TW202140400A - 玻璃物品及玻璃物品之製造方法 - Google Patents

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百瀬徹
佐藤修
山本浩史
竹下暢彦
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日商Ａｇｃ股份有限公司
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Abstract

本發明之製造方法係一種玻璃物品之製造方法，其具有如下步驟：藉由將保持有圓形之玻璃基板之圓形之載體夾在上壓盤與下壓盤之間，且使上述載體相對於上壓盤及下壓盤旋轉而對上述玻璃基板進行研磨，獲得玻璃物品；且上述玻璃基板以於俯視下上述載體之中心Oc包含於上述玻璃基板之區域內，且上述玻璃基板之中心Og相對於上述載體之中心Oc偏移之方式配置於上述載體內。

Description

玻璃物品及玻璃物品之製造方法
本發明係關於一種玻璃物品及玻璃物品之製造方法。
例如，厚度為0.1 mm左右之較薄的玻璃物品廣泛地使用於各種領域。上述較薄的玻璃物品能夠藉由利用兩面研磨裝置對玻璃基板之兩面進行研磨而製得。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2014-138973號公報
[發明所欲解決之問題]
較薄之玻璃物品存在操作相對較困難之問題。例如，較薄之玻璃物品在搬送中有時會發生撓曲或翹曲等，且當撓曲或翹曲較明顯時，有時會因此而產生破裂。
本發明係鑒於上述背景而完成者，本發明之目的在於提供一種操作相對較容易、且能夠顯著抑制翹曲或撓曲之玻璃物品。又，本發明中，其目的在於提供一種上述玻璃物品之製造方法。 [解決問題之技術手段]
本發明提供一種玻璃物品， 其係具有圓形之第1表面者，且 該玻璃物品之半徑R為50 mm～150 mm之範圍， 於該玻璃物品中，將中心Og處之厚度設為to，將某一端部設為第1端部，將該第1端部處之厚度設為t1，將自上述第1端部至中心Og之間之任意位置X(其中，不含上述第1端部及上述中心Og)處之厚度設為tx'， 當藉由光學干涉式厚度測定法，自該玻璃物品之上述第1表面之側測定厚度時， 下述式成立： (a)0.1 mm＜to＜2 mm   (1)式、 (b1)1＜to/t1≦1.1   (2)式、 (c1)to＞tx'＞t1   (3)式、及 (d1)txn ≧(to－t1)×(n/5)＋t1   (4)式 (此處，n為1～5之任意整數，txn 表示自上述第1端部往向上述中心Og之R×(n/5)之位置Xn 處之厚度)； 將以上述中心Og為中心而位於與上述第1端部相反側之端部設為第2端部，將該第2端部處之厚度設為t2，將自上述第2端部至中心Og之間之任意位置W(其中，不含上述第2端部及上述中心Og)處之厚度設為tx"， 當藉由上述光學干涉式厚度測定法，自該玻璃物品之上述第1表面之側測定厚度時， 下述式成立： (b2)1＜to/t2≦1.1   (5)式、 (c2)to＞tx"＞t2   (6)式、及 (d2)twn ≧(to－t2)×(n/5)＋t2   (7)式 (此處，n為1～5之任意整數，twn 表示自上述第2端部往向上述中心Og之R×(n/5)之位置Wn 處之厚度)。
又，本發明提供一種製造方法，其係玻璃物品之製造方法，且具有如下步驟： 藉由將保持有圓形之玻璃基板之圓形之載體夾在上壓盤與下壓盤之間，且使上述載體相對於上壓盤及下壓盤旋轉而對上述玻璃基板進行研磨，獲得玻璃物品；且 上述玻璃基板以於俯視下， 上述載體之中心Oc包含於上述玻璃基板之區域內，且 上述玻璃基板之中心Og相對於上述載體之中心Oc偏移之方式配置於上述載體內。 [發明之效果]
本發明可提供一種操作相對較容易、且能夠顯著抑制翹曲或撓曲之玻璃物品。又，本發明可提供一種上述玻璃物品之製造方法。
以下，對本發明之一實施方式進行說明。
如上所述，較薄之玻璃物品存在如下問題：在搬送中有時會發生撓曲或翹曲等，且當撓曲或翹曲較明顯時，有時會因此而產生破裂。
對此，於本發明之一實施方式中提供一種玻璃物品，其係具有圓形之第1表面者，且 該玻璃物品之半徑R為50 mm～150 mm之範圍， 於該玻璃物品中，將中心Og處之厚度設為to，將某一端部設為第1端部，將該第1端部處之厚度設為t1，將自上述第1端部至中心Og之間之任意位置X(其中，不含上述第1端部及上述中心Og)處之厚度設為tx'， 當藉由光學干涉式厚度測定法，自該玻璃物品之上述第1表面之側測定厚度時， 下述式成立： (a)0.1 mm＜to＜2 mm   (1)式、 (b1)1＜to/t1≦1.1   (2)式、 (c1)to＞tx'＞t1   (3)式、及 (d1)txn ≧(to－t1)×(n/5)＋t1   (4)式 (此處，n為1～5之任意整數，txn 表示自上述第1端部往向上述中心Og之R×(n/5)之位置Xn 處之厚度)； 將以上述中心Og為中心而位於與上述第1端部相反側之端部設為第2端部，將該第2端部處之厚度設為t2，將自上述第2端部至中心Og之間之任意位置W(其中，不含上述第2端部及上述中心Og)處之厚度設為tx"， 當藉由上述光學干涉式厚度測定法，自該玻璃物品之上述第1表面之側測定厚度時， 下述式成立： (b2)1＜to/t2≦1.1   (5)式、 (c2)to＞tx"＞t2   (6)式、及 (d2)twn ≧(to－t2)×(n/5)＋t2   (7)式 (此處，n為1～5之任意整數，twn 表示自上述第2端部往向上述中心Og之R×(n/5)之位置Wn 處之厚度)。
於本申請案中，所謂「玻璃物品」係指藉由對玻璃基板實施研磨處理而獲得之物品。因此，使用玻璃基板作為用於製造玻璃物品之被研磨材料。
又，於本申請案中，所謂「光學干涉式厚度測定法」，係指根據來自正面/背面之反射光之相位差而對測定對象物之厚度分佈進行測定之方法。上述測定裝置例如包括Corning-Tropel公司之光學干涉式厚度測定裝置(FlatMaster200)等。
此處，上述條件(c1)表示於通過玻璃物品之中心Og的一剖面內，玻璃物品之自一端部(即，第1端部)至中心Og為止之厚度位於第1端部之厚度t1與中心Og之厚度to之間。同樣地，上述條件(c2)表示於上述剖面內，玻璃物品之自另一端部(即，第2端部)至中心Og為止之厚度位於第2端部之厚度t2與中心Og之厚度to之間。
又，條件(d1)及條件(d2)表示於上述剖面內，玻璃物品之厚度具有自中心部分朝向各端部單調減少之分佈。
以下，參照圖1，對條件(d1)更加詳細地進行說明。
圖1中模式性地示出了具有圓形之上表面之玻璃物品的通過中心Og之剖面之一半的部分。
如圖1所示，該玻璃物品1具有上表面2，且半徑為R。又，玻璃物品1中，於中心Og處具有厚度to，於端部12處具有厚度t1。再者，圖1中模式性地示出了玻璃物品1之自端部12至中心Og為止之上表面之分佈。
如圖1所示，以X1 ～X5 表示將半徑R自端部12往向中心Og分成5等份所得之各位置。再者，位置X5 對應於中心Og。
將各位置Xn (其中，n為1～5之整數)處之玻璃物品1之厚度設為txn 。再者，n＝5時之位置X5 處之厚度tx5 ＝to。
自端部12之於上表面2處的點Q1引出直線Q，該直線Q通過中心Og之於上表面2處的位置Qo。將各位置Xn 處之垂線與直線Q之交點設為Pn 。例如，位置X1 處之垂線與直線Q之交點表示為P1 ，位置X2 處之垂線與直線Q之交點表示為P2 ，以下同樣。其中，點P5 ＝位置Qo。
此處，各位置Xn 處之點Pn 之高度表示為(to－t1)×(n/5)＋t1。該點Pn 之高度係表示上述(d1)條件下之右邊。因此，條件(d1)係指於將半徑R自端部12往向中心Og分成5等份時所獲得之各位置Xn 處，玻璃物品1之厚度txn 等於或大於點Pn 之高度。
因此，於玻璃物品1滿足條件(d1)之情形時，上述玻璃物品1之上表面2可謂具有厚度自中心部分朝向端部12單調減少之分佈。
再者，嚴格而言，認為即便滿足條件(d1)，於位置Xn-1 與位置Xn 之間亦存在厚度並非單調變化之區域。於該情形時，存在上表面2不可謂具有厚度單調減少之分佈的可能性。然而，本申請案發明人等於經驗上掌握到如下情況，即，於半徑R為50 mm～150 mm之範圍之玻璃物品1之情形時，若於n＝5時滿足條件(d1)，則上述上表面2具有厚度單調減少之分佈之可能性較高。
因此，於玻璃物品1滿足條件(d1)之情形時，上述玻璃物品1之上表面2可謂具有如下分佈，即，中心位置最厚，且厚度自中心位置朝向端部12(第1端部)單調減少。
又，就條件(d2)而言，自第2端部至中心Og為止之上表面之分佈亦可謂與上述同樣，圖1中省略了相關表述。
以下，於通過玻璃物品之中心Og之一剖面(以下，稱為「最大剖面」)內，將滿足條件(b1)～(d1)、以及條件(b2)～(d2)之分佈特別地稱為「特定凸狀分佈」。
再者，上述條件(b1)～(d1)、以及條件(b2)～(d2)不過是規定一個「最大剖面」內之第1表面之分佈。即，無法自上述條件獲得有關其他最大剖面內之第1表面之分佈的資訊。
然而，本申請案發明人等於經驗上掌握到如下情況，即，藉由利用兩面研磨裝置進行研磨而製得之玻璃物品中，當一個最大剖面滿足上述條件(b1)～(d1)、以及條件(b2)～(d2)之情形時，於其他最大剖面亦滿足條件(b1)～(d1)、以及條件(b2)～(d2)之情形較多。
即，只要於一個最大剖面內，滿足上述條件(b1)～(d1)、以及條件(b2)～(d2)，則可謂此種玻璃物品於任意最大剖面內具有「特定凸狀分佈」之可能性較高。以下，於所有最大剖面內，將具有「特定凸狀分佈」之表面亦特別地稱為「理想凸狀表面」。
如上所述，本發明之一實施方式之玻璃物品之第1表面具有特定凸狀分佈。關於上述玻璃物品，例如藉由自第1表面之相反側於玻璃物品之中央附近支持該玻璃物品，可顯著抑制可能會於玻璃物品產生之翹曲或撓曲。
因此，本發明之一實施方式之玻璃物品即便於厚度相對較薄之情形時，亦可相對簡單地進行操作。
又，本發明之一實施方式之玻璃物品中，藉由具有特定凸狀分佈之第1表面之效果，於對玻璃物品進行清洗中或清洗之後，可容易地降低因清洗液而產生污痕或斑點之風險。
又，於玻璃物品之兩表面平坦之情形時，若將複數片上述玻璃物品積層，則存在玻璃物品彼此緊密地密接而難以相互分離之情形。又，於積層時，在為了避免上述玻璃物品彼此之密接而使間隔片般之介隔物介隔於玻璃物品彼此之間之情形時，介隔物之成分附著於玻璃物品之風險變高。
然而，本發明之一實施方式之玻璃物品中，即便積層複數片，亦可減輕玻璃物品彼此之密接，因此儘管不使用介隔物，仍可容易地進行逐片分離玻璃物品。
又，例如若將平坦之玻璃物品利用真空吸附方式等吸盤固定於各種裝置，則存在玻璃物品之兩端側被拉伸，中央部分凹狀變形之情形。然而，本發明之一實施方式之玻璃物品具有第1表面，且中央部分預先形成得較厚，該第1表面具有特定凸狀分佈。因此，本發明之一實施方式之玻璃物品可顯著提高於吸盤狀態下之平坦度。
進而，本發明之一實施方式之玻璃物品中，例如能夠獲得如下優點：於奈米壓印處理之轉印後，容易使經轉印之樹脂脫離壓印模具。
又，本發明之一實施方式之玻璃物品中，進而，將以中心Og為中心自第1端部旋轉90°之位置設為第3端部，將該第3位置處之厚度設為t3，將自第3端部至中心Og之間之任意位置Y(其中，不含第3端部及中心Og)處之厚度設為ty'， 當藉由上述光學干涉式厚度測定法，自第1表面之側測定厚度時， 較佳為下述式成立： (e1)1＜to/t3≦1.1   (8)式、 (f1)to＞ty'＞t3   (9)式、及 (g1)tyn ≧(to－t3)×(n/5)＋t3   (10)式 (此處，n為1～5之任意整數，tyn 表示自上述第3端部往向上述中心Og之R×(n/5)之位置Yn 處之厚度)。
進而，本發明之一實施方式之玻璃物品中，將以中心Og為中心而位於與第3端部相反側之端部設為第4端部，將該第4端部處之厚度設為t4，將自第4端部至中心Og之間之任意位置V(其中，不含第4端部及中心Og)處之厚度設為ty"， 當藉由上述光學干涉式厚度測定法，自第1表面之側測定厚度時， 較佳為下述式成立： (e2)1＜to/t4≦1.1   (11)式、 (f2)to＞ty"＞t4   (12)式、及 (g2)tvn ≧(to－t4)×(n/5)＋t4   (13)式 (此處，n為1～5之任意整數，tvn 表示自上述第4端部往向上述中心Og之R×(n/5)之位置Vn 處之厚度)。
上述玻璃物品中，即便於通過以中心Og為旋轉軸自第1端部旋轉90°之位置處之第3端部的最大剖面，亦可獲得具有特定凸狀分佈之第1表面。
因此，於該情形時，能夠使玻璃物品中之第1表面更進一步接近於「理想凸狀表面」。
(本發明之一實施方式之玻璃物品) 以下，參照圖2，對本發明之一實施方式之玻璃物品更加詳細地進行說明。
圖2中模式性地示出了本發明之一實施方式之玻璃物品之剖面的一形態。再者，圖2中示出了通過玻璃物品之中心Og之剖面、即「最大剖面」。以下，將圖2中所示之最大剖面稱為「第1最大剖面S1」。
如圖2所示，本發明之一實施方式之玻璃物品(以下，稱為「第1玻璃物品」)100具有第1表面102及第2表面104。第1表面102及第1玻璃物品100於俯視下具有大致圓形之形態，圖2中未明確表示。又，第1玻璃物品100於相對於中心Og而對稱之位置具有第1端部120及第2端部125。
此處，第1玻璃物品100滿足上述條件(a)～(d1)、及(b2)～(d2)。
即，第1玻璃物品100於中心Og處具有厚度to，該厚度to超過0.1 mm且未達2 mm。厚度to較佳為0.2 mm～1.1 mm之範圍。
又，第1玻璃物品100於將第1端部120處之厚度設為t1時，滿足1＜to/t1≦1.1。to/t1較佳為1.05以下。
又，第1玻璃物品100於將自第1端部120至中心Og之間之任意位置X(其中，不含第1端部120及中心Og)處之厚度設為tx'時，滿足to＞tx'＞t1。
又，第1玻璃物品100於將自第1端部120往向中心Og之R×(n/5)之位置Xn 處之厚度設為txn 時，下述式成立： txn ≧(to－t1)×(n/5)＋t1   (4)式。 此處，n為1～5之任意整數。
進而，第1玻璃物品100於將第2端部125處之厚度設為t2時，滿足1＜to/t2≦1.1。to/t2較佳為1.05以下。
又，第1玻璃物品100於將自第2端部125至中心Og之間之任意位置W(其中，不含第2端部125及中心Og)處之厚度設為tx"時，滿足to＞tx"＞t2。
又，第1玻璃物品100於將自第2端部125往向中心Og之R×(n/5)之位置Wn 處之厚度設為twn 時，下述式成立： twn ≧(to－t2)×(n/5)＋t2   (7)式。 此處，n為1～5之任意整數。
如此一來，第1玻璃物品100之第1表面102於通過第1端部120及第2端部125之第1最大剖面S1中具有「特定凸狀分佈」。
因此，第1玻璃物品100中，當進行操作時可顯著抑制可能會於玻璃物品產生之翹曲或撓曲。又，藉此，第1玻璃物品100可相對簡單地進行操作。
此處，第1玻璃物品100亦可進而滿足上述條件(e1)～(g1)及(e2)～(g2)。
以下，參照圖3對相關特徵進行說明。
圖3中模式性地示出了第1玻璃物品100之另一最大剖面的一形態。圖3中示出了自圖2中所示之第1最大剖面S1之位置，以中心Og為中心軸旋轉90°時所獲得之最大剖面(以下，稱為「第2最大剖面」)。
如圖3所示，第2最大剖面S2於相對於中心Og而對稱之位置具有第3端部130及第4端部135。
第1玻璃物品100於將第3端部130處之厚度設為t3時，滿足1＜to/t3≦1.1。to/t3較佳為1.05以下。
又，第1玻璃物品100於將第3端部130至中心Og之間之任意位置Y(其中，不含第3端部130及中心Og)處之厚度設為ty'時，滿足to＞ty'＞t1。
又，第1玻璃物品100於將自第3端部130往向中心Og之R×(n/5)之位置Yn 處之厚度設為tyn 時，下述式成立： tyn ≧(to－t3)×(n/5)＋t3   (10)式。 此處，n為1～5之任意整數。
進而，第1玻璃物品100於將第4端部135處之厚度設為t4時，滿足1＜to/t4≦1.1。to/t4較佳為1.05以下。
又，第1玻璃物品100於將自第4端部135至中心Og之間之任意位置W(其中，不含第4端部135及中心Og)處之厚度設為ty"時，滿足to＞ty"＞t4。
又，第1玻璃物品100於將自第4端部135往向中心Og之R×(n/5)之位置Wn 處之厚度設為tvn 時，下述式成立： tvn ≧(to－t4)×(n/5)＋t4   (13)式。 此處，n為1～5之任意整數。
如此一來，第1玻璃物品100之第1表面102，即便於通過第3端部130及第4端部135之第2最大剖面S2亦具有「特定凸狀分佈」。
於該情形時，第1玻璃物品100中，能夠使第1表面102更進一步接近於「理想凸狀表面」。
(本發明之一實施方式之玻璃物品之其他特徵) 其次，對本發明之一實施方式之玻璃物品之其他特徵進行說明。
本發明之一實施方式之玻璃物品可由任意玻璃構成。本發明之一實施方式之玻璃物品可由例如鈉鈣玻璃、硼矽酸玻璃、或無鹼玻璃構成。
亦可對玻璃實施化學強化或物理強化。
又，玻璃物品用之玻璃之折射率較佳為1.6以上，更佳為1.7以上，進而佳為1.8以上。
又，玻璃物品用之玻璃之表面粗糙度(Ra)較佳為1 nm以下，更佳為0.5 nm以下。
本發明之一實施方式之玻璃物品於俯視下為圓形之形狀，且半徑R為50 mm～150 mm之範圍。半徑R較佳為75 mm～150 mm之範圍。
再者，圖2及圖3中所示之例中，第1玻璃物品100之第2表面104大致平坦。
然而，此僅為一例，本發明之一實施方式之玻璃物品並非特別限定於第2表面104之形態。例如，第2表面104亦可與第1表面102相同，至少一個最大剖面具有「特定凸狀分佈」。尤其是，第2表面104亦可為「理想凸狀表面」。
(本發明之一實施方式之玻璃物品之製造方法) 其次，參照圖4～圖7，對本發明之一實施方式之玻璃物品之製造方法的一例進行說明。
圖4中概略性地示出了本發明之一實施方式之玻璃物品之製造方法(以下，稱為「第1製造方法」)的流程。
如圖4所示，第1製造方法具有： (1)步驟(步驟S110)，其係將一圓形之玻璃基板設置於一圓形之載體上，且上述玻璃基板以於俯視下上述載體之中心Oc包含於上述玻璃基板之區域，且上述玻璃基板之中心Og相對於上述載體之中心Oc偏移之方式配置於上述載體內； (2)步驟(步驟S120)，其係以上壓盤及下壓盤壓抵上述載體；及 (3)步驟(步驟S130)，其藉由使上述載體相對於上壓盤及下壓盤旋轉而對上述玻璃基板進行研磨。
圖5中概略性地示出了實施第1製造方法時可使用之兩面研磨裝置之構成。
如圖5所示，兩面研磨裝置201具有太陽齒輪210、內齒輪220、上壓盤230、及下壓盤250。太陽齒輪210及內齒輪220形成為各自之旋轉軸與兩面研磨裝置201之中心一致。又，太陽齒輪210於俯視下配置於兩面研磨裝置201之中心，內齒輪220配置於兩面研磨裝置201之外周側。
上壓盤230及下壓盤250相互對向地配置，且可相互向相反方向、或者向相同方向旋轉。上壓盤230於下表面、即與下壓盤250對向之側具有研磨墊(未圖示)。同樣地，下壓盤250於上表面、即與上壓盤230對向之側具有研磨墊(未圖示)。
於下壓盤250之上配置有支持作為被研磨對象之玻璃基板290的載體280。再者，圖1之例中，於下壓盤250之上配置有複數個載體280。但，此僅為一例，配置於下壓盤250之上的載體280之數量並無特別限定。
載體280於其外周部分具有齒輪282，該齒輪282形成為與太陽齒輪210及內齒輪220卡合。
以下，參照圖6及圖7，對第1製造方法中之各步驟進行說明。
(步驟S110) 首先，準備圓形之載體280及圓形之玻璃基板290。又，玻璃基板290保持於載體280內。
玻璃基板290具有上表面及下表面。
載體280之直徑(內徑)Lc並無特別限定，例如亦可為110 mm～600 mm之範圍。其中，直徑Lc較佳為直徑Lg之1.1倍～2倍之範圍。
玻璃基板290之厚度並無特別限定，例如，可為0.1 mm～2 mm之範圍。
於各載體280支持有一個玻璃基板290。
圖6係模式性地表示於載體280內配置有玻璃基板290之形態之一例的俯視圖。
如圖6所示，玻璃基板290以於俯視下上述載體280之中心Oc包含於玻璃基板290之區域內之方式配置於載體280內。又，玻璃基板290以於俯視下玻璃基板290之中心Og相對於載體280之中心Oc偏移之方式配置於載體280內。
於俯視下，玻璃基板290之中心Og與載體280之中心Oc之間的距離d，例如為0.05×Lg～0.5×Lg之範圍。距離d較佳為0.1×Lg以上0.25×Lg以下。
(步驟S120) 接著，將各載體280配置於下壓盤250之上。又，將上壓盤230配置於各載體280上，各載體280被夾在上壓盤230與下壓盤250之間。
藉此，各玻璃基板290之上表面及下表面分別與上壓盤230及下壓盤250接觸。又，向各玻璃基板290之上表面及下表面施加按壓。
(步驟S130) 接著，藉由使太陽齒輪210及內齒輪220以規定之旋轉比率旋轉而使載體280自轉，與此同時，使載體280沿著內齒輪220公轉(行星驅動)。進而，使上壓盤230與下壓盤250旋轉。
藉此，藉由上壓盤230及下壓盤250而同時研磨各玻璃基板290之上表面及下表面。
再者，各玻璃基板290之研磨中，視需要亦可自上壓盤230及/或下壓盤250之側對玻璃基板290供給研磨液。
藉由使用上述兩面研磨裝置201，可同時地對玻璃基板290之上表面及下表面進行研磨。
此處，玻璃基板290以中心Og自載體280之中心Oc僅「偏心」距離d之狀態配置。於該情形時，玻璃基板290中，越靠近中心Og，研磨量相對越少。
以下，參照圖7對其理由進行說明。
如上所述，兩面研磨裝置201中，一面使載體280自轉，一面使載體280沿著內齒輪220公轉。因此，研磨處理中，保持於載體280上之玻璃基板290以一面自轉一面繞內齒輪220之周圍公轉之方式移動。
圖7係模式性地表示圖5中所示之兩面研磨裝置201運轉中之玻璃基板290之不同位置狀態(290A～290C)的俯視圖。
再者，為了更加明確，圖7中未示出上壓盤230。又，圖7中為了明確與玻璃基板290之位置關係，概略性地表示太陽齒輪210及內齒輪220。
即，為了明確玻璃基板290最近接於太陽齒輪210之位置，而以具有概略性地表示之外周端部212之方式表示太陽齒輪210。同樣地，為了明確玻璃基板290最近接於內齒輪220之位置，而以具有概略性地表示之內周端部222之方式表示內齒輪220。
換言之，太陽齒輪210之外周端部212表示玻璃基板290相對於下壓盤250位於最內側之情形時之假想界線，內齒輪220之內周端部222表示玻璃基板290相對於下壓盤250位於最外側之情形時之玻璃基板290之假想界線。
如圖7所示，研磨處理中自轉及公轉之玻璃基板290相對於下壓盤250可採取以下3種位置形態： (i)最外位置：即，玻璃基板290之外周端與內齒輪220之內周端部222相接之第1位置(以「玻璃基板290A」表示位於該位置之玻璃基板290)； (ii)最內位置：即，玻璃基板290之外周端與太陽齒輪210之外周端部212相接之第2位置(以「玻璃基板290B」表示位於該位置之玻璃基板290)；及 (iii)中間位置：即，上述(i)與(ii)之間的第3位置(以「玻璃基板290C」表示位於該位置之玻璃基板290)。
其結果為，玻璃基板290之中心Og於圖7中僅配置於由斜線所表示之區域298內。再者，通過區域298之中心的虛線表示載體280之中心Oc所移動之軌跡。
此處，一般而言，由於相較於外周區域，更難以向玻璃基板290之中央區域供給研磨劑，因此中央區域之研磨量少於外周區域。因此，玻璃基板290中，越靠近包含中心Og之中央區域，研磨量相對越少。
藉此，第1製造方法中，可相對容易地製造出上表面及下表面之至少一者具有「特定凸狀分佈」之玻璃物品。
此處，載體280之旋轉(自轉)方向亦可與下壓盤250之旋轉方向相反。於該情形時，可使玻璃基板290相對於下壓盤250之相對轉速變大。因此，可更加有效率地製造出上表面或下表面具有「特定凸狀分佈」之玻璃物品。
藉由第1製造方法而製得之玻璃物品之最大厚度例如為0.1 mm～2 mm之範圍。又，藉由第1製造方法而製得之玻璃物品之直徑Lg亦可為100 mm～300 mm之範圍。
(用途) 本發明之一實施方式之玻璃物品例如使用於光學構件。本發明之一實施方式之玻璃物品例如亦可用作頭戴式顯示器用導光板。 實施例
以下，對本發明之實施例進行說明。
(例1) 使用兩面研磨裝置，對直徑150 mm之圓形之玻璃基板的兩面進行研磨而製得玻璃物品。
載體使用直徑Lc為228.6 mm之圓形之載體。玻璃基板以該玻璃基板之中心Og與載體之中心Oc之間的距離d為25 mm之方式設置於載體內。因此，d/Lg≒0.17。又，於俯視下，載體之中心Oc配置於玻璃基板之區域內。
上壓盤及下壓盤所產生之壓抵壓力為40 g/cm2 ，研磨時間為40分鐘。又，上壓盤之轉速為8 rpm，下壓盤之轉速為24 rpm。進而，載體之轉速為8 rpm。上壓盤及載體相對於下壓盤之旋轉方向而向相反方向旋轉。
所獲得之玻璃物品(以下，稱為「樣品1」)之一端部(第1端部)之厚度約為325 μm。
(例2) 利用與例1相同之方法製得玻璃物品。其中，該例2中，距離d為20 mm。因此，d/Lg≒0.13。其他條件與例1相同。將所獲得之玻璃物品稱為「樣品2」。
(例3) 利用與例1相同之方法製得玻璃物品。其中，該例3中，距離d為10 mm。因此，d/Lg≒0.067。其他條件與例1相同。將所獲得之玻璃物品稱為「樣品3」。
(例11) 使用兩面研磨裝置對直徑150 mm之圓形之玻璃基板的兩面進行研磨而製得玻璃物品。
載體使用直徑Lc為406.4 mm之圓形之載體。玻璃基板以該玻璃基板之中心Og與載體之中心Oc之間的距離d為110 mm之方式設置於載體內。因此，於俯視下，載體之中心Oc配置於自玻璃基板之區域偏移之位置。
上壓盤及下壓盤所產生之壓抵壓力為40 g/cm2 ，研磨時間為60分鐘。又，上壓盤之轉速為6 rpm，下壓盤之轉速為18 rpm。進而，載體之轉速為6 rpm。上壓盤及載體相對於下壓盤之旋轉方向而向相反方向旋轉。
所獲得之玻璃物品之一端部(第1端部)之厚度約為325 μm。
將所獲得之玻璃物品稱為「樣品11」。
(例12) 利用與例11相同之方法製得玻璃物品。其中，該例12中，研磨時間為90分鐘。其他條件與例11相同。將所獲得之玻璃物品稱為「樣品12」。
(例13) 利用與例11相同之方法製得玻璃物品。其中，該例13中，研磨時間為150分鐘。其他條件與例11相同。將所獲得之玻璃物品稱為「樣品13」。
(評價) 藉由光學干涉式厚度測定法測定各樣品之厚度分佈。測定中使用Corning-Tropel(康寧諾佩爾)公司之測定裝置(FlatMaster200)。
針對各樣品，於自第1端部通過樣品之中心Og至相反側之端部為止的區域中，實施厚度分佈之測定(稱為「X方向之測定」)。再者，第1端部係任意選擇之一端部。
又，於自以中心Og為旋轉軸自第1端部旋轉90°之位置處的第3端部通過樣品之中心Og至相反側之端部為止的區域中，實施厚度分佈之測定(稱為「Y方向之測定」)。
圖8及圖9中分別示出樣品1所獲得之X方向之測定結果及Y方向之測定結果。圖10及圖11中分別示出樣品2所獲得之X方向之測定結果及Y方向之測定結果。圖12及圖13中分別示出樣品3所獲得之X方向之測定結果及Y方向之測定結果。圖14及圖15中分別示出樣品11所獲得之X方向之測定結果及Y方向之測定結果。圖16及圖17中分別示出樣品12所獲得之X方向之測定結果及Y方向之測定結果。進而，圖18及圖19中分別示出樣品13所獲得之X方向之測定結果及Y方向之測定結果。
該等圖中，橫軸表示樣品之位置(單位：mm)，原點0係樣品之中心Og。縱軸表示以樣品之最小板厚為基準之各位置處之高度的位移(單位：μm)。
根據該等結果可知，樣品11及樣品13中，樣品之中心軸自厚度為最大之位置偏移。又，樣品12中，如圖17所示可知，未能獲得厚度自中心朝向第3端部單調減少之分佈。
與之相對，樣品1～樣品3中，可知樣品之中心軸與厚度為最大之位置幾乎一致，且於X方向及Y方向之任一方向之測定中，均能夠獲得厚度自中心Og至端部單調減少之分佈。
如此一來，樣品1～樣品3中，確認到於X方向上之「最大剖面」及Y方向上之「最大剖面」之任一剖面內，表面均能夠獲得「特定凸狀分佈」。
本申請案主張基於2020年4月23日申請之日本專利申請案第2020-076645號的優先權，藉由參照而將該日本申請案之全部內容引用於本申請案中。
1:玻璃物品 2:上表面 12:端部 100:第1玻璃物品 102:第1表面 104:第2表面 120:第1端部 125:第2端部 130:第3端部 135:第4端部 201:兩面研磨裝置 210:太陽齒輪 212:(太陽齒輪之)外周端部 220:內齒輪 222:(內齒輪之)內周端部 230:上壓盤 250:下壓盤 280:載體 282:齒輪 290:玻璃基板 290A:玻璃基板 290B:玻璃基板 290C:玻璃基板 298:區域 d:距離 Lc:直徑 Lg:直徑 Oc:中心 Og:中心 P1 :交點 P2 :交點 P3 :交點 P4 :交點 P5 :交點 Qo:位置 R:半徑 S1:第1最大剖面 S2:第2最大剖面 to:厚度 t1:厚度 t2:厚度 t3:厚度 t4:厚度 tvn :厚度 twn :厚度 tx5 :厚度 tx':厚度 txn :厚度 tx":厚度 ty':厚度 tyn :厚度 ty":厚度 V:位置 Vn :位置 W:位置 Wn :位置 X:位置 x1 :位置 x2 :位置 x3 :位置 x4 :位置 x5 :位置 Xn :位置 Y:位置 Yn :位置
圖1係用於對本發明之一實施方式之玻璃物品中之一特徵進行說明的概略圖。 圖2係模式性地表示本發明之一實施方式之玻璃物品之剖面之一例的圖。 圖3係模式性地表示本發明之一實施方式之玻璃物品之另一剖面之一例的圖。 圖4係模式性地表示本發明之一實施方式之玻璃物品之製造方法之流程之一例的圖。 圖5係概略性地表示實施本發明之一實施方式之玻璃物品之製造方法時所能夠使用之兩面研磨裝置之構成的圖。 圖6係模式性地表示於載體內配置有玻璃基板之形態之一例的俯視圖。 圖7係用於對玻璃基板之中心自載體之中心偏移時之效果進行說明的概略性俯視圖。 圖8係表示樣品1所獲得之X方向之測定結果的曲線圖。 圖9係表示樣品1所獲得之Y方向之測定結果的曲線圖。 圖10係表示樣品2所獲得之X方向之測定結果的曲線圖。 圖11係表示樣品2所獲得之Y方向之測定結果的曲線圖。 圖12係表示樣品3所獲得之X方向之測定結果的曲線圖。 圖13係表示樣品3所獲得之Y方向之測定結果的曲線圖。 圖14係表示樣品11所獲得之X方向之測定結果的曲線圖。 圖15係表示樣品11所獲得之Y方向之測定結果的曲線圖。 圖16係表示樣品12所獲得之X方向之測定結果的曲線圖。 圖17係表示樣品12所獲得之Y方向之測定結果的曲線圖。 圖18係表示樣品13所獲得之X方向之測定結果的曲線圖。 圖19係表示樣品13所獲得之Y方向之測定結果的曲線圖。
280:載體
290:玻璃基板
d:距離
Lc:直徑
Lg:直徑
Oc:中心
Og:中心

Claims (8)

  1. 一種玻璃物品，其係具有圓形之第1表面者，且 該玻璃物品之半徑R為50 mm～150 mm之範圍， 於該玻璃物品中，將中心Og處之厚度設為to，將某一端部設為第1端部，將該第1端部處之厚度設為t1，將自上述第1端部至中心Og之間之任意位置X(其中，不含上述第1端部及上述中心Og)處之厚度設為tx'， 當藉由光學干涉式厚度測定法，自該玻璃物品之上述第1表面之側測定厚度時， 下述式成立： (a)0.1 mm＜to＜2 mm   (1)式、 (b1)1＜to/t1≦1.1   (2)式、 (c1)to＞tx'＞t1   (3)式、及 (d1)txn ≧(to－t1)×(n/5)＋t1   (4)式 (此處，n為1～5之任意整數，txn 表示自上述第1端部往向上述中心Og之R×(n/5)之位置Xn 處之厚度)； 將以上述中心Og為中心而位於與上述第1端部相反側之端部設為第2端部，將該第2端部處之厚度設為t2，將自上述第2端部至中心Og之間之任意位置W(其中，不含上述第2端部及上述中心Og)處之厚度設為tx"， 當藉由上述光學干涉式厚度測定法，自該玻璃物品之上述第1表面之側測定厚度時， 下述式成立： (b2)1＜to/t2≦1.1   (5)式、 (c2)to＞tx"＞t2   (6)式、及 (d2)twn ≧(to－t2)×(n/5)＋t2   (7)式 (此處，n為1～5之任意整數，twn 表示自上述第2端部往向上述中心Og之R×(n/5)之位置Wn 處之厚度)。
  2. 如請求項1之玻璃物品，其中 進而，將以上述中心Og為中心自上述第1端部旋轉90°之位置設為第3端部，將該第3端部處之厚度設為t3，將自上述第3端部至中心Og之間之任意位置Y(其中，不含上述第3端部及上述中心Og)處之厚度設為ty'， 當藉由上述光學干涉式厚度測定法，自該玻璃物品之上述第1表面之側測定厚度時， 下述式成立： (e1)1＜to/t3≦1.1   (8)式、 (f1)to＞ty'＞t3   (9)式、及 (g1)tyn ≧(to－t3)×(n/5)＋t3   (10)式 (此處，n為1～5之任意整數，tyn 表示自上述第3端部往向上述中心Og之R×(n/5)之位置Yn 處之厚度)； 將以上述中心Og為中心而位於與上述第3端部相反側之端部設為第4端部，將該第4端部處之厚度設為t4，將自上述第4端部至中心Og之間之任意位置V(其中，不含上述第4端部及上述中心Og)處之厚度設為ty"， 當藉由上述光學干涉式厚度測定法，自該玻璃物品之上述第1表面之側測定厚度時， 下述式成立： (e2)1＜to/t4≦1.1   (11)式、 (f2)to＞ty"＞t4   (12)式、及 (g2)tvn ≧(to－t4)×(n/5)＋t4   (13)式 (此處，n為1～5之任意整數，tvn 表示自上述第4端部往向上述中心Og之R×(n/5)之位置Vn 處之厚度)。
  3. 一種製造方法，其係玻璃物品之製造方法，且具有如下步驟： 藉由將保持有圓形之玻璃基板之圓形之載體夾在上壓盤與下壓盤之間，且使上述載體相對於上壓盤及下壓盤旋轉而對上述玻璃基板進行研磨，獲得玻璃物品；且 上述玻璃基板以如下方式配置於上述載體內，即，於俯視下， 上述載體之中心Oc包含於上述玻璃基板之區域內，且 上述玻璃基板之中心Og相對於上述載體之中心Oc偏移。
  4. 如請求項3之製造方法，其中當將上述玻璃基板之直徑設為Lg時， 上述玻璃基板於俯視下之上述中心Oc與中心Og之間的距離d滿足0.05×Lg≦d≦0.5×Lg。
  5. 如請求項4之製造方法，其中上述距離d為0.1×Lg以上。
  6. 如請求項4或5之製造方法，其中上述距離d為0.25×Lg以下。
  7. 如請求項3至6中任一項之製造方法，其中上述玻璃物品之最大厚度為0.1 mm～2 mm之範圍。
  8. 如請求項3至7中任一項之製造方法，其中上述玻璃物品之半徑為50 mm～150 mm之範圍。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62232280A (ja) * 1986-03-28 1987-10-12 張　克農 画像拡大投写システム
JPS62278501A (ja) * 1986-05-28 1987-12-03 Hitachi Ltd 屈折率分布型レンズの製造方法とその製造装置
JPH09180264A (ja) * 1995-12-25 1997-07-11 Sony Corp スキュー検査装置の較正治具及び較正方法
DE102010063179B4 (de) * 2010-12-15 2012-10-04 Siltronic Ag Verfahren zur gleichzeitigen Material abtragenden Bearbeitung beider Seiten mindestens dreier Halbleiterscheiben
KR102370288B1 (ko) * 2012-07-23 2022-03-04 제이에이치 로드스 컴퍼니, 인크 비평면 유리 연마 패드 및 상기 연마 패드 제작 방법
JP5983422B2 (ja) 2013-01-21 2016-08-31 旭硝子株式会社 ガラス基板の研磨方法及び製造方法
JP2016036857A (ja) * 2014-08-05 2016-03-22 株式会社Sumco ワークの研磨方法およびワークの研磨装置
JP6823376B2 (ja) * 2016-03-25 2021-02-03 Hoya株式会社 基板の製造方法、マスクブランクの製造方法、および転写用マスクの製造方法
JP6819853B2 (ja) * 2016-07-19 2021-01-27 日本電気硝子株式会社 円盤状の板ガラス及びその製造方法
JP6695318B2 (ja) * 2017-12-27 2020-05-20 Hoya株式会社 円盤状ガラス基板の製造方法、薄板ガラス基板の製造方法、導光板の製造方法及び円盤状ガラス基板
CN110303423B (zh) * 2018-03-20 2021-10-26 胜高股份有限公司 工件的研磨方法及研磨装置
CN110962039A (zh) * 2018-09-29 2020-04-07 康宁股份有限公司 载体晶片和形成载体晶片的方法
JP7199054B2 (ja) 2018-11-07 2023-01-05 国立大学法人東海国立大学機構 サンプル中の元素の質量分析方法、該質量分析方法に用いる分析用デバイス、および、サンプル捕捉用キット

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