JP2011516821A - 温度計測のための複合素材、複合素材を備える温度センサー、複合素材の製造方法、及び、温度センサーの製造方法 - Google Patents
温度計測のための複合素材、複合素材を備える温度センサー、複合素材の製造方法、及び、温度センサーの製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2011516821A JP2011516821A JP2010547036A JP2010547036A JP2011516821A JP 2011516821 A JP2011516821 A JP 2011516821A JP 2010547036 A JP2010547036 A JP 2010547036A JP 2010547036 A JP2010547036 A JP 2010547036A JP 2011516821 A JP2011516821 A JP 2011516821A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- composite material
- temperature sensor
- matrix
- ceramic filler
- temperature
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01K—MEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- G01K7/00—Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements
- G01K7/16—Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements using resistive elements
- G01K7/22—Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements using resistive elements the element being a non-linear resistance, e.g. thermistor
- G01K7/223—Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements using resistive elements the element being a non-linear resistance, e.g. thermistor characterised by the shape of the resistive element
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C7/00—Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material
- H01C7/02—Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material having positive temperature coefficient
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C7/00—Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material
- H01C7/04—Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material having negative temperature coefficient
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C7/00—Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material
- H01C7/04—Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material having negative temperature coefficient
- H01C7/042—Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material having negative temperature coefficient mainly consisting of inorganic non-metallic substances
- H01C7/043—Oxides or oxidic compounds
- H01C7/045—Perovskites, e.g. titanates
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Nonlinear Science (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Measuring Temperature Or Quantity Of Heat (AREA)
- Thermistors And Varistors (AREA)
Abstract
【選択図】図2
Description
A)セラミック充填剤を製造する工程
B)マトリクスを製造する工程
C)充填剤とマトリクスとを混合する工程
このようにして簡単な方法が提供され、これによって前述の特性を持った複合素材を製造することが可能である。
D) 上述の複合素材の製造方法によって複合素材を製造する工程
E) 複合素材を成形する工程
F) 接触子を取り付ける工程
2 接触子
10 温度センサー
Claims (15)
- セラミック充填剤と、
前記セラミック充填剤を埋め込む成形可能なマトリクスと、を備え、
前記セラミック充填剤が電気抵抗の正あるいは負の温度係数を持ち、前記セラミック充填剤によって決定される抵抗温度特性を持つ、
ことを特徴とする温度計測のための複合素材(1)。 - 前記マトリクスが、ガラス様素材、熱可塑性物質、熱硬化性物質、エラストマー、あるいはそれらの混合物から選択される素材を備えることを特徴とする、請求項1に記載の複合素材(1)。
- 前記セラミック充填剤が、前記マトリクス中に、複数の粒子として存在することを特徴とする、請求項1又は2に記載の複合素材(1)。
- 前記マトリクスにおける前記粒子の充填率が50%〜95%であることを特徴とする、請求項3に記載の複合素材(1)。
- 前記粒子が前記マトリクス中で連続的な電流路を形成していることを特徴とする請求項3又は4に記載の複合素材(1)。
- 前記セラミック充填剤が、AIIBIII 2O4の組成式を持つ導電性スピネルと、ABO3の組成式を持つペロブスカイトとを備える一群の物質の中から選ばれた素材を備え、ここでA及びBは共に金属でありPTC物質であることを特徴とする請求項1乃至5のいずれか一項に記載の複合素材(1)。
- A)前記セラミック充填剤を製造する工程と、
B)前記マトリクスを供給する工程と、
C)前記セラミック充填剤と前記マトリクスとを混合する工程と、
を備えることを特徴とする請求項1乃至6のいずれか一項に記載の複合素材(1)の製造方法。 - 請求項1乃至6のいずれか一項に記載の複合素材(1)から成形され、接触子(2)を有する温度センサー(10)。
- 前記接触子(2)が前記温度センサー(10)の表面上に取り付けられ、及び/あるいは前記温度センサー(10)に組み込まれていることを特徴とする請求項8に記載の温度センサー(10)。
- 三次元的な幾何構造を持つことを特徴とする請求項8または9に記載の温度センサー(10)。
- フィルム状であることを特徴とする請求項10に記載の温度センサー(10)。
- 前記フィルムが柔軟性を有することを特徴とする請求項11に記載の温度センサー(10)。
- 前記幾何構造が立方形であることを特徴とする、請求項10に記載の温度センサー(10)。
- 前記幾何構造において、角が丸みをおびていることを特徴とする、請求項10乃至13のいずれか一項に記載の温度センサー(10)。
- D)請求項7乃至11のいずれか一項に記載の複合素材(1)を製造する工程と、
E)前記複合素材(1)を成形する工程と、
F)接触子(2)を取り付ける工程と、
を備えることを特徴とする請求項8乃至14のいずれか一項に記載の温度センサー(10)の製造方法。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102008009817.5 | 2008-02-19 | ||
DE102008009817A DE102008009817A1 (de) | 2008-02-19 | 2008-02-19 | Verbundwerkstoff zur Temperaturmessung, Temperatursensor aufweisend den Verbundwerkstoff und Verfahren zur Herstellung des Verbundwerkstoffs und des Temperatursensors |
PCT/DE2009/000174 WO2009103261A1 (de) | 2008-02-19 | 2009-02-09 | Verbundwerkstoff zur temperaturmessung, temperatursensor aufweisend den verbundwerkstoff und verfahren zur herstellung des verbundwerkstoffs und des temperatursensors |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011516821A true JP2011516821A (ja) | 2011-05-26 |
Family
ID=40673947
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010547036A Pending JP2011516821A (ja) | 2008-02-19 | 2009-02-09 | 温度計測のための複合素材、複合素材を備える温度センサー、複合素材の製造方法、及び、温度センサーの製造方法 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9341521B2 (ja) |
EP (1) | EP2243013B1 (ja) |
JP (1) | JP2011516821A (ja) |
KR (1) | KR101572290B1 (ja) |
CN (2) | CN101952701B (ja) |
DE (1) | DE102008009817A1 (ja) |
WO (1) | WO2009103261A1 (ja) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9869594B2 (en) * | 2012-11-05 | 2018-01-16 | Steamist, Inc. | Controller for steam bath having multiple temperature sensors |
DE102012110845A1 (de) * | 2012-11-12 | 2014-05-15 | Epcos Ag | Temperaturfühler und Verfahren zur Herstellung eines Temperaturfühlers |
DE102013224024A1 (de) * | 2013-11-25 | 2015-05-28 | Contitech Ag | Elastomerer Hohlkörper, insbesondere elastomerer Schlauch, mit Sensorelement zur Erfassung einer Temperatur sowie Verfahren hierzu |
EP3373310A1 (en) * | 2017-03-06 | 2018-09-12 | Nederlandse Organisatie voor toegepast- natuurwetenschappelijk onderzoek TNO | Printed temperature sensor |
US10446355B2 (en) * | 2017-04-27 | 2019-10-15 | Littelfuse, Inc. | Hybrid device structures including negative temperature coefficient/positive temperature coefficient device |
DE102017116533A1 (de) * | 2017-07-21 | 2019-01-24 | Tdk Electronics Ag | Anlegetemperaturmessfühler |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6360502A (ja) * | 1986-09-01 | 1988-03-16 | 株式会社 高純度化学研究所 | 温度センサ |
JPH09232105A (ja) * | 1996-02-19 | 1997-09-05 | Murata Mfg Co Ltd | サーミスタ素子およびその素子を用いたサーミスタ |
JP2001052905A (ja) * | 1999-08-12 | 2001-02-23 | Fujikura Ltd | Ptcサーミスタの製法 |
JP2007096205A (ja) * | 2005-09-30 | 2007-04-12 | Tdk Corp | チップ型ntc素子 |
Family Cites Families (39)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3851291A (en) * | 1974-01-17 | 1974-11-26 | Ceramic Magnetics Inc | Thin film thermistor |
US4110260A (en) * | 1975-09-25 | 1978-08-29 | Tokyo Denki Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha (Tdk Electronics Co., Ltd.) | Electroconductive composite ceramics |
JPS6046522B2 (ja) | 1979-02-13 | 1985-10-16 | 松下電器産業株式会社 | 有機温度センサ−組成物 |
JPS59123302A (ja) | 1982-12-29 | 1984-07-17 | Seiko Epson Corp | 低周波増幅回路 |
US4472258A (en) * | 1983-05-03 | 1984-09-18 | Great Lakes Carbon Corporation | Anode for molten salt electrolysis |
JPS61158192A (ja) * | 1984-12-29 | 1986-07-17 | 日本メクトロン株式会社 | 温度センサを備えた可撓性回路基板 |
US5202059A (en) * | 1987-06-12 | 1993-04-13 | Lanxide Technology Company, Lp | Coated ceramic filler materials |
US4957718A (en) * | 1987-11-24 | 1990-09-18 | Uop | Process for reducing emissions of sulfur oxides and composition useful in same |
DE3914244A1 (de) * | 1989-04-29 | 1990-10-31 | Asea Brown Boveri | Brennstoffzellenanordnung und verfahren zu deren herstellung |
US5191480A (en) * | 1989-11-13 | 1993-03-02 | Summagraphics Corporation | Optical accessory for digitizer cursors |
US5134248A (en) * | 1990-08-15 | 1992-07-28 | Advanced Temperature Devices, Inc. | Thin film flexible electrical connector |
US5194480A (en) * | 1991-05-24 | 1993-03-16 | W. R. Grace & Co.-Conn. | Thermally conductive elastomer |
JP3254594B2 (ja) * | 1993-05-24 | 2002-02-12 | 日本特殊陶業株式会社 | サーミスタ用磁器組成物およびサーミスタ素子 |
EP0649150B1 (de) * | 1993-10-15 | 1998-06-24 | Abb Research Ltd. | Verbundwerkstoff |
CN1142119C (zh) * | 1994-08-09 | 2004-03-17 | 株式会社丰田中央研究所 | 复合材料、其制法及由其构成的热敏电阻材料及制法 |
JP3087645B2 (ja) * | 1996-04-01 | 2000-09-11 | 株式会社村田製作所 | 負の急変抵抗温度特性を有する半導体磁器組成物 |
DE19621934A1 (de) * | 1996-05-31 | 1997-12-04 | Philips Patentverwaltung | Seltenerdmetallhaltiger Hochtemperatur-Thermistor |
DE19622112A1 (de) * | 1996-06-01 | 1997-12-04 | Philips Patentverwaltung | Indiumhaltiger, oxidkeramischer Thermistor |
US5720859A (en) | 1996-06-03 | 1998-02-24 | Raychem Corporation | Method of forming an electrode on a substrate |
WO1998011568A1 (fr) * | 1996-09-13 | 1998-03-19 | Tdk Corporation | Materiau pour thermistor a ctp |
US6066271A (en) * | 1997-09-05 | 2000-05-23 | Ben Gurion University Of The Negev | Cobalt ruthenate thermistors |
US6137395A (en) * | 1998-03-27 | 2000-10-24 | Agency Of Industrial Science And Technology, Ministry Of International Trade And Industry | Magnetoresistor with ordered double perovskite structure and method for the production thereof |
DE19821239C5 (de) | 1998-05-12 | 2006-01-05 | Epcos Ag | Verbundwerkstoff zur Ableitung von Überspannungsimpulsen und Verfahren zu seiner Herstellung |
JP4221772B2 (ja) * | 1998-05-22 | 2009-02-12 | パナソニック株式会社 | 感温センサおよびそれを用いた電子機器 |
GB2352816A (en) * | 1999-08-04 | 2001-02-07 | Bowthorpe Components Ltd | A thermistor probe or catheter comprising a temperature dependent material placed between concentric conductors |
DE19952127C2 (de) * | 1999-10-29 | 2001-10-18 | Bosch Gmbh Robert | Hochtemperaturbeständiger, mechanisch stabiler Temperaturfühler |
US6472972B1 (en) * | 2000-02-03 | 2002-10-29 | Ngk Insulators, Ltd. | PTC composite material |
JP5184731B2 (ja) * | 2000-05-18 | 2013-04-17 | コーニング インコーポレイテッド | 固体酸化物燃料電池用可撓性電極/電解質構造体、燃料電池装置、およびその作成方法 |
JP3711857B2 (ja) * | 2000-10-11 | 2005-11-02 | 株式会社村田製作所 | 負の抵抗温度特性を有する半導体磁器組成物及び負特性サーミスタ |
EP1231613A1 (de) * | 2001-02-08 | 2002-08-14 | Abb Research Ltd. | Widerstandselemente mit PTC-Verhalten |
KR100388797B1 (ko) * | 2001-03-29 | 2003-06-25 | 신화인터텍 주식회사 | 도전성 고분자 조성물 및 이를 이용한 ptc소자 |
US20070227907A1 (en) * | 2006-04-04 | 2007-10-04 | Rajiv Shah | Methods and materials for controlling the electrochemistry of analyte sensors |
JP3831363B2 (ja) | 2003-06-24 | 2006-10-11 | Tdk株式会社 | 有機質正特性サーミスタ及びその製造方法並びにその酸素含有量の測定方法 |
DE102004031878B3 (de) * | 2004-07-01 | 2005-10-06 | Epcos Ag | Elektrisches Mehrschichtbauelement mit zuverlässigem Lötkontakt |
DE102004047725A1 (de) * | 2004-09-30 | 2006-04-06 | Epcos Ag | Sensorvorrichtung |
DE102006060784A1 (de) * | 2005-12-28 | 2007-07-05 | Tdk Corp. | PTC Element |
US20080006796A1 (en) * | 2006-07-10 | 2008-01-10 | General Electric Company | Article and associated method |
TWI310955B (en) * | 2006-09-26 | 2009-06-11 | Polytronics Technology Corp | Over-current protection device |
KR101095024B1 (ko) * | 2010-04-27 | 2011-12-20 | 한국과학기술연구원 | 고분자 복합체 액츄에이터 |
-
2008
- 2008-02-19 DE DE102008009817A patent/DE102008009817A1/de not_active Ceased
-
2009
- 2009-02-09 JP JP2010547036A patent/JP2011516821A/ja active Pending
- 2009-02-09 CN CN200980105641.0A patent/CN101952701B/zh active Active
- 2009-02-09 CN CN201510015248.XA patent/CN104535218A/zh active Pending
- 2009-02-09 KR KR1020107020912A patent/KR101572290B1/ko active IP Right Grant
- 2009-02-09 WO PCT/DE2009/000174 patent/WO2009103261A1/de active Application Filing
- 2009-02-09 US US12/918,286 patent/US9341521B2/en active Active
- 2009-02-09 EP EP09713214.6A patent/EP2243013B1/de active Active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6360502A (ja) * | 1986-09-01 | 1988-03-16 | 株式会社 高純度化学研究所 | 温度センサ |
JPH09232105A (ja) * | 1996-02-19 | 1997-09-05 | Murata Mfg Co Ltd | サーミスタ素子およびその素子を用いたサーミスタ |
JP2001052905A (ja) * | 1999-08-12 | 2001-02-23 | Fujikura Ltd | Ptcサーミスタの製法 |
JP2007096205A (ja) * | 2005-09-30 | 2007-04-12 | Tdk Corp | チップ型ntc素子 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US9341521B2 (en) | 2016-05-17 |
EP2243013B1 (de) | 2017-07-05 |
KR20100124302A (ko) | 2010-11-26 |
EP2243013A1 (de) | 2010-10-27 |
WO2009103261A1 (de) | 2009-08-27 |
CN104535218A (zh) | 2015-04-22 |
CN101952701A (zh) | 2011-01-19 |
CN101952701B (zh) | 2016-12-07 |
DE102008009817A1 (de) | 2009-08-27 |
US20110051778A1 (en) | 2011-03-03 |
KR101572290B1 (ko) | 2015-11-26 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2011516821A (ja) | 温度計測のための複合素材、複合素材を備える温度センサー、複合素材の製造方法、及び、温度センサーの製造方法 | |
JP4715634B2 (ja) | 電気装置およびその製造方法 | |
EP1768135A1 (en) | Polymer ptc device | |
JPH06318743A (ja) | 感湿性アクチュエータ | |
JP6010473B2 (ja) | 導電性酸化物焼結体、サーミスタ素子及び温度センサ | |
CN206098070U (zh) | 一种单端玻璃封装热敏电阻 | |
CN102082016B (zh) | 一种正温度系数热敏电阻及其制备方法 | |
CN110931191A (zh) | Lu2O3稀土元素改性耐高温高可靠NTC半导体陶瓷热敏芯片材料 | |
JP4996196B2 (ja) | サーミスタ素子、これを用いた温度センサ、及びサーミスタ素子の製造方法 | |
JPS6360502A (ja) | 温度センサ | |
CN1945760A (zh) | 一种玻封二极管型ntc热敏电阻器及其制备方法 | |
US3533965A (en) | Low expansion material | |
JPH04198265A (ja) | 電子部品封止用樹脂組成物 | |
JPH1092609A (ja) | インジウムを含有した酸化物セラミックサーミスタ | |
CN111319256B (zh) | 一种3d打印直接制造有机高分子ptc热敏器件的方法 | |
JP5725612B2 (ja) | 臨界温度サーミスタおよび該サーミスタ用のサーミスタ素子 | |
KR101525682B1 (ko) | 자동차용 산소센서 및 이의 제조방법 | |
JP2009071219A (ja) | 導電材料、厚膜抵抗体用ペーストおよびその製造方法 | |
JP2007126593A (ja) | 樹脂複合材料成型品およびセパレーター、およびその製造方法 | |
JP5309586B2 (ja) | サーミスタ用組成物 | |
KR101629139B1 (ko) | 전도성 압전 고무 조성물 및 제조방법 | |
JPS63264671A (ja) | 高誘電率樹脂組成物 | |
CN203055699U (zh) | 按钮开关用导电部件 | |
KR101569401B1 (ko) | 온도센서소자의 제조방법 | |
CN111029070A (zh) | Sc2O3稀土元素改性耐高温高可靠NTC半导体陶瓷热敏芯片材料 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20111221 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20130116 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130122 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20130418 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20130425 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20130522 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20130529 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20130624 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20130701 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130722 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20131022 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20140221 |
|
A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20140409 |
|
A912 | Re-examination (zenchi) completed and case transferred to appeal board |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A912 Effective date: 20140704 |