한 후술하는 단열판 부착에도 유리하다.

상기 발열체(20)의 밑면에는 단열판(30)이 부착된다. 상기 단열판(30)은 벽체 역할 및 단열을 하는 강성의 지지부(32) 및 상기 지지부(32)와 하나의 층을 형성하며 상기 지지부(32)보다는 상대적으로 연성이거나 동등한 강성을 갖는 단열부(31)를 포함한다. 상기 단열판은 접착제, 에폭시 또는 시멘트 몰딩 등으로 상기 발열체(20)에 부착된다. 도8에서 상기 지지부(32)는 모서리부에 각각 위치된 4개의 지지대(32a), 모서리의 지지대 사이의 외곽의 4개의 지지대(32b) 및 중앙의 지지대(32c)로 구성되어 있다. 상기 지지대(32a)에는 상기 전선(25)을 외부배선이 가능하도록 돌출 고정시키고 또한 상기 전선(25)과 발열체(20)와의 배선의 방수 및 절연을 위하여 밀봉부(33)가 일체로 형성되어 있다. 상기 밀봉부(33)는 반드시 필요한 것은 아니나 절연 및 방수의 목적으로 사용되는 것이 바람직하다. 상기 지지 부(32)는 에폭시나 시멘트 몰딩 또는 캐스터블 과 같이 굳은 후에 단단하게 고정되고 외부의 하중을 견딜 수 있는 재질의 것이 바람직하며 플라스틱과 같은 강성의 재질을 사용할 수 도 있다. 또한 충격완화를 완화시키고 진동을 흡수하기 위하여 상기 지지대 중 일부 또는 전부를 인조고무 실리콘 우레탄 등을 사용할 수 있다. 상기 지지대의 형상 및 위치는 다양하게 변형이 가능한데 하중을 견디고 발열체의 열을 잘 차단할 수 있도록 변형이 가능하다.

그리고 단열부(31)는 스티로폼과 같이 연성의 재질의 단열재를 사용하는 것이 바람직하다. 일반적인 단열재도 사용이 가능하나 상기 지지부(32)가 본 발명에 따른 온돌 패널이 받는 하중 및 충격을 견디는 반면 단열부(31)는 진동이나 충격을 흡수하여 온돌 패널이 시공된 후 내구성을 가질 수 있도록 한다. 본 실시예에서 상기 지지부(32)를 형성하는 방법으로는, 먼저 상기 단열부(31)에 미리 지지부(32)가 위치될 부분을 잘라내거나 오려낸 후 상기 단열부(31)를 발열체(20)에 부착시키고 에폭시, 캐스터블이나 시멘트 몰딩액을 오려진 공간에 부어 굳히는 방법을 사용할 수 있다. 또는 단열부의 오려진 부분에 에폭시, 캐스터블, 또는 시멘트 몰딩액을 부어 굳힌 다음 상기 발열체(20)에 부착시켜도 된다. 또한 상기 발열체(20)에 직접 지지부(32)를 형성시키는 것이 공정이나 접착에 있어 유리할 수 있다. 플라스틱과 같은 강성 재질의 지지부는 미리 지지부의 형상을 만들어 단열부(31)에 삽입 고정한 후 상기 발열체(20)에 전체로서 부착하여도 된다. 즉 본 발명에 따른 온돌 패널의 단열판(30)에서 지지부(32)의 재질이 단열부(31)의 재질보다 상대적으로 더 단단한 재료를 사용하는 것이 바람직하다.

도 8의 온돌 패널에서 보드(10)는 발열체(20) 및 단열판(30)의 크기보다 그 크기가 크다. 그 이유는 본 발명에 따른 온돌 패널(100)의 발열체(20)가 약 80℃이하의 온도로 발열되어도 보드(10)의 특성상 발열체의 크기가 약간 작아도 열이 잘 분포되어 난방에 충분하고, 특히 면상 발열체와 같이 얇은 층의 발열체는 발열시 80℃ 이하로 사용하는 것이 안전에도 좋으며, 그리고 일반 전기 패널과는 달리 내부에 별도의 배선을 할 공간이 필요하므로 배선을 위한 통로(15)를 구비하는 것이 바람직하기 때문이다. 또한 바닥 난방의 경우 바닥면으로부터 습기가 올라오게 되므로 이러한 습기가 발열체(20)에 영향을 주지 않고 잘 빠져나갈 수 있도록 하기 위하여 공간이 필요하기 때문이다.

그리고 발열체(20)의 경우 지지대(31a,32b)의 내부에 발열되는 발열부위가 위치되는 것이 바람직하며, 특히 면상 발열체의 경우 전극부위가 아닌 탄소판과 같은 실제 발열부가 지지대(31a,32b)의 내면에 위치되는 것이 바람직하다. 그리고 상기 지지부(32)는 상기 세라믹 판(10)의 소성시 같이 소성되어 사용될 수 도 있으며 특히 가장자리의 지지대는 세라믹 판(10)의 소성시 같은 세라믹 재질로 한 번에 소성하여 사용할 수 있다. 상기 발열체(20)를 중앙의 지지대(32c) 부분을 피하도록 재단하여 부착하면 중앙의 지지대(32c)도 역시 보드(10)와 함께 소성하여 사용할 수 있다. 이 경우 필요하다면 단열부 부분을 이용하여 별도의 배선이 추가될 수도 있다. 다만 밀봉부(33)는 별도로 만드는 것이 바람직하며 이 경우 에폭시, 캐스터블이나 시멘트 몰딩액을 사용하면 좋다.

지지부(30)의 형상은 다양하게 변형이 가능함은 물론이다.

도 9는 발열체(20)가 내부에 단열부를 포함하고 있는 지지부(50)의 상면에 부착되어 있는 상태를 나타내는 사시도이다. 상기 발열체(20)는 상기 지지부(50) 상면이나 상기 보드(10)의 하면에 미리 부착하여 사용할 수 있다. 도시된 바와 같이, 단열부가 지지부(50)내부에 수용되어 있어 본 도면에는 도시되지 않고 있다. 상기 지지부(50)는 직육면체의 얇은 판구조로서 그 윗면에 발열체(20)가 에폭시 등의 접착제로 접착되어 사용될 수 있으며 또한 상기 발열체(20)도 보드(10)에 에폭시 등의 접착제로 접착되어 사용될 수 있다. 보드(10), 발열체(20) 및 지지부(50)의 접착은 기존에 알려진 다양한 접착제등에 의해 접착될 수 있다. 본 실시예에서 발열체(20)의 배선을 위한 전선(35)은 발열체(20)의 하면을 통해서 지지부(50)의 윗면(미도시)과 옆면에 전선용 개구를 통하여 배선이 되었다. 상기 개구는 반드시 윗면과 옆면에 관통홈 형식으로 만들 필요는 없고 상기 지지부(50)의 윗면에 형성하는 방식으로도 제작이 가능하다. 본 실시예에서, 지지부(50)와 발열체(20)를 제작하는 바람직한 방법으로는 다음과 같다. 지지부(50)에 상기 발열체(20)를 부착하며 상기 전선(35)을 상기 개구를 통하여 빼놓는다. 그리고 프레스 등으로 상기 지지부(50)와 발열체(20)를 밀착시킨다. 상기 지지부(50)와 상기 발열체(20)가 밀착된 상태에서 상기 지지부 내부로 미리 마련된 작은 홀(미도시)을 통하여 발포 우레탄을 발포시키면 간단하게 상기 지지부(50)와 상기 발열체(20)를 접착할 수도 있다. 또한 상기 발열체(20)를 미리 보드(10)에 붙이거나 인쇄한 상태에서 배선을 하고 보드(10)와 발열체(20)를 지지부(50) 상면에 압착하고 우레탄을 발포하여 온돌 패널을 제작할 수도 있다. 물론 단열부를 미리 지지부(50)내에 형성하고 발열체와 추후 접착하는 것도 가능하다. 이 실시예에서 지지부(50)와 단열부를 저렴하고 용이하게 제작할 수 있는 장점이 있으나 다만 지지부를 통해서 단열부가 상기 발열체를 단열하게 되어 열손실이 클 수 있는 단점이 있다.

본 발명은 이상에서 살펴본 바와 같이 바람직한 실시 예를 들어 도시하고 설명하였으나, 상기한 실시 예에 한정되지 아니하며 본 발명의 정신을 벗어나지 않는 범위 내에서 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 변경과 수정이 가능할 것이다.

바닥재 보드와 발열 패널을 포함한 본 발명에 따른 발열 패널은 상기 발열 패널이 바닥재 보드 사이의 공간이 상기 발열 패널에 의해 차단되는 구조로서, 1) 상기 바닥재 보드들 사이로 수분이 침투하여 상기 발열 패널의 전원 연결 장치 등과 같은 전기 장치들을 단락시키는 것을 방지하며, 2) 발열 패널의 조립시 발열 패널들 간의 간격 유지를 용이하게 할 수 있으며, 3) 발열 패널간의 높이를 동일하게 하고 수평방향으로 틀어지는 것을 방지하는, 등의 효과가 있다.

Claims

판 형태의 바닥재 보드; 및

상기 바닥재 보드 아래에 위치하며 상기 바닥재 보드에 전기로 열을 가하는 발열부와 상기 발열부가 상기 바닥재 보드 외의 다른 부분으로 열배출을 차단할 수 있도록 상기 발열부를 둘러싼 단열부를 포함하는 발열 패널;

을 구비한 온돌 패널에 있어서,

상기 온돌 패널이 두 면에서는 외부로 돌출되는 돌출 부분이, 다른 두 면에서는 상기 돌출 부분에 대응되는 수용 부분이 마련되며, 상기 돌출 부분 및 상기 수용 부분은

상기 발열 패널이 상기 바닥재 보드와 동일한 판 형상을 가지며 서로 어긋나게 결합 되어 상기 돌출 부분과 상기 수용 부분이 형성되거나, 또는

상기 발열 패널이 상기 바닥재 보드의 외면을 기준으로 돌출 부분으로서 돌출부를, 수용 부분으로서 홈부를 구비하여 형성되어

상기 돌출 부분이 온돌 패널간의 결합시 일 바닥재 보드와 다른 바닥재 보드와의 사이 공간을 차단하는 것을 특징으로 하는 온돌 패널.
삭제
제 1 항에 있어서, 상기 발열 패널이 상기 바닥재 보드보다 더 큰 크기를 가져서, 타 발열 패널과 결합시 상기 발열 패널간에 접촉에 의하여 상기 바닥재 보드 간에 줄눈 영역이 형성되는 것을 특징으로 하는 온돌 패널.
제 1 항에 있어서, 상기 발열 패널의 상기 돌출부와 상기 홈부의 길이가 상기 발열 패널의 일면의 길이보다 작은 것을 특징으로 하는 온돌 패널.
제 4 항에 있어서, 상기 돌출부는 그 두께가 상기 단열부의 측면에서 멀어질수록 작아지되 아랫면이 빗면을 이루고 있고,

상기 홈부는 그 두께가 상기 단열부의 안쪽으로 들어갈수록 작아지되 윗면이 빗면을 이루고 있는 것을 특징으로 하는 온돌 패널.
제 4 항에 있어서, 상기 돌출부는 그 두께가 상기 단열부의 두께보다 작고, 상기 단열부에서 멀어질수록 너비가 작아지는 사다리꼴 형태로 돌출되어 있고,

상기 홈부는 단열부의 안쪽으로 들어갈수록 너비가 작아지는 사다리꼴 형태로 파여 있는 것을 특징으로 하는 온돌 패널.
제 4 항에 있어서, 상기 돌출부는 그 두께가 상기 단열부에서 멀어질수록 줄어들되, 아랫면과 윗면이 빗면을 이루고 있고,

상기 홈부는 그 두께가 상기 단열부의 안쪽으로 들어갈수록 줄어들되, 아랫면과 윗변이 빗면을 이루고 있는 것을 특징으로 하는 온돌 패널.
제 1 항에 있어서, 상기 수용 부분에 상기 발열 패널용 전기 배선 공간이 마련된 것을 특징으로 하는 온돌 패널.
제 1 항에 있어서, 상기 단열부는 스티로폼으로 이루어져 있는 것을 특징으로 하는 온돌 패널.
제 1 항에 있어서, 상기 단열부는 아이소핑크 소재로 이루어져 있는 것을 특징으로 하는 온돌 패널.
제 1 항에 있어서, 상기 발열부는 상기 바닥재 보드와 접촉하고 있고, 상기 단열부는 상기 발열부를 감싸고 있는 것을 특징으로 하는 온돌 패널.
제 1 항에 있어서, 상기 단열부는 상기 발열부를 감싸고, 상기 바닥재 보드와 접촉하고 있는 것을 특징으로 하는 온돌 패널.