TW202031754A - 雙軸配向聚酯膜、以及雙軸配向聚酯膜之製造方法 - Google Patents
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Abstract
本發明提供一種兼具良好的耐破袋性、於膜雙面良好的層壓強度之雙軸配向聚酯膜。本發明的雙軸配向聚酯膜包含含有聚對苯二甲酸丁二酯樹脂(A)60重量%至100重量%之聚酯樹脂組成物,且滿足下述要件(1)。(1)使用傅立葉轉換型紅外光譜法光譜強度中之全反射法所獲得之1450±10cm-1
之峰值的吸收強度A與1410±10cm-1
之峰值的吸收強度B之比A/B的值中,膜當中一面的比A/B與另一面的比A/B之差(絕對值)為0.1以下。
Description
本發明係關於一種雙軸配向聚酯膜、以及雙軸配向聚酯膜之製造方法。詳細而言,係關於一種食品、醫藥品、工業製品等之包裝領域中所使用之雙軸配向聚酯膜、以及該雙軸配向聚酯膜之製造方法。更詳細而言,係關於一種以聚對苯二甲酸丁二酯樹脂作為主成分之雙軸配向聚酯膜,該膜的耐破袋性及膜的雙面(F面及B面)的層壓強度均優異。
聚對苯二甲酸丁二酯(以下,將聚對苯二甲酸丁二酯簡稱為PBT)樹脂相較於聚對苯二甲酸乙二酯(以下,將聚對苯二甲酸乙二酯簡稱為PET)樹脂,耐衝擊性優異,故而於食品包裝用膜、真空隔熱材料之外裝材料、拉製成形用膜、罐的內袋用膜等領域中亦研究應用。
例如,於專利文獻1中,揭示有藉由相對於PET樹脂將PBT樹脂設為40重量%至80重量%,將長度方向及寬度方向的拉伸彈性模數設為2.3GPa至3.5GPa,能夠較佳地用作罐的內袋用聚酯膜。
於專利文獻2中,揭示有一種由PBT樹脂所構成之雙軸延伸膜,該膜的4個方向(0°(長度方向)、45°、90°(寬度方向)、135°)的拉伸斷裂強度分別為215MPa以上、228MPa以上、240MPa以上及221MPa以上,且4個方向(0°(長度方向)、45°、90°(寬度方向)、135°)的拉伸斷裂強度中,最大值與最小值之比為1.12以下。另外,揭示有一種包裝材料,使用該雙軸延伸膜作為基材層,自外側起由基材層-氣體阻隔層-密封劑層之構成所構成。並且,揭示有藉由將該包裝材料於5℃×40%RH條件下彎曲1000次時的針孔數設為3個以下,能夠較佳地用作保香性優異之液體填充用包裝材料。
於專利文獻3中,揭示有藉由PBT樹脂為60質量%以上,且長度方向及寬度方向的降伏應力設為70MPa以上、斷裂強度設為160MPa以上、斷裂伸長率設為100%以上,能夠較佳地用於尼龍膜或其他柔軟膜用途。
[先前技術文獻]
[專利文獻]
[專利文獻1]日本專利第6195765號公報。
[專利文獻2]日本專利第6347499號公報。
[專利文獻3]日本專利第5994864號公報。
[發明所欲解決之課題]
PBT樹脂由於結晶化速度快,故而於澆鑄時亦進行結晶化。於上述之專利文獻1、3中,由於膜B面(膜中之與接觸於冷卻輥之面為相反的面)為緩冷狀態,故而推測與膜F面(膜中之接觸於冷卻輥之面)相比,結晶度變高。另外,於專利文獻2中,由於冷卻水為20℃之相對較高溫,故而推測會進行結晶化。結晶度變高之膜面有時層壓強度變低,於製袋品掉落時,於層壓之層之間容易剝離而容易破袋。
本發明係鑒於上述課題而完成。亦即,本發明的目的在於提供一種兼具良好的耐破袋性與於膜雙面具良好的層壓強度之雙軸配向聚酯膜。另外,本發明的目的在於提供一種該雙軸配向聚酯膜之製造方法。
[用以解決課題之手段]
本發明者等人對雙軸配向聚酯膜進行了努力研究。結果發現,藉由將PBT樹脂比率設為特定的範圍,且減少膜雙面中的結晶性之差,能於膜雙面獲得良好的層壓強度及良好的耐破袋性,從而完成了本發明。
亦即,本發明的雙軸配向聚酯膜的特徵在於:包含含有聚對苯二甲酸丁二酯樹脂(A)60重量%至100重量%之聚酯樹脂組成物,且滿足下述要件(1)。
(1)使用傅立葉轉換型紅外光譜法光譜強度中之全反射法所獲得之1450±10cm-1
之峰值的吸收強度A與1410±10cm-1
之峰值的吸收強度B之比A/B的值中,膜當中一面的比A/B與另一面的比A/B之差(絕對值)為0.1以下。
根據前述構成,由於包含含有聚對苯二甲酸丁二酯樹脂(A)60重量%以上之聚酯樹脂組成物,故而能夠提高耐破袋性。
另外,由於前述差為0.1以下,一面的結晶性與另一面的結晶性同等,故而一面與另一面之層壓強度之差變小。結果,能夠抑制應力集中於層壓強度低之面,使用任一面皆能夠提高層壓強度。結果,亦能夠提高耐破袋性。
前述構成中,較佳為前述聚酯樹脂組成物含有聚對苯二甲酸丁二酯樹脂(A)以外的聚酯樹脂(B)。
若前述聚酯樹脂組成物含有聚對苯二甲酸丁二酯樹脂(A)以外的聚酯樹脂(B),則能夠調整進行雙軸延伸時的製膜性及所獲得之膜的力學特性。
前述構成中,較佳為雙軸配向聚酯膜的前述一面的三維平均粗糙度SRa與前述另一面的三維平均粗糙度SRa之差(絕對值)為0.01μm以下。
若前述差為0.010μm以下,則可抑制前述一面的層壓強度與前述另一面的層壓強度之差變得過大。亦即,能夠抑制應力集中於層壓強度低之面,使耐破袋性更充分。
前述構成中,較佳為雙軸配向聚酯膜的兩面的厚度方向的折射率Nz為1.480至1.510。
若前述雙軸配向聚酯膜的兩面的厚度方向的折射率Nz的值為1.480以上,則熱收縮率得到抑制,熱穩定性更優異。另外,若前述雙軸配向聚酯膜的兩面的厚度方向的折射率Nz的值為1.510以下,則能夠進一步提高穿刺強度,結果能夠使耐破袋性更充分。
前述構成中,較佳為雙軸配向聚酯膜的前述一面及前述另一面的層壓強度均為4.0N/15mm以上。
若雙軸配向聚酯膜的前述一面及前述另一面的層壓強度均為4.0N/15mm以上,則能夠抑制於製作袋而相對於地面平行地落下時自層壓部分發生破袋,耐破袋性更優異。
另外,本發明係一種雙軸配向聚酯膜之製造方法,特徵在於具有:步驟A,係將雙軸配向聚酯膜製造用之樹脂組成物澆鑄於冷卻輥而形成未延伸片;以及步驟B,係對前述冷卻輥上的前述未延伸片吹送5℃以下之風。
根據前述構成,藉由對冷卻輥上的未延伸片吹送5℃以下之風,將未延伸片的B面(與接觸於冷卻輥之面為相反的面)進行急冷,而與F面(接觸於冷卻輥之面)之結晶度之差變小,層壓強度變得良好,結果耐破袋性變得良好。
[發明功效]
根據本發明,能夠提供一種兼具良好的耐破袋性與於膜雙面具良好的層壓強度之雙軸配向聚酯膜。另外,能夠提供一種該雙軸配向聚酯膜之製造方法。
以下,對本發明的實施形態進行說明。
此外,本說明書中,「重量」與「質量」、「重量%」與「質量%」、「重量份」與「質量份」係視為同義語。
本實施形態的雙軸配向聚酯膜包含含有聚對苯二甲酸丁二酯樹脂(A)60重量%至100重量%之聚酯樹脂組成物,且滿足下述要件(1)。
(1)使用傅立葉轉換型紅外光譜法光譜強度中之全反射法所獲得之1450±10cm-1
之峰值的吸收強度A與1410±10cm-1
之峰值的吸收強度B之比A/B的值中,一面的比A/B與另一面的比A/B之差(絕對值)為0.1以下。
[雙軸配向聚酯膜的組成]
前述聚酯樹脂組成物係以PBT樹脂(A)作為主要構成成分,前述聚酯樹脂組成物中的PBT樹脂(A)的含有率較佳為60重量%以上,較佳為75重量%以上,進而較佳為85重量%以上。藉由設為60重量%以上,能夠使穿刺強度充分,能夠提高耐破袋性。
用作主要構成成分之PBT樹脂(A)中,作為二羧酸成分之對苯二甲酸較佳為90莫耳%以上,更佳為95莫耳%以上,進而較佳為98莫耳%以上,最佳為100莫耳%。作為二醇成分之1,4-丁二醇較佳為90莫耳%以上,更佳為95莫耳%以上。
前述PBT樹脂(A)的固有黏度的下限較佳為0.8dl/g,更佳為0.95dl/g,進而較佳為1.0dl/g。藉由將PBT樹脂(A)的固有黏度設為0.8dl/g以上,能夠提高製膜而獲得之膜的固有黏度,能夠提高耐破袋性及製膜性。
前述PBT樹脂(A)的固有黏度的上限較佳為1.3dl/g。藉由設為1.3dl/g以下,能夠抑制膜延伸時的應力變得過高,而使製膜性良好。進而,於使用固有黏度高之PBT樹脂之情形時,樹脂的熔融黏度變高,因此必須使擠出溫度成為高溫,但藉由使用固有黏度為1.3dl/g以下之PBT樹脂(A),亦可不進行高溫擠出,而能夠抑制產生分解物。
以調整進行雙軸延伸時的製膜性及所獲得之膜的力學特性為目的,前述聚酯樹脂組成物較佳為含有PBT樹脂(A)以外的聚酯樹脂(B)。
作為前述聚酯樹脂(B),可列舉選自以下之樹脂中的至少一種樹脂:PET、聚萘二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸丁二酯、聚對苯二甲酸丙二酯等聚酯樹脂;或者有選自由間苯二甲酸、鄰苯二甲酸、萘二羧酸、聯苯二羧酸、環己烷二羧酸、己二酸、壬二酸及癸二酸所組成之群組中的至少1種二羧酸共聚而成之PBT樹脂;有選自由乙二醇、1,3-丙二醇、1,2-丙二醇、新戊二醇、1,5-戊二醇、1,6-己二醇、二乙二醇、環己二醇、聚乙二醇、聚四亞甲基二醇及聚碳酸酯所組成之群組中的至少1種二醇成分共聚而成之PBT樹脂;有選自由間苯二甲酸、鄰苯二甲酸、萘二羧酸、聯苯二羧酸、環己烷二羧酸、己二酸、壬二酸及癸二酸所組成之群組中的至少1種二羧酸共聚而成之PBT樹脂;或有選自1,3-丁二醇、1,3-丙二醇、1,2-丙二醇、新戊二醇、1,5-戊二醇、1,6-己二醇、二乙二醇、環己二醇、聚乙二醇、聚四亞甲基二醇及聚碳酸酯所組成之群組中的至少1種二醇成分共聚而成之PET樹脂。
其中,由於以PET作為主成分之樹脂的熔點高而耐熱性優異,與PBT樹脂之相容性良好而透明性優異,故而較佳為PET樹脂或經共聚之PET樹脂,尤佳為PET樹脂。
作為前述聚酯樹脂(B)的添加量,相對於前述聚酯樹脂組成物整體,較佳為40重量%以下,更佳為35重量%以下,進而較佳為15重量%以下。若前述聚酯樹脂(B)的添加量為40重量%以下,則能夠進一步提高穿刺強度,耐破袋性更優異。另外,能夠將透明性保持得高。
關於前述聚酯樹脂(B)的添加量,相對於前述聚酯樹脂組成物整體,可設為0重量%以上、5重量%以上、10重量%以上等。
前述聚酯樹脂(B)的固有黏度的下限較佳為0.5dl/g,更佳為0.6dl/g,進而較佳為0.8dl/g。前述聚酯樹脂(B)的固有黏度的上限較佳為1.3dl/g。藉由將前述聚酯樹脂(B)的固有黏度設為上述數值範圍內,能夠與PBT樹脂(A)更良好地混合。
前述雙軸配向聚酯膜中,除前述聚酯樹脂組成物以外,亦可含有先前公知的添加劑,例如滑劑、穩定劑、著色劑、抗氧化劑、抗靜電劑、紫外線吸收劑等。
於將前述雙軸配向聚酯膜整體設為100重量%時,前述聚酯樹脂組成物的含量較佳為99.5重量%以上,更佳為99.6重量%以上,進而較佳為99.7重量%以上。
於將前述雙軸配向聚酯膜整體設為100重量%時,前述聚酯樹脂組成物的含量較佳為100重量%以下,更佳為99.9重量%以下,進而較佳為99.8重量%以下。
前述滑劑能夠調整膜的動摩擦係數,可列舉:二氧化矽、碳酸鈣、氧化鋁等無機系滑劑、有機系滑劑。更佳為二氧化矽、碳酸鈣,其中,就降低霧度之方面而言,尤佳為二氧化矽。藉由這些滑劑,能夠表現出透明性及滑動性。
前述雙軸配向聚酯膜中的滑劑的含量的下限較佳為100重量ppm,更佳為800重量ppm。藉由設為100重量ppm以上,能夠提高滑動性。
前述滑劑的含量的上限較佳為20000重量ppm,更佳為1000重量ppm,尤佳為1800重量ppm。藉由設為20000重量ppm以下,能夠維持透明性。
前述雙軸配向聚酯膜較佳為由未達8層之積層所構成,較佳為由3層以下之積層所構成,其中各層包含含有聚對苯二甲酸丁二酯樹脂(A)60重量%至100重量%之聚酯樹脂組成物。於將前述雙軸配向聚酯膜設為未達8層之積層之情形時,各層的組成可相同亦可不同。另外,前述雙軸配向聚酯膜亦較佳為由單層所構成。本實施形態的雙軸配向聚酯膜即便不多層化為8層以上,亦能夠滿足下述要件(1)。
[雙軸配向聚酯膜的特性]
如上所述,前述雙軸配向聚酯膜滿足下述要件(1)。
(1)使用傅立葉轉換型紅外光譜法光譜強度中之全反射法所獲得之1450±10cm-1
之峰值的吸收強度A與1410±10cm-1
之峰值的吸收強度B之比A/B的值中,一面的比A/B與另一面的比A/B之差(絕對值)為0.1以下。
前述差較佳為0.08以下,更佳為0.06以下。
上述之1450±10cm-1
之峰值的吸收強度A係源自PBT的α型結晶的亞甲基之吸收,1410±10cm-1
之峰值的吸收強度B係源自苯環的碳鍵之吸收。另外,吸收強度比A/B的值表示配向係數。配向係數越小,表示結晶性越低,配向係數越高,表示結晶性越高。
前述雙軸配向聚酯膜由於前述差為0.1以下,結晶性同等,故而膜一面與另一面之層壓強度之差變小。結果,能夠抑制應力集中於層壓強度低之面,能夠使耐破袋性充分。
此外,本說明書中,前述差及前述吸收強度比A/B係使用將設置測定樣品之方向設為MD方向而測定之值。原因在於,MD方向的測定值更明確地反映了結晶性。更詳細的測定方法係依據實施例中所記載之方法。
此外,於測定對象之雙軸配向聚酯膜為單片膜之情形時,有時MD方向不明確。該情形時,針對多個方向求出吸收強度比A/B,將前述差最大之方向設為MD方向。
前述雙軸配向聚酯膜的前述一面、前述另一面之任一面中,前述吸收強度A與前述吸收強度B之比A/B的值的下限均較佳為0.2。更佳為0.3,進而較佳為0.4。若前述比A/B為0.2以上,則配向變得更高,結晶性變高,能夠使力學強度更充分。
前述比A/B的值的上限較佳為0.9。更佳為0.8,進而較佳為0.7。若前述比A/B為0.9以下,則配向不會變得過高,能夠使結晶性適度。結果,能夠提高與接著劑之親和性,能夠使層壓強度更充分。另外,能夠使耐破袋性亦充分。
前述雙軸配向聚酯膜表面的前述一面的三維平均粗糙度SRa與前述另一面的三維平均粗糙度SRa之差(絕對值)的上限為0.010μm。較佳為0.008μm,進而較佳為0.006μm。若前述差為0.010μm以下,則可抑制前述一面的層壓強度與前述另一面的層壓強度之差變得過大。亦即,能夠抑制應力集中於層壓強度低之面,能夠使耐破袋性充分。
前述雙軸配向聚酯膜的前述一面的三維平均粗糙度SRa及前述另一面的三維平均粗糙度SRa的下限較佳為0.01μm。更佳為0.02μm,進而較佳為0.03μm。若前述三維平均粗糙度SRa為0.01μm以上,則能夠使膜的滑動性更充分。
前述雙軸配向聚酯膜的前述一面的三維平均粗糙度SRa及前述另一面的三維平均粗糙度SRa的上限較佳為0.10μm。更佳為0.08μm,進而較佳為0.06μm。若前述三維平均粗糙度SRa為0.10μm以下,則能夠充分地確保膜貼合時的接觸面積,能夠進一步提高層壓強度,使耐破袋性更充分。
前述雙軸配向聚酯膜的前述一面的厚度方向的折射率Nz的值及前述另一面的厚度方向的折射率Nz的值的下限較佳為1.480。更佳為1.485,進而較佳為1.490。若為1.480以上,則熱收縮率得到抑制,熱穩定性更優異。
前述雙軸配向聚酯膜的前述一面的厚度方向的折射率Nz的值及前述另一面的厚度方向的折射率Nz的值的上限較佳為1.510。更佳為1.505,進而較佳為1.500。若為1.510以下,則能夠進一步提高穿刺強度,結果能夠使耐破袋性更充分。
較佳為前述雙軸配向聚酯膜的前述一面及前述另一面的層壓強度均為4.0N/15mm以上。更佳為5.0N/15mm,更佳為6.0N/15mm。若為4.0N/15mm以上,則能夠抑制於製作袋而相對於地面平行地落下時自層壓部分發生破袋,耐破袋性更優異。
前述雙軸配向聚酯膜在MD方向於150℃加熱15分鐘後的熱收縮率的下限較佳為0.5%。更佳為0.8%,進而較佳為1.2%。若為0.5%以上,則能夠提高穿刺強度,能夠將耐破袋性維持得高。
前述雙軸配向聚酯膜在MD方向於150℃加熱15分鐘後的熱收縮率的上限較佳為3.5%。更佳為3.0%,進而較佳為2.5%。若為3.5%以下,則能夠抑制於後續加工中施加熱時膜大幅收縮,從而加工變得更容易。
前述雙軸配向聚酯膜的穿刺強度的下限較佳為0.4N/μm。更佳為0.5N/μm,進而較佳為0.6N/μm。若為0.4N/μm以上,則能夠將耐破袋性維持得高。
前述雙軸配向聚酯膜的穿刺強度的上限較佳為0.9N/μm。更佳為0.8N/μm,進而較佳為0.7N/μm。若為0.9N/μm以下,則熱收縮率得到抑制,熱穩定性更優異。
前述雙軸配向聚酯膜的面配向度(ΔP)的下限較佳為0.145。更佳為0.148,進而較佳為0.151。若為0.145以上,則面配向足夠強,穿刺強度提高,耐破袋性變得更充分。
前述雙軸配向聚酯膜的ΔP的上限較佳為0.200。若為0.200以下,則能充分地獲得改善之效果。
前述雙軸配向聚酯膜的厚度的下限較佳為5μm。更佳為7μm,進而較佳為9μm。若為5μm以上,則能夠使作為膜之強度充分。
前述雙軸配向聚酯膜的厚度的上限較佳為40μm。更佳為30μm,進而較佳為20μm。
前述雙軸配向聚酯膜較佳為遍及整個膜為相同組成。
對於前述雙軸配向聚酯膜,亦可積層印刷層。
作為形成印刷層之印刷油墨,可較佳地使用水性及溶媒系的含樹脂之印刷油墨。此處,作為印刷油墨所使用之樹脂,可例示:丙烯酸系樹脂、胺基甲酸酯系樹脂、聚酯系樹脂、氯乙烯系樹脂、乙酸乙烯酯共聚樹脂及這些之混合物。印刷油墨中,亦可含有抗靜電劑、光線阻斷劑、紫外線吸收劑、塑化劑、滑劑、填料、著色劑、穩定劑、潤滑劑、消泡劑、交聯劑、耐黏連劑、抗氧化劑等公知的添加劑。
作為用以設置印刷層之印刷方法,並無特別限定,可使用膠版印刷法、凹版印刷法、網版印刷法等公知的印刷方法。印刷後的溶媒的乾燥可使用熱風乾燥、熱輥乾燥、紅外線乾燥等公知的乾燥方法。
另外,對於前述雙軸配向聚酯膜,只要無損本發明的目的,則可實施電暈放電處理、輝光放電處理、火焰處理、表面粗面化處理,另外,亦可實施公知的錨固塗佈處理、印刷、裝飾等。
可於前述雙軸配向聚酯膜的至少單面設置無機薄膜層或如鋁箔之金屬箔等氣體阻隔層。
使用無機薄膜層作為氣體阻隔層之情形時的無機薄膜層,為由金屬或無機氧化物所構成之薄膜。形成無機薄膜層之材料只要能夠形成為薄膜,則並無特別限制,就氣體阻隔性之觀點而言,可較佳地列舉氧化矽(矽氧)、氧化鋁(鋁氧)、氧化矽與氧化鋁之混合物等無機氧化物。尤其是,就能夠兼顧薄膜層的柔軟性及緻密性之方面而言,較佳為氧化矽與氧化鋁之複合氧化物。
該複合氧化物中,氧化矽與氧化鋁之混合比較佳為以金屬份之重量比計,Al為20%至70%之範圍。若Al濃度為20%以上,則能夠進一步提高水蒸氣氣體阻隔性。另一方面,若為70%以下,則能夠使無機薄膜層柔軟,能夠抑制於印刷或層壓等二次加工時膜遭破壞而氣體阻隔性降低。此外,此處所謂之氧化矽,係指SiO或SiO2
等各種矽氧化物或這些之混合物,所謂氧化鋁,係指AlO或Al2
O3
等各種鋁氧化物或這些之混合物。
無機薄膜層的膜厚通常為1nm至100nm,較佳為5nm至50nm。若無機薄膜層的膜厚為1nm以上,則更容易獲得令人滿意的氣體阻隔性。另一方面,若為100nm以下,則於耐彎曲性及製造成本之方面有利。
作為形成無機薄膜層之方法,並無特別限制,例如適宜採用真空蒸鍍法、濺鍍法、離子鍍覆法等物理蒸鍍法(PVD(Physical Vapor Deposition;物理氣相沈積)法)、或者化學蒸鍍法(CVD(Chemical Vapor Deposition;化學氣相沈積)法)等公知的蒸鍍法即可。以下,以氧化矽-氧化鋁系薄膜為例,說明形成無機薄膜層之典型的方法。例如,於採用真空蒸鍍法之情形時,作為蒸鍍原料,可較佳地使用SiO2
與Al2
O3
之混合物、或SiO2
與Al之混合物等。作為這些蒸鍍原料,通常使用粒子,此時,各粒子的大小較理想為蒸鍍時的壓力不變化之程度的大小,較佳的粒徑為1mm至5mm。加熱可採用電阻加熱、高頻感應加熱、電子束加熱、雷射加熱等方式。另外,亦可採用反應性蒸鍍,該反應性蒸鍍係導入氧、氮、氫、氬、二氧化碳、水蒸氣等作為反應氣體,或使用臭氧添加、離子輔助等方法。進而,可對被蒸鍍體(供應於蒸鍍之積層膜)施加偏壓,或者將被蒸鍍體進行加熱或冷卻等,成膜條件亦可任意地變更。此種蒸鍍材料、反應氣體、被蒸鍍體之偏壓、加熱、冷卻等於採用濺鍍法或CVD法之情形時亦可同樣地變更。進而,亦可於上述無機薄膜層上積層印刷層。
本實施形態中,較佳為於前述氣體阻隔層上設置保護層。由金屬氧化物所構成之氣體阻隔層並非完全緻密的膜,而是散佈有微小的缺損部分。於金屬氧化物層上塗敷後述之特定的保護層用樹脂組成物而形成保護層,藉此保護層用樹脂組成物中的樹脂滲透至金屬氧化物層的缺損部分,結果能獲得氣體阻隔性穩定之效果。此外,藉由於保護層本身亦使用具有氣體阻隔性之材料,積層膜的氣體阻隔性能亦大幅提高。
作為前述保護層,可列舉:於胺基甲酸酯系、聚酯系、丙烯酸系、鈦系、異氰酸酯系、亞胺系、聚丁二烯系等樹脂中,添加有環氧系、異氰酸酯系、三聚氰胺系等硬化劑之層。作為形成保護層時所使用之溶媒(溶劑),例如可列舉:苯、甲苯等芳香族系溶劑;甲醇、乙醇等醇系溶劑;丙酮、甲基乙基酮等酮系溶劑;乙酸乙酯、乙酸丁酯等酯系溶劑;乙二醇單甲醚等多元醇衍生物等。
前述之胺基甲酸酯樹脂由於胺基甲酸酯鍵的極性基與無機薄膜層相互作用,並且藉由存在非晶部分而亦具有柔軟性,故而即便於施加彎曲負載時,亦能夠抑制對無機薄膜層之損傷,故而較佳。
胺基甲酸酯樹脂的酸值較佳為10mgKOH/g至60mgKOH/g之範圍內。更佳為15mgKOH/g至55mgKOH/g之範圍內,進而較佳為20mgKOH/g至50mgKOH/g之範圍內。若胺基甲酸酯樹脂的酸值為前述範圍,則於製成水分散液時,液穩定性提高,另外,保護層能夠均勻地堆積於高極性的無機薄膜上,因此塗佈外觀變得良好。
前述之胺基甲酸酯樹脂的玻璃轉移溫度(Tg)較佳為80℃以上,更佳為90℃以上。藉由將Tg設為80℃以上,能夠減少濕熱處理過程(升溫~保溫~降溫)中的分子運動所致之保護層的膨潤。
就氣體阻隔性提高之方面而言,前述之胺基甲酸酯樹脂更佳為使用含有芳香族或芳香脂肪族二異氰酸酯成分作為主要構成成分之胺基甲酸酯樹脂。
其中,尤佳為含有間苯二甲基二異氰酸酯成分。藉由使用上述樹脂,能夠藉由芳香環彼此的堆疊效果而進一步提高胺基甲酸酯鍵的凝聚力,結果能獲得良好的氣體阻隔性。
本實施形態中,較佳為將胺基甲酸酯樹脂中的芳香族或芳香脂肪族二異氰酸酯的比率設為聚異氰酸酯成分(F)100莫耳%中為50莫耳%以上(50莫耳%至100莫耳%)之範圍。芳香族或芳香脂肪族二異氰酸酯的合計量的比率較佳為60莫耳%至100莫耳%,更佳為70莫耳%至100莫耳%,進而較佳為80莫耳%至100莫耳%。作為此種樹脂,可較佳地使用由三井化學公司市售之「Takelac(註冊商標)WPB」系列。若芳香族或芳香脂肪族二異氰酸酯的合計量的比率為50莫耳%以上,則能獲得更良好的氣體阻隔性。
就與無機薄膜層之親和性提高之觀點而言,前述胺基甲酸酯樹脂較佳為具有羧酸基(羧基)。為了於胺基甲酸酯樹脂中導入羧酸(鹽)基,例如導入作為多元醇成分之二羥甲基丙酸、二羥甲基丁酸等具有羧酸基之多元醇化合物作為共聚成分即可。另外,若於合成含羧酸基之胺基甲酸酯樹脂後,藉由鹽形成劑進行中和,則能夠獲得水分散體之胺基甲酸酯樹脂。作為鹽形成劑的具體例,可列舉:氨、三甲基胺、三乙基胺、三異丙基胺、三正丙基胺、三正丁基胺等三烷基胺類、N-甲基嗎啉、N-乙基嗎啉等N-烷基嗎啉類、N-二甲基乙醇胺、N-二乙基乙醇胺等N-二烷基烷醇胺類等。這些可單獨使用,亦可併用2種以上。
亦可於前述雙軸配向聚酯膜積層其他素材之層,作為積層方法,可於製作雙軸配向聚酯膜後貼合,或於製膜中貼合。
前述雙軸配向聚酯膜例如可於前述雙軸配向聚酯膜設置無機蒸鍍層,進而形成稱為密封劑之熱密封性樹脂層(亦稱為密封劑層),用作包裝材料。通常藉由擠出層壓法或乾式層壓法形成熱密封性樹脂層。作為形成熱密封性樹脂層之熱塑性聚合物,只要能夠充分地展現密封劑接著性即可,可使用HDPE(High Density Polyethylene;高密度聚乙烯)、LDPE(Low Density Polyethylene;低密度聚乙烯)、LLDPE(Linear Low Density Polyethylene;線性低密度聚乙烯)等聚乙烯樹脂類、聚丙烯樹脂。也可使用乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、乙烯-α-烯烴無規共聚物、離子聚合物樹脂等。
密封劑層可為單層膜,亦可為多層膜,根據所需功能而進行選擇即可。例如,就賦予防濕性之方面而言,可使用隔設有乙烯-環狀烯烴共聚物或聚甲基戊烯等樹脂之多層膜。另外,密封劑層亦可調配阻燃劑、滑動劑、抗黏連劑、抗氧化劑、光穩定劑、黏著賦予劑等各種添加劑。
密封劑層的厚度較佳為10μm至100μm,更佳為20μm至60μm。
前述雙軸配向聚酯膜可用作包裝用積層體的基材膜(基材層)。作為包裝用積層體的層構成,若利用“/”表示層的交界,則例如可列舉:基材層/氣體阻隔層/保護層、基材層/氣體阻隔層/保護層/接著劑層/密封劑層、基材層/氣體阻隔層/保護層/接著劑層/樹脂層/接著劑層/密封劑層、基材層/接著劑層/樹脂層/氣體阻隔層/保護層/接著劑層/密封劑層、基材層/氣體阻隔層/保護層/印刷層/接著劑層/密封劑層、基材層/印刷層/氣體阻隔層/保護層/接著劑層/密封劑層、基材層/氣體阻隔層/保護層/接著劑層/樹脂層/印刷層/接著劑層/密封劑層、基材層/接著劑層/樹脂層/印刷層/氣體阻隔層/保護層/接著劑層/密封劑層、基材層/印刷層/氣體阻隔層/保護層/接著劑層/樹脂層/接著劑層/密封劑層、基材層/印刷層/接著劑層/樹脂層/氣體阻隔層/保護層/接著劑層/密封劑層、基材層/接著劑層/樹脂層/氣體阻隔層/保護層/印刷層/接著劑層/密封劑層等。
使用前述雙軸配向聚酯膜之積層體可較佳地用於包裝製品、各種標籤材料、蓋材、片成型品、層壓管等用途。尤其是,可用於包裝用袋(例如枕形袋、自立袋或四方袋等袋)。積層體的厚度可根據積層體的用途而適宜決定。例如以5μm至500μm、較佳為以10μm至300μm左右的厚度的膜或片狀的形態使用。
[雙軸配向聚酯膜之製造方法]
作為用以獲得前述雙軸配向聚酯膜之較佳的方法,就寬度方向的厚度精度之觀點而言,較佳為T字模方式。於吹脹(inflation)方式中,有起因於該雙軸配向聚酯膜之製造方法而延伸倍率不易提高,產生寬度方向的厚度不良之情況。
另外,作為用以獲得前述雙軸配向聚酯膜之較佳的方法,先前提出有於將熔融聚酯樹脂組成物澆鑄於冷卻輥時,藉由利用靜態混合器等來將相同組成的樹脂多層化為8層以上而抑制結晶化從而獲得均勻的未延伸片之方法,但就設備的簡便性及保養性之方面而言,較佳為利用以下所記載之獲得均質的未延伸片之澆鑄方法,於熔融擠出時積層為未達8層。積層數進而較佳為3層以下。就設備的維護之方面而言,最佳為單層。於欲改善膜的表面的特性之情形時,較佳為2種2層、2種3層、或3種3層之層構成。
由於PBT樹脂的結晶化速度快,故而所獲得之未延伸片的固有黏度的下限較佳為0.7dl/g,更佳為0.75dl/g,進而較佳為0.80dl/g,尤佳為0.90dl/g。若為0.70dl/g以上,則澆鑄時的結晶化得到抑制,未延伸片的降伏應力變低,因此結果有於延伸時不易產生斷裂之傾向。
所獲得之未延伸片的固有黏度的上限較佳為1.2dl/g,進而較佳為1.1dl/g。若為1.2dl/g以下,則延伸時的應力不會變得過高,製膜性變得更良好。
模具溫度的下限較佳為240℃,更佳為245℃,尤佳為250℃。若為240℃以上,則噴出更穩定,能夠使厚度更均勻。
另外,若為240℃以上,則能夠防止樹脂之熔融擠出步驟內所滯留之PET樹脂成為未熔融物而混入至膜中,損害膜的品質。樹脂熔融溫度的上限較佳為275℃,更佳為270℃,最佳為265℃。若為275℃以下,則能夠抑制樹脂之分解,能夠防止膜變脆。另外,能夠將所獲得之膜的固有黏度維持得高,能夠使製膜性更良好。
模具溫度的上限較佳為300℃,更佳為290℃以下,進而較佳為280℃以下。若為300℃以下,則能夠抑制厚度變得不均勻。另外,能夠抑制引起樹脂劣化,因模唇污染等而導致外觀不良。
樹脂之熔融擠出步驟中的螺桿的轉速的下限較佳為70rpm,更佳為80rpm,尤佳為90rpm。若為70rpm以上,則噴出更穩定,厚度變得更均勻。另外,樹脂之混合變得更充分,能夠進一步抑制外觀不良。
樹脂之熔融擠出步驟中的螺桿的轉速的上限較佳為150rpm,更佳為130rpm,尤佳為110rpm。若為150rpm以下,則能夠抑制因剪切發熱而熔融樹脂進行分解,能夠抑制所獲得之膜的固有黏度降低,能夠使製膜性更良好。
冷卻輥溫度的上限較佳為40℃,更佳為10℃以下。若為40℃以下,則已熔融的聚酯樹脂組成物冷卻固化時的結晶度不會變得過高,延伸變得更容易。另外,能夠提高層壓強度,能夠使耐破袋性更良好。
冷卻輥溫度的下限較佳為0℃。若為0℃以上,則能夠充分地發揮已熔融的聚酯樹脂組成物冷卻固化時的結晶化抑制之效果。另外,於將冷卻輥的溫度設為上述範圍之情形時,較佳為預先降低冷卻輥附近的環境的濕度以防止結露。
將熔融聚酯樹脂組成物澆鑄於冷卻輥表面時,由於高溫的樹脂接觸於表面,故而冷卻輥表面的溫度上升。通常,冷卻輥係於內部通過配管而流通冷卻水來進行冷卻,但必須減少冷卻輥表面的寬度方向的溫度差,例如確保充分的冷卻水量、研究配管的配置、以及進行維護以使沈澱物(sludge)不附著於配管等。尤其是,於不使用藉由多層化為8層以上而獲得均勻的未延伸片之方法之情形時,未延伸片容易進行結晶化,故而必須注意。
此時,未延伸片的厚度較佳為15μm至2500μm之範圍。更佳為500μm以下,進而較佳為300μm以下。
就減少未延伸片的F面(接觸於冷卻輥之面)與B面(與接觸於冷卻輥之面為相反側的面)的結晶度之差之觀點而言,較佳為於將雙軸配向聚酯膜製造用之樹脂組成物澆鑄於冷卻輥之後(步驟A之後),將冷卻輥上的未延伸片的B面亦進行急冷。藉由將B面進行急冷,與F面之結晶度之差變小,層壓強度變得良好,結果耐破袋性變得良好。進行急冷之方法並無特別限定,就設備的簡便性及保養性之方面而言,較佳為吹送由多風道送風機(multiduct)產生之冷卻風之方法。
冷卻風的溫度的上限較佳為20℃,更佳為5℃以下。若為20℃以下,則未延伸片的B面的結晶度不會變得過高,能夠將層壓強度維持得高,能夠使耐破袋性更良好。
冷卻風的溫度的下限為-5℃。若為-5℃以上,則能充分地獲得未延伸片的B面的結晶化抑制效果。
圖1係用以說明對冷卻輥上的未延伸片的B面吹送來自多風道送風機之冷卻風之方法之前視示意圖,圖2係圖1的側視圖。
如圖1、圖2所示,模具10係以使噴出口12與冷卻輥20的面成為對向之方式配置。噴出口12與冷卻輥20的面之距離(最短距離)並無特別限定,一般為2cm至10cm左右。
另外,於冷卻輥20的外周面上配設有多風道送風機30。
關於多風道送風機30的位置,於側視圖(圖2)中,相對於冷卻輥20的中心,將模具10的位置設為0°時,相對於冷卻輥20的旋轉方向(圖2中為右旋轉方向),較佳為設置於0°至45°之範圍,更佳為設置於10°至35°之範圍內。若將多風道送風機30配置於前述範圍內,則能夠將澆鑄於冷卻輥20上之未延伸片40的B面於澆鑄後立即進行冷卻。
另外,自雙軸配向聚酯膜製造用之樹脂組成物澆鑄於冷卻輥之時間點(觸碰之時間點)至前述風吹送至該部分為止的時間較佳為2.0秒以內,更佳為1.0秒以內,進而較佳為0.5秒以內。若自雙軸配向聚酯膜製造用之樹脂組成物澆鑄於冷卻輥之時間點(觸碰之時間點)至前述風吹送至該部分為止的時間(該部分移動至多風道送風機30的正下方為止的時間)為2.0秒以內,則能夠將未延伸片40的B面於澆鑄後立即進行冷卻。
多風道送風機30的橫寬(圖1中的左右方向的長度)較佳為成為受到澆鑄之未延伸片40的寬度以上。藉由將多風道送風機30的橫寬設為受到澆鑄之未延伸片40的寬度以上,容易充分地獲得結晶化抑制效果直至未延伸片40的B面的端部。結果,能夠使端部的層壓強度與中央部的層壓強度同等高。
多風道送風機30的縱寬(圖1中的上下方向的長度)較佳為30cm以上至80cm以下,更佳為50cm以上至60cm以下。
另外,未延伸片40於冷卻輥20上移動之速度較佳為20m/分鐘至100m/分鐘,更佳為40m/分鐘至80m/分鐘。
藉由將多風道送風機30的縱寬設為前述數值範圍內,將未延伸片40的速度設為前述數值範圍內,能夠將合適量的冷卻風吹送至未延伸片40的B面。
多風道送風機30距離冷卻輥20之高度的上限為20cm以下,更佳為10cm以下。若為20cm以下,則冷卻效率提高,能充分地獲得未延伸片40的B面的結晶化抑制效果,能夠增大層壓強度。
多風道送風機30距離冷卻輥20之高度的下限並無特別限制,較理想為不接觸於未延伸片40之範圍。
來自多風道送風機30之冷卻風的風速的上限較佳為200m/min,更佳為180m/min以下。若為200m/min以下,則能夠抑制澆鑄已熔融的片形成用樹脂組成物時的接地點因冷卻風而搖晃。
冷卻風的風速的下限較佳為50m/min。若為50m/min以上,則能充分地獲得未延伸片40的B面的結晶化抑制效果,能夠提高層壓強度。
藉由抑制未延伸片40的B面的結晶化,能夠減少前述差(前述一面的比A/B與另一面的比A/B之差)。另外,能夠減少前述B面的表面粗糙度。另外,能夠將前述B面的層壓強度維持得高。
上述之中,本實施形態的雙軸配向聚酯膜之製造方法較佳為具有:步驟A,係將雙軸配向聚酯膜製造用之樹脂組成物澆鑄於冷卻輥而形成未延伸片;以及步驟B,係對前述冷卻輥上的前述未延伸片吹送5℃以下之風。
其次,對延伸方法進行說明。延伸方法可為同步雙軸延伸亦可為逐步雙軸延伸,並無特別限定。
長度方向(以下,亦稱為MD方向)的延伸溫度的下限較佳為55℃,更佳為60℃。若為55℃以上,則能夠進一步抑制斷裂。另外,能夠防止縱向的配向變得過強,能夠抑制MD方向的熱收縮率變大。MD方向的延伸溫度的上限較佳為100℃,更佳為95℃。若為100℃以下,則能夠充分地賦予配向,能夠進一步提高力學特性。
MD方向的延伸倍率的下限較佳為2.5倍,尤佳為2.7倍。若為2.5倍以上,則能夠充分地賦予配向,能夠進一步提高力學特性。另外,若為2.5倍以上,則能夠抑制厚度不均,能夠防止膜輥的鬆弛。
MD方向的延伸倍率的上限較佳為3.8倍,更佳為3.6倍,尤佳為3.4倍。若為3.8倍以下,則能充分地獲得力學強度及厚度不均改善之效果。
寬度方向(以下,亦稱為TD方向)的延伸溫度的下限較佳為55℃,更佳為60℃。若為55℃以上,則能夠不易引起斷裂。另外,能夠防止橫向的配向變得過強,能夠抑制TD方向的熱收縮率變大。
TD方向的延伸溫度的上限較佳為100℃,更佳為95℃。若為100℃以下,能夠充分地賦予配向,能夠進一步提高力學特性。
TD方向的延伸倍率的下限較佳為3.7倍,更佳為3.8倍,尤佳為3.9倍。若為3.7倍以上,則能夠增大寬度方向的配向度,能夠提高力學強度。
TD方向的延伸倍率的上限較佳為5.0倍,更佳為4.6倍,尤佳為4.3倍。若為5.0倍以下,則膜的斷裂少,且能充分地獲得力學強度及厚度不均改善之效果。
熱固定溫度的下限較佳為185℃,更佳為190℃。若為185℃以上,則能夠進一步減少熱收縮率。
熱固定溫度的上限較佳為220℃。若為220℃以下,則能夠防止膜熔融或顯著變脆。
熱固定溫度亦可於B面與F面設為不同的溫度。藉由於B面與F面使熱固定溫度不同,能夠調整結晶性而進一步提高層壓強度。結果,能夠進一步提高耐破袋性。於使熱固定溫度於B面與F面不同之情形時,該B面與F面的溫度差較佳為10℃以上至30℃以下,更佳為10℃以上至20℃以下。
鬆弛率的下限較佳為0.5%。若為0.5%以上,則能夠將TD方向的熱收縮率保持得低。
鬆弛率的上限較佳為10%。若為10%以下,則能夠防止產生鬆弛等,能夠提高平面性。
鬆弛步驟的溫度的下限較佳為130℃,更佳為150℃。若為130℃以上,則於進行鬆弛時膜充分地收縮,能夠充分地獲得熱收縮率降低效果。
鬆弛步驟溫度的上限較佳為190℃,更佳為170℃。若為190℃以下,則能夠抑制因褶皺等而產生膜的平面性的惡化。
以上,說明了本實施形態的雙軸配向聚酯膜之製造方法。
[實施例]
其次,藉由實施例更詳細地說明本發明,但本發明並不限定於以下之例。此外,膜之評價係藉由以下之測定法進行。
[膜的厚度]
依據JIS K7130-1999 A法,使用度盤規進行測定。
[膜的穿刺強度]
聚酯膜的穿刺強度係藉由下式以1μm換算來算出利用JIS-Z1707中所記載之試驗法所測定之值。
穿刺強度(N/μm)=穿刺強度實測值/膜的厚度
[傅立葉轉換型紅外光譜法(全反射法)]
使用Varian公司製造的Varian3100FT-IR,以鑽石作為介質結晶來密接於膜表層,一邊與MD方向平行地入射光線,一邊藉由全反射法測定光譜強度。分光器的解析度設為4cm-1
、光譜累計次數設為64次而進行測定。光譜強度係設為各波數下的吸光度。藉由下式而算出。
吸光度比(A/B)=吸光度A(1450±10cm-1
之峰值的光譜強度)/吸光度B(1410±10cm-1
之峰值的光譜強度)
另外,一邊與TD方向平行地入射光線,一邊利用與MD方向上的測定為相同的方法亦進行光譜強度之測定。
[膜的三維平均粗糙度SRa]
使用小阪研究所股份有限公司製造的接觸式三維表面粗糙度計(型號ET-4000A),於下述之條件下藉由觸針法測定膜的表面的平均粗糙度(SRa)。條件如下所述,將3次測定的平均值設為膜的三維平均粗糙度SRa的值。
觸針尖端半徑:0.5μm
觸針壓力:50μN
截止值:800μm
測定長度:500μm
測定速度:0.1μm/秒
測定間隔:5μm
[膜的厚度方向的折射率Nz]
針對樣品,藉由JIS K 7142-1996 A法,以鈉D射線作為光源,使用二碘甲烷作為接觸液,利用阿貝折射率計進行測定。
[評價用層壓膜(積層體)之製作]
於聚酯膜的B面側,使用胺基甲酸酯系2液硬化型接著劑(將三井化學股份有限公司製造的「Takelac(註冊商標)A525S」與「Takenate(註冊商標)A50」以13.5:1(重量比)之比率進行調配),藉由乾式層壓法,貼合厚度70μm之無延伸聚丙烯膜(東洋紡股份有限公司製造的「P1147」)作為熱密封性樹脂層,於40℃實施4天老化,藉此獲得層壓膜(積層體)。此外,由胺基甲酸酯系2液硬化型接著劑所形成之接著劑層的乾燥後的厚度均為約4μm。
[評價用蒸煮處理完畢製袋品之製作]
將前述之層壓膜切割成15cm見方之大小,以密封劑成為內側之方式將2片重疊,將三邊以160℃之密封溫度、密封寬度1.0cm進行熱密封,藉此獲得內部尺寸13cm之三邊密封袋。
於所獲得之三邊密封袋中填充水250mL後,利用熱密封將第四邊之口封閉,製作填充有水之四邊密封袋。
將所獲得之填充有水之四邊密封袋於130℃之熱水中浸漬30分鐘而獲得蒸煮處理完畢之袋。
此外,本實施例中,於聚酯膜的B面側形成有密封劑(熱密封性樹脂層),使聚酯膜的B面彼此經由密封劑貼合之情形時,耐破袋性僅取決於B面側的層壓強度,而不取決於F面側的層壓強度。
聚酯膜中,B面側的層壓強度低於F面側的層壓強度,因此只要使聚酯膜的B面彼此經由密封劑貼合而成之袋的耐破袋性良好,則當然使聚酯膜的F面彼此經由密封劑貼合而成之袋的耐破袋性亦良好。
因此,以下僅對使聚酯膜的B面彼此經由密封劑貼合而成之袋來評價耐破袋性。
[耐破袋性之評價]
將前述之蒸煮處理完畢之填充有水之袋於室溫5℃、相對濕度35%之環境下,自高度100cm之位置以使袋的面成為水平之方式掉落10次至混凝土板上,算出以水平方向掉落時不產生破裂之袋的比率。同樣地,以使袋的面成為垂直之方式掉落10次,算出以垂直方向掉落時不產生破裂之袋的比率。此外,用於試驗之袋的數量係設為水平方向、垂直方向各20個。
[層壓強度]
自前述之層壓膜,以寬度15mm、長度200mm切取試驗片,於溫度23℃、相對濕度65%之條件下,使用Tensilon萬能材料試驗機(Toyo Baldwin公司製造的「Tensilon UMT-II-500型」),測定層壓強度。層壓強度係將拉伸速度設為200mm/分鐘,使聚酯膜與熱密封性樹脂層之間以剝離角度90度剝離,測定此時的強度。
[實施例1]
使用單軸擠出機,使得PBT樹脂(1100-211XG(CHANG CHUN PLASTICS CO., LTD.,固有黏度1.28dl/g))與由對苯二甲酸//乙二醇=100//100(莫耳%)所構成之固有黏度0.62dl/g之PET樹脂設為如表1所記載之比率之聚酯樹脂組成物、以及平均粒徑2.4μm之二氧化矽粒子所調配而成之雙軸配向聚酯膜製造用之樹脂組成物於290℃熔融後,自250℃之T字模進行澆鑄,一邊使之藉由靜電密接法密接於10℃之冷卻輥,一邊如圖1所示以對未延伸片全寬施加冷風之方式於距離冷卻輥15cm之高度設置多風道送風機,將5℃、150m/min之冷風吹送至B面而獲得未延伸片。此時,多風道送風機的縱寬為50cm,未延伸片的移動速度為60m/分鐘。另外,自前述樹脂組成物澆鑄於冷卻輥之時間點至冷風吹送至該部分為止之時間為0.6秒。
此外,雙軸配向聚酯膜製造用之樹脂組成物中的二氧化矽粒子的含量以二氧化矽濃度計為0.16質量%。
繼而,將所獲得之未延伸片以70℃之溫度沿長度方向(MD)以3.3倍進行延伸,繼而,通入至拉幅機以80℃沿寬度方向(TD)以4.0倍進行延伸,於200℃實施3秒之熱固定處理及1秒之9%之緩和處理,獲得厚度15μm之雙軸配向聚酯膜。聚酯樹脂組成物的樹脂組成及製膜條件示於表1。另外,所獲得之膜的物性及評價結果示於表1。
[實施例2、實施例3、實施例5]
於實施例1中,將聚酯樹脂組成物的樹脂組成變更為如表1所記載,除此以外,與實施例1同樣地製作雙軸配向膜,獲得厚度15μm之雙軸配向聚酯膜。所獲得之膜的物性及評價結果示於表1。
[實施例4]
於實施例1中,於熱固定處理步驟中改變F面側及B面側的溫風的溫度,聚酯樹脂組成物的樹脂組成及製膜條件記載於表1,除此以外,與實施例1同樣地製作雙軸配向膜,獲得厚度15μm之雙軸配向聚酯膜。所獲得之膜的物性及評價結果示於表1。
[比較例1至比較例4]
於實施例1中,於使熔融樹脂密接於冷卻輥時,不自B面側利用多風道送風機吹送冷風,聚酯樹脂組成物的樹脂組成及製膜條件記載於表1,除此以外,與實施例1同樣地製作雙軸配向膜,獲得厚度15μm之雙軸配向聚酯膜。所獲得之膜由於膜F面與B面之結晶性之差大,故而層壓強度低,水平落下的耐破袋性不良。
[比較例5]
於實施例1中,將聚酯樹脂組成物的樹脂組成變更為如表1所記載,除此以外,與實施例1同樣地製作雙軸配向膜,獲得厚度15μm之雙軸配向聚酯膜。所獲得之膜由於膜F面與B面之結晶性之差大,故而層壓強度低,水平落下的耐破袋性不良。
[比較例6]
於實施例1中,於使熔融樹脂密接於冷卻輥時,不自B面側利用多風道送風機吹送冷風,聚酯樹脂組成物的樹脂組成及製膜條件記載於表1,除此以外,與實施例1同樣地製作雙軸配向膜,獲得厚度15μm之雙軸配向聚酯膜。所獲得之膜由於膜F面與B面之結晶性之差大,故而層壓強度低,水平落下的耐破袋性不良,不僅如此,由於PBT比率少,穿刺強度低,故而垂直落下的耐破袋性不良。結果示於表1。
[比較例7]
於實施例1中,聚酯樹脂組成物的樹脂組成記載於表1,除此以外,與實施例1同樣地製作雙軸配向膜,獲得厚度15μm之雙軸配向聚酯膜。所獲得之膜由於PBT之比率少,故而穿刺強度低,垂直落下的耐破袋性不良。結果示於表1。
本發明的雙軸配向聚酯膜由於以PBT作為主成分,耐針孔性、耐衝擊性優異,故而與密封劑膜積層而製作之袋不易破裂。另外,先前的以PBT作為主成分之膜的F面與B面的表面粗糙度及層壓強度之差大,但本發明的膜由於F面與B面之差小而雙面的層壓強度皆優異,因此能夠廣泛用作各式各樣的層構成的包裝用積層體的基材。
10:模具
12:噴出口
20:冷卻輥
30:多風道送風機
40:未延伸片
[圖1]係用以說明對冷卻輥上的未延伸片的B面吹送來自多風道送風機之冷卻風之方法之前視示意圖。
[圖2]係圖1的側視圖。
10:模具
12:噴出口
20:冷卻輥
30:多風道送風機
40:未延伸片
Claims (7)
- 一種雙軸配向聚酯膜,包含含有聚對苯二甲酸丁二酯樹脂(A)60重量%至100重量%之聚酯樹脂組成物; 滿足下述要件(1): (1)使用傅立葉轉換型紅外光譜法光譜強度中之全反射法所獲得之1450±10cm-1 之峰值的吸收強度A與1410±10cm-1 之峰值的吸收強度B之比A/B的值中,膜當中一面的比A/B與另一面的比A/B之差的絕對值為0.1以下。
- 如請求項1所記載之雙軸配向聚酯膜,其中前述聚酯樹脂組成物含有聚對苯二甲酸丁二酯樹脂(A)以外的聚酯樹脂(B)。
- 如請求項1所記載之雙軸配向聚酯膜,其中雙軸配向聚酯膜的前述一面的三維平均粗糙度SRa與前述另一面的三維平均粗糙度SRa之差的絕對值為0.01μm以下。
- 如請求項1所記載之雙軸配向聚酯膜,其中雙軸配向聚酯膜的兩面的厚度方向的折射率Nz為1.480至1.510。
- 如請求項1所記載之雙軸配向聚酯膜,其中雙軸配向聚酯膜的前述一面及前述另一面的層壓強度均為4.0N/15mm以上。
- 一種雙軸配向聚酯膜之製造方法,係製造如請求項1至5中任一項所記載之雙軸配向聚酯膜,具有下述步驟: 步驟A,係將雙軸配向聚酯膜製造用之樹脂組成物澆鑄於冷卻輥而形成未延伸片;以及 步驟B,係對前述冷卻輥上的前述未延伸片吹送5℃以下之風。
- 如請求項6所記載之雙軸配向聚酯膜之製造方法,其中自前述雙軸配向聚酯膜製造用之樹脂組成物澆鑄於前述冷卻輥之時間點至對該部分吹送前述風為止的時間為2秒以內。
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