TW316359B - - Google Patents

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〇16S59 A7 B7 經濟部中央_標準局貝工消費合作社印製 五、發明説明 ( 3 ) 枝 術 領 域 本 發 明 係 闞 於 —* 種 多 餍 印 刷 電 路 板 用 之 附 有 樹 脂之鋦 箔 及 使 用 該 m 箔 之 多 餍 印 刷 電 路 板 0 又 > 於 本 說 明 書中， 有 ϋ 多 曆 印 刷 電 路 板 係 就 分 別 具 有 內 層 電 路 2面、 外層電 路 2面者說® !之〇 枝 術 背 景 電 子 產 業 所 使 用 之 印 刷 罨 路 板 用 積 曆 板 多 係 於 玻璃纖 維 布 (g 1 a S S C 1 〇 t h )、 工藝紙、 玻璃不缴布等含浸酚樹脂 環 氧 樹 脂 等 之 热 TO 化 性 樹 脂 9 進 而 Μ 熱 Μ 性 樹 脂作為 ，半 W ―一 化 狀 態 之 預 JS- (P r e Ρ Γ eg ), 單面或兩面貼 銅 箔 而 積 9 如 此 所 製 造 出 來 之 情 形 很 多 0 也 有 藉 由 蝕 刻 等 使 上 述 貼 合 9 飼 箔 積 層 板 ’之 單 面或兩 面 的 銅 箔 形 成 內 層 電 路 1 作 成 ™. 由 内 層 基 材 (P r e Ρ Γ eg)與 内 層 電 路 所 構 成 之 内 層 材 後 W 介 着 預 浸 料 胚 將 鋦 箔貼合 於 V " 一 而 成 為 多 曆 積 曆 板 S 1 進 而 > 藉 由 蝕 刻 方 法 等 使此多 層 積 層 板 形 成 外 曆 電 路 之 多 層 印 刷 電 路 板 者 0 藉 此 方 法 所 製 造 之 作 為 印 刷 η 路 板 用 之 積 餍 板 具有可 滿 足 實 用 上 的 耐 熱 性 霄 氣 特 性 > 耐 藥 品 特 性 〇 但 9 如 上 述 般 使 用 預 浸 料 胚 (Ρ r e Ρ Γ e g )亦具有問題， 例 如 加 壓 (F r e S S )後之横層板表面畲產生戸 ft頡之玻璃眼 之 凹 凸 < 或 1 被 稱 為 厂 m 移 (H! i 8 r a t i ο η )之絕緣信賴性降 低 > 而 且 内 層 電 路 與 外 層 m 路 之 間 的 預 浸 料 胚 (F > Γ € ϊ Ρ Γ Θ g ), 含 有 於 高 溫 下 亦 不 會 分 解 之 玻 璃 纖 維 t 故 1 要 Μ 雷 射光加 工 開 孔 實 仍 有 困 難 0 ...........18 —II ·- - .'«- ---i- -I ......... 士 ί/. ili ........... II --=二-. · - % Φ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中SI國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） 、tTI — 316359 A7 經濟部中央榡準局厕工消費合作社印製 B7五、發明説明（4 ) 對於此等問題，從Μ往即有在内層電路與外層電路之 間不使用預浸料胚（P「epreg),而製造出多層印刷電路板 之方法。依據"Printed Circuit World Eonvention VI” 之 19 記載之方法係：Ά m w ,_M 用一樹g|層以保讅臌覆M之附有樹脂銅箔來作 電路板。但是，於此方法中，因將硬化狀態不同之樹脂層 τ- ----- 塗布於飼箔表面上，故，工程變得很複雜，製造上不利， 或，要剝離保護膜須耗費一番功夫，且，保護膜之成本很 高。 ' 本發明人等，已提案出一種使用於金屬板或塑膠板等 之基材與銅箔的積曆上之飼箔用接着劑及附有該接着劑之 _箔（特願平6-243430號）。惟該公報所揭示之接着劑及附 有該接着劑之銅箔，能Μ此習知者遨低之溫度及壓力與基 材相歷接，但，Μ‘加壓（press)產生積層板的成型尚未想 到，故，以成型一般之玻璃預浸料胚（基材）的條件而言， 來自接着劑之樹脂流動會變大，使用來作為多層印刷電路 板之内餍電路與外曆霄路的絕緣用樹脂時，有無法確保安 定之絕緣層厚的間題。又，將附有樹脂之銅箔堆積而保管 時，易產生樹脂面與接於該樹脂之飼箔光澤面畲相互黏着 ，即所謂的” Μ接現象"（b c k i n g )。 進而，於特願平7-2232 1號中，係提案出一種可改良 此等之間題，即使Μ加壓成型亦很少樹脂流動之接着劑組 成物。該公報所揭示之樹脂組成物，相對於樹脂成分之癉 量含有聚乙烯酵鎺賤（polyvinyl acetal)樹脂20〜50重最 --I —-.-i - » in^1-:-- .......... i^i ---=- i_ - - - - ............ ----1-. I - ί— ^~/ 1 i. T 0 ^ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本页) 本紙張尺度適用中國國家揉準（CNS ) A4规格（2丨0X297公釐） 4 經濟部中央·播隼局員工消費合作社印製 Λ7 B7五、發明説明（δ ) 〆，藉此可抑制加ffi成型時之樹脂流動。但，有翮於該申 ---------~ ^——--------- 請案之發明目的，係省略銅箔之粗化處理而製造出印刷電 路板，故，與上述同樣地，使用此接着劑組成物來作為多 層印刷電路板之内曆電路與外層電路間之絕緣用樹脂時， 内層電路之埋人性會變差，在内層電路有時會產生空隙等 之缺陷。又，於樹脂成分之一部分使用蜜胺樹脂，故，有 時對-藉蝕刻而露出之樹脂層的耐蝕刻性液性會產生問題 0 本發明人等於特開平7-106752號公報中，指出於印刷 ,電路板用接着劑使用蜜胺樹脂時的問題，若依此，於印刷 電路板用附有接着劑之鋦箔的接着劑成分使用蜜胺樹脂時 的問題，例如可舉出對於氯化飼-塩酸系之蝕刻液的霣阻 性很差。藉此，蝕刻後，即使進行水洗，銅離子畲殘留於 基材表面，並阻礙基材表面所塗布之焊劑阻劑油墨之硬化 ，且密接性會降低。即使於特願平7-22321號中因使用蜜 胺樹脂來作為樹脂成分之一部分，故，要遴免上述問題仍 有困難。 發明之椹示 本發明之目的在於提供一種因耐壓接性或耐屈曲性優 異，故其處理性優越，且，加壓成型之際，樹脂流動亦很 少之多餍印刷霣路板用之附有樹脂的飼箔。 本發明之另一目的在於提供一種耐蝕刻液性、埋入性 優異，且表面平滑性、絕緣信賴性優異、以雷射光亦可很 容易進行加工開孔之多曆印刷電路板。 本紙張尺度適用中囷國家梂準（CNS ) Λ4規格（210XW7公釐) 5 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) —Γ 裝-- 、1Τ Μ SI6359 A7 經濟部中央樣準局員工消費合作社印製 B7五、發明説明（6 ) 達成上述目的之本發明多餍印刷電路板用之附有樹胞 的_箔，係在其單面具有一棰樹脂組成物，該樹脂姐成物 係相對於樹脂成分總量，含有環氧樹脂50〜90重量〆、聚 乙烯醇縮醛樹脂5〜20重量〆、脲酿（氨基甲酸乙酿）樹脂 0.1〜20重量X，而該環氧樹脂之0.5〜40重量〆為橡膠變 性環氧樹脂。 以下，詳述有蘭本發明之多層印刷電路板用之附有樹 脂的鋦箔。 本發明中所使用之樹脂組成物的環氧樹脂，係只要是 >市售作為積層板等或霄子零件之成型用者即可，並無特別 限制。具體上可例示：雙鼢A型環氧樹脂、雙酚F型瓌氧樹 脂、酿醛清漆型環氧樹脂、鄰-甲酚酚醛清漆型環氧樹脂 、三縮水甘油基異氰酸酯、Ν,Ν-二縮水甘油基苯胺等之縮 水甘油基胺化合物、四氫酞酸二縮水甘油基_等之縮水甘 油基酯化合物、四溴雙酚Α等之溴化環氧樹脂等。又，亦 可使用含有羧基之橡膠類與環氧樹脂之反懕物，即所謂之 橡膠變成環氧樹脂或環氧化聚丁二烯。此等環氧樹脂可Μ 1種單獨使用，但較好是混合2種Μ上使用。環氧樹脂之聚 合度或環氧基當董並無特別限制。 上述之環氧樹脂的硬化劑遘宜為一般所知之二氰二醢 胺或有機醯肼、咪唑等之潛在性硬化劑、或於常溫很難硬 化之酚化酚醛濟漆樹脂。此等硬化劑之調配量係已知各別 對於環氧榭脂之最適添加1,但，亦可任意變動使用董。 又硬化劑之種類亦可Κ 一種單獮使用，但Κ混合2種以上 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Α4規格（210X297公釐） I " (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 叫

,1T i 經濟部中央梂準局員工消費合作社印製 Λ7 B7 五、發明説明（7 ) 使用較佳。進而，較佳亦可併用3鈒胺等之環氧樹脂硬化 促進劑。 於本發明中，樹脂組成物中之環氧樹脂的含量對於樹 脂成分總量為50〜90重量〆。含量若不足50重量，作為印 刷罨路.板之電氣特性或耐熱性會惡化，若含有超過90里量 〆，半硬化後之樹脂層會變脃，耐屈曲性會惡化，故其處 理很困難。 本發明中所使用之樹脂組成物的聚乙烯酵縮醛樹脂， 係可使用以聚乙烯酵與醛類之反應所合成的樹脂。現在， .就聚乙烯酵縮醛樹脂而言，本發明中醛類之種類或縮'賤化 度並無限制，只要是市售作為塗料用或接着劑用之各種聚 合度之聚乙烯酵與單一或2種以上之醛類的反應物皆可使 用。又，原料聚乙烯醇之聚合度無特別規定，但，若考盧 樹脂對於耐熱性或溶劑之溶解性，宜使用由聚合度1700〜 3500之聚乙烯所合成出來的製品。進而，於分子内導入羧 基等之變性聚乙烯酵縮醛樹脂亦被市售，但，若與所姐合 之環氧樹脂的相溶性無間題，並無特別限制。 於本發明中，樹脂姐成物中之聚乙烯酵締醛樹脂的含 量，相對於樹脂成分總悬為5〜20里量〆。含董若不足5重 量〆，無法顯現控制樹脂流動之效果，若含有超過20重量 % '内層電路之埋入性會惡化。 本發明中所使用之樹脂組成物的脲_樹脂，可使用一 市售用來作為接着劑用、塗料用之分子中含有異氰酸酷基 的樹脂。若例示，有：苯亞甲基二異氰酸酷、二苯基甲烷 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X 297公釐) 7 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)

T -裝-- 'V'0 A7 五、發明説明（8 ) 醅類 酸酵 氰聚 異 之 聚等 之酵 等聚 酿酯 酸聚 «;、 異醇 聚聚 基醚 笨聚 聚或 基烷 甲丙 亞基 聚甲 、 羥 酯 三 酸與 氰物 異 合 二 化 水使 e 在類at 時肟an 有或cy *I0S 高 'Ki 很一ck 性用10 應使(b 反宜酯 之中酸 脂明氰 樹發異 為本狀 作 ，塊 物故謂 合 ，所 化合之 等聚化 此會定 。 中 安 物境脂 應環樹 反之等 的分此 脲 之 中 物 成 組 脂 樹 〇 中 脂明 樹發 酷本 脲於 聚 之 為化 量 惡 總會 分性 成接 脂壓 樹耐 若 ο 量 董 塞 ο 2 過 超 有 含 若 於 ，之 對〆 脂 相量樹 置重與 含.1箔 的so® 脂 則 樹 -量 酯 。〆 可 分 部 1 的 脂 樹 氧 環 之 物 成 組 脂 樹 成 櫞 〇 中 低明 降發 會 本 性於 接 密 接舉 為可 作上 來體 .用具 之 〇 售制 市限 是別 要特 只 無 , 並 但 -， 可 脂即 樹品 氧製 環之 之用 性料 變塗 膠或 橡用 用劑 使 着 (請先閲讀背面之注意事項再填筘本頁) —Γ 裝-- 、1Τ 經濟部中央‘標準局貝工消費合作社印製 例：EPICLON TSR- 96 0 (商品名、大日本油墨社製）、 EPOTOHTO YR-102(商品名、東都化成社製）、斯密環氧ESC -500(商品名、住友化學社製）EPOMIK VSR3531(商品名： 三井石油化學社製）等。此等橡膠變性環氧樹脂可Ml種單 獨使用，亦可混合2種Μ上使用。本發明所使用之樹脂組 成物中的橡膠變性環氧樹脂的含Μ為全環氧樹脂的0.5〜 40重量〆。藉由含有橡膠變性環氧樹脂可顯著提高附有樹 脂之鋦箔的耐屈曲性，但，含有0.5里量〆以下時，耐届 曲性之改良效果無法顯著，若會有超過40重量〆，硬化樹 脂之耐熱性會降低或耐壓接性會惡化。 本發明中所使用之樹脂組成物除上述必須成分外，尚 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Α4規格（21 ο X 297公釐） 316S59 Α7 Β7 經濟部中央插準局貝工消f合作社印製 五、發明説明（9 ) 可使用聚酯樹脂、酚樹脂、苯氧基樹脂等之樹脂類、以滑 石或氫氧化鋁所代表之非纖維質無機充填劑、三氧化銻等 之難燃劑及消泡劑、平衡劑、偶合劑等之添加劑。此等係 具有如下效果：樹脂表商之平滑性改良或硬化物之難燃性 提昇、成本降低等。 本發明中，係將上述樹脂姐成物溶劑於甲苯、甲乙酮 等之泛用溶劑後，對銅萡之Η面施工，藉加熱除去溶劑及 樹脂進行部分硬（化半硬化）Κ作為附有樹脂的銅箔。此時 之溶劑的種類或量並無特別限制。所組合之銅萡可為颳延 ，銅箔或罨解飼箔，其厚度可使用9〜lOOwra者。進而較佳 係12〜35w si。所組合之銅箔的粗化處理或防銹處理的種 類並無持別限定，可採用一般之方法。 ’ 藉由如此之方法，使用附有樹脂之銅箔而製造多層印 刷電路板。此時之製造條件係與一般加壓成形所得到之多 層印刷電路板相同。亦即，預先形成內曆霄路，於一 _箔 施予粗化處理之内餍基材與内曆霣路所構成的內曆材的片、 面或兩側，使附_有上述樹脂之飼箔重叠圼樹脂側相接，經 加熱加壓，而作成一具有内餍電路之貼鋦積曆板，進而， 進行外BS路之蝕刻、開孔、電鍍等，可得到多層印刷電 路板。 窗觖例 Μ下，依實施例銳明本發明。 窗撫例1 (附有樹脂之銅箔的製造） (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝-- 訂 Τ 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） 9 經濟部中央標隼局爲工消t合作社印製 A7 B7五、發明説明（1G) 將雙酚A型環氧樹脂（商品名：EPOMIC R-301、三井石 油化學社製）60重量份、橡膠變性環氧樹脂（商品名： EPOTOHT0YR1O2、東都化成社製）20重量份（此係相當於全 環氧樹脂之25重量〆）、聚乙烯醇縮醛樹脂（商品名： 力文子今一几5000A、電氣化學工業社製）1〇重量份、脲酯 樹脂（商品名：3 口本一卜AP-Stable、日本聚脲酷社製） 10重量份、作為環氧樹脂硬化劑之二氰二醯·胺（試藥）2重 量份（M固體成分之二甲基甲醯胺溶液添加）硬化促進劑（ 商品名：牛a 7、/ 一 /1/2E4MZ、四國化成社製）0.5重童份 ，溶解於甲乙酮中而調製固成分45〆之樹脂組成物。 將上述之樹脂組成物塗布於厚18w b之電解銅萡的粗 化面，風乾後，於1501下加熱7分鐘，而得到附有半硬化 樹脂之鋼箔。此時之樹_層的厚為l〇〇w®。 (多層印刷電路板之製造） (1) 内餍材之製造 對一由市售之O.lniB玻璃繼維布環氧預浸料胚8片所構 成的內層基材之兩面，將片面經粗化處理之厚度35w®的 電解銅箔重叠成使其粗化面與預浸料胚（内曆基材）接觸， 在壓力30kgf/cH2、溫度17010下加壓（press)60分鐘而作 成兩面貼飼積餍板。拜蝕刻等方法於此積層板之兩面形成 内層電路。 (2) 多層印刷電路板之製造 於上述（1)製造之内層材的兩面K純水洗淨後，叠合 其兩面俾Μ上述方法作成之附有樹脂的網箔之樹脂《相接 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Λ4規格（210X 297公釐） 10 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)

A ' _ In . 訂

A - 316559 A7 B7 經濟部中央橾隼局負工消費合作社印製 五、發明説明（11 ) 觸，而於壓力30kgf/c®i2、溫度170T：下加壓（press)60分 鐘進而K蝕刻等方法於上述飼箔形成外層電路，作成一由 4層電路（内層電路2層、外層電路2餍）所構成之多層印刷 電路板。 管觖例2 將溴化環氧樹脂（商品名：D.E.R.514-EK80、 Dow chemcal日本社製）70重量份（換算固體成分）、鄰-甲酚酚 醛清漆型環氧樹脂（商品名：E0CN-104S、日本化藥社製） 10重量份、橡膠變性環氧樹脂（商品名：EPOMIC VSR3531 ,、三井石油化學社製）1〇重量份（此相對於全環氧樹脂相當 於12.5重量^)、聚乙烯酵鏞醛樹脂（商品名；浐>力：7*于 亏一 /I/ 6000CG、電氣化學社製）5重量份、腺酯樹脂（商品 名：住友拜耳脲酯社製）5重量 份、作為環氧樹脂硬化劑之二氰二醯胺（試藥）2重董份（M 固體成分25〆之二甲基甲醢胺溶液添加）、硬化促進劑（商 品名：牛7、/ 一几2E4MZ、四國化成社製）0.5重量份溶 解於甲乙酮中而調製固體成分50〆之樹脂組成物。 將上述之樹脂組成物塗布市售之厚18« «η電解飼箔的 粗化面，風乾後，於150Ό下加熱7分鐘，作成附有半硬化 樹脂之飼箔。此時之樹脂餍的厚為l〇〇w®。進而以同於實 施例1之方法作成一由4層電路（內層電路2層、外層電路2 層）所構成之多層印刷電路板。 比較例1_ 除將實施例1所使用之脲酿樹脂（商品名：3 口氺一卜ΓΪ (請先閱讀背面之注意事項再填巧本1) ........ 1

Ha ml m · 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） 經濟部中央棹準局員工消f合作社印製 A7 B7五、發明説明（12 ) AP-Stable、日本聚脲酯社製）變更成蜜胺樹脂（商品名： J 一 A > 2 0 S B、三井東壓化學社製）Μ外，K相同於實施 例1之方法，調製固體成分45〆之樹脂組成物。 使用此樹脂姐成物，作成一具有l〇〇w®樹脂餍之附有 樹脂的18um鋦箔。進而，使用附有此樹脂之銅箔而Μ相 同於實施例1之方法，作成一由4層電路（内層電路2層、外 層電路2層）所構成之多層印刷電路板。 吐較例2 除將實施例1所使用之聚乙烯酵縮醛樹脂（商品名：宁 , >力7*于今一几6000CG、電氣化學社製）的量從10重量份 變更成25重量份、樹脂姐成物的固髖成分從45〆變更成35 〆以外，其餘Μ相同於實施例1之方法，.調製樹1旨姐成物 0 使用此樹脂組成物，作成一具有100w Η樹脂層之附有 樹脂的18«π鋦箔。進而，使用此附有樹脂的鋦箔而Κ相 同於實施例1的方法，作成一由4層電路（內曆電路2餍、外 層電路2餍）所構成的多層印刷電路板。 bh較例3 將溴化瓖氧樹脂（商品名：D . E . R . 5 1 4 - E K 8 0、D 〇 v che®ical日本社製）77簠量份（換算固體成分）、鄰-甲酚酚 醛淸漆型環氧樹脂（商品名：E0CK-104S、日本化藥社製） 15重虽份、聚乙烯酵縮醛樹脂（商品名：铲>力7*子夕一 ；!/ 6 0 0 0CG,霄氣化學社製）3重量份、作為環氧樹脂硬化劑 之二氰二醯胺（試藥）2重量份（M固體成分25〆之二甲基甲 本紙張尺度適用中國國家橾準（CNS ) A4規格（210X297公釐） 12 mV —nil nil ^mf ml 1---1 • 4* * 产. (請先間讀背面之注意事項再填寫本頁). 訂 經濟部中央榇準局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X 297公釐） S163S9 A7 B7 五、發明説明（d

猶i溶液添加）、硬化促進劑（商品名：牛a 一几2E4MZ 、四國化成社製）〇,5重量份溶解於甲乙酮中而作成固體成 分60〆之樹脂姐成物。 將上述樹脂姐成物塗布於市雋之厚35// Μ電解飼箔的 粗化面上，風乾後，於15GI下加熱7分鐘，作成附有樹脂 的銅箔。此時之樹脂曆厚為lOOw®。進而，Μ相同於實施 例1的方法作成一由4層電路（內層電路2層、外層電路2層） 所構成的多層印刷電路板。 Μ實施例1〜2、比較例1〜3作成之附有樹脂的錮箔、 * 多層印刷電路板進行Μ下之評價，其结果表示於表1〜2中 〇 (附有樹脂鋦箔） (1) 耐壓接性：在切斷呈IOcbX 10c親之35W β電解鋦箔的光 缉面，堆積相同大小的附有樹脂的銅箔俾呈樹脂面相接觸 ，而加負載500g之荷重，在溫度30亡、溻度40〆之恒溫溫 濕爐中保存48小時。然後取出，判定樹脂面與鋦箔光沢面 是否黏着。 〇：未黏着 X :有黏着 (2) 耐屈曲性：依據JIS Κ 5400, _之直_2m®。 Ο :無龜裂 X :有龜裂 (多層印刷電路板） (1)常態剌離強度：IObb幅寬依據JIS C6481。 1~3 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) « mj t— 士 - f^n -- -- -- - 訂 .^味--^-- 經濟部中央橾準局員工消费合作社印製 A7 B7五、發明説明（〇 (2) 焊接處理後剌離強度：1〇·β幅寬依據JIS C6481。 (3) 焊接耐熱性：依據JISC6481。 (4) 内層電路埋入性：以蝕刻除去外層銅箔全部，Μ目視 判定有無空隙等之埋入不良。 Ο :良好 X :不良 (5) 絕緣層之厚度：實测加壓（press)前、加壓後之樹脂層 的厚度。 (6) 耐蝕刻液性：Μ蝕刻除去外層鋦箔全面，水洗後，Μ , ΕΡΜΑ测定基材表面有無鋦。 〇：未檢测出銅 X :檢測出銅 表1 附有樹脂之銅箔特性 (請先閱讀背面之注意事項再填转本f ) • --

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實狍例 比較例 耐壓接性 耐屈曲性 實施例1 〇 〇 實施例2 〇 〇 比較例1 X 〇 比較例2 〇 〇 比較例3 〇 X

I—I 本紙張尺度適用中國國家揉準（CNS ) Α4規格（210X 297公釐） 14 S16S59 A7 B7五、發明説明（U ) 表2 多層印刷電路板特性 實施例 比較例 剝雛強度 常態/焊 接後 (k g f / c a ) 焊接 耐熱 性（ 秒） 內層 電路 埋入 性 絕緣層厚 加壓前/ 加壓後 (W . ® ) 附蝕 刻液 性 實施例1 1 . 35/1 . 3C 120< 〇 100/95 〇 實施例2 1,41/1.41 120< 〇 100/90 〇 比較例1 1.32/1.20 120< X 100/95 X 比較例2 1.45/1.44 120< X 100/95 〇 比較例3 1.48/1.41 120< 〇 1 0 0 / 6 0' 〇 —0.^--Ϊ--Λ--^--,_¥-- ί ▼肩 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) mi inn .

、1T 經濟部中央操準局員工消費合作社印製 由此表1〜2的結果顯出示實施例1〜2與比較例1〜3相 比，任一者之試驗中少至同等或具有更佳之特性。 紊赛h夕刺用件 本發明之多餍印刷電路板用附有樹脂的銅萡，因耐颳 接性或耐屈曲性優，故其處理性佳，且加壓成型時樹脂流 動亦少。又，使用此附有樹脂之鋦箔的本發明多曆印刷電 路板係具優異耐蝕刻液性、埋入性，且表面平滑性、絕緣 信賴性佳，亦可很容易以雷射光進行開孔加工。 n m—κ tm · 本紙張尺度適用中國國家橾準（CNS ) A4規格（210X297公釐）

Claims (1)

1. 經 中 .央 # 準 局 工 消 費 人 社 印 策 316359 as B8 ' CB D8六、申請專利範圍 1. 一種多層印制電路板用附有樹脂的錮箔，其特徼在於： 該銅箔之單面具有一種樹脂姐成物，而該樹脂組成物 為相對於樹脂成分總量含有環氧樹脂50〜90重董米、 • 、 聚乙烯醇縮醛樹脂5〜20重量〆、脲酿樹脂0.1〜20重. 量〆，而該環氧樹脂之0.5〜40重量〆為橡膠變性環氧 樹脂者。 2. 如申請專利範圍第1項之多層印刷電路板用附有樹脂 的銅箔，前述樹脂組成物係呈半硬化狀態。 * 3. —種多層印刷電路板，係使用如申請專利範圍第1或2 項之銅箔者。 (請先閣讀背®之注意事項再填寫本覓) Ύ ,—.. I …II- 1- [ --1 - ί... —I i--:---i ·-----11 -:1- —---I I 1- - I -- .-. - - i i— - -I I -.. .1 —— 本紙法尺度適用中國.國家梂準（CNS ) A4规格（210 X 297公釐） 16