TW202214417A - 製造結構的方法及結構 - Google Patents

Abstract

所呈現之製造結構之方法包含：獲得或生產功能性電子總成，該功能性電子總成包含至少第一基底、在該第一基底上之至少一個電子組件、及至少一個連接部分；將該功能性電子總成設置於第一基底薄膜上，其中該功能性電子總成經由該至少一個連接部分連接至該第一基底薄膜；及設置第一材料以將該至少一個電子組件至少部分地嵌入至該第一材料中。該第一基底薄膜經調適以包含限定體積之凹部，且該至少一個電子組件至少部分配置於該體積中。

Description

製造結構的方法及結構

本發明大體上關於功能性積體總成，諸如電子總成。特定言之（但非排他地），本發明涉及用於在此類總成中實施（一或多種）功能性之結構，包括（例如）模製、視情況射入模製之材料層。

在電子件及電子產品之情形下存在多種不同的堆疊總成及結構。電子件及相關產品之積體背後的動機可如相關使用情形般多樣化。當所得解決方案最終展現多層性質時，相對更常尋求組件之大小減小、重量減輕、成本節省或僅有效積體。此外，相關使用情形可能係關於產品封裝或食品包裝、裝置外殼之視覺設計、可穿戴式電子裝置、個人電子裝置、顯示器、偵測器或感測器、載具內飾、天線、標籤、載具電子裝置等。

諸如電子組件、積體電路（IC）及導體之電子裝置通常可藉由複數種不同技術設置於基底元件上。舉例而言，諸如各種表面黏著裝置（SMD）之現成電子裝置可黏著於基底表面上，該基底表面最終形成多層結構之內部或外部表面層。此外，可應用歸入術語「印刷電子件」之技術以實際上直接地且積層地向相關聯之基底生產電子件。在此情形下，術語「印刷」係指在整個基本上增材印刷製程中能夠自印刷物生產電子件/電子元件之各種印刷技術，包括但不限於網版印刷、彈性印刷（flexography）及噴墨印刷。所使用之基底可為可撓且有機的印刷材料，然而，未必始終為如此狀況。

此外，射入模製結構電子件（IMSE）之概念涉及以多層結構之形式建置功能裝置及其對應部件，從而儘可能無縫地囊封電子功能性。IMSE之特徵亦在於通常根據整個目標產品、部分或總體設計之3D模型將電子件製造成真正的3D（非平面）形式。為了在3D基底上及在相關聯之最終產品中達成電子件之所需3D佈局，可能仍使用電子總成之二維（2D）方法將電子件設置於諸如薄膜之初始平面基底上，因此已容納電子件之基底可成型為所需三維（亦即，3D）形狀且例如藉由覆蓋及嵌入諸如電子件之基礎元件的適合塑膠材料進行包覆模製，因此保護且潛在地隱藏該等元件以免受環境影響。在典型解決方案中，電路已產生於印刷電路板（PCB）或基底薄膜上，其後其已由塑膠材料包覆模製。然而，已知結構及方法具有一些缺點，又視相關聯使用情形而定。為了生產具有一或多個功能性之電子總成，通常為用於達成此等功能性之相當複雜電路必須藉由印刷及/或利用SMD而產生於基底上，且隨後藉由塑膠材料包覆模製。

然而，在已知解決方案中，複雜功能性之實施可能面臨可靠性風險，且總成產生由整合極其密集之組件及具有複雜幾何形狀之組件中的挑戰而引起的相關問題。此外，電子總成可能需要（例如）使用外部控制電子件，其降低積體程度且使結構不太具有吸引力。將可能大量的密集組件及具有複雜幾何形狀之組件直接整合至可能相當大的基底上可能具有挑戰性且潛在地極其有風險，此係因為可靠性將常常受例如模製壓力影響，且在不同生產階段中總成的良率可能極低。黏著或配置於PCB上且覆蓋有塑膠層之子總成可能遇到失配（例如，就熱膨脹而言）的問題，由於其結構複雜而難以包覆模製，且在結構中展現之應力可以將子總成自電觸點上撕裂。熱管理之挑戰亦可通常引起諸如過熱之問題。

因此，在較大主體基底上直接設置功能或特定言之電子元件（諸如相關組件）及預先製備集合子總成以便後續黏著於其上就例如電子件易損性、結構及安裝複雜度以及熱管理而言均具有其自身的不利方面，於是就相關改良或替代性製造技術及所得最終結構而言，存在改良空間。

在其他方面相對較薄的射入模製部件中嵌入較大材料塊或插入件具有挑戰性，因為較大插入件將需要部件之較大局部厚度。當在其中設置模製材料時，部件之較厚部分中之插入件周圍的開放體積引起插入件周圍的顯著質量集中。此部分在部件之其餘部分已冷卻之後冷卻相當長的時間，從而在冷卻期間模製材料塊狀物收縮時引起局部應力。此外，隨著部件冷卻，材料不均勻地收縮，從而導致呈收縮標記及翹曲形式之視覺缺陷。此不均勻收縮將導致較高內部應力，潛在地導致應力開裂及零件過早失效。因此，仍需要開發與IMSE技術及總體上積體電子件相關之結構及方法。

本發明之目標為在包括諸如電子件之功能元件且視情況利用模製或澆築之材料層或結構的結構之情形下至少減輕與已知解決方案相關聯的上述缺點中之一或多者。

該目標係如藉由由各別獨立申請專利範圍所限定之結構之製造方法及結構的各種實施例來達成。

根據第一態樣，提供一種製造結構之方法。該方法包含獲得或生產功能性電子總成，該功能性電子總成包含至少第一基底、該第一基底上之至少一個電子組件、及至少一個連接部分。該方法亦包含在第一基底薄膜上設置功能性電子總成，其中該功能性電子總成經由至少一個連接部分連接至第一基底薄膜。該方法進一步包含設置第一材料，較佳呈可流動狀態，以至少部分地將至少一個電子組件嵌入至第一材料中。在該方法中，第一基底薄膜經調適，諸如利用熱成型、冷成型、真空成型、低壓成型、利用尼卜林（Niebling）方法形成為包含限定體積之凹部，且至少一個電子組件至少部分配置於體積中。

此外，該方法可包含在第一基底薄膜上射入模製材料層以將第一材料嵌入且藉此亦將功能性電子總成嵌入於材料層中。

在各種實施例中，該調適可包含使第一基底薄膜成型以產生凹部。

在各種實施例中，調適可包含至少在設置於第一基底薄膜上之功能性電子總成的位置處使第一基底薄膜成型以將功能性電子總成配置至凹部中。

在各種實施例中，可將第一材料設置至凹部中。

在一些實施例中，可設置第一材料以至少部分地嵌入設置於第一基底薄膜上之功能性電子總成的至少一個電子組件，在調適第一基底薄膜以包含凹部之前進行設置。此外，該方法可包含在調適之前固化第一材料之表層。替代地或另外，該方法可包含在調適之前加熱第一材料。

在各種實施例中，該方法可包含將該功能性電子總成設置至第一基底薄膜，使得第一基底相對於包含至少一個電子組件之側在相對側上的表面經配置以覆蓋凹部且背離凹部。

在各種實施例中，面向凹部外部之外表面可由第一材料限定。視情況，底漆材料可施加於外表面上以改良與模製材料（若存在）之黏著性。底漆材料可包含例如丙烯酸漆。

在各種實施例中，該方法可包含設置蓋構件以覆蓋凹部。蓋構件可為熱塑性薄膜或其至少一部分。較佳地，蓋構件可為功能性的，諸如具有某些特定光學或機械特性。替代地或另外，蓋構件可至少部分地符合圍繞功能性電子總成之凹部部分的形狀。

在各種實施例中，面向凹部外部之外表面可經組態以為待模製於表面上之材料層提供黏著表面。此外，該外表面可分別為第一基底相對於包含至少一個電子組件之側的相對側上之表面，或由第一材料限定之外表面，或背離凹部之蓋之表面。

在各種實施例中，該方法可包含將背離凹部之凹部的表面組態以與第一基底薄膜之周圍表面部分對齊，以至少局部地在凹部處及其附近但在凹部外部提供均勻表面。

該功能性電子總成可為諸如能夠藉由表面黏著技術組件置放系統或取置機組裝之類組件元件。

根據第二態樣，提供一種結構。該結構包含：第一基底薄膜及功能性電子總成，該第一基底薄膜包含限定體積之凹部，該功能性電子總成包含至少第一基底、該第一基底上之至少一個電子組件、及至少一個連接部分。功能性電子總成經由至少一個連接部分連接至第一基底薄膜，且至少一個電子組件至少部分地配置至該體積中，且至少一個電子組件之至少一部分嵌入至配置至凹部中之第一材料中。

此外，該結構可包含在第一基底薄膜上之射入模製材料層，該射入模製材料層在射入模製材料層與第一基底薄膜之間嵌入第一材料，且此外藉此嵌入功能性電子總成。

再此外，替代地或另外，蓋構件可經配置以至少部分地覆蓋凹部。視情況，蓋構件之外表面包含至少一個另一電子組件，該外表面為相對於凹部在蓋構件之相對側上的表面。然而，在各種實施例中，蓋構件可不必用射入模製材料層包覆模製。因此，在許多實施例中，蓋構件可駐存於射入模製材料層與凹部之間。較佳地，至少一個另一電子組件可嵌入至射入模製材料層中。

當然，本發明自然取決於其每一特定實施例而提供優於廣泛多種已知解決方案之不同優點。本發明提供優於已知解決方案之優點，例如，因為功能性電子總成以總成受到受保護且具有結構之均勻表面的方式嵌入於結構中。在各種實施例中，均勻材料層平整了幾何形狀，從而允許表面黏著技術組件置放系統或取置機更易於拾取結構。此外，另一優點為嵌入型結構不改變待模製於其上的射入模製部件之厚度，此意謂存在與模製層厚度變化相關的收縮標記、殘餘應力及其他模製缺陷之較低風險。根據各種實施例，總成元件之保護得以改良，同時使得模製厚度能夠在整個部件區域上保持基本上恆定，從而降低收縮引發之問題的風險。

熟習此項技術者基於以下詳細描述將瞭解各種其他優點。

表述「多個」在本文中可指始於一（1）之任何正整數，亦即為至少一。

表述「複數個」可指始於二（2）之任何正整數，亦即為至少二。

術語「第一」、「第二」及「第三」在本文中用以區分一個元件與另一元件，且若未以其他方式明確陳述，則不特別地排定其優先順序或對其排序。

本文中所呈現之本發明的例示性實施例並不解釋為對所附申請專利範圍之適用性造成限制。動詞「包含」在本文中用作開放式限制，其亦不排除未敍述特徵之存在。在附屬項中敍述之特徵可彼此自由組合，除非另有明確陳述。

被視為本發明之特性的新穎特徵尤其闡述於所附申請專利範圍中。然而，本發明自身關於其構造及其操作方法兩者連同其額外目標及優點將在結合所附圖式閱讀時自特定實例實施例之以下描述得以最佳地理解。

下文描述結構之各種實施例，諸如電及/或功能性節點、相關其他總成、多層結構及製造方法，以在需要時藉由熟習此項技術者視情況彈性地及/或選擇性地組合以提出最佳地適用於每一有關使用情形之新實施例。

圖1示意性地說明根據本發明之實施例之結構100。結構100較佳包含第一基底薄膜20、功能性電子總成10及至少一個連接部分18，該第一基底薄膜20包含限定體積24之凹部22，該功能性電子總成10視情況包含至少第一基底14、第一基底14上之至少一個電子組件12。功能性電子總成10可經由至少一個連接部分18連接至第一基底薄膜20，且至少一個電子組件12可較佳地至少部分配置至體積中，且至少一個電子組件12之至少一部分嵌入至配置至凹部22中之第一材料30中，較佳處於流動狀態或通常處於預固化狀態。在圖1中，電子組件12實際上完全嵌入於第一材料30中。

此外，第一材料30除（例如）減少各種元件之間的熱膨脹差之不利效應以外，有利地在由塑膠（諸如，藉由注射成形）包覆模製及/或通常由（例如）其他材料覆蓋時保護凹部22中之組件。

較佳地，在總成10中可存在導體16，諸如跡線。導體16可配置於複數個電子組件12之間及/或至少一個電子組件12與連接部分18之間，該連接部分18可為例如（印刷）焊盤或跡線。

元件12、16、18中之任一者可具有可附接或可黏著的（現成）類型，或直接可添加印刷（網版印刷、噴墨等）。

關於凹部22，其可展現矩形、梯形、錐台、等腰梯形、具有面向基底薄膜之較短基底的等腰梯形、具有面向基底薄膜之較長基底的等腰梯形、圓形、圓角矩形、圓角等腰梯形、三角形、圓角三角形、半圓、圓頂、凸面、鐘形、蘑菇狀、圓錐形、半橢圓形及液滴或柱狀，僅舉幾例。因此，熟習此項技術者應認識到如下事實：具有圓角等腰梯形形狀之結構100之所展示實施例僅為例示性的。

第一基底14可係例如一片平面、視情況可撓之基底薄膜或剛性PCB（印刷電路板）型基底。

舉例而言，第一基底10可容納或主控多個不同、較佳功能性的元件，諸如其至少第一側上之電子元件，其在此上下文中係指例如電子、電光、機電或特定言之電子組件12及/或導體16，諸如跡線或「佈線」，及/或根據所選電路佈局或電路設計，用於將組件電連接在一起之接觸焊盤。此外，相對第二側可含有多個電子元件12、16及/或本文通常所論述之其他元件，及/或用於限定結構100之外表面。視情況，至少一個電子組件12可相對於連接部分18配置於第一基底14之相對側上，然而，連接部分18可替代地或另外配置於相同側上。

在各種實施例中，至少一個電子元件可包含選自由以下各者組成之群的至少一個元件：電子組件、積體電路、機電組件、有源組件、無源組件、電導體、印刷電導體、印刷電子裝置產生之電導體、電極、接觸焊盤、導體跡線、電光（或光電）組件、輻射發射組件、發光組件、發光二極體（LED）、有機LED（OLED）、側射LED或其他光源、頂射LED或其他光源、底射LED或其他光源、輻射偵測組件、光偵測或感光組件、光電二極體、光電晶體、光伏打裝置、感測器、微機械組件、開關、觸控開關、觸控面板、近接開關、觸控感測器、大氣感測器、溫度感測器、壓力感測器、濕度感測器、氣體感測器、近接感測器、電容式開關、電容式感測器、投影電容式感測器或開關、單電極電容式開關或感測器、電容式按鈕、多電極電容式開關或感測器、自電容感測器、互電容感測器、電感式感測器、感測器電極、微機電（MEMS）組件、UI元件、使用者輸入元件、振動元件、聲音產生元件、通信元件、傳輸器、接收器、收發器、天線、諧振器、無線通信元件、無線標籤、無線電標籤、標籤讀取器、資料處理元件、資料儲存器或記憶體元件及電子子總成。

此外，用於功能性地，較佳電力地，諸如電流地及/或電磁地，例如電感地、電容地或光學地，使用例如光，將結構100及其中之一或多個電子元件耦接至外部電路，諸如第一基底薄膜10或主體結構之另一部分上的電路的多個連接元件16可設置於結構100中。因此，可應用有線連接技術及無線連接技術兩者。

關於本發明之各種實施例，凹部22之體積24基本上由限定凹部22之第一基底薄膜20之表面的部分限定，該部分為基底薄膜20之第一側面上的凹部22之內表面。關於不具有第一基底薄膜20之部分的凹部22之末端，體積24基本上限於假想表面26（在圖1中藉由虛線展示），其連同圍繞凹部22之第一基底薄膜20的部分一起限定基本上均勻的表面。在圖1中，假想表面26展示為與周圍部分對齊，且在此狀況下限定平面或平面表面。

然而，在各種實施例中，具有周圍部分之假想表面26未必限定均勻或平面表面，且結構100仍可產生本發明之技術效果及優點。因此，假想表面26可為平面的，或其可具有諸如圖1中所示之關於第一材料30之表面的規則或不規則形狀。此外，假想表面26（無論具有平面表面或具有使假想表面26為非平面表面之形狀）亦可自凹部22稍微升高，該凹部相對於對齊位置至少部分地進一步遠離凹部22，或可略微較低，亦即，相對於對齊位置至少部分地遠離凹部22。

在一些實施例中，體積24可限制於（例如）比對齊位置高至多1.0公釐，較佳至多0.5公釐，或最佳至多0.25公釐。

如圖1中所示，功能性電子總成10可在凹部22之底部上連接及/或附接至第一基底薄膜20。此外，第一基底14（具有在第一側上之第一表面及在第二側上之第二表面）可具有在第一基底14之第一表面上的至少一個電子組件12，且在此狀況下經配置以背離第一基底薄膜20。

在一些實施例中，可存在額外（一或多個）層，諸如層合或模製層，其經配置以覆蓋或嵌入第一材料30，且從而亦於額外層與第一基底薄膜20之間覆蓋或嵌入功能性電子總成10，且至少覆蓋或嵌入第一基底薄膜20之周圍部分。

在實施例中，底漆材料可施加於第一材料30之外表面上，該第一材料為背離凹部22之表面，用於改良對模製材料（若存在）之黏著性。底漆材料可包含例如丙烯酸漆。

在各種實施例中，結構100可視情況包含在第一基底薄膜20上之射入模製材料層40，且在射入模製材料層40與第一基底薄膜20之間嵌入第一材料30，且從而嵌入功能性電子總成10。

在各種實施例中，模製材料層40可為較佳可流動/流動的，且在其後更佳為固化的，較佳為塑膠材料，其隨後設置為與第一材料30接觸且視情況選自由以下各者組成之群：熱塑性材料、高分子或類似材料、木質素或類似材料、熱塑性聚氨酯（TPU）、聚合物、彈性材料、聚碳酸酯（PC）、聚甲基丙烯酸甲酯（PMMA）、丙烯腈丁二烯苯乙烯（ABS）、聚對苯二甲酸伸乙酯（PET）、聚醯胺（PA）、通用聚苯乙烯（GPPS）、丙烯酸五氯苯酯（PCPA）、纖維素基熱塑性材料及甲基丙烯酸甲酯苯乙烯（MS）樹脂。可在例如第一材料層上及一般而言在節點上模製或澆築塑膠材料。視情況，第一材料30為諸如黏著至模製材料層40。

在各種實施例中，可選擇及/或處理第一材料30，以便附著至基底及/或該至少一個功能性或具體言之電子元件的材料，所關注之材料較佳包含選自由以下各者組成之群的至少一種材料：聚合物、導電聚合物、熱塑性材料、有機材料、彈性材料、電絕緣材料、PMMA、PC、聚醯亞胺、MS樹脂、玻璃、有機材料、纖維材料、PET、金屬、木材、實木、薄板、膠合板、莖皮、樹皮、樺木皮、軟木、（天然）皮革、（天然）紡織物或織物材料、紡織物材料、棉、羊毛、亞麻布、真絲、可成型材料、可熱成型材料、可冷成型材料、金、銅、錫、銀、鈀、阻焊劑、可熱固化阻焊劑、UV（紫外輻射）可固化阻焊劑、環氧樹脂、木質素或類似材料、纖維素基材料、多組分環氧樹脂、墨水及導電墨水。

在各種實施例中，代替模製材料層40或在模製材料層40之前，可提供與第一材料30接觸且視情況選自由以下各者組成之群的其他材料：金屬、木材、實木、薄板、膠合板、莖皮、樹皮、樺樹皮、軟木、皮革、織物或紡織物、天然皮革、天然紡織物或織物材料、紡織物材料、棉、羊毛、亞麻布、真絲、可成型材料、可熱成型材料、可冷成型材料、環氧樹脂、多組份環氧樹脂、墨水及導電墨水。視情況，第一材料30諸如黏著至另一材料層。

再者，在相對於第一材料30及功能性電子總成10之射入模製材料層40之相對側上，可存在諸如熱塑性材料之第二基底薄膜50。

在另一實施例中，可存在經配置至第一基底薄膜20之周圍部分（亦即，接近於凹部22之邊緣）的通氣孔。通氣孔可防止在第一材料30及/或總成10正藉由模製材料包覆模製之狀況下形成氣袋。

在各種實施例中，總成10可包含導熱第一材料30，其除了例如係保護層之外，還用作熱導體。

替代地或另外，模製材料層40（若存在）可由導熱材料製成。

在各種實施例中，第一材料30之硬度在肖氏A級上較佳為約85或更小，或在肖氏D級上為約40或更小。

在各種實施例中，第一材料30之彈性模數較佳為約2000 MPA或更小，更佳為約500 MPA或更小，且最佳為約100 MPA或更小。

在各種實施例中，關於例如可見光譜中之預定義波長，基底（薄膜）及/或另一層之材料可至少部分為基本上光學不透明或至少半透明的。此亦適用於經模製或澆築之材料層。視情況限定結構之外部（表面）之至少部分或至少可見或以其他方式可感知的諸如薄膜型基底、塗層或其他層之所關注元件可能已具備多個在視覺上可區分、裝飾性/美觀性及/或資訊性的特徵，諸如其上或其中之圖形圖案及/或色彩。特徵可能已提供於具有電子元件12之基底之同一側上，使得其亦已至少部分地密封或在相對側上，且因此可或可不經由（例如）第一材料30及/或總成10之相關聯包覆模製程序由塑膠材料密封。因此，模內貼標（IML）/模內裝飾（IMD）技術為可適用的。所使用之材料可至少部分地（亦即，至少在某些位置中）對輻射（諸如，由其上之電子件發射之可見光)基本上光學透明。舉例而言，透射率可為約80%、85%、90%、95%或更高。模製或澆築材料可包含熱塑性及/或熱固性材料。經模製或以其他方式產生之層的厚度可取決於實施例而變化。其數量級可為例如小於一公釐、一公釐、幾公釐或數十公釐。材料可為例如電絕緣的。

圖2示意性地說明根據本發明之實施例之結構100。結構100較佳包含第一基底薄膜20、功能性電子總成10及至少一個連接部分18，該第一基底薄膜20包含限定體積24之凹部22，該功能性電子總成10視情況包含至少第一基底14、第一基底14上之至少一個電子組件12。功能性電子總成10可經由至少一個連接部分18連接至第一基底薄膜20，且至少一個電子組件12可較佳至少部分地配置至體積中，且至少一個電子組件12之至少一部分嵌入至配置至凹部22中之第一材料30中。在圖1中，電子組件12實際上完全嵌入於第一材料30中。視情況，至少一個電子組件12可相對於連接部分18配置於第一基底14之同一側上，然而，連接部分18可替代地或另外配置於相對側上。

上文關於視情況選用之射入模製材料層40、第二基底薄膜50及另外層所陳述之內容亦適用於根據圖2之實施例。

如圖2中所示，功能性電子總成10可在凹部22之頂部上連接及/或附接至第一基底薄膜20。雖然至少一個電子組件12之至少一部分嵌入至第一材料30中係真，但第一基底14可或可不嵌入於第一材料30中。第一材料30可經配置以與具有至少一個電子組件12之第一基底的第一表面接觸，然而，可替代地在第一基底14與第一材料30之間存在小距離，諸如至少第一基底14之部分，同時仍嵌入至少一個電子組件12之至少一部分。

在根據圖2之實施例中，連接部分18或部分18可較佳經配置以在凹部22外部，諸如在第一基底薄膜20之周圍部分上。

此外，第一基底14之第二表面在凹部22上方提供基本上均勻的表面。替代地，第一材料30可經配置以嵌入第一基底14之兩側。在圖2中，第一材料30將隨後相對於如上文關於圖1所定義之對齊位置至少部分地進一步遠離凹部22。

在各種實施例中，除總成10以外，諸如塑膠及/或有機材料之第一基底薄膜20可包含其上設置之其他元件，諸如電子件、光學件、熱管理元件等。基底薄膜20可較佳包含電連接元件，諸如配備有導電材料之觸點或接觸區域，總成10可例如藉由使用導電黏著劑或焊料附接或連接至其上。該等連接元件可經組態以與結構100之連接元件16協作，以便在內部零件（諸如總成10之嵌入式電子件）與外部電路之間提供所需功能性或特定言之電連接。

根據相關一般原理，結構100可因此為類似組件之實體或電節點，其經組態以視所包括元件12、14、16而定以執行一個或若干功能性。總成10與第一基底20之間的連接（儘管展示為電流連接）亦可以電磁方式配置為電容性或電感性（或光學）連接且因此甚至無線地配置。

亦可存在可設置（例如黏著或印刷）於總成10及/或結構100內、鄰近或遠離總成10及/或結構100之多個潛在熱管理元件，以及可包括於總成10及/或結構100中之多個潛在另外元件，參考（例如）一或多個圖形或光學元件，諸如光導向、阻擋或處理元件（例如，光輸送元件/光導、反射器、光罩、準直器、漫射器、透鏡等）。舉例而言，另外元件可包括使用（例如）透明或彩色墨水之現成元件或可印刷元件。在一些實施例中，除諸如印刷及/或黏著之其他技術之外或替代諸如印刷及/或黏著之其他技術，亦可使用選定減成技術將諸如前述元件中之任一者的各種元件至少部分地設置至基底14及/或基底薄膜20。

更詳細而言，總成10可通常包含多個熱管理特徵或元件，諸如用於冷卻總成10之散熱器，特定言之為其電子元件12中之任一者。散熱器及/或其他熱管理或特定言之熱交換特徵可嵌入（例如）至第一材料30中及/或至少部分地設置於第一材料30外部（視情況在使用（例如）模製將覆蓋塑膠設置於其上之前或之後利用（例如）設置於外部中之通路/孔）以便提供冷卻。一般而言，熱管理元件或特徵可具有由所包括材料、尺寸、形狀及/或其（表面）區域所提供之高熱導率及（例如）熱耗散特性。舉例而言，材料可包括許多金屬（例如，銅、銀、鋁）及其合金，除了導熱聚合物、糊狀物、模製材料以外或代替（例如）導熱聚合物、糊狀物、模製材料。在一些實施例中，除了熱導體之外或代替熱導體，可利用基本上為熱絕緣體之熱管理元件。

熱管理元件可有利地經組態以將熱能/熱分配、輸送或散佈於總成10內及/或總成10外。可將熱能或熱輸送至總成10之選定或整個區域，且隨後例如經由第一基底14或第一基底薄膜20基底在總成10外部輸送，因此，相對於在單一點處提供冷卻，產生例如總成10之更高效冷卻。若總成10包含緊湊的高功率組件（諸如高功率LED或LED驅動器）以避免熱點，則此可尤其有益。

在各種實施例中，此類熱管理元件或其至少一部分之熱導率可較佳為至少2 W/m·K，或較佳為至少10 W/m·K，或更佳為至少50 W/m·K，或最佳為至少100 W/m·K。如熟習此項技術者所瞭解，具有較低熱導率之各種材料可被視為熱絕緣體，而與較高熱導率相關之材料可通常更有效地用作例如冷卻/熱傳遞目的之熱導體。舉例而言，所需熱導率可藉由熱管理元件之合適材料選擇而獲得。

在一些實施例中，可利用具有至少10 W/m·K之熱導率的塑膠材料。在各種實施例中，金屬材料（諸如銅、鋁、鋅或錫-銀-銅(SnAgCu)組合物，諸如Sn-Ag3.5-Cu9.0）可用於熱管理元件或至少其部分中。各種此類金屬之熱導率為至少約60 W/m·K之量級。因此，相當多之金屬提供比典型塑膠材料更好的熱導率，其可在本發明之各種實施例中用於熱管理。

在各種實施例中，熱管理元件（諸如熱套管、散熱片或熱焊盤）可至少部分地藉由例如電子或電子組件之引線框（諸如由銅或銅合金構成）來實施。

此外，例如，可藉由穿過諸如PCB之基底之入口矩陣來實施熱套管。可尤其有利地將熱套管用於多層基底中。散熱片或焊盤之實例可包含配置於熱收縮小輪廓封裝（TSSOP）上或四角扁平無引腳（QFN）封裝上之導熱材料。

根據實施例，總成10可包含電路板，諸如基底10，或具有金屬芯之電子元件12，或基於多層陶瓷技術，諸如高溫共燒陶瓷（HTCC）或低溫共燒陶瓷（LTCC），其可進一步經由熱傳導提供冷卻及/或加熱。

根據實施例，除了專用元件以外或代替包含專用元件，熱管理元件可與總成10之多個元件及/或組件整合。舉例而言，此可能需要利用經設計具有此類特性（諸如尺寸）之電導體，該等電導體充當熱管理元件或其至少一部分，諸如散熱器或熱傳導元件。

在各種實施例中，總成10可包含熱管理元件，諸如以下各者中之至少一者：散熱器、散熱片、熱套管。舉例而言，熱管理元件可經配置以完全或部分保持在第一材料30內或至少部分保持在其外部。舉例而言，熱管理元件可另外或替代地經由切口或通孔穿過總成10之外部而配置。此外，熱管理元件可配置成延伸穿過第一基底10。

在一些實施例中，作為熱管理元件之一部分的連接元件16可包含或由具有高熱導率之材料組成，諸如由厚銅導體組成。（一或多個）熱管理元件（諸如熱管）可替代地或另外結合元件16配置，以用於作為散熱器運行或將熱量傳導進或傳導出總成10及視情況第一材料30。

根據各種實施例，熱管理元件可能已配置成與結構100之外部熱管理元件熱連接，諸如配置於凹部22之區域外部的第一基底薄膜20上。舉例而言，可在第一基底薄膜20上配置石墨或銅，諸如石墨片或銅帶片，其與總成10之位置相對應。再此外，此等熱傳導元件可沿著第一基底薄膜20延伸以將熱量（例如）自總成10傳導出去。

在各種額外或補充實施例中，多個元件12、導體及/或連接/接觸元件16（諸如焊盤）包含至少一種選自由以下組成之群的材料：導電墨水、導電奈米粒子墨水、銅、鋼、鐵、錫、鋁、銀、金、鉑、導電黏著劑、碳纖維、合金、銀合金、鋅、黃銅、鈦、焊料及其任何組分。所使用之導電材料在諸如可見光之所需波長下為光學不透明、半透明及/或透明的，以便例如遮蔽諸如可見光之輻射或使輻射自其反射、吸收於其中或使輻射穿過。

在各種實施例中，亦包括例如圖形、著色或其他視覺特徵之選定特徵可提供於結構100之內表面或層上。因此，可容易損壞例如塗敷、印刷或黏著之表面特徵的不同衝擊、摩擦、化學品等不會影響或到達嵌入/非表面特徵。可將諸如薄膜或彈性（填充）材料之相關覆蓋層製造或處理（視情況切割、雕刻、蝕刻或鑽孔）成具有諸如孔或凹口之必要特性的所需形狀，該等孔或凹口用於使諸如材料層或例如電子元件之下伏特徵在一定程度上曝露於環境。

圖3展示根據本發明之一些實施例之方法的流程圖。流程圖包括表示不同實施例之兩個替代路徑301及302。

步驟300係指方法之起動期。獲得適合的設備及組件，且組裝及組態系統用於操作。此可意謂獲得及組態印刷裝置以用於在基底或基底薄膜上產生導電跡線。此外，舉例而言，此可需要獲得及組態用於基於表面黏著技術黏著電子組件之裝置。

步驟310係指獲得或生產功能性電子總成10，該功能性電子總成包含至少第一基底14、在第一基底14上之至少一個電子組件12，較佳複數個電子組件12及至少一個或複數個連接部分18，該連接部分以有線或無線方式提供連接。

自路徑301開始，該方法可進一步包含步驟320A，其係指在第一基底薄膜20上設置功能性電子總成10，諸如藉由將總成置放於其上或直接於其上製造總成，其中功能性電子總成10可經由至少一個連接部分18連接至第一基底薄膜20。此可包括電連接構件，其設置至總成10之電連接及/或自總成10自及/或至外部電路（諸如在基底薄膜20上）之電連接，或可僅為與薄膜20之機械連接，諸如將總成10附接至其上。

步驟330A係指調適第一基底薄膜20以較佳地在功能性電子總成10之位置處產生凹部22。調適可包含例如成型，諸如以下各者中之一者：熱成型、冷成型、真空成型、低壓成型、壓力成型、利用尼卜林方法。因此，總成10可經拉動至凹部22中或基本上薄膜20經調適或形成，使得總成10或至少其上之電子組件12變為配置至由凹部22限定之體積24中。

步驟340A係指設置第一材料30以將至少一個電子組件12至少部分地嵌入至第一材料30中。在各種實施例中，將第一材料30設置至凹部22中。

替代地，步驟330A及340A之次序可相對於彼此而改變。此意謂第一材料30經設置以在調適第一基底薄膜20以包含凹部22之前至少部分地將至少一個電子組件12嵌入於其中。此在下文中結合圖6更詳細地予以描述。

現參考替代路徑302，可視情況執行步驟315B，其係指調適（諸如成型，諸如以下各者中之一者：熱成型、冷成型、真空成型、低壓成型、壓力成型、利用尼卜林方法）第一基底薄膜20以包含限定體積24之凹部22。替代地，第一基底薄膜20可已經包含凹部22作為現成特徵。

該方法可進一步包含步驟320B，該步驟係指在第一基底薄膜20上設置功能性電子總成10，諸如藉由將總成置放於其上或直接於其上製造總成，其中功能性電子總成10可經由至少一個連接部分18連接至第一基底薄膜20且經配置以至少部分至凹部22之體積24中。該連接可包括電連接構件，其設置至總成10之電連接及/或自總成10自及/或至外部電路（諸如在基底薄膜20上）之電連接，或可僅為與薄膜20之機械連接，諸如將總成10附接至其上。

步驟340B係指將第一材料30設置至體積24中以將至少一個電子組件12至少部分地嵌入至第一材料30中。在各種實施例中，將第一材料30設置至凹部22中。

相對於步驟340A及340B，可諸如藉由利用紫外輻射（UV）使第一材料30至少其表面固化。

關於步驟340A及340B，第一材料30較佳以可流動狀態設置。在各種實施例中，第一材料為以下中之一者：胺基甲酸乙酯、環氧樹脂、聚(甲基丙烯酸甲酯)、共聚酯或聚合物，諸如聚氨酯或矽氧烷。

此外，替代地或另外，諸如關於步驟340A及340B，熱固性材料可用作第一材料30且可經分配且允許流動及填充凹部，且隨後固化。

視情況，UV可固定材料可用作第一材料30以促進處理，因為其一旦固定就不會流出形狀，例如同樣在第一基底薄膜20需要傾斜以使第一材料30填充凹部22之體積24的其他或所有部分的情況下。

在另一實施例中，作為第一材料30之熱塑性材料可在可流動狀態下設置至凹部22中。

根據各種實施例，且亦關於路徑301或302，視具體情況而定，該方法可包含在第一基底薄膜20上射入模製諸如塑膠材料之材料層40，以在材料層40中或材料層40與基底薄膜20之間嵌入第一材料30，且從而亦嵌入功能性電子總成10。

方法執行可在步驟399處停止。可取決於實施例而進行後處理步驟。舉例而言，若設置射入模製材料層40，則後處理可意謂使結構100在自射入模製裝置或模具噴出之前冷卻。

在各種實施例中，該方法可進一步包含設置蓋構件以覆蓋凹部22。蓋構件可為熱塑性薄膜或至少一片薄膜，以充當凹部22之蓋。較佳地，蓋構件可為功能性的，諸如具有某些特定光學及/或機械特性。舉例而言，蓋構件可由具有光漫射或乳白色特性之材料製成。此之一個優點為能夠在第一材料30與射入模製熱塑性材料之間形成藉由蓋構件限定之覆蓋材料層，其中覆蓋材料層較佳為射入模製熱塑性材料提供黏著性。在此情況下，第一材料30不必提供此黏著性，但在許多實施例中係有益的。蓋構件之材料可為（例如）PC。蓋構件之一些實例展示於圖7、8及10中。

在各種實施例中，蓋構件28可至少部分地符合圍繞功能性電子總成10之凹部22之一部分的形狀。此情形之一個實例展示於圖8中。關於符合凹部22之形狀之蓋構件28，此類蓋構件28即使使用流體亦能夠用作第一材料30。因此，可不嚴格需要硬化或固化第一材料30。

在各種實施例中，蓋構件28可由塑膠材料製成。

替代地或另外，蓋構件28可經組態以促進熱膨脹之管理。

在實施例中，蓋構件28可由對紫外輻射基本上或至少部分透明之材料製成。因此，第一材料30可藉由輻射UV穿過蓋構件28來固化。蓋構件28可較佳對固化不敏感。

在實施例中，覆蓋材料層可進一步具備功能性特徵，諸如（印刷）電子組件或（印刷）導電跡線或焊盤。另外，覆蓋材料層可進一步電連接至外部電路，諸如在第一基底薄膜20上。此提供可以有效利用凹部22上方之空間的優點。

圖4說明與根據本發明之實施例之方法相關的一些製程階段。在圖4中，在401處，獲得或製造包含至少第一基底14、第一基底14上之至少一個電子組件12及至少一個連接部分18之功能性電子總成10。視情況，至少一個電子組件12可相對於連接部分18配置於第一基底14之相對側上。

在圖4中，在402處，功能性電子總成10設置於第一基底薄膜20上，其中功能性電子總成10經由至少一個連接部分18連接至第一基底薄膜20。

在設置功能性電子總成10之前，第一基底薄膜20可包含凹部22，或替代地，功能性電子總成10設置於第一基底薄膜20上且第一基底薄膜20隨後經調適，例如在功能性電子總成10之位置處形成，使得功能性電子總成10在設置至第一基底薄膜20上之後配置至凹部22中。

在圖4中，在403處，將第一材料30設置至由凹部22限定之體積24中，以便至少部分地將至少一個電子組件12嵌入至第一材料30中。

圖5說明與根據本發明之實施例之方法相關的一些製程階段。在圖5中，在501處，獲得或製造包含至少第一基底14、第一基底14上之至少一個電子組件12及至少一個連接部分18之功能性電子總成10。視情況，至少一個電子組件12可相對於連接部分18配置於第一基底14之相同側上。

在圖5中，在502處，功能性電子總成10設置於包含凹部22之第一基底薄膜20上。功能性電子總成10可隨後經由至少一個連接部分18連接至第一基底薄膜20，使得至少一個電子組件12至少部分地配置於體積24中。

在圖5中，在503處，將第一材料30設置至由凹部22限定之體積24中，以便至少部分地將至少一個電子組件12嵌入至第一材料30中。

圖6說明與根據本發明之實施例之方法相關的一些製程階段。在圖6中，在601處，獲得或製造包含至少第一基底14、第一基底14上之至少一個電子組件12及至少一個連接部分18之功能性電子總成10。視情況，至少一個電子組件12可相對於連接部分18配置於第一基底14之相對側上。

在圖6中，在602處，功能性電子總成10設置或製造於第一基底薄膜20上。功能性電子總成10可因此經由至少一個連接部分18連接至第一基底薄膜20。此外，在602處，設置第一材料30以便至少部分地將至少一個電子組件12嵌入至第一材料30中。

在603處，第一基底薄膜20可隨後經調適，較佳在功能性電子總成10之位置處形成，使得功能性電子總成10在設置至第一基底薄膜20上之後配置至凹部22中。藉此，在調適第一基底薄膜20期間，將已經設置以至少部分地嵌入至少一個電子組件12之第一材料30進一步設置至凹部22中。在各種實施例中，第一材料30之表面在調適之後相對於第一基底薄膜20之周圍部分的表面在凹部22上方形成平坦表面。

在各種實施例中，至少第一材料30之表面可諸如藉由紫外光固化，使得第一材料30具有較硬的外表面及較軟的內部部分。內部部分甚至可呈液態或至少呈可流動狀態。

較硬的外表面在功能性電子總成10之位置處調適第一基底薄膜20之後在凹部上形成覆蓋表面。固化可較佳在調適第一基底薄膜20之前或替代地在調適之後進行。

另外，在調適期間（諸如在熱成型中）利用熱之情況下，第一材料30可在設置至第一基底薄膜20上之後但在調適之前加熱，使得基底薄膜20加熱時間至少嚴重地不增加。第一材料30之加熱可包括將其加熱至至少為在調適期間所需之溫度的一半之溫度。在一些實施例中，第一材料30之加熱可包括將其加熱至基本上對應於調適期間所需之溫度的溫度。

圖7說明與根據本發明之實施例之方法相關的一些製程階段。在圖7中，在701及702處所展示之階段基本上對應於在圖4中在401至403處所展示之階段。然而，在圖7中，在702及703處，獲得蓋構件28，且已將其設置成至少部分地（若非完全）覆蓋凹部22。蓋構件28可例如附接至第一基底薄膜20，諸如藉由將導電膠施加至耦接點75。或者，蓋構件28可以機械方式附接至第一基底薄膜20，且可藉由其他方式建立電連接（若存在）。

此外，視情況，蓋構件28之外表面73可包含至少一個其他電子組件71，外表面73較佳地為相對於凹部22在蓋構件28之相對側上的表面。亦可設置另外電連接元件72，諸如（印刷）跡線以在外表面73上形成電路。因此，凹部22上方之區域可更有效地利用，此係因為蓋構件28可具有功能性或至少用於佈線、跡線、電子組件等之空間。

圖8說明與根據本發明之實施例之方法相關的一些製程階段。在圖8中，在801及804處所展示之階段基本上對應於在圖4中在401及403處所展示之階段。然而，在圖8中，在802及803處，獲得蓋構件28且已將其設置成覆蓋凹部22。在此實施例中，蓋構件28至少部分地符合圍繞功能性電子總成10之凹部22之一部分的形狀。如可見，蓋構件28已經成形以符合未由功能性電子總成10佔據之凹部22之體積24的部分。背離凹部22之蓋構件28（亦即朝向不具有第一基底薄膜20之一部分的末端）的表面可經組態以基本上與第一基底薄膜20之周圍部分對齊，以便提供如上文已經解釋之均勻表面。在一些實施例中，蓋構件28可為熱塑性薄膜。

蓋構件28可例如附接至第一基底薄膜20，諸如藉由將導電膠施加至耦接點75。或者，蓋構件28可以機械方式附接至第一基底薄膜20，且可藉由其他方式建立電連接（若存在）。

此外，視情況，蓋構件28之外表面73可包含至少一個其他電子組件71，外表面73較佳地為相對於凹部22在蓋構件28之相對側上的表面。亦可設置另外電連接元件72，諸如（印刷）跡線以在外表面73上形成電路。因此，凹部22上方之區域可更有效地利用，此係因為蓋構件28可具有功能性或至少用於佈線、跡線、電子組件等之空間。

然而，應注意，蓋構件28可替代地具有某一其他形狀，諸如僅在凹部22上方設置蓋板。只要蓋構件28基本上在凹部22之體積24內部，其他形狀亦為可能的。

在圖8中，在804處，將第一材料30設置至由凹部22限定之體積24中，以便將至少一個電子組件12至少部分地嵌入至第一材料30中，然而，自然地，將第一材料30設置至凹部22之不由蓋構件28佔據的部分。

圖9A及9B示意性地說明根據本發明之實施例之結構100。圖9A說明結構100之透視圖。圖9B自上方說明結構100，亦即，自結構100之具有凹部22之開口端的側面或不受第一基底薄膜20限制之末端。在圖9A及9B中，未展示第一材料30。圖9A展示第一基底薄膜20之周圍部分101的實例，其亦已在本文中較早提及。在各種實施例中，第一材料層30可經配置以提供與由周圍部分101限定之表面對齊的表面。該等表面未必係平面但可（例如）略微彎曲及/或可具有不完全平滑之紋理或表面結構。

圖9A及9B說明連接元件80，諸如（印刷）導體或跡線。可在調適（諸如，成型）薄膜20之前或之後將連接元件80設置至第一基底薄膜20。連接元件80可進一步限定總成10之連接部分18之對應體。儘管此處展示為類似跡線之元件，但連接元件80可以在各種實施例中至少部分地為或包含用於無線電力或資料傳送之元件，諸如適用於電容耦合之（印刷）焊盤。天線及/或電感元件亦係可能的。

圖10示意性地說明根據本發明之實施例之結構100。如本文前面所描述，舉例而言，結合圖8，可存在配置至凹部22中之蓋構件28。儘管蓋構件28可例如僅為一片薄膜或基底，但在圖10中，自同一視角及針對與圖9B中類似之結構展示至少部分符合凹部22之形狀的蓋構件28。應理解，蓋構件28較佳包括諸如圖8所展示之用於總成10之組件的開放空間。如圖10中可見，蓋構件28可略微小於凹部22，且可視情況包含促進蓋構件28裝配至凹部22中及/或若蓋構件28已設置於其中，則將第一材料30設置至凹部22中的形狀。根據各種實施例之蓋構件可包含用於將第一材料30設置至凹部22中之孔或通道28A、28B。

此外，上文關於蓋構件28及其附件及配置於其上之另外的電子組件71等所陳述之內容亦適用於圖10的實施例。

本發明之範疇藉由隨附申請專利範圍連同其等效物來判定。熟習此項技術者將瞭解到如下事實：所揭示之實施例係僅出於說明之目的而建構，且應用許多上文原理之其他配置亦可易於製備為最好地符合各潛在使用情境。舉例而言，代替模製或澆築材料層或除了模製或澆築材料層以外，可藉由應用例如黏著劑、機械附接構件（螺釘、螺栓、釘子等）、壓力及/或熱之適合層壓技術將層先行製備且隨後附接至例如第一基底薄膜20或第一基底14。最後，在一些情境中，代替模製或澆築，可使用適合的沈積或另一替代性方法在目標基底上產生塑膠或其他層。

10:功能性電子總成/基底 12:電子組件 14:第一基底 16:導體/連接元件 18:連接部分 20:第一基底薄膜 22:凹部 24:體積 26:假想表面 28:蓋構件 28A:通道 28B:通道 30:第一材料 40:射入模製材料層 50:第二基底薄膜 71:其他電子組件 72:電連接元件 73:外表面 75:耦接點 80:連接元件 100:結構 101:周圍部分 300:步驟 301:路徑 302:替代路徑 310:步驟 315B:步驟 320A:步驟 320B:步驟 330A:步驟 399:步驟 401:製程階段 402:製程階段 403:製程階段 501:製程階段 502:製程階段 503:製程階段 601:製程階段 602:製程階段 603:製程階段 701:製程階段 702:製程階段 703:製程階段 801:製程階段 802:製程階段 803:製程階段 804:製程階段

本發明之一些實施例作為實例而非作為限制而說明於所附圖式之諸圖中。

圖1示意性地說明根據本發明之實施例之結構。

圖2示意性地說明根據本發明之實施例之結構。

圖3展示根據本發明之一些實施例之方法的流程圖。

圖4說明與根據本發明之實施例之方法相關的一些製程階段。

圖5說明與根據本發明之實施例之方法相關的一些製程階段。

圖6說明與根據本發明之實施例之方法相關的一些製程階段。

圖7說明與根據本發明之實施例之方法相關的一些製程階段。

圖8說明與根據本發明之實施例之方法相關的一些製程階段。

圖9A及圖9B示意性地說明根據本發明之實施例之結構。

圖10示意性地說明根據本發明之實施例之結構。

國內寄存資訊(請依寄存機構、日期、號碼順序註記) 無 國外寄存資訊(請依寄存國家、機構、日期、號碼順序註記) 無

10:功能性電子總成/基底

12:電子組件

14:第一基底

16:導體/連接元件

18:連接部分

20:第一基底薄膜

22:凹部

24:體積

26:假想表面

30:第一材料

40:射入模製材料層

50:第二基底薄膜

100:結構

Claims (36)

1. 一種製造結構之方法，包含以下步驟： 獲得或生產功能性電子總成，該功能性電子總成包含至少第一基底、該第一基底上之至少一個電子組件、及至少一個連接部分； 在第一基底薄膜上設置該功能性電子總成，其中該功能性電子總成經由該至少一個連接部分連接至該第一基底薄膜； 設置第一材料以將該至少一個電子組件至少部分地嵌入至該第一材料中；及 其中該第一基底薄膜經調適以包含限定體積之凹部，且該至少一個電子組件至少部分配置於該體積中。
2. 如請求項1之方法，其中該第一材料以可流動狀態設置。
3. 如請求項1或2之方法，其中該調適包含使該第一基底薄膜成型以產生該凹部。
4. 如請求項3之方法，其中該成型包含以下各者中之一者：熱成型、冷成型、真空成型、低壓成型、壓力成型、利用尼卜林（Niebling）方法。
5. 如請求項3之方法，其中該調適包含至少在設置於該第一基底薄膜上之該功能性電子總成之位置處使該第一基底薄膜成型以將該功能性電子總成配置至該凹部中。
6. 如請求項1之方法，其中將該第一材料設置至該凹部中。
7. 如請求項1之方法，其中該第一材料經設置以至少部分地嵌入該功能性電子總成之該至少一個電子組件，該功能性電子總成設置於該第一基底薄膜上，該設置係在調適該第一基底薄膜以包含該凹部之前進行。
8. 如請求項7之方法，包含以下步驟：在該調適之前固化該第一材料之表面層。
9. 如請求項1之方法，包含以下步驟：將該功能性電子總成設置至該第一基底薄膜，使得該第一基底相對於包含該至少一個電子組件之側在相對側上的表面經配置以覆蓋該凹部且背離該凹部。
10. 如請求項1之方法，其中面向該凹部外部之外表面由該第一材料限定。
11. 如請求項1之方法，包含以下步驟：設置蓋構件以覆蓋該凹部。
12. 如請求項11之方法，其中該蓋構件係熱塑性薄膜。
13. 如請求項11之方法，其中該蓋構件至少部分地符合圍繞該功能性電子總成之該凹部之一部分的形狀。
14. 如請求項1之方法，其中面向該凹部外部之外表面經組態以為待模製於該表面上之材料層提供黏著表面。
15. 如請求項9之方法，其中該外表面分別為在該相對側上之該表面，該外表面由該第一材料限定，或背離該凹部之該蓋構件之表面。
16. 如請求項1之方法，包含以下步驟：將背離該凹部之凹部的表面組態以與該第一基底薄膜之周圍表面部分對齊，以至少局部地在該凹部處及其附近但在該凹部外部提供均勻表面。
17. 如請求項1之方法，其中該功能性電子總成為類組件元件，諸如能夠藉由表面黏著技術組件置放系統組裝。
18. 如請求項1之方法，包含以下步驟：將該第一基底薄膜上之材料層射入模製以將該第一材料嵌入且藉此亦將該功能性電子總成嵌入於該材料層中。
19. 一種結構，包含： 第一基底薄膜，該第一基底薄膜包含限定體積之凹部； 功能性電子總成，該功能性電子總成包含至少第一基底、該第一基底上之至少一個電子組件、及至少一個連接部分； 其中該功能性電子總成經由該至少一個連接部分連接至該第一基底薄膜，且該至少一個電子組件至少部分地配置至該體積中，且該至少一個電子組件之至少部分嵌入至配置至該凹部中之第一材料中。
20. 如請求項19之結構，進一步包含在該第一基底薄膜上之射入模製材料層，該射入模製材料層在該射入模製材料層與該第一基底薄膜之間嵌入該第一材料，且此外藉此嵌入該功能性電子總成。
21. 如請求項19或20之結構，進一步包含蓋構件，該蓋構件經配置以至少部分地覆蓋該凹部，其中該蓋構件之外表面包含至少一個其他電子組件，該外表面為相對於該凹部在該蓋構件之相對側上的表面。
22. 如請求項21之結構，其中該蓋構件係熱塑性薄膜。
23. 如請求項21之結構，其中該蓋構件至少部分地符合圍繞該功能性電子總成之該凹部之一部分的形狀。
24. 如請求項19之結構，進一步包含該功能性電子總成中之導體。
25. 如請求項24之結構，其中該至少一個電子組件包括複數個電子組件，且其中該等導體包括配置於該複數個電子組件及/或該至少一個連接部分之間的跡線。
26. 如請求項25之結構，其中印刷該等跡線。
27. 如請求項19之結構，其中該第一基底為可撓性基底薄膜或剛性PCB。
28. 如請求項19之結構，其中將該功能性電子總成連接至該凹部之底部上的該第一基底薄膜。
29. 如請求項19之結構，其進一步包含覆蓋該第一材料及該功能性電子總成之至少一個層。
30. 如請求項19之結構，其中該第一基底薄膜限定空氣通風孔。
31. 如請求項19之結構，其中該第一材料在肖氏A級上具有約85或更小之硬度。
32. 如請求項19之結構，其中該第一材料在肖氏D級上具有約40或更小之硬度。
33. 如請求項19之結構，其中該第一材料具有約2000 MPA或更小之彈性模數。
34. 如請求項19之結構，其中該第一材料具有約500 MPA或更小之彈性模數。
35. 如請求項19之結構，其中該第一材料具有約100 MPA或更小之彈性模數。
36. 如請求項19之結構，其中該第一基底係剛性PCB。

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