TW214630B - Pattern formation in photohardenable dielectric layers - Google Patents
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Description
絰濟部中央標準居Λ工消費合作社印製 82.3. 40,000 214630 A6 _B6 五、發明説明(1 ) 發明範園 本發明有關一種在介霄厝內形成圖案之方法。尤其有 關一種使用非光敏性圖案形成整雔簞屉,以在光可硬化介 電層內形成圓案之方法。 發明背長 多年來皆使用多層厚膜電路以增加每單位面積之電路 官能性。而且,近年來電路技術之演進,已對介電材料產 生新的需求。目前,多重電路中所用之大部分介電材料爲 習用厚膜介電組成物。此材料包括位於惰性有機介質中之 細粒介電固體及無機粘合劑。將具有對應於所需介電圖型 ,包括通孔,的圖型之厚膜材料施加於基板上。此法通常 係將所需圖型篩印於基板上。然後將該材料加熱,即 '培 燒',以使所有有機材料蒸發並使無機材料燒結。 另一項硏究係使用感光性,尤其是光可硬化之介電材 料。該介電體係以分散物形式與無機粘合合劑共同施加於 基板上,該分散物係分散於包括單體,粘合劑及感光起始 劑之光可硬化介質中。介電層曝於與影像相同之光化輻射 下,即,透經感光工具,並顯影以移除未曝光區並加以培 燒。 第三種硏究爲Felten在U.S.P.5,0 3 2 ,2 1 6 所揭示之擴散式成圖法。此法中,係將未成圖形之第一層 非感光性介電材料施加於基板上,接著施加有圖型之第二 層。有圖型之第二層擴散至第一層中,使該層之分散性產 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)甲4規格(210 X 297公釐) :3 - (請先閲讀背面之注意事項再璜寫本頁) 丨裝- 訂. S14630 A6 B6 烴濟部中*標準局员工消費合作社印1< 五、發明説明(2 ) 生變化。然後移除分散性較大之區域的第一層。 上述方去皆有缺點。習用篩印圖型之解析變受限。一 般,很難得到比8 m i 1 ( 2 Ο 0微米)線及空間解析度 及8 — 1 Omil (2 0 0 — 2 5 0微米)直徑通孔優越 之結果。感光介電材料翳使用感光工具。故在使感光層與 感光工具間適當接觸時有不使感光工具刮傷感光層表面之 問題。此外,大部分用於感光性介電組成物中之感光起始 劑皆對室內光線敏感。因而需在黃光下操作此種材料以防 止室內光線啓動反應。在擴散式成圖法中,擴散材料在垂 直擴散時易在X- Y方向滲散,而損失解析度。 因此需要一種即使不能克服所有上述缺點,亦需克服 大部分者之在介電材料內形成圖型之方法。 發明總論 本發明有關一種在介電層內形成圖案之方法,其包 括步驟: (a )在基板上施加未形成圖案之光可硬化首層,此層中 包括(1 )非玻璃質固體之細粒及(2 )無機粘合 劑之細粒,此粘合劑之軟化點爲5 5 0至8 2 5 C ,以上二者係分散於包括(3 )有機聚合粘合劑, (4)感光起始系統,(5)單體及(6)有機溶 劑之基質中: (b )在光可硬化首層上施加形成圖案之次層,此層中包 本纸張尺度適用中®國家標準(CNS)甲4规格(210 X 297公釐) -4 : 82.3. 40,000 (請先閲讀背面之注意事項再場寫本頁) .装. 訂. !線. 214630 A6 經濟部中央標準局KK工消費合作社印製 B6_ 五、發明説明(3 ) 括防止光化輻射透射之試劑: (C )使光可硬化首屉曝於光化輻射下,使未覆上圖案形 成次層之區域的光可硬化首層進行光硬化; (d) 移除圇案形成次層及底屉之首層未光硬化之區:及 (e) 將基板及步驟(d)所殘留之首層光硬化區加熱至 足以使有機粘合劑,感光起始系統,單體及有機溶 劑揮發,並使介電固體及無機粘合劑燒結之溫度。 定義 本文中之以下詞句具以下定義。 ^可分散#意指既定材料之薄層或薄膜可藉洗液之物 理或化學作用取代或移除。顯影劑"意指可分散特定材 料的洗液。^光可硬化'意指曝於光化輻射時變成較不能 分散於既定顯影劑中之材料。 發明詳述 本發明有關一種形成有圖案之介電層的方法。此法特 別適於製造在電子應用中具有極小通孔之介電層。本發明 方法係將第一層光可硬化介電材料施加於基板。此層上再 施加可防止光化輻射透射之非感光性材料的成圖層。然後 使此複合物整體曝於光化輻射下,使未覆上有圖型之第二 層的部分的第一層光硬化。接著顯影步驟,將第二層及未 光硬化之第一層去除,在基板上留下有圖型之介電層。然 後焙燒介電層,使有機介質揮發並使無機材料燒結。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)甲4规格(210 X 297公釐)-b - 82.3. 40,000 (請先閲讀背面之注意事項再蟥寫本頁) —裝· 訂. 線· A6 214630 ___B6 五、發明説明(4 ) 感光介電材料習憤經感光工具而曝於光化輻射,該感 光工具部爲具有不透明區(防止輻射透射)及透明區(使 輻射透射)之圖型的薄膜。但是,大部分感光工具材料, 例如聚酯,即使是I透明#區亦會吸收實質量之低於 3 5 0 nm之輻射。因此,可用之起始劑系統限制於吸收 高於3 5 0 nm者。本發明另有變通性,因爲、感光工具 '係直接施加於光可硬化層之表面。欲成像之區域開孔, 未覆蓋'透明#材料。因此不篩除任何輻射,故可使用習 用起始劑系統及對UV短波敏感者。後一種情況下,另有 光可硬化材料爲百光安定性的優點。因此可在後一種加工 步驟中製備並加工,而不需黃光條件。大部分百熱燈及螢 光燈泡皆不放射活化短波。 經濟部中央標準局8工消費合作社印*'1 2 3 4 5衣 82.3. 40,000 1 .程序步驟 2 本發明方法第一個步驟是在基板上施加一層感光介電 材料。感光材料之施加形式可爲薄膜或厚膜漿。膜材料之 —般厚度約 Imi 1 (0 . 0025cm)至 10mi 1 3 (Ο · Q 2 5 cm)並以層積法施加。厚膜材料之一般施 4 用法係篩印成相同厚度。印刷後,在稍高溫下,一般爲 5 0 — 1 0 0 C,將厚膜乾燥。 本發明方法下一個步驟係將第二層非感光性材料成圖 層施加於光可硬化層上。成圖層可藉多種不同技術施加。 施加法之選擇係依有圖層中之材料特性而定。某些可用之 施加技術包括篩印;以市售電腦列表機之噴墨印刷頭書寫 本紙張適用中國园家標準(CNS) ; 4規格(210 X 297公货)~" A6 B6 經濟部中央標準局S工消費合作社印製 五、發明説明(5 ) :以固態調色器,例如雷射列表印刷:熱轉印:以繪圖機 上之筆書寫:以可撓繪图機,凹版印刷或膠版印刷系統印 刷。許多應用方法皆可使用數位化訊息,故可藉電腦設計 及產生另一種圖案。I數位式成像#技術之儍點爲速度較 快,可撓性及精確性。 第二成圖層通常在程序次一步驟前,即,在曝光步驟 前乾燥。此層之乾燥方式同於光可硬化層者。在某些狀況 下不需將第二層成圖層乾燥。 第二層成圖層之厚度係依施用法及材料之有效遮蔽性 而定。施用材料太少時,則不能作爲罩層,即,不能防止 在罩層下之光可硬化層曝光。若有圖層太厚,則不能得到 必要之解析度。以篩印或印板系統施加成圖材料時,此層 通常至少0 . 5mi 1(0 · 0013cm)厚且通常爲 1 至 2mi 1 (0 . 0025 至 0 . 050cm)厚。以 雷射印刷,熱轉印或噴墨印刷施加有圖層時,此層較薄, 只要遮蔽性夠。較佳之成圖層的光學密度至少3 (以反射 式密度計)。 發明程序之次一步驟係使由基板,光可硬化之首層及 成圖用之第二層組成之組件曝於光化輻射。成圖第二層作 爲罩層,使未覆蓋成圖材料之部分的光可硬化第一層曝光 而聚合。因爲第二成圖層係直接印刷於光可硬化層之表面 上,故沒有感光工具與光可硬化層間產生空隙之問題。而 且,在使用個別感光工具時,不會刮傷光可硬化層之表面 。可使用任何具適當波長及適當密度之輻射源。適當光源 (請先閲讀背面之注意事項再^寫本頁) 、-»
T % 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)甲4规格(210 X 297公) 82.3. 40,000 Ο 0 A6 B6 絰濟部中央標準局貝工消費合作社印5衣 五、發明説明(6 ) 包括汞及泵氙,碳弧燈,及其他習用UV光源。 本發明方法之次一步驟係使第一屠顯影並移除成圖第 二層。將未光硬化之部分的第一層移除,即,未曝於光化 輻射,故較易分散於顯影劑中之部分。可使用任何習用顯 影技術包括將顯影劑噴在曝光組件上並浸潰組件(加以携 拌或不加搅拌),進行顯影步驟。成圖第二層應完全且迅 速以顯影劑去除,以使底層光可硬化層充分顯影。 在顯影步驟後,組件係由基板及第一層之光硬化部分 所組成。可將此者焙燒成個別層,並在第一層中添加其他 導電層及介電層,並一起焙燒多層組件(共同焙燒)。 加熱循環必需先使有機材料揮發,然後繞結無機材料 。焙燒步驟通常爲2至3小時之循環。焙燒程序之第一步 驟係在低於無機粘合劑軟化點之溫度,一般是低於5 0 〇 C,進行。此階段係將有機材料揮發。焙燒程序之第二步 驟是在高於無機粘合劑之軟化點的溫度,一般爲8 0 0 — 1 0 0 0C,進行。此步驟係將無機粘合劑軟化並與介電 固體燒結。將第一層焙燒成個別層時,較好在空氣中焙燒 以確定完全氧化並使有機介質完全揮發。 若第一層與其層共同焙燒,則焙燒條件依其他材料之 性質,尤其是導體材料,而定。當使用金或銀導體材料時 ,在上述溫度下空氣中焙燒多層組件,只要溫度不超過導 體材料之熔點。當存有銅導體材料時,通常不能使用空氣 進行焙燒,因爲銅會氧化成氧化銅。此情況下,該組件先 在寅質非氧化氣氛中焙燒以使有機材料揮發,然後在絕對 (請先閲讀背面之注意事項再堉寫本頁) 丨裝· 訂. .線. 本纸張尺度適用中國國家標準(CNS)甲4規格(210 X 297公;¢) 82.3· 40,000 A6 B6 214630 五、發明説明(7 ) (請先閲讀背面之注意事項再蜞寫本頁) 非氧化氣氛中焙燒以進行燒結期。寅質非氧化#意指該 氣氛所含之氧置不足以使銅金靥明顯氧化,但含有足以使 有機材料氧化及揮發之氧量。實際上,已發現焙燒步驟之 預先燒結期適於使用含1 0 0 — 1 〇 0 0 ppm氧之氮氣 氛。300至80Oppm之氧齩佳。、必要非氧化,意 指僅含殘餘量之氧的惰性氣氛。實際上,已發現焙燒步驟 之燒結期適於使用氧含量1 0 0 P pm或更少之氮氣氛。 II ·材料 A .基板 本發明方法可應用於一般使用厚膜法之無機基板。適 當基板實例包括Al2〇3,Si〇2 ,矽,AIN等。
T B .来可硬度介電層 經濟部中央標準局S工消費合作社印製 光可硬化介電層包括(1)細粒非玻璃質介電固體及 (2)細粒無機粘合劑(軟化點爲550至825C), 上述二者係分散於包括(3)有機聚合粘合劑,(4)對 光化輻射敏感之感光起始系統,(5)單體,及(6)有 機溶劑之基質中。 1 .介電固體 本發明可實際應用於任何高熔點無機固體材料。但是 ,特別適於製造介電固體諸如氧化鋁,鈦酸鹽,銷酸鹽及 錫酸鹽之分散液。亦可應用於在焙燒時可轉化成介電固體 82.3. 40,000 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)甲4規格(210 X 297公釐) 214630 A6 B6 經濟部中夾標準局员工消费合作社印製 五、發明説明(8 ) 及其中任一者之混合物之材料先質。 在眾多介電固體中,可用於本發明者爲B a Τ i 〇3 ,caTi〇3 , s r Τ ί Ο a ,PbTi〇3 ,
CaZr〇3 * Β a Ζ r Ο a » C a S η Ο 3 , Β a S η 〇 3 ,及Α 12〇3。如热習陶瓷技藝者所热知者 ’本發明組成物中所用之介電固體的確實化學組成就流體 力學而言一般不嚴格。介電固體較好在所分散之有機介質 中不具溶脹性,因爲分散液之流體性質實質上不會因此而 改變。 已發現介電固體之分散液中所含之粒徑小於0 . 2微 米的固體含量實質上不重要,以便當該膜或該層經焙燒移 除有機材料並使無機粘合劑及介電固體燒結時,可使有機 材料適當完全地揮發。但是,一般沒有任何介電固體會超 過2 0微米,此外,較好至少有8 Owt . %之介電固體 的粒徑爲1 - 1 0微米。在使用分散液製備厚膜漿時(此 獎通常以篩印法施加),最大粒徑應不超過篩厚度,當使 用分散液製備光可硬化乾膜時,最大粒徑需不超過膜厚。 此外,介電顆粒之較佳表面積/重量比不超過1 0 irf /g,因爲此種顆粒對共用之無機粘合劑之燒結性易有不 利之影響。更佳之表面積/重量比不超過5 rrf/g。已發 現表面積/重量比爲1 - 5之介電顆粒相當令人滿意。 較佳顆粒之d5◦,即較小顆粒數量等於較大顆粒數量 之點,爲2 . 3 0 — 2 . 7 0微米。此粒徑範圍有利於得 到無氣泡表面,同時保持氣密結構。 -裝-------玎----- (請先閲讀背面之注意事項再填窝本頁)' 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)甲4规格(210 X 297公» ) 1U - 82.3. 40,000 214030 A6 B6 經濟部中央標準局貝工消費合作社印製 五、發明説明(9 ) 較佳材料爲氧化鋁。較佳方法是使經硏磨之氧化鋁水 漿通經細目篩(例如,4 0 Omesh),以去除大顆粒並通 經磁性分離器。磁性分離器去除所有導磁性材料,否則最 終產物之導電性會增'加,氧化鋁亦可在硏磨後冷凍乾燥。 2 .無機粘合劑 本發明所用之無機粘合劑,即,玻璃料,有助於使無 機晶粒燒結並可爲任何熔融溫度低於介電固體者之已知組 成物。較佳之無機粘合劑之軟化點爲5 5 0至8 2 5 C且 更佳者爲5 7 5至7 5 0C。若熔點低於5 5 0C,則有 機材料易被封包且當有機物分解時,亦在介電層中形成氣 泡。另一方面,當所用之燒結溫度與噴塗銅金屬可相容時 ,例如9 0 0 C,則軟化點高於8 2 5 C時會產生多孔介 電質。 最佳之玻璃料爲硼矽酸鹽玻璃料,諸如硼矽酸鉛玻璃 料,鉍,鎘,鋇,鈣或其他碱土硼矽酸鹽玻璃料。此種玻 璃料之製法係已知者且係,例如,使氧化物形式之組份一 起熔融,並將此熔融之組成物倒入水中形成玻璃料。原料 亦可爲玻璃先質,即,可在一般玻璃料產製條件下產生所 需之氧化物的化合物 。 之後,以同於介電固體之方式加工玻璃料較佳。玻璃 料係通經細目篩以去除大顆粒,因爲固體組成物應無附聚 物。無機粘合劑如陶瓷固體之表面對重量之比例應不大於 1 Οπί/g且較好有至少9 Owt .%之顆粒的粒徑爲1 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) •装· 訂 線· 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)甲4规格(210 X 297公釐)_ 1 1 _ 82.3. 40,000 2146S0 A6 B6 五、發明説明(10 ) —1 0微米。 較佳情況是無機粘合劑之d 5。等於或小於介電固體者 °就具有特定粒徑之介電固體言之,達到氣密性所需之無 機粘合劑/介電固體比例會隨著無機粘合劑大小之減少而 減低。就特定之介電固體一無機粘合劑系統言之,若無機 粘合劑對陶瓷固體之比例明顯高於達到氣密性所需者,則 介電層易在焙燒時形成氣泡。若比例明顯太低,則燒成之 介電體爲多孔性,因此非氣密性。 在上述粒徑及表面積限制中,較佳之無機粘合劑粒徑 爲0·5—6微米。原因是表面積高之較小顆粒易吸收有 機材料,因此對完全分解產生妨礙。另一方面,粒徑愈大 則燒結性愈差。較佳無機粘合劑之存在量係固體總重之 1 〇至7 0 %重。 3 .有機介質 經濟部中央標準局P0C工消費合作社印製 有機粘合劑對光可硬化層之加工,即,顯影步驟,極 爲重要。在曝於光化輻射且光硬化前,粘合劑需可溶,可 '溶膠或可分散於顯影劑中。顯影劑可爲水性或半水性溶液 或有機溶劑。適當之非水性可顯影粒合劑包括:(1 )丙 嫌酸Ci— C1〇烷酯,異丁烯酸Ci— C1〇烷酯,2 —甲 基苯乙嫌及0 — 2 w t . %嫌不飽和翔酸,含胺或砂院之 化合物的均聚物及共聚物:(2 ) Ci—Cio單烯烴之均 聚物及共聚物:(3 ) Ci—Ca烯化氧之均聚物及共聚物 :及(4 )其混合物。可使用水性或半水性顯影劑顯影之 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)甲4规格(210 X 297公釐) 17 82.3. 40,000 2X4630 A6 B6 五、發明説明(11 ) 適當粘合劑包括上述(1)者,其中羧酸組份增加至2— 1 5% (半水性)或大於1 5% (水性)° 粘合劑之一般用量爲無機固體總重之5-15%重。 適當顯影劑可得自已知之感光阻焊劑技藝。就有機溶 劑顯影言之,當使用1 ,1 ,1—三氯乙烷。適當之水性 顯影劑包括0 . 5 — 2wt . %碳酸鈉或磷酸三鈉溶液。 半水性顯影劑之實例包括lwt .%碳酸鈉及3—5 vol·%丁基卡必醇;或0.5—lwt .%硼酸鈉及 5 — 1 0 % 丁基溶纖素之溶液。 4 .感光起始系統 適當感光起始系統爲對熱非活性,但在或低於1 8 5 C下曝於光化輻射時產生自由基。除了習用之感光起始系 統外,可用於本發明之感光起始系統包括對波長少於 3 5 0 nm之光化輻射敏感。此種感光起始系統在室溫下 不能啓動光硬化。故不需使用黃光條件操作及加工該材料 Ο 適當之感光起始系統包括在軛合碳環系統中具有兩個 環內碳子的經取代或未取代多環醌,例如,9 ,1 ο-Μ 醒,2 —甲基Μ醌,2 —乙基Μ醌,2 —四丁基Μ醌,八 甲基Μ醌,1 ,4 —某醌,9 ,1 0菲醌,苯並Μ— 7 , 1 2 -二酮,2 ,3 — 丁省 一5 ,1 2 —二酮,2 —甲基 一 1 ,4_棻醌,1 ,4 一二甲基Μ醌,2 ,3 —二甲基 慈醌,2 —苯基Μ醌,2,3 —二苯基Μ醌,惹烯醌,7 (請先閲讀背面之注意事項再塡寫本頁) •裝. 訂· 經濟部中央標準局員工消費合作社印s衣 本紙張又度適用中國國家標準(CNS)甲4規格(210 X 297公货) ΤΤ 82.3. 40,000 214630 A6 B6 經濟部中央標準局0K工消費合作社印製 五、發明説明(12 ) ,8 ,9 ,1 0 —四氣丁省一 5,1 2 —二酮,及 1 ,2 ,3,4_四氫苯並丁省一 7,1 2 —二酮。其他亦可使 用之感光起始劑述於U.S.P. 2,760,863中且包 括咕噸酮及異丙基瞜噸酮;4 —苄基一 4’ 一甲基二苯硫 :4 —二甲基胺基苯酸乙酯:2 ,2 —二甲氧一2 —苯基 乙醯苯;連位縮酮糖醇諸如苯偶因,皮偶因(pivaloin) 偶因醚,例如,苯偶因甲醚及乙醚;α —烴經取代之芳族 偶因,包括or —甲基苯偶因,α—稀丙基苯偶因及or —苯 基苯偶因。光可還原染料及還原劑(揭示於U.S. Pat. Nos.2 » 850 , 445、 2 , 875 » 047' 3,097,096'3,074,974、 3, 097,097及3, 145, 104中),以及具 有氫給予劑之吩嗪,噁嗪及醌類,Mich ler氏酮,二苯甲 酮,2 ,4 ,5 -三苯基咪唑二聚物包括無色染料及其混 合物(描述於 U . S . P a t . N 〇 s . 3 ,4 2 7 ,1 6 1 、 3 ,479 ,185 及 3 ,549 ,367 中)可作爲起 始劑。亦可使用之感光起始劑及感光抑制劑係揭示於 U.S.P.4 ,1 6 2 ,1 6 2 中之光敏劑。 感光起始劑或感光起始系統之用量爲光可硬化乾燥層 總重之0 . 0 5至1 0%重。 5 .單體 本發明單體包括至少一種具有至少一個可聚烯基之可 加成聚合的烯不飽和化合物。此種化合物可藉自由基起始 (請先閲讀背面之注意事項再蟥寫本頁) •裝· 訂- •線. 本紙張尺度適用中國圉家標準(CNS)甲4规格(210 X 297公釐) 82.3, 40,000 經濟部中央標準局W工消费合作社印製 本紙張尺度迺用中國國家標準(CNS)甲4规格(210 X 297公;¢) 82.3. 40,000 214630 A6 _B6_ 五、發明説明(13 ) ,鏈增長加成聚合及/或以具有剩餘之不飽和部位的聚合 粘合劑交聯而形成高聚物。單體化合物非氣髏,即,正常 沸點高於1 0 0 C且對有機聚合粘合劑具有增塑作用。 可單獨或與其他單體組合使用之適當單體包括丙烯酸 及異丁烯酸第三丁酯,1,5 —戊二醇二丙烯酸酯及二異 丁烯酸酯,丙烯酸及異丁烯酸N,N —二乙基胺乙酯,乙 二醇二丙烯酸酯及二異丁烯酸酯,1 ,4 — 丁二醇二丙烯 酸酯及二異丁烯酸酯,二甘醇二丙烯酸酯及二異丁烯酸酯 ,己二醇二丙烯酸酯及二異丁烯酸酯,1 ,3 —丙二醇二 丙烯酸酯及二異丁烯酸酯,癸二醇二丙烯酸酯及二異丁烯 酯,1 ,4 一環己二醇二丙烯酸酯及二異丁烯酸酯,2, 2 —二羥甲基丙烷二丙烯酸酯及二異丁烯酸酯,甘油二丙 烯酸酯及二異丁烯酸酯,三伸丙基甘醇二丙烯酸酯及二異 丁烯酸酯,甘油三丙烯酸酯及三異丁烯酸酯,三羥甲基丙 烷三丙烯酸酯及三異丁烯酸酯,季戊四醇三丙烯酸酯及三 異丁烯酸酯,多氧乙基化之三羥甲基丙烷三丙烯酸酯及三 異丁烯酸酯及揭示於U.S.P. 3,380,831之類似 化合物,2,2 —二(對一羥苯基)丙烷二丙烯酸酯,季 戊四醇四丙烯酸酯及四異丁烯酸酯,2 ,2 —二(對一羥 苯基)一丙烷二異丁烯酸酯,三甘醇二丙烯酸酯,多氧乙 基—2 ,2 -二—(對一羥苯基)丙烷二異丁烯酸酯,雙 酚一 A之二—(3 —異丁烯氧—2 —羥丙基)醚,雙酚一 A之二_ (2 —異丁烯氧乙基)醚,雙酚一A之二一(3 一丙烯氧—2 -羥丙基)醚,雙酚一 A之二一(2 —丙烯 -~Γ5~- (請先聞讀背面之注意ί項再項寫本頁) 丨裝. 訂- 線·
五、發明説明(14 ) (請先閲讀背面之注意事項再蜞寫本頁) 氣乙基)醚,1,4 一丁二醇之二—(3 —異丁烯氣—2 _羥丙基)醚,三甘醇二異丁烯酸酯,多氧丙基三羥甲基 丙烷三丙烯酸酯,丁二酵二丙烯酸酯及二異丁烯酸酯,1 ,2 ,4 — 丁二醇三丙烯酸酯及三異丁烯酸酯,2 ,2 , 4 一三甲基一 1 ,3 —戊二醇二丙烯酸酯及二異丁烯酸酯 ,伸乙基一1 ’ 2 —二異丁烯酸1—苯酯,富馬酸二烯丙 醋,苯乙烯,1 ,4 —苯二醇二異丁烯酸酯,1 ,4 —二 異丙烯基苯,及1,3,5-三異丙烯基苯。亦可使用分 子量至少3 0 0之烯不飽和化合物,例如製自具有2至 15碳原子之烷二醇或具1至1〇個醚鏈之多伸烷醚甘醇 的烷二醇或多烷二醇二丙烯酸酯,及U.S.P. 2 ,9 2 7 ,0 2 2所述者,例如,具多數可加成聚合之 嫌鍵(例如以終端鍵結形式存在時)者。較佳單體爲多氧 乙基三羥甲基丙烷三丙烯酸酯,乙基化之季戊四醇三丙烯 酸酯,二季戊四醇單羥基五丙烯酸酯及1 ,丨〇 一癸二醇 二異丁烯酸酯。其他較佳單體爲單羥基聚己內酯單丙烯酸 醋,聚乙二醇二丙烯酸酯(分子量約2 0 0 ),及聚乙二 醇400二異丁烯酸酯(分子量約400)。 經濟部中央標準局貝工消费合作社印製 不飽和單體組份之用量爲光可硬化乾燥層總重之5至 4 5 % 重 ° 6 .有機介質 有機溶劑之主要目的是作爲組成物細粒之分散液的載 體,使組成物易施用於陶瓷或其他基板上。因此,溶劑首 82.3. 40,000 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)甲4規格(210 X 297公») ' ^ " A6 B6 五、發明説明(15 ) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 先需能形成具有適當安定性之分散液。其次,有機溶劑之 流體性質需使分散液具有良好應用性。 有機溶劑,聚合粘合劑,單體,起始劑及其他隨意之 有機添加物構成可分散無機材料之*有機介質#。 欲將分散液製成薄膜時,有機介質之溶劑組份(可能 爲溶劑混合物)經選擇以使聚合物完全溶解,且揮發性夠 高,以便能在大氣壓下以極低之熱置使溶劑揮發。此外, 溶劑需能在低於有機介質中所含之任一種其他添加物的沸 點及分解溫度之溫度下充分沸騰。適當溶劑之實例包括苯 ,丙酮,二甲苯,甲醇,乙醇,甲基•乙基甲酮,1 ,1 ,1 一三氯乙烷,四氯乙烯,乙酸戊酯,季戊四醇一1 , 3 —單異丁酸2 ,2 ,4 —三乙酯,甲苯,二氯甲烷,及 乙二醇單烷及二烷醚諸如乙二醇單正丙醚。就鑲模言之, 二氯甲烷之揮發性特別有利。 經濟部中央標準局S工消费合作社印製 通常有機介質亦可含一或多種可降低粘合劑聚合物之 T g的增塑劑。此種增塑劑有助於確定對陶瓷基板有良好 之層積性並改善組成物未曝光區的顯影性。但是,此種材 料之用量應最少,以減少在焙燒鑄膜時所需移除之有機材 料的量。當然,增塑劑之選擇主要是由必需改質之聚合物 而定。已用於各種粘合劑系統之增塑劑爲酞酸二乙酯,酞 酸二丁酯,酞酸丁酯笮酯,酞酸二苄酯,磷酸烷酯,聚院 二醇,甘油,聚(氧化乙烯),羥乙基化之烷基苯酚,三 甲酚磷酸酯,三甘醇二乙酸酯及聚酯增塑劑。酞酸二丁醋 常用於丙烯酸聚合物系統,因爲其有效濃度極低。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)甲4规格(210 X 297公釐) T7 82.3. 40,000 經濟部中央標準局8工消費合作社印製 Α6 Β6 五、發明説明(16 ) 將分散物製成薄膜時,無機固體(介電質加玻璃)對 有機物之重量比爲0 . 5至8. 0 ;1. 0至6 . 0更佳 。無機固體對有機物之比例係依無機固體之粒徑,有機組 份及無機固體之表面預處理而定。該顆粒以有機矽烷偶聯 劑處理時,無機固體對有機物之比例可增加。 另一方面,當分散液之應用型式爲厚膜漿時,可使用 流體性質已適當調整之習用厚膜有機介質及低揮發性之溶 劑。厚膜組成物通常是篩印於基板上。因此,需有適當粘 度以便輕易過篩。雖然流體性質最爲重要,但較好將有機 介質調配成可對固體及基板產生適當之潤溼性,具有良好 之乾燥速率,乾膜强度足以承受刻烈加工且有良好之焙燒 性質。燒成組成物令人滿意之外觀亦極重要。 大部分厚膜組成物所用之有機介質一般爲樹脂在溶劑 中之溶液,此情況爲聚合粘合劑,單體及上述感光起始劑 之溶液。溶劑通常爲沸點在1 3 0 — 2 5 0 C者。厚膜應 用中最廣泛之溶劑爲萜烯諸如α -或;9 -萜品醇或其與其 他溶劑諸如煤油,酞酸二丁酯,丁基卡必醇,丁基卡必醇 乙酸酯,己二醇及高沸點醇及醇酯之混合物。此者與其他 溶劑之各種組合物經調配以得到各應用所需之粘度及揮發 性。 有機介質亦可含分散劑以確定以有機聚合物及單體充 分潤溼無機物。將介電質調配成篩印用之厚膜漿時,較好 添加分散劑。充分分散之無機物係在製備具有良好之篩印 及匀平與燒除性質之所需特色的光活性漿時所需。分散劑 本紙張尺度迺用中國國家標準(CNS)甲4规格(210 X 297公梦) 82.3. 40,000 ------.---------Μ--------裝------訂----線 气 《 <請先閲f面之注意事項再填寫本頁) A6 A6 經濟部中央標準局W:工消費合作社印S衣 82.3. 40,000 B6_ 五、發明説明(17 ) 用以使聚合粘合劑與無機固體締合或將彼潤溼,產生無附 聚物之系統。所選擇之分散劑爲通述於"Use of A-B Block Polymers as Dispersants for Non-aqueous Coating Systems" H . K . Jakubauskas , Journal of c. n -a t i n g Technology. V o1 . 58; Number 7 3 6; Pages 71-82 。中3 A — B分散劑。可用之A — B分散劑掲示於U.S.P. 3,684,771'3,788,996、 4 , 070 , 388及4 , 032 , 698 及 U.K.P. 1,3 3 9,9 3 0 ° 分散劑之一般用量爲光可硬化組成物總重之0 . 1 - 5 . 0重量百分比。 有機介質可包括少量其他組份,例如,顏料,染料, 熱聚抑制劑,粘合促進劑,諸如有機矽烷偶聯劑,增塑劑 ,塗覆助劑諸如聚氧化乙烯等,只要光可硬化組成物保持 其必要性質。有機矽烷之特佳用量爲無機顆粒重量之 3. Owt .%或更少。經處理顆粒對有機物之需求較低 。因此,可減少塗層中有機物之含量,故使焙燒時之揮發 過程更簡易。 厚膜分散液中有機介質對無機固體之比例可依施加分 散液之方式及所用之有機介質種類而大幅變動。通常,爲 得到良好塗覆性,分散液中可互補性地含有5 0 _ 9 0 % 重之固體及5 0 - 1 〇 %重之有機介質。此種分散液通常 具有半流體粘度且一般稱爲、糊漿#。 本紙張从適用中關家標準(CNS)甲4规格㈣χ 297公货)-19 - (請先閲讀背面之注意事項再塡寫本頁) .裝. 訂 線. 經濟部中央標準局3工消費合作社印製 82.3. 40,000 A6 __B6_ 五、發明説明(18 ) ' c .非光可硬化之第二層 第一屉非光可硬化成圚層係覆於光可硬化第一屉上。 通常,成圓層包括分散於有機介質中之不透光材料,即, 防止光化輻射透射之試劑。通常另外包括額外之無機固嫌 以提供必要之流體性質。 1 .不透光材料 幾乎所有在感光起始劑敏化之波長下不透光之任何材 料皆可使用。此者必需有充分之遮蔽性,即,光學密度, 以防止緊臨在有圖層下方之區域的第一層光硬化。此材料 必需不與光可硬化層產生化學作用。不透光材料應在顯影 步驟中完全移除,即應可分散於顯影劑中。不透光材料亦 應可藉顯影溶劑迅速移除以利於底層光可硬化首層顯影。 通常,適於作爲不透光材料之材料爲顏料,例如,碳黑, 亞鉻酸銅,氧化鉻,鋁酸鈷鉻及其他暗色無機顏料。較佳 顏料爲含碳黑者。不透光材料通常包括1 0 - 4 0 %重之 成圖層。 2 ·無機固骼 通常,不透光材料係與成圖層中之其他無機固體混合 ,以得到良好應用性質所需之固體含量。以篩印法施加成 圖層時,較好存有其他無機固體,以得到適當之流體性質 。無機固體應實質惰性且應分散於有機溶劑中。適當之無 機固體包括上述介電固體及無機粘合劑。較佳無機固體爲
本纸ίί:尺度適用中固國家標準(CNS)甲4規格(210 X 297公釐)H (請先聞讀背面之注意事項再填寫本頁) i裝· 訂. 線_ A6 B6 214630 五、發明説明(19 ) 氧化鋁。 3 .有機介皙 有機介質之主要功能是有利於在光可硬化第一層上施 加具有所獬圖型之不透光材料。因而此介質首先需能使不 透光材料及任何其他無機固體適當安定地分散。其次,有 機介質之流體性質需使分散液具良好應用性。 有機介質通常包括有機溶劑或溶劑之混合物。且揮發 性需夠高,以使溶劑在大氣壓下稍加熱時,即能由分散液 蒸發。此外,溶劑需在低於有機介質中所含之任何其他添 加物之沸點及分解溫度以下之溫度充分沸騰。適當溶劑包 括萜烯諸如α -或卢一萜品醇或其與其他溶劑諸如煤油, 酞酸二丁酯,丁基卡必醇,丁基卡必醇乙酸酯,己二醇及 高沸點醇與醇酯之混合物。此者與其他溶劑係調配成具有 各種應用所需之粘度及揮發性。 成圖材料所用之有機介質較好亦包括有機聚合物粘合 劑。適當粘合劑包括上述者。有機介質可另外包括增塑劑 ,分散劑及其他添加物諸如光可硬化層中所述者。 有機介質對不透光材料及無機固體之比例可依施加成 圇層之方式及所用之有機介質種類而大幅變動。一般,爲 得到良好覆層時,分散液中互補性地含有4 0〜9 0 %重 之固體及6 0-1 0%重之有機介質。 官施例 本紙張尺度適用中因國家標準(CNS)甲4规格(210 X 297公釐) '82.3. 40,000 (請先閲讀背面之注意事項再塡寫本頁) 丨裝- 訂· 經濟部中央標準局貝工消費合作社印製 214630 A6 B6 五、發明説明(20 ) 以下實施例中,所有份數及百分比皆爲重量,除非另 有陳述。 I .材料 A B — I : A — B分散劑 氧化鋁I:98.23%氧化鋁,1·77%鋁酸鈷,已 通經磁性分離器並冷凍乾燥;d 5 0爲2 . 3 2 微米 氧化鋁II : 1 0 0 %氧化鋁,已通經磁性分離器並冷凍乾 燥;(150爲2.3 — 2 微米 粘合劑I : 7 5%異丁烯酸及2 5%異丁烯酸之共聚物: MW=7000,Tg = l 60C,酸數= 1 6 0
粘合劑II 陶 瓷
Araphomer, National Starch Co. (Bridgewater. N J) 鉻酸鈣,已通經磁性分離器並冷凍乾燥:粒徑 請 先 閲 φ 注 意 事 項 再 頁 裝 訂 線 2 微米 陶 瓷II :鋁酸鈷鉻,已通經磁性分離器並冷凍乾燥且粒 徑 2 微米 經濟部中央標準局员工消費合作社印*·'衣
玻璃料I
玻璃料II 5 . 3 7 % S i Ο ; 8 . 0 0 % C u Ο .3 9 % Z r 0 2 ; d 5 0 爲2.2-ϋ . 2 % S i 0 2 .9 % A 1 2 Ο 3 ! 5 . 9 9 % B i Ο 6 . 5 4 % Z η Ο 7 1 A 1 2 ( P Ο 4 0微米 .9 % B 2 Ο 3 ; 0 % P b Ο ; 5 . 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)甲4規格(210 X 297公;* ) .L'L - 82.3. 40,000 214G30 A6 B6 經濟部中央標準局WC工消費合作社印製 五、發明説明(21 ) % c a 0 * 8 • 0 % z η 0 ; 5 • 0 % Mg 0 * 1 7 • 9 % B a 0 ; d 5 0 爲 2 • 2 — 3 • 0 微 米 玻璃料 III • 5 7 • 2 2 % S i 0 2 ;4 . 5 1 % Β 2 0 3 9 8 • 8 5 A 1 2 0 3 ; 1 7 . 0 0 % P b 〇; 7 * 5 5 % C a 0 ; 2 .4 5 % N a 2 0 1 1 • 6 0 % K 2 0 ; 0 .8 2 Μ S 0 : d 5 0 爲 2 • 2 — 3 • 0微米 起始劑 Β Μ S ·· 4 — 苄 基 一 4 '- 甲基二 苯 硫 1 Qu an t a c u re BMS , Intern at i 〇 n a 1 Bio -s y n t h e t. i c s , Ltd .(Che s h i r e , UK)所 製 起始劑 Β Τ C * ( 4 — 苯 醯 苄基) 三甲基 胺 化 氯 ♦ Qu an t a c u re BTC, Intern at i ο n a 1 Bio -s y n t h e t i c s , Ltd . (Che s h i r e , UK)所 製 單 體 I : 多 氧 乙 基 化 之 三 羥甲基 丙烷三 丙 烯 酸 酯 ;M w = 1 1 6 2 單 體 II • —- 羥 甲 基 丙 烷 三 丙烯酸 酯 顏 料 • Dr a k e η f i el d 1 7 9 5 黑色_ 料 由 c i b a "G e i g y ( Ha w t ho r η N Η )所製 溶 劑 • β — 品 醇 安定劑 • 2 5 6 — 二 — 第 三丁基 —4 - 甲 基 苯 酚 II ·光可硬化介電材料之製法 A .賦形劑混合物 木紙张尺度適用中因國家德進Ψ 4 »极(210 X 297 H~ 2〇 82.3. 40,000 (請先閲讀背面之注意事項再堉寫本頁) .裝· 訂- -線. 沒濟部中央標準局β;工消費合作社印製 214630 A6 _B6 五、發明説明(22 ) 製得起始劑,安定劑,粘合劑,增塑劑及溶劑之混合 物,以下稱爲 ' 賦形劑^ 。 混合溶劑及有機聚合粘合劑並在搅拌下加熱至1 3 5 C。持縯加熱搅拌至所有粘合劑皆溶解。將溶液冷卻至 1 0 0C並添加起劑及安定劑。然後混合物在1 0 0C携 拌至固體溶解。 B .糊漿配方 使單體與分散劑與以上A所得之混合物混合製得介電 糊漿。添加玻璃料及介電固體並持績混合3 0分鐘。使此 者老化約1 2小時,然後使用三輥磨輥磨,輥壓爲4 0 0 psi使糊漿篩經4 0 Omesh之篩。此時之糊漿粘度以/?-結8 0醇調整至8 0 _ 1 2 Opoise ,此値最適於篩印。 III .成圃材料之製法 成圈材料之製法係在室溫混合溶劑與其他有機材料( 粘合劑,分散劑等)。再添加無機粘合劑及顏料。此者使 用輥磨機混合。 IV .加工條件 介電糊漿施加於氧化鋁陶瓷基板上之方法係使用 2 0 0目之篩來篩印,使溼厚爲5 0微米。此者在7 5C 空氣中乾燥1 5分鐘,形成2 5微米乾厚。重複印刷及乾 燥步驟,產生5 Q微米之總厚度。 本紙張尺度適用中國a家標準(CNS)甲4规格(210 X 297公货) 82.3. 40,000 (請先聞f面之注意事項再塡寫本頁;Λ, 裝 訂 線 214630 A6 _ B6 _ 五、發明説明(23 ) 成圖材料是以4 0 Omesh有圖篩篩印成2 0微米之溼 厚。此者在7 5C空氣中乾燥1 0分鐘,產生1 〇微米乾 厚。 以上所得之組件在約1 8 cm距離下曝於强度1 6 mwatts/ crrf之承氣燈下,時間如下。曝光部分以 Du Pont ADS-24 Processor (E. I. du Pont de Nemours & Co.,Wilmington, DE)顯影,該顯影劑今在水中之〇 . 8 %碳酸鈉。顯影步驟係在8 5F ( 3 0C)進行3 0秒。 顯影部分在7 5 C强制通風燈中乾燥1 5分鐘,並在 最高溫爲9 0 0 C之空氣爐中以2小時循環焙燒。 此外,使未曝光部分曝於一般室內螢光下(時間如下 )並檢測光可硬化層之光硬化或霧化現象。 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁'/ •-裝- 订. 例 施 實 6 光 ο 曝 5 ο 3 0 2 於劑表 少始於 長起示 波光劑 光感形 收之賦 吸同之 中不用 其用所 ,使且 法中 1 。 方層表 5 明電如表 發介成下 本化組於 明硬之示 說可層果 例光電結 此之介及 m 間 η 時 經濟部中央標準局貝工消费合作社印製 82.3. 4M〇〇 本紙張尺度適用中國囷家標準(CNS)甲4規格(210 X 297公货〉"^ I 91 A6 B6 五、發明説明(24 感光性介電組成物 m 份
玻璃料I 陶 瓷I 陶 瓷II 賦型劑混合物(表2 ) 單 體I 單 體II A B — I 溶 劑I 5 2 7 0 3 0 0 0 4 8 0 0 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) .丨裝. 訂. -線. 經濟部中央標準局WC工消费合作社印製 本紙張尺度適用中圉國家標準(CMS)甲4規格(210 X 297公釐) -Zb 82.3. 40,000 ο 3 6 4 0.1
A B 組份 1 2 3 4 5 6 粘合劑I 40.0 40.0 40.0 40.0 40.0 40.0 粘合劑II 58.7 57 . 7 58 . 7 57.7 58.7 57.7 安定劑 0 . 3 0.3 0 . 3 0.3 0 . 3 0.3 苯偶因甲酯 1.0 - - - - - 咕噸酮 - 2.0 1.0 1.0 - - 苯偶因 - - 1.0 - - 起始劑 B M S - - - - 2.0 - 起始劑 B T C - - - - - 2 . 0 五、發明説明(25 ) S_2_ 賦形劑混合物 成圖層所用之組成如表3。 ------:---.---------------裝------訂----1* 線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央標準局8工消费合作社印製 本紙張尺度適用中圉國家標準(CNS) T 4規格(210 X 297公;^ )
L· I 82.3. 40,000 五、發明説明(26 ) Μ_3_ 成圓層組成物 A6 B6
粘合劑混合物a 溶劑 A B — I 3 0 份 Binder 1,1 0 份 Binder II 及 f π t之混合物。 官施例7 此例中感光起始劑系統爲二苯甲酮及μ 此者在3 6 0 n m最靈敏。介電層之組成示 形劑混合物示於下表4。所用之成圖組成物 S_4 份 S 〇 1 1 Ch 1 於表1 , 爲表3者 rm 酮, 而賦 (請先閲讀背面之注意事吁再續寫本頁) 丨较· 訂· 線-! 例7之賦形劑混合物 娌 濟 部 中 央 標 準 貝 工 消 費 人 1} 社 印 製 m 粘合劑I 溶 劑 安定劑 二苯甲酮 M i c h 1 e r ’ s 4 0 .0 0 .9 0 .3 0 .0 0 本紙張尺度適用中國國家標準(CN-S)甲4规格(210 X 297公釐)'" 82.3. 40,000 214630 A6 B6 五、發明説明(27 ) 轰_5. 結 果 實施例 成像曝 光β 最小通 孔b 螢光曝 光c 介電層 1 4 5 36 fit孩 7ΠΤ ZW 2 4 6 12 紐孩 7ΠΧ Jw 3 12 5 12 無隳 4 8 5 12 7ΠΤ 5 8 5 36 無務 6 8 5 36 挑務 7 4 5 36 聚合 a曝於汞氙燈,秒數 b mils ( 0 . 0025cm) (請先聞讀背面之注意事項再塡寫本頁> -裝- 訂 經濟部中央標準局员工消費合作社印5衣 本紙張尺度適用中國®家標準(CNS)甲4规格(21〇 X 2耵公釐) 82.3. 40,000 C曝於螢光,小時數 結果顯示本發明所製之所有介電層皆具優越之解析度 。此外,顯然例1 - 6之起始劑會產生白光安定性優越之 光可硬化層。但是,使用例7之組成物進行本發明時,只 要採用適當之預防措施以避免光可硬化層在加工中曝於室 內光線,即保持黃光條件,即可得到良好結果。 ~2)j ---- 214630 Α6 Β6 五、發明説明(28 實施例 1 此例說明使用不同之光可硬化介電材料,及不同之成 像時間的本發明方法。 實施例8 感光介電層具有下表6所示之組成。 6 光可硬化介電組成物 (請先閲讀背面之注意事項再塡寫本頁) 1
玻璃料III 氧化鋁II 鋁酸鈷 石英 賦形劑混合物 單 體I 單 體II A Β - I 溶 劑II 5 0 5 0 1 0 9 0 0 0 裝. 訂· 線. Μ濟部中央標準局貝工消費合作社印製 0 0 賦形劑混合物及成圖層組成同於例7。 可硬化介電層之施加法如上,溼厚爲4 0 - 5 0微米 。成圖層之施用法如上且該組件之不同試樣各曝光1 . 〇 、1. 5及2 . 0秒。如上述法般顯影及焙燒,產生直徑 82.3. 40,000 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)甲4規格(210 X 297公釐) 2146S0 A6 B6 五、發明説明(2g) 爲 3、4 及 5mil (0.0075,0.010 及 0.0125cm)之通孔。故解析度良好。 窗施例9 感光性介電層之組成示於下表 * 光可硬化介電組成物 Μ (請先閲ΐΜε面之注$项再填寫本頁) 玻璃料II 氧化鋁I 賦形劑混合物 單 體I 單 體II A Β - I 溶 劑 2 7 經濟部中央標準局興工消費合作社印製 賦形劑混合物及成圖層組成物同於例7。 光可硬化介電層之施用法如上,溼厚爲4 0 - 5 〇微 米。成圖層之施用法如上且使該組件之不同試樣的曝光時 間各爲1· 0 、1. 5及2 . 0秒。顯影及焙燒法同上, 產生直徑爲3、4及5mi 1 (0 . 0 075 , 0 . 0 1 0及0 . 0 1 2 5 cm)之通孔。故解析度佳。 本紙張尺度逯用中國國家標準(CNS)甲4规格(210 X 297公釐) 82.3. 40,000 -31 - 214630 A6 B6 五、發明説明(3〇 ) 窗施例1 0 光可硬化介電層之組成示於下表8。 S_8_ 光可硬化介毽組成物 組 份_份數 (請先閲讀背面之注意事項再塡寫本頁), 玻璃料II 2 8 . 氧化鋁 I 2 1 . 石英 4 . 賦形劑混合物 3 1 . 單 體 I 8 . 單 體 II 2 . A B — I 2 . 溶 劑 II 1 . ·_裝- 訂. 經濟部中央標準局8工消費合作社印製 賦形劑混合物及成圖層同於例7。 光可硬化介電層之施用方法同上,溼厚爲4 0 — 5 0 微米。成圖層之施用法同上且該組件之不同試樣各曝光 1 . 0、1 . 5及2 . 0秒。顯影及焙燒法同上,產生直 徑爲3、4及5mil(0.0075,0.010及 0 . 0 1 2 5 cm)之通孔。故解析度優越。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)甲4规格(210 X 297公釐) 32 82.3. 40,000
Claims (1)
- A7 214630 C7 _ D7 六、申請專利範圍 1.一種在介電層內形成圖案之方法,其包括步驟 (a )在基板上施加未形成圖案之光可硬化首層,此層中 包括(1 )非玻璃質固體之細粒及(2 )無機粘合 劑之細粒,此粘合劑之軟化點爲5 5 0至8 2 5C ,以上二者係分散於包括(3)有機聚合粘合劑, (4)感光起始系統,(5)單體及(6)有機溶 劑之基質中; (b )在光可硬化首層上施加形成圖案之次層,此層中包 括防止光化輻射透射之試劑; (c )使光可硬化首層曝於光化輻射下,使未覆上圖案形 成次層之區域的光可硬化首層進行光硬化; (d) 移除圇案形成次層及其底部未光硬化之首層;及 (e) 將基板及步驟(d)所殘留之首層光硬化區加熱至 足以使有機粘合劑,感光起始系統,單體及有機溶 劑揮發,並使介電固體及無機粘合劑燒結之溫度。 «濟部中央標準局R工消费合作社印« (請先閲讀背面之注意事項再堉寫本頁) 2 .如申請專利範圍第1項之方法,其中介電固體係 選自氧化銘,鋁酸鹽,欽酸鹽,銷酸鹽,錫酸鹽,及其混 合物中。 3.如申請專利範圔第1項之方法,其中有機聚合粘 合劑係選自丙錄酸院醋,異丁嫌酸院醋,苯乙嫌,經取代 之苯乙烯,單烯烴,氧化烯,之均聚物與共聚物,及其混 合物中。 4 .如申請專利範圍第1項之方法,其中防止光化輕 逍用中國a家標準(CNS)甲4规格(210 X 2耵公釐)~ 33 ~ ---- A7 B7 C7 D7 六'申請專利範圍 射透射之試劑爲顏料。 5 .如申請專利範圍第4項之方法,甘由從必丨过ω ,其中顔料爲碳黑 〇 6·如申請專利範圍第1項之方法,其中形成圚型之 次厝包括無機固體。 7·如申請專利範圍第6項之方法,其中無機固體爲 氧化鋁 8.如申請專利範圍第1項之方法,其中未形成圖案 之光可硬化首層及形成圖案之次層皆使用篩印被施加。 9 .如申請專利範圍第1項之方法,其中光起始系統 係對波長少於3 5 0 n m之光化輻射敏感且光可硬化首層 爲白光安定性。 丨裝------.玎----j -線 (請先閲讀背面之注意事項再項寫本頁7 性濟布中央,標準局工消费合作社印製 一適 準 家 公 97
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US88009192A | 1992-05-07 | 1992-05-07 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW214630B true TW214630B (en) | 1993-10-11 |
Family
ID=25375506
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW082103231A TW214630B (en) | 1992-05-07 | 1993-04-27 | Pattern formation in photohardenable dielectric layers |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
EP (1) | EP0569762A1 (zh) |
JP (1) | JPH0669374A (zh) |
KR (1) | KR0143762B1 (zh) |
CN (1) | CN1083779A (zh) |
TW (1) | TW214630B (zh) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DK146196A (da) * | 1996-06-21 | 1997-12-22 | Haldor Topsoe As | Fremgangsmåde til fremstilling af syntesegas og elektrisk energi. |
DE10012245A1 (de) * | 2000-03-14 | 2001-10-04 | Bosch Gmbh Robert | Keramischer Grünkörper mit einer platinhaltigen, photostrukturierbaren Funktionsschicht und Verfahren zu dessen Herstellung |
GB2360292B (en) | 2000-03-15 | 2002-04-03 | Murata Manufacturing Co | Photosensitive thick film composition and electronic device using the same |
JP4565211B2 (ja) * | 2001-06-05 | 2010-10-20 | Jsr株式会社 | 感光性誘電体形成用組成物、誘電体および電子部品 |
US9790388B2 (en) | 2015-10-19 | 2017-10-17 | Electronics For Imaging, Inc. | Radiation-curable inkjet ink for application to glass, ceramic, or metal |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4003312A (en) * | 1974-12-16 | 1977-01-18 | Xerox Corporation | Preparing waterless lithographic printing masters by ink jet printing |
EP0001138A1 (en) * | 1977-08-23 | 1979-03-21 | Howard A. Fromson | Method for making lithographic printing plates |
JPS6050356B2 (ja) * | 1980-11-29 | 1985-11-08 | 大日本インキ化学工業株式会社 | 連続パタ−ンメツキ用レジスト塗膜の形成方法 |
US4429027A (en) * | 1981-05-21 | 1984-01-31 | E. I. Du Pont De Nemours & Co. | Photoimaging process |
US4912019A (en) * | 1988-05-31 | 1990-03-27 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Photosensitive aqueous developable ceramic coating composition |
-
1993
- 1993-04-26 EP EP93106718A patent/EP0569762A1/en not_active Withdrawn
- 1993-04-27 TW TW082103231A patent/TW214630B/zh active
- 1993-05-06 KR KR1019930007721A patent/KR0143762B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1993-05-07 JP JP5107076A patent/JPH0669374A/ja active Pending
- 1993-05-07 CN CN93104959A patent/CN1083779A/zh active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP0569762A1 (en) | 1993-11-18 |
KR0143762B1 (ko) | 1998-07-01 |
CN1083779A (zh) | 1994-03-16 |
JPH0669374A (ja) | 1994-03-11 |
KR930024029A (ko) | 1993-12-21 |
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