KR20080068511A

KR20080068511A - 바닥재 보드

Info

Publication number: KR20080068511A
Application number: KR1020070054153A
Authority: KR
Inventors: 이호영
Original assignee: 이호영
Priority date: 2007-06-01
Filing date: 2007-06-01
Publication date: 2008-07-23

Abstract

본 발명은 실내 바닥에 부착하는 바닥재 보드에 관한 것으로서, 강성 재질의 강성 바닥재, 및 상기 강성 바닥재보다 상대적으로 연성이며 상기 강성 바닥재 위에 부착되는 연성 바닥재를 포함하며, 상기 두 바닥재를 어긋나게 결합시킴으로써 돌출부 및 홈부를 형성하며, 그리고 상기 홈부가 상기 돌출부에 대응되는 것을 특징으로 한다. 상기 바닥재 보드는 연성 바닥재의 두께를 조절함으로써 난방효율을 증가시킬 수 있다.

바닥재, 돌출부, 홈부

Description

바닥재 보드{Flooring Materials Board}

도 1은 종래 기술에 의한 강성 바닥재를 시공한 것을 도시한 사시도이다.

도 2는 종래 기술에 의한 나무 바닥재가 시공된 것을 도시한 사시도이다.

도 3a 내지 도 3c는 본 발명의 제 1실시 예에 따른 바닥재 보드의 사시도 및 단면도들이다.

도 4a 및 4b는 도 3의 바닥재 보드의 돌출부와 홈부의 변형 예를 나타내는 사시도 및 평면도이다.

도 5a 내지 도 5c는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 바닥재 보드의 사시도 및 단면도들이다.

도 6a 내지 도 6c는 도 5의 변형 예에 따른 바닥재 보드의 사시도 및 단면도들이다.

도 7은 도 3 및 도 4의 실시 예에 따른 바닥재 보드들을 시공하는 단면을 나타내는 단면도이다.

도 8은 도 5 및 도 6의 실시 예에 따른 바닥재 보드들을 시공하는 단면을 나타내는 단면도이다.

도 9는 본 발명의 바닥재 보드를 이용한 온돌 패널의 시공 예를 도시한 단면도이다.

도 10은 본 발명에 따른 온돌 패널의 사시도(a) 및 정면도(b).

도 11은 발열체가 단열부를 내부에 포함하고 있는 지지부의 상면에 부착되어 있는 상태를 나타내는 사시도.

본 발명은 바닥재 보드에 관한 것으로, 보다 자세하게는 두 개 이상의 다른 강도를 갖는 재질의 바닥재를 결합하여 측면에 한 쌍 이상의 돌출부 및 홈부를 구비하도록 함으로써 난방 효율을 높이고 자연스러운 감촉을 가지며 각 재질의 장점을 취합할 수 있으며 강성 바닥재끼리의 결합시의 파손 우려를 줄일 수 있는 바닥재 보드에 관한 것이 있다.

일반적으로, 바닥재는 가정이나 사무실 및 공장 등의 실내 바닥에 설치하여 층간 소음이나 진동 등을 방지할 뿐만 아니라 난방을 하기 위한 것이다. 이때, 상기 바닥재는 석재 및 목재 등의 여러 소재를 이용하여 제조된다.

이때, 바닥재는 중보행용(신발을 신고 생활하는 실내)과 경보행용(신발을 벗고 생활하는 실내)으로 구분된다. 중보행용은 돌 타일 등과 같은 강도가 강한 무기질 재료로 만들어지며, 경보행용은 수지나 나무와 같은 연한 재질로 만들어지는 것이 일반적이다.

표면이 미려한 돌이나 타일 등의 강도가 강한 바닥재는 일반적으로 경보행용 실내 마감재로 사용하지 않는다. 그 이유는 먼저 열 전도율이 약 7.0 Kcal/mh 정도 로 너무 높아서 온수 난방처럼 고온의 물을 사용하여 난방하는 경우나 고온으로 가열하는 경우에는 바닥재가 사람의 피부가 직접 닿았을 때 화상을 입을 우려가 있으며 또한 바닥 강도가 강하여 아기들이 넘어질 때 부상의 정도가 커질 수 있기 때문이다. 또한 경보행용 실내에 사용하기 위해서는 타일과 타일 사이의 이음매가 없는 것이 바람직한데 타일과 같이 무기질 재료를 고압에서 소성 성형하고 높은 온도에서 구워지므로 그 특성상 일반 나무 마루처럼 바닥재의 옆면에 정교한 짜맞춤을 하기 위한 홈을 만들기 어렵기 때문에 이음매를 가지는 것이 보통이며 이는 경보행용으로 적합하지 않다. 또한 옆면에 정교한 홈 및 돌기를 만들었다 해도 타일과 같이 고온에서 소성한 바닥재는 그 특성상 너무 강해서 탄성이 없고 유리처럼 갈라지고 그리고 서로 부딪치며 깨지기 쉬워 홈과 돌기를 이용하여 결합하기 곤란하다. 따라서 타일은 바닥에 붙일 때 이음새에 줄 눈(매지)을 2mm-5mm 로 채워넣어 연결하게 된다.

도 1은 종래 기술에 의한 타일과 같은 바닥재를 시공한 것을 도시한 사시도이다.

종래 기술의 타일과 같은 바닥재(100)는 직사각형의 판 형태를 갖고 있어, 이들을 결합하기 위해서는 상기 바닥재들(100)의 사이에 결합 부재(110)를 충진시킨다.

상기 바닥재들(100)을 시공할 때 바닥재 보드들(100) 사이에 간격을 일반적으로 2 내지 5mm로 하게 되는데, 이 간격은 상기 바닥재 보드들(100)을 시공하는 시공자의 눈대중으로 하게 된다.

이때, 상기 시공자는 한 명일 수도 있고 여러 명일 수도 있는데, 한 명일 때 보다 여러 명이 시공하게 되면 상기 간격이 일정해지지 않는 정도는 더 심해지게 된다.

또한, 상기 바닥재들(100)을 정확하게 맞추어 설치하는 것이 어려워 이웃하는 바닥재들(100) 간의 높이 차가 발생하는 단점도 발생하기 쉽다.

상기와 같이 바닥재들(100)의 간격이 일정하지 않거나 높이 차가 발생하게되면 미관이 미려하지 않게 되거나 결합 강도가 약해 바닥재들(110)이 떨어지는 등의 문제점이 발생한다.

또한, 상기와 같은 문제에 의해 상기 간격으로 수분이 침투하여 하부로 흘러 들어갈 수 있는데 하부에 전기 발열 장치가 있는 경우 단락이나 누전 등의 문제가 발생하게 된다.

도 2는 종래의 나무 마루들이 시공되는 것을 나타내는 사시도로서 도 1의 타일과는 달리 결합 부재 없이 홈(120) 및 돌기(130)를 이용하여 결합시공된다. 일반적인 나무 바닥재의 시공 방식으로 여러개의 나무 바닥재(100)들이 줄을 바꾸면서 먼저 줄의 바닥재(100)와 지그재그식으로 조립됨으로써 돌출부와 홈부가 없는 옆면에서도 서로 움직임을 규제하게 된다.

도 2의 기존의 천연 또는 인조목 등의 나무 바닥재는 돌출부와 홈부를 제작하여 시공하기 위하여 측면을 가공하여야 하므로 그 두께가 두꺼울 수밖에 없었다. 난방을 위하여 나무 바닥재는 5mm의 두께를 넘지 않는 것이 바람직하나 요철의 강도와 구조적 강도의 문제로 일반적으로 8mm 이상의 두께를 가진 나무 바닥재를 사 용하게 된다. 그러나 나무 바닥재는 재질 자체가 단열재로서 열 전도율이 약 0.15 kcal/mh 정도로 나무 바닥재 아래에서 가열하는 열이 위로 잘 올라오지 못하여 따듯하게 느끼기 어려우며 오히려 열이 아래쪽으로 뺏기게 되어 난방에 불리하다.

또한 도 2의 홈부(120)와 같이 측면의 일부가 내부 속으로 들어간 구조는 타일 제작을 위한 금형 제작 및 타일의 소성에서 매우 불편하다. 왜냐하면 큰 압력으로 상하에서 눌러주면서 다시 좁은 폭을 옆에서 다시 동일하게 큰 압력을 가하는 것은 금형 및 세라믹 소성에 있어서 매우 불리하기 때문이다. 또한 돌기는 약해서 시공중 깨지기 쉽다.

또한 나무 바닥재는 자연스런 미감이나 감촉 등이 우수하여 사람들에게 친근감을 주는 재질이나 그 가격이 타일 등의 강성 마감재에 비하여 고가인 단점이 있다.

따라서, 본 발명은 상기와 같은 종래 기술의 제반 단점과 문제점을 해결하기 위한 것으로, 강성 재질의 바닥재 보드와 연한 재질의 바닥재 보드를 결합하여 시공이 간편하고 난방 효율도 증가시킬 수 있으며 자연스러운 미감 및 감촉을 가지며 가격도 저렴한 바닥재 보드를 제공함을 목적으로 한다.

또한 본 발명은 결합 시공이 용이하며 제조 원가를 줄일 수 있는 바닥재 보드를 제공함을 목적으로 한다.

또한 본 발명은 상기 바닥재 보드를 이용하여 난방이 간편하고 상기 바닥재 보드의 장점을 살린 온돌 패널을 제공하는 것을 목적으로 한다.

본 발명의 상기 목적은 실내의 바닥에 설치하는 바닥재 보드에 있어서, 상기 바닥재 보드는,

강성 재질의 강성 바닥재; 및 상기 강성 바닥재보다 상대적으로 연성이며 상기 강성 바닥재 위에 부착되는 연성 바닥재;를 포함하며, 상기 두 바닥재를 어긋나게 결합시킴으로써 돌출부 및 홈부를 형성하며, 그리고 상기 홈부가 상기 돌출부에 대응되는 것을 특징으로 한다.

또한 본 발명의 상기 목적은 상기 바닥재 보드의 아래에 발열 패널을 부착한 온돌 패널에 의해서도 이루어진다.

본 발명의 상기 목적과 기술적 구성 및 그에 따른 작용효과에 관한 자세한 사항은 본 발명의 바람직한 실시예를 도시하고 있는 도면을 참조한 이하 상세한 설명에 의해보다 명확하게 이해될 것이다. 또한 도면들에 있어서, 층 및 영역의 길이, 두께 등은 편의를 위하여 과장되어 표현될 수도 있다. 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조번호들은 동일한 구성요소들을 나타낸다.

본 발명의 바닥재 보드는 두 개의 강도가 다른 재질을 본드, 에폭시, 실리콘, 초산 비닐과 같은 유기 접착제 등을 이용하거나 인조목 등의 경우에는 열 압착 등으로 적층 부착하는 것이다. 상기 두 개의 다른 재질을 부착시는 연성 재질의 바닥재를 강성 재질의 바닥재 위에 부착시키는 것이다. 물론 바닥재는 2개 이상 부착도 가능하다. 상기 바닥재들을 부착시키면서 돌출부와 홈부를 형성시켜야 하는데 두 바닥재를 어긋나게 부착시킴으로써 자연스럽게 돌출부와 홈부를 형성한다.

본 발명에서 강성 바닥재로는 타일과 같이 세라믹 재질로서 소성되는 것이나 자연석 돌 판이나 인조석 돌 판과 같은 것 또는 산화마그네슘을 주재료로 하는 마그네슘 판 등이 대표적이다. 특히 세라믹 재질은 원적외선을 방출하여 사람의 건강에도 도움이 된다. 또한 강성 바닥재의 특성으로는 열전도율이 높아 연전달이 잘되는 특징도 가질 수 있다.

연성 바닥재로는 PVC, MMA 수지 등과 같은 화학 바닥재, 천연 나무판, 인조 나무판(합판 등), 강화마루판, 데코 타일, 또는 종이를 여러장 압착하여 제조하거나 종이 펄프를 이용하여 강도가 강화된 종이 판재(예를 들면 화장판 등), 멜라민 시트, 화장판 등이 대표적인데 상기 강성 바닥재보다 강도가 낮은 것으로 판재를 형성할 수 있으면 된다.

즉 본 발명에서 바닥재의 강도의 구분은 상대적인 개념일 뿐 절대적으로 어느 정도의 강도로서 구분되는 것은 아니다. 주로 강성 바닥재 중 세라믹 재질의 판재는 취성이 강하여 잘 깨지나 바닥에 시공시 안정감이 있고 연성 바닥재는 사람들이 쉽게 친근감이 들며 일반적으로 강성 재질에 비해 고가의 재질이 사용된다.

본 발명의 바닥재 보드는 난방과 관련 없이 바닥재로서 강도, 자연감, 경제성으로 연성 바닥재와 강성 바닥재의 장점을 취합한 것이지만 난방시 난방 효율과 관련하여 특히 우수하다.

도 3a 내지 도 3c는 본 발명의 제 1실시 예에 따른 바닥재 보드의 사시도, 및 단면도들이다. 이때, 도 3b 및 도 3c는 각각 도 3a의 B-B'선 및 C-C'선을 따라 절취한 단면도들이다.

도 3a 내지 도 3c를 참조하여 설명하면, 본 발명의 바닥재 보드(10)는 강성 바닥재(200)위에 연성 바닥재(300)가 어긋나게 적층되어 있다. 도 3b에서 상기 강성 바닥재(200)에는 돌출부(230)가 "┏" 형상으로 구비되어 있으며, 홈부(220)가 "┛" 형상으로 구비되어 있다.

도 3의 실시 예에서 연성 바닥재(300)는 0.3mm 정도의 두께를 가지고도 충분히 결합시의 홈부를 완성할 수 있으며 그 두께가 5mm 이상이면 난방에 불리해 진다. 연성 바닥재의 두께가 얇은 경우 난방 효율이 증가하나 나무와 같은 연성 바닥재의 특성은 감소할 수 있다.

본 발명의 바닥재 보드(10)는 시공시 상부의 연성 바닥재(300)가 홈부(220)에 돌출부(230)가 삽입됨으로써 결합되는데 상기 돌출부(230)의 크기와 홈부(220)의 크기가 동일하게 시공되는 것이 바람직하나, 본 발명의 바닥재 보드(10)는 연성 바닥재(200)끼리 접촉됨으로써 시공될 수 있어 돌출부(230)의 크기가 상기 홈부(220)의 크기보다 작을 수 있다. 즉 연성 바닥재(300)의 크기가 강성 바닥재(200)의 크기보다 같거나 큰 것으로, 외부에 들어나는 마감재가 연성 바닥재(300)이기 때문이다.

본 발명의 바닥재 보드(10)는 정밀 제작이 어려운 강성 바닥재 보다는 나무와 같은 연성 바닥재를 정밀 가공하여 전체 바닥재 보드(10)의 시공시 이음매를 정밀하게 연결하여 깨끗하게 시공할 수 있다.

본 발명의 바닥재 보드(10)는 주로 중보행용으로 사용되던 강성 바닥재인 타일과 같은 세라믹 재질을 경보행용으로 사용하도록 한 것이다.

도 4a 및 도 4b를 참조하여 설명하면, 본 실시 예는 도 3의 실시 예에서 강성 바닥재(200)에 추가 돌출부(233)와 추가 홈부(222)가 각각 돌출부(230)와 홈부(220)에 더 형성된 것이다. 상기 추가 돌출부(233)와 추가 홈부(222)는 각 바닥재 보드(10)의 결합시 안내 역할을 하며 또한 좌우로의 움직임을 억제하여 바닥재 보드의 시공시 편리성을 증가시킬 수 있다. 상기 추가 돌출부(233)와 추가 홈부(222)의 형상은 도면에는 사다리꼴 형상으로 도시되었으나 직사각형, 타원형, 삼각형 등 다양한 형상이 서로 상응되게 형성되면 된다.

위의 도 3 및 도 4의 실시 예들은 도 1 또는 도 2의 바닥재와 같이 시공이 가능하며 돌출부와 홈부가 양면에 있으므로 도 1의 경우가 보다 바람직할 수 있다.

도 5a 내지 도 5c는 본 발명의 다른 예에 따른 바닥재 보드의 사시도, 및 단면도들이다. 이때, 도 5b 및 도 5c는 각각 도 5a의 B-B'선 및 C-C'선을 따라 절취한 단면도들이다.

도 5의 바닥재 보드(10)는 도 4의 바닥재 보드(10)가 상호 결합시 상 하간의 결합이 부족한 부분을 보완하며 그리고 연성 바닥재가 얇은 경우 강성 바닥재 부분의 강도가 높아 탄성이 부족한 것을 또한 보완할 수 있도록 연성 바닥재와 강성 바 닥재 사이에 탄성 역할을 할 수 있도록 중간층을 추가 한 것이다.

상기 중간층은 그 재료로서 PCV, 우레탄, 인조 수지 및 탄성이 약간 있는 발포 수지판을 포함하는 화학 수지, 또는 기타 화학 장판지 등이 사용될 수 있다.

상기 중간층의 두께는 0.3mm 이상으로 하고 연성 바닥재와의 두께를 고려하여 합이 5mm를 넘지 않는 것이 바닥 난방시 열효율면에서 바람직하나, 바닥 난방이 필요없는 경우에는 두께는 약 0.3mm 이상으로 특별히 상한을 제한할 필요는 없다.

도 5의 실시 예는 연성 바닥재(300)와 강성 바닥재(200) 사이에 중간층(400)을 삽입하며, 상기 연성 바닥재(300)와 상기 강성 바닥재(200)를 동일 평면상에 두고 그 사이에 상기 중간층(400)이 어긋나게 삽입되어 돌출부 및 홈부를 형성하도록 한 것이다.

도 5에 도시된 바와 같이 중간층(400)만을 어긋나게 결합함으로써 인접한 양 방향으로 돌출부(230)와 홈부(220)가 자연스럽게 형성된다.

도 5의 실시 예는 도 2의 지그 재그식이 아닌 도 1과 같은 방식으로 바닥재 보드(10)를 시공할 경우 한 면에 돌출부를 그리고 대응면에 홈부를 형성하는 것이 아니고 두 면에 각각 돌출부들을 그리고 대응면에 예비 홈부들을 형성하는 것이다.

도시된 바와 같이, 돌출부(230)는 강성 바닥재(200)의 두 면에 형성되어 있고 상기 돌출부(230)가 수용되는 예비 홈부(220)가 대응되는 두 면에 역시 형성되어 있다. 따라서 도 1과 같이 나란히 시공하는 경우 4면이 모두 상호 간에 결합되어 결합이 단단하게 시공된다.

도 6a 내지 도 6c는 본 발명의 다른 예에 따른 바닥재 보드의 사시도, 및 단면도들이다. 이때, 도 6b 및 도 6c는 각각 도 6a의 B-B'선 및 C-C'선을 따라 절취한 단면도들이다.

도 6의 바닥재 보드(10)는 도 5의 바닥재 보드(10)와 달리 상기 중간층이 한 쪽 방향으로만 겹쳐져서 일 방향에만 돌출부(230)와 홈부(220)가 형성된 것이다. 즉, 긴 길이 방향인 C-C'선을 따라 절취한 단면도에서는 돌출부(230)와 홈부(220)가 없다. 본 실시예는 도2와 같이 바닥재를 어긋나게 지그재그식으로 시공할 경우 바람직하다.

도 5 및 도 6의 실시 예에서도 도 4와 같이 추가 돌출부(233) 및 추가 홈부(222)를 형성하여 개개의 바닥재 보드(10)를 결합 시공시 보다 용이하게 할 수 있고 개개의 바닥재 보드 간의 좌우 움직임을 더욱 제한 할 수 있다. 다만 본 도 5 및 도 6의 실시 예에서는 추가 돌출부(233) 및 추가 홈부(222)를 중간층(400)에 형성하여야 하는 것이 다를 뿐이다.

도 7은 도 3 및 도 4의 실시 예에 따른 바닥재 보드(10)를 시공하는 단면을 나타내는 단면도이다. 도 7에서 연성 바닥재(300)와 강성 바닥재(200)는 엇갈리게 정렬되며 돌출부(230)가 홈부(220)에 삽입되며 각 바닥재 보드(10)가 결합된다. 도시된 바와 같이 취성이 강한 강성 바닥재(200)간에 접촉되어 깨질 염려가 있다면 약간의 틈을 주는 것이 바람직하다.

도 8은 도 5 및 도 6의 실시 예에 따른 바닥재 보드(10)를 시공하는 단면을 나타내는 단면도이다. 도 8에서 중간층(400)이 엇갈리게 배열하여 돌출부(230)와 홈부(220)가 자연스럽게 형성되어 돌출부(230)가 홈부(220)에 삽입되어 각 바닥재 보드(10)가 결합 된다.

도 8에서 중간층(400)은 상 하로 각각 연성 바닥재(300) 및 강성 바닥재(200)와 접착되어 약간의 층이 접착층이 존재하게 되어 상기 돌출부(230)의 폭보다 홈부(220)의 폭이 약간 크게 되며, 또한 중간층(400)의 재질이 취성이 강하지 않고 탄성도 약간 있어 상기 돌출부(230)가 상기 홈부(220)로 잘 삽입되게 된다.

도시된 바와 같이 강성 바닥재(200)간에 접촉되어 깨질 염려가 있고 연성 바닥재가 외부로 노출되는 것이므로 연성 바닥재간의 결합으로 상기 바닥재 보드(10)를 시공한다면 강성 바닥재와 중간층의 크기를 약간 연성 바닥재보다 작게 하여 틈을 주는 것이 바람직하다. 즉 강성 바닥재와 중간층의 크기는 연성 바닥재보다 작거나 같게 하는 것이 바람직하다. 그렇지 않으면 연성 바닥재 사이에 공간이 생길 수 있기 때문인데, 이 경우 메지 등으로 메꾸어야 할 필요성이 생길 수 있다. 물론 이러한 공간이 문제되지 않으면 각 바닥재의 크기는 바닥재 보드의 설계에 따라 각 바닥재와 중간층의 크기를 설계하면 된다.

도 6에서 두 쌍의 돌출부와 예비 홈부가 강성 바닥재(200)에 형성되는 것으로 도시 설명하였으나 도 4 및 도 5와 같이 상기 두 쌍의 돌출부와 예비 홈부는 연성 바닥재(300) 또는 강성 바닥재(200) 및 연성 바닥재(300) 모두에 형성될 수 있다.

위의 실시 예들에서 강성 바닥재, 연성 바닥재 및 중간층 등의 접착을 위하여 각 접착되는 면들을 거친 사포나 연삭기 등으로 가공하여 거친 면을 만들면 접착시 접착력이 우수해지고 각 바닥재 보드의 높이를 일정하게 유지하는 데 유리하다. 접착되는 모든 면을 가공하는 것이 좋지만, 접착되는 어느 한 면을 거칠게 가공하여도 접착력은 많이 증가하며 특히 강성 바닥재의 접착면을 가공하는 것이 바람직하다.

위의 실시 예들에서 바닥재 보드는 주로 직사각형이나 정사각형의 형태로 설명하였으나 바닥재로서 부착 가능한 형상으로 예를 들면 육각형 등 다양한 형태의 다각형 등의 형상으로서 돌출부와 홈부를 이용하여 결합이 가능한 바닥재들의 형상은 모두 사용할 수 있다.

또한 본 발명에 따른 바닥재 보드에 발열 패널을 부착하여 온돌 패널을 만들 수 있다.

도 9를 참조하여 설명하면, 실내 바닥(41) 상에 본 발명의 강성 바닥재(200)의 하부에 발열 패널(42)을 부착하여 설치함으로써, 가정이나 사무실 및 공장 등의 온돌 패널(상기 온돌 패널은 바닥재 보드에 발열 패널을 부착한 것임)을 손쉽게 시공할 수 있게 된다.

이때, 상기 실내 바닥(41)은 기단과 사모래층(미도시)으로 이루어져 있을 수 있다. 상기 발열 패널(42)은 그 내부에 전기저항 발열체를 구비한 발열부를 구비하여 열을 발생할 수 있다. 또한 상기 발열 패널(42)은 상기 발열부를 감싸고, 상기 발열부에서 발생한 열이 상기 바닥재(200) 쪽으로 전달되고 그 이외의 영역으로는 전달되지 않도록 하는 단열부를 구비할 수 있다. 도 9에 도시된 도면 부호 중 미설명된 43은 상기 발열 패널(42)들에게 전원을 전기 배선일 수 있다.

상기 발열 패널(42) 내부에 전기 발열체를 구비하고 있는 경우, 외부에서 상기 발열체에 전기를 공급하여야 하는데, 상기 각각의 발열 패널(42)들은 암커넥터 및 수커넥터를 구비한 전기 배선(43)이 구비된다.

이때, 상기 암커넥터와 수커넥터가 접속되는 부분은 수분에 의한 단락이 발생하기 쉬운데, 본 발명의 바닥재 보드는 돌출부 및 홈부를 구비하여 상기 바닥재 보드들 사이의 간격을 일정하게 할 뿐만 아니라 상기 연성 바닥재(300)들을 밀착시킴으로써 바닥재들 사이의 간격이 거의 없어 수분이 침투되는 것을 방지할 뿐만 아니라 상기 암커넥터와 수커넥터를 구비하는 전기 배선(43)이 상기 간격의 직 하방에 위치시키지 않을 수 있음으로 수분에 의한 문제가 발생할 가능성이 아주 낮다.

도 10은 본 발명에 따른 바닥재 보드를 사용한 온돌 패널의 다른 일 예이다. 도 10의 (a) 및 (b)에서 상부에 위치되는 바닥재 보드(10)는 위에서 설명한 본 발명에 따른 바닥재 보드이다.

상기 바닥재 보드(10)의 밑면에는 발열체(20)가 위치된다. 상기 발열체(20)는 앞에서 설명한 바와 같이 얇은 층의 선상 또는 면상 발열체 모두가 사용될 수 있으며 또한 발열부가 그물망이나 망사와 같은 형태를 갖는 얇은 층 구조로서의 다양한 발열체가 사용될 수 있다. 상기 발열체(20)는 에폭시, 실리콘, 본드 등의 접착제, 실리콘 몰타르 등을 이용하여 다양한 방법으로 상기 세라믹 밑판에 부착될 수 있다. 특히 에폭시나 실리콘을 상기 바닥재 보드(10)의 밑면에 도포하면 밑면의 바닥을 평탄하게 할 수도 있으며 연전달 특성 및 방수 처리에 우수하다. 상기 발열체(20)는 전선(25)에 의해 외부의 전원이 인가되게 된다. 상기 발열체의 경우 일반적으로 병렬로 흑연 등의 탄소판이 양단의 전극에 의해 병렬로 배선되어 있는 일반적인 면상 발열체가 사용되어 모두 4개의 전선(25)이 사용된다. 상기 발열체(20)는 습기에 취약한 면이 있으므로 전선(25)을 상기 발열체의 전극에 납땜 등에 의해 고정한 후 결합 부위를 방수 및 절연 테이프로 방수 및 절연시키는 것이 바람직하다. 상기 테이프로 배선을 방수 및 절연 후 상기 발열체(21)에 다시 에폭시와 같은 접착체 등으로 배선 부분 또는 전체를 도포하면 방수 및 절연에 좋으며 또한 후술하는 단열판 부착에도 유리하다.

상기 발열체(20)의 밑면에는 단열판(30)이 부착된다. 상기 단열판(30)은 벽체 역할 및 단열을 하는 강성의 지지부(32) 및 상기 지지부(32)와 하나의 층을 형성하며 상기 지지부(32)보다는 상대적으로 연성이거나 동등한 강성을 갖는 단열부(31)를 포함한다. 상기 단열판은 접착제, 에폭시 또는 시멘트 몰딩 등으로 상기 발열체(20)에 부착된다. 도 12에서 상기 지지부(32)는 모서리부에 각각 위치된 4개의 지지대(32a), 모서리의 지지대 사이의 외곽의 4개의 지지대(32b) 및 중앙의 지지대(32c)로 구성되어 있다. 상기 지지대(32a)에는 상기 전선(25)을 외부배선이 가능하도록 돌출 고정시키고 또한 상기 전선(25)과 발열체(20)와의 배선의 방수 및 절연을 위하여 밀봉부(33)가 일체로 형성되어 있다. 상기 밀봉부(33)는 반드시 필요한 것은 아니나 절연 및 방수의 목적으로 사용되는 것이 바람직하다. 상기 지지 부(32)는 에폭시나 시멘트 몰딩 또는 캐스터블 과 같이 굳은 후에 단단하게 고정되고 외부의 하중을 견딜 수 있는 재질의 것이 바람직하며 플라스틱과 같은 강성의 재질을 사용할 수 도 있다. 또한 충격완화를 완화시키고 진동을 흡수하기 위하여 상기 지지대 중 일부 또는 전부를 인조고무 실리콘 우레탄 등을 사용할 수 있다. 상기 지지대의 형상 및 위치는 다양하게 변형이 가능한데 하중을 견디고 발열체의 열을 잘 차단할 수 있도록 변형이 가능하다.

그리고 단열부(31)는 스티로폼과 같이 연성의 재질의 단열재를 사용하는 것이 바람직하다. 일반적인 단열재도 사용이 가능하나 상기 지지부(32)가 본 발명에 따른 온돌 패널이 받는 하중 및 충격을 견디는 반면 단열부(31)는 진동이나 충격을 흡수하여 온돌 패널이 시공된 후 내구성을 가질 수 있도록 한다. 본 실시예에서 상기 지지부(32)를 형성하는 방법으로는, 먼저 상기 단열부(31)에 미리 지지부(32)가 위치될 부분을 잘라내거나 오려낸 후 상기 단열부(31)를 발열체(20)에 부착시키고 에폭시, 캐스터블이나 시멘트 몰딩액을 오려진 공간에 부어 굳히는 방법을 사용할 수 있다. 또는 단열부의 오려진 부분에 에폭시, 캐스터블, 또는 시멘트 몰딩액을 부어 굳힌 다음 상기 발열체(20)에 부착시켜도 된다. 또한 상기 발열체(20)에 직접 지지부(32)를 형성시키는 것이 공정이나 접착에 있어 유리할 수 있다. 플라스틱과 같은 강성 재질의 지지부는 미리 지지부의 형상을 만들어 단열부(31)에 삽입 고정한 후 상기 발열체(20)에 전체로서 부착하여도 된다. 즉 본 발명에 따른 온돌 패널의 단열판(30)에서 지지부(32)의 재질이 단열부(31)의 재질보다 상대적으로 더 단단한 재료를 사용하는 것이 바람직하다.

도 10의 온돌 패널에서 보드(10)는 발열체(20)의 크기보다 그 크기가 크다. 그 이유는 본 발명에 따른 온돌 패널(100)의 발열체(20)가 약 80℃이하의 온도로 발열되어도 보드(10)의 특성상 발열체의 크기가 약간 작아도 열이 잘 분포되어 난방에 충분하고, 특히 면상 발열체와 같이 얇은 층의 발열체는 발열시 80℃ 이하로 사용하는 것이 안전에도 좋으며, 그리고 일반 전기 패널과는 달리 내부에 별도의 배선을 할 공간이 필요하므로 배선을 위한 통로(15)를 구비하는 것이 바람직하기 때문이다. 또한 바닥 난방의 경우 바닥면으로부터 습기가 올라오게 되므로 이러한 습기가 발열체(20)에 영향을 주지 않고 잘 빠져나갈 수 있도록 하기 위하여 공간이 필요하기 때문이다.

그리고 발열체(20)의 경우 지지대(31a,32b)의 내부에 발열되는 발열부위가 위치되는 것이 바람직하며, 특히 면상 발열체의 경우 전극부위가 아닌 탄소판과 같은 실제 발열부가 지지대(31a,32b)의 내면에 위치되는 것이 바람직하다. 그리고 상기 지지부(32)는 상기 세라믹 판(10)의 소성시 같이 소성되어 사용될 수 도 있으며 특히 가장자리의 지지대는 세라믹 판(10)의 소성시 같은 세라믹 재질로 한 번에 소성하여 사용할 수 있다. 상기 발열체(20)를 중앙의 지지대(32c) 부분을 피하도록 재단하여 부착하면 중앙의 지지대(32c)도 역시 보드(10)와 함께 소성하여 사용할 수 있다. 이 경우 필요하다면 단열부 부분을 이용하여 별도의 배선이 추가될 수도 있다. 다만 밀봉부(33)는 별도로 만드는 것이 바람직하며 이 경우 에폭시, 캐스터블이나 시멘트 몰딩액을 사용하면 좋다.

지지부(30)의 형상은 다양하게 변형이 가능함은 물론이다.

도 11은 발열체(20)가 단열부를 내부에 포함하고 있는 지지부(50)의 상면에 부착되어 있는 상태를 나타내는 사시도이다. 상기 발열체(20)는 상기 지지부(50) 상면이나 상기 보드(10)의 하면에 미리 부착하여 사용할 수 있다. 도시된 바와 같이, 단열부가 지지부(50) 내부에 수용되어 있어 본 도면에는 도시되지 않고 있다. 상기 지지부(50)는 직육면체의 얇은 판구조로서 그 윗면에 발열체(20)가 에폭시 등의 접착제로 접착되어 사용될 수 있으며 또한 상기 발열체(20)도 보드(10)에 에폭시 등의 접착제로 접착되어 사용될 수 있다. 보드(10), 발열체(20) 및 지지부(50)의 접착은 기존에 알려진 다양한 접착제 등에 의해 접착될 수 있다. 본 실시예에서 발열체(20)의 배선을 위한 전선(35)은 발열체(20)의 하면을 통해서 지지부(50)의 윗면(미도시)과 옆면에 전선용 개구를 통하여 배선이 되었다. 상기 개구는 반드시 윗면과 옆면에 관통홈 형식으로 만들 필요는 없고 상기 지지부(50)의 윗면에 형성하는 방식으로도 제작이 가능하다. 본 실시예에서, 지지부(50)와 발열체(20)를 제작하는 바람직한 방법으로는 다음과 같다. 지지부(50)에 상기 발열체(20)를 부착하며 상기 전선(35)을 상기 개구를 통하여 빼놓는다. 그리고 프레스 등으로 상기 지지부(50)와 발열체(20)를 밀착시킨다. 상기 지지부(50)와 상기 발열체(20)가 밀착된 상태에서 상기 지지부 내부로 미리 마련된 작은 홀(미도시)을 통하여 발포 우레탄을 발포시키면 간단하게 상기 지지부(50)와 상기 발열체(20)를 접착할 수도 있다. 또한 상기 발열체(20)를 미리 보드(10)에 붙이거나 인쇄한 상태에서 배선을 하고 보드(10)와 발열체(20)를 지지부(50) 상면에 압착하고 우레탄을 발포하여 온돌 패널을 제작할 수도 있다. 물론 단열부를 미리 지지부(50)내에 형성하고 발열체와 추후 접착하는 것도 가능하다. 이 실시예에서 지지부(50)와 단열부를 저렴하고 용이하게 제작할 수 있는 장점이 있으나 다만 지지부를 통해서 단열부가 상기 발열체를 단열하게 되어 열손실이 클 수 있는 단점이 있다.

본 발명은 이상에서 살펴본 바와 같이 바람직한 실시 예를 들어 도시하고 설명하였으나, 상기한 실시 예에 한정되지 아니하며 본 발명의 정신을 벗어나지 않는 범위 내에서 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 변경과 수정이 가능할 것이다.

따라서, 본 발명의 바닥재 보드는 두 가지 재질의 바닥재를 결합함으로써 간편하게 돌출부와 홈부를 형성하여 시공성이 높은 장점이 있다.

본 발명에 따른 바닥재 보드는 열전도율이 낮은 연성 바닥재와 열전도율이 높은 강성 바닥재의 두께를 적절히 조절하여 난방효율을 증가시킬 수 있다. 또한 중보행용으로 주로 사용되는 세라믹 재질의 강성 바닥재를 경보행용 바닥재로 활용하면서 난방효율을 증가시킬 수 있어 난방비를 절감할 수 있다.

일반적으로 중보행용과 경보행용으로 구분되어 사용되던 종래의 바닥재와 달리 본 발명의 바닥재 보드는 연성 바닥재의 두께를 조절하여 중보행용 또는 경보행용 모두에 사용할 수 있다.

본 발명에 따른 바닥재 보드는 중보행용 세라믹 재질의 바닥재가 취성으로 인하여 간격을 두어 시공하게 되어 미관상 좋지 않고 가열 온도에 민감하였으나 상 부에 연성 바닥재를 두어 화상의 우려와 바닥 감촉을 향상시킬 수 있다.

본 발명에 따른 바닥재 보드는 세라믹 재질의 열전달의 장점과 나무 재질의 부드러움 및 자연감 등의 장점을 혼합하여 난방효율을 증가시키며 자연감을 살릴 수 있다.

본 발명에 따른 바닥재 보드는 고가의 연성 바닥재를 적은 양을 사용면서도 연성 바닥재의 특성을 발휘하여 전체적으로 제조 원가를 줄일 수 있다.

본 발명에 따른 바닥재 보드를 이용한 온돌 패널은 상기 바닥재 보드의 장점 외에 전기적으로 연결하기 위한 배선에 수분이 침투하는 것을 막을 수 있는 효과가 있다.

연성 바닥재는 두께가 얇은 경우 수분 흡수 등에 의해 시간이 지남에 따라 변형이 잘 일어나는 단점이 있는 것에 반하여 본 발명에 따른 바닥재 보드는 연성 바닥재가 강성 바닥재에 접착됨으로 인하여 시간에 따른 변형이 줄어든다.

Claims

강성 재질의 강성 바닥재; 및

상기 강성 바닥재보다 상대적으로 연성이며 상기 강성 바닥재 위에 부착되는 연성 바닥재;

를 포함하며, 상기 두 바닥재를 어긋나게 결합시킴으로써 돌출부 및 홈부를 형성하며, 그리고 상기 홈부가 상기 돌출부에 대응되는 것을 특징으로 하는 바닥재 보드.
제 1 항에 있어서, 상기 강성 바닥재와 상기 연성 바닥재 사이에 중간층이 배치되며 상기 중간층을 어긋나게 결합함으로써 상기 돌출부 및 상기 홈부가 형성되는 것을 특징으로 하는 바닥재 보드.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,

상기 강성 바닥재는 타일, 천연 돌판, 인조석을 포함하는 세라믹 재질, 또는 산화마그네슘을 주재료로 하는 마그네슘판 이며,

상기 연성 바닥재는 천연 나무판, 인조목, 강화 마루를 포함하는 나무 바닥재, 화학 바닥재, 종이 바닥재, 화장 판, 또는 테코 타일이며, 또는

상기 중간층이 PCV, 우레탄, 인조 수지 및 탄성이 약간 있는 발포 수지판을 포함하는 화학 수지, 또는 화학 장판지 인 것,

을 특징으로 하는 바닥재 보드.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 연성 바닥재의 두께가 0.3-5mm 인 것을 특징으로 하는 바닥재 보드.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 돌출부가 추가 돌기를 더 포함하며 그리고 상기 예비 홈부가 추가 홈부를 더 구비한 것을 특징으로 하는 바닥재 보드.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 돌출부가 상기 홈부의 길이 보다 크거나 같은 것을 특징으로 하는 바닥재 보드.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 돌출부 및 상기 홈부가 한 쌍 또는 두 쌍이 구비된 것을 특징으로 하는 바닥재 보드.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 강성 바닥재와 상기 연성 바닥재간에, 또는 상기 중간층과 상기 강성 바닥재 및 상기 연성바닥재간에 접착이 에폭시 또는 실리콘으로 접착되거나 또는 열압착에 의해 접착되는 것을 특징으로 하는 바닥재 보드.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 강성 바닥재, 연성 바닥재 및 중간층 의 상호 접착에 있어서 상기 접착면을 거칠게 가공하여 접착시키는 것을 특징으로 하는 바닥재 보드.
제 2 항에 있어서, 상기 중간층의 두께가 0.3-5mm 인 것을 특징으로 하는 바닥재 보드.
제 1 항 또는 제 2 항의 바닥재 보드;

상기 보드의 바닥에 결합되어 상기 바닥재 보드에 열을 가하는 발열체;

상기 발열체의 열을 단열하는 단열부; 및

상기 바닥재 보드를 지지하는 지지부;

를 포함하며 상기 단열부와 상기 지지부가 하나의 층을 형성하는 것을 특징으로 하는 온돌 패널.
제 11 항에 있어서, 상기 발열체가 선상 또는 면상 발열체, 또는 그물망 또는 망사 형태의 발열부를 갖는 얇은 층 구조의 발열체로서, 상기 발열체가 상기 세라믹 판의 밑면에 부착되거나 또는 발열부가 직접 상기 세라믹 판의 밑면에 인쇄되거나 또는 부착되어 발열기능이 발휘하는 것을 특징으로 하는 온돌 패널.
제 11 항에 있어서, 상기 지지부가

얇고 넓으며 내부가 빈 박스형태의 프레임 구조를 가지며,

상기 단열부, 또는 상기 단열부 및 발열체가 내장되며,

상기 지지부가 상기 온돌 패널이 설치되는 기단의 면과 접착되며, 그리고

상기 발열 패널에 가해지는 하중, 압력, 충격을 포함하는 물리적 요소들을 상기 휨이나 구부러짐이 없는 바닥재 보드를 통해 지탱하는

것을 특징으로 하는 온돌 패널.
제 13 항에 있어서, 상기 지지부가 직육면체의 판 구조를 가지며 그리고 상기 지지부의 윗면, 아랫면, 또는 윗면 및 아랫면이 구멍 또는 절개부분을 갖는 것을 특징으로 하는 온돌 패널.
제 14 항에 있어서, 상기 구멍 또는 절개부분을 통해서 발포 우레탄을 포함하는 발포식 단열 접착 물질로 상기 지지부가 보드 또는 발열체와 접착되는 것을 특징으로 하는 온돌 패널.