TW202248031A - 雙軸配向聚酯膜、積層體、以及包裝材 - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種雙軸配向聚酯膜,係能夠合適地用於積層金屬層並進行深引伸成型之用途,與金屬層之密接性及成型性優異,耐黏連性優異,且捲曲少。本發明之雙軸配向聚酯膜係具有至少以聚酯作為主成分之基材層及易接著層之積層膜,並且以易接著層/基材層/易接著層之順序積層,滿足以下之(1)至(4)全部:(1)易接著層與基材層之玻璃轉移溫度附近之可逆熱容量差ΔCp之差為0.10以上至0.45以下;(2)兩片膜之易接著層彼此之熱密封強度為0.5N/15mm以下;(3)MD方向及TD方向之10%伸長時應力F10為90MPa以上至160MPa以下;(4)使用分子配向計所測定之分子配向比為1.0以上至1.3以下。

Description

雙軸配向聚酯膜、積層體、以及包裝材
本發明係關於一種用於醫藥品、工業製品等之包裝領域的成型用聚酯膜。
聚對苯二甲酸乙二酯(以下有時簡稱為PET)因具有優異之透明性、尺寸穩定性、機械性質、電性質、耐藥品性等而被用於食品包裝或工業製品等廣泛之領域。然而,例如與尼龍膜相比較又硬又脆,故而於引伸深之成型用途中有時難以成型。
聚對苯二甲酸丁二酯(以下有時簡稱為PBT)係力學特性、耐衝擊性固然優異,而且氣體阻隔性、耐藥品性優異,故而先前被用作工程塑膠。PBT係結晶速度快而生產性良好,故而被用作作為工程塑膠而有用之材料,但例如於用作延伸膜之情形時,產生由結晶所致之延伸性劣化或透明性之劣化等。
專利文獻1中揭示有下述聚酯膜,係膜四方向之5%伸長時應力及15%伸長時應力差分別為50MPa以下及70MPa,彈性模數為2.0GPa至3.5GPa之範圍,藉此能夠合適地用於冷成型。
一般而言,結晶性聚酯膜起因於結晶性高,故而有成型性低之傾向或層合強度不易提高之傾向。因此,例如於與金屬層進行層合之情形時,預想密接性不充分。若與金屬層之密接性低,則由於成型中因引伸而產生之應力未分散,無法進行深引伸,於深引伸成型用途中不合適之可能性高。
專利文獻2中揭示有下述聚酯膜能夠合適地用於成型用途,該聚酯膜之特徵在於:膜之長度方向及寬度方向之5%伸長時應力F5與10%伸長時應力F10為1.5≧F10/F5≧1.0,且為F10≧120MPa。
為了解決上述記載之結晶性聚酯之層合強度低的問題,於聚酯膜上實施易接著塗佈,提高與金屬層之密接性而使成型性良好。然而,於製成膜輥之情形時,擔心由易接著塗佈所致之黏連、或由為了賦予潤滑性而添加於易接著塗佈之滑劑引起的透明性之劣化。另外,由於僅於聚酯膜的單面實施易接著塗佈,故而擔心由膜之捲曲導致加工等操作性變差。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利第6177475號公報。 [專利文獻2]日本專利第5891792號公報。
[發明所欲解決之課題]
本發明係以該先前技術之課題為背景而成。亦即,本發明之目的在於獲得一種雙軸配向聚酯膜,係能夠合適地用於積層金屬層並進行深引伸成型之用途,與金屬層之間密接性及成型性優異,耐黏連性優異,且捲曲少。 [用以解決課題之手段]
本發明係由以下之構成所構成。 [1]一種雙軸配向聚酯膜,係具有至少以聚酯作為主成分之基材層及易接著層之積層膜,並且以易接著層/基材層/易接著層之順序積層,滿足以下之(1)至(4)全部。 (1)易接著層與基材層之玻璃轉移溫度附近之可逆熱容量差ΔCp之差為0.10以上至0.45以下。 (2)兩片膜之易接著層彼此之熱密封強度為0.5N/15mm以下。 (3)MD(Machine Direction;縱向)方向及TD(Transverse Direction;橫向)方向之10%伸長時應力F10為90MPa以上至160MPa以下。 (4)使用分子配向計所測定之分子配向比為1.0以上至1.3以下。 [2]如[1]所記載之雙軸配向聚酯膜,其中前述基材層包含60質量%以上至100質量%以下之聚對苯二甲酸乙二酯、及0質量%以上至40質量%以下之聚對苯二甲酸乙二酯以外之聚酯作為聚酯。 [3]如[1]或[2]所記載之雙軸配向聚酯膜,其中前述易接著層包含聚對苯二甲酸乙二酯及共聚聚對苯二甲酸乙二酯作為聚酯,前述聚酯中之二醇成分中之乙二醇單元之含量為75莫耳%至95莫耳%,共聚成分之含量為5莫耳%至25莫耳%。 [4]如[3]所記載之雙軸配向聚酯膜,其中前述易接著層中的聚酯之二醇成分中之乙二醇單元之含量為75莫耳%至95莫耳%,二乙二醇單元及/或新戊二醇單元之含量為5莫耳%至25莫耳%。 [5]如[1]至[4]中任一項所記載之雙軸配向聚酯膜,其中前述雙軸配向聚酯膜中的兩個易接著層之厚度差為1.0μm以下。 [6]一種積層體,其特徵在於:於如[1]至[5]中任一項所記載之雙軸配向聚酯膜的至少一面積層有金屬層。 [7]如[6]所記載之積層體,其特徵在於:前述金屬層為厚度80μm以下之鋁層。 [8]一種深引伸包裝材,係使用如[7]所記載之積層體。 [發明功效]
本發明之雙軸配向聚酯膜藉由將易接著層與基材層之玻璃轉移溫度附近之可逆熱容量差ΔCp、MD方向及TD方向之10%伸長時應力F10、易接著層彼此之熱密封強度及分子配向比設為預定之範圍內,而可獲得與金屬層之密接性、成型性及耐黏連性優異且捲曲少的深引伸成型性優異之雙軸配向聚酯膜。
以下,對本發明加以詳細說明。
[基材層] 本發明之雙軸配向聚酯膜之基材層係以PET樹脂作為主要的構成成分,PET之含有率為60質量%以上,較佳為70質量%,更佳為80質量%。藉由將PET之含有率設為60質量%以上,而能夠提高雙軸配向聚酯膜之長度方向及寬度方向之10%伸長時應力F10,以至提高深引伸成型性。另外,透明性變良好,於進行印刷之情形時印刷清晰而能夠合適地使用。而且,相對較價廉之PET樹脂成為主要的構成成分,故而成本變得低廉。
本發明之雙軸配向聚酯膜之基材層中,可為了調整力學特性或延伸性而含有PET以外之聚酯。作為PET以外之聚酯,可列舉:聚對苯二甲酸丁二酯(PBT)、聚萘二甲酸乙二酯(PEN)、聚萘二甲酸丁二酯(PBN)、聚對苯二甲酸丙二酯(PPT)等聚酯。亦可為與PET或前述聚酯之共聚聚酯,可列舉:共聚有間苯二甲酸、鄰苯二甲酸、萘二甲酸、聯苯二甲酸、環己烷二甲酸、己二酸、壬二酸、癸二酸等二羧酸之聚酯;共聚有乙二醇、1,3-丙二醇、1,2-丙二醇、新戊二醇、1,5-戊二醇、1,6-己二醇、二乙二醇、環己二醇、聚乙二醇、聚丁二醇、聚碳酸酯二醇等二醇成分之聚酯。
其中,PBT係力學特性優異,藉由少量添加而延伸性變良好。另外,能夠使所得之雙軸配向聚酯膜之應力‐應變曲線中的上降伏應力降低。上降伏應力越低,越能夠抑制引伸成形時之局部延伸,結果能夠進行更深的引伸。另外,與PET樹脂之相溶性良好而透明性優異,故而較佳。
亦可不含前述PET以外之聚酯,但藉由含有10質量%以上,而能夠使膜製造時之延伸性良好。而且,能夠使膜之成型性亦良好。PET以外之聚酯之含量之上限為40質量%以下,較佳為30質量%以下,更佳為20質量%以下。
前述PET之固有黏度之下限較佳為0.45dl/g,更佳為0.50dl/g,最佳為0.55dl/g。藉由固有黏度設為0.45dl/g以上,而所得之雙軸配向聚酯膜亦能夠維持高的固有黏度,能夠容易地提高長度方向及寬度方向之10%伸長時應力F10。固有黏度之上限較佳為0.80dl/g,更佳為0.75dl/g,最佳為0.70dl/g。藉由固有黏度設為0.80dl/g以下,而能夠抑制膜延伸時之應力變得過高,獲得良好之製膜性。前述PET以外之聚酯之固有黏度較佳為前述PET與PET以外之聚酯於擠出機中之熔融黏度為相同程度的固有黏度。
[易接著層] 本發明之雙軸配向聚酯膜之易接著層係以PET樹脂作為主要的構成成分。藉由以PET作為主要的構成成分,而能夠使與基材層之密接性高,抑制由易接著層-基材層之層間剝離所致的層合強度之降低。
本發明之雙軸配向聚酯膜之易接著層中較佳為,為了提高與金屬層之密接性而添加共聚聚酯。尤其較佳為共聚聚對苯二甲酸乙二酯。作為共聚聚酯,可列舉:共聚有作為二羧酸成分之間苯二甲酸、鄰苯二甲酸、萘二甲酸、聯苯二甲酸、環己烷二甲酸、己二酸、壬二酸、癸二酸等二羧酸之聚酯樹脂;及/或共聚有作為二醇成分之二乙二醇、乙二醇、1,3-丙二醇、1,2-丙二醇、新戊二醇、1,5-戊二醇、1,6-己二醇、環己二醇、聚乙二醇、聚丁二醇、聚碳酸酯二醇等二醇成分之聚酯。本發明中,較佳為除了聚對苯二甲酸乙二酯以外,使用共聚有作為二醇成分之二乙二醇及/或新戊二醇之共聚聚對苯二甲酸乙二酯。
相對於二羧酸單元或二醇單元,易接著層中之共聚聚酯之共聚成分之含量之下限較佳為5mol%,更佳為8mol%,最佳為11mol%。藉由共聚成分之含量設為5mol%以上,而能夠提高所得之雙軸配向聚酯膜之層合強度,能夠使與金屬層之密接性充分。相對於二羧酸單元或二醇單元,共聚成分之含量之上限較佳為25mol%,更佳為22mol%,最佳為19mol%。藉由共聚成分之含量設為25mol%以下,而易接著層之可逆熱容量差ΔCp變大,藉此能夠抑制於將膜製成輥之情形時產生黏連。另外,藉由共聚成分之含量設為25mol%以下,而能夠抑制長度方向及寬度方向之10%伸長時應力F10降低。
[添加劑] 本發明之雙軸配向聚酯膜亦可除了前述聚酯樹脂組成物以外,含有先前公知之添加劑,例如滑劑、穩定劑、著色劑、抗氧化劑、抗靜電劑、紫外線吸收劑等。
於將本發明之雙軸配向聚酯膜總體設為100質量%時,前述聚酯樹脂組成物之含量較佳為99.5質量%以上,更佳為99.6質量%,最佳為99.7質量%。
前述滑劑係能夠調整膜之動摩擦係數,除了二氧化矽、碳酸鈣、氧化鋁等無機系滑劑以外,可列舉有機系滑劑。較佳為二氧化矽、碳酸鈣,就兼具透明性與潤滑性之觀點而言,其中最佳為多孔質二氧化矽。
本發明之雙軸配向聚酯膜中之滑劑含量之下限較佳為100質量ppm,更佳為300質量ppm,最佳為500質量ppm。藉由滑劑含量設為100質量ppm以上,除了能夠使膜之潤滑性良好以外,還能夠抑制易接著層彼此之密封強度,能夠抑制製成輥時之黏連。 本發明之雙軸配向聚酯膜中之滑劑含量之上限較佳為10000質量ppm,更佳為6000質量ppm,最佳為2000質量ppm。藉由滑劑含量設為10000質量ppm以下,而能夠使膜之透明性良好。
[雙軸配向聚酯膜之製造方法] 作為用以獲得本發明之雙軸配向聚酯膜的方法,並無特別限定,就獲得長度方向及寬度方向之10%伸長時應力F10之觀點而言,較佳為T模方式。膨脹方式有時因製造方法而延伸倍率難以增大,難以提高F10。
冷卻輥溫度之上限較佳為40℃,更佳為20℃以下。藉由為40℃以下,而經熔融之聚酯樹脂組成物冷卻固化時之結晶度不會過高,延伸變得更容易,此外亦能夠抑制由結晶所致之透明性降低。冷卻輥溫度之下限較佳為0℃。若為0℃以上,則能夠充分發揮經熔融之聚酯樹脂組成物進行冷卻固化時的結晶抑制功效。另外,於將冷卻輥之溫度設為上述範圍之情形時,較佳為,為了防止結露而預先降低冷卻輥附近之環境之濕度。
未延伸片之厚度較適宜為15μm至2500μm之範圍。更佳為600μm以下,最佳為400μm以下。
延伸方法可為同步雙軸延伸亦可為逐步雙軸延伸。就控制後述之寬度方向之分子配向之觀點而言,可較佳地使用逐步雙軸延伸。
長度方向(以下亦稱為MD方向)之延伸溫度之下限較佳為90℃,更佳為95℃,尤佳為100℃。若為90℃以上,則能夠進一步抑制斷裂。MD方向之延伸溫度之上限較佳為140℃,更佳為135℃,尤佳為130℃。若為140℃以下,則能夠提高MD方向之10%伸長時應力F10,深引伸成型性變良好。
MD方向之延伸倍率之下限較佳為3.5倍,更佳為3.6倍,尤佳為3.7倍。若為3.5倍以上,則能夠提高MD方向之10%伸長時應力F10,深引伸成型性變良好。另外,由於能夠抑制密封強度,故而耐黏連性變良好。MD方向之延伸倍率之上限較佳為4.5倍,更佳為4.4倍,尤佳為4.3倍。若為4.5倍以下,則可充分獲得提高MD方向之10%伸長時應力F10之功效。
寬度方向(以下亦稱為TD方向)之延伸溫度之下限較佳為100℃,更佳為105℃,尤佳為110℃。若為100℃以上,則能夠不易發生斷裂。TD方向之延伸溫度之上限較佳為140℃,更佳為135℃,尤佳為130℃。若為140℃以下,則能夠提高TD方向之10%伸長時應力F10,深引伸成型性變良好。
TD方向之延伸倍率之下限較佳為3.5倍,更佳為3.6倍,尤佳為3.7倍。若為3.5倍以上,則能夠提高TD方向之10%伸長時應力F10,深引伸成型性變良好。另外,由於能夠抑制密封強度,故而耐黏連性變良好。TD方向之延伸倍率之上限較佳為4.5倍,更佳為4.4倍,尤佳為4.3倍。若為4.5倍以下,則可充分獲得提高TD方向之10%伸長時應力F10之功效。
本發明之雙軸配向聚酯膜較佳為如後述般使用分子配向計所測定之分子配向比為1.0以上至1.3以下。藉由分子配向比為預定之範圍,而可對各種形狀之引伸成形獲得良好之深引伸成型性。具體而言,較佳為MD方向之延伸倍率:MD倍率及TD方向之延伸倍率:TD倍率滿足下述條件。 0.9≦TD倍率/MD倍率≦1.2。 藉由TD倍率/MD倍率為該範圍,而分子配向比成為請求項所記載之範圍,可對各種形狀之引伸成形獲得良好之深引伸性。
為了將分子配向比設為預定之範圍,除了將前項記載之延伸倍率設為預定之範圍的方法以外,亦有將TD延伸模式設為對數形或指數形之方法。具體而言,如圖1(對數形模式)所示,通常之TD延伸模式為直線形,相對於此,對數形為於延伸前半大幅度地延伸且於延伸後半緩緩延伸之TD延伸模式。藉由使用此種TD延伸模式,而能夠於膜之延伸應力低的前半完成延伸之大部分,能夠抑制TD方向之配向。另一方面,如圖2(指數形模式)所示,指數形為於延伸前半緩緩延伸且於延伸後半大幅度地延伸之TD延伸模式。藉由使用此種TD延伸模式,而能夠於膜之延伸應力高的後半完成延伸之大部分,能夠增強TD方向之配向。只要以所得之雙軸配向聚酯膜之分子配向比成為規定範圍之方式適當選擇TD延伸模式即可。
熱固定溫度之下限較佳為170℃,更佳為175℃,尤佳為180℃。若為170℃以上則能夠進一步減小熱收縮率。熱固定溫度之上限較佳為210℃,更佳為205℃,尤佳為200℃。若為210℃以下,則能夠抑制由分子配向之弛緩所致的長度方向及寬度方向之10%伸長時應力F10之降低,深引伸成型性變良好。另外,能夠抑制下述情況:由高溫之熱處理導致易接著層熔解而密封強度增大,耐黏連性變差。
熱弛緩步驟中之弛豫率之下限較佳為0.5%,更佳為1.0%,尤佳為2.0%。若為0.5%以上則能夠保持TD方向之熱收縮率低。弛豫率之上限較佳為10%,更佳為8%,尤佳為6%。若為10%以下則能夠防止產生鬆弛等,能夠提高平面性。
[雙軸配向聚酯膜之構成及特性] 本發明之雙軸配向聚酯膜之厚度之下限較佳為5μm,更佳為10μm,尤佳為15μm。藉由厚度設為5μm以上而能夠維持膜之強度,深引伸成型性變良好。厚度之上限較佳為50μm,更佳為40μm,尤佳為30μm。藉由厚度設為50μm以下而能夠進行冷成型。
相對於雙軸配向聚酯膜總體之厚度,本發明之雙軸配向聚酯膜中之基材層之厚度之下限較佳為60%,更佳為70%,尤佳為80%。藉由基材層之厚度設為60%以上,而能夠提高長度方向及寬度方向之10%伸長時應力F10,深引伸性變良好。相對於雙軸配向聚酯膜總體之厚度,基材層之厚度之上限較佳為96%,更佳為90%,尤佳為86%。藉由基材層之厚度設為96%以下,而能夠獲得由易接著層所致之提高對金屬層之密接性之功效,深引伸成型性變良好。
相對於雙軸配向聚酯膜總體之厚度,本發明之雙軸配向聚酯膜中之易接著層之厚度之下限較佳為4%,更佳為8%,尤佳為12%。藉由易接著層之厚度設為4%以上,而能夠獲得提高對金屬層之密接性之功效,深引伸成型性變良好。相對於雙軸配向聚酯膜總體之厚度,易接著層之厚度之上限較佳為40%,更佳為30%,尤佳為20%。藉由易接著層之厚度設為40%以下,而能夠提高長度方向及寬度方向之10%伸長時應力F10,深引伸性變良好。再者,所謂此處提及之易接著層之厚度,表示易接著層/基材層/易接著層中兩面之易接著層之合計厚度。
易接著層彼此之厚度差之上限較佳為設為1.0μm。更佳為0.8μm以下,尤佳為0.6μm。藉由厚度差設為1.0μm以下,而能夠抑制膜捲曲,加工等操作性提高。
本發明之雙軸配向聚酯膜的基材層中之玻璃轉移溫度附近之可逆熱容量差ΔCp之上限較佳為0.05,更佳為0.03,尤佳為0.01。藉由可逆熱容量差ΔCp設為0.05以下,而基材層充分變剛直,能夠提高長度方向及寬度方向之10%伸長時應力F10。
本發明之雙軸配向聚酯膜的易接著層之玻璃轉移溫度附近之可逆熱容量差ΔCp之下限較佳為0.10,更佳為0.15,尤佳為0.20。藉由可逆熱容量差ΔCp設為0.10以上,而能夠獲得提高對金屬層之密接性之功效,深引伸成型性變良好。本發明之雙軸配向聚酯膜的易接著層之玻璃轉移溫度附近之可逆熱容量差ΔCp之上限較佳為0.45,更佳為0.40,尤佳為0.35。藉由可逆熱容量差ΔCp設為0.45以下,而能夠抑制製成膜輥時之黏連。
本發明之雙軸配向聚酯膜的基材層與易接著層之玻璃轉移溫度附近之可逆熱容量差ΔCp之差之下限較佳為0.10,更佳為0.15,尤佳為0.20。藉由可逆熱容量差ΔCp設為0.10以上,而不僅能夠獲得提高對金屬層之密接性之功效,深引伸成型性變良好,而且基材層充分變剛直,能夠提高長度方向及寬度方向之10%伸長時應力F10。本發明之雙軸配向聚酯膜的基材層與易接著層之玻璃轉移溫度附近之可逆熱容量差ΔCp之差之上限較佳為0.45,更佳為0.40,尤佳為0.35。藉由可逆熱容量差ΔCp設為0.35以下,而能夠抑制製成膜輥時之黏連。
玻璃轉移溫度附近之可逆熱容量差ΔCp相當於以溫度調變示差掃描熱量計測定可逆熱容量曲線時之可動非晶量。若對膜樣本以溫度調變示差掃描熱量計測定可逆熱容量曲線,則基線於相當於玻璃轉移溫度之溫度偏移。將偏移前後之值之差稱為可逆熱容量差ΔCp,這相當於雙軸配向聚酯膜之非晶區域中之玻璃轉移溫度附近,分子鏈可移動之可動非晶量。本發明之雙軸配向聚酯膜的基材層與易接著層之玻璃轉移溫度附近之可逆熱容量差ΔCp之差表示基材層與易接著層之可動非晶量之差。
本發明之雙軸配向聚酯膜之分子配向比之上限較佳為1.30,更佳為1.25,尤佳為1.20。藉由分子配向比設為1.30以下,則對於成型為各種形狀之引伸成型,深引伸性變良好。所謂分子配向比,係由分子配向計所測定之微波強度之最大值與最小值之比(最大值/最小值)。分子配向比之下限較佳為0.90,更佳為0.95,尤佳為1.00。藉由分子配向比設為0.90以上,而對於成型為各種形狀之引伸成型,深引伸性變良好。
本發明之雙軸配向聚酯膜之MD方向之10%伸長時應力F10之下限較佳為90MPa,更佳為95MPa,尤佳為100MPa。藉由MD方向之10%伸長時應力F10設為90MPa以上,而於引伸成形時應力能夠分散,深引伸成型性變良好。MD方向之10%伸長時應力F10之上限較佳為160MPa,更佳為155MPa,尤佳為150MPa。藉由MD方向之10%伸長時應力F10設為160MPa以下,而能夠抑制製膜中之斷裂等障礙。
本發明之雙軸配向聚酯膜之TD方向之10%伸長時應力F10之下限較佳為90MPa,更佳為95MPa,尤佳為100MPa。藉由TD方向之10%伸長時應力F10設為90MPa以上,而於引伸成形時應力能夠分散,深引伸成型性變良好。TD方向之10%伸長時應力F10之上限較佳為160MPa,更佳為155MPa,尤佳為150MPa。藉由TD方向之10%伸長時應力F10設為160MPa以下,而能夠抑制製膜中之斷裂等障礙。
本發明之雙軸配向聚酯膜之霧度之上限較佳為5.0%,更佳為4.5%,尤佳為4.0%。藉由霧度設為5.0%以下,印刷看起來漂亮,故而較佳。
本發明之雙軸配向聚酯膜之動摩擦係數之下限較佳為0.2,更佳為0.25,尤佳為0.30。藉由動摩擦係數設為0.20以上,結果能夠提高透明性,外觀變良好。動摩擦係數之上限較佳為0.55,更佳為0.50,尤佳為0.45。藉由動摩擦係數設為0.55以下,膜之潤滑良好,能夠抑制黏連。
本發明之雙軸配向聚酯膜之MD方向之熱收縮率之下限較佳為1.0%,更佳為1.5%,尤佳為2.0%。藉由MD方向之熱收縮率設為1.0%以上,結果能夠提高長度方向之10%伸長時應力F10,深引伸性變良好。熱收縮率之上限較佳為6.0%,更佳為5.5%,尤佳為5.0%。藉由MD方向之熱收縮率設為6.0%以下,而能夠減少印刷等步驟中的由膜之收縮所致之加工障礙。
本發明之雙軸配向聚酯膜之TD方向之熱收縮率之下限較佳為-1.0%,更佳為-0.5%,尤佳為0%。藉由TD方向之熱收縮率設為-1.0%以上,結果能夠提高寬度方向之10%伸長時應力F10,深引伸性變良好。TD方向之熱收縮率之上限較佳為5.0%,更佳為4.5%,尤佳為4.0%。藉由TD方向之熱收縮率設為5.0%以下,而能夠減少印刷等步驟中的由膜之收縮所致之加工障礙。
將本發明之雙軸配向聚酯膜之接著層彼此於120℃密封時之熱密封強度之上限為0.5N/15mm,更佳為0.4N/15mm,尤佳為0.3N/15mm。藉由熱密封強度設為0.5N/15mm以下,例如能夠抑制於印刷或加工中剛加熱後帶有熱之狀態捲取成輥時之黏連。
亦可於本發明之雙軸配向聚酯膜積層印刷層。作為形成印刷層之印刷油墨,可較佳地使用水性及溶劑系之含樹脂之印刷油墨。作為此處用於印刷油墨之樹脂,可列舉:丙烯酸系樹脂、胺基甲酸酯系樹脂、聚酯系樹脂、氯乙烯系樹脂、乙酸乙烯酯共聚樹脂及這些之混合物。亦可於印刷油墨含有抗靜電劑、光阻斷劑、紫外線吸收劑、塑化劑、滑劑、填料、著色劑、穩定劑、潤滑劑、消泡劑、交聯劑、耐黏連劑、抗氧化劑等公知之添加劑。
作為用以設置印刷層之印刷方法,並無特別限定,可使用平版印刷法、凹版印刷法、網版印刷法等公知之印刷方法。關於印刷後之溶劑之乾燥,可使用熱風乾燥、熱輥乾燥、紅外線乾燥等公知之乾燥方法。
亦可於本發明之雙軸配向聚酯膜積層其他材料之層。作為積層之方法,可採用:於製作雙軸配向聚酯膜後貼合之方法、於製膜中貼合之方法。
本發明之雙軸配向聚酯膜可於至少一個易接著層之面形成被稱為密封劑之熱密封性樹脂層(密封劑層),用作包裝材料。密封劑層之形成通常係藉由擠出層合法或乾式層合法進行。作為形成熱密封性樹脂層之熱塑性共聚物,只要能夠充分表現密封劑接著性即可,可使用:HDPE(High Density Polyethylene;高密度聚乙烯)、LDPE(Low Density Polyethylene;低密度聚乙烯)、LLDPE(Linear Low Density Polyethylene;直線低密度聚乙烯)等聚乙烯樹脂類,聚丙烯樹脂、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、乙烯-α-烯烴無規共聚物、離子聚合物樹脂等。
密封劑層可為單層膜,亦可為多層膜,只要根據需要之功能選擇即可。例如,於賦予防濕性之方面而言,可使用介設有乙烯-環狀烯烴共聚物或聚甲基戊烯等樹脂之多層膜。另外,密封劑層亦可調配難燃劑、助滑劑、抗黏連劑、抗氧化劑、光穩定劑、增黏劑等各種添加劑。密封劑層之厚度較佳為10μm至100μm,更佳為20μm至60μm。
本發明之較佳態樣之一為於雙軸配向聚酯膜的至少一個易接著層之面積層有金屬層之積層體。金屬層既可以直接接觸本發明之雙軸配向聚酯膜之方式積層,亦可介隔接著劑層等其他層積層。於膜設置前述密封劑層之情形時,金屬層較佳為積層於與密封劑層為相反之面。再者,亦可於金屬層之上進一步設置密封劑層。
作為前述金屬層,可使用金屬箔及/或無機薄膜層。
於使用金屬箔作為金屬層之情形時,可列舉各種金屬元素,例如鋁、鐵、銅、鎳等,尤佳為鋁箔。金屬層之厚度並無特別限定,就深引伸成型性之觀點而言,較佳為15μm至80μm,尤佳為20μm至60μm。
於使用無機薄膜層作為金屬層之情形時,形成無機薄膜層之材料只要能夠製成薄膜,則並無特別限制,就氣體阻隔性之觀點而言,可較佳地列舉鋁、氧化矽(二氧化矽)、氧化鋁(氧化鋁)、氧化矽與氧化鋁之混合物等無機氧化物。尤其就能夠兼具薄膜層之柔軟性與緻密性之方面而言,較佳為氧化矽與氧化鋁之複合氧化物。無機薄膜層之膜厚通常為1nm至100nm,較佳為5nm至50nm。若無機薄膜層之膜厚為1nm以下,則容易獲得更令人滿意之氣體阻隔性。另一方面,若為100nm以下則於耐彎曲性或製造成本之方面變得有利。
作為形成無機薄膜層之方法,並無特別限制,例如只要採用真空蒸鍍法、濺鍍法、離子植入法等物理蒸鍍法(PVD(Physical Vapor Deposition;物理氣相沈積)法)或化學蒸鍍法(CVD(Chemical Vapor Deposition;化學氣相沈積)法)等公知之蒸鍍法即可。於設置無機薄膜層之情形時,較佳為於無機薄膜層之上設置保護層。由金屬氧化物所構成之氣體阻隔層並非完全緻密之膜,零星存在微小之缺損部分。藉由在金屬氧化物層上塗敷後述特定之保護層用樹脂組成物形成保護層,使得保護互溶樹脂組成物中之樹脂滲透至金屬氧化物層之缺損部分,結果獲得氣體阻隔性穩定之功效。此外,藉由對保護層本身亦使用具有氣體阻隔性之材料,而積層膜之氣體阻隔性能亦大幅度地提高。作為前述保護層,可列舉:於胺基甲酸酯系、聚酯系、丙烯酸系、鈦系、異氰酸酯系、亞胺系、聚丁二烯系等之樹脂添加有環氧系、異氰酸酯系、三聚氰胺系等之硬化劑而成的層。
於本發明之雙軸配向聚酯膜積層有金屬層之積層體係斷裂伸度大之情況下深引伸成型性變良好,故而較佳。以雙軸配向聚酯膜/接著劑/金屬層/接著劑/密封劑層之順序積層之積層體中的拉伸斷裂伸度之下限較佳為30%,更佳為32%,尤佳為34%。藉由拉伸斷裂伸度設為30%以上,而積層體能夠充分伸長,深引伸成型性變良好。上述積層體之拉伸斷裂伸度之上限較佳為50%,更佳為48%,尤佳為46%。藉由拉伸斷裂伸度設為50%以下,而能夠使積層體之力學強度高,能夠防止深引伸成型時之針孔等障礙。
本發明之積層體可合適地用於使用模具來成型凹部之深引伸成型之用途,經深引伸成型之積層體可用於各種包裝材。 [實施例]
繼而,藉由實施例對本發明加以更詳細說明,但本發明不限定於以下之例。
[膜之厚度] 依據JIS(Japanese Industrial Standards;日本工業標準)K7130-1999 A法使用度盤規進行測定。
[玻璃轉移溫度附近之可逆熱容量ΔCp] 對雙軸配向聚酯膜之基材層及易接著層的表面使用剃刀替換刀片切削表面,分別作為測定用樣本。再者,基材層係自充分切削易接著層表面後露出之基材層表面採集。 使用溫度調變示差掃描熱量計DSC(Differential Scanning Calorimetry)「DSC250」(TA Instruments公司製造),將樣本以5.0±0.2mg稱量至氣封鋁鍋內,以MDSC(註冊商標)熱注入模式(heat entry mode)以平均升溫速度2.0℃/min、調變週期60秒進行測定,獲得可逆熱容量曲線。於所得之熱容量曲線中,使用附帶之分析軟體(TA Instruments公司製造之TA Analysis)求出拐點,對拐點(玻璃轉移溫度:簡稱為Tg)前後之熱容量差依據下述式求出可逆熱容量差。此處,所謂上述拐點,於可逆熱容量曲線為並無凹凸之理想曲線之情形時,係指將可逆熱容量曲線加以二次微分時之值為0的點。 可逆熱容量差ΔCp=(較Tg更高溫側之熱容量)-(較Tg更低溫側之熱容量)。 將可逆熱容量差之測定例示於圖3。此處,作出熱容量曲線中較Tg更高溫側之熱容量曲線之基線之延長線。藉由最小平方法對Tg+5℃至Tg+15℃之範圍之熱容量曲線之基線進行直線擬合,作為前述較Tg更高溫側之熱容量曲線之基線之延長線3。繼而,求出與拐點(Tg)處之切線2的交點,讀取該交點之Y軸(可逆熱容量)之值,作為高溫側之熱容量。繼而,作出較Tg更低溫側之熱容量曲線之基線之延長線。此處,藉由最小平方法對Tg-15℃至Tg-5℃之範圍之熱容量曲線之基線進行直線擬合,作為前述較Tg更低溫側之熱容量曲線之基線之延長線4。繼而,求出與拐點1(Tg)處之切線2的交點,讀取該交點之Y軸(可逆熱容量)之值,作為低溫側之熱容量,將高溫側之熱容量與低溫側之熱容量之值之差作為熱容量差ΔCp。 另外,確認到上述可逆熱容量測定之基線偏移並無混亂,測定可正常進行。
[膜之分子配向比MOR] 使用王子計測股份有限公司製造之MOA-6004型分子配向計,求出雙軸配向聚酯膜之分子配向比(由分子配向計測定之穿透微波強度之最大值與最小值之比)(最大值/最小值)。
[膜之10%伸長時應力F10] 自雙軸配向聚酯膜切出寬度15mm、長度180mm之試樣。將切出之試樣於23℃、65%RH之環境下熟化12小時後,於23℃、65%RH之環境下,以夾頭間100mm、拉伸速度360mm/min之條件進行測定。重複進行5次測定,使用膜伸長10%時之應力(10%伸長時應力)之平均值。作為測定裝置,使用島津製作所公司製造之Autograph(註冊商標)AG-1。
[膜之霧度] 依據JIS K7361-1,將雙軸配向聚酯膜切出成一邊10cm之正方形狀,使用日本電色股份有限公司製造之霧度計NDH2000進行霧度測定。於三處實施,將平均值作為霧度實測值。
[膜之動摩擦係數] 依據JIS K-7125,使用拉伸試驗機(A&D公司製造之Tensilon RTG-1210),於23℃、65%RH環境下求出使雙軸配向聚酯膜表面與內面接合之情形之動摩擦係數。再者,捲繞有上側之膜的滑動件(錘)之重量為1.5Kg,滑動件之底面積之大小為39.7mm 2。另外,測定摩擦係數時之拉伸速度為200mm/min。
[膜之熱收縮率] 熱收縮率係除了設為試驗溫度150℃、加熱時間15分鐘以外,利用依據JIS-C-2318之尺寸變化試驗法實施。
[膜之熱密封強度] 熱密封強度係依據JIS Z1707測定。顯示具體之順序。利用熱密封機將樣本之易接著層面彼此接著。熱密封條件係設為上棒溫度120℃、下棒30℃、壓力0.2MPa、時間2秒。接著樣本係以密封寬度成為15mm之方式切出。剝離強度係使用拉伸試驗機「AGS-KNX」(島津製作所製造)以拉伸速度200mm/min測定。剝離強度係以每15mm之強度(單位N/15mm)表示。
[膜之密封層厚度觀察] 自延伸前之未延伸片切出觀察用樣本。以UV(Ultraviolet;紫外線)硬化樹脂(環氧丙烯酸酯樹脂)補強觀察用樣本後,實施UV照射進行固化。對該樣本以能夠觀察厚度剖面之方式利用切片機「RX-860」(大和光機工業公司製造)進行剖面切出。繼而,使用工業用顯微鏡「ECLIPSE LV150N」(尼康公司製造)觀察進行剖面切出之樣本之剖面。根據顯微鏡圖像算出未延伸片之基材層及易接著層之厚度比率,將該厚度比率乘以雙軸延伸後之膜之厚度,算出雙軸配向聚酯膜之各層之厚度。
[膜之捲曲性評價] 自雙軸配向聚酯膜切出10cm四方之樣本。測定將樣本放置於平坦之桌子上時的樣本自桌子上浮起之高度。再者,對樣本兩面實施同樣之測定,將最大之值作為該樣本之測定值。評價結果係基於下述基準評價。 浮起之高度未達5mm:A 浮起之高度為5mm以上:C
[積層體之製作] 於雙軸配向聚酯膜的易接著層之表面,藉由乾式層合法而貼合胺基甲酸酯系二液硬化型接著劑(將三井化學公司製造「Takelake(註冊商標)A525S」與「Takenate(註冊商標)A50」以13.5:1.0(質量比)之比率調配而成)、及厚度40μm之Toyo Aluminium公司製造之「Alumihaku CE 8079」。繼而,於上述積層體的鋁層側,同樣地藉由乾式層合法貼合胺基甲酸酯系二液硬化型接著劑及厚度70μm之未延伸聚丙烯膜(東洋紡公司製造「P1147」)。將該積層體於40℃實施4天熟化,藉此獲得層合積層體。雙軸延伸聚酯膜及未延伸聚丙烯膜之貼合方向係全部使長度方向及寬度方向一致而實施。再者,由胺基甲酸酯系二液硬化型接著劑形成之接著劑層的乾燥後之厚度均為約4μm。
[積層體之拉伸斷裂伸度] 自前述之層合積層體切出寬度方向15mm、長度方向180mm之試樣。將切出之試樣於23℃、65%R.H.之環境下熟化12小時後,於23℃、65%RH之環境下以夾頭間100mm、拉伸速度360mm/min之條件進行測定。重複進行5次測定,將鋁層斷裂時之伸度之平均值作為層合積層體之拉伸斷裂伸度。作為測定裝置,使用島津製作所公司製造之Autograph(註冊商標)AG-1。
[積層體之深引伸成型性之評價] 自前述層合積層體切出長度方向10cm×寬度方向10cm之試樣。將該試樣設置於圖4所示之模具,自上進行壓製並進行引伸成形。圖5為模具之橫剖面圖。具體而言,於縱54mm、橫54mm、深度12mm、四角為R=3mm之模具上配置層合積層體,於由膜壓件按壓層合積層體之狀態,以與模具對應之形狀之衝頭進行壓製。引伸速度設為6mm/s。評價係以N=10實施,將N=10中未產生膜之破裂或針孔時的最大之引伸深度作為該試樣之深引伸成型值。 深引伸成型值為3.5mm以上時評價為具有實用性。
[實施例1] 設為易接著層B層/基材層A層/易接著層B層之三層構成,於形成基材層A層之擠出機1,裝入PET樹脂(由對苯二甲酸/乙二醇=100/100(莫耳%)所構成,固有黏度0.62dl/g,調配有二氧化矽粒子)與PBT樹脂(成為對苯二甲酸/丁二醇=100/100(莫耳%),固有黏度1.28dl/g)。繼而,於形成易接著層B層之擠出機2,以B層中之二乙二醇成分成為17莫耳%的方式之比率裝入PET樹脂(由對苯二甲酸/乙二醇=100/100(莫耳%)所構成,固有黏度0.62dl/g,調配有二氧化矽粒子)與共聚PET樹脂(成為對苯二甲酸/乙二醇/二乙二醇=100/60/40(莫耳%),固有黏度0.62dl/g)。利用各擠出機使樹脂於280℃熔解後,利用合流裝置使A層與B層合流,自280℃之T字模進行澆鑄,藉由靜電密接法密接於10℃之冷卻輥而獲得三層構成之未延伸片。關於各層中之二氧化矽粒子之含量,於將各層中之樹脂組成物總體設為100質量%時,以二氧化矽濃度計而設為0.1質量%。
繼而,將所得之未延伸片於115℃之溫度於MD方向以4.0倍延伸,繼而通過延伸模式為直線形之拉幅機,於110℃於TD方向延伸4.1倍,於190℃實施3秒鐘之熱固定處理及1秒鐘之5%之弛緩處理,獲得厚度25μm之雙軸配向聚酯膜。將雙軸配向聚酯膜之樹脂組成及製膜條件示於表1。另外,將所得之膜之物性及評價結果示於表1。
[實施例2] 除了將拉幅機延伸模式變更為對數形以外,與實施例1同樣地製膜,獲得厚度25μm之雙軸配向聚酯膜。將所得之膜之物性及評價結果示於表1。
[實施例3] 除了將拉幅機延伸模式變更為指數形以外,與實施例1同樣地製膜,獲得厚度25μm之雙軸配向聚酯膜。將所得之膜之物性及評價結果示於表1。
[實施例4] 除了變更為表1所記載之製膜條件以外,與實施例1同樣地製膜,獲得厚度25μm之雙軸配向聚酯膜。將所得之膜之物性及評價結果示於表1。
[實施例5、實施例6] 除了以易接著層B層中之二乙二醇成分成為表1所記載般之方式變更向擠出機2之裝入原料重量比率以外,與實施例1同樣地製膜,獲得厚度25μm之雙軸配向聚酯膜。將所得之膜之物性及評價結果示於表1。
[實施例7] 除了基材層A層及易接著層B層之厚度變更為表1所記載般以外,與實施例1同樣地製膜,獲得厚度25μm之雙軸配向聚酯膜。將所得之膜之物性及評價結果示於表1。
[實施例8] 新設置構成易接著層B層之擠出機3,以B層中之二乙二醇成分成為17莫耳%的方式之比率裝入PET樹脂(由對苯二甲酸/乙二醇=100/100(莫耳%)所構成,固有黏度0.62dl/g,調配有二氧化矽粒子)與共聚PET樹脂(成為對苯二甲酸/乙二醇/二乙二醇=100/60/40(莫耳%),固有黏度0.62dl/g)。利用各擠出機使樹脂於280℃熔解後,利用合流裝置使A層與B層合流,自280℃之T字模澆鑄,藉由靜電密接法密接於10℃之冷卻輥而獲得三層構成之未延伸片。以易接著層B層之冷卻輥接地面及未接地面之厚度成為表1所記載般之方式調整擠出機之吐出量,除此以外,與實施例1同樣地製膜,獲得厚度25μm之雙軸配向聚酯膜。將所得之膜之物性及評價結果示於表1。
[實施例9] 向構成易接著層B層之擠出機2的裝入中,使用PET樹脂(由對苯二甲酸/乙二醇=100/100(莫耳%)所構成,固有黏度0.62dl/g,調配有二氧化矽粒子)與共聚PET樹脂(成為對苯二甲酸/乙二醇/新戊二醇=100/60/40(莫耳%),固有黏度0.62dl/g),除此以外,與實施例1同樣地製膜,獲得厚度25μm之雙軸配向聚酯膜。將所得之膜之物性及評價結果示於表1。
[實施例10、實施例11] 除了變更為表1所記載之製膜條件以外,與實施例1同樣地製膜,獲得厚度25μm之雙軸配向聚酯膜。將所得之膜之物性及評價結果示於表1。
[實施例12、實施例13] 除了以基材層A層中之樹脂組成變更為表1所記載之比率以外,與實施例1同樣地製膜,獲得厚度25μm之雙軸配向聚酯膜。將所得之膜之物性及評價結果示於表1。
[表1A]
實施例1 實施例2 實施例3 實施例4
膜構成 基材層 A層 組成比 PET mass% 80 80 80 80
PBT 20 20 20 20
厚度 μm 23.0 22.9 23.0 23.0
易接著層 B層 共聚成分比 二乙二醇 mol% 17 17 17 17
新戊二醇 - - - -
厚度(冷卻輥接觸面) μm 1.0 1.2 1.0 1.0
厚度(冷卻輥非接觸面) μm 1.1 1.1 1.0 1.1
易接著層厚度差 μm 0.1 0.1 0 0.1
膜總厚度 μm 25.1 25.2 25.0 25.1
延伸條件 MD延伸倍率 4.0 4.0 4.0 4.0
TD延伸倍率 4.1 4.1 4.1 4.6
延伸倍率比 TD/MD - 1.03 1.03 1.03 1.15
TD延伸模式 - 直線形 對數形 指數形 直線形
熱固定條件 溫度 190 190 190 190
玻璃轉移溫度附近之ΔCp 基材層 J/g*℃ 0 0 0 0
易接著層 0.29 0.31 0.25 0.22
ΔCp 0.29 0.31 0.25 0.22
熱密封強度 N/15mm 0.2 0.3 0.0 0.0
分子配向比 - 1.15 1.01 1.26 1.25
F10 MD MPa 105 107 107 107
TD 116 111 130 131
霧度 % 3.5 3.3 3.2 3.2
動摩擦係數 - 0.42 0.40 0.44 0.44
熱收縮率 MD % 4.0 3.9 4.0 4.0
TD 2.5 2.1 3.8 3.8
捲曲性 - A A A A
層合積層體之斷裂伸度 MD % 38 37 36 37
TD 39 38 44 44
深引伸成型性 mm 4.2 4.1 4.2 4.4
[表1B]
實施例5 實施例6 實施例7 實施例8
膜構成 基材層 A層 組成比 PET mass% 80 80 80 80
PBT 20 20 20 20
厚度 μm 23.1 23.0 15.0 21.0
易接著層 B層 共聚成分比 二乙二醇 mol% 5 25 17 17
新戊二醇 - - - -
厚度(冷卻輥接觸面) μm 1.1 1.0 4.9 1.6
厚度(冷卻輥非接觸面) μm 1.1 1.0 5.0 2.4
易接著層厚度差 μm 0 0 0.1 0.8
膜總厚度 μm 25.3 25.0 24.9 25.0
延伸條件 MD延伸倍率 4.0 4.0 4.0 4.0
TD延伸倍率 4.1 4.1 4.1 4.1
延伸倍率比 TD/MD - 1.03 1.03 1.03 1.03
TD延伸模式 - 直線形 直線形 直線形 直線形
熱固定條件 溫度 190 190 190 190
玻璃轉移溫度附近之ΔCp 基材層 J/g*℃ 0 0 0 0
易接著層 0.13 0.43 0.30 0.30
ΔCp 0.13 0.43 0.30 0.30
熱密封強度 N/15mm 0 0.4 0.5 0.3
分子配向比 - 1.17 1.12 1.08 1.12
F10 MD MPa 115 93 90 102
TD 130 100 93 113
霧度 % 3.0 3.8 3.9 3.3
動摩擦係數 - 0.39 0.45 0.47 0.39
熱收縮率 MD % 3.5 4.6 5.5 4.0
TD 2.2 3.1 4.1 2.7
捲曲性 - A A A A
層合積層體之斷裂伸度 MD % 37 34 31 33
TD 42 38 33 37
深引伸成型性 mm 4.3 4.0 3.6 4.1
[表1C]
實施例9 實施例10 實施例11 實施例12 實施例13
膜構成 基材層 A層 組成比 PET mass% 80 80 80 60 100
PBT 20 20 20 40 0
厚度 μm 22.8 23.0 23.0 23.2 23.0
易接著層 B層 共聚成分比 二乙二醇 mol% - 17 17 17 17
新戊二醇 17 - - - -
厚度(冷卻輥接觸面) μm 1.2 1.0 1.0 0.8 1.1
厚度(冷卻輥非接觸面) μm 1.1 1.1 1.0 1.0 1.2
易接著層厚度差 μm 0.1 0.1 0 0.2 0.1
膜總厚度 μm 25.1 25.1 25.0 25.0 25.3
延伸條件 MD延伸倍率 4.0 4.4 4.0 4.0 4.0
TD延伸倍率 4.1 4.6 4.1 4.1 4.1
延伸倍率比 TD/MD - 1.03 1.05 1.03 1.03 1.03
TD延伸模式 - 直線形 直線形 直線形 直線形 直線形
熱固定條件 溫度 190 190 210 190 190
玻璃轉移溫度附近之ΔCp 基材層 J/g*℃ 0 0 0 0 0
易接著層 0.30 0.29 0.25 0.30 0.30
ΔCp 0.30 0.29 0.25 0.30 0.30
熱密封強度 N/15mm 0.1 0 0.4 0.2 0.2
分子配向比 - 1.14 1.18 1.10 1.13 1.19
F10 MD MPa 111 141 91 94 120
TD 111 152 101 106 131
霧度 % 3.1 2.9 3.3 3.8 2.9
動摩擦係數 - 0.40 0.40 0.45 0.45 0.38
熱收縮率 MD % 3.9 5.8 2.2 4.5 3.8
TD 2.7 4.1 1.3 3.1 2.1
捲曲性 - A A A A A
層合積層體之斷裂伸度 MD % 38 45 30 33 37
TD 41 44 33 37 39
深引伸成型性 mm 4.2 5.0 4.2 4.2 4.2
[比較例1] 除了以易接著層B層中之二乙二醇成分成為表2所記載般之方式之變更向擠出機2之裝入原料重量比率以外,與實施例1同樣地製膜,獲得厚度25μm之雙軸配向聚酯膜。所得之膜係玻璃轉移附近之可逆熱容量差ΔCp小,密接性不足,故而積層體之斷裂伸度低,深引伸成型性不足。
[比較例2] 除了以易接著層B層中之二乙二醇成分成為表2所記載般之方式變更向擠出機2之裝入原料重量比率以外,與實施例1同樣地製膜,獲得厚度25μm之雙軸配向聚酯膜。由於所得之膜係10%伸長時應力F10小,積層體之斷裂伸度低,故而深引伸成型性不足,不僅如此,而且易接著層彼此之密封強度大,耐黏連性不足。
[比較例3] 除了設為僅基材層A層之單層構成以外,與實施例1同樣地製膜,獲得厚度25μm之雙軸配向聚酯膜。由於所得之膜係並無易接著層,並無玻璃轉移附近之可逆熱容量差ΔCp,故而密接性不足,積層體之斷裂伸度降低,深引伸成型性不足。
[比較例4] 除了基材層A層及易接著層B層之厚度變更為表2所記載以外,與實施例1同樣地製膜,獲得厚度25μm之雙軸配向聚酯膜。由於所得之膜係10%伸長時應力F10小,積層體之斷裂伸度低,故而深引伸成型性不足。
[比較例5] 除了變更為表2所記載之製膜條件以外,與實施例1同樣地製膜,獲得厚度25μm之雙軸配向聚酯膜。由於所得之膜係配向比大,故而深引伸成型性不足。
[比較例6] 除了變更為表2所記載之製膜條件以外,與實施例1同樣地製膜,獲得厚度25μm之雙軸配向聚酯膜。由於所得之膜係10%伸長時應力F10小,積層體之斷裂伸度低,故而深引伸成型性不足。
[比較例7] 除了以基材層A層中之樹脂組成變為表2所記載之比率之方式變更以外,與實施例1同樣地製膜,獲得厚度25μm之雙軸配向聚酯膜。由於所得之膜係10%伸長時應力F10小,積層體之斷裂伸度低,故而深引伸成型性不足。
[比較例8] 新設置構成易接著層B層之擠出機3,以B層中之二乙二醇成分成為17莫耳%般的方式之比率裝入PET樹脂(由對苯二甲酸/乙二醇=100/100(莫耳%)所構成,固有黏度0.62dl/g,調配有二氧化矽粒子)與共聚PET樹脂(成為對苯二甲酸/乙二醇/二乙二醇=100/60/40(莫耳%),固有黏度0.62dl/g)。利用各擠出機使樹脂於280℃熔解後,利用合流裝置使A層與B層合流,自280℃之T字模澆鑄,藉由靜電密接法密接於10℃之冷卻輥而獲得三層構成之未延伸片。以易接著層B層之冷卻輥接地面及未接地面之厚度成為表2所記載般之方式調整擠出機之吐出量,除此以外,與實施例1同樣地製膜,獲得厚度25μm之雙軸配向聚酯膜。所得之膜係捲曲性不足。
[表2A]
比較例1 比較例2 比較例3 比較例4
膜構成 基材層 A層 組成比 PET mass% 80 80 80 80
PBT 20 20 20 20
厚度 μm 23.0 23.0 25.0 9.9
易接著層 B層 共聚成分比 二乙二醇 mol% 3 30 - 17
新戊二醇 - - - -
厚度(冷卻輥接觸面) μm 1.1 1.1 - 7.6
厚度(冷卻輥非接觸面) μm 1.1 1.0 - 7.7
易接著層厚度差 μm 0.0 0.1 0.1
膜總厚度 μm 25.2 25.1 25.0 25.2
延伸條件 MD延伸倍率 4.0 4.0 4.0 4.0
TD延伸倍率 4.1 4.1 4.1 4.1
延伸倍率比 TD/MD - 1.03 1.03 1.03 1.03
TD延伸模式 - 直線形 直線形 直線形 直線形
熱固定條件 溫度 190 190 190 190
玻璃轉移溫度附近之ΔCp 基材層 J/g*℃ 0 0 0 0
易接著層 0.10 0.58 0 0.31
ΔCp 0.10 0.58 0 0.31
熱密封強度 N/15mm 0 0.8 0 0.7
分子配向比 - 1.19 1.08 1.19 1.07
F10 MD MPa 123 83 120 78
TD 139 89 136 81
霧度 % 2.7 3.9 3.0 4.3
動摩擦係數 - 0.37 0.51 0.36 0.51
熱收縮率 MD % 3.1 5.1 3.2 5.9
TD 1.9 3.5 1.9 5.3
捲曲性 - A A A A
層合積層體之斷裂伸度 MD % 29 27 26 25
TD 30 29 26 28
深引伸成型性 mm 3.2 3.1 3.0 3.0
[表2B]
比較例5 比較例6 比較例7 比較例8
膜構成 基材層 A層 組成比 PET mass% 80 80 40 80
PBT 20 20 60 20
厚度 μm 23.0 23.1 23.2 21.0
易接著層 B層 共聚成分比 二乙二醇 mol% 17 17 17 17
新戊二醇 - - - -
厚度(冷卻輥接觸面) μm 1.0 1.1 1.1 1.5
厚度(冷卻輥非接觸面) μm 1.0 0.9 0.8 2.8
易接著層厚度差 μm 0.0 0.2 0.3 1.3
膜總厚度 μm 25 25.1 25.1 25.3
延伸條件 MD延伸倍率 4.0 4.0 4.0 4.0
TD延伸倍率 4.9 4.1 4.1 4.1
延伸倍率比 TD/MD - 1.23 1.03 1.03 1.03
TD延伸模式 - 直線形 直線形 直線形 直線形
熱固定條件 溫度 190 220 190 190
玻璃轉移溫度附近之ΔCp 基材層 J/g*℃ 0 0 0 0
易接著層 0.18 0.22 0.30 0.30
ΔCp 0.18 0.22 0.30 0.30
熱密封強度 N/15mm 0 0.6 0.2 0.3
分子配向比 - 1.32 1.08 1.13 1.11
F10 MD MPa 107 86 87 100
TD 130 93 93 113
霧度 % 3.5 3.1 3.8 3.8
動摩擦係數 - 0.41 0.48 0.45 0.45
熱收縮率 MD % 4.2 1.5 4.3 4.1
TD 3.9 1.0 2.8 2.9
捲曲性 - A A A C
層合積層體之斷裂伸度 MD % 40 28 27 36
TD 41 31 37 40
深引伸成型性 mm 2.9 3.4 3.3 4.3
1:拐點(Tg) 2:拐點(Tg)處之切線 3:較Tg更高溫側之熱容量曲線之基線之延長線 4:較Tg更低溫側之熱容量曲線之基線之延長線 5:玻璃轉移溫度附近之可逆熱容量差ΔCp 6:衝頭 7:膜壓件 8:膜積層體 9:模具
[圖1]係表示膜之TD方向之對數形之延伸模式的圖。 [圖2]係表示膜之TD方向之指數形之延伸模式的圖。 [圖3]係表示可逆熱容量差ΔCp之測定例的圖。 [圖4]係用於積層體之深引伸成型性之評價的模具之平面圖。 [圖5]係用於積層體之深引伸成型性之評價的模具之A-A’剖面圖。

Claims (10)

  1. 一種雙軸配向聚酯膜,係具有至少以聚酯作為主成分之基材層及易接著層之積層膜,並且以易接著層/基材層/易接著層之順序積層,滿足以下之(1)至(4)全部: (1)易接著層與基材層之玻璃轉移溫度附近之可逆熱容量差ΔCp之差為0.10以上至0.45以下; (2)兩片膜之易接著層彼此之熱密封強度為0.5N/15mm以下; (3)縱向及橫向之10%伸長時應力F10為90MPa以上至160MPa以下; (4)使用分子配向計所測定之分子配向比為1.0以上至1.3以下。
  2. 如請求項1所記載之雙軸配向聚酯膜,其中前述基材層包含60質量%以上至100質量%以下之聚對苯二甲酸乙二酯、及0質量%以上至40質量%以下之聚對苯二甲酸乙二酯以外之聚酯作為聚酯。
  3. 如請求項1或2所記載之雙軸配向聚酯膜,其中前述易接著層包含聚對苯二甲酸乙二酯及共聚聚對苯二甲酸乙二酯作為聚酯,前述聚酯中之二醇成分中之乙二醇單元之含量為75莫耳%至95莫耳%,共聚成分之含量為5莫耳%至25莫耳%。
  4. 如請求項3所記載之雙軸配向聚酯膜,其中前述易接著層中的聚酯之二醇成分中之乙二醇單元之含量為75莫耳%至95莫耳%,二乙二醇單元及/或新戊二醇單元之含量為5莫耳%至25莫耳%。
  5. 如請求項1或2所記載之雙軸配向聚酯膜,其中前述雙軸配向聚酯膜中的兩個易接著層之厚度差為1.0μm以下。
  6. 如請求項3所記載之雙軸配向聚酯膜,其中前述雙軸配向聚酯膜中的兩個易接著層之厚度差為1.0μm以下。
  7. 如請求項4所記載之雙軸配向聚酯膜,其中前述雙軸配向聚酯膜中的兩個易接著層之厚度差為1.0μm以下。
  8. 一種積層體,係於如請求項1至7中任一項所記載之雙軸配向聚酯膜的至少一面積層有金屬層。
  9. 如請求項8所記載之積層體,其中前述金屬層為厚度80μm以下之鋁層。
  10. 一種深引伸包裝材,係使用有如請求項9所記載之積層體。
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