TW202449971A - 安裝裝置、膠帶剝離裝置、基板轉印裝置、膠帶剝離方法及基板轉印方法 - Google Patents
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Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2023-064943 | 2023-04-12 | ||
| JP2023064943 | 2023-04-12 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TW202449971A true TW202449971A (zh) | 2024-12-16 |
Family
ID=93059205
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW113113023A TW202449971A (zh) | 2023-04-12 | 2024-04-08 | 安裝裝置、膠帶剝離裝置、基板轉印裝置、膠帶剝離方法及基板轉印方法 |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP4697379A1 (cg-RX-API-DMAC7.html) |
| JP (1) | JPWO2024214641A1 (cg-RX-API-DMAC7.html) |
| KR (1) | KR20250173548A (cg-RX-API-DMAC7.html) |
| CN (1) | CN120937129A (cg-RX-API-DMAC7.html) |
| TW (1) | TW202449971A (cg-RX-API-DMAC7.html) |
| WO (1) | WO2024214641A1 (cg-RX-API-DMAC7.html) |
Family Cites Families (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4550510B2 (ja) * | 2004-07-27 | 2010-09-22 | リンテック株式会社 | シート剥離装置及び剥離方法 |
| JP4963655B2 (ja) * | 2007-10-02 | 2012-06-27 | リンテック株式会社 | シート剥離装置及び剥離方法 |
| JP5113621B2 (ja) * | 2008-05-14 | 2013-01-09 | リンテック株式会社 | シート剥離装置及び剥離方法 |
| US8858756B2 (en) | 2011-10-31 | 2014-10-14 | Masahiro Lee | Ultrathin wafer debonding systems |
| JP6695173B2 (ja) * | 2016-03-07 | 2020-05-20 | 日東電工株式会社 | 基板転写方法および基板転写装置 |
| JP3220900U (ja) * | 2019-01-29 | 2019-04-11 | リンテック株式会社 | シート剥離装置 |
| JP7558058B2 (ja) * | 2020-12-28 | 2024-09-30 | 日機装株式会社 | 剥離機構及びこれを用いた積層装置 |
| JP7748255B2 (ja) | 2021-10-27 | 2025-10-02 | 大王製紙株式会社 | 繊維状セルロース複合樹脂 |
-
2024
- 2024-04-05 JP JP2025513933A patent/JPWO2024214641A1/ja active Pending
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- 2024-04-05 EP EP24788666.6A patent/EP4697379A1/en active Pending
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- 2024-04-08 TW TW113113023A patent/TW202449971A/zh unknown
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP4697379A1 (en) | 2026-02-18 |
| JPWO2024214641A1 (cg-RX-API-DMAC7.html) | 2024-10-17 |
| WO2024214641A1 (ja) | 2024-10-17 |
| KR20250173548A (ko) | 2025-12-10 |
| CN120937129A (zh) | 2025-11-11 |
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