TW201932569A - 助焊劑及焊膏 - Google Patents

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Abstract

提供一種賦予觸變性、且印刷性、印刷滴垂的抑制能力、加熱滴垂的抑制能力優良的助焊劑以及使用此助焊劑的焊膏。助焊劑包含有機酸、松香、觸變劑以及溶劑，觸變劑由二朘酸及/或三朘酸與二胺及/或三胺縮聚合為環狀的環狀醯胺化合物，與單朘酸、二朘酸及/或三朘酸與單胺、二胺及/或三胺縮聚合為非環狀的非環狀醯胺化合物所構成。環狀醯胺化合物的二羧酸及三羧酸的碳數為3以上且10以下，環狀醯胺化合物的二胺及三胺的碳數為2以上且54以下，包含0.1wt%以上且8.0wt%以下的環狀醯胺化合物、0.5wt%以上且8.0wt%以下的非環狀醯胺化合物，且環狀醯胺化合物與非環狀醯胺化合物的合計為1.5wt%以上且10.0wt%以下。

Description

助焊劑及焊膏
本發明有關於焊接所使用的助焊劑以及使用此助焊劑的焊膏。
一般而言，焊接所使用的助焊劑是將存在於焊料以及成為焊接對象的接合對象物的金屬表面的金屬氧化物作化學性的去除，並於兩者的境界具有使金屬元素的移動成為可能的效能。因此，藉由使用助焊劑進行焊接，在焊料與接合對象物的金屬表面之間成為能夠形成金屬間化合物，得到強固的接合。
此種的包含焊接用助焊劑與金屬粉的焊膏，藉由助焊劑所含的觸變劑賦予觸變性。觸變劑在助焊劑中構築網絡，並賦予觸變性。如具有觸變性則對助焊劑施加剪力的話，由於黏度下降而提升印刷性等的作業性。而且，藉由包含觸變劑，稱之為印刷滴垂的印刷後的焊料的滴垂，稱之為加熱滴垂的藉由加熱熔融之際的焊料的滴垂，能夠藉由觸變劑形成的網絡保持而抑制助焊劑的滴垂。
作為觸變劑，由觸變性的賦予、印刷性的提升、印刷滴垂、加熱滴垂的抑制的觀點，使用由脂肪酸與胺脫水聚合的醯胺化合物所構成的醯胺系觸變劑（例如請參照專利文獻1）。而且，作為觸變劑，使用有蓖麻硬化油所構成的酯系觸變劑。
[先前技術文獻]
[專利文獻]
[專利文獻1]日本專利第3350767號公報
[發明所欲解決的課題]
醯胺系觸變劑是藉由醯胺鍵而容易於分子內、分子間形成氫鍵，如成為高分子則相溶性亦差，難以均勻分散，依此印刷性不穩定。而且，如高分子的醯胺化合物的量增加，由於黏度變得極高，印刷性變差。進而，酯系觸變劑亦無法充分的抑制加熱滴垂。
本發明為用以解決此種的課題而成者，其目的為提供一種賦予觸變性、且印刷性、印刷滴垂的抑制能力、加熱滴垂的抑制能力優良的助焊劑以及使用此助焊劑的焊膏。
[用於解決課題的手段]
發現包含環狀醯胺化合物與非環狀醯胺化合物所構成的觸變劑之助焊劑，能夠提升觸變性，包含此助焊劑與金屬粉的焊膏，能夠提升印刷性，且能夠抑制印刷滴垂與加熱滴垂。
因此，本發明的助焊劑包含有機酸、松香、觸變劑以及溶劑，且觸變劑由環狀醯胺化合物與非環狀醯胺化合物所構成，包含0.1wt%以上且8.0wt%以下的環狀醯胺化合物、0.5wt%以上且8.0wt%以下的非環狀醯胺化合物，且環狀醯胺化合物與非環狀醯胺化合物的合計為1.5wt%以上且10.0wt%以下，環狀醯胺化合物為二羧酸及/或三羧酸與二胺及/或三胺縮聚合為環狀的分子量為3000以下的醯胺化合物，非環狀醯胺化合物為單羧酸、二羧酸及/或三羧酸與單胺、二胺及/或三胺縮聚合為非環狀的醯胺化合物。
環狀醯胺化合物的二羧酸及三羧酸的碳數為3以上且10以下，環狀醯胺化合物的二羧酸及三羧酸的碳數更佳為6以上且10以下。
環狀醯胺化合物的二胺及三胺的碳數為2以上且54以下，環狀醯胺化合物的二胺及三胺的碳數更佳為6。
環狀醯胺化合物較佳為碳數3以上且10以下的二羧酸與碳數2以上且54以下的二胺縮聚合為環狀的醯胺化合物，環狀醯胺化合物更佳為碳數6以上且10以下的二羧酸與碳數6的二胺縮聚合為環狀的醯胺化合物。
非環狀醯胺化合物的單羧酸、二羧酸及三羧酸的碳數較佳為2以上且28以下，單胺、二胺及三胺的碳數較佳為0以上且54以下。
觸變劑較佳更包含酯化合物，觸變劑較佳包含蓖麻硬化油作為酯化合物。
觸變劑更佳包含0.1wt%以上且1.5wt%以下的環狀醯胺化合物、0.5wt%以上且4.0wt%以下的非環狀醯胺化合物。進而，觸變劑更佳包含0wt%以上且8.0wt%以下的酯化合物。
而且，較佳包含30wt%以上且60wt%以下的松香、0.2wt%以上且10wt%以下的有機酸，較佳進而包含0wt%以上且20wt%以下的胺、0wt%以上且5wt%以下的有機鹵化物、0wt%以上且2wt%以下的胺氫鹵酸鹽、0wt%以上且5wt%以下的抗氧化劑。
而且，本發明為包含上述的助焊劑以及金屬粉的焊膏。
[發明的效果]
環狀醯胺化合物與非環狀醯胺化合物所構成的觸變劑，藉由使非環狀醯胺化合物以低分子的環狀醯胺化合物交聯，與觸變劑由非環狀醯胺化合物所構成的情形相比，本發明的助焊劑能夠不增加非環狀醯胺化合物的含量且提升觸變性，能夠抑制觸變劑的析出。
使用此助焊劑的焊膏，能夠得到抑制滲出、模糊等的良好的印刷性，而且，能夠抑制印刷後的焊膏流動的印刷滴垂。進而，能夠抑制焊接時加熱所致的焊膏的加熱滴垂。
＜本實施型態的助焊劑的一例＞
本實施型態的助焊劑包含有機酸、松香、觸變劑以及溶劑。觸變劑由環狀醯胺化合物與非環狀醯胺化合物所構成。
環狀醯胺化合物為二羧酸及/或三羧酸與二胺及/或三胺縮聚合為環狀的分子量為3000以下、特別是1000以下的低分子系醯胺化合物。而且，非環狀醯胺化合物為單羧酸、二羧酸及/或三羧酸與單胺、二胺及/或三胺縮聚合為非環狀的分子量為3000以下的非環狀醯胺寡聚物，或分子量超過3000的非環狀高分子系醯胺聚合物。
圖1所示為二羧酸的分子結構的概要的模式圖，圖2所示為二胺的分子結構的概要的模式圖，圖3所示為非環狀醯胺化合物的分子結構的概要的模式圖。藉由使圖1所示的二羧酸與圖2所示的二胺縮聚合（脫水聚合），如圖3所示，合成非環狀醯胺化合物。
圖3所示的非環狀醯胺化合物所構成的觸變劑，藉由將圖1所示的二羧酸的羧基（COOH）與圖2所示的胺的胺基（NH2 ）縮聚合而形成醯胺鍵，並使醯胺基C（＝O）-NH的氫（H）與氧（O）在分子內、分子間形成氫鍵而形成網絡。醯胺鍵部位以（A）表示，氫鍵部位以（B）表示。
圖4所示為非環狀醯胺化合物的分子結構的概要的模式圖。非環狀醯胺化合物高分子化的情形，如圖4所示，由於在分子內進行氫鍵（B），助焊劑中的溶解性（相溶性）變得非常差，有在助焊劑中產生粗大的析出之情形，觸變性變差。而且，將此種的助焊劑與金屬粉混合後的焊膏的印刷性差，而且產生印刷滴垂、加熱滴垂。
因此，藉由併用環狀醯胺化合物與非環狀醯胺化合物，藉由環狀醯胺化合物將非環狀醯胺化合物以非共價鍵性的交互作用交聯，構築較均勻的觸變劑成分的網絡，抑制過度的觸變劑析出。
圖5所示為環狀醯胺化合物的分子結構的概要的模式圖。接著，藉由使圖1所示的二羧酸與圖2所示的二胺縮聚合，如圖5所示，合成作為低分子系醯胺的環狀醯胺化合物。
由於環狀醯胺化合物的對稱性高於非環狀醯胺化物，與非環狀的低分子系醯胺相較之下，具有容易結晶化的性質。另一方面，由於非環狀的低分子系醯胺具有極性的末端基，在助焊劑中容易相溶且不易結晶化，因而不易藉由形成網絡以賦予觸變性。相對於此，由於環狀醯胺化合物不具有極性的末端基，在助焊劑中不易相溶而容易藉由形成網絡而賦予觸變性。
依此，環狀醯胺化合物與非環狀醯胺化合物所構成的觸變劑，被認為促進環狀醯胺化合物與非環狀醯胺化合物的分子間的氫鍵，且阻礙非環狀醯胺化合物的分子內的氫鍵。
圖6所示為藉由環狀醯胺化合物將非環狀醯胺化合物交聯的分子結構的概要的模式圖。環狀醯胺化合物與非環狀醯胺化合物所構成的觸變劑，如圖6所示，藉由環狀醯胺化合物與非環狀醯胺化合物被氫鍵（B）結合，被認為構築了以環狀醯胺化合物而將非環狀醯胺化合物以非共價鍵性的交互作用交聯的比較均勻成分的網絡。
因此，藉由包含環狀醯胺化合物與非環狀醯胺化合物所構成的觸變劑的助焊劑，與非環狀醯胺化合物所構成的觸變劑相較之下，抑制了觸變劑過度的析出，且觸變性優良。而且，包含環狀醯胺化合物與非環狀醯胺化合物所構成的觸變劑的助焊劑與金屬粉末所構成的焊膏，其印刷性優良，而且抑制了印刷滴垂，更抑制了加熱滴垂。
環狀醯胺化合物與非環狀醯胺化合物，在羧酸的數目為n、胺的數目為n時，表示為[n+n]型。環狀醯胺化合物由[1+1]型至[n+n]型所構築，較佳為[1+1]型～[3+3]型，特佳為[2+2]型。圖5為二羧酸與二胺縮聚合為環狀的[2+2]型的一例，環狀醯胺化合物較佳為二羧酸與二胺縮聚合為環狀的[2+2]型。
另外，環狀醯胺化合物亦包含三羧酸與二胺縮聚合且三羧酸的官能基的1個呈未與其他化合物鍵結的自由狀態的[2+2]型、三羧酸與二胺縮聚合為環狀且呈籠型結構的[2+3]型、二羧酸與三胺縮聚合為環狀且呈籠型結構的[3+2]型等。
依此，環狀醯胺化合物可為二羧酸與二胺縮聚合為環狀的醯胺寡聚物、三羧酸與二胺縮聚合為環狀的醯胺寡聚物、二羧酸與三胺縮聚合為環狀的醯胺寡聚物、三羧酸與三胺縮聚合為環狀的醯胺寡聚物、二羧酸及三羧酸與二胺縮聚合為環狀的醯胺寡聚物、二羧酸及三羧酸與三胺縮聚合為環狀的醯胺寡聚物、二羧酸與二胺及三胺縮聚合為環狀的醯胺寡聚物、三羧酸與二胺及三胺縮聚合為環狀的醯胺寡聚物、二羧酸及三羧酸與二胺及三胺縮聚合為環狀的醯胺寡聚物的任一者。
而且，非環狀化合物為單羧酸與二胺及/或三胺縮聚合為非環狀的醯胺化合物的情形、二羧酸及/或三羧酸與單胺縮聚合為非環狀的醯胺化合物的情形等，如為包含單羧酸或是單胺的醯胺化合物，單羧酸、單胺作為末端分子（terminal molecules）的功能，而成為分子量小的非環狀醯胺寡聚物。而且，非環狀醯胺化合物為二羧酸及/或三羧酸與二胺及/或三胺縮聚合為非環狀的醯胺化合部的情形，成為非環狀高分子系醯胺聚合物。進而，非環狀醯胺化合物亦包含單羧酸與單胺縮合為非環狀的醯胺化合物。
以下，說明單羧酸與單胺縮合為非環狀的醯胺化合物能夠形成網絡的理由。
圖7所示為單羧酸的分子結構的概要的模式圖，圖8所示為單胺的分子結構的概要的模式圖，圖9所示為單羧酸與單胺縮合的非環狀醯胺化合物的分子結構的概要的模式圖。
圖7所示的單羧酸的羧基（COOH）與圖8所示的單胺的胺基（NH2 ）藉由縮合而形成醯胺鍵，藉此形成圖9所示的非環狀醯胺化合物。而且，非環狀醯胺化合物的醯胺基C（＝O）-NH的氫（H）與氧（O），於分子間藉由形成氫鍵而連接。非環狀醯胺化合物的分子內的醯胺鍵部位以（A）表示，非環狀醯胺化合物的分子間的氫鍵部位以（B）表示。
如此，分子內具有1個醯胺基的單醯胺（monoamide），藉由氫鍵而持續連接。此種藉由氫鍵之單醯胺的集合體被作為超分子而使用。超分子是指氫鍵、疏水性交互作用等的非共價鍵性的交互作用所構築的分子的集合體。氫鍵顯示強的交互作用，成為穩定的結構。
單羧酸與單胺縮合的單醯胺之非環狀醯胺化合物，藉由源自於醯胺鍵的氫鍵所致的交互作用而連接，此外，藉由氫鍵結所致的交互作用而連接的分子鏈，特別是，藉由源自於主鏈的醯胺鍵的氫鍵、支鏈所致的疏水性交互作用等所致分子鏈間的交互作用而形成交聯部位並朝向三維網絡成長。
如上述，單羧酸與單胺縮合的非環狀醯胺化合物，雖然僅具有1個醯胺基，但是藉由利用氫鍵所致的非共價性交互作用而結合，判斷其能夠形成網絡。
另外，作為觸變劑而含有的環狀醯胺化合物，藉由二羧酸及/或三羧酸與二胺及/或三胺縮聚合為環狀的醯胺化合物，具有2個以上的醯胺基
依此，藉由在觸變劑中加入環狀醯胺化合物，藉由氫鍵所致的交互作用連接的單醯胺的集合體之非環狀醯胺化合物，經由環狀醯胺化合物而連接
使用有觸變劑包含環狀醯胺化合物與非環狀醯胺化合物的助焊劑之焊膏，藉由環狀醯胺化合物與非環狀醯胺化合物形成網絡，被認為賦予了觸變性。
但是，環狀醯胺化合物與非環狀醯胺化合物的含量過少的話，由於無法形成充分的網絡，無法賦予觸變性。
另一方面，未包含環狀醯胺化合物或是環狀醯胺化合物的含量比本申請發明所規定量少的觸變劑中，若非環狀醯胺化合物變得過剩，非環狀醯胺化合物的分子內、分子間發生過度的交互作用，變得容易發生凝集、析出。
依此，被認為作為助焊劑的流變學特性受損（結晶析出所致的印刷性差）或未形成凝集體部分的觸變劑密度變小，實質上成為如同上述的觸變劑不足的狀態而無法發揮功效。
相對於此，藉由以本申請發明規定含量併用二羧酸及/或三羧酸、與二胺及/或三胺縮聚合為環狀的醯胺化合物以及單羧酸、二羧酸及/或三羧酸與單胺、二胺及/或三胺縮聚合為非環狀的醯胺化合物，以環狀醯胺化合物將非環狀醯胺化合物以非共價鍵性的交互作用交聯，並構築較為均勻的觸變劑成分的網絡，能夠抑制過度的觸變劑的析出。如使環狀醯胺化合物與非環狀醯胺化合物為本申請發明規定的範圍，此種環狀醯胺化合物與非環狀醯胺化合物併用的效果，即使非環狀化合物的分子量為3000以下，亦或是超過3000亦能夠發揮。
而且，非環狀醯胺化合物的二羧酸及/或三羧酸的羧基的合計莫耳數，與二胺及/或三胺的胺基的平均莫耳數之比為1：1的話，分子量成為最大。相對於此，非環狀醯胺化合物的二羧酸及/或三羧酸的羧基的合計莫耳數，與二胺及/或三胺的胺基的平均莫耳數之比為1：m或m：1（m＞1）的話，分子量變小而成為非環狀醯胺寡聚物。較佳為1：2～2：1。
環狀醯胺化合物的二羧酸及三羧酸的碳數為3以上且10以下，二羧酸及三羧酸的碳數更佳為6以上且10以下。
而且，環狀醯胺化合物的二胺及三胺的碳數為2以上且54以下，二胺及三胺的碳數更佳為6。
進而，非環狀醯胺化合物的單羧酸、二羧酸及三羧酸的碳數較佳為2以上且28以下，單羧酸、二羧酸及三羧酸的碳數再較佳為2以上且18以下、更佳為2以上且10以下、再更佳為6以上且10以下。非環狀醯胺化合物的單胺、二胺及三胺的碳數較佳為0以上且54以下，單胺、二胺及三胺的碳數再較佳為0以上且18以下、更佳為0以上且10以下、再更佳為6以上且10以下。
環狀醯胺化合物、非環狀醯胺化合物的二羧酸，可舉出碳數6的己二酸、碳數10的癸二酸等。
而且，環狀醯胺化合物、非環狀醯胺化合物的二羧酸，可舉出碳數3的丙二酸、碳數4的丁二酸、碳數5的戊二酸、碳數7的庚二酸、碳數8的辛二酸、碳數9的壬二酸、碳數8的環己烷二羧酸等的脂肪族二羧酸，以及碳數6的鄰苯二甲酸、碳數6的對苯二甲酸等的芳香族二羧酸等。
進而，環狀醯胺化合物、非環狀醯胺化合物的三羧酸，可舉出碳數9的環己烷三羧酸、碳數9的苯三羧酸等。
而且，非環狀醯胺化合物的單羧酸，可舉出碳數2的乙酸、碳數16的棕櫚酸、碳數18的硬脂酸、碳數18的12-羥基硬脂酸、碳數22的二十二烷酸、碳數28的二十八烷酸等。
環狀醯胺化合物、非環狀醯胺化合物的二胺，可舉出1,6-己二胺等。
而且，環狀醯胺化合物、非環狀醯胺化合物的二胺，可舉出碳數2的乙二胺、碳數3的1,3-二胺丙烷、碳數4的1,4-二胺丁烷、碳數36的二聚體二胺、碳數6的苯二胺、碳數8的間二甲苯二胺、碳數8的對二甲苯二胺、碳數8的2,4-二胺甲苯等。
進而，環狀醯胺化合物、非環狀醯胺化合物的三胺，可舉出碳數6的三胺環己烷、碳數54的三聚體三胺等。
而且，非環狀醯胺化合物的單胺，可舉出碳數0的氨、碳數2的乙胺、碳數6的己胺、碳數8的辛胺、碳數18的硬脂胺等。
作為單羧酸與單胺縮合的[1+1]型的非環狀醯胺化合物，可舉出硬脂酸醯胺（分子量283.49）、對甲苯甲醯胺（分子量135.17）等。而且，作為單羧酸與二胺縮合的[1+1]型的非環狀醯胺化合物，可舉出乙二胺硬脂酸醯胺（分子量326.56）等。
作為單羧酸與二胺縮合的[2+1]型的非環狀醯胺化合物，可舉出乙二胺雙硬脂酸醯胺（分子量593.02）、乙二胺雙棕櫚酸醯胺（分子量536.9）、間二甲苯二胺雙硬脂酸醯胺（分子量669.11）等。
作為二羧酸與單胺縮合的[1+2]型的非環狀醯胺化合物，可舉出丁二酸雙硬脂基醯胺（分子量621.07）、己二酸雙硬脂基醯胺（分子量649.12）、癸二酸雙硬脂基醯胺（分子量705.27）等
另外，非環狀醯胺化合物亦能夠以內醯胺開環聚合者取代，例如是ε-己內醯胺開環聚合的6-耐綸，月桂內醯胺開環聚合的12-耐綸等。
本實施型態的助焊劑，作為觸變劑，包含0.1wt%以上且8.0wt%以下的環狀醯胺化合物、更佳為0.1wt%以上且1.5wt%以下的環狀醯胺化合物，且包含0.5wt%以上且8.0wt%以下的非環狀醯胺化合物、更佳為0.5wt%以上且4.0wt%以下的非環狀醯胺化合物，而且，環狀醯胺化合物與非環狀醯胺化合物的合計為1.5wt%以上且10.0wt%以下
環狀醯胺化合物的量如未滿0.1wt%的話，觸變性變差。而且，無法抑制印刷滴垂、加熱滴垂。另一方面，環狀醯胺化合物的量如超過8.0wt%的話，醯胺系觸變劑的合計量變多，在助焊劑中發生析出，且印刷性變差。
而且，本實施型態的助焊劑較佳包含酯化合物作為觸變劑，其包含0wt%以上且8.0wt%以下的酯化合物，更佳包含0wt%以上且4.0wt%以下的酯化合物。
本實施型態的助焊劑包含30wt%以上且60wt%以下的松香、更佳包含35wt%以上且60wt%以下的松香，且包含0.2wt%以上且10wt%以下的有機酸。
本實施型態的助焊劑亦可進而包含胺、鹵素，其包含0wt%以上且20wt%以下的胺、更佳0wt%以上且5wt%以下的胺，包含0wt%以上且5wt%以下的作為鹵素的有機鹵化物，且包含0wt%以上且2wt%以下的胺氫鹵酸鹽。
本實施型態的助焊劑亦可進而包含抗氧化劑，其包含0wt%以上且5wt%以下的抗氧化劑。本實施型態的助焊劑的餘量為溶劑。
作為松香，例如是可舉出脂松香、木松香以及妥爾油松香等的原料松香以及由上述原料松香所得的衍生物。作為上述衍生物，例如是可舉出精製松香、氫化松香、岐化松香、聚合松香、酸改質松香、苯酚改質松香以及α,β不飽和羧酸改質物（丙烯酸化松香、馬來酸化松香、富馬酸化松香等），以及上述聚合松香的精製物、氫化物、岐化物，以及上述α,β不飽和羧酸改質物的精製物、氫化物、岐化物等，可以使用這些的1種或2種以上。
作為有機酸，可舉出戊二酸、己二酸、壬二酸、二十烷二酸、檸檬酸、乙醇酸、丁二酸、水楊酸、二乙醇酸、吡啶二甲酸、二丁基苯胺乙醇酸、辛二酸、癸二酸、硫代乙醇酸、對苯二甲酸、十二烷二酸、對羥基苯基乙酸、吡啶-2-甲酸、苯基丁二酸、鄰苯二甲酸、富馬酸、馬來酸、丙二酸、月桂酸、安息香酸、酒石酸、異三聚氰酸參（2-羧基乙酯）、甘胺酸、1,3-環己烷二羧酸、2,2-雙（羥基甲基）丙酸、2,2-雙（羥基甲基）丁酸、2,3-二羥基安息香酸、2,4-二乙基戊二酸、2-喹啉羧酸、3-羥基安息香酸、蘋果酸、對甲氧苯甲酸、硬脂酸、12-羥基硬脂酸、油酸、亞油酸、蘇子油酸等。
而且，作為有機酸，可舉出二聚酸、三聚酸、於二聚酸添加氫的氫化物之氫化二聚酸、於三聚酸添加氫的氫化物之氫化三聚酸。
例如，作為有機酸，可舉出油酸與亞油酸的反應產物之二聚酸、油酸與亞油酸的反應產物之三聚酸、丙烯酸的反應產物之二聚酸、丙烯酸的反應產物之三聚酸、甲基丙烯酸的反應產物之二聚酸、甲基丙烯酸的反應產物之三聚酸、丙烯酸與甲基丙烯酸的反應產物之二聚酸、丙烯酸與甲基丙烯酸的反應產物之三聚酸、油酸的反應產物之二聚酸、油酸的反應產物之三聚酸、亞油酸的反應產物之二聚酸、亞油酸的反應產物之三聚酸、蘇子油酸的反應產物之二聚酸、蘇子油酸的反應產物之三聚酸、丙烯酸與油酸的反應產物之二聚酸、丙烯酸與油酸的反應產物之三聚酸、丙烯酸與亞油酸的反應產物之二聚酸、丙烯酸與亞油酸的反應產物之三聚酸、丙烯酸與蘇子油酸的反應產物之二聚酸、丙烯酸與蘇子油酸的反應產物之三聚酸、甲基丙烯酸與油酸的反應產物之二聚酸、甲基丙烯酸與油酸的反應產物之三聚酸、甲基丙烯酸與亞油酸的反應產物之二聚酸、甲基丙烯酸與亞油酸的反應產物之三聚酸、甲基丙烯酸與蘇子油酸的反應產物之二聚酸、甲基丙烯酸與蘇子油酸的反應產物之三聚酸、油酸與蘇子油酸的反應產物之二聚酸、油酸與蘇子油酸的反應產物之三聚酸、亞油酸與蘇子油酸的反應產物之二聚酸、亞油酸與蘇子油酸的反應產物之三聚酸、上述各二聚酸的氫化物之氫化二聚酸、上述各三聚酸的氫化物之氫化三聚酸等。
作為胺，可舉出單乙醇胺、二苯胍、乙胺、三乙胺、乙二胺、三乙四胺、2-甲基咪唑、2-十一基咪唑、2-十七基咪唑、1,2-二甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑、1-苄基-2-甲基咪唑、1-苄基-2-苯基咪唑、1-氰基乙基-2-甲基咪唑、1-氰基乙基-2-十一基咪唑、1-氰基乙基-2-乙基-4-甲基咪唑、1-氰基乙基-2-苯基咪唑、1-氰基乙基-2-十一基咪唑鎓偏苯三酸酯、1-氰基乙基-2-苯基咪唑鎓偏苯三酸酯、2,4-二胺基-6-[2'-甲基咪唑基-（1'）]-乙基-s-三嗪、2,4-二胺基-6-[2'-十一基咪唑基-（1'）]-乙基-s-三嗪、2,4-二胺基-6-[2'-乙基-甲基咪唑基-（1'）]-乙基-s-三嗪、2,4-二胺基-6-[2'-甲基咪唑基-（1'）]-乙基-s-三嗪異氰酸加成物、2-苯基咪唑異氰酸加成物、2-苯基-4,5-二羥基甲基咪唑、2-苯基-4-甲基-5-羥基甲基咪唑、2,3-二羥基-1H-吡咯並[1,2-a]苯并咪唑、1-十二基-2-甲基-3-苄基咪唑鎓氯化物、2-甲基咪唑啉、2-苯基咪唑啉、2,4-二胺基-6-乙烯基-s-三嗪、2,4-二胺基-6-乙烯基-s-三嗪異氰酸加成物、2,4-二胺基-6-甲基丙烯醯基氧基乙基-s-三嗪、環氧基-咪唑加成物、2-甲基苯并咪唑、2-辛基苯并咪唑、2-戊基苯并咪唑、2-（1-乙基戊基）苯并咪唑、2-壬基苯并咪唑、2-（4-噻唑基）苯并咪唑、苯并咪唑、2-（2'-羥基-5'-甲基苯基）苯并三唑、2-（2'-羥基-3'-第三丁基-5'-甲基苯基）-5-氯苯并三唑、2-（2'-羥基-3,5'-二-第三戊基苯基）苯并三唑、2-（2'-羥基-5'-第三辛基苯基）苯并三唑、2,2'-亞甲基雙[6-（2H-苯并三唑-2-基）-4-第三辛基苯酚]、6-（2-苯并三唑基）-4-第三辛基-6'-第三丁基-4'-甲基-2,2'-亞甲基雙苯酚、1,2,3-苯并三唑、1-[N,N-雙（2-乙基己基）胺基甲基]苯并三唑、羧基苯并三唑、1-[N,N-雙（2-乙基己基）胺基甲基]甲基苯并三唑、2,2'-[[（甲基-1H-苯并三唑-1-基）甲基]亞胺基]雙乙醇、1-（1',2'-二羧基乙基）苯并三唑、1-（2,3-二羧基丙基）苯并三唑、1-[（2-乙基己基胺基）甲基]苯并三唑、2,6-雙[（1H-苯并三唑-1-基）甲基]-4-甲基苯酚、5-甲基苯并三唑、5-苯基四唑等。
作為有機鹵化合物，可舉出反式-2,3-二溴-1,4-丁烯二醇、三烯丙基異氰脲酸酯6溴化物、1-溴-2-丁醇、1-溴-2-丙醇、3-溴-1-丙醇、3-溴-1,2-丙二醇、1,4-二溴-2-丁醇、1,3-二溴-2-丙醇、2,3-二溴-1-丙醇、2,3-二溴-1,4-丁二醇、2,3-二溴-2-丁烯-1,4-二醇等。
胺氫鹵酸鹽為使胺與鹵化氫反應的化合物，可舉出鹽酸苯胺、溴酸苯胺等。作為胺氫鹵酸鹽的胺，可使用上述的胺、乙胺、乙二胺、三乙胺、甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑等。作為鹵化氫，可舉出氯、溴、碘、氟的氫化物（氯化氫、溴化氫、碘化氫、氟化氫）。而且，亦可以使用硼氟化物取代胺氫鹵酸鹽，亦或是一併包含胺氫鹵酸鹽與氟硼化物，作為氟硼化物可舉出氟硼酸。
作為溶劑可舉出水、醇系溶劑、二醇醚系溶劑、松油醇類等。作為醇系溶劑可舉出異丙醇、1,2-丁二醇、異冰片基環己醇、2,4-二乙基-1,5-戊二醇、2,2-二甲基-1,3-丙二醇、2,5-二甲基-2,5-己二醇、2,5-二甲基-3-己炔-2,5-二醇、2,3-二甲基-2,3-丁二醇、1,1,1-參（羥基甲基）乙烷、2-乙基-2-羥基甲基-1,3-丙二醇、2,2'-氧基雙（亞甲基）雙（2-乙基-1,3-丙二醇）、2,2'-雙（羥基甲基）-1,3-丙二醇、1,2,6-三羥基己烷、雙[2,2,2-參（羥基甲基）乙基]醚、1-乙炔-1-環己醇、1,4-環己二醇、1,4-環己烷二甲醇、赤蘚醇、蘇糖醇、木酚甘油醚、3,6-二甲基-4-辛炔-3,6-二醇、2,4,7,9-四甲基-5-癸炔-4,7-二醇等。作為二醇醚系溶劑，可舉出己基二甘醇(hexyl diglycol)、二乙二醇單-2-乙基己醚、乙二醇單苯醚、2-甲基戊烷-2,4-二醇、二乙二醇單己醚(diethylene glycol monohexyl ether)、二乙二醇二丁醚、三乙二醇單丁醚等。作為抗氧化劑，可舉出受阻苯酚系抗氧化劑。
＜本實施型態的焊膏的一例＞
本實施型態的焊膏包含上述的助焊劑以及金屬粉。金屬粉較佳為不含Pb的焊料，以Sn單體、或是Sn-Ag系、Sn-Cu系、Sn-Ag-Cu系、Sn-Bi系、Sn-In系等，或者是在這些合金添加Sb、Bi、In、Cu、Zn、As、Ag、Cd、Fe、Ni、Co、Au、Ge、P等構成焊料的粉體。
＜本實施型態的助焊劑以及焊膏的作用效果例＞
藉由助焊劑包含觸變劑、松香、有機酸與溶劑，且觸變劑由環狀醯胺化合物與非環狀醯胺化合物所構成，與觸變劑由非環狀醯胺化合物所構成的情形相比，不增加非環狀醯胺化合物的含量，能夠提升觸變性，能夠抑制觸變劑的析出。藉由使用此助焊劑的焊膏，能夠得到抑制滲出、模糊等的良好的印刷性，而且，能夠抑制印刷後的焊膏流動的印刷滴垂。進而，能夠抑制焊接時加熱所致的焊膏的加熱滴垂。
[實施例]
以下述的表1、表2、表3、表4所示的組成調配實施例以及比較例的助焊劑，使用此助焊劑並調配焊膏，驗證助焊劑的觸變性，焊膏的印刷滴垂的抑制能力、印刷性、加熱滴垂的抑制能力。另外，表1、表2、表3、表4的組成率是以助焊劑的全量為100時的wt（重量）%。
焊膏的助焊劑為11wt%、金屬粉為89%。而且，焊膏中的金屬粉為Ag為3.0wt%、Cu為0.5wt%、餘量為Sn之Sn-Ag-Cu系的焊料合金，金屬粉的粒徑平均為ψ20μm。
＜助焊劑的觸變性的評價＞
（1）驗證方法
觸變性的評價以JIS Z3284-3 4.2為基準，使用螺旋式黏度計進行。黏度計的旋轉速度設為3rpm與30rpm，讀取規定的旋轉時間後的黏度以計算觸變比。
（2）判定基準
○○：觸變比為0.60以上
○：觸變比為0.30以上未滿0.60
╳：觸變比未滿0.30
＜焊膏的印刷滴垂抑制能力的評價＞
（1）驗證方法
焊膏的印刷滴垂抑制能力的評價，以JIS Z 3284-3 4.3為基準，使用以規定圖案而形成有焊膏印刷部之不鏽鋼製的罩幕，將焊膏印刷於銅板，在將罩幕移除後，於室溫25±5℃、相對濕度50±10%保管10～20分鐘，於經印刷的各圖案中，以目視確認經印刷的焊膏不全部成為一體的最小間隔。金屬罩幕的厚度為0.2mm，焊膏印刷部為四邊形的開口，尺寸為3.0mm×1.5mm。焊膏印刷部為相同尺寸的複數開口以不同間隔排列，開口的間隔L為0.2-0.3-0.4-0.5-0.6-0.7-0.8-0.9-1.0-1.1-1.2mm。
（2）判定基準
○：印刷後，不成為一體的最小間隔為0.2mm以下
╳：印刷後，不成為一體的最小間隔超過0.2mm
＜焊膏的印刷性的評價＞
（1）驗證方法
焊膏的印刷性的評價以JIS Z3284-3 4.1為基準，使用以規定圖案而形成有焊膏印刷部之不鏽鋼製的罩幕，將焊膏印刷於銅板，於印刷初期以及連續印刷時，以目視確認是否無滲出、模糊。
（2）判定基準
○：印刷後，無滲出、模糊
╳：印刷後，有滲出、模糊
＜焊膏的加熱滴垂抑制能力的評價＞
（1）驗證方法
焊膏的加熱滴垂抑制能力的評價，以JIS Z 3284-3 4.4為基準，使用以規定圖案而形成有焊膏印刷部之不鏽鋼製的罩幕，將焊膏印刷於銅板，在將罩幕移除後，於150±5℃加熱10分鐘，於經印刷的各圖案中，以目視確認經印刷的焊膏不全部成為一體的最小間隔。金屬罩幕的厚度為0.2mm，焊膏印刷部為四邊形的開口，尺寸為3.0mm×1.5mm。焊膏印刷部為相同尺寸的複數開口以不同間隔排列，開口的間隔L為0.2-0.3-0.4-0.5-0.6-0.7-0.8-0.9-1.0-1.1-1.2mm。
（2）判定基準
○：印刷後，不成為一體的最小間隔為1.0mm以下
╳：印刷後，不成為一體的最小間隔超過1.0mm
[表1]
[表2]
[表3]
[表4]
本發明如實施例1～實施例3所示，作為觸變劑，在本發明規定的範圍內包含碳數10的二羧酸之癸二酸與碳數6的二胺之1,6-己二胺縮聚合為環狀的環狀醯胺化合物，與碳數10的二羧酸之癸二酸與碳數6的二胺之1,6-己二胺縮聚合為非環狀的非環狀醯胺化合物，能夠提升助焊劑的觸變性，能夠抑制觸變劑的析出。而且，使用此助焊劑的焊膏，能夠得到抑制滲出、模糊等的良好的印刷性，而且，能夠抑制印刷後的焊膏流動的印刷滴垂。進而，能夠抑制焊接時加熱所致的焊膏的加熱滴垂。
如實施例2所示，藉由包含0.5wt%的環狀醯胺化合物，即使包含8wt%的非環狀醯胺化合物，仍不會阻礙助焊劑的觸變性、焊膏的印刷滴垂抑制能力、印刷性、加熱滴垂的抑制能力，對於上述得到充分的效果。進而，如同實施例3即使包含8.0wt%的環狀醯胺化合物，仍不會阻礙助焊劑的觸變性、焊膏的印刷滴垂抑制能力、印刷性、加熱滴垂的抑制能力，對於上述得到充分的效果。依此，藉由在本發明規定的範圍內包含碳數10的二羧酸與碳數6的二胺縮聚合為環狀的環狀醯胺化合物，與碳數10的二羧酸與碳數6的二胺縮聚合為非環狀的非環狀醯胺化合物，對於助焊劑的觸變性、焊膏的印刷滴垂抑制能力、印刷性、加熱滴垂抑制能力得到充分的效果。
如同實施例4所示，作為觸變劑，即使是包含2wt%的碳數6的二羧酸之己二酸與碳數6的二胺之1,6-己二胺縮聚合為環狀的環狀醯胺化合物，與4wt%的碳數6的二羧酸之己二酸與碳數6的二胺之1,6-己二胺縮聚合為非環狀的非環狀醯胺化合物，仍不會阻礙助焊劑的觸變性、焊膏的印刷滴垂抑制能力、印刷性、加熱滴垂的抑制能力，對於上述得到充分的效果；即使在本發明規定的範圍內包含碳數6的二羧酸與碳數6的二胺縮聚合為環狀的環狀醯胺化合物，與碳數6的二羧酸與碳數6的二胺縮聚合為非環狀的非環狀醯胺化合物，對於助焊劑的觸變性、焊膏的印刷滴垂抑制能力、印刷性、加熱滴垂抑制能力，仍得到充分的效果。
如實施例5～實施例9所示，藉由在本發明規定的範圍內包含環狀醯胺化合物與非環狀醯胺化合物作為觸變劑，即使是在本發明規定的範圍內變更有機酸的種類、組合複數種類的有機酸、變更有機酸的量，對於助焊劑的觸變性、焊膏的印刷滴垂抑制能力、印刷性、加熱滴垂抑制能力，仍得到充分的效果。
如實施例10～實施例11所示，在本發明規定的範圍內包含環狀醯胺化合物與非環狀醯胺化合物作為觸變劑，進而即使是在本發明規定的範圍內包含胺，對於助焊劑的觸變性、焊膏的印刷滴垂抑制能力、印刷性、加熱滴垂抑制能力，仍得到充分的效果。
如實施例12～實施例13所示，在本發明規定的範圍內包含環狀醯胺化合物與非環狀醯胺化合物作為觸變劑，進而即使是在本發明規定的範圍內包含鹵素，對於助焊劑的觸變性、焊膏的印刷滴垂抑制能力、印刷性、加熱滴垂抑制能力，仍得到充分的效果。
如實施例14所示，在本發明規定的範圍內包含環狀醯胺化合物與非環狀醯胺化合物作為觸變劑，進而即使是在本發明規定的範圍內包含抗氧化劑，對於助焊劑的觸變性、焊膏的印刷滴垂抑制能力、印刷性、加熱滴垂抑制能力，仍得到充分的效果。
如實施例15所示，在本發明規定的範圍內包含環狀醯胺化合物與非環狀醯胺化合物作為觸變劑，進而在本發明規定的範圍內包含胺、鹵素、抗氧化劑，即使是在本發明規定的範圍內減少有機酸的量，對於助焊劑的觸變性、焊膏的印刷滴垂抑制能力、印刷性、加熱滴垂抑制能力，仍得到充分的效果。
如實施例16～實施例17所示，藉由在本發明規定的範圍內包含環狀醯胺化合物與非環狀醯胺化合物作為觸變劑，即使是在本發明規定的範圍內變更松香的量，對於助焊劑的觸變性、焊膏的印刷滴垂抑制能力、印刷性、加熱滴垂抑制能力，仍得到充分的效果。
如實施例18～實施例22所示，在本發明規定的範圍內包含環狀醯胺化合物與非環狀醯胺化合物作為觸變劑，進而在本發明規定的範圍內包含酯化合物作為觸變劑，即使是在本發明規定的範圍內變更有機酸的種類、組合複數種類的有機酸、變更有機酸的量，對於助焊劑的觸變性、焊膏的印刷滴垂抑制能力、印刷性、加熱滴垂抑制能力，仍得到充分的效果。
如實施例23～實施例24所示，在本發明規定的範圍內包含環狀醯胺化合物與非環狀醯胺化合物作為觸變劑，進而在本發明規定的範圍內包含酯化合物作為觸變劑，即使是在本發明規定的範圍內包含胺，對於助焊劑的觸變性、焊膏的印刷滴垂抑制能力、印刷性、加熱滴垂抑制能力，仍得到充分的效果。
如實施例25～實施例26所示，在本發明規定的範圍內包含環狀醯胺化合物與非環狀醯胺化合物作為觸變劑，進而在本發明規定的範圍內包含酯化合物作為觸變劑，即使是在本發明規定的範圍內包含鹵素，對於助焊劑的觸變性、焊膏的印刷滴垂抑制能力、印刷性、加熱滴垂抑制能力，仍得到充分的效果。
如實施例27所示，在本發明規定的範圍內包含環狀醯胺化合物與非環狀醯胺化合物作為觸變劑，進而在本發明規定的範圍內包含酯化合物作為觸變劑，進而即使是在本發明規定的範圍內包含抗氧化劑，對於助焊劑的觸變性、焊膏的印刷滴垂抑制能力、印刷性、加熱滴垂抑制能力，仍得到充分的效果。
如實施例28所示，在本發明規定的範圍內包含環狀醯胺化合物與非環狀醯胺化合物作為觸變劑，進而在本發明規定的範圍內包含酯化合物作為觸變劑，進而在本發明規定的範圍內包含胺、鹵素、抗氧化劑，即使是在本發明規定的範圍內減少有機酸的量，對於助焊劑的觸變性、焊膏的印刷滴垂抑制能力、印刷性、加熱滴垂抑制能力，仍得到充分的效果。
如實施例29～實施例30所示，在本發明規定的範圍內包含環狀醯胺化合物與非環狀醯胺化合物作為觸變劑，進而在本發明規定的範圍內包含酯化合物作為觸變劑，即使是在本發明規定的範圍內變更松香的量，對於助焊劑的觸變性、焊膏的印刷滴垂抑制能力、印刷性、加熱滴垂抑制能力，仍得到充分的效果。
如實施例31所示，在本發明規定的範圍內包含環狀醯胺化合物與非環狀醯胺化合物作為觸變劑，進而在本發明規定的範圍內包含酯化合物作為觸變劑，即使是減少酯化合物的量，對於助焊劑的觸變性、焊膏的印刷滴垂抑制能力、印刷性、加熱滴垂抑制能力，仍得到充分的效果。
如實施例32～實施例34所示，在本發明規定的範圍內包含環狀醯胺化合物與非環狀醯胺化合物作為觸變劑，進而在本發明規定的範圍內包含酯化合物作為觸變劑，藉由增加酯化合物的量且減少非環狀醯胺化合物的量，對於助焊劑的觸變性、焊膏的印刷滴垂抑制能力、印刷性、加熱滴垂抑制能力得到充分的效果。進而，於N2 回流(reflow)以1℃/秒由25℃加熱至250℃，其後以溶劑於燒杯以超音波清洗，其後乾燥後之物以目視確認無黑色殘渣，得到清洗性。
如實施例35所示，包含本發明所規定範圍內的下限值0.1wt%的環狀醯胺化合物，包含本發明所規定範圍內的2.5wt%的非環狀醯胺化合物，且環狀醯胺化合物與非環狀醯胺化合物的合計在本發明所規定範圍內，進而即使是在本發明規定的範圍內包含酯化合物作為觸變劑，對於助焊劑的觸變性、焊膏的印刷滴垂抑制能、印刷性、加熱滴垂抑制能力，仍得到充分的效果。
如實施例36所示，藉由包含由本發明所規定範圍內的下限值增加為0.3wt%的環狀醯胺化合物，包含與實施例35相同的2.5wt%的非環狀醯胺化合物，且環狀醯胺化合物與非環狀醯胺化合物的合計在本發明所規定範圍內，即使是與實施例35相較之下減少酯化合物的含量，對於助焊劑的觸變性、焊膏的印刷滴垂抑制能力、印刷性、加熱滴垂抑制能力，仍得到充分的效果。
如實施例37所示，包含與實施例36相同的0.3wt%的環狀醯胺化合物，包含本發明所規定範圍內的8wt%的非環狀醯胺化合物，且環狀醯胺化合物與非環狀醯胺化合物的合計在本發明所規定範圍內，即使是不含酯化合物，對於助焊劑的觸變性、焊膏的印刷滴垂抑制能力、印刷性、加熱滴垂抑制能力，仍得到充分的效果。
相對於此，如比較例1所示，作為觸變劑，即使是在本發明所規定的範圍內包含環狀醯胺化合物，但非環狀醯胺化合物的含量在本發明所規定的範圍外、且環狀醯胺化合物與非環狀醯胺化合物的合計在本發明所規定範圍外，則對於助焊劑的觸變性、焊膏的印刷滴垂抑制能力、印刷性、加熱滴垂抑制能力，無法得到效果。
而且，如比較例2所示，作為觸變劑，即使是在本發明所規定的範圍內包含環狀醯胺化合物與非環狀醯胺化合物，但環狀醯胺化合物與非環狀醯胺化合物的合計在本發明所規定範圍外，則對於助焊劑的觸變性、焊膏的印刷滴垂抑制能力、印刷性、加熱滴垂抑制能力，無法得到效果。
而且，如比較例3所示，作為觸變劑，不包含環狀醯胺化合物且包含本發明所規定的範圍外的非環狀醯胺化合物，雖然對於助焊劑的觸變性、焊膏的印刷滴垂抑制能力、加熱滴垂抑制能力得到效果，但對於印刷性無法得到效果。
而且，如比較例4所示，作為觸變劑，不包含環狀醯胺化合物與非環狀醯胺化合物且在本發明所規定範圍內包含酯化合物，雖然對於助焊劑的觸變性、焊膏的印刷滴垂抑制能力、印刷性得到效果，但對於加熱滴垂抑制能力無法得到效果。
另外，觸變劑即使是包含使用丙二酸、丁二酸、戊二酸、庚二酸、辛二酸、壬二酸、環己烷二羧酸、鄰苯二甲酸或對苯二甲酸等作為二羧酸的環狀醯胺化合物、非環狀醯胺化合物，對於助焊劑的觸變性、焊膏的印刷滴垂抑制能力、印刷性、加熱滴垂抑制能力，仍得到充分的效果。
而且，觸變劑即使是包含使用環己烷三羧酸、苯三羧酸等作為三羧酸的環狀醯胺化合物、非環狀醯胺化合物，對於助焊劑的觸變性、焊膏的印刷滴垂抑制能力、印刷性、加熱滴垂抑制能力，仍得到充分的效果。
進而，觸變劑即使是包含使用乙二胺、1,3-二胺基丙烷、1,4-二胺基丁烷、二聚體二胺、苯二胺、間二甲苯二胺、對二甲苯二胺、2,4-二胺基甲苯等作為二胺的環狀醯胺化合物、非環狀醯胺化合物，對於助焊劑的觸變性、焊膏的印刷滴垂抑制能力、印刷性、加熱滴垂抑制能力，仍得到充分的效果。
進而，觸變劑即使是包含使用三胺基環己烷、三聚體三胺等作為三胺的環狀醯胺化合物、非環狀醯胺化合物，對於助焊劑的觸變性、焊膏的印刷滴垂抑制能、印刷性、加熱滴垂抑制能力，仍得到充分的效果。
進而，觸變劑即使是包含使用乙酸、棕櫚酸、硬脂酸、12-羥基硬脂酸、二十二烷酸、二十八烷酸等作為單羧酸的非環狀醯胺化合物，對於助焊劑的觸變性、焊膏的印刷滴垂抑制能力、印刷性、加熱滴垂抑制能力，仍得到充分的效果。
而且，觸變劑即使是包含使用氨、乙胺、己胺、辛胺、硬脂胺等作為單胺的非環狀醯胺化合物，對於助焊劑的觸變性、焊膏的印刷滴垂抑制能力、印刷性、加熱滴垂抑制能力，仍得到充分的效果。
進而，觸變劑即使是包含內醯胺開環聚合的非環狀醯胺化合物，對於助焊劑的觸變性、焊膏的印刷滴垂抑制能力、印刷性、加熱滴垂抑制能力，仍得到充分的效果。
根據上述，藉由本發明的助焊劑包含有機酸、松香、觸變劑以及溶劑，且觸變劑由二朘酸及/或三朘酸與二胺及/或三胺縮聚合為環狀的環狀醯胺化合物，與單朘酸、二朘酸及/或三朘酸與單胺、二胺及/或三胺縮聚合為非環狀的非環狀醯胺化合物、或是內醯胺開環聚合的非環狀醯胺化合物所構成，環狀醯胺化合物的二羧酸及三羧酸的碳數為3以上且10以下、二胺及三胺的碳數為2以上且54以下，非環狀醯胺化合物的單羧酸、二羧酸及三羧酸的碳數為2以上且28以下、單胺、二胺及三胺的碳數為0以上且54以下，包含0.1wt%以上且8.0wt%以下的環狀醯胺化合物、更佳包含0.1wt%以上且1.5wt%以下的環狀醯胺化合物，包含0.5wt%以上且8.0wt%以下的非環狀醯胺化合物、更佳包含0.5wt%以上且4.0wt%以下的非環狀醯胺化合物，且環狀醯胺化合物與非環狀醯胺化合物的合計為1.5wt%以上且10.0wt%以下，與觸變劑由非環狀醯胺化合物所構成的情形相較之下，不會增加非環狀醯胺化合物的含量，能夠提升觸變性，能夠抑制觸變劑的析出。
藉由使用此助焊劑的焊膏，能夠得到抑制滲出、模糊等的良好的印刷性，而且，能夠抑制印刷後的焊膏流動的印刷滴垂。進而，能夠抑制焊接時加熱所致的焊膏的加熱滴垂。
進而，本發明的助焊劑，作為觸變劑包含0wt%以上且8.0wt%以下的酯化合物，更佳0wt%以上且4.0wt%以下的酯化合物，30wt%以上且60wt%以下松香、更佳35wt%以上且60wt%以下的松香，0.2wt%以上且10wt%以下的有機酸，0wt%以上且20wt%以下的胺、更佳0wt%以上且5wt%以下的胺，0wt%以上且5wt%以下的有機鹵化物，0wt%以上且2wt%以下的胺氫鹵酸鹽，0wt%以上且5wt%以下的抗氧化劑，餘量為溶劑。藉由此種組成，藉由於觸變劑中包含環狀醯胺化合物與非環狀醯胺化合物，不會阻礙助焊劑的觸變性、焊膏的印刷滴垂抑制能力、印刷性、加熱滴垂的抑制能力，對於上述得到充分的效果。
無。
圖1所示為二羧酸的分子結構的概要的模式圖。
圖2所示為二胺的分子結構的概要的模式圖。
圖3所示為非環狀醯胺化合物的分子結構的概要的模式圖。
圖4所示為非環狀醯胺化合物的分子結構的概要的模式圖。
圖5所示為環狀醯胺化合物的分子結構的概要的模式圖。
圖6所示為藉由環狀化合物將非環狀醯胺化合物交聯的分子結構的概要的模式圖。
圖7所示為單羧酸的分子結構的概要的模式圖。
圖8所示為單胺的分子結構的概要的模式圖。
圖9所示為單羧酸與單胺縮合的非環狀醯胺化合物的分子結構的概要的模式圖。

Claims (15)

  1. 一種助焊劑，包含有機酸、松香、觸變劑以及溶劑，其特徵在於： 觸變劑由環狀醯胺化合物與非環狀醯胺化合物所構成，包含0.1wt%以上且8.0wt%以下的環狀醯胺化合物、0.5wt%以上且8.0wt%以下的非環狀醯胺化合物，且環狀醯胺化合物與非環狀醯胺化合物的合計為1.5wt%以上且10.0wt%以下， 環狀醯胺化合物為二羧酸及/或三羧酸與二胺及/或三胺縮聚合為環狀的分子量為3000以下的醯胺化合物， 非環狀醯胺化合物為單羧酸、二羧酸及/或三羧酸與單胺、二胺及/或三胺縮聚合為非環狀的醯胺化合物。
  2. 如申請專利範圍第1項所記載的助焊劑，其中： 環狀醯胺化合物的二羧酸及三羧酸的碳數為3以上且10以下。
  3. 如申請專利範圍第1項所記載的助焊劑，其中： 環狀醯胺化合物的二羧酸及三羧酸的碳數為6以上且10以下。
  4. 如申請專利範圍第2項或第3項所記載的助焊劑，其中： 環狀醯胺化合物的二胺及三胺的碳數為2以上且54以下。
  5. 如申請專利範圍第2項或第3項所記載的助焊劑，其中： 環狀醯胺化合物的二胺及三胺的碳數為6。
  6. 如申請專利範圍第1項所記載的助焊劑，其中： 環狀醯胺化合物為碳數3以上且10以下的二羧酸與碳數2以上且54以下的二胺縮聚合為環狀的醯胺化合物。
  7. 如申請專利範圍第1項所記載的助焊劑，其中： 環狀醯胺化合物為碳數6以上且10以下的二羧酸與碳數6的二胺縮聚合為環狀的醯胺化合物。
  8. 如申請專利範圍第1項所記載的助焊劑，其中： 環狀醯胺化合物的二羧酸及三羧酸的碳數為3以上且10以下，二胺及三胺的碳數為2以上且54以下， 非環狀醯胺化合物的單羧酸、二羧酸及三羧酸的碳數為2以上且28以下，單胺、二胺及三胺的碳數為0以上且54以下。
  9. 如申請專利範圍第1項至第8項的其中一項所記載的助焊劑，其中： 觸變劑更包含酯化合物。
  10. 如申請專利範圍第9項所記載的助焊劑，其中： 觸變劑包含蓖麻硬化油作為酯化合物。
  11. 如申請專利範圍第1項所記載的助焊劑，其中： 觸變劑包含0.1wt%以上且1.5wt%以下的環狀醯胺化合物，0.5wt%以上且4.0wt%以下的非環狀醯胺化合物。
  12. 如申請專利範圍第9項或第10項所記載的助焊劑，其中： 觸變劑包含0wt%以上且8.0wt%以下的酯化合物。
  13. 如申請專利範圍第1項至第12項的其中一項所記載的助焊劑，其中包含： 30wt%以上且60wt%以下的松香；以及 0.2wt%以上且10wt%以下的有機酸。
  14. 如申請專利範圍第1項至第13項的其中一項所記載的助焊劑，其中進而包含： 0wt%以上且20wt%以下的胺； 0wt%以上且5wt%以下的有機鹵化物； 0wt%以上且2wt%以下的胺氫鹵酸鹽；以及 0wt%以上且5wt%以下的抗氧化劑。
  15. 一種焊膏，其特徵在於包含如申請專利範圍第1項至第14項的其中一項所記載的助焊劑以及金屬粉。
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