KR940007600A - 감광성 유전 시이트 조성물 및 다층 상호접속 회로 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 감광성 유전 시이트 조성물 및 그로부터 다층 상호접속 회로를 제조하는 방법에 관한 것이다. 이러한 다층 상호 접속 회로는 회로 소자 뿐만 아니라 밀접한 형태중의 축전기 및 저항기와 같은 별개의 구성 성분과 일체화한다.

Description

감광성 유정 시이트 조성물 및 다층 상호접속 회로
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음

Claims (21)

  1. (a) 무기 결합제의 미립자, (b) 선택적으로, 하기 성분 (c)를 함유한 유기 매질내에 분산되어 있는 세라믹 고형물의 미립자, (c)아민-함유 유기 중합체, (1)C1-C10알킬 아크릴레이트, C1-C10-알킬 메타크릴레이트, 스티렌, 치환된 스티렌 또는 이들의 조합의 비-산성 공단량체, 및 (2)에틸렌형 불포화 카복실산-함유 잔기를 포함한 산성 공단량체를 포함한 공중합체; 또는 이들의 혼합물을 포함한 유기 중합체성 결합제(상기 공중합체 또는 이들의 혼합물은 총 중합체 중량을 기준으로 15중량%이상의 산 함량을 가지며, 상기 결합제의 중량 평균 분자량은 25,000 내지 500,000또는 그 이상이고 평균 유리 전이 온도는 50° 내지 100℃이다.) (d)하기 성분 (e)에 용해된 광개시제, (e)광경화성 단량체, 및 (f)유기용매의 혼합물을 포함하며, 화학선에 영상식 노출시켰을때 묽은 수성의 산성 용액 또는 가성 용액중에서 현상할수 있는, 유전 시이트 성형용의 주조 가능한 조성물.
  2. 제1항에 있어서, 상기 유기 중합체성 결합제 또는 중합체성 결합제의 혼합물의 중량 평균 분자량이 35,000내지 400,000인 조성물.
  3. 제2항에 있어서, 상기 유기 중합체성 결합제 또는 중합체성 결합제의 혼합물의 중량 평균 분자량이 50,000내지 250,000인 조성물.
  4. 제1항에 있어서, 상기 유기 중합체성 결합제가, (1) C1-C10알킬 아크릴레이트, C1-C10알킬 메타크릴레이트, 스티렌, 치환된 스티렌 또는 이들의 혼합물의 비-산성 공단량체, 및 (2) 에틸렌형 불포화카복실산-함유 잔기를 포함하는 산성 공단량체를 포함하며 총중합체 중량을 기준으로 15중량%이상의 산 함량을 갖는 공중합체 또는 이들의 혼합물인 조성물.
  5. 제4항에 있어서, 상기 불포화 카복실산으로부터 유도된 유기 중합체성 결합제 잔기의 함량이 결합제 중량의 30중량% 이하인 조성물.
  6. 제5항에 있어서, 상기 유기 중합체성 결합제가 메틸메타크릴레이트, 에킬아크릴레이트 및 메타크릴산의 삼원공중합체인 조성물.
  7. (a) 무기 결합제의 미립자, (b) 선택적으로, 하기 성분 (c)를 함유한 유기 매질내에 분산되어 있는 세라믹 고형물의 미립자, (c)아민-함유 유기 중합체, (1)C1-C10알킬 아크릴레이트, C1-C10-알킬 메타크릴레이트, 스티렌, 치환된 스티렌 또는 이들의 조합의 비-산성 공단량체, 및 (2)에틸렌형 불포화 카복실산-함유 잔기를 포함한 산성 공단량체를 포함한 공중합체; 또는 이들의 혼합물을 포함한 유기 중합체성 결합제(상기 공중합체 또는 이들의 혼합물은 총 중합체 중량을 기준으로 15중량%이상의 산 함량을 가지며, 상기 결합제의 중량 평균 분자량은 25,000 내지 500,000또는 그 이상이고 평균 유리 전이 온도는 50°내지 100℃이다.) (d)하기 성분 (e)에 용해된 광개시제, (e)광경화성 단량체의 혼합물을 포함하며, 화학선에 영상식 노출시켰을때 묽은 수성의 산성용액 또는 가정 용액중에서 현상할 수 있는, 감광성 그린(green) 유전 시이트.
  8. 제7항에 있어서, 상기 유기 중합체성 결합제 또는 중합체성 결합제의 혼합물의 중량평균 분자량이 35,000 내지 400,000인 유전 시이트.
  9. 제8항에 있어서, 상기 유기 중합체성 결합제 또는 중합체성 결합제의 혼합물의 중량평균 분자량이 50,000 내지 250,000인 유전 시이트.
  10. 제7항에 있어서, 상기 유기 중합체성 결합제가, (1) C1-C10알킬 아크릴레이트, C1-C10알킬 메타크릴레이트, 스티렌, 치환된 스티렌 또는 이들의 혼합물의 비-산성 공단량체, 및 (2) 에틸렌형 불포화 카복실산-함유 잔기를 포함하는 산성 공단량체를 포함하며 총 중합체 중량을 기준으로 15중량%이상의 산 함량을 갖는 공중합체 또는 이들의 혼합물인 유전 시이트.
  11. 제10항에 있어서, 상기 불포화 카복실산으로부터 유도된 유기 중합체성 결합제 잔기의 함량이 결합제 중량의 30중량% 이하인 유전 시이트.
  12. 제11항에 있어서, 상기 유기 중합체성 결합제가 메틸메타크릴레이트, 에킬아크릴레이트 및 메타크릴산의 삼원공중합체인 유전 시이트.
  13. (a) 유전 시이트를 비아(via) 패턴 및 선택적으로, 동공 패턴의 상을 통해서 화학선을 영상식 노출시키는 단계, (b) 상기 노출된 시이트를 묽은 수성의 가성 또는 사성 용액중에서 현상시키고, 비아 및 선택적으로, 동공의 패턴화된 배열을 형성시키는 단계, (c) 상기 현상된 시이트를 건조시키는 단계, (d) 비아를 전도성 조성물로 금속화시키는 단계, (e)선택적으로 비아 패턴 및 임의의 동공을 갖는 유전 시이트에 패턴화된 전기적 작용층을 적용시키는 단계, (f) 목적하는 갯수의 층이 형성될때까지 목적하는 비아, 동공 및 전기적 작용 패턴을 사용하여 상기 (a)내지 (e)단계를 반복하는 단계, (g)상기 (f)단계로부터의 층들을 적층하여, 유전 물질에 으해서 분리된, 전기적으로 상호 접속된 작용층의 집합체를 형성시키는 단계; 및 (h)t상기 (g)단계의 집합체를 함께 소성시키는 단계를 연속적으로 포함하는, 제7항의 감광성 유전 시이트를 사용하여 다층 상호 접속 회로를 제조하는 방법.
  14. 제13항에 있어서, 상기 영상식 노출된 유전 시이트를 현상하여 다공성 지지체상에서 건조시키는 방법.
  15. (a) 감광성 유전 시이트를 비아 패턴 및 선택적으로, 동공 패턴이 정합되고 정렬된 상들의 쌍을 통해서 화학선을 영상식 노출시키는 단계, (b) 상기 노출된 시이트를 묽은 수성의 가성 또는 산성 용액중에서 현상시키고, 비아 및 선택적으로, 동공의 패턴화된 배열을 형성시키는 단계, (c) 상기 현상된 시이트를 건조시키는 단계, (d) 비아를 전도성 조성물로 금속화시키는 단계, (e)선택적으로 비아 패턴 및 임의의 동공을 갖는 유전 시이트에 패턴화된 전기적 작용층을 적용시키는 단계, (f) 목적하는 갯수의 층이 형성될때까지 목적하는 비아, 동공 및 전기적 작용 패턴을 사용하여 상기 (a)내지 (e)단계를 반복하는 단계, (g)상기 (f)단계로부터의 층들을 적층하여, 유전 물질에 의해서 분리된, 전기적으로 상호 접속된 작용층의 집합체를 형성시키는 단계; 및 (h)상기 (g)단계의 집합체를 함께 소성시키는 단계를 연속적으로 포함하는, 제7항의 감광성 유전 시이트를 사용하여 다층 상호 접속 회로를 제조하는 방법.
  16. 제15항에 있어서, (a)단계에서, 적어도 하나의 감광성 유전 시이트의 한면을 비아 및 선택적으로, 동공 패텅, 및 또 다른 전기적 작용 특성을 위한 패턴을 포함하는 상을 통해서 영상식 노출시키고, 이 시이트의 대향면을 상기 비아 및 선택적인 동공 패턴의 정합되고 정렬된 상을 통해서 노출시키며, (b)단계에서, 상기 시이트를 현상하여 시이트를 통해 비아 및 선택적으로, 동공의 패턴화된 배열 및 이 시이트의 한면에 전기적작용 특성을 가진 형상으로 패턴화된 리세스를 형성시키며, 패턴화된 리세스를 전도성 또는 저항성 조성물를 금속화시키는 방법.
  17. 제16항에 있어서, (a)단계에서, 적어도 하나의 감광성 유전 시이트의 대향 면을 동일한 비아 및 동공 패턴, 및 또 다른 전기적 작용 특성을 위한 패턴을 포함하는 정합되고 정렬된 상을 통해서 노출시키며, (b)단계에서, 상기 시이트를 현상할때 비아 및 선택적으로, 동공의 패턴화된 배열을 상기 시이트를 통해서 형성시키고, 전기적 특성을 가진 형상으로 패턴화된 리세스를 상기 시이트의 각 면에 형성시키는 방법.
  18. 제15항 내지 제17항중 어느 한 항에 있어서, 상기 영상식 노출된 유전 시이트를 현상하여 다공성 지지체성에서 건조시키는 방법.
  19. 제15항 내지 제17항중 어느 한 항에 있어서, (a)단계에서, 상기 유전 시이트의 각 면을 정합되고 정렬된 적절한 상의 셋트를 통해서 영상식 노출시키는 방법.
  20. 제15항 내지 제17항중 어느 한 항에 있어서, (b)단계에서, 상기 유전 시이트의 양면을 정합되고 정렬된 상들의 쌍을 통해서 동시에 영상식 노출시키는 방법.
  21. 제13항 내지 제20항중 어느 한 항에 있어서, (i)비아 패턴 및 임의의 동공을 갖는 패턴화된 전기적 작용층을 소성된 집합체의 가장 바깥 표면의 한면 또는 양면에 적용시키고, (j) 상기 (i) 단계로부터의 구조물을 소성시키고, (k)목적하는 외층 회로 패턴(들)을 형성시키는데 필요한 횟수만큼 상기 (i) 및 (j)단계를 반복함을 포함하는 방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101043156B1 (ko) * 2008-12-23 2011-06-21 두산디에스티주식회사 고에너지 고체레이저장치용 냉각장치
KR20200098827A (ko) * 2019-02-13 2020-08-21 우정석 레이저용 냉각수의 냉각방법

Families Citing this family (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE69633728T2 (de) * 1996-06-17 2005-12-22 Toray Industries, Inc. Lichtempfendliche keramische grünfolie, keramische packung , verfahren zu deren herstellung sowie verwendung
DE19830582A1 (de) * 1998-07-08 2000-01-13 Siemens Ag Photostrukturierbares Dielektrikum und Verwendung eines derartigen Dielektrikums bei integrierten Kondensatoren in Dünnfilmtechnik
DE69910335T2 (de) 1998-12-11 2004-07-01 E.I. Du Pont De Nemours And Co., Wilmington Zusammensetzung für ein Silber enthaltendes, lichtempfindliches, leitendes Band und das damit behandelte Band
JP2000284472A (ja) * 1999-01-27 2000-10-13 Murata Mfg Co Ltd 感光性絶縁体ペースト及び厚膜多層回路基板
JP3651298B2 (ja) * 1999-02-17 2005-05-25 株式会社村田製作所 感光性絶縁体ペースト及び厚膜多層回路基板
US7186305B2 (en) * 2002-11-26 2007-03-06 Donald Ferrier Process for improving the adhesion of polymeric materials to metal surfaces
JP3683891B2 (ja) * 2003-01-31 2005-08-17 Tdk株式会社 セラミックグリーンシートの製造方法および当該セラミックグリーンシートを用いた電子部品の製造方法
CN100580830C (zh) * 2003-01-31 2010-01-13 Tdk株式会社 陶瓷生片及电子元件的制造方法
JP4217886B2 (ja) 2003-06-25 2009-02-04 Jsr株式会社 感放射線性屈折率変化性組成物、パターン形成法および光学材料
JP4372493B2 (ja) * 2003-08-28 2009-11-25 Tdk株式会社 セラミックグリーンシートの製造方法および当該セラミックグリーンシートを用いた電子部品の製造方法
JP4151846B2 (ja) * 2004-03-03 2008-09-17 Tdk株式会社 積層セラミック電子部品、回路基板等、および当該部品、基板等の製造に供せられるセラミックグリーンシートの製造方法
US7378225B2 (en) * 2004-04-06 2008-05-27 Kyle Baldwin Method of forming a metal pattern on a substrate
KR100587461B1 (ko) * 2004-06-17 2006-06-09 전자부품연구원 그린 쉬트용 슬러리 조성물 및 그로부터 제조되는 그린 쉬트
JP2006008792A (ja) * 2004-06-24 2006-01-12 Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd シート形成用組成物、シート形成用組成物の製造方法、および、ディスプレイパネル製造用シート状未焼成体
US7135267B2 (en) * 2004-08-06 2006-11-14 E. I. Du Pont De Nemours And Company Aqueous developable photoimageable compositions for use in photo-patterning methods
JP6355443B2 (ja) * 2014-06-11 2018-07-11 京都エレックス株式会社 アルカリ現像型感光性誘電体組成物
CN110832039A (zh) 2017-05-15 2020-02-21 阿尔法装配解决方案公司 电介质油墨组合物
FR3094641B1 (fr) * 2019-04-03 2021-05-14 S N F Sa Composition cosmétique transparente pour cheveux
JP7120195B2 (ja) 2019-09-30 2022-08-17 株式会社村田製作所 感光性絶縁ペーストおよび電子部品

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4613560A (en) * 1984-12-28 1986-09-23 E. I. Du Pont De Nemours And Company Photosensitive ceramic coating composition
US4737446A (en) * 1986-12-30 1988-04-12 E. I. Du Pont De Nemours And Company Method for making multilayer circuits using embedded catalyst receptors
US4908296A (en) * 1988-05-31 1990-03-13 E. I. Du Pont De Nemours And Company Photosensitive semi-aqueous developable ceramic coating composition
US4912019A (en) * 1988-05-31 1990-03-27 E. I. Du Pont De Nemours And Company Photosensitive aqueous developable ceramic coating composition
EP0357063A3 (en) * 1988-09-02 1991-05-02 E.I. Du Pont De Nemours And Company Photosensitive ceramic coating composition
EP0432907B1 (en) * 1989-11-22 1995-05-17 Johnson Matthey Public Limited Company Improved paste compositions
US5100764A (en) * 1989-12-26 1992-03-31 Iowa State University Research Foundation, Inc. Method of making patterned metal oxide films comprising a sol-gel of metal oxide and a photoactive compound

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101043156B1 (ko) * 2008-12-23 2011-06-21 두산디에스티주식회사 고에너지 고체레이저장치용 냉각장치
KR20200098827A (ko) * 2019-02-13 2020-08-21 우정석 레이저용 냉각수의 냉각방법

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