TW202330765A - 硬化性樹脂組成物、塗覆層、及膜 - Google Patents
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- 239000011342 resin composition Substances 0.000 title claims abstract description 75
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 title claims abstract description 12
- 239000010408 film Substances 0.000 title 1
- -1 silane compound Chemical class 0.000 claims abstract description 73
- 150000004703 alkoxides Chemical class 0.000 claims abstract description 24
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 24
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 24
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 21
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 21
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims abstract description 20
- 239000003999 initiator Substances 0.000 claims abstract description 11
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 23
- 239000003505 polymerization initiator Substances 0.000 claims description 23
- 125000002091 cationic group Chemical group 0.000 claims description 16
- 239000006097 ultraviolet radiation absorber Substances 0.000 claims description 6
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 abstract description 3
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 10
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 10
- UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N Sulphide Chemical compound [S-2] UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 description 8
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 8
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 8
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 8
- 239000013522 chelant Substances 0.000 description 6
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 6
- RWGFKTVRMDUZSP-UHFFFAOYSA-N cumene Chemical class CC(C)C1=CC=CC=C1 RWGFKTVRMDUZSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 5
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 5
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 5
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 description 5
- BTBUEUYNUDRHOZ-UHFFFAOYSA-N Borate Chemical compound [O-]B([O-])[O-] BTBUEUYNUDRHOZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 4
- MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N Zirconium dioxide Chemical compound O=[Zr]=O MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- NFHFRUOZVGFOOS-UHFFFAOYSA-N palladium;triphenylphosphane Chemical compound [Pd].C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 NFHFRUOZVGFOOS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOCC1CO1 BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- LWNGJAHMBMVCJR-UHFFFAOYSA-N (2,3,4,5,6-pentafluorophenoxy)boronic acid Chemical compound OB(O)OC1=C(F)C(F)=C(F)C(F)=C1F LWNGJAHMBMVCJR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- AOBIOSPNXBMOAT-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(oxiran-2-ylmethoxy)ethoxymethyl]oxirane Chemical compound C1OC1COCCOCC1CO1 AOBIOSPNXBMOAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N Oxalic acid Chemical compound OC(=O)C(O)=O MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N Zirconium Chemical compound [Zr] QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZWAJLVLEBYIOTI-UHFFFAOYSA-N cyclohexene oxide Chemical compound C1CCCC2OC21 ZWAJLVLEBYIOTI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 3
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- XWJBRBSPAODJER-UHFFFAOYSA-N 1,7-octadiene Chemical compound C=CCCCCC=C XWJBRBSPAODJER-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UFERIGCCDYCZLN-UHFFFAOYSA-N 3a,4,7,7a-tetrahydro-1h-indene Chemical compound C1C=CCC2CC=CC21 UFERIGCCDYCZLN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YXALYBMHAYZKAP-UHFFFAOYSA-N 7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-ylmethyl 7-oxabicyclo[4.1.0]heptane-4-carboxylate Chemical compound C1CC2OC2CC1C(=O)OCC1CC2OC2CC1 YXALYBMHAYZKAP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 102100033806 Alpha-protein kinase 3 Human genes 0.000 description 2
- 101710082399 Alpha-protein kinase 3 Proteins 0.000 description 2
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical group [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QYKIQEUNHZKYBP-UHFFFAOYSA-N Vinyl ether Chemical group C=COC=C QYKIQEUNHZKYBP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 2
- 150000003855 acyl compounds Chemical class 0.000 description 2
- 150000001450 anions Chemical group 0.000 description 2
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 2
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 2
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 2
- 239000006059 cover glass Substances 0.000 description 2
- 230000018044 dehydration Effects 0.000 description 2
- 238000006297 dehydration reaction Methods 0.000 description 2
- 239000012954 diazonium Substances 0.000 description 2
- VLWUKSRKUMIQAX-UHFFFAOYSA-N diethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CCO[SiH](OCC)CCCOCC1CO1 VLWUKSRKUMIQAX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 2
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 2
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 2
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 2
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 2
- 239000010954 inorganic particle Substances 0.000 description 2
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 2
- 229910001507 metal halide Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000005309 metal halides Chemical class 0.000 description 2
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 125000003566 oxetanyl group Chemical group 0.000 description 2
- 125000000538 pentafluorophenyl group Chemical group FC1=C(F)C(F)=C(*)C(F)=C1F 0.000 description 2
- ZQBAKBUEJOMQEX-UHFFFAOYSA-N phenyl salicylate Chemical compound OC1=CC=CC=C1C(=O)OC1=CC=CC=C1 ZQBAKBUEJOMQEX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000003356 phenylsulfanyl group Chemical group [*]SC1=C([H])C([H])=C([H])C([H])=C1[H] 0.000 description 2
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 2
- 229920001451 polypropylene glycol Polymers 0.000 description 2
- 108090000765 processed proteins & peptides Proteins 0.000 description 2
- XPGAWFIWCWKDDL-UHFFFAOYSA-N propan-1-olate;zirconium(4+) Chemical compound [Zr+4].CCC[O-].CCC[O-].CCC[O-].CCC[O-] XPGAWFIWCWKDDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 2
- 239000000565 sealant Substances 0.000 description 2
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 2
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 2
- JXUKBNICSRJFAP-UHFFFAOYSA-N triethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCOCC1CO1 JXUKBNICSRJFAP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DQZNLOXENNXVAD-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[2-(7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-yl)ethyl]silane Chemical compound C1C(CC[Si](OC)(OC)OC)CCC2OC21 DQZNLOXENNXVAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FCKXGFANXSHGAW-DTXPUJKBSA-N (2s)-n,n'-bis[(2s)-1-(2-chloro-4-nitroanilino)-1-oxo-3-phenylpropan-2-yl]-2-hydroxybutanediamide Chemical compound C([C@H](NC(=O)C[C@H](O)C(=O)N[C@@H](CC=1C=CC=CC=1)C(=O)NC=1C(=CC(=CC=1)[N+]([O-])=O)Cl)C(=O)NC=1C(=CC(=CC=1)[N+]([O-])=O)Cl)C1=CC=CC=C1 FCKXGFANXSHGAW-DTXPUJKBSA-N 0.000 description 1
- ODIGIKRIUKFKHP-UHFFFAOYSA-N (n-propan-2-yloxycarbonylanilino) acetate Chemical compound CC(C)OC(=O)N(OC(C)=O)C1=CC=CC=C1 ODIGIKRIUKFKHP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FPFOSIXCIBGKOH-MTOQALJVSA-J (z)-4-oxopent-2-en-2-olate;zirconium(4+) Chemical compound [Zr+4].C\C([O-])=C\C(C)=O.C\C([O-])=C\C(C)=O.C\C([O-])=C\C(C)=O.C\C([O-])=C\C(C)=O FPFOSIXCIBGKOH-MTOQALJVSA-J 0.000 description 1
- HIYIGPVBMDKPCR-UHFFFAOYSA-N 1,1-bis(ethenoxymethyl)cyclohexane Chemical compound C=COCC1(COC=C)CCCCC1 HIYIGPVBMDKPCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CYIGRWUIQAVBFG-UHFFFAOYSA-N 1,2-bis(2-ethenoxyethoxy)ethane Chemical compound C=COCCOCCOCCOC=C CYIGRWUIQAVBFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YJTKZCDBKVTVBY-UHFFFAOYSA-N 1,3-Diphenylbenzene Chemical group C1=CC=CC=C1C1=CC=CC(C=2C=CC=CC=2)=C1 YJTKZCDBKVTVBY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MWZJGRDWJVHRDV-UHFFFAOYSA-N 1,4-bis(ethenoxy)butane Chemical compound C=COCCCCOC=C MWZJGRDWJVHRDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UWFRVQVNYNPBEF-UHFFFAOYSA-N 1-(2,4-dimethylphenyl)propan-1-one Chemical compound CCC(=O)C1=CC=C(C)C=C1C UWFRVQVNYNPBEF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SAMJGBVVQUEMGC-UHFFFAOYSA-N 1-ethenoxy-2-(2-ethenoxyethoxy)ethane Chemical compound C=COCCOCCOC=C SAMJGBVVQUEMGC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RQJCIXUNHZZFMB-UHFFFAOYSA-N 1-ethenoxy-2-(2-ethenoxypropoxy)propane Chemical compound C=COCC(C)OCC(C)OC=C RQJCIXUNHZZFMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FOWNZLLMQHBVQT-UHFFFAOYSA-N 1-ethenoxy-2-[2-(2-ethenoxypropoxy)propoxy]propane Chemical compound C=COCC(C)OCC(C)OCC(C)OC=C FOWNZLLMQHBVQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 1755-01-7 Chemical compound C1[C@H]2[C@@H]3CC=C[C@@H]3[C@@H]1C=C2 HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 0.000 description 1
- IVIDDMGBRCPGLJ-UHFFFAOYSA-N 2,3-bis(oxiran-2-ylmethoxy)propan-1-ol Chemical compound C1OC1COC(CO)COCC1CO1 IVIDDMGBRCPGLJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FRBQIPGXRXUFJS-UHFFFAOYSA-J 2,4-dioxopentanoate zirconium(4+) Chemical compound [Zr+4].CC(=O)CC(=O)C([O-])=O.CC(=O)CC(=O)C([O-])=O.CC(=O)CC(=O)C([O-])=O.CC(=O)CC(=O)C([O-])=O FRBQIPGXRXUFJS-UHFFFAOYSA-J 0.000 description 1
- ITLDHFORLZTRJI-UHFFFAOYSA-N 2-(benzotriazol-2-yl)-5-octoxyphenol Chemical compound OC1=CC(OCCCCCCCC)=CC=C1N1N=C2C=CC=CC2=N1 ITLDHFORLZTRJI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HDPLHDGYGLENEI-UHFFFAOYSA-N 2-[1-(oxiran-2-ylmethoxy)propan-2-yloxymethyl]oxirane Chemical compound C1OC1COC(C)COCC1CO1 HDPLHDGYGLENEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RQZUWSJHFBOFPI-UHFFFAOYSA-N 2-[1-[1-(oxiran-2-ylmethoxy)propan-2-yloxy]propan-2-yloxymethyl]oxirane Chemical compound C1OC1COC(C)COC(C)COCC1CO1 RQZUWSJHFBOFPI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FVCHRIQAIOHAIC-UHFFFAOYSA-N 2-[1-[1-[1-(oxiran-2-ylmethoxy)propan-2-yloxy]propan-2-yloxy]propan-2-yloxymethyl]oxirane Chemical compound C1OC1COC(C)COC(C)COC(C)COCC1CO1 FVCHRIQAIOHAIC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SEFYJVFBMNOLBK-UHFFFAOYSA-N 2-[2-[2-(oxiran-2-ylmethoxy)ethoxy]ethoxymethyl]oxirane Chemical compound C1OC1COCCOCCOCC1CO1 SEFYJVFBMNOLBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WTYYGFLRBWMFRY-UHFFFAOYSA-N 2-[6-(oxiran-2-ylmethoxy)hexoxymethyl]oxirane Chemical compound C1OC1COCCCCCCOCC1CO1 WTYYGFLRBWMFRY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KUAUJXBLDYVELT-UHFFFAOYSA-N 2-[[2,2-dimethyl-3-(oxiran-2-ylmethoxy)propoxy]methyl]oxirane Chemical compound C1OC1COCC(C)(C)COCC1CO1 KUAUJXBLDYVELT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BIDWUUDRRVHZLQ-UHFFFAOYSA-N 3-ethyl-3-(2-ethylhexoxymethyl)oxetane Chemical compound CCCCC(CC)COCC1(CC)COC1 BIDWUUDRRVHZLQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FNYWFRSQRHGKJT-UHFFFAOYSA-N 3-ethyl-3-[(3-ethyloxetan-3-yl)methoxymethyl]oxetane Chemical compound C1OCC1(CC)COCC1(CC)COC1 FNYWFRSQRHGKJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LMIOYAVXLAOXJI-UHFFFAOYSA-N 3-ethyl-3-[[4-[(3-ethyloxetan-3-yl)methoxymethyl]phenyl]methoxymethyl]oxetane Chemical compound C=1C=C(COCC2(CC)COC2)C=CC=1COCC1(CC)COC1 LMIOYAVXLAOXJI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RRXFVFZYPPCDAW-UHFFFAOYSA-N 4-(7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-ylmethoxymethyl)-7-oxabicyclo[4.1.0]heptane Chemical compound C1CC2OC2CC1COCC1CC2OC2CC1 RRXFVFZYPPCDAW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OECTYKWYRCHAKR-UHFFFAOYSA-N 4-vinylcyclohexene dioxide Chemical compound C1OC1C1CC2OC2CC1 OECTYKWYRCHAKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KSRKIEDGTXQBNC-UHFFFAOYSA-N C1(CC2C(CC1)O2)COC(=O)CCCCCC Chemical compound C1(CC2C(CC1)O2)COC(=O)CCCCCC KSRKIEDGTXQBNC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical compound C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 description 1
- 239000002841 Lewis acid Substances 0.000 description 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LVDRREOUMKACNJ-BKMJKUGQSA-N N-[(2R,3S)-2-(4-chlorophenyl)-1-(1,4-dimethyl-2-oxoquinolin-7-yl)-6-oxopiperidin-3-yl]-2-methylpropane-1-sulfonamide Chemical compound CC(C)CS(=O)(=O)N[C@H]1CCC(=O)N([C@@H]1c1ccc(Cl)cc1)c1ccc2c(C)cc(=O)n(C)c2c1 LVDRREOUMKACNJ-BKMJKUGQSA-N 0.000 description 1
- AFCARXCZXQIEQB-UHFFFAOYSA-N N-[3-oxo-3-(2,4,6,7-tetrahydrotriazolo[4,5-c]pyridin-5-yl)propyl]-2-[[3-(trifluoromethoxy)phenyl]methylamino]pyrimidine-5-carboxamide Chemical compound O=C(CCNC(=O)C=1C=NC(=NC=1)NCC1=CC(=CC=C1)OC(F)(F)F)N1CC2=C(CC1)NN=N2 AFCARXCZXQIEQB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910019142 PO4 Inorganic materials 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FQYUMYWMJTYZTK-UHFFFAOYSA-N Phenyl glycidyl ether Chemical group C1OC1COC1=CC=CC=C1 FQYUMYWMJTYZTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 1
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 1
- 229910018286 SbF 6 Inorganic materials 0.000 description 1
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002125 Sokalan® Polymers 0.000 description 1
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007983 Tris buffer Substances 0.000 description 1
- MOOIXEMFUKBQLJ-UHFFFAOYSA-N [1-(ethenoxymethyl)cyclohexyl]methanol Chemical compound C=COCC1(CO)CCCCC1 MOOIXEMFUKBQLJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- XLCIPMXEKXCPMJ-UHFFFAOYSA-N acetyl 2-oxopropanoate zirconium Chemical compound [Zr].C(C(=O)C)(=O)OC(C)=O XLCIPMXEKXCPMJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 238000000149 argon plasma sintering Methods 0.000 description 1
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 1
- DJUWPHRCMMMSCV-UHFFFAOYSA-N bis(7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-ylmethyl) hexanedioate Chemical compound C1CC2OC2CC1COC(=O)CCCCC(=O)OCC1CC2OC2CC1 DJUWPHRCMMMSCV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BSDOQSMQCZQLDV-UHFFFAOYSA-N butan-1-olate;zirconium(4+) Chemical compound [Zr+4].CCCC[O-].CCCC[O-].CCCC[O-].CCCC[O-] BSDOQSMQCZQLDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001768 cations Chemical class 0.000 description 1
- 239000001913 cellulose Substances 0.000 description 1
- 229920002678 cellulose Polymers 0.000 description 1
- 229940125773 compound 10 Drugs 0.000 description 1
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 1
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- URQUNWYOBNUYJQ-UHFFFAOYSA-N diazonaphthoquinone Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C(=[N]=[N])C=CC2=C1 URQUNWYOBNUYJQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WHGNXNCOTZPEEK-UHFFFAOYSA-N dimethoxy-methyl-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CO[Si](C)(OC)CCCOCC1CO1 WHGNXNCOTZPEEK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JFHGLVIOIANSIN-UHFFFAOYSA-N dimethyl butanedioate;1-(2-hydroxyethyl)-2,2,6,6-tetramethylpiperidin-4-ol Chemical compound COC(=O)CCC(=O)OC.CC1(C)CC(O)CC(C)(C)N1CCO JFHGLVIOIANSIN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OZLBDYMWFAHSOQ-UHFFFAOYSA-N diphenyliodanium Chemical compound C=1C=CC=CC=1[I+]C1=CC=CC=C1 OZLBDYMWFAHSOQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MCPKSFINULVDNX-UHFFFAOYSA-N drometrizole Chemical compound CC1=CC=C(O)C(N2N=C3C=CC=CC3=N2)=C1 MCPKSFINULVDNX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 1
- IRPMZRADZZGAMU-UHFFFAOYSA-N ethyl acetate;zirconium Chemical compound [Zr].CCOC(C)=O IRPMZRADZZGAMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 1
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 1
- ZLVXBBHTMQJRSX-VMGNSXQWSA-N jdtic Chemical compound C1([C@]2(C)CCN(C[C@@H]2C)C[C@H](C(C)C)NC(=O)[C@@H]2NCC3=CC(O)=CC=C3C2)=CC=CC(O)=C1 ZLVXBBHTMQJRSX-VMGNSXQWSA-N 0.000 description 1
- 229910052747 lanthanoid Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000007517 lewis acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 150000004702 methyl esters Chemical class 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 125000004108 n-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000006502 nitrobenzyl group Chemical group 0.000 description 1
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 1
- VRQWWCJWSIOWHG-UHFFFAOYSA-J octadecanoate;zirconium(4+) Chemical compound [Zr+4].CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O.CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O.CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O.CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O VRQWWCJWSIOWHG-UHFFFAOYSA-J 0.000 description 1
- FMJSMJQBSVNSBF-UHFFFAOYSA-N octocrylene Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=C(C#N)C(=O)OCC(CC)CCCC)C1=CC=CC=C1 FMJSMJQBSVNSBF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010943 off-gassing Methods 0.000 description 1
- 235000006408 oxalic acid Nutrition 0.000 description 1
- AHHWIHXENZJRFG-UHFFFAOYSA-N oxetane Chemical compound C1COC1 AHHWIHXENZJRFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DXGLGDHPHMLXJC-UHFFFAOYSA-N oxybenzone Chemical compound OC1=CC(OC)=CC=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 DXGLGDHPHMLXJC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940044652 phenolsulfonate Drugs 0.000 description 1
- 229960000969 phenyl salicylate Drugs 0.000 description 1
- KTNLYTNKBOKXRW-UHFFFAOYSA-N phenyliodanium Chemical compound [IH+]C1=CC=CC=C1 KTNLYTNKBOKXRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K phosphate Chemical compound [O-]P([O-])([O-])=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 239000010452 phosphate Substances 0.000 description 1
- 150000003014 phosphoric acid esters Chemical class 0.000 description 1
- 229920003223 poly(pyromellitimide-1,4-diphenyl ether) Polymers 0.000 description 1
- 239000004584 polyacrylic acid Substances 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 229920001184 polypeptide Polymers 0.000 description 1
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 1
- 102000004196 processed proteins & peptides Human genes 0.000 description 1
- HJWLCRVIBGQPNF-UHFFFAOYSA-N prop-2-enylbenzene Chemical group C=CCC1=CC=CC=C1 HJWLCRVIBGQPNF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 1
- 239000012744 reinforcing agent Substances 0.000 description 1
- 150000004756 silanes Chemical class 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- IIACRCGMVDHOTQ-UHFFFAOYSA-M sulfamate Chemical compound NS([O-])(=O)=O IIACRCGMVDHOTQ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 150000003458 sulfonic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 125000002023 trifluoromethyl group Chemical group FC(F)(F)* 0.000 description 1
- 229960000834 vinyl ether Drugs 0.000 description 1
- 239000004034 viscosity adjusting agent Substances 0.000 description 1
- 229910052724 xenon Inorganic materials 0.000 description 1
- FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N xenon atom Chemical compound [Xe] FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
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- C08K5/04—Oxygen-containing compounds
- C08K5/05—Alcohols; Metal alcoholates
- C08K5/057—Metal alcoholates
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L63/00—Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
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Abstract
本發明之目的在於提供一種硬化物之硬度及透明性優異之硬化性樹脂組成物。又,本發明之目的在於提供一種使用該硬化性樹脂組成物而形成之塗覆層及膜。
本發明為一種硬化性樹脂組成物,其含有硬化性樹脂、光聚合起始劑及金屬烷氧化物,上述硬化性樹脂含有具有陽離子聚合性基之有機矽烷化合物、及除該具有陽離子聚合性基之有機矽烷化合物以外之其他陽離子聚合性化合物。
Description
本發明係關於一種硬化性樹脂組成物。又,本發明係關於一種使用該硬化性樹脂組成物而形成之塗覆層及膜。
LED等光半導體元件由於消耗電力低、壽命長,故廣泛用於液晶顯示裝置之背光源或照明器具等。光半導體元件會因與大氣中之水分或氣體接觸而劣化,光提取效率降低,因此通常用密封劑加以密封並且用覆蓋玻璃等加以保護來使用。近年來,作為於不使用覆蓋玻璃等之情況下對光半導體元件進行保護密封之方法,研究了使用硬塗劑於光半導體元件之表面上形成塗覆層(例如,專利文獻1等)。
[先前技術文獻]
[專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2016-1657號公報
[發明所欲解決之課題]
為了提高用作硬塗劑之硬化性樹脂組成物之硬度,考慮大量摻合無機填充劑,但存在塗佈性或透明性變差之問題。於專利文獻1中,雖於硬塗劑摻合有金屬氧化物,但還要求硬化物之硬度及透明性優異之硬化性樹脂組成物。
本發明之目的在於提供一種硬化物之硬度及透明性優異之硬化性樹脂組成物。又,本發明之目的在於提供一種使用該硬化性樹脂組成物而形成之塗覆層及膜。
[解決課題之技術手段]
本發明1係一種硬化性樹脂組成物,其含有硬化性樹脂、光聚合起始劑及金屬烷氧化物,上述硬化性樹脂含有具有陽離子聚合性基之有機矽烷化合物、及除該具有陽離子聚合性基之有機矽烷化合物以外之其他陽離子聚合性化合物。
本發明2係如本發明1之硬化性樹脂組成物,其中,上述光聚合起始劑包含光陽離子聚合起始劑。
本發明3係如本發明1或2之硬化性樹脂組成物,其進而含有紫外線吸收劑。
本發明4係如本發明1、2或3之硬化性樹脂組成物,其進而含有調平劑。
本發明5係如本發明1、2、3或4之硬化性樹脂組成物,其進而含有搖變性賦予劑。
本發明6係一種塗覆層,其係使用如本發明1、2、3、4或5之硬化性樹脂組成物而形成。
本發明7係一種膜,其係使用如本發明1、2、3、4或5之硬化性樹脂組成物而形成。
以下,詳述本發明。
本發明人發現藉由將特定之陽離子聚合性化合物、光聚合起始劑及金屬烷氧化物加以組合使用,能夠獲得硬化物之硬度及透明性優異之硬化性樹脂組成物,而完成本發明。
作為其原理,考慮如下。
即,金屬烷氧化物與無機粒子不同,能夠溶解於樹脂中,且不存在由無機粒子導致之光之散射等影響,因此透明性優異。又,由於以分子等級引入金屬原子,故亦有助於提高硬度。
本發明之硬化性樹脂組成物含有硬化性樹脂。
上述硬化性樹脂含有具有陽離子聚合性基之有機矽烷化合物(以下,亦稱為「陽離子聚合性有機矽烷化合物」)、及除該具有陽離子聚合性基之有機矽烷化合物以外之其他陽離子聚合性化合物。
藉由將上述陽離子聚合性有機矽烷化合物及上述其他陽離子聚合性化合物與下述金屬烷氧化物組合含有,本發明之硬化性樹脂組成物之塗佈性、硬化物之硬度及透明性會變得優異。
上述陽離子聚合性有機矽烷化合物及上述其他陽離子聚合性化合物具有陽離子聚合性基。
作為上述陽離子聚合性基,例如可舉:環氧基、氧環丁烷基、乙烯醚基等。其中,較佳為環氧基、氧環丁烷基。
上述陽離子聚合性有機矽烷化合物所具有之陽離子聚合性基與上述其他陽離子聚合性化合物所具有之陽離子聚合性基,可相同亦可不同。
上述陽離子聚合性有機矽烷化合物,較佳於分子內具有1個以上之具有水解性之烷氧基。
作為上述陽離子聚合性有機矽烷化合物,具體而言,例如可舉:3-環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷、2-(3,4-環氧環己基)乙基三甲氧基矽烷、3-環氧丙氧基丙基甲基二甲氧基矽烷、3-環氧丙氧基丙基二乙氧基矽烷、3-環氧丙氧基丙基三乙氧基矽烷、3-環氧丙氧基辛基三甲氧基矽烷等。其中,基於提高反應性及硬化物之硬度之觀點而言,較佳為3-環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷、2-(3,4-環氧環己基)乙基三甲氧基矽烷、3-環氧丙氧基丙基二乙氧基矽烷。
上述硬化性樹脂100重量份中之上述陽離子聚合性有機矽烷化合物之含量之較佳下限為40重量份,較佳上限為90重量份。藉由上述陽離子聚合性有機矽烷化合物之含量為40重量份以上,所獲得之硬化性樹脂組成物於形成矽氧烷鍵網絡方面變得更加優異。藉由上述陽離子聚合性有機矽烷化合物之含量為90重量份以下,所獲得之硬化性樹脂組成物於形成陽離子聚合性有機矽烷化合物與其他陽離子聚合性化合物之共聚物的方面變得更加優異。上述陽離子聚合性有機矽烷化合物之含量之更佳下限為60重量份,更佳上限為80重量份。
作為上述其他陽離子聚合性化合物,例如可舉:(3,4-環氧)環己烷羧酸3,4-環氧環己基甲酯、4,4'-雙(1,2-環氧環己烷)、四氫茚二環氧化合物、雙(3,4-環氧環己基甲基)醚、己二酸雙(3,4-環氧環己烷-1-基甲基)酯、2,2-雙(羥基甲基)-1-丁醇之1,2-環氧-4-(2-環氧乙烷基)環己烷加成物、甲基丙烯酸[(3,4-環氧環己烷)-1-基]甲酯、茀型環氧化合物、1,7-辛二烯二環氧化合物、新戊二醇二環氧丙醚、乙二醇二環氧丙醚、二乙二醇二環氧丙醚、聚乙二醇二環氧丙醚、丙二醇二環氧丙醚、二丙二醇二環氧丙醚、三丙二醇二環氧丙醚、聚丙二醇二環氧丙醚、1,6-己二醇二環氧丙醚、甘油二環氧丙醚、三羥甲基丙烷三環氧丙醚、苯基環氧丙醚、伸苯基二環氧丙醚、3-乙基-3-(((3-乙基氧環丁烷-3-基)甲氧基)甲基)氧環丁烷、3-乙基-3-((2-乙基己氧基)甲基)氧環丁烷、苯酚酚醛清漆氧環丁烷、1,4-雙(((3-乙基-3-氧環丁烷基)甲氧基)甲基)苯、苄基乙烯基醚、環己烷二甲醇單乙烯基醚、二環戊二烯乙烯基醚、1,4-丁二醇二乙烯基醚、環己烷二甲醇二乙烯基醚、二乙二醇二乙烯基醚、三乙二醇二乙烯基醚、二丙二醇二乙烯基醚、三丙二醇二乙烯基醚等。其中,基於所獲得之硬化性樹脂組成物之硬化性及硬化物之硬度變得更加優異之方面而言,較佳為脂環式環氧化合物,更佳為(3,4-環氧)環己烷羧酸3,4-環氧環己基甲酯、4,4'-雙(1,2-環氧環己烷)、四氫茚二環氧化合物、雙(3,4-環氧環己基甲基)醚。
上述硬化性樹脂100重量份中之上述其他陽離子聚合性化合物之含量之較佳下限為10重量份,較佳上限為60重量份。藉由使上述其他陽離子聚合性化合物之含量為10重量份以上,所獲得之硬化性樹脂組成物之硬化性及硬化物之硬度變得更加優異。藉由使上述其他陽離子聚合性化合物之含量為60重量份以下,所獲得之硬化性樹脂組成物之硬化物之硬度變得更加優異。上述其他陽離子聚合性化合物之含量之更佳下限為15重量份,更佳上限為40重量份。
上述硬化性樹脂整體之溶解度參數(以下,亦稱為「SP值」)之較佳下限為12(J/cm
3)
1/2,較佳上限為30(J/cm
3)
1/2。藉由使上述硬化性樹脂整體之SP值為該範圍,而與下述金屬烷氧化物之相容性變得優異,所獲得之硬化性樹脂組成物之透明性變得更加優異。上述硬化性樹脂整體之SP值之更佳下限為16(J/cm
3)
1/2,更佳上限為25(J/cm
3)
1/2。
再者,於本說明書中,上述「溶解度參數」係藉由Fedors之推算法算出之值。又,上述「硬化性樹脂整體之溶解度參數」係指基於硬化性樹脂組成物所含之各硬化性樹脂成分之重量分率的溶解度參數之平均值。
本發明之硬化性樹脂組成物含有光聚合起始劑。
上述光聚合起始劑較佳為包含光陽離子聚合起始劑。
上述光陽離子聚合起始劑若為藉由光照射而產生質子酸或路易斯酸者,則並無特別限定,可為離子性光酸產生型,亦可為非離子性光酸產生型。
作為上述離子性光酸產生型之光陽離子聚合起始劑之陰離子部分,例如可舉:BF
4 -、PF
6 -、SbF
6 -、(BX
4)
-(其中,X表示經至少2個以上之氟或三氟甲基取代之苯基)等。又,作為上述陰離子部分,亦可舉:PF
m(C
nF
2n + 1)
6 - m -(其中,式中,m為0以上5以下之整數,n為1以上6以下之整數)等。
作為上述離子性光酸產生型之光陽離子聚合起始劑,例如可舉:具有上述陰離子部分之芳香族鋶鹽、芳香族錪鹽、芳香族重氮鹽、芳香族銨鹽、(2,4-環戊二烯-1-基)((1-甲基乙基)苯)-Fe鹽等。
作為上述芳香族鋶鹽,例如可舉:雙(4-(二苯基二氫硫基)苯基)硫化物雙六氟磷酸鹽、雙(4-(二苯基二氫硫基)苯基)硫化物雙六氟銻酸鹽、雙(4-(二苯基二氫硫基)苯基)硫化物雙四氟硼酸鹽、雙(4-(二苯基二氫硫基)苯基)硫化物四(五氟苯基)硼酸鹽、二苯基-4-(苯硫基)苯基鋶六氟磷酸鹽、二苯基-4-(苯硫基)苯基鋶六氟銻酸鹽、二苯基-4-(苯硫基)苯基鋶四氟硼酸鹽、二苯基-4-(苯硫基)苯基鋶四(五氟苯基)硼酸鹽、三苯基鋶六氟磷酸鹽、三苯基鋶六氟銻酸鹽、三苯基鋶四氟硼酸鹽、三苯基鋶四(五氟苯基)硼酸鹽、雙(4-(二(4-(2-羥基乙氧基))苯基二氫硫基)苯基)硫化物雙六氟磷酸鹽、雙(4-(二(4-(2-羥基乙氧基))苯基二氫硫基)苯基)硫化物雙六氟銻酸鹽、雙(4-(二(4-(2-羥基乙氧基))苯基二氫硫基)苯基)硫化物雙四氟硼酸鹽、雙(4-(二(4-(2-羥基乙氧基))苯基二氫硫基)苯基)硫化物四(五氟苯基)硼酸鹽、三(4-(4-乙醯基苯基)硫代苯基)鋶四(五氟苯基)硼酸鹽等。其中,較佳為三苯基鋶四(五氟苯基)硼酸鹽等三芳基鋶四(五氟苯基)硼酸鹽。
作為上述芳香族錪鹽,例如可舉:二苯基錪六氟磷酸鹽、二苯基錪六氟銻酸鹽、二苯基錪四氟硼酸鹽、二苯基錪四(五氟苯基)硼酸鹽、雙(十二烷基苯基)錪六氟磷酸鹽、雙(十二烷基苯基)錪六氟銻酸鹽、雙(十二烷基苯基)錪四氟硼酸鹽、雙(十二烷基苯基)錪四(五氟苯基)硼酸鹽、4-甲基苯基-4-(1-甲基乙基)苯基錪六氟磷酸鹽、4-甲基苯基-4-(1-甲基乙基)苯基錪六氟銻酸鹽、4-甲基苯基-4-(1-甲基乙基)苯基錪四氟硼酸鹽、4-甲基苯基-4-(1-甲基乙基)苯基錪四(五氟苯基)硼酸鹽等。
作為上述芳香族重氮鹽,例如可舉:苯基重氮六氟磷酸鹽、苯基重氮六氟銻酸鹽、苯基重氮四氟硼酸鹽、苯基重氮四(五氟苯基)硼酸鹽等。
作為上述芳香族銨鹽,例如可舉:1-苄基-2-氰基吡啶六氟磷酸鹽、1-苄基-2-氰基吡啶六氟銻酸鹽、1-苄基-2-氰基吡啶四氟硼酸鹽、1-苄基-2-氰基吡啶四(五氟苯基)硼酸鹽、1-(萘基甲基)-2-氰基吡啶六氟磷酸鹽、1-(萘基甲基)-2-氰基吡啶六氟銻酸鹽、1-(萘基甲基)-2-氰基吡啶四氟硼酸鹽、1-(萘基甲基)-2-氰基吡啶四(五氟苯基)硼酸鹽等。
作為上述(2,4-環戊二烯-1-基)((1-甲基乙基)苯)-Fe鹽,例如可舉:(2,4-環戊二烯-1-基)((1-甲基乙基)苯)-Fe(II)六氟磷酸鹽、(2,4-環戊二烯-1-基)((1-甲基乙基)苯)-Fe(II)六氟銻酸鹽、(2,4-環戊二烯-1-基)((1-甲基乙基)苯)-Fe(II)四氟硼酸鹽、(2,4-環戊二烯-1-基)((1-甲基乙基)苯)-Fe(II)四(五氟苯基)硼酸鹽等。
作為上述非離子性光酸產生型之光陽離子聚合起始劑,例如可舉:硝基苄基酯、磺酸衍生物、磷酸酯、苯酚磺酸酯、重氮萘醌、N-羥基醯亞胺磺酸酯等。
作為上述光陽離子聚合起始劑中之市售者,例如可舉:Midori Kagaku公司製造之光陽離子聚合起始劑、Union Carbide公司製造之光陽離子聚合起始劑、ADEKA公司製造之光陽離子聚合起始劑、3M公司製造之光陽離子聚合起始劑、BASF公司製造之光陽離子聚合起始劑、Solvay公司製造之光陽離子聚合起始劑、San-Apro公司製造之光陽離子聚合起始劑等。
作為上述Midori Kagaku公司製造之光陽離子聚合起始劑,例如可舉:DTS-200等。
作為上述Union Carbide公司製造之光陽離子聚合起始劑,例如可舉:UVI6990、UVI6974等。
作為上述ADEKA公司製造之光陽離子聚合起始劑,例如可舉:SP-150、SP-170等。
作為上述3M公司製造之光陽離子聚合起始劑,例如可舉:FC-508、FC-512等。
作為上述BASF公司製造之光陽離子聚合起始劑,例如可舉:IRGACURE261、IRGACURE290等。
作為上述Solvay公司製造之光陽離子聚合起始劑,例如可舉:PI2074等。
作為上述San-Apro公司製造之光陽離子聚合起始劑,例如可舉:CPI-100P、CPI-200K、CPI-210S等。
關於上述光聚合起始劑之含量,相對於上述硬化性樹脂100重量份,較佳下限為0.5重量份,較佳上限為10重量份。藉由使上述光聚合起始劑之含量為該範圍,所獲得之硬化性樹脂組成物之硬化性及保存穩定性變得更加優異。上述光聚合起始劑之含量之更佳下限為3重量份,更佳上限為7重量份。
本發明之硬化性樹脂組成物含有金屬烷氧化物。
藉由將上述金屬烷氧化物與上述陽離子聚合性有機矽烷化合物及其他陽離子聚合性化合物組合含有,本發明之硬化性樹脂組成物之塗佈性、硬化物之硬度及透明性變得優異。
再者,於本說明書中,「烷氧化物」包含螯合物及醯化物。即,上述「烷氧化物」係指選自由烷氧化物、螯合物、及醯化物所組成之群中之至少一種。
上述金屬烷氧化物較佳為SP值為10(J/cm
3)
1/2以上30(J/cm
3)
1/2以下。藉由使上述金屬烷氧化物之SP值為該範圍,與上述硬化性樹脂之相容性變得優異,所獲得之硬化性樹脂組成物之透明性變得更加優異。上述金屬烷氧化物之SP值之更佳下限為15(J/cm
3)
1/2,更佳上限為25(J/cm
3)
1/2。
作為上述金屬烷氧化物,例如可舉:鋯烷氧化物、鈦烷氧化物、鑭系烷氧化物類等。其中,基於所獲得之硬化性樹脂組成物之塗佈性及透明性變得更加優異之方面而言,較佳為鋯烷氧化物。
作為上述金屬烷氧化物,具體而言,例如可舉:四乙醯丙酮酸鋯(螯合物)、四乙醯丙酮酸鈦(螯合物)、鋯酸正丙酯(烷氧化物)、鋯酸正丁酯(烷氧化物)、單乙醯丙酮酸鋯(螯合物)、乙基乙醯乙酸鋯(螯合物)、硬脂酸鋯(醯化物)等。其中,基於高度之反應性及形成緻密網絡結構之方面而言,較佳為四乙醯丙酮酸鋯、四乙醯丙酮酸鈦、鋯酸正丙酯、鋯酸正丁酯,更佳為四乙醯丙酮酸鋯、四乙醯丙酮酸鈦。
關於上述金屬烷氧化物之含量,相對於上述硬化性樹脂100重量份,較佳下限為1重量份,較佳上限為10重量份。藉由使上述金屬烷氧化物之含量為1重量份以上,所獲得之硬化性樹脂組成物之硬化物之硬度變得更加優異。藉由使上述金屬烷氧化物之含量為10重量份以下,所獲得之硬化性樹脂組成物之塗佈性及透明性變得更加優異。上述金屬烷氧化物之含量之更佳下限為3重量份,更佳上限為7重量份。
基於提高耐光性之觀點而言,本發明之硬化性樹脂組成物較佳為進而含有紫外線吸收劑。
作為上述紫外線吸收劑,例如可舉:2-(2'-羥基-5'-甲基苯基)苯并三唑、2-乙氧基-2'-乙基草酸雙醯苯胺、琥珀酸二甲酯-1-(2-羥基乙基)-4-羥基-2,2,6,6-四甲基哌啶縮聚物、2-(2'-羥基-4'-正辛氧基苯基)苯并三唑、2-羥基-4-甲氧基二苯基酮、2-羥基-4-正辛氧基二苯基酮、水楊酸苯酯、水楊酸對第三丁基苯酯、2-氰基-3,3-二苯基丙烯酸2-乙基己酯等。
關於上述紫外線吸收劑之含量,相對於上述硬化性樹脂100重量份,較佳下限為0.001重量份,較佳上限為5重量份。藉由使上述紫外線吸收劑之含量為該範圍,所獲得之硬化性樹脂組成物之耐光性變得更加優異。上述紫外線吸收劑之含量之更佳下限為0.1重量份,更佳上限為1重量份。
基於塗膜之平坦性之觀點而言,本發明之硬化性樹脂組成物較佳為進而含有調平劑。
作為上述調平劑,例如可舉:矽酮系調平劑、氟系調平劑、丙烯酸系調平劑等。
關於上述調平劑之含量,相對於上述硬化性樹脂100重量份,較佳下限為0.01重量份,較佳上限為10重量份。藉由使上述調平劑之含量為該範圍,所獲得之硬化性樹脂組成物之塗佈性及塗膜之平坦性變得更加優異。上述調平劑之含量之更佳下限為0.03重量份,更佳上限為1重量份。
基於塗佈性之觀點而言,本發明之硬化性樹脂組成物較佳為進而含有搖變性賦予劑。
作為上述搖變性賦予劑,例如可舉:聚矽氧烷、聚丙烯酸、聚醯胺、聚乙烯醇、聚醚酯、烷基改質纖維素、肽、多肽、二氧化矽等。
關於上述搖變性賦予劑之含量,相對於上述硬化性樹脂100重量份,較佳下限為0.1重量份,較佳上限為5重量份。藉由使上述搖變性賦予劑之含量為該範圍,所獲得之硬化性樹脂組成物之塗佈性變得更加優異。上述搖變性賦予劑之含量之更佳下限為1重量份,更佳上限為3重量份。
本發明之硬化性樹脂組成物較佳為不含溶劑。
藉由不含上述溶劑,所獲得之硬化性樹脂組成物之低釋氣性更加優異且無需脫溶劑步驟。
又,本發明之硬化性樹脂組成物亦可視需要含有染料、硬化延遲劑、補強劑、黏度調整劑、抗氧化劑等公知之各種添加劑。
關於本發明之硬化性樹脂組成物,其使用E型黏度計以25℃測得之黏度之較佳下限為5 mPa・s,較佳上限為5000 mPa・s。藉由使上述黏度為該範圍,所獲得之硬化性樹脂組成物之塗佈性變得優異。上述黏度之更佳下限為10 mPa・s,更佳上限為100 mPa・s。
上述黏度,例如可使用VISCOMETER TV-22(東機產業公司製造)作為E型黏度計,採用1號轉子以10 rpm或100 rpm之轉速進行測定。
本發明之硬化性樹脂組成物可用於硬塗劑、顯示器用密封劑、微透鏡等。其中,適宜用以藉由在光半導體元件等之上形成塗覆層、或以膜狀被覆光半導體元件等,而對該光半導體元件等進行保護密封。
使用本發明之硬化性樹脂組成物而形成之塗覆層亦為本發明之一。使用本發明之硬化性樹脂組成物而形成之膜亦為本發明之一。
本發明之塗覆層可藉由將本發明之硬化性樹脂組成物塗佈於光半導體元件等被塗佈物上之後使其硬化而形成。又,本發明之膜可藉由將本發明之硬化性樹脂組成物塗佈於離型膜等之後使其硬化而形成。
作為本發明之硬化性樹脂組成物之塗佈方法,例如可舉:旋轉塗佈法、棒式塗佈法、噴墨法等。
本發明之硬化性樹脂組成物可藉由光照射而容易地硬化。
作為藉由光照射使本發明之硬化性樹脂組成物硬化之方法,例如可舉:照射300 nm以上400 nm以下之波長及300 mJ/cm
2以上3000 mJ/cm
2以下之累計光量之光的方法等。
作為用以對本發明之硬化性樹脂組成物照射光之光源,例如可舉:低壓水銀燈、中壓水銀燈、高壓水銀燈、超高壓水銀燈、準分子雷射、化學燈、黑光燈、微波激發水銀燈、金屬鹵素燈、鈉燈、鹵素燈、氙氣燈、LED燈、螢光燈、太陽光、電子束照射裝置等。該等光源可單獨使用,亦可組合2種以上使用。
該等光源可配合上述光聚合起始劑之吸收波長進行適當選擇。
作為對本發明之硬化性樹脂組成物照射光之照射手段,例如可舉:各種光源之同時照射、間隔時間差之逐次照射、同時照射與逐次照射之組合照射等,可使用任一種照射手段。
本發明之硬化性樹脂組成物亦可於進行上述光照射後進行加熱而硬化。
[發明之效果]
若根據本發明,能夠提供一種硬化物之硬度及透明性優異之硬化性樹脂組成物。又,若根據本發明,能夠提供一種使用該硬化性樹脂組成物而形成之塗覆層及膜。
以下舉實施例進一步詳細地說明本發明,但本發明並不僅限定於該等實施例。
(實施例1~9及比較例1~3)
按照表1中記載之摻合比,使用攪拌混合機將各材料加以攪拌混合,藉此製作實施例1~9及比較例1~3之各硬化性樹脂組成物。作為攪拌混合機,使用去泡練太郎ARE-310(Thinky公司製造)。
<評價>
對實施例及比較例中所獲得之各硬化性樹脂組成物進行以下評價。將結果示於表1中。
(鉛筆硬度)
使用棒式塗佈機No.5(AS ONE公司製造),將實施例及比較例中獲得之各硬化性樹脂組成物以厚度達到5 μm之方式塗佈於玻璃基板上之後,使用金屬鹵素燈照射100 mW/cm
2之紫外線(波長365 nm)30秒而使硬化性樹脂組成物光硬化。繼而,於100℃之烘箱中進行30分鐘加熱,藉此進行脫水縮合,而獲得試片。又,使用厚度30 μm之Kapton膠帶於玻璃基板上設置間隙,藉此將塗佈硬化性樹脂組成物之厚度設為30 μm,除此以外,以同樣方式獲得試片。
針對所獲得之試片,依據JIS K 5600-5-4測定鉛筆硬度。
(透明性)
使用棒式塗佈機No.5(AS ONE公司製造),將實施例及比較例中獲得之各硬化性樹脂組成物以厚度達到5 μm之方式塗佈於玻璃基板上之後,使用金屬鹵素燈照射100 mW/cm
2之紫外線(波長365 nm)30秒而使硬化性樹脂組成物光硬化。繼而,於100℃之烘箱中進行30分鐘加熱,藉此進行脫水縮合,而獲得試片。
針對所獲得之試片,使用分光計(日本電色工業公司製造,「COH-7700」)測定於波長550 nm之光之霧度值(Haze)。
將霧度值為30%以下之情形記為「○」,將超過30%之情形記為「×」,而對透明性進行評價。
[表1]
[產業上之可利用性]
實施例 | 比較例 | ||||||||||||||
1 | 2 | 3 | 4 | 5 | 6 | 7 | 8 | 9 | 1 | 2 | 3 | ||||
組成(重量份) | 硬化性樹脂 | 陽離子聚合性有機矽烷化合物 | 3-環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷 (信越化學工業公司製造,「KBM-403」) | 71.25 | 70 | 71.25 | 70 | 70 | 70 | 70 | 71.25 | - | 75 | 74.25 | 72.25 |
3-環氧丙氧基丙基三乙氧基矽烷 (信越化學工業公司製造,「KBE-403」) | - | - | - | - | - | - | - | - | 70 | - | - | - | |||
其他陽離子聚合性化合物 | (3,4-環氧)環己烷羧酸3,4-環氧環己基甲酯 (Daicel公司製造,「Celloxide 2021P」) | 20 | 20 | 20 | 20 | - | - | 20 | 20 | 20 | 20 | 20 | 20 | ||
4,4'-雙(1,2-環氧環己烷) (Daicel公司製造,「Celloxide 8010」) | - | - | - | - | 20 | - | - | - | - | - | - | - | |||
四氫茚二環氧化合物 (ENEOS公司製造,「THI-DE」) | - | - | - | - | - | 20 | - | - | - | - | - | - | |||
光陽離子聚合起始劑 | 芳香族鋶鹽 (San-Apro公司製造、「CPI-100P」) | 5 | 5 | - | - | 5 | 5 | 5 | 5 | 5 | 5 | 5 | 5 | ||
芳香族鋶鹽 (San-Apro公司製造、「CPI-210S」) | - | - | 5 | 5 | - | - | - | - | - | - | - | - | |||
金屬烷氧化物 | 四乙醯丙酮酸鋯 (Matsumoto Fine Chemical公司製造,「ORGATIX ZC-150」、SP值23.6) | 3.75 | 5 | 3.75 | 5 | 5 | 5 | - | 3.75 | 3.75 | - | - | - | ||
四乙醯丙酮酸鈦 (Matsumoto Fine Chemical公司製造,「ORGATIX TC-401」、SP值24.2) | - | - | - | - | - | - | 3.75 | - | - | - | - | - | |||
金屬氧化物 | 氧化鋯 (關東電化工業公司製造,「ZrO 2」) | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | 0.75 | 2.25 | ||
紫外線吸收劑 | 2-羥基-4-甲氧基二苯基酮 (永光化學公司製造,「EVERSORB11」) | 0.1 | 0.1 | 0.1 | 0.1 | 0.1 | 0.1 | 0.1 | - | 0.1 | 0.1 | 0.1 | 0.1 | ||
調平劑 | 矽酮系調平劑 (BYK公司製造,「BYK307」) | 0.03 | 0.03 | 0.03 | 0.03 | 0.03 | 0.03 | 0.03 | - | 0.03 | 0.03 | 0.03 | 0.03 | ||
搖變性賦予劑 | 聚醚磷酸酯 (楠本化成公司製造,「Disparlon 3500」) | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | - | 1 | 1 | 1 | 1 | ||
硬化性樹脂整體之SP值 | 16.9 | 16.9 | 16.9 | 16.9 | 16.7 | 16.8 | 16.9 | 16.9 | 16.7 | 16.8 | 16.8 | 16.8 | |||
評價 | 鉛筆硬度 | 以厚度5 μm進行塗佈 | 8H | 9H | 9H | 9H | 8H | 7H | 8H | 8H | 8H | 7H | 8H | 8H | |
以厚度30 μm進行塗佈 | 5H | 5H | 6H | 6H | 6H | 6H | 6H | 5H | 5H | 2H | 7H | 7H | |||
塗膜之透明性 | ○ | ○ | ○ | ○ | ○ | ○ | ○ | ○ | ○ | ○ | × | × |
若根據本發明,能夠提供一種硬化物之硬度及透明性優異之硬化性樹脂組成物。又,若根據本發明,能夠提供一種使用該硬化性樹脂組成物而形成之塗覆層及膜。
無
無
Claims (7)
- 一種硬化性樹脂組成物,其特徵在於: 含有硬化性樹脂、光聚合起始劑及金屬烷氧化物, 該硬化性樹脂含有具有陽離子聚合性基之有機矽烷化合物、及除該具有陽離子聚合性基之有機矽烷化合物以外之其他陽離子聚合性化合物。
- 如請求項1之硬化性樹脂組成物,其中,該光聚合起始劑包含光陽離子聚合起始劑。
- 如請求項1或2之硬化性樹脂組成物,其進而含有紫外線吸收劑。
- 如請求項1、2或3之硬化性樹脂組成物,其進而含有調平劑。
- 如請求項1、2、3或4之硬化性樹脂組成物,其進而含有搖變性賦予劑。
- 一種塗覆層,其係使用如請求項1、2、3、4或5之硬化性樹脂組成物而形成。
- 一種膜,其係使用如請求項1、2、3、4或5之硬化性樹脂組成物而形成。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2021161358 | 2021-09-30 | ||
JP2021-161358 | 2021-09-30 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW202330765A true TW202330765A (zh) | 2023-08-01 |
Family
ID=85782875
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW111137233A TW202330765A (zh) | 2021-09-30 | 2022-09-30 | 硬化性樹脂組成物、塗覆層、及膜 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPWO2023054559A1 (zh) |
TW (1) | TW202330765A (zh) |
WO (1) | WO2023054559A1 (zh) |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11260148A (ja) * | 1998-03-13 | 1999-09-24 | Hitachi Ltd | 薄膜誘電体とそれを用いた多層配線板とその製造方法 |
JP2001232730A (ja) * | 1999-12-17 | 2001-08-28 | Toray Ind Inc | ハードコートフィルム |
JP2016060761A (ja) * | 2014-09-16 | 2016-04-25 | デクセリアルズ株式会社 | 異方性導電接着剤、及び接続構造体の製造方法 |
JP2017134902A (ja) * | 2016-01-25 | 2017-08-03 | 日立化成株式会社 | 被覆導電性粒子、回路接続材料及び接続構造体 |
KR101965682B1 (ko) * | 2018-06-12 | 2019-04-03 | (주)켐텍인터내셔날 | 유기 금속을 가지는 실록산 올리고머, 실록산 올리고머의 제조 방법, 실록산 올리고머를 포함하는 하드 코팅 조성물, 하드 코팅 필름 및 디스플레이 장치 |
WO2020067046A1 (ja) * | 2018-09-26 | 2020-04-02 | デンカ株式会社 | 有機エレクトロルミネッセンス表示素子用封止剤 |
CN110437739B (zh) * | 2019-07-15 | 2021-02-19 | 淮阴工学院 | 环氧复合涂料及其制备方法 |
-
2022
- 2022-09-29 JP JP2022563154A patent/JPWO2023054559A1/ja active Pending
- 2022-09-29 WO PCT/JP2022/036372 patent/WO2023054559A1/ja active Application Filing
- 2022-09-30 TW TW111137233A patent/TW202330765A/zh unknown
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPWO2023054559A1 (zh) | 2023-04-06 |
WO2023054559A1 (ja) | 2023-04-06 |
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