TW229349B - - Google Patents

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經濟部中夹標準局員工消費合作社印* 229349 A6 B6 五、發明説明（1 ) 發明範疇 本發明有關多層型互連鼇路之製法。尤其有關使用感 光性介鼇板片產製多層型互連電路之方法。 發明背费 複雜電路通常需要將電路作成由絕緣介電層隔離之多 層導髏。導《層經由貫穿介電體之導電通道（稱爲通孔） 互相連結。此種多層型互連結構可使電路變得更袖珍。 .有一種已知之多層互連電路製法係經由有圚案之篩孔 將膜膜導體及絕緣介電體依序印刷並燒結於剛性絕緣基板 上。剛性基板提供了機械支撑力，形穩性，且有利於有圖 案之厚膜導體與介電層之校準。但是，厚膜法之缺點是經 由篩孔印刷會使介電層形成針孔或空隙，而使導電層間形 成短路。若厚膜介電體調配成使漿料在印刷操作時可充分 流動，以使形成針孔之可能減至最小，則因介電漿料流入 通孔中而使小型通孔受損。而且，各層之印刷及燒結步驟 皆费時且昂贵。 另一種多層互連電路之製法是採用厚膜導體及生料介 電板，該生料介電板中包括分散於有機聚合物粘合劑中之 無機介電性粉末。藉機械性打孔或雷射讚孔在各板中形成 通孔。含有通孔之介電板再定位層積於具形穩性之絕緣基 板上，在該基板上形成導體圖案並燒結上介電體。其次， 將通孔金屬化且在介電層曝露面上與通孔校準地形成第二 層導«I層。依序重複添加介電帶層並金靥化，直至得到所 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) _裝- 訂· 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)甲4规格（210 X 297公釐） 82. 5. 20,000 經濟部中央櫺準局S工消費合作社印製 22^349 A6 B6 五、發明説明（2 ) 需之《路。US4，655，864及US 4，6 4 5，5 5 2中另描述了依序將生料介電層層稹於 形穩性基板上之方'法。使用板狀介電質可避免厚膜漿狀介 電質印刷及流動之缺點。但是，以機械及雷射方式形成通 孔極费時。而且，不同板片間之通孔極難校準且通孔週園 有機械打孔之應力及板片之變形。

Felten 在 U. S. P. 5，0 3 2 ，2 1 6 中掲示使 用擴散成圖之通孔形成法。在通孔圖案中施加使生料介電 質成爲水溶性之化學品。在乾燥時，化學品擴散於生料介 電材料中。然後在水中使介電質顯影成所需之通孔圖案。 此法形成通孔圚型之時間明顯少於機械打孔及雷射鑽孔法 。但是，擴散性化學品必需篩印於生料板上並在高於室溫 之溫度乾燥。結果，極難對準不同板上之圖案，且因爲篩 孔解析度及化學品擴散於生坯介電質之能力的限制，故最 小通孔只限於約6- 8m i 5 s。篩孔阻塞亦極令人困擾 0

Dueber在 U. S. P. 4 ，6 1 3 ，5 6 0 中揭示一 種感光性陶瓷塗覆組成物。此者可藉非水性有機液體諸如 1，1 ，1-三氣乙烷顯影。該組成物可調配成厚膜漿， 或鑄成膜，然後層稹於剛性基板上，曝光，顯影並燒結成 多層電路中之介髦層。此法避去了篩印之缺點。但是，非 水性有機顯影劑需要特別之操作及丟棄法，且需將鑄膜層 稹於剛性載體上，故在加工上限制了組成物之用途。

Nebe 在 U. S. P. 4 ，9 1 2 ，0 1 9 中揭示另一 本紙張尺度適用中國國家櫺準（CNS)甲4規格（210 X 297公釐） 82. 5. 20,000 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁)· .裝· 訂 經濟部中央標準局R工消費合作社印製 22^349 A6 _:_._B6_._ 五、發明説明（3 ) 種感光性陶瓷塗覆組成物，此者可用爲厚膜漿或被承載之 膜。與Deuber組成物不同地，Nebe者係在僅含1 w t . % 碳酸鈉之水溶液中顯影。此顯影劑適合一般丟棄系統而不 需任何特別操作。但是，與Dueber膜相同地，Nebe膜係層 叠於剛性載《上，曝光，顯影，然後燒結形成多《電路中 之介電層。對剛性載體之需求對該膜之用途有不利之限制 〇 儘管介電組成物有上述之進步，但仍需要一種在生料 階段具有自身支持性且可迅速形成通孔及/或電路陣列之 介電組成物。亦需要一種可依多種方式加工以使多層型互 連電路之製法中添加可撓性之介電膜。 發明總論 本發明有關一種感光性介m板片組成物及使用該板片 的多》型互連電路之製法。該板片係有自身支撑性且可在 稀水溶液中顯影。使用單面或雙面曝光或曝光至預定深度 之板片可產製多層型互連電路。 發明詳述 本發明感光性介電板片組成物包括下列組份之摻和物 (a) 無機粘合劑之細粒，及 (b) 隨意存在之陶瓷固體細粒；上述者係分散於有 機介質中，該有機介質含有： 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)甲4規烙（210 X 297公藿） 82. 5. 20,000 ---------------_--------裝-----「訂！_1_一.成 (請先stl背面之注意事項再填窝本頁)- . 222^49 A6 B6 經濟部中央標準扃S工消費合作社印製 五、發明説明（4 ) (c )有機聚合粘合劑，其包括含胺之有機聚合物或 共聚物，異種高聚物共聚物或其混合物，各共聚物或異種 高聚物共聚物包括（1 )非酸性共聚單體丙烯酸Ci 一 C 1〇烷酯，異丁烯酸C α — C 1〇烷酯，苯乙烯，經取代之 苯乙烯或其組合物及（2 )包括有含烯鍵未飽和羧酸部分 之酸性共聚單體，該共聚物，異種高聚物共聚物或混合物 之酸含量至少爲聚合物總重之1 5 %酊，而該粘合劑之重 量平均分子置爲25，000-500，000或更大且 該粘合劑之平均玻璃化溫度爲5 0° _1 0 0°C，及 (d )溶於其中之感光起始劑 (e)光可硬化之單體，及 (f )有機溶劑： 在成像時曝於光化輻射之組成物可在苛性或酸性稀水溶液 中顯影。 無機粘合劑 無機粘合劑之選擇是使其對系統中之其他材料呈惰性 ，具有所需之絕緣特性且具有相當於本體中任何陶瓷固體 之適當物性。 有利於無機粘合劑之基本物性爲（1 )燒結溫度低於 本體中之任何陶瓷固體，且（2 )在所用之燒成溫度下進 行粘稠相燒結。 通常，當未燒成陶瓷之無機粘合劑組份爲玻璃時，此 者在燒成條件下可爲結晶玻璃或非結晶玻璃。其例包括硼 (請先閲讀背面之注意事項再填窝本頁· ，1 _ ·々· 本纸張尺度適用中國國家標準（CNS)甲4规格（210 X 297公釐） 82. 5. 20,000 A6 B6 鰹濟部中央櫺準局8工消費合作社印製 五、發明説明（5 ) 矽酸鹽玻璃諸如硼矽酸鉛玻璃，.砸矽酸鋅玻璃，鉍，嫌， 鋇，鈣或其碱土金靥硼矽酸鹽玻璃：及硼酸鹽玻璃諸如硼 酸鋅玻璃，鋁硼酸鋅玻璃及硼酸鉍一鉛玻璃。 無機粘合劑及任何陶瓷固體的粒徑及粒徑分佈不嚴格 ，且顆粒通常爲0 . 5及2 0微米間之大小。 陶姿固饈 本發明介電組成物隨意存有陶瓷固體。在添加時，選 擇者係對系統中之其他材料呈化學惰性，具有所需之絕緣 性且具有與無機粘合劑及組成物之感光組份相襯之物性。 基本上，該固體系調整熱膨脹性及介電常數等性質之塡料 0 介電質中陶瓷固體最需要之物性爲（1 )燒結溫度高 於無機粘合劑之燒結溫度，及（2 )在本發明燒成步驟中 不燒結。因此，本發明之|陶瓷固體#意指無機材料，通 常爲氧化物，此者在本發明燒成條件下實質不燒結且在無 機粘合劑中之溶解度有限。 根據上述規則，實際上任何高熔點無機固體皆可用爲 介電帶之陶瓷固體組份。實例包括諸如B a T i 〇3， CaTi 〇3，SrTi 〇3，PbTi 〇3，CaZr〇3 ，BaZr〇3，CaSn〇3，BaSn〇3，Al2〇3 ，金屬碳化物諸如碳化矽，金屬氮化物諸如氮化鋁，礦物 諸如富鋁紅柱石及藍晶石，蓳青石，氧化鉻，鎂橄攬石， 鈣長石及各種氧化矽等材料。亦可使用此種材料之先質， (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁)- .裝. 訂. 11/線. 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)甲4規格（210 X 297公釐） 82. 5. 20,000 229349 A6 B6 經濟部中央標準局R工消費合作社印製 五、發明説明（6 ) 即，在燒成時轉化成介電固體之固體材料，及其任何混合 物。只要軟化點夠高，即使是高軟化點玻璃亦可作爲陶瓷 組份。此外，亦可使用此類材料之混合物。 有機介皙 有機聚合物粘合劑 粘合劑聚合物對本發明組成物極爲重要。此者需可水 性加工且同時具有高解析度及生坯强度。已發現以下任一 種粘合劑皆符合此要求（A )含有有機胺且p K a値爲8 _ 1 2之聚合物或含有有機胺且平均p Ka値爲8 — 1 2 之聚合物的混合物或（B )共聚物，異種高聚物共聚物或 其混合物，其中共聚物或異種高聚物共聚物各包括（1 ) 非酸性共聚單體，其包括丙烯酸（：1 - Ci。烷酯，異丁烯 酸匚！ 一C1〇烷酯，苯乙烯，經取代之苯乙烯，或其組合 物及（2 )酸性共聚單體，其包括含烯鍵不飽和羧酸之部 分，該共聚物，異種高聚物共聚物或混合物之酸含置至少 15%重。（B)之混合物可包括共聚物，異種高聚物共 聚物或二者。當粘合劑爲含有機胺之聚合物時，顯影溶液 需含有酸性組份。相對地，酸性聚合物粘合劑需以含碱性 組份之溶液顯影。 就酸性聚合物/碱性顯影劑系統而言，聚合物粘合劑 (B)之酸官能性在碱水溶液中顯影，諸如0. 8%至 2. 0 %碳酸鈉或鉀溶液。當酸共聚單體浪度低於15 % 時，組成物不能在碱水溶液中迅速或適當地洗除。當酸共 (請先聞讀背面之注意事項再場窝本頁)- -裝- 訂. 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)甲4規格（210 X 297公* ) 82. 5. 20,000 經濟邾中夹櫺準局RX消費合作社印製 A6 B6 五、發明説明（7 ) 聚單髏漉度髙於3 0 %時，組成物在潮濕條件下通常不穩 定且成像區亦部分顛影。適當之酸性共聚組份包括烯鍵不 飽和之單羧酸諸如丙烯酸，異丁烯酸及巴豆酸及烯鍵未飽 和二羧酸諳如富馬酸，衣康酸，檸康酸，乙烯基琥珀酸及 馬來酸以及其半酯及其逋當酸酐及其混合物。 異丁烯酸聚合物因爲可在低氧及實質非氣化氣氛中完 全燃盡，故在需要低氧氣氛時，優於丙烯酸聚合物。*實 質非氧化氣氛'意指該氣氛所含之氧量不足以使銅金靥明 顯氧化，但含有足以使有機材料氧化之氧化材料。 非酸性共聚組份構成至少5 0 ，較好是7 0 — 7 5 w t %粘合劑聚合物係較佳情況。當酸性共聚單體爲酸酐 諸如馬來酐之半酯時，酸性共聚單體較好佔粘合劑聚合物 之5 0 %重，而另外5 0 w t %爲非酸性共聚單體諸如苯 乙烯或經取代苯乙烯。較佳之經取代苯乙烯係α —甲基苯 乙烯。聚合物粘合劑之非酸性部分可含高達約5 0 w t % 其他非酸性共聚單體，以取代聚合物之丙烯酸烷酯，晷丁 烯酸烷酯，苯乙烯或經取代苯乙烯部分。實例包括丙烯， 乙酸乙烯酯，丙烯醯胺等，只要可符合上述組成規則及下 述物理規則。但是，此類單體之用量較好不超過粘合劑共 聚物總重之約25wt. %，因爲此者較難燃盡。 已知滿足上述規則之共聚物可單獨或組合作爲粘合劑 。除了上述共聚物外，亦可添加少量其他聚合粘合劑。此 者之實例包括聚烯烴諸如聚乙烯，聚丙烯，聚丁烯，聚異 丁烯，及乙烯-丙烯共聚物：及聚醚，此者爲氧化低烷嫌 本紙張尺度適用中8因家橾準（CNS>甲4規格（210 X 297公;¢) 82. δ. 20,000 ----------------^-------裝-----1訂—卜I沭· (請先閲讀背面之注意事項再填寫本茛)· . 22^49 A6 B6 經濟部中央標準局R工消費合作社印製 五、發明説明（8 ) 之聚合物，諸如聚氧化乙烯。 就含胺聚合物/酸性顯影劑系統而言，聚合物粘合劑 (A )之胺官能性在有機或無機酸水溶液，諸如乙酸，草 酸，乳酸或檸搛酸之0. 8—2. Owt.%溶液中顯影 。適當含胺聚合物包括聚乙烯亞胺及含胺之丙烯酸酯及異 丁烯酸酯諸如2 -二甲基胺乙基丙烯酸酯及2 —二甲基胺 乙基異丁烯酸酯。 熟習聚合技藝者可藉習用技術製得聚合物。例如，在 沸點極低（7 5° — 1 5 0°C)之有機溶劑中組合α -或 冷一烯鍵不飽和酸（酸性共聚單體）與一或多種可共聚乙 烯基單體（非酸性共聚單體）得到單體混合物之1 〇至 6 0 %溶液，然後添加聚合觸媒並在常壓下在溶液回流溫 度下加熱混合物使單體聚合，製得酸性丙烯酸聚合物。聚 合反應實質完成後，將形成之酸聚合物溶液冷卻至室溫並 取出試樣測定聚合物之粘度，分子置，酸當量等。此外， 含酸之粘合劑聚合物的重量平均分子量需保持在不少於 25，000 之値，較好爲 25，000 — 50 ，000 ，而 35，000 — 400，〇〇〇 更佳，50，000 -250，000最佳。 粘合劑聚合物之Tg大於5 0。(：，較好是5 0。(： 一 1 0 〇°C°有機聚合粘合劑通常爲乾燥光可聚合層總重之 4 一 4 5重量百分比。 感光起始系統 (請先Μ讀背面之注意事項*填寫本頁)- -裝- 訂· ♦ 衣紙張尺度適用中國國家標準（CNS)甲4規格（210 X 297公货） 82. 5. 20,000 A6 B6 五、發明説明（9 ) 經濟部中夫揉準局R工消费合作社印製 - 逋 當 之 感 光 起 始 系 統 是 非 热活 性 9 但 在 8 5 °C 或 更 低 溫 下 曝 於光 化 輻 射 時 會 產 生 白 由 基 者 0 此 者 包 括 經 取 代 或 未 經 取 代 之 多 環醌 9 此 者 爲 具 有 兩 個 共 軛 碳 環 系 統 之 環 內 碳 原 子 的 化 合 物 > 例 如 > 9 9 1 0 一 Μ醌 > 2 一 甲 基 nm 9 2 一 乙 基 mm 9 2 一 第 三 丁 基葸醌 > 八 甲 基 葸醌 1 4 一 某醌 9 9 9 1 0 — 菲 醌 苯 並 Μ 一 7 9 1 2 — 二 酮 9 2 9 3 — 丁 省 — 5 > 1 2 一 二 酮 9 2 — 甲 基 — 1 9 4 — 棻 醌 9 1 9 4 — 二 甲 基 Μ 醌 ， 2 5 3 — 二 甲 基 Μ 醌 9 2 — 苯 基 葸醌 2 3 一 二 苯 基 η 醌 > 惹 烯 醌 7 9 8 ? 9 9 1 0 一 四 氫某 — 5 9 1 2 — 二 酮 J 及 1 9 2 9 3 9 4 一 四 氫 苯 並 Μ 一 7 9 1 2 — 二 酮 0 其 他 亦 適 用 之 感 光 起 始 劑 ( 即 使 有 此 在 低 至 8 5 V 之 溫 度 下 仍 有 熱活 性 ) 係 揭 示 於 U S • Ρ * 2 9 7 6 0 8 6 3 且 包 括 連 位 縮 酮 糖 醛 醇 諸 如 苯 偶 姻 9 特 戊 偶 姻 ， 偶 姻 醚 > 例 如 苯 偶 姻 甲 基 及 乙 基 醚 f a 一 烴 取 代 之 芳 族 偶 姻 包 括 a — 甲 基 苯 偶 姻 9 a — 烯 丙 基 苯 偶 姻 及 a — 苯 基 苯 偶 姻 〇 光 可 還 原 染 料 及 還 原 劑 係 掲 示 於 U S * P • 2 > 8 5 0 9 4 4 5 > 2 5 8 7 5 > 0 4 7 9 3 0 9 7 0 9 6 3 0 7 4 9 7 4 ， 3 0 9 7 及 3 1 4 5 ， 1 0 4 中 而 述 於 U S • Ρ 3 9 4 2 7 9 1 6 1 ， 3 ♦ 4 7 9 5 1 8 5 及 3 > 5 4 9 9 3 6 7 中 之 具 有 氫 給 予 體 之 吩 嗪 9 噁 嗪 y 及 醌 類 染 料 9 Mi c h 1 e r氏酮： ，乙基Μ i _ c h 1 e r氏酮： >二苯甲酮' ， ί ， L \ ， 5 - -三苯基咪唑二聚物 包 括 無 色 染料 及 其 混 合 物 亦 可 用 爲 起 始 劑 〇 亦 可 與 感 光 起 本紙張尺度適用中國圉家標準（CNS)甲4規格（210 X 297公釐） 82. 5. 20,000 '11· (請先Μ讀背面之注意事項再填寫本頁) -裝_ 訂. ♦ 229S49 A6 B6 經濟部中央楞準局g工消費合作社印製 五、發明説明（10) 始劑及感光抑制劑一起使用者爲U. S. P. 4，162，162所掲示之敏化劑。 光可硬化之單體 本發明光可硬化之單髏組份包括至少一種至少具有~ '個可聚合之嫌基的可加~成聚合之I鍵不1T和化合物。此種 化合物可藉自由基起始，鏈增長加成聚合而形成高聚物。 該單體化合物非氣《，即，其正常沸點高於1 0 oec且對 有機聚合粘合劑有增塑作用。 可單獨或與其他單髗組合使用之逋當單《包括丙烯酸 及異丁烯酸第三丁酯，1，5 —戊二醇二丙烯酸酯及二異 丁烯酸酯，丙烯酸及異丁烯酸N，N —二乙基胺乙酯，乙 二醇二丙烯酸酯及二異丁烯酸酯，1，4— 丁二醇二丙烯 酸酯及二異丁烯酸酯，二甘酵二丙烯酸酯及二異丁烯酸酯 ，己二醇二丙烯酸酯及二異丁烯酸酯，1 ，3 —丙二酵二 丙烯酸酯及二異丁烯酸酯，癸二醇二丙烯酸酯及二異丁烯 I . . 酸酯，1 ，4 一環己二醇二丙烯酸酯及二異丁烯酸酯，2 ，2 —二羥甲基丙烷二丙烯酸酯及二異丁烯酸酯，甘油二 丙烯酸酯及二異丁烯酸酯，三伸丙基甘酵二丙烯酸酯及二 異丁烯酸酯，甘油三丙烯酸酯及三異丁烯酸酯，三羥甲基 丙烷三丙烯酸酯及三異丁烯酸酯，季戊四醇三丙烯酸酯及 三異丁烯酸酯，多氧乙基化之三羥甲基丙烷三丙烯酸酯及 三異丁烯酸酯以及揭示於U. S. P. 3，380 ，831中之類似化合物，2 ，2—二一（對 -12 - (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁)· -裝· 訂 本紙張尺度適用中國國家樣準（CNS)甲4規格（210 X 297公货） :.Ί> Α6 . Άί: . /......«, -' .、 '；- · _____-_Β6 五、發明説明（11) -羥苯基）一丙烷二丙烯酸酯.，.季戊四醇四丙烯酸酯及四 異丁烯酸酯，2，2 —二—（對一羥苯基）_丙烷二丙烯 酸酯，季戊四酵四丙烯酸酯及四異丁烯酸酯，2，2 —二 一（對-羥苯基）-丙烷二異丁烯酸酯，三甘醇二丙烯酸 酯，多氧乙基一 1 ，2 —二_ (對一羥苯基）一丙烷二異 丁烯酸酯，雙酚一A之二—（3 —異丁烯氧一 2 —羥丙基 )醚，雙酚一A之二一（2 -異丁烯氧乙基）醚，雙酚A 之二一（3 —丙烯氧一2 -羥丙基）醚，雙酚一 A之二一 (.2 —丙烯氧乙基）醚，雙酚一 A之二一（2 —丙烯氧乙 基）醚，1，4 一 丁二醇之二一（3 —異丁烯氧—2 —羥 丙基）醚，三甘醇二異丁烯酸酯，多氧化丙基三羥甲基丙 烷三丙烯酸酯，丁二醇二丙烯酸酯及二異丁烯酸酯，1 ， 2，4 一丁三醇三丙烯酸酯及三異丁烯酸酯，2，2 ，4 —兰甲基—1 ，3 -戊二醇二丙烯酸酯及二異丁烯酸酯， 1_苯基伸乙基一1 ，2 —二異丁烯酸醋，富馬酸二烯丙 酯，苯乙烯，1 ，4 一苯二醇二異丁烯酸酯，1 ，4 一二 異丙烯基苯及1 ，3，5 -三異丙烯基苯。亦可使用分子 置至少3 0 0之烯鍵未飽和化合物，例如烯或由具有2至 15碳原子之伸烷二醇所製之聚伸烷二醇二丙烯酸酯或具 有1至10個醚鍵之聚伸烷醚甘醇，及u. S. P. 2 ，9 2 7，0 2 2所揭示者，例如，具有多個可加成聚 合者，尤其是終端鏈者。較佳單體爲多氧乙基化之三羥甲 基丙烷三丙烯酸酯及異丁烯酸酯，經乙基化之季戊四醇三 丙烯酸酯，三羥甲基丙烷三丙烯酸酯及異丁烯酸酯，二季 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)甲4規格（210 X 297公釐） ,〇 82. 5. 20,000 靈 (請先閱讀背面之注意事項再填窝本頁)- i裝· 訂. 絰濟部中央標準局W工消費合作社印¾

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r，々栗5¾ B6 五、發明説明（12) ”:.：1吳 戊四醇單羥基五丙烯酸酯及1，—1 〇 一癸二醇二異丁嫌酸 酯。其他較佳單體爲單羥基聚己內酯單丙烯酸酯，聚乙二 醇二丙烯酸酯（分子量約2 0 0 )，及聚乙二醇4 0 0二 異丁烯酸酯（分子量約4 0 0 )。不飽和單體組份之量爲 光可聚合乾膜總重之1 一 2 5%重。 (請先聞讀背面之注意事項再場寫本頁)_ 經濟部中央棣準局B工消費合作杜印製 有機溶劑 溶劑組份係經選擇以使聚合物完全溶解，而揮發度極 高.，以便在室壓下施加少量熱即能蒸發分散液中之溶劑。 此外，溶劑需在有機介質所含之任何其他添加物的沸點及 分解溫度以下之溫度即充分沸騰。因此，最常使用大氣沸 點低於1 5 0°C之溶劑。此類溶劑包括丙酮，二甲苯，甲 醇，乙醇，甲基•乙基甲酮，1 ， 1 ，1一三氯乙烷，乙 酸戊酯，乙酸乙酯，甲苯及二氯甲烷，及其混合物。 除前述者外，有機介質可包括添加物諸如分散劑，聚 合物抑制劑，色料，增塑劑，脫膜劑，離模劑，防污劑及 潤濕劑。 可添加分散劑以確定'有機聚合物及單體有效潤濕無機 材料。製備需要良好可撓性，生料强度及在燒成時使有機 物完全燃盡之感光帶時，需要充分分散之無機物。分散劑 使聚合粘合劑與無機固體締合或將彼潤濕，產生無集聚物 之系統。所選擇之分散劑係通述於Ise of A-B Block Polymers as Dispersants for Non-aqueous Coating S-ysteras# by Η. K. Jakubauskas, Journal of Coating .裝_ 訂· i 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)甲4规格（210 X 297公釐） 82. 5. 20,000 14

經濟部中央揉準局R工消費合作社印* 五 '發明説明（13) Technology, Vol.. 58;. Numb e.r -7 36; Pages 71-82 中.之已 知A — B分散劑。 雖然通常需要包括抑制劑以防止在乾燥及儲存時熱聚 合，但此舉對光可聚合組成物並非絕對必要。可用於光可 聚合組成物中之熱聚合抑制劑包括：對一甲氧苯酚，氫醌 ，及經烷基及芳基取代之氫醌及酯，第三丁基兒茶酚，焦 掊酚，樹脂酸酮，棻胺，一棻酚，氮化亞銅，2，6 — 二一第三丁基一對-甲酚，吩瞜嗪，吡啶，硝基苯及二硝 基苯，對-甲苯基醌及氯醌。亦可用爲熱聚抑制劑者爲U • S. 4， 168，982所揭示之亞硝基組成物。 可添加各種染料及顏料以增加該帶材在加工時之可見 度。適當色料係與組成物相容且較好應對所用之光化輻射 透明。使用有機染料諸如稱爲、窗式染料〃及U. S. P • 4 ，6 2 2 ，0 8 8所述者，會有暫時色，因爲此者會 在燒成程序中燃盡。若材料需持久性染色（包括燒成後） ，則無機顏料較佳。 少量增塑劑（相對於粘合劑聚合物）係用以降低粘合 劑聚合物之玻璃化溫度（Tg )。但是，此類材料之用量 應減至最少，以減少在鑄膜燒成時需去除之有機材料量。 當然，增塑劑之選擇主要是由需改質之聚合物決定。用於 各種粘合劑系統中之增塑劑爲酞酸二乙酯，酞酸二丁酯， 酞酸二辛酯，酞酸丁酯笮酯，磷酸烷酯，聚伸烷二醇，甘 油，（聚）乙烯化氧，羥乙基化之烷基苯酚，二烷基二硫 代磷酸酯及（聚）異丁烯。當然，酞酸丁酯笮酯最常用於 (請先s讀背面之注意事項再塡寫本頁) Λ 丨裝_ 訂. Μ. 本纸張尺度適用中a國家櫟準（CNS)甲4規格（210 y 297公爱） 82. 5. 20,000 -15 -

五、發明説明（14) —— 丙烯酸聚合物系統中，因爲其在極小澳度下即有功效。 陶姿固體，無機粘合劑及有機介質摻和物最後調配成 生料介電板。其中一種形成此帶材之方法是將組成物鑄造 於可撓基板上，諸如鋼帶或聚合物膜，然後將鑄靥加熱以 去除揮發性有機溶劑。可撓基板通常爲聚合物膜，而在聘 上鑄造，加熱並儲存該組成物。 經濟部中央標準局W工消费合作社印« 包括此種電線，電容器及電阻器特性之多層型互連電 路係由介電板及適當導幫及阻電組成物製得。因此，介電 板片首先需經具有所需孔洞諸如通孔及深孔（完全滲透該 板）及作爲電線，電阻器及電容器之凹陷（部分滲透該板 )之圖型的影像曝光而成像。此種不同圇素之形成法是控 制曝光之時間或强度且在各板之一或兩面上曝囑上相同或 相異之圖形。在板中形成凹陷時需使該板兩面曝光。例如 ，若需孔洞圇型，則本發明板片之一面上可曝光4 - 8秒 或在每面上曝以相同圖型之互補，校準影像經2- 4。若 需孔洞與凹陷之混合圖型（例如通孔與電線），則板之一 面曝於孔及凹陷圖像下經1 _ 7秒。該板片之反面係曝於 具相同孔洞圖型之互補，校準圖像經1 — 7秒。熟習聚合 技藝者熟知藉此法在板中形成之凹陷的深度可藉著改變板 面之曝光程度而控制。增加與凹陷面相反之面上的曝光度 可在介電質上產生較淺之凹陷，相反地，減少與凹陷面相 反之板面上的曝光度則增加板中凹陷之深度。 曝光板在稀水溶液中顯影。曝光改變了感光性介電板 曝光部分之溶解度，而顯影則由孔洞（通孔及深孔）及凹 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS>甲4规格（210 X 297公釐） 82. 5. 20,000 (請先閲讀背面之注意事項再埃窝本頁)· -16 - 一經濟部中央櫺準局R工消費合作社印製 ·ν· · 22t349 Α6 Β6 . f . - :一 I:' f 裝-----—訂—„—.—----14 (請先Μ讀背面之注意事項再填窝本頁· 五、發明説明（15) 陷圖型去除去曝光且未聚合之材.料 之有機聚合粘合劑爲酸性聚合物時 液，當有機聚合物粘合劑爲含胺之 酸性稀水溶液。板片可藉習用方法 處理。因爲感光聚合形成三維聚合 料强度優越，故此介電板亦可在1 噴灑適當溶液於位在篩網或其他多 影。以顯影劑處理後，該板片一般 離于水淋洗。 顯影後之板片接著乾燥以利於 空氣吹經顯影板，在爐中將板片加 性質無害之任何其他習甩乾燥法。 。如前述者，介電板中 ，顯影劑爲苛性稀水溶 聚合物（A )時，則爲 諸如浸漬，刷塗及噴灑 物網路，使介電板的生 0 — 3 5psi壓力下 孔載體上之板片上而顯 係以自來水或較隹之去 進一步操作及加工。使 熱，例如，使用對板片 —般，適當溫度爲4 0 -1 2 0 0C。 爲 電板中 膜組成 銅，紀 若 陷以適 之方法 屬組成 校準。 位於多 更平坦 建立多 的通孔 物及導 ，釣及 介電板 當導電 進行。 物適當 凹陷圇 層電路 。因爲 層型互 以導電 電性板 其混合 在一面 連電路 組成物 片組成 物係此 或兩面 組成物 或阻電 例如，可將金 施於另 型使組 介電板 表面較 一個介 件諸如 間而非 平坦， 用之料 金屬化 物係市 類組成 上包括 金靥化 靥組成 電板表 電容器 頂上。 故多層 層，具 。適當 售且已 物常用 有圖案 。金屬 物篩印 面，接 及電阻 此舉使 電路表 有適當 組成物 知者。 之導電 之凹陷 化可藉 於凹陷 著再以 器與任 多層電 面之附 圇型之介 ，包括厚 銀，牵， 金靥。 ，則該凹 任何數量 中或將金 凹陷圚型 何電線係 路之表面 著更容易 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)甲4規格（210 X 297公釐） 82. 5. 20,000 222349 A6 B6 賴變釋 *; 經濟部中央標準局S工消費合作社印製 五、發明説明（16) 且更可信賴。 通常，導電組成物係施加於通孔及深孔（若存在）及 有圖型之凹陷（若存在）校準之介m板表面上。若需要， 則通孔及凹陷可金屬化且在同一步驟中施加有圖型之導電 性官能層。相同地，通孔及凹陷可在同一步驟中金屬化， 而有圖型之官能層係在另一步驟施加。 如热習此技藝者已知者，根據應用之電性功能及物理 尺寸與形狀需求，多層互連電路之設計會明顯地變化。以 具有適當孔洞及凹陷之圖型將適當數量之介電板曝光，顯 影，乾燥及金饜化時，可組得所需之互連電路。 一般是將具有所需之金靥化的有圖板片堆叠並層稹成 生料單組件。亦可層層形成單一組件，但此程序耗時且產 率低。 '組成單組件後，將其燒結。燒結可藉單或二階法完成 。單階法一般係使用延長帶狀爐，而二階法可採用可程序 化之箱式爐以燃盡有機物，而使用習用厚膜爐以燒結。燒 成時間及溫度應對所需物性以及組成物中所用之無機粘合 劑及陶瓷固體最佳化。例如，在以下賁施例中，在1.2隔 區爐中以單階法燃盡並燒結。單組件以每分鐘1 〇 °c之溫 度上升速率實驗且在2 0 0 °C及5 0 0 °C間保持1小時。 然後使溫度增加至8 5 0 °C且試樣於彼溫度下保持約2 0 分鐘並冷卻。高於6 0 0°C之總時間約4 8分鐘，且總燃 盡及燒結循環需要超過3小時。此時間及溫度應調整至與 組成物中所用之陶瓷固體及無機粘合劑配合。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)· -裝- 訂. 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS>甲4规格（210 X 297公釐） 18 - 82. 5. 20,000 229319 B6 經濟部中央標準局S工消費合作社印製 五、發明説明（17) 使用本發明感光性介電板片，在板片中形成孔洞之速 率可髙達5，0 0 〇孔/秒，可形成凹陷，在形成通孔之 同時可形成深孔及凹陷，而且可在4 m丨ί厚之帶材上形 成直徑小至4 m i文且能可信且再現地解析之通孔。 謇施例 以下材料係就下列量用於實施例中。除非另有陳述， 否則所有百分比皆是重量。 陶姿固體 , 在氧化矽粉末中之石英，5 0%PSD (粒徑分佈） 爲 2. 0 — 2 . 4 ^ m 0 氧化鋁爲含有表面積7. 4 — 9. 〇m2/g之顆粒 的氧化鋁粉末。 無機粘合劑 玻璃料爲硼矽酸鉛玻璃粉末，其包括5 6. 5 % S i 0 2 « 1 7 . 2 % P b 0 > 9 . 1 % Αία」， 8 . 〇 % CaO，4.5% Β 2 Ο 3 » 2 . 4 % Ν a 2〇 » 1 . 7% Κ2〇 及 0· 6% Mg〇，顆粒表 面稹爲 3. 8-4. 6m2/g。 有機聚合物粘合割 粘合劑I爲44% 異丁烯酸甲酯（MMA)，35 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁). 丨裝· 訂· -ΙΊ- 本紙張尺度適用中國國家揉準（CNS>甲4規格（210 X 297公藿） -19 82. 5. 20,000 Γ ..勒 Α6 Β6 經濟部中央標準局8工消費合作社印髮 五、發明説明（18) %丙烯酸乙酯（ΕΑ)，及21 %異丁烯酸（ΜΜΑ)之 共聚物，Mw=5 0，0 0 0，Tg = 8 7°C 且酸數= 1 2 Ο 〇

粘合劑 I I 爲 41% MMA，38%EA 及 21% MAA 之共聚物，Mw=6 5，0 0 0，Tg = 9 8°C 且酸數=1 2 0。 粘合劑I I I爲3 8% MMA，38% EA及 2 4% MAA 之共聚物，Mw=5 7 ，0 0 0 ，Tg = 9 .1 °C 且酸數=1 4 5。 粘合劑 IV 爲 37% Μ M A > 5 5 % ΕΑ 及 8% MAA 之共聚物，Mw=2 5 0 ，0 0 0 ，Tg = 35 °C且酸數=8 5。 粘合劑V爲75% MMA及25% MAA之共聚 物，Mw=6 ，100 ，Tg=110°C 且酸數=155 〇 粘合劑VI爲20%苯乙烯（Sty) ，21% MMA，3 8%EA，2 1% MAA 之共聚物，Mw = 65，000，Tg = 80°C 且酸數=135。 感光起姶劑 二苯甲酮，Michler氏酮（4 ，4 > —雙（二甲胺基 )二苯甲酮）及乙基Michler氏酮（4 ，4 / —雙（二乙 胺基）二苯甲酮）° (請先閲讀背面之注意事項再填窝本頁)， -裝- 訂 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)甲4規格（210 X 297公釐） 20 82. 5. 20,000 1 ，· A6 B6 m .攀 '··'·> 五、發明説明（19) 决可硬化之單體_ TMP TA爲三羥甲基丙烷三丙烯酸酯 TEOTA — 1 0 0 0爲乙氧基化之三羥甲基丙烷三 丙嫌酸醋，Mw=l 0 0 0。 TMP E OTA爲乙氧基化之三羥甲基丙烷三丙烯酸 醋，Mw=4 2 8 〇 溶劑 .甲基•乙基甲酮； 及甲醇。 ，：L —三氯乙烷，乙酸乙酯 (請先Μ讀背面之注意事項再填寫本頁)· 丨裝. 抑制劑

Ionol爲2，6 -二一第三丁基_ 4 一甲基苯酚 分散劑 Pluronic 31R1爲丙烯與聚氧化乙烯之A - B — A嵌 段共聚物，Mw=3，2 0 〇。 訂 ♦ 經濟部中央標準局S工消费合作社印製 例 施 實 物 成 組 電 介 W b P /—\ 數 份 量 重 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)甲4规格（210 X 297公梦） II 2 82. 5. 20,000 •滅 带.， B6 ••A·； 五、發明説明（20) 石英 氧化鋁 玻璃料 粘合劑I I 二苯甲酮 M i ch 1 e 厂氏 _ TEOTA-1 0 〇 〇 T Μ P T A 甲基•乙基甲酮 1 ，1 ，1 一三氯乙烷 I ο η ο 1 5 . 3 0 0 0 總量 2 10. 經濟部中央標準局貝工消費合作社印製 將有機聚合物粘合劑， 抑制劑，有機溶劑，陶瓷固 含有1 3 6 0 gm锆介質之 磨1 6小時直至組份溶解且 並使用具有2 0m i $間隙 。塗層在室溫乾燥2小時以 時有朦朧之裂紋。乾燥之介 撓性。該板片之其中一面經 m i β通孔之圚像曝於光化 sec)。然後該板片在8 感光起始劑 體及無機粘 0 0號球磨 /或分散。 之刮刀鎮於 上，然後試 ®板在彎曲 含有2 5， 輻射經各種 5 °C 0 . ，光可 合劑稱 缸中。 由磨缸 可撓性 驗。此 試驗時 1 0 ， 時間（ 8 % 硬化單體， 重並添加於 將混合物硏 取出分散液 聚酯板片上 塗層在乾燥 具有良好可 8，6 及 4 1-30 N a 2 C Ο 3 ----------------(-------裝------#1,---- (請先Μ讀背面之注意事項再塡寫本頁). 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS>甲4規格（210 X 297公釐） 22 82. 5. 20,000

Β6 五 '發明説明（21) 溶液中顯影。在顯影時解析10m i又通孔。 實施例2 重複例1，除了使用1 5mi 之刮刀縫隙形成介電 板外。乾介電板在彎曲時可撓性良好，以例1方法曝光並 顯影時，解析1 Omi β通孔。 實施例3 .使用以下組成（pbw)重複例1 : 經濟部中央標準局8工消費合作社印爱

(請先《讀背面之注意事項再填寫本頁)· 石英 氧化鋁 玻璃料 粘合劑I 二苯甲酮 Michler 氏酮 TEOTA - 1 0 〇 〇 Τ Μ P T A 甲基•乙基甲酮 1 ，1 ，1 一三氯乙烷 I ο η ο 1 總量 210.96 此塗層在乾燥時具有某些朦朧之裂紋。乾介電板在彎 本·紙張尺度適用中因國家標準（CNS)甲4規格（210 X 297公梦） -23 - 82. 5. 20,000 229S49 .."^K ..

A6 B6 五、發明説明（22) 曲試驗時稍具脆性。該板其中—面經由含有2 5，1〇 8，6及4m i 通孔之圚像曝於光化輻射經各種時間 1 — 3 0秒〉。然後在8 5°C 液中顯影。在顯影時解析1 〇 .8 % Na2C〇3 溶 β通孔。 實施例4 介電質組成，p bw 石英 氧化鋁 玻璃料 粘合劑I I I 二苯甲酮 乙基Mi ch 1 er氏酮 TE OTA-1 0 0 〇 T Μ P T A 乙酸乙酯 甲醇 I ο η ο 1 3.30 5.18 4.00 2.08 0.40 4.18 3.53 5.20 5.00 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁)· •裝- 訂 ♦ 烴濟部中央標準局8工消費合作社印製 總量 2 2 1 將有機聚合物粘合劑，感光起始劑，光可硬化單體， 抑制劑及有機溶劑添加於透明玻璃缸中並搅拌至所有材料 溶解成溶液。將陶瓷固體及無機固體添加於0 0號之磨缸 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)甲4规格（210 X 297公釐） 82. 5. 20,000

五、發明説明（23) 中，此紅中具有1 3 5 Og鉻介賓，並滾磨1小時以混合 無機材料。開啓磨缸，且將先前形成之有機組份溶液倒入 磨釭中並持縝滾磨16小時，形成分散液。硏磨後，過濾 分離分散液及介質並使用具有2 Om i又間隙之刮刀將之 塗鑄於可撓性聚酯板上。塗層在室溫乾燥2小時以上並試 驗。5m i 厚之乾塗層具極輕微之朦朧裂紋。乾介電板 在彎曲試驗時具有良好可撓性。該板片之其中一面經含有 2 5，1 〇，8，6及4m i β通孔之圖像曝於光化輻射 經各種不同時間（1 — 1 5 s e c )。該板接著在8 5°C 0. 8 5% Na2C〇3水溶液中顯影。在顯影時解析 8mij?通孔（曝光4 — 6秒）。 實施例5 使用1 5 m i β刮刀間隙重複例4 ，得到 4 . 2m i 之乾塗層厚。塗層物性相似。在顯影時解析 曝光4 — 5秒之6mi$通孔。 實施例6 經濟部中央標準局8工消费合作社印製 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁)-

T 使用1 2 ，0 0 p b w粘合劑I I I重複例4。 5m i 5厚乾塗層具有極淡之朦朧裂紋。乾介電板在彎曲 試驗時可撓性良好。該板片其中一面經含2 5，1 0，8 ，6及4m i又通孔之圖像曝光於光化輻射經各種不同時 間（1 — 15sec)。然後在 85°C 0. 85% N a2C0 3水溶液中顯影。顯影時解析曝光4 一 6秒之 本纸張尺度適用中國a家標準（CNS)甲4规格（210 X 297公釐） -25 - 82. 5. 20,000 82t349 Α6 Β6 五、發明説明（24) 8mii?通孔。 (請先閲讀背面之注意事項再蜞寫本頁 窗施例7 使用2 5 m i J2刮刀間隙重複例6 ，得到6 m i 乾 塗層。介電質具有良好可撓性且解析曝光4-10秒且在 0. 8 5%碳酸鈉水溶液中顯影之l〇m ij?通孔。 官施例8 .製備較大量4338. 2g之例4組成物。將有機組 份預先溶解，然後添加於3 g a Θ磨缸中，該缸含有 5 0 %缸體稹之鉻介質及以滾磨預先分散1 h r之無機粘 合劑及陶瓷顆粒。持續硏磨16小時以分散所有組份並形 成泥漿（最終分散物）。硏磨後，泥漿經1 4 Ome s h 耐綸瀘布過濾。使用裝有刮刀塗頭之機械塗佈機將泥漿塗 佈於可撓性聚酯上。塗速2英呎每分鐘，乾燥溫度1 4 0 —1 6 5 °F。調整刮刀以得到約4 m i 5之乾塗層厚度。 介電質之塗層品質極佳，平滑均勻表面上無朦朧裂紋。該 烴濟部中央標準局R工消費合作社印製 5 Ρ ο ο 6 , 於 ο 大 1 度， 强 5 張 2 抗 有 且 含 者由 撓。經 可 ％ 面 係 4 -時 1 中 曲於其 膂大板 在度電 係長介 質伸該 電而 介’ 4 及 6 8 置在 能後 種沪 各。 於下 曝射 像輻 圖化 之光 孔之 通} ο- 2 im m c m ο 9 1 ο 〇 C 2 a 8

C % 5 8 顯孔 。通 燥 〇< 乾.1 中m 機 6 燥之 乾下 輪量 渦能 風 2 溫m 在 C 並 \ 影 j 顯Γη 中 液 溶約 水 析 ,解 楚 清 時 Ν 影 5 5 82. 5. 20,000 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)甲4规格（210 X 297公釐） 26 - 22m4d A6 B6 經濟部中央標準局8工消費合作社印製 五、發明説明（25) 。使介電質其中一面曝於4 0 - 7 Om j /cm2光化輻 射下以形成大通孔圖形，使用在每一圖型之15. 4 mi芡中心含有1 6 0 ，0 0 0以上之8m i又通孔的圖 型，顯影並在溫風渦輪乾燥器中乾燥。具有4個圖型，總 數多於6 4 0，0 0 0之通孔，的介電板曝於光化輻射下 並顯影且在約2分鐘內乾燥。 介電板亦可兩面曝於各種能量（1 0 _ 5 Om j / cm2 )之光化輻射下，在多孔載體上顯影並乾燥。曝於 2 Omj / cm2清楚地在介電板中解析4m i j?通孔。 該板兩面曝於3 0-4 Omj/cm2光化輻射下，可同 時在介電板中形成通孔及凹陷，此係使用通孔及線圖型， 並在多孔載體上使該板片顯影。 單一介電板及4及9層層積單組件（不金屬化）在上 述條件下單階延長12區爐中燒結成陶瓷基板。 賨施例9 製備較大量4350. 2g之例6組成物。將有機組 份預先溶解，然後添加於3 g a β磨缸中，該缸含有 5 0 %缸體積之锆介質及預先滾磨分散1 h r之無機粘合 劑及陶瓷顆粒。持續硏磨1 6小時以分散所有組份並形成 泥漿（最終分散物）。硏磨後，泥駿經1 4 Ome s h耐 綸瀘布過濾。使用裝有刮刀塗頭之機械塗佈機將泥漿塗佈 於可撓性聚酯上。塗速2英呎每分鐘，乾燥溫度1 4 Ο-ΐ 6 5 T 。 調整 刮刀以 得到約 4 · 2 m丨之乾塗層厚度 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁)- .裝_

-TT f 本紙張尺度適用中國國家櫺準（CNS)甲4規格（210 X 297公;^ ) 27 82. 5. 20,000 22^349

五·、發明説明（26) 。介電質之塗層品質極佳，平滑均匀表面上無朦朧裂紋。 該介電質係在彎曲時係可撓者且抗張强度大於 5 0 0 p s i ，而伸長度大於1 3%。 該介電板其中一面經由含有25，10，8，6及4 m i又通孔之圖像曝於各種能量（1 〇 — 9 Omg/ cm2 )之光化輻射下。然後在85 °C 0. 8 5 % N a 2C 〇3水溶液中顯影並在溫風渦輪乾燥機中乾燥。顯 影時清楚解析約6 5m j /cm2能量下之6m i β通孔 。使介電質其中一面曝於4 0 — 7 Omj /cm2光化輻 射下以形成大通孔圖形，使用在每一圖型之15. 4 mi文中心含有1 6 0 ，0 0 0以上之8m i芡通孔的圖 型，顯影並在溫風渦輪乾燥器中乾燥。具有3個圖型，總 數多於4 8 0 ，0 0 0之通孔，的介電板曝於光化輻射下 並顯影且在約2分鐘內乾燥。 實施例1 0 介電質組成，pbw: (請先閲讀背面之注意事項再塡窝本頁)· -裝. 訂_ t.- 經濟部中央標準局R工消费合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS>甲4规格（210 X 297公釐） -28 - 82. 5. 20,000 f A6 B6 五、發明説明（27) 石英 1 5 5 . 4 氧化鋁 6 3 2 . 7 玻璃料 1 2 3 8 . 4 粘合劑I I I 1 5 2 . 0 粘合劑I V 3 8 . 0 二苯甲酮 3 9 . 5 乙基Michler*氏酮 7 . 6 Τ Μ P E 0 T A 3 3 2 . 5 I ο η ο 1 3 . 1 乙酸乙酯 1 6 0 7 . 0 甲醇 1 0 6 . 0 總量 4 3 1 2 . 2 (請先聞讀背面之注意事項再項寫本頁). —裝· 訂 將有機組份預先溶解，然後添加於3 g a p磨缸中， 該缸含有5 0 %缸體積之鉻介質及以滾磨預先分散1 h r 之無機粘合劑及陶瓷顆粒。持續硏磨16小時以分散所有 組份並形成泥漿（最終分散物）。硏磨後，泥漿經1. 4 0 m e s h耐綸瀘布過濾。使用裝有刮刀塗頭之機械塗佈機 將泥漿塗佈於可撓性聚酯上。塗速2英呎每分鐘，乾燥溫 度1 4 0 — 1 6 5 T。調整刮刀以得到約4 · 0 m i 5之 乾塗層厚度。介電質之塗層品質良好，有少量朦朧裂紋。 該介電質係在彎曲時係可撓者且抗張强度大於 2 0 0 p s i ，而伸長度大於2 %。 ^· 經濟部中央標準局8工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)甲4規格（2丨0 X 297公釐） 82. 5. 20,000 29 ^29349 烴濟部中央標準局S工消費合作社印製 A6 B6 五、發明説明（28) 該介電板其中一面經由含有8 m i 通孔之圖像曝於 55jg/cm2光化輻射下。然後在85°C 0 . 85 % Na2C0 3水溶液中顯影並在溫風渦輪乾燥機中乾燥 。顯影時清楚解析約8mii?通孔。 窗施例1 1 使用例6之硏磨法製備例6組成物，添加2pbw pi ur-onic 31R1，然後使用在小型機械塗佈機上之刮刀塗鑄於 可撓性聚醚醯亞胺板上。塗層在1 5 Q°F加熱鼓上乾燥。 5. 4mi{塗層無朦朧裂紋，且在弩曲時可撓。該核片 其中一面經由含有2 5 ，1 0 ，8 ，6及4mi 3?通孔之 圖像曝於光化輻射下經各種時間（2 — 1 〇秒）。該板片 在85°C 0. 8 5 % Na2C〇3溶液中顯影。 6及8m i j?通孔各在4及6秒曝光度下解析。 啻施例1 2 使用粘合劑V I取代粘合劑I I I ，製得例4之組成 物，以例4之方式鑲造並加工。5 . 3m i ί塗層品質良 好，無朦朧裂紋並在弯曲時具有良好可撓性。在同於例 1 1之曝光及顯影條件下，在6，8及1 Q秒曝光下清楚 解析8 m i β通孔。 窗施例1 介電組成物，P b .---------------一-------裝------.玎---I J f (請先閲讀背面之注意事項再塡窝本頁J . 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)甲4规格（210 X 297公* ) -30 - 82. 5. 20,000 五、發明説明（29)

石英 氧化鋁 玻璃料 粘合劑V I 粘合劑V 二苯甲酮 乙基Mi ch I er氏酮 Τ Μ P T A 3 3 A6 B6 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁)· Τ Ε Ο Τ A I ο π ο 1 乙酸乙酯 甲醇 10 0 0 總量 2 2 姪濟部中央標準局S工消费合作社印製 製備組成物，以例1 1之方式鏤造並加工。6 . 3 m i 5 塗層係可撓性，無朦朧裂紋。在曝光4至10秒下清楚解 析2 5 m i又通孔。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)甲4規格（210 X 297公釐） 31 82. 5. 20,000

Claims (1)

1. A7 B7 C7 229349 六、申請專利範圍 附件一： 第82 1 07082號專利申請案 中文申請專利範圍修正本 民國83年5月修正 1 ’· 一種形成介電板片用之可鋳造組成物，其包括下 列組份之摻和物： (a)無機粘合劑之細粒，及 (b )隨意存在之陶瓷固體細粒：上述者係分散於有 機介質中，該有機介質含有： (c )有機聚合粘合劑，其包括含胺之有機聚合物或 共聚物，異種高聚物共聚物或其混合物，各共聚物或異種 高聚物共聚物包括（1)非酸性共聚單體丙烯酸Ci 一 Ci◦烷酯，異丁烯酸Ci — Clt)烷酯，苯乙烯，經取代之 苯乙烯或其組合物及（2 )包括有含烯鍵未飽和羧酸部分 之酸性共聚單體，該共聚物，異種高聚物共聚物或混合物 之酸含置至少爲聚合物總重之1 5 %重，而該粘合劑之重 量平均分子量爲2 5，0 0 0 — 5 0 0，0 0 0或更大且 該粘合劑之平均玻璃化溫度爲5 0° _1 0 0°C，及 (d )溶於其中之感光起始劑 (e)光可硬化之單體，及 (f )有機溶劑； 在成像時曝於光化輻射之組成物可在苛性或酸性稀水溶液 中顯影。 2 .如申請專利範圍第1項之組成物，其中有機聚合 本·玳汴又度通用t國國家標準（CNS)甲4規格（210 X 297公» ) (請先閱讀背面之注意事^再蟥寫本頁》' -装_ 訂· 姓濟郎中夹標準局Η工消費合作社印絮 222349 A7 B7 C7 D7 六、申請專利範園 物粘合劑或聚合粘合劑之混合物的重量平均分子置爲 35，000M400，000° 3.如申請專利範園第2項之組成物，其中有機聚合 物粘合劑，或聚合粘合劑之混合物的重量平均分子量爲 50*000S250»000〇 4 ·如申請專利範園第1項之組成物，其中有機聚合 粘合劑爲共聚物或異種髙聚物共聚物或其混合物，其中共 聚物或異種高聚物共聚物各包括（1 )非酸性共聚單體丙 嫌酸Cx -C1〇烷酯，異丁烯酸Ci — C1〇烷酯，苯乙烯 ，經取代之苯乙烯或其組合物及（2 )酸性共聚單體，其 包括含有烯鍵不飽和羧酸之部分，共聚物，異種高聚物共 聚物或其混合物之酸含量至少爲聚合物總重之15%。 5. 如申請專利範圍第4項之組成物，其中由不飽和 羧酸衍生之有機聚合粘合劑部分不大於粘合劑重量之3 0 百分比。 6. 如申請專利範圍第5項之組合物，其中有機聚合 粘合劑爲異丁烯酸甲酯，丙烯酸乙酯及異丁烯酸之三聚物 Ο 7. —種感光性生料介電板，其包括下列組份之摻和 物： (a)無機粘合劑之細粒，及 (b )隨意存在之陶瓷固體細粒；上述者係分散於有 機介質中，該有機介質含有： (c )有機聚合粘合劑，其包括含胺之有機聚合物或 本纸认尺茂遇用中國囷家標準（CNS)甲4规格（210 X 297公浼） (請先閲讀背面之注意Ϋ項再場寫本頁) ;裝. 訂_ 姓濟部中央揉苹局ear工消资合作a印ΐ 229349 Μ Β7 C7 D7 六、申請專利範園 共聚物，異種高聚物共聚物或其混合物，各共聚物或異種 高聚物共聚物包括（1 )非酸性共聚單體丙烯酸Ci 一 C1〇烷酯，異丁烯酸Ci —c1〇烷酯，苯乙烯，經取代之 苯乙烯或其組合物及（2 )包括有含烯鍵未飽和羧酸部分 之酸性共聚單體，該共聚物，異種高聚物共聚物或混合物 之酸含量至少爲聚合物總重之1 5 %重，而該粘合劑之重 量平均分子量爲2 5，0 0 0-5 0 0，0 0 0或更大且 該粘合劑之平均玻璃化溫度爲5 0。— 1 0 0°C，及 (d )溶於其中之感光起始劑 (e )光可硬化之單體 在成像時曝於光化輻射之組成物可在苛性或酸性稀水溶液 中顯影。 8.如申請專利範圍第7項之介電板，其中有機聚合 粘合劑或聚合粘合劑之混合物的重量平均分子量爲 35，000S400，000° 9 .如申請專利範圍第8項之介電板，其中有機聚合 粘合劑或聚合粘合劑之混合物的重量平均分子量爲 50，000S250，000° 1 0 .如申請專利範圍第7項之介電板，其中有機聚 合粘合劑含有共聚物或異種高聚物共聚物或其混合物，共 聚物或異種高聚物共聚物各包括（1 )非酸性共聚單體丙 嫌酸Ci — C1〇烷酯，異丁烯酸Cx —C1〇烷酯，苯乙烯 ，經取代之苯乙烯或其組合物及（2 )酸性共聚單體，其 包括含有烯鍵不飽和羧酸之部分，該共聚物，異種高聚物 本紙认尺/U4B]中西固家樣準（CNS>甲4規格（210 X 297公釐） <請先閱讀背面之注意事項再瑣寫本頁) -装- ,言. 性濟郎中央棣半局R1消費合作社印紫 蛵濟部中央標率局S工消費合作社印紫 S29349 B7 C7 ___D7_ 六、申請專利範圍 共聚物或混合物之酸含量爲聚合物總重之i 5 %。 1 1.如申請專利範園第1 〇項之介髦板，其中由不 飽和羧酸衍生之有機聚合粘合劑部分不大於粘合劑之3 〇 重量百分比。 1 2.如申請專利範圍第1 1項之介電板，其中有機 聚合粘合劑爲異丁烯酸甲酯，丙烯酸i乙酯及異丁烯酸之三 聚物。 1 3 .—種多層互連電路之製法，其係使用 (a )使介電板經由通孔圖型，及隨意之深孔圖型曝 於光化輻射而成像； (b )在荷性或酸性稀水溶液中使曝光板顯影，形成 通孔及隨意深孔之圚型； (c )將顯影後之板片乾燥； (d )以導電組成物將通孔金屬化； (e )隨意地在介電板上施加與板片中之通孔及深孔 校準之有圇型電性功能層； (f )以所需之通孔，深孔及電性官能圖型重複步驟 (a)至（e)，直至形成所需之層數； (g )層積步驟（f )所得之料層，形成由介電材料 分隔之互連電性功能層的組件：及 (h )使步驟（g )之組件共同燒結。 1 4 _如申請專利範圍第1 3項之方法，其中經成像 曝光之介電板在多孔載體上顧影並乾燥。 1 5 ·—種多層互連電路之製法，其係使用如申請專 本紙张尺度ii用中a國家樣準（CNS>甲4规格（210 X 297公* ) (請先聞讀背面之注意事項再塡寫本頁) 丨装. 訂· 經濟部中夹镙準局Η工4资合作让印欠 A7 829349 B7 C7 _D7_ 六、申請專利範圍 利範困第7項之感光介電板，該法依序包括步驟： (a )使介電板之兩面經由一對校準之通孔圖型，及 隨意之深孔圇型曝於光化輻射而成像： (b )在荷性或酸性稀水溶液中使曝光板顯影，形成 通孔及隨意深孔之圖型 (c )將顯影後之板片乾燥； (d )以導電組成物將通孔金靥化： (e)隨意地在介電板上施加與板片中之通孔及深孔 校準之有圖型電性功能層； (f )以所需之通孔，深孔及電性官能圖型重複步驟 (a)至（e)，直至形成所需之層數： (g )層稹步驟（f )所得之料厝，形成由介電材料 分隔之互連電性功能層的組件；及 (h )使步驟（g )之組件共同燒結。 16. 如申請專利範圍第15項之方法，其中 至少一個感光介電被片之其中一面在步驟（a )中經 由包括通孔及隨意之深孔圖型，及另一個電性官能性之圚 型成像曝光，該板片之反面係經由與該通孔及隨意深孔圖 型配準之圖型曝光； 該板片在步驟（b )中顯影，通孔及隨意之深孔圖型 透經該板，而電性凹陷圖案則在板片之其中一面上形成； 且 凹陷圖案以導電性或阻電性組成物金屬化。 17. 如申請專利範圍第16項之方法，其中 (請先閲讀背面之注意事項再項寫本頁) .裝· 訂‘ •MlUk又度遇用中®固家樣準（CNS)甲4规格（210 X 297公» ) 經瀆部中夹棣準局R工消費合作.狂印发， B7 C7 D7 六、申請專利範園 在步驟（a )中，至少一個感光介電板之反面經由配 準之圓像曝光，該圖像包括相同通孔及深孔圖案，且另包 括其他電性圖案：且 該板在步驟（b )中顯影時，通孔及隨意之深孔圖型 係透經該板片，且在板片之各面上形成電性凹陷圖案。 1 8.如申請專利範圍第1 5，1 6或1 7項之方法 ，其中經成像曝光之介電板在多孔載體上顯影並乾燥。 1 9.如申請專利範圍第1 5，1 6或1 7項之方法 ，其中在步驟（b )中使介亀板各面係經配準之適當圖像 組成像曝光。 2 0 .如申請專利範圍第1 5，1 6或1 7項之方法 ，其中介面板之兩面同時在步驟（b )中經由配準之圖像 對成像曝光。/ 2 1 .如申請專利範圍第' 1 3至.1 7 ,項中任一項之方 法，其另包括： (i )在經燒結組件之一個或兩個最外層表面上施加 通孔及任何深孔皆經配準之電性圖案層； (i )將步驟（i )所得之結構燒結； (k)重複步驟（i )及（j )直至形成所需之外層 電路圖型。 2 2 ·如申請專利範圍第1 8項之方法，其另包括： (i )在經燒結組件之一個或兩個最外層表面上施加 通孔及任何深孔皆經配準之電性圖案層；j (j )將步驟（i )所得之結構燒結； 本纸怅尺Λί.4用中國國家律準（CNS)甲4規格（210 X 297公» ) (請先聞讀背面之注意事頊再項寫本頁) 丨裝· 訂· A7 229349 c' _ _D7 六、申請專利範圍 (k)重複步驟（i )及（j )直至形成所需之外餍 電路圖型。 2 3 ·如申請專利範圍第1 9項之方法，其另包括：/ (i)在經燒結組件之一個或兩個最外層表面上施加 通孔及任何深孔皆經配準之電性圖案層； (j )將步驟（i )所得之結構燒結； (k)重複步驟（i )及（j )直至形成所需之外層 電路圖型。 2 4 ·如申請專利範圍第2 0項之方法，其另包括： (i) 在經燒結組件之一個或兩個最外層表面上施加 通孔及任何深孔皆經配準之電性圖案層； (j) 將步驟（i)所得之結構燒結； (k) 重複步驟（i)及（j)直至形成所需之外層 電路圖型。 (請先《讀背面之注意事項再Μ寫本萸) .裝· fr. 烴濟邾中*'«隼局8工消f合作社印製 各纸张用中®國家標準（CNS〉甲4規格（210 X 297公釐）