KR940007600A - 감광성 유전 시이트 조성물 및 다층 상호접속 회로 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 감광성 유전 시이트 조성물 및 그로부터 다층 상호접속 회로를 제조하는 방법에 관한 것이다. 이러한 다층 상호 접속 회로는 회로 소자 뿐만 아니라 밀접한 형태중의 축전기 및 저항기와 같은 별개의 구성 성분과 일체화한다.
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
Claims (21)
- (a) 무기 결합제의 미립자, (b) 선택적으로, 하기 성분 (c)를 함유한 유기 매질내에 분산되어 있는 세라믹 고형물의 미립자, (c)아민-함유 유기 중합체, (1)C1-C10알킬 아크릴레이트, C1-C10-알킬 메타크릴레이트, 스티렌, 치환된 스티렌 또는 이들의 조합의 비-산성 공단량체, 및 (2)에틸렌형 불포화 카복실산-함유 잔기를 포함한 산성 공단량체를 포함한 공중합체; 또는 이들의 혼합물을 포함한 유기 중합체성 결합제(상기 공중합체 또는 이들의 혼합물은 총 중합체 중량을 기준으로 15중량%이상의 산 함량을 가지며, 상기 결합제의 중량 평균 분자량은 25,000 내지 500,000또는 그 이상이고 평균 유리 전이 온도는 50° 내지 100℃이다.) (d)하기 성분 (e)에 용해된 광개시제, (e)광경화성 단량체, 및 (f)유기용매의 혼합물을 포함하며, 화학선에 영상식 노출시켰을때 묽은 수성의 산성 용액 또는 가성 용액중에서 현상할수 있는, 유전 시이트 성형용의 주조 가능한 조성물.
- 제1항에 있어서, 상기 유기 중합체성 결합제 또는 중합체성 결합제의 혼합물의 중량 평균 분자량이 35,000내지 400,000인 조성물.
- 제2항에 있어서, 상기 유기 중합체성 결합제 또는 중합체성 결합제의 혼합물의 중량 평균 분자량이 50,000내지 250,000인 조성물.
- 제1항에 있어서, 상기 유기 중합체성 결합제가, (1) C1-C10알킬 아크릴레이트, C1-C10알킬 메타크릴레이트, 스티렌, 치환된 스티렌 또는 이들의 혼합물의 비-산성 공단량체, 및 (2) 에틸렌형 불포화카복실산-함유 잔기를 포함하는 산성 공단량체를 포함하며 총중합체 중량을 기준으로 15중량%이상의 산 함량을 갖는 공중합체 또는 이들의 혼합물인 조성물.
- 제4항에 있어서, 상기 불포화 카복실산으로부터 유도된 유기 중합체성 결합제 잔기의 함량이 결합제 중량의 30중량% 이하인 조성물.
- 제5항에 있어서, 상기 유기 중합체성 결합제가 메틸메타크릴레이트, 에킬아크릴레이트 및 메타크릴산의 삼원공중합체인 조성물.
- (a) 무기 결합제의 미립자, (b) 선택적으로, 하기 성분 (c)를 함유한 유기 매질내에 분산되어 있는 세라믹 고형물의 미립자, (c)아민-함유 유기 중합체, (1)C1-C10알킬 아크릴레이트, C1-C10-알킬 메타크릴레이트, 스티렌, 치환된 스티렌 또는 이들의 조합의 비-산성 공단량체, 및 (2)에틸렌형 불포화 카복실산-함유 잔기를 포함한 산성 공단량체를 포함한 공중합체; 또는 이들의 혼합물을 포함한 유기 중합체성 결합제(상기 공중합체 또는 이들의 혼합물은 총 중합체 중량을 기준으로 15중량%이상의 산 함량을 가지며, 상기 결합제의 중량 평균 분자량은 25,000 내지 500,000또는 그 이상이고 평균 유리 전이 온도는 50°내지 100℃이다.) (d)하기 성분 (e)에 용해된 광개시제, (e)광경화성 단량체의 혼합물을 포함하며, 화학선에 영상식 노출시켰을때 묽은 수성의 산성용액 또는 가정 용액중에서 현상할 수 있는, 감광성 그린(green) 유전 시이트.
- 제7항에 있어서, 상기 유기 중합체성 결합제 또는 중합체성 결합제의 혼합물의 중량평균 분자량이 35,000 내지 400,000인 유전 시이트.
- 제8항에 있어서, 상기 유기 중합체성 결합제 또는 중합체성 결합제의 혼합물의 중량평균 분자량이 50,000 내지 250,000인 유전 시이트.
- 제7항에 있어서, 상기 유기 중합체성 결합제가, (1) C1-C10알킬 아크릴레이트, C1-C10알킬 메타크릴레이트, 스티렌, 치환된 스티렌 또는 이들의 혼합물의 비-산성 공단량체, 및 (2) 에틸렌형 불포화 카복실산-함유 잔기를 포함하는 산성 공단량체를 포함하며 총 중합체 중량을 기준으로 15중량%이상의 산 함량을 갖는 공중합체 또는 이들의 혼합물인 유전 시이트.
- 제10항에 있어서, 상기 불포화 카복실산으로부터 유도된 유기 중합체성 결합제 잔기의 함량이 결합제 중량의 30중량% 이하인 유전 시이트.
- 제11항에 있어서, 상기 유기 중합체성 결합제가 메틸메타크릴레이트, 에킬아크릴레이트 및 메타크릴산의 삼원공중합체인 유전 시이트.
- (a) 유전 시이트를 비아(via) 패턴 및 선택적으로, 동공 패턴의 상을 통해서 화학선을 영상식 노출시키는 단계, (b) 상기 노출된 시이트를 묽은 수성의 가성 또는 사성 용액중에서 현상시키고, 비아 및 선택적으로, 동공의 패턴화된 배열을 형성시키는 단계, (c) 상기 현상된 시이트를 건조시키는 단계, (d) 비아를 전도성 조성물로 금속화시키는 단계, (e)선택적으로 비아 패턴 및 임의의 동공을 갖는 유전 시이트에 패턴화된 전기적 작용층을 적용시키는 단계, (f) 목적하는 갯수의 층이 형성될때까지 목적하는 비아, 동공 및 전기적 작용 패턴을 사용하여 상기 (a)내지 (e)단계를 반복하는 단계, (g)상기 (f)단계로부터의 층들을 적층하여, 유전 물질에 으해서 분리된, 전기적으로 상호 접속된 작용층의 집합체를 형성시키는 단계; 및 (h)t상기 (g)단계의 집합체를 함께 소성시키는 단계를 연속적으로 포함하는, 제7항의 감광성 유전 시이트를 사용하여 다층 상호 접속 회로를 제조하는 방법.
- 제13항에 있어서, 상기 영상식 노출된 유전 시이트를 현상하여 다공성 지지체상에서 건조시키는 방법.
- (a) 감광성 유전 시이트를 비아 패턴 및 선택적으로, 동공 패턴이 정합되고 정렬된 상들의 쌍을 통해서 화학선을 영상식 노출시키는 단계, (b) 상기 노출된 시이트를 묽은 수성의 가성 또는 산성 용액중에서 현상시키고, 비아 및 선택적으로, 동공의 패턴화된 배열을 형성시키는 단계, (c) 상기 현상된 시이트를 건조시키는 단계, (d) 비아를 전도성 조성물로 금속화시키는 단계, (e)선택적으로 비아 패턴 및 임의의 동공을 갖는 유전 시이트에 패턴화된 전기적 작용층을 적용시키는 단계, (f) 목적하는 갯수의 층이 형성될때까지 목적하는 비아, 동공 및 전기적 작용 패턴을 사용하여 상기 (a)내지 (e)단계를 반복하는 단계, (g)상기 (f)단계로부터의 층들을 적층하여, 유전 물질에 의해서 분리된, 전기적으로 상호 접속된 작용층의 집합체를 형성시키는 단계; 및 (h)상기 (g)단계의 집합체를 함께 소성시키는 단계를 연속적으로 포함하는, 제7항의 감광성 유전 시이트를 사용하여 다층 상호 접속 회로를 제조하는 방법.
- 제15항에 있어서, (a)단계에서, 적어도 하나의 감광성 유전 시이트의 한면을 비아 및 선택적으로, 동공 패텅, 및 또 다른 전기적 작용 특성을 위한 패턴을 포함하는 상을 통해서 영상식 노출시키고, 이 시이트의 대향면을 상기 비아 및 선택적인 동공 패턴의 정합되고 정렬된 상을 통해서 노출시키며, (b)단계에서, 상기 시이트를 현상하여 시이트를 통해 비아 및 선택적으로, 동공의 패턴화된 배열 및 이 시이트의 한면에 전기적작용 특성을 가진 형상으로 패턴화된 리세스를 형성시키며, 패턴화된 리세스를 전도성 또는 저항성 조성물를 금속화시키는 방법.
- 제16항에 있어서, (a)단계에서, 적어도 하나의 감광성 유전 시이트의 대향 면을 동일한 비아 및 동공 패턴, 및 또 다른 전기적 작용 특성을 위한 패턴을 포함하는 정합되고 정렬된 상을 통해서 노출시키며, (b)단계에서, 상기 시이트를 현상할때 비아 및 선택적으로, 동공의 패턴화된 배열을 상기 시이트를 통해서 형성시키고, 전기적 특성을 가진 형상으로 패턴화된 리세스를 상기 시이트의 각 면에 형성시키는 방법.
- 제15항 내지 제17항중 어느 한 항에 있어서, 상기 영상식 노출된 유전 시이트를 현상하여 다공성 지지체성에서 건조시키는 방법.
- 제15항 내지 제17항중 어느 한 항에 있어서, (a)단계에서, 상기 유전 시이트의 각 면을 정합되고 정렬된 적절한 상의 셋트를 통해서 영상식 노출시키는 방법.
- 제15항 내지 제17항중 어느 한 항에 있어서, (b)단계에서, 상기 유전 시이트의 양면을 정합되고 정렬된 상들의 쌍을 통해서 동시에 영상식 노출시키는 방법.
- 제13항 내지 제20항중 어느 한 항에 있어서, (i)비아 패턴 및 임의의 동공을 갖는 패턴화된 전기적 작용층을 소성된 집합체의 가장 바깥 표면의 한면 또는 양면에 적용시키고, (j) 상기 (i) 단계로부터의 구조물을 소성시키고, (k)목적하는 외층 회로 패턴(들)을 형성시키는데 필요한 횟수만큼 상기 (i) 및 (j)단계를 반복함을 포함하는 방법.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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