TW202233769A - 導電性塗膜用保護劑、導電性塗膜用絕緣性保護膜及塗膜結構 - Google Patents

導電性塗膜用保護劑、導電性塗膜用絕緣性保護膜及塗膜結構 Download PDF

Info

Publication number
TW202233769A
TW202233769A TW111102952A TW111102952A TW202233769A TW 202233769 A TW202233769 A TW 202233769A TW 111102952 A TW111102952 A TW 111102952A TW 111102952 A TW111102952 A TW 111102952A TW 202233769 A TW202233769 A TW 202233769A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
coating film
block
conductive coating
meth
copolymer
Prior art date
Application number
TW111102952A
Other languages
English (en)
Other versions
TWI803164B (zh
Inventor
阿座上結花
若林克知
Original Assignee
日商藤倉化成股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 日商藤倉化成股份有限公司 filed Critical 日商藤倉化成股份有限公司
Publication of TW202233769A publication Critical patent/TW202233769A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI803164B publication Critical patent/TWI803164B/zh

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B3/00—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties
    • H01B3/18—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances
    • H01B3/30—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes
    • H01B3/44—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes vinyl resins; acrylic resins
    • H01B3/447—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes vinyl resins; acrylic resins from acrylic compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F293/00—Macromolecular compounds obtained by polymerisation on to a macromolecule having groups capable of inducing the formation of new polymer chains bound exclusively at one or both ends of the starting macromolecule
    • C08F293/005—Macromolecular compounds obtained by polymerisation on to a macromolecule having groups capable of inducing the formation of new polymer chains bound exclusively at one or both ends of the starting macromolecule using free radical "living" or "controlled" polymerisation, e.g. using a complexing agent
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D153/00—Coating compositions based on block copolymers containing at least one sequence of a polymer obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds; Coating compositions based on derivatives of such polymers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F2438/00—Living radical polymerisation
    • C08F2438/03—Use of a di- or tri-thiocarbonylthio compound, e.g. di- or tri-thioester, di- or tri-thiocarbamate, or a xanthate as chain transfer agent, e.g . Reversible Addition Fragmentation chain Transfer [RAFT] or Macromolecular Design via Interchange of Xanthates [MADIX]

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Wood Science & Technology (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Paints Or Removers (AREA)

Abstract

本發明之一態樣之導電性塗膜用保護劑係塗佈於導電性塗膜上而形成絕緣性保護膜之保護劑，且包含具有三嵌段結構之(甲基)丙烯酸系共聚物，該三嵌段結構係由第1聚合物嵌段、及分別位於上述第1聚合物嵌段之兩端側且與上述第1聚合物嵌段不同之2個第2聚合物嵌段所構成。

Description

導電性塗膜用保護劑、導電性塗膜用絕緣性保護膜及塗膜結構
本發明係關於一種導電性塗膜用保護劑、導電性塗膜用保護膜及塗膜結構。 本申請案主張以2021年2月10日於日本申請之特願2021-020154號為基礎之優先權，將其內容引用於本文。
印刷基板之電路例如係藉由將包含導電性粒子及黏合劑樹脂之導電膏塗佈於基板上而形成。 於印刷基板中，有時為了保護電路或防止短路，而於藉由導電膏形成之導電性塗膜上塗佈保護劑，形成絕緣性保護膜。 於專利文獻1中，記載有將包含環氧丙烯酸酯、不飽和聚酯等熱塑性樹脂之塗料塗佈於導電性塗膜上，形成絕緣性塗膜之情況。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2001-214091號公報
[發明所欲解決之課題]
然而，於將習知之保護劑塗佈於導電性塗膜之情形時，有時會出現導電性塗膜之電阻值上升或導電性塗膜變形之現象。於產生此種現象之狀態下進行印刷基板之成形加工之情形時，存在出現與於未形成保護膜之狀態下進行印刷基板之成形加工之情形相比，導電性塗膜之電阻值進一步上升之現象。
本發明之目的在於提供一種導電性塗膜之電阻值不易上升之導電性塗膜用保護劑、導電性塗膜用絕緣性保護膜及塗膜結構。 [解決課題之技術手段]
本發明具有以下態樣。 [1]一種導電性塗膜用保護劑，其係塗佈於導電性塗膜上而形成絕緣性保護膜之保護劑，且 包含具有三嵌段結構之(甲基)丙烯酸系共聚物，該三嵌段結構係由第1聚合物嵌段、及分別位於上述第1聚合物嵌段之兩端側且與上述第1聚合物嵌段不同之2個第2聚合物嵌段所構成。 [2]如上述[1]之導電性塗膜用保護劑，其中，以上述2個第2聚合物嵌段之合計質量/上述第1聚合物嵌段之質量表示之比處於10/90～60/40之範圍內。 [3]如上述[1]或[2]之導電性塗膜用保護劑，其中，上述第1聚合物嵌段之玻璃轉移溫度為-75～-35℃。 [4]如上述[1]至[3]中任一項之導電性塗膜用保護劑，其中，上述2個第2聚合物嵌段之玻璃轉移溫度分別為75℃以上。 [5]一種導電性塗膜用絕緣性保護膜，其係上述[1]至[4]中任一項之導電性塗膜用保護劑之塗膜。 [6]一種塗膜結構，其包含導電性塗膜、及設置於上述導電性塗膜上之上述[5]之導電性塗膜用絕緣性保護膜。 [發明之效果]
根據本發明，可提供一種導電性塗膜之電阻值不易上升之導電性塗膜用保護劑、導電性塗膜用絕緣性保護膜及塗膜結構。
於本發明中，所謂「導電性」意指比電阻未達1.0×10 Ω・cm。 所謂「絕緣性」意指比電阻為1.0×10 4Ω・cm以上。 「(甲基)丙烯酸」為丙烯酸及甲基丙烯酸之總稱。「(甲基)丙烯酸酯」、「(甲基)丙烯酸」、「(甲基)丙烯腈」亦如此。 於本說明書中，將可逆加成碎斷鏈轉移聚合稱為「RAFT聚合」，將RAFT聚合中使用之鏈轉移劑稱為「RAFT劑」。 於本說明書中，亦將數量平均分子量稱為「Mn」，亦將重量平均分子量稱為「Mw」。Mn及Mw分別為藉由凝膠滲透層析（GPC）法所測定之標準聚苯乙烯換算之值。 所謂共聚物之「酸值」係將共聚物1 g中所含之酸中和所需之氫氧化鉀之mg數，依照JIS K 2501：2003進行測定。 於本說明書中，亦將玻璃轉移溫度稱為「Tg」。 聚合物嵌段之Tg根據下述式（i）所表示之Fox式求出。共聚物之Tg亦以相同方式求出。 1/（Tg P＋273.15）＝Σ[W i/（Tg i＋273.15）]      …（i） 式（i）中，Tg P為聚合物嵌段之Tg（℃），W m為構成聚合物嵌段之單體（以下亦稱為「單體m」）之質量分率，Tg m為單體m之均聚物（homopolymer）之Tg（℃）。 再者，Tg m作為均聚物之特性值而廣為人知，只要使用例如「POLYMER HANDBOOK、THIRD EDITION」中所記載之值或製造商之目錄值即可。
[導電性塗膜用保護劑] 本發明之一態樣之導電性塗膜用保護劑（以下亦簡記為「保護劑」）包含特定共聚物（以下亦記載為「共聚物A」）。 就塗佈性之觀點而言，保護劑較佳為包含有機溶劑。 保護劑亦可視需要包含交聯劑。 保護劑亦可視需要於不脫離本發明之主旨之範圍內包含除上述以外之其他成分。
＜共聚物A＞ 共聚物A係具有三嵌段結構之(甲基)丙烯酸系共聚物，該三嵌段結構係由第1聚合物嵌段（以下亦記載為「嵌段（1）」）、及分別位於嵌段（1）之兩端側之2個第2聚合物嵌段（以下亦記載為「嵌段（2）」）所構成。共聚物A亦可表示為嵌段（2）-b-嵌段（1）-b-嵌段（2）。關於各嵌段，於後文中詳細地進行說明。
所謂「(甲基)丙烯酸系共聚物」意指「構成共聚物之單體單元之至少一部分為(甲基)丙烯酸系單體單元」之共聚物。所謂「(甲基)丙烯酸系單體」意指具有(甲基)丙烯醯基之化合物。作為(甲基)丙烯酸系單體，可例舉：(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸、(甲基)丙烯醯胺化合物、及(甲基)丙烯腈等。較佳為(甲基)丙烯酸系單體單元之至少一部分為(甲基)丙烯酸酯單元。 (甲基)丙烯酸系單體單元相對於構成共聚物A之所有單體單元之比率較佳為80質量%以上，更佳為95質量%以上。
較佳為以2個嵌段（2）之合計質量/嵌段（1）之質量表示之比處於10/90～60/40之範圍內。若該比為上述下限值以上，則有於保護劑之塗膜之表面不易殘留黏性之傾向，若為上述上限值以下，則有保護劑之塗膜之伸長良好且彎曲、伸長時不易產生裂痕之傾向。
共聚物A較佳為具有酸值。所謂具有酸值意指具有酸基。作為酸基，例如可例舉羧基。 於共聚物A具有酸值之情形時，其酸值較佳為5～35 mgKOH/g。若共聚物A具有酸值則可由異氰酸酯等進行交聯。尤其是若酸值為上述下限值以上，則有於保護劑之塗膜形成充分之交聯結構從而塗膜之強度優異之傾向。若酸值為上述上限值以下，則有保護劑之儲存穩定性優異之傾向。
共聚物A之Mw較佳為2萬～8萬，更佳為2萬～5萬。若Mw為上述下限值以上，則有塗膜強度優異之傾向，若為上述上限值以下，則有塗佈作業性優異之傾向。 共聚物A之分子量分散度（Mw/Mn）較佳為2.0以下，更佳為1.2～2.0。若分子量分散度為上述上限值以下，則有塗佈作業性優異之傾向。
（嵌段（1）） 嵌段（1）位於三嵌段結構之中央部分。 嵌段（1）較佳為含有選自由(甲基)丙烯酸系單體單元及芳香族乙烯系化合物單元所組成之群中之至少1種。作為(甲基)丙烯酸系單體，可例舉：(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸、(甲基)丙烯醯胺、及(甲基)丙烯腈等。 作為芳香族乙烯系化合物，可例舉：苯乙烯、α-甲基苯乙烯、鄰甲基苯乙烯、間甲基苯乙烯或對甲基苯乙烯、及鄰氯苯乙烯、間氯苯乙烯或對氯苯乙烯等。其中，較佳為苯乙烯。 嵌段（1）亦可視需要進而含有其他單體單元。
嵌段（1）較佳為含有選自由具有直鏈狀或分支狀之側鏈之(甲基)丙烯酸酯（以下亦記載為「單體（1）」）單元及芳香族乙烯系化合物單元所組成之群中之至少1種。若嵌段（1）含有單體（1）單元或芳香族乙烯系化合物單元，則於保護劑之塗膜中共聚物A容易獲得微相分離結構。
作為單體（1）之側鏈，可例舉烷基、烷氧基烷基等。 側鏈之碳數較佳為1～8，更佳為2～8，進而較佳為4～8。若側鏈之碳數為1以上，則於保護劑之塗膜中共聚物A容易獲得微相分離結構，若側鏈之碳數為8以下，則有不易殘留黏性之傾向。 側鏈就柔軟性之觀點而言較佳為直鏈狀，就塗佈性之觀點而言較佳為分支狀。
作為單體（1）之具體例，可例舉：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯等(甲基)丙烯酸烷基酯；(甲基)丙烯酸2-甲氧基乙酯、(甲基)丙烯酸2-乙氧基乙酯、(甲基)丙烯酸2-(正丙氧基)乙酯、(甲基)丙烯酸2-(正丁氧基)乙酯、(甲基)丙烯酸3-甲氧基丙酯、(甲基)丙烯酸3-乙氧基丙酯、丙烯酸2-(正丙氧基)丙酯、及(甲基)丙烯酸2-(正丁氧基)丙酯等(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯。該等單體可單獨使用1種，亦可併用2種以上。例如可併用側鏈之碳數為1～3之單體、及側鏈之碳數為4～8之單體。亦可併用具有直鏈狀側鏈之單體及具有分支狀側鏈之單體。
嵌段（1）亦可視需要進而含有除單體（1）及芳香族乙烯系化合物以外之單體單元。 作為除單體（1）及芳香族乙烯系化合物以外之單體，例如可例舉除芳香族乙烯系化合物以外之含環狀結構單體、含官能基單體。關於含環狀結構單體、含官能基單體，於後文中詳細地進行說明。該等單體可單獨使用1種，亦可併用2種以上。
單體（1）單元及芳香族乙烯系化合物單元之合計相對於構成嵌段（1）之所有單體單元之合計（100質量%）的比率較佳為70質量%以上，更佳為85質量%以上，亦可為100質量%。
嵌段（1）之Tg較佳為-75～-30℃，更佳為-70～-40℃。若嵌段（1）之Tg為上述上限值以下，則保護劑之塗膜彎曲、伸長時不易產生裂痕，若為上述下限值以上，則於保護劑之塗膜之表面不易殘留黏性。 嵌段（1）之Tg可根據形成嵌段（1）之單體之種類或質量分率進行調整。
（嵌段（2）） 2個嵌段（2）位於三嵌段結構之兩端部分。 2個嵌段（2）分別與嵌段（1）不同。所謂嵌段（2）與嵌段（1）不同係表示構成嵌段（2）之單體單元之組成（單體單元之種類及比率中之一者或兩者）與構成嵌段（1）之單體單元的組成不同。較佳為構成嵌段（2）之單體單元之至少一部分與構成嵌段（1）之單體單元不同。 2個嵌段（2）彼此可相同，亦可不同。以下，對於其中一個嵌段（2）說明其較佳態樣，另一個嵌段（2）之較佳態樣亦相同。 嵌段（2）較佳為含有(甲基)丙烯酸系單體單元。作為(甲基)丙烯酸系單體，可例舉與上述相同者。 嵌段（2）亦可視需要進而含有除(甲基)丙烯酸系單體以外之單體單元。
嵌段（2）較佳為含有含環狀結構單體單元。若嵌段（2）含有含環狀結構單體單元，則於保護劑之塗膜中共聚物A容易獲得微相分離結構，容易獲得於將保護劑塗佈於導電性塗膜時抑制導電性塗膜之電阻值上升之效果。 作為含環狀結構單體，可例舉含環狀結構之(甲基)丙烯酸酯及芳香族乙烯系化合物等。 作為含環狀結構之(甲基)丙烯酸酯，例如可例舉：(甲基)丙烯酸苄酯、(甲基)丙烯酸2-苯氧基乙酯等具有芳香環結構之(甲基)丙烯酸酯；(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸雙環戊酯、(甲基)丙烯酸異莰酯等具有脂環結構之(甲基)丙烯酸酯。 作為芳香族乙烯系化合物，可例舉與上述相同者。 該等單體可單獨使用1種，亦可併用2種以上。 作為含環狀結構單體，就容易形成微相分離結構之方面而言，較佳為芳香族乙烯系化合物，尤佳為苯乙烯。
嵌段（2）較佳為含有含羧基單體、含羥基單體、及含環氧丙基單體等含官能基單體單元。 於嵌段（2）含有含官能基單體單元之情形時，可藉由具有異氰酸基、環氧基、羧基或羥基之交聯劑具有交聯結構而提升耐熱性。 於嵌段（2）含有含羧基單體單元作為含官能基單體單元之情形時，藉由羧基彼此之氫鍵，於共聚物A之排列中引起擬交聯結構，從而亦可提升塗佈作業性。
作為含羧基單體，例如可例舉：(甲基)丙烯酸、(甲基)丙烯酸β-羧基乙酯、(甲基)丙烯酸羧基戊酯、伊康酸、丁烯酸、馬來酸、富馬酸。該等單體可單獨使用1種，亦可併用2種以上。 作為含羥基單體，例如可例舉：(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸6-羥基己酯、(甲基)丙烯酸8-羥基辛酯、(甲基)丙烯酸10-羥基癸酯、(甲基)丙烯酸12-羥基月桂酯、(4-羥基甲基環己基)-甲基丙烯酸酯。 該等單體可單獨使用1種，亦可併用2種以上。
嵌段（2）亦可視需要進而含有除含環狀結構單體及含官能基單體以外之單體單元。 作為除含環狀結構單體及含官能基單體以外之單體，例如可例舉上述單體（1）。
於嵌段（2）含有含環狀結構單體單元之情形時，就容易引起微相分離之觀點而言，含環狀結構單體單元相對於構成嵌段（2）之所有單體單元之合計（100質量%）之比率較佳為50質量%以上，更佳為80質量%以上，亦可為100質量%。若含環狀結構單體單元之比率為50質量%以上，則嵌段（2）之疏水性較高，共聚物A容易獲得微相分離結構。 於嵌段（2）含有含環狀結構單體單元及除含環狀結構單體單元以外之單體單元之情形時，含環狀結構單體單元相對於構成嵌段（2）之所有單體單元之合計（100質量%）之比率較佳為99質量%以下。
於嵌段（2）含有含官能基單體單元之情形時，含官能基單體單元相對於構成嵌段（2）之所有單體單元之合計（100質量%）之比率較佳為0.5～10.0質量%，更佳為0.5～5.0質量%，進而較佳為1.0～5.0質量%。
於嵌段（2）含有含官能基單體單元且含官能基單體單元之至少一部分為含羧基單體單元之情形時，含羧基單體單元相對於構成嵌段（2）之所有單體單元之合計（100質量%）之比率較佳為0.5～10.0質量%，更佳為0.5～3.0質量%，進而較佳為1.0～3.0質量%。若含羧基單體單元之比率為上述下限值以上，則共聚物A容易獲得擬交聯結構，若含羧基單體單元之比率為上述上限值以下，則共聚物A之酸值容易成為上述較佳上限值以下。
嵌段（2）之Tg較佳為75℃以上，更佳為80℃以上。若嵌段（2）之Tg為上述下限值以上，則於保護劑之塗膜之表面不易殘留黏性。 嵌段（2）之Tg之上限並無特別限定，例如為105℃。 嵌段（2）之Tg可根據形成嵌段（2）之單體之種類或質量分率進行調整。
作為共聚物A之較佳實施形態，例如可例舉以下者。 共聚物A-1：嵌段（1）含有具有碳數2～8之烷基之丙烯酸烷基酯單元且2個嵌段（2）分別含有甲基丙烯酸甲酯單元之共聚物。 共聚物A-2：嵌段（1）含有具有碳數4～8之烷基之丙烯酸烷基酯單元且2個嵌段（2）分別含有芳香族乙烯系化合物單元之共聚物。 共聚物A-3：嵌段（1）含有具有碳數2～8之烷基之丙烯酸烷基酯單元且2個嵌段（2）分別含有含環狀結構之(甲基)丙烯酸酯單元之共聚物。
於共聚物A-1～A-3之嵌段（1）中，較佳為，具有碳數2～8之烷基之丙烯酸烷基酯單元之至少一部分為具有碳數4～8之烷基之丙烯酸烷基酯單元。 共聚物A-1～A-3之嵌段（1）亦可進而含有除具有碳數2～8之烷基之丙烯酸烷基酯單元以外之單體單元。
共聚物A-1之嵌段（2）亦可進而含有除甲基丙烯酸甲酯單元以外之單體單元。作為除甲基丙烯酸甲酯單元以外之單體單元，較佳為除甲基丙烯酸甲酯單元以外之單體（1）單元、含官能基單體單元。
共聚物A-2之嵌段（2）亦可進而含有除芳香族乙烯系化合物單元以外之單體單元。作為除芳香族乙烯系化合物單元以外之單體單元，較佳為含官能基單體單元。
共聚物A-3之嵌段（2）亦可進而含有除含環狀結構之(甲基)丙烯酸酯單元以外之單體單元。作為除含環狀結構之(甲基)丙烯酸酯單元以外之單體單元，較佳為單體（1）單元、含官能基單體單元。
（共聚物A之製造方法） 共聚物A例如可藉由活性聚合而獲得。 作為活性聚合，可例舉活性陰離子聚合、RAFT聚合等，較佳為RAFT聚合。 於RAFT聚合中，使用RAFT劑及聚合起始劑。 作為RAFT劑，例如可例舉：二硫酯、二硫代胺甲酸酯、三硫代碳酸酯、及黃原酸酯等硫系化合物。作為具體例，可例舉日本特開2018-165300號公報中所記載者。 作為聚合起始劑，例如可例舉偶氮系聚合起始劑、過氧化物系聚合起始劑。 作為RAFT聚合之方法並無特別限定，可採用公知之方法，例如可例舉：溶液聚合法、乳化聚合法、塊狀聚合法、及懸浮聚合法等。 作為RAFT聚合所使用之溶劑，並無特別限定，可使用公知之溶劑。
例如，於使用具有一個如硫代羰基硫基之反應部位之RAFT劑之情形時，首先，於聚合起始劑及RAFT劑之存在下，使形成嵌段（2）之單體混合物（以下亦記載為「單體混合物（2）」）聚合而獲得嵌段（2）。繼而，於所得之嵌段（2）之存在下，使形成嵌段（1）之單體混合物（以下亦記載為「單體混合物（1）」）聚合。藉此，獲得具有由嵌段（2）及嵌段（1）所構成之二嵌段結構之共聚物。繼而，於具有所得之二嵌段結構之共聚物之存在下，使單體混合物（2）聚合。藉此，獲得具有目標三嵌段結構之共聚物A。
於使用具有2個反應部位之RAFT劑（例如由下述式（1）所表示之化合物）之情形時，首先，於聚合起始劑及RAFT劑之存在下，使單體混合物（2）聚合而獲得嵌段（2）。繼而，於所得之嵌段（2）之存在下，使單體混合物（1）聚合。藉此，獲得具有目標三嵌段結構之共聚物A。 更詳細而言，若於具有2個反應部位之RAFT劑之存在下使單體混合物（2）聚合，則隔著源自RAFT劑之結構生成嵌段（2）。若繼而使單體混合物（1）聚合，則嵌段（1）於反應部位與嵌段（2）之間生長。中心之2個嵌段（1）由於藉由源自單分子之RAFT劑之結構而鍵結，因此可視為1個聚合物嵌段。
＜有機溶劑＞ 有機溶劑並無特別限定，可例舉：3-甲氧基-3-甲基-1-丁醇、1-丁醇等醇系溶劑；乙二醇單丁醚等二醇系溶劑；異佛酮、甲基乙基酮等酮系溶劑；乙酸乙酯等酯系溶劑等。 作為有機溶劑，較佳為不會使被塗佈保護劑之導電性塗膜溶解之有機溶劑，較佳為醇系溶劑、二醇系溶劑，更佳為醇系溶劑。
有機溶劑之含量可考慮到保護劑之塗佈性適當設定，例如相對於共聚物A之100質量份而言為100～300質量份左右。
＜交聯劑＞ 作為交聯劑（硬化劑），例如可例舉六亞甲基二異氰酸酯（HDI）、二苯基甲烷二異氰酸酯（MDI）、異佛酮二異氰酸酯（IPDI）等異氰酸酯系交聯劑。 於保護劑包含交聯劑之情形時，交聯劑之含量例如相對於共聚物A之100質量份而言為5.0～10.0質量份左右。
＜其他成分＞ 作為其他成分，例如可例舉表面調整劑等添加劑。 其他成分之含量例如相對於共聚物A之100質量份而言為0～10.0質量份左右。
本態樣之保護劑係藉由以上述方式製造共聚物A，並視需要摻合液狀介質、交聯劑、其他成分而製造。
本態樣之保護劑係塗佈於導電性塗膜上而形成絕緣性保護膜。關於導電性塗膜及絕緣性保護膜，於後文中詳細地進行說明。
根據本態樣之保護劑，於將保護劑塗佈於導電性塗膜時可抑制導電性塗膜之電阻值上升。 認為發揮上述效果之原因如下。 認為於將習知之保護劑塗佈於導電性塗膜之情形時，會因保護劑之樹脂成分（環氧丙烯酸酯、不飽和聚酯等）之一部分進入至導電性塗膜中，而使導電性塗膜之電阻值上升。 相對於此，關於本態樣之保護劑，認為由於共聚物A具有上述結構，因此於塗膜形成時共聚物A獲得微相分離結構，進而使用溶劑不易對導電性塗膜造成侵蝕。因此認為，共聚物A不易進入至導電性塗膜中，導電性塗膜之電阻值不易上升。 又，由本態樣之保護劑所形成之絕緣性保護膜之伸縮性及成形性亦優異。藉由成形性優異，使所形成之保護膜之外觀良好。
[導電性塗膜用絕緣性保護膜] 本發明之一態樣之導電性塗膜用絕緣性保護膜（以下亦簡記為「保護膜」）係上述保護劑之塗膜，包含共聚物A。 保護膜中之共聚物A典型的是採取微相分離結構。共聚物A亦可具有交聯結構。
保護膜之厚度較佳為10～40 μm，更佳為20～30 μm。若保護膜之厚度為上述下限值以上，則有導電性塗膜之絕緣性優異之傾向，若為上述上限值以下，則有保護膜之成膜性及伸長性優異之傾向。 保護膜之厚度為導電性塗膜之上表面側之厚度。此處，所謂導電性塗膜之上表面側之厚度係指積層於導電性塗膜之上表面（與基材為相反側之面）之部位之厚度。舉一例而言，圖1所示之保護膜13之厚度係於圖中積層於導電性塗膜11之上側之部位之厚度。保護膜之厚度係藉由定壓厚度測定器進行測定。
保護膜可藉由在導電性塗膜上塗佈上述保護劑並視需要進行加熱而形成。 作為保護劑之塗佈方法，可例舉：凹版印刷法、膠版印刷法、網版印刷法、輥式塗佈法、棒式塗佈法等公知之塗佈方法。 作為加熱條件，例如可例舉於80～130℃進行3～30分鐘之條件。
[塗膜結構] 本發明之一態樣之塗膜結構包含導電性塗膜及上述保護膜。保護膜設置於導電性塗膜上。 於圖1中示出塗膜結構之一例。此例之塗膜結構10具備：設置於基材20上之導電性塗膜11及設置於導電性塗膜11上之保護膜13。導電性塗膜11設置於基材20上。保護膜13覆蓋導電性塗膜11之整個表面。
本態樣之塗膜結構可藉由在導電性塗膜上形成保護膜而製造。保護膜之形成方法如上所述。
＜導電性塗膜＞ 導電性塗膜並無特別限定，可為公知之導電性塗膜。 作為導電性塗膜之一例，可例舉包含導電性粒子及黏合劑樹脂之導電性塗膜。導電性粒子分散於黏合劑樹脂。
作為導電性粒子，可例舉：銀、鎳、銅、金、鉑、碳、及石墨等。 就形成導電性塗膜時之塗佈性之觀點而言，導電性粒子之平均粒徑較佳為7 μm以下。平均粒徑之下限並無特別限定，例如為1 μm。 導電性粒子之平均粒徑係體積粒度分佈中之累積體積百分率為50體積%之粒徑。體積粒度分佈藉由依照JIS Z 8825「粒徑解析-雷射繞射、散射法」之方法進行測定。
作為黏合劑樹脂，例如可例舉：聚酯樹脂、苯氧基樹脂、聚醯胺樹脂、聚醯胺醯亞胺樹脂、聚醯亞胺樹脂、聚胺酯樹脂（polyurethane resin）、丙烯酸樹脂、聚苯乙烯、苯乙烯-丙烯酸樹脂、苯乙烯-丁二烯共聚物、環氧樹脂、酚樹脂、聚醚系樹脂、聚碳酸酯系樹脂、醇酸樹脂、聚碸樹脂、聚醚碸樹脂、氯乙烯-乙酸乙烯酯共聚樹脂、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、聚矽氧樹脂、氟系樹脂等。該等樹脂可單獨使用1種，亦可組合使用2種以上。
作為黏合劑樹脂，就可撓性及熱加工性之觀點而言，較佳為聚酯樹脂或聚胺酯樹脂。亦可併用聚酯樹脂及聚胺酯樹脂。 聚胺酯樹脂係藉由多元醇樹脂與異氰酸酯化合物之反應而獲得。 作為多元醇樹脂，例如可例舉：聚酯多元醇、聚醚多元醇、聚碳酸酯多元醇、及聚己內酯多元醇等。多元醇樹脂可單獨使用1種，亦可組合使用2種以上，亦可與聚酯樹脂併用。 作為多元醇樹脂而言較佳者為聚酯多元醇樹脂，其羥值例如為2～100 mgKOH/g。聚酯多元醇樹脂之羥值藉由依照JIS K 0070「化學製品之酸值、皂化值、酯值、碘值、羥值及不皂化物之試驗方法」之方法進行測定。 作為異氰酸酯化合物，例如可例舉：六亞甲基二異氰酸酯（HDI）、二苯基甲烷二異氰酸酯（MDI）、異佛酮二異氰酸酯（IPDI）等。亦可使用上述異氰酸酯化合物之異氰酸基由封端劑掩蔽所得之封端異氰酸酯。
導電性塗膜亦可視需要包含添加劑。作為添加劑，例如可例舉：分散劑、表面調整劑、搖變劑等。
於導電性塗膜中，導電性粒子之含量相對於導電性塗膜之總質量而言，例如為40～95質量%。 黏合劑樹脂之含量相對於導電性塗膜之總質量而言，例如為5～60質量%。 導電性塗膜之厚度例如為5.0～20.0 μm。
導電性塗膜例如可藉由將包含導電性粒子及黏合劑樹脂之導電膏塗佈於基材表面並視需要進行加熱而形成。 導電膏亦可視需要包含添加劑。
導電膏亦可視需要包含有機溶劑。作為有機溶劑，可使用通常之導電膏（包含導電性粒子及黏合劑樹脂之導電膏）所用之公知有機溶劑，例如可例舉：二乙二醇丁醚乙酸酯、萜品醇、異佛酮等。
於導電膏中，有機溶劑之含量並無特別限定，只要能夠確保將導電膏塗佈於基材時之塗佈適應性即可，例如較佳為以導電膏之不揮發分（除有機溶劑以外之成分）之含量達到70～90質量%之方式進行調整。
作為基材，可例舉絕緣性基材。作為絕緣性基材，例如可例舉：聚對苯二甲酸乙二酯（PET）、聚碳酸酯、聚萘二甲酸乙二酯（PEN）、熱塑性聚胺酯（TPU）等樹脂基材。 作為基材之形態，可例舉膜狀、板狀等。
作為導電膏之塗佈方法，例如可例舉：凹版印刷法、膠版印刷法、網版印刷法、輥式塗佈法、棒式塗佈法等公知之塗佈方法。 作為加熱條件，例如可例舉於80～130℃進行3～30分鐘之條件。
藉由以上述方式在形成於基材上之導電性塗膜上形成保護膜，獲得於基材上設置有本態樣之塗膜結構之積層體。 亦可視需要對所得之積層體實施彎折、真空熱成形等成形加工。 所得之積層體可用於印刷基板、觸控感測器等用途。 [實施例]
以下，藉由實施例對本發明具體地進行說明，但本發明並不受該等限定。「份」表示「質量份」。
＜測定、評價＞ （Tg之運算） 聚合物嵌段之Tg係根據上述式（i）所表示之Fox式求出。
（酸值之測定） 酸值係依照JIS K 2501：2003進行測定。具體而言，藉由滴定使氫氧化鉀以達到0.1當量濃度之方式溶解於甲醇中製備所得之溶液進行測定。
（電阻值之測定） 導電性塗膜之電阻值係藉由數位萬用表（ADC公司製造之「6581」）進行測定。
（保護劑塗佈時之電阻值變化） 對於所得之評價樣品，藉由數位萬用表（ADC公司製造之「6581」）測定導電性塗膜之電阻值（保護劑塗佈後之導電性塗膜之電阻值）。根據測定結果，算出電阻值之變化率（[保護劑塗佈後之導電性塗膜之電阻值]－[保護劑塗佈前之電阻值]）/[保護劑塗佈前之電阻值]×100（%）。
（保護膜乾燥後之導電性塗膜及保護膜之外觀） 藉由目視對所得之評價樣品（保護膜乾燥後）之導電性塗膜進行觀察，並按照以下基準進行評價。對於保護膜亦同樣地進行評價。 ○：未觀察到皺褶。 ×：觀察到皺褶。
（熱成形後之保護膜之外觀） 對於所得之評價樣品，藉由真空成形機進行伸長率100%之熱成形。藉由目視對上述熱成形後之評價樣品之保護膜進行觀察，並按照以下標準進行評價。 ○：於保護膜中未觀察到裂痕，且於保護膜之表面無黏性。 △：於保護膜中觀察到微細裂痕，或於保護膜之表面存在少許黏性，但足以實際使用。 ×：於保護膜中觀察到裂痕，或於保護膜之表面明顯存在黏性。
（伸縮性試驗後外觀） 對於所得之評價樣品，使用桌上型耐久試驗機，以伸縮速度1200 mm/分鐘，反覆進行100次使導電性塗膜之長度自50 mm變成60 mm之伸縮。其後，藉由目視對保護膜之外觀進行觀察，並按照以下標準進行評價。 ○：於保護膜中未觀察到裂痕，且於保護膜之表面無黏性。 △：於保護膜中觀察到微細裂痕，或於保護膜之表面存在少許黏性，但足以實際使用。 ×：於保護膜中觀察到裂痕，或於保護膜之表面明顯存在黏性。
＜導電膏之製備＞ 依據表1所示之組成，將各材料混合分散，獲得導電膏。
[表1]
   摻合量[份]
UE-3400 11.4
SBN-70D 0.34
二乙二醇丁醚乙酸酯 20
SF70 60
表1中之縮寫表示下述內容。 UE-3400：聚酯樹脂，Unitika公司製造之「Elitel UE-3400」，羥值4 mgKOH/g。 SBN-70D：HDI系封端異氰酸酯，旭化成公司製造之「Duranate SBN-70D」，固形物成分70質量%，NCO10.0質量%。 SF70：銀粉，Ames Goldsmith公司製造，平均粒徑2.6 μm。
＜共聚物之製造＞ （製造例A-1） [第1階段RAFT聚合] 於實施例中，首先，將MMA（甲基丙烯酸甲酯）29.7 g、AA（丙烯酸）0.3 g、RAFT劑（1）（下述式（1）所表示之化合物）0.60 g、ABN-E（2,2'-偶氮雙(2-甲基丁腈)）0.15 g、及乙酸乙酯30 g投入至二口燒瓶中，在用氮氣對內部進行置換之同時升溫至85℃，其後，於攪拌下進行6小時聚合反應。 聚合反應結束後，將二口燒瓶內之內容物投入至正己烷1000 g中，進行攪拌，使反應物再沈澱，將其過濾分離後，於70℃進行減壓乾燥，獲得作為MMA：AA＝99：1（質量比）之共聚物之嵌段（2）。
[第2階段RAFT聚合] 繼而，將上述嵌段（2）27.0 g、BA（丙烯酸正丁酯）13.5 g、2-EHA（丙烯酸2-乙基己酯）13.5 g、ABN-E 0.04 g、及乙酸乙酯60.0 g投入至二口燒瓶中，在用氮氣對內部進行置換之同時升溫至85℃，其後，於攪拌下進行6小時聚合反應。 反應結束後，將二口燒瓶內之內容物投入至正己烷1000 g中，進行攪拌，使反應物再沈澱，將其過濾分離後，於70℃進行減壓乾燥，獲得共聚物，該共聚物具有由作為BA：2-EHA＝50：50（質量比）之共聚物之嵌段（1）、及分別位於上述嵌段（1）之兩端側之上述嵌段（2）所構成之三嵌段結構，且以2個嵌段（2）之合計質量/嵌段（1）之質量表示之比（以下亦記載為「嵌段（2）/嵌段（1）」）為60/40。將所得之共聚物之酸值、嵌段（1）、嵌段（2）各自之Tg示於表2～3。 再者，由於位於嵌段（1）之一端側之嵌段（2）與位於另一端側之嵌段（2）係前階段所合成之單一嵌段（2）於中央分開所得者，因此該等嵌段（2）可視為同一嵌段。
（製造例A-2～A-12） 將形成嵌段（1）或嵌段（2）之單體之種類及組成（質量%）、以及嵌段（2）/嵌段（1）設為如表2～3所示，除此以外，與製造例1同樣地操作而獲得共聚物A-2～A-12。表2～3中之空白欄表示未包含該成分。將所得之共聚物之酸值、嵌段（1）、嵌段（2）各自之Tg示於表2～3。
[表2]
   A-1 A-2 A-3 A-4 A-5 A-6
第1階段：嵌段（2） 單體組成[g] MMA 29.7 29.7 29.7 29.7 21   
St                29.7
CHMA                  
n-BMA             8.7   
AA 0.3 0.3 0.3 0.3 0.3 0.3
RAFT劑（1）[g] 0.6 0.6 0.6 0.6 0.6 0.6
ABN-E[g] 0.15 0.15 0.15 0.15 0.15 0.15
乙酸乙酯[g] 30 30 30 30 30 30
第2階段：嵌段（1） 第1階段聚合物 40.5 3 27 11.6 18 18
單體組成[g] EA          18.9 13.5   
BA 13.5 13.5 13.5 8.1 13.5 13.5
2-EHA 13.5 13.5 13.5       13.5
ABN-E[g] 0.04 0.04 0.04 0.04 0.04 0.04
乙酸乙酯[g] 60 60 60 60 60 60
嵌段（1） 單體組成[wt%] EA          70 50   
BA 50 50 50 30 50 50
2-EHA 50 50 50       50
Tg[℃] -62 -62 -62 -32 -39 -62
嵌段（2） 單體組成[wt%] MMA 99 99 99 99 70   
St                99
CHMA                  
n-BMA             29   
AA 1 1 1 1 1 1
Tg[℃] 105 105 105 105 76 100
嵌段（2）/嵌段（1） 60/40 10/90 50/50 30/70 40/60 40/60
[表3]
   A-7 A-8 A-9 A-10 A-11 A-12
第1階段：嵌段（2） 單體組成[g] MMA    11.7 30    17.7   
St 29.7       29.7    29.7
CHMA    18            
n-BMA             12   
AA 0.3 0.3    0.3 0.3 0.3
RAFT劑（1）[g] 0.6 0.6 0.6 0.6 0.6 0.6
ABN-E[g] 0.15 0.15 0.15 0.15 0.15 0.15
乙酸乙酯[g] 30 30 30 30 30 30
第2階段：嵌段（1） 第1階段聚合物 6.8 27 40.5 1.4 18 18
單體組成[g] EA                27
BA 13.5 13.5    13.5 13.5   
2-EHA 13.5 13.5 27 13.5 13.5   
ABN-E[g] 0.04 0.04 0.04 0.04 0.04 0.04
乙酸乙酯[g] 60 60 60 60 60 60
嵌段（1） 單體組成[wt%] EA                100
BA 50 50    50 50   
2-EHA 50 50 100 50 50   
Tg[℃] -62 -62 -70 -62 -62 -22
嵌段（2） 單體組成[wt%] MMA    39 100    59   
St 99       99    99
CHMA    60            
n-BMA             40   
AA 1 1    1 1 1
Tg[℃] 100 81 100 100 66 100
嵌段（2）/嵌段（1） 20/80 50/50 60/40 5/95 40/60 40/60
表2～3中之縮寫表示下述內容。又，各單體後所標註之括號內之Tg為均聚物之Tg。 MMA：甲基丙烯酸甲酯（Tg：105℃）。 St：苯乙烯（Tg：100℃）。 CHMA：甲基丙烯酸環己酯（Tg：66℃）。 n-BMA：甲基丙烯酸正丁酯（Tg：20℃）。 AA：丙烯酸（Tg：106℃）。 EA：丙烯酸乙酯（Tg：-22℃）。 2-EHA：丙烯酸2-乙基己酯（Tg：-70℃）。 BA：丙烯酸正丁酯（Tg：-54℃）。 ABN-E：2,2'-偶氮雙(2-甲基丁腈)。 RAFT劑（1）：下述式（1）所表示之化合物。
Figure 02_image001
＜實施例1～15、比較例1～2＞ 藉由網版印刷，將所得之導電膏以成為寬度1.0 mm×長度50 mm之直線狀圖案之方式塗佈於聚碳酸酯板上，於120℃加熱30分鐘，形成導電性塗膜，並測定電阻值（保護劑塗佈前之電阻值）。
依據表4～5所示之組成，將各材料混合，獲得保護劑。表4～5中之空白欄表示未包含該成分。 藉由網版印刷，將所得之保護劑塗佈於上述聚碳酸酯板之導電性塗膜上，於120℃加熱30分鐘，形成厚度20.0 μm之保護膜。藉此，獲得於聚碳酸酯板上積層有導電性塗膜及保護膜之評價樣品。 對所得之評價樣品進行上述評價。將結果示於表4～5。
[表4]
   不揮發分（wt%） 實施例
1 2 3 4 5 6 7 8 9
組成[份] 樹脂成分 A-1 100 30                        
A-2 100    30                     
A-3 100       30 30 15            
A-4 100                30         
A-5 100                   30      
A-6 100             15       30 30
A-7 100                           
A-8 100                           
A-9 100                           
A-10 100                           
A-11 100                           
A-12 100                           
jER1256 100                           
UE3510 100                           
交聯劑 SBN-70D 70 2.1 2.1 2.1    2.1 2.1 2.1 2.1 1.1
溶劑 solfit 0 70 70 70 70 70 70 70 70 70
異佛酮 0                           
保護劑塗佈時之導電性塗膜之電阻值變化率[%] 105 108 99 101 97 100 104 104 99
保護膜乾燥後之導電性塗膜外觀 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇
保護膜乾燥後保護膜外觀 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇
熱成形後之保護膜外觀 △ 裂痕 〇 〇 〇 〇 △ 裂痕 △ 黏性 〇 〇
伸縮性試驗後外觀 △ 裂痕 〇 〇 〇 〇 △ 裂痕 〇 〇 〇
[表5]
   不揮發分（wt%） 實施例 比較例
10 11 12 13 14 15 1 2
組成[份] 樹脂成分 A-1 100                        
A-2 100                        
A-3 100                        
A-4 100                        
A-5 100                        
A-6 100                        
A-7 100 30                     
A-8 100    30                  
A-9 100       30               
A-10 100          30            
A-11 100             30         
A-12 100                30      
jER1256 100                   30   
UE3510 100                      30
交聯劑 SBN-70D 70 2.1 2.1 2.1 2.1 2.1 2.1 2.1 2.1
溶劑 solfit 0 70 70 70 70 70 70 70   
異佛酮 0                      70
保護劑塗佈時之導電性塗膜之電阻值變化率[%] 102 105 99 107 108 102 154 172
保護膜乾燥後之導電性塗膜外觀 〇 〇 〇 〇 〇 〇 × ×
保護膜乾燥後保護膜外觀 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇
熱成形後之保護膜外觀 〇 〇 △ 黏性 × 裂痕 × 黏性 × 裂痕 〇 〇
伸縮性試驗後外觀 〇 〇 △ 黏性 × 裂痕 × 黏性 × 裂痕 × 裂痕 × 裂痕
表4～5中之縮寫表示下述內容。 jER1256：苯氧基型環氧樹脂，Mitsubishi Chemical公司製造。 UE3510：聚酯樹脂，Unitika公司製造之「Elitel UE-3510」。 SBN-70D：HDI系封端異氰酸酯，旭化成公司製造之「Duranate SBN-70D」，固形物成分70質量%，NCO10.0質量%。 solfit：3-甲氧基-3-甲基-1-丁醇，Kuraray公司製造。
如上述結果所示，於各實施例1～15中，與比較例1～2相比，保護劑塗佈時之導電性塗膜之電阻值之上升得到抑制。又，熱成形後之導電性塗膜之外觀良好。尤其是，嵌段（1）之Tg為-75～-35℃、嵌段（2）之Tg為75℃以上且以嵌段（2）之質量/嵌段（1）之質量表示之比為10/90～60/40的範圍內之實施例1～12於熱成形後之保護膜之外觀亦優異。 [產業上之可利用性]
根據本發明，可提供一種導電性塗膜之電阻值不易上升之導電性塗膜用保護劑、導電性塗膜用絕緣性保護膜及塗膜結構。
10:塗膜結構 11:導電性塗膜 13:保護膜（導電性塗膜用絕緣性保護膜） 20:基材
[圖1]係表示塗膜結構之一例之示意剖視圖。

Claims (6)

  1. 一種導電性塗膜用保護劑，其係塗佈於導電性塗膜上而形成絕緣性保護膜之保護劑，且 包含具有三嵌段結構之(甲基)丙烯酸系共聚物，該三嵌段結構係由第1聚合物嵌段、及分別位於上述第1聚合物嵌段之兩端側且與上述第1聚合物嵌段不同之2個第2聚合物嵌段所構成。
  2. 如請求項1之導電性塗膜用保護劑，其中，以上述2個第2聚合物嵌段之合計質量/上述第1聚合物嵌段之質量表示之比處於10/90～60/40之範圍內。
  3. 如請求項1或2之導電性塗膜用保護劑，其中，上述第1聚合物嵌段之玻璃轉移溫度為-75～-35℃。
  4. 如請求項1至3中任一項之導電性塗膜用保護劑，其中，上述2個第2聚合物嵌段之玻璃轉移溫度分別為75℃以上。
  5. 一種導電性塗膜用絕緣性保護膜，其係請求項1至4中任一項之導電性塗膜用保護劑之塗膜。
  6. 一種塗膜結構，其包含導電性塗膜、及設置於上述導電性塗膜上之請求項5之導電性塗膜用絕緣性保護膜。
TW111102952A 2021-02-10 2022-01-24 導電性塗膜用保護劑、導電性塗膜用絕緣性保護膜及塗膜結構 TWI803164B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2021-020154 2021-02-10
JP2021020154 2021-02-10

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW202233769A true TW202233769A (zh) 2022-09-01
TWI803164B TWI803164B (zh) 2023-05-21

Family

ID=82838750

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW111102952A TWI803164B (zh) 2021-02-10 2022-01-24 導電性塗膜用保護劑、導電性塗膜用絕緣性保護膜及塗膜結構

Country Status (4)

Country Link
EP (1) EP4292814A1 (zh)
JP (1) JPWO2022172722A1 (zh)
TW (1) TWI803164B (zh)
WO (1) WO2022172722A1 (zh)

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5532025A (en) * 1993-07-23 1996-07-02 Kinlen; Patrick J. Corrosion inhibiting compositions
JP5226911B2 (ja) 2000-02-03 2013-07-03 中国塗料株式会社 導電性塗料組成物、導電性塗料セット、これらを用いた導電性塗膜、塗膜付き基材および面状発熱体
JP2009079119A (ja) * 2007-09-26 2009-04-16 Kaneka Corp 樹脂組成物からなる成形体および改質剤
JP6676571B2 (ja) 2017-03-28 2020-04-08 藤倉化成株式会社 可逆的付加開裂連鎖移動重合方法、及びアクリル系ブロック共重合体
JP7428486B2 (ja) 2019-07-26 2024-02-06 ベック株式会社 装飾被膜面の形成方法

Also Published As

Publication number Publication date
EP4292814A1 (en) 2023-12-20
TWI803164B (zh) 2023-05-21
WO2022172722A1 (ja) 2022-08-18
JPWO2022172722A1 (zh) 2022-08-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI773060B (zh) 黏著劑組成物及黏著片
TWI395798B (zh) Ｐｄｐ正面濾波器用黏著劑組成物及其用途
TWI485220B (zh) Adhesive composition, adhesive film and surface protective film
US9823763B2 (en) Touch panel
US9550926B2 (en) Touch panel
KR20170102506A (ko) 다중-베이스 재료 적응성 견인 제거 유형 결합제 제품, 결합제 조성물 및 조립체
TW201130936A (en) Touch panel
TWI738656B (zh) 黏著組成物及黏著片以及使用其的披覆材及塗裝物
TWI820140B (zh) 黏著帶
TWI803164B (zh) 導電性塗膜用保護劑、導電性塗膜用絕緣性保護膜及塗膜結構
TWI762468B (zh) 粘著劑組合物以及粘著片
TWI773177B (zh) 黏著劑組成物
JP2017115078A (ja) 粘着剤組成物、これを架橋させてなる粘着剤、マスキングフィルム用粘着剤、耐熱粘着フィルム用粘着剤、マスキング用耐熱粘着フィルム
TWI612118B (zh) 黏著劑組成物
TWI701309B (zh) 可交聯共聚物及其應用
JP7128647B2 (ja) プライマー組成物
JP7053992B2 (ja) 剥離剤組成物及び剥離シート
JP2016224327A (ja) 偏光板
JP2018079616A (ja) セラミックグリーンシート成形用樹脂組成物およびセラミックグリーンシート成形用材料
KR101350746B1 (ko) 도전성 점착제 조성물 및 이를 이용한 도전성 필름
JP2016222839A (ja) 粘着テープ
TW202330854A (zh) 黏著劑組合物、黏著片及接合體
JP6336828B2 (ja) 粘着剤及び粘着フィルム
JP2021046463A (ja) 熱分解性コーティング用樹脂組成物
JP2023145944A (ja) 粘着剤組成物