KR101975226B1 - 전기 온돌패널 - Google Patents

Abstract

본 발명은 일반 주택이나 빌라 또는 아파트 등의 실내 바닥에 난방용으로 설치되는 전기 온돌패널에 관한 기술로서, 간단한 구조로 작업성과 생산성이 우수할 뿐만 아니라 히팅필름이 하우징의 상부 공간에 안정적으로 놓여 설치됨에 따라 손상 및 변형되지 않고, 누전이나 고열 발생을 방지하는 한편 발열효율과 내구성을 높이는 전기 온돌패널에 관한 기술이다.
이러한 본 발명의 주요 구성은, 사각의 패널 형상으로 구성되고, 내부에 베이스판이 형성되는 한편 베이스판의 상부와 하부에 수용공간이 형성된 하우징; 상기 하우징의 상부 공간에 끼워져 베이스판 위에 밀착 설치되는 히팅필름; 상기 하우징의 상부 공간에 끼워져 히팅필름 위에 설치되는 마감재; 및 상기 하우징의 하부 공간에 끼워져 베이스판의 저면부에 밀착 설치되는 단열패널;을 포함하여 구현된다.

Description

전기 온돌패널 {Electric flooring panel}

본 발명은 일반 주택이나 빌라 또는 아파트 등의 실내 바닥에 난방용으로 설치되는 전기 온돌패널에 관한 기술로서, 보다 상세하게 설명하면 실내 바닥에 조립 시공되는 하우징의 상부 공간에 히팅필름과 마감재가 차례로 끼워져 설치되고, 상기 하우징의 하부 공간에 단열패널이 끼워져 설치됨으로써, 간단한 구조로 작업성과 생산성이 우수할 뿐만 아니라 히팅필름이 하우징의 상부 공간에 안정적으로 놓여 설치됨에 따라 손상 및 변형되지 않고, 누전이나 고열 발생을 방지하는 한편 발열효율과 내구성을 높이는 전기 온돌패널에 관한 기술이다.

일반적으로, 주택ㆍ빌라ㆍ아파트 등의 주거용 건축물에 적용되는 난방 방식은 콘크리트 바닥에 난방용 배관을 매설하고, 가스 또는 기름 보일러를 이용해 난방용 배관에 온수와 같은 열매체를 공급하여 실내 바닥을 가열하는 구조가 통상적으로 사용되고 있다.

종래 주거용 건축물의 실내 바닥을 가열하는 구조로서, 대한민국 공개특허 제10-2004-0091953호(온돌 구들장 구조 및 그 시공방법)가 제시된 바 있으며, 이러한 선행기술은 시멘트 몰탈층에 난방파이프를 매설하고, 시멘트 몰탈층 상부에 소나무에서 추출되는 소나무껍질, 솔방울, 솔잎, 송진 및 뽕나무 재질의 창호지를 차례로 적층 설치하여 시공된다.

그러나, 이러한 선행기술은 실내 바닥에 난방용 파이프를 매설한 후, 몰탈 마감을 수행하고, 전문 시공업자가 작업하여야 하며 공사기간이 길어지므로, 시공 비용이 증가되는 것은 물론, 난방효율이 저하되는 문제점이 있다.

최근에는 주거용 건축물의 난방 방식에 열선형태의 발열체를 이용하거나, 면상 발열체는 또는 선상 발열체 형태의 필름을 주로 이용하고 있으며, 여기서 열선형태의 발열체는 발열체가 설치되어 있는 주변에서만 국부적인 가열 집중 현상이 발생하여 난방효율의 저하되는 문제점을 초래하고 있다.

한편 면상 발열체 또는 선상 발열체와 같은 필름형 발열체는 작은 충격에도 쉽게 단선될 수 있어 장기간 사용이 불가능하고, 주기적으로 교체가 필요한 문제점이 있다.

따라서, 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 방안으로서, 대한민국 등록특허 제10-0815168호(난방용 발열보드의 제조방법 및 그에 의해 제조된 발열보드)가 제시된 바 있으며, 상기 선행기술은 전열선을 내부에 배열하고, 상기 전열선의 상부와 하부에 강도가 높고, 변질이 적은 마그네슘판을 열전도층으로 형성시킨 구성을 갖고 있다.

하지만, 이러한 선행기술은 상부와 하부에 설치된 마그네슘판 사이에 전열선을 배열 시공하기 위해 많은 시간과 비용 및 노력이 요구되고, 시공 후에도 제품의 유지, 보수 및 교체 작업에 많은 불편을 야기하고 있다.

종래 면상 발열체는 일반적인 열선 방식에 비해 면적으로 발열하므로, 발열률이 우수하고, 전력 소모율이 적어 20∼40%의 전력소비를 감소할 수 있으며, 또한 유해 전자파의 발생이 거의 없고, 평활성과 내구성이 높아 유용하게 사용된다.

이러한 종래 면상 발열체는 절연 필름의 상면에 발열을 위한 카본 페이스트(carbon paste)가 인쇄 건조되어 다수의 카본부가 형성되고, 카본부의 길이 방향 양단부 위에 각각 열전도를 향상시키기 위해 도전성 실버 페이스트(silver paste)가 일정한 폭으로 적층 인쇄되어 구성된다.

그러나, 종래 면상 발열체는 발열을 위한 카본 페이스트 또는 도전성 실버 페이스트에 손상 및 변형이 발생할 경우, 손상 및 변형 부분에서 누전이 발생할 뿐만 아니라 가열 집중 현상으로 고열이 발생하여 내구성이 저하되고, 아울러 발열률이 낮아지는 문제점이 있다.

대한민국 등록특허 제10-0761004호. 대한민국 등록특허 제10-0846465호. 대한민국 등록특허 제10-1161002호. 대한민국 등록특허 제10-1444639호. 대한민국 등록특허 제10-1565882호.

본 발명은 종래 난방용 온돌패널의 선행기술에서 시공성이 저하되고, 유지 보수 및 교체 작업에 따른 문제점과, 히팅필름의 손상 및 변형으로 인해 누전과 고열이 발생하여 내구성이 저하되는 문제점들을 개선하고자 안출된 기술로서, 주거용 건축물의 실내 바닥에 조립 시공되는 하우징의 상부 공간에 히팅필름과 마감재가 차례로 끼워져 부착 설치되고, 상기 하우징의 하부 공간에 단열패널이 끼워져 설치되는 전기 온돌패널을 제공하는 것을 목적으로 한다.

또한 본 발명은 히팅필름이 하우징의 상부 공간에 안정적으로 놓여 설치되므로, 히팅필름이 손상 및 변형되지 않고, 누전이나 국부적인 고열 발생을 방지하는 한편 히팅필름의 발열효율과 내구성을 높이는 전기 온돌패널을 제공하는 것을 목적으로 한다.

본 발명은 상기와 같은 소기의 목적을 실현하고자,

사각의 패널 형상으로 구성되고, 내부에 베이스판이 형성되는 한편 베이스판의 상부와 하부에 수용공간이 형성된 하우징; 상기 하우징의 상부 공간에 끼워져 베이스판 위에 밀착 설치되는 히팅필름; 상기 하우징의 상부 공간에 끼워져 히팅필름 위에 설치되는 마감재; 및 상기 하우징의 하부 공간에 끼워져 베이스판의 저면부에 밀착 설치되는 단열패널;을 포함하여 구현된다.

또한 본 발명의 실시예로서, 하우징은 베이스판의 저면부에 일정 간격으로 다수개의 지지보스가 형성되고, 사방 모서리 부분에 각각 체결부가 구성된 것을 특징으로 한다.

또한 본 발명의 실시예로서, 하우징은 베이스판의 상부면 안쪽에 필름홈이 형성되며, 상기 필름홈은 히팅필름의 두께와 동일하게 베이스판의 상부면 보다 낮은 높이로 형성된 것을 특징으로 한다.

또한 본 발명의 실시예로서, 히팅필름은 사각의 형상으로 구성되고, 전원이 공급되는 단자가 사방 모서리 부분에 배치되며, 필름의 표면에 단자에서 히팅부로 전원을 공급하는 리드선이 부착 설치된 것을 특징으로 한다.

본 발명의 실시예는 주거용 건축물의 실내 바닥에 조립 시공되는 하우징의 상부 공간에 히팅필름과 마감재가 차례로 끼워져 부착 설치되고, 상기 하우징의 하부 공간에 단열패널이 끼워져 설치됨에 따라 간단한 구조로 작업성과 생산성이 우수할 뿐만 아니라 히팅필름이 손상 및 변형되지 않고 설치되므로, 히팅필름의 내구성과 안전성이 우수한 효과가 있다.

아울러, 본 발명의 실시예는 히팅필름이 하우징의 상부 공간에 안정적으로 놓여 설치됨에 따라 히팅필름이 손상 및 변형되지 않고, 누전이나 국부적인 고열 발생을 방지하는 한편 히팅필름의 발열효율과 내구성을 높이고, 온돌패널의 안전성이 더욱 보완된 효과가 있다.

도 1은 본 발명의 실시예를 나타낸 사시도.
도 2는 본 발명의 실시예를 나타낸 설치상태 사시도.
도 3은 본 발명의 실시예를 나타낸 분해 사시도.
도 4는 본 발명의 다른 실시예를 나타낸 사시도.
도 5는 본 발명의 또다른 실시예를 나타낸 사시도.
도 6은 본 발명의 또다른 실시예를 나타낸 설치상태 사시도.
도 7은 본 발명에서 조립상태를 나타낸 정단면도.
도 8은 본 발명에서 분리상태를 나타낸 정단면도.
도 9는 본 발명에서 조립상태를 나타낸 요부 정단면도.
도 10은 본 발명에서 조립상태를 나타낸 요부 측단면도.
도 11은 본 발명에서 설치상태를 나타낸 요부 측단면도.
도 12는 본 발명에서 히팅필름을 나타낸 평면도.

이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 주요 구성을 살펴보면, 사각의 패널 형상으로 구성되고, 내부에 베이스판(11)이 형성되는 한편 베이스판(11)의 상부와 하부에 수용공간이 형성된 하우징(10); 상기 하우징(10)의 상부 공간에 끼워져 베이스판(11) 위에 밀착 설치되는 히팅필름(20); 상기 하우징(10)의 상부 공간에 끼워져 히팅필름(20) 위에 설치되는 마감재(30); 및 상기 하우징(10)의 하부 공간에 끼워져 베이스판(11)의 저면부에 밀착 설치되는 단열패널(40);을 포함하여 이루어진다.

상기 실시예의 주요 구성에서 하우징(10)은 주거용 건축물의 실내 바닥에 조립 시공되는 구성품으로서, 상기 하우징(10)은 도면에서 도 1 내지 도 4와 같이, 사각의 패널 형상으로 구성되고, 내부 공간에 베이스판(11)이 수평면으로 형성되는 한편 상기 베이스판(11)을 경계로 상부와 하부 안쪽에 수용공간이 구성된다.

상기에서 하우징(10)은 상부 가장자리 둘레에 테두리(12)가 돌출 형성되어 상부에 수용공간이 구성되고, 또한 하부 안쪽에서 베이스판(11)의 아래로 수용공간이 마련되며, 상기 베이스판(11)의 저면부에 일정 간격으로 다수개의 지지보스(15)가 형성된다.

상기에서 지지보스(15)는 하우징(10)의 베이스판(11)을 실내 바닥면으로부터 지지하는 기능으로서, 원통 형상으로 형성되고, 하단부가 실내 바닥면에 놓여 설치되며, 후술하는 마감재(30)에 하중이나 충격이 가해질 경우, 마감재(30)와 히팅필름(20) 및 하우징(10)의 파손과 변형을 방지하게 된다.

한편 하우징(10)은 도면에서 도 10 및 도 11과 같이, 사방 모서리 부분에 각각 체결부(13)가 구성되며, 상기 체결부(13)는 테두리(12)의 상단 보다 높이가 낮게 형성되고, 상기 체결부(13)의 외측에서 베이스판(11)의 상부 공간으로 단자홀(14)이 관통 형성되는 한편 체결부(13)의 상부면 양측에 각각 체결홈(16)이 형성된다.

상기에서 단자홀(14)은 후술하는 히팅필름(20)의 단자(22)가 외부로 인출되어 서로 접속되는 공간을 제공하며, 하우징(10)의 상부 안쪽 공간에서 외측으로 관통 형성된다.

또한 상기에서 베이스판(11)은 상부면 안쪽에 필름홈(17)이 형성되며, 상기 필름홈(17)은 후술하는 히팅필름(20)이 끼워져 밀착 설치되는 공간으로서, 히팅필름(20)의 두께와 동일하게 베이스판(11)의 상부면 보다 낮은 높이로 형성된다.

따라서, 하우징(10)은 내부 공간에 형성된 베이스판(11)을 경계로 상부와 하부 안쪽에 수용공간이 마련되고, 사방 모서리 부분에 단자홀(14)이 관통된 체결부(13)가 구성되며, 이러한 하우징(10)은 하중이 가벼운 합성수지(플라스틱)로 사출 성형됨이 바람직하다.

한편 상기에서 하우징(10)은 도면에서 도 5 및 도 6과 같이, 사방 측면부에 단자홀(14)이 구성될 수 있고, 상기 단자홀(14)을 통해 히팅필름(20)의 단자(22)가 외부로 인출되어 서로 접속될 수 있으며, 또한 단자홀(14)에 커버(18)가 끼워져 마감 처리된다.

또한 상기 실시예의 주요 구성에서 히팅필름(20)은 전원을 공급받아 발열하는 기능으로서, 상기 히팅필름(20)은 도면에서 도 3과 같이, 하우징(10)과 동일하게 사각의 형상으로 구성되고, 하우징(10)에서 베이스판(11)의 상부면 안쪽에 형성된 필름홈(17)에 끼워져 밀착 설치된다.

상기에서 히팅필름(20)은 면상 발열체로서, 전원이 공급되는 단자(22)가 사방 모서리 부분에 배치되고, 그 안쪽 부분에 발열하는 히팅부(21)가 구성되며, 여기서 히팅필름(20)은 절연 필름에 카본 페이스트(carbon paste)가 인쇄되는 공지된 선행기술을 적용할 수 있다.

본 발명의 실시예에서 히팅필름(20)은 도면에서 도 12와 같이, 단자(22)에서 히팅부(21)로 전원을 공급하는 전선의 설치가 용이하도록 필름의 표면에 리드선(23)이 부착 설치되며, 상기 리드선(23)은 전도성이 높고, 가능한 얇은 동판을 사용함이 바람직하다.

상기 히팅필름(20)에서 단자(22)는 각각 한쌍(+, -)으로 구성되고, 사방 모서리 부분에 배치되며, 도면에서 도 2와 같이, 온돌패널(100)에 인접하여 조립 시공되는 또다른 온돌패널(100)의 히팅필름(20) 단자(22)에 접속되어 전원을 공급하게 된다.

또한 상기 실시예의 주요 구성에서 마감재(30)는 주거용 건축물의 실내 바닥면을 구성하는 기능으로서, 상기 마감재(30)는 도면에서 도 1 내지 도 3과 같이, 하우징(10)과 동일하게 사각의 형상으로 구성되고, 하우징(10)에서 베이스판(11) 위에 부착 설치되는 한편 히팅필름(20) 위에 놓여 밀착 설치된다.

상기에서 마감재(30)는 합성수지나 또는 일반적으로 공지된 재질(원목, 인조석, 데코타일 등)을 사용하여 성형할 수 있고, 하우징(10)에서 베이스판(11) 위에 놓여 접착제로 부착 설치되며, 여기서 접착제는 인체에 무해하고, 고온(80℃ 이하)에서 변형이 없는 것을 적용함이 바람직하다.

또한 상기 실시예의 주요 구성에서 단열패널(40)은 히팅필름(20)에서 실내 바닥면으로 전달되는 열을 차단하는 기능으로서, 상기 단열패널(40)은 도면에서 도 3과 같이, 하우징(10)의 하부 공간에 끼워져 설치되며, 일반적인 스티로폼 단열재 또는 우레탄 단열재 등을 적용할 수 있다.

상기에서 단열패널(40)은 도면에서 도 7 내지 도 9와 같이, 베이스판(11)의 저면부에 형성된 지지보스(15)에 끼워져 설치될 수 있도록 일정한 간격으로 다수개의 통공(41)이 관통 형성되며, 상기 통공(41)은 지지보스(15)와 동일한 위치에 배치된다.

따라서, 단열패널(40)은 하우징(10)의 하부 공간에 설치되어 주거용 건축물의 실내 바닥면에 밀착 설치됨에 따라 히팅필름(20)에서 실내 바닥면으로 전달되는 열을 차단하여 히팅필름(20)의 발열효율과 단열성을 높이게 된다.

한편 본 발명의 실시예는 하우징(10)의 체결부(13)에 커버(50)가 조립되어 마감작업이 수행되는 것으로서, 상기 커버(50)는 도면에서 도 2 및 도 11과 같이, 사각의 패널 형상으로 구성되고, 저면부에 다수개의 체결돌기(51)가 형성되며, 상기 체결돌기(51)가 하우징(10)의 체결부(13)에 형성된 체결홈(16)에 끼워져 조립 설치된다.

상기에서 커버(50)는 도면에서 도 2와 같이, 사방면에 다수개의 온돌패널(100)이 서로 인접하여 설치된 다음, 히팅필름(20)의 단자(22)를 각각 접속한 후, 사방면에서 서로 맞물린 하우징(10)의 체결부(13)에 끼워져 설치되며, 또한 커버(50)는 하우징(10)의 상부에 설치된 마감재(30)와 동일한 높이로 설치되어 실내 바닥면을 구성하게 된다.

이러한 구성으로 이루어진 본 발명의 실시예는 하우징(10)의 상부 공간에 히팅필름(20)과 마감재(30)를 차례로 끼워 부착 설치하고, 하우징(10)의 하부 공간에 단열패널(40)을 끼워 설치한 다음, 체결부(13)의 단자홀(14)을 통해 히팅필름(20)의 단자(22)를 외부로 인출하여 서로 접속한 후, 사방면에 서로 맞물린 하우징(10)의 체결부(13)에 커버(50)를 끼워 조립하여 설치작업이 완료된다.

한편 본 발명의 실시예는 도면에서 도 5 및 도 6과 같이, 하우징(10)의 사방 모서리 부분에 체결부(13)가 없이 하우징(10)과 마감재(30)가 사각의 형태로 구성되어 조립 시공되고, 또한 하우징(10)의 사방 측면부에 단자홀(14)이 구성되어 히팅필름(20)의 단자(22)가 접속될 수 있다.

따라서, 본 발명의 실시예는 히팅필름이 베이스판 위에 놓여 하우징의 상부 공간에 안정적으로 설치됨에 따라 히팅필름이 손상 및 변형되지 않고 설치되므로, 누전이나 국부적인 고열 발생을 방지할 수 있고, 히팅필름의 발열효율과 내구성을 높이게 된다.

또한 본 발명의 실시예는 실내 바닥에 조립 시공되는 하우징의 상부 공간에 히팅필름과 마감재가 끼워져 부착 설치되고, 상기 하우징의 하부 공간에 단열패널이 끼워져 설치됨에 따라 간단한 구조로 작업성과 생산성을 높이게 된다.

상기에서 본 발명의 바람직한 실시예를 참고로 설명 하였으며, 상기의 실시예에 한정되지 아니하고, 상기의 실시예를 통해 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명의 요지를 벗어나지 않는 범위에서 다양한 변경으로 실시할 수 있는 것이다.

10: 하우징 11: 베이스판
13: 체결부 14: 단자홀
15: 지지보스 20: 히팅필름
21: 히팅부 22: 단자
23: 리드선 30: 마감재
40: 단열패널 41: 통공
100: 온돌패널

Claims (5)

1. 사각의 패널 형상으로 구성되고, 내부에 베이스판(11)이 형성되는 한편 베이스판(11)의 상부와 하부에 수용공간이 형성된 하우징(10); 상기 하우징(10)의 상부 공간에 끼워져 베이스판(11) 위에 밀착 설치되는 히팅필름(20); 상기 하우징(10)의 상부 공간에 끼워져 히팅필름(20) 위에 설치되는 마감재(30); 및 상기 하우징(10)의 하부 공간에 끼워져 베이스판(11)의 저면부에 밀착 설치되는 단열패널(40);을 포함하고,
   상기 하우징(10)은 상부 가장자리 둘레에 테두리(12)가 돌출 형성되어 상부에 수용공간이 구성되는 한편 베이스판(11)의 아래로 하부 수용공간이 마련되며, 상기 베이스판(11)의 상부면 안쪽에 필름홈(17)이 형성되고, 상기 필름홈(17)은 히팅필름(20)의 두께와 동일하게 베이스판(11)의 상부면 보다 낮은 높이로 형성되며,
   상기 베이스판(11)의 저면부에 일정 간격으로 다수개의 지지보스(15)가 형성되고, 사방 모서리 부분에 각각 체결부(13)가 구성되며, 상기 체결부(13)는 외측에서 베이스판(11)의 상부 공간으로 단자홀(14)이 관통 형성되는 한편 상부면 양측에 각각 체결홈(16)이 형성되고,
   상기 히팅필름(20)은 베이스판(11)의 상부면 안쪽에 형성된 필름홈(17)에 끼워져 밀착 설치되며, 사각의 형상으로 구성되는 한편 전원이 공급되는 단자(22)가 사방 모서리 부분에 배치되고, 그 안쪽 부분에 발열하는 히팅부(21)가 구성되며, 필름의 표면에 단자(22)에서 히팅부(21)로 전원을 공급하는 리드선(23)이 부착 설치되고,
   상기 단열패널(40)은 베이스판(11)의 저면부에 형성된 지지보스(15)에 끼워져 설치될 수 있도록 일정한 간격으로 다수개의 통공(41)이 관통 형성되며, 상기 통공(41)은 지지보스(15)와 동일한 위치에 배치된 것을 특징으로 하는 전기 온돌패널.
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