TW202228976A - 疊層裝置 - Google Patents

Abstract

本發明之課題係提供可製造以更加高之等級使表面平坦化的疊層體。 本發明係一種疊層裝置，其包含有形成具有追隨基材104之凹凸面的凹凸面之第1暫時疊層體101的真空疊層裝置1、按壓該第1暫時疊層體101而形成第2暫時疊層體102之第1平面加壓裝置2、以與第1平面加壓裝置2不同之條件按壓該第2暫時疊層體102之第2平面加壓裝置3；該第1平面加壓裝置2具有對向之一對加壓塊，該一對加壓塊其中至少一者具有熱盤20、板狀體(彈性加壓板21)、及配置於此等之間的緩衝材；該第2平面加壓裝置具有對向之一對加壓塊及伺服馬達，該一對加壓塊其中至少一者具有熱盤及板狀體，此等之間不具有緩衝材或具有緩衝效果小於該第1平面加壓裝置之緩衝材的緩衝材，將該伺服馬達之作動控制成使該一對加壓塊相互接近之速度為0.005~0.5mm/秒。

Description

疊層裝置

本發明係有關於一種可精密地疊層基材與樹脂薄膜之疊層裝置，詳而言之，其係有關於一種可使疊層於基材(例如印刷電路基板或晶圓)上之樹脂薄膜表面以更加嚴密之等級平坦的疊層裝置。

以往，隨著電子機器之小型化、高性能化，搭載於此等之電子電路基板常用多層化之高密度型印刷電路基板(所謂之「增層基板」)。此增層基板係以表面具有以配線等形成之凹凸的基材與作為絕緣層之樹脂薄膜交互疊層(積層(laminate))多段之疊層體製造，其製造使用疊層裝置。

在上述增層基板之製造，重要的是將樹脂薄膜平坦地疊層於具有凹凸之基材。其原因係當有不平坦之部分時，在疊層為多段當中，不必要之空間增大，增層基板體積變大，而違反電子機器之小型的要求。將樹脂薄膜平坦地疊層於具有凹凸之基材的疊層裝置可舉例如專利文獻1之裝置為例。由於此裝置包含有真空加壓裝置及平面加壓裝置，故可使形成之疊層體(增層基板等)更加平坦。

近年，電子機器之小型化、高性能化更發展，搭載於此等之電子電路基板要求了更進一步的小型化。隨此，更加要求疊層體(增層基板等)表面之平坦性，而期望疊層裝置之疊層技術的進一步提高。 [先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本專利公報第4926840號

[發明欲解決之課題]

本發明係鑑於此種情況而作成，其目的在於提供可製造以更高之等級使表面平坦化的疊層體之疊層裝置。 [解決課題之手段]

為達成上述目的，本發明將以下之[1]~[3]作為要旨。 [1]一種疊層裝置，其於具有凹凸之基材的凹凸面疊層薄膜，並包含有真空疊層裝置、第1平面加壓裝置及第2平面加壓裝置，該真空疊層裝置在減壓下使薄膜緊貼追隨該基材，而形成具有追隨該基材之凹凸面的凹凸面之第1暫時疊層體；該第1平面加壓裝置按壓該第1暫時疊層體而使該第1暫時疊層體之凹凸面約略平坦化，而形成具有約略平坦化之凹凸面的第2暫時疊層體；該第2平面加壓裝置以與該第1平面加壓裝置不同之條件按壓該第2暫時疊層體而使該第2暫時疊層體之約略平坦化的凹凸面更平坦化，而形成疊層體；該第1平面加壓裝置具有對向之一對加壓塊，該一對加壓塊其中至少一者設定成可相對於另一者進退，該一對加壓塊其中至少一者具有熱盤、板狀體、及配置於此等之間的緩衝材；該第2平面加壓裝置具有對向之一對加壓塊、連結於該一對加壓塊其中至少一者之伺服馬達，並設定成藉由該伺服馬達之作動，該一對加壓塊其中至少一者可相對於另一者進退，該一對加壓塊其中至少一者具有熱盤及板狀體，此等之間不具有緩衝材或具有緩衝效果小於該第1平面加壓裝置之緩衝材的緩衝材，將該伺服馬達之作動控制成使該一對加壓塊相互接近之速度為0.005~0.5mm/秒。[2]如[1]之疊層裝置，其中，令該第1平面加壓裝置之一對加壓塊相互接近之速度為V1，令該第2平面加壓裝置之一對加壓塊相互接近之速度為V2時，V1及V2滿足下述算式(1)。0.0008≦V2/V1≦0.02  …(1) [3]如[1]或[2]之疊層裝置，其中，於該第1平面加壓裝置之該一對加壓塊其中至少一者連結油壓缸或氣缸，藉該油壓缸或氣缸之作動，該一對加壓塊其中至少一者可相對於另一者進退。

即，本發明之發明人們為解決前述課題，而反覆研究。結果，發現根據下述疊層裝置，可使表面平坦化至以往無法達成之極高的等級，而達成本發明，前述疊層裝置係對在減壓下使薄膜緊貼追隨基材之暫時疊層體，改變條件來進行至少二次之平面加壓，而且在該第二次之平面加壓，加壓對象物之際的速度設定為比以往慢之預定範圍。 [發明之效果]

根據本發明之疊層裝置，可製造於具有凹凸之基材的凹凸面疊層薄膜之際，以極高之等級使表面平坦化的疊層體。

[用以實施發明之形態]

接著，就用以實施本發明之形態，詳細地說明。惟，本發明並非限於此實施形態。

圖1顯示本發明之一個實施形態的疊層裝置。此疊層裝置係用以將積層用薄膜106疊層於設有以配線(銅圖形105等)等形成之凹凸的增層基板用基材104之裝置，包含有藉將搬送用薄膜5、5’從一側放出，在另一側捲繞而依序搬送工件100之搬送裝置4、4’。又，從此搬送用薄膜5、5’之箭頭的流動方向之上游(真空疊層裝置1)往下游(第2平面加壓裝置3)，依序配設有真空疊層裝置1、第1平面加壓裝置2、第2平面加壓裝置3。 上述真空疊層裝置1藉銅圖形105之配置而將基材104之表面形成為凹凸面，將於該凹凸面載置有薄膜106之工件100在減壓下使薄膜106順著基材104之凹凸緊貼追隨，而形成具有追隨上述基材104之凹凸面的凹凸面之第1暫時疊層體101。 上述第1平面加壓裝置2按壓以上述真空疊層裝置1形成之第1暫時疊層體101，使上述第1暫時疊層體101之凹凸面約略平坦化，而形成具有約略平坦化之凹凸面的第2暫時疊層體102。 上述第2平面加壓裝置3對上述第2暫時疊層體102以與上述第1平面加壓裝置2不同之條件進行按壓，誠如圖4所示，在該按壓，使用伺服馬達53，且將上述第2平面加壓裝置3之加壓塊47具有的金屬板(板狀體)51抵接上述第2暫時疊層體102之際的速度設定為比以往慢之預定速度，使上述第2暫時疊層體102之約略平坦化的凹凸面更平坦化，而形成疊層體103。

又，以上述搬送裝置4及4’，將工件100、第1暫時疊層體101、第2暫時疊層體102、疊層體103皆夾在搬送用薄膜5及5’之間來搬送。再者，搬送裝置4具有用以將工件100搬入至製程之搬入用輸送機7。又，搬送裝置4’具有用以將業經以第2平面加壓裝置3平坦化之疊層體103冷卻的風扇6、6’。再者，在搬送裝置4’，從被捲繞之搬送用薄膜5、5’之間將已完成之疊層體103從搬送線取出。 以下，就各裝置1~3詳細地說明。

[真空疊層裝置1] 上述真空疊層裝置1將以搬入用輸送機7搬入且以搬送用薄膜5、5’搬送來的於基材104之凹凸面載置有薄膜106的工件100定位於上部板11與下部板12之間，在減壓狀態之空間部26內加熱加壓，使薄膜106順著基材104之凹凸緊貼追隨，藉此，形成第1暫時疊層體101。 如圖2所示，此真空疊層裝置1具有直立設置於加壓台8之複數根(在圖2僅顯示二根)支柱9、以螺栓、螺帽等固定器具10固定於此等各支柱9之上部板11、可上下移動地安裝於上述各支柱9之下部板12等。此下部板12藉由接頭13連結於油壓缸14，藉此油壓缸14之作動(隨著活塞桿14a之上升及下降)而上下移動。此外，在此實施形態，於下部板12連結有油壓缸14，亦可使用氣缸等其他升降機構取代油壓缸14。然而，當使用油壓缸14時，在小型且可獲得高壓方面佳。

於上述上部板11從上方依序固定有平板狀上側隔熱材15、上側熱盤16、上側緩衝材、上側彈性加壓板17，於下部板12從下方依序固定有平板狀下側隔熱材19、下側熱盤20、下側緩衝材、下側彈性加壓板21。此外，上側緩衝材及下側緩衝材省略圖示。

在此等上下兩熱盤16、20，於其內部以適宜之配置設有用以加熱彈性加壓板17、21之可控制溫度的加熱器具。在此實施形態中，於上下兩熱盤16、20之內部分別配置有複數條鞘狀加熱器作為上述加熱器具。此外，在此實施形態中，於熱盤16、20之內部配置有鞘狀加熱器，亦可使用其他熱源取代鞘狀加熱器。

又，上述真空疊層裝置1具有可動真空框23。此可動真空框23具有於上部板11之下面固定成氣密狀之大約四角形框狀的上側固定框部24、於下部板12之上面固定成氣密狀之可動框25。於上側固定框部24連結有抽真空用噴嘴(圖中未示)，於此上下兩板11、12密封卡合時，可以此抽真空用噴嘴將形成於上側固定框部24與可動框25之間的密封之空間部26(參照圖1)內抽真空，而調整此空間部26之壓力(即，呈預定壓力之減壓狀態)。此外，抽真空用噴嘴亦可不連結於上側固定框部24，而連結於上部板11，再者，設於複數處時，可以良好效率調整空間部26之壓力。

[第1平面加壓裝置] 上述第1平面加壓裝置2(返回至圖1)將從上述真空疊層裝置1以搬送用薄膜5、5’搬送來之第1暫時疊層體101定位於上側加壓塊27及下側加壓塊28(參照圖3)間，以上側加壓塊27及下側加壓塊28加熱加壓而使第1暫時疊層體101之表面約略平坦化。在此實施形態中，如圖3所示，包含有直立設置於加壓台29之複數根(在圖3中僅顯示二根)支柱30、以螺栓、螺帽等固定器具31固定於此等各支柱30之上側加壓塊27、可上下移動地安裝於上述各支柱30之下側加壓塊28等。此下側加壓塊28藉由接頭32連結於油壓缸33，藉此油壓缸33之作動(隨著活塞桿33a之上升及下降)而上下移動。 即，下側加壓塊28一面對上側加壓塊27以預定速度V1前進，一面夾住上述第1暫時疊層體101來加熱加壓，而使上述第1暫時疊層體101之凹凸面約略平坦化。

上述下側加壓塊28對上側加壓塊27前進之速度V1以5~12mm/秒為佳，以5.8~10.7mm/秒為較佳，以6.8~8.3mm/秒為更佳。 即，當上述速度V1超過上述範圍之上限時，會看到對上述第1暫時疊層體101施加此等加壓塊抵接之際的衝擊負載，而無法充分進行該凹凸面之約略平坦化的傾向，當上述速度V1低於上述範圍之下限時，會看到週期時間過長，生產性變差之傾向。 此外，上述V1顯示上述下側加壓塊28之下側撓性金屬板(板狀體)43抵接第1暫時疊層體101之際的速度。

上述上側加壓塊27之結構係於上部基底層34從上方依序固定有平板狀上側隔熱材35、上側熱盤36、平板狀上側緩衝材37及上側撓性金屬板(板狀體)38，上述下側加壓塊28之結構係於下部基底層39從下方依序固定有平板狀下側隔熱材40、下側熱盤41、平板狀下側緩衝材42及下側撓性金屬板(板狀體)43。

上述上側隔熱材35以螺栓、螺帽等(圖中未示)固定於上部基底層34之下面。上側熱盤36以上部基底層34固定，上側撓性金屬板(板狀體)38隔著上側緩衝材37以螺栓、環等(圖中未示)固定於上側熱盤36。又，下側隔熱材40以螺栓、螺帽等(圖中未示)固定於下部基底層39之上面。下側熱盤41以聯合鎖固固定於下部基底層39，下側撓性金屬板(板狀體)43隔著下側緩衝材42以螺栓、環等(圖中未示)固定於下側熱盤41。在圖中，36a、41a係並排配置於上下兩熱盤36、41之內部的鞘狀加熱器。此外，在此實施形態中，於熱盤36、41之內部配置有鞘狀加熱器36a、41a，亦可使用其他熱源取代鞘狀加熱器36a、41a。

上述緩衝材37、42以表面之蕭氏A硬度(橡膠硬度(Durometer hardness) )為60度以上為佳，以65~75度為較佳。其原因係當表面蕭氏A硬度為上述範圍內時，按壓後之薄膜106的膜厚更加均一。此外，在本發明，蕭氏A硬度係依據JIS K6253，使用A型橡膠硬度計所測定。蕭氏A硬度亦可製作由構成緩衝材之橡膠或合成樹脂等構成之試樣，對各試樣測定。

又，上述緩衝材37、42之厚度通常為0.2~20mm，以0.2~10mm為佳，以0.5~3mm為較佳。當緩衝材37、42之厚度為上述範圍內時，可充分發揮緩衝效果，而可在追隨第1暫時疊層體101表面之凹凸的狀態下按壓。因此，可使第1暫時疊層體101表面之凹凸的階差全體平緩。此外，上述緩衝材37、42相互厚度可不同，亦可相同。

上述緩衝材37、42之材質通常可使用紙、橡膠、合成樹脂、纖維等。當中，以橡膠為佳，特別以氟系橡膠為佳。氟系橡膠可舉例如偏二氟乙烯系橡膠、氟矽氧橡膠、四氟乙烯系橡膠、含氟乙烯醚系橡膠、氟磷腈系橡膠、氟丙烯酸酯系橡膠、含氟亞硝基甲烷系橡膠、含氟聚酯橡膠、三嗪氟橡膠等為例。此外，上述緩衝材37、42可為內部含有耐熱性樹脂、玻璃纖維片或金屬箔片等之物，亦可為如橡膠與纖維般不同材質的材料所組合之物。又，上述緩衝材37、42相互材質可不同，亦可相同。

上述撓性金屬板(板狀體)38、43之厚度通常為0.1~10mm，以1~2mm為佳。當撓性金屬板(板狀體)38、43之厚度為上述範圍內時，可擔保機械強度並且可發揮撓性，而可充分追隨上述緩衝材37、42追隨第1暫時疊層體101之際的上述緩衝材37、42之變形。

上述撓性金屬板(板狀體)38、43之材質通常使用不鏽鋼、鐵、鋁、鋁合金等，當中，從防鏽性優異之點而言，以使用不鏽鋼為佳。又，當以拋光研磨等將上述撓性金屬板(板狀體)38、43之表面進行鏡面磨光時，因可使所得之第2暫時疊層體102的表面形成為更加鏡面，故佳。

此外，在此實施形態中，於下側加壓塊28連結有油壓缸33，亦可使用氣缸等其他升降機構取代油壓缸33，還可使用伺服馬達。然而，當使用油壓缸33時，在小型且可獲得高壓方面佳。

[第2平面加壓裝置] 上述第2平面加壓裝置3(返回至圖1)將從第1平面加壓裝置2以搬送用薄膜5、5’搬送來之第2暫時疊層體102定位於上側加壓塊46及下側加壓塊47(參照圖4)間，以此等上側加壓塊46及下側加壓塊47加熱加壓而使第2暫時疊層體102之約略平坦化的凹凸面更平坦化。在此實施形態，如圖4所示，基本之結構與第1平面加壓裝置2(參照圖3)相同，包含有直立設置於加壓台44之複數根支柱45(在圖4四個角四根中僅顯示二根)、以螺栓、螺帽等固定器具固定於此等各支柱45之上側加壓塊46、升降自如地安裝於上述各支柱45之下側加壓塊47。 即，下側加壓塊47一面對上側加壓塊46以預定速度V2前進，一面夾住上述第2暫時疊層體102來加熱加壓，而使上述第2暫時疊層體102之約略平坦化的凹凸面更平坦化。

於上述下側加壓塊47之下側空間形成有由以螺桿軸52a與螺帽(滾珠螺帽)52b構成之滾珠螺桿52及連接於螺桿軸52a之伺服馬達53構成的升降機構。此外，上述伺服馬達53之轉速依據來自可程式邏輯控制器(PLC)之指令信號及反饋之加壓塊46、47間的距離資訊，以伺服放大器(省略圖示)控制。即，下側加壓塊47藉由接頭(省略圖示)等接合於滾珠螺桿52之螺帽52b。因此，藉以上述結構控制連接於螺桿軸52a之伺服馬達53的旋轉動作，可藉升降自如更加嚴格地控制此下側加壓塊47。

再者，於上述下側加壓塊47之下側空間配設有測量下側加壓塊47與上側加壓塊46之間的距離之線性標度尺54。此線性標度尺54具有固定於上側加壓塊46之標尺54a、安裝於下側加壓塊47而與下側加壓塊47同步上下滑動移動之編碼器讀頭54b，而間接地測定隨著上述伺服馬達53之旋轉動作升降的下側加壓塊47與上側加壓塊46之距離(間隙)。在本發明，伺服馬達係指具有伺服機構之馬達，其用途無限制。

亦可使用例如具有磁頭之磁性式、具有發光、受光元件之光學式等任一類型的線性標度尺(線性編碼器)等作為上述線性標度尺54。再者，亦可直接或間接地以接觸或非接觸式測量兩加壓塊46、47之間隙的其他樣式之測距儀取代線性標度尺54。

此外，上述線性標度尺54亦可配設成可直接測量下側加壓塊47與上側加壓塊46之間隙。然而，當將線性標度尺54配設於上側加壓塊46及下側加壓塊47之間時，有從熱盤48、49受到熱的影響之虞，若無對熱之考慮，則有不易測定正確的間隙之虞。因此，線性標度尺54以配設於遠離熱盤48、49之位置，例如此例般，配設於下側加壓塊47之下側，而間接地測量下側加壓塊47與上側加壓塊46之間隙為佳。

又，上述第2平面加壓裝置3具有依據來自PLC之指令信號及上側加壓塊46及下側加壓塊47間的距離資訊之反饋，控制伺服馬達53之旋轉動作的伺服放大器(省略圖示)。再者，上側加壓塊46及下側加壓塊47之間隙並非僅依據納入至PLC之指令信號(按壓間隙控制程式)，而以考慮從線性標度尺54所得之距離信號來設定的按壓間隙控制裝置控制。 即，以來自PLC之指令信號運轉的伺服馬達53之旋轉動作藉反饋從線性標度尺54發送之上側加壓塊46及下側加壓塊47間的距離資訊來控制。在此例，以來自PLC之指令信號使伺服馬達53旋轉而使下側加壓塊47上升，當上側加壓塊46及下側加壓塊47之間隙(從線性標度尺發送之上側加壓塊46、下側加壓塊47間的距離資訊)達到預先設定之值時，將達到設定之值這樣的資訊反饋至納入至PLC之指令信號，伺服馬達53之旋轉變慢或停止。藉此，可更加正確地設定下側加壓塊47之停止位置，而可更加正確地設定上側加壓塊46及下側加壓塊47之間隙。

又，在上述第2平面加壓裝置3，上述下側加壓塊47對上側加壓塊46前進之速度V2需為0.005~0.5mm/秒，以0.008~0.2mm/秒為佳，以0.01~0.1mm/秒為較佳。此速度從常理來看是非常慢之速度。當如此慢時，可控制薄膜106之樹脂的流動，而使約略平坦化之凹凸面以高等級更平坦化。 即，當上述速度V2超過上述範圍之上限時，會看到薄膜106之樹脂無法遍及第2暫時疊層體102之凹部各處，而殘留一點凹部之傾向。又，有上述樹脂從薄膜106之端部溢出，所得之疊層體103的端部之厚度變薄之虞。另一方面，當上述速度V2低於上述範圍之下限時，有在達到將藉加熱而熔融之薄膜106的樹脂以上側加壓塊46及下側加壓塊47壓入的壓力前，上述薄膜106之樹脂流動，而產生所得之疊層體103的厚度不均之虞。 此外，上述速度V2顯示上述下側加壓塊47之金屬板(板狀體)51抵接第2暫時疊層體102之際的速度。

又，上述速度V2對第2暫時疊層體102表面的凹凸程度W(參照圖5)之比例(V2/W)以0.035~3為佳，以0.075~1.9為較佳，以0.11~1.2為更佳。 誠如圖5所示，上述凹凸程度W顯示第2暫時疊層體102之約略平坦化的凹凸面之凹凸差。上述凹凸程度W係令在上述約略平坦化之凹凸面，以下述算式(2)算出的銅密度T高之地方Q1的厚度為H1，令銅密度T低之地方Q2的厚度為H2時，以H1-H2顯示，其值可以下述算式(3)算出。 在此，如圖10所示，上述銅密度T係令銅線108之寬度為L，令相鄰之銅線108的間距為S時，依據下述算式(2)算出。 銅密度T=L/(L+S)…(2) 凹凸程度W=h2×(T1-T2)…(3) 又，上述厚度H1及H2以下述算式算出。 H1=(T1×h2)+h1 H2=(T2×h2)+h1 (其中，T1係地方Q1之銅密度，T2係地方Q2之銅密度，h1係疊層前之薄膜106的厚度，h2係銅線108之厚度。)

上述凹凸程度W通常在0.002~0.04mm之範圍，以在0.0036~0.0298mm之範圍為佳。此外，第2暫時疊層體102表面之凹凸程度W可整面相同(均一)，亦可部分不同。 又，上述第2暫時疊層體102表面之凹凸程度W部分不同時，令凹凸程度W高(數值大)者為用於上述V2對凹凸程度W之比例(V2/W)的算出者。再者，第2暫時疊層體102之凹凸程度W在其中一面與另一面不同時，令凹凸程度W高(數值大)者為用於上述V2對凹凸程度W之比例(V2/W)的算出者。

再者，上述下側加壓塊47對上側加壓塊46前進之速度V2對前述第1平面加壓裝置2之上述下側加壓塊28對上側加壓塊27前進之速度V1的比例(V2/V1)以在0.0008~0.02之範圍為佳，以在0.0009~0.017之範圍為較佳，以在0.0012~0.014之範圍為更佳。 即，當V2對V1之比例(V2/V1)在上述範圍時，對於細微之凹凸，亦可使其表面平坦化，而可獲得表面鏡面化之疊層體103。

於上側加壓塊46及下側加壓塊47之內側(加壓側)隔著隔熱材分別安裝有內藏加熱器之熱盤48、49，再者，於其內側(加壓側)配設有金屬板(板狀體)50、51。 然而，上述上側加壓塊46及下側加壓塊47之熱盤48、49的內側(加壓側)皆未配置緩衝材。 因而，可將熱盤48、49之內側(加壓側)的平坦性更確實地傳遞至第2暫時疊層體102，而可獲得表面形成為更加具鏡面性之平坦面的疊層體103。 惟，亦可依基材104及薄膜106等之種類，於熱盤48、49與金屬板(板狀體)50、51之間設緩衝材，此時，以緩衝效果小之緩衝材為佳。緩衝效果之大小通常依緩衝材之材質及厚度決定，而在本發明，除此以外，還使用追隨性作為緩衝效果的指標之一。即，可將追隨高性之緩衝材視為緩衝效果大。

此外，於上述第2平面加壓裝置3設緩衝材時，該緩衝材以表面之蕭氏A硬度為60度以上為佳，以65~75度為較佳。其原因係當緩衝材之表面蕭氏A硬度為上述範圍內時，按壓後之薄膜(積層)的膜厚更均一。

又，設上述緩衝材時，其厚度通常為0.2~20mm，以0.2~3mm為佳，以0.2~1mm為較佳。再者，當上述緩衝材之緩衝效果小於上述第1平面加壓裝置2之緩衝材37、42時，可更確實地傳遞熱盤48、49之內側(加壓側)的平坦性，而可獲得表面形成為更加平坦面之疊層體103。又，緩衝材之材質可使用與第1平面加壓裝置2同樣之材質，以合成樹脂、及合成樹脂與其他材質所組合之物為佳。

安裝於上述上側加壓塊46及下側加壓塊47之內側(加壓側)的金屬板(板狀體)50、51之厚度通常為0.1~10mm，以0.5~7mm為佳，以1~5mm為較佳，以2~5mm為更佳。當金屬板(板狀體)50、51之厚度為上述範圍內時，由於機械強度優異，故可使第2暫時疊層體102之厚度更加均一化，而可構成為表面形成為更加平坦面之疊層體103。又，當以拋光研磨等將金屬板(板狀體)50、51之表面進行鏡面磨光時，由於可將疊層體103之表面形成為均一之鏡面，故較佳。

上述金屬板(板狀體)50、51之材質通常使用不鏽鋼、鐵、鋁、鋁合金等，從防鏽性優異之點而言，以不鏽鋼為佳。又，上述金屬板(板狀體)50、51可具有撓性，亦可不具有。惟，使用緩衝材時，為了不過度發揮其緩衝效果，以撓性少者為佳。

[搬送裝置] 搬送裝置4、4’(返回至圖1)具有位於製程之起點的上下搬送用薄膜放出機55、55’及用以將工件100搬入至製程之搬入用輸送機7、配置於製程之終點的搬送用薄膜捲繞機56、56’、在製程各處支承搬送工件100等之搬送用薄膜5、5’的複數之引導輥等。

又，從搬入用輸送機7以預定間隔供應至製程之單片狀工件100以預定間隔斷續地(間歇地)夾入從各搬送用薄膜放出機55、55’放出的上下搬送用薄膜5、5’之間，在與此等搬送用薄膜5、5’之流動(行進)同步的狀態下，一面被上述各引導輥引導，一面經由真空疊層裝置1的上下板11、12之間、第1平面加壓裝置2的上側加壓塊27、下側加壓塊28之間及第2平面加壓裝置3之上側加壓塊46、下側加壓塊47之間、用以冷卻所得之疊層體103的風扇6、6’之間。冷卻疊層體103後，上下搬送用薄膜5、5’分離，而將疊層體103從搬送線取出。

取出了疊層體103之上下搬送用薄膜5、5’分別被搬送用薄膜捲繞機56、56’捲繞。被捲繞之搬送用薄膜5、5’通常廢棄，亦可依需要再利用。

根據此結構，由於包含有真空疊層裝置1、具有油壓缸33、厚緩衝材(緩衝效果大)37、42、薄之撓性金屬板(板狀體)38、43的第1平面加壓裝置2、具有伺服馬達53、相當厚之金屬板(板狀體)50、51而未具有緩衝材之第2平面加壓裝置3，故誠如圖6所示，首先，藉使準備之工件100經由真空疊層裝置1，可獲得使薄膜106緊貼追隨基材104之凹凸(銅圖形105)的第1暫時疊層體101。 上述第1暫時疊層體101於表面直接顯現基材104之凹凸(銅圖形105)。接著，由於使上述第1暫時疊層體101經由第1平面加壓裝置2，故在順著表面之凹凸的狀態下按壓第1暫時疊層體101，而可獲得表面之凹凸約略平坦化的第2暫時疊層體102。 再者，由於將表面之凹凸已平緩地約略平坦化之上述第2暫時疊層體102進一步以不具有緩衝材而具有伺服馬達之第2平面加壓裝置3按壓，故可獲得表面平坦化之疊層體103。 此外，圖6係示意地顯示製程及裝置之圖，省略了不需說明之部分的記載。

此時，在上述第2平面加壓裝置3，當其一對加壓塊46、47相互接近之速度如以往時，雖然大致平坦化，但依表面之凹凸的程度，如圖7(a)所示，可看到薄膜106之樹脂的流動未充分到達凹部，而無法將所得之疊層體103的凹部加工成平坦的傾向。又，可看到因加壓，樹脂從薄膜106之端部滲出，疊層體103之端部的厚度薄成滲出之樹脂量的傾向。 相對於此，在本發明之疊層裝置，由於在上述第2平面加壓裝置3，將其一對加壓塊46、47相互靠近之速度控制成預定之範圍內來按壓，故如圖7(b)所示，薄膜106之樹脂的流動性改善，即使於約略平坦化之凹凸面殘留細微之凹凸，亦可充分到達該凹部，而可各處都平坦化。又，樹脂不致因加壓而從薄膜106之端部滲出，而可獲得厚度至端部都均一化之疊層體103。 此外，一對加壓塊46、47相互接近係指加壓塊46、47相對地接近。

即，本發明破除特別在上述第2平面加壓裝置3，從生產性方面，為了使花費於加壓之時間少，以盡量加快加壓速度為佳這樣的技術常識，而特意以比一般慢之預定速度加壓。

當中，當第1平面加壓裝置2之一對加壓塊相互接近的速度V1與第2平面加壓裝置3之一對加壓塊相互接近的速度V2設定成滿足下述算式(1)時，由於首先，在第1平面加壓裝置2，可令第2暫時疊層體102之約略平坦化的凹凸面之凹凸的程度為預定範圍內，在第2平面加壓裝置3，可對具有該凹凸之程度控制在預定範圍內的約略平坦化之凹凸面的第2暫時疊層體102加壓，故可使樹脂適度地移動至約略平坦化之凹凸面的該凹部內，故所得之疊層體103的表面更加平坦化，而可使全體之厚度偏差少。 0.0008≦V2/V1≦0.02  …(1)

是故，以往，在基材之凹凸面，在各部分凹凸之程度不同時，比起該表面之凹凸的程度全面均一的情形，使其表面平坦化而使全體之厚度偏差少並不易，根據本發明之疊層裝置，即使在基材之凹凸面，凹凸程度W不同之凹凸混雜，亦可使該表面以高等級平坦化，而可獲得厚度偏差少之疊層體103。

接著，就本發明之其他實施形態作說明。此裝置係在圖1所示之疊層裝置，包含有第2平面加壓裝置57取代第2平面加壓裝置3，其他結構與圖1所示之疊層裝置相同。

上述第2平面加壓裝置57與圖4所示之第2平面加壓裝置3基本的結構相同(以伺服馬達53所行之加壓塊的升降)，誠如圖8所示，於熱盤48與金屬板(板狀體)50之間具有上側緩衝材58，於熱盤49與金屬板(板狀體)51之間具有下側緩衝材59這點不同。

又，上述第2平面加壓裝置57之上側緩衝材58及下側緩衝材59的緩衝效果小於上述第1平面加壓裝置2。上述緩衝材58及下側緩衝材59之材質可使用與上述第1平面加壓裝置2之緩衝材37、42相同的材質，當中，以使用合成樹脂及合成樹脂與其他材質所組合之材質為佳。

以此結構形成之裝置亦發揮與圖1所示之疊層裝置相同之效果。而且，由於第2平面加壓裝置57具有緩衝效果小之緩衝材(上側緩衝材58及下側緩衝材59)，故可使薄膜106之樹脂平滑地移動至第2暫時疊層體102之凹部，而可使全體表面之凹凸平坦化，而可獲得厚度無不均之疊層體103。 即，因使第2暫時疊層體102之凸部的樹脂移動至凹部，故可如第2平面加壓裝置3般不具有緩衝材者可直接傳遞力，而可更確實地謀求表面之平坦化。然而，此時，依第2暫時疊層體102之凹凸的程度，有產生無法平坦化的地方之虞，可看到與可平坦化之地方的差異明確之傾向。 相對於此，當如第2平面加壓裝置57般具有緩衝材58、59時，由於可對該整面給予均一之力，故可看到可使全體表面之凹凸平坦化的傾向。

在於上述說明之本發明實施形態中，可按基材104及薄膜106之材質，適宜選擇第1平面加壓裝置2及第2平面加壓裝置3(或57)之按壓時的溫度、壓力等。當中，在疊層體103之完成(平坦性、鏡面性)優異方面，以令第1平面加壓裝置2之按壓條件相對於第2平面加壓裝置3(或57)之按壓條件為高溫且低壓力為佳。又，以使第2平面加壓裝置3(或57)之按壓時間相對於第1平面加壓裝置2之按壓時間長為佳。

此外，在上述實施形態，皆是第1平面加壓裝置2及第2平面加壓裝置3(或57)之對向的一對加壓塊中僅下側加壓塊設定成可進退，上側加壓塊設定成無法進退。然而，上側加壓塊亦可與下側加壓塊同樣地，設定成可進退。當一對加壓塊兩者皆設定成可進退時，可縮短加壓時間。此時，上述V1及V2為相互之加壓塊(下側加壓塊及上側加壓塊)相互接近的速度。 惟，由於當固定一對加壓塊其中任一者時，可以更良好之精確度進行加壓塊之速度控制，故可更加提高所得之疊層體103的平坦化之等級。 [實施例]

以下，就本發明，舉實施例，具體地說明，本發明只要不超過其要旨，並非限於此等實施例。

首先，如圖10所示，準備了形成有銅密度不同之銅圖形105的40mm×40mm大小之試件107。接著，如圖9所示，於500mm×500mm之基材104的表面隨機配置上述試件107而製作了具有凹凸面之基材。 此外，附加於圖9之各試件107的數字係「Piece No.」，對應後述表2及圖11之「Piece No.」。 又，上述銅圖形105之銅密度(%)係將上述銅密度T以%顯示，如圖10所示，令銅線108之寬度為L，相鄰之銅線108的間距為S時，依據下述算式算出。 銅密度(%))=L/(L+S)×100 接著，於準備之具有凹凸面的基材104之凹凸面載置厚度(h1)22.5μm環氧樹脂系薄膜106，製作了加壓對象亦即工件100。此外，上述銅線108之厚度(h2)為18μm。

[實施例1] 對上述工件100，使用圖1所示之疊層裝置，如以下，製作了疊層體103。 首先，以真空疊層裝置1之上側熱盤16、下側熱盤20將空間部26預先調整成110℃，令抽取開始30秒後之空間部26的壓力為100Pa以下，以厚度2mm之上側彈性加壓板17、下側彈性加壓板21將工件100以1MPa之壓力加壓20秒鐘，而製作了第1暫時疊層體101。 接著，在第1平面加壓裝置2，使用不鏽鋼板狀體(SUS630H、2mm)作為上側撓性金屬板(板狀體)38、下側撓性金屬板(板狀體)43，使用厚度2.5mm之偏二氟乙烯系橡膠作為上側緩衝材37、下側緩衝材42。又，將上側熱盤36、下側熱盤41調整成120℃，以油壓缸33使下側加壓塊28上升，且設定成上述下側撓性金屬板(板狀體)43以7.5mm/秒之速度抵接上述第1暫時疊層體101。再者，以上側撓性金屬板(板狀體)38、下側撓性金屬板(板狀體)43將第1暫時疊層體101以0.8MPa之壓力加熱加壓30秒鐘，而製作了第2暫時疊層體102。 然後，在第2平面加壓裝置3，將熱盤48、49調整成100℃，且設定成厚度2mm之金屬板(板狀體)50與厚度2mm之金屬板(板狀體)51間的距離比第2暫時疊層體102之厚度少20μm。接著，以伺服馬達53使下側加壓塊47上升，將伺服馬達53之作動控制成上述金屬板(板狀體)51以0.01mm/秒之速度抵接上述第2暫時疊層體102，將第2暫時疊層體102加壓60秒鐘，而製作了疊層體103。

[實施例2] 在圖1所示之疊層裝置，使用利用了第2平面加壓裝置57(參照圖8)取代第2平面加壓裝置3之疊層裝置，在該第2平面加壓裝置57，將伺服馬達53之作動控制成上述金屬板(板狀體)51以0.1mm/秒之速度抵接上述第2暫時疊層體102，除此以外，與實施例1同樣地，製作了疊層體103。 上述第2平面加壓裝置57於第2平面加壓裝置3之金屬板(板狀體)50與熱盤48之間、及金屬板(板狀體)51與熱盤49之間使用厚度0.5mm之偏二氟乙烯系橡膠作為緩衝材58、59。

[實施例3] 在第2平面加壓裝置3，將伺服馬達53之作動控制成上述金屬板(板狀體)51以0.1mm/秒之速度抵接上述第2暫時疊層體102，除此以外，與實施例1同樣地，製作了疊層體103。

[比較例1] 在第2平面加壓裝置3，將伺服馬達53之作動控制成上述金屬板(板狀體)51以1mm/秒之速度抵接上述第2暫時疊層體102，除此以外，與實施例1同樣地，製作了疊層體103。

[比較例2] 在第2平面加壓裝置3，將伺服馬達53之作動控制成上述金屬板(板狀體)51以0.003mm/秒之速度抵接上述第2暫時疊層體102，除此以外，與實施例1同樣地，製作了疊層體103。

[比較例3] 在圖1所示之疊層裝置，使用利用了第1平面加壓裝置2’(參照圖3)取代第2平面加壓裝置3之疊層裝置。在此比較例3，使用了厚度0.5mm之偏二氟乙烯系橡膠作為上述第1平面加壓裝置2’具有之上側緩衝材37、下側緩衝材42。即，上述第1平面加壓裝置2’具有緩衝效果小於上述第1平面加壓裝置2之緩衝材。 接著，在上述第1平面加壓裝置2’，將上側熱盤36、下側熱盤41調整成120℃，以油壓缸33使下側加壓塊28上升，設定成上述下側撓性金屬板(板狀體)43以7.5mm/秒之速度抵接第2暫時疊層體102。然後，以上側撓性金屬板(板狀體)38、下側撓性金屬板(板狀體)43將上述第2暫時疊層體102以0.8MPa之壓力加熱加壓30秒鐘。除此以外，與實施例1同樣地，製作了疊層體103。

關於在實施例1~3、比較例1~3所得之疊層體103，對各試件107(在圖9所示之每個「Piece No.」)分別測定了其厚度。上述測定在上述試件107之中央(重心)進行。然後，從測定之結果算出此等之最大厚度、最小厚度、厚度之平均、厚度之全距(從最大厚度減去最小厚度者)，分別顯示於下述表1。又，關於實施例1及比較例3，於圖11顯示測定之各試件107的厚度之變化。 此外，關於實施例1，每個測定之部位的厚度亦分別顯示於後述表2。從此表2可知顯示最小厚度之試件107係Piece No.17、60、61、64，顯示最大厚度之試件107係Piece No.35、37。

接著，為對所得之疊層體103，調查樹脂從薄膜106之端部的滲出量，而如圖12(a)所示，分別測定從薄膜106之端部(距離基準點)往以圖中之白色箭頭顯示的方向滲出之樹脂的距離(mm)，一併記載於下述表1。

又，關於實施例1及比較例3之各疊層體103，分別測定與該端部(距離基準點)往以圖中之黑色箭頭顯示的方向相距預定距離的任意處之薄膜106的樹脂之厚度。於圖12(b)顯示其結果。 從圖12(b)之結果可知在幾乎無薄膜106之樹脂的滲出之實施例1，薄膜106之樹脂厚度至端部附近為止大致均一，相對於此，在薄膜106之樹脂的滲出量多之比較例3，隨著靠近端部，薄膜106之樹脂厚度減少，薄膜106之樹脂厚度最大也差異了22μm。

[表1]

	實施例1	實施例2	實施例3	比較例1	比較例2	比較例3
第1平面加壓之速度V1(mm/秒)	7.5	7.5	7.5	7.5	7.5	7.5
第2平面加壓之速度V2(mm/秒)	0.01	0.1	0.1	1	0.003	7.5
V2/V1	0.0013	0.0133	0.0133	0.1333	0.0004	1
最大厚度(mm)	0.561	0.562	0.560	0.563	0.567	0.568
最小厚度(mm)	0.549	0.548	0.549	0.546	0.550	0.543
厚度之平均(mm)	0.554	0.556	0.555	0.557	0.554	0.555
全距(mm)	0.012	0.014	0.011	0.017	0.017	0.025
滲出之樹脂的距離(mm)	2.0	2.0	2.0	3.0	2.0	5.0

[表2]

Piece No.	銅密度 (%)	厚度 (mm)	Piece No.	銅密度 (%)	厚度 (mm)	Piece No.	銅密度 (%)	厚度 (mm)	Piece No.	銅密度 (%)	厚度 (mm)
1	50	0.551	17	50	0.549	33	50	0.556	49	60	0.553
2	33	0.553	18	38	0.554	34	33	0.557	50	43	0.557
3	33	0.556	19	27	0.551	35	71	0.561	51	60	0.557
4	43	0.553	20	29	0.556	36	43	0.559	52	33	0.557
5	67	0.553	21	67	0.559	37	67	0.561	53	83	0.554
6	75	0.552	22	77	0.556	38	75	0.559	54	50	0.556
7	83	0.551	23	57	0.558	39	50	0.56	55	67	0.555
8	71	0.552	24	44	0.552	40	33	0.559	56	50	0.549
9	43	0.55	25	57	0.55	41	50	0.555	57	50	0.553
10	27	0.554	26	55	0.554	42	33	0.558	58	38	0.553
11	29	0.555	27	44	0.554	43	43	0.559	59	55	0.552
12	38	0.557	28	27	0.554	44	60	0.554	60	27	0.549
13	57	0.556	29	77	0.556	45	50	0.559	61	77	0.549
14	67	0.552	30	40	0.557	46	67	0.557	62	40	0.554
15	77	0.553	31	50	0.553	47	83	0.555	63	57	0.551
16	67	0.552	32	38	0.553	48	71	0.55	64	44	0.549

從此等結果，實施例1~3由於第2平面加壓裝置3之金屬板(板狀體)51以比一般慢之速度(0.01mm/秒)抵接第2暫時疊層體102，故即使基材之凹凸的程度(銅圖形105之銅密度)因地方而異，不論何處，薄膜106之樹脂皆平順地流動，而可使在凸部上之樹脂適度地確實移動至凹部，細微之凹凸亦消除，結果可獲得表面以更加高之等級平坦化的疊層體103。尤其在實施例1及實施例3，由於採用金屬板與熱盤之間不具緩衝材之物作為第2平面加壓裝置3，故即使工件100有因銅密度之高低引起的厚度差，亦可使全體充分平坦化。 又，由於第2平面加壓裝置3之金屬板(板狀體)51與第2暫時疊層體102之抵接以比一般慢之速度進行，故可防止產生上述第2暫時疊層體102內之樹脂從其端部溢出這樣的弊端。 相對於此，第2平面加壓裝置3(或第1平面加壓裝置2’)之金屬板(板狀體)51(或撓性金屬板43)抵接第2暫時疊層體102之速度超出在本發明規定之範圍的比較例1~3之厚度偏差皆比實施例1~3差。即，由於即使採用伺服馬達53作為第2平面加壓裝置3之驅動裝置，當其抵接之速度超過在本發明規定之範圍的上限時，無法充分進行薄膜106之樹脂的流動(比較例1)，若其抵接之速度不到在本發明規定之範圍的下限時，薄膜106之樹脂的流動產生不均(比較例2)，故皆無法使獲得之疊層體103充分平坦化。特別是在比較例2，厚度不均之程度大，是目視也可判明產生了厚度之不均的程度。 而且在比較例1~3，正如從由於不順著凹凸而偏集之厚度的樹脂滲出至外側，故滲出之樹脂的距離亦長這點也可知，在所得之疊層體103的端部與中央部厚度不同。

為了要解決疊層體103之厚度不均，而填埋基材上之凹部，薄膜(樹脂)106之厚度厚較為有利。舉例而言，相對於在凸部之厚度為18μm之基材上疊層厚度40μm之薄膜(樹脂)，疊層厚度22.5μm之薄膜(樹脂)者其平坦化則不易。此外，薄膜(樹脂)之厚度對凸部的厚度之比相對於前者為2.22，後者為1.25。 即，假定理想地(以薄膜無阻力地直接抵接基材之凹部的狀態)按壓工件100時，前者於基材之凸部上載置22μm(40μm-18μm)之厚度的薄膜(樹脂)。由於相對於此，後者於基材之凸部上載置4.5μm(22.5μm-18μm)之厚度的薄膜(樹脂)，故此等可填充於基材之凹部的樹脂量單純計算差異4倍，而其平坦化之困難性亦不同。本發明即使薄膜(樹脂)106之厚度比以往薄(例如30μm以下)，亦可使疊層體103為等級高之平坦化。

在上述實施例，顯示了本發明之具體形態，上述實施例僅是例示，並非限定地解釋。謀求該業者清楚明瞭之各種變形為本發明之範圍內。 [產業上之可利用性]

本發明可利用作為可精密地疊層基材與樹脂薄膜之疊層裝置。

1:真空疊層裝置 2:第1平面加壓裝置 2’:第1平面加壓裝置 3:第2平面加壓裝置 4:搬送裝置 4’:搬送裝置 5:搬送用薄膜 5’:搬送用薄膜 6:風扇 6’:風扇 7:搬入用輸送機 8:加壓台 9:支柱 10:固定器具 11:上部板 12:下部板 13:接頭 14:油壓缸 14a:活塞桿 15:上側隔熱材 16:上側熱盤 17:上側彈性加壓板 19:下側隔熱材 20:下側熱盤 21:下側彈性加壓板 23:可動真空框 24:上側固定框部 25:可動框 26:空間部 27:上側加壓塊 28:下側加壓塊 29:加壓台 30:支柱 31:固定器具 32:接頭 33:油壓缸 33a:活塞桿 35:上側隔熱材 36:上側熱盤 36a:鞘狀加熱器 37:上側緩衝材 38:上側撓性金屬板 39:下部基底層 40:下側隔熱材 41:下側熱盤 41a:鞘狀加熱器 42:下側緩衝材 43:下側撓性金屬板 44:加壓台 45:支柱 46:上側加壓塊 47:下側加壓塊 48:熱盤 49:熱盤 50:金屬板(板狀體) 51:金屬板(板狀體) 52:滾珠螺桿 52a:螺桿軸 52b:螺帽 53:伺服馬達 54:線性標度尺 54a:標尺 54b:編碼器讀頭 55:搬送用薄膜放出機 55’:搬送用薄膜放出機 56:搬送用薄膜捲繞機 56’:搬送用薄膜捲繞機 57:第2平面加壓裝置 58:上側緩衝材 59:下側緩衝材 100:工件 101:第1暫時疊層體 102:第2暫時疊層體 103:疊層體 104:基材 105:銅圖形 106:薄膜 107:試件 H1:厚度 H2:厚度 h2:銅線之厚度 L:銅線之寬度 S:相鄰之銅線的間距 Q1:地方 Q2:地方 W:凹凸程度

圖1係說明本發明一實施形態之疊層裝置的概略之結構圖。 圖2係上述疊層裝置之真空疊層裝置的說明圖。 圖3係上述疊層裝置之第1平面加壓裝置的說明圖。 圖4係上述疊層裝置之第2平面加壓裝置的說明圖。 圖5係說明以上述疊層裝置之各裝置而得的第2暫時疊層體之凹凸程度的圖。 圖6係以上述疊層裝置之各裝置而得的第1暫時疊層體、第2暫時疊層體、疊層體之說明圖。 圖7(a)係說明以往之疊層體的圖，圖7(b)係說明本發明之疊層體的圖。 圖8係說明上述第2平面加壓裝置之變形例的圖。 圖9係說明在本發明之實施例使用的基材之圖。 圖10係說明本發明之實施例的銅密度之算出方法的圖。 圖11係顯示本發明之實施例的厚度之變化的曲線圖。 圖12(a)係說明本發明之實施例的疊層體之距離基準點的圖，圖12(b)係顯示本發明之實施例的樹脂厚度之變化的曲線圖。

1:真空疊層裝置

2:第1平面加壓裝置

3:第2平面加壓裝置

4:搬送裝置

4’:搬送裝置

5:搬送用薄膜

5’:搬送用薄膜

6:風扇

6’:風扇

7:搬入用輸送機

11:上部板

12:下部板

26:空間部

27:上側加壓塊

28:下側加壓塊

46:上側加壓塊

47:下側加壓塊

55:搬送用薄膜放出機

55’:搬送用薄膜放出機

56:搬送用薄膜捲繞機

56’:搬送用薄膜捲繞機

100:工件

101:第1暫時疊層體

102:第2暫時疊層體

103:疊層體

104:基材

105:銅圖形

106:薄膜

Claims (3)

1. 一種疊層裝置，於具有凹凸之基材的凹凸面疊層薄膜，並包含有： 真空疊層裝置，其在減壓下使薄膜緊貼追隨該基材，而形成具有追隨該基材之凹凸面的凹凸面之第1暫時疊層體； 第1平面加壓裝置，其按壓該第1暫時疊層體而使該第1暫時疊層體之凹凸面約略平坦化，而形成具有約略平坦化之凹凸面的第2暫時疊層體；及 第2平面加壓裝置，其以與該第1平面加壓裝置不同之條件按壓該第2暫時疊層體而使該第2暫時疊層體之約略平坦化的凹凸面更平坦化，而形成疊層體； 該第1平面加壓裝置具有對向之一對加壓塊，該一對加壓塊其中至少一者設定成可相對於另一者進退，該一對加壓塊其中至少一者具有熱盤、板狀體、及配置於此等之間的緩衝材； 該第2平面加壓裝置具有對向之一對加壓塊、及連結於該一對加壓塊其中至少一者之伺服馬達，並設定成藉由該伺服馬達之作動，可使該一對加壓塊其中至少一者相對於另一者進退，該一對加壓塊其中至少一者具有熱盤及板狀體，此等之間不具有緩衝材或具有緩衝效果小於該第1平面加壓裝置之緩衝材的緩衝材，將該伺服馬達之作動控制成使該一對加壓塊相互接近之速度為0.005~0.5mm/秒。
2. 如請求項1之疊層裝置，其中， 若令該第1平面加壓裝置之一對加壓塊相互接近的速度為V1，且令該第2平面加壓裝置之一對加壓塊相互接近的速度為V2，則V1與V2滿足下述算式(1)： 0.0008≦V2/V1≦0.02  …(1)。
3. 如請求項1或請求項2之疊層裝置，其中， 於該第1平面加壓裝置之該一對加壓塊其中至少一者連結油壓缸或氣缸，藉該油壓缸或氣缸之作動，該一對加壓塊其中至少一者可相對於另一者進退。

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