CN111372718B - 助焊剂和焊膏 - Google Patents

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Abstract

提供：赋予触变性、且印刷性、印刷流挂的抑制能力、加热流挂的抑制能力优异的助焊剂和使用助焊剂的焊膏。助焊剂包含：触变剂、松香、有机酸和溶剂，触变剂包含二羧酸和/或三羧酸与二胺和/或三胺以环状缩聚而成的环状酰胺化合物、以及单羧酸、二羧酸和/或三羧酸以非环状缩聚而成的非环状酰胺化合物。环状酰胺化合物的二羧酸和三羧酸的碳数为3以上且10以下、二胺和三胺的碳数为2以上且54以下，包含环状酰胺化合物0.1wt％以上且8.0wt％以下、非环状酰胺化合物0.5wt％以上且8.0wt％以下，且环状酰胺化合物与非环状酰胺化合物的总计为1.5wt％以上且10.0wt％以下。

Description

助焊剂和焊膏
技术领域
本发明涉及用于软钎焊的助焊剂和使用该助焊剂的焊膏。
背景技术
通常，用于软钎焊的助焊剂具有如下效能：将软钎料和存在于成为软钎焊对象的接合对象物的金属表面的金属氧化物以化学的方式去除，金属元素能在两者的边界移动。因此，通过使用助焊剂进行软钎焊，从而软钎料与接合对象物的金属表面之间可以形成金属间化合物，可以得到牢固的接合。
包含这样的软钎焊用助焊剂和金属粉的焊膏中，由助焊剂中所含的触变剂赋予触变性。触变剂在助焊剂中构筑网络，赋予触变性。如果具有触变性，以及如果助焊剂施加剪切力，则粘度下降，因此，印刷性等作业性改善。另外，通过包含触变剂，从而称为印刷流挂的印刷后的焊膏的流挂、称为加热流挂的通过加热而熔融时焊膏的流挂被由触变剂形成的网络所保持，从而助焊剂的流挂被抑制。
作为触变剂，从赋予触变性、改善印刷性、抑制印刷流挂、加热流挂的观点出发，使用了由脂肪酸与胺脱水缩合而成的酰胺化合物形成的酰胺系触变剂(例如参照专利文献1)。另外，作为触变剂，使用了由氢化蓖麻油形成的酯系触变剂。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本专利第3350767号公报
发明内容
发明要解决的问题
酰胺系触变剂中，通过酰胺键而在分子内、分子间容易形成氢键，如果成为高分子则相容性也差，难以进行均匀的分散，由此，印刷性不稳定。另外，如果增加高分子的酰胺化合物的量，则粘度极度变高，因此，印刷性变差。进而，即使为酯系触变剂，也无法充分抑制加热流挂。
本发明是为了解决这样的课题而作出的，其目的在于，提供：赋予触变性、且印刷性、印刷流挂的抑制能力、加热流挂的抑制能力优异的助焊剂和使用助焊剂的焊膏。
用于解决问题的方案
发现对于具备包含环状酰胺化合物和非环状酰胺化合物的触变剂的助焊剂，改善触变性，对于包含该助焊剂和金属粉的焊膏，可以改善印刷性，且可以抑制印刷流挂和加热流挂。
因此，本发明为一种助焊剂，其包含：有机酸、松香、触变剂和溶剂，触变剂包含环状酰胺化合物和非环状酰胺化合物，以0.1wt％以上且8.0wt％以下包含环状酰胺化合物、以0.5wt％以上且8.0wt％以下包含非环状酰胺化合物，且环状酰胺化合物与非环状酰胺化合物的总计为1.5wt％以上且10.0wt％以下，环状酰胺化合物为二羧酸和/或三羧酸、与二胺和/或三胺以环状缩聚而成的分子量为3000以下的酰胺化合物，非环状酰胺化合物为单羧酸、二羧酸和/或三羧酸、与单胺、二胺和/或三胺以非环状缩合而成的酰胺化合物。
更优选的是，环状酰胺化合物的二羧酸和三羧酸的碳数为3以上且10以下，环状酰胺化合物的二羧酸和三羧酸的碳数为6以上且10以下。
更优选的是，环状酰胺化合物的二胺和三胺的碳数为2以上且54以下，环状酰胺化合物的二胺和三胺的碳数为6。
环状酰胺化合物优选碳数为3以上且10以下的二羧酸、与碳数为2以上且54以下的二胺以环状缩聚而成的酰胺化合物，环状酰胺化合物更优选碳数为6以上且10以下的二羧酸、与碳数为6的二胺以环状缩聚而成的酰胺化合物。
优选的是，非环状酰胺化合物的单羧酸、二羧酸和三羧酸的碳数为2以上且28以下、单胺、二胺和三胺的碳数为0以上且54以下。
触变剂优选还包含酯化合物，触变剂优选包含氢化蓖麻油作为酯化合物。
触变剂更优选包含环状酰胺化合物0.1wt％以上且1.5wt％以下、非环状酰胺化合物0.5wt％以上且4.0wt％以下。进而，触变剂优选包含酯化合物0wt％以上且8.0wt％以下。
另外，优选包含松香30wt％以上且60wt％以下、有机酸0.2wt％以上且10wt％以下，进而，优选包含胺0wt％以上且20wt％、有机卤化物0wt％以上且5wt％以下、胺氢卤酸盐0wt％以上且2wt％以下、抗氧化剂0wt％以上且5wt％以下。
另外，本发明为一种焊膏，其包含：上述助焊剂和金属粉。
发明的效果
对于包含环状酰胺化合物和非环状酰胺化合物的触变剂，非环状酰胺化合物由低分子的环状酰胺化合物交联，从而对于本发明的助焊剂，与触变剂由非环状酰胺化合物形成的情况相比，可以在不增加非环状酰胺化合物的含量的情况下，改善触变性，可以抑制触变剂的析出。
对于使用该助焊剂的焊膏，可以得到渗出、模糊等被抑制的良好的印刷性，另外，可以抑制印刷后的焊膏流动的印刷流挂。进而，可以抑制软钎焊时的加热所导致的焊膏的加热流挂。
附图说明
图1为示出二羧酸的分子结构的概要的示意图。
图2为示出二胺的分子结构的概要的示意图。
图3为示出非环状酰胺化合物的分子结构的概要的示意图。
图4为示出非环状酰胺化合物的分子结构的概要的示意图。
图5为示出环状酰胺化合物的分子结构的概要的示意图。
图6为示出以环状酰胺化合物使非环状酰胺化合物交联而成的分子结构的概要的示意图。
图7为示出单羧酸的分子结构的概要的示意图。
图8为示出单胺的分子结构的概要的示意图。
图9为示出单羧酸与单胺缩合而成的非环状酰胺化合物的分子结构的概要的示意图。
具体实施方式
＜本实施方式的助焊剂的一例>
本实施方式的助焊剂包含：触变剂、松香、有机酸和溶剂。触变剂包含环状酰胺化合物和非环状酰胺化合物。
环状酰胺化合物为二羧酸和/或三羧酸、与二胺和/或三胺以环状缩聚而成的分子量为3000以下、尤其分子量为1000以下的低分子系酰胺化合物。另外，非环状酰胺化合物为单羧酸、二羧酸和/或三羧酸、与单胺、二胺和/或三胺以非环状缩聚而成的分子量为3000以下的非环状酰胺低聚物、分子量超过3000的非环状高分子系酰胺聚合物。
图1为示出二羧酸的分子结构的概要的示意图，图2为示出二胺的分子结构的概要的示意图，图3为示出非环状酰胺化合物的分子结构的概要的示意图。通过使图1所示的二羧酸、与图2所示的二胺缩聚(脱水缩合)，从而如图3所示那样合成非环状酰胺化合物。
由图3所示的非环状酰胺化合物形成的触变剂如下：图1所示的二羧酸的羧基(COOH)、与图2所示的二胺的氨基(NH2)通过缩聚而进行酰胺键合，酰胺基C(＝O)-NH的氢(H)与氧(O)在分子内、分子间形成氢键，从而形成网络。将酰胺键部位用(A)表示、氢键部位用(B)表示。
图4为示出非环状酰胺化合物的分子结构的概要的示意图。非环状酰胺化合物经高分子化的情况下，如图4所示那样，氢键(B)在分子内进行，因此，在助焊剂中溶解性(相容性)变得非常差，在助焊剂中有时会产生粗大的析出，触变性变差。另外，对于混合有这样的助焊剂与金属粉的焊膏，印刷性差，而且发生印刷流挂、加热流挂。
因此，通过将环状酰胺化合物与非环状酰胺化合物组合使用，从而用环状酰胺化合物，将非环状酰胺化合物以非共价键性的相互作用交联，构筑较均匀的触变剂成分的网络，抑制过度的触变剂析出。
图5为示出环状酰胺化合物的分子结构的概要的示意图。如此，通过使图1所示的二羧酸与图2所示的二胺缩聚，从而如图5所示那样合成环状酰胺化合物作为低分子系酰胺。
环状酰胺化合物与非环状酰胺化合物相比，对称性高，因此，与非环状的低分子系酰胺相比，具有容易结晶的性质。另一方面，非环状的低分子系酰胺具有极性的末端基团，因此，在助焊剂中容易相容，不易结晶，因此，不易赋予基于网络形成的触变性。与此相对，环状酰胺化合物不具有极性的末端基团，因此，在助焊剂中不易相容，容易赋予基于网络形成的触变性。
由此，对于包含环状酰胺化合物和非环状酰胺化合物的触变剂，认为环状酰胺化合物与非环状酰胺化合物的分子间的氢键得到促进，非环状酰胺化合物的分子内的氢键得到阻碍。
图6为示出以环状酰胺化合物使非环状酰胺化合物交联而成的分子结构的概要的示意图。对于包含环状酰胺化合物和非环状酰胺化合物的触变剂，如图6所示那样，环状酰胺化合物与非环状酰胺化合物形成氢键(B)，由此，构筑用环状酰胺化合物使非环状酰胺化合物以非共价键性的相互作用交联而成的较均匀的成分的网络。
因此，对于具备包含环状酰胺化合物和非环状酰胺化合物的触变剂的助焊剂，与由非环状酰胺化合物形成的触变剂相比，触变剂的过度的析出被抑制，且触变性优异。另外，对于具备包含环状酰胺化合物和非环状酰胺化合物的触变剂的助焊剂和金属粉所形成的焊膏，印刷性优异，而且印刷流挂被抑制，进而加热流挂被抑制。
对于环状酰胺化合物与非环状酰胺化合物，将羧酸的数量设为n、胺的数量设为n时，表示为[n+n]型。环状酰胺化合物由[1+1]型构筑[n+n]型，优选[1+1]型～[3+3]型、特别优选[2+2]型。图5为二羧酸与二胺以环状缩聚而成的[2+2]型的一例，环状酰胺化合物优选二羧酸与二胺以环状缩聚而成的[2+2]型。
需要说明的是，环状酰胺化合物也包括：三羧酸与二胺以环状缩聚、成为三羧酸的官能团的1个与其他化合物未键合的游离的状态的[2+2]型；三羧酸与二胺以环状缩聚、形成笼型结构的[2+3]型；二羧酸与三胺以环状缩聚、形成笼型结构的[3+2]型；等。
由此，环状酰胺化合物可以为二羧酸与二胺以环状缩聚而成的酰胺低聚物、三羧酸与二胺以环状缩聚而成的酰胺低聚物、二羧酸与三胺以环状缩聚而成的酰胺低聚物、三羧酸与三胺以环状缩聚而成的酰胺低聚物、二羧酸和三羧酸与二胺以环状缩聚而成的酰胺低聚物、二羧酸和三羧酸与三胺以环状缩聚而成的酰胺低聚物、二羧酸与二胺和三胺以环状缩聚而成的酰胺低聚物、三羧酸与二胺和三胺以环状缩聚而成的酰胺低聚物、二羧酸和三羧酸与二胺和三胺以环状缩聚而成的酰胺低聚物中的任意者。
另外，非环状酰胺化合物如果为单羧酸与二胺和/或三胺以非环状缩聚而成的酰胺化合物的情况下、为二羧酸和/或三羧酸与单胺以非环状缩聚而成的酰胺化合物的情况下等包含单羧酸或单胺的酰胺化合物，则单羧酸、单胺作为终端分子(terminalmolecules)发挥功能，成为减小了分子量的非环状酰胺低聚物。另外，非环状酰胺化合物为二羧酸和/或三羧酸、与二胺和/或三胺以非环状缩聚而成的酰胺化合物(原文有误)的情况下，成为非环状高分子系酰胺聚合物。进而，非环状酰胺化合物也包括单羧酸与单胺以非环状缩合而成的酰胺化合物。
以下中，对单羧酸与单胺以非环状缩合而成的酰胺化合物能形成网络的理由进行说明。
图7为示出单羧酸的分子结构的概要的示意图，图8为示出单胺的分子结构的概要的示意图，图9为示出单羧酸与单胺缩合而成的非环状酰胺化合物的分子结构的概要的示意图。
图7所示的单羧酸的羧基(COOH)、与图8所示的单胺的氨基(NH2)通过缩合而进行酰胺键合，从而形成图9所示的非环状酰胺化合物。另外，非环状酰胺化合物的酰胺基C(＝O)-NH的氢(H)与氧(O)在分子间形成氢键而连接。将非环状酰胺化合物的分子内的酰胺键部位用(A)表示、非环状酰胺化合物的分子间的氢键部位用(B)表示。
如此，在分子内具有1个酰胺基的单酰胺(Monoamide)通过氢键而逐渐连接。基于该氢键的单酰胺的集合体作为超分子看待。超分子是指，由氢键合、疏水性相互作用等非共价键性的相互作用构筑的分子的集合体。氢键合体现出强的相互作用，成为稳定的结构。
单羧酸与单胺缩合而成的单酰胺即非环状酰胺化合物以源自酰胺键的氢键所产生的相互作用连接，此外，通过以氢键所产生的相互作用连接的分子链、尤其源自主链的酰胺键的氢键合、侧链所产生的疏水性相互作用等所产生的分子链间的相互作用，形成交联部位，生长成三维网络。
如以上，判定：单羧酸与单胺缩合而成的非环状酰胺化合物虽然仅具有1个酰胺基，但是通过氢键所产生的非共价性相互作用而键合，从而可以形成网络。
需要说明的是，作为触变剂含有的环状酰胺化合物为二羧酸和/或三羧酸、与二胺和/或三胺以环状缩聚而成的酰胺化合物，且具有2个以上酰胺基。
由此，通过在触变剂中加入环状酰胺化合物，从而以氢键所产生的相互作用连接的单酰胺的集合体即非环状酰胺化合物借助环状酰胺化合物而连接。
认为：对于使用触变剂包含环状酰胺化合物和非环状酰胺化合物的助焊剂的焊膏，通过环状酰胺化合物与非环状酰胺化合物形成网络，从而可以赋予触变性。
然而，环状酰胺化合物和非环状酰胺化合物的含量如果过少，则无法形成充分的网络，因此，无法赋予触变性。
另一方面，对于不含环状酰胺化合物、或环状酰胺化合物的含量少于本申请发明中限定的量的触变剂，非环状酰胺化合物如果变得过剩，则在非环状酰胺化合物的分子内、分子间过度地产生相互作用，变得容易产生聚集·析出。
由此，认为：作为助焊剂的流变特性受损(晶体析出所导致的印刷性差)，未形成聚集体的部分中触变剂密度少，实质上成为如上述那样触变剂不足的状态，变得无法发挥效果。
与此相对，以本申请发明中限定的含量组合使用二羧酸和/或三羧酸、与二胺和/或三胺以环状缩聚而成的环状酰胺化合物、以及单羧酸、二羧酸和/或三羧酸、与单胺、二胺和/或三胺以非环状缩合而成的非环状酰胺化合物，从而用环状酰胺化合物使非环状酰胺化合物以非共价键性的相互作用交联，构筑较均匀的触变剂成分的网络，可以抑制过度的触变剂析出。对于组合使用该环状酰胺化合物与非环状酰胺化合物所产生的效果，只要环状酰胺化合物与非环状酰胺化合物的含量为本申请发明中限定的范围即可，非环状酰胺化合物的分子量可以为3000以下，也可以超过3000，均发挥效果。
另外，非环状酰胺化合物如果二羧酸和/或三羧酸的羧基的总计摩尔数、与二胺和/或三胺的氨基的总计摩尔数之比为1：1，则分子量成为最大。与此相对，二羧酸和/或三羧酸的羧基的总计摩尔数、与二胺和/或三胺的氨基的总计摩尔数之比如果为1：m或m：1(m>1)，则成为减小了分子量的非环状酰胺低聚物。优选1：2～2：1。
更优选的是，环状酰胺化合物的二羧酸和三羧酸的碳数为3以上且10以下、二羧酸和三羧酸的碳数为6以上且10以下。
另外，更优选的是，环状酰胺化合物的二胺和三胺的碳数为2以上且54以下、二胺和三胺的碳数为6。
进而，非环状酰胺化合物的单羧酸、二羧酸和三羧酸的碳数优选2以上且28以下、单羧酸、二羧酸和三羧酸的碳数更优选2以上且18以下、进一步优选2以上且10以下、更进一步优选6以上且10以下。非环状酰胺化合物的单胺、二胺和三胺的碳数优选0以上且54以下、单胺、二胺和三胺的碳数更优选0以上且18以下、进一步优选0以上且10以下、更进一步优选6以上且10以下。
环状酰胺化合物、非环状酰胺化合物中的二羧酸可以举出：碳数为6的己二酸、碳数为10的癸二酸等。
另外，环状酰胺化合物、非环状酰胺化合物中的二羧酸可以举出：碳数3的丙二酸、碳数4的琥珀酸、碳数5的戊二酸、碳数7的庚二酸、碳数8的辛二酸、碳数9的壬二酸、碳数8的环己烷二羧酸等脂肪族二羧酸、和碳数6的邻苯二甲酸、碳数6的对苯二甲酸等芳香族二羧酸。
进而，环状酰胺化合物、非环状酰胺化合物中的三羧酸可以举出：碳数9的环己烷三羧酸、碳数9的苯三羧酸等。
另外，非环状酰胺化合物中的单羧酸可以举出：碳数2的乙酸、碳数16的棕榈酸、碳数18的硬脂酸、碳数18的12-羟基硬脂酸、碳数22的山萮酸、碳数28的褐煤酸等。
环状酰胺化合物、非环状酰胺化合物中的二胺可以举出1,6-己二胺等。
另外，环状酰胺化合物、非环状酰胺化合物中的二胺可以举出：碳数2的乙二胺、碳数3的1,3-二氨基丙烷、碳数4的1,4-二氨基丁烷、碳数36的二聚体二胺、碳数6的苯二胺、碳数8的间苯二甲胺、碳数8的对苯二甲胺、碳数8的2,4-二氨基甲苯等。
进而，环状酰胺化合物、非环状酰胺化合物中的三胺可以举出：碳数6的三氨基环己烷、碳数54的三聚体三胺等。
另外，非环状酰胺化合物中的单胺可以举出：碳数0的氨、碳数2的乙胺、碳数6的己胺、碳数8的辛胺、碳数18的硬脂胺等。
作为单羧酸与单胺缩合而成的[1+1]型的非环状酰胺化合物，可以举出硬脂酰胺(分子量283.49)、对甲苯酰胺(分子量135.17)等。另外，作为单羧酸与二胺缩合而成的[1+1]型的非环状酰胺化合物，可以举出乙二胺单硬脂酰胺(分子量326.56)等。
作为单羧酸与二胺缩合而成的[2+1]型的非环状酰胺化合物，可以举出乙二胺双硬脂酰胺(分子量593.02)、乙二胺双棕榈酰胺(分子量536.9)、间苯二甲胺双硬脂酰胺(分子量669.11)等。
作为二羧酸与单胺缩合而成的[1+2]型的非环状酰胺化合物，可以举出琥珀酸双硬脂基酰胺(分子量621.07)、己二酸双硬脂基酰胺(分子量649.12)、癸二酸双硬脂基酰胺(分子量705.27)等。
需要说明的是，非环状酰胺化合物也可以用使内酰胺开环聚合而成者取代，例如可以举出：使ε-己内酰胺开环聚合而成的6-尼龙、使月桂内酰胺开环聚合而成的12-尼龙等。
本实施方式的助焊剂如下：包含作为触变剂的上述环状酰胺化合物0.1wt％以上且8.0wt％以下、更优选环状酰胺化合物0.1wt％以上且1.5wt％以下、非环状酰胺化合物0.5wt％以上且8.0wt％以下、更优选非环状酰胺化合物0.5wt％以上且4.0wt％以下，且环状酰胺化合物与非环状酰胺化合物的总计为1.5wt％以上且10.0wt％以下。
环状酰胺化合物的量如果低于0.1wt％，则触变性变差。另外，无法抑制印刷流挂、加热流挂。另一方面，环状酰胺化合物的量如果超过8.0wt％，则酰胺系触变剂的总计量变多，从而在助焊剂中产生析出，印刷性变差。
另外，本实施方式的助焊剂优选包含酯化合物作为触变剂，包含酯化合物0wt％以上且8.0wt％以下、更优选包含酯化合物0wt％以上且4.0wt％以下。
本实施方式的助焊剂包含松香30wt％以上且60wt％以下、更优选松香35wt％以上且60wt％以下、有机酸0.2wt％以上且10wt％以下。
本实施方式的助焊剂可以还包含胺、卤素，包含胺0wt％以上且20wt％以下、更优选胺0wt％以上且5wt％以下、作为卤素的有机卤化物0wt％以上且5wt％以下、胺氢卤酸盐0wt％以上且2wt％以下。
本实施方式的助焊剂可以还包含抗氧化剂，包含抗氧化剂0wt％以上且5wt％以下。本实施方式的助焊剂的余量为溶剂。
作为松香，例如可以举出：脂松香、木松香和妥尔油松香等原料松香、以及由该原料松香得到的衍生物。作为该衍生物，例如可以举出：纯化松香、氢化松香、歧化松香、聚合松香、酸改性松香、酚改性松香和α,β不饱和羧酸改性物(丙烯酸化松香、马来酸化松香、富马酸化松香等)、以及该聚合松香的纯化物、氢化物和歧化物、以及该α,β不饱和羧酸改性物的纯化物、氢化物和歧化物等，可以使用它们中的1种或2种以上。
作为有机酸，可以举出：戊二酸、己二酸、壬二酸、二十烷二酸、柠檬酸、乙醇酸、琥珀酸、水杨酸、二乙醇酸、二吡啶甲酸、二丁基苯胺二乙醇酸、辛二酸、癸二酸、巯基乙酸、对苯二甲酸、十二烷二酸、对羟基苯基乙酸、吡啶甲酸、苯基琥珀酸、邻苯二甲酸、富马酸、马来酸、丙二酸、月桂酸、苯甲酸、酒石酸、异氰脲酸三(2-羧基乙基)酯、甘氨酸、1,3-环己烷二羧酸、2,2-双(羟基甲基)丙酸、2,2-双(羟基甲基)丁酸、2,3-二羟基苯甲酸、2,4-二乙基戊二酸、2-喹啉羧酸、3-羟基苯甲酸、苹果酸、对茴香酸、硬脂酸、12-羟基硬脂酸、油酸、亚油酸、亚麻酸等。
另外，作为有机酸，可以举出二聚体酸、三聚体酸、二聚体酸中添加有氢的氢化物即氢化二聚体酸、三聚体酸中添加有氢的氢化物即氢化三聚体酸。
例如可以举出：油酸与亚油酸的反应物即二聚体酸、油酸与亚油酸的反应物即三聚体酸、丙烯酸的反应物即二聚体酸、丙烯酸的反应物即三聚体酸、甲基丙烯酸的反应物即二聚体酸、甲基丙烯酸的反应物即三聚体酸、丙烯酸与甲基丙烯酸的反应物即二聚体酸、丙烯酸与甲基丙烯酸的反应物即三聚体酸、油酸的反应物即二聚体酸、油酸的反应物即三聚体酸、亚油酸的反应物即二聚体酸、亚油酸的反应物即三聚体酸、亚麻酸的反应物即二聚体酸、亚麻酸的反应物即三聚体酸、丙烯酸与油酸的反应物即二聚体酸、丙烯酸与油酸的反应物即三聚体酸、丙烯酸与亚油酸的反应物即二聚体酸、丙烯酸与亚油酸的反应物即三聚体酸、丙烯酸与亚麻酸的反应物即二聚体酸、丙烯酸与亚麻酸的反应物即三聚体酸、甲基丙烯酸与油酸的反应物即二聚体酸、甲基丙烯酸与油酸的反应物即三聚体酸、甲基丙烯酸与亚油酸的反应物即二聚体酸、甲基丙烯酸与亚油酸的反应物即三聚体酸、甲基丙烯酸与亚麻酸的反应物即二聚体酸、甲基丙烯酸与亚麻酸的反应物即三聚体酸、油酸与亚麻酸的反应物即二聚体酸、油酸与亚麻酸的反应物即三聚体酸、亚油酸与亚麻酸的反应物即二聚体酸、亚油酸与亚麻酸的反应物即三聚体酸、上述各二聚体酸的氢化物即氢化二聚体酸、上述各三聚体酸的氢化物即氢化三聚体酸等。
作为胺，可以举出单乙醇胺、二苯基胍、乙胺、三乙胺、乙二胺、三亚乙基四胺、2-甲基咪唑、2-十一烷基咪唑、2-十七烷基咪唑、1,2-二甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑、1-苄基-2-甲基咪唑、1-苄基-2-苯基咪唑、1-氰基乙基-2-甲基咪唑、1-氰基乙基-2-十一烷基咪唑、1-氰基乙基-2-乙基-4-甲基咪唑、1-氰基乙基-2-苯基咪唑、1-氰基乙基-2-十一烷基咪唑鎓三甲酸酯、1-氰基乙基-2-苯基咪唑鎓三甲酸酯、2,4-二氨基-6-[2′-甲基咪唑基-(1′)]-乙基-均三嗪、2,4-二氨基-6-[2′-十一烷基咪唑基-(1′)]-乙基-均三嗪、2,4-二氨基-6-[2′-乙基-4′-甲基咪唑基-(1′)]-乙基-均三嗪、2,4-二氨基-6-[2′-甲基咪唑基-(1′)]-乙基-均三嗪异氰脲酸加成物、2-苯基咪唑异氰脲酸加成物、2-苯基-4,5-二羟基甲基咪唑、2-苯基-4-甲基-5-羟基甲基咪唑、2,3-二氢-1H-吡咯并[1,2-a]苯并咪唑、1-十二烷基-2-甲基-3-苄基咪唑鎓氯化物、2-甲基咪唑啉、2-苯基咪唑啉、2,4-二氨基-6-乙烯基-均三嗪、2,4-二氨基-6-乙烯基-均三嗪异氰脲酸加成物、2,4-二氨基-6-甲基丙烯酰氧基乙基-均三嗪、环氧-咪唑加合物、2-甲基苯并咪唑、2-辛基苯并咪唑、2-戊基苯并咪唑、2-(1-乙基戊基)苯并咪唑、2-壬基苯并咪唑、2-(4-噻唑基)苯并咪唑、苯并咪唑、2-(2′-羟基-5′-甲基苯基)苯并三唑、2-(2′-羟基-3′-叔丁基-5′-甲基苯基)-5-氯苯并三唑、2-(2′-羟基-3′,5′-二叔戊基苯基)苯并三唑、2-(2′-羟基-5′-叔辛基苯基)苯并三唑、2,2′-亚甲基双[6-(2H-苯并三唑-2-基)-4-叔辛基苯酚]、6-(2-苯并三唑基)-4-叔辛基-6′-叔丁基-4′-甲基-2,2′-亚甲基双酚、1,2,3-苯并三唑、1-[N,N-双(2-乙基己基)氨基甲基]苯并三唑、羧基苯并三唑、1-[N,N-双(2-乙基己基)氨基甲基]甲基苯并三唑、2,2′-[[(甲基-1H-苯并三唑-1-基)甲基]亚氨基]双乙醇、1-(1′,2′-二羧基乙基)苯并三唑、1-(2,3-二羧基丙基)苯并三唑、1-[(2-乙基己基氨基)甲基]苯并三唑、2,6-双[(1H-苯并三唑-1-基)甲基]-4-甲基苯酚、5-甲基苯并三唑、5-苯基四唑等。
作为有机卤化物，可以举出反式-2,3-二溴-1,4-丁烯二醇、三烯丙基异氰脲酸酯6溴化物、1-溴-2-丁醇、1-溴-2-丙醇、3-溴-1-丙醇、3-溴-1,2-丙二醇、1,4-二溴-2-丁醇、1,3-二溴-2-丙醇、2,3-二溴-1-丙醇、2,3-二溴-1,4-丁二醇、2,3-二溴-2-丁烯-1,4-二醇等。
胺氢卤酸盐为使胺与卤化氢反应而成的化合物，可以举出苯胺氯化氢、苯胺溴化氢等。作为胺氢卤酸盐的胺，可以使用上述胺，可以举出乙胺、乙二胺、三乙胺、甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑等，作为卤化氢，可以举出氯、溴、碘、氟的氢化物(氯化氢、溴化氢、碘化氢、氟化氢)。另外，可以代替胺氢卤酸盐、或者与胺氢卤酸盐一起包含硼氟化物，作为硼氟化物，可以举出硼氟化氢酸等。
作为溶剂，可以举出水、醇系溶剂、二醇醚系溶剂、松油醇类等。作为醇系溶剂，可以举出异丙醇、1,2-丁二醇、异冰片基环己醇、2,4-二乙基-1,5-戊二醇、2,2-二甲基-1,3-丙二醇、2,5-二甲基-2,5-己二醇、2,5-二甲基-3-己炔-2,5-二醇、2,3-二甲基-2,3-丁二醇、1,1,1-三(羟基甲基)乙烷、2-乙基-2-羟基甲基-1,3-丙二醇、2,2′-氧双(亚甲基)双(2-乙基-1,3-丙二醇)、2,2-双(羟基甲基)-1,3-丙二醇、1,2,6-三羟基己烷、双[2,2,2-三(羟基甲基)乙基]醚、1-乙炔基-1-环己醇、1,4-环己二醇、1,4-环己烷二甲醇、赤藓醇、苏糖醇、愈创木酚甘油醚、3,6-二甲基-4-辛炔-3,6-二醇、2,4,7,9-四甲基-5-癸炔-4,7-二醇等。作为二醇醚系溶剂，可以举出己基二甘醇、二乙二醇单-2-乙基己醚、乙二醇单苯醚、2-甲基戊烷-2,4-二醇、二乙二醇二丁醚、三乙二醇单丁醚等。作为抗氧化剂，可以举出受阻酚系抗氧化剂等。
＜本实施方式的焊膏的一例>
本实施方式的焊膏包含：上述助焊剂和金属粉。金属粉优选为不含Pb的软钎料，由Sn单质、或Sn-Ag系、Sn-Cu系、Sn-Ag-Cu系、Sn-Bi系、Sn-In系等、或者在这些合金中添加有Sb、Bi、In、Cu、Zn、As、Ag、Cd、Fe、Ni、Co、Au、Ge、P等的软钎料的粉体构成。
＜本实施方式的助焊剂和焊膏的作用效果例>
包含触变剂、松香、有机酸和溶剂、且触变剂包含环状酰胺化合物和非环状酰胺化合物的助焊剂，与触变剂由非环状酰胺化合物形成的情况相比，在不增加非环状酰胺化合物的含量的情况下，可以改善触变性，可以抑制触变剂的析出。使用该助焊剂的焊膏可以得到渗出、模糊等被抑制的良好的印刷性，另外，可以抑制印刷后的焊膏流动的印刷流挂。进而，可以抑制软钎焊时的加热所导致的焊膏的加热流挂。
实施例
以以下的表1、表2、表3、表4所示的组成，调配实施例和比较例的助焊剂，使用该助焊剂调制焊膏，对助焊剂的触变性、焊膏的印刷流挂的抑制能力、印刷性、加热流挂的抑制能力进行了验证。需要说明的是，表1、表2、表3、表4中的组成率为将助焊剂的总量设为100时的wt(重量)％。
焊膏的助焊剂为11wt％、金属粉为89wt％。另外，焊膏中的金属粉是Ag为3.0wt％、Cu为0.5wt％、余量为Sn的Sn-Ag-Cu系的软钎料合金，金属粉的粒径的平均为φ20μm。
＜助焊剂的触变性的评价>
(1)验证方法
触变性的评价依据JIS Z3284-3 4.2、用螺旋方式粘度计而进行。将粘度计的转速设定为3rpm和30rpm，读取旋转规定时间后的粘度，算出触变比。
(2)判定基准
〇〇：触变比为0.60以上
〇：触变比为0.30以上且低于0.60
×：触变比低于0.30
＜焊膏的印刷流挂抑制能力的评价>
(1)验证方法
焊膏的印刷流挂抑制能力的评价如下进行：依据JIS Z3284-3 4.3，使用以规定的图案形成有焊膏印刷部的不锈钢制金属掩模，在铜板上印刷焊膏，去除金属掩模后，在室温25±5℃、相对湿度50±10％下保管10～20分钟，通过目视确认印刷后的各图案中、印刷后的焊膏全部不成为一体的最小间隔。金属掩模的厚度成为0.2mm、焊膏印刷部成为四边形的开口、且大小成为3.0×1.5mm。焊膏印刷部中，相同大小的多个开口使间隔不同地排列，开口的间隔L成为0.2-0.3-0.4-0.5-0.6-0.7-0.8-0.9-1.0-1.1-1.2mm。
(2)判定基准
〇：印刷后，不成为一体的最小间隔为0.2mm以下
×：印刷后，不成为一体的最小间隔超过0.2mm
＜焊膏的印刷性的评价>
(1)验证方法
焊膏的印刷性的评价如下进行：依据JIS Z3284-3 4.1，使用以规定的图案形成有焊膏印刷部的不锈钢制金属掩模，在铜板上印刷焊膏，在印刷初始和连续印刷时，通过目视确认是否有渗出、模糊。
(2)判定基准
〇：印刷后，无渗出·模糊
×：印刷后，有渗出·模糊
＜焊膏的加热流挂抑制能力的评价>
(1)验证方法
焊膏的加热流挂抑制能力的评价如下进行：依据JIS Z3284-3 4.4，使用以规定的图案形成有焊膏印刷部的不锈钢制金属掩模，在铜板上印刷焊膏，将金属掩模去除后，在150±10℃下进行10分钟加热，通过目视确认印刷后的各图案中、印刷后的焊膏全部不成为一体的最小间隔。金属掩模的厚度成为0.2mm，焊膏印刷部成为四边形的开口、大小成为3.0×1.5mm。焊膏印刷部中，相同大小的多个开口以不同的间隔进行排列，开口的间隔L成为0.2-0.3-0.4-0.5-0.6-0.7-0.8-0.9-1.0-1.1-1.2mm。
(2)判定基准
〇：不成为一体的最小间隔为1.0mm以下
×：不成为一体的最小间隔超过1.0mm
[表1]
Figure BDA0002504079140000161
[表2]
Figure BDA0002504079140000171
[表3]
Figure BDA0002504079140000181
[表4]
Figure BDA0002504079140000191
本发明中，如实施例1～实施例3所示那样，在本发明中限定的范围内包含碳数为10的二羧酸即癸二酸、与碳数为6的二胺即1,6-己烷二胺以环状缩聚而成的环状酰胺化合物、以及碳数为10的二羧酸即癸二酸、与碳数为6的二胺即1,6-己烷二胺以非环状缩聚而成的非环状酰胺化合物作为触变剂，从而可以改善助焊剂的触变性，可以抑制触变剂的析出。另外，对于使用该助焊剂的焊膏，可以得到渗出、模糊等被抑制的良好的印刷性，可以抑制印刷后的焊膏流动的印刷流挂。进而，可以抑制软钎焊时的加热所导致的焊膏的加热流挂。
如实施例2那样，通过包含环状酰胺化合物0.5wt％，从而即使包含非环状酰胺化合物8wt％，也不妨碍助焊剂的触变性、焊膏的印刷流挂抑制能力、印刷性、加热流挂的抑制能力，对于它们可以得到充分的效果。进而，如实施例3那样，即使包含环状酰胺化合物8.0wt％，也不妨碍助焊剂的触变性、焊膏的印刷流挂抑制能力、印刷性、加热流挂的抑制能力，对于它们可以得到充分的效果。由此，通过在本发明中限定的范围内包含碳数为10的二羧酸、与碳数为6的二胺以环状缩聚而成的环状酰胺化合物、以及碳数为10的二羧酸、与碳数为6的二胺以非环状缩聚而成的非环状酰胺化合物，从而对于助焊剂的触变性、焊膏的印刷流挂抑制能力、印刷性、加热流挂抑制能力，可以得到充分的效果。
如实施例4所示那样，即使包含碳数为6的二羧酸即己二酸、与碳数为6的二胺即1,6-己烷二胺以环状缩聚而成的环状酰胺化合物2wt％、碳数为6的二羧酸即己二酸、与碳数为6的二胺即1,6-己烷二胺以非环状缩聚而成的非环状酰胺化合物4wt％作为触变剂，也不妨碍助焊剂的触变性、焊膏的印刷流挂抑制能力、印刷性、加热流挂的抑制能力，对于它们可以得到充分的效果，在本发明中限定的范围内包含碳数为6的二羧酸、与碳数为6的二胺以环状缩聚而成的环状酰胺化合物、以及碳数为6的二羧酸、与碳数为6的二胺以非环状缩聚而成的非环状酰胺化合物，对于助焊剂的触变性、焊膏的印刷流挂抑制能力、印刷性、加热流挂抑制能力，也可以得到充分的效果。
如实施例5～实施例9所示那样，在本发明中限定的范围内，包含环状酰胺化合物和非环状酰胺化合物作为触变剂，从而在本发明中限定的范围内改变有机酸的种类、组合多种有机酸、改变有机酸的量，对于助焊剂的触变性、焊膏的印刷流挂抑制能力、印刷性、加热流挂抑制能力，也可以得到充分的效果。
如实施例10～实施例11所示那样，在本发明中限定的范围内，包含环状酰胺化合物和非环状酰胺化合物作为触变剂，进而，在本发明中限定的范围内包含胺，对于助焊剂的触变性、焊膏的印刷流挂抑制能力、印刷性、加热流挂抑制能力，也可以得到充分的效果。
如实施例12～实施例13所示那样，在本发明中限定的范围内，包含环状酰胺化合物和非环状酰胺化合物作为触变剂，进而，在本发明中限定的范围内包含卤素，对于助焊剂的触变性、焊膏的印刷流挂抑制能力、印刷性、加热流挂抑制能力，也可以得到充分的效果。
如实施例14所示那样，在本发明中限定的范围内，包含环状酰胺化合物和非环状酰胺化合物作为触变剂，进而，在本发明中限定的范围内，包含抗氧化剂，对于助焊剂的触变性、焊膏的印刷流挂抑制能力、印刷性、加热流挂抑制能力，也可以得到充分的效果。
如实施例15所示那样，在本发明中限定的范围内，包含环状酰胺化合物和非环状酰胺化合物作为触变剂，进而，在本发明中限定的范围内，包含胺、卤素、抗氧化剂，从而在本发明中限定的范围内，即使减少有机酸的量，对于助焊剂的触变性、焊膏的印刷流挂抑制能力、印刷性、加热流挂抑制能力，也可以得到充分的效果。
如实施例16～实施例17所示那样，在本发明中限定的范围内，包含环状酰胺化合物和非环状酰胺化合物作为触变剂，在本发明中限定的范围内，改变松香的量，对于助焊剂的触变性、焊膏的印刷流挂抑制能力、印刷性、加热流挂抑制能力，也可以得到充分的效果。
如实施例18～实施例22所示那样，在本发明中限定的范围内，包含环状酰胺化合物和非环状酰胺化合物作为触变剂，进而，在本发明中限定的范围内，包含酯化合物作为触变剂，从而在本发明中限定的范围内，改变有机酸的种类、组合多种有机酸、改变有机酸的量，对于助焊剂的触变性、焊膏的印刷流挂抑制能力、印刷性、加热流挂抑制能力，也可以得到充分的效果。
如实施例23～实施例24所示那样，在本发明中限定的范围内，包含环状酰胺化合物和非环状酰胺化合物作为触变剂，进而，在本发明中限定的范围内，包含酯化合物作为触变剂，在本发明中限定的范围内，包含胺，对于助焊剂的触变性、焊膏的印刷流挂抑制能力、印刷性、加热流挂抑制能力，也可以得到充分的效果。
如实施例25～实施例26所示那样，在本发明中限定的范围内，包含环状酰胺化合物和非环状酰胺化合物作为触变剂，进而，在本发明中限定的范围内，包含酯化合物作为触变剂，进而，在本发明中限定的范围内，包含卤素，对于助焊剂的触变性、焊膏的印刷流挂抑制能力、印刷性、加热流挂抑制能力，也可以得到充分的效果。
如实施例27所示那样，在本发明中限定的范围内，包含环状酰胺化合物和非环状酰胺化合物作为触变剂，进而，在本发明中限定的范围内，包含酯化合物作为触变剂，进而，在本发明中限定的范围内，包含抗氧化剂，对于助焊剂的触变性、焊膏的印刷流挂抑制能力、印刷性、加热流挂抑制能力，也可以得到充分的效果。
如实施例28所示那样，在本发明中限定的范围内，包含环状酰胺化合物和非环状酰胺化合物作为触变剂，进而，在本发明中限定的范围内，包含酯化合物作为触变剂，进而，在本发明中限定的范围内，包含胺、卤素、抗氧化剂，从而在本发明中限定的范围内，即使减少有机酸的量，对于助焊剂的触变性、焊膏的印刷流挂抑制能力、印刷性、加热流挂抑制能力，也可以得到充分的效果。
如实施例29～实施例30所示那样，在本发明中限定的范围内，包含环状酰胺化合物和非环状酰胺化合物作为触变剂，进而，在本发明中限定的范围内，包含酯化合物作为触变剂，从而在本发明中限定的范围内，改变松香的量，对于助焊剂的触变性、焊膏的印刷流挂抑制能力、印刷性、加热流挂抑制能力，也可以得到充分的效果。
如实施例31所示那样，在本发明中限定的范围内，包含环状酰胺化合物和非环状酰胺化合物作为触变剂，进而，在本发明中限定的范围内，包含酯化合物作为触变剂，从而即使减少酯化合物的量，对于助焊剂的触变性、焊膏的印刷流挂抑制能力、印刷性、加热流挂抑制能力，也可以得到充分的效果。
如实施例32～实施例34所示那样，在本发明中限定的范围内，包含环状酰胺化合物和非环状酰胺化合物作为触变剂，进而，在本发明中限定的范围内，包含酯化合物作为触变剂，从而由于增加酯化合物的量而减少非环状酰胺化合物，因此对于助焊剂的触变性、焊膏的印刷流挂抑制能力、印刷性、加热流挂抑制能力，可以得到充分的效果，进而，在N2回流焊下，以1℃/秒从25℃加热至250℃，之后用溶剂，在烧杯内进行超声波清洗，之后干燥，目视确认得到的物质，结果无助焊剂残渣，得到了清洗性。
如实施例35所示那样，以本发明中限定的范围内的下限值包含0.1wt％的环状酰胺化合物、在本发明中限定的范围内包含2.5wt％的非环状酰胺化合物、环状酰胺化合物与非环状酰胺化合物的总计为本发明中限定的范围内，进而，在本发明中限定的范围内，包含酯化合物作为触变剂，从而对于助焊剂的触变性、焊膏的印刷流挂抑制能力、印刷性、加热流挂抑制能力，也可以得到充分的效果。
如实施例36所示那样，从本发明中限定的范围内的下限值增加环状酰胺化合物而包含0.3wt％、包含与实施例35相同的2.5wt％的非环状酰胺化合物、环状酰胺化合物与非环状酰胺化合物的总计为本发明中限定的范围内，从而与实施例35相比，即使减少酯化合物的含量，对于助焊剂的触变性、焊膏的印刷流挂抑制能力、印刷性、加热流挂抑制能力，也可以得到充分的效果。
如实施例37那样，包含与实施例36相同的0.3wt％的环状酰胺化合物、以本发明中限定的范围内包含8wt％的非环状酰胺化合物、环状酰胺化合物与非环状酰胺化合物的总计为本发明中限定的范围内，不含酯化合物作为触变剂，对于助焊剂的触变性、焊膏的印刷流挂抑制能力、印刷性、加热流挂抑制能力，也可以得到充分的效果。
与此相对，如比较例1所示那样，在本发明中限定的范围内，包含环状酰胺化合物作为触变剂，非环状酰胺化合物的含量为本发明中限定的范围外，环状酰胺化合物与非环状酰胺化合物的总计为本发明中限定的范围外时，对于助焊剂的触变性、焊膏的印刷流挂抑制能力、印刷性、加热流挂抑制能力，无法得到效果。
另外，如比较例2所示那样，在本发明中限定的范围内，包含环状酰胺化合物和非环状酰胺化合物作为触变剂，环状酰胺化合物与非环状酰胺化合物的总计为本发明中限定的范围外时，对于助焊剂的触变性、焊膏的印刷流挂抑制能力、印刷性、加热流挂抑制能力，无法得到效果。
进而，如比较例3所示那样，不含环状酰胺化合物作为触变剂，以本发明中限定的范围外包含非环状酰胺化合物时，对于助焊剂的触变性、焊膏的印刷流挂抑制能力、加热流挂抑制能力，可以得到效果，但对于印刷性，无法得到效果。
另外，如比较例4所示那样，不含环状酰胺化合物和非环状酰胺化合物作为触变剂，在本发明中限定的范围内，包含酯化合物时，对于助焊剂的触变性、焊膏的印刷流挂抑制能力、印刷性，可以得到效果，但对于加热流挂抑制能力，无法得到效果。
需要说明的是，触变剂包含使用丙二酸、琥珀酸、戊二酸、庚二酸、辛二酸、壬二酸、环己烷二羧酸、邻苯二甲酸或对苯二甲酸等作为二羧酸的环状酰胺化合物、非环状酰胺化合物，对于助焊剂的触变性、焊膏的印刷流挂抑制能力、印刷性、加热流挂抑制能力，也可以得到充分的效果。
另外，触变剂包含使用环己烷三羧酸、苯三羧酸等作为三羧酸的环状酰胺化合物、非环状酰胺化合物，对于助焊剂的触变性、焊膏的印刷流挂抑制能力、印刷性、加热流挂抑制能力，也可以得到充分的效果。
进而，触变剂包含使用乙二胺、1,3-二氨基丙烷、1,4-二氨基丁烷、二聚体二胺、苯二胺、间苯二甲胺、对苯二甲胺、2,4-二氨基甲苯等作为二胺的环状酰胺化合物、非环状酰胺化合物，对于助焊剂的触变性、焊膏的印刷流挂抑制能力、印刷性、加热流挂抑制能力，也可以得到充分的效果。
另外，触变剂包含使用三氨基环己烷、三聚体三胺等作为三胺的环状酰胺化合物、非环状酰胺化合物，对于助焊剂的触变性、焊膏的印刷流挂抑制能力、印刷性、加热流挂抑制能力，也可以得到充分的效果。
进而，触变剂包含使用乙酸、棕榈酸、硬脂酸、12-羟基硬脂酸、山萮酸、褐煤酸等作为单羧酸的非环状酰胺化合物，对于助焊剂的触变性、焊膏的印刷流挂抑制能力、印刷性、加热流挂抑制能力，也可以得到充分的效果。
另外，触变剂包含使用氨、乙胺、己胺、辛胺、硬脂胺等作为单胺的非环状酰胺化合物，对于助焊剂的触变性、焊膏的印刷流挂抑制能力、印刷性、加热流挂抑制能力，也可以得到充分的效果。
进而，触变剂包含使内酰胺开环聚合而成的非环状酰胺化合物，对于助焊剂的触变性、焊膏的印刷流挂抑制能力、印刷性、加热流挂抑制能力，也可以得到充分的效果。
由以上，本发明的助焊剂包含触变剂、松香、有机酸和溶剂，且触变剂包含二羧酸和/或三羧酸与二胺和/或三胺以环状缩聚而成的环状酰胺化合物、单羧酸、二羧酸和/或三羧酸与单胺、二胺和/或三胺以非环状缩聚而成的非环状酰胺化合物、或使内酰胺开环聚合而成的非环状酰胺化合物，环状酰胺化合物的二羧酸和三羧酸的碳数为3以上且10以下、二胺和三胺的碳数为2以上且54以下、非环状酰胺化合物的单羧酸、二羧酸和三羧酸的碳数为2以上且28以下、单胺、二胺和三胺的碳数为0以上且54以下，包含环状酰胺化合物0.1wt％以上且8.0wt％以下、更优选环状酰胺化合物0.1wt％以上且1.5wt％以下、非环状酰胺化合物0.5wt％以上且8.0wt％以下、更优选非环状酰胺化合物0.5wt％以上且4.0wt％以下，且环状酰胺化合物与非环状酰胺化合物的总计为1.5wt％以上且10.0wt％以下，与触变剂由非环状酰胺化合物形成的情况相比，在不增加非环状酰胺化合物的含量的情况下，可以改善触变性，可以抑制触变剂的析出。
对于使用该助焊剂的焊膏，可以得到渗出、模糊等被抑制的良好的印刷性，另外，可以抑制印刷后的焊膏流动的印刷流挂。进而，可以抑制软钎焊时的加热所导致的焊膏的加热流挂。
进而，本发明的助焊剂如下：包含作为触变剂的酯化合物0wt％以上且8.0wt％以下、更优选酯化合物0wt％以上且4.0wt％以下、松香30wt％以上且60wt％以下、更优选松香35wt％以上且60wt％以下、有机酸0.2wt％以上且10wt％以下、胺0wt％以上且20wt％以下、更优选胺0wt％以上且5wt％以下、有机卤化物0wt％以上且5wt％以下、胺氢卤酸盐0wt％以上且2wt％以下、抗氧化剂0wt％以上且5wt％以下，余量为溶剂。通过设为这样的组成，从而不妨碍触变剂中包含环状酰胺化合物和非环状酰胺化合物所产生的助焊剂的触变性、焊膏的印刷流挂抑制能力、印刷性、加热流挂的抑制能力，对于它们可以得到充分的效果。

Claims (17)

1.一种助焊剂，其特征在于，包含：有机酸、松香、触变剂和溶剂，
触变剂包含环状酰胺化合物和非环状酰胺化合物，包含0.1wt％以上且8.0wt％以下的环状酰胺化合物、包含0.5wt％以上且8.0wt％以下的非环状酰胺化合物，且环状酰胺化合物与非环状酰胺化合物的总计为1.5wt％以上且10.0wt％以下，
环状酰胺化合物为二羧酸和/或三羧酸、与二胺和/或三胺以环状缩聚而成的分子量为3000以下的酰胺化合物，
非环状酰胺化合物为单羧酸、二羧酸和/或三羧酸、与单胺、二胺和/或三胺以非环状缩合而成的酰胺化合物，
所述wt％是以助焊剂总重量计的。
2.根据权利要求1所述的助焊剂，其特征在于，环状酰胺化合物的二羧酸和三羧酸的碳数为3以上且10以下。
3.根据权利要求1所述的助焊剂，其特征在于，环状酰胺化合物的二羧酸和三羧酸的碳数为6以上且10以下。
4.根据权利要求2所述的助焊剂，其特征在于，环状酰胺化合物的二胺和三胺的碳数为2以上且54以下。
5.根据权利要求3所述的助焊剂，其特征在于，环状酰胺化合物的二胺和三胺的碳数为2以上且54以下。
6.根据权利要求2所述的助焊剂，其特征在于，环状酰胺化合物的二胺和三胺的碳数为6。
7.根据权利要求3所述的助焊剂，其特征在于，环状酰胺化合物的二胺和三胺的碳数为6。
8.根据权利要求1所述的助焊剂，其特征在于，环状酰胺化合物是碳数为3以上且10以下的二羧酸、与碳数为2以上且54以下的二胺以环状缩聚而成的酰胺化合物。
9.根据权利要求1所述的助焊剂，其特征在于，环状酰胺化合物是碳数为6以上且10以下的二羧酸、与碳数为6的二胺以环状缩聚而成的酰胺化合物。
10.根据权利要求1所述的助焊剂，其特征在于，环状酰胺化合物的二羧酸和三羧酸的碳数为3以上且10以下、二胺和三胺的碳数为2以上且54以下，
非环状酰胺化合物的单羧酸、二羧酸和三羧酸的碳数为2以上且28以下、单胺、二胺和三胺的碳数为0以上且54以下。
11.根据权利要求1～权利要求10中任一项所述的助焊剂，其特征在于，触变剂还包含酯化合物。
12.根据权利要求11所述的助焊剂，其特征在于，触变剂包含氢化蓖麻油作为酯化合物。
13.根据权利要求1所述的助焊剂，其特征在于，触变剂包含：环状酰胺化合物0.1wt％以上且1.5wt％以下、非环状酰胺化合物0.5wt％以上且4.0wt％以下。
14.根据权利要求11所述的助焊剂，其特征在于，触变剂包含酯化合物0wt％以上且8.0wt％以下，
所述wt％是以助焊剂总重量计的。
15.根据权利要求1～10、13、14中任一项所述的助焊剂，其特征在于，包含：
松香30wt％以上且60wt％以下、
有机酸0.2wt％以上且10wt％以下，
还包含：
胺0wt％以上且20wt％以下、
有机卤化物0wt％以上且5wt％以下、
胺氢卤酸盐0wt％以上且2wt％以下、
抗氧化剂0wt％以上且5wt％以下。
16.根据权利要求11所述的助焊剂，其特征在于，包含：
松香30wt％以上且60wt％以下、
有机酸0.2wt％以上且10wt％以下，
还包含：
胺0wt％以上且20wt％以下、
有机卤化物0wt％以上且5wt％以下、
胺氢卤酸盐0wt％以上且2wt％以下、
抗氧化剂0wt％以上且5wt％以下。
17.一种焊膏，其特征在于，包含：权利要求1～权利要求16中任一项所述的助焊剂；和，金属粉。
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