KR20200136878A - 유기 el 표시 소자용 봉지제 - Google Patents
유기 el 표시 소자용 봉지제 Download PDFInfo
- Publication number
- KR20200136878A KR20200136878A KR1020207018789A KR20207018789A KR20200136878A KR 20200136878 A KR20200136878 A KR 20200136878A KR 1020207018789 A KR1020207018789 A KR 1020207018789A KR 20207018789 A KR20207018789 A KR 20207018789A KR 20200136878 A KR20200136878 A KR 20200136878A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- organic
- substrate
- sealing agent
- less
- display device
- Prior art date
Links
- 239000000565 sealant Substances 0.000 title 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 96
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims abstract description 89
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims abstract description 88
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 60
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 60
- 239000003505 polymerization initiator Substances 0.000 claims abstract description 45
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 37
- 239000008393 encapsulating agent Substances 0.000 claims description 23
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 claims description 21
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 15
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 14
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 abstract description 29
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 abstract description 29
- -1 siloxane skeleton Chemical group 0.000 description 105
- 239000010408 film Substances 0.000 description 51
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 48
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 28
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 20
- 239000000463 material Substances 0.000 description 20
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 20
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 11
- LWNGJAHMBMVCJR-UHFFFAOYSA-N (2,3,4,5,6-pentafluorophenoxy)boronic acid Chemical compound OB(O)OC1=C(F)C(F)=C(F)C(F)=C1F LWNGJAHMBMVCJR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 238000010538 cationic polymerization reaction Methods 0.000 description 10
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 10
- RWGFKTVRMDUZSP-UHFFFAOYSA-N cumene Chemical class CC(C)C1=CC=CC=C1 RWGFKTVRMDUZSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 10
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 9
- 239000003607 modifier Substances 0.000 description 9
- NFHFRUOZVGFOOS-UHFFFAOYSA-N palladium;triphenylphosphane Chemical compound [Pd].C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 NFHFRUOZVGFOOS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 8
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 8
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 8
- 239000007870 radical polymerization initiator Substances 0.000 description 7
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 7
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 6
- 238000005227 gel permeation chromatography Methods 0.000 description 6
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 6
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 6
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- AFVFQIVMOAPDHO-UHFFFAOYSA-N Methanesulfonic acid Chemical compound CS(O)(=O)=O AFVFQIVMOAPDHO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 5
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 5
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 5
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 4
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 4
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 4
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 4
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 4
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N diphenyl Chemical compound C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 4
- PQXKHYXIUOZZFA-UHFFFAOYSA-M lithium fluoride Chemical compound [Li+].[F-] PQXKHYXIUOZZFA-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 4
- IBHBKWKFFTZAHE-UHFFFAOYSA-N n-[4-[4-(n-naphthalen-1-ylanilino)phenyl]phenyl]-n-phenylnaphthalen-1-amine Chemical compound C1=CC=CC=C1N(C=1C2=CC=CC=C2C=CC=1)C1=CC=C(C=2C=CC(=CC=2)N(C=2C=CC=CC=2)C=2C3=CC=CC=C3C=CC=2)C=C1 IBHBKWKFFTZAHE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000005268 plasma chemical vapour deposition Methods 0.000 description 4
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 4
- 229960000834 vinyl ether Drugs 0.000 description 4
- HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 1755-01-7 Chemical compound C1[C@H]2[C@@H]3CC=C[C@@H]3[C@@H]1C=C2 HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 0.000 description 3
- RWSOTUBLDIXVET-UHFFFAOYSA-N Dihydrogen sulfide Chemical class S RWSOTUBLDIXVET-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 3
- 125000003647 acryloyl group Chemical group O=C([*])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 3
- 150000003863 ammonium salts Chemical class 0.000 description 3
- 125000000129 anionic group Chemical group 0.000 description 3
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 3
- NZZFYRREKKOMAT-UHFFFAOYSA-N diiodomethane Chemical compound ICI NZZFYRREKKOMAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 3
- 238000004821 distillation Methods 0.000 description 3
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 3
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 3
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 3
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 3
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 3
- 238000010791 quenching Methods 0.000 description 3
- 230000000171 quenching effect Effects 0.000 description 3
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 3
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 3
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 3
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 3
- 238000007738 vacuum evaporation Methods 0.000 description 3
- OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 2,2'-azo-bis-isobutyronitrile Substances N#CC(C)(C)N=NC(C)(C)C#N OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KWVGIHKZDCUPEU-UHFFFAOYSA-N 2,2-dimethoxy-2-phenylacetophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OC)(OC)C(=O)C1=CC=CC=C1 KWVGIHKZDCUPEU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OVSKIKFHRZPJSS-UHFFFAOYSA-N 2,4-D Chemical compound OC(=O)COC1=CC=C(Cl)C=C1Cl OVSKIKFHRZPJSS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FNYWFRSQRHGKJT-UHFFFAOYSA-N 3-ethyl-3-[(3-ethyloxetan-3-yl)methoxymethyl]oxetane Chemical compound C1OCC1(CC)COCC1(CC)COC1 FNYWFRSQRHGKJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VVBLNCFGVYUYGU-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Bis(dimethylamino)benzophenone Chemical compound C1=CC(N(C)C)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(N(C)C)C=C1 VVBLNCFGVYUYGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 102100033806 Alpha-protein kinase 3 Human genes 0.000 description 2
- 101710082399 Alpha-protein kinase 3 Proteins 0.000 description 2
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 2
- BTBUEUYNUDRHOZ-UHFFFAOYSA-N Borate Chemical compound [O-]B([O-])[O-] BTBUEUYNUDRHOZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N Naphthalene Chemical compound C1=CC=CC2=CC=CC=C21 UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 2
- 229910018286 SbF 6 Inorganic materials 0.000 description 2
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MWPLVEDNUUSJAV-UHFFFAOYSA-N anthracene Natural products C1=CC=CC2=CC3=CC=CC=C3C=C21 MWPLVEDNUUSJAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 description 2
- 239000002585 base Substances 0.000 description 2
- 125000001797 benzyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 description 2
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 description 2
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 2
- 239000012954 diazonium Substances 0.000 description 2
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 2
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- USIUVYZYUHIAEV-UHFFFAOYSA-N diphenyl ether Chemical compound C=1C=CC=CC=1OC1=CC=CC=C1 USIUVYZYUHIAEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GHLKSLMMWAKNBM-UHFFFAOYSA-N dodecane-1,12-diol Chemical compound OCCCCCCCCCCCCO GHLKSLMMWAKNBM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000005525 hole transport Effects 0.000 description 2
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 2
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- QWVGKYWNOKOFNN-UHFFFAOYSA-N o-cresol Chemical compound CC1=CC=CC=C1O QWVGKYWNOKOFNN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000001451 organic peroxides Chemical class 0.000 description 2
- 150000004714 phosphonium salts Chemical class 0.000 description 2
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 2
- GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N resorcinol Chemical compound OC1=CC=CC(O)=C1 GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 description 2
- LIVNPJMFVYWSIS-UHFFFAOYSA-N silicon monoxide Chemical compound [Si-]#[O+] LIVNPJMFVYWSIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 2
- 125000002023 trifluoromethyl group Chemical group FC(F)(F)* 0.000 description 2
- 229910052724 xenon Inorganic materials 0.000 description 2
- FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N xenon atom Chemical compound [Xe] FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QNODIIQQMGDSEF-UHFFFAOYSA-N (1-hydroxycyclohexyl)-phenylmethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1(O)CCCCC1 QNODIIQQMGDSEF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VLTYTTRXESKBKI-UHFFFAOYSA-N (2,4-dichlorophenyl)-phenylmethanone Chemical compound ClC1=CC(Cl)=CC=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 VLTYTTRXESKBKI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WHOZNOZYMBRCBL-OUKQBFOZSA-N (2E)-2-Tetradecenal Chemical compound CCCCCCCCCCC\C=C\C=O WHOZNOZYMBRCBL-OUKQBFOZSA-N 0.000 description 1
- UNMJLQGKEDTEKJ-UHFFFAOYSA-N (3-ethyloxetan-3-yl)methanol Chemical compound CCC1(CO)COC1 UNMJLQGKEDTEKJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NQEJEMZJOBCYOD-UHFFFAOYSA-N (4-methoxyphenyl)methyl-dimethyl-phenylazanium Chemical compound C1=CC(OC)=CC=C1C[N+](C)(C)C1=CC=CC=C1 NQEJEMZJOBCYOD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KWEKXPWNFQBJAY-UHFFFAOYSA-N (dimethyl-$l^{3}-silanyl)oxy-dimethylsilicon Chemical compound C[Si](C)O[Si](C)C KWEKXPWNFQBJAY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HCNHNBLSNVSJTJ-UHFFFAOYSA-N 1,1-Bis(4-hydroxyphenyl)ethane Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)C1=CC=C(O)C=C1 HCNHNBLSNVSJTJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HIYIGPVBMDKPCR-UHFFFAOYSA-N 1,1-bis(ethenoxymethyl)cyclohexane Chemical compound C=COCC1(COC=C)CCCCC1 HIYIGPVBMDKPCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BEQKKZICTDFVMG-UHFFFAOYSA-N 1,2,3,4,6-pentaoxepane-5,7-dione Chemical compound O=C1OOOOC(=O)O1 BEQKKZICTDFVMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CYIGRWUIQAVBFG-UHFFFAOYSA-N 1,2-bis(2-ethenoxyethoxy)ethane Chemical compound C=COCCOCCOCCOC=C CYIGRWUIQAVBFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MSAHTMIQULFMRG-UHFFFAOYSA-N 1,2-diphenyl-2-propan-2-yloxyethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OC(C)C)C(=O)C1=CC=CC=C1 MSAHTMIQULFMRG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MWZJGRDWJVHRDV-UHFFFAOYSA-N 1,4-bis(ethenoxy)butane Chemical compound C=COCCCCOC=C MWZJGRDWJVHRDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VSHKLLPSERFSRJ-UHFFFAOYSA-N 1-(naphthalen-1-ylmethyl)pyridin-1-ium-2-carbonitrile Chemical compound N#CC1=CC=CC=[N+]1CC1=CC=CC2=CC=CC=C12 VSHKLLPSERFSRJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OBSKXJSZGYXFFB-UHFFFAOYSA-N 1-benzylpyridin-1-ium-2-carbonitrile Chemical compound N#CC1=CC=CC=[N+]1CC1=CC=CC=C1 OBSKXJSZGYXFFB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SAMJGBVVQUEMGC-UHFFFAOYSA-N 1-ethenoxy-2-(2-ethenoxyethoxy)ethane Chemical compound C=COCCOCCOC=C SAMJGBVVQUEMGC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RQJCIXUNHZZFMB-UHFFFAOYSA-N 1-ethenoxy-2-(2-ethenoxypropoxy)propane Chemical compound C=COCC(C)OCC(C)OC=C RQJCIXUNHZZFMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FOWNZLLMQHBVQT-UHFFFAOYSA-N 1-ethenoxy-2-[2-(2-ethenoxypropoxy)propoxy]propane Chemical compound C=COCC(C)OCC(C)OCC(C)OC=C FOWNZLLMQHBVQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005160 1H NMR spectroscopy Methods 0.000 description 1
- BTJPUDCSZVCXFQ-UHFFFAOYSA-N 2,4-diethylthioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(CC)=CC(CC)=C3SC2=C1 BTJPUDCSZVCXFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IITAGOPHHFGANB-UHFFFAOYSA-N 2-(phenoxymethyl)oxetane Chemical compound C1COC1COC1=CC=CC=C1 IITAGOPHHFGANB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GJKGAPPUXSSCFI-UHFFFAOYSA-N 2-Hydroxy-4'-(2-hydroxyethoxy)-2-methylpropiophenone Chemical compound CC(C)(O)C(=O)C1=CC=C(OCCO)C=C1 GJKGAPPUXSSCFI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WYGWHHGCAGTUCH-UHFFFAOYSA-N 2-[(2-cyano-4-methylpentan-2-yl)diazenyl]-2,4-dimethylpentanenitrile Chemical compound CC(C)CC(C)(C#N)N=NC(C)(C#N)CC(C)C WYGWHHGCAGTUCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KUAUJXBLDYVELT-UHFFFAOYSA-N 2-[[2,2-dimethyl-3-(oxiran-2-ylmethoxy)propoxy]methyl]oxirane Chemical compound C1OC1COCC(C)(C)COCC1CO1 KUAUJXBLDYVELT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UHFFVFAKEGKNAQ-UHFFFAOYSA-N 2-benzyl-2-(dimethylamino)-1-(4-morpholin-4-ylphenyl)butan-1-one Chemical compound C=1C=C(N2CCOCC2)C=CC=1C(=O)C(CC)(N(C)C)CC1=CC=CC=C1 UHFFVFAKEGKNAQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KMNCBSZOIQAUFX-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxy-1,2-diphenylethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OCC)C(=O)C1=CC=CC=C1 KMNCBSZOIQAUFX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NLGDWWCZQDIASO-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxy-1-(7-oxabicyclo[4.1.0]hepta-1,3,5-trien-2-yl)-2-phenylethanone Chemical class OC(C(=O)c1cccc2Oc12)c1ccccc1 NLGDWWCZQDIASO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQZJOQXSCSZQPS-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-1,2-diphenylethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OC)C(=O)C1=CC=CC=C1 BQZJOQXSCSZQPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LWRBVKNFOYUCNP-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1-(4-methylsulfanylphenyl)-2-morpholin-4-ylpropan-1-one Chemical compound C1=CC(SC)=CC=C1C(=O)C(C)(C)N1CCOCC1 LWRBVKNFOYUCNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BIDWUUDRRVHZLQ-UHFFFAOYSA-N 3-ethyl-3-(2-ethylhexoxymethyl)oxetane Chemical compound CCCCC(CC)COCC1(CC)COC1 BIDWUUDRRVHZLQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LMIOYAVXLAOXJI-UHFFFAOYSA-N 3-ethyl-3-[[4-[(3-ethyloxetan-3-yl)methoxymethyl]phenyl]methoxymethyl]oxetane Chemical compound C=1C=C(COCC2(CC)COC2)C=CC=1COCC1(CC)COC1 LMIOYAVXLAOXJI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NONFBYUIHZQHQT-UHFFFAOYSA-N 3-prop-2-enoxyoxetane Chemical compound C=CCOC1COC1 NONFBYUIHZQHQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SJECZPVISLOESU-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropan-1-amine Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCN SJECZPVISLOESU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UUEWCQRISZBELL-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropane-1-thiol Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCS UUEWCQRISZBELL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 4,4'-sulfonyldiphenol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(O)C=C1 VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WOCGGVRGNIEDSZ-UHFFFAOYSA-N 4-[2-(4-hydroxy-3-prop-2-enylphenyl)propan-2-yl]-2-prop-2-enylphenol Chemical compound C=1C=C(O)C(CC=C)=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C(CC=C)=C1 WOCGGVRGNIEDSZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KSMGAOMUPSQGTB-UHFFFAOYSA-N 9,10-dibutoxyanthracene Chemical compound C1=CC=C2C(OCCCC)=C(C=CC=C3)C3=C(OCCCC)C2=C1 KSMGAOMUPSQGTB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004342 Benzoyl peroxide Substances 0.000 description 1
- OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N Benzoylperoxide Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)OOC(=O)C1=CC=CC=C1 OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GMXOYEFGMAXIIU-UHFFFAOYSA-N C[N+](CC1=CC(=C(C=C1)C)C)(C1=CC=CC=C1)C Chemical compound C[N+](CC1=CC(=C(C=C1)C)C)(C1=CC=CC=C1)C GMXOYEFGMAXIIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005033 Fourier transform infrared spectroscopy Methods 0.000 description 1
- MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N Hydrogen peroxide Chemical compound OO MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical compound C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 description 1
- 239000002841 Lewis acid Substances 0.000 description 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M Methacrylate Chemical compound CC(=C)C([O-])=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- NQSMEZJWJJVYOI-UHFFFAOYSA-N Methyl 2-benzoylbenzoate Chemical compound COC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 NQSMEZJWJJVYOI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005481 NMR spectroscopy Methods 0.000 description 1
- 229910019142 PO4 Inorganic materials 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N Sulphide Chemical compound [S-2] UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QYKIQEUNHZKYBP-UHFFFAOYSA-N Vinyl ether Chemical compound C=COC=C QYKIQEUNHZKYBP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MOOIXEMFUKBQLJ-UHFFFAOYSA-N [1-(ethenoxymethyl)cyclohexyl]methanol Chemical compound C=COCC1(CO)CCCCC1 MOOIXEMFUKBQLJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DBHQYYNDKZDVTN-UHFFFAOYSA-N [4-(4-methylphenyl)sulfanylphenyl]-phenylmethanone Chemical compound C1=CC(C)=CC=C1SC1=CC=C(C(=O)C=2C=CC=CC=2)C=C1 DBHQYYNDKZDVTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000008062 acetophenones Chemical class 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 1
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 description 1
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 1
- 150000001450 anions Chemical group 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CIZVQWNPBGYCGK-UHFFFAOYSA-N benzenediazonium Chemical compound N#[N+]C1=CC=CC=C1 CIZVQWNPBGYCGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N benzophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 description 1
- 150000008366 benzophenones Chemical class 0.000 description 1
- 235000019400 benzoyl peroxide Nutrition 0.000 description 1
- 230000008033 biological extinction Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 230000000740 bleeding effect Effects 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 1
- 238000011097 chromatography purification Methods 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- PESYEWKSBIWTAK-UHFFFAOYSA-N cyclopenta-1,3-diene;titanium(2+) Chemical class [Ti+2].C=1C=C[CH-]C=1.C=1C=C[CH-]C=1 PESYEWKSBIWTAK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZSWFCLXCOIISFI-UHFFFAOYSA-N cyclopentadiene Chemical compound C1C=CC=C1 ZSWFCLXCOIISFI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 239000012933 diacyl peroxide Substances 0.000 description 1
- URQUNWYOBNUYJQ-UHFFFAOYSA-N diazonaphthoquinone Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C(=[N]=[N])C=CC2=C1 URQUNWYOBNUYJQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ONRGBXGMVZEZLY-UHFFFAOYSA-N dimethyl-[(4-methylphenyl)methyl]-phenylazanium Chemical compound C1=CC(C)=CC=C1C[N+](C)(C)C1=CC=CC=C1 ONRGBXGMVZEZLY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OZLBDYMWFAHSOQ-UHFFFAOYSA-N diphenyliodanium Chemical compound C=1C=CC=CC=1[I+]C1=CC=CC=C1 OZLBDYMWFAHSOQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PODOEQVNFJSWIK-UHFFFAOYSA-N diphenylphosphoryl-(2,4,6-trimethoxyphenyl)methanone Chemical compound COC1=CC(OC)=CC(OC)=C1C(=O)P(=O)(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 PODOEQVNFJSWIK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003438 dodecyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 1
- AZDCYKCDXXPQIK-UHFFFAOYSA-N ethenoxymethylbenzene Chemical compound C=COCC1=CC=CC=C1 AZDCYKCDXXPQIK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RCNRJBWHLARWRP-UHFFFAOYSA-N ethenyl-[ethenyl(dimethyl)silyl]oxy-dimethylsilane;platinum Chemical compound [Pt].C=C[Si](C)(C)O[Si](C)(C)C=C RCNRJBWHLARWRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N ether Substances CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005284 excitation Effects 0.000 description 1
- 125000001153 fluoro group Chemical group F* 0.000 description 1
- 238000002290 gas chromatography-mass spectrometry Methods 0.000 description 1
- 125000003055 glycidyl group Chemical group C(C1CO1)* 0.000 description 1
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 1
- 230000000977 initiatory effect Effects 0.000 description 1
- MGFYSGNNHQQTJW-UHFFFAOYSA-N iodonium Chemical compound [IH2+] MGFYSGNNHQQTJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005001 laminate film Substances 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 150000007517 lewis acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 229910001507 metal halide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000005309 metal halides Chemical class 0.000 description 1
- 125000005395 methacrylic acid group Chemical group 0.000 description 1
- 229940098779 methanesulfonic acid Drugs 0.000 description 1
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000001570 methylene group Chemical group [H]C([H])([*:1])[*:2] 0.000 description 1
- ZCIJAGHWGVCOHJ-UHFFFAOYSA-N naphthalene phenol Chemical compound C1(=CC=CC=C1)O.C1(=CC=CC=C1)O.C1=CC=CC2=CC=CC=C12.C1(=CC=CC=C1)O ZCIJAGHWGVCOHJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000004433 nitrogen atom Chemical group N* 0.000 description 1
- 238000010943 off-gassing Methods 0.000 description 1
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 description 1
- AHHWIHXENZJRFG-UHFFFAOYSA-N oxetane Chemical compound C1COC1 AHHWIHXENZJRFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000005825 oxyethoxy group Chemical group [H]C([H])(O[*:1])C([H])([H])O[*:2] 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 125000004430 oxygen atom Chemical group O* 0.000 description 1
- 125000000538 pentafluorophenyl group Chemical group FC1=C(F)C(F)=C(*)C(F)=C1F 0.000 description 1
- 125000002255 pentenyl group Chemical group C(=CCCC)* 0.000 description 1
- 150000002978 peroxides Chemical class 0.000 description 1
- 125000000864 peroxy group Chemical group O(O*)* 0.000 description 1
- 229940044654 phenolsulfonic acid Drugs 0.000 description 1
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K phosphate Chemical compound [O-]P([O-])([O-])=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 239000010452 phosphate Substances 0.000 description 1
- 150000003014 phosphoric acid esters Chemical class 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N propylene Natural products CC=C QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004805 propylene group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 1
- 238000000746 purification Methods 0.000 description 1
- 239000012744 reinforcing agent Substances 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 230000001235 sensitizing effect Effects 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- BDHFUVZGWQCTTF-UHFFFAOYSA-M sulfonate Chemical compound [O-]S(=O)=O BDHFUVZGWQCTTF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 150000003458 sulfonic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 1
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TVIVIEFSHFOWTE-UHFFFAOYSA-K tri(quinolin-8-yloxy)alumane Chemical compound [Al+3].C1=CN=C2C([O-])=CC=CC2=C1.C1=CN=C2C([O-])=CC=CC2=C1.C1=CN=C2C([O-])=CC=CC2=C1 TVIVIEFSHFOWTE-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- HMKGBOLFVMRQRP-UHFFFAOYSA-N tribenzyl(phenyl)azanium Chemical compound C=1C=CC=CC=1C[N+](C=1C=CC=CC=1)(CC=1C=CC=CC=1)CC1=CC=CC=C1 HMKGBOLFVMRQRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GAMLUOSQYHLFCT-UHFFFAOYSA-N triethoxy-[3-[(3-ethyloxetan-3-yl)methoxy]propyl]silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCOCC1(CC)COC1 GAMLUOSQYHLFCT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOCC1CO1 BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006097 ultraviolet radiation absorber Substances 0.000 description 1
- 239000004034 viscosity adjusting agent Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09K—MATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
- C09K3/00—Materials not provided for elsewhere
- C09K3/10—Materials in mouldable or extrudable form for sealing or packing joints or covers
-
- H01L51/5246—
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B33/00—Electroluminescent light sources
- H05B33/02—Details
- H05B33/04—Sealing arrangements, e.g. against humidity
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09K—MATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
- C09K3/00—Materials not provided for elsewhere
- C09K3/10—Materials in mouldable or extrudable form for sealing or packing joints or covers
- C09K2003/1034—Materials or components characterised by specific properties
Abstract
본 발명은, 박막화하는 경우에도 기판이나 무기 재료막에 대한 도포성이 우수한 유기 EL 표시 소자용 봉지제를 제공하는 것을 목적으로 한다. 본 발명은, 경화성 수지와 중합 개시제를 함유하고, 25 ℃ 에 있어서의 표면 장력이 25 mN/m 이상 38 mN/m 이하이고, 또한, 표면 자유 에너지가 70 mN/m 이상 80 mN/m 이하인 SiO2 기판 및 표면 자유 에너지가 50 mN/m 이상 60 mN/m 이하인 SiN 기판과의 25 ℃ 에 있어서의 접촉각이 모두 13 도 이하인 유기 EL 표시 소자용 봉지제이다.
Description
본 발명은, 박막화하는 경우에도 기판이나 무기 재료막에 대한 도포성이 우수한 유기 EL 표시 소자용 봉지제에 관한 것이다.
유기 일렉트로 루미네선스 (이하, 「유기 EL」 이라고도 한다) 표시 소자는, 서로 대향하는 1 쌍의 전극 사이에 유기 발광 재료층이 협지된 적층체 구조를 갖고, 이 유기 발광 재료층에 일방의 전극으로부터 전자가 주입됨과 함께 타방의 전극으로부터 정공이 주입됨으로써 유기 발광 재료층 내에서 전자와 정공이 결합하여 발광한다. 이와 같이 유기 EL 표시 소자는 자기 발광을 실시하므로, 백라이트를 필요로 하는 액정 표시 소자 등과 비교하여 시인성이 양호하고, 박형화가 가능하고, 또한 직류 저전압 구동이 가능하다는 이점을 가지고 있다.
유기 EL 표시 소자를 구성하는 유기 발광 재료층이나 전극은, 수분이나 산소 등에 의해 특성이 열화되기 쉽다는 문제가 있다. 따라서, 실용적인 유기 EL 표시 소자를 얻기 위해서는, 유기 발광 재료층이나 전극을 대기와 차단하여 장수명화를 도모할 필요가 있다. 특허문헌 1 에는, 유기 EL 표시 소자의 유기 발광 재료층과 전극을, CVD 법에 의해 형성한 질화규소막과 수지막의 적층막에 의해 봉지 (封止) 하는 방법이 개시되어 있다. 여기서 수지막은, 질화규소막의 내부 응력에 의한 유기층이나 전극에 대한 압박을 방지하는 역할을 갖는다.
유기 발광 재료층 내로의 수분의 침입을 방지하기 위한 방법으로서, 특허문헌 2 에는, 무기 재료막과 수지막을 교대로 증착하는 방법이 개시되어 있고, 특허문헌 3 이나 특허문헌 4 에는, 무기 재료막 상에 수지막을 형성하는 방법이 개시되어 있다.
수지막을 형성하는 방법으로서, 잉크젯법을 사용하여 기재 상에 봉지제를 도포한 후, 그 봉지제를 경화시키는 방법이 있다. 이와 같은 잉크젯법에 의한 도포 방법을 사용하면, 고속이고 또한 균일하게 수지막을 형성할 수 있다.
한편, 유기 EL 표시 소자에는, 곡면화하거나 절첩하거나 하여 사용하는 플렉시블화의 요구가 있기 때문에, 유기 EL 표시 소자용 봉지제도 플렉시블화에 대응시킬 필요가 있다. 유기 EL 표시 소자용 봉지제를 플렉시블화에 대응시키는 방법의 하나로서, 봉지제를 박막화하는 것이 생각되지만, 종래의 봉지제는, 잉크젯법 등에 의해 박막화하는 경우의 도포성이 떨어지고, 핀홀이 발생하여 얻어지는 유기 EL 표시 소자가 신뢰성이 떨어지는 것이 된다는 문제가 있었다.
본 발명은, 박막화하는 경우에도 기판이나 무기 재료막에 대한 도포성이 우수한 유기 EL 표시 소자용 봉지제를 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명 1 은, 경화성 수지와 중합 개시제를 함유하고, 25 ℃ 에 있어서의 표면 장력이 25 mN/m 이상 38 mN/m 이하이고, 또한, 표면 자유 에너지가 70 mN/m 이상 80 mN/m 이하인 SiO2 기판 및 표면 자유 에너지가 50 mN/m 이상 60 mN/m 이하인 SiN 기판과의 25 ℃ 에 있어서의 접촉각이 모두 13 도 이하인 유기 EL 표시 소자용 봉지제이다.
또, 본 발명 2 는, 잉크젯법에 의한 도포에 사용되는 유기 EL 표시 소자용 봉지제로서, 경화성 수지와 중합 개시제를 함유하고, 25 ℃ 에 있어서의 표면 장력이 25 mN/m 이상 38 mN/m 이하이고, 또한, 표면 자유 에너지가 70 mN/m 이상 80 mN/m 이하인 SiO2 기판 및 표면 자유 에너지가 50 mN/m 이상 60 mN/m 이하인 SiN 기판과의 25 ℃ 에 있어서의 접촉각이 모두 13 도 이하인 유기 EL 표시 소자용 봉지제이다.
이하에 본 발명을 상세히 서술한다. 또한, 본 발명 1 의 유기 EL 표시 소자용 봉지제와 본 발명 2 의 유기 EL 표시 소자용 봉지제에 공통되는 사항에 대해서는, 「본 발명의 유기 EL 표시 소자용 봉지제」 로서 기재한다.
본 발명자들은, 유기 EL 표시 소자용 봉지제를 박막화하고자 했을 경우에 도포성이 떨어지는 것이 되는 원인이, 플렉시블화에 대응하여 사용되고 있는 SiO2 등의 무기 재료막 상에 존재하는 SiN 등의 이물질을 기점으로 하여 그 이물질 주변의 봉지제에는 크레이터링이 생기거나, 기판이나 무기 재료막의 요철에 봉지제가 추종되어 있지 않거나 하는 것에 있다고 생각하였다. 그래서 본 발명자들은 예의 검토한 결과, 표면 자유 에너지가 각각 특정한 범위인 SiO2 기판 및 SiN 기판과의 접촉각을 모두 특정값 이하로 함으로써, 박막화하는 경우에도 기판이나 무기 재료막에 대한 도포성이 우수한 유기 EL 표시 소자용 봉지제를 얻을 수 있는 것을 알아내어, 본 발명을 완성시키기에 이르렀다.
본 발명의 유기 EL 표시 소자용 봉지제는, 표면 자유 에너지가 70 mN/m 이상 80 mN/m 이하인 SiO2 기판 및 표면 자유 에너지가 50 mN/m 이상 60 mN/m 이하인 SiN 기판과의 25 ℃ 에 있어서의 접촉각이 모두 13 도 이하이다. 상기 접촉각이 모두 13 도 이하임으로써, 본 발명의 유기 EL 표시 소자용 봉지제는, 이물질을 기점으로 하는 크레이터링을 방지하는 효과, 및 기판이나 무기 재료막에 대한 젖음성이 우수한 것이 된다. 상기 접촉각은 모두 10 도 이하인 것이 바람직하고, 8 도 이하인 것이 보다 바람직하고, 6 도 이하인 것이 더욱 바람직하다. 한편, 표면 불균일에서 기인하는 에지 흐름을 억제하는 관점에서는, 상기 접촉각은 모두 5 도 이상인 것이 바람직하고, 8 도 이상인 것이 보다 바람직하다.
본 명세서에 있어서 상기 「표면 자유 에너지」 는, 25 ℃ 에 있어서의 물과 요오드화메틸렌의 접촉각으로부터, Owens-Wendy 방식에 의한 평가 방법으로 측정한 것이고, 구체적으로는 접촉각계를 사용하여 측정된 값을 의미한다.
상기 접촉각계로는, 예를 들어, MSA (KRUSS 사 제조) 등을 들 수 있다.
또, 본 명세서에 있어서 상기 「접촉각」 은, 25 ℃ 에 있어서, 잉크젯 토출 장치를 사용하여, 액적량 10 pL 로, 상기 서술한 표면 자유 에너지를 갖는 SiO2 기판 및 SiN 기판으로부터 0.5 ㎜ 의 높이에서, 봉지제를 각 기판에 토출했을 때의, 착탄으로부터 약 10 초 후의 봉지제의 액적의 각 기판에 대한 각도로서 측정되는 값을 의미한다. 상기 잉크젯 토출 장치로는, 예를 들어, NanoPrinter500 (마이크로젯사 제조) 등을 들 수 있고, 봉지제의 토출은, 주파수 20 ㎑ 의 조건으로 실시된다. 상기 「봉지제의 액적의 각 기판에 대한 각도」 는, 접촉각계의 기판 관찰 카메라로 취입한 화상을, 화상 처리 소프트를 사용하여 측정되는 값을 의미한다. 상기 접촉각계로는, 예를 들어, CAM200 (KSV INSTRUMENTS 사 제조) 등을 들 수 있고, 상기 화상 처리 소프트로는, 예를 들어, CAM2008 (KSV INSTRUMENTS 사 제조) 등을 들 수 있다.
상기 접촉각을 모두 13 도 이하로 하는 방법으로는, 예를 들어, 경화성 수지 전체의 용해도 파라미터를 후술하는 범위로 하는 방법, 각 기판에 대해 젖음성이 양호한 수지를 조합하는 방법 등을 들 수 있다.
또, 상기 접촉각을 모두 5 도 이상으로 하는 방법으로는, 예를 들어, 표면 장력이 높은 수지를 첨가하는 방법, 각 기판에 대해 젖음성이 양호한 수지와 양호하지 않은 수지를 조합하는 방법 등을 들 수 있다.
본 발명 1 의 유기 EL 표시 소자용 봉지제는, 25 ℃ 에 있어서의 점도의 바람직한 상한이 30 mPa·s 이다. 상기 점도가 30 mPa·s 이하임으로써, 본 발명 1 의 유기 EL 표시 소자용 봉지제는, 잉크젯 도포성이 우수한 것이 된다. 본 발명 1 의 유기 EL 표시 소자용 봉지제의 점도의 보다 바람직한 상한은 20 mPa·s 이다.
또, 본 발명 1 의 유기 EL 표시 소자용 봉지제의 점도의 바람직한 하한은 5 mPa·s 이다.
또한, 본 명세서에 있어서 상기 「점도」 는, E 형 점도계를 사용하여, 25 ℃, 100 rpm 의 조건으로 측정되는 값을 의미한다.
본 발명 2 의 유기 EL 표시 소자용 봉지제는, 25 ℃ 에 있어서의 점도의 바람직한 상한이 30 mPa·s 이다. 상기 점도가 30 mPa·s 이하임으로써, 본 발명 2 의 유기 EL 표시 소자용 봉지제는, 잉크젯 도포성이 보다 우수한 것이 된다. 본 발명 2 의 유기 EL 표시 소자용 봉지제의 점도의 보다 바람직한 상한은 20 mPa·s 이다.
또, 본 발명 2 의 유기 EL 표시 소자용 봉지제의 점도의 바람직한 하한은 5 mPa·s 이다.
본 발명 1 의 유기 EL 표시 소자용 봉지제는, 25 ℃ 에 있어서의 유기 EL 표시 소자용 봉지제 전체의 표면 장력이 25 mN/m 이상 38 mN/m 이하이다. 상기 표면 장력이 이 범위임으로써, 본 발명 1 의 유기 EL 표시 소자용 봉지제는, 잉크젯 도포성이 우수한 것이 된다. 본 발명의 유기 EL 표시 소자용 봉지제 전체의 표면 장력의 바람직한 하한은 26 mN/m, 바람직한 상한은 37 mN/m, 보다 바람직한 하한은 27 mN/m, 보다 바람직한 상한은 35 mN/m 이다.
또한, 본 명세서에 있어서 상기 「표면 장력」 은, 25 ℃ 에 있어서 동적 젖음성 시험기에 의해 측정되는 값을 의미한다.
본 발명 2 의 유기 EL 표시 소자용 봉지제는, 25 ℃ 에 있어서의 유기 EL 표시 소자용 봉지제 전체의 표면 장력이 25 mN/m 이상 38 mN/m 이하이다. 상기 표면 장력이 이 범위임으로써, 본 발명 2 의 유기 EL 표시 소자용 봉지제는, 잉크젯 도포성이 보다 우수한 것이 된다. 본 발명의 유기 EL 표시 소자용 봉지제 전체의 표면 장력의 바람직한 하한은 26 mN/m, 바람직한 상한은 37 mN/m, 보다 바람직한 하한은 27 mN/m, 보다 바람직한 상한은 35 mN/m 이다.
본 발명의 유기 EL 표시 소자용 봉지제는, 경화성 수지를 함유한다.
본 발명의 유기 EL 표시 소자용 봉지제는, 상기 경화성 수지 전체의 용해도 파라미터 (이하, 「SP 값」 이라고도 한다) 가 16.5 (J/㎤)1/2 이상 19.5 (J/㎤)1/2 이하인 것이 바람직하다. 상기 경화성 수지 전체의 SP 값이 이 범위임으로써, 본 발명의 유기 EL 표시 소자용 봉지제는, 이물질을 기점으로 하는 크레이터링을 방지하는 효과, 및 기판이나 무기 재료막에 대한 젖음성이 보다 우수한 것이 된다. 상기 경화성 수지 전체의 SP 값의 보다 바람직한 하한은 17.0 (J/㎤)1/2, 보다 바람직한 상한은 19.2 (J/㎤)1/2 이고, 더욱 바람직한 하한은 17.7 (J/㎤)1/2, 더욱 바람직한 상한은 19.0 (J/㎤)1/2 이다.
또한, 본 명세서에 있어서 상기 「용해도 파라미터」 는, Fedors 의 추산법에 의해 산출되는 값이다. 또, 상기 「경화성 수지 전체의 용해도 파라미터」 는, 유기 EL 표시 소자용 봉지제에 사용하는 각 경화성 수지 구성 성분의 중량 분율에 의한 용해도 파라미터의 평균값을 의미한다.
본 발명의 유기 EL 표시 소자용 봉지제는, 상기 경화성 수지로서 2 종 이상의 경화성 수지를 함유하고, 각 경화성 수지간의 SP 값의 차가 5 (J/㎤)1/2 이하가 되는 경화성 수지의 전체 경화성 수지에 대한 함유량이 95 중량％ 이상인 것이 바람직하다. 즉, 각 경화성 수지간에 있어서의 SP 값의 차가 5 (J/㎤)1/2 를 초과하는 경화성 수지의 조합이 존재하지 않도록 2 이상의 경화성 수지에 대해 함유량의 합을 구했을 때, 전체 경화성 수지에 대하여 95 중량％ 이상이 되는 조합이 존재한다. 각 경화성 수지간의 SP 값의 차가 5 (J/㎤)1/2 이하가 되는 경화성 수지의 함유량이 95 중량％ 이상임으로써, 얻어지는 유기 EL 표시 소자용 봉지제가, 이물질을 기점으로 하는 크레이터링을 방지하는 효과, 및 기판이나 무기 재료막에 대한 젖음성이 보다 우수한 것이 된다. 각 경화성 수지간의 SP 값의 차가 5 (J/㎤)1/2 이하가 되는 경화성 수지의 함유량은, 98 중량％ 이상인 것이 보다 바람직하고, 99 중량％ 이상인 것이 더욱 바람직하고, 99.9 중량％ 이상인 것이 더욱 더 바람직하고, 99.99 중량％ 이상인 것이 특히 바람직하다.
본 발명의 유기 EL 표시 소자용 봉지제는, 상기 경화성 수지로서 2 종 이상의 상기 경화성 수지를 함유하고, 각 경화성 수지간의 SP 값의 최대차가 5 (J/㎤)1/2 이하인 것이 바람직하다. 즉, SP 값의 차가 5 (J/㎤)1/2 를 초과하는 경화성 수지의 조합이 존재하지 않는 것이 바람직하다. 상기 각 경화성 수지간의 SP 값의 최대차가 5 (J/㎤)1/2 이하임으로써, 얻어지는 유기 EL 표시 소자용 봉지제가, 이물질을 기점으로 하는 크레이터링을 방지하는 효과, 및 기판이나 무기 재료막에 대한 젖음성이 보다 우수한 것이 된다. 상기 각 경화성 수지간의 SP 값의 최대차는 4 (J/㎤)1/2 이하인 것이 보다 바람직하다.
본 발명의 유기 EL 표시 소자용 봉지제에 있어서의 경화성 수지 전체의 SP 값 및 각 경화성 수지 성분의 SP 값은, 유기 EL 표시 소자용 봉지제를 크로마토그래프로 정제하는 것, 또는 GC-MS, LC-MS 등의 조성 분석을 실시함으로써 구조 및 조성을 특정하고, SP 값을 계산하여 구할 수 있다.
상기 경화성 수지는, 실록산 골격을 갖는 화합물을 함유하는 것이 바람직하다. 상기 실록산 골격을 갖는 화합물을 함유함으로써, 얻어지는 유기 EL 표시 소자용 봉지제의 표면 장력을 조정하는 것이 용이해져, 얻어지는 도막이 평탄성이 보다 우수한 것이 된다.
상기 실록산 골격을 갖는 화합물로는, 예를 들어, 실록산 골격을 갖는 에폭시 화합물, 실록산 골격을 갖는 옥세탄 화합물, 실록산 골격을 갖는 (메트)아크릴 화합물 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 하기 식 (1) 로 나타내는 화합물이 바람직하다.
또한, 본 명세서에 있어서, 상기 「(메트)아크릴」 은, 아크릴 또는 메타크릴을 의미하고, 상기 「(메트)아크릴 화합물」 은, (메트)아크릴로일기를 갖는 화합물을 의미하고, 상기 「(메트)아크릴로일」 은, 아크릴로일 또는 메타크릴로일을 의미한다.
[화학식 1]
식 (1) 중, R1 은, 탄소수 1 이상 10 이하의 알킬기를 나타내고, X1, X2 는, 각각 독립적으로, 탄소수 1 이상 10 이하의 알킬기, 또는 하기 식 (2-1), (2-2), (2-3), 혹은 (2-4) 로 나타내는 기를 나타내고, X3 은, 하기 식 (2-1), (2-2), (2-3), 또는 (2-4) 로 나타내는 기를 나타낸다. m 은, 0 이상 100 이하의 정수 (整數) 이고, n 은, 0 이상 100 이하의 정수이다. 단, n 이 0 인 경우, X1 및 X2 중 적어도 일방은, 하기 식 (2-1), (2-2), (2-3), 또는 (2-4) 로 나타내는 기를 나타낸다.
[화학식 2]
식 (2-1) ∼ (2-4) 중, R2 는, 결합손 또는 탄소수 1 이상 6 이하의 알킬렌기를 나타내고, 식 (2-3) 중, R3 은, 수소 또는 탄소수 1 이상 6 이하의 알킬기를 나타내고, R4 는, 결합손 또는 메틸렌기를 나타내고, 식 (2-4) 중, R5 는, 수소 또는 메틸기를 나타낸다.
상기 실록산 골격을 갖는 화합물은, 얻어지는 유기 EL 표시 소자용 봉지제의 보존 안정성, 기판이나 무기 재료막에 대한 밀착성, 잉크젯 도포하는 경우의 토출 안정성 등의 관점에서, 유기 EL 표시 소자용 봉지제에 배합하기 전에 미리 정제하여 수평균 분자량 10 만 이상의 고분자량체를 제거한 것임이 바람직하다.
구체적으로는, 상기 실록산 골격을 갖는 화합물은, 수평균 분자량 10 만 이상의 고분자량체의 함유 비율이 0.5 ％ 이하인 것이 바람직하다.
또한, 본 명세서에 있어서, 상기 수평균 분자량, 및 상기 고분자량체의 함유 비율은, 겔 퍼미에이션 크로마토그래피 (GPC) 로 용매로서 테트라하이드로푸란을 사용하여 측정을 실시하고, 폴리스티렌 환산에 의해 구해지는 값이다. 또, 상기 고분자량체의 함유 비율도 GPC 에 의해 측정할 수 있다. GPC 에 의해 폴리스티렌 환산에 의한 수평균 분자량, 및 상기 고분자량체의 함유 비율을 측정할 때의 칼럼으로는, 예를 들어, Shodex LF-804 (쇼와 전공사 제조) 등을 들 수 있다. 또, 고분자량체의 함유 비율에 대해서는, 상기 GPC 의 면적비로부터 산출된다.
상기 실록산 골격을 갖는 화합물을 정제하는 방법으로는, 예를 들어, 증류하여 정제하는 방법, 칼럼을 사용하여 정제하는 방법 등을 들 수 있다.
상기 실록산 골격을 갖는 화합물은, 단독으로 사용되어도 되고, 2 종 이상이 조합하여 사용되어도 된다.
상기 경화성 수지 중에 있어서의 상기 실록산 골격을 갖는 화합물의 함유량은, 40 중량％ 미만인 것이 바람직하다. 상기 실록산 골격을 갖는 화합물의 함유량이 40 중량％ 미만임으로써, 얻어지는 유기 EL 표시 소자용 봉지제가 젖음 확산성이 보다 우수한 것이 된다. 상기 실록산 골격을 갖는 화합물의 함유량의 보다 바람직한 상한은 35 중량％ 이다.
또, 상기 경화성 수지 중에 있어서의 상기 실록산 골격을 갖는 화합물의 함유량의 바람직한 하한은 0.1 중량％ 이다. 상기 실록산 골격을 갖는 화합물의 함유량이 0.1 중량％ 이상임으로써, 얻어지는 유기 EL 표시 소자용 봉지제의 표면 장력을 조정하는 것이 보다 용이해진다.
상기 실록산 골격을 갖는 화합물 이외의 상기 경화성 수지로는, 예를 들어, 실록산 골격을 갖지 않는 에폭시 화합물 (이하, 간단히 「에폭시 화합물」 이라고도 한다), 실록산 골격을 갖지 않는 옥세탄 화합물 (이하, 간단히 「옥세탄 화합물」 이라고도 한다), 실록산 골격을 갖지 않는 비닐에테르 화합물 (이하, 간단히 「비닐에테르 화합물」 이라고도 한다), 실록산 골격을 갖지 않는 (메트)아크릴 화합물 (이하, 간단히 「(메트)아크릴 화합물」 이라고도 한다) 등을 들 수 있다.
상기 에폭시 화합물로는, 예를 들어, 비스페놀 A 형 에폭시 화합물, 비스페놀 E 형 에폭시 화합물, 비스페놀 F 형 에폭시 화합물, 비스페놀 S 형 에폭시 화합물, 비스페놀 O 형 에폭시 화합물, 2,2'-디알릴비스페놀 A 형 에폭시 화합물, 지환식 에폭시 화합물, 수첨 비스페놀형 에폭시 화합물, 프로필렌옥사이드 부가 비스페놀 A 형 에폭시 화합물, 레조르시놀형 에폭시 화합물, 비페닐형 에폭시 화합물, 술파이드형 에폭시 화합물, 디페닐에테르형 에폭시 화합물, 디시클로펜타디엔형 에폭시 화합물, 나프탈렌형 에폭시 화합물, 페놀 노볼락형 에폭시 화합물, 오르토 크레졸 노볼락형 에폭시 화합물, 디시클로펜타디엔 노볼락형 에폭시 화합물, 비페닐 노볼락형 에폭시 화합물, 나프탈렌페놀 노볼락형 에폭시 화합물, 글리시딜아민형 에폭시 화합물, 알킬폴리올형 에폭시 화합물, 고무 변성형 에폭시 화합물, 글리시딜에스테르 화합물 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 잘 휘발되지 않고, 얻어지는 유기 EL 표시 소자용 봉지제가 잉크젯 도포성이 보다 우수한 것이 되는 것 등에서, 알킬폴리올형 에폭시 화합물이 바람직하고, 네오펜틸글리콜디글리시딜에테르가 가장 바람직하다.
상기 에폭시 화합물은, 단독으로 사용되어도 되고, 2 종 이상이 조합하여 사용되어도 된다.
상기 옥세탄 화합물로는, 예를 들어, 3-(알릴옥시)옥세탄, 페녹시메틸옥세탄, 3-에틸-3-하이드록시메틸옥세탄, 3-에틸-3-(페녹시메틸)옥세탄, 3-에틸-3-((2-에틸헥실옥시)메틸)옥세탄, 3-에틸-3-((3-(트리에톡시실릴)프로폭시)메틸)옥세탄, 3-에틸-3(((3-에틸옥세탄-3-일)메톡시)메틸)옥세탄, 페놀 노볼락 옥세탄, 1,4-비스(((3-에틸-3-옥세타닐)메톡시)메틸)벤젠 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 경화성 및 저아웃 가스성이 우수한 점에서, 3-에틸-3(((3-에틸옥세탄-3-일)메톡시)메틸)옥세탄이 바람직하다.
상기 옥세탄 화합물은, 단독으로 사용되어도 되고, 2 종 이상이 조합하여 사용되어도 된다.
상기 비닐에테르 화합물로는, 예를 들어, 벤질비닐에테르, 시클로헥산디메탄올모노비닐에테르, 디시클로펜타디엔비닐에테르, 1,4-부탄디올디비닐에테르, 시클로헥산디메탄올디비닐에테르, 디에틸렌글리콜디비닐에테르, 트리에틸렌글리콜디비닐에테르, 디프로필렌글리콜디비닐에테르, 트리프로필렌글리콜디비닐에테르 등을 들 수 있다.
상기 비닐에테르 화합물은, 단독으로 사용되어도 되고, 2 종 이상이 조합하여 사용되어도 된다.
상기 (메트)아크릴 화합물로는, 예를 들어, 글리시딜(메트)아크릴레이트, 1,6-헥산디올디(메트)아크릴레이트, 1,9-노난디올디(메트)아크릴레이트, 디시클로펜테닐(메트)아크릴레이트, 디시클로펜테닐옥시에틸(메트)아크릴레이트, 디시클로펜타닐(메트)아크릴레이트, 벤질(메트)아크릴레이트, 트리메틸올프로판트리(메트)아릴레이트, 1,12-도데칸디올디(메트)아크릴레이트, 라우릴(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다.
상기 (메트)아크릴 화합물은, 단독으로 사용되어도 되고, 2 종 이상이 조합하여 사용되어도 된다.
또한, 본 명세서에 있어서 상기 「(메트)아크릴레이트」 란, 아크릴레이트 또는 메타크릴레이트를 의미한다.
본 발명의 유기 EL 표시 소자용 봉지제는, 중합 개시제를 함유한다.
상기 중합 개시제로는, 광 카티온 중합 개시제나 열 카티온 중합 개시제가 바람직하게 사용된다. 또, 상기 경화성 수지의 종류에 따라, 광 라디칼 중합 개시제, 열 라디칼 중합 개시제도 바람직하게 사용된다.
상기 광 카티온 중합 개시제는, 광 조사에 의해 프로톤산 또는 루이스산을 발생하는 것이면 특별히 한정되지 않고, 이온성 광산 발생형이어도 되고, 비이온성 광산 발생형이어도 된다.
상기 이온성 광산 발생형의 광 카티온 중합 개시제의 아니온 부분으로는, 예를 들어, BF4 -, PF6 -, SbF6 -, (BX4)- (단, X 는, 적어도 2 개 이상의 불소 또는 트리플루오로메틸기로 치환된 페닐기를 나타낸다) 등을 들 수 있다. 또, 상기 아니온 부분으로는, PFm(CnF2n+1)6-m - (단, 식 중, m 은 0 이상 5 이하의 정수이고, n 은 1 이상 6 이하의 정수이다) 등도 들 수 있다.
상기 이온성 광산 발생형의 광 카티온 중합 개시제로는, 예를 들어, 상기 아니온 부분을 갖는, 방향족 술포늄염, 방향족 요오드늄염, 방향족 디아조늄염, 방향족 암모늄염, (2,4-시클로펜타디엔-1-일)((1-메틸에틸)벤젠)-Fe 염 등을 들 수 있다.
상기 방향족 술포늄염으로는, 예를 들어, 비스(4-(디페닐술포니오)페닐)술파이드비스헥사플루오로포스페이트, 비스(4-(디페닐술포니오)페닐)술파이드비스헥사플루오로안티모네이트, 비스(4-(디페닐술포니오)페닐)술파이드비스테트라플루오로보레이트, 비스(4-(디페닐술포니오)페닐)술파이드테트라키스(펜타플루오로페닐)보레이트, 디페닐-4-(페닐티오)페닐술포늄헥사플루오로포스페이트, 디페닐-4-(페닐티오)페닐술포늄헥사플루오로안티모네이트, 디페닐-4-(페닐티오)페닐술포늄테트라플루오로보레이트, 디페닐-4-(페닐티오)페닐술포늄테트라키스(펜타플루오로페닐)보레이트, 트리페닐술포늄헥사플루오로포스페이트, 트리페닐술포늄헥사플루오로안티모네이트, 트리페닐술포늄테트라플루오로보레이트, 트리페닐술포늄테트라키스(펜타플루오로페닐)보레이트, 비스(4-(디(4-(2-하이드록시에톡시))페닐술포니오)페닐)술파이드비스헥사플루오로포스페이트, 비스(4-(디(4-(2-하이드록시에톡시))페닐술포니오)페닐)술파이드비스헥사플루오로안티모네이트, 비스(4-(디(4-(2-하이드록시에톡시))페닐술포니오)페닐)술파이드비스테트라플루오로보레이트, 비스(4-(디(4-(2-하이드록시에톡시))페닐술포니오)페닐)술파이드테트라키스(펜타플루오로페닐)보레이트, 트리스(4-(4-아세틸페닐)티오페닐)술포늄테트라키스(펜타플루오로페닐)보레이트 등을 들 수 있다.
상기 방향족 요오드늄염으로는, 예를 들어, 디페닐요오드늄헥사플루오로포스페이트, 디페닐요오드늄헥사플루오로안티모네이트, 디페닐요오드늄테트라플루오로보레이트, 디페닐요오드늄테트라키스(펜타플루오로페닐)보레이트, 비스(도데실페닐)요오드늄헥사플루오로포스페이트, 비스(도데실페닐)요오드늄헥사플루오로안티모네이트, 비스(도데실페닐)요오드늄테트라플루오로보레이트, 비스(도데실페닐)요오드늄테트라키스(펜타플루오로페닐)보레이트, 4-메틸페닐-4-(1-메틸에틸)페닐요오드늄헥사플루오로포스페이트, 4-메틸페닐-4-(1-메틸에틸)페닐요오드늄헥사플루오로안티모네이트, 4-메틸페닐-4-(1-메틸에틸)페닐요오드늄테트라플루오로보레이트, 4-메틸페닐-4-(1-메틸에틸)페닐요오드늄테트라키스(펜타플루오로페닐)보레이트 등을 들 수 있다.
상기 방향족 디아조늄염으로는, 예를 들어, 페닐디아조늄헥사플루오로포스페이트, 페닐디아조늄헥사플루오로안티모네이트, 페닐디아조늄테트라플루오로보레이트, 페닐디아조늄테트라키스(펜타플루오로페닐)보레이트 등을 들 수 있다.
상기 방향족 암모늄염으로는, 예를 들어, 1-벤질-2-시아노피리디늄헥사플루오로포스페이트, 1-벤질-2-시아노피리디늄헥사플루오로안티모네이트, 1-벤질-2-시아노피리디늄테트라플루오로보레이트, 1-벤질-2-시아노피리디늄테트라키스(펜타플루오로페닐)보레이트, 1-(나프틸메틸)-2-시아노피리디늄헥사플루오로포스페이트, 1-(나프틸메틸)-2-시아노피리디늄헥사플루오로안티모네이트, 1-(나프틸메틸)-2-시아노피리디늄테트라플루오로보레이트, 1-(나프틸메틸)-2-시아노피리디늄테트라키스(펜타플루오로페닐)보레이트 등을 들 수 있다.
상기 (2,4-시클로펜타디엔-1-일)((1-메틸에틸)벤젠)-Fe 염으로는, 예를 들어, (2,4-시클로펜타디엔-1-일)((1-메틸에틸)벤젠)-Fe (II) 헥사플루오로포스페이트, (2,4-시클로펜타디엔-1-일)((1-메틸에틸)벤젠)-Fe (II) 헥사플루오로안티모네이트, (2,4-시클로펜타디엔-1-일)((1-메틸에틸)벤젠)-Fe (II) 테트라플루오로보레이트, (2,4-시클로펜타디엔-1-일)((1-메틸에틸)벤젠)-Fe (II) 테트라키스(펜타플루오로페닐)보레이트 등을 들 수 있다.
상기 비이온성 광산 발생형의 광 카티온 중합 개시제로는, 예를 들어, 니트로벤질에스테르, 술폰산 유도체, 인산에스테르, 페놀술폰산에스테르, 디아조나프토퀴논, N-하이드록시이미드술포네이트 등을 들 수 있다.
상기 광 카티온 중합 개시제 중 시판되고 있는 것으로는, 예를 들어, 미도리 화학사 제조의 광 카티온 중합 개시제, 유니온 카바이드사 제조의 광 카티온 중합 개시제, ADEKA 사 제조의 광 카티온 중합 개시제, 3 M 사 제조의 광 카티온 중합 개시제, BASF 사 제조의 광 카티온 중합 개시제, 로디아사 제조의 광 카티온 중합 개시제, 산아프로사 제조의 광 카티온 중합 개시제 등을 들 수 있다.
상기 미도리 화학사 제조의 광 카티온 중합 개시제로는, 예를 들어, DTS-200 등을 들 수 있다.
상기 유니온 카바이드사 제조의 광 카티온 중합 개시제로는, 예를 들어, UVI6990, UVI6974 등을 들 수 있다.
상기 ADEKA 사 제조의 광 카티온 중합 개시제로는, 예를 들어, SP-150, SP-170 등을 들 수 있다.
상기 3 M 사 제조의 광 카티온 중합 개시제로는, 예를 들어, FC-508, FC-512 등을 들 수 있다.
상기 BASF 사 제조의 광 카티온 중합 개시제로는, 예를 들어, IRGACURE261, IRGACURE290 등을 들 수 있다.
상기 로디아사 제조의 광 카티온 중합 개시제로는, 예를 들어, PI2074 등을 들 수 있다.
상기 산아프로사 제조의 광 카티온 중합 개시제로는, 예를 들어, CPI-100P, CPI-200K, CPI-210S 등을 들 수 있다.
상기 열 카티온 중합 개시제로는, 아니온 부분이 BF4 -, PF6 -, SbF6 -, 또는 (BX4)- (단, X 는, 적어도 2 개 이상의 불소 또는 트리플루오로메틸기로 치환된 페닐기를 나타낸다) 로 구성되는, 술포늄염, 포스포늄염, 암모늄염 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 술포늄염, 암모늄염이 바람직하다.
상기 술포늄염으로는, 트리페닐술포늄테트라플루오로보레이트, 트리페닐술포늄헥사플루오로안티모네이트 등을 들 수 있다.
상기 포스포늄염으로는, 에틸트리페닐포스포늄헥사플루오로안티모네이트, 테트라부틸포스포늄헥사플루오로안티모네이트 등을 들 수 있다.
상기 암모늄염으로는, 예를 들어, 디메틸페닐(4-메톡시벤질)암모늄헥사플루오로포스페이트, 디메틸페닐(4-메톡시벤질)암모늄헥사플루오로안티모네이트, 디메틸페닐(4-메톡시벤질)암모늄테트라키스(펜타플루오로페닐)보레이트, 디메틸페닐(4-메틸벤질)암모늄헥사플루오로포스페이트, 디메틸페닐(4-메틸벤질)암모늄헥사플루오로안티모네이트, 디메틸페닐(4-메틸벤질)암모늄헥사플루오로테트라키스(펜타플루오로페닐)보레이트, 메틸페닐디벤질암모늄헥사플루오로포스페이트, 메틸페닐디벤질암모늄헥사플루오로안티모네이트, 메틸페닐디벤질암모늄테트라키스(펜타플루오로페닐)보레이트, 페닐트리벤질암모늄테트라키스(펜타플루오로페닐)보레이트, 디메틸페닐(3,4-디메틸벤질)암모늄테트라키스(펜타플루오로페닐)보레이트, N,N-디메틸-N-벤질아닐리늄헥사플루오로안티모네이트, N,N-디에틸-N-벤질아닐리늄테트라플루오로보레이트, N,N-디메틸-N-벤질피리디늄헥사플루오로안티모네이트, N,N-디에틸-N-벤질피리디늄트리플루오로메탄술폰산 등을 들 수 있다.
상기 열 카티온 중합 개시제 중 시판되고 있는 것으로는, 예를 들어, 산신 화학 공업사 제조의 열 카티온 중합 개시제, King Industries 사 제조의 열 카티온 중합 개시제 등을 들 수 있다.
상기 산신 화학 공업사 제조의 열 카티온 중합 개시제로는, 예를 들어, 산에이드 SI-60, 산에이드 SI-80, 산에이드 SI-B3, 산에이드 SI-B3A, 산에이드 SI-B4 등을 들 수 있다.
상기 King Industries 사 제조의 열 카티온 중합 개시제로는, 예를 들어, CXC1612, CXC1821 등을 들 수 있다.
상기 광 라디칼 중합 개시제로는, 예를 들어, 벤조페논계 화합물, 아세토페논계 화합물, 아실포스핀옥사이드계 화합물, 티타노센계 화합물, 옥심에스테르계 화합물, 벤조인에테르계 화합물, 벤질, 티오크산톤계 화합물 등을 들 수 있다.
상기 광 라디칼 중합 개시제 중 시판되고 있는 것으로는, 예를 들어, BASF 사 제조의 광 라디칼 중합 개시제, 도쿄 화성 공업사 제조의 광 라디칼 중합 개시제 등을 들 수 있다.
상기 BASF 사 제조의 광 라디칼 중합 개시제로는, 예를 들어, IRGACURE184, IRGACURE369, IRGACURE379, IRGACURE651, IRGACURE819, IRGACURE907, IRGACURE2959, IRGACURE OXE01, 루시린 TPO 등을 들 수 있다.
상기 도쿄 화성 공업사 제조의 광 라디칼 중합 개시제로는, 예를 들어, 벤조인메틸에테르, 벤조인에틸에테르, 벤조인이소프로필에테르 등을 들 수 있다.
상기 열 라디칼 중합 개시제로는, 예를 들어, 아조 화합물, 유기 과산화물 등으로 이루어지는 것을 들 수 있다.
상기 아조 화합물로는, 예를 들어, 2,2'-아조비스(2,4-디메틸발레로니트릴), 아조비스이소부티로니트릴 등을 들 수 있다.
상기 유기 과산화물로는, 예를 들어, 과산화벤조일, 케톤퍼옥사이드, 퍼옥시케탈, 하이드로퍼옥사이드, 디알킬퍼옥사이드, 퍼옥시에스테르, 디아실퍼옥사이드, 퍼옥시디카보네이트 등을 들 수 있다.
상기 열 라디칼 중합 개시제 중 시판되고 있는 것으로는, 예를 들어, VPE-0201, VPE-0401, VPE-0601, VPS-0501, VPS-1001, V-501 (모두 후지 필름 와코 순약사 제조) 등을 들 수 있다.
상기 중합 개시제의 함유량은, 상기 경화성 수지 100 중량부에 대하여, 바람직한 하한이 0.01 중량부, 바람직한 상한이 10 중량부이다. 상기 중합 개시제의 함유량이 0.01 중량부 이상임으로써, 얻어지는 유기 EL 표시 소자용 봉지제가 경화성이 보다 우수한 것이 된다. 상기 중합 개시제의 함유량이 10 중량부 이하임으로써, 얻어지는 유기 EL 표시 소자용 봉지제의 경화 반응이 지나치게 빨라지지 않고, 작업성이 보다 우수한 것이 되어, 경화물을 보다 균일한 것으로 할 수 있다. 상기 중합 개시제의 함유량의 보다 바람직한 하한은 0.05 중량부, 보다 바람직한 상한은 5 중량부이다.
본 발명의 유기 EL 표시 소자용 봉지제는, 증감제를 함유해도 된다. 상기 증감제는, 상기 중합 개시제의 중합 개시 효율을 보다 향상시키고, 본 발명의 유기 EL 표시 소자용 봉지제의 경화 반응을 보다 촉진시키는 역할을 갖는다.
상기 증감제로는, 예를 들어, 안트라센 화합물이나, 티오크산톤 화합물이나, 2,2-디메톡시-1,2-디페닐에탄-1-온, 벤조페논, 2,4-디클로로벤조페논, o-벤조일벤조산메틸, 4,4'-비스(디메틸아미노)벤조페논, 4-벤조일-4'-메틸디페닐술파이드 등을 들 수 있다.
상기 안트라센 화합물로는, 예를 들어, 9,10-디부톡시안트라센 등을 들 수 있다.
상기 티오크산톤 화합물로는, 예를 들어, 2,4-디에틸티오크산톤 등을 들 수 있다.
상기 증감제의 함유량은, 상기 경화성 수지 100 중량부에 대하여, 바람직한 하한이 0.01 중량부, 바람직한 상한이 3 중량부이다. 상기 증감제의 함유량이 0.01 중량부 이상임으로써, 증감 효과가 보다 발휘된다. 상기 증감제의 함유량이 3 중량부 이하임으로써, 흡수가 지나치게 커지지 않고 심부까지 광을 전달할 수 있다. 상기 증감제의 함유량의 보다 바람직한 하한은 0.1 중량부, 보다 바람직한 상한은 1 중량부이다.
본 발명의 유기 EL 표시 소자용 봉지제는, 필요에 따라, 실란 커플링제, 표면 개질제, 보강제, 연화제, 가소제, 점도 조정제, 자외선 흡수제, 산화 방지제 등의 첨가제를 함유해도 된다.
상기 첨가제를 함유하는 경우, 얻어지는 유기 EL 표시 소자용 봉지제의 이물질을 기점으로 하는 크레이터링 방지성, 및 기판이나 무기 재료막의 요철에 대한 추종성이 보다 우수한 것으로 하는 관점에서, 상기 경화성 수지에 포함되는 각 성분과 그 첨가제의 SP 값의 최대차는 5 (J/㎤)1/2 이하인 것이 바람직하다.
상기 실란 커플링제는, 본 발명의 유기 EL 표시 소자용 봉지제와 기판이나 무기 재료막의 밀착성을 더욱 향상시키는 역할을 갖는다.
상기 실란 커플링제로는, 예를 들어, 3-아미노프로필트리메톡시실란, 3-메르캅토프로필트리메톡시실란, 3-글리시독시프로필트리메톡시실란, 3-이소시아네이트프로필트리메톡시실란 등을 들 수 있다. 이들 실란 커플링제는 단독으로 사용되어도 되고, 2 종 이상이 병용되어도 된다.
상기 실란 커플링제의 함유량은, 상기 중합성 화합물 100 중량부에 대하여, 바람직한 하한이 0.1 중량부, 바람직한 상한이 10 중량부이다. 상기 실란 커플링제의 함유량이 이 범위임으로써, 잉여의 실란 커플링제가 블리드 아웃되는 것을 억제하면서, 접착성을 향상시키는 효과가 보다 우수한 것이 된다. 상기 실란 커플링제의 함유량의 보다 바람직한 하한은 0.5 중량부, 보다 바람직한 상한은 5 중량부이다.
상기 표면 개질제는, 본 발명의 유기 EL 표시 소자용 봉지제의 도막의 평탄성을 더욱 향상시키는 역할을 갖는다.
상기 표면 개질제로는, 예를 들어, 계면 활성제나 레벨링제 등을 들 수 있다.
상기 표면 개질제로는, 예를 들어, 실리콘계나 불소계 등의 것을 들 수 있다.
상기 표면 개질제 중 시판되고 있는 것으로는, 예를 들어, 빅케미·재팬사 제조의 표면 개질제, AGC 세이미 케미컬사 제조의 표면 개질제 등을 들 수 있다.
상기 빅케미·재팬사 제조의 표면 개질제로는, 예를 들어, BYK-340, BYK-345 등을 들 수 있다
상기 AGC 세이미 케미컬사 제조의 표면 개질제로는, 예를 들어, 서프론 S-611 등을 들 수 있다.
본 발명의 유기 EL 표시 소자용 봉지제는, 점도 조정 등을 목적으로 하여 용제를 함유해도 되지만, 잔존한 용제에 의해, 유기 발광 재료층이 열화되거나 아웃 가스가 발생하거나 하는 등의 문제가 생길 우려가 있기 때문에, 용제의 함유량이 0.05 중량％ 이하인 것이 바람직하고, 용제를 함유하지 않는 것이 가장 바람직하다.
본 발명의 유기 EL 표시 소자용 봉지제를 제조하는 방법으로는, 예를 들어, 혼합기를 사용하여, 경화성 수지와, 중합 개시제와, 필요에 따라 첨가하는 실란 커플링제 등의 첨가제를 혼합하는 방법 등을 들 수 있다.
상기 혼합기로는, 예를 들어, 호모 디스퍼, 호모 믹서, 만능 믹서, 플래너터리 믹서, 니더, 3 개 롤 등을 들 수 있다.
본 발명의 유기 EL 표시 소자용 봉지제의 경화물의 파장 380 ㎚ 이상 800 ㎚ 이하에 있어서의 광의 전광선 투과율의 바람직한 하한은 80 ％ 이다. 상기 전광선 투과율이 80 ％ 이상임으로써, 얻어지는 유기 EL 표시 소자가 광학 특성이 보다 우수한 것이 된다. 상기 전광선 투과율의 보다 바람직한 하한은 85 ％ 이다.
상기 전광선 투과율은, 예를 들어, 분광계를 사용하여 측정할 수 있다. 상기 분광계로는, 예를 들어, AUTOMATIC HAZE METER MODEL TC-III DPK (도쿄 전색사 제조) 등을 들 수 있다.
또, 상기 광선 투과율, 그리고, 후술하는 투습도 및 함수율의 측정에 사용하는 경화물은, 예를 들어, LED 램프 등의 광원을 사용하여 파장 365 ㎚ 의 자외선을 3000 mJ/㎠ 조사함으로써 얻을 수 있다.
본 발명의 유기 EL 표시 소자용 봉지제는, 경화물에 자외선을 100 시간 조사한 후의 400 ㎚ 에 있어서의 투과율이 20 ㎛ 인 광로 길이에서 85 ％ 이상인 것이 바람직하다. 상기 자외선을 100 시간 조사한 후의 투과율이 85 ％ 이상임으로써, 투명성이 높고, 발광의 손실이 작아지고, 또한, 색재현성이 보다 우수한 것이 된다. 상기 자외선을 100 시간 조사한 후의 투과율의 보다 바람직한 하한은 90 ％, 더욱 바람직한 하한은 95 ％ 이다.
상기 자외선을 조사하는 광원으로는, 예를 들어, 크세논 램프, 카본 아크 램프 등, 종래 공지된 광원을 사용할 수 있다.
본 발명의 유기 EL 표시 소자용 봉지제는, JIS Z 0208 에 준거하여, 경화물을 85 ℃, 85 ％RH 의 환경하에 24 시간 노출시켜 측정한 100 ㎛ 두께에서의 투습도가 100 g/㎡ 이하인 것이 바람직하다. 상기 투습도가 100 g/㎡ 이하임으로써, 경화물 중의 수분에 의한 유기 발광 재료층의 열화를 방지하는 효과가 보다 우수한 것이 되어, 얻어지는 유기 EL 표시 소자가 신뢰성이 보다 우수한 것이 된다.
본 발명의 유기 EL 표시 소자용 봉지제는, 경화물을 85 ℃, 85 ％RH 의 환경하에 24 시간 노출시켰을 때, 경화물의 함수율이 0.5 ％ 미만인 것이 바람직하다. 상기 경화물의 함수율이 0.5 ％ 미만임으로써, 경화물 중의 수분에 의한 유기 발광 재료층의 열화를 방지하는 효과가 보다 우수한 것이 되어, 얻어지는 유기 EL 표시 소자가 신뢰성이 보다 우수한 것이 된다. 상기 경화물의 함수율의 보다 바람직한 상한은 0.3 ％ 이다.
상기 함수율의 측정 방법으로는, 예를 들어, JIS K 7251 에 준거하여 칼 피셔법에 의해 구하는 방법이나, JIS K 7209-2 에 준거하여 흡수 후의 중량 증분을 구하는 등의 방법을 들 수 있다.
본 발명의 유기 EL 표시 소자용 봉지제를 사용하여 유기 EL 표시 소자를 제조하는 방법으로는, 예를 들어, 잉크젯법에 의해, 본 발명의 유기 EL 표시 소자용 봉지제를 기재에 도포하는 공정과, 도포한 유기 EL 표시 소자용 봉지제를 광 조사 및/또는 가열에 의해 경화시키는 공정을 갖는 방법 등을 들 수 있다.
본 발명의 유기 EL 표시 소자용 봉지제를 기재에 도포하는 공정에 있어서, 본 발명의 유기 EL 표시 소자용 봉지제는, 기재의 전체면에 도포해도 되고, 기재의 일부에 도포해도 된다. 도포에 의해 형성되는 본 발명의 유기 EL 표시 소자용 봉지제의 봉지부의 형상으로는, 유기 발광 재료층을 갖는 적층체를 바깥 공기로부터 보호할 수 있는 형상이면 특별히 한정되지 않고, 그 적층체를 완전히 피복하는 형상이어도 되고, 그 적층체의 주변부에 폐쇄된 패턴을 형성해도 되고, 그 적층체의 주변부에 일부 개구부를 형성한 형상의 패턴을 형성해도 된다.
본 발명의 유기 EL 표시 소자용 봉지제를 광 조사에 의해 경화시키는 경우, 본 발명의 유기 EL 표시 소자용 봉지제는, 300 ㎚ 이상 400 ㎚ 이하의 파장 및 300 mJ/㎠ 이상 3000 mJ/㎠ 이하의 적산 광량의 광을 조사함으로써 바람직하게 경화시킬 수 있다.
상기 광 조사에 사용하는 광원으로는, 예를 들어, 저압 수은등, 중압 수은등, 고압 수은등, 초고압 수은등, 엑시머 레이저, 케미컬 램프, 블랙 라이트 램프, 마이크로 웨이브 여기 수은등, 메탈 할라이드 램프, 나트륨 램프, 할로겐 램프, 크세논 램프, LED 램프, 형광등, 태양광, 전자선 조사 장치 등을 들 수 있다. 이들 광원은, 단독으로 사용되어도 되고, 2 종 이상이 병용되어도 된다.
이들 광원은, 상기 광 카티온 중합 개시제나 광 라디칼 중합 개시제의 흡수 파장에 맞추어 적절히 선택된다.
본 발명의 유기 EL 표시 소자용 봉지제에 대한 광의 조사 수단으로는, 예를 들어, 각종 광원의 동시 조사, 시간차를 둔 축차 조사, 동시 조사와 축차 조사의 조합 조사 등을 들 수 있고, 어느 조사 수단을 사용해도 된다.
상기 유기 EL 표시 소자용 봉지제를 광 조사 및/또는 가열에 의해 경화시키는 공정에 의해 얻어지는 경화물은, 추가로 무기 재료막으로 피복되어 있어도 된다.
상기 무기 재료막을 구성하는 무기 재료로는, 종래 공지된 것을 사용할 수 있고, 예를 들어, 질화규소 (SiNx 또는 SiOXNY) 나 산화규소 (SiOx) 등을 들 수 있다. 상기 무기 재료막은, 1 층으로 이루어지는 것이어도 되고, 복수종의 층을 적층한 것이어도 된다. 또, 상기 무기 재료막과 본 발명의 유기 EL 표시 소자용 봉지제로 이루어지는 수지막을, 교대로 반복하여 상기 적층체를 피복해도 된다.
상기 유기 EL 표시 소자를 제조하는 방법은, 본 발명의 유기 EL 표시 소자용 봉지제를 도포한 기재 (이하, 「일방의 기재」 라고도 한다) 와 타방의 기재를 첩합 (貼合) 하는 공정을 가지고 있어도 된다.
본 발명의 유기 EL 표시 소자용 봉지제를 도포하는 기재 (이하, 「일방의 기재」 라고도 한다) 는, 유기 발광 재료층을 갖는 적층체가 형성되어 있는 기재이어도 되고, 그 적층체가 형성되어 있지 않은 기재이어도 된다.
상기 일방의 기재가 상기 적층체가 형성되어 있지 않은 기재인 경우, 상기 타방의 기재를 첩합했을 때, 상기 적층체를 바깥 공기로부터 보호할 수 있도록 상기 일방의 기재에 본 발명의 유기 EL 표시 소자용 봉지제를 도포하면 된다. 즉, 타방의 기재를 첩합했을 때에 상기 적층체의 위치가 되는 장소에 전면적으로 도포하거나, 또는 타방의 기재를 첩합했을 때에 상기 적층체의 위치가 되는 장소가 완전히 들어가는 형상으로, 폐쇄된 패턴의 봉지제부를 형성해도 된다.
상기 유기 EL 표시 소자용 봉지제를 광 조사 및/또는 가열에 의해 경화시키는 공정은, 상기 일방의 기재와 상기 타방의 기재를 첩합하는 공정 전에 실시해도 되고, 상기 일방의 기재와 상기 타방의 기재를 첩합하는 공정 후에 실시해도 된다.
상기 유기 EL 표시 소자용 봉지제를 광 조사 및/또는 가열에 의해 경화시키는 공정을, 상기 일방의 기재와 상기 타방의 기재를 첩합하는 공정 전에 실시하는 경우, 본 발명의 유기 EL 표시 소자용 봉지제는, 광 조사 및/또는 가열하고 나서 경화 반응이 진행되어 접착을 할 수 없게 될 때까지의 가사 (可使) 시간이 1 분 이상인 것이 바람직하다. 상기 가사 시간이 1 분 이상임으로써, 상기 일방의 기재와 상기 타방의 기재를 첩합하기 전에 경화가 지나치게 진행되는 일 없이, 보다 높은 접착 강도를 얻을 수 있다.
상기 일방의 기재와 상기 타방의 기재를 첩합하는 공정에 있어서, 상기 일방의 기재와 상기 타방의 기재를 첩합하는 방법은 특별히 한정되지 않지만, 감압 분위기하에서 첩합하는 것이 바람직하다.
상기 감압 분위기하의 진공도의 바람직한 하한은 0.01 ㎪, 바람직한 상한은 10 ㎪ 이다. 상기 감압 분위기하의 진공도가 이 범위임으로써, 진공 장치의 기밀성이나 진공 펌프의 능력으로부터 진공 상태를 달성하는 데에 장시간을 소비하는 일 없이, 상기 일방의 기재와 상기 타방의 기재를 첩합할 때의 본 발명의 유기 EL 표시 소자용 봉지제 중의 기포를 보다 효율적으로 제거할 수 있다.
본 발명에 의하면, 박막화하는 경우에도 기판이나 무기 재료막에 대한 도포성이 우수한 유기 EL 표시 소자용 봉지제를 제공할 수 있다.
이하에 실시예를 들어 본 발명을 더욱 상세하게 설명하지만, 본 발명은 이들 실시예에만 한정되지 않는다.
(SiO2 기판의 제조)
무알칼리 유리 상에, ICP-CVD 장치 (셀백사 제조) 로 SiO2 를 1000 ㎚ 의 막두께로 화학 증착을 실시하여 SiO2 기판을 제조하였다. 증착 후의 표면 자유 에너지를, 접촉각계를 사용하여 물과 요오드화메틸렌의 접촉각으로부터, Owens-Wendy 방식에 의한 평가 방법으로 측정한 결과 73.0 mN/m 이었다. 접촉각계로는, MSA (KRUSS 사 제조) 를 사용하였다. 또한, XPS 장치 (알박 파이사 제조) 로, 이 SiO2 막 중의 원자 비율을 측정한 결과, Si 원자가 31.3 ％ 에 대해, O 원자가 63.2 ％ 이었다.
(SiN 기판의 제조)
무알칼리 유리 상에, ICP-CVD 장치 (셀백사 제조) 로 SiN 을 1000 ㎚ 의 막두께로 화학 증착을 실시하여 SiN 기판을 제조하였다. 증착 후의 표면 자유 에너지를, 접촉각계를 사용하여 물과 요오드화메틸렌의 접촉각으로부터, Owens-Wendy 방식에 의한 평가 방법으로 측정한 결과 58.0 mN/m 이었다. 접촉각계로는, MSA (KRUSS 사 제조) 를 사용하였다. 또한, XPS 장치 (알박 파이사 제조) 로, 이 SiN 막 중의 원자 비율을 측정한 결과, Si 원자가 44.8 ％ 에 대해, N 원자가 48.0 ％ 이었다.
(실시예 1 ∼ 9, 비교예 1 ∼ 4)
표 1, 2 에 기재된 배합비에 따라, 각 재료를, 호모 디스퍼형 교반 혼합기를 사용하여, 교반 속도 300 rpm 으로 균일하게 교반 혼합함으로써, 실시예 1 ∼ 9, 비교예 1 ∼ 4 의 각 유기 EL 표시 소자용 봉지제를 제조하였다. 호모 디스퍼형 교반 혼합기로는, 호모 디스퍼 L 형 (프라이믹스사 제조) 을 사용하였다. 표 중에 있어서의 실록산 골격을 갖는 화합물로는, 모두 다른 성분과 혼합하기 전에 미리 증류에 의해 정제한 것을 사용하였다.
표 중의 실록산 골격을 갖는 옥세탄 화합물로는, 이하의 방법으로 얻어진 것을 사용하였다. 즉, 1,1,3,3-테트라메틸디실록산 0.1 ㏖ 과, 알릴옥시옥세탄 0.2 ㏖ 과, 백금 (0)-1,3-디비닐-1,1,3,3-테트라메틸디실록산 착물 용액 (시그마·알드리치사 제조) 100 ppm 을 혼합하고, 80 ℃ 에서 5 시간 가열하였다. 알릴옥시옥세탄으로는, AL-OX (욧카이치 합성사 제조) 를 사용하였다. NMR 로 반응의 종료를 확인하고, 얻어진 용액을 증류에 의해 정제함으로써, 실록산 골격을 갖는 옥세탄 화합물로서 고순도의 옥세탄 변성 디실록산 화합물을 얻었다. 1H-NMR, GPC, 및 FT-IR 분석에 의해, 얻어진 옥세탄 변성 디실록산 화합물은, 하기 식 (3) 으로 나타내는 화합물인 것을 확인하였다.
실시예 및 비교예에서 얻어진 각 유기 EL 표시 소자용 봉지제를, 잉크젯 토출 장치를 사용하여, 상기 「(SiO2 기판의 제조)」 에서 얻어진 표면 자유 에너지가 73.0 mN/m 인 SiO2 기판 및 상기 「(SiN 기판의 제조)」 에서 얻어진 표면 자유 에너지가 58.0 mN/m 인 SiN 기판에 각각 토출하였다. 잉크젯 토출 장치로는, NanoPrinter500 (마이크로젯사 제조) 을 사용하고, 봉지제의 토출은 25 ℃, 액적량 10 pL, 800 ㎛ 피치, 기판으로부터 0.5 ㎜ 의 높이로부터의 적하, 및 주파수 20 ㎑ 의 조건으로 실시하였다. 착탄으로부터 약 10 초 후의 봉지제의 액적에 대해, 접촉각계의 기판 관찰 카메라로 취입한 화상을, 화상 처리 소프트를 사용하여 측정한 각 기판에 대한 접촉각을 표 1, 2 에 나타냈다. 접촉각계로는, CAM200 (KSV INSTRUMENTS 사 제조) 을 사용하고, 화상 처리 소프트로는, CAM2008 을 사용하였다.
실시예 및 비교예에서 얻어진 각 유기 EL 표시 소자용 봉지제에 대해, Fedors 의 추산법에 의해 산출한 경화성 수지 전체의 SP 값 및 각 경화성 수지간의 SP 값의 최대차를 표 1, 2 에 나타냈다.
또, 실시예 및 비교예에서 얻어진 각 유기 EL 표시 소자용 봉지제에 대해, 25 ℃ 에 있어서 표면 장력계를 사용하여 Wilhelmy 법에 의해 측정한 표면 장력을 표 1, 2 에 나타냈다. 표면 장력계로는, DY-300 (쿄와 계면 과학사 제조) 을 사용하였다.
또한, 실시예 및 비교예에서 얻어진 각 유기 EL 표시 소자용 봉지제에 대해, E 형 점도계를 사용하여, 25 ℃, 100 rpm 의 조건에 있어서 측정한 점도를 표 1, 2 에 나타냈다. E 형 점도계로는, VISCOMETER TV-22 (토키 산업사 제조) 를 사용하였다.
[화학식 3]
<평가>
실시예 및 비교예에서 얻어진 각 유기 EL 표시 소자용 봉지제에 대해 이하의 평가를 실시하였다. 결과를 표 1, 2 에 나타냈다.
(1) 젖음 확산성
상기 「(SiO2 기판의 제조)」 에서 얻어진 표면 자유 에너지가 73.0 mN/m 인 SiO2 기판에 실시예 및 비교예에서 얻어진 각 유기 EL 표시 소자용 봉지제를, 잉크젯 토출 장치를 사용하여, 10 pL 의 액적량으로, 48 ㎛ 피치로 8 ㎝ × 8 ㎝ 크기의 면적이 되도록 도포하였다. 잉크젯 토출 장치로는, NanoPrinter500 (마이크로젯사 제조) 을 사용하였다. 도포로부터 3 분 후의 기판 상의 봉지제를 육안으로 관찰하고, 젖음 확산되지 않고 줄무늬상으로 된 미도포 부분의 수를 확인하였다.
줄무늬상의 미도포 부분의 수가 0 개였을 경우를 「◎」, 1 개 이상 2 개 미만이었을 경우를 「○」, 2 개 이상 5 개 미만이었을 경우를 「△」, 5 개 이상이었을 경우를 「×」 로 하여 젖음 확산성을 평가하였다.
(2) 이물질 커버성
상기 「(SiO2 기판의 제조)」 에서 얻어진 표면 자유 에너지가 73.0 mN/m 인 SiO2 기판 상에, 질화규소 입자 및 실리카 입자를 산포기에 의해 산포하였다. 질화규소 입자로는, SN-E10 (우베 흥산사 제조) 을 사용하고, 실리카 입자로는, 시호스타 (닛폰 촉매사 제조) 를 사용하였다. 얻어진 SiO2 기판에 실시예 및 비교예에서 얻어진 각 유기 EL 표시 소자용 봉지제를, 잉크젯 토출 장치를 사용하여, 10 pL 의 액적량으로, 48 ㎛ 피치로 8 ㎝ × 8 ㎝ 크기의 면적이 되도록 도포하였다. 잉크젯 토출 장치로는, NanoPrinter500 (마이크로젯사 제조) 을 사용하였다. 도포로부터 3 분 후에 조도 1000 ㎽/㎠ 의 395 ㎚ UVLED 로, 적산 광량이 1000 mJ/㎠ 가 되도록 조사하고, 산포한 질화규소 입자나 실리카 입자를 이물질로 상정하고, 임의로 추출한 이물질 10 개당 핀홀의 수를 확인하였다.
이물질 10 개당 핀홀의 수가 0 개였을 경우를 「◎」, 1 개 이상 2 개 미만이었을 경우를 「○」, 2 개 이상 3 개 미만이었을 경우를 「△」, 3 개 이상이었을 경우를 「×」 로 하여 이물질 커버성을 평가하였다. 또한, 젖음 확산 불량에 의해 평가할 수 없었던 것에 대해서는 「-」 로 하였다.
(3) 유기 EL 표시 소자의 신뢰성
(3-1) 유기 발광 재료층을 갖는 적층체가 배치된 기판의 제조
길이 25 ㎜, 폭 25 ㎜, 두께 0.7 ㎜ 의 유리에 ITO 전극을 1000 Å 의 두께가 되도록 성막한 것을 기판으로 하였다. 상기 기판을 아세톤, 알칼리 수용액, 이온 교환수, 및 이소프로필알코올로 각각 15 분간 초음파 세정한 후, 자비 (煮沸) 시킨 이소프로필알코올로 10 분간 세정하고, 또한, UV-오존 클리너로 직전 처리를 실시하였다. UV-오존 클리너로는, NL-UV253 (닛폰 레이저 전자사 제조) 을 사용하였다.
다음으로, 직전 처리 후의 기판을 진공 증착 장치의 기판 홀더에 고정시키고, 초벌구이한 도가니에 N,N'-디(1-나프틸)-N,N'-디페닐벤지딘 (α-NPD) 을 200 ㎎ 넣고, 다른 초벌구이 도가니에 트리스(8-퀴놀리놀라토)알루미늄 (Alq3) 을 200 ㎎ 넣고, 진공 챔버 내를 1 × 10-4 Pa 까지 감압하였다. 그 후, α-NPD 가 들어간 도가니를 가열하고, α-NPD 를 증착 속도 15 Å／s 로 기판에 퇴적시켜, 막두께 600 Å 의 정공 수송층을 성막하였다. 이어서, Alq3 이 들어간 도가니를 가열하고, 15 Å／s 의 증착 속도로 막두께 600 Å 의 유기 발광 재료층을 성막하였다. 그 후, 정공 수송층 및 유기 발광 재료층이 형성된 기판을, 텅스텐제 저항 가열 보트를 갖는 다른 진공 증착 장치로 옮가고, 진공 증착 장치 내의 텅스텐제 저항 가열 보트의 하나에 불화리튬 200 ㎎ 을 넣고, 다른 텅스텐제 저항 가열 보트에 알루미늄선 1.0 g 을 넣었다. 그 후, 진공 증착 장치의 증착기 내를 2 × 10-4 Pa 까지 감압하여 불화리튬을 0.2 Å／s 의 증착 속도로 5 Å 성막한 후, 알루미늄을 20 Å／s 의 속도로 1000 Å 성막하였다. 질소에 의해 증착기 내를 상압으로 되돌리고, 10 ㎜ × 10 ㎜ 의 유기 발광 재료층을 갖는 적층체가 배치된 기판을 취출하였다.
(3-2) 무기 재료막 A 에 의한 피복
얻어진 적층체가 배치된 기판의 그 적층체 전체를 덮도록, 13 ㎜ × 13 ㎜ 의 개구부를 갖는 마스크를 설치하고, 플라즈마 CVD 법으로 무기 재료막 A 를 형성하였다. 플라즈마 CVD 법은, 원료 가스로서 SiH4 가스 및 질소 가스를 사용하고, 각각의 유량을 SiH4 가스 10 sccm, 질소 가스 200 sccm 으로 하고, RF 파워를 10 W (주파수 2.45 ㎓), 챔버 내 온도를 100 ℃, 챔버 내 압력을 0.9 Torr 로 하는 조건으로 실시하였다. 형성된 무기 재료막 A 의 두께는 약 1 ㎛ 이었다.
(3-3) 수지 보호막의 형성
얻어진 기판에 대해, 실시예 및 비교예에서 얻어진 각 유기 EL 표시 소자용 봉지제를, 잉크젯 토출 장치를 사용하여 기판에 패턴 도포하였다. 잉크젯 토출 장치로는, NanoPrinter500 (마이크로젯사 제조) 을 사용하였다. 그 후, LED 램프를 사용하여 파장 365 ㎚ 의 자외선을 3000 mJ/㎠ 조사하여 유기 EL 표시 소자용 봉지제를 경화시켜 수지 보호막을 형성하였다.
(3-4) 무기 재료막 B 에 의한 피복
수지 보호막을 형성한 후, 12 ㎜ × 12 ㎜ 의 개구부를 갖는 마스크를, 그 수지 보호막을 덮도록 하여 설치하고, 플라즈마 CVD 법으로 무기 재료막 B 를 형성하여 유기 EL 표시 소자를 얻었다. 플라즈마 CVD 법은, 상기 「(3-2) 무기 재료막 A 에 의한 피복」 과 동일한 조건으로 실시하였다. 형성된 무기 재료막 B 의 두께는 약 1 ㎛ 이었다.
(3-5) 유기 EL 표시 소자의 발광 상태
얻어진 유기 EL 표시 소자를, 온도 85 ℃, 습도 85 ％ 의 환경하에서 100 시간 노출시킨 후, 3 V 의 전압을 인가하고, 유기 EL 표시 소자의 발광 상태 (다크 스폿 및 화소 주변 소광의 유무) 를 육안으로 관찰하였다.
다크 스폿이나 주변 소광이 없고 균일하게 발광했을 경우를 「○」, 다크 스폿이나 주변 소광은 없지만 휘도에 약간의 저하가 관찰되었을 경우를 「△」, 다크 스폿이나 주변 소광이 관찰되었을 경우를 「×」 로 하여 유기 EL 표시 소자의 신뢰성을 평가하였다.
(4) 표면 불균일
상기 「(SiO2 기판의 제조)」 에서 얻어진 표면 자유 에너지가 73.0 mN/m 인 SiO2 기판에 실시예 6, 7 및 비교예 1, 2 에서 얻어진 각 유기 EL 표시 소자용 봉지제를, 잉크젯 토출 장치를 사용하여, 10 pL 의 액적량으로, 48 ㎛ 피치로 8 ㎝ × 8 ㎝ 크기의 면적이 되도록 도포하였다. 잉크젯 토출 장치로는, NanoPrinter500 (마이크로젯사 제조) 을 사용하였다. 도포로부터 3 분 후의 기판 상의 봉지제에, LED 램프를 사용하여 파장 365 ㎚ 의 자외선을 3000 mJ/㎠ 조사하여 봉지제를 경화시켰다. 경화 후의 봉지제에 대해, JIS1982 에 따라, 표면 조도 측정기로, 2CR 필터 및 R 2 ㎛ 의 촉침을 사용하여, 이송 속도 0.2 ㎜/s 의 조건으로 볼록부의 높이의 측정을 실시하였다. 표면 조도 측정기로는, SE300 (고사카 연구소사 제조) 을 사용하였다. 볼록부의 높이는, 표면의 패임부를 0 으로 하여 확인하였다.
볼록부의 높이가 0.5 ㎛ 미만이었을 경우를 「◎」, 0.5 ㎛ 이상 1.0 ㎛ 미만이었을 경우를 「○」, 1.0 ㎛ 이상 1.5 ㎛ 미만이었을 경우를 「△」, 높이가 1.5 ㎛ 이상이었을 경우를 「×」 로 하여 표면 불균일을 평가하였다. 또한, 표면 불균일의 평가를 실시하지 않았던 것에 대해서는 「-」 로 하였다.
산업상 이용가능성
본 발명에 의하면, 박막화하는 경우에도 기판이나 무기 재료막에 대한 도포성이 우수한 유기 EL 표시 소자용 봉지제를 제공할 수 있다.
Claims (4)
- 경화성 수지와 중합 개시제를 함유하고,
25 ℃ 에 있어서의 표면 장력이 25 mN/m 이상 38 mN/m 이하이고, 또한,
표면 자유 에너지가 70 mN/m 이상 80 mN/m 이하인 SiO2 기판 및 표면 자유 에너지가 50 mN/m 이상 60 mN/m 이하인 SiN 기판과의 25 ℃ 에 있어서의 접촉각이 모두 13 도 이하인 것을 특징으로 하는 유기 EL 표시 소자용 봉지제. - 제 1 항에 있어서,
25 ℃ 에 있어서의 점도가 5 mPa·s 이상 30 mPa·s 이하인 유기 EL 표시 소자용 봉지제. - 잉크젯법에 의한 도포에 사용되는 유기 EL 표시 소자용 봉지제로서,
경화성 수지와 중합 개시제를 함유하고,
25 ℃ 에 있어서의 표면 장력이 25 mN/m 이상 38 mN/m 이하이고, 또한,
표면 자유 에너지가 70 mN/m 이상 80 mN/m 이하인 SiO2 기판 및 표면 자유 에너지가 50 mN/m 이상 60 mN/m 이하인 SiN 기판과의 25 ℃ 에 있어서의 접촉각이 모두 13 도 이하인 것을 특징으로 하는 유기 EL 표시 소자용 봉지제. - 제 1 항, 제 2 항 또는 제 3 항에 있어서,
경화성 수지 전체의 용해도 파라미터가 16.5 (J/㎤)1/2 이상 19.5 (J/㎤)1/2 이하인 유기 EL 표시 소자용 봉지제.
Applications Claiming Priority (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JPJP-P-2018-069116 | 2018-03-30 | ||
| JP2018069116 | 2018-03-30 | ||
| JPJP-P-2018-207356 | 2018-11-02 | ||
| JP2018207356 | 2018-11-02 | ||
| PCT/JP2019/012141 WO2019188805A1 (ja) | 2018-03-30 | 2019-03-22 | 有機ｅｌ表示素子用封止剤 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20200136878A true KR20200136878A (ko) | 2020-12-08 |
Family
ID=68059056
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020207018789A KR20200136878A (ko) | 2018-03-30 | 2019-03-22 | 유기 el 표시 소자용 봉지제 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (2) | JP7474052B2 (ko) |
| KR (1) | KR20200136878A (ko) |
| CN (1) | CN111972046A (ko) |
| WO (1) | WO2019188805A1 (ko) |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000223264A (ja) | 1999-01-29 | 2000-08-11 | Pioneer Electronic Corp | 有機ｅｌ素子およびその製造方法 |
| JP2001307873A (ja) | 2000-04-21 | 2001-11-02 | Toppan Printing Co Ltd | 有機エレクトロルミネッセンス表示素子およびその製造方法 |
| JP2005522891A (ja) | 2002-04-15 | 2005-07-28 | ヴィテックス・システムズ・インコーポレーテッド | 多層コーティングを個別のシートにデポジットする装置 |
| JP2008149710A (ja) | 2006-11-22 | 2008-07-03 | Fujifilm Corp | バリア性積層体の製造方法、バリア性積層体、バリア性フィルム基板および有機ｅｌ素子。 |
Family Cites Families (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2791995B1 (fr) * | 1999-04-06 | 2001-07-06 | Rhodia Chimie Sa | Composition silicone utile notamment pour la realisation de vernis anti-friction, procede d'application de ce vernis sur un support et support ainsi traite |
| KR102048952B1 (ko) * | 2013-02-06 | 2019-11-27 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치 및 이의 제조 방법 |
| CN105308092B (zh) * | 2013-10-30 | 2018-01-30 | 积水化学工业株式会社 | 有机el显示元件用密封剂 |
| KR101861893B1 (ko) * | 2014-04-23 | 2018-05-29 | 삼성에스디아이 주식회사 | 유기발광소자 봉지용 조성물 및 이로부터 제조된 유기발광소자 표시장치 |
| WO2015178186A1 (ja) * | 2014-05-20 | 2015-11-26 | 積水化学工業株式会社 | 有機エレクトロルミネッセンス表示素子用封止剤 |
| WO2016014690A1 (en) * | 2014-07-25 | 2016-01-28 | Kateeva, Inc. | Organic thin film ink compositions and methods |
| JP6200591B2 (ja) * | 2015-04-17 | 2017-09-20 | 積水化学工業株式会社 | インクジェット塗布用電子デバイス用封止剤及び電子デバイスの製造方法 |
| CN107710060B (zh) * | 2016-01-26 | 2021-11-12 | 积水化学工业株式会社 | 液晶显示元件用密封剂、上下导通材料及液晶显示元件 |
| JP2017228414A (ja) * | 2016-06-22 | 2017-12-28 | 積水化学工業株式会社 | 有機エレクトロルミネッセンス表示素子用封止剤 |
| CN108886848A (zh) * | 2016-10-19 | 2018-11-23 | 积水化学工业株式会社 | 有机el显示元件用密封剂 |
| JP7209245B2 (ja) * | 2017-06-13 | 2023-01-20 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 紫外線硬化性樹脂組成物、有機ｅｌ発光装置の製造方法及び有機ｅｌ発光装置 |
| JP6936330B2 (ja) * | 2017-10-26 | 2021-09-15 | デンカ株式会社 | 有機エレクトロルミネッセンス表示素子用封止剤 |
-
2019
- 2019-03-22 WO PCT/JP2019/012141 patent/WO2019188805A1/ja active Application Filing
- 2019-03-22 KR KR1020207018789A patent/KR20200136878A/ko not_active Application Discontinuation
- 2019-03-22 CN CN201980021211.4A patent/CN111972046A/zh active Pending
- 2019-03-22 JP JP2019521508A patent/JP7474052B2/ja active Active
-
2023
- 2023-11-20 JP JP2023196812A patent/JP2024019191A/ja active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000223264A (ja) | 1999-01-29 | 2000-08-11 | Pioneer Electronic Corp | 有機ｅｌ素子およびその製造方法 |
| JP2001307873A (ja) | 2000-04-21 | 2001-11-02 | Toppan Printing Co Ltd | 有機エレクトロルミネッセンス表示素子およびその製造方法 |
| JP2005522891A (ja) | 2002-04-15 | 2005-07-28 | ヴィテックス・システムズ・インコーポレーテッド | 多層コーティングを個別のシートにデポジットする装置 |
| JP2008149710A (ja) | 2006-11-22 | 2008-07-03 | Fujifilm Corp | バリア性積層体の製造方法、バリア性積層体、バリア性フィルム基板および有機ｅｌ素子。 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| TW201942316A (zh) | 2019-11-01 |
| JP2024019191A (ja) | 2024-02-08 |
| JPWO2019188805A1 (ja) | 2021-02-12 |
| WO2019188805A1 (ja) | 2019-10-03 |
| JP7474052B2 (ja) | 2024-04-24 |
| CN111972046A (zh) | 2020-11-20 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR102416054B1 (ko) | 유기 el 표시 소자용 봉지제 및 유기 el 표시 소자용 봉지제의 제조 방법 | |
| JP6985228B2 (ja) | 有機ｅｌ表示素子用封止剤 | |
| JP2022027778A (ja) | 有機ｅｌ表示素子用封止剤 | |
| JP7117295B2 (ja) | 電子デバイス用封止剤及び有機ｅｌ表示素子用封止剤 | |
| JP2024022608A (ja) | 有機ｅｌ表示素子用封止剤 | |
| WO2018230388A1 (ja) | 有機ｅｌ表示素子用封止剤 | |
| JP7332470B2 (ja) | 有機ｅｌ表示素子用封止剤 | |
| KR20200136878A (ko) | 유기 el 표시 소자용 봉지제 | |
| JP7479843B2 (ja) | 有機ｅｌ表示素子用封止剤 | |
| JP7397666B2 (ja) | 有機ｅｌ表示素子用封止剤 | |
| KR102392854B1 (ko) | 유기 el 표시 소자용 봉지제 | |
| KR20210098943A (ko) | 경화성 수지 조성물, 경화물, 및, 유기 el 표시 소자 | |
| JP2023029649A (ja) | 有機ｅｌ表示素子用封止剤 | |
| JP2023099366A (ja) | 有機ｅｌ表示素子用封止剤 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| E902 | Notification of reason for refusal |