TW298671B - Wire bonding method and device thereof - Google Patents

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TW298671B TW085104457A TW85104457A TW298671B TW 298671 B TW298671 B TW 298671B TW 085104457 A TW085104457 A TW 085104457A TW 85104457 A TW85104457 A TW 85104457A TW 298671 B TW298671 B TW 298671B
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Toshiaki Sasano
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Arakawa Kk
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Description

經濟部中夬橾準局負工消費合作社印製 A7 _B7 五、發明説明（I ) <發明之詳细說明> <發明所屬之技術範«> 本發明係有鬮一種媒接合方法及其装置*特別是有明 一種實行接合點座標之登錄及修正時所實行之方法及装置 〇 <習知之技術> 一般，半導«元件，係如第四圈所示，晶粒1係固設 於引埭框架2上，而晶粒1之霣極1 a 1與引線框架2之 引線2a1係以線3a1相接缅。附有代表接合顒序之符 號之各霣極、引線、線之稱呼係如第五圖所示。Μ下之說 明中，將電極lal、la2· -lal4雄稱為lan ，而將引線2al、2a2· *2al4總稱為2an* 並將線3al 、3a2 . . 3al4總稱為3an。即， 電極1 an與引線2an係以線3an所接績。 接續前述線3 a η用之線接合裝置，其構成係如第六 圔所示。在被X袖馬達5與Υ袖馬達6驅動於ΧΥ方向上 之ΧΥ載檯7上，搭載有接合頭8。接合頭8上設有可上 下動或搖動之接合贾9 ，而該贸9為圖未示之Ζ軸馬達驅 動成可上下動或搖動。接合寶9之前端部固定有接合工具 10，接合工具10上插通有線（圃未示）。又，接合頭 8上，固定有攝影櫬保持部11·攝影機保持部11之前 端部安裝有偏離接合工具1 0之攝影機1 2。被接讀媒之 工件1 3係被框架輸送器1 4_送至接合位置。 本紙張尺度遑用中國困家揉準（CNS Μ4規格（210X297公釐） ---------鈦------，訂------線< (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) A7 B7 經濟部中央標準局負工消费合作社印製 五、發明説明（/) 1 1 I >λ 第 圖 所 示 之 線 接 合 裝 置 實 行 接 合 時 f 必 須 預 先 登 1 1 I 錄 接 合 座 m 0 而 為 登 錄 接 合 座 禰 最 初 必 須 實 行 將 校 準 工 /—S 請 1 1 件 用 之 基 準 圖 樣 予 以 記 憧 之 操 作 > 而 將 所 記 憧 之 圖 樣 之 位 先 閲 1 I 讀 1 1 置 當 作 定 點 而 登 錄 0 其 後 接 著 實 行 接 合 座 摞 之 登 錄 〇 —* 般 背 面 1 I 之 1 在 第 四 疆 所 示 之 半 導 體 元 件 上 t 晶 粒 1 上 之 各 電 極 1 a 注 意 1 I η 之 相 對 位 置 鼷 係 乃 為 —— 定 〇 又 t 引 線 框 架 2 之 各 引 線 2 事 項 再 1 1 a η 之 相 對 位 置 翡 係 亦 為 —~- 定 0 惟 晶 粒 1 係 以 接 著 於 引 填 寫 1 本 線 框 架 2 上 而 固 定 故 晶 粒 1 側 與 引 媒 框 架 2 側 之 座 摞 位 頁 1 | 置 關 係 在 每 一 工 件 1 3 上 均 為 不 同 〇 1 I 為 此 —* 般 係 藉 由 檢 知 晶 粒 1 上 至 少 兩 定 點 之 與 正 1 1 規 位 置 之 偏 差 而 算 出 各 霣 極 1 a η 之 接 合 位 置 又 藉 1 訂 由 檢 知 引 線 框 架 2 上 之 至 少 兩 定 點 之 與 正 規 位 置 之 偏 差 1 1 而 算 出 各 引 線 2 a η 之 接 合 位 置 播 此 可 將 霣 極 1 a η 1 I 與 引 線 2 a η 接 合 於 正 確 位 置 〇 又 在 更 複 雜 之 半 導 m 元 1 1 I 件 上 係 檢 知 較 前 述 者 更 多 之 定 點 之 位 置 偏 差 但 下 係 1 疼 說 明 有 關 使 用 晶 粒 側 兩 點 « 及 引 線 框 架 側 兩 點 之 定 點 之 例 1 0 而 實 行 此 等 定 點 之 校 準 檢 知 時 係 須 先 記 懦 第 點 之 基 準 1 1 圖 樣 並 使 用 正 規 化 相 關 處 理 但 使 用 其 他 之 檢 知 處 理 亦 1 1 可 0 1 1 晶 粒 1 側 之 定 點 之 登 錄 ， 係 在 顯 示 出 攝 影 捆 1 2 所 拍 1 1 攝 之 nan 國 像 於 霣 視 營 幕 上 * 顯 示 出 以 攝 影 櫬 1 2 為 中 心 之 十 1 I 字 狀 之 十 字 線 1 而 操 作 驅 動 X Υ 載 檯 7 之 數 位 開 闉 » 使 X 1 1 I Y 載 檯 7 移 動 t 使 攝 影 櫬 1 2 4- 位 於 晶 粒 1 2 之 上 方 > 而 1 1 1 1 本紙涑尺度逋用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X 297公釐） 298671 經濟部中夬橾準局負工消费合作社印製 五、發明说明 (> 1 1 1 邊 覼 看 霣 視 營 幕 — 邊 操 作 數 位 開 期 » 使 霣 視 營 幕 之 十 字 媒 1 1 I 之 中 心 對 合 於 希 望 之 — 點 上 〇 之 後 9 按 下 登 錄 用 開 鼷 ， 將 請 1 1 t 此 時 之 X Υ 載 檯 7 之 座 禰 作 為 第 1 定 點 而 登 錄 於 接 合 點 座 先 閲 1 I 讀 1 I 禰 記 憶 體 中 0 同 時 將 此 定 點 之 基 準 麵 樣 登 錄 於 定 點 基 準 圖 背 A 1 | 之 1 樣 記 憶 體 中 0 以 相 同 操 作 » 將 晶 粒 1 上 之 另 — 點 當 作 第 2 注 意 1 事 1 定 點 而 登 錄 〇 又 9 作 為 定 點 » — 般 係 m 則 分 開 之 兩 對 角 位 項 再 1 1 置 〇 又 > 引 線 框 架 2 側 之 定 點 亦 Κ 同 樣 捵 作 登 錄 〇 填 寫 1 本 在 此 定 點 登 錄 之 後 即 實 行 接 合 點 座 摞 之 登 錄 〇 此 接 合 頁 1 1 點 座 禰 之 登 錄 » 與 前 述 同 係 藉 由 搡 作 數 位 開 闞 使 X Υ 載 1 I 檯 7 移 動 將 攝 影 機 1 2 位 於 欲 接 合 之 霣 極 1 a η 或 引 線 1 1 I 2 a η 之 上 方 而 一 邊 観 看 電 視 營 幕 一 邊 操 作 數 位 開 闞 1 訂 * 將 電 視 營 幕 上 之 十 字 線 中 心 對 合 於 該 電 極 1 a η 或 引 線 1 1 2 a η 之 希 望 位 置 0 之 後 按 下 登 錄 用 開 Μ 將 此 時 之 X 1 1 Υ 載 檯 7 之 座 標 當 作 接 合 座 檷 而 登 錄 於 接 合 點 座 標 記 憶 體 1 1 | 中 0 此 操 作 對 全 部 之 接 合 點 皆 實 行 而 將 各 接 合 點 座 摞 登 1 線 錄 於 接 合 點 座 禰 記 憶 體 中 〇 又 一 般 所 希 望 之 接 合 位 置 f 1 多 為 電 極 1 a η 及 引 線 2 a η 之 中 心 0 1 I 如 此 藉 由 登 錄 晶 粒 1 側 之 兩 定 點 及 引 線 框 架 2 側 之 1 1 | 兩 定 點 及 各 接 合 點 之 座 標 > 其 後 之 同 一 品 種 之 工 件 1 3 1 1 1 藉 由 檢 知 被 接 合 之 該 工 件 1 3 之 定 點 之 偏 差 » 可 自 動 修 正 1 1 接 合 點 座 摞 $ 而 § 動 實 行 線 接 合 0 即 攝 影 機 1 2 被 移 動 1 1 至 預 先 登 錄 之 正 規 定 點 上 » 而 檢 知 實 際 定 點 與 正 規 定 點 之 1 I 位 置 偏 差 » 而 根 據 此 位 置 偏 差 5- 檢 知 值 白 動 算 出 各 接 合 點 之 1 1 1 1 本紙張尺度適用中國國家揉準（CNS ) A4規格（21 OX 297公釐） 經濟部中夬標準局負工消費合作社印褽 A7 B7_ 五、發明説明（十） 實際接合點座擁·而將接合工具1 〇引導至此被修正之各 接合點（XY載檯7向各接合座摞移動），«此以自動實 行接合作業。 實際之接合作業，係使XY載檯7移動，至對位置偏 差被修正之各接合點座標加入搔影櫬12之中心及接合工 具1 0之中心之偏差1所得之座擁處•並將接合工具1 0 引導自各接合點。又，與此種線接合方法及裝置有藺之技 術有例如特公昭57—11498號公報、特公昭57_ 33852號公報、特公昭57 — 50059號公報及特 公昭6 1 - 654 1號公報所掲示者。 <發明欲解決之課題> 惟·在登錄定點及接合點座禰後，為確認此接合點位 置•係將XY載檯7驅動至所記憶之接合點座標位置*並 移動攝影櫬1 2 ·而觀看顯示於電視營幕上之霣極1 a η 或引線2 a η與十字線，確認接合點是否有位置偏移。惟 ，於霣行接合後或在次工程將座禰登錄用工件13搬送後 *欲實行接合點座榡之確認及修正時，則必須採用使用其 他相同工件13Μ確認座檷位置之方法。 即，再度*檢知前述至少兩定黏之與正規接合點座檷 位置之偏差，而根據此檢知值，算出各接合點之實際接合 點座檷位置*將ΧΥ載檯移動至五被修正之接合點座標位 置•而覼看顯示於電視營幕上之霣極1 a η或引線2 a η 及十字線，確認接合點是否有位置偏差。因此，必須實行 -6 - 本紙張尺度遑用中國固家標準（CNS ) Α4規格（210X297公釐） ---------<------,*τ------線一 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) A7 B7 經濟部中央樣準局貝工消費合作社印製 五、發明説明 1 1 1 正 確 之 兩 定 點 對 合 * 又 若 校 準 基 準 有 偏 差 時 « 則 各 接 合 點 1 1 I 將 有 偏 差 ， 而 無 法 正 確 地 確 認 及 修 正 0 請 1 1 | 本 發 明 之 百 的 在 於 提 供 種 嬢 接 合 方 法 及 其 装 置 t 其 先 閲 1 I 讀 1 1 在 欲 修 正 或 確 認 接 合 點 座 標 時 » 不 必 設 置 及 調 整 其 他 X 件 背 Sr 1 I 之 1 » 而 可 消 除 前 述 設 置 及 調 整 所 伴 随 之 校 準 對 合 所 引 起 之 偏 注 意 1 1 事 1 移 » 可 容 易 修 正 及 確 認 接 合 點 位 置 者 〇 項 再 1 1 < 解 決 課 题 之 手 段 > 4 寫 1 波 本 為 解 決 上 述 課 題 本 發 明 之 方 法 為 一 種 媒 接 合 方 法 頁 1 1 t 其 係 以 媒 » 接 續 晶 粒 之 霣 極 與 引 m 框 架 之 引 線 者 其 特 1 I 徴 在 於 在 實 行 校 準 用 定 點 之 座 檷 登 錄 及 其 後 之 接 合 點 1 1 I 座 禰 登 錄 時 先 將 該 座 禰 與 該 座 禰 登 錄 時 之 攝 影 機 所 拍 攝 1 訂 到 之 電 極 或 引 線 之 圈 像 予 Μ 登 錄 其 後 實 行 接 合 點 座 標 之 1 1 確 認 及 修 正 時 將 所 登 錄 之 fW! 圔 像 顯 示 於 霄 視 營 幕 上 者 〇 1 I 為 解 決 上 述 之 課 題 本 發 明 之 裝 置 為 一 種 線 接 合 装 1 1 I 置 其 具 有 一 接 合 工 具 可 將 晶 粒 之 霣 極 與 引 線 框 架 之 1 终 引 線 Μ 線 加 以 接 — 攝 影 機 用 於 拍 攝 接 合 面 — X Y 1 載 檯 將 接 合 工 具 與 攝 影 櫬 一 同 驅 動 於 X Y 輸 方 向 一 手 1 I 動 操 作 手 段 Κ 手 動 使 ϋ 刖 述 X Y 載 檯 移 動 一 1 像 記 憶 體 1 1 ， 可 記 憶 攝 影 機 所 拍 攝 之 圖 像 一 電 視 營 幕 可 顯 示 刖 述 1 1 ΓΒΠ 圖 像 » — 圖 像 演 算 控 制 部 » 可 處 理 圓 像 記 憶 « 之 匾 像 * 而 1 1 算 出 校 準 用 定 點 之 偏 差 量 > —. 定 黏 基 準 圈 樣 記 憶 體 % 可 記 I I 憶 定 點 之 基 準 圆 樣 — 接 合 點 座 檷 記 憶 體 » 可 記 憶 定 點 及 1 1 1 接 合 點 座 摞 1 装 置 演 算 控 制 7- 部 9 可 根 據 前 述 圈 像 演 算 控 1 1 1 1 本紙張尺度逋用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） 五、發明説明（b) A7 B7 記記 標像 座圓 點述 合前 接憶 述記 前 一 於設 憶 記於 出在 算激 , 特 置其 差 偏檷 置座 位點 之合 出接 算之 所中 部體 制憧 於m者 檷述中 座前體 點於憧 合憶記 接記料 錄之資 登時像 於錄圖 , 登述 體摞前 憧座於 記將憶 料，記 資時， 像體料 圖憶資 之記像 料標In 資座之 像點中 圈合應 之接憶 體述記 憶前像 。 要 態主 形， 施 |不 實所 一 圃 之 一 明第 發如 本， 明部 說路 圖回 六制 第控 > 至之 態圜置 肜 一 裝 施第合 實依接 之，線 明下之 發以圖 < 六 第 ， 載 ΟΥ 2 X 部作 理操 處動 像手 圈與 之 ， 理 ο 處 3 像部 圖動 之驅 像置 _ 裝 之之 2 置 1 裝 機合 影接 攝線 行動 實驅 由與 記 可 2 2 體 憶 記 像 圖 ο 1 成 ： 構括 所包 ο 係 4 , 段 ο 手 2 作部 操理 動處 手像 之圖 7 檯 圖體 之憶 像記 圖像 之· 入述 输前 所憤 1 記 2 可 段 ， 手 3 入 2 _ 體 像憧 蹰記 由料 經資 2像 1 画 櫬一 影 .， 攝狀 自 形 憶像 定憶 憶記 記像 可圖 - 憶 4 記 2 可 體， 憧 5 記 2 樣體 圖憶 準記 基制 點控 定像 1 圖 ;1 料 ； 資揉 像圖 圔準 之基 2 之 2 點 (請先閱讀背面之注意Ϋ項再填寫本頁)
、1T 經濟部中央揉準局負工消費合作社印製 圖者 依像 可圈 , 之 6 2 2 2 部體 制憧 控記 算像 演圖 tail 像理 圖處 1 丨 續 鑛手 手之 理 5 處 2 像體 圖憧 之記 2 制 2 控 體像 2 幕 營 視 電 於 示 顯 被 係 像 _ 之 2 2 體 憧 記 像 圖 述 前 > Ο 又上 ο 7 , 3 1 體 3 憶 部記 制制 控控 達用 馬合 袖接 Y 1 X 一 6 : 達 括馬 包軸 係 Y ο 及 3 5 部達 動馬 驅袖 置 X 装制 控 可 本紙張尺度適用中國固家榡準（CNS ) A4说格（210X 297公瘦） 經濟部中央揉準局員工消費合作社印製 Α7 Β7 五、發明説明（1) 2，可記憶控制接合動作中之X軸馬達5及Y軸馬達6之 控制手鑛及接合點座標之算出手續；一装置演算控制部3 3 *可控制XY袖馬達控制部3 1及接合用控制記憶體3 2 *同時可根據前述圔像演算控制部2 6所算出之位置偏 差量與手動操作手段40所輸入之接合點座搮資料*算出 實際之接合點座標；一接合點座標記憶《34，可記憶手 動操作手段40所输入*或者装置演算控制部33所算出 之定點及接合點座禰。 手動操作手段40係由綢紐41、數位開闞42、登 錄用開《43及呼出用開闢44所構成•其係Μ鼸紐4 1 或數位開鼸42之任一者，搡作ΧΥ載檯7。 其次說明有闞登錄方法。定點座摞及各接合點座檷之 登錄係與習知者同。本實施之形態，係有圖像資料記億體 2 3，將各接合點座摞之各圖像，Μ與記憶於接合點座標 記憶體34之相對應之各接合點座檷為相同順序之配列， 記憶於圖像寅料記憶體2 3。又，各接合點座摞資料，係 以實際登錄接合座摞時之ΧΥ載檯座檷值與加入後述修正 ft之值兩者相加而表示。即，將登錄接合座摞時之ΧΥ載 檯之X座檷值當作Tx，而將登錄接合座標時之XY載檯 之Υ座標值當作T y，將對座標位置加入修正之場合之X 座檷修正量當作Dx *將對座標位置加入修正之埸合之Y 座棵修正量當作Dy，則各接合座檷之座標資料B ( B X > By) Μ數1表示。接合座檷記憶體34中分別預先記 本紙張尺度遑用中國國家揉準（CNS ) Α4規格（210X297公釐） I II 從 — — — — — 訂 線《 (請先聞讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央標準局員工消费合作杜印製 A7 _B7__ 五、發明説明（劣） 憶有Tx，Ty，Dx，Dy。
「數1 J
Bx = T x + Dx By = T x + Dy 又，更詳前述登錄方法。首先，實行定點之登錄。此 登錄係操作手動操作手段4 0之調紐4 1或數位開關4 2 ，使XY載檯7移動，將攝影櫬1 2定位於第1定點上方 。藉此•以攝影櫬1 2拍攝第1定點。此拍攝之圖像，以 圖像輸入手段21變換成數位信號·而記憶於臑像記憧體 2 2。此記憶於圖像記憶髏2 2之圖像形狀被圖像演算控 制部26作圖像處理·同時顯示於電視營幕27上。 在此，一邊觀看霣視營幕27 —邊操作調鈕4 1或数 位開鼷42，使XY載檯7移動，將電視曾幕27之十字 線中心對合於第1定點。之後，按下登錄用開闞43。藉 此，此時刻之記憶於圖像記憶艟22之圖像•自圔像演算 控制部26記憶（登錄）於定點基準圖樣記憶體24，又 ，XY載檯7之座摞自裝置演算控制部3 3作為第1定點 而記憶（登錄）於接合點座標記憶體34。此埸合 >第1 定點之圔像及座禰係被登錄於定點基準_樣記憶體24及 接合點座摞記憶體34所決定之序號中。第2定點亦以相 同操作實行登錄。 其次•實行接合點座摞之登錄。此接合點座禰之登錄 與前述相同，係操作調紐4 1或數位開關42 *使XY載 _ 1 0 _ 本紙張尺度逋用中國國家揉準（CNS) A4规格（2丨OX297公釐） ---------炎'------iT------線{ (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) A7 B7 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 五、發明说明 ( 1 ) 1 1 1 檯 7 移 動 » 將 攝 影 機 1 2 定 位 於 電 極 1 a η 或 引 線 2 a η 1 1 I 之 上 方 0 藉 此 f 使 TS 極 1 a η 或 引 線 2 a η 顳 示 於 電 視 營 請 1 1 幕 2 7 上 〇 在 此 » —. 邊 觀 看 電 視 營 幕 2 7 —. 邊 操 作 調 紐 4 先 閱 1 I 讀 1 I 1 或 數 位 開 關 4 2 9 使 X Y 載 植 7 移 動 t 將 霣 視 營 幕 2 背 Λ 1 I 之 1 之 十 字 m 中 心 對 合 於 霣 極 1 a η 或 引 線 2 a η 之 希 望 位 置 注 意 1 事 1 上 〇 之 後 $ 按 下 登 錄 用 開 關 4 3 Ο 於 登 錄 各 接 合 座 禰 資 料 項 再 1 | 時 » 將 實 際 登 錄 接 合 座 禰 時 之 X Υ 載 植 座 摞 值 Τ X T y 填 寫 本 1 奘 予 >λ 記 憧 9 而 清 除 修 正 量 D X Λ D y 之 記 憶 0 頁 1 1 播 此 % 此 時 刻 之 記 憶 於 圖 像 記 憶 體 2 2 之 圔 像 > 係 自 1 I 圈 像 濟 算 控 制 部 2 6 記 憶 ( 登 錄 ) 於 圔 像 資 科 記 憶 鱷 2 3 1 1 I f 又 X Y 載 檯 7 之 座 檷 係 白 裝 置 演 算 控 制 部 3 3 9 作 1 訂 為 接 合 點 座 檷 而 記 憶 ( 登 錄 ) 於 接 合 點 座 標 記 憶 嫌 3 4 0 1 1 此 場 合 該 接 合 點 之 ΠΒΠ 酬 嬢 及 座 標 係 U 配 列 成 相 同 順 序 之 序 1 I 號 登 錄 於 圖 像 資 料 記 憶 體 2 3 及 接 合 點 座 摞 記 憶 體 3 4 中 1 I 0 對 全 部 之 接 合 點 均 實 行 此 操 作 將 各 接 合 點 之 _ 像 及 座 1 终 摞 登 錄 於 圖 像 資 料 記 憶 應 2 3 及 接 合 點 座 標 記 憶 體 3 4 0 1 其 次 說 明 有 m 修 正 或 確 認 所 記 憶 之 特 定 接 合 點 座 標 1 | 之 場 合 0 呼 叫 出 記 憶 於 圖 像 資 料 記 憶 體 2 3 及 接 合 點 座 標 1 I 記 憶 9S 3 4 中 之 接 合 點 圖 像 及 座 標 之 場 合 以 按 m 呼 叫 用 1 1 開 關 4 4 之 方 式 » 將 所 記 懦 之 配 列 成 相 同 順 序 之 序 輸 1 1 入 装 置 演 算 控 制 部 3 3 » 而 装 置 演 算 控 制 部 3 3 謓 出 記 憧 1 | 於 接 合 點 座 摞 記 憶 體 3 4 中 之 接 合 點 座 標 又 通 過 圓 像 控 1 I 制 部 2 6 將 記 憶 於 圖 像 資 料 記 憶 體 2 3 之 匾 像 讀 出 其 圔 1 1 I - 11 - 1 1 本紙張尺度適用中國國家揉準（CNS ) Μ規格（21〇X297公釐） A7 B7 經濟部中央揉準局員工消费合作.杜印製 五、發明説明 (C 〇 ) 1 1 ! 像 白 圓 像 記 憶 體 2 2 顯 示 至 霣 視 營 幕 2 7 0 1 1 1 I 第 二 圖 所 示 者 為 將 所 讚 出 之 轚 極 1 a η 之 _ 像 資 料 頭 S 1 I 讀 1 I 示 於 電 視 曾 幕 2 7 上 之 埸 合 0 將 所 顳 示 之 圖 像 之 記 憶 於 接 先 閲 1 I 讀 1 合 點 座 標 記 憶 體 3 4 中 之 接 合 點 座 檷 位 置 當 作 圓 像 之 中 心 背 面 1 1 接 合 點 時 之 1 位 置 C 點 0 在 此 » 變 更 至 所 希 望 之 Ρ 9 操 作 調 紐 注 意 1 I 4 1 或 數 位 開 闞 4 2 而 移 動 十 字 線 2 7 a 之 中 心 P 點 〇 之 事 項 1 | 再 I 後 f 按 下 登 錄 用 開 藺 4 3 • 將 白 C 點 移 定 至 Ρ 點 之 移 動 量 填 寫 1 本 Δ X △ y 如 數 2 所 示 換 算 成 X Y 載 檯 之 移 動 量 將 D X 頁 1 1 D y 記 憧 成 記 憶 於 接 合 點 座 摞 記 憶 體 3 4 之 接 合 點 座 摞 1 I 之 修 正 量 〇 又 數 2 中 k 為 自 圖 像 之 像 素 值 變 換 成 X Y 1 | 載 檯 脈 衝 之 變 換 係 數 0 1 訂 厂 數 2 J 1 1 D X = k △ X 1 | D y = k △ y 1 I 此 時 將 修 正 之 接 合 點 座 標 之 a 像 顯 示 於 霉 視 營 幕 2 1 终 7 上 時 將 該 圖 像 施 Μ 擴 大 處 理 9 而 顯 示 於 電 視 圖 幕 2 7 1 上 後 圖 像 較 易 観 看 而 可 容 易 實 行 確 認 作 業 〇 又 » 如 第 三 1 I 丽 所 示 t 數 置 複 數 個 9 例 如 四 個 顯 示 窗 2 7 A 2 7 B 1 I 2 7 C Λ 2 7 D 9 則 可 將 記 憶 於 接 合 點 座 標 記 憶 體 3 4 中 1 1 之 複 數 個 霣 極 之 接 合 點 座 檷 之 圖 像 t Μ 一 個 耋 面 顯 示 〇 藉 1 1 此 • 可 用 一 個 盡 面 確 認 複 數 處 之 接 合 點 座 標 1 故 可 大 幅 提 1 I 高 作 業 效 率 0 又 % 引 線 側 之 接 合 點 座 檷 之 確 認 及 修 正 亦 可 1 I VX 同 樣 方 式 實 行 〇 1 1 1 - 12 - 1 1 本紙張尺度遙用中國國家揉準（CNS ) A4现格（210X297公釐） 經濟部中央標準局貝工消费合作杜印製 298671 五、發明説明（！ / ) 如此*將接合點座標登錄於接合點座標記憧體34時 ，因預先將該時刻之圖像記憶體22之麵像形狀登錄於圔 像資料記憧«2 3，故在之後實行接合點座摞之確認及修 正時*其欲修正或確認之接合點之圔像可顯示於電視營幕 2 7上。因此，不必設置或調整其他工件，可在記憶定點 之基準圖樣時在相同座標系上作修正。藉此，可消除校準 對合所引起之偏差，而可正確及容易地實行希望之接合黏 之確認及修正。 <發明之效果> 依本發明*在實行定點之座標登錄，及其後之接合點 座檷登錄時，先將該座禰與該座禰登錄時之攝影欐所拍攝 到之電極或引媒之圖像予Μ登錄，其後實行接合點座襯之 確認及修正時，將所登錄之圖像頚示於電視營幕上，故在 欲修正或確認接合點座標時，不必設置及調整其他工件， 而可濟除前述設置及調整所伴隨之校準對合所引起之僱移 ，可容易修正及確認接合點位置者。 <圖面之簡單說明> 第一鬮為本發明之線接合方法及其装置中所使用之控制回 路部之一實施形態之方塊_。 第二圖為將記憶於接合點座標記憶《中之接合點座檷之特 定電極顯示於電視營幕上之畫面圈。 第三園為顧示複數個電極於電視營幕上之畫面圖。 第四圈為半導體元件之一例之上視匾。 -1 3- 本紙張尺度逋用中國國家揉準（CNS ) Α4规格（210X297公釐） ---------^ _| (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 、\se A7 B7 經濟部中央標準局員工消费合作社印製 五、發明説明（I >0 第五圖為附有顯示接合順序之序號之各電極、引線、線之 稱呼之說明圖。 第六圖為線接合裝置全髖構成之概略示意上視圖。 <符號之說明> 1 晶粒 1 a 1〜1 a 1 4 電極 2 引媒框架 2al〜2al4 引線 3 a 1 〜3 a 1 4 線 5 X軸馬達 6 Y軸馬達 7 X Y載檯 8 接合頭 9 接合臂 10 接合工具 11 攝影機保持部 12 攝影機 13 工件 14 框架輸送器 2 0 圖像處理部 2 2 圖像記憶體 2 3 _像資料記憶體 24 定點基準圔樣記憶體 -14- 本紙伕尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） 敌 訂 線{ (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 五、發明説明（q) A7 B7 2 5 圖 像 控 制 記 憧 髓 2 6 圖 像 演 算 控 制 部 2 7 霄 視 監 視 器 3 0 装 置 驅 動 部 3 3 裝 置 演 算 控 制 部 3 4 接 合 點 座 摞 記 憶體 4 0 手 動 操 作 手 段 4 1 調 鈕 4 2 數 位 開 Μ ---------1------IT------線{ (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央標準局貝工消費合作社印製 -15- 本紙張尺度逋用中國國家揉準（CNS ) A4規格（210X297公釐）

Claims (1)

  1. 經濟部中央標準局負工消費合作社印製 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 1 · 一種镍接合方法，其係以媒*接續晶粒之霣極與引線 框架之引媒者；其特微在於：在實行校準用定點之座攧登 錄，及其後之接合點座摞登錄時*先將該座標與該座播登 錄時之攝影棰所拍攝到之電極或引媒之圓像予以登錄，其 後實行接合點座標之確認及修正時，將所登嬅之圃像顯示 於電視營幕上者。 2 · —棰線接合装置，其具有：一接合工具*可將晶粒之 霣極與引線框架之引線以線加Μ接績；一攝彩機，用於拍 捶接合面；一 ΧΥ載檯，將接合工具與攝影櫬一同驅動於 ΧΥ軸方向；一手動操作手段，以手動使前述ΧΥ載檯移 動；一圔像記憶體，可記憶攝影櫬所拍攝之钃像，一電視 營幕》可顯示前述圖像；一Η像演算控制部，可處理匾像 記憶體之圖像，而算出校準用定點之偏差量；一定點基準 圖樣記憶«，可記憶定點之基準圔樣；一接合點座檷記懦 賭，可記憶定點及接合點座摞；一裝置演算控制部•可根 據前述画像演算控制部所算出之位置偏差量，算出記憶於 前述接合點座標記憶體中之接合點座標；其特激在於：設 一記憶前述圔像記憶體之圖像資料之圖像資料記憶體，於 登錄接合點座標於前述接合點座檷記憶體時，將座禰登錄 時之記憶於前述圖像記憧體中之圓像資料，記憶於前述圖 像賁料記憶體中者。 本纸浪尺度逋用中國國家標準（CNS ) Α4規格（210X 297公釐） (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁)
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Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11191568A (ja) * 1997-12-25 1999-07-13 Shinkawa Ltd ワイヤボンディング方法及び装置
KR100275104B1 (ko) * 1997-12-30 2001-01-15 김영환 와이어본딩위치보정방법
KR100321173B1 (ko) * 1999-10-25 2002-03-18 박종섭 와이어 본딩장치의 본딩 좌표 예측 및 그 자동 훈련방법
US6577019B1 (en) 2000-01-21 2003-06-10 Micron Technology, Inc. Alignment and orientation features for a semiconductor package
CN1211178C (zh) * 2000-05-04 2005-07-20 德克萨斯仪器股份有限公司 减少集成电路焊接机焊接程序误差的系统与方法
US7069102B2 (en) * 2000-05-16 2006-06-27 Texas Instruments Incorporated System and method to customize bond programs compensating integrated circuit bonder variability
US6513696B1 (en) * 2000-08-28 2003-02-04 Asm Assembly Automation Ltd. Wedge bonding head
KR101133130B1 (ko) * 2006-03-28 2012-04-06 삼성테크윈 주식회사 기준 본드 패드들을 이용한 본딩 좌표 보정 방법
US20100072262A1 (en) * 2008-09-23 2010-03-25 Kabushiki Kaisha Shinkawa Wire bonding method
US8091762B1 (en) * 2010-12-08 2012-01-10 Asm Assembly Automation Ltd Wedge bonding method incorporating remote pattern recognition system

Family Cites Families (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4010885A (en) * 1974-09-30 1977-03-08 The Jade Corporation Apparatus for accurately bonding leads to a semi-conductor die or the like
JPS5826664B2 (ja) * 1977-09-27 1983-06-04 松下電器産業株式会社 自動ワイヤボンデイング方法
JPS5698900A (en) * 1980-01-07 1981-08-08 Hitachi Ltd Device for automatically wiring printed circuit board
JPS5711498A (en) * 1980-06-23 1982-01-21 Hitachi Shomei Kk Fluorescent lamp dimming circuit
JPS5733852A (en) * 1980-08-08 1982-02-24 Meidensha Electric Mfg Co Ltd Data exchanging method for loop transmission
JPS5750059A (en) * 1980-09-10 1982-03-24 Nec Corp Status history memory system
US4441205A (en) * 1981-05-18 1984-04-03 Kulicke & Soffa Industries, Inc. Pattern recognition system
US4671446A (en) * 1982-12-02 1987-06-09 Stanley Electric Company, Ltd. Method and system for automatically bonding a leadwire on a semiconductor
JPS616541A (ja) * 1984-06-19 1986-01-13 Matsushita Electric Ind Co Ltd 太陽熱利用集熱装置
US4674670A (en) * 1984-08-13 1987-06-23 Hitachi, Ltd. Manufacturing apparatus
JPS61152100A (ja) * 1984-12-26 1986-07-10 ティーディーケイ株式会社 電子部品装着装置及びその方法
US4759073A (en) * 1985-11-15 1988-07-19 Kulicke & Soffa Industries, Inc. Bonding apparatus with means and method for automatic calibration using pattern recognition
US4972311A (en) * 1988-08-15 1990-11-20 Kulicke And Soffa Industries Inc. X-Y table error mapping apparatus and method
JPH0267739A (ja) * 1988-09-01 1990-03-07 Mitsubishi Electric Corp ダイボンディング方法とその装置
JP2769200B2 (ja) * 1989-08-11 1998-06-25 株式会社日立製作所 ボンディング方法および装置
JPH0793340B2 (ja) * 1989-08-18 1995-10-09 株式会社東芝 半導体装置の配線接続装置
US5062565A (en) * 1990-07-13 1991-11-05 Micron Technology, Inc. Method for combining die attach and wirebond in the assembly of a semiconductor package
US5119436A (en) * 1990-09-24 1992-06-02 Kulicke And Soffa Industries, Inc Method of centering bond positions
JP3124336B2 (ja) * 1991-10-09 2001-01-15 芝浦メカトロニクス株式会社 ワイヤボンディング方法
US5407275A (en) * 1992-03-31 1995-04-18 Vlsi Technology, Inc. Non-destructive test for inner lead bond of a tab device
US5205463A (en) * 1992-06-05 1993-04-27 Kulicke And Soffa Investments, Inc. Method of making constant clearance flat link fine wire interconnections
JP3009564B2 (ja) * 1993-07-16 2000-02-14 株式会社カイジョー ワイヤボンディング装置及びその方法
US5600733A (en) * 1993-11-01 1997-02-04 Kulicke And Soffa Investments, Inc Method for locating eye points on objects subject to size variations
JP2541489B2 (ja) * 1993-12-06 1996-10-09 日本電気株式会社 ワイヤボンディング装置
JP3101854B2 (ja) * 1994-04-27 2000-10-23 株式会社新川 ワイヤボンデイング装置

Also Published As

Publication number Publication date
KR100228440B1 (ko) 1999-11-01
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KR970023932A (ko) 1997-05-30

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