JP2019093433A - フラックス及びソルダペースト - Google Patents

Abstract

【課題】チキソ性を付与し、かつ、印刷性、印刷ダレの抑制能、加熱ダレの抑制能に優れたフラックス及びフラックスを用いたソルダペーストを提供する。【解決手段】フラックスは、チキソ剤とロジンと有機酸と溶剤を含み、チキソ剤は、ジカルボン酸及び／またはトリカルボン酸とジアミン及び／またはトリアミンが環状に重縮合した環状アミド化合物と、モノカルボン酸、ジカルボン酸及び／またはトリカルボン酸が非環状に重縮合した非環状アミド化合物からなる。環状アミド化合物は、ジカルボン酸及びトリカルボン酸の炭素数が３以上１０以下、ジアミン及びトリアミンの炭素数が２以上５４以下であり、環状アミド化合物を０．５ｗｔ％以上８．０ｗｔ％以下、非環状アミド化合物を０．５ｗｔ％以上８．０ｗｔ％以下含み、かつ、環状アミド化合物と非環状アミド化合物の合計が１．５ｗｔ％以上１０．０ｗｔ％以下である。【選択図】無し

Description

本発明は、はんだ付けに用いられるフラックス及びこのフラックスを用いたソルダペーストに関する。

一般的に、はんだ付けに用いられるフラックスは、はんだ及びはんだ付けの対象となる接合対象物の金属表面に存在する金属酸化物を化学的に除去し、両者の境界で金属元素の移動を可能にする効能を持つ。このため、フラックスを使用してはんだ付けを行うことで、はんだと接合対象物の金属表面との間に金属間化合物が形成できるようになり、強固な接合が得られる。

このようなはんだ付け用フラックスと、金属粉を含むソルダペーストでは、フラックスに含まれるチキソ剤によってチキソ性が付与される。チキソ剤は、フラックス中でネットワークを構築し、チキソ性を付与する。チキソ性を有するとフラックスはせん断力が掛かると、粘度が下がるため印刷性等の作業性が向上する。また、チキソ剤を含むことで、印刷ダレと称す印刷後のソルダペーストのダレ、加熱ダレと称す加熱により溶融する際のソルダペーストのダレがチキソ剤により形成されたネットワークにより保持されることでフラックスのダレが抑制される。

チキソ剤としては、チキソ性の付与、印刷性の向上、印刷ダレ、加熱ダレの抑制の観点から脂肪酸とアミンが脱水縮合したアミド化合物からなるアミド系チキソ剤が使用されている（例えば、特許文献１参照）。また、チキソ剤としては、ヒマシ硬化油からなるエステル系チキソ剤が使用されている。

特許第３３５０７６７号公報

アミド系チキソ剤では、アミド結合により分子内、分子間で水素結合を形成しやすく、高分子になると相溶性も悪く、均一な分散が難しく、それにより印刷性が安定しない。また、高分子のアミド化合物の量を増やすと、極度に粘度が高くなるため、印刷性が悪くなる。更に、エステル系チキソ剤でも、加熱ダレを十分に抑制することができない。

本発明は、このような課題を解決するためなされたもので、チキソ性を付与し、かつ、印刷性、印刷ダレの抑制能、加熱ダレの抑制能に優れたフラックス及びフラックスを用いたソルダペーストを提供することを目的とする。

環状アミド化合物と非環状アミド化合物からなるチキソ剤を含むフラックスでは、チキソ性を向上させ、このフラックスと金属粉を含むソルダペーストでは、印刷性を向上させ、かつ、印刷ダレと加熱ダレを抑制できることを見出した。

そこで、本発明は、有機酸と、ロジンと、チキソ剤と、溶剤を含み、チキソ剤は、環状アミド化合物と非環状アミド化合物からなるフラックスである。

環状アミド化合物は、ジカルボン酸及び／またはトリカルボン酸と、ジアミン及び／またはトリアミンが環状に重縮合したアミドオリゴマーであることが好ましい。また、非環状アミド化合物は、モノカルボン酸、ジカルボン酸及び／またはトリカルボン酸と、モノアミン、ジアミン及び／またはトリアミンが非環状に縮合したアミドオリゴマーまたはポリアミドであることが好ましい。

環状アミド化合物は、ジカルボン酸及びトリカルボン酸の炭素数が３以上１０以下であり、環状アミド化合物は、ジカルボン酸及びトリカルボン酸の炭素数が６以上１０以下であることがより好ましい。

環状アミド化合物は、ジアミン及びトリアミンの炭素数が２以上５４以下であり、環状アミド化合物は、ジアミン及びトリアミンの炭素数が６であることがより好ましい。

環状アミド化合物は、炭素数が３以上１０以下のジカルボン酸と、炭素数が２以上５４以下のジアミンが環状に重縮合したアミドオリゴマーであることが好ましく、環状アミド化合物は、炭素数が６以上１０以下のジカルボン酸と、炭素数が６のジアミンが環状に重縮合したアミドオリゴマーであることがより好ましい。

非環状アミド化合物は、モノカルボン酸、ジカルボン酸及びトリカルボン酸の炭素数が２以上２８以下、モノアミン、ジアミン及びトリアミンの炭素数が０以上５４以下であることが好ましい。

チキソ剤は、さらにエステル化合物を含むことが好ましく、チキソ剤は、エステル化合物としてヒマシ硬化油を含むことが好ましい。

チキソ剤は、環状アミド化合物を０．５ｗｔ％以上８．０ｗｔ％以下、非環状アミド化合物を０．５ｗｔ％以上８．０ｗｔ％以下で含み、かつ、環状アミド化合物と非環状アミド化合物の合計が１．５ｗｔ％以上１０．０ｗｔ％以下であり、また、チキソ剤は、環状アミド化合物を０．５ｗｔ％以上１．５ｗｔ％以下、非環状アミド化合物を０．５ｗｔ％以上４．０ｗｔ％以下含むことがより好ましい。さらに、チキソ剤は、エステル化合物を０ｗｔ％以上８．０ｗｔ％以下含むことが好ましい。

また、ロジンを３０ｗｔ％以上６０ｗｔ％以下、有機酸を０．２ｗｔ％以上１０ｗｔ％以下含むことが好ましく、さらに、アミンを０ｗｔ％以上２０ｗｔ％、有機ハロゲン化合物を０ｗｔ％以上５ｗｔ％以下、アミンハロゲン化水素酸塩を０ｗｔ％以上２ｗｔ％以下、酸化防止剤を０ｗｔ％以上５ｗｔ％以下含むことが好ましい。

また、本発明は、上述したフラックスと、金属粉を含むソルダペーストである。

環状アミド化合物と非環状アミド化合物からなるチキソ剤では、非環状アミド化合物が低分子の環状アミド化合物で架橋されることで、本発明のフラックスでは、チキソ剤が非環状アミド化合物からなる場合と比較して、非環状アミド化合物の含有量を増やすことなく、チキソ性を向上させることができ、チキソ剤の析出を抑制することができる。

このフラックスを用いたソルダペーストでは、にじみ、かすれ等が抑制された良好な印刷性を得ることができ、また、印刷後のソルダペーストが流れる印刷ダレを抑制することができる。更に、はんだ付け時の加熱によるソルダペーストの加熱ダレを抑制することができる。

ジカルボン酸の分子構造の概要を示す模式図である。 ジアミンの分子構造の概要を示す模式図である。 非環状アミド化合物の分子構造の概要を示す模式図である。 非環状アミド化合物の分子構造の概要を示す模式図である。 環状アミド化合物の分子構造の概要を示す模式図である。 環状アミド化合物で非環状アミド化合物を架橋した分子構造の概要を示す模式図である。

＜本実施の形態のフラックスの一例＞
本実施の形態のフラックスは、チキソ剤と、ロジンと、有機酸と、溶剤を含む。チキソ剤は、環状アミド化合物と非環状アミド化合物からなる。

環状アミド化合物は、ジカルボン酸及び／またはトリカルボン酸と、ジアミン及び／またはトリアミンが環状に重縮合した分子量が３０００以下、とりわけ分子量が１０００以下の低分子系アミド化合物である。また、非環状アミド化合物は、モノカルボン酸、ジカルボン酸及び／またはトリカルボン酸と、モノアミン、ジアミン及び／またはトリアミンが非環状に重縮合した分子量が３０００以下の非環状アミドオリゴマーや、分子量が３０００超の非環状高分子系アミドポリマーである。

図１は、ジカルボン酸の分子構造の概要を示す模式図、図２は、ジアミンの分子構造の概要を示す模式図、図３は、非環状アミド化合物の分子構造の概要を示す模式図である。図１に示すジカルボン酸と、図２に示すジアミンを重縮合（脱水縮合）させることで、図３に示すように、非環状アミド化合物が合成される。

図３に示す非環状アミド化合物からなるチキソ剤は、図１に示すジカルボン酸のカルボキシル基（ＣＯＯＨ）と、図２に示すジアミンのアミノ基（ＮＨ_２）が重縮合によりアミド結合し、アミド基Ｃ（＝Ｏ）−ＮＨの水素（Ｈ）と酸素（Ｏ）が分子内、分子間で水素結合することでネットワークが形成される。アミド結合箇所を（Ａ）で示し、水素結合箇所を（Ｂ）で示す。

図４は、非環状アミド化合物の分子構造の概要を示す模式図である。非環状アミド化合物が高分子化した場合、図４に示すように、分子内で水素結合（Ｂ）が進行するため、フラックス中で非常に溶解性（相溶性）が悪くなり、フラックス中で粗大な析出を発生してしまう場合があり、チキソ性が悪くなる。また、このようなフラックスと金属粉が混合されたソルダペーストでは、印刷性が悪く、また、印刷ダレ、加熱ダレが発生する。

そこで、環状アミド化合物を非環状アミド化合物と併用することで、環状アミド化合物で非環状アミド化合物を非共有結合性の相互作用にて架橋し、比較的均一なチキソ剤成分のネットワークを構築して、過度のチキソ剤析出を抑制する。

図５は、環状アミド化合物の分子構造の概要を示す模式図である。さて、図１に示すジカルボン酸と、図２に示すジアミンを重縮合させることで、図５に示すように、低分子系アミドとして環状アミド化合物が合成される。

環状アミド化合物は、非環状アミド化合物よりも対称性が高いため、非環状の低分子系アミドと比較して、結晶化しやすいという性質を持つ。一方、非環状の低分子系アミドは、極性の末端基を有するため、フラックス中に相溶しやすく、結晶化しにくいことからネットワーク形成によるチキソ性を付与しにくい。これに対し、環状アミド化合物は、極性の末端基を有さないため、フラックス中に相溶しにくく、ネットワーク形成によるチキソ性を付与しやすい。

これにより、環状アミド化合物と非環状アミド化合物からなるチキソ剤では、環状アミド化合物と非環状アミド化合物との分子間での水素結合が促進され、非環状アミド化合物の分子内での水素結合が阻害されると考えられる。

図６は、環状アミド化合物で非環状アミド化合物を架橋した分子構造の概要を示す模式図である。環状アミド化合物と非環状アミド化合物からなるチキソ剤では、図６に示すように、環状アミド化合物と非環状アミド化合物が水素結合（Ｂ）されることで、環状アミド化合物で非環状アミド化合物が非共有結合性の相互作用にて架橋された比較的均一な成分のネットワークが構築されると考えられる。

従って、環状アミド化合物と非環状アミド化合物からなるチキソ剤を含むフラックスでは、非環状アミド化合物からなるチキソ剤と比較して、チキソ剤の過度な析出が抑制され、かつ、チキソ性に優れる。また、環状アミド化合物と非環状アミド化合物からなるチキソ剤を含むフラックスと金属粉からなるソルダペーストでは、印刷性に優れ、また、印刷ダレが抑制され、更に加熱ダレが抑制される。

環状アミド化合物と非環状アミド化合物は、カルボン酸の数をｎ、アミンの数をｎとしたとき、［ｎ＋ｎ］型と表される。環状アミド化合物は、［１＋１］型から［ｎ＋ｎ］型が構築されるが、好ましくは、［１＋１］型〜［３＋３］型、特に好ましくは［２＋２］型である。図５は、ジカルボン酸とジアミンが環状に重縮合した［２＋２］型の一例であり、環状アミド化合物は、ジカルボン酸とジアミンが環状に重縮合した［２＋２］型が好ましい。

なお、環状アミド化合物は、トリカルボン酸とジアミンが環状に重縮合し、トリカルボン酸の官能基の１つが他の化合物と未結合なフリーの状態となっている［２＋２］型、トリカルボン酸とジアミンが環状に重縮合してかご型構造をなす［２＋３］型、ジカルボン酸とトリアミンが環状に重縮合してかご型構造をなす［３＋２］型等も含まれる。

これにより、環状アミド化合物は、ジカルボン酸とジアミンが環状に重縮合したアミドオリゴマー、トリカルボン酸とジアミンが環状に重縮合したアミドオリゴマー、ジカルボン酸とトリアミンが環状に重縮合したアミドオリゴマー、トリカルボン酸とトリアミンが環状に重縮合したアミドオリゴマー、ジカルボン酸及びトリカルボン酸とジアミンが環状に重縮合したアミドオリゴマー、ジカルボン酸及びトリカルボン酸とトリアミンが環状に重縮合したアミドオリゴマー、ジカルボン酸とジアミン及びトリアミンが環状に重縮合したアミドオリゴマー、トリカルボン酸とジアミン及びトリアミンが環状に重縮合したアミドオリゴマー、ジカルボン酸及びトリカルボン酸とジアミン及びトリアミンが環状に重縮合したアミドオリゴマーの何れでも良い。

また、非環状アミド化合物は、モノカルボン酸とジアミン及び／またはトリアミンが非環状に重縮合したアミド化合物である場合、ジカルボン酸及び／またはトリカルボン酸とモノアミンが非環状に重縮合したアミド化合物である場合等、モノカルボン酸またはモノアミンを含むアミド化合物であると、モノカルボン酸、モノアミンがターミナル分子（terminal molecules）として機能し、分子量を小さくした非環状アミドオリゴマーとなる。また、非環状アミド化合物は、ジカルボン酸及び／またはトリカルボン酸と、ジアミン及び／またはトリアミンが非環状に重縮合したアミド化合部である場合、非環状高分子系アミドポリマーとなる。更に、非環状アミド化合物は、モノカルボン酸とモノアミンが非環状に重縮合したアミド化合物も含まれる。

また、非環状アミド化合物は、ジカルボン酸及び／またはトリカルボン酸のカルボキシル基の合計モル数と、ジアミン及び／またはトリアミンのアミノ基の合計モル数の比が１：１であれば、分子量が最大になる。これに対し、ジカルボン酸及び／またはトリカルボン酸のカルボキシル基の合計モル数と、ジアミン及び／またはトリアミンのアミノ基の合計モル数の比が１：ｍまたはｍ：１（ｍ＞１）であれば、分子量を小さくした非環状アミドオリゴマーとなる。好ましくは１：２〜２：１である。

環状アミド化合物は、ジカルボン酸及びトリカルボン酸の炭素数が３以上１０以下であり、ジカルボン酸及びトリカルボン酸の炭素数が６以上１０以下であることがより好ましい。

また、環状アミド化合物は、ジアミン及びトリアミンの炭素数が２以上５４以下であり、ジアミン及びトリアミンの炭素数が６であることがより好ましい。

更に、非環状アミド化合物は、モノカルボン酸、ジカルボン酸及びトリカルボン酸の炭素数が２以上２８以下であることが好ましく、モノカルボン酸、ジカルボン酸及びトリカルボン酸の炭素数は、より好ましくは２以上１８以下、更に好ましくは２以上１０以下、より更に好ましくは６以上１０以下である。非環状アミド化合物は、モノアミン、ジアミン及びトリアミンの炭素数が０以上５４以下であることが好ましく、モノアミン、ジアミン及びトリアミンの炭素数は、より好ましくは０以上１８以下、更に好ましくは０以上１０以下、より更に好ましくは６以上１０以下である。

環状アミド化合物、非環状アミド化合物におけるジカルボン酸は、炭素数が６のアジピン酸、炭素数が１０のセバシン酸等が挙げられる。

また、環状アミド化合物、非環状アミド化合物におけるジカルボン酸は、炭素数３のマロン酸、炭素数４のコハク酸、炭素数５のグルタル酸、炭素数７のピメリン酸、炭素数８のスベリン酸、炭素数９のアゼライン酸、炭素数８のシクロヘキサンジカルボン酸等の脂肪族ジカルボン酸、及び、炭素数６のフタル酸、炭素数６のテレフタル酸等の芳香族ジカルボン酸が挙げられる。

更に、環状アミド化合物、非環状アミド化合物におけるトリカルボン酸は、炭素数９のシクロヘキサントリカルボン酸、炭素数９のベンゼントリカルボン酸等が挙げられる。

また、非環状アミド化合物におけるモノカルボン酸は、炭素数２の酢酸、炭素数１６のパルミチン酸、炭素数１８のステアリン酸、炭素数１８の１２−ヒドロキシステアリン酸、炭素数２２のベヘン酸、炭素数２８のモンタン酸等が挙げられる。

環状アミド化合物、非環状アミド化合物におけるジアミンは、１，６−ヘキサンジアミン等が挙げられる。

また、環状アミド化合物、非環状アミド化合物におけるジアミンは、炭素数２のエチレンジアミン、炭素数３の１，３−ジアミノプロパン、炭素数４の１，４−ジアミノブタン、炭素数３６のダイマージアミン、炭素数６のフェニレンジアミン、炭素数８のメタキシリレンジアミン、炭素数８のパラキシリレンジアミン、炭素数８の２，４−ジアミノトルエン等が挙げられる。

更に、環状アミド化合物、非環状アミド化合物におけるトリアミンは、炭素数６のトリアミノシクロヘキサン、炭素数５４のトリマートリアミン等が挙げられる。

また、非環状アミド化合物におけるモノアミンは、炭素数０のアンモニア、炭素数２のエチルアミン、炭素数６のヘキシルアミン、炭素数８のオクチルアミン、炭素数１８のステアリルアミン等が挙げられる。

モノカルボン酸とモノアミンが縮合した［１＋１］型の非環状アミド化合物としては、ステアリン酸アミド、ｐ−トルアミド等が挙げられる。また、モノカルボン酸とジアミンが縮合した［１＋１］型の非環状アミド化合物としては、エチレンジアミンモノステアリン酸アミド等が挙げられる。

モノカルボン酸とジアミンが縮合した［２＋１］型の非環状アミド化合物としては、エチレンジアミンビスステアリン酸アミド、エチレンジアミンビスパルミチン酸アミド、メタキシリレンジアミンビスステアリン酸アミド等が挙げられる。

ジカルボン酸とモノアミンが縮合した［１＋２］型の非環状アミド化合物としては、コハク酸ビスステアリルアミド、アジピン酸ビスステアリルアミド、セバシン酸ビスステアリルアミド等が挙げられる。

なお、非環状アミド化合物は、ラクタムを開環重合したものでも置換でき、例えば、ε−カプロラクタムを開環重合した６−ナイロン、ラウリルラクタムを開環重合した１２−ナイロン等が挙げられる。

本実施の形態のフラックスは、チキソ剤として上述した環状アミド化合物を０．５ｗｔ％以上８．０ｗｔ％以下、より好ましくは、環状アミド化合物を０．５ｗｔ％以上１．５ｗｔ％以下、非環状アミド化合物を０．５ｗｔ％以上８．０ｗｔ％以下、より好ましくは、非環状アミド化合物を０．５ｗｔ％以上４．０ｗｔ％以下含み、かつ、環状アミド化合物と非環状アミド化合物の合計が１．５ｗｔ％以上１０．０ｗｔ％以下である。

環状アミド化合物の量が０．５ｗｔ％未満であると、チキソ性が悪くなる。また、印刷ダレ、加熱ダレを抑制できない。一方、環状アミド化合物の量が８．０ｗｔ％超であると、アミド系チキソ剤の合計量が多くなることで、フラックス中で析出が発生し、印刷性が悪くなる。

また、本実施の形態のフラックスは、チキソ剤としてエステル化合物を含むことが好ましく、エステル化合物を０ｗｔ％以上８．０ｗｔ％以下、より好ましくは、エステル化合物を０ｗｔ％以上４．０ｗｔ％以下含む。

本実施の形態のフラックスは、ロジンを３０ｗｔ％以上６０ｗｔ％以下、より好ましくは、ロジンを３５ｗｔ％以上６０ｗｔ％以下、有機酸を０．２ｗｔ％以上１０ｗｔ％以下含む。

本実施の形態のフラックスは、さらに、アミン、ハロゲンを含んでも良く、アミンを０ｗｔ％以上２０ｗｔ％以下、より好ましくは、アミンを０ｗｔ％以上５ｗｔ％以下、ハロゲンとして有機ハロゲン化合物を０ｗｔ％以上５ｗｔ％以下、アミンハロゲン化水素酸塩を０ｗｔ％以上２ｗｔ％以下含む。

本実施の形態のフラックスは、更に、酸化防止剤を含んでも良く、酸化防止剤を０ｗｔ％以上５ｗｔ％以下含む。本実施の形態のフラックスは、残部が溶剤である。

ロジンとしては、例えば、ガムロジン、ウッドロジン及びトール油ロジン等の原料ロジン、並びに該原料ロジンから得られる誘導体が挙げられる。該誘導体としては、例えば、精製ロジン、水添ロジン、不均化ロジン、重合ロジン、酸変性ロジン、フェノール変性ロジン及びα，β不飽和カルボン酸変性物（アクリル化ロジン、マレイン化ロジン、フマル化ロジン等）、並びに該重合ロジンの精製物、水素化物及び不均化物、並びに該α，β不飽和カルボン酸変性物の精製物、水素化物及び不均化物等が挙げられ、これらの１種または２種以上を使用することができる。

有機酸としては、グルタル酸、アジピン酸、アゼライン酸、エイコサン二酸、クエン酸、グリコール酸、コハク酸、サリチル酸、ジグリコール酸、ジピコリン酸、ジブチルアニリンジグリコール酸、スベリン酸、セバシン酸、チオグリコール酸、テレフタル酸、ドデカン二酸、パラヒドロキシフェニル酢酸、ピコリン酸、フェニルコハク酸、フタル酸、フマル酸、マレイン酸、マロン酸、ラウリン酸、安息香酸、酒石酸、イソシアヌル酸トリス(２−カルボキシエチル)、グリシン、１，３−シクロヘキサンジカルボン酸、２，２−ビス(ヒドロキシメチル)プロピオン酸、２，２−ビス(ヒドロキシメチル)ブタン酸、２，３−ジヒドロキシ安息香酸、２，４−ジエチルグルタル酸、２−キノリンカルボン酸、３−ヒドロキシ安息香酸、リンゴ酸、ｐ−アニス酸、ステアリン酸、１２−ヒドロキシステアリン酸、オレイン酸、リノール酸、リノレン酸等が挙げられる。

また、有機酸としては、ダイマー酸、トリマー酸、ダイマー酸に水素を添加した水添物である水添ダイマー酸、トリマー酸に水素を添加した水添物である水添トリマー酸が挙げられる。

例えば、オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸、オレイン酸とリノール酸の反応物であるトリマー酸、アクリル酸の反応物であるダイマー酸、アクリル酸の反応物であるトリマー酸、メタクリル酸の反応物であるダイマー酸、メタクリル酸の反応物であるトリマー酸、アクリル酸とメタクリル酸の反応物であるダイマー酸、アクリル酸とメタクリル酸の反応物であるトリマー酸、オレイン酸の反応物であるダイマー酸、オレイン酸の反応物であるトリマー酸、リノール酸の反応物であるダイマー酸、リノール酸の反応物であるトリマー酸、 リノレン酸の反応物であるダイマー酸、リノレン酸の反応物であるトリマー酸、アクリル酸とオレイン酸の反応物であるダイマー酸、アクリル酸とオレイン酸の反応物であるトリマー酸、アクリル酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸、アクリル酸とリノール酸の反応物であるトリマー酸、アクリル酸とリノレン酸の反応物であるダイマー酸、アクリル酸とリノレン酸の反応物であるトリマー酸、メタクリル酸とオレイン酸の反応物であるダイマー酸、メタクリル酸とオレイン酸の反応物であるトリマー酸、メタクリル酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸、メタクリル酸とリノール酸の反応物であるトリマー酸、メタクリル酸とリノレン酸の反応物であるダイマー酸、メタクリル酸とリノレン酸の反応物であるトリマー酸、オレイン酸とリノレン酸の反応物であるダイマー酸、オレイン酸とリノレン酸の反応物であるトリマー酸、リノール酸とリノレン酸の反応物であるダイマー酸、リノール酸とリノレン酸の反応物であるトリマー酸、上述した各ダイマー酸の水添物である水添ダイマー酸、上述した各トリマー酸の水添物である水添トリマー酸等が挙げられる。

アミンとしては、モノエタノールアミン、ジフェニルグアニジン、エチルアミン、トリエチルアミン、エチレンジアミン、トリエチレンテトラミン、２−メチルイミダゾール、２−ウンデシルイミダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾール、１，２−ジメチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、１−ベンジル−２−メチルイミダゾール、１−ベンジル−２−フェニルイミダゾール、１−シアノエチル−２−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−ウンデシルイミダゾール、１−シアノエチル−２−エチル−４−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾール、１−シアノエチル−２−ウンデシルイミダゾリウムトリメリテイト、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾリウムトリメリテイト、２，４−ジアミノ−６−［２′−メチルイミダゾリル−（１′）］−エチル−ｓ−トリアジン、２，４−ジアミノ−６−［２′−ウンデシルイミダゾリル−（１′）］−エチル−ｓ−トリアジン、２，４−ジアミノ−６−［２′−エチル−４′−メチルイミダゾリル−（１′）］−エチル−ｓ−トリアジン、２，４−ジアミノ−６−［２′−メチルイミダゾリル−（１′）］−エチル−ｓ−トリアジンイソシアヌル酸付加物、２−フェニルイミダゾールイソシアヌル酸付加物、２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール、２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール、２，３−ジヒドロ−１Ｈ−ピロロ［１，２−ａ］ベンズイミダゾール、１−ドデシル−２−メチル−３−ベンジルイミダゾリウムクロライド、２−メチルイミダゾリン、２−フェニルイミダゾリン、２，４−ジアミノ−６−ビニル−ｓ−トリアジン、２，４−ジアミノ−６−ビニル−ｓ−トリアジンイソシアヌル酸付加物、２，４−ジアミノ−６−メタクリロイルオキシエチル−ｓ−トリアジン、エポキシ−イミダゾールアダクト、２−メチルベンゾイミダゾール、２−オクチルベンゾイミダゾール、２−ペンチルベンゾイミダゾール、２−（１−エチルペンチル）ベンゾイミダゾール、２−ノニルベンゾイミダゾール、２−（４−チアゾリル）ベンゾイミダゾール、ベンゾイミダゾール、２−（２′−ヒドロキシ−５′−メチルフェニル）ベンゾトリアゾール、２−（２′−ヒドロキシ−３′−ｔｅｒｔ−ブチル−５′−メチルフェニル）−５−クロロベンゾトリアゾール、２−（２′−ヒドロキシ−３′，５′−ジ−ｔｅｒｔ−アミルフェニル）ベンゾトリアゾール、２−（２′−ヒドロキシ−５′−ｔｅｒｔ−オクチルフェニル）ベンゾトリアゾール、２，２′−メチレンビス［６−（２Ｈ−ベンゾトリアゾール−２−イル）−４−ｔｅｒｔ−オクチルフェノール］、６−（２−ベンゾトリアゾリル）−４−ｔｅｒｔ−オクチル−６′−ｔｅｒｔ−ブチル−４′−メチル−２，２′−メチレンビスフェノール、１，２，３−ベンゾトリアゾール、１−［Ｎ，Ｎ−ビス（２−エチルヘキシル）アミノメチル］ベンゾトリアゾール、カルボキシベンゾトリアゾール、１−［Ｎ，Ｎ−ビス（２−エチルヘキシル）アミノメチル］メチルベンゾトリアゾール、２，２′−［［（メチル−１Ｈ−ベンゾトリアゾール−１−イル）メチル］イミノ］ビスエタノール、１−（１′，２′−ジカルボキシエチル）ベンゾトリアゾール、１−（２，３−ジカルボキシプロピル）ベンゾトリアゾール、１−［（２−エチルヘキシルアミノ）メチル］ベンゾトリアゾール、２，６−ビス［（１Ｈ−ベンゾトリアゾール−１−イル）メチル］−４−メチルフェノール、５−メチルベンゾトリアゾール、５−フェニルテトラゾール等が挙げられる。

有機ハロゲン化合物としては、ｔｒａｎｓ−２，３−ジブロモ−１，４−ブテンジオール、トリアリルイソシアヌレート6臭化物、１−ブロモ−２−ブタノール、１−ブロモ−２−プロパノール、３−ブロモ−１−プロパノール、３−ブロモ−１，２−プロパンジオール、１，４−ジブロモ−２−ブタノール、１，３−ジブロモ−２−プロパノール、２，３−ジブロモ−１−プロパノール、２，３−ジブロモ−１，４−ブタンジオール、２，３−ジブロモ−２−ブテン−１，４−ジオール等が挙げられる。

アミンハロゲン化水素酸塩は、アミンとハロゲン化水素を反応させた化合物であり、アニリン塩化水素、アニリン臭化水素等が挙げられる。アミンハロゲン化水素酸塩のアミンとしては、上述したアミンを用いることができ、エチルアミン、エチレンジアミン、トリエチルアミン、メチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール等が挙げられ、ハロゲン化水素としては、塩素、臭素、ヨウ素、フッ素の水素化物（塩化水素、臭化水素、ヨウ化水素、フッ化水素）が挙げられる。また、アミンハロゲン化水素酸塩に代えて、あるいはアミンハロゲン化水素酸塩と合わせてホウフッ化物を含んでも良く、ホウフッ化物としてホウフッ化水素酸等が挙げられる。

溶剤としては、水、アルコール系溶剤、グリコールエーテル系溶剤、テルピネオール類等が挙げられる。アルコール系溶剤としてはイソプロピルアルコール、１，２−ブタンジオール、イソボルニルシクロヘキサノール、２，４−ジエチル−１，５−ペンタンジオール、２，２−ジメチル−１，３−プロパンジオール、２，５−ジメチル−２，５−ヘキサンジオール、２，５−ジメチル−３−ヘキシン−２，５−ジオール、２，３−ジメチル−２，３−ブタンジオール、１，１，１−トリス（ヒドロキシメチル）エタン、２−エチル−２−ヒドロキシメチル−１，３−プロパンジオール、２，２′−オキシビス（メチレン）ビス（２−エチル−１，３−プロパンジオール）、２，２−ビス（ヒドロキシメチル）−１，３−プロパンジオール、１，２，６−トリヒドロキシヘキサン、ビス［２，２，２−トリス（ヒドロキシメチル）エチル］エーテル、１−エチニル−１−シクロヘキサノール、１，４−シクロヘキサンジオール、１，４−シクロヘキサンジメタノール、エリトリトール、トレイトール、グアヤコールグリセロールエーテル、３，６−ジメチル−４−オクチン−３，６−ジオール、２，４，７，９−テトラメチル−５−デシン−４，７−ジオール等が挙げられる。グリコールエーテル系溶剤としては、ヘキシルジグリコール、ジエチレングリコールモノ−２−エチルヘキシルエーテル、エチレングリコールモノフェニルエーテル、２−メチルペンタン−２，４−ジオール、ジエチレングリコールモノヘキシルエーテル、ジエチレングリコールジブチルエーテル、トリエチレングリコールモノブチルエーテル等が挙げられる。酸化防止剤としては、ヒンダードフェノール系酸化防止剤等が挙げられる。

＜本実施の形態のソルダペーストの一例＞
本実施の形態のソルダペーストは、上述したフラックスと、金属粉を含む。金属粉は、Ｐｂを含まないはんだであることが好ましく、Ｓｎ単体、または、Ｓｎ−Ａｇ系、Ｓｎ−Ｃｕ系、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ系、Ｓｎ−Ｂｉ系、Ｓｎ-Ｉｎ系等、あるいは、これらの合金にＳｂ、Ｂｉ、Ｉｎ、Ｃｕ、Ｚｎ、Ａｓ、Ａｇ、Ｃｄ、Ｆｅ、Ｎｉ、Ｃｏ、Ａｕ、Ｇｅ、Ｐ等を添加したはんだの粉体で構成される。

＜本実施の形態のフラックス及びソルダペーストの作用効果例＞
チキソ剤と、ロジンと、有機酸と、溶剤を含み、チキソ剤が、環状アミド化合物と非環状アミド化合物からなるフラックスでは、チキソ剤が非環状アミド化合物からなる場合と比較して、非環状アミド化合物の含有量を増やすことなく、チキソ性を向上させることができ、チキソ剤の析出を抑制することができる。このフラックスを用いたソルダペーストでは、にじみ、かすれ等が抑制された良好な印刷性を得ることができ、また、印刷後のソルダペーストが流れる印刷ダレを抑制することができる。更に、はんだ付け時の加熱によるソルダペーストの加熱ダレを抑制することができる。

以下の表１、表２に示す組成で実施例と比較例のフラックスを調合し、このフラックスを使用してソルダペーストを調合して、フラックスのチキソ性、ソルダペーストの印刷ダレの抑制能、印刷性、加熱ダレの抑制能について検証した。なお、表１、表２における組成率は、フラックスの全量を１００とした場合のｗｔ（重量）％である。

ソルダペーストは、フラックスが１１ｗｔ％、金属粉が８９ｗｔ％である。また、ソルダペースト中の金属粉は、Ａｇが３．０ｗｔ％、Ｃｕが０．５ｗｔ％、残部がＳｎであるＳｎ−Ａｇ−Ｃｕ系のはんだ合金であり、金属粉の粒径の平均はφ２０μｍである。

＜フラックスのチキソ性の評価＞
（１）検証方法
チキソ性の評価は、ＪＩＳ Ｚ３２８４−３ ４．２に準拠し、スパイラル方式粘度計を用いて行った。粘度計の回転速度を３ｒｐｍと３０ｒｐｍに設定し、所定時間回転後の粘度を読み取ってチキソ比を算出した。

（２）判定基準
〇〇：チキソ比が０．６０以上
〇 ：チキソ比が０．３０以上０．６０未満
× ：チキソ比が０．３０未満

＜ソルダペーストの印刷ダレ抑制能の評価＞
（１）検証方法
ソルダペーストの印刷ダレ抑制能の評価は、ＪＩＳ Ｚ３２８４−３ ４．３に準拠し、所定のパターンでソルダペースト印刷部が形成されたステンレス製メタルマスクを使用して銅板にソルダペーストを印刷し、メタルマスクを取り除いた後、室温２５±５℃、相対湿度５０±１０％で１０〜２０分間保管し、印刷された各パターンのうち、印刷されたソルダペースト全てが一体にならない最小間隔を目視により確認した。メタルマスクの厚みは０．２ｍｍ、ソルダペースト印刷部は四角形の開口で、大きさは３．０×１．５ｍｍとなっている。ソルダペースト印刷部は、同じ大きさの複数の開口が間隔を異ならせて並び、開口の間隔Ｌは０．２−０．３−０．４−０．５−０．６−０．７−０．８−０．９−１．０−１．１−１．２ｍｍとなっている。

（２）判定基準
〇：印刷後、一体にならない最小間隔が０．２mm以下
×：印刷後、一体にならない最小間隔が０．２mm超

＜ソルダペーストの印刷性の評価＞
（１）検証方法
ソルダペーストの印刷性の評価は、ＪＩＳ Ｚ３２８４−３ ４．１に準拠し、所定のパターンでソルダペースト印刷部が形成されたステンレス製メタルマスクを使用して銅板にソルダペーストを印刷し、印刷初期及び連続印刷時において、にじみ、かすれがないかを目視により確認した。

（２）判定基準
〇：印刷後、にじみ・かすれがない
×：印刷後、にじみ・かすれがある

＜ソルダペーストの加熱ダレ抑制能の評価＞
（１）検証方法
ソルダペーストの加熱ダレ抑制能の評価は、ＪＩＳ Ｚ３２８４−３ ４．４に準拠し、所定のパターンでソルダペースト印刷部が形成されたステンレス製メタルマスクを使用して銅板にソルダペーストを印刷し、メタルマスクを取り除いた後、１５０±１０℃にて１０分間加熱を行い、印刷された各パターンのうち、印刷されたソルダペースト全てが一体にならない最小間隔を目視により確認した。メタルマスクの厚みは０．２ｍｍ、ソルダペースト印刷部は四角形の開口で、大きさは３．０×１．５ｍｍとなっている。ソルダペースト印刷部は、同じ大きさの複数の開口が間隔を異ならせて並び、開口の間隔Ｌは０．２−０．３−０．４−０．５−０．６−０．７−０．８−０．９−１．０−１．１−１．２ｍｍとなっている。

（２）判定基準
〇：一体にならない最小間隔が１．０ｍｍ以下
×：一体にならない最小間隔が１．０ｍｍ超

本発明では、実施例１〜実施例３に示すように、チキソ剤として、炭素数が１０のジカルボン酸であるセバシン酸と、炭素数が６のジアミンである１，６−ヘキサンジアミンが環状に重縮合した環状アミド化合物と、炭素数が１０のジカルボン酸であるセバシン酸と、炭素数が６のジアミンである１，６−ヘキサンジアミンが非環状に重縮合した非環状アミド化合物を本発明で規定された範囲内で含むことで、フラックスのチキソ性を向上させることができ、チキソ剤の析出を抑制することができた。また、このフラックスを用いたソルダペーストでは、にじみ、かすれ等が抑制された良好な印刷性を得ることができ、印刷後のソルダペーストが流れる印刷ダレを抑制することができた。更に、はんだ付け時の加熱によるソルダペーストの加熱ダレを抑制することができた。

実施例２のように、環状アミド化合物を０．５ｗｔ％含むことで、非環状アミド化合物を８ｗｔ％含んでも、フラックスのチキソ性、ソルダペーストの印刷ダレ抑制能、印刷性、加熱ダレの抑制能が阻害されず、これらに対して十分な効果が得られた。更に、実施例３のように、環状アミド化合物を８．０ｗｔ％含むことでも、フラックスのチキソ性、ソルダペーストの印刷ダレ抑制能、印刷性、加熱ダレの抑制能が阻害されず、これらに対して十分な効果が得られた。これにより、炭素数が１０のジカルボン酸と、炭素数が６のジアミンが環状に重縮合した環状アミド化合物と、炭素数が１０のジカルボン酸と、炭素数が６のジアミンが非環状に重縮合した非環状アミド化合物を、本発明で規定された範囲内で含むことで、フラックスのチキソ性、ソルダペーストの印刷ダレ抑制能、印刷性、加熱ダレ抑制能に対して十分な効果が得られた。

実施例４に示すように、チキソ剤として、炭素数が６のジカルボン酸であるアジピン酸と、炭素数が６のジアミンである１，６−ヘキサンジアミンが環状に重縮合した環状アミド化合物を２ｗｔ％、炭素数が６のジカルボン酸であるアジピン酸と、炭素数が６のジアミンである１，６−ヘキサンジアミンが非環状に重縮合した非環状アミド化合物を４ｗｔ％含むことでも、フラックスのチキソ性、ソルダペーストの印刷ダレ抑制能、印刷性、加熱ダレの抑制能が阻害されず、これらに対して十分な効果が得られ、炭素数が６のジカルボン酸と、炭素数が６のジアミンが環状に重縮合した環状アミド化合物と、炭素数が６のジカルボン酸と、炭素数が６のジアミンが非環状に重縮合した非環状アミド化合物を、本発明で規定された範囲内で含むことでも、フラックスのチキソ性、ソルダペーストの印刷ダレ抑制能、印刷性、加熱ダレ抑制能に対して十分な効果が得られた。

実施例５〜実施例９に示すように、本発明で規定された範囲内でチキソ剤として環状アミド化合物と非環状アミド化合物を含むことで、本発明で規定された範囲内で有機酸の種類を変える、複数種類の有機酸を組み合わせる、有機酸の量を変えることでも、フラックスのチキソ性、ソルダペーストの印刷ダレ抑制能、印刷性、加熱ダレ抑制能に対して十分な効果が得られた。

実施例１０〜実施例１１に示すように、本発明で規定された範囲内でチキソ剤として環状アミド化合物と非環状アミド化合物を含み、さらに、本発明で規定された範囲内でアミンを含むことでも、フラックスのチキソ性、ソルダペーストの印刷ダレ抑制能、印刷性、加熱ダレ抑制能に対して十分な効果が得られた。

実施例１２〜実施例１３に示すように、本発明で規定された範囲内でチキソ剤として環状アミド化合物と非環状アミド化合物を含み、さらに、本発明で規定された範囲内でハロゲンを含むことでも、フラックスのチキソ性、ソルダペーストの印刷ダレ抑制能、印刷性、加熱ダレ抑制能に対して十分な効果が得られた。

実施例１４に示すように、本発明で規定された範囲内でチキソ剤として環状アミド化合物と非環状アミド化合物を含み、さらに、本発明で規定された範囲内で酸化防止剤を含むことでも、フラックスのチキソ性、ソルダペーストの印刷ダレ抑制能、印刷性、加熱ダレ抑制能に対して十分な効果が得られた。

実施例１５に示すように、本発明で規定された範囲内でチキソ剤として環状アミド化合物と非環状アミド化合物を含み、さらに、本発明で規定された範囲内でアミン、ハロゲン、酸化防止剤を含むことで、本発明で規定された範囲内で有機酸の量を減らしても、フラックスのチキソ性、ソルダペーストの印刷ダレ抑制能、印刷性、加熱ダレ抑制能に対して十分な効果が得られた。

実施例１６〜実施例１７に示すように、本発明で規定された範囲内でチキソ剤として環状アミド化合物と非環状アミド化合物を含むことで、本発明で規定された範囲内でロジンの量を変えることでも、フラックスのチキソ性、ソルダペーストの印刷ダレ抑制能、印刷性、加熱ダレ抑制能に対して十分な効果が得られた。

実施例１８〜実施例２２に示すように、本発明で規定された範囲内でチキソ剤として環状アミド化合物と非環状アミド化合物を含み、さらに、本発明で規定された範囲内でチキソ剤としてエステル化合物を含むことで、本発明で規定された範囲内で有機酸の種類を変える、複数種類の有機酸を組み合わせる、有機酸の量を変えることでも、フラックスのチキソ性、ソルダペーストの印刷ダレ抑制能、印刷性、加熱ダレ抑制能に対して十分な効果が得られた。

実施例２３〜実施例２４に示すように、本発明で規定された範囲内でチキソ剤として環状アミド化合物と非環状アミド化合物を含み、さらに、本発明で規定された範囲内でチキソ剤としてエステル化合物を含み、本発明で規定された範囲内でアミンを含むことでも、フラックスのチキソ性、ソルダペーストの印刷ダレ抑制能、印刷性、加熱ダレ抑制能に対して十分な効果が得られた。

実施例２５〜実施例２６に示すように、本発明で規定された範囲内でチキソ剤として環状アミド化合物と非環状アミド化合物を含み、さらに、本発明で規定された範囲内でチキソ剤としてエステル化合物を含み、さらに、本発明で規定された範囲内でハロゲンを含むことでも、フラックスのチキソ性、ソルダペーストの印刷ダレ抑制能、印刷性、加熱ダレ抑制能に対して十分な効果が得られた。

実施例２７に示すように、本発明で規定された範囲内でチキソ剤として環状アミド化合物と非環状アミド化合物を含み、さらに、本発明で規定された範囲内でチキソ剤としてエステル化合物を含み、さらに、本発明で規定された範囲内で酸化防止剤を含むことでも、フラックスのチキソ性、ソルダペーストの印刷ダレ抑制能、印刷性、加熱ダレ抑制能に対して十分な効果が得られた。

実施例２８に示すように、本発明で規定された範囲内でチキソ剤として環状アミド化合物と非環状アミド化合物を含み、さらに、本発明で規定された範囲内でチキソ剤としてエステル化合物を含み、さらに、本発明で規定された範囲内でアミン、ハロゲン、酸化防止剤を含むことで、本発明で規定された範囲内で有機酸の量を減らしても、フラックスのチキソ性、ソルダペーストの印刷ダレ抑制能、印刷性、加熱ダレ抑制能に対して十分な効果が得られた。

実施例２９〜実施例３０に示すように、本発明で規定された範囲内でチキソ剤として環状アミド化合物と非環状アミド化合物を含み、さらに、本発明で規定された範囲内でチキソ剤としてエステル化合物を含むことで、本発明で規定された範囲内でロジンの量を変えることでも、フラックスのチキソ性、ソルダペーストの印刷ダレ抑制能、印刷性、加熱ダレ抑制能に対して十分な効果が得られた。

実施例３１に示すように、本発明で規定された範囲内でチキソ剤として環状アミド化合物と非環状アミド化合物を含み、さらに、本発明で規定された範囲内でチキソ剤としてエステル化合物を含むことで、エステル化合物の量を減らしても、フラックスのチキソ性、ソルダペーストの印刷ダレ抑制能、印刷性、加熱ダレ抑制能に対して十分な効果が得られた。

実施例３２〜実施例３４に示すように、本発明で規定された範囲内でチキソ剤として環状アミド化合物と非環状アミド化合物を含み、さらに、本発明で規定された範囲内でチキソ剤としてエステル化合物を含むことで、エステル化合物の量を増やし、非環状アミド化合物を減らすことにより、フラックスのチキソ性、ソルダペーストの印刷ダレ抑制能、印刷性、加熱ダレ抑制能に対して十分な効果が得られ、さらに、Ｎ_２リフローにて２５℃から２５０℃まで１℃/ｓｅｃにて加熱し、その後溶剤にてビーカー内で超音波洗浄し、その後乾燥したものを目視確認したところフラックス残渣がなく、洗浄性が得られた。

これに対し、比較例１に示すように、本発明で規定された範囲外でチキソ剤として環状アミド化合物と非環状アミド化合物を含んでも、フラックスのチキソ性、ソルダペーストの印刷ダレ抑制能、印刷性、加熱ダレ抑制能に対して効果が得られなかった。

また、比較例２に示すように、チキソ剤として環状アミド化合物は含まず、本発明で規定された範囲外で非環状アミド化合物を含むと、フラックスのチキソ性、ソルダペーストの印刷ダレ抑制能、加熱ダレ抑制能に対しては効果が得られたが、印刷性に対しては効果が得られなかった。

更に、比較例３に示すように、チキソ剤として環状アミド化合物と非環状アミド化合物は含まず、本発明で規定された範囲内でエステル化合物を含むと、フラックスのチキソ性、ソルダペーストの印刷ダレ抑制能、印刷性に対しては効果が得られたが、加熱ダレ抑制能に対しては効果が得られなかった。

なお、チキソ剤が、ジカルボン酸としてマロン酸、コハク酸、グルタル酸、ピメリン酸、スベリン酸、アゼライン酸、シクロヘキサンジカルボン酸、フタル酸またはテレフタル酸等を使用した環状アミド化合物、非環状アミド化合物を含むことでも、フラックスのチキソ性、ソルダペーストの印刷ダレ抑制能、印刷性、加熱ダレ抑制能に対して十分な効果が得られた。

また、チキソ剤が、トリカルボン酸としてシクロヘキサントリカルボン酸、ベンゼントリカルボン酸等を使用した環状アミド化合物、非環状アミド化合物を含むことでも、フラックスのチキソ性、ソルダペーストの印刷ダレ抑制能、印刷性、加熱ダレ抑制能に対して十分な効果が得られた。

更に、チキソ剤が、ジアミンとしてエチレンジアミン、１，３−ジアミノプロパン、１，４−ジアミノブタン、ダイマージアミン、フェニレンジアミン、メタキシリレンジアミン、パラキシリレンジアミン、２，４−ジアミノトルエン等を使用した環状アミド化合物、非環状アミド化合物を含むことでも、フラックスのチキソ性、ソルダペーストの印刷ダレ抑制能、印刷性、加熱ダレ抑制能に対して十分な効果が得られた。

また、チキソ剤が、トリアミンとしてトリアミノシクロヘキサン、トリマートリアミン等を使用した環状アミド化合物、非環状アミド化合物を含むことでも、フラックスのチキソ性、ソルダペーストの印刷ダレ抑制能、印刷性、加熱ダレ抑制能に対して十分な効果が得られた。

更に、チキソ剤が、モノカルボン酸として酢酸、パルミチン酸、ステアリン酸、１２−ヒドロキシステアリン酸、ベヘン酸、モンタン酸等を使用した非環状アミド化合物を含むことでも、フラックスのチキソ性、ソルダペーストの印刷ダレ抑制能、印刷性、加熱ダレ抑制能に対して十分な効果が得られた。

また、チキソ剤が、モノアミンとしてアンモニア、エチルアミン、ヘキシルアミン、オクチルアミン、ステアリルアミン等を使用した非環状アミド化合物を含むことでも、フラックスのチキソ性、ソルダペーストの印刷ダレ抑制能、印刷性、加熱ダレ抑制能に対して十分な効果が得られた。

更に、チキソ剤が、ラクタムを開環重合した非環状アミド化合物を含むことでも、フラックスのチキソ性、ソルダペーストの印刷ダレ抑制能、印刷性、加熱ダレ抑制能に対して十分な効果が得られた。

以上のことから、チキソ剤とロジンと有機酸と溶剤を含み、チキソ剤は、ジカルボン酸及び／またはトリカルボン酸とジアミン及び／またはトリアミンが環状に重縮合した環状アミド化合物と、モノカルボン酸、ジカルボン酸及び／またはトリカルボン酸とモノアミン、ジアミン及び／またはトリアミンが非環状に重縮合した非環状アミド化合物、または、ラクタムを開環重合した非環状アミド化合物からなり、環状アミド化合物は、ジカルボン酸及びトリカルボン酸の炭素数が３以上１０以下、ジアミン及びトリアミンの炭素数が２以上５４以下であり、非環状アミド化合物は、モノカルボン酸、ジカルボン酸及びトリカルボン酸の炭素数が２以上２８以下、モノアミン、ジアミン及びトリアミンの炭素数が０以上５４以下であり、環状アミド化合物を０．５ｗｔ％以上８．０ｗｔ％以下、より好ましくは、環状アミド化合物を０．５ｗｔ％以上１．５ｗｔ％以下、非環状アミド化合物を０．５ｗｔ％以上８．０ｗｔ％以下、より好ましくは、非環状アミド化合物を０．５ｗｔ％以上４．０ｗｔ％以下含み、かつ、環状アミド化合物と非環状アミド化合物の合計が１．５ｗｔ％以上１０．０ｗｔ％以下である本発明に係るフラックスでは、チキソ剤が非環状アミド化合物からなる場合と比較して、非環状アミド化合物の含有量を増やすことなく、チキソ性を向上させることができ、チキソ剤の析出を抑制することができた。

このフラックスを用いたソルダペーストでは、にじみ、かすれ等が抑制された良好な印刷性を得ることができ、また、印刷後のソルダペーストが流れる印刷ダレを抑制することができた。更に、はんだ付け時の加熱によるソルダペーストの加熱ダレを抑制することができた。

さらに、本発明に係るフラックスは、チキソ剤としてエステル化合物を０ｗｔ％以上８．０ｗｔ％以下、より好ましくは、エステル化合物を０ｗｔ％以上４．０ｗｔ％以下、ロジンを３０ｗｔ％以上６０ｗｔ％以下、より好ましくは、ロジンを３５ｗｔ％以上６０ｗｔ％以下、有機酸を０．２ｗｔ％以上１０ｗｔ％以下、アミンを０ｗｔ％以上２０ｗｔ％以下、より好ましくは、アミンを０ｗｔ％以上５ｗｔ％以下、有機ハロゲン化合物を０ｗｔ％以上５ｗｔ％以下、アミンハロゲン化水素酸塩を０ｗｔ％以上２ｗｔ％以下、酸化防止剤を０ｗｔ％以上５ｗｔ％以下で含み、残部が溶剤である。このような組成とすることで、チキソ剤に環状アミド化合物と非環状アミド化合物を含むことによるフラックスのチキソ性、ソルダペーストの印刷ダレ抑制能、印刷性、加熱ダレの抑制能が阻害されず、これらに対して十分な効果が得られた。

そこで、本発明は、有機酸と、ロジンと、チキソ剤と、溶剤を含み、チキソ剤は、環状アミド化合物と非環状アミド化合物からなり、環状アミド化合物を０．５ｗｔ％以上８．０ｗｔ％以下、非環状アミド化合物を０．５ｗｔ％以上８．０ｗｔ％以下で含み、かつ、環状アミド化合物と非環状アミド化合物の合計が１．５ｗｔ％以上１０．０ｗｔ％以下であり、環状アミド化合物は、ジカルボン酸及び／またはトリカルボン酸と、ジアミン及び／またはトリアミンが環状に重縮合した分子量が３０００以下のアミド化合物であり、非環状アミド化合物は、モノカルボン酸、ジカルボン酸及び／またはトリカルボン酸と、モノアミン、ジアミン及び／またはトリアミンが非環状に縮合したアミド化合物であるフラックスである。

環状アミド化合物は、炭素数が３以上１０以下のジカルボン酸と、炭素数が２以上５４以下のジアミンが環状に重縮合したアミド化合物であることが好ましく、環状アミド化合物は、炭素数が６以上１０以下のジカルボン酸と、炭素数が６のジアミンが環状に重縮合したアミド化合物であることがより好ましい。

チキソ剤は、環状アミド化合物を０．５ｗｔ％以上１．５ｗｔ％以下、非環状アミド化合物を０．５ｗｔ％以上４．０ｗｔ％以下含むことがより好ましい。さらに、チキソ剤は、エステル化合物を０ｗｔ％以上８．０ｗｔ％以下含むことが好ましい。

Claims (18)

1. 有機酸と、ロジンと、チキソ剤と、溶剤を含み、
   チキソ剤は、環状アミド化合物と非環状アミド化合物からなる
   ことを特徴とするフラックス。
2. 環状アミド化合物は、ジカルボン酸及び／またはトリカルボン酸と、ジアミン及び／またはトリアミンが環状に重縮合したアミドオリゴマーである
   ことを特徴とする請求項１に記載のフラックス。
3. 非環状アミド化合物は、モノカルボン酸、ジカルボン酸及び／またはトリカルボン酸と、モノアミン、ジアミン及び／またはトリアミンが非環状に縮合したアミドオリゴマーまたはポリアミドである
   ことを特徴とする請求項２に記載のフラックス。
4. 環状アミド化合物は、ジカルボン酸及びトリカルボン酸の炭素数が３以上１０以下である
   ことを特徴とする請求項２または請求項３に記載のフラックス。
5. 環状アミド化合物は、ジカルボン酸及びトリカルボン酸の炭素数が６以上１０以下である
   ことを特徴とする請求項２または請求項３に記載のフラックス。
6. 環状アミド化合物は、ジアミン及びトリアミンの炭素数が２以上５４以下である
   ことを特徴とする請求項４または請求項５に記載のフラックス。
7. 環状アミド化合物は、ジアミン及びトリアミンの炭素数が６である
   ことを特徴とする請求項４または請求項５に記載のフラックス。
8. 環状アミド化合物は、炭素数が３以上１０以下のジカルボン酸と、炭素数が２以上５４以下のジアミンが環状に重縮合したアミドオリゴマーである
   ことを特徴とする請求項１に記載のフラックス。
9. 環状アミド化合物は、炭素数が６以上１０以下のジカルボン酸と、炭素数が６のジアミンが環状に重縮合したアミドオリゴマーである
   ことを特徴とする請求項１に記載のフラックス。
10. 環状アミド化合物は、ジカルボン酸及びトリカルボン酸の炭素数が３以上１０以下、ジアミン及びトリアミンの炭素数が２以上５４以下であり、
    非環状アミド化合物は、モノカルボン酸、ジカルボン酸及びトリカルボン酸の炭素数が２以上２８以下、モノアミン、ジアミン及びトリアミンの炭素数が０以上５４以下である
    ことを特徴とする請求項３に記載のフラックス。
11. チキソ剤は、さらにエステル化合物を含む
    ことを特徴とする請求項１〜請求項１０の何れか１項に記載のフラックス。
12. チキソ剤は、エステル化合物としてヒマシ硬化油を含む
    ことを特徴とする請求項１１に記載のフラックス。
13. チキソ剤は、環状アミド化合物を０．５ｗｔ％以上８．０ｗｔ％以下、非環状アミド化合物を０．５ｗｔ％以上８．０ｗｔ％以下で含み、かつ、環状アミド化合物と非環状アミド化合物の合計が１．５ｗｔ％以上１０．０ｗｔ％以下である
    ことを特徴とする請求項１〜請求項１２の何れか１項に記載のフラックス。
14. チキソ剤は、環状アミド化合物を０．５ｗｔ％以上１．５ｗｔ％以下、非環状アミド化合物を０．５ｗｔ％以上４．０ｗｔ％以下含む
    ことを特徴とする請求項１３に記載のフラックス。
15. チキソ剤は、エステル化合物を０ｗｔ％以上８．０ｗｔ％以下含む
    ことを特徴とする請求項１１または請求項１２に記載のフラックス。
16. ロジンを３０ｗｔ％以上６０ｗｔ％以下、
    有機酸を０．２ｗｔ％以上１０ｗｔ％以下含む
    ことを特徴とする請求項１〜請求項１５の何れか１項に記載のフラックス。
17. さらに、アミンを０ｗｔ％以上２０ｗｔ％、
    有機ハロゲン化合物を０ｗｔ％以上５ｗｔ％以下、
    アミンハロゲン化水素酸塩を０ｗｔ％以上２ｗｔ％以下、
    酸化防止剤を０ｗｔ％以上５ｗｔ％以下含む
    ことを特徴とする請求項１〜請求項１６の何れか１項に記載のフラックス。
18. 請求項１〜請求項１７の何れか１項に記載のフラックスと、金属粉を含む
    ことを特徴とするソルダペースト。

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