KR20070097861A - 온돌 패널 - Google Patents

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KR20070097861A
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Abstract

본 발명은 발열체에 의하여 발열이 되는 온돌 패널에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 설치 및 수리가 용이하며 전열에 의하여 원적외선이 방출되는 타일 또는 석판재를 이용한 온돌 패널에 관한 것이다.
본 발명은, 인조석, 타일, 또는 천연석 판재를 포함하여 원적외선을 방출하는 세라믹 재질의 상판, 상기 상판을 가열하는 발열체, 상기 발열체의 연손실을 줄이고 온도 효율을 높이기 위한 단열판을 포함하는 온돌 패널에 있어서, 상기 온돌 패널이 얇고 넓으며 내부가 빈 박스형태의 프레임 구조를 가지며, 상기 단열판, 또는 상기 단열판 및 발열체가 내장되며, 상기 온돌 패널이 설치되는 기단의 면과 접착되며, 그리고 상기 온돌 패널에 가해지는 하중, 압력, 충격을 포함하는 물리적 요소들을 상기 휨이나 구부러짐이 없는 상판을 통해 지탱하는 지지부를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.

Description

온돌 패널{HOT FLOOR PANEL}
도1은 종래의 면상발열체를 이용한 난방용 패널의 사시도.
도2는 본 발명에 따른 온돌 패널(100)의 사시도.
도3은 도2의 온돌 패널(100)의 정단면도.
도4는 발열체(30)가 내부에 단열부(40)를 포함하고 있는 지지부(20)의 상면에 부착되어 있는 상태를 나타내는 사시도.
도5는 본 발명의 온돌 패널에 사용되는 지지부(20)의 다른 예를 나타내는 사시도.
도6은 본 발명의 온돌 패널에 사용되는 지지부의 다른 실시예를 나타내는 사시도.
도7은 본 발명에 따른 온돌 패널(100)의 발열체(30b)로서 면상 발열체와 같이 층 구조의 발열체가 사용되는 것을 나타낸 분해 사시도
도8은 본 발명에 따른 각각의 온돌 패널(100)이 바닥 난방을 위하여 시공되는 것을 개략적으로 나타내는 정면도.
도9는 본 발명에 따른 각각의 온돌 패널(200)이 바닥 난방을 위하여 시공되는 다른 실시예를 개략적으로 나타내는 평면도.
도10는 본 발명에 따른 다른 실시예로서의 온돌 패널의 사시도 및 정단면도.
도11은 도9의 세라믹 재질의 상판이 다른 구성을 갖는 온돌 패널의 정단면도.
본 발명은 발열체에 의하여 발열이 되는 온돌 패널에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 설치 및 수리가 용이하며 전열에 의하여 원적외선이 방출되는 타일 또는 석판재를 이용한 온돌 패널에 관한 것이다.
일반적으로 바닥 난방을 할 때 외부에 기름 또는 가스보일러를 설치하고 배관 공사를 하거나 또는 전기로 난방 할 경우 전기 패널을 사용하여 바닥을 시공하게 된다.
외부에 보일러를 설치하고 배관 작업을 하는 것은 시공비가 많이 들며 또한 수리가 어려운 단점이 있다. 그리고 전기 패널이나 전열 파이프를 사용하여 난방을 하는 경우 비록 보일러를 따로 설치하지 않고 난방 시공 작업을 하므로 시공이 간편한 장점은 있다. 그러나 전기 패널의 이음새 틈이 벌어지기 쉽고 1~2년 경과하면 전기 패널 내부의 우레탄 강도 약화로 인하여 패널 자체가 찌그러지고 휘어져 수명을 다하게 된다. 그리고 바닥에 매설된 전기 코일은 인체에 해로운 전자기파가 많이 발생하는 단점이 있다.
위의 단점을 보완하기 위하여 전자기파의 발생이 적으며 용이하게 전열할 수 있는 면상 발열체나 선상 발열체를 이용한 바닥 난방이 이용되고 있다. 특히 면상 발열체를 이용한 바닥 난방의 시공은 난방을 하고자 하는 바닥면에 단열재를 깔고 그 위에 시중에 판매되는 래토루치 파우치 필름을 사용하여 면상 발열체를 적층하고 마감재로 마감하는 방식으로 시공하여 사용되고 있다. 그러나 상기 면상 발열체는 강도가 약하여 외부 충격에 쉽게 파손될 수 있고 습기에 약하여 누전에 의한 화재를 유발 할 수 있다. 또한 면상 발열체가 일부 파손된 경우 일부 수리가 곤란한 문제가 있다.
따라서 면상 발열체를 이용하고 난방시 인체의 건강을 위하여 세라믹 등 원적외선을 발생시킬 수 있는 면상 발열체를 이용한 난방용 패널이 대한민국 특허출원번호 특1990-0011221 호 난방용 패널로서 제안되기도 하였다. 종래의 바닥용 난방 패널은 면상 발열체로서 공지의 것을 사용하며 세라믹판을 자성재, 유전재, 도전재 중에서 선택된 1종 이상과 규산질 함유 무기재료를 혼합소성한 것을 사용함으로서 면상 발열체는 균일한 가열을 할 수 있고 면상 발열체의 가열에 의하여 세라믹판이 가열되어 축열을 함과 동시에 발열을 하고 또한 발열에 의하여 원적외선을 방출하도록 한 것이다. 보다 구체적인 내용은 도1에서와 같이, 가열원으로서 면사와 동선을 직근한 직포(1)의 양면에 도전도료(2)를 도포한 면상 발열체(3)를 면상 발열체(3)의 양면에 세라믹판(4)(4')을 적층하여서 된 것이다. 그러나 상기와 같은 종래의 난방용 패널은 습기에 취약한 면상 발열체의 문제점을 해결 하지 못하였으며, 외부의 마감재를 별도로 필요로 하다. 그리고 종래의 난방용 패널과 같이 면상 발열체의 밑면에 단열재를 바로 부착하여 바닥면에 시공시 단열재로서 스티로폼 등과 같이 강성이 약한 단열재를 사용하는 경우 패널 자체의 진동, 움직임 또는 이동 등이 발생하여 바닥용 패널로서는 사용하기 어렵다.
본 발명은 상기와 같은 바닥 난방의 문제점을 해소하고 시공을 용이하게 할 수 있으며 전열에 의하여 원적외선이 방출되는 타일 또는 석판재등의 세라믹 재질의 상판을 이용한 난방용 패널을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명은 또한 습기에 강하고 수리 및 교환이 용이한 온돌용 패널을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명에 따른 온돌 패널은,
인조석, 타일, 또는 천연석 판재를 포함하여 원적외선을 방출하는 세라믹 재질의 상판, 상기 상판을 가열하는 발열체, 상기 발열체의 연손실을 줄이고 온도 효율을 높이기 위한 단열판을 포함하는 온돌 패널에 있어서,
상기 온돌 패널이
얇고 넓으며 내부가 빈 박스형태의 프레임 구조를 가지며,
상기 단열판, 또는 상기 단열판 및 발열체가 내장되며,
상기 온돌 패널이 설치되는 기단의 면과 접착되며, 그리고
상기 온돌 패널에 가해지는 하중, 압력, 충격을 포함하는 물리적 요소들을 상기 휨이나 구부러짐이 없는 상판을 통해 지탱하는
지지부를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 온돌 패널은 독립된 하나의 패널로서 위의 구성을 포함하여 외부의 전원 인가에 의해 발열체가 발열하며 난방을 하게 된다. 또한 타일과 같은 방식으로 다양한 크기로 제작되어 바닥 난방에 사용이 가능하다.
먼저, 인조석, 타일, 천연석 등 원적외선을 방출하는 석재와 같은 세라믹재질의 상판이 가장 상층부에 위치된다. 또한 상기 세라믹 재질의 상판의 윗면에 타일과 같이 프린팅 등을 이용하여 무늬를 만들면 별도의 장판이나 바닥 마감재 없이도 사용이 가능하다. 그리고 상기 세라믹 재질의 상판은 우리 전통의 온돌의 구들장과 같이 세라믹 재질 특유의 성질에 의하여 고른 발열성 및 축열성에 의해 쾌적한 난방이 가능해짐은 물론이고 많은 원적외선을 방출하게 된다. 또한 상기 세라믹 재질의 상판은 윗면에 다수의 돌기나 지압부를 포함하여 지압효과를 발휘할 수 있다.
상기 상판의 형상은 얇은 육면체나 다면체, 또는 상 하의 넓은면이 원형, 타원형, 또는 다양한 형태의 얇고 넓으며 내부가 빈 박스형태의 프레임 구조등 다양한 형상을 가진다.
상기 세라믹 재질의 상판의 밑면에는 발열체가 위치되어 상기 상판을 가열한다. 상기 발열체는 선상 또는 면상 발열체, 또는 그물망 또는 망사 형태의 발열부를 갖는 두께가 얇은 구조의 발열체와 같이 전기에너지를 열로 변환하는 다양한 발열체를 사용하는 것이 좋다. 특히 저렴하고 사용이 쉬운 가는 선과 같은 선상 발열체가 간단하게 사용될 수 있으며 그 외에 면상 발열체나 망사 또는 그물망의 발열체 또한 얇은 층 구조로서 사용이 가능하여 시공이 간편해진다. 본 발명에서의 발열체는 종래의 면상 발열체와 같은 층 구조의 경우는 상기 세라믹 상판의 크기에 맞춰서 재단하여 사용하면 된다. 또한 세라믹 상판의 밑면에 선상, 면상, 망사형이나 그물망 식의 다양한 발열체를 직접 프린팅 하거나 발열부분을 직접 부착하여 사용할 수 도 있다. 상기 발열체는 전기를 이용하므로 습기에 취약한 면이 있으므로 배선시 방수에 유의 하여야 한다.
상기 발열체의 하부에는 단열부가 배치된다. 상기 단열부는 발열체의 열이 잘 보온되고 난방이 되는 바닥면을 효율적으로 난방을 하기 위한 것이다.
본 발명의 온돌 패널은 상기 온돌 패널에 가해지는 하중 및 충격을 견딜 수 있도록 강성의 지지부를 포함한다.
상기 지지부는 상기 상판 또는 상판 및 발열체를 지지하게 된다. 상기 지지부는 상기 상판을 지지하고 본 발명의 온돌 패널에 가해지는 하중 및 충격을 견디기 위하여 강성의 프레임구조를 가지는 것이 바람직하다. 이와 같은 역할을 하기 위하여, 상기 지지부는 금속 프레임 구조나 강성의 플라스틱 재질로 만들어지는 것이 바람직하다. 상기 지지부의 내부에 단열부가 수용 형성되도록 하면 단열부를 저렴하고 손쉽게 만들 수 있다.
즉 지지부를 얇은 직육면체나 기타 다면체의 박스 형식으로 제작하여 그 내부에 발포 우레탄이나 발포 스티로폼 등 지지부 내부의 형상에 따라 발포식 등에 의해 형상을 갖는 단열 재료를 발포하여 사용하거나 또는 액화에서 고화 상태로 변화하며 형상을 갖는 단열 캐스터블과 같은 재료를 굳혀서 단열부를 형성하여 지지부 내부에 단열부를 만들 수 있다. 이 경우 지지부가 하중 등 외부의 물리적 힘이나 충격을 견디고 내부의 단열부는 발열체의 열손실을 막을 수 있다.
또한 지지부 내에 발열체를 삽입하여 보다 간단한 구조로 본 발명의 온돌 패널을 만들 수도 있다. 즉 지지부 내부의 상면에 발열체를 배치 부착하고 그 하부에 단열부를 형성하면 지지부내에 발열체와 단열부 모두를 수용하여 용이하게 본 발명의 온돌 패널을 제작할 수 있다. 즉 지지부의 내부 상면에 발열체를 부착하고 지지부 내부에서 발포 우레탄을 발포시키면 된다. 그러나 이러한 방식은 제작은 간단할 수 있으나 발열체가 지지부의 상면을 통해서 상판을 가열하게 되므로 면상 발열체등의 경우에는 열손실이 클 수 있는 단점이 있다. 따라서 지지부의 윗면(상판을 향하는 면)을 발열체의 형상에 따라 절개하고 상기 발열체의 아랫부분을 단열부가 단열하도록 하고 발열체의 열이 최대한 상판에 직접 전달되어 열손실을 더욱 줄일 수 있다. 그러나 발열체가 선상발열체인 경우 지지부를 열전달이 높은 금속재료를 사용하여 상기 지지부를 통하여 상기 상판을 가열하는 것이 더 바람직할 수 도 있다. 왜냐하면 선상발열체의 특성상 열선 주위와 다른 부분간에 온도차가 발생할 수 있는데 지지부의 상면을 통해서 간접적으로 온돌 패널의 세라믹 재질의 상판을 골고루 가열할 수 있기 때문이다.
상기 지지부는 본 발명의 온돌 패널이 바닥에 설치될 때 바닥과 접촉되는 부분으로 상기 바닥과 잘 접촉 부착될 수 있도록 평탄하게 넓은 면을 가지는 것이 바람직하다.
이하 첨부된 도면을 참고하여 본 발명에 따른 온돌 패널을 상세히 설명한다.
도2는 본 발명에 따른 온돌 패널(100)의 사시도이고 도3은 도2의 온돌 패널(100)의 정단면도이다. 설명을 위하여 도2의 사시도는 상하가 반전되어 나타나 있다.
도2 및 도3에서 상부에 위치되는 세라믹 재질의 상판(10)은 위에서 설명한 바와 같이 적당한 크기를 갖도록 하며 다양한 재질로 만들어 진다. 가장 흔한 형태로서는 타일이나 도자기와 같이 필요한 크기로 만들어 소성되는 것이다. 또한 상기 세라믹 재질의 상판은 무기질 재료로 다양하게 만들어 질 수 있으며 원적외선을 방사하는 재질을 사용하는 것이 좋다. 상기 세라믹 재질의 상판(10)의 윗면은 타일이나 도자기와 같이 다양한 무늬나 모양이 형성될 수 있어 별도의 마감재 없이 본 발명에 따른 온돌 패널을 시공하는 것만으로 난방 시공을 마무리 할 수 있는 것이 특징이다. 원적외선을 방사하는 상기 상판(10)의 밑면에는 상기 상판(10)을 가열하기 위하여 발열체(30), 상기 발열체(30)의 열손실을 최소화하기 위한 단열부(40), 및 상기 상판 및 본 발명의 온돌 패널에 가해지는 하중 및 충격을 지지하기 위한 지지부(20)가 배치된다. 따라서 상기 상판(10)의 밑면은 평탄하게 마무리 되는 것이 바람직하다.
발열체(30)는 앞에서 설명한 바와 같이 전기에너지를 열에너지로 변환하여 발열하는 얇은 층의 선상 또는 면상 발열체 모두가 사용될 수 있으며 또한 발열부가 그물망이나 망사와 같은 형태를 갖는 얇은 층 구조로서의 다양한 발열체가 사용될 수 있다. 상기 발열체(30)에는 과열을 방지하기 위한 열전대 또는 바이 메탈과 같은 온도조절기가 연결되어 발열을 제어하는 것이 바람직하다. 상기 발열체(30)는 외부의 전원과 연결되고 다른 온돌 패널의 발열체와 배선 결합될 수 있도록 전선(35)과 연결된다. 상기 전선(35)의 수와 위치는 필요에 따라 결정되면 되지만 다 른 온돌 패널과의 결합 배선을 위하여 대각선 방향으로 대향하여 두 곳에서 전선이 분기되는 것이 바람직하다.
따라서 전선(35)의 배선을 위하여 상판(10) 아래에 배선 공간(15)을 마련하는 것이 필요한데 도2와 같이 상판(10)과 지지부(20)의 전체 크기의 차이를 이용하여도 되지만 지지부(20) 외부로 상기 전선(35)이 분기되어 나오는 부분만 별도로 공간을 마련하여 본 발명의 온돌 패널들을 상호 배선하고 전원을 인가할 수 있도록 하여도 동일한 효과를 가질 수 있다.
온돌 패널(100)에서 세라믹 재질의 상판(10)은 지지부(20)의 크기보다 그 크기가 큰 이유로는 본 발명에 따른 온돌 패널(100)의 발열체(30)가 약 80℃이하의 온도로 발열되어도 세라믹 재질의 상판(10)의 특성상 발열체의 크기가 약간 작아도 열이 잘 분포되어 난방에 충분하고, 특히 발열체는 발열시 80℃ 이하로 사용하는 것이 안전에도 좋으며, 그리고 일반 전기 패널과는 달리 내부에 별도의 배선을 할 공간이 필요하므로 배선을 위한 공간(15)를 구비하는 것이 바람직하기 때문이다. 또한 바닥 난방의 경우 바닥면으로부터 습기가 올라오게 되므로 이러한 습기가 발열체(30)에 영향을 주지 않고 잘 빠져나갈 수 있도록 하기 위하여 공간이 필요하기 때문이다.
또한 세라믹 재질의 상판(10)은 휘어짐이나 구부러지는 성질이 없이 강하고 곧은 재질이어서 지지부(20)의 짧은 면들에 골고루 하중이나 충격을 분포시키게 된다. 이를 위해 상기 상판(10)이 지지부(20)보다 너 넓은 면적을 갖도록 하는 것이 바람직하다.
상기 발열체(30)의 하부에는 단열부(40)가 상기 발열체(30)에서 방출되는 열의 손실을 최소화하기 위하여 발열체(30)의 열이 상판(10)외의 다른 부분으로 빠져나가는 것을 막는다. 상기 단열부의 재료는 바람직하게는 발포 우레탄을 사용하는 것인데, 아래에서 설명할 지지부(20)의 틀에 맞게 발포되어 단열을 시키는 것이 가장 용이하고 비용도 저렴하게 할 수 있기 때문이다. 위에서 설명한 바와 같이 상기 단열부(40)의 재료는 다양한 종류의 단열재가 사용될 수 있음은 물론이다.
상기 지지부(20)는 상기 단열부(40)를 수용하며, 본 발명의 온돌 패널의 하중 및 충격을 흡수하고 견디게 되며, 그리고 본 발명의 온돌 패널의 시공되는 마루나 방 등의 바닥면과 접촉 결합(접착)된다. 도2에 도시된 바와 같이 상기 지지부(20)는 직육면체의 속이 빈 얇은 박스 판재와 같은 형상의 프레임 구조를 가지며 그 내부에 발열체(30)와 단열부(40)를 수용하여 상면은 상기 상판(10)과 부착되고 하면은 본 발명의 온돌 패널(100)이 설치될 방이나 마루 등의 기단(미도시)면에 부착된다. 상기 지지부(20)는 내부의 발열체(30)에 전원을 인가해주기 위한 전선(35)을 위하여 전선용 개구(29)가 측면에 마련되어 있다. 그리고 본 발명의 온돌 패널간의 배선 또는 자체 전선(35)의 배선을 위한 공간을 마련하고 상기 지지부(20)가 상기 상판(20)을 지지하기 용이하도록 상기 지지부(20)는 상기 상판(10)의 크기보다 약간 작아 배선용 공간(15)이 형성되어있다. 상기 배선용 공간(15)은 반드시 도2와 같이 지지부의 전체 둘레를 따라 형성될 필요는 없고 본 발명의 온돌 패널 상호간에 대응되게 배선할 수 있도록 각각 공간을 형성하면 된다. 즉 전선(35)이 지지부(20)의 전선용 개구(29) 근처에 소정의 공간을 만들면 된다.
상기 지지부(20)는 상판(10)과 에폭시나 기타 다른 접착제에 의해 접착시키면 된다. 상기 지지부(20)는 또한 밀폐된 얇고 넓은 직육면체 형태를 가질 수 있으나 상 하면 일부가 개방된 형태를 가질 수도 있다. 상기 지지부(20)의 내부에 발열체(30) 및 단열부(40)가 배치 형성되는 방법은 다양한데 첨부된 다른 도면을 참고하여 상세히 설명한다.
도4는 발열체(30)가 내부에 단열부(40)를 포함하고 있는 지지부(20)의 상면에 부착되어 있는 상태를 나타내는 사시도이다. 본 실시예에서 발열체(30)는 선상 발열체, 얇은 층 구조의 면상 발열체, 또는 기타 그물망, 망사 형태의 다양한 발열체가 사용될 수 있다. 선상 발열체의 경우 얇은 금속판이나 필름 등에 미리 부착하여 사용할 수 있다. 선상 발열체는 상기 지지부(20) 상면이나 상기 상판(10)의 하면에 미리 부착하여 사용할 수 있다. 도시된 바와 같이, 단열부(40)가 지지부(20)내부에 수용되어 있어 본 도면에는 도시되지 않고 있다. 상기 지지부(20)는 직육면체의 얇은 판구조로서 그 윗면에 발열체(30)가 에폭시 등의 접착제로 접착되어 사용될 수 있으며 또한 상기 발열체(30)도 상판(10)에 에폭시 등의 접착제로 접착되어 사용될 수 있다. 상판(10), 발열체(30) 및 지지부(20)의 접착은 기존에 알려진 다양한 접착제등에 의해 접착될 수 있다. 본 실시예에서 발열체(30)의 배선을 위한 전선(35)은 발열체(30)의 하면을 통해서 지지부(20)의 윗면(미도시)과 옆면에 전선용 개구(29)를 통하여 배선이 되었다. 상기 개구(29)는 반드시 윗면과 옆면에 관통홈 형식으로 만들 필요는 없고 도5와 같은 방식으로 상기 지지부(20)의 윗면에 형성하는 방식으로도 제작이 가능하다. 본 실시예에서, 지지부(20)와 발열 체(30)를 제작하는 바람직한 방법으로는 다음과 같다. 지지부(20)에 상기 발열체(30)를 부착하며 상기 전선(35)을 상기 개구(29)를 통하여 빼놓는다. 그리고 프레스 등으로 상기 지지부(20)와 발열체(30)를 밀착시킨다. 상기 지지부(20)와 상기 발열체(30)가 밀착된 상태에서 상기 지지부 내부로 미리 마련된 작은 홀(미도시)을 통하여 발포 우레탄을 발포시키면 간단하게 상기 지지부(20)와 상기 발열체(30)를 접착할 수도 있다. 또한 상기 발열체(30)를 미리 상판(10)에 붙이거나 인쇄한 상태에서 배선을 하고 상판(10)과 발열체(30)를 지지부(20) 상면에 압착하고 우레탄을 발포하여 온돌 패널을 제작할 수도 있다. 물론 단열부(40)를 미리 지지부(20)내에 형성하고 발열체와 추후 접착하는 것도 가능하다. 이 실시예에서 지지부(20)와 단열부를 저렴하고 용이하게 제작할 수 있는 장점이 있으나 다만 지지부를 통해서 단열부가 상기 발열체를 단열하게 되어 열손실이 클 수 있는 단점이 있다.
도5는 본 발명의 온돌 패널에 사용되는 지지부(20)의 다른 예를 나타내는 사시도로서, 상기 지지부(20)는 윗면이 절개된 상태로 내부에 수용될 단열재가 직접 발열체와 맞닿도록 하여 열손실을 줄이기 위한 것이다. 도5의 지지부(20)는 위에서 설명한 바와 같이 내부에 발열체(미도시)와 함께 단열하는 단열부(미도시)를 수용할 수 있다.
도시된 바와 같이 지지부(20)의 윗면은 상기 발열체의 크기보다 약간 작게 절개되어, 발열체로 상기 지지부(20)의 절개면(21)이 덮이며 전선(35)을 상기 개구(29a)를 통하여 빼놓는다. 그리하여 상기 지지부(20)의 윗면에 상기 발열체가 놓이며 밀폐된 상태에서 프레스 등으로 상기 지지부(20)와 발열체(30)를 밀착시킨다. 상기 지지부(20)와 상기 발열체(30)가 밀착된 상태에서 상기 지지부 내부로 미리 마련된 작은 홀을 통하여 발포 우레탄을 발포시키면 간단하게 상기 지지부(20)와 상기 발열체(30)를 접착할 수 있다. 이 경우 선상 발열체를 사용한다면, 얇은 금속판이나 열전달이 잘되는 얇은 판재(얇은 종이나 필름도 가능) 등에 미리 선상 발열체를 부착하여 사용할 수 있다. 또한 상기 발열체를 미리 상판(10)에 붙이거나 인쇄한 상태에서 상부가 절개된 지지부(20)를 상기 발열체에 대응되게 압착하고 우레탄을 발포하여 온돌 패널을 제작할 수도 있다. 특히 상판의 하면에 면상 발열체 등의 발열부를 프린트하여 사용하거나 선상 발열체를 부착한 경우 지지판을 상판과 압착 후 우레탄을 발포하면 직접 상판, 발열체, 지지부, 및 단열부가 한번에 접착 결합되어 쉽게 본 발명의 온돌 패널을 제작할 수 있다.
상기 지지부(20)는 금속 판재를 사용하여 도시된 바와 같이 판금 절곡 하여 제작할 수 있고 강도 높은 플라스틱 제품을 이용하여 성형제작도 가능하다. 좌하측 및 상우측의 개구(29a)는 발열체의 전선을 배선할 수 있도록 한 것으로 다양한 방식으로 만들 수 있다. 예를 들면 측변부에 구멍으로 형성하여도 된다. 또한 본 지지부(20)는 윗면의 일부를 남겨놓으면 판금 절곡과 같이 제작을 용이하게 할 수 있다. 그러나 상기 지지부(20)가 상판(10)과 접착되는 상면의 면적이 작아 문제가 생길 수도 있다. 따라서 이러한 단점을 극복하기 위하여 도5의 지지부(20)는 열전달이 잘되는 금속을 이용하여 내부의 바닥면에 테이프 등을 이용해 선상 발열체를 배선 부착하거나 면상 발열체 등을 부착하고 그 위에 발포 우레탄 단열부를 프레스 등을 이용하여 형성하여 발열체를 지지부 내부에 부착할 수 있다. 이 경우 도5에 도시된 지지부(20)의 바닥면을 상판(10)에 부착하여 위의 설명과 반대로 사용할 수 있다. 물론 이 경우 면상 발열체 등은 금속 지지부를 통하여 열전달이 이루어져 열손실면에서는 위에서 설명한 지지부 절개면(21)을 통한 발열체를 결합하여 사용하는 것보다는 불리하다. 그러나 선상 발열체의 경우는 앞에서 설명한 바와 같이 간접 열전달로 유리할 수도 있다.
도6은 본 발명의 온돌 패널에 사용되는 지지부의 다른 실시예를 나타내는 사시도이다. 도5의 지지부(20)와 발열체(30)의 배치는 도5의 실시예에서 설명한 장점 및 문제점을 절충하여 열손실도 적게 하고 상판과 지지부의 접착력도 높일 수 있는 실시예이다.
본 실시예의 지지부(20)는 상부에 큰 구멍(22)이 모서리에 4개와 중앙에 하나로 총 5개가 형성되어 있다. 상기 지지부(20)의 상면 바로 밑에는 발열체(30)가 부착되어 있다. 상기 지지부(20)의 윗면에는 상판(10)이 부착된다. 상기 지지부(20)는 프레스 등을 통하여 밀폐되고 발포식 단열재가 발포되어 상기 지지판(20)내부에 발열체가 안정적으로 접착 결합된다. 특히 상판의 밑면 또는 상기 지지부(20)의 상면의 내부 또는 외부에 면상 발열체 등의 발열부가 프린팅되거나 선상 발열체가 부착되는 경우, 상판이 윗면에 놓이고 프레스등에 의해 압착되면 상기 지지부(20) 내에 발포 우레탄이 발포되어 상기 상판과 지지부(20)를 결합하게 된다. 이때 구멍을 통하여 상판, 발열체, 및 지지부가 발포 우레탄에 의해 접착되어 별도의 접착제 없이 상판과 지지부가 접착된다. 본 실시예의 지지부(20)에 발열체를 부착시 배선을 위하여 전선(35)을 미리 빼놓고 우레탄을 발포시키는 것이 바람직하다. 본 실시예에서는 발열체로서 선상 발열체를 사용하는 것이 바람직하다. 왜냐하면 상기 구멍(22)들을 통하여 우레탄이 발포되어 한 번에 상판, 지지부, 및 발열체까지 한 번에 결합이 완료되며 배선이 용이하게 될 수 있어 바람직하다.
본 실시예에서 만일 발열체로 면상 발열체등 층 구조의 발열체를 사용한다면 지지부의 윗면 내부에 접착제 등을 사용하여 부착하면 된다. 본 실시예의 지지부(20)는 도5의 지지부와 비교하여 넓은 면이 상판과 접착할 수 있어 접착력 면에서 유리하며 큰 구멍을 통하여 발열체로부터 직접 열이 상판에 많이 전달될 수 있어 유리하다. 본 실시예의 지지부의 밑면은 기단과 접착되는 것으로 도5와 같이 중앙을 절개하여 판금 절곡으로 본 지지부(20)를 용이하게 만들 수 있다. 물론 윗면의 구멍도 판금으로 절단해서 사용할 수 있다. 이 경우 밑면의 절개면은 도5의 절개면보다 작게하여 기단과 충분히 접착할 수 있도록 하면 기단과의 접착력도 우수 해 진다.
도6에서, 구멍(22)은 크게 그렸으나 판금시 작게 많이 배열하여 사용하여도 된다. 또한 선상 발열체나 발열부의 프린팅시는 발열체가 구멍(22)을 지나지 않도록 하여 지지부(20)의 상면을 통해 간접 가열하는 것이 상판(10)을 골고루 가열할 수 있어 바람직할 수 있다.
앞에서 설명한 지지부에서 판금 절곡시 하중 및 충격 흡수를 고려하여 두께, 크기, 및 형상(특히 상면의 넓이와 두께)을 결정해야 해야 한다.
또한 위에서 단열부의 재료로서 주로 발포 우레탄을 위주로 설명하였는데 본 지지부와 발열체의 접착에 발포 우레탄과 같이 접착력을 가지며 단열성을 동시에 갖는 재료가 바람직하고 또한 발열체가 지지부 내부에 위치시 발열체와 전선간의 방수 및 절연에 매우 유리하다. 왜냐하면 발열체가 전선과 연결시 방수 및 절연 테이프를 사용하나 그 위에 발포 우레탄이 더 형성되어 발열체와 전선의 연결을 더욱 확실하게 하며 방수와 절연에도 더 유리하기 때문이다. 물론 단열재로 스티로폼 등의 종래의 단열재를 사용할 수 도 있으나 본 발명의 온돌 패널에서 지지부를 판재형식을 사용하는 경우 발포 우레탄과 같이 소정의 공간에서 그 공간의 형상에 따른 형상을 가지며 단열 할 수 있는 발포식 재질의 단열재를 사용하는 것이 바람직하다. 물론 시멘트 몰딩액 이나 단열 캐스터블과 같은 단열재를 사용하여 지지부내의 형상에 맞도록 단열부를 형성할 수 도 있으나 굳는 시간이나 단열 효과 면에서 발포 우레탄과 같이 속성으로 단열효과를 낼 수 있는 단열재가 더 바람직하다.
또한 상기 발열체(30)는 습기에 취약한 면이 있으므로 전선(35)을 상기 발열 체의 전극에 납땜 등에 의해 고정한 후 결합 부위를 절연테이프로 절연 및 방수 시키는 것이 바람직하다.
지지부(20)의 형태에 대해서 위의 설명에서 직육면체 구조로 주로 설명하였으나 이와 비슷한 다른 형태의 구조도 충분히 만들 수 있다. 예를 들면 직육면체에서 상면의 네모서리를 모따기식의 절단면으로 하는 팔면체의 다면체 또는 상하면의 형상을 삼각형으로 하는 다면체 등, 또는 네 모서리를 라운드 형태로 하거나 사각형에 가까운 타원형 판 타입 등으로 할 수 있다. 그러나 금속 판재로 절곡하기 위해서는 직육면체나 다면체의 구조가 가장 단순하고 용이하게 제작이 가능할 것이다.
본 발명에 따른 지지부나 상판의 크기는 다양하게 제작이 가능하다. 현재 타일과 같이 커다란 크기의 상판을 사용하면 지지부도 그에 상응하게 판금 절곡하여 제작이 가능하다. 즉 상판의 제작 크기에 따라 지지부도 커질 수 있다. 물론 지지부 위에 몇 장의 상판을 놓아서 제작도 가능함은 물론이다. 지지부위에 여러장의 상판을 만드는 경우 지지부의 외곽면을 따라 상판이 놓이도록 하고 가급적 중앙에는 별도의 상판이 놓이지 않도록 하는 것이 바람직하다. 그러나 지지부 내에 별도의 지지 기둥을 설치한다면 지지 기둥에 따라 상판을 배치할 수도 있다.
도7은 본 발명에 따른 온돌 패널(100)의 발열체(30b)로서 면상 발열체와 같이 층 구조의 발열체가 사용되는 것을 나타낸 분해 사시도이다. 상기 발열체(30a)는 일반 시중에서 판매되고 있는 것과 같이, 상부 필름(31) 및 하부 필름(34)은 PET나 래토루치 파우치 필름 등이 사용된다. 상기 필름(31,34)사이에는 발열부로서 의 탄소층(32)이 전극(33)에 의해 병렬로 연결되어 있다. 상기와 같은 탄소층(32) 및 전극(33)은 상기 필름(31 또는 34)에 프린팅에 의해 제작될 수 있으며 PET재질의 상기 필름(31,34)에의 의해 코팅되어 보호되며 또한 방수 처리된다. 그러나 배선을 위해서는 전선(35)이 전극(33)에 연결되어야 하는데 납땜 등에 의해 배선 결합되는 것이 일반적이다. 이 경우 납땜 부위가 습기 등에 취약해 지는바 방수처리가 필수적이다. 따라서 방수처리를 위하여 방수 및 절연 테이프(39)에 의해 절연 및 방수처리가 되는 것이 바람직하다.
위에서와 발열체를 면상 발열체로서 기존의 것을 사용하는 것으로 설명하였지만, 선상 발열체나 발열부가 그물망이나 망사 형태의 다양한 형태를 가지며 얇은 층 구조인 전열 발열체도 상기 면상 발열체와 같이 필름 등에 의해 보호되고 방수 처리가 되면 동일하게 사용될 수 있다. 또한 면상 발열체가 전선과의 접촉 연결부를 절연 테이프(39)를 사용하여 방수하는 것은 동일 또는 유사하게 다른 발열체에서도 사용될 수 있다.
또한 발열체의 발열부 자체를 세라믹 재질의 상판의 바닥면 또는 지지부의 상면 내외 면에 직접 프린팅 하거나 부착하는 경우에는 발열부 및 전극의 전체면을 모두 절연 및 방수 처리할 필요가 있는데, 엑포시나 세라믹 또는 필름 등에 의해 전면이 코팅되면 단열재를 직접 그 위에 부착하여 한 번에 발열체의 방수 및 단열재의 접착을 할 수도 있다. 또한 발열체를 직접 지지부에 프린팅이나 부착하는 경우에는 지지부의 구멍을 피하면서 프린팅 또는 부착하고 상기 프린팅된 발열체를 엑폭시 등으로 절연 및 방수 처리하고 단열재를 바로 부착할 수도 있으나 발포식 단열재를 사용하면 쉽게 방수 및 절연이 된다.
도8은 본 발명에 따른 각각의 온돌 패널(100)이 바닥 난방을 위하여 시공되는 것을 개략적으로 나타내는 정면도이다. 본 온돌 패널(100)들이 사용하기 위해서는 바닥을 먼저 시멘트 기단(미도시)으로 평탄하게 한 후 공간(15)을 이용하여 전선(35)들을 배선한다. 그리고 지지부(20)의 바닥면을 상기 기단위에 본딩이나 시멘트 몰딩 등으로 접착하면 된다. 전선(35)들의 연결은 접속구 등을 사용할 수 있지만 절연 테이프를 이용하여 절연 및 방수 처리를 할 수도 있다. 나란히 놓인 온돌 패널들은 전선(35)들에 의해 연결되어 사용되며 도시되지는 않았지만 하나의 온돌 패널에 온도 센서를 설치하고 공급되는 전기를 컨트롤하여 온도를 손쉽게 제어할 수 있다. 또한 바이메탈과 같은 온도 제어장치를 내장하여 과열을 방지할 수 도 있다. 지지부 내부에서 온도센서나 바이메탈과 같은 온도제어 장치를 배치하고 방수 절연 테이프를 이용하여 배선하면 좋다. 특히 발포식 단열재를 사용하면 이러한 센서나 장치를 추후 더욱 확실하게 방수, 절연, 및 지지를 하게 된다. 이 경우 모든 패널에 이러한 장치를 할 필요는 없고 하나의 패널에만 이러한 장치들을 설치하여 전체적으로 컨트롤을 할 수 있다.
도9는 본 발명에 따른 각각의 온돌 패널(200)이 바닥 난방을 위하여 시공되는 다른 실시예를 개략적으로 나타내는 평면도이다. 본 실시예에서 상판(10)은 네 모서리가 절단된 절단부(11)를 갖는다. 상기 절단부(11)를 동일하게 갖는 상판(10)을 갖는 온돌 패널(200)끼리 배열하면 4개의 절단면(11)이 갖는 공간을 이용하여 전선(35)들을 배선할 수 있다. 따라서 상판의 모양은 다양하게 변형이 가능하며 동 일한 공간을 이용하여 온돌 패널(200)들을 배열하고 배선을 할 수 있다. 절단부에 의해 남겨진 공백은 공백의 모양에 따라 별도의 타일(미도시)을 이용하여 메꾸면 된다. 이 경우 절단면을 지지부(미도시)가 위에서 보일 정도로 만들면 상기 별도의 타일은 4개의 지지부 보여지는 부분 만큼의 지지부위에 부착되어 마무리를 더 깔끔하게 할 수도 있다.
도10는 본 발명에 따른 온돌 패널의 다른 실시예로서, 도시된 바와 같이 본 발명에서의 세라믹 재질의 상판(110)은 기단(111), 열전달 접착층(117), 및 상층부를 형성하는 지압부로서, 큰 돌기(113) 및 작은 돌기(115)와 다수의 타일(112)을 포함하여 구성된다. 이와 같은 세라믹 재질의 상판(110)은 난방뿐만 아니라 사용자가 발바닥 등을 지압할 수 있도록 한 것으로, 지압을 위한 돌기를 세라믹 상부에 형성한 것이다.
상기 기단(111)은 위에서 설명한 세라믹 재질의 상판(10)과 동일한 구성으로 될 수 있으며, 그 위에 지압부로서 큰 돌기(113)와 작은 돌기(115) 그리고 타일(112)이 열전달 접착층(117)에 의해 접착된다. 다만 기단(111*은 본 실시예에서 전체 세라믹 재질의 상판의 두께를 줄이기 위하여 위의 실시예에서 사용된 세라믹 재질의 상판보다는 작은 두께를 가질 수 있다.
상기 열전달 접착층(117)은 상기 발열체(30)로부터의 열을 기단(111)을 통하여 큰 돌기(113), 작은 돌기(115), 및 타일(112)에 전달을 할 수 있으며 발열 온도인 80℃에서도 용해되지 않는 에폭시 수지, 페놀 수지 등의 열경화성 수지나 열에 강한 본드를 용해시켜 사용할 수 있다. 세라믹 재질의 상판(110)을 견고하게 접착 유지할 수 있도록 에폭시층을 사용하는 것이 바람직하다. 특히 에폭시 중에서도 석재나 세라믹 재질에 접착력이 뛰어난 것을 사용하는 것이 바람직하다.
세라믹 재질의 상판(110)은 사용자의 발이 직접 접촉되는 부위이며 또한 하중 및 충격이 직접 미치는 부위이다. 이러한 타일(112)의 크기로는 타일의 재질에 따라 달라질 수 있지만 대략 25*25mm 정도의 시중에 있는 작은 타일의 크기면 충분할 수 있다. 즉 크기는 재질에 따라 달라 질 수 있다.
또한, 이러한 타일(112)과, 지압부로서의 큰 돌기(113) 및 작은 돌기(115)는 열전도율이 높아 사용자가 갑작스럽게 발에 화상 등의 부상을 입지 않도록 해야 하고 또한 사용자의 건강을 위하여 원적외선이 배출되는 재료가 바람직하다. 이를 위해 지압부로서 큰 돌기(113) 및 작은 돌기(115)는 비중 2.4 내지 2.8인 고밀도의 조립(粗粒) 석재이어서 원적외선 방사 효율이 높으며, 방사에너지 효율이 뛰어난 콩자갈과 같은 성분이 좋다. 또한 이러한 콩자갈은, 그 크기가 지압에 적당하므로 지압부로 사용될 수 있다. 그 외에 옥이나 기타 원적외선이 잘 발생하는 석재 기타 자연석을 사용하는 것이 물론 가능하며, 원적외선 및 음이온이 방출되고 열전도 되는 세라믹, 게르마늄, 맥반석, 황토등의 물질을 알갱이 형태로 만들어 사용하며 지압부는 통체로서 볼 형태로 성형한 다수의 지압볼을 사용하는 것 또한 가능하다.
또한 큰 돌기(113)는 타일(112)보다 5mm내지 10mm 정도 돌출되어 발을 올려놓았을 때 적당한 정도의 지압력이 형성되도록 할 필요가 있다.
또한, 이와 같은 원적외선 방사체로서의 지압부(113)의 고정이 완료되면 세라믹 재질의 상판부(110)의 표면에 PVC, PE(LDPE, HDPE), PP, PS, ABS, PA(polyamide; nylon), PET 등의 열가소성 또는 페놀수지, 우레아수지(요소 수지), 에폭시 등의 열경화성 투명 합성수지로 표면처리층을 도포시켜 마감 처리할 수 있다. 물론 표면처리층은 필요에 따라 사용되는 것으로 세라믹 재질의 상판부(110)자체로 마감될 수 있음은 물론이다.
이와 같은 본 발명은 발열체(30)가 발열함으로써 얻어지는 열에너지가 상승하면서 타일(112), 큰 돌기(113), 및 작은 돌기(115)에 전달되는데, 타일(112)은 세라믹으로 되어 열에너지의 대부분을 원적외선 파장대의 열선으로 변환시켜 방사하게 되는 것이고, 콩자갈이나 옥과 같은 원적외선방사체로서의 지압부 역시 고밀도의 조립(粗粒) 석재이어서 원적외선 방사 효율이 높아 강력한 원적외선을 발에 조사하여 줄 수 있게 된다.
아울러, 본 발명에 사용되는 옥 또는 콩자갈 등의 원적외선 방사체로서의 큰 돌기(113)는 발바닥을 올려놓았을 때, 5mm 내지 10mm정도 발바닥 깊이 파고들어 강한 원적외선을 조사하여 줌으로써, 원적외선에 의하여 모세혈관을 확장시켜 혈액순환과 세포조직 생성에 도움을 주어 인체의 신진대사를 활성화시키게 되는 것이다.
더욱이, 본 발명은 이러한 지압부가 발바닥의 많은 지점들을 파고드므로, 지압 효과가 발생하는데, 특히 발바닥은 직접 반사 신경이 밀집된 곳이므로, 각 장기나 신체의 기관과 연결된 경혈에 적절한 자극을 줄 수 있게 되는 것이다.
특히 큰 돌기(113)는 열전달 접착층(117)과의 직접 접촉 결합되므로 실리콘 등의 다른 본딩 물질을 접촉 부분에 추가로 도포하여 접착하는 것이 바람직한데, 이와 같은 접착제는 온도변화에 따른 수축 팽창에 의한 돌 형태의 지압부의 이탈을 방지하는데 효과적이다. 작은 돌기(115)는 타일(112)에 미리 접착 또는 결합시켜서 사용하는 것이 바람직하다. 작은 돌기(115) 및 큰 돌기(113)의 재질은 원적외선 방사체로서 동일 또는 유사하게 사용할 수 있다. 그리고 큰 돌기(113)는 발바닥의 지압을 위한 것으로 사람의 발바닥의 형태에 상응하도록 다수개 설치될 수 있으나 원활한 지압을 위하여 바로 인접하여 배치하는 것보다는 발 바닥 내부에 분산되어 설치되는 것이 바람직하다.
도11은 도10의 세라믹 재질의 상판(110)에서 상기 큰 돌기(113) 및 작은 돌기(115)가 타일(112)위에 형성되는 것을 나타내는 정단면도이다. 큰 돌기(113) 및 작은 돌기(115)는 실리콘 등의 접착층(119)에 의해 상기 타일(112)의 윗면에 접착된다. 이를 위하여 타일(112)의 윗면 일부는 접착을 위하여 공간을 갖도록 소성 또는 가공 형성된다. 그 외의 구성은 도9의 실시예와 동일 또는 유사하다.
본 발명의 도10 및 11의 실시예에서 타일(112)과 큰 돌기(113)는 서로 교차하면서 사용하는 것이 바람직하며 작은 돌기(115)는 제거한 상태로 타일이 사용될 수 있다. 또한 타일(112) 대신 다른 원적외선을 발생시키는 평평한 자연석이나 다른 무기질 재료를 사용하는 것도 가능하다. 또한 큰 돌기(113)의 배치는 타일 사이에 다양한 모양이나 형태로 하여 변형 사용될 수 있음은 물론이다.
본 발명에 따른 온돌 패널은 시공이 간편하며 타일 또는 석판재에 전열에 의한 발열 기능이 부가되어 있는 일정 크기의 단일품을 제공할 수 있다.
또한 지지부에 단열재를 내장하여 타일 또는 석판재 등의 세라믹 재질의 상 판 밑에 직접 붙이기 때문에 열효율이 좋으며 간단한 구조의 온돌 패널을 만들 수 있고 또한 발포 우레탄을 이용하여 용이하게 온돌 패널을 만들 수 있다.
또한 세라믹 재질의 상판이 지지부의 기둥역할을 하는 외곽의 부분으로 물리적 외력 등을 골고루 분포시켜 지지부의 중앙쪽의 외력에 대한 약함을 상쇄하고 전체적으로 단단하고 강한 온돌 패널을 만든다.
또한 지지부 내에 중앙에 별도의 기둥을 만들어 다수의 상판을 하나의 지지부로 지지할 수 있도록 하여 제작 비용을 절감할 수 있다.
또한 지지부를 금속 재질의 판금 절곡을 통하여 대량 생산 및 원가 절감에 유리하다.
그리고 본 발명의 온돌 패널은 나무 장판 등과 달리 타일(세라믹) 석판재 등에서 나오는 열이 원적외선 방사율이 높아 인체 건강에 좋다. 그리고 공기 중의 노출이 타일 또는 석판재 부분만 됨으로 화재의 위험이 없다.
또한 하자 보수시 열이 나지 않는 부분만을 골라 교체 할 수 있어 쉽다.
본 발명의 온돌 패널에서 면상 발열체의 경우 비닐 소재의 발열체를 바닥에 길게 깔면 생기는 아래면의 습기로 누전의 위험이 있으나 본 발명에 따른 석판재는 조각조각 나누어져 통로를 구비하여 바닥에 깔기 때문에 사이사이로 습기가 배출되며 발열체의 방수처리가 완벽하게 되어 누전 위험이 없어진다.
또한 본 발명의 온돌 패널은 지압부를 구비하여 지압효과를 발휘할 수 있다.

Claims (17)

  1. 인조석, 타일, 또는 천연석 판재를 포함하여 원적외선을 방출하는 세라믹 재질의 상판, 상기 상판을 가열하는 발열체, 상기 발열체의 연손실을 줄이고 온도 효율을 높이기 위한 단열판을 포함하는 온돌 패널에 있어서,
    상기 온돌 패널이
    얇고 넓으며 내부가 빈 박스형태의 프레임 구조를 가지며,
    상기 단열판, 또는 상기 단열판 및 발열체가 내장되며,
    상기 온돌 패널이 설치되는 기단의 면과 접착되며, 그리고
    상기 온돌 패널에 가해지는 하중, 압력, 충격을 포함하는 물리적 요소들을 상기 휨이나 구부러짐이 없는 상판을 통해 지탱하는
    지지부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 온돌 패널.
  2. 제1항에 있어서, 상기 지지부가 직육면체의 판 구조를 갖는 것을 특징으로 하는 온돌 패널.
  3. 제2항에 있어서, 상기 지지부의 윗면, 아랫면, 또는 윗면 및 아랫면이 구멍 또는 절개부분을 가지는 것을 특징으로 하는 온돌 패널.
  4. 제3항에 있어서, 상기 구멍 또는 절개부분을 통해서 발포 우레탄을 포함하는 발포식 단열 접착 물질로 상기 지지부가 상판 또는 발열체와 접착되는 것을 특징으로 하는 온돌 패널.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 지지부의 상부 내면에 발열체가 접착되어 있는 것을 특징으로 하는 온돌 패널.
  6. 제5항에 있어서, 상기 발열체가 선상 발열체인 것을 특징으로 하는 온돌 패널.
  7. 제6항에 있어서, 상기 지지부가 열전달이 잘되는 금속재질로서 판금 절곡되어 사용되는 것을 특징으로 하는 온돌 패널.
  8. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 세라믹 재질의 상판의 윗면이 타일과 같이 무늬나 다양한 모양이 프린팅되어 별도의 마감재 없이 사용이 가능한 것을 특징으로 하는 온돌 패널.
  9. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 단열부가 발열체 및 전선의 접촉부를 방수 및 절연처리 하는 것을 특징으로 하는 온돌 패널.
  10. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 단열판이 상기 세라믹 부의 크기보다 작아서 전선의 통로를 확보하는 것을 특징으로 하는 온돌 패널.
  11. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 온돌 패널이 과열을 방지하기 위한 온도 제어장치를 내장한 것을 특징으로 하는 온돌 패널.
  12. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 세라믹 재질의 상판이
    기단,
    상기 기단위에 형성되는 열전달 접착층, 및
    상기 열전달 접착층에 접착되는 타일 및 지압부,
    를 포함하여 지압이 가능한 것을 특징으로 하는 온돌 패널.
  13. 제12항에 있어서, 상기 지압부가 큰 돌기 및 작은 돌기로 구성되며 또한 상기 지압부가 상기 열전달 접착층에 접착되거나 타일 위에 접착되는 것을 특징으로 하는 온돌 패널.
  14. 제13항에 있어서, 상기 지압부가 실리콘을 포함하는 접착제에 의해 접착부분이 접착되는 것을 특징으로 하는 온돌 패널.
  15. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 지지부 위에 다수의 세라믹 재질의 상판이 배치되는 것을 특징으로 하는 온돌 패널.
  16. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 지지부 내부에 별도의 지지 기둥이 하나 이상 배치되어 외력을 버티는 것을 특징으로 하는 온돌 패널.
  17. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 상면이 모서리에 각각 절단면을 가져서 본 발명의 온돌 패널을 배치시 상기 절단면을 이용하여 배선을 할 수 있는 것을 특징으로 하는 온돌 패널.
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107327092A (zh) * 2017-08-16 2017-11-07 杭州锦韵尔工艺品有限公司 可自由拼接型地暖片
KR102173248B1 (ko) 2019-08-06 2020-11-03 오유상 건축 내장재 제조방법
KR20210092881A (ko) 2020-01-17 2021-07-27 오유상 온열 바닥재 및 제조방법

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR0163266B1 (ko) * 1996-05-31 1998-12-15 이남용 난방용 판넬의 제조방법
KR20000011029U (ko) * 1998-11-30 2000-06-26 배이숙 원적외선 온돌패널
JP2002221330A (ja) 2001-01-25 2002-08-09 Nagai Giken:Kk 床暖房用パネル及びその製造方法
KR200275993Y1 (ko) 2002-02-08 2002-05-18 상도전기공업 주식회사 전기온돌판
KR200402747Y1 (ko) 2005-09-21 2005-12-05 이호영 원적외선 방사 기능을 갖는 족온기
KR200489136Y1 (ko) * 2017-10-11 2019-05-07 (주)현대텍 다기능부를 갖는 고데기
KR20190000910U (ko) * 2019-04-04 2019-04-16 주식회사 알씨엔이 병렬 링크형 로봇

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107327092A (zh) * 2017-08-16 2017-11-07 杭州锦韵尔工艺品有限公司 可自由拼接型地暖片
KR102173248B1 (ko) 2019-08-06 2020-11-03 오유상 건축 내장재 제조방법
KR20210092881A (ko) 2020-01-17 2021-07-27 오유상 온열 바닥재 및 제조방법

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