TW308704B - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
TW308704B
TW308704B TW085103686A TW85103686A TW308704B TW 308704 B TW308704 B TW 308704B TW 085103686 A TW085103686 A TW 085103686A TW 85103686 A TW85103686 A TW 85103686A TW 308704 B TW308704 B TW 308704B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
pattern
item
fine
virtual
diagram
Prior art date
Application number
TW085103686A
Other languages
English (en)
Original Assignee
Samsung Electronics Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Samsung Electronics Co Ltd filed Critical Samsung Electronics Co Ltd
Application granted granted Critical
Publication of TW308704B publication Critical patent/TW308704B/zh

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/70Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
    • H01L21/71Manufacture of specific parts of devices defined in group H01L21/70
    • H01L21/768Applying interconnections to be used for carrying current between separate components within a device comprising conductors and dielectrics
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F1/00Originals for photomechanical production of textured or patterned surfaces, e.g., masks, photo-masks, reticles; Mask blanks or pellicles therefor; Containers specially adapted therefor; Preparation thereof
    • G03F1/26Phase shift masks [PSM]; PSM blanks; Preparation thereof
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F1/00Originals for photomechanical production of textured or patterned surfaces, e.g., masks, photo-masks, reticles; Mask blanks or pellicles therefor; Containers specially adapted therefor; Preparation thereof
    • G03F1/36Masks having proximity correction features; Preparation thereof, e.g. optical proximity correction [OPC] design processes
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70425Imaging strategies, e.g. for increasing throughput or resolution, printing product fields larger than the image field or compensating lithography- or non-lithography errors, e.g. proximity correction, mix-and-match, stitching or double patterning
    • G03F7/70433Layout for increasing efficiency or for compensating imaging errors, e.g. layout of exposure fields for reducing focus errors; Use of mask features for increasing efficiency or for compensating imaging errors
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F1/00Originals for photomechanical production of textured or patterned surfaces, e.g., masks, photo-masks, reticles; Mask blanks or pellicles therefor; Containers specially adapted therefor; Preparation thereof
    • G03F1/26Phase shift masks [PSM]; PSM blanks; Preparation thereof
    • G03F1/32Attenuating PSM [att-PSM], e.g. halftone PSM or PSM having semi-transparent phase shift portion; Preparation thereof

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Description

308704 A7 B7 五、發明说明(ί ) 發Jg罝景 本發明偽有關一種製造一半導髏裝置的方法’且尤有 關一種形成能改善析像度之半導體裝置之精細模圖的方法 0 為得到一大小適合64Mb或以上之接觸孔’成像条統之 電流ί線( 365nm)及深紫外線(248nm)乃必須的。當使 用一光阻時,0.42 « m及0 . 3 w m的接觸孔能分別以i線 及深紫外線解析。此等結果可以一傳統式屏蔽獲得。 第1 A。1 B及1 C圖俗分別為當使用一傳統式i線 鉻屏蔽時之諸模圖、光強度截面分布、及一光阻截面分布 的佈設圖。模擬傜以一 i線(365nm> 、一 0.57的ΝΑ、及 一 0.6的相干性進行。在第1 c圖中,一個比以i線可分 析的最小尺寸之〇 · 35 w m X 0.33 w m的接觸孔還小0 · 12的 接觸孔在由模擬工具所執行的模擬並未開啓。 經濟部中央橾準局兵工消費合作杜印裝 I ^ I I ^ *^衣 ——I I I 訂 ·* (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 因此,為增加屏蔽之析像度,Levenson相位移屏蔽乃 被使用。Levenson屏蔽有賴能使藉使用光干渉或部分光干 涉使一所需大小之模圖、或使用光屏蔽部分之透射率增加 過零而其它部分被相位移的原則之半色調相位移屏蔽移曝 光,使得像清析度必須被由在二相鄰透射區之光間的柑消 性干渉所增強。以此等屏蔽,以i線及光阻内之深紫外線 可分析的大小分別為ηα及0.26/i m但屏蔽難以製造 Ο 第2A、2B及2C分別係當使用一傳統式半色調相 位移屏蔽時之模圖的佈設圖、光強度截面分布圖、及一光 -4 - 本紙張尺度逋用中國國家橾率(CNS ) A4規格(210X297公釐) 經濟部中央搮準局貝工消费合作社印製 308704 A7 _B7__五、發明説明(2 ) 阻的截面分布圖。光阻部分為8%且半色調相位移屏蔽中 之相位移為180° 。在一 i線( 365nm) 、一 0.57的NA、及 一 0.6之相干性的條件下進行模擬。一 0 . 38 u m X 0 . 26 w m的接觸孔被模擬。使用一市售光阻之模擬中光強度乃 弱的且接觸孔並未開啓。 進一步言之,於一半導體元件的光蝕刻中,多數增加 模圖析像度的方法偽專注於線/空間(L / S )楔圖對。 對於接觸孔模圖而言,僅有一邊緣型相位移屏蔽,且藉其 僅有模圖的邊緣可藉由形成繞所有L / S模圖的移位器、 半色調相位移屏蔽、及一細體接觸點形成方法加以改善。 因此,加強像清析度最困難的是接觸孔層。 一般而言,析像度(R>傜與光源的波長(λ)成正 比,而與分檔器成反比。…⑴ IK VI i I fll nn - s—、\吞 *' (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
R
其中Κ #與步驟有關的常數。然而,因為kl與R成正比 切此其必須要小偶得到一小的R值,使k 1小勢必較費事 。此處,k 1值能透過藉改善光阻或其步驟或模圖的最佳 化而被減小。 如上述,一般而言在L/S對中的kl較小於在接觸 孔中(例如,L/S對中的kl值= 0.55,接觸孔中的kl 值=0.65)。改良L / S對比改良接觸孔容易。因此,雖 然於設計階段時,同樣的設計原則用於L / S對及接觸孔 本紙張尺度適用中國國家標隼(CNS ) A4規格(210X297公釐) 經濟部中央橾隼局負工消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明(3 ) 。在一晶圖上,接觸孔總是印刷得較大於L/s對’因此 ,減少了層對層重叠公差。 第3 A及3 B繪示出層對層重叠公差。第3 A圖係(一 電腦輔助設計中的佈設圖’而第3 B圖則為一晶圓上之光 阻像。 參見第3A及3 B圖,若有高於或低於L/S模圖1 的接觸孔2,設計中會給定一重叠公差t °當此等模圖被 藉一進入L/S模圖的分檔器及光阻上的接觸孔轉至晶圓 上時,L/S的所有角落被變圓,而在設計中的矩形接觸 孔變得較大且泵圓。因此’重叠公差確實降低至t /。 發明概沭 本發明之目的在提供一種形成半導體裝置之精細模圖 的方法,其能藉以非常小的虛線使用析像度增強增加析像 度0 為逹上述目的,本發明提供一種光學方法形成半導體 裝置之精細模圖方法,此方法藉加一低於成像糸統之析像 度限制之虛模圖至屛蔽上之主模圖上而改善析像度。 吾人期能根據所需之最終的精細楔圖的大小決定虛模 圖的大小。 較合宜的方式是,主模圖與虛模圖皆為同色調。 半色調相位移屛蔽可用作為屏蔽。當ί線及深紫外線 分別作為光源時,虛模圖較宜小於或等於0.42 « m及0.3 w m,此大小能避免光源的曝光。 最好是,屛蔽的主模圖為多角的。精細楔圖的形成傜 -6 - 本紙張尺度逍用中國國家橾隼(CNS ) Α4規格(210Χ 297公釐) Γ---------J -裝-- ·· (請先閱讀背面之注意事項再填寫本I)
、1T 經濟部中央橾準局貝工消費合作社印製 308704 A7 __B7_ 五、發明説明(孕) 藉使用一彎曲的模圖,多角的主模圖轉至屏蔽上。 主楔圖的虛模圖沿一方向或以交叉楔圖形成。再者, 虛模圖形成連接諸楔圖的所有角。 虛模圖由至少一對組成。 虛模圖對可對稱於主模圖形成。較宜的是,虛模圖對 偽以一交叉模圖的方式佈設,向主模圖中心集中。 各虛模圖對可在主模圖的腰部形成。各虛模圖較宜形 成於主模圖的腰部處,向主模圖傾斜。較宜的是,虛模圖 以一相對於主模圖縱向軸,◦ - 180°的角度範麵傾斜。 最好是,虛模圖與主模圖成90°處傾斜。 最好是,虛模圖在靠主模画或離主模圖一預定距離處 形成。 根據本發明,藉形成一析像度極限或低於析像度之線 空間的虛模圖於一屏蔽上之主模圖上,光學近似效應乃 被校正且析像度被改良。 圃忒頷沭 本發明上述目的及優點將藉對參照附圖之較佳實施例 的描述而變,其中, 第1 A /及1 C圖分別當使用傳統式i線屏蔽時 之一模圖佈一光強度截面分布圖、及一光阻截面圖 * 第2A、2 B及2 C圖傜分別為當使用一傳统半色調 相位移屏蔽時之一模圖佈設圖、一光強度截面分布圖及— 光阻截面分布圖; 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X 297公釐) m flflu vtn ^^^^1 mV n^—.^ fetffK^i n^i In n n^i m·· ^ J- -- (請先聞讀背面之注意事項再填寫本頁) m 經濟部中央標隼局貝工消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明(5 ) 第3 A及3 B圖繪示當一接觸孔形成於一線/空間模 圖旁時之層對層重叠公差; 第4 A、4 B及4 C圖係分別為當使用一根據本發明 —第一實施例之一模圖佈設圖、一光強度截面分布圖及一 光阻截面分布圖; 第5A與5B及第5A'與5B'圖係分別為一傳統 深紫外線屛蔽與其光強度的截面分布圖及一根據本發明之 笫一實施例之一深紫外線屏蔽; 第6A、6B及6C圖分別傜當使用根據本發明第二 實施例之半色調相位移屏蔽時之一模圖佈設圖、一光強度 截面分布圖、及一光阻截面分布圖; 第7 A、7 B及7 B圖傜繪示一根據光源之能量之接 觸觸孔的改變。 第8A、8 B及8 C圖係根據本發明之第二實施例之 解釋在半色調相位移形成虛空間的方法; 第9A — 9 C至11A — 11C偽分別為當使用一傳統屏 蔽及一根據本發明一第三實施例之半色調屏蔽時之空中像 之光阻截面分布圖; 第12 - 15圖繪示傳統屏蔽模圖及根據本發明第三實施 例之屏蔽楔圖的模擬結果; 第16 A、16B及16 C圖傜分別為當使用根據本發明第 四實施例之屏蔽時之一模圖佈設圖、一光強度截面分布圖 及一光阻截面分布圖; 第17A-17C圖及第17D — 17F圖傜比較傳統半色調 -8 - 本紙張尺度適用中國國家橾準(CNS ) Α4規格(210Χ297公釐) I —------ί 裝------訂 * * (請先閱讀背面之注意事項再填窩本頁) _ 308704 A7 B7 五、發明説明(厶) 相位移屏蔽及根據本發明第二實施例二者的待性; 第18A-18C圖及第18D-18F圖繪示傅統丨線屏蔽 之模圖及根據本發明第一實施例之屏蔽的模擬结果; 第19A與19B及19C與19D圖繪示傳統深紫外線屏蔽 之模圖與根據本發明之第一實施例之屏蔽之模圖的模擬結 果; 第20A - 20C圖及第20A ’一 20C ’麵各繪示根據本發 明第五實施例之屏蔽的模圖佈設及光阻截面分布圖;第21 A與21 B及21 A ’與21 B ’圖各繪示根據本發明第六實施例 之屏蔽的模圖佈設及光阻截面分布圖; 第22A與22B及22A ’及22B ’圖各繪示根據本發明第 t實施例之屛蔽的模圖佈設及光阻截面分布圖; 第23 - 26圖繪示傳統式屏蔽模圖的模擬結果及根據本 發明第七實施例之屛蔽之模凝結果; 第27圖繪示一傳統式屛蔽及屏蔽模圖佈設; 第28 - 31圖繪示根據第三至第六實施例之屛蔽模圖及 屏蔽模圖佈設; 經濟部中央樣準局员工消费合作社印製 —.------(裝------訂 * (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 第32A及第32B — 32D圖傜根據一傳統方法之實際屏 蔽及根據本發明之實際屛蔽模圖的照Η ; 第33、34及35圖各繪示根據本發明第t實施例之屏蔽 模圖及屛蔽佈設;及 第36- 44及45 A —45 C圖各繪示根據本發明第七實施 例之屛蔽模圖及屏蔽模圖佈設。 發明_沭 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4规格(2丨0X297公釐) m 經濟部中央樣隼局貝工消费合作杜印製 A7 B7 五、發明説明(7 ) 第4 A — 4 C及5 A與5 B圖偽關於本發明第一實施 例。第4 A、4 B及4 C圖係當使用根據本發明一第二實 施例之i線屏蔽時之一模圖的佈設圖、一光強度截面分布 圖、及一光阻截面分布圖。一模凝係以一 i線(365nm) 、一 0.57的ΝΑ及一 0.6的相干性進行。此處,使用0. 1 w m 的虛空間,且其大小能於一 0.06 — 0 · 18的範圖内予以最佳 化。於楔擬中,可見到一比可以i線分析的最小尺寸的0. 35w m x〇.33w m的接觸孔藉由將此等處空間加至屏蔽内 之模圖内而被㈣啓。此處,虛空間可以相對於主模圖沿一 方向或一交叉模圖形成。進一步言之,主屏蔽可以為一正 色調或一負色調。不論虛線或虛空間皆根據屏蔽的色調而 形成。 第5A與5A’及5B與5B’圖分別繪示一傳統式深 紫外線屏蔽、其光強度的截面分布圖、一根據本發明第一 實施例之深紫外線屛蔽及其光強度的截面分布圖。模擬的 結果為其中一比以深紫外線(248n m )可分析之最小尺寸 還小之〇.2wmX〇.24wm接觸孔被模擬,光強度無相位 移,藉形成本發明中之O.lwm寬的虛空間而增加因此, 得到一與相位移所得相同的效果(見第5 B ’圖)。模擬 的條件乃為一 0.5的N A及一 0.6的相干性。 如上述,根據本發明之第一實施例光強度藉使用i線 或深紫外線光源將虛空間加至屏蔽上的主模圖上而被增加 ,_以得到與一相位移所得之相同的效果。 第6A、6 B及6 C圖像當使用根據本發明第二實施 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) I—.------^裝------訂 < · (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央橾準局員工消费合作社印裝 _ A7 B7 五、發明説明(》) 例之一半色調相位移屏蔽之模圖的一佈設圖、一光強度截 面分布圖及一光阻截面分布圖。於一半色調相位移屏蔽中 ,一光阻部分的透射率乃為8 %且一相位移為180° 。一 模擬偽以一i線( 365nm) 、一 0.57之NA、及0.6之相干性 進行。根據本發明第二實施例,如第6 B圖所示,相較於 第2 A、2 B及2 C圖所示之傳統式半色調相位移屏蔽, 其半色調相位移屏蔽之光強度被增加,且如第6 C圖所示 ,藉將0 . 1 w m的虛空間加至屏蔽上的主空間上,一 〇 . 38 w m X 0.26 w m的接觸孔被開啓。此處,虛空間的大小較 宜取決於一0.05 — 0.2<im的範圍内,一個可避免對一光 源曝光的大小。半色調相位移屏蔽可以是一負色調或一正 色調。使用於實施例中的i線可以被任何最近用來光蝕刻 之包括一深紫外線或氬氟(193 )光源的光源所取代。 第7 A及7 B圖繪示根據一光源之能量之接觸孔的變 化。一 0.25 « m的接觸孔能藉對能量作調整而被開啓。 第8A、8B及8C圖偽解釋在根據本發明第二實施 例之半色調相位移屛蔽上形成虛空間的方法。虛空間傜被 加至第8 A_中之接觸孔一半高度處,至第8 B圖中之接 觸孔之兩端,或接觸孔的四端,因而於第8 C圖中將接觸 孔連接。 如上述,根據本發明之第二實施例,為得到一所需大 小的接觸孔,藉將虛空間加至半色諏相位移屏蔽之模圖上 ,如一接觸孔,側瓣被減少且光強度被增加。 第9 A — 9 A至11 A — 11 C圖分別偽模圖佈設圖、架 -11 - 本紙張尺度適用中國國家樣準(CNS ) A4規格(210X297公釐) —i, n I^i n^i ill .......一 1^1 1^1 I - - . il— --"aJ (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) _ 308704 at B7 五、發明説明(γ ) 空之像中的光強度截面分布圖及傳統屏蔽的最後光阻截面 分布圖、傳統半色調相位移屏蔽及一根據本發明一第三實
施例之屏蔽。一模擬係以一 i線( 365nm) 、一 0.57的NA 及一 0 . 6的相干性執行。 參照第9 A、9 B及9 C圖,一 0 · 36 " m的光阻像能 以一傳統屏蔽之佈設中的0.4 w m X 0.4 w m的接觸孔得到 C» 參照第10A、10B及10C圖,一0.36«m的光阻像能 以一傳統半色調相位移屏蔽之佈設中的〇 · 35 μ m X 0.35 w m的接觸孔得到。 參照第11A、11B及11C圖,一大小高逹〇.28wm的 接觸孔能藉將0 . 1 « m X 0 . 14 w m之太小而無法以i線(3 65nm) 、0.57之NA及0.6的相干性分析之虛空間至屛蔽上 之0 . 34 w m X 0 . 22 w m的矩形接觸孔接觸孔上而被印刷在 一光阻上。 第12至15圖繪示傳統屏蔽模圖及根據本發明之第三實 施例之屛蔽模圖之模擬,以一 i線(365nm )及0.5之N A。 經濟部中央樣準局員工消費合作杜印製 ^^— -1— ί ί ρ^ϋ ί ^ .^1 ·(11« I In ϋι— m \ \ 秦-έ ' - (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 參見第12圖,一傳統屏蔽之模圖的大小為〇 . 24 w m X 0.24wm,且一0.12wmX〇.3wm的虛模圖被加至根據 本發明第三實施例之屏蔽之一模圖的上及下側。結果,如 第13圖所示,一〇.2«mX〇.3wm的接觸孔以一實施例中 之增加的曝光而被形成,然而無接觸孔不於傳統屏蔽形成 0 參見第14圖,一 0.24 w m X 0. 26 m的傳統式屏蔽模 -12 - 本紙張尺度適用中國國家標隼(CNS ) A4规格(210 X 297公釐) 經濟部中央標準局貝工消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明(π ) 圖偽與根據本發明第三實施例之具有非常小,即0 . 1 w m X 0 · 2 6 w m的屏蔽棋圖作比較,虛模圖被加上。本發明中 ,如第15圖所示,得到一O.Swm-Ojwm的接觸孔,然 而於一傳統屏蔽無接觸孔的軌跡。 第16 A、16 B及16 C係分別為當使用根據本發明第四 實施例之屏蔽時之模圖的一佈設圖、一於一架空像之光強 度的截面分布圖及一光阻截面分布圖。於本發明第四實施 例中,0 . 1 w m X 0 · 14 w m的虛模圖被加至傳傳統半色調 相位移屏蔽上之一0.22w m Χ〇.38ϋ m的矩形接觸模圖上 。此處,因為得到第16圖之標號9之一高光強度,一接觸 孔能以一小的曝光形成。另一方面,傳統式半色調相位移 屏蔽呈現出如第10B圖所示之一架空像中之標號6的一低 光強度,且因而一接觸孔能以一過量的曝光形成。於此情 況,對應於一倒瓣的光強度“ 5 ”被增加,結果在一光阻 顯影之後産生一如“ 7 ”的光阻凹窩。然而,根據本發明 第四實施例,因為與傳統相同大小的一側瓣“ 8 ”不需一 過量的曝光,一光阻凹窩10鮮少在一光阻顯影之後産生, 如第16 C圖所示。 第17A — 17F圖繪示傳統半色調相位移屏蔽及根據本 發明第二實施例之屏蔽的比較恃性。第17 A、17 B及17圖 顯示傳統半色調相位移屏蔽之待性,而第17D、17E及17 F圖顯示根據本發明第二實施例之屏蔽蔽性。模i擬係以— i線(3 6 5 n m)及一 0 · 5 7的N A所執行。一接觸孔並未以傳 統式半色調相位移屏蔽而開啓,然而根據本發明之第二實 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS > A4規格(210X297公釐) - ftn tm fll^i ml ffm tut ^ m^i im mi ^^^^1 一 一 \ 名 i t (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 囊 A7 B7 五、發明説明(// ) 施例之大小高達0.3 w m的接觸孔係被開啓的。 第18A-18F圖繪示以i線( 365nm)及0.57的NA模 擬傳統式屏蔽的模圖及根據本發明第一實施例一屏蔽的模 圖。第18A、18B及18係分別為當使用具有一 〇.35w m X 0.33^ m接觸孔之傳統屏蔽時之模圖的佈設圖、架空像中 之光強度的截面分布圖及一光阻截面分布圖。第18D、18 E及18F傜分別為當使用具有一O.lwm寬之虛空間加入 的根據本發明第一實施例之0.35 μ m X 0.33 /i m時之楔圖 佈設圖、一於架空像中之光強度截面分布圖、及一光阻截 面分布圖。相較於傳統者,一架空的像及一傑出持性的光 阻像能確實以第一實施例之屏蔽獲得。 第19A與19B圖及第19C與19D圖分別繪示傳統屏蔽 模圖及根據本發明第一實施例之屏蔽的以一深紫外線(24 6ηιπ)及一0.5的NA模擬結果。此等模擬係作為觀察其等對 一 0 · 2 w m X 0 . 24 w m接觸孔的影響。根據本發明第一實 施例之虛空間的寬度為0 . 1 w m。由第1 9 B及1 9 D所示之 光強度截面分布圖的比較觀之,本發明之一架空的像中的 光強度係遠高於傳統屏蔽者。 經濟部中央揉準局工消费合作社印裝 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 第20 A - 20C圖及第20A ’ - 20C ’圖繪示根據本發明 第五實施例屏蔽的模圖佈設及光阻截面分布圖。於此等圖 式中顯示,將窄虛模圖(供一負色調之屏蔽之用的虛空間 及供一正色調之屏蔽之用的虛線)不對稱地加至一供接觸 孔之用的矩形模圖。如所示,接觸點的失真度隨虛模圖之 不對稱設置而變化。然而,小接觸孔的形成仍為可能。雖 -14 - 本紙張尺度逋用中國國家橾準(CNS ) A4«iS· ( 210X297公釐) 經濟部中央標準局員工消费合作社印裝 A7 B7 五、發明説明(Q) 未顯示,接觸孔亦可藉將虛模圖加入要傾斜於主模圖之縱 向軸上而形成。 第21A與21B及第21A ’與21B ’繪示根據本發明之第 六實施例之模圖之模圖佈設圖及光阻截面分布圖。窄虛模 圖係被加至一接觸點的平行四邊形,在線上或在線外。於 此情形一接觸孔的構造並無間題。 第22A與22B圖及第22A ’與22B ’圖繪示根據本發明 第七實施例之模圖之光阻截面分布圖的模圖佈設。如第22 A _所示,虛模圖偽被加至一交叉構造内之一方形或矩形 的主接觸模圖上。如第22 B所示,小的虛模圖偽被加至各 個模圖的諸角落處。因此,一光學近似效應乃被改善。其 亦可能構成一小的接觸孔。 第23 - 26圖繪示傳統屏蔽模圖及根據本發&之第七實 施例之具有不同長度及寬度的虛模圖之屏蔽的模圖的模擬 結果。第24及26圖顯示第23及25圖所示之光阻截面分布圖 之結果。傳統式屏蔽模圖並未形成一接觸點,如虛線所標 示者*然而本發明卻可形成一接觸點。 第27圖繪示傳統屏蔽楔圖及設計中之屛蔽楔圖的佈設 。參考檫號11及14標示最常應用於傳統屏蔽模圖佈設之模 圖。參考標號1 5標示一模圖,其具有添加的襯線以形成較 佳接觸及有一大的程序公差。參考標號12標示一實際的形 狀•設計中的矩形模圖被一電字束或一雷射束轉至一屏蔽 上。參考檫號13標示一實際的形狀,一方形模圖被轉至一 屏蔽上。 -15 - 本紙伕尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) I mu tfft^i n·— i m· —HI— ^^^^1 ml ~ « (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央棣隼局貝工消費合作杜印製 A7 B7 五、發明説明(β ) 第28-31圖繪示根據本發明之第三至第六實施例之屏 蔽楔圖及設計中之屏蔽模圖的佈設。 參照第28圖,根據本發明第三及第四實施例,各對不 同長度1及寬度w的虛模圖被加至一主模圖16的腰部。 於第29圖之(A )連同第四及五實施例,二對被一距 •離gd所隔開之虛楔圖被加至主模圖16的中間處。於第29圖 中’ 一對虛模圖偽不對稱地加至主模圖16處。於第29圖之 (C ),至少二對虛模圖被加至主模圖1 6。於第2 9圖之( D ),傾斜的虛模圖被不對稱地加至主模圖16。 於第30圖之(A )連同第五及六實施例,具有添加之 虛模圖的主要模圖16偽以一在0 °與360 5間之角度相對 主模圖之縱向軸旋轉。於第30圖之(B )及(C )中,一 對虛模圖係被對角線地以一傾斜或不對齊的方式加至平行 四邊形主模圖1 7。此處,平行四邊形及虛模圖的諸角度偽 一個在I目對於主模圖之縱向軸0 °與1 80°之間的角度 〇 第31圖之(A) — (D)繪示本發明第三至五實施例 中,於形成屏蔽模圖之後設計中之有角模圖的實際形狀。 主模圖諸角在被加至主楔圖之虛模圖形成確實屛蔽模圖之 後變得較不圓。 第32A及32B-32D圖傜一傳統方法及本發明方法 之實際屏蔽的照片。第32A顯示一設計成為矩形,具有 圓的角之實際屏蔽模圖。第32B、32C及32D顯示根據本 發明之實際屏蔽楔圖。模圖的諸端傜設計成與一屏蔽設計 -16 - 本紙浪尺度逋用中國國家橾準(CNS ) A4規格(210 X 297公釐) --------jf' '裝------訂 - * (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央標隼局貝工消費合作社印製 A7 B7五、發明説明(W ) 之全部組態成直角的,尤其是,第32 A及32 D顯示以一半 色諝相位移材質,例如MoS i ON,之接觸點的組態。第32 A 及32 B圖顯示具一以傳統鉻屏蔽模圖形成之接觸點組態。 第33、34及35圖繪示根據本發明第七實施例之屏蔽模 圖及屏蔽模圖佈設。 參照第33及34圖,設有長度1 ,寬度w之集中中央之 主模圖16、18及19之不同組態的虛模圖。 參照第35圖,雖然虛模圖之寛度w 1等於或小於平行 於虛模圖之主模圖的寬度w 2 *仍能形成一精細的接觸點 。於一方形主模圖的情況中,一精細接觸點可以於w 3 S w 4的條件下形成。即使虛模圖係以與主模圖的方式設置 ,諸模圖仍能形成。 第36 - 44圖及第45A - 45 C繪示根據本發明之第一至 第七實施例之屏蔽模圖及屏蔽模圖的佈設。 參照第36圖之(A )及(B ),為得到彼此互相平行 的接觸孔,虛模係設置成彼此連接,或相同組態之模圖能 被設置成以一 g的距離隔開。於某些情況中’當虛模圖依 據一主模圖被隔離的距離P的方式被設置,s可以減至零 。因為模圖的構造偽與光源的波長有關1曝光裝置的N A值 及步驟常數k 1,如等式⑴所示者,根據此等條件而設計 模圖允許其當s 2 ◦時之模圖的形成。 參照第37圖,第三及第四實施例之其中之一實施例的 模圖傷形成於一鉅齒形模圖内。 第3δ圖顯示與第37圖之模圖相同的佈設’除了有一模 -17 - (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) <裝. 訂 本紙張尺度適用中國國家搮华·( CNS〉Α4規格(210X297公釐) 經濟部中央標準局貝工消費合作杜印製 0 A7 ______ B7_ 五、發明説明(/夂) 圖傜水平安置。 第39圖中,根據本發明第二至第實施例,虛模圖係置 於矩形主模圖之上部。 第40圖中’根據本發明第二至第四實施例,虛楔圖偽 置於矩形主模圖之上部且置於相對於前面模圖之主模圖的 下部。 第41至43圖中,根據本發明第五實施例,虛模圖傜相 對主模圖非對稱、有規則、且連缠地安設。 第44圖顯示根據本發明,具有設於一交叉模圖内之虛 線之西洋祺的佈設。 參照第45 A、45 B及45 C圖,當將接觸模圖安設於一 實際的元件時,一單元陣列區域20需要相當小的模圖,然 而於多數情況中,一週邊區域21則需要大的接觸。因此, 一藉安設如第45 C圖所示一種接觸模圖或數種接觸模圖> 且安設如第45 B圖所示之矩形及方形模圖於週邊區域,混 合模圖於是可派上用場。 於上述實施例中,一有角的方形或一直角的主模圖、 及一相對於主楔圖之縱向軸成直角的虛模圖業已描述。然 而|清楚的是,本發明可適用於主模圖呈平行四邊形形狀 且一虛模圖被相對於主模圖之縱向軸呈對角地加至主模圖 的情況。 如上述,根據本發明,一如所需般小的接觸孔可藉安 置一負色調屏蔽的虛空間或正色調的虛線於不同的形狀内 ,因而改良一架空的像。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) ^^^1 mu ^ϋκ» m —m m <nd In tut mi - J ^ 、v'· 4* (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) ^08704 A7 _____ B7 五、發明説明(A ) 因為較細虛模圖能以顯影的屏蔽製造技術形成,本發 明能廣泛地應用於256Mb及1 Gb的DRAM以及64M的DRAM,以 改善析像度。 本發明並不侷限於上述實施例中,且可清楚瞭解到於 本發明的精神與範圖内*熟於此技者可以從事多種變化。 •—-^1^— ml ^^^1 —^ϋ f ί m ^^^1 T4 -·寺-5 * (請先閲讀背面之注意事項再填莴本頁) 經濟部中央樣丰局貝工消費合作社印製 紙 一本 if 一於 一國 國 I中 一用 適

Claims (1)

  1. 經濟部中央梂準局属工消费合作社印装 0 A8 B8 C8 __ D8 六、申請專利範圍 1. 一種以光學方式形成半導體元件之精細模圖的方法, 其中,——析像度極限以下之虛模圖偽形成於一屏蔽 上之主模圖上以改善析像度。 2. 如申請專利範圍第1項之以光學方式形成半導體元件 之精細模圖的方法,其中該虛模圖之大小傜取決於一 所需之最後精細模圖的大小。 3. 如申請專利範圍第1項之以光學方式形成半導髏元件 之精細模圖的方法,其中該主模圖及該虛模圖傜相同 色調。 4. 如申請專利範圍第1項之以光學方式形成半導體元件 之精細模圖的方法,其中該屏蔽包括一半色調相位移 屏蔽。 5. 如申請專利範圍第1項之以光學方式形成半導體元件 之精細模圖的方法,其中當使用一 i線作為一光源時 *該虛模圖係小於或等於一個可避免光源曝光之大小 的 0.4 2 iU m ° 6. 如申請專利範圍第1項之以光學方式形成半導髏元件 之精細棋圖的方法,其中當使用一深紫外線作為一光 源時,該虛模圖係小於或等於一値可避免光源曝光之 大小的0.3 w m。 7. 如申請專利範圍第1項之以光學方式形成半導體元件 之精細模圖的方法,其中該屏蔽之一主棋圖偽多角的 〇 8. 如申請專利範圍第1項之以光學方式形成半導體元件 本紙张尺度遙用中國國家橾隼(CNS〉A4规格(210X297公釐) In Bui ml.· —a··.— In i I (^^1 * ( m n n m--eJ w (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) II A8 B8 C8 D8 '申請專利範圍 之精細模圖的方法*其中一精細楔圖偽藉使用一該多 角主模圖被轉成之彎曲的模圖而形成於該屏蔽上。 9.如申請專利範圍第1項之以光學方式形成半導體元件 之精細楔圖的方法•其中該虛模圖係以相對於該主模 圖之方向形成。 10. 如申請專利範圍第1項之以光學方式形成半導體元件 之精細模圖的方法,其中該虛楔圖係形成於一交叉模 内。 11. 如申請專利範園第1項之以光學方式形成半導體元件 之精細棋圖的方法,其中該虛模圖係由至少一對虛模 圖所建構而成。 12. 如申請專利範圍第11項之以光學方式形成半導體元件 之精細模圖的方法,其中該成對的虛模圖偽相對於該 主楔圖對稱地形成。 13. 如申請專利範圍第12項之以光學方式形成半導脹元件 之精細模圖的方法,其中該成對的虛模圖係安設於一 交叉的模圖内,向該主模圖集中。 經濟部中央標率局貝工消费合作社印製 ^^1 u mK 1^1 m i . 1 ί —^ϋ In ββι Λ J. J^i ,* (請先閎讀背面之注意事項再填寫本頁) 14. 如申請專利範圍第12項之以光學方式形成半導髏元件 之精細模圖的方法,其中各該成對的虛模圖係形成於 該主模圖的腰部。 15. 如申請專利範圍第14項之以光學方式形成半導體元件 之精細模圖的方法,其中各該成對的虛楔圖偽形成於 該主模圖的腰部,俥相對於該主棋圖之縱向軸傾斜。 16. 如申請專利範圍第15項之以光學方式形成半導髏元件 本紙張尺度逋用中國國家橾率(CNS } A4规格(210X297公釐) m m ABCD 308704 六、申請專利範圍 之精細模圖的方法,其中該虛模圖係以一相對於該主 棒圖之縱向軸成0° — 180°的角度範圍傾斜。 17. 如申請專利範圍第1項之以光學方式形成半導體元件 之精細楔圖的方法,其中該虛模圖係形成俥連接該主 樓圖之諸角。 18. 如申請專利範圍第1項之以光學方式形成半導體元件 之精細模圖的方法,其中該虛楔圖傜接近該主模圖或 遠離該主模圖一預定距離處形成。 am n^i fm ln> HHB . n.^ —^ϋ ·11 nn nn f^ 一媢 ·· (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中夬揉準局貝工消费合作社印装 本紙張尺度逋用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐)
TW085103686A 1995-09-19 1996-03-27 TW308704B (zh)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1019950030677A KR0161437B1 (ko) 1995-09-19 1995-09-19 반도체장치의 미세패턴 형성방법

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW308704B true TW308704B (zh) 1997-06-21

Family

ID=19427194

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW085103686A TW308704B (zh) 1995-09-19 1996-03-27

Country Status (5)

Country Link
EP (1) EP0770926A3 (zh)
JP (1) JPH0982635A (zh)
KR (1) KR0161437B1 (zh)
CN (1) CN1146071A (zh)
TW (1) TW308704B (zh)

Families Citing this family (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6114071A (en) * 1997-11-24 2000-09-05 Asml Masktools Netherlands B.V. Method of fine feature edge tuning with optically-halftoned mask
KR100510455B1 (ko) * 1998-02-12 2005-10-24 삼성전자주식회사 고립패턴형성용마스크패턴과그제조방법및그를이용한고립패턴형성방법
KR20000000592A (ko) * 1998-06-01 2000-01-15 김영환 전자빔 리소그래피의 스텐실 마스크
KR20010046321A (ko) * 1999-11-11 2001-06-15 황인길 반도체 소자 제조 공정을 위한 테스트 패턴
US6383691B1 (en) * 2000-06-26 2002-05-07 Infineon Technologies Ag Photomask and method for increasing image aspect ratio while relaxing mask fabrication requirements
DE10038928A1 (de) * 2000-08-09 2002-02-28 Infineon Technologies Ag Photolithographische Maske
DE60202230T2 (de) 2001-03-14 2005-12-15 Asml Masktools B.V. Naheffektkorrektur mittels nicht aufgelöster Hilfsstrukturen in Form von Leiterstäben
DE10203358A1 (de) 2001-08-31 2003-04-03 Infineon Technologies Ag Photolithographische Maske
WO2003021353A1 (de) 2001-08-31 2003-03-13 Infineon Technologies Ag Photolithographische maske
DE10221648B4 (de) 2002-05-15 2007-11-29 Infineon Technologies Ag Verfahren zur Erzeugung eines Maskensatzes für die Lithografie umfassend zumindest eine Maske sowie Verfahren zur Abbildung von Strukturen eines vorgegebenen Layouts in eine gemeinsame Belichtungsebene
KR100829367B1 (ko) * 2002-12-17 2008-05-13 동부일렉트로닉스 주식회사 반도체 소자의 트렌치 제조 방법
US6968528B2 (en) * 2003-04-02 2005-11-22 Texas Instruments Incorporated Photo reticles using channel assist features
US7355673B2 (en) 2003-06-30 2008-04-08 Asml Masktools B.V. Method, program product and apparatus of simultaneous optimization for NA-Sigma exposure settings and scattering bars OPC using a device layout
KR100914281B1 (ko) * 2006-08-25 2009-08-27 주식회사 하이닉스반도체 프랙처링 바이어스를 고려한 마스크 레이아웃 제작 방법
KR100780775B1 (ko) 2006-11-24 2007-11-30 주식회사 하이닉스반도체 자기 조립 더미 패턴이 삽입된 회로 레이아웃을 이용한반도체 소자 제조 방법
JP5163016B2 (ja) * 2007-08-30 2013-03-13 凸版印刷株式会社 カラーフィルタの製造方法とフォトマスク
CN102998895B (zh) * 2011-09-13 2014-05-14 华邦电子股份有限公司 光学邻近修正掩膜
CN105700290B (zh) * 2014-11-27 2020-02-07 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 光罩的制作方法
CN107978598B (zh) * 2016-10-24 2020-07-07 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 一种标准单元的版图结构及电子装置
US10495979B1 (en) * 2019-02-19 2019-12-03 Applied Materials, Inc. Half tone scheme for maskless lithography
US10571809B1 (en) * 2019-02-19 2020-02-25 Applied Materials, Inc. Half tone scheme for maskless lithography

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS58200238A (ja) * 1982-05-19 1983-11-21 Toshiba Corp フオトマスク
US5242770A (en) * 1992-01-16 1993-09-07 Microunity Systems Engineering, Inc. Mask for photolithography
JPH05224397A (ja) * 1992-02-17 1993-09-03 Fuji Xerox Co Ltd 半導体装置の製造方法
JP3411613B2 (ja) * 1993-03-26 2003-06-03 Hoya株式会社 ハーフトーン型位相シフトマスク
JP2661529B2 (ja) * 1993-11-30 1997-10-08 日本電気株式会社 位相シフトマスク
KR970009822B1 (ko) * 1994-02-03 1997-06-18 현대전자산업 주식회사 하프톤형 위상반전 마스크 및 그 제조방법
KR0138297B1 (ko) * 1994-02-07 1998-06-01 김광호 포토 마스크 및 그 제조 방법
JPH07253652A (ja) * 1994-03-16 1995-10-03 Fujitsu Ltd ハーフ・トーン位相シフト・マスク
US5414580A (en) * 1994-05-13 1995-05-09 International Business Machines Corporation Magnetic storage system using thin film magnetic recording heads using phase-shifting mask

Also Published As

Publication number Publication date
JPH0982635A (ja) 1997-03-28
KR0161437B1 (ko) 1999-02-01
EP0770926A3 (en) 1997-12-29
KR970018401A (ko) 1997-04-30
CN1146071A (zh) 1997-03-26
EP0770926A2 (en) 1997-05-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TW308704B (zh)
DE60112355T2 (de) Verfahren zum Entwurf und Verfahren zur Verwendung einer Phasenverschiebungsmaske
JP3518275B2 (ja) フォトマスクおよびパターン形成方法
US5707765A (en) Photolithography mask using serifs and method thereof
TW530336B (en) Lithographic method and lithographic apparatus
DE60030820T2 (de) Methode und System zur Korrektur von optischen Naheffekten (OPC)
TW480608B (en) Method for manufacturing semiconductor integrated circuit device
TW200303448A (en) Photomask, method of producing it and pattern forming method using the photomask
TW201923442A (zh) 用於積體電路製作的方法
DE102005048107A1 (de) Verfahren zum Bestimmen einer optimalen Absorber-Schichtenstapelgeometrie für eine lithographische Reflexionsmaske
JPH07219207A (ja) フォトマスクおよびその製造方法
TW574602B (en) Photolithographic mask
US6544694B2 (en) Method of manufacturing a device by means of a mask phase-shifting mask for use in said method
KR19980071555A (ko) 노광에 사용되는 포토마스크 및 그 생산 방법
KR20020076821A (ko) 마스크 및 그 형성방법
US7919216B2 (en) Mask and design method thereof
KR101599097B1 (ko) 광학 리소그래피 장치
JP3501688B2 (ja) 露光方法、露光装置、およびデバイス製造方法
TW507320B (en) Optical proximity correct method of rectangular contact
TW554236B (en) Phase-shift mask
US20040002010A1 (en) Vortex phase shift mask for optical lithography
US6821683B2 (en) Method for correcting design pattern of semiconductor circuit, a photomask fabricated using the corrected design pattern data, a method for inspecting the photomask and a method for generating pattern data for inspection of photomask
TW477918B (en) Trimming mask with semitransparent phase-shifting regions
JPH01107527A (ja) パターン形成方法
TW436886B (en) Optical proximity correction method applied in negative photoresist