TW309619B - - Google Patents

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309619 a? __B7五、發明説明（1 ) 發明背景 本發明廣泛而言係關於導電聚合物裝置之領域，包括 製造此等裝置之方法。尤其，其係關於一導電聚合物層層 合於一對導電電極間且包裝於一絕緣容置室內之電子元 件，並關於製造此等裝置之方法。 包含由一導電聚合物材料所製之元件之電子裝置已曰 趨普及’其可用於各種不同用途上》其已達成例如於過電 流保護與自身調節加熱器上之應用之廣泛用途，其中係使 用具有正的電阻溫度係數之聚合物材料。正溫度係數（PTC> 聚合物材料以及裝設此等材料之裝置揭露於以下美國專利 中： (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁). 經濟部中央標隼局員工消費合作社印製 3,823,217 - Kampe 4,237,441 - van Konynenburg 4,238,812 -Middleman et al. 4,317,027 -Middleman et al. 4,329,726 Middleman et al. 4,413,301 -Middleman et al. 4,426,633 -Taylor 4,445,026 • Walker 4,491,498 - McTavish et a 1. 4,545,926 - Fouts, Jr. et al. 4,639,818 _ Cherian 4,647,894 -Rated 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X 297公釐） 〇096l9 A7 B7 五、發明説明（ 經濟部中央樣準局員工消費合作社印製 2 ) 4,647,896 - 4,685,025 - 4,774,024 - 4,689,475 - 4,732,701 - 4,769,901 - 4,787,135 - 4,800,253 - 4,849,133 - 4,876,439 - 4,884,163 - 4,907,340 - 4,951,382 - 4,951,384 - 4,955,267 - 4,980,541 - 5,049,850 - 5,140,297 - 5,171,774 - 5,174,924 - 5,178,797 - 5,181,006 - 5,190,697 - 5,195,013 -

Ratell Carlomagno Deep et al. Kleiner et al. Nishii et al. Nagah ori Nagahori Kleiner et al. Yoshida et al. Nagahori Deep et al. Fang et al. Jacobs et al. Jacobs et al. Jacobs et al. Shafe et al. Evans Jacobs et al. Ueno et al. Yamada et al. Evans Shafe et al. Ohkita et al. Jacobs et al. (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Λ4規格（210X297公釐） 經濟部中央標準局貝工消費合作社印製 A7 _____ B7__五、發明説明（3 ) · Jacobs et al. 5,241,741 - S u gaya 5,250,228 - Baigrie tt al. 5,280,263 - S u gaya 5,3 5 8,7 93 - Hanada et al. —%〇- 習用之導電聚合物裝置典型上以批式程序製造，其中 形成一片導電聚合物材料，再將其層合於導電金屬箔片 間。然後將該層合組件切割成個別之電子元件》尤其，該 聚合物片之形成係利用批式方式混合或調和一聚合物（如 高密度聚乙烯’ HDPE)、如碳黑或各種金屬塡料等導電塡 料、與其它材料（如其它塡料或抗氧化劑），然後利用單 螺旋擠製或壓縮/射出成型以成形爲一片導電聚合物材 料。 ” 乂 /口 另外（例如美國專利4,426,633 - Taylor中所揭示者）， 該等材料可經混合，並於加熱下透過一製九模擠製，且經 切割以形成小九。然後眞空乾燥該等小九，將其擠製成帶 狀或片狀，再切割成片，而於最後切割成個別元件前，每 一片均利用二個別的高溫壓縮程序被層合於一·對箔片間。 尤其在過電流防護之應用中，重要的是在具有相同表 面上電子功效規格之裝置中，該材料應在如體積電阻係 數、塡料分散、程序熱歷程、以及聚合物交聯度等方面具 有高度之均勻性。習用批式製程之缺點在於會將相當高程 度之變化性引入所製造之裝匱中。此缺點係因數個來源而 II XI .丨.1 ί 夂— (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Α4规格（210 X 297公釐） 3〇9βϊ9 A7 __________B7 五、發明説明（4 ) 起。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 首先，.在該製程之批式混合或調和步驟中有其先天之 變化性。尤其，根據批對批，材料混合 '建立條件以及製 程條件均有其先天之變化性。另外，常有材料未充分混合 之情事，且批式混合程序需要二次熔化處理（如單螺旋擠 製），以使材料成形爲一可用之形狀。一些批對批變化性 之補償可藉由於二次熔化處理前將複數個主要批次混合在 一起，但結果使最終片狀物中仍有某程度之電阻變動性， 其係於二次熔化處理中單螺旋擠製機之典型使用中所引入 者，可包括具有多形態電阻峰之非常態分布之此變化性典 型上係由主要批次之不均勻混合以及擠製機中之二次熔化 處理期間多餘熱歷程之引入該材料內所造成。所導致變化 性之程度對很多應用而言可能無法接受。 此外，該批式混合步驟製得調和小九，其需要被貯存 於溫度、濕度及灰塵含量均嚴密控制之環境中，以使須被 除去以避免層合最終產物之箔一聚合物界面中氣泡之雜質 與水氣之存在減至最低。 經濟部中失標準扃員工消費合作社印裝 在該製程之批式層合步驟中亦引入物理尺寸與電阻特 性上之變化，其係多部層合機器間不同溫度、壓力f溝間 隙，以及任何特定單一機器每批變化之結果。 另外，上述個別程序中之每一個均對該產物提供一額 外且不同之熱歷程，該基底聚合物樹脂因暴露於高於聚合 物熔點之溫度下所致之熱氧化而變質。此可能導致所'完成 產品電子功效特性上之過度變化。 5 本紙張尺度適用中國國家榡準（CNS ) A4规格（210X297公釐〉 A7 B7五、發明説明（5 ) 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 該等由上述方法所製得之產品，即聚合物ptc裝置， 典型上黏著於一用於電子電路中之電路板上。對很多型式 之板黏著裝置與元件而言，一種特別受歡迎及有利之包裝 形態爲已知之“表面黏著技術”或稱爲“ SMT ” 。SMT 元件之特徵在於“J”形或“鷗翼”端子引線，以及有助於自 動元件處理（如眞空型式“取與放”機器人以及元件位置 與位向之光學特性辨識）之外殼形態。SMT型裝置較諸所 謂“通孔”裝置而言之一重要優點爲前者可快速被黏著在 印刷電路板之兩側，而後者則不能。 SMT型聚合物PTC裝置已於習用技術中有所發展， 例如美國專利5,241，741-Sugaya中所述者。此等習知之 SMT型聚合物PTC裝置包含一層夾於一對金屬箔電極間 之導電聚合物材料，而每一電極上點焊（spot weld)或軟焊 有一端子引線。此種裝置有很多缺點。例如，它們無法穩 定適用於此領域之自動化製造技術，如連續式處理，因而 增加製造成本。在很多例子中，習用裝置之包裝設計並不 適用於一些SMT元件處理技術上，如前所述者》另外，習 用具軟焊端子引線之習用裝置無法波焊至印刷電路板之下 側，因爲波焊程序可能使端子引線/電極焊接處鬆掉，而 導致端子引線相對於電極之偏移。爲了使波焊可進行，-些習用裝置使用點焊至電極上之引線，但此程序所費不 貲，且難以掌控，又易於使該聚合物層中產生局部區域之 高電阻，因而造成裝置驅動或“運行（tripped)”時之效能 退化“熱點（hot spots)” 。 6 本紙浪尺度適用中國國家標準（CNS ) Λ4規格（210Χ 2<)7公缝） {請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) Γ 丁 A7 B7五、發明説明（6 ) 經濟部中央揉準局貝工消費合作社印製 這些習用裝置均無法很容易地膠合至板子下側，因爲 它們典型上均缺乏可黏著至板子上之絕緣包裝》在無底板 之設置下，這些裝置喪失了 SMT裝置之重要優點。就類似 的原因而言，很多習用SMT型聚合物PCT裝置無法再流 焊接，或者只能在小心控制之條件下再流焊接。而且，習 用SMT型聚合物PCT裝置具有暴露在外之電極，且無絕 緣包裝以保護其免於短路或物理性損害。 因此對於導電聚合物裝置，尤其是聚合物PTC裝置之 製程而言，有著一種期盼良久而尙未有相符者之需求，此 需求爲避免習用批式程序方法之前述缺點，而於相同表面 規格下保有良好的裝置之物理與電性均一性，並使每一元 件之製造成本維持在可接受的低價。 對於SMT型導電聚合物裝置，尤其是聚合物PTC裝 置，另有一需求，即可利用連續式製程快速製造，且可適 用習用元件處理裝備及方法。對於此特性元件之又一需求 爲其可利用傳統波焊技術焊接至印刷電路板之下側，且可 在較少的條件限制下被再流焊接。另外，其較佳提供具有 前述性質，而亦可被包裝以免於短路或物理性震盪。 發明槪述 廣泛而言，本發明係一種聚合物PTC裝匱，其中一導 電聚合物層層合於一對附著有端子引線之電極間，且該層 合之活性元件組件被包覆於一防流體之絕緣SMT型包裝 內。每一電極可與其相關連之單引線框端子引線一體成 i ^.1 ^Ί訂------^ ·* (請先聞讀背面之注意事項再填寫本頁) 7 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Λ4規格（2丨0:<297公缝） 309619 A7 _ B7五、發明説明（7 ) 經濟部中央標準局員工消費合作杜印製 型，使一導電聚合物材料層層合於兩個此種引線框間。另 外，亦可使一導電聚合物層層合於兩電極間，再使一端子 引線軟焊至每一電極上。此等活性元件組件中不論何一 者，其絕緣包裝均可爲包裝該層合組件之延伸模製容置 室，或爲將層合組件裝設於其內並鎔接密封之預模製容置 室。 本發明聚合物PTC裝置之活性元件組件較佳以已知之 “直接擠製（direct extrusion)”連續式製程製造。在直接 擠製中，調和導電聚合混合物、擠製該聚合混合物、並層 合該擠製後材料之步驟係於一連續式製程中依序進行，而 藉逼微處理器進行其封閉迴圈之程序控制》此方法之一特 定實施例使用一雙螺旋調和擠製機（twin screw compounding extruder)，其調和自重力進給器接收之預定 比例混合之聚合混合物材料，然後擠製一熔融相之調和導 電聚合物材料》然後使該擠製物進給入一齒輪幫浦，其使 擠製機可於相當低之壓力下排出仍爲熔融狀態之該調和材 料，藉以避免或盡可能避免不必要之剪切力與功被引入材 料中。然後該齒輪幫浦於一足夠高壓下產生一基本上恆定 體積之調和熔融相材料輸出，以送入一片狀模中。透片狀 模使該仍爲溶融狀態之調和材料成形爲一高公差連續板。 所形成之溫度稍低於聚合物材料熔點之聚合物板被進給至 一機構，其使一導電金屬箔之連續板層合至該聚合物板之 每一側’該箔板經預熱至稍高於該聚合物材料熔點之溫 度。然後於形成個別活性元件前，可將該層合之連續板切 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁} 8 本紙法尺度適用中國國家梂準（CNS ) A4規格（21()乂2()7公犛） 經濟部中央標準局貝工消費合作社印裝 A7 B7 五、發明説明（8 ) 割成定量之長度。另外，亦可於個別活性元件前將該層合 板纏繞成捲》 在電極與端子引線一體成型之較佳實施例中，每一箔 板均爲一引線框毛坏（丨ead frame blank)之形式，其中該箔 板沿每一邊緣提供有一配準孔（registration ho丨e)。於層合 後，層合板被切割並修整以形成個別活性元件組件，每一 個別活性元件組件均藉引線元件附著至該引線框。然後可 使仍附著至該引線框之個別活性元件組件被包覆於一體延 伸模製之容置室（conforma丨over-molded housing)中，或者 其可被置放於一預模製容置室中，然後以適當封罐材料鎔 接密封容置室。最後，使引線與引線框分離，並成形爲一 適合於SMT型裝置之端子引線形狀。 在端子引線分開附著至該等電極之較佳實施例中，該 等層合板被切割成適當長度之片狀。一帶有複數個第一端 子引線之第一端子引線框被軟焊至該層合片之一側，而一 帶有複數個第二端子引線之第二端子引線框被軟焊至該片 之相反側。然後切割並修整該片，以形成個別活性元件， 每一個別活性元件均連接至該兩個引線框》然後可使仍如 此連接之個別活性元件被包覆於一體延伸模製之容置室 中，或封入一預模製容置室中，如一體之電極/引線實施 例者般。最後，使端子引線與引線框分離，並成形爲所欲 之形狀。 在所有實施例中，該容置室提供保護以防止有害之化 學與物理環境，如於波焊期間所遭遇者。尤其，該容置室 9 本纸張尺度適用中國國家標準（CNS )_ Λ4規格（210X 297公犛） —I.-----T— I— (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂

J 五、發明説明（9 ) A7 B7 經濟部中央梯準扃員工消费合作社印製 提供該活性元件與該引線/電極連接之保護以防止物理性 震盪，而同時使這些元件與該環境隔離，以及使這些元件 電絕緣，以將短路之發生減至最低。而且。典型上由一可 模製熱塑性材料所形成之該容置室可黏著至製造電路板之 材料上，因此使該等裝置可黏至該板之下側》另外，該容 置室可散熱以使欲藉再流（reflow>或波焊（wave soldering) 附著至電路板之裝置基本上可免於其內部元件受損之危 險，且無需將可能影響其電阻穩定性之熱歷程加入該聚合 物元件中。此外，該容置室所提供之散熱使端子引線可被 焊接至電極上，而不用明顯冒著元件焊接至電路板上時之 引線/電極接點變質或偏移之危險。 該連續式製程製得之製品，每一個均包含一夾於金靥 箔電極間之所形成聚合物層，適合用以製成聚合物PTC裝 置，其進行最小的熱歷程，且避免了沿用前述技藝之批式 程序中批與批間材料厚度與電阻之變化》另外，由此方法 所得元件所製造之聚合物PTC裝置具有較以習用方法所製 之產品者更優之老化特性與電壓穩定性。 此外，本發明提供一種SMT型聚合物PTC裝置，其 具備SMT形態之好處寒優點，可快速波焊或再流軟焊至電 路板’及/或黏著至電路板，而不用明顯冒著受損或功效 退化之危險，藉以使這些元件黏著於電路板之兩側上。而 且，根據本發明所架構之裝置可使用引線與電極間之焊 接，但仍爲再流焊接或波焊。更進一步而言，根據本發明 所架構之裝置提供了物埋保護、電絕緣及環境隔離。此外， H) 本紙張尺度適用中國國家標孪（CNS ) Λ4規格（210'Χ2<)7公竣） (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁)

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J 309619 A7 B7五、發明説明（l〇 ) 經濟部中央標準局貝工消費合作社印製 根據本發明所架構之裝置適用於大量生產，其係根據此處 所揭示之連續製程爲之。 本發明之這些與其它優點將從以下之詳細說明而更完 整得知。 簡單圖式說明 第一圖係一半示意之裝置設備側視圖，其係根據本發 明一較佳實施例中用以進行一導電聚合物裝置之連續式製 程之設備； 第二圖係藉第一圖設備所製造之層合聚合物材料之詳 細視圖，如包含於第一圖之虛線內者； 第三圖係沿第一圖3_3線所取之第一圖設備之上視 圖； 第四圖係根據本發明方法所架構之導電聚合物裝置之 切面圖； 第五圖係用於本發明中之控制系統示意圖； 第六圖（A)係一層合板之片段立體圖，其包含一對其間 層合有一導電聚合物板之導電金屬引線框，如本發明之第 一與第二較佳實施例中層合導電聚合物活性元件之製造中 所使用者； 第六圖（B)係一類似於第六圖（A)之片段立體圖，其顯 示出根據本發明第一與第二較佳實施例加以修整並切割以 形成複數個個別之層合導電聚合物後之層合板； 第七圖係一包裝於容置室內前之層合導電聚合物活性 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)

本紙張尺度適闲中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） 經濟部中央棣準局貝工消費合作社印製 A7 B7五、發明説明（11 ) 元件之立體圖，如本發明之第一與第二較佳實施例中所用 者； 第八圖係沿第七圖8-S線所取之切面圖； 第九圖係一類似於第八圖之切面圖，其顯示出根據本 發明第一較佳實施例而包覆於一體延伸焊接容置室內之第 七圖之層合活性元件； 第十圖係第九圖裝置之末端縱向視圖，其顯示出形成 SMT形態之端子引線； 第十一圖係第十圖裝置之立體圖； 第十二圖係一顯示第七圖層合活性元件之立體圖，其 根據本發明第二較佳實施例，於鎔接密封前裝設於一預模 製容置室內； 第十三圖係沿第十二圖12-12線所取之切面圖，但係 於該容置室鎔接密封後所取； 第十四圖（A)係-小片層合板之立體圖，本發明之活性 元件係由其所製，其顯示出於架構本發明之第三與第四較 佳實施例時附著至一引線框上之該片狀物； 第十四圖（B)係一層合聚合物PTC活性元件之立體 圖，如本發明之第三與第四較佳實施例中所使用者，其顯 示出附著至一引線框上之活性元件； 第十五圖係沿第十四圖（B>之15-15線所取之切面圖， 但其顯示出根據本發明第三較佳實施例而包覆於一體延伸 焊接容置室內之層合活性元件； 第十六圖係一第十四圖層合活性元件之立體圖，其根 I------XI---.--—訂^-----I (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) η 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS )八4規格（210x 297公釐） 經濟部中央橾準局貝工消费合作社印製 3〇96j{9 Α7 Β7 - — — -- 五、發明说明（12 ) 據本發明第四較佳實施例，於鎔接密封前裝設於一預模製 容置室內；以及 第十七圖係沿第十六圖17-17線所取之切面圖，但係 於該容置室鎔接密封後所取。 發明之詳細說明 A.活性元件之連續式製程 請參閱圖式，根據本發明較佳實施例之導電聚合物 PTC裝置之活性元件之連續式製程將配合進行該方法所用 之裝置設備說明而加以詳述。 該方法由一調和裝置開始，在該實施例中，其包含一 雙螺旋調和擠製機10 ，如可購自紐澤西州桑莫維爾 (Somerville)之 American Leistritz 擠製機公司，型號爲 “ZSE-27”者。該雙螺旋調和擠製機10包括雙重擠製螺旋（未 示出），選擇性地以同向或反向模式轉動。 將製造該聚合物PTC活性元件之材料以預定之比例及 預定之進給速率由第一重力進給器12與第二重力進給器 W進給至該調和擠製機10中，該等重力進給器可爲單螺旋 或雙螺旋型式（視所用_材料而定），兩者均爲傳統之市售 裝置。在本發明之一較佳實施例中，使如以九狀或粉末狀 形式購得之高密度聚乙烯（HDPE)或聚二氟乙烯（PVDF)等 適當聚合物進給至第一進給器12(較佳爲單螺旋），而使 碳黑進給至第二進給器14 (較佳爲雙螺旋）。該組成材料 之特別型式及其比例視所欲製造裝匱之電性與物性規格而 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Λ4規格（210X Μ7公釐） — I. T--- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 309619 A7 ___B7五、發明説明（l3 ) 經濟部中央標準局貝工消费合作社印製 定，如前述習知參考文獻中所揭示之組成分所例示者β其 它由其它聚合物與導電塡料以及其它塡料、抗氧化劑與& 聯劑所調和而得之導電聚合物材料之特定實例，揭露於美 國專利號4,237,441-van Konynenburg et al.與美國專利號 5，174,924-丫31118(^61班丨.中。揭露於這些專利中之調和導電 聚合物配方（以及其它配方）可適合用於本主題發明中， 而使每一組成材料使用不同的重力進給器。 該調和擠製機10之作用爲熔化該等聚合物粒，並徹底 使聚合物材料與碳黑混合與分散，以得致均相之調和導電 聚合熔融物（較佳有約35%至50%體積之碳黑，雖然可使 用約20%至70%體積範圍內之碳黑含量），於相對低壓下 將其排入一齒輪幫浦16之入口。該齒輪幫浦16爲正向位 移型式，特別設計以爲聚合物擠製之用。適當齒輪幫浦16 有具有適當容積（如在本發明之較佳實施例中約爲每轉10 cc )之“ZENITH PEP-II”幫浦。齒輪幫浦16之目的在於 使擠製機10於相對低壓下排出熔融之導電聚合擠製物，藉 以盡可能減少或避免不必要剪切力與功被引入材料中。該 齒輪幫浦16反過來於足夠之壓力下產生一基本上恆定之 擠製物體積流率，以輸入至“彎曲唇形”之片狀模1 8中^。 該片狀模18亦爲傳統市售之裝置，其使該調和擠製物 成形爲精準控制厚度之連續片或板20。當如此成形後，該 調和聚合物仍爲熔融相。在本發明之一較佳實施例中’該 板20具有約20 mm之寬度，以及約0.20至約1.0 mm間之 厚度，視欲製造元件之規格而定，而若有必要’寬度至多 I J 叫— ~|Ί 訂 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本瓦) 本纸伕尺度適用中國國家標隼（CNS ) Λ4現格（2KVX 297公釐） A 7 ________B7五、發明説明（I4 ) 經濟部中央標準局員工消費合作社印裝 可達約1米，而厚度至多可達約5 mm。該厚度之公差藉一 封閉迴路之回授控制系統而保持於約±1 %至約±5%間，如 以下所將述者。 該板20離開該片狀模1S後，被進給入一層合機構22 中，其已冷卻至稍低於擠製聚合物材料熔點之溫度。該層 合機構包括第一箔進給捲筒或卸除捲筒24以及第二箔進 給捲筒或卸除捲筒26，其分別包含厚度約0.025 mm，寬 度約同於調和化合物板20之第一與第二連續導電金屬片 或板2S，30 (較佳爲鍍鎳之銅，雖然固態銅、鎳、鋁與其 它材料亦可用）。（如本發明實施例中所用之該等箔板28, 3〇之物理形態將於以下更詳細說明。）當該等箔板28, 30 自其個別卸除捲筒24, 26上卸下時，其分別通過第一與第 二箔預熱器32, 34。該等預熱器32, 34分別將該等箔板28, 30加熱至稍高於調和聚合物板20熔點之溫度。較佳者，該 等預熱器32, 34爲傳統設計之熱空氣型式。 離開該片狀模18後，該調和聚合物板20通過一對層 合滾輪36間，其被加熱至接近該調和聚合物板20之溫度》 預熱後，該等箔板28, 30同樣通過該等層合滾輪36間，藉 由該等滾輪36所施之壓力使第一箔板28層合至調和聚合 物板20之上表面上，而使第二箔板30層合至調和聚合物 板20之下表面上。所得結果爲連續之三層板38(第二圖）， 其係一調和聚合物層40夾於一上箔層41與一下箔層42 間。該層合板38可通過任何傳統設計之可選擇厚度計44， 得致指示該板厚度之輸出訊號，並將其輸入一用於程序控 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本百：)

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A 本紙铢尺度適用中國國家標準（CNS ) Λ4規格（；!1UX2<)7公t ) 五、發明説明（l5) A7 B7 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 制之微處理器中，如下所述。 該層合板38暴露於大氣中一段短時間，使其冷卻至該 調和聚合物之熔點以下。冷卻後之層合板38可視情況進給 至一傳統設計之“切紙機**型切割機構46，將其切割成固 定長度（如約300至約4 50 mm )之片狀物48。然後於成 形及包裝個別聚合物PTC活性元件之步驟前，該切割機構 46將該等切割片48排至一輸送器50上堆積，如下所將述。 另外，該連續之層合板可再纏繞成一捲（未示出），然 後卸下以進行成形及包裝個別聚合物PTC活性元件之步 驟。根據前述方法所製造之一典型聚合物PTC活性元件52 示於第四圖之切面圖中。 如前所述，上述製程係於一微處理器54之控制下，以 一封閉迴路之回授控制系統加以控制，如第五圖所示》該 微處理器所使用之法則係利用齒輪幫浦16之入流壓力作 爲控制參數，而以一預設之入流壓力作爲設定點。因此， 藉由幫浦入流處之壓力變換器56,可量得幫浦入流壓力， 將所測得之壓力訊號送至該微處理器54中。然後該微處理 器54周期性地將所測得之壓力訊號値與儲存之表面或設 定點壓力値加以比較。比較結果得藜一壓差訊號，將其分 別送至進給器控制機構58以及擠製器控制機構60中，以 控制重力進給器12,丨4之進給速率以及雙螺旋調和擠製機 10中螺旋之轉速，其方式係使壓差訊號之絕對値最小。（進 給器控制機構58與擠製器控制機構60爲傳統電子機械控 制機構，其爲熟習此技藝之人士所熟知者。）該法則補償 ------τι----.I — Ί1Τ------_ . -· (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Λ4規格（210X2t)7公缞） A7 ___B7五、發明説明（i6 ) 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 了擠製器1〇內調和聚合物之滯留時間（典型上約30至180 秒）。因爲幫浦入流壓力爲進給速率與擠製機螺旋轉速之 函數，故該幫浦入流壓力可藉由控制進給速率與擠製機螺 旋轉速而維持在或極接近該設定點壓力》因如此控制之此 等參數，可使調和聚合物材料之一致性維持在相近公差 內。 若使用厚度計44，如前所述，則可使用另一個封閉迴 路之回授控制系統以使層合板38之厚度維持在相近公差 內。該厚度控制系統係利用一由厚度計44所產生並送至該 微處理器54之測得厚度訊號。該微處理器包含一法則，其 將所測得之厚度訊號値與儲存之設定點或表面厚度値作比 較。該比較結果得到一厚度差訊號，其被送至一片狀模控 制機構62以控制片狀模18之輸出溝隙。同時，該厚度差 訊號可被送至一滾輪控制機構64，以控制用以使箔板28, 3〇層合至調和聚合物20上之層合滾輪36所加之壓力（藉 由控制滾輪36間之溝隙寬度而爲之），及/或控制滾輪36 將材料由該片狀模18向下拉之速度》這些操作參數（即片 狀模輸出溝隙、滾輪壓力 '及/或滾輪下拉速度）中之至 少其一經控制以使厚度差訊號之絕對値減至最小。（該片 状模控制機構62與該滾輪控制機構64爲傳統電子機械控 制機構，其爲熟習此技藝之人士所熟知。）因此層合板38 之厚度爲（a)片狀模18之輸出溝隙寬度；（b)層合滾輪36所 加之壓力；及（C)滾輪36之下拉速度；之函數。所以，-或多個此等參數之控制得致層合板38厚度之精準控制。 I— -一 Ί (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) T訂

J 本紙垠尺度適用中國國家標隼（CNS ) Λ4規格（210X2()7公釐） 3〇9βί9 Α7 Β7五、發明説明（17 ) 經濟部中央橾準局貝工消費合作社印製 由前述說明可得知者爲，藉由避免或盡可能減少批式 程序方法之前述缺點，本發明所用之製程基本上可提供改 良之導電聚合物材料以及由此材料所形成電子元件之電性 與物性均勻性、一致性及可預測性。另外，這些優點同時 可達成使製造成本維持在可接受之低價。 B. SMT型導電聚合物裝置之第一與第二較佳實施例 第六圖（A)至第十三圖繪示SMT型聚合物PTC裝置之 第一與第二較佳實施例，其包括一根據上述方法所製之層 合導電聚合物活性元件》 第六圖（A>繪示前述金屬箔板28, 3〇，其分別形成第一 與第二（頂部與底部）引線框毛坏。每一個箔板或引線框 毛坏28, 3〇沿每一邊緣均包括—列均勻分布之配準孔7〇。 該等引線框毛坏28, 3〇於前述層合程序前加以定位向，使 得該聚合物板2〇層合於其間後，如此形成之靥合板38包 含一對反側平行之載體片*72a，72 b，每一個均包括一列配 準孔，如第六圖（A)所示。 如第六圖（B)所示，然後切割並修整該層合板38 (以 _此領域熟知之傳統方法爲之），以形成複數個個別之層合 導電聚合物活性元件74，每一個均具有一導電聚合物元件 76 ’層合於由第一引線框毛坏28所形成之第—電極78以 及由第二引線框毛坏3〇所形成之第二電極8〇間。每一個 第一電極78均藉由複數個第—整體引線元件82a中之一連 接至該等載體片中之一，而每...·個第二電極80均藉由 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Λ4规格（210;<297公缝） 經濟部中央樣準局貝工消費合作社印製 A7 ______B7 五、發明説明（l8) 複數個反向第二整體引線元件82b中之一連接至該等載體 片72b中之一。 爲達本發明之目的，其較佳藉由幾個此領域已知方法 中之一處理該等引線框毛坏28，30，以提供與該聚合物板 20連結之改良低電阻係數。例如，將與聚合物板20接觸之 引線框毛坏28, 30表面可以電沉積法“結塊”，如美國專 利號3,220，109與3,2 93，109中所揭示者，該等揭露內容倂 於此以爲參考。 第七與第八圖繪示一個別之層合導電聚合物活性元件 N，其係顯示如下所將述之包裝於一容置室內以前之情 形。如第七與第八圖中所示，將該活性元件74與載體片 72a，72b分離，而包裝步驟可於此分離之後進行。然而， 更有效率之方式爲於其仍然附著於載體片72a，72b上時包 裝活性元件74，如第六圖（B)中所示。亦如第七與第八圖 中所示，該等引線元件82a，82b較佳可於靠近其與電極78, 8〇之個別接點處成形爲向下之S彎曲84。該S彎曲84較 佳於載體片72a, 72b仍附著時形成，其提供改良之容置室 材料黏著性，如下所將述。 根據本發明，有兩個較佳名包裝活性元件74之方法。 在第一個方法中，使該引線框（附著至載體片72a，72b上 之活性元件74)通過一此領域已知型式之模製機器（未示 出），使配準孔於模製期間提供活性元件74之適當位 匱。活性元件74以適當之熱塑性塑膠延伸模製，而形成鎔 接包覆活性元件74之延伸模製―體容置室86，如第九圖 本纸張尺度適用中國國家標準（CNS ) Α4规格（210X297公釐） ^ -----—訂-----'Λ (請先聞讀背面之注意事項再填窩本頁) A7 B7 五、發明説明（19 ) 經濟部中央標準局貝工消費合作社印製 中所示，藉以根據本發明之第一較佳實施例形成一經包裝 之導電聚合物裝置88。該一體容置室86之包覆材料應具 有足夠的熱膨脹係數’其盡可能接近聚合物層40者。然後 該經包裝之裝置S8由載體片72a，72b上切下’修整該等引 線82a，82b，並將其彎成第十與第十一圖中所示之SMT形 態。 另外，活性元件W亦可被包裝入一預模製容置室90， 如第十二與第十三圖中所示》在此變化例中，容置室90經 預模製而具一內部凹穴91、一開放側、以及兩相反端92， 每一端均提供有一縫隙94。凹穴91之尺寸足以經該開放 側收納一活性元件74。因此，每一個活性元件74於其仍 附著至載體片72a，72b上時而於引線元件82a，82b中之S 彎曲84形成後，被放置於該等預模製容置室90中之一內， 而使引線元件82a，82b收納於縫隙94中，如第十二圖中所 示。此裝設程序可輕易地自動化，藉由配準孔70使活性元 件74適當地位於相對於容置室90之位置上。 在活性元件74裝設於容置室凹穴91中後，凹穴91中 塡充一封罐材料96，較佳爲任何此領域已知之適當型式環 氧樹脂或矽酮橡膠化合物。所選擇之封罐材料96較佳具有 盡可能接近活性元件74之聚合物層40之熱膨脹係數。示 於第十三圖中之結果爲根據本發明第二較佳實施例之經包 裝導電聚合物PTC裝置98，其中該容置室90之開放側以 該封罐材料96鎔接密封，該封罐材料96亦塡滿活性元件 74周圍之凹穴91以及引線元件82a，82b分別與電極78, 80 20 本紙張尺度剌f Hu家縣（c叫Α4· ( 21()><297公康） LJ ^ I .--Ί 訂------c: I (請先閱讀背面之注意事項再填寫本f ) 309619 A7 _B7五、發明説明（2〇) J經濟部中央樣準局貝工消费合作社印製 連接之接點處。 最後，如前述實施例般，於自載體片72a，72b切割下 後，引線元件82a，82b形成爲第十與第十一圖中所示之 SMT形態。 C. SMT型導電聚合物裝置之第三與第四較佳實施例 第十四圖至第十七圖繪示SMT型聚合物PTC裝置之 第三與第四較佳實施例’其包括一根據上述方法所製之層 合導電聚合物活性元件。 在第三與第四較佳實施例之架構中，首先將層合板38 切割成所欲長度之片狀物100。該層合片100包含一導電 聚合物層40夾於一上箔層41與一下箔層42間，如先前參 閱第二圖所示。選自適當材料（較佳爲鎳、銅或鈹—一銅） 並切製正確尺寸之第一組與第二組複數個不連續引線元件 102a，102b分別附著至第一與第二載體片104a，104b，以 形成第一與第二引線框106a，106b。該等載體片104a，104b 提供有配準孔108。 其次，藉由將該複數個第一引線元件102a焊接至該上 箔層41且將該複數個第二引線元件i〇2b焊接至該下箔層 而使該層合片100附著至第一與第二引線框i〇6a， l〇6b，如第十四圖（A)中示。然後切割該層合片1〇〇以使其 分成個別之活性元件74，如第十四圖（B)中所示，每一個 均具有一導電聚合物層109夾於由該上箔層41所形成之電 極110與由該下箔層42所形成之電極112間。該上電極no (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） A7 B7 五、發明説明（21) 經濟部中央標隼局貝工消費合作社印装 仍藉該複數個第一引線元件l〇2a中之一附著至第一載體 片104a，而該下電極112仍藉該複數個第二引線元件l〇2b 中之一附著至第二載體片l〇4b。 另外，該層合片100亦可預切爲複數個如活性元件74 尺寸大小之層合小片，每一個均具有一上電極110與一下 電極112。然後藉由使該複數個第一引線元件l〇2a中之一 焊接至該上電極110且使該複數個第二引線元件102b中之 一焊接至該下電極112而使這些層合小片附著至第一與第 二引線框106a，106b上。因此，在此另種方法中，未進行 第十四圖（A)中所示之步驟，且個別活性元件74之切割係 於其焊接至引線框前進行。 在任一例中，於該活性元件74形成後而於其仍附著至 引線框l〇6a, 106b上時，於每一引線元件102a，102b中靠 近其與相關連電極110, 112之接點處形成一向下之S彎曲 114。 前述相對於第一與第二實施例之兩種包裝方法中之任 一種可用以包裝本發明第三與第四實施例之活性元件 74 »在第一種方法中，其上附著有活性元件74之引線框 106a，106b通過一此領域已知型炙之模製機器（未示出）， 使載體片l〇4a，104b中之配準孔108於模製期間提供活性 元件74之適當位置。活性元件74以適當之熱塑性塑膠延 伸模製，而形成鎔接包覆活性元件74之延伸模製一體容置 室116，如第十五圖中所示，藉以根據本發明之第三較佳 實施例形成一經包裝之導電聚合物裝置U8。該一體容賸 22 本紙張尺度適用中國國家梂準（CNS ) A4規格（2丨0X2()7公釐） LJ T—---「訂— —----Γ- I (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) ^096X9 A7 B7 五、發明説明（22) 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 室U6之包覆材料應具有足夠的熱膨脹係數，其盡可能接 近聚合物層40者。然後該經包裝之裝置118由載體片104a, 104b上切下，修整該等引線102a, 102b，並將其彎成第十 與第十一圖中所示之SMT形態。 另外，活性元件74亦可被包裝入一預模製容置室 120，如第十六與第十七圖中所示。在此變化例中，容置 室120經預模製而具-內部凹穴121、一開放側、以及兩 相反端122，每一端均提供有一縫隙124 »凹穴121之尺寸 足以經該開放側收納一活性元件74。因此，每一個活性元 件74於其仍附著至引線框l〇6a，106b上時而於引線元件 102a，102b中之S彎曲114形成後，被放置於該等預模製容 置室120中之一內，而使引線元件l〇2a，102b收納於縫隙 124中，如第十六圖中所示。此裝設程序可輕易地自動化， 藉由配準孔108使活性元件74適當地位於相對於容置室 120之位置上。 在活性元件74裝設於容置室凹穴121中後，於每一容 置室12〇中塡充一封罐材料126，較佳爲任何此領域已知 之適當型式環氧樹脂或矽酮橡膠化合物。所選擇之封罐材 料126較佳具有盡可能接近活性元件74之聚合物層40之 熱膨脹係數。示於第十七圖中之結果爲根據本發明第四較 佳實施例之經包裝導電聚合物PTC裝置128，其中該容置 室120之開放側以該封罐材料126鎔接密封，該封罐材料 1 26亦塡滿活性元件74周圍之凹穴121以及引線元件102a， l〇2b分別與電極U0, 112連接之接點處。 ------T--- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) τ 、-tv 2-1 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS )八4祕（210X297公釐） 五、發明説明（23) A7 B7 最後，如前述實施例般，於自載體片104a，104b切割 下後，引線元件l〇2a，102b形成爲第十與第十一圖中所示 之SMT形態。 此處已說明本發明之幾個較佳實施例’然而應知眾多 修飾與變化，有些已說明於前，將爲熟習此技藝之人士可 知。此等與其它修飾與變化可被認爲係於本發明之精神與 範圍內，如以下申請專利範圍所定義者。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) r

T 7 經濟部中央標準局貝工消費合作社印製 24 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4规格（2l〇x2y7公趁）

Claims (1)

1. 經濟部中央標準局貝工消費合作社印製 六、申請專利範圍 1 · 一種製造導電聚合物電子元件之方法，包括下列步驟：， U)可控制地將一聚合物與一導電塡料以預定之比例 及預定之進給速率下進給至一調和機裝置； (b>使該聚合物熔化，並使該聚合物與導電塡料在調和 機裝置中混合與分散，自其中排放出一熔融態之調和導電 聚合擠製物； · (c)將該排放出之擠製物抽送至一片狀模中； (d>使該擠製物於該片狀模中成形爲一連續之聚合物 板； (e)使該連續之聚合物板層合於第一與第二導電箔板 之間，以形成一連續之層合板；以及 (0使該層合板成形爲複數個導電聚合物電子元件。 2 ·根據申請專利範圍第1項之方法，其中該抽送之步驟 包括以一基本上恆定之體積速率將該擠製物抽送入該片狀 模之步驟。 3 ·根據申請專利範圍第2項之方法，更包括下列步驟： (g) 自該調和機裝置中將該擠製物排放出後而於該抽 送步驟前，測量該擠製物之壓力，並產生一具有代表所測 得壓力値之量測壓力訊號；1 (h) 週期性地將該量測壓力訊號之値與一設定點壓力 値加以比較，並產生一具有代表該量測壓力訊號値與該設 定點壓力値間差値之壓差訊號；以及 (i) 利用該壓差訊號控制該聚合物與該塡料之進給速 率，以及該調和機裝置之擠製速率。 25 本紙張尺度適用中國國家標隼（CNS ) Λ4規格（210Χ297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 A S〇96i9 A8 B8 C8 D8六、申請專利範圍 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 4·根搛申請專利範圍第1項之方法，更包括下列步驟：， 量測該層合板之厚度，並產生一具有代表所測得板厚 度値之量測厚度訊號； 週期性地將該量測厚度訊號之値與一設定點厚度値加 以比較，並產生一具有代表該量測厚度訊號値與該設定點 厚度値間差値之厚度差訊號；·以及 利用該厚度差訊號控制該層合板之厚度》 5 ·根據申請專利範圍第3項之方法，更包括下列步驟： 量測該層合板之厚度，並產生一具有代表所測得板厚 度値之量測厚度訊號； 週期性地將該量測厚度訊號之値與一設定點厚度値加 以比較，並產生一具有代表該量測厚度訊號値與該設定點 厚度値間差値之厚度差訊號；以及 利用該厚度差訊號控制該層合板之厚度。 6 ·根據申請專利範圍第1項之方法，其中該層合之步驟 係以稍低於該擠製物熔點溫度下之聚合物板與稍高於該擠 製物熔點溫度下之第一與第二導電箔板進行。 7 ·根據申請專利範圍第3項之方法，其中該層合之步驟 係以稍低於該擠製物熔點溫度下之聚合物板與稍高於該擠 製物熔點溫度下之第一與第二導電箔板進行。 8 -根據申請專利範圍第4項之方法，其中該利用厚度差 訊號控制層合板厚度之步驟包括至少控制（i)層合步驟前 之聚合物板厚度以及（Π)層合步驟後之層合板厚度中之-之步驟。 26 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（ΉΟΧπ7公t ) (請先間讀背面之注意事項再填寫本頁)

   A8 B8 C8 D8 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 六、申請專利範圍 9 · 一種製造導電聚合物電子元件之方法，包括下列步驟：， (a) 對一熔融之導電聚合物材料之擠製物進行擠製； (b) 使該擠製物成形爲一連續之聚合物板； (c) 使該連續之聚合物板層合於第一與第二導電箔板 之間，以形成一連續之層合板；以及 (d) 使該層合板成形爲複數個導電聚合物電子元件。 1 0 ·根據申請專利範圍第9項之方法，其中該擠製之步 驟包括於一第一壓力下排出該擠製物之步驟，且其中該成 形步驟包括下列步驟： (b)(1)將排出之該擠製物於一高於該第一壓力之第二 壓力下抽送至一片狀模；以及 (b)(2)於該片狀模中形成該連續之聚合物板。 11·根據申請專利範圍第11項之方法，更包括使該第 一壓力維持於一預定範圍內之步驟。 1 2 ·根據申請專利範圍第1 0項之方法，其中該維持該 第一壓力之步驟包括下列步驟： 於該抽送步驟前測量該第一壓力，並產生一具有代表 該第一壓力値之量測壓力訊號； 週期性地將該量測壓力1¾號之値與一設定點壓力値加 以比較，並產生-·具有代表該量測壓力訊號値與該設定點 壓力値間差値之壓差訊號；以及 利用該壓差訊號控制該擠製步驟，以使該壓差訊號之 絕對値傾向於最小，藉此維持使該第一壓力維持於該預定 範圍內。 27 本紙浪尺度適用中國國家標率（CNS ) Λ4規格（210X29：7公釐） — _“-----气丄I (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 、-0 Λ ABCD 經濟部中央標準局貝工消費合作社印製 六、申請專利範圍 1 3 ·根據申請專利範圍第9項之方法，其中該層合之步 驟係以稍低於該擠製物熔點溫度下之聚合物板與稍高於該 擠製物熔點溫度下之第一與第二導電箔板進行。 1 4 ·根據申請專利範圍第1 0項之方法，其中該層合之 步驟係以稍低於該擠製物熔點溫度下之聚合物板與稍高於 該擠製物熔點溫度下之第一與第二導電箔板進行。 1 5 ·根據申請專利範圍第1 1項之方法，其中該層合之 步驟係以稍低於該擠製物熔點溫度下之聚合物板與稍高於 該擠製物熔點溫度下之第一與第二導電箔板進行。 1 6 ·根據申請專利範圍第1 2項之方法，其中該層合之 步驟係以稍低於該擠製物熔點溫度下之聚合物板與稍高於 該擠製物熔點溫度下之第一與第二導電箔板進行。 1 7 ·根據申請專利範圍第9項之方法，其中該擠製之步 驟包括下列步驟： (a)( Π可控制地將一聚合物與一導電塡料以預定之比 例進給至一擠製裝置；以及 (a)(2)使該聚合物熔化，並使該聚合物與導電塡料在該 擠製裝置中混合與分散，自其中排放出熔融態之該導電聚 合擠製物。 1 8 ·根據申請專利範圍第1 0項之方法，其中該擠製之 步驟包括下列步驟： (a)(1)可控制地將一聚合物與一導電塡料以預定之比 例進給至一擠製裝置；以及 (a)(2)使該聚合物熔化，並使該聚合物與導電塡料在該 28 本紙張尺度逋用中國國家標準（CNS ) Λ4現格（210 X 297公釐〉 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) t -s A 6 9 Ο S 9 ABCD 力、申請專利範圍 擠製裝置中混合與分散，自其中排放出熔融態之該導電聚 合擠製物。 1 9 .根據申請專利範圍第1 1項之方法，其中該擠製之 步驟包括下列步驟： U)(l>可控制地將一聚合物與一導電塡料以預定之比 例進給至一擠製裝置；以及. (a)(2)使該聚合物熔化，並使該聚合物與導電塡料在該 擠製裝置中混合與分散，自其中排放出熔融態之該導電聚 合擠製物》 2 0 ·根據申請專利範圍第1 2項之方法，其中該擠製之 步驟包括下列步驟： (a)(1)可控制地將一聚合物與一導電塡料以預定之比 例進給至一擠製裝置；以及 U)(2)使該聚合物熔化，並使該聚合物與導電塡料在該 擠製裝置中混合與分散，自其中排放出熔融態之該導電聚 合擠製物。 2 1 ·根據申請專利範圍第9項之方法，更包括下列步驟： (e)量測該層合板之厚度，並產生一具有代表所測得板 厚度値之量測厚度訊號； 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 - I ......I - - I ^ f - 1 ' (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) σ)週期性地將該量測厚度訊號之値與一設定點厚度 値加以比較，並產生一具有代表該量測厚度訊號値與該設 定點厚度値間差値之厚度差訊號；以及 (g)利用該厚度差訊號控制該層合板之厚度。 2 2 .根據申請專利範圍第1 0項之方法，更包括下列步 29 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Λ4規格（2丨Ο X 297公釐） 六、申請專利範圍 A8 B8 C8 D8 經濟部中央標隼局員工消费合作社印製 EESC 嫌· (e)量測該層合板之厚度，並產生一具有代表所測得板 厚度値之量測厚度訊號； σ)週期性地將該量測厚度訊號之値與一設定點厚度 値加以比較’並產生一具有代表該量測厚度訊號値與該設 定點厚度値間差値之厚度差訊號；以及 (g>利用該厚度差訊號控制該層合板之厚度。 23·根據申請專利範圍第11項之方法，更包括下列步 驟： (e) 量測該層合板之厚度，並產生一具有代表所測得板 厚度値之量測厚度訊號； (f) 週期性地將該量測厚度訊號之値與一設定點厚度 値加以比較，並產生一具有代表該量測厚度訊號値與該設 定點厚度値間差値之厚度差訊號；以及 (g) 利用該厚度差訊號控制該層合板之厚度。 2 4 ·根據申請專利範圍第1 2項之方法，更包括下列步 驟： (e>量測該層合板之厚度，並產生一具有代表所測得板 厚度値之量測厚度訊號； (f) 週期性地將該量測厚度訊號之値與一設定點厚度 値加以比較，並產生一具有代表該量測厚度訊號値與該設 定點厚度値間差値之厚度差訊號；以及 (g) 利用該厚度差訊號控制該層合板之厚度。 2 5 ·根搛申請專利範圍第2 1項之方法，其中該利用厚 30 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Λ4说格（2丨0ΧΖ*)7公釐） .. Η - 一---.· <請先閱讀背面之注意事項再填商本頁) 、y5 —Λ 經濟部中央標準局貝工消费合作社印製 Λ8 B8 C8 D8 々、申請專利範圍 度差訊號控制層合板厚度之步驟包括至少控制（0層合步. 驟前之聚合物板厚度以及（Π)層合步驟後之層合板厚度中 之一之步驟。 2 6 ·根據申請專利範圍第2 2項之方法，其中該利用厚 度差訊號控制層合板厚度之步驟包括至少控制⑴層合步 驟前之聚合物板厚度以及（ii)層合步驟後之層合板厚度中 之一之步驟。 2 7 ·根據申請專利範圍第2 3項之方法，其中該利用厚 度差訊號控制層合板厚度之步驟包括至少控制（i)層合步 驟前之聚合物板厚度以及（Π)層合步驟後之層合板厚度中 之一之步驟。 28·根據申請專利範圍第2 4項之方法，其中該利用厚度 差訊號控制層合板厚度之步驟包括至少控制（i)層合步驟 前之聚合物板厚度以及（ii)層合步驟後之層合板厚度中之 一之步驟。 2 9 · —種製造導電聚合物電子元件之方法，包括下列步 驟： (a)連續由一包含聚合物與導電塡料混合物之擠製物 製造一導電聚合物材料板； (b}連續使該聚合物板層合於第~~與第一 電ig之 間，以形成一層合板；以及 (c>使該層合板成形爲複數個導電聚g % +元;{牛。 30·根據申請專利範圍第29項之方法，其中該連續製 造一板之步驟包括下列步驟： 本紙張尺度適用中國國家標隼（CNS ) A4規格（210X297公釐} (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 丨訂 Λ 經濟部中央標準局貝工消費合作社印裝 A8 B8 C8 D8 申請專利範圍 u)(i)對一熔融之導電聚合物材料之擠製物進行擠 製；以及 (a)(2)使該擠製物成形爲一連續之聚合物板。 3 1 .根據申請專利範圍第3 0項之方法，其中該擠製之 步驟包括下列步驟： 可控制地將一聚合物與一導電塡料以預定之 比例進給至一調和機裝置；以及 (a)(l)(ii)使該聚合物熔化，並使該聚合物與導電塡料 在調和機裝置中混合與分散’自其中排放出熔融態之該導 電聚合擠製物。 3 2 .根據申請專利範圍第3 1項之方法，更包括下列步 驟： (d) 自該調和機裝置中將該擠製物排放出後，測量該擠 製物之壓力，並產生一具有代表所測得壓力値之量測壓力 訊號； (e) 週期性地將該量測壓力訊號之値與一設定點壓力 値加以比較，並產生一具有代表該量測壓力訊號値與該設 定點壓力値間差値之壓差訊號；以及 (f) 利用該壓差訊號控制該聚合物與該塡料之進給速 率，以及該調和機裝置之擠製速率。 3 3 .根據申請專利範圍第2 9項之方法’更包括下列步 驟： 量測該層合板之厚度，並產生一具有代表所測得板厚 度値之量測厚度訊號； 32 本紙浪尺度適用中國國家標隼（CNS〉Λ4規格（210)<297公# ) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)

   309619 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 A8 B8 C8 D8 _々、申請專利範圍 週期性地將該量測厚度訊號之値與一設定點厚度値加， 以比較，並產生一具有代表該量測厚度訊號値與該設定點 厚度値間差値之厚度差訊號；以及 利用該厚度差訊號控制該層合板之厚度。 3 4 ·根據申請專利範圍第3 0項之方法，更包括下列步 驟： . 量測該層合板之厚度，並產生一具有代表所測得板厚 度値之量測厚度訊號； 週期性地將該量測厚度訊號之値與一設定點厚度値加 以比較，並產生一具有代表該量測厚度訊號値與該設定點 厚度値間差値之厚度差訊號；以及 利用該厚度差訊號控制該層合板之厚度。 3 5 ·根據申請專利範圍第3 1項之方法，更包括下列步 驟： 量測該層合板之厚度，並產生一具有代表所測得板厚 度値之量測厚度訊號； 週期性地將該量測厚度訊號之値與一設定點厚度値加 以比較，並產生一具有代表該量測厚度訊號値與該設定點 厚度値間差値之厚度差訊號；以及 利用該厚度差訊號控制該層合板之厚度。 3 6 ·根據申請專利範圍第3 2項之方法，更包括下列步 驟： 量測該層合板之厚度，並產生一具有代表所測得板厚 度値之量測厚度訊號； (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 33 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Λ4規格（210X297公釐） 經濟部中央標準局貝工消費合作社印袋 Λ8 B8 C8 D8 夂、申請專利範圍 週期性地將該量測厚度訊號之値與一設定點厚度値加， 以比較’並產生一具有代表該量測厚度訊號値與該設定點 厚度値間差値之厚度差訊號；以及 利用該厚度差訊號控制該層合板之厚度。 3 7 ·根據申請專利範圍第2 9項之方法，其中該層合之 步驟係以稍低於該擠製物熔點溫度下之聚合物板與稍高於 該擠製物熔點溫度下之第一與第二導電箔板進行。 3 8 ·根據申請專利範圍第3 0項之方法，其中該層合之 步驟係以稍低於該擠製物熔點溫度下之聚合物板與稍高於 該擠製物熔點溫度下之第一與第二導電箔板進行。 3 9 _根據申請專利範圍第3 1項之方法，其中該層合之 步驟係以稍低於該擠製物熔點溫度下之聚合物板與稍高於 該擠製物熔點溫度下之第一與第二導電箔板進行。 4 0 ·根據申請專利範圍第3 2項之方法，其中該層合之 步驟係以稍低於該擠製物熔點溫度下之聚合物板與稍高於 該擠製物熔點溫度下之第一與第二導電箔板進行》 4 1 ·根據申請專利範圍第3 3項之方法，其中該利用厚 度差訊號控制層合板厚度之步驟包括至少控制（i)層合步 _驟前之聚合物板厚度以及（Π>層合歩驟後之層合板厚度中 之一之歩驟。 4 2 .根據申請專利範圍第3 4項之方法，其中該利用厚 度差訊號控制層合板厚度之步驟包括至少控制（i>層合步 驟前之聚合物板厚度以及（Π)層合步驟後之層合板厚度中 之一之步驟。 34 本紙張尺度適用中國國家榡準（CNS)Α4规格（210x297公釐） .. Γ ----^---^_ΐτ------^ (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 309619 Ss C8 D8 六、申請專利範圍 4 3 ·根據申請專利範圍第3 5項之方法，其中該利用厚 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 度差訊號控制層合板厚度之步驟包括至少控制（〖）層合步 驟即之聚合物板厚度以及（ii)層合步驟後之層合板厚度中 之一之步驟。 4 4 ·根據申請專利範圍第3 6項之方法，其中該利用厚 度差訊號控制層合板厚度之步驟包括至少控制⑴層合步 驟前之聚合物板厚度以及（ii)層合步驟後之層合板厚度中 之一之步驟》 4 5 . —種用以製造包含一導電聚合物層之製品之裝置， 其中該導電聚合物層係層合於第一與第二金屬層間，該裝 置包括： 一調和擠製機構，用以由一聚合物材料及一導電塡料 材料製造一熔融相之導電聚合擠製物； 一進給機構，用以分別並可控制地使該聚合物材料與 該導電塡料材料以預定之比例進給至該調和擠製機構中； —模件機構，使該擠製物成形爲一具有上表面與下表 面之連續導電聚合物板；以及 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 一層合機構，用以使第一連續金屬箔板層合至該聚合 物板之上表面上，並使第二連續金屬箔板層合至該聚合物 板之下表面上，藉以形成一具有聚合物層層合於第-與第 二金屬層間之連續層合板。 4 6 ·根據申請專利範圍第4 5項之裝匱’其中該調和擠 製機構於一第一壓力下排出該擠製物，&其中該裝置進一 步包括： 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X29?公t ) 經濟部中央標準局員工消費合作社印裝 Λ8 B8 · C8 D8々、申請專利範圍 一幫浦，以流體相通之方式連接於該調和擠製機構與. 該模件機構間，用以使該擠製物於一高於該第一壓力之第 二壓力下進給至該模件機構。 4 7 ·根據申請專利範圍第4 5項之裝置，其中該調和擠 製機構包括一雙螺旋調和擠製機。 4 8 ·根據申請專利範圍第4 5項之裝置，其中該調和擠 製機構於一第一壓力下排出該擠製物，且其中該裝置進一 步包括： 一壓力控制系統，因應該第一壓力，使該第一壓力維 持於基本上與一預定之設定點壓力値相等。 4 9 ·根據申請專利範圍第4 8項之裝置，其中該進給機 構可操作而以可控制的進給速率進給該聚合物材料與該導 電塡料材料，而該調和擠製機構可操作而以可控制的擠製 速率排出該擠製物，且其中該壓力控制系統包括： 一壓力變換器，經設置以測量該第一壓力，並產生-具有代表該第一壓力値之量測壓力訊號； 一微處理器，藉由週期性地將其値與該設定點壓力値 加以比較而回應該量測壓力訊號，並產生一具有正比於該 量測壓力訊號値與該設定點壓力値間差値之壓差訊號；以 及 一壓力控制機構，可於該進給機構與該調和擠製機構 上作用，藉由控制進給速率與擠製速率而回應該壓差訊 號，以使該壓差訊號之絕對値降至最小。 5 0 ·根據申請專利範圍第4 5項之裝置，更包括： n w mj £. f (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) ---P A 36 本纸張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X29?公釐） 6 9 ο 3 9 ABCD 申請專利範圍 經濟部中央揲準局貝工消費合作社印製 一厚度控制系統’因應該層合板之厚度，使該層合板 之厚度基本上維持於一預定之設定點厚度。 5 1 ·根據申請專利範圍第4 8項之裝置，更包括： 一厚度控制系統，因應該層合板之厚度，使該層合板 之厚度基本上維持於一預定之設定點厚度》 5 2 ·根據申請專利範圍第4 9項之裝置，更包括： 一厚度控制系統，因應該層合板之厚度，使該層合板 之厚度基本上維持於一預定之設定點厚度。 5 3 ·根據申請專利範圍第5 0項之裝置，其中該模件機 構可控制以變化聚合物板之厚度，且其中該厚度控制系統 包括： 一厚度計，經設置以測量層合板之厚度，並產生一具 有代表其所測得厚度値之量測厚度訊號； 一微處理器，藉由週期性地將其値與該設定點厚度値 加以比較而回應該量測厚度訊號，並產生一具有正比於該 量測厚度訊號値與該設定點厚度値間差値之厚度差訊號； 以及 一厚度控制機構，可於該模件機構上作用，藉由控制 模件機構而回，該厚度差訊號，以使該厚度差訊號之絕對 値降至最小。 5 4 ·根據申請專利範圍第5 1項之裝置，其中該模件機 構可控制以變化聚合物板之厚度，且其中該厚度控制系統 包括： 一厚度計，經設置以測量層合板之厚度，並產生-具 37 本紙張尺度適用中國國家梯準（CNS ) A4规格（210x297公釐） (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂l· 經濟部中央標準局貝工消费合作社印製 A8 B8 C8 D8 V、申請專利範園 有代表其所測得厚度値之量測厚度訊號； 一微處理器，藉由週期性地將其値與該設定點厚度値 加以比較而回應該量測厚度訊號，並產生一具有正比於該 量測厚度訊號値與該設定點厚度値間差値之厚度差訊號； 以及 一厚度控制機構，可於該模件機構上作用，藉由控制 模件機構而回應該厚度差訊號，以使該厚度差訊號之絕對 値降至最小。 5 5 ·根據申請專利範圍第5 2項之裝置，其中該模件機 構可控制以變化聚合物板之厚度，且其中該厚度控制系統 包括： 一厚度計，經設置以測量層合板之厚度，並產生一具 有代表其所測得厚度値之量測厚度訊號； 一微處理器，藉由週期性地將其値與該設定點厚度値 加以比較而回應該量測厚度訊號，並產生一具有正比於該 量測厚度訊號値與該設定點厚度値間差値之厚度差訊號； 以及 一厚度控制機構，可於該模件機構上作用，藉由控制 模件機構而回應該厚度差訊號，以使該厚度差訊號之^對 値降至最小。 5 6 ·根據申請專利範圍第5 0項之裝置，其中該層合機 構可控制以變化層合板之厚度，且其中該厚度控制系統包 括： 一厚度計，經設置以測量層合板之厚度’並產生一具 本紙張尺度適用中國國家揉準（CNS)A4规格（2丨0x297公釐） .-----4 : II (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 J 309619 A8 B8 C8 D8 々、申請專利範圍 有代表其所測得厚度値之量測厚度訊號； (請先閲讀背面之注意事項再填寫本買) —微處理器，藉由週期性地將其値與該設定點厚度値 加以比較而回應該量測厚度訊號，並產生一具有正比於該 量測厚度訊號値與該設定點厚度値間差値之厚度差訊號； 以及 一厚度控制機構，可於該模件機構上作用，藉由控制 模件機構而回應該厚度差訊號，以使該厚度差訊號之絕對 値降至最小" 5 7 ·根據申請專利範圍第5 1項之裝置，其中該層合機 構可控制以變化層合板之厚度，且其中該厚度控制系統包 括： 一厚度計，經設置以測量層合板之厚度，並產生一具 有代表其所測得厚度値之量測厚度訊號； 一微處理器，藉由週期性地將其値與該設定點厚度値 加以比較而回應該量測厚度訊號，並產生一具有正比於該 量測厚度訊號値與該設定點厚度値間差値之厚度差訊號； 以及 經濟部中央梯準局負工消費合作社印製 一厚度控制機構，可於該模件機構上作用，藉由控制 模件機構而回應該厚度差訊號，以使該厚度差訊號之絕對 値降至最小。 5 8 ·根據申請專利範圍第5 2項之裝置，其中該層合機 構可控制以變化層合板之厚度，且其中該厚度控制系統包 括： 一厚度計，經設置以測量層合板之厚度，並產生-具 本紙張尺度適用中國國家梯準（CNS ) A4规格（210X297公釐） 經濟部中央標準局員工消费合作社印製 A8 B8 C8 ____ D8 六、申請專利範圍 有代表其所測得厚度値之量測厚度訊號； 一微處理器，藉由週期性地將其値與該設定點厚度値 加以比較而回應該量測厚度訊號，並產生一具有正比於該 量測厚度訊號値與該設定點厚度値間差値之厚度差訊號·， 以及 一厚度控制機構，可於該模件機構上作用，藉由控制 模件機構而回應該厚度差訊-號，以使該厚度差訊號之絕 對値降至最小。 59·—種電子元件，包括： 一種活性元件，包括一層夾於第一與第二導電電極層 間之導電聚合物材料； 一第一端子引線，具有與第一電極層相接之第一接 點； 一第二端子引線，具有與第二電極層相接之第二接 點；以及 一絕緣包裝，包圍該活性元件與該第一與第二接點。 6 0 .根據申請專利範圍第5 9項之電子元件’其中該包 裝係爲一體之容置室，其周圍延伸模製，且鎔接密封該活 性元件與該第一與第二接點。 6 1 .根據申請專利範圍第5 9項之電子元件，其中該包 裝包括： 一預模製容置室，具有一可使活性元件座落於其內之 凹穴；以及 一密封兀件，塡滿該活性元件與該第一與第一接點周 本紙張尺度適用中國國家#準（CNS ) A4C格（210 X 297公嫠） 11 am 111— nn ^ m· nn mV ^—1· n^. *^¾ . * ,T^ (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) ABCD 909619 六、申請專利範圍 圍之凹穴。 6 2 .根據申請專利範圍第6 1項之電子元件’其中該容 置室包括第一與第二邊牆，每一邊牆均具有一縫隙’該第 一與第二端子引線分別延伸穿過其中。 6 3 .根據申請專利範圍第5 9項之電子元件’其中該第 一端子引線與該第一電極層一體成型，而該第二端子引線 與該第二電極層一體成型。 6 4 .根據申請專利範圍第6 0項之電子元件’其中該第 一端子引線與該第一電極層一體成型，而該第二端子引線 與該第二電極層一體成型。 6 5 .根據申請專利範圍第6 1項之電子元件’其中該第 一端子引線與該第一電極層一體成型，而該第二端子引線 與該第二電極層一體成型。 6 6 ·根據申請專利範圍第6 2項之電子元件，其中該第 一端子引線與該第一電極層一體成型，而該第二端子引線 與該第二電極層一體成型。 6 7 · —種製造電子元件之方法，包括下列步驟： 提供一第一長度之導電金屬箔，其具有一周緣可形成 爲一第一載體片； 一 提供一第二長度之導電金屬箔，其具有-周緣可形成 爲一第二載體片； 使一層導電聚合物材料層合於該第一與第二長度之導 電金屬箔間，以形成沿其相反側具有第一與第二載體片之 層合片； 本紙張尺度適用t國國家標準（CNS ) A4規格（210 X 297公釐） (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) t 卞訂 經濟部中央標準局貞工消費合作社印製 六、申請專利範圍 年月日货没.2»補充 經濟部中央標準局貝工消費合作社印製 煩請委員明示本案是否變更實質内容 使該層合片成形爲複數個活性元件；每一個均包含一 層夾於第一平面金屬箔電極與第二平面金屬箱電極間之導 電聚合物材料，、其中該第一平面金屬箔電極藉一第一端子 引線兀件連接至該第一載體片，而該第二平面金牖箱電極 藉一第二端子引線元件連接至該第二載體片； 使每一活性元件包覆於一絕緣包裝內；以及 使該第一及第二端子引線元件分別與該第一及第二載 體片分離， 6 8 ·根據申請專利範圍第6 7項之方法，、其中該包覆步 驟包括延伸模製每一活性元件周圍之一體容置室之步驟。 6 9 ·根據申請專利範圍第6 7項之方法，，其中該包覆步 驟包括下列步驟： k 提供一具有凹穴之預模製容置室以爲每一活性元件所 用；， 將一活性元件插入每一預模製容置室之凹穴內；以及 以置於該凹穴內，.該活性元件周圍之密封材料鎔接密 封每一凹穴： 7 0 · —種製造電子元件之方法，包括下列步驟： 摯 » 提供一層合片.，其包含一夾於第一與第二金羼層間之 導電聚合物層； » 提供一包含複數個連接至第一載體片之第一引線元件 之第一引線框； 提供一包含複數個連接至第二載體片之第二引線元件 之第二引線框； 42 本紙張尺度逋用中國國家梂準（CNS > A4規格（2丨Ο X 297公釐） (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) ·、νβ r A8 Βδ C8 D8六、申請專利範圍 使該複數個第一引線元件附著至該第一金属靥;/ 使該複數個第二引線元件附著至該第二金羼靥； 使該層合片成形爲複數個活性元件、，每一個均包含一 夾於由第一金屬層所形成之第一電極與由第二金颺層所形 成之第二電極間之導電聚合物層：其中該第一電極藉該複 數個第一引線元件之一附著至該第一載體片，而該第二電 極藉該複數個第二引線元件之一附著至該第二載體片； 使每一活性元件包覆於一絕緣包裝內；以及 使該声一及第二引線元件分別與該第一及第二載體片

   (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央標準局®C工消費合作社印製 7 1 ·根據申請専利範圍第7 0項之方法，其中該包覆步 驟包括延伸模製每一活性元件周圍之一體容置室之步嫌。 7 2 ·根據申請專利範圍第7 0項之方法，其中該包覆步 驟包括下列步驟： 提供一具有凹穴之預模製容置室以爲每一活性元件所 用； 將一活性元件插入每一預模製容置室之凹穴內；以及 以置於該凹穴內，該活性元件周困之密封材料銘接密 封每一凹穴》 7 3 ·根據申請專利範圍第7 0項之方法，其中該附著步 驟係以軟焊進行。 7 4 ·根據申請專利範圍第7 1項之方法，其中該附著步 驟係以軟焊進行。 7 5 ·根搛申請專利範圍第7 2項之方法，其中該附著步 -*^τ 43 本紙張尺度逋用中國國家揉準（CNS ) A4規格（2丨0X297公釐） S09619 A8 B8 C8 D8 申請專利範圍 經濟部中央梯準局員工消费合作社印装 驟係以軟焊進行。 7 6 ·—種製造電子元件之方法，包括下列步驟： 提供一層合片，其包含一夾於第一與第二金屬層間之 導電聚合物層； 使該層合片成形爲複數個活性元件，每一個均包含一 夾於由第一金屬層所形成之第一電極與由第二金屬靥所形 成之第二電極間之導電聚合物層； 提供一包含複數個連接至第一載體片之第一引線元件 之第一引線框； 提供一包含複數個連接至第二載體片之第二引線元件 之第二引線框； 使該複數個第一引線元件中之每一個附著至該等活性 元件之一之第一電極； 使該複數個第二引線元件中之每一個附著至該等活性 元件之一之第二電極； 使每一活性元件包覆於一絕緣包裝內；以及 使該第一及第二引線元件分別與該第一及第二載體片 分離。 7 7 ·根搛申請專利範圍第7 6項之方法，其中該包覆步 驟包括延伸模製每一活性元件周圍之一體容置室之步驟。 7 8 ·根據申請專利範圍第7 6項之方法，其中該包覆步 驟包括下列步驟： 提供一具有凹穴之預模製容置室以爲每一活性元件所 用； 44 本紙張尺度逍用中國國家橾牟（CNS ) A4规格（210X297公釐） :---r-----^ ----.---*1T------f (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 309619 A8 Βδ C8 D8 六、申請專利範圍 將一活性元件插入每一預模製容置室之凹穴內；以及 以置於該凹穴內，該活性元件周圍之密封材料鎔接密 封每一凹穴。 7 9 ·根據申請專利範圍第7 6項之方法，其中該附著步 驟係以軟焊進行。 8 0 ·根據申請專利範圔第7 7項之方法，其中該附著步 驟係以軟焊進行。 8 1 ·根據申請專利範圍第7 8項之方法，其中該附著步 驟係以軟焊進行》 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央標準局員工消费合作社印製 本紙張尺度逋用中國國家梂準（CNS ) A4规格（210X297公釐）