CN216820112U - 便于安装的ptc发热体 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开一种便于安装的PTC发热体，包括有布料层、粘接层、下柔性陶瓷基材层、柔性发热线路层、上柔性陶瓷基材层以及耐高温柔性绝缘层；粘接层涂覆于布料层的上表面上；下柔性陶瓷基材层贴覆于粘接层的上表面上；柔性发热线路层设置于下柔性陶瓷基材层的表面上；上柔性陶瓷基材层覆盖于柔性发热线路层上并与柔性发热线路层贴合；耐高温柔性绝缘层覆盖于上柔性陶瓷基材层的表面上并与布料层粘合固定。通过将柔性发热线路层印制在下柔性陶瓷基材层的表面上，并将上柔性陶瓷基材层覆盖在下柔性陶瓷基材层的表面上，再放置于布料层和耐高温柔性绝缘层之间，使发热体具有很好的柔韧性，可与其他元件表面完全贴合，安装方便，热传导效果更佳。
Description
技术领域
本实用新型涉及发热体领域技术，尤其是指一种便于安装的PTC发热体。
背景技术
PTC发热体又叫PTC加热器，采用PTC陶瓷发热元件与铝管组成。该类型PTC发热体有热阻小、换热效率高的优点，是一种自动恒温、省电的电加热器。突出特点在于安全性能上，任何应用情况下均不会产生如电热管类加热器的表面“发红”现象，从而引起烫伤，火灾等安全隐患。现有的PTC发热体大多为硬质发热体，无法更改形状，在某些使用场景下需将PTC发热体与其它元件完全贴合固定，因此，有必要设计一种新的方案以解决上述问题。
实用新型内容
有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种便于安装的PTC发热体，其能有效解决现有的PTC发热体无法改变形状，难以于其它元件完全贴合固定的问题。
为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案：
一种便于安装的PTC发热体，包括有布料层、粘接层、下柔性陶瓷基材层、柔性发热线路层、上柔性陶瓷基材层以及耐高温柔性绝缘层；所述粘接层涂覆于布料层的上表面上；所述下柔性陶瓷基材层贴覆于粘接层的上表面上；所述柔性发热线路层设置于下柔性陶瓷基材层的表面上；该上柔性陶瓷基材层覆盖于柔性发热线路层上并与柔性发热线路层贴合；所述耐高温柔性绝缘层覆盖于上柔性陶瓷基材层的表面上并与布料层粘合固定。
作为一种优选方案,所述下柔性陶瓷基材层的表面上涂覆有第一碳素油墨层，所述上柔性陶瓷基材层的底面上涂覆有第二碳素油墨层。
作为一种优选方案,所述柔性发热线路层为银浆线路。
作为一种优选方案,所述耐高温柔性绝缘层的上表面上设置有热反射层。
作为一种优选方案,所述热反射层为锡箔或热反射涂层。
作为一种优选方案,所述粘接层为聚氨酯材质。本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知：
通过将柔性发热线路层印制在下柔性陶瓷基材层的表面上，并将上柔性陶瓷基材层覆盖在下柔性陶瓷基材层的表面上，再放置于布料层和耐高温柔性绝缘层之间，使发热体具有很好的柔韧性，可与其他元件表面完全贴合，安装方便，热传导效果更佳。
为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本实用新型进行详细说明。
附图说明
图1是本实用新型之较佳实施例的分解示意图；
图2是本实用新型之较佳实施例的截面图。
附图标识说明：
10、布料层 20、粘接层
30、下柔性陶瓷基材层 40、柔性发热线路层
50、上柔性陶瓷基材层 60、耐高温柔性绝缘层
70、第一碳素油墨层 80、第二碳素油墨层
90、热反射层。
具体实施方式
请参照图1至图2所示，其显示出了本实用新型之较佳实施例的具体结构，包括有布料层10、粘接层20、下柔性陶瓷基材层30、柔性发热线路层40、上柔性陶瓷基材层50以及耐高温柔性绝缘层60。
所述粘接层20涂覆于布料层10的上表面上，所述粘接层20为聚氨酯材质。
所述下柔性陶瓷基材层30贴覆于粘接层20的上表面上，所述下柔性陶瓷基材层30的表面上涂覆有第一碳素油墨层70，下柔性陶瓷基材层30的上表面上设置有纹路，使第一碳素油墨层70与下柔性陶瓷基材层30贴合更紧密。
所述柔性发热线路层40设置于下柔性陶瓷基材层30的表面上；所述柔性发热线路层40为银浆线路。
该上柔性陶瓷基材层50覆盖于柔性发热线路层40上并与柔性发热线路层40贴合；所述上柔性陶瓷基材层50的底面上涂覆有第二碳素油墨层80，上柔性陶瓷基材层50的下表面上设置有纹路。
所述耐高温柔性绝缘层60覆盖于上柔性陶瓷基材层50的表面上并与布料层10粘合固定。
所述耐高温柔性绝缘层60的上表面上设置有热反射层90。所述热反射层90为锡箔或热反射涂层。
详述本实施例的组装方法如下：
首先，在下柔性陶瓷基材层30的上表面和上柔性陶瓷基材层50的下表面涂覆第一碳素油墨层70和第二碳素油墨层80；然后，将柔性发热线路层40放置于下柔性陶瓷基材层30和上柔性陶瓷基材层50之间固定；接着，将布料层10通过粘接层20固定于下柔性陶瓷基材层30的底面上；最后，将耐高温柔性绝缘层60于布料层10粘接固定，并将热反射层90贴覆于耐高温柔性绝缘层60的上表面上，完成组装。
本实用新型的设计重点在于：
通过将柔性发热线路层印制在下柔性陶瓷基材层的表面上，并将上柔性陶瓷基材层覆盖在下柔性陶瓷基材层的表面上，再放置于布料层和耐高温柔性绝缘层之间，使发热体具有很好的柔韧性，可与其他元件表面完全贴合，安装方便，热传导效果更佳。
以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型的技术范围作任何限制，故凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。
Claims (6)
1.一种便于安装的PTC发热体，其特征在于：包括有布料层、粘接层、下柔性陶瓷基材层、柔性发热线路层、上柔性陶瓷基材层以及耐高温柔性绝缘层；所述粘接层涂覆于布料层的上表面上；所述下柔性陶瓷基材层贴覆于粘接层的上表面上；所述柔性发热线路层设置于下柔性陶瓷基材层的表面上；该上柔性陶瓷基材层覆盖于柔性发热线路层上并与柔性发热线路层贴合；所述耐高温柔性绝缘层覆盖于上柔性陶瓷基材层的表面上并与布料层粘合固定。
2.根据权利要求1所述的便于安装的PTC发热体，其特征在于：所述下柔性陶瓷基材层的表面上涂覆有第一碳素油墨层，所述上柔性陶瓷基材层的底面上涂覆有第二碳素油墨层。
3.根据权利要求1所述的便于安装的PTC发热体，其特征在于：所述柔性发热线路层为银浆线路。
4.根据权利要求1所述的便于安装的PTC发热体，其特征在于：所述耐高温柔性绝缘层的上表面上设置有热反射层。
5.根据权利要求4所述的便于安装的PTC发热体，其特征在于：所述热反射层为锡箔或热反射涂层。
6.根据权利要求1所述的便于安装的PTC发热体，其特征在于：所述粘接层为聚氨酯材质。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202122952057.XU CN216820112U (zh) | 2021-11-29 | 2021-11-29 | 便于安装的ptc发热体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
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Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN216820112U true CN216820112U (zh) | 2022-06-24 |
Family
ID=82052892
Family Applications (1)
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|---|---|---|---|
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Country Status (1)
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|---|---|
| CN (1) | CN216820112U (zh) |
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2021
- 2021-11-29 CN CN202122952057.XU patent/CN216820112U/zh active Active
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