TW301005B - - Google Patents

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TW301005B
TW301005B TW082105484A TW82105484A TW301005B TW 301005 B TW301005 B TW 301005B TW 082105484 A TW082105484 A TW 082105484A TW 82105484 A TW82105484 A TW 82105484A TW 301005 B TW301005 B TW 301005B
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Description

經濟部中央標準局員工消費合作社印製 A630lon^__Εί 五、發明説明() 本發明有關於一棰包含經金屬沉積處理之聚酯薄層的 電容器。更特別地,本發明有關於一種電容器有包含一層 聚酯基底之薄簡及在之間Μ改良黏合其上之一層沉積的金 羼層而具有優良之抗溼熱性。 一種聚酯薄層,典型地爲聚對苯二甲酸二乙Θ旨薄層由 於其具有優良之機械性質,耐熱性和電氣性質故為廣泛地 使用做為電容器之基底薄層。隨著近來之在各種不同電子 設備中的進步*聚酯薄層之性質亦已被改良。已改良的聚 酯薄層之其中一個性質為對抗溼熱之長期的穩定性。即是 ,經金靥沉積處理之聚酯薄層具有一個缺點為基底薄層和 被沉積的薄層之間的黏合,特別是在溼熱環境中的黏合稱 之為抗溼熱的黏合,是不良的。雖然傳統的電容器為以具 有足夠厚度的環氧樹脂所包覆,當其儲放在高溫度及高濕 氣之環境下一段長時間時,溼氣會在該基底薄層和該被沉 積的金靨層之間的界面中穿透使得該電容器的靜電容量由 於被蒸發電極之腐蝕而大量地降低。所Μ,鑑於長期的穩 定性有高度地需要改良電容器的抗溼熱性。 為此目的,提案在降低壓力代替大氣壓力之下塗佈一 層低黏度的環氧樹脂利用內部壓力和大氣壓力之間的差壓 使該樹脂深入地穿透進入該電容器之内。然而,該低黏度 環氧樹脂在降低壓力之下會起泡沫並黏合在鉛絲上,引起 嚴重的麻煩為當該電容器被焊接至印刷電路板的時候焊接 阐難以施用在那些鉛絲上。除此之外,被該低黏度環氧樹 脂塗佈的電容器當施用過度電壓的時候具有不良的自我復 ------------------^ -----裝------訂------線 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)甲4規格(210 X 297公釐) 3 82. 5. 20,000 301005 A6 B6 經濟部中央標準局g工消費合作社印製 五、發明説明() 原性質,使得該電容器的耐電壓降低。 具有良好抗溼熱性之電容器,日本專利公報第59612/ 1990和59613/1990號分別地揭露一種具有聚偏二氯乙烯之 塗佈層的薄層電容器和一種包含三聚氰胺樹脂及(或〉尿素 樹脂之塗佈層的薄層電容器。然而,使用揭露在這些專利 公報中之樹脂,電容器的性質在高濕度及高溫度之環境中 不必然地保持著。例如,在溼熱環境中之40Ό下可避免該 電容器靜電容量之降低,而在601之溫度下或更高的溼熱 環境中該電容器之靜電容量會快速地降低。 由於近來電子設備有顯著地改良,在長期穩定性上之 需求,特別是在電容器性質之長期溼熱穩定性上仍在增加 中。 本發明的一艏目的為提供一種經金羼沉積處理之聚酯 薄層在該聚酯薄層和被沉積之金羼饜之間具有良好的抗溼 熱黏合,適於做爲一種電容器的基底薄層。 本發明的另一個目的為提供一棰電容器含有經金属沉 積處理之聚酯薄層並具有優良之抗溼熱性。 依據本發明,提供一種經金鼷沉積處理之聚酯薄層電 容器由積層或纏繞經金屬沉積處理之聚酯薄層所製成,在 其表面中之至少一個表面上,具有一層包含芳香基聚氨基 甲酸乙酯的塗佈層及一層在該塗佈層上之金屬沉積層。 依據本發明所使用之聚酯薄層的聚酯之較佳的例子為 具有至少80%之對苯二甲酸二乙酯重複單位之聚對苯二甲 酸二乙酯,具有至少8096之禁酸二乙酯重複單位之聚祭酸 ------------------:-----裝------.玎------線 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)甲4規格(210 X 297公釐) 一4 - 82. 5. 20,000 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 ^01005 Αβ _Β6 五、發明説明() 二乙酯及具有至少80%之對苯二甲酸1,4-環己二甲酯重複 單位之聚對苯二甲酸1, 4-環己二甲酯。除了上述主要成份 以外之可共聚合成份之例子為二醇成份類諸如二甘醇,丙 二醇,新戊二醇,聚乙二醇,聚四甲基乙二醇,等等;二 羧酸成份類諸如1,3-苯二甲酸* 2,6-禁二羧酸,5-磺酸鈉 異苯二甲酸,己二酸,壬二酸,癸二酸及它們之脂形成衍 生物等;氫氧單羧酸類諸如羥基苯甲酸及其脂形成衍生物 ;等等。 聚酯薄層的厚度較佳為從0.5至30«m,更佳為從0.8 至 15 « m。 使用在本發明中之聚酯薄層可含有不會破壞電容器的 特性之數量之添加的粒子,埋入的粒子或其他之催化劑殘 餘物,在該薄層之表面上形成突出物。除了此種粒子之外 ,該聚酯薄層亦可含有不會破壊電容器的特性之數量之其 他的添加劑諸如抗靜電劑,安定劑,潤滑劑,交連劑,抗 結塊劑,抗氧化劑,色劑,遮光劑,紫外光吸收劑,等等 0 在目前當聚酯薄層之最新的性質符合了本發明的需求 時,該薄層也可能為多層結構。在多層結構中,該些層的 一份數可用聚酯Μ外之聚合物所做成。 本發明的塗佈層爲藉由施用含有芳香族聚氨基甲酸乙 酯之塗佈液體,較佳為含有芳香族聚氨基甲酸乙脂和脂肪 族聚氨基甲酸乙酯之塗佈液體塗佈在聚酯薄層上並將其弄 乾所形成的。 (請先閲讀背面之注意事項再塡寫本頁) 本紙張又度適用中國國家標準(CNS)甲4規格(210 X 297公楚) 5 82. 5. 20,000 A6 B6 經濟部中央標準局員工消費合作社印樂 五、發明説明() 在塗佈層中之芳香族聚氨基甲酸乙酯的含有量至少為 10%重量比,較佳為從20至90%重量比,更佳地爲從30至 80%重量比(基於固體之重量)。當在塗佈層中之芳香族 聚氨基甲酸乙酯的含量太少時,不可能達成電容器預計之 性質。 所用之脂肪族聚氨基甲酸乙醋之最適的含有量通常爲 不超過90%重量比,較佳為從10至80%重量比,更佳地爲 從20至70%重量比(基於固體之重量)。脂肪族聚氨基甲 酸乙酯之使用可改良該塗佈層之抗水解作用。 構成聚氨基甲酸乙酯之成份諸如聚醇,聚異氰睃鹽, 鐽成長劑和交連劑,下列一些材料可為例證。 聚醇的一些例子為聚醚類(例如聚氧化乙二醇,聚氧 化丙二醇,聚氧化丙三醇,聚氧化四甲基乙二醇,等等) ,聚酯類(例如聚己二酸乙脂,聚己二酸丁基乙脂,聚己 二酸丙脂,聚己二酸己脂,聚己內醯胺>等等),丙烯酸 聚醇類,Μ麻油,此類等等。 聚異氰酸鹽的一些例子為芳香族二異氰酸鹽類(例如 二異氟酸甲苯,二異氰苯,4,4’二苯甲基二異氟酸鹽, 1,5-二異氟酸萘,等等)和脂肪族二異氛酸鹽類(例如二 甲苯二異氟酸鹽,環己烷二異氰酸鹽,二異氰酸鹽樹脂, 4,4’ -二環己基甲烷二異氰酸鹽,異彿爾酮二異氰酸鹽, 等等)。 鐽成長劑及交連劑的一些例子為乙二醇,丙二醇,丁 二醇,己二醇,二甘醇,三甲醇基丙烷,丙三醇,聯胺, 本紙張又度適用中國國家標準(CNS)甲4規格(210 X 297公釐) -6 - 82. 5. 20 000 {請先閱讀背面之注意事項再塡寫本頁) 301005 A6 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 B6 五、發明説明() 乙二胺,二乙三胺,4,4’-二胺基二苯基甲烷,4,4’-二胺 基二環己基甲烷,水,此類等等。 使用在本發明中之芳香族聚氨基甲酸乙酯為一棰含有 芳香族聚異氟酸鹽做為聚異氟酸鹽成份之聚氨基甲酸乙酯 ,而脂肪族聚氨基甲酸乙酯為一種含有脂肪族聚異氨酸鹽 做為聚異氰酸鹽成份之聚氨基甲酸乙醋。在合成聚氨基甲 酸乙酯之時,芳香族和脂肪族的聚異氰酸鹽時常使用在一 起,而在一個分子中包含有二個或更多個芳香族和脂肪族 的聚異氤酸鹽之聚氨基甲酸乙酯為更佳地使用。 在本發明中,鑑於安全和衛生保健因素聚胺基甲酸乙 酯樹脂以含有水做為介質之塗佈液體的形態使用,雖然該 塗佈液體可能包含有機溶劑供水溶性或分散性樹脂做為輔 助劑。當水用做為介質時,該聚氨基甲酸乙酯可能藉由使 用一種界面活性劑來強制分散。較佳地,該塗佈液體爲一 棰含有親水性非離子成份諸如聚K或陽離子基諸如季銨鹽 之樹脂,更佳地為具有陰離子基之水溶性或分散性樹脂, 的自我分散液體。該具有陰離子基之水溶性或分散性樹脂 意向指為具有陰離子基之化合物(例如磺酸,羧酸,磷酸 ,或其鹽類)藉著共聚合反應或接枝共聚合反應所合成之 樹脂。 為了要傳授水溶解度到聚胺基甲酸乙酯樹脂,陰離子 基之反向離子可為齡金屬離子。鑑於電容器的抗溼熱性, 反向離子較佳為選自包括銨離子的胺離子。在水溶性或分 散性塗佈劑中的陰離子基之數量較佳為從0.0 5至8%重量 (請先閲讀背面之注意事項再填鸾本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)甲4規格(210 X 297公釐) 7 82. 5. 20,000 A6 B6 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 五、發明説明() 比(基於固體的重量)。當陰離子基的數置小於0 . 05%重 量比時,該樹脂的水溶解度或分散度可能不足。當陰離子 基的數量超過8%重量比時,該塗佈層的防水性可能會惡 化,或者該塗佈層會吸收溼氣使得該些薄層會互相結塊, 或者抗溼熱的黏合可能會惡化。 為了改良塗佈層之抗結塊性,防水性,抗溶劑性和一 些機械性質,該塗佈液體可含有異氤酸鹽化合物,環氧基 化合物,胺化合物,気丙啶化合物,甲矽烷結合劑,钛結 合劑,鋁酸锆結合劑,過氧化物,熱或光反應性的乙烯基 化合物或感光性樹脂等等做為交連劑。 為了改良抗結塊性或潤滑性,該塗佈液體可含有無機 撤細粒子諸如矽石,矽石溶膠,氧化鋁,氧化鋁溶膠,锆 溶膠,高嶺土,滑石粉,碳酸鈣,磷酸鈣,二氧化钛,硫 酸鋇,磺黑,硫化鉬,氧化銻溶膠,等等,及有機撤細粒 子諸如聚苯乙烯,聚乙烯,聚醯胺,聚脂,聚丙烯酸,環 氧樹脂,矽樹脂,氟化樹脂,等等,於一個數量使該塗佈 層的表面粗糙度在Μ下所述之範圍中。 若需要時,該塗佈液體可含有抗起泡劑,塗佈性改良 劑,增稠劑,抗靜電劑,有機潤滑劑,抗氧化劑,紫外光 吸收劑,起泡劑,染料或顔料,等等。 在該塗佈液體中之驗金屬的數量較佳為少於1000 ppm ,更佳地爲少於500 ppm ,特別是少於200 ppm之在液體 中的固體。當在該塗佈液體中之_金屬的數量為太大時* 該電容器的抗溼熱性傾向降低。當在電容器工業化的製造 ------------------{-----裝------,玎------線 , (請先閲讀背面之注意事項再塡寫本頁) 本紙張又度適用中國國家標準(CNS)甲4規格(210 X 297公釐) 一8 - 82. 5. 20,000 SC1005 A6 經濟部中央標準局8工消費合作社印製 B6 五、發明説明() 時,從原料的製備到塗佈液體的製備之過程中在塗佈液體 中之齡金羼的污染是不可避免的。製備塗佈液體,經常使 用自來水或地下水。若需要時,將該塗佈液體去離子化Μ 得到具有所需鹸金羼離子含有量的液體。 將上述之塗佈液體Μ任一棰之傳統的塗佈設備施用在 聚酯薄層上,諸如反捲塗佈機,凹販印刷塗佈機,桿狀塗 佈機,空氣噴蓀塗佈機,或其他的塗佈設備使用在雙軸延 伸聚酯薄層的製造步驟之各別的步驟中或,較佳地,在薄 層的製造步驟中。 為了施用塗佈液體在聚酯薄層的製迨步驟中,該塗佈 液體可先施用在一镝未延伸的聚酯上然後將該薄層接著或 同時地延伸,也可將該塗佈液體施用在一艏單軸延伸的聚 酯薄層上然後將該薄層在垂直於原先延伸方向之方向延伸 ,或者將該塗佈液體施用在雙軸延伸的聚酯薄層上然後將 該薄層在機器中及(或)橫的方向更進一步地延伸。 該聚酯薄層的延伸較佳為在60至130Ό之溫度下進行 ,而且拉伸比率至少為4倍,較佳為從6至20倍之面積比率 。將已延伸的薄層在1 5(〕至25010的溫度下加熱處理。此外 ,薄層較佳為在機器及橫的方向中在加熱處理之最高溫度 區域中及(或)在該加熱處理之出口的冷區域中收縮大約 0.2至20%。特別地,將該塗佈液體施用於已先在60至130 t的溫度下藉由滾輪伸展開約2至6倍拉伸比率之所製得的 單軸延伸聚酯薄層並適當地乾燥,然後該單軸延伸的聚酯 薄層帶著塗佈液體或塗佈層在80至13013的溫度下及在2至 {請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 各紙張尺度適用中國國家標準(CNS)甲4規格(210 X 297公釐) 9 82. 5. 20,000 A6 B6 經濟部中央標準局貝工消费合作社印製 五、發明説明() 6倍之拉伸比率下以垂直於原先延伸之方向延伸並在150至 250C的溫度下持續1至600秒進行加熱處理。 依照上述之各方法,有可能在與延伸之同時把塗佈液 體弄乾並依據薄層的拉伸比率降低該塗佈層的厚度。 該塗佈液體可施用在聚酯薄層的一値表面上,亦可施 用在聚酯薄層的兩個表面上。當該塗佈液體施用在一値表 面上時,除了本發明之塗佈層之外的另一個塗佈層可在該 薄層的另一個表面上形成Μ授與其他的性質到薄層之上。 為了改良該塗佈液體塗佈至薄層表面的塗佈性質和黏 合品質,該聚酯薄層可在該塗佈液體施用之前先進行化學 處理或放電處理。 為了改良在由本發明所形成的塗佈層之表面上的黏合 或塗佈性質*該塗佈層表面可進行放電處理。 該塗佈層的厚度較佳為從0.01至3Wm,更佳為從0.02 到lwin。鑑於將電容器小型化之需求較薄之塗佈層爲更佳 。若塗佈層的厚度為小於0.01// m時,該塗佈層會傾向於 塗佈不均。 較佳地,所形成的塗佈層具有至少60°之接觭角的小 水滴。當該小水滴之接觸角小於60°時,經金屬沉積處理 之薄層在該塗佈層和沉積的金屬層之間的防水黏合有可能 不夠。為此目的,在塗佈液體中可適當地調整加入一些數 量之親水性基,一些數量之乳化劑及(或)一些親水性化合 物。 較佳地,所形成之塗佈層的一個表面具有平均0.005 ------------------f-----裝------·玎------線,- (請先閱讀背面之注意事項再塡寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)甲4规格(210 X 297公釐) -10 - 82.5.20,000 A6 B6 301005 五、發明説明() 至0.5wi«之中心線平均表面粗度(Ra),更佳地為從0.01至 0. 3以m,更特別爲從0.02至0.2 w m。當Ra為小於0 05 w m 時,該表面可能為不適當的滑溜性。當Ra超出0.5 w m時, 該表面為太粗糙使得可能破壊了電容器的耐電壓及(或)抗 溼熱性。 在本發明中,被沉積在塗佈層上之金羼包括鋁,耙, 鋅,鎳,金,銀,銅,銦,錫,鉻,钛及其各棰之混合物 ,但該些金羼並不只限於上述種類而已。在它們之中,鋁 為較佳的。該金屬能Μ其氧化物的形式被使用° 經沉積的金羼層之厚度較佳為從10至5000 。該金靥 通常爲Μ真空蒸著法沉積,亦可採用電鍍法或噴濺法。該 經沉積的金屬層可形成在聚酯薄層的兩個表面上。經金羼 沉積之後,經沉積金屬的表面可施Μ表面處理,或以樹脂 塗佈。 然後,將本發明之至少二片的經金腸沉積處理之聚酯 薄層層貼起來並纒繞之,或將本發明之一個二層的經金屬 沉積處理之聚酯薄層和其他包含聚酯薄層之薄層層貼起來 並纏繞之Μ得到電容器元件。替代地,將二或多層的經金 羼沉積處理之聚酯薄層只簡單地層阽起來W得到電容器元 件。然後,將該電容器元件經過加熱壓平,金屬磨邊處理 ,電壓處理,封邊,綁鉛絲,等等手纊以組裝該電容器。 爲査看電容器之長期可信度,將該電容器置放在6(TC 及95% RH下持鏞1000小時之同時施M 60V/ w m之直流電, 該靜電容量的改變速率較佳爲從-10%至+10%。 本紙張又度適用中國國家標準(CNS)甲4規格(210 X 297公釐) 一11 _ 82. 5. 20,000 ------------------------裝------tr------線, (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央標準局貝工消費合作社印製 A6 B6 經濟部中央標準局员工消費合作社印製 五、發明説明() 本發明可由下列的一些例子舉例說明,但並不限制本 發明的範圍。在例子中,”份數”是指重量比。 在例子中,那些性質為Μ下列的一些方法測量或評估 〇 (1 )齡金匾離平的分析 使用一値原子吸收分光光度計(由Varian公司所製 造之Spectro AA ),依照校正曲線方法測量鋰,納,鉀 ,铷,絶,鍅的數量。 (2 )中心線平均弄而相庶 使用一個表面粗度測試計(由Kosaka Kenlcyusho公 司所製造之SE-3F),依照JIS B06(H-1976之橒準測量 其中心線平均表面粗度Ra,必要時加以修正。該些測量的 條件包括有使用一支具有2« id之尖端半徑,30mg之探針接 觸壓力,〇· 08mm之切斷開關和2.55mm之接觭長度的接觸探 針。該_量為在薄層上任取10點進行,並將此些测置值平 均之。 (3 )水滴接觸角 使用一支接觸角計(由Kyowa界面化學公司所製造之 型號CA-DT-A),在50%RH之環境中測量蒸餾水滴接觸角 。此些接觸角為以三個水滴各在其兩旁測得的,總共六點 並平均之。水滴的直徑為2mra,且該接觸角為待水滴被滴 (請先閲讀背面之注意事項再塡寫本頁) --裝. *\έ · 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)甲4規格(210 X 297公釐) 12 82. 5. 20,000 301005 A6 B6_ 五、發明説明() 在樣品薄層上一分鐘之後才測得的。 (4 )黏会庠的評估 在那經金雇沉積圈之表面上,使用一値含有AD-50 (氨基甲酸乙脂接箸劑〉(100份數〉和CAT-10(異氟酸鹽硬 化劑)(10份數〉(由Toyo Morton公司所製造)的聚氨基甲 酸乙酯2份數之接箸劑以58/#之乾重量塗佈。在該嘐黏 層上,具有如同基底聚酯薄層之厚度的一層聚酯薄層藉由 乾層貼法層貼在一起,接箸在40它下老成48小時。將該積 層板切成一鮪矩形形狀並將之浸在水中保持在50至55TC ( 溫水處理)。 將該己經由溫水處理之樣品的邊緣之一份數剝開並使 用一個剝皮測試機Μ 100 mm/rai η之剝開速率進行Τ-形剝開 測試。其黏合度為Μ下列的檫準評估: {請先閲讀背面之注意事項再塡寫本頁) 〇: 100 g <剝開荷重。 Δ : 10 g <剝開荷重S 100 g X ♦· 剝開荷重S 10 g 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 (5 )耐雷限 依照JIS C-2319之標準測量耐電壓。 使用一個10kV直流電之耐電壓測試計,將電壓施加在 電容器上並在2310及50%RH之條件下M100 V/秒之速率增 加電壓。記錄該電容器破裂及短路時的電壓即為耐電壓。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)甲4規格(210 X 297公釐) 82. 5. 20,000 經濟部中央標準局0工消費合作杜印製 A6 B6_ 五、發明説明() (6 )靜雷容最的礬化 將電容器置放在601C及95%RH中持續1000個小時並在 該電容器的一對電極之間施以60 V/ w m的直滾電。然後, Μ電容器之原始的靜電容量和經過1000小時之後的靜電容 量之間的差異數除以原始的靜電容量並Κ百分比表示來計 算出其靜電容量的改變速率。 例芊1 聚氬某申酴7.酯的合成 從對苯二甲酸(664份數),1,3-苯二甲酸(631份數) ,1,4-丁二醇(472份數)Μ及新戊二醇(447份數 >,己二酸 (321份數)和二甲醇丙烯酸(268份數)製備多元酯聚醇,將 這些加入並反應至得到一種含有羧基之多元酯聚醇。將二 異氪酸甲苯(160份數)加入到含有羧基之多元酯聚醇(1880 份數)中Μ得到一種芳香族多元酯聚氨基甲酸乙酯溶液。 將最後所產生的溶液倒入在氨水中Μ除去溶劑,在此處可 得到芳香族多元酯聚氨基甲酸乙酯(Α>的分散水溶液。 痼別地,如同上述之方式只除了用4 , 4 二異氟酸化 二環己基甲烷代替二異氟酸甲苯Μ外,可得到脂肪族多元 酯聚氨基甲酸乙酯(Β)的分散水溶液。 聚酯薄靥的製诰 將具有0.66之固有黏度並含有0.3%之具有平均粒徑 1.2/zm之矽石粒子的聚對苯二甲酸二乙酯在290C下熔融 (請先閲讀背面之注意事項再塡寫本頁) 裝. '11- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)甲4規格(210 X 297公釐) 82. 5. 20,000 301005 A6 B6 經濟部中央標準局貝工消費合作社印製 五、發明説明() 押出Μ製得無定形板。當該無定形板在90C下順箸機器方 向K4.2倍之拉伸比率拉伸時,將含有上述之芳香族多元 酯聚氨基甲酸乙酯U) (50份數之固體成分)及上述之脂肪 族多元酯聚氨基甲酸乙酯(Β>(50份數)混在水中並塗佈在 該單軸延伸的聚酯薄層之兩個表面上。然後,將該薄層在 1 IOC下Μ 3.9倍之拉伸比率在描的方向拉伸並在230¾下 加熱處理Μ得到具有5wni厚度之雙軸延伸的聚酯薄層Μ及 0.04« m厚度之塗佈層- 在該塗佈液體中之鹸金羼的含有量為基於在液體中之 固體成分之44 ppm的鈉及5.8 PPa的鉀,而其他鹺金 鼷的含有量為在可偵測限度以下。在塗佈層上之水滴接觸 角為63° ,而其中心線平均粗度Ra爲0.020 wm。 雷容盟站奘 在聚酯薄層的塗佈層上,鋁為以使用電阻加熱式蒸著 裝置在一個抽真空室中於10 Torr或更低之負壓下真空蒸 著成一層450 之厚度。鋁在該聚酯薄層之長邊方向沉積 成班紋之形狀並留下一些空白區域。亦即,各為8 mm寬度 之沉積區域和各為1 μ寬度之空白區域為交替地形成。 將經金屬沉積處理之聚酯薄層切條Μ得到一個在其左 邊緣或右邊緣上具有1 mm寬度之空白區域的長條帶。 該所得之長條帶在黏合度的評估中具良好的黏合度。 將一條左空白的長條帶和一條右空白的長條帶層貼在 一起並纏繞之而同時移動它們的位置使得各有0.5mm之經 (請先閲讀背面之注意事項再塡寫本頁) 本紙張尺度適用中圉國家標準(CNS)甲4规格(210 X 297公釐) 82. 5. 20,000 經濟部中央標準局員工消費合作社印® A6 B6_ 五、發明説明() 金靨沉積處理的部份延伸在另一條長條帶之各邊的邊緣之 上Μ得到一個缠繞體。 將該缠繞體在1501〕及50 kg/ctf的壓力下壓平5分鐘 。經壓平之後,將金颶喷塗在該纏繞賸的兩邊上,並綁上 鉛絲。之後,將該缠繞體浸入液態的二對位酚二甲基甲烷 環氧樹脂中並藉由加熱及熔融塗上一層粉狀環氧樹脂Μ形 成具有最少0 . 5mm厚度的保護殼以得到一値具有0.1 wF之 靜電容量的薄層電容器。 如在表2中所示,該所製得的經金羼沉積處理之薄層 電容器為具有優良的耐電壓性和抗溼熱性和具有小變化率 之靜電容童。 hh較例孑1 Μ如在例子1中之相同的方式,只除了不使用塗佈液 之外,製得一値經金屬沉積處理之聚酯薄層電容器。 該所製得的電容器較例子1中的電容器有較劣的抗溼 熱性。 例平Ρ. — 4和卜h較例平2 Μ如在例子1中之相同的方式,只除了使用具有示在 表1中之一個組成的塗佈液之外,製得一個經金屬沉積處 理之聚酯薄層電容器。 hh較例芊3 (靖先閲讀背面之注意事項再埸寫本頁) .裝· 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)甲4规格(210 X 297公釐) 82. 5. 20,000 301005 A6 B6 五、發明説明() 以如在例子1中之相同的方式,只除了添加氣化納至 該塗佈液中Μ增加納含量至2000 ppm且之外而此時鉀含 量仍保持不變且其他_金靨的含有量仍在偵測限度之下, 製得一個經金羼沉積處理之聚酯薄層電容器。 該所製得的電容器較例子1中的電容器有較劣的抗淫 熱性。 在各例子和比較例子中所製得之各電容器的一些性質 為示在表2之中。 (請先閲讀背面之注意事项再塡寫本頁) 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 本紙張又度適用中國圉家標準(CNS)甲4規格(210 X 297公釐) 82. 5. 20,000 301005 五、發明説明() 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 表1 例子 號碼 聚氨基甲酸 乙酯之數量 (份數) 在塗佈液中 之金屬含量 (ppm) R a (u m) 水滴 之接 觸角 (度) A B 納 鉀 其它 1 50 50 44.0 5.8 圬0 0.020 63 2 100 0 41.9 4.8 ^ 0 0.020 63 3 70 30 46.5 5.9 与0 0.020 63 4 30 70 52.0 4.6 圬0 0.020 63 C. 1 0 0 ---- —— — 0.020 66 C. 2 0 100 50.9 5.6 ^=7 0 0.020 63 C. 3 50 50 2000 5.8 〇 0.020 62 Μ.Σ _ 例子 號碼 經金属沉積之 薄層的黏合度 電容器 耐電壓(kV/ u JB) 靜電容量之變化速率% 1 〇 0.56 4.5 2 〇 0.56 -0.9 3 〇 0.56 5.5 4 〇 0.56 2.0 C. 1 X 0.55 -42.5 C. 2 △ 0.56 -10.5 C. 3 〇 0.56 -22.2 (請先閱讀背面之注意事項再塡寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)甲4規格(210 X 297公釐) 18 82, 5. 20,000

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  1. 301005 A8 B8 C8 D8 經濟部中央棣準局員工消费合作社印裝 六、申請專利範圍 第8210548 4號專利再審査案申請專利範圈修正本 修正日期:85年6月 1. 一個經金羼沉稹處理之聚酿薄層電容器含有一層層貼 或鑲繞經金鼷沉積處理之聚酯薄層,在其表面中之至 少一個表面上,具有一層含有芳番基聚氨基甲酸乙酯 的塗佈層及一層在該塗佈層上之金饜沉槙層,且其中 該聚酯為最少一種之選自包含有至 少80%之對苯二 甲酸二乙酯重複單位之聚對苯二甲酸二乙酯,至少80 %之禁酸二乙酷重複單位之聚禁酸二乙酯及至少8 0% 之對笨二甲酸1,4-環己二甲酯重複單位之聚對苯二甲 酸1,4-環己二甲酯之組群中之聚酯。 2. 依據申讅專利範圍第1項之經金饜沉積處理之聚酯薄 層電容器,在其中在該塗佈層中之該芳香族聚氨基甲 酸乙酯之含有量為至少1Q%重量比。 3. 依據申請專利範圍第1項之經金靥沉積處理之聚酿薄 層電容器,在其中在該塗佈層另外含有脂肪族聚氨基 甲酸乙酯。 4. 依據申請專利範圍第3項之經金屬沉積處理之聚酯薄 層電容器,在其中在該塗佈層中之該脂肪族聚氨基甲 酸乙酯之含有量為不多於90%重曼比。 5. 依據申請專利範画第1項之經金羼沉積處理之聚酯薄 層電容器,在其中在該塗佈曆含有交連劑。 6. 依據申請專利範園第1項之經金厲沉積處理之聚酯薄 曆電容器*在其中在該塗佈層含有有機或無檄粒子。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝. 訂 本紙張尺度逋用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公慶) 19 經濟部中央標準局員工消費合作杜印製 A8 3〇1〇〇5 i 六、申請專利範圍 ?.依據申請專利範圃第1項之經金屬沉積處理之聚酯薄 層電容器,在其中在該聚酯薄層為一種雙軸延伸之聚 酯薄層。 8.依據申請專利範圍第1項之經金靨沉積處理之聚酯薄 層電容器,在其中在該塗佈層之厚度為從Q.Q1至3wib Ο 9 .依據申請專利範圍第1項之經金颶沉積處理之聚酯薄 層電容器,在其中在該塗佈層為具有至少6G°之水滴 接觸角。 10. 依據申講專利範園第1項之經金屬沉積處理之聚酯薄 層電容器,在其中在該塗佈層為具有從0 . 00 5至3«m 之中心線平均表面粗度Ra。 11. 依據申請專利範圍第1項之經金饜沉積處理之聚酯薄 層電容器,在其中該經沉積之金屬層為選自由鋁,鈀 *鉾,鎳,金,銀,飼,絪,錫,鉻和鈦之組群中之 至少一種金靥所形成的。 12. 依據申請專利範圍第丨項之經金屬沉稹處理之聚酯薄 層電容器,在其中該經沉積之金覼層的厚度為從10至 5000A。 13. 依據申謫専利範圍第1項之經金羼沉積處理之聚_薄 層電容器,其中該塗佈層係由一含有1000 PPB或更低 之鐮金羼的塗佈液體所形成。 本紙張尺度適用中國國家標隼(CNS ) A4規格(210X297公釐) 20 (锖先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝. 訂
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