TW202227557A - 助焊劑及焊膏 - Google Patents
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Abstract
本發明係採用一種含有松脂、溶劑、觸變劑及活化劑之助焊劑。觸變劑係包含通式(1)所示的化合物及聚醯胺，聚醯胺為選自脂肪族羧酸及含羥基的脂肪族羧酸之1種以上、與胺之縮合物，吸熱峰溫度為120℃以上200℃以下。在通式中，R11係表示碳數11至30之烴基。R0a係表示碳數12至31之烴基或氫原子。R0b係表示碳數4至12之n價的烴基。R21係表示碳數2至6之伸烷基。R0c係表示碳數2至6之伸烷基或單鍵。n為1或2。n為1時，m為1至3之整數。n為2時，m為1。
Description
本發明係關於一種助焊劑及使用該助焊劑之焊膏。本申請案係依據2020年11月18日在日本所申請之特願2020-192036號、及、2021年5月28日在日本所申請之特願2021-090226號，主張優先權，在此援引其內容。
使用於焊接之助焊劑係化學去除成為焊接對象之接合對象物的金屬表面及存在於焊料之金屬氧化物，使兩者之交界處的金屬元素可移動。因此，藉由使用助焊劑進行焊接，使在兩者之間形成金屬間化合物，可獲得牢固的接合。如此的助焊劑一般係包含樹脂成分、溶劑、活化劑、觸變劑等。
焊膏係混合焊料合金之粉末與助焊劑所得到的複合材料。在使用焊膏之焊接中，首先，在基板上印刷焊膏之後安裝零件，在稱為廻焊爐之加熱爐中加熱安裝有零件之基板。
廻焊爐中，在預熱之後，進行用以使焊料合金粉末熔融之主加熱。印刷於基板之焊膏在預熱時軟化，並有發生加熱垂流的情形。加熱垂流係成為焊球或焊橋等封裝不良的原因。
相對於此，例如，為了抑制預熱溫度從150℃至160℃的加熱垂流，提出含有醇改性二環戊二烯系樹脂之氫化物的助焊劑(參照專利文獻1)。
[先前技術文獻]
[專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2009-154170號公報
在焊接中，基板之面積大時，為了抑制在基板內之溫度不均，而要求更提高預熱溫度。然而，例如，將預熱溫度設為180℃至190℃時，專利文獻1所記載之助焊劑係無法充分抑制加熱垂流。
因此，本發明之目的在於提供一種可充分抑制廻焊時之加熱垂流的助焊劑及焊膏。
為了解決上述之課題，本發明係採用以下之構成。
亦即，本發明之第1態樣為一種助焊劑，其係含有松脂、溶劑、觸變劑及活化劑，前述觸變劑係包含下述通式(1)所示的化合物及聚醯胺，前述聚醯胺為選自由脂肪族羧酸及含羥基的脂肪族羧酸所組成組群中之1種以上、與胺之縮合物，且以示差掃描熱析法測定所得到的吸熱峰溫度為120℃以上200℃以下。
在第1態樣之助焊劑中，前述聚醯胺較佳為脂肪族羧酸、含羥基的脂肪族羧酸、與胺之縮合物。
又，在第1態樣之助焊劑中，前述脂肪族羧酸較佳係包含二羧酸。
又，在第1態樣之助焊劑中，相對於助焊劑之總質量，前述通式(1)所示的化合物之含量較佳係1質量%以上10質量%以下。
又，在第1態樣之助焊劑中，前述通式(1)所示的化合物較佳係下述通式(3)所示的化合物。
又，在第1態樣之助焊劑中，前述通式(3)所示的化合物較佳為N,N’-雙(2-硬脂醯胺乙基)-癸二醯胺或N,N’-雙(2-硬脂醯胺乙基)-壬二醯胺。
又，在第1態樣之助焊劑中，相對於助焊劑之總質量，前述松脂之含量較佳為30質量%以上50質量%以下。
又，本發明之第2態樣為含有焊料合金粉末、與前述第1態樣的助焊劑之焊膏。
若依據本發明，可提供一種可充分抑制廻焊時之加熱垂流的助焊劑及焊膏。
圖1係呈示本發明之一實施型態的助焊劑所含之聚醯胺的DSC曲線圖。
圖2係呈示調製例1之聚醯胺的DSC曲線之圖表。
圖3係呈示調製例2之聚醯胺的DSC曲線之圖表。
圖4係呈示調製例1之聚醯胺的吸熱量之比率與溫度之關係的圖表。
圖5係呈示調製例2之聚醯胺的吸熱量之比率與溫度之關係的圖表。
圖6係呈示放大圖4之一部份的調製例1之聚醯胺的吸熱量之比率與溫度之關係的圖表。
圖7係呈示放大圖5之一部份的調製例2之聚醯胺的吸熱量之比率與溫度之
關係的圖表。
(助焊劑)
本實施型態之助焊劑係含有松脂、溶劑、觸變劑及活化劑。
<松脂>
松脂係可列舉例如：松脂膠、木松脂及松香(tall-oil rosin)等之原料松脂、以及從該原料松脂所得到的衍生物。
該衍生物係可列舉例如：純化松脂、氫化松脂、歧化松脂、聚合松脂、酸改性松脂、酸改性氫化松脂、酚改性松脂及α,β不飽和羧酸改性物(丙烯酸松脂、馬來松脂、富馬松脂等)、以及該聚合松脂之純化物、氫化物及歧化物、以及該α,β不飽和羧酸改性物之純化物、氫化物及歧化物等。
松脂係可單獨使用1種，亦可混合2種以上而使用。
松脂在上述之中，較佳係使用選自由聚合松脂、酸改性氫化松脂及氫化松脂所組成組群中之1種以上。
酸改性氫化松脂較佳係使用丙烯酸改性氫化松脂。
前述助焊劑中，相對於前述助焊劑之總量(100質量%)，松脂的含量較佳係30質量%以上50質量%以下，更佳係35質量%以上50質量%以下，再更佳係40質量%以上50質量%以下。
<溶劑>
在本實施型態之助焊劑中，溶劑係可列舉例如：水、醇系溶劑、乙二醇醚系溶劑、萜品醇類等。
醇系溶劑可列舉例如：異丙醇、1,2-丁二醇、異莰基環己醇、2,4-二乙基-1,5-戊二醇、2,2-二甲基-1,3-丙二醇、2,5-二甲基-2,5-己二醇、2,5-二甲基-3-己炔-2,5-二醇、2,3-二甲基-2,3-丁二醇、2-甲基戊烷-2,4-二醇、1,1,1-參(羥基甲基)丙烷、2-乙基-2-羥基甲基-1,3-丙二醇、2,2’-氧雙(亞甲基)雙(2-乙基-1,3-丙二醇)、2,2-雙(羥基甲基)-1,3-丙二醇、1,2,6-三羥基己烷、1-乙炔基-1-環己醇、1,4-環己二醇、1,4-環己烷二甲醇、2,4,7,9-四甲基-5-癸炔-4,7-二醇等。
乙二醇醚系溶劑可列舉例如：二乙二醇單-2-乙基己基醚、乙二醇單苯基醚、二乙二醇單己基醚、二乙二醇二丁基醚、三乙二醇單丁基醚、甲基伸丙基三乙二醇、丁基伸丙基三乙二醇、三乙二醇丁基甲基醚、四乙二醇二甲基醚等。
溶劑係以使用乙二醇醚系溶劑為佳，其中，以使用二乙二醇單己基醚為佳。
溶劑係可單獨使用1種，亦可混合2種以上而使用。
在前述助焊劑中，相對於前述助焊劑之總量(100質量%)，溶劑之含量係以30質量%以上60質量%以下為佳，以30質量%以上45質量%以下更佳。
<觸變劑>
本實施型態之助焊劑中，觸變劑係包含通式(1)所示的化合物及特定之聚醯胺(PA1)。
《通式(1)所示的化合物》
本實施型態之助焊劑係使用下述通式(1)所示的化合物。
R0b係碳數4至12之n價的烴基，該n價之烴基係可具有取代基。
上述通式(1)中，n為2時，複數之R11、複數之R21、複數之R0a、及複數之R0c係可分別為相異者，亦可為相同者。
上述通式(1)所示的化合物係可為下述通式(2)或下述通式(3)所示的化合物。
[通式(2)所示的化合物]
下述通式(2)所示的化合物係在上述通式(1)中，n為1，且R0a為-NH-C(=O)-R12，R0b為R0b1，R0c為R22。
上述通式(2)中，R11、R12及R0b1係可分別為飽和烴基，亦可為不飽和烴基。R11、R12及R0b1係分別以飽和烴基為佳。
R11及R12係分別以可具有取代基的碳數14至25之烴基為佳，以可
具有取代基的碳數14至20之烴基更佳。
R11或R12具有取代基時，前述取代基係可列舉例如：-CONH2、胺基(-NH2)、羧基等。
R0b1係以可具有取代基的碳數5至10之烴基為佳，以可具有取代基的碳數6至9之烴基更佳。
R0b1具有取代基時，前述取代基係可列舉-CONH2、胺基(-NH2)、羧基等。此等之中，R0b1可具有的取代基係以-CONH2為佳。
R21及R22係分別以碳數2之伸烷基為佳。
m係以1為佳。
上述通式(2)所示的化合物係可單獨使用1種，亦可混合2種以上而使用。
上述通式(2)所示的化合物係以N,N-雙(2-硬脂醯胺乙基)-壬二醯胺或N,N-雙(2-硬脂醯胺乙基)-癸二醯胺為佳。
N,N-雙(2-硬脂醯胺乙基)-壬二醯胺係在上述通式(2)中，R11及R12分別為直鏈狀之碳數17的烷基，R0b1為-(CH2)7-CONH2，R21及R22為碳數2之伸烷基，m為1。
N,N-雙(2-硬脂醯胺乙基)-癸二醯胺係在上述通式(2)中，R11及R12分別為直鏈狀之碳數17的烷基，R0b1為-(CH2)8-CONH2，R21及R22係碳數2之伸烷基，m為1。
[通式(3)所示的化合物]
下述通式(3)所示的化合物係在上述通式(1)中，n為2，m為1，R0b為R0b2。
在上述通式(3)中，R11及R11’係分別可為飽和烴基，亦可為不飽和烴基。R11及R11’係分別以飽和烴基為佳。
R11及R11’係分別以可具有取代基的碳數14至25之烴基為佳，以可具有取代基的碳數14至20之烴基更佳。
R11及R11’具有取代基時，前述取代基係可列舉例如：-CONH2、胺基(-NH2)、羧基等。
R0b2可為飽和烴基，亦可為不飽和烴基。R0b2係以飽和烴基為佳。
R0b2係以可具有取代基的碳數5至10之烴基為佳，以可具有取代基的碳數6至9之烴基更佳。
R0b2具有取代基時，前述取代基係可列舉-CONH2、胺基(-NH2)、羧基等。
R21及R21’係分別以碳數2之伸烷基為佳。
R0a及R0a’分別可為飽和烴基，可為不飽和烴基，亦可為氫原子。
R0a及R0a’係分別以飽和烴基或氫原子為佳，以氫原子更佳。
R0c及R0c’係分別以單鍵為佳。
R0c-R0a及R0c’-R0a’係以單鍵-氫原子為佳。
上述通式(3)所示的化合物係以N,N’-雙(2-硬脂醯胺乙基)-壬二醯胺或N,N’-雙(2-硬脂醯胺乙基)-癸二醯胺為佳。
N,N’-雙(2-硬脂醯胺乙基)-壬二醯胺係在上述通式(3)中，R11及R11’為直鏈狀之碳數17的烷基，R0a及R0a’為氫原子，R0b2為-(CH2)7-，R0c及R0c’為單鍵，R21及R21’為碳數2之伸烷基。
N,N’-雙(2-硬脂醯胺乙基)-癸二醯胺係在上述通式(3)中，R11及R11’為直鏈狀之碳數17的烷基，R0a及R0a’為氫原子，R0b2為-(CH2)8-，R0c及R0c’為單鍵，R21及R21’為碳數2之伸烷基。
上述通式(1)所示的化合物係可單獨使用1種，亦可混合2種以上而使用。
上述通式(1)所示的化合物係以上述通式(2)或上述通式(3)所示的化合物為佳，以上述通式(3)所示的化合物更佳。
在前述助焊劑中，相對於助焊劑之總量(100質量%)，上述通式(1)所示的化合物的含量係以1質量%以上10質量%以下為佳。
《聚醯胺(PA1)》
在本實施型態之助焊劑係使用特定之聚醯胺(PA1)。特定之聚醯胺(PA1)係選自由脂肪族羧酸及含羥基的脂肪族羧酸所組成組群中之1種以上、與胺之縮合物。
特定之聚醯胺(PA1)係包含「脂肪族羧酸與胺之縮合物」、「含羥基的脂肪族羧酸與胺之縮合物」、及「含羥基的脂肪族羧酸、脂肪族羧酸與胺之縮合物」。
特定之聚醯胺(PA1)之以示差掃描熱析法測定所得到的吸熱峰溫度為120℃以上200℃以下。
特定之聚醯胺(PA1)所源自的前述脂肪族羧酸係可單獨使用1種，亦可混合2種以上而使用。
前述脂肪族羧酸係可列舉例如：單羧酸、二羧酸、三羧酸等。前述脂肪族羧酸係以單羧酸或二羧酸為佳，以二羧酸更佳。
前述脂肪族羧酸之烴基可為直鏈狀、分枝鏈狀或環狀之任一者。前述烴基係以直鏈狀或分枝鏈狀為佳，以直鏈狀更佳。
前述烴基可為飽和烴基，亦可為不飽和烴基。前述烴基係以飽和烴基為佳。
前述脂肪族單羧酸之碳數係以12至22為佳，以14至22更佳，以16至22又更佳。
前述脂肪族單羧酸係可列舉例如：月桂酸、肉豆蔻酸、十五烷酸、棕櫚酸、十七烷酸、硬脂酸、十九烷酸、花生酸、二十二烷酸等。前述脂肪族單羧酸係以棕櫚酸或硬脂酸為佳。
前述脂肪族二羧酸之碳數係以2至20為佳，以6至16更佳，以8至14又更佳。
前述脂肪族二羧酸係可列舉例如：己二酸、庚二酸、辛二酸、壬二酸、癸二酸、十一烷二酸、十二烷二酸、十三烷二酸、十四烷二酸、十五烷二酸等。前述脂肪族二羧酸係以辛二酸、壬二酸、癸二酸、十一烷二酸或十二烷二酸為佳，以癸二酸或十二烷二酸又更佳。
前述脂肪族羧酸可為包含選自由癸二酸及十二烷二酸所組成組群中之1種以上、與選自棕櫚酸及硬脂酸所組成組群中之1種以上者。
特定之聚醯胺(PA1)所源自的前述含羥基的脂肪族羧酸係可單獨
使用1種，亦可混合2種以上而使用。
前述含羥基的脂肪族羧酸之烴基可為直鏈狀、分枝鏈狀或環狀之任一者。前述烴基係以直鏈狀或分枝鏈狀為佳，以直鏈狀更佳。
前述烴基可為飽和烴基，亦可為不飽和烴基。前述烴基係以飽和烴基為佳。
前述含羥基的脂肪族羧酸之碳數係以10至25為佳，以15至21更佳。
前述含羥基的脂肪族羧酸係可列舉例如：羥基十五烷酸、羥基十六烷酸、羥基十七烷酸、羥基十八烷酸(羥基硬脂酸)、羥基二十烷酸酸、羥基二十一烷酸等。前述含羥基的脂肪族羧酸係以羥基硬脂酸為佳，以12-羥基硬脂酸更佳。
特定之聚醯胺(PA1)所源自的胺係可單獨使用1種，亦可混合2種以上而使用。
前述胺係可列舉例如：脂肪族胺、芳香族胺。前述胺係以脂肪族胺為佳。
前述胺係可列舉例如：單胺、二胺、三胺、四胺等。前述胺係以二胺為佳。
前述脂肪族胺之烴基可為直鏈狀、分枝鏈狀或環狀之任一者。前述烴基係以直鏈狀或分枝鏈狀為佳，以直鏈狀更佳。前述脂肪族胺之碳數係以3至10為佳，以4至8更佳。
前述烴基可為飽和烴基，亦可為不飽和烴基。前述烴基係以飽和烴基為佳。
前述胺係可列舉例如：乙二胺、1,3-丙二胺、1,4-丁二胺、六亞甲基二胺、間二甲苯二胺、甲苯二胺、對二甲苯二胺、苯二胺、異佛酮二胺、1,10-癸二胺、1,12-十二烷二胺、4,4-二胺基二環己基甲烷、4,4-二胺基二苯基甲烷、丁烷-1,1,4,4-四胺、嘧啶-2,4,5,6-四胺等。前述胺係以六亞甲基二胺為佳。
聚醯胺之吸熱峰溫度係藉由DSC(Differential Scanning Calorimetry、示差掃描熱析法測定)測定。
具體的吸熱峰之測定方法係在氮環境下藉由使昇溫速度設定於20℃/min，從25℃升溫至350℃而測定約10mg之聚醯胺的方法。測定機器係可使用DSC7020(日立HIGHTECH SCIENCE製)。在本說明書中，吸熱峰溫度係指峰頂溫度。
本實施型態之助焊劑所使用的特定之聚醯胺(PA1)係在120℃以上200℃以下之溫度範圍中具有1個或2個以上之吸熱峰。
吸熱峰之個數為1個時，其吸熱峰溫度係以150℃以上200℃以下為佳，以160℃以上200℃以下更佳，以170℃以上200℃以下又更佳，以180℃以上200℃以下為特佳。
吸熱峰之個數為2個以上時，聚醯胺(PA1)係例如，最低溫度之吸熱峰可在120℃以上200℃以下之範圍，最高溫度之吸熱峰可在120℃以上200℃以下之範圍，全部之吸熱峰可在120℃以上200℃以下之範圍。
最高溫度之吸熱峰溫度係以150℃以上200℃以下為佳，以160℃以上200℃以下更佳，以170℃以上200℃以下又更佳，以180℃以上200℃以下為特佳。
聚醯胺(PA1)之以DSC所進行的測定，在160℃以上200℃以下之範圍的吸熱量對在50℃以上200℃以下之範圍的總吸熱量之比率，係以30%以上為佳，以40%以上更佳，以45%以上又更佳。
前述吸熱量之比率的上限值係只要發揮發明之效果，並無特別限定，例如可為80%以下，可為70%以下，亦可為60%以下。
前述吸熱量之比率係以30%以上80%以下為佳，以40%以上80%以下更佳，以45%以上80%以下又更佳。或者，前述吸熱量之比率係以30%以上70%以下為佳，以40%以上70%以下更佳，以45%以上70%以下又更佳。
聚醯胺(PA1)之以DSC所進行的測定，係藉由在160℃以上200℃以下之範圍的吸熱量之比率為前述下限值以上，可充分抑制廻焊時之加熱垂流。尤其，可提高預熱溫度時，例如，為190℃以上，再者，為200℃以上時，亦可抑制加熱垂流。
本說明書中，聚醯胺之吸熱量係可從聚醯胺之DSC曲線的峰面積算出。
在聚醯胺(PA1)以DSC所進行的測定，在50℃以上150℃以下之範圍的吸熱量對在50℃以上200℃以下之範圍的總吸熱量之比率，係以80%以下為佳，以60%以下更佳，以50%以下又更佳。
前述吸熱量之比率的下限值係只要發揮發明之效果，並無特別限定，例如可為10%以上，可為20%以上，亦可為30%以上。
前述吸熱量之比率係以10%以上80%以下為佳，以10%以上60%以下更佳，以10%以上50%以下又更佳。或者，前述吸熱量之比率係以20%以上80%以下為佳，以20%以上60%以下更佳，以20%以上50%以下又更佳。
聚醯胺(PA1)之DSC所進行的測定，在50℃以上180℃以下之範圍的吸熱量對在50℃以上200℃以下之範圍的總吸熱量之比率，係以95%以下為佳，以90%以下更佳，以85%以下又更佳。
前述吸熱量之比率的下限值係只要發揮發明之效果，並無特別限定，但例如，可為40%以上，可為50%以上，亦可為60%以上。
前述吸熱量之比率係以40%以上95%以下為佳，以40%以上90%以下更佳，以40%以上85%以下又更佳。或者，前述吸熱量之比率係以50%以上95%以下為佳，以50%以上90%以下更佳，以50%以上85%以下又更佳。
本實施型態之助焊劑所含有的特定之聚醯胺(PA1)從更提高加熱垂流抑制能力的觀點而言，以脂肪族羧酸、含羥基的單羧酸與胺之縮合物為佳。
本實施型態之助焊劑所含有的特定之聚醯胺(PA1)係以二羧酸、含羥基的單羧酸與二胺之縮合物更佳。本實施型態之助焊劑所含有的特定之聚醯胺(PA1)係以碳數為8至14之脂肪族二羧酸、碳數為15至21之含羥基的脂肪族單羧酸、與碳數為4至8之脂肪族二胺的縮合物又更佳。
此等之中，聚醯胺(PA1)係以選自由癸二酸及十二烷二酸所組成組群中之1種以上、12-羥基硬脂酸、與六亞甲基二胺之縮合物為特佳。
聚醯胺(PA1)可為選自由癸二酸及十二烷二酸所組成組群中之1種以上、選自由棕櫚酸及硬脂酸所組成組群中之1種以上、12-羥基硬脂酸與六亞甲基二胺之縮合物。
聚醯胺(PA1)係脂肪族二羧酸、含羥基的脂肪族單羧酸與脂肪族二胺之縮合物時，此等原料之莫耳比係以滿足如以下之關係式為佳。
在此處，使用來作為聚醯胺(PA1)的原料之以脂肪族二羧酸設為X莫耳，以含羥基的脂肪族單羧酸設為Y莫耳，以脂肪族二胺設為Z莫耳。
在原料中所含有的化合物之胺基的總莫耳數係與羧基之總莫耳數為相等，或者，原料中所含有的化合物之胺基的總莫耳數係以少於羧基之總莫耳數為佳。具體而言，以滿足2Z≦2X+Y為佳。
原料間之莫耳比之關係係以0.2Y≦X≦2Y為佳，以0.4Y≦X≦1.5Y更佳。
原料間之莫耳比之關係係以0.5Y≦Z≦2Y為佳，以0.8Y≦Z≦1.8Y更佳。
前述助焊劑中，相對於前述助焊劑之總量(100質量%)，前述助焊劑中之聚醯胺(PA1)的含量係以1質量%以上15質量%以下為佳，以2質量%以上10質量%以下更佳，以3質量%以上6質量%以下又更佳。
上述通式(1)所示的化合物對上述通式(1)所示的化合物及特定之聚醯胺
(PA1)的合計質量(100質量%)的比率，係以10質量%以上90質量%以下為佳，以15質量%以上75質量%以下更佳。
《其他觸變劑》
觸變劑係除了上述通式(1)所示的化合物及聚醯胺(PA1)以外，尚可含有其他觸變劑。
其他觸變劑係可列舉例如：上述以外之醯胺系觸變劑、蠟系觸變劑、山梨醇系觸變劑等。
其他觸變劑係可單獨使用1種，亦可混合2種以上而使用。
上述以外之醯胺系觸變劑可列舉例如：單醯胺、雙醯胺、其他聚醯胺。
單醯胺係可列舉例如：月桂醯胺、棕櫚醯胺、硬脂醯胺、二十二烷基醯胺、羥基硬脂醯胺、飽和脂肪醯胺、油醯胺、芥醯胺、不飽和脂肪醯胺、對-甲苯醯胺、對-甲苯甲烷醯胺、芳香族醯胺、六亞甲基羥基硬脂醯胺、取代醯胺、羥甲基硬脂醯胺、羥甲基醯胺、脂肪酸酯醯胺等。
雙醯胺可列舉亞甲基雙硬脂醯胺、伸乙基雙月桂醯胺、伸乙基雙羥基脂肪(脂肪酸之碳數C6至24)醯胺、伸乙基雙硬脂醯胺、伸乙基雙羥基硬脂醯胺、飽和脂肪雙醯胺、亞甲基雙油醯胺、不飽和脂肪雙醯胺、間-二甲苯雙硬脂醯胺、芳香族雙醯胺等。
其他聚醯胺可列舉飽和脂肪聚醯胺、不飽和脂肪聚醯胺、芳香族聚醯胺、1,2,3-丙烷三羧酸參(2-甲基環己基醯胺)、環狀醯胺寡聚物、非環狀醯胺寡聚物等。
前述環狀醯胺寡聚物可列舉二羧酸與二胺經聚縮合成環狀之醯胺寡聚物、三羧酸與二胺經聚縮合成環狀之醯胺寡聚物、二羧酸與三胺經聚縮合
成環狀之醯胺寡聚物、三羧酸與三胺經聚縮合成環狀之醯胺寡聚物、二羧酸及三羧酸與二胺經聚縮合成環狀之醯胺寡聚物、二羧酸及三羧酸與三胺經聚縮合成環狀之醯胺寡聚物、二羧酸與二胺及三胺經聚縮合成環狀之醯胺寡聚物、三羧酸與二胺及三胺經聚縮合成環狀之醯胺寡聚物、二羧酸及三羧酸與二胺及三胺經聚縮合成環狀之醯胺寡聚物等。
又，前述非環狀醯胺寡聚物可列舉單羧酸與二胺及/或三胺經聚縮合成非環狀之醯胺寡聚物時，二羧酸及/或三羧酸、與單胺經聚縮合成非環狀之醯胺寡聚物時等。若為含有單羧酸或單胺之醯胺寡聚物，發揮作為單羧酸、單胺作為終端分子(terminal molecules)功能，且成為經減少分子量之非環狀醯胺寡聚物。又，非環狀醯胺寡聚物係二羧酸及/或三羧酸、與二胺及/或三胺經聚縮合成非環狀之醯胺化合物時，成為非環狀高分子系醯胺聚合物。再者，非環狀醯胺寡聚物亦包含單羧酸與單胺經縮合成非環狀之醯胺寡聚物。
前述助焊劑中，相對於前述助焊劑之總量(100質量%)，醯胺系觸變劑的合計含量係以3質量%以上30質量%以下為佳，以4質量%以上20質量%以下更佳，以5.5質量%以上14.5質量%以下又更佳。
蠟系觸變劑可列舉例如：酯化合物，具體而言，可列舉硬化蓖麻油等。
前述助焊劑中，相對於前述助焊劑之總量(100質量%)，蠟系觸變劑的含量係以0質量%以上10質量%以下為佳，以0質量%以上5質量%以下更佳，以0質量%以上3質量%以下又更佳。
山梨醇系觸變劑可列舉例如：二苯亞甲基-D-山梨醇、雙(4-甲基苯亞甲基)-D-山梨醇、(D-)山梨醇、單苯亞甲基(-D-)山梨醇、單(4-甲基苯亞甲基)-
(D-)山梨醇等。
前述助焊劑中，相對於前述助焊劑之總量(100質量%)，山梨醇系觸變劑的含量係以0質量%以上5.0質量%以下為佳，以0質量%以上3.5質量%以下更佳。
前述助焊劑中，相對於前述助焊劑之總量(100質量%)，觸變劑的合計含量係以2質量%以上30質量%以下為佳，以4質量%以上20質量%以下更佳，以5質量%以上15質量%以下又更佳。
前述助焊劑中，相對於前述助焊劑之總量(100質量%)，其他觸變劑之含量係以0質量%以上10質量%以下為佳，以0質量%以上5質量%以下更佳。
前述助焊劑中，相對於觸變劑的合計質量(100質量%)，其他觸變劑之比率係以0質量%以上50質量%以下為佳，以0質量%以上30質量%以下更佳，以0質量%以上20質量%以下又更佳。
<活化劑>
活化劑可列舉例如：有機酸、鹵素系活化劑、胺等。
有機酸：
有機酸可列舉例如：戊二酸、己二酸、壬二酸、二十烷二酸、檸檬酸、乙醇酸、琥珀酸、水楊酸、二乙醇酸、吡啶二甲酸、二丁基苯胺二乙醇酸、辛二酸、癸二酸、硫乙醇酸、二硫乙醇酸、對酞酸、十二烷二酸、對羥基苯基乙酸、吡啶甲酸、苯基琥珀酸、酞酸、富馬酸、馬來酸、丙二酸、月桂酸、苯甲酸、酒石酸、三聚異氰酸參(2-羧基乙基)酯、甘胺酸、1,3-環己烷二羧酸、2,2-雙(羥基甲基)丙酸、2,2-雙(羥基甲基)丁酸、2,3-二羥基苯甲酸、2,4-二乙基戊二酸、2-喹啉羧酸、3-羥基苯甲酸、丙酸、蘋果酸、大茴香酸、硬脂酸、12-羥基硬脂酸、油酸、亞麻油酸、亞麻仁油酸、棕櫚酸、庚二酸、二聚物酸、三聚物酸、屬於二聚物酸經氫
化之氫化物的氫化二聚物酸、屬於三聚物酸經氫化的氫化物之氫化三聚物酸等。
有機酸係可單獨使用1種，亦可混合2種以上而使用。
有機酸係以二羧酸為佳。
二羧酸係以選自由戊二酸、己二酸、庚二酸、辛二酸、壬二酸及癸二酸所組成組群中之1種以上為佳，以選自戊二酸、己二酸及壬二酸所組成組群中之1種以上更佳。
在前述助焊劑中，相對於前述助焊劑之總量(100質量%)，有機酸之合計含量係以3質量%以上10質量%以下為佳，以5質量%以上8質量%以下更佳。
鹵素系活化劑：
鹵素系活化劑可列舉例如：鹵化脂肪族化合物、胺氫鹵酸鹽等。
鹵素系活化劑係可單獨使用1種，亦可混合2種以上而使用。
鹵化脂肪族化合物係可列舉1-溴-2-丙醇、3-溴-1-丙醇、3-溴-1,2-丙二醇、1-溴-2-丁醇、1,3-二溴-2-丙醇、2,3-二溴-1-丙醇、1,4-二溴-2-丁醇、2,3-二溴-1,4-丁二醇、反式-2,3-二溴-2-丁烯-1,4-二醇等。
胺氫鹵酸鹽係使胺與鹵化氫反應而成之化合物，胺可列舉乙基胺、二乙基胺、三乙基胺、乙二胺、1,3-二苯基胍胺、1,3-二-鄰-甲苯基胍胺、1-鄰-甲苯基雙胍等，鹵化氫可列舉氯、溴、碘之氫化物。
本實施型態之助焊劑係以含有鹵素系活化劑為佳。
本實施型態之助焊劑係以含有鹵化脂肪族化合物為佳。
鹵化脂肪族化合物係以反式-2,3-二溴-2-丁烯-1,4-二醇為佳。
在前述助焊劑中，相對於前述助焊劑之總量(100質量%)，鹵素系
活化劑之合計含量係以0質量%以上5質量%以下為佳。
胺：
胺係可列舉乙基胺、三乙基胺、乙二胺、三乙四胺、2-甲基咪唑、2-十一烷基咪唑、2-十七烷基咪唑、1,2-二甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑、1-苯甲基-2-甲基咪唑、1-苯甲基-2-苯基咪唑、1-氰乙基-2-甲基咪唑、1-氰乙基-2-十一烷基咪唑、1-氰乙基-2-乙基-4-甲基咪唑、1-氰乙基-2-苯基咪唑、1-氰乙基-2-十一烷基咪唑鎓偏苯三甲酸鹽、1-氰乙基-2-苯基咪唑鎓偏苯三甲酸鹽、2,4-二胺基-6-[2’-甲基咪唑基-(1’)]-乙基-s-三嗪、2,4-二胺基-6-[2’-十一烷基咪唑基-(1’)]-乙基-s-三嗪、2,4-二胺基-6-[2’-乙基-4’-甲基咪唑基-(1’)]-乙基-s-三嗪、2,4-二胺基-6-[2’-甲基咪唑基-(1’)]-乙基-s-三嗪三聚異氰酸加成物、2-苯基咪唑三聚異氰酸加成物、2-苯基-4,5-二羥基甲基咪唑、2-苯基-4-甲基-5-羥基甲基咪唑、2,3-二氫-1H-吡咯并[1,2-a]苯并咪唑、1-十二烷基-2-甲基-3-苯甲基咪唑鎓氯化物、2-甲基咪唑啉、2-苯基咪唑啉、2,4-二胺基-6-乙烯基-s-三嗪、2,4-二胺基-6-乙烯基-s-三嗪三聚異氰酸加成物、2,4-二胺基-6-甲基丙烯醯氧乙基-s-三嗪、環氧基-咪唑加成物、2-甲基苯并咪唑、2-辛基苯并咪唑、2-戊基苯并咪唑、2-(1-乙基戊基)苯并咪唑、2-壬基苯并咪唑、2-(4-噻唑基)苯并咪唑、苯并咪唑、2-(2’-羥基-5’-甲基苯基)苯并三唑、2-(2’-羥基-3’-第三丁基-5’-甲基苯基)-5-氯苯并三唑、2-(2’-羥基-3’,5’-二-第三戊基苯基)苯并三唑、2-(2’-羥基-5’-第三辛基苯基)苯并三唑、2,2’-亞甲基雙[6-(2H-苯并三唑-2-基)-4-第三辛基酚]、6-(2-苯并三唑基)-4-第三辛基-6’-第三丁基-4’-甲基-2,2’-亞甲基雙酚、1,2,3-苯并三唑、1-[N,N-雙(2-乙基己基)胺基甲基]苯并三唑、羧基苯并三唑、1-[N,N-雙(2-乙基己基)胺基甲基]甲基苯并三唑、2,2’-[[(甲基-1H-苯并三唑-1-基)甲基]亞胺基]雙乙醇、1-(1’,2’-二羧基
乙基)苯并三唑、1-(2,3-二羧基丙基)苯并三唑、1-[(2-乙基己基胺基)甲基]苯并三唑、2,6-雙[(1H-苯并三唑-1-基)甲基]-4-甲基酚、5-甲基苯并三唑、5-苯基四唑等。
胺係可單獨使用1種，亦可混合2種以上而使用。
胺係以選自由2-苯基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑所組成組群之1種以上為佳。
在前述助焊劑中，相對於前述助焊劑之總量(100質量%)，胺之含量係以超出0質量%且在20質量%以下為佳，以超出0質量%且在10質量%以下更佳，以超出0質量%且在3質量%以下又更佳，以超出0質量%且在1質量%以下為特佳。
<其他之成分>
又，本實施型態之助焊劑係除了松脂、溶劑、觸變劑及活化劑以外，可更含有其他成分。
其他成分可列舉例如：界面活性劑、矽烷偶合劑、著色劑。
界面活性劑可列舉非離子系界面活性劑、弱陽離子系界面活性劑等。
非離子系界面活性劑可列舉例如：聚乙二醇、聚乙二醇-聚丙二醇共聚物、脂肪族醇聚氧乙烯加成物、芳香族醇聚氧乙烯加成物、多元醇聚氧乙烯加成物等。
弱陽離子系界面活性劑可列舉例如：末端二胺聚乙二醇、末端二胺聚乙二醇-聚丙二醇共聚物、脂肪族胺聚氧乙烯加成物、芳香族胺聚氧乙烯加成物、多價胺聚氧乙烯加成物。
上述例示之界面活性劑以外之界面活性劑可列舉例如：聚氧伸烷基乙炔二醇類、聚氧伸烷基甘油基醚、聚氧伸烷基烷基醚、聚氧伸烷基酯、聚氧
伸烷基烷基胺、聚氧伸烷基烷基醯胺等。
又，就抑制焊料合金粉末之氧化的目的而言，在本實施型態之助焊劑係可使用抗氧化劑。抗氧化劑係可使用2,2’-亞甲基雙[6-(1-甲基環己基)-對-甲酚]等之受阻酚系抗氧化劑。
在本實施型態之助焊劑可更加入消光劑、消泡劑等添加劑。
以上所說明之本實施型態的助焊劑係藉由組合上述通式(1)所示的特定之醯胺化合物與上述特定之聚醯胺作為觸變劑而使用，可充分抑制廻焊時之加熱垂流。尤其，提高預熱溫度時，例如，為190℃以上，更為200℃以上時，藉由應用該組合，亦可抑制加熱垂流。
(焊膏)
本實施型態之焊膏係含有焊料合金粉末與上述助焊劑。
焊料合金粉末係可以Sn單體之焊料的粉體、或、Sn-Ag系、Sn-Cu系、Sn-Ag-Cu系、Sn-Bi系、Sn-In系等、或者，在此等合金中添加Sb、Bi、In、Cu、Zn、As、Ag、Cd、Fe、Ni、Co、Au、Ge、P等而成的焊料合金之粉體所構成。
焊料合金粉末係可以在Sn-Pb系、或者、Sn-Pb系中添加有Sb、Bi、In、Cu、Zn、As、Ag、Cd、Fe、Ni、Co、Au、Ge、P等而成的焊料合金之粉體所構成。
焊料合金粉末係以不含Pb之焊料為佳。
助焊劑之含有量：
在焊膏中，相對於焊膏之全部質量，助焊劑之含量係以5至30質量%為佳，以5至15質量%更佳。
本實施型態之焊膏係藉由包含上述助焊劑，可充分抑制加熱垂
流。
又，本實施型態之助焊劑亦可列舉上述形態以外之其他實施型態。在如此之其他實施型態中，助焊劑係含有松脂、溶劑、特定之觸變劑及活化劑。
<松脂>
在如此之其他實施型態之助焊劑中所使用的松脂可列舉上述者。
松脂係可單獨使用1種，亦可混合2種以上而使用。
在其他實施型態之助焊劑中，相對於前述助焊劑之總量(100質量%)，松脂之含量係以30質量%以上50質量%以下為佳，以30質量%以上40質量%以下更佳。
<溶劑>
在如此之其他實施型態之助焊劑所使用的溶劑可列舉上述者。
溶劑係可單獨使用1種，亦可混合2種以上而使用。
在如此之其他實施型態之助焊劑中，相對於前述助焊劑之總量(100質量%)，溶劑含量係以30質量%以上60質量%以下為佳，以35質量%以上55質量%以下更佳。
<特定之觸變劑>
如此之其他實施型態之助焊劑係包含聚醯胺(PA2)作為特定之觸變劑。
聚醯胺(PA2)係選自由脂肪族羧酸及含羥基的脂肪族羧酸所組成組群中之1種以上、與碳數3至10之脂肪族胺的縮合物。
亦即，聚醯胺(PA2)係使屬於聚醯胺(PA1)之原料的胺特定成碳數3至10之脂肪族胺而成者。
聚醯胺(PA2)所源自之前述脂肪族羧酸係可單獨使用1種，亦可混
合2種以上而使用。
前述脂肪族羧酸可列舉例如：單羧酸、二羧酸、三羧酸等。前述脂肪族羧酸係以單羧酸或二羧酸為佳，以二羧酸更佳。
前述脂肪族羧酸之烴基可為直鏈狀、分枝鏈狀或環狀之任一者。前述烴基係以直鏈狀或分枝鏈狀為佳，以直鏈狀更佳。
前述烴基可為飽和烴基，亦可為不飽和烴基。前述烴基係以飽和烴基為佳。
前述脂肪族單羧酸之碳數係以12至22為佳，以14至22更佳，以16至22又更佳。
前述脂肪族單羧酸可列舉例如：月桂酸、肉豆蔻酸、十五烷酸、棕櫚酸、十七烷酸、硬脂酸、十九烷酸、花生酸、二十二烷酸等。前述脂肪族單羧酸係以棕櫚酸或硬脂酸為佳。
前述脂肪族二羧酸之碳數係以11至20為佳，以12至18更佳，以12至16又更佳。
前述脂肪族二羧酸可列舉例如：十二烷二酸、十三烷二酸、十四烷二酸、十五烷二酸等。前述脂肪族二羧酸係以十二烷二酸為佳。
前述脂肪族羧酸可為包含十二烷二酸、與選自由棕櫚酸及硬脂酸所組成組群中之1種以上者。
聚醯胺(PA2)所源自之前述含羥基的脂肪族羧酸係可單獨使用1種，亦可混合2種以上而使用。
前述含羥基的脂肪族羧酸之烴基可為直鏈狀、分枝鏈狀或環狀之任一者。前述烴基係以直鏈狀或分枝鏈狀為佳，以直鏈狀更佳。
前述烴基可為飽和烴基，亦可為不飽和烴基。前述烴基係以飽和烴基為佳。
前述含羥基的脂肪族羧酸之碳數係以10至25為佳，以15至21更佳。
前述含羥基的脂肪族羧酸可列舉例如：羥基十五烷酸、羥基十六烷酸、羥基十七烷酸、羥基十八烷酸(羥基硬脂酸)、羥基二十烷酸、羥基二十一烷酸等。前述含羥基的脂肪族羧酸係以羥基硬脂酸為佳，以12-羥基硬脂酸更佳。
聚醯胺(PA2)所源自之胺為碳數3至10之脂肪族胺。聚醯胺(PA2)所源自之胺係可單獨使用1種，亦可混合2種以上而使用。
前述脂肪族胺可列舉例如：單胺、二胺、三胺、四胺等。前述胺係以二胺為佳。
前述脂肪族胺之烴基可為直鏈狀、分枝鏈狀或環狀之任一者。前述烴基係以直鏈狀或分枝鏈狀為佳，以直鏈狀更佳。前述脂肪族胺之碳數係以4至8為佳。
前述烴基可為飽和烴基，亦可為不飽和烴基。前述烴基係以飽和烴基為佳。
前述脂肪族胺可列舉例如：1,3-丙二胺、1,4-丁二胺、六亞甲基二胺、丁烷-1,1,4,4-四胺等。前述脂肪族胺係以六亞甲基二胺為佳。
聚醯胺(PA2)較佳係脂肪族羧酸、含羥基的單羧酸與碳數3至10之脂肪族二胺的縮合物。
聚醯胺(PA2)更佳係碳數為12至20之脂肪族二羧酸、碳數為15至21之含羥基的單羧酸、與碳數為4至8之脂肪族二胺的縮合物。
此等之中，聚醯胺(PA2)再更佳係十二烷二酸、12-羥基硬脂酸、與六亞甲基二胺之縮合物。
聚醯胺(PA2)可為十二烷二酸、選自由棕櫚酸及硬脂酸所組成組群中的1種以上、12-羥基硬脂酸、與六亞甲基二胺之縮合物。
聚醯胺(PA2)係具有下列之特性者。
聚醯胺(PA1)以DSC所進行的測定，相對於50℃以上200℃以下之範圍的總吸熱量，在50℃以上190℃以下之範圍的吸熱量較佳係90%以上，更佳係92%以上，再更佳係94%以上。
前述吸熱量之比率係愈高值愈佳。前述吸熱量之比率的上限值只要發揮發明之效果，並無特別限定，例如，可為100%。
前述吸熱量之比率較佳係90%以上100%以下，更佳係92%以上100%以下，再更佳係94%以上100%以下。
前述吸熱量之比率藉由為前述下限值以上，容易提高孔洞發生之抑制能。
聚醯胺(PA2)以DSC所進行的測定，相對於50℃以上200℃以下之範圍的總吸熱量，在50℃以上195℃以下之範圍的吸熱量較佳係96%以上，更佳係98%以上，再更佳係99%以上。
前述吸熱量之比率係愈高值愈佳。前述吸熱量之比率的上限值只要發揮發明之效果即可，並無特別限定，例如，可為100%。
前述吸熱量之比率較佳係96%以上100%以下，更佳係98%以上100%以下，再更佳係99%以上100%以下。
前述吸熱量之比率藉由為前述下限值以上，容易提高孔洞發生之抑制能。
聚醯胺(PA2)以DSC所進行的測定，相對於50℃以上200℃以下之範圍的總吸熱量，在160℃以上200℃以下之範圍的吸熱量之比率係以30%以上為佳，以40%以上更佳，以45%以上又更佳。
前述吸熱量之比率之上限值只要發揮發明之效果即可，並無特別限定，例如可為80%以下，可為70%以下，亦可為60%以下。
前述吸熱量之比率係以30%以上80%以下為佳，以40%以上80%以下更佳，以45%以上80%以下又更佳。或者，前述吸熱量之比率係以30%以上70%以下為佳，以40%以上70%以下更佳，以45%以上70%以下又更佳。
在聚醯胺(PA2)以DSC所進行的測定，在160℃以上200℃以下之範圍的吸熱量之比率藉由為前述下限值以上，可充分抑制廻焊時之加熱垂流。尤其，提高預熱之溫度時，例如為190℃以上，再者，即使為200℃以上時，亦可抑制加熱垂流。
在本說明書中，聚醯胺之吸熱量係可從聚醯胺之DSC曲線的峰面積算出。
在聚醯胺(PA2)以DSC所進行的測定，相對於50℃以上200℃以下之範圍的總吸熱量，在50℃以上150℃以下之範圍的吸熱量之比率係以80%以下為佳，以60%以下更佳，以50%以下又更佳。
前述吸熱量之比率之下限值只要發揮發明之效果即可，並無特別限定，例如可為10%以上，可為20%以上，亦可為30%以上。
前述吸熱量之比率係以10%以上80%以下為佳，以10%以上60%以下更佳，以10%以上50%以下又更佳。或者，前述吸熱量之比率係以20%以上80%以下為佳，以20%以上60%以下更佳，以20%以上50%以下又更佳。
在聚醯胺(PA2)以DSC所進行的測定，相對於50℃以上200℃以下之範圍的總吸熱量，在50℃以上180℃以下之範圍的吸熱量之比率係以95%以下為佳，以90%以下更佳，以85%以下又更佳。
前述吸熱量之比率之下限值只要發揮發明之效果即可，並無特別限定，例如可為40%以上，可為50%以上，亦可為60%以上。
前述吸熱量之比率係以40%以上95%以下為佳，以40%以上90%以下更佳，以40%以上85%以下又更佳。或者，前述吸熱量之比率係以50%以上95%以下為
佳，以50%以上90%以下更佳，以50%以上85%以下又更佳。
聚醯胺(PA2)係以DSC所進行的測定在120℃以上200℃以下的溫度範圍中，具有1個或2個以上之吸熱峰。
吸熱峰之個數為1個時，該吸熱峰溫度係以150℃以上200℃以下為佳，以160℃以上200℃以下更佳，以170℃以上200℃以下又更佳，以180℃以上200℃以下為特佳。
吸熱峰之個數為2個以上時，聚醯胺(PA2)係例如，最低的溫度之吸熱峰可在120℃以上200℃以下之範圍，最高溫度之吸熱峰可在120℃以上200℃以下之範圍，全部之吸熱峰可在120℃以上200℃以下之範圍。
最高溫度之吸熱峰溫度係以150℃以上200℃以下為佳，以160℃以上200℃以下更佳，以170℃以上200℃以下又更佳，以180℃以上200℃以下為特佳。
聚醯胺(PA2)係在DSC曲線中，以具有由第1吸熱峰、第2吸熱峰及第3吸熱峰所構成的3個吸熱峰為佳。
第1吸熱峰溫度係以未達150℃為佳，以120℃以上140℃以下更佳，以125℃以上135℃以下又更佳，以125℃以上130℃以下為特佳。
第2吸熱峰溫度係以150℃以上為佳，以155℃以上175℃以下更佳，以160℃以上170℃以下又更佳，以162℃以上167℃以下為特佳。
第3吸熱峰溫度係以150℃以上為佳，以180℃以上196℃以下更佳，以183℃以上195℃以下又更佳，以185℃以上193℃以下為特佳。
聚醯胺(PA2)為脂肪族二羧酸、含羥基的脂肪族單羧酸、與脂肪族二胺之縮合物時，此等原料之莫耳比較佳係滿足如以下之關係式。
在此，使用作為聚醯胺(PA2)之原料，並使脂肪族二羧酸設為X莫耳，使含羥基的脂肪族單羧酸設為Y莫耳，使脂肪族二胺設為Z莫耳。
在原料所含的化合物之胺基的總莫耳數係與羧基之總莫耳數相等，或者，在原料所含的化合物之胺基的總莫耳數較佳係少於羧基之總莫耳數。具體而言，以滿足2Z≦2X+Y為佳。
原料間之莫耳比的關係係以0.2Y≦X≦2Y為佳，以0.4Y≦X≦1.5Y更佳。
原料間之莫耳比的關係係以0.5Y≦Z≦2Y為佳，以0.8Y≦Z≦1.8Y更佳。
相對於助焊劑之總量(100質量%)，聚醯胺(PA2)之含量係以0.5質量%以上20質量%以下為佳，以1質量%以上20質量%以下更佳，以2質量%以上20質量%以下再更佳，以5質量%以上20質量%以下為特佳，以15質量%以上20質量%以下為最佳。
<其他成分>
又，如此之其他實施型態之助焊劑係除了松脂、溶劑、特定之觸變劑及活化劑以外，可再含有其他成分。
其他成分可列舉例如：聚醯胺(PA2)以外之觸變劑、界面活性劑、矽烷偶合劑、著色劑。
其他觸變劑可列舉例如：聚醯胺(PA2)以外之醯胺系觸變劑、蠟系觸變劑、山梨醇系觸變劑等。
其他觸變劑係可單獨使用1種，亦可混合2種以上而使用。
在前述助焊劑中，相對於前述助焊劑之總量(100質量%)，醯胺系觸變劑之合計含量係以0.5質量%以上30質量%以下為佳，以0.5質量%以上20質量%以下更佳，以5質量%以上20質量%以下又更佳。
在前述助焊劑中，相對於前述助焊劑之總量(100質量%)，蠟系觸變劑之含量係以0質量%以上10質量%以下為佳，以2質量%以上7質量%以下更佳，以3質量%以上6質量%以下又更佳。
在前述助焊劑中，相對於前述醯胺系觸變劑及蠟系觸變劑之總量(100質量%)，蠟系觸變劑之含量係以12質量%以上100質量%以下為佳，以18質量%以上100質量%以下更佳，以33質量%以上100質量%以下又更佳，以60質量%以上100質量%以下為特佳。
在前述助焊劑中，相對於前述助焊劑之總量(100質量%)，山梨醇系觸變劑之含量係以0質量%以上5.0質量%以下為佳，以0質量%以上3.5質量%以下更佳。
如此之其他實施型態之助焊劑中，前述助焊劑所含的聚醯胺(PA2)在190℃、195℃下熔融，因流動性充分提高，故可充分抑制孔洞之發生。
又，如此之其他實施型態之助焊劑中，前述助焊劑所含的聚醯胺(PA2)在150℃、180℃下因部分不熔融，故可充分抑制加熱垂流。尤其，提高預熱溫度時，例如，為190℃以上，再者，為200℃以上時，亦可抑制加熱垂流。
(焊膏)
焊膏之其他實施型態係含有焊料合金粉末、及如此之其他實施型態之助焊劑。
焊料合金粉末係可以Sn單體之焊料之粉體、或、Sn-Ag系、Sn-Cu系、Sn-Ag-Cu系、Sn-Bi系、Sn-In系等、或者、在此等之合金中添加有Sb、Bi、In、Cu、Zn、As、Ag、Cd、Fe、Ni、Co、Au、Ge、P等的焊料合金之粉體所構成。
焊料合金粉末係可以Sn-Pb系、或者、在Sn-Pb系中添加有Sb、Bi、In、Cu、Zn、As、Ag、Cd、Fe、Ni、Co、Au、Ge、P等的焊料合金之粉體所構成。
焊料合金粉末係以不含Pb之焊料為佳。
助焊劑之含量：
在其他實施型態之焊膏中，相對於焊膏之全部質量，助焊劑之含量係以5至30質量%為佳，以5至15質量%更佳。
本實施型態之焊膏係藉由含有如此之其他實施型態之助焊劑，可充分抑制加熱垂流。又，可充分抑制孔洞之發生。
[實施例]
以下，藉由實施例說明本發明，但本發明係不受以下之實施例所限定。
<松脂>
就松脂而言，係使用丙烯酸改性氫化松脂、聚合松脂、氫化松脂。
<觸變劑>
就觸變劑而言，係使用觸變劑A、觸變劑B、雙醯胺、聚醯胺。
觸變劑A：N,N’-雙(2-硬脂醯胺乙基)-壬二醯胺
觸變劑A係下述化學式(3-1)所示的化合物。
觸變劑B：N,N’-雙(2-硬脂醯胺乙基)-癸二醯胺
觸變劑B係下述化學式(3-2)所示的化合物。
就聚醯胺而言，係使用依據下列方法所得者(聚醯胺(PA1))。
(聚醯胺 調製例1)
加入12-羥基硬脂酸與十二烷二酸並加熱至約100℃，然後，加入六亞甲基二胺，而加熱至約220℃並保持3小時，獲得調製例1之聚醯胺。
使用來作為原料之以十二烷二酸設為X莫耳，以12-羥基硬脂酸設為Y莫耳，以六亞甲基二胺設為Z莫耳。原料之莫耳數係滿足2Z=2X+Y之關係。
(聚醯胺 調製例2)
加入12-羥基硬脂酸與癸二酸並加熱至約100℃，然後，加入六亞甲基二胺，而加熱至約220℃並保持3小時，獲得調製例2之聚醯胺。
使用來作為原料之以癸二酸設為X莫耳，以12-羥基硬脂酸設為Y莫耳，以六亞甲基二胺設為Z莫耳。原料之莫耳數係滿足2Z=2X+Y之關係。
所得到的聚醯胺之吸熱峰溫度係藉由DSC(Differential Scanning Calorimetry、示差掃描熱析法測定)測定。
更具體的吸熱峰之測定方法係在氮環境下，使昇溫速度設定於20℃/min，並從25℃升溫至350℃，以測定約10mg之聚醯胺。測定機器係使用DSC7020(日立HIGHTECH SCIENCE製)。將測定結果呈示於圖1中。圖1係呈示所得到的聚醯胺調製例1之DSC曲線圖。將峰頂溫度定義為吸熱峰溫度。
所得到的聚醯胺係全部的吸熱峰之峰頂溫度為120℃以上200℃以下。
就雙醯胺而言，係使用乙烯雙硬脂醯胺(商品名：Slipax E)。
<活化劑>
就有機酸而言，係使用己二酸、壬二酸、戊二酸。
就鹵素系活化劑而言，係使用反式-2,3-二溴-2-丁烯-1,4-二醇。
就胺而言，係使用2-苯基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑。
<溶劑>
就溶劑而言，係使用二乙二醇單己基醚。
<助焊劑之調製>
(實施例1至15、比較例1至4)
依以下表1至表3所示的組成，調合實施例及比較例之各助焊劑。
又，在表1至表3中之各成分含量係以助焊劑之全部質量作為100質量%時之質量%，空欄係指0質量%。
<焊膏之調製>
分別混合各例之助焊劑、與下述之焊料合金粉末而調合焊膏。
就焊料合金粉末而言，係使用Ag為3.0質量%、Cu為0.5質量%、其餘部分為Sn之Sn-Ag-Cu系的焊料合金。
焊料合金粉末係使用在JIS Z 3284-1：2014的粉末尺寸之分類(表2)中滿足記號4的尺寸(粒度分布)者。
經調合之焊膏係任一者皆使助焊劑設為11質量%，並使焊料合金粉末設為89質量%。
<印刷垂流之評定>
評定焊膏在印刷時之垂流。將該結果呈示於表1至表3中。
測定方法：
對於所得到的焊膏，依據JIS Z 3284-3：2014之「印刷時之垂流試驗」所記載的方法，評定印刷垂流。使用配置有「印刷時之垂流試驗」的圖6中之I(孔尺寸3.0×0.7)所示的圖案孔之金屬遮罩，印刷焊膏而獲得試驗板。對於試驗板，評定經印刷之焊膏全部不成為一體的最小間隔。
<加熱垂流之評定>
評定分別混合助焊劑、與焊料合金粉末所得到的焊膏在加熱時的垂流。將該結果呈示於表1至表3。
測定方法：
對於所得到的焊膏，依據記載於JIS Z 3284-3：2014之「加熱時的垂流試驗」之方法，評定加熱垂流。首先，使用配置有「印刷時之垂流試驗」之圖6中的I(孔尺寸3.0×0.7)所示的圖案孔之金屬遮罩，印刷焊膏而獲得試驗板。將所得到的試驗板在空氣循環式加熱爐中加熱至200℃。對於加熱後之試驗板，評定被印刷之焊膏全部不成為一體之最小間隔。
<加熱垂流抑制能之評定>
判定基準：
A：加熱垂流之評定值為0.5mm以下，或，加熱垂流之評定值與印刷垂流之評定值的差為0.2mm以下。
B：加熱垂流之評定值為0.6mm以上，或，加熱垂流之評定值與印刷垂流之評定值的差為0.3mm以上。
[表1]
[表2]
[表3]
如實施例1所示，助焊劑係含有作為松脂之丙烯酸改性氫化松脂，含有作為觸變劑之觸變劑A及聚醯胺(調製例1)，含有作為活化劑之己二酸、壬二酸、反式-2,3-二溴-2-丁烯-1,4-二醇、2-苯基咪唑及2-苯基-4-甲基咪唑，並含有作為溶劑之二乙二醇單己基醚，該助焊劑係可具有充分的加熱垂流之抑制能力。
如實施例2所示，助焊劑係變更松脂之種類，含有聚合松脂，含有作為觸變劑之觸變劑A及聚醯胺(調製例1)，含有作為活化劑之己二酸、壬二酸、反式-2,3-二溴-2-丁烯-1,4-二醇、2-苯基咪唑及2-苯基-4-甲基咪唑，並含有作為溶劑之二乙二醇單己基醚，該助焊劑係可具有充分的加熱垂流之抑制能力。
如實施例3所示，助焊劑係變更松脂之種類，含有氫化松脂，含有作為觸變劑之觸變劑A及聚醯胺(調製例1)，含有作為活化劑之己二酸、壬二酸、反式-2,3-二溴-2-丁烯-1,4-二醇、2-苯基咪唑及2-苯基-4-甲基咪唑，並含有作為溶劑之二乙二醇單己基醚，該助焊劑係可具有充分的加熱垂流之抑制能力。
如實施例4所示，助焊劑係含有作為松脂之丙烯酸改性氫化松脂，減少觸變劑A之含量，含有聚醯胺(調製例1)，含有作為活化劑之己二酸、壬二酸、反式-2,3-二溴-2-丁烯-1,4-二醇、2-苯基咪唑及2-苯基-4-甲基咪唑，並含有作為溶劑之二乙二醇單己基醚，該助焊劑係可具有充分的加熱垂流之抑制能力。
如實施例5所示，助焊劑係含有作為松脂之丙烯酸改性氫化松脂，增加觸變劑A之含量，含有聚醯胺(調製例1)，含有作為活化劑之己二酸、壬二酸、反式-2,3-二溴-2-丁烯-1,4-二醇、2-苯基咪唑及2-苯基-4-甲基咪唑，並含有作為溶劑之二乙二醇單己基醚，該助焊劑係可具有充分的加熱垂流之抑制能力。
如實施例6所示，助焊劑係含有作為松脂之丙烯酸改性氫化松脂，變更觸變劑之種類，而含有觸變劑B及聚醯胺(調製例1)，含有作為活化劑之己二酸、壬二酸、反式-2,3-二溴-2-丁烯-1,4-二醇、2-苯基咪唑及2-苯基-4-甲基咪唑，並含有作為溶劑之二乙二醇單己基醚，該助焊劑係可具有充分的加熱垂流之抑制能力。
如實施例7所示，助焊劑係含有作為松脂之丙烯酸改性氫化松脂，
減少觸變劑B之含量，含有聚醯胺(調製例1)，含有作為活化劑之己二酸、壬二酸、反式-2,3-二溴-2-丁烯-1,4-二醇、2-苯基咪唑及2-苯基-4-甲基咪唑，並含有作為溶劑之二乙二醇單己基醚，該助焊劑係可具有充分的加熱垂流之抑制能力。
如實施例8所示，助焊劑係含有作為松脂之丙烯酸改性氫化松脂，減少觸變劑B之含量，含有聚醯胺(調製例1)，含有作為活化劑之己二酸、壬二酸、反式-2,3-二溴-2-丁烯-1,4-二醇、2-苯基咪唑及2-苯基-4-甲基咪唑，並含有作為溶劑之二乙二醇單己基醚，該助焊劑係可具有充分的加熱垂流之抑制能力。
如實施例9所示，助焊劑係減少丙烯酸改性氫化松脂之含量，含有作為觸變劑之觸變劑A及聚醯胺(調製例1)，含有作為活化劑之己二酸、壬二酸、反式-2,3-二溴-2-丁烯-1,4-二醇、2-苯基咪唑及2-苯基-4-甲基咪唑，並含有作為溶劑之二乙二醇單己基醚，該助焊劑係可具有充分的加熱垂流之抑制能力。
如實施例10所示，助焊劑係增加丙烯酸改性氫化松脂之含量，含有作為觸變劑之觸變劑A及聚醯胺(調製例1)，含有作為活化劑之己二酸、壬二酸、反式-2,3-二溴-2-丁烯-1,4-二醇、2-苯基咪唑及2-苯基-4-甲基咪唑，並含有作為溶劑之二乙二醇單己基醚，該助焊劑係可具有充分的加熱垂流之抑制能力。
如實施例11所示，助焊劑係含有作為松脂之丙烯酸改性氫化松脂，含有作為觸變劑之觸變劑A、觸變劑B及聚醯胺(調製例1)，減少觸變劑A及觸變劑B之合計含量，含有作為活化劑之己二酸、壬二酸、反式-2,3-二溴-2-丁烯-1,4-二醇、2-苯基咪唑及2-苯基-4-甲基咪唑，並含有作為溶劑之二乙二醇單己基醚，該助焊劑係可具有充分的加熱垂流之抑制能力。
如實施例12所示，助焊劑係含有作為松脂之丙烯酸改性氫化松脂，含有作為觸變劑之觸變劑A、觸變劑B及聚醯胺(調製例1)，增加觸變劑A及
觸變劑B之合計含量，含有作為活化劑之己二酸、壬二酸、反式-2,3-二溴-2-丁烯-1,4-二醇、2-苯基咪唑及2-苯基-4-甲基咪唑，並含有作為溶劑之二乙二醇單己基醚，該助焊劑係可具有充分的加熱垂流之抑制能力。
如實施例13所示，助焊劑係含有作為松脂之丙烯酸改性氫化松脂，含有作為觸變劑之觸變劑A、雙醯胺及聚醯胺(調製例1)，含有作為活化劑之己二酸、壬二酸、反式-2,3-二溴-2-丁烯-1,4-二醇、2-苯基咪唑及2-苯基-4-甲基咪唑，並含有作為溶劑之二乙二醇單己基醚，該助焊劑係可具有充分的加熱垂流之抑制能力。
如實施例14所示，助焊劑係含有作為松脂之丙烯酸改性氫化松脂，含有作為觸變劑之觸變劑A及聚醯胺(調製例1)，含有作為活化劑之戊二酸、反式-2,3-二溴-2-丁烯-1,4-二醇、2-苯基咪唑及2-苯基-4-甲基咪唑，並含有作為溶劑之二乙二醇單己基醚，該助焊劑係可具有充分的加熱垂流之抑制能力。
如實施例15所示，助焊劑係含有作為松脂之丙烯酸改性氫化松脂，含有作為觸變劑之觸變劑A及聚醯胺(調製例2)，含有作為活化劑之己二酸、壬二酸、反式-2,3-二溴-2-丁烯-1,4-二醇、2-苯基咪唑及2-苯基-4-甲基咪唑，並含有作為溶劑之二乙二醇單己基醚，該助焊劑係可具有充分的加熱垂流之抑制能力。
實施例1至14之助焊劑係藉由包含上述通式(1)所示的化合物及聚醯胺(調製例1)，可在200℃之加熱垂流的抑制能力充足。
實施例15之助焊劑係藉由包含上述通式(1)所示的化合物及聚醯胺(調製例2)，可在200℃之加熱垂流的抑制能力充足。相對於此，比較例1、4之助焊劑不含觸變劑A及觸變劑B，而在200℃之加熱垂流的抑制能力不足。
又，比較例2、3之助焊劑不含聚醯胺(調製例1)及聚醯胺(調製例2)，而在200℃之加熱垂流的抑制能力不足。
從此等之結果，明顯可知藉由包含通式(1)所示的化合物及聚醯胺，可具有充分的加熱垂流之抑制能力。
如下列所示，調製調製例1之聚醯胺、調製例2之聚醯胺。使用此等之聚醯胺，調製助焊劑及焊膏，對加熱垂流、孔洞之發生，進行評定。
就聚醯胺而言，係使用依下列之方法所得到者(聚醯胺(PA2))。
(聚醯胺 調製例1)
加入12-羥基硬脂酸與十二烷二酸並加熱至約100℃，然後，加入六亞甲基二胺，加熱至約220℃並保持3小時，獲得調製例1之聚醯胺。
使用作為原料之以十二烷二酸設為X莫耳，以12-羥基硬脂酸設為Y莫耳，以六亞甲基二胺設為Z莫耳。原料之莫耳數係滿足2Z=2X+Y之關係。
(聚醯胺 調製例2)
加入12-羥基硬脂酸與癸二酸並加熱至約100℃，然後，加入六亞甲基二胺，加熱至約220℃並保持3小時，獲得調製例2之聚醯胺。
使用作為原料之以癸二酸設為X莫耳，以12-羥基硬脂酸設為Y莫耳，以六亞甲基二胺設為Z莫耳。原料之莫耳數係滿足2Z=2X+Y之關係。
<吸熱峰之測定>
調製例1及調製例2之聚醯胺的吸熱峰溫度係藉由DSC(Differential Scanning Calorimetry、示差掃描熱析法測定)測定。
更具體的吸熱峰之測定方法係在氮環境下，使昇溫速度設定於20℃/min，並從30℃升溫至220℃，測定約7mg之調製例1及調製例2的各聚醯胺。測定機器
係使用DSC7020(日立HIGHTECH SCIENCE製)。將峰頂溫度定義為吸熱峰溫度。
測定結果呈示於圖2、3中。
圖2係調製例1之聚醯胺的吸熱峰，圖3係調製例2之聚醯胺的吸熱峰。
<吸熱量之比率的評定>
對於調製例1及調製例2之聚醯胺，依下列算出某特定溫度之吸熱量的比率。
聚醯胺之吸熱量係從聚醯胺之DSC曲線的峰面積算出。
在此，所謂「在某特定溫度之吸熱量的比率」係指相對於50℃以上200℃以下之範圍的總吸熱量之50℃以上特定溫度以下之範圍的吸熱量。將結果呈示於圖4至7中。
圖4係表示調製例1之聚醯胺的吸熱量之比率與溫度的關係圖表，圖5係表示調製例2之聚醯胺的吸熱量之比率與溫度的關係圖表。圖6係表示放大圖4之一部分的調製例1之聚醯胺的吸熱量之比率與溫度的關係圖表。
圖7係表示放大圖5之一部分的調製例2之聚醯胺的吸熱量之比率與溫度的關係圖表。
調製例1之聚醯胺係在190℃之吸熱量的比率為90%以上，且在195℃之吸熱量的比率為98%以上。
相對於此，調製例2之聚醯胺係在190℃之吸熱量的比率未達90%，且在195℃之吸熱量的比率未達98%。
相較於調製例2的聚醯胺在195℃以上200℃以下之吸熱量的比率，調製例1的聚醯胺在195℃以上200℃以下的吸熱量之比率明顯較小。
<松脂>
就松脂而言，係使用丙烯酸改性氫化松脂、聚合松脂、氫化松脂。
<觸變劑>
就觸變劑而言，係使用調製例1及調製例2之聚醯胺、六亞甲基雙羥基硬脂醯胺、硬化蓖麻油。
<活化劑>
就有機酸而言，係使用己二酸、辛二酸、氫化二聚物酸。
就鹵素系活化劑而言，係使用反式-2,3-二溴-2-丁烯-1,4-二醇。
就胺而言，係使用2-苯基咪唑。
<溶劑>
就溶劑而言，係使用二乙二醇單己基醚。
<助焊劑之調製>
(試驗例1至14)
依以下表4所示的組成，調合試驗例之各助焊劑。
試驗例1至13之助焊劑係含有松脂、溶劑、聚醯胺(PA2)及活化劑。
試驗例14之助焊劑係含有松脂、溶劑、及活化劑，且不含聚醯胺(PA2)。
又，在表4中之各成分的含量係以助焊劑之全部質量作為100質量%時之質量%，空欄係指0質量%。
<焊膏之調製>
分別混合各例之助焊劑、與下述之焊料合金粉末而調合焊膏。
就焊料合金粉末而言，係使用Ag為3.0質量%、Cu為0.5質量%、其餘部分為Sn之Sn-Ag-Cu系的焊料合金。
焊料合金粉末係使用在JIS Z 3284-1：2014的粉末尺寸之分類(表2)中滿足記號4的尺寸(粒度分布)者。
經調合之焊膏係任一者皆使助焊劑設為11質量%，焊料合金粉末設為89質量%。
<加熱垂流之評定>
評定分別混合有助焊劑與焊料合金粉末所得到的焊膏在加熱時的垂流。
測定方法：
對於所得到的焊膏，依據JIS Z 3284-3：2014之「加熱時之垂流試驗」所記載的方法，評定加熱垂流。首先，使用配置有「印刷時之垂流試驗」的圖6中之I(孔尺寸3.0×0.7)、及圖6中之II(孔尺寸3.0×1.5)所示的圖案孔之金屬遮罩，印刷焊膏而獲得試驗板。將所得到的試驗板在空氣循環式加熱爐中加熱至150℃或200℃。對於加熱後之試驗板，評定經印刷之焊膏全部不成為一體之最小間隔(單位係mm)。將該結果呈示於表4中。
<孔洞發生之評定>
使用金屬遮罩(開口徑0.30mm、遮罩厚0.12mm)，在基板(Cu-OSP處理玻璃環氧基板)印刷焊膏，安裝LGA(Land Grid Array：端子處理閃金、間距：0.5mm、
：0.3mm、凸塊數：160個)。
繼而，藉由大氣廻焊，以3至4℃/秒昇溫至40至150℃，在150至175℃下保持80至90秒鐘，以1至2℃/秒昇溫至175至240℃，在220℃以上保持5至45秒鐘。
繼而，使用X射線觀察裝置(MARS TOHKEN SOLUTION製TUX-3200)，拍攝LGA安裝部。對於3個LGA(總計480個之凸塊)，同樣地取得數據。在480個之各凸塊中，分別算出孔洞之總面積對凸塊之露出面(land)面積的比率。算出所得到的比率之平均值，作為孔洞面積率。將該結果呈示於表4中。
又，算出不具有孔洞的凸塊之個數對凸塊之總數(480個)的比率，以此作為
孔洞未發生率。將該結果呈示於表4中。
孔洞面積率之判定基準：
A：孔洞面積率為1.2%以下。
B：孔洞面積率超出1.2%。
孔洞未發生率之判定基準：
A：孔洞未發生率為35%以上。
B：孔洞未發生率未達35%。
[表4]
試驗例1至6、8至13係含有調製例1之聚醯胺，且在200℃之加熱垂流的抑制能力充足。
試驗例14係不含聚醯胺，且在200℃之加熱垂流的抑制能力不足。
試驗例1至12係包含調製例1之聚醯胺，且孔洞發生之抑制能力充足。
試驗例13係包含調製例2之聚醯胺，且孔洞發生之抑制能力不足。
調製例1之聚醯胺係使用碳數為12之十二烷二酸作為原料所調製者。
調製例2之聚醯胺係使用碳數為10之癸二酸作為原料所調製者。
一般，脂質等之有機化合物係碳數愈多，融點愈高。
意想外地，調製例1之聚醯胺係因50℃以上190℃以下之吸熱量的比率、50℃以上195℃以下之吸熱量的比率極高，故試驗例1至12係孔洞發生之抑制能力充足。
又，調製例2之聚醯胺係因50℃以上190℃以下之吸熱量的比率、50℃以上195℃以下之吸熱量的比率不夠高，故試驗例13係孔洞發生之抑制能力不足。
調製例1之聚醯胺係在190℃、195℃之流動性極高，故推測試驗例1至12係孔洞發生之抑制能力充足。
調製例2之聚醯胺係因在190℃、195℃之流動性不夠高，故推測試驗例13係孔洞發生之抑制能力不足。
[產業上之可利用性]
若依據本發明，可提供可充分抑制廻焊時之加熱垂流的助焊劑及焊膏。該助焊劑及焊膏係可適當地使用於面積大的基板之焊接。
Claims (8)
- 一種助焊劑，係含有松脂、溶劑、觸變劑及活化劑，前述觸變劑係包含下述通式(1)所示的化合物及聚醯胺，前述聚醯胺為選自由脂肪族羧酸及含羥基的脂肪族羧酸所組成組群中之1種以上、與胺之縮合物，且以示差掃描熱析法測定所得到的吸熱峰溫度為120℃以上200℃以下；
- 如請求項1所述之助焊劑，其中，前述聚醯胺為脂肪族羧酸、含羥基的脂肪族羧酸、與胺之縮合物。
- 如請求項1或2所述之助焊劑，其中，前述脂肪族羧酸係包含二羧酸。
- 如請求項1至3中任一項所述之助焊劑，其中，相對於助焊劑之總質量，前述通式(1)所示的化合物之含量為1質量%以上10質量%以下。
- 如請求項1至4中任一項所述之助焊劑，其中，前述通式(1)所示的化合物為下述通式(3)所示的化合物；
- 如請求項5所述之助焊劑，其中，前述通式(3)所示的化合物為N,N’-雙(2-硬脂醯胺乙基)-癸二醯胺或N,N’-雙(2-硬脂醯胺乙基)-壬二醯胺。
- 如請求項1至6中任一項所述之助焊劑，其中，相對於助焊劑之總質量，前述松脂之含量為30質量%以上50質量%以下。
- 一種焊膏，係含有焊料合金粉末、與請求項1至7中任一項所述之助焊劑。
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