TW201942316A - 有機el顯示元件用密封劑 - Google Patents

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Abstract

本發明之目的在於提供一種即便於薄膜化之情形時對於基板或無機材料膜之塗佈性亦優異之有機EL顯示元件用密封劑。
本發明係一種有機EL顯示元件用密封劑，其含有硬化性樹脂及聚合起始劑，於25℃之表面張力為25 mN/m以上且38 mN/m以下，且上述有機EL顯示元件用密封劑與SiO2基板及SiN基板於25℃之接觸角均為13度以下；上述SiO2基板其表面自由能為70 mN/m以上且80 mN/m以下，上述SiN基板其表面自由能為50 mN/m以上且60 mN/m以下。

Description

有機EL顯示元件用密封劑
本發明係關於一種即便於薄膜化之情形時對於基板或無機材料膜之塗佈性亦優異之有機EL顯示元件用密封劑。
有機電致發光（以下亦稱為「有機EL」）顯示元件具有於相互對向之一對電極間夾持有機發光材料層之積層體構造，且藉由自一電極將電子注入至該有機發光材料層中且自另一電極將正電洞注入至該有機發光材料層中，而使電子與正電洞於有機發光材料層內結合從而發光。由於有機EL顯示元件以此種方式進行自發光，故而與需要背光源之液晶顯示元件等相比，具有如下優點，即視認性較佳、可實現薄型化、而且可實現直流低電壓驅動。
構成有機EL顯示元件之有機發光材料層或電極存在容易因水分或氧等導致特性劣化之問題。因此，為了獲得具實用性之有機EL顯示元件，必須將有機發光材料層或電極與大氣阻絕以謀求長壽命化。於專利文獻1中，揭示有一種藉由利用CVD法所形成之氮化矽膜與樹脂膜之積層膜將有機EL顯示元件之有機發光材料層與電極進行密封的方法。此處，樹脂膜具有防止氮化矽膜之內部應力壓迫有機層或電極之作用。
作為用以防止水分滲入有機發光材料層內之方法，於專利文獻2中，揭示有交替蒸鍍無機材料膜與樹脂膜之方法，於專利文獻3及專利文獻4中，揭示有於無機材料膜上形成樹脂膜之方法。
先前技術文獻
專利文獻
專利文獻1：日本特開2000-223264號公報
專利文獻2：日本特表2005-522891號公報
專利文獻3：日本特開2001-307873號公報
專利文獻4：日本特開2008-149710號公報
[發明所欲解決之課題]
作為形成樹脂膜之方法，有使用噴墨法於基材上塗佈密封劑後使該密封劑硬化之方法。若使用此種利用噴墨法之塗佈方法，則可高速且均勻地形成樹脂膜。
另一方面，對於有機EL顯示元件，有曲面化或摺疊來使用之撓性化之需求，因此需要使有機EL顯示元件用密封劑亦應對撓性化。作為使有機EL顯示元件用密封劑應對撓性化之方法之一，考慮使密封劑薄膜化，但先前之密封劑存在如下問題：於藉由噴墨法等進行薄膜化之情形時塗佈性較差，會產生針孔而導致所得之有機EL顯示元件之可靠性變差。
本發明之目的在於提供一種即便於薄膜化之情形時對於基板或無機材料膜之塗佈性亦優異之有機EL顯示元件用密封劑。
[解決課題之技術手段]
本發明1係一種有機EL顯示元件用密封劑，其含有硬化性樹脂及聚合起始劑，於25℃之表面張力為25 mN/m以上且38 mN/m以下，且上述有機EL顯示元件用密封劑與SiO2 基板及SiN基板於25℃之接觸角均為13度以下；上述SiO2 基板其表面自由能為70 mN/m以上且80 mN/m以下，上述SiN基板其表面自由能為50 mN/m以上且60 mN/m以下。
又，本發明2係一種有機EL顯示元件用密封劑，其係用於利用噴墨法之塗佈者，並且含有硬化性樹脂及聚合起始劑，於25℃之表面張力為25 mN/m以上且38 mN/m以下，且上述有機EL顯示元件用密封劑與SiO2 基板及SiN基板於25℃之接觸角均為13度以下；上述SiO2 基板其表面自由能為70 mN/m以上且80 mN/m以下，上述SiN基板其表面自由能為50 mN/m以上且60 mN/m以下。
以下，對本發明進行詳細敍述。再者，對於本發明1之有機EL顯示元件用密封劑與本發明2之有機EL顯示元件用密封劑所共通之事項，記為「本發明之有機EL顯示元件用密封劑」。
本發明者等人認為，於試圖使有機EL顯示元件用密封劑薄膜化之情形時塗佈性會變差之原因在於：以應對撓性化而使用之SiO2 等無機材料膜上所存在之SiN等異物為起點，該異物周邊之密封劑產生收縮，或密封劑無法服貼於基板或無機材料膜之凹凸。因此，本發明者等人進行了銳意研究，結果發現，藉由將與表面自由能分別為特定範圍之SiO2 基板及SiN基板之接觸角均設為特定值以下，可獲得即便於薄膜化之情形時對於基板或無機材料膜之塗佈性亦優異之有機EL顯示元件用密封劑，從而完成了本發明。
本發明之有機EL顯示元件用密封劑與SiO2 基板及SiN基板於25℃之接觸角均為13度以下；上述SiO2 基板其表面自由能為70 mN/m以上且80 mN/m以下，上述SiN基板其表面自由能為50 mN/m以上且60 mN/m以下。藉由使上述接觸角均為13度以下，而本發明之有機EL顯示元件用密封劑之防止以異物為起點之收縮之效果、及對於基板或無機材料膜之潤濕性變得優異。上述接觸角較佳為均為10度以下，更佳為8度以下，進而較佳為6度以下。另一方面，就抑制由表面不均引起之邊緣溢出之觀點而言，上述接觸角較佳為均為5度以上，更佳為8度以上。
於本說明書中，上述「表面自由能」係根據於25℃之水與二碘甲烷之接觸角，利用Owens-Wendy方式之評價方法所測得者，具體而言，意為使用接觸角計所測得之值。作為上述接觸角計，例如可列舉MSA（KRUSS公司製造）等。
又，於本說明書中，上述「接觸角」意為於25℃使用噴墨噴出裝置，以液滴量10 pL自距具有上述表面自由能之SiO2 基板及SiN基板0.5 mm之高度將密封劑噴出至各基板時測定距噴附約10秒後之密封劑之液滴相對於各基板之角度所得的值。作為上述噴墨噴出裝置，例如可列舉NanoPrinter500（MICROJET公司製造）等，密封劑之噴出係於頻率20 kHz之條件進行。上述「密封劑之液滴相對於各基板之角度」意為使用圖像處理軟體對藉由接觸角計之基板觀察相機所擷取之圖像進行測定所得的值。作為上述接觸角計，例如可列舉CAM200（KSV INSTRUMENTS公司製造）等，作為上述圖像處理軟體，例如可列舉CAM2008（KSV INSTRUMENTS公司製造）等。
作為將上述接觸角均設為13度以下之方法，例如可列舉將硬化性樹脂整體之溶解度參數設為下述範圍之方法、組合對各基板潤濕性較好之樹脂之方法等。
又，作為將上述接觸角均設為5度以上之方法，例如可列舉添加表面張力較高之樹脂之方法、組合對各基板潤濕性較好之樹脂與不好之樹脂之方法等。
本發明1之有機EL顯示元件用密封劑於25℃之黏度之較佳之上限為30 mPa・s。藉由使上述黏度為30 mPa・s以下，本發明1之有機EL顯示元件用密封劑之噴墨塗佈性變得優異。本發明1之有機EL顯示元件用密封劑之黏度之更佳之上限為20 mPa・s。
又，本發明1之有機EL顯示元件用密封劑之黏度之較佳之下限為5 mPa・s。
再者，於本說明書中，上述「黏度」意為使用E型黏度計於25℃、100 rpm之條件所測定之值。
本發明2之有機EL顯示元件用密封劑於25℃之黏度之較佳之上限為30 mPa・s。藉由使上述黏度為30 mPa・s以下，本發明2之有機EL顯示元件用密封劑之噴墨塗佈性變得更加優異。本發明2之有機EL顯示元件用密封劑之黏度之更佳之上限為20 mPa・s。
又，本發明2之有機EL顯示元件用密封劑之黏度之較佳之下限為5 mPa・s。
本發明1之有機EL顯示元件用密封劑係25℃之有機EL顯示元件用密封劑整體之表面張力為25 mN/m以上且38 mN/m以下。藉由使上述表面張力為該範圍，本發明1之有機EL顯示元件用密封劑之噴墨塗佈性變得優異。本發明之有機EL顯示元件用密封劑整體之表面張力之較佳之下限為26 mN/m，較佳之上限為37 mN/m，更佳之下限為27 mN/m，更佳之上限為35 mN/m。
再者，於本說明書中，上述「表面張力」意為於25℃藉由動態潤濕性試驗機所測定之值。
本發明2之有機EL顯示元件用密封劑係於25℃之有機EL顯示元件用密封劑整體之表面張力為25 mN/m以上且38 mN/m以下。藉由使上述表面張力為該範圍，本發明2之有機EL顯示元件用密封劑之噴墨塗佈性變得更加優異。本發明之有機EL顯示元件用密封劑整體之表面張力之較佳之下限為26 mN/m，較佳之上限為37 mN/m，更佳之下限為27 mN/m，更佳之上限為35 mN/m。
本發明之有機EL顯示元件用密封劑含有硬化性樹脂。
本發明之有機EL顯示元件用密封劑較佳為上述硬化性樹脂整體之溶解度參數（以下亦稱為「SP值」）為16.5（J/cm3 ）1/2 以上且19.5（J/cm3 ）1/2 以下。藉由使上述硬化性樹脂整體之SP值為該範圍，本發明之有機EL顯示元件用密封劑之防止以異物為起點之收縮之效果、及對於基板或無機材料膜之潤濕性變得更加優異。上述硬化性樹脂整體之SP值之更佳之下限為17.0（J/cm3 ）1/2 ，更佳之上限為19.2（J/cm3 ）1/2 ，進而較佳之下限為17.7（J/cm3 ）1/2 ，進而較佳之上限為19.0（J/cm3 ）1/2 。
再者，於本說明書中，上述「溶解度參數」係藉由Fedors之推算法所算出之值。又，上述「硬化性樹脂整體之溶解度參數」意為有機EL顯示元件用密封劑所使用之各硬化性樹脂構成成分之重量分率的溶解度參數之平均值。
本發明之有機EL顯示元件用密封劑較佳為含有2種以上之硬化性樹脂作為上述硬化性樹脂，且各硬化性樹脂間之SP值之差成為5（J/cm3 ）1/2 以下之硬化性樹脂相對於所有硬化性樹脂之含量為95重量%以上。即，以各硬化性樹脂間之SP值之差超過5（J/cm3 ）1/2 之硬化性樹脂之組合不存在的方式對2種以上之硬化性樹脂求出含量之和時，存在相對於所有硬化性樹脂成為95重量%以上之組合。藉由使各硬化性樹脂間之SP值之差成為5（J/cm3 ）1/2 以下之硬化性樹脂之含量為95重量%以上，而所得之有機EL顯示元件用密封劑之防止以異物為起點之收縮之效果、及對於基板或無機材料膜之潤濕性變得更加優異。各硬化性樹脂間之SP值之差成為5（J/cm3 ）1/2 以下之硬化性樹脂之含量更佳為98重量%以上，進而較佳為99重量%以上，進而更佳為99.9重量%以上，尤其較佳為99.99重量%以上。
本發明之有機EL顯示元件用密封劑較佳為含有2種以上之上述硬化性樹脂作為上述硬化性樹脂，且各硬化性樹脂間之SP值之最大差為5（J/cm3 ）1/2 以下。即，較佳為不存在SP值之差超過5（J/cm3 ）1/2 之硬化性樹脂之組合。藉由使上述各硬化性樹脂間之SP值之最大差為5（J/cm3 ）1/2 以下，而所得之有機EL顯示元件用密封劑之防止以異物為起點之收縮之效果、及對於基板或無機材料膜之潤濕性變得更加優異。更佳為上述各硬化性樹脂間之SP值之最大差為4（J/cm3 ）1/2 以下。
本發明之有機EL顯示元件用密封劑中之硬化性樹脂整體之SP值及各硬化性樹脂成分之SP值可藉由利用層析儀將有機EL顯示元件用密封劑進行純化、或藉由進行GC-MS、LC-MS等組成分析而鑑定出構造及組成，計算SP值而求出。
上述硬化性樹脂較佳為含有具有矽氧烷骨架之化合物。藉由含有上述具有矽氧烷骨架之化合物，變得容易調整所得之有機EL顯示元件用密封劑之表面張力，而所得之塗膜之平坦性變得更加優異。
作為上述具有矽氧烷骨架之化合物，例如可列舉具有矽氧烷骨架之環氧化合物、具有矽氧烷骨架之氧環丁烷化合物、具有矽氧烷骨架之(甲基)丙烯酸化合物等。其中，較佳為下述式（1）所表示之化合物。
再者，於本說明書中，上述「(甲基)丙烯酸」意為丙烯酸或甲基丙烯酸，上述「(甲基)丙烯酸化合物」意為具有(甲基)丙烯醯基之化合物，上述「(甲基)丙烯醯基」意為丙烯醯基或甲基丙烯醯基。
式（1）中，R1 表示碳數1以上且10以下之烷基，X1 、X2 分別獨立地表示碳數1以上且10以下之烷基、或下述式（2-1）、（2-2）、（2-3）、或（2-4）所表示之基，X3 表示下述式（2-1）、（2-2）、（2-3）、或（2-4）所表示之基。m為0以上且100以下之整數，n為0以上且100以下之整數。其中，於n為0之情形時，X1 及X2 中至少一個表示下述式（2-1）、（2-2）、（2-3）、或（2-4）所表示之基。
式（2-1）～（2-4）中，R2 表示鍵結鍵或碳數1以上且6以下之伸烷基，式（2-3）中，R3 表示氫或碳數1以上且6以下之烷基，R4 表示鍵結鍵或亞甲基，式（2-4）中，R5 表示氫或甲基。
就所得之有機EL顯示元件用密封劑之保存穩定性、對於基板或無機材料膜之密接性、進行噴墨塗佈之情形時之噴出穩定性等觀點而言，上述具有矽氧烷骨架之化合物較佳為於摻合於有機EL顯示元件用密封劑前預先進行純化而去除數量平均分子量10萬以上之高分子量體而成者。
具體而言，上述具有矽氧烷骨架之化合物較佳為數量平均分子量10萬以上之高分子量體之含有比率為0.5%以下。
再者，於本說明書中，上述數量平均分子量、及上述高分子量體之含有比率係利用凝膠滲透層析法（GPC）並使用四氫呋喃作為溶劑進行測定，且藉由聚苯乙烯換算所求出之值。又，上述高分子量體之含有比率亦可藉由GPC進行測定。作為藉由GPC測定基於聚苯乙烯換算之數量平均分子量、及上述高分子量體之含有比率時之管柱，例如可列舉Shodex LF-804（昭和電工公司製造）等。又，高分子量體之含有比率係根據上述GPC之面積比算出。
作為將上述具有矽氧烷骨架之化合物進行純化之方法，例如可列舉進行蒸餾而純化之方法、使用管柱進行純化之方法等。
上述具有矽氧烷骨架之化合物可單獨使用，亦可組合使用2種以上。
上述硬化性樹脂中之上述具有矽氧烷骨架之化合物之含量較佳為未達40重量%。藉由使上述具有矽氧烷骨架之化合物之含量未達40重量%，所得之有機EL顯示元件用密封劑之潤濕擴散性變得更加優異。上述具有矽氧烷骨架之化合物之含量之更佳之上限為35重量%。
又，上述硬化性樹脂中之上述具有矽氧烷骨架之化合物之含量之較佳之下限為0.1重量%。藉由使上述具有矽氧烷骨架之化合物之含量為0.1重量%以上，變得更容易調整所得之有機EL顯示元件用密封劑之表面張力。
作為上述具有矽氧烷骨架之化合物以外之上述硬化性樹脂，例如可列舉：不具有矽氧烷骨架之環氧化合物（以下亦僅稱為「環氧化合物」）、不具有矽氧烷骨架之氧環丁烷化合物（以下亦僅稱為「氧環丁烷化合物」）、不具有矽氧烷骨架之乙烯醚化合物（以下亦僅稱為「乙烯醚化合物」）、及不具有矽氧烷骨架之(甲基)丙烯酸化合物（以下亦僅稱為「(甲基)丙烯酸化合物」）等。
作為上述環氧化合物，例如可列舉：雙酚A型環氧化合物、雙酚E型環氧化合物、雙酚F型環氧化合物、雙酚S型環氧化合物、雙酚O型環氧化合物、2,2'-二烯丙基雙酚A型環氧化合物、脂環式環氧化合物、氫化雙酚型環氧化合物、環氧丙烷加成雙酚A型環氧化合物、間苯二酚型環氧化合物、聯苯型環氧化合物、硫醚型環氧化合物、二苯醚型環氧化合物、二環戊二烯型環氧化合物、萘型環氧化合物、苯酚酚醛清漆型環氧化合物、鄰甲酚酚醛清漆型環氧化合物、二環戊二烯酚醛清漆型環氧化合物、聯苯酚醛清漆型環氧化合物、萘酚酚醛清漆型環氧化合物、縮水甘油胺型環氧化合物、烷基多元醇型環氧化合物、橡膠改質型環氧化合物、縮水甘油酯化合物等。其中，就不易揮發、使所得之有機EL顯示元件用密封劑之噴墨塗佈性變得更加優異等而言，較佳為烷基多元醇型環氧化合物，最佳為新戊二醇二縮水甘油醚。
上述環氧化合物可單獨使用，亦可組合使用2種以上。
作為上述氧環丁烷化合物，例如可列舉3-(烯丙氧基)氧環丁烷、苯氧基甲基氧環丁烷、3-乙基-3-羥基甲基氧環丁烷、3-乙基-3-(苯氧基甲基)氧環丁烷、3-乙基-3-((2-乙基己氧基)甲基)氧環丁烷、3-乙基-3-((3-(三乙氧基矽基)丙氧基)甲基)氧環丁烷、3-乙基-3(((3-乙基氧環丁烷-3-基)甲氧基)甲基)氧環丁烷、苯酚酚醛清漆氧環丁烷、1,4-雙(((3-乙基-3-氧環丁基)甲氧基)甲基)苯等。其中，就硬化性及低釋氣性優異之方面而言，較佳為3-乙基-3(((3-乙基氧環丁烷-3-基)甲氧基)甲基)氧環丁烷。
上述氧環丁烷化合物可單獨使用，亦可組合使用2種以上。
作為上述乙烯醚化合物，例如可列舉苄基乙烯醚、環己烷二甲醇單乙烯醚、二環戊二烯乙烯醚、1,4-丁二醇二乙烯醚、環己烷二甲醇二乙烯醚、二乙二醇二乙烯醚、三乙二醇二乙烯醚、二丙二醇二乙烯醚、三丙二醇二乙烯醚等。
上述乙烯醚化合物可單獨使用，亦可組合使用2種以上。
作為上述(甲基)丙烯酸化合物，例如可列舉(甲基)丙烯酸縮水甘油酯、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,9-壬二醇二(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸二環戊烯酯、(甲基)丙烯酸二環戊烯基氧基乙酯、(甲基)丙烯酸二環戊酯、(甲基)丙烯酸苄酯、三羥甲基丙烷三(甲基)芳酯、1,12-十二烷二醇二(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸月桂酯等。
上述(甲基)丙烯酸化合物可單獨使用，亦可組合使用2種以上。
再者，於本說明書中，上述「(甲基)丙烯酸酯」意為丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯。
本發明之有機EL顯示元件用密封劑含有聚合起始劑。
作為上述聚合起始劑，可較佳地使用光陽離子聚合起始劑或熱陽離子聚合起始劑。又，視上述硬化性樹脂之種類，亦可較佳地使用光自由基聚合起始劑、熱自由基聚合起始劑。
上述光陽離子聚合起始劑只要為藉由光照射產生質子酸或路易斯酸者則並無特別限定，既可為離子性光酸產生型，亦可為非離子性光酸產生型。
作為上述離子性光酸產生型之光陽離子聚合起始劑之陰離子部分，例如可列舉：BF4 - 、PF6 - 、SbF6 - 、(BX4 )- （其中，X表示經至少2個以上之氟或三氟甲基取代之苯基）等。又，作為上述陰離子部分，亦可列舉：PFm (Cn F2n+1 )6-m - （其中，式中m為0以上5以下之整數，n為1以上6以下之整數）等。
作為上述離子性光酸產生型之光陽離子聚合起始劑，例如可列舉：具有上述陰離子部分之芳香族鋶鹽、芳香族錪鹽、芳香族重氮鹽、芳香族銨鹽、(2,4-環戊二烯-1-基)((1-甲基乙基)苯)-Fe鹽等。
作為上述芳香族鋶鹽，例如可列舉：雙(4-(二苯基鋶基)苯基)硫醚雙六氟磷酸鹽、雙(4-(二苯基鋶基)苯基)硫醚雙六氟銻酸鹽、雙(4-(二苯基鋶基)苯基)硫醚雙四氟硼酸鹽、雙(4-(二苯基鋶基)苯基)硫醚四(五氟苯基)硼酸鹽、六氟磷酸二苯基-4-(苯硫基)苯基鋶、六氟銻酸二苯基-4-(苯硫基)苯基鋶、四氟硼酸二苯基-4-(苯硫基)苯基鋶、四(五氟苯基)硼酸二苯基-4-(苯硫基)苯基鋶、六氟磷酸三苯基鋶、六氟銻酸三苯基鋶、四氟硼酸三苯基鋶、四(五氟苯基)硼酸三苯基鋶、雙(4-(二(4-(2-羥基乙氧基))苯基鋶基)苯基)硫醚雙六氟磷酸鹽、雙(4-(二(4-(2-羥基乙氧基))苯基鋶基)苯基)硫醚雙六氟銻酸鹽、雙(4-(二(4-(2-羥基乙氧基))苯基鋶基)苯基)硫醚雙四氟硼酸鹽、雙(4-(二(4-(2-羥基乙氧基))苯基鋶基)苯基)硫醚四(五氟苯基)硼酸鹽、四(五氟苯基)硼酸三(4-(4-乙醯基苯基)苯硫基)鋶等。
作為上述芳香族錪鹽，例如可列舉：六氟磷酸二苯基錪、六氟銻酸二苯基錪、四氟硼酸二苯基錪、四(五氟苯基)硼酸二苯基錪、六氟磷酸雙(十二烷基苯基)錪、六氟銻酸雙(十二烷基苯基)錪、四氟硼酸雙(十二烷基苯基)錪、四(五氟苯基)硼酸雙(十二烷基苯基)錪、六氟磷酸4-甲基苯基-4-(1-甲基乙基)苯基錪、六氟銻酸4-甲基苯基-4-(1-甲基乙基)苯基錪、四氟硼酸4-甲基苯基-4-(1-甲基乙基)苯基錪、四(五氟苯基)硼酸4-甲基苯基-4-(1-甲基乙基)苯基錪等。
作為上述芳香族重氮鹽，例如可列舉：六氟磷酸苯基重氮、六氟銻酸苯基重氮、四氟硼酸苯基重氮、四(五氟苯基)硼酸苯基重氮等。
作為上述芳香族銨鹽，例如可列舉：六氟磷酸1-苄基-2-氰基吡啶鎓、六氟銻酸1-苄基-2-氰基吡啶鎓、四氟硼酸1-苄基-2-氰基吡啶鎓、四(五氟苯基)硼酸1-苄基-2-氰基吡啶鎓、六氟磷酸1-(萘基甲基)-2-氰基吡啶鎓、六氟銻酸1-(萘基甲基)-2-氰基吡啶鎓、四氟硼酸1-(萘基甲基)-2-氰基吡啶鎓、四(五氟苯基)硼酸1-(萘基甲基)-2-氰基吡啶鎓等。
作為上述(2,4-環戊二烯-1-基)((1-甲基乙基)苯)-Fe鹽，例如可列舉：六氟磷酸(2,4-環戊二烯-1-基)((1-甲基乙基)苯)-Fe(II)、六氟銻酸(2,4-環戊二烯-1-基)((1-甲基乙基)苯)-Fe(II)、四氟硼酸(2,4-環戊二烯-1-基)((1-甲基乙基)苯)-Fe(II)、四(五氟苯基)硼酸(2,4-環戊二烯-1-基)((1-甲基乙基)苯)-Fe(II)等。
作為上述非離子性光酸產生型之光陽離子聚合起始劑，例如可列舉：硝基苄基酯、磺酸衍生物、磷酸酯、苯酚磺酸酯、重氮萘醌、N-羥基醯亞胺磺酸酯等。
作為上述光陽離子聚合起始劑中之市售者，例如可列舉：Midori Kagaku公司製造之光陽離子聚合起始劑、Union Carbide公司製造之光陽離子聚合起始劑、ADEKA公司製造之光陽離子聚合起始劑、3M公司製造之光陽離子聚合起始劑、BASF公司製造之光陽離子聚合起始劑、Rhodia公司製造之光陽離子聚合起始劑、San-Apro公司製造之光陽離子聚合起始劑等。
作為上述Midori Kagaku公司製造之光陽離子聚合起始劑，例如可列舉DTS-200等。
作為上述Union Carbide公司製造之光陽離子聚合起始劑，例如可列舉UVI6990、UVI6974等。
作為上述ADEKA公司製造之光陽離子聚合起始劑，例如可列舉SP-150、SP-170等。
作為上述3M公司製造之光陽離子聚合起始劑，例如可列舉FC-508、FC-512等。
作為上述BASF公司製造之光陽離子聚合起始劑，例如可列舉IRGACURE261、IRGACURE290等。
作為上述Rhodia公司製造之光陽離子聚合起始劑，例如可列舉PI2074等。
作為上述San-Apro公司製造之光陽離子聚合起始劑，例如可列舉CPI-100P、CPI-200K、CPI-210S等。
作為上述熱陽離子聚合起始劑，可列舉陰離子部分由BF4 - 、PF6 - 、SbF6 - 、或(BX4 )- （其中，X表示經至少2個以上之氟或三氟甲基取代之苯基）所構成之鋶鹽、鏻鹽、銨鹽等。其中，較佳為鋶鹽、銨鹽。
作為上述鋶鹽、可列舉四氟硼酸三苯基鋶、六氟銻酸三苯基鋶等。
作為上述鏻鹽、可列舉六氟銻酸乙基三苯基鏻、六氟銻酸四丁基鏻等。
作為上述銨鹽，例如可列舉六氟磷酸二甲基苯基(4-甲氧基苄基)銨、六氟銻酸二甲基苯基(4-甲氧基苄基)銨、四(五氟苯基)硼酸二甲基苯基(4-甲氧基苄基)銨、六氟磷酸二甲基苯基(4-甲基苄基)銨、六氟銻酸二甲基苯基(4-甲基苄基)銨、六氟四(五氟苯基)硼酸二甲基苯基(4-甲基苄基)銨、六氟磷酸甲基苯基二苄基銨、六氟銻酸甲基苯基二苄基銨、四(五氟苯基)硼酸甲基苯基二苄基銨、四(五氟苯基)硼酸苯基三苄基銨、四(五氟苯基)硼酸二甲基苯基(3,4-二甲基苄基)銨、六氟銻酸N,N-二甲基-N-苄基苯銨、四氟硼酸N,N-二乙基-N-苄基苯銨、六氟銻酸N,N-二甲基-N-苄基吡啶鎓、N,N-二乙基-N-苄基吡啶鎓三氟甲磺酸等。
作為上述熱陽離子聚合起始劑中之市售者，例如可列舉三新化學工業公司製造之熱陽離子聚合起始劑、King Industries公司製造之熱陽離子聚合起始劑等。
作為上述三新化學工業公司製造之熱陽離子聚合起始劑，例如可列舉San-Aid SI-60、San-Aid SI-80、San-Aid SI-B3、San-Aid SI-B3A、San-Aid SI-B4等。
作為上述King Industries公司製造之熱陽離子聚合起始劑，例如可列舉CXC1612、CXC1821等。
作為上述光自由基聚合起始劑，例如可列舉二苯甲酮系化合物、苯乙酮系化合物、醯基氧化膦系化合物、二茂鈦系化合物、肟酯系化合物、安息香醚系化合物、苄基、9-氧硫 系化合物等。
作為上述光自由基聚合起始劑中之市售者，例如可列舉BASF公司製造之光自由基聚合起始劑、東京化成工業公司製造之光自由基聚合起始劑等。
作為上述BASF公司製造之光自由基聚合起始劑，例如可列舉：IRGACURE184、IRGACURE369、IRGACURE379、IRGACURE651、IRGACURE819、IRGACURE907、IRGACURE2959、IRGACURE OXE01、Lucirin TPO等。
作為上述東京化成工業公司製造之光自由基聚合起始劑，例如可列舉安息香甲醚、安息香乙醚、安息香丙醚等。
作為上述熱自由基聚合起始劑，例如可列舉由偶氮化合物、有機過氧化物等所構成者。
作為上述偶氮化合物，例如可列舉2,2'-偶氮雙(2,4-二甲基戊腈)、偶氮雙異丁腈等。
作為上述有機過氧化物，例如可列舉過氧化苯甲醯、過氧化酮、過氧縮酮、過氧化氫、過氧化二烷基、過氧酯、過氧化二醯基、過氧化二碳酸酯等。
作為上述熱自由基聚合起始劑中之市售者，例如可列舉VPE-0201、VPE-0401、VPE-0601、VPS-0501、VPS-1001、V-501（均為Fuji Film Wako Pure Chemical Industries公司製造）等。
上述聚合起始劑之含量相對於上述硬化性樹脂100重量份，較佳之下限為0.01重量份，較佳之上限為10重量份。藉由使上述聚合起始劑之含量為0.01重量份以上，而所得之有機EL顯示元件用密封劑之硬化性變得更加優異。藉由使上述聚合起始劑之含量為10重量份以下，所得之有機EL顯示元件用密封劑之硬化反應不會變得過快，而作業性變得更加優異，從而可使硬化物更加均勻。上述聚合起始劑之含量之更佳之下限為0.05重量份，更佳之上限為5重量份。
本發明之有機EL顯示元件用密封劑亦可含有增感劑。上述增感劑具有使上述聚合起始劑之聚合起始效率進一步提昇，進一步促進本發明之有機EL顯示元件用密封劑之硬化反應之作用。
作為上述增感劑，例如可列舉：蒽化合物、或9-氧硫 化合物、或2,2-二甲氧基-1,2-二苯基乙烷-1-酮、二苯甲酮、2,4-二氯二苯甲酮、鄰苯甲醯基苯甲酸甲酯、4,4'-雙(二甲基胺基)二苯甲酮、4-苯甲醯基-4'-甲基二苯硫醚等。
作為上述蒽化合物，例如可列舉9,10-二丁氧基蒽等。
作為上述9-氧硫 化合物，例如可列舉2,4-二乙基9-氧硫 等。
上述增感劑之含量相對於上述硬化性樹脂100重量份，較佳之下限為0.01重量份，較佳之上限為3重量份。藉由使上述增感劑之含量為0.01重量份以上，而進一步發揮增感效果。藉由使上述增感劑之含量為3重量份以下，吸收不會變得過大而可使光傳遞至深部。上述增感劑之含量之更佳之下限為0.1重量份，更佳之上限為1重量份。
本發明之有機EL顯示元件用密封劑亦可視需要含有矽烷偶合劑、表面改質劑、補強劑、軟化劑、塑化劑、黏度調整劑、紫外線吸收劑、抗氧化劑等添加劑。
於含有上述添加劑之情形時，就使以所得之有機EL顯示元件用密封劑之異物為起點之收縮之防止性、及對於基板或無機材料膜之凹凸之追隨性更加優異之觀點而言，上述硬化性樹脂所包含之各成分與該添加劑之SP值之最大差較佳為5（J/cm3 ）1/2 以下。
上述矽烷偶合劑具有使本發明之有機EL顯示元件用密封劑與基板或無機材料膜之密接性進一步提昇之作用。
作為上述矽烷偶合劑，例如可列舉：3-胺基丙基三甲氧基矽烷、3-巰基丙基三甲氧基矽烷、3-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷、3-異氰酸基丙基三甲氧基矽烷等。該等矽烷偶合劑既可單獨使用，亦可併用2種以上。
上述矽烷偶合劑之含量相對於上述聚合性化合物100重量份，較佳之下限為0.1重量份，較佳之上限為10重量份。藉由使上述矽烷偶合劑之含量為該範圍，而抑制過剩之矽烷偶合劑滲出，並且使提昇接著性之效果變得更加優異。上述矽烷偶合劑之含量之更佳之下限為0.5重量份，更佳之上限為5重量份。
上述表面改質劑具有使本發明之有機EL顯示元件用密封劑之塗膜之平坦性進一步提昇之作用。
作為上述表面改質劑，例如可列舉界面活性劑或調平劑等。
作為上述表面改質劑，例如可列舉聚矽氧系或氟系等者。
作為上述表面改質劑中之市售者，例如可列舉BYK-Chemie Japan公司製造之表面改質劑、AGC Seimi Chemical公司製造之表面改質劑等。
作為上述BYK-Chemie Japan公司製造之表面改質劑，例如可列舉BYK-340、BYK-345等。
作為上述AGC Seimi Chemical 公司製造之表面改質劑，例如可列舉Surflon S-611等。
本發明之有機EL顯示元件用密封劑亦可出於調整黏度等目的而含有溶劑，但有產生因殘留之溶劑導致有機發光材料層劣化或產生釋氣等問題之虞，因此溶劑之含量較佳為0.05重量%以下，最佳為不含有溶劑。
作為製造本發明之有機EL顯示元件用密封劑之方法，例如可列舉使用混合機將硬化性樹脂、聚合起始劑、及視需要添加之矽烷偶合劑等添加劑進行混合之方法等。
作為上述混合機，例如可列舉：勻相分散機、均質攪拌機、萬能攪拌機、行星式混合機、捏合機、三輥研磨機等。
本發明之有機EL顯示元件用密封劑之硬化物於波長380 nm以上且800 nm以下之光之全光線穿透率的較佳之下限為80%。藉由使上述全光線穿透率為80%以上，所得之有機EL顯示元件之光學特性變得更加優異。上述全光線穿透率之更佳之下限為85%。
上述全光線穿透率例如可使用分光計進行測定。作為上述分光計，例如可列舉AUTOMATIC HAZE METER MODEL TC-III DPK（東京電色公司製造）等。
又，上述光線穿透率、以及下述透濕度及含水率之測定所使用之硬化物例如可藉由使用LED燈等光源，以3000 mJ/cm2 照射波長365 nm之紫外線獲得。
本發明之有機EL顯示元件用密封劑較佳為對硬化物照射紫外線100小時後之400 nm之穿透率於20 μm之光程長度中為85%以上。藉由使照射上述紫外線100小時後之穿透率為85%以上，而透明性變高、發光之損耗變小、且顏色再現性變得更加優異。照射上述紫外線100小時後之穿透率之更佳之下限為90%，進而較佳之下限為95%。
作為照射上述紫外線之光源，例如可使用氙氣燈、碳弧燈等先前公知之光源。
本發明之有機EL顯示元件用密封劑較佳為依照JIS Z 0208將硬化物暴露於85℃、85%RH之環境24小時後所測得之於100 μm厚度的透濕度為100 g/m2 以下。藉由使上述透濕度為100 g/m2 以下，防止由硬化物中之水分導致有機發光材料層劣化之效果變得更加優異，而所得之有機EL顯示元件之可靠性變得更加優異。
本發明之有機EL顯示元件用密封劑較佳為於將硬化物暴露於85℃、85%RH之環境24小時之時，硬化物之含水率未達0.5%。藉由使上述硬化物之含水率未達0.5%，而防止由硬化物中之水分導致有機發光材料層劣化之效果變得更加優異，而所得之有機EL顯示元件之可靠性變得更加優異。上述硬化物之含水率之更佳之上限為0.3%。
作為上述含水率之測定方法，例如可列舉依照JIS K 7251藉由卡費雪水分測定法求出之方法、或依照JIS K 7209-2求出吸水後之重量增加量等方法。
作為使用本發明之有機EL顯示元件用密封劑製造有機EL顯示元件之方法，例如可列舉以下方法等，該方法包含藉由噴墨法將本發明之有機EL顯示元件用密封劑塗佈於基材之步驟、及藉由光照射及/或加熱使所塗佈之有機EL顯示元件用密封劑硬化之步驟。
於將本發明之有機EL顯示元件用密封劑塗佈於基材之步驟中，本發明之有機EL顯示元件用密封劑既可塗佈於基材之整個面，亦可塗佈於基材之一部分。作為藉由塗佈形成之本發明之有機EL顯示元件用密封劑之密封部之形狀，只要為可保護具有有機發光材料層之積層體不受外部氣體影響之形狀，則並無特別限定，既可為完全被覆該積層體之形狀，亦可於該積層體之周邊部形成封閉圖案，亦可於該積層體之周邊部形成設置有局部開口部之形狀之圖案。
於藉由光照射使本發明之有機EL顯示元件用密封劑硬化之情形時，本發明之有機EL顯示元件用密封劑可藉由照射300 nm以上且400 nm以下之波長及300 mJ/cm2 以上且3000 mJ/cm2 以下之累計光量之光而較佳地硬化。
作為用於上述光照射之光源，例如可列舉低壓水銀燈、中壓水銀燈、高壓水銀燈、超高壓水銀燈、準分子雷射、化學燈、黑光燈、微波激發水銀燈、金屬鹵化物燈、鈉燈、鹵素燈、氙氣燈、LED燈、日光燈、太陽光、電子束照射裝置等。該等光源可單獨使用，亦可併用2種以上。
該等光源係根據上述光陽離子聚合起始劑或光自由基聚合起始劑之吸收波長而適當選擇。
作為對本發明之有機EL顯示元件用密封劑照射光之方法，例如可列舉各種光源之同時照射、隔開時間差之逐次照射、同時照射與逐次照射之組合照射等，可使用任一種照射方法。
藉由利用光照射及/或加熱使上述有機EL顯示元件用密封劑硬化之步驟所得之硬化物亦可進而由無機材料膜被覆。
作為構成上述無機材料膜之無機材料，可使用先前公知者，例如可列舉氮化矽（SiNx 或SiOX NY ）或氧化矽（SiOx ）等。上述無機材料膜可為由1層所構成者，亦可為積層多種層而成者。又，亦可用上述無機材料膜與由本發明之有機EL顯示元件用密封劑所構成之樹脂膜交替反覆地被覆上述積層體。
製造上述有機EL顯示元件之方法亦可具有如下步驟：將塗佈有本發明之有機EL顯示元件用密封劑之基材（以下亦稱為「一基材」）與另一基材貼合。
供塗佈本發明之有機EL顯示元件用密封劑之基材（以下亦稱為「一基材」）可為形成有具有有機發光材料層之積層體之基材，亦可為未形成該積層體之基材。
於上述一基材為未形成上述積層體之基材之情形時，只要於貼合有上述另一基材時，以可保護上述積層體不受外部氣體影響之方式於上述一基材上塗佈本發明之有機EL顯示元件用密封劑即可。即，可於貼合有另一基材時成為上述積層體之位置之部位進行整面塗佈，或者將封閉圖案之密封劑部形成為將貼合有另一基材時成為上述積層體之位置之部位完全包括在內之形狀。
上述藉由光照射及/或加熱使有機EL顯示元件用密封劑硬化之步驟可於將上述一基材與上述另一基材貼合之步驟前進行，亦可於將上述一基材與上述另一基材貼合之步驟後進行。
於在將上述一基材與上述另一基材貼合之步驟前進行上述藉由光照射及/或加熱使有機EL顯示元件用密封劑硬化之步驟的情形時，本發明之有機EL顯示元件用密封劑較佳為進行光照射及/或加熱後至硬化反應進行而無法接著為止之適用時間 (pot life)為1分鐘以上。藉由使上述適用時間為1分鐘以上，於將上述一基材與上述另一基材貼合前硬化不會過度進行，可獲得更高之接著強度。
於將上述一基材與上述另一基材貼合之步驟中，將上述一基材與上述另一基材貼合之方法並無特別限定，較佳為於減壓環境進行貼合。
上述減壓環境之真空度之較佳之下限為0.01 kPa，較佳之上限為10 kPa。藉由使上述減壓環境之真空度為該範圍，自真空裝置之氣密性或真空泵之能力達到真空狀態不會花費長時間，可更高效率地去除將上述一基材與上述另一基材貼合時之本發明之有機EL顯示元件用密封劑中的氣泡。
[發明之效果]
根據本發明，可提供即便於薄膜化之情形時對於基板或無機材料膜之塗佈性亦優異之有機EL顯示元件用密封劑。
以下，列舉實施例對本發明進一步詳細地進行說明，但本發明並不僅限定於該等實施例。
（SiO2 基板之製作）
藉由ICP-CVD裝置（SELVAC公司製造），於無鹼玻璃上以1000 nm之膜厚化學蒸鍍SiO2 而製作SiO2 基板。使用接觸角計，根據水與二碘甲烷之接觸角，利用Owens-Wendy方式之評價方法測定蒸鍍後之表面自由能，結果為73.0 mN/m。作為接觸角計，使用MSA（KRUSS公司製造）。進而，藉由XPS裝置（ULVAC-PHI公司製造）測定該SiO2 膜中之原子比率，結果為，Si原子為31.3%，相對於此O原子為63.2%。
（SiN基板之製作）
藉由ICP-CVD裝置（SELVAC公司製造），以1000 nm之膜厚於無鹼玻璃上化學蒸鍍SiN而製作SiN基板。使用接觸角計，根據水與二碘甲烷之接觸角，利用Owens-Wendy方式之評價方法測定蒸鍍後之表面自由能，結果為58.0 mN/m。作為接觸角計，使用MSA（KRUSS公司製造）。進而利用XPS裝置（ULVAC-PHI公司製造）測定該SiN膜中之原子比率，結果為，Si原子為44.8%，相對於此N原子為48.0%。
（實施例1～9、比較例1～4）
依照表1、2中記載之摻合比，使用勻相分散機型攪拌混合機，以攪拌速度300 rpm將各材料均勻地攪拌混合，藉此製作實施例1～9、比較例1～4之各有機EL顯示元件用密封劑。作為勻相分散機型攪拌混合機，使用勻相分散機L型（PRIMIX公司製造）。作為表中之具有矽氧烷骨架之化合物，均使用在與其他成分混合前預先藉由蒸餾進行純化而成者。
作為表中之具有矽氧烷骨架之氧環丁烷化合物，使用藉由以下之方法所獲得者。即，將1,1,3,3-四甲基二矽氧烷0.1 mol、烯丙氧基氧環丁烷0.2 mol、及鉑(0)-1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二矽氧烷錯合物溶液（Sigma-Aldrich公司製造）100 ppm進行混合，於80℃加熱5小時。作為烯丙氧基氧環丁烷，使用AL-OX（四日市合成公司製造）。利用NMR確認反應結束，藉由蒸餾將所得之溶液進行純化，藉此獲得高純度之氧環丁烷改質二矽氧烷化合物作為具有矽氧烷骨架之氧環丁烷化合物。藉由1 H-NMR、GPC、及FT-IR分析，確認到所得之氧環丁烷改質二矽氧烷化合物為下述式（3）所表示之化合物。
使用噴墨噴出裝置，將實施例及比較例中所獲得之各有機EL顯示元件用密封劑分別噴出至上述「（SiO2 基板之製作）」中所得之表面自由能為73.0 mN/m之SiO2 基板、及上述「（SiN基板之製作）」中所得之表面自由能為58.0 mN/m之SiN基板。作為噴墨噴出裝置，使用NanoPrinter500（MICROJET公司製造），密封劑之噴出係於25℃、液滴量10 pL、間距800 μm、自距基板0.5 mm之高度滴下、以及頻率20 kHz之條件進行。對於噴附約10秒後之密封劑之液滴，使用圖像處理軟體對藉由接觸角計之基板觀察相機所擷取之圖像進行測定，將測得之相對於各基板之接觸角示於表1、2中。作為接觸角計，使用CAM200（KSV INSTRUMENTS公司製造），作為圖像處理軟體，使用CAM2008。
對於實施例及比較例中所得之各有機EL顯示元件用密封劑，藉由Fedors之推算法算出硬化性樹脂整體之SP值及各硬化性樹脂間之SP值之最大差，將該等示於表1、2中。
又，對於實施例及比較例中所得之各有機EL顯示元件用密封劑，於25℃使用表面張力計藉由Wilhelmy法測定表面張力，將所測得之表面張力示於表1、2中。作為表面張力計，使用DY-300（協和界面科學公司製造）。
進而，對於實施例及比較例中所得之各有機EL顯示元件用密封劑，使用E型黏度計於25℃、100 rpm之條件測定黏度，將所測得之黏度示於表1、2中。作為E型黏度計，使用VISCOMETERTV-22（東機產業公司製造）。
＜評價＞
對實施例及比較例中所得之各有機EL顯示元件用密封劑進行以下之評價。將結果示於表1、2中。
（1）潤濕擴散性
使用噴墨噴出裝置，以10 pL之液滴量將實施例及比較例中所得之各有機EL顯示元件用密封劑以間距48 μm且成為8 cm×8 cm大小之面積之方式塗佈至上述「（SiO2 基板之製作）」中所得之表面自由能為73.0 mN/m之SiO2 基板。作為噴墨噴出裝置，使用NanoPrinter500（MICROJET公司製造）。目視觀察塗佈後3分鐘後基板上之密封劑，確認到未潤濕擴散而成為條紋狀之未塗佈部分之數量。
將條紋狀之未塗佈部分之數量為0條之情形設為「◎」，將1條以上且未達2條之情形設為「○」，將2條以上且未達5條之情形設為「△」，將5條以上之情形設為「×」，對潤濕擴散性進行評價。
（2）異物覆蓋性
藉由散佈機將氮化矽粒子及二氧化矽粒子散佈至上述「（SiO2 基板之製作）」中所得之表面自由能為73.0 mN/m之SiO2 基板上。作為氮化矽粒子，使用SN-E10（宇部興產公司製造），作為二氧化矽粒子，使用SEAHOSTAR（日本觸媒公司製造）。使用噴墨噴出裝置，以10 pL之液滴量將實施例及比較例中所得之各有機EL顯示元件用密封劑以間距48 μm且成為8 cm×8 cm大小之面積之方式塗佈至所得之SiO2 基板。作為噴墨噴出裝置，使用NanoPrinter500（MICROJET公司製造）。塗佈3分鐘後，藉由照度1000 mW/cm2 之395 nmUVLED，以累計光量成為1000 mJ/cm2 之方式進行照射，假設所散佈之氮化矽粒子或二氧化矽粒子為異物，確認到任意抽選出之每10個異物之針孔之數量。
將每10個異物之針孔之數量為0個之情形設為「◎」，將1個以上且未達2個之情形設為「○」，將2個以上且未達3個之情形設為「△」，將3個以上之情形設為「×」，對異物覆蓋性進行評價。再者，因潤濕擴散不良而未能評價者係設為「-」。
（3）有機EL顯示元件之可靠性
（3-1）配置有具有有機發光材料層之積層體之基板之製作
以於長度25 mm、寬度25 mm、厚度0.7 mm之玻璃上將ITO電極以成為1000 Å之厚度之方式成膜而成者作為基板。利用丙酮、鹼性水溶液、離子交換水、及異丙醇分別對上述基板進行15分鐘超音波洗淨後，以煮沸之異丙醇進行10分鐘洗淨，進而藉由UV-臭氧清潔器進行預處理。作為UV-臭氧清潔器，使用NL-UV253（Japan Laser Electronics公司製造）。
其次，將預處理後之基板固定於真空蒸鍍裝置之基板支座，於粗陶坩堝中放入N,N'-二(1-萘基)-N,N'-二苯基聯苯胺（α-NPD）200 mg，於另一粗陶坩堝中放入三(8-羥基喹啉)鋁（Alq3 ）200 mg，將真空腔室內減壓至1×10-4 Pa。其後，加熱裝有α-NPD之坩堝，以蒸鍍速度15 Å/s使α-NPD堆積於基板上，成膜膜厚600 Å之正電洞輸送層。繼而，加熱裝有Alq3 之坩堝，以15 Å/s之蒸鍍速度成膜膜厚600 Å之有機發光材料層。其後，將形成有正電洞輸送層及有機發光材料層之基板移至具有鎢製電阻加熱舟之另一真空蒸鍍裝置，於真空蒸鍍裝置內之1個鎢製電阻加熱舟中裝入氟化鋰200 mg，於另一鎢製電阻加熱舟中裝入鋁線1.0 g。其後，將真空蒸鍍裝置之蒸鍍器內減壓至2×10-4 Pa，將氟化鋰以0.2 Å/s之蒸鍍速度成膜5 Å後，將鋁以20 Å/s之速度成膜1000 Å。藉由氮氣使蒸鍍器內恢復常壓，取出配置有具有10 mm×10 mm之有機發光材料層之積層體之基板。
（3-2）無機材料膜A之被覆
以覆蓋配置有所得之積層體之基板之該積層體整體之方式，設置具有13 mm×13 mm之開口部之遮罩，藉由電漿CVD法形成無機材料膜A。電漿CVD法係於如下條件進行：使用SiH4 氣體及氮氣作為原料氣體，並將各者之流量設為SiH4 氣體10 sccm、氮氣氣體200 sccm，將RF功率設為10 W（頻率2.45 GHz），將腔室內溫度設為100℃，將腔室內壓力設為0.9 Torr。所形成之無機材料膜A之厚度為約1 μm。
（3-3）樹脂保護膜之形成
對於所得之基板，使用噴墨噴出裝置將實施例及比較例中所得之各有機EL顯示元件用密封劑圖案塗佈於基板。作為噴墨噴出裝置，使用NanoPrinter500（MICROJET公司製造）。其後，使用LED燈以3000 mJ/cm2 照射波長365 nm之紫外線，使有機EL顯示元件用密封劑硬化而形成樹脂保護膜。
（3-4）利用無機材料膜B之被覆
形成樹脂保護膜後，以覆蓋該樹脂保護膜之方式設置具有12 mm×12 mm之開口部之遮罩，利用電漿CVD法形成無機材料膜B而獲得有機EL顯示元件。電漿CVD法係在與上述「（3-2）無機材料膜A之被覆」同樣之條件進行。所形成之無機材料膜B之厚度為約1 μm。
（3-5）有機EL顯示元件之發光狀態
將所得之有機EL顯示元件於溫度85℃、濕度85%之環境暴露100小時後，施加3 V之電壓，目視觀察有機EL顯示元件之發光狀態（有無暗點及像素周邊消光）。
將無暗點或周邊消光且均勻發光之情形設為「○」，將雖無暗點或周邊消光但發現亮度略降低之情形設為「△」，將發現暗點或周邊消光之情形設為「×」，對有機EL顯示元件之可靠性進行評價。
（4）表面不均
使用噴墨噴出裝置，以10 pL之液滴量將實施例6、7及比較例1、2中所得之各有機EL顯示元件用密封劑以間距48 μm且成為8 cm×8 cm大小之面積之方式塗佈至上述「（SiO2 基板之製作）」中所得之表面自由能為73.0 mN/m之SiO2 基板。作為噴墨噴出裝置，使用NanoPrinter500（MICROJET公司製造）。對於塗佈3分鐘後之基板上之密封劑，使用LED燈以3000 mJ/cm2 照射波長365 nm之紫外線而使密封劑硬化。對於硬化後之密封劑，依照JIS1982，藉由表面粗糙度測定器，使用2CR濾光器及R2 μm之觸針，於進給速度0.2 mm/s之條件進行凸部之高度之測定。作為表面粗糙度測定器，使用SE300（小坂研究所公司製造）。凸部之高度係將表面之凹部作為0來進行確認。
將凸部之高度未達0.5 μm之情形設為「◎」，將0.5 μm以上且未達1.0 μm之情形設為「○」，將1.0 μm以上且未達1.5 μm之情形設為「△」，將高度為1.5 μm以上之情形設為「×」，對表面不均進行評價。再者，對於未進行過表面不均之評價者係設為「-」。
[表1]
[表2]


[產業上之可利用性]
根據本發明，可提供即便於薄膜化之情形時對於基板或無機材料膜之塗佈性亦優異之有機EL顯示元件用密封劑。
無
無

Claims (4)

  1. 一種有機EL顯示元件用密封劑，其含有硬化性樹脂及聚合起始劑， 於25℃之表面張力為25 mN/m以上且38 mN/m以下，且 上述有機EL顯示元件用密封劑與SiO2 基板及SiN基板於25℃之接觸角均為13度以下；上述SiO2 基板其表面自由能為70 mN/m以上且80 mN/m以下，上述SiN基板其表面自由能為50 mN/m以上且60 mN/m以下。
  2. 如請求項1所述之有機EL顯示元件用密封劑，其於25℃之黏度為5 mPa・s以上且30 mPa・s以下。
  3. 一種有機EL顯示元件用密封劑，其係用於利用噴墨法塗佈者，其特徵在於： 含有硬化性樹脂及聚合起始劑， 於25℃之表面張力為25 mN/m以上且38 mN/m以下，且 上述有機EL顯示元件用密封劑與SiO2 基板及SiN基板於25℃之接觸角均為13度以下；上述SiO2 基板其表面自由能為70 mN/m以上且80 mN/m以下，上述SiN基板其表面自由能為50 mN/m以上且60 mN/m以下於。
  4. 2或3所述之有機EL顯示元件用密封劑，其中，硬化性樹脂整體之溶解度參數為16.5（J/cm3 ）1/2 以上且19.5（J/cm3 ）1/2 以下。
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