TW202140203A - 用於邊緣加工玻璃基板的方法及裝置 - Google Patents

用於邊緣加工玻璃基板的方法及裝置 Download PDF

Info

Publication number
TW202140203A
TW202140203A TW110109962A TW110109962A TW202140203A TW 202140203 A TW202140203 A TW 202140203A TW 110109962 A TW110109962 A TW 110109962A TW 110109962 A TW110109962 A TW 110109962A TW 202140203 A TW202140203 A TW 202140203A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
glass
vacuum
edge
glass substrate
guide member
Prior art date
Application number
TW110109962A
Other languages
English (en)
Other versions
TWI792229B (zh
Inventor
詹姆斯威廉 布朗
尤瑟夫凱德 庫羅許
夏伊尼蓋芙 賽菲
唐玉銀
乃越 周
Original Assignee
美商康寧公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 美商康寧公司 filed Critical 美商康寧公司
Publication of TW202140203A publication Critical patent/TW202140203A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI792229B publication Critical patent/TWI792229B/zh

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B9/00—Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor
    • B24B9/02—Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of materials specific to articles to be ground
    • B24B9/06—Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of materials specific to articles to be ground of non-metallic inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain
    • B24B9/08—Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of materials specific to articles to be ground of non-metallic inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain of glass
    • B24B9/10—Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of materials specific to articles to be ground of non-metallic inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain of glass of plate glass
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B41/00—Component parts such as frames, beds, carriages, headstocks
    • B24B41/06—Work supports, e.g. adjustable steadies
    • B24B41/068—Table-like supports for panels, sheets or the like
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B41/00—Component parts such as frames, beds, carriages, headstocks
    • B24B41/06—Work supports, e.g. adjustable steadies
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B9/00—Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor
    • B24B9/02—Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of materials specific to articles to be ground
    • B24B9/06—Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of materials specific to articles to be ground of non-metallic inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain
    • B24B9/08—Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of materials specific to articles to be ground of non-metallic inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain of glass
    • B24B9/10—Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of materials specific to articles to be ground of non-metallic inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain of glass of plate glass
    • B24B9/102—Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of materials specific to articles to be ground of non-metallic inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain of glass of plate glass for travelling sheets
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
    • B24B37/04—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Grinding And Polishing Of Tertiary Curved Surfaces And Surfaces With Complex Shapes (AREA)
  • Surface Treatment Of Glass (AREA)
  • Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)

Abstract

一種用於一玻璃邊緣加工裝置的玻璃支撐系統，該玻璃邊緣加工裝置包括一真空構件，該真空構件配置為縱向地以一玻璃饋送方向且沿一玻璃基板的一邊緣延伸。該真空構件具有一真空主體，該真空主體包括位於其中的一壓力腔室及具有一真空開口陣列的一支撐面，該真空構件陣列延伸通過該支撐面且與該壓力腔室連通。該真空開口陣列佈置於多個、並排的列中，該多個列沿該多個列中的各者在該等真空開口之間具有實質均勻的間隔。

Description

用於邊緣加工玻璃基板的方法及裝置
此申請案依據專利法主張於2015年7月21日所提出之第62/194,952號美國臨時專利申請案的優先權權益，該申請案之整體內容於本文中以引用方式依附及併入本文中。
本揭示案關於用於邊緣加工玻璃基板的方法及裝置，且更具體而言是關於用以增加邊緣斜切對稱性的方法及裝置。
已主要是針對相對於較薄的玻璃基板具有相對高剛性之相對厚的玻璃基板發展傳統的玻璃邊緣加工裝置。作為一個示例，在已使用機械刻痕及斷裂程序來形成之後的玻璃片一般具有使用磨料磨輪來磨圓的邊緣。在某些應用中（例如在汽車工業中），提供在玻璃片的外周邊上具有圓頭輪廓的玻璃片邊緣可能是理想的。
平板顯示器及其他應用相較於汽車工業中所採用的通常使用遠遠較薄的玻璃片。較薄的玻璃片相較於較厚的玻璃片可具有減少的剛性及增加的可撓性。邊緣加工具有減少的剛性及增加的可撓性的如此薄玻璃片可能至少部分地由於邊緣加工處理中所涉及的力而引入挑戰。據此，存在用於邊緣加工包括相對薄之玻璃基板的玻璃基板的方法及裝置的需要。
一個用以改良可撓玻璃基板之機械可靠性的技術是輪磨及拋光可撓玻璃基板的邊緣，以移除可撓玻璃層中不想要的破裂及斷裂，例如以達成預定的邊緣強度。為此，本文中描述用於加工玻璃基板的方法及裝置，其中邊緣加工裝置用以有效地加工玻璃基板，同時在本文中稱為斜切的處理中提供邊緣圓頭的形狀。
依據一個實施例，一種用於一玻璃邊緣加工裝置的玻璃支撐系統，該玻璃邊緣加工裝置包括一真空構件（例如一真空夾），該真空構件配置為縱向地以一玻璃饋送方向且沿一玻璃基板的一邊緣延伸。該真空構件包括一真空主體，該真空主體包括一壓力腔室及一支撐面，該壓力腔室位於該真空主體中，該支撐面包括一真空開口陣列，該真空開口陣列延伸通過該支撐面且與該壓力腔室連通。該真空開口陣列佈置於多個、並排的列中，該多個列沿該多個列中的各者在該等真空開口之間包括實質均勻的間隔。
依據另一實施例，一種玻璃邊緣加工裝置包括一玻璃輸送系統及一玻璃支撐系統，該玻璃支撐系統由該玻璃輸送系統以一玻璃饋送方向移動。該玻璃支撐系統可配置為支撐具有不大於約0.7 mm之一厚度的一玻璃基板。該玻璃基板包括一大致平坦的表面及正交於該大致平坦的表面的一平面外方向。該玻璃饋送方向正交於該平面外方向。該玻璃支撐系統可包括一真空構件（例如一真空夾），該真空構件配置為縱向地以該玻璃饋送方向及沿該玻璃基板的一邊緣延伸。該真空構件包括一真空主體，該真空主體包括一壓力腔室且可進一步包括一支撐面，該壓力腔室位於該真空主體中，該支撐面包括一真空開口陣列，該真空開口陣列延伸通過該支撐面且與該壓力腔室連通。該真空開口陣列可包括至少約每100 cm2 的支撐面區域25個開口。
依據又另一實施例，提供了一種加工具有等於或小於約0.7 mm之一厚度之一玻璃基板的一邊緣的方法。該方法包括以下步驟：將該玻璃基板支撐於一玻璃支撐系統上。該玻璃基板包括一大致平坦的表面、正交於該大致平坦的表面的一平面外方向及正交於該平面外方向的一玻璃饋送方向。該玻璃支撐系統可包括一真空構件（例如一真空夾），該真空構件配置為縱向地以該玻璃饋送方向及沿該玻璃基板的一邊緣延伸。該真空構件可包括一真空主體，該真空主體包括一壓力腔室及一支撐面，該壓力腔室位於該真空主體中，該支撐面包括一真空開口陣列，該真空開口陣列延伸通過該支撐面且與該壓力腔室連通。該真空開口陣列可包括至少約每100 cm2 的支撐面區域25個開口。可通過該真空開口陣列向面向該真空構件之該大致平坦的表面施加一負壓。可使用一磨輪組件斜切該玻璃基板的該邊緣。
依據又另一實施例，一種玻璃邊緣加工裝置包括一玻璃輸送系統及一玻璃支撐系統，該玻璃支撐系統由該玻璃輸送系統以一玻璃饋送方向移動。該玻璃支撐系統可配置為支撐具有不大於約0.7 mm之一厚度的一玻璃基板。該玻璃基板包括一大致平坦的表面及正交於該大致平坦的表面的一平面外方向。該玻璃饋送方向正交於該平面外方向。該玻璃支撐系統可包括一真空構件（例如一真空夾），該真空構件配置為縱向地以該玻璃饋送方向及沿該玻璃基板的一邊緣延伸。該真空構件可包括一真空主體，該真空主體包括一壓力腔室及一支撐面，該壓力腔室位於該真空主體中，該支撐面具有複數個真空開口，該複數個真空構件延伸通過該支撐面且與該壓力腔室連通。亦可提供一種磨輪組件，該磨輪組件配置為在該玻璃基板藉由該玻璃輸送系統由該磨輪組件以該玻璃饋送方向移動時，斜切該玻璃基板的該邊緣。一種邊緣引導組件可位於該磨輪組件及該真空構件之間，且可包括一上邊緣引導構件及一下邊緣引導構件，該下邊緣引導構件隔離自該上邊緣引導構件以提供一路徑，該玻璃基板可前行通過該路徑。
本文中所述的額外特徵及優點將闡述於隨後的詳細說明中，且本領域中具技藝者將從該說明容易理解部分的該等特徵及優點，或藉由實行本文中所述之實施例辨識該等特徵及優點，該等實施例包括了隨後的詳細說明、請求項以及隨附的繪圖。
要了解的是，上述的一般說明及以下的詳細說明兩者描述各種實施例，且係欲提供概觀或架構以供了解所請標的的本質及特質。隨附的繪圖被包括來提供各種實施例的進一步了解，且被併入此說明書且建構此說明書的一部分。該等繪圖繪示本文中所述的各種實施例，且與說明書一起用以解釋所請標的的原理及操作。
雖然玻璃是先天強力的材料，其強度及機械可靠性為其表面缺陷或瑕疵尺寸密度分佈及將材料隨時間累積暴露於應力的函數。邊緣強度可為玻璃基板之機械可靠性的重要因素。在整個產品生命週期期間，玻璃基板可能經受各種種類的靜態及動態的機械應力。本文中所述的實施例大致關於用於加工玻璃基板的方法及裝置，其中邊緣加工裝置用以有效地加工玻璃基板且改良玻璃基板的邊緣強度及機械可靠性。
從玻璃條帶或從更大的玻璃基板裁切的玻璃基板傾向於具有在裁切操作期間所形成的尖銳邊緣。玻璃基板的尖銳邊緣在處置期間容易受到損傷。邊緣瑕玼（例如碎屑、破裂等等）可能減少玻璃的強度。玻璃基板的邊緣可經處理以藉由輪磨及調整形狀（例如斜切）以消除容易損傷的尖銳邊緣，來移除尖銳邊緣。藉由從玻璃基板移除尖銳邊緣，玻璃基板中的瑕玼可被最小化，藉此減少在處置期間對於玻璃板之損傷的可能性。
各種磨輪可用以輪磨及塑形玻璃基板的邊緣，包括使用「杯形」輪及「形成的」輪。杯形輪在形狀上大致為圓形，且包括從杯形輪周圍隔開的凹入的中心區域。係使杯形輪與玻璃基板接觸，其中杯形輪的平坦面接觸玻璃基板，同時杯形輪的周圍面從玻璃基板隔開。成形輪（formed wheel）包括定位於成形輪之周圍面之邊緣中的溝槽。溝槽包括相對應於基板邊緣之經處理形狀的輪廓。係使成形輪的溝槽與玻璃基板的邊緣接觸，以輪磨及塑形該等邊緣。
參照圖1（繪示示例性基板邊緣12），用語「第一表面」及其其他變化在本文中用以表示玻璃基板10之第一的、相對扁平的區域。第一表面由圖1中的14所標示。類似地，用語「第二表面」及其其他變化在本文中用以表示基板10之第二的、相對扁平的表面區域，該表面區域實質平行於第一表面14。第二表面由圖1中的16所標示。
用語「第一斜面」、「第一斜面區段」及其其他變化在本文中用以表示基板邊緣的第一部分，其位於第一表面14及基板邊緣12的頂點18之間。第一斜面由圖1中的20所標示。類似地，用語「第二斜面」及「第二斜面區段」及其其他變化在本文中用以表示基板邊緣的第二部分，其位於第二表面16及頂點18之間。第二斜面由圖1中的22所標示。在某些實施例中，第一及第二斜面20及22可為彎曲的，如圖1中所示；然而，第一及第二斜面在其他非限制性的實施例中可為相對平面的。
用語「頂點」及其其他變化在本文中用以表示基板邊緣12的末端區域，第一及第二斜面20及22收斂於該末端區域處。注意的是，圖1將頂點18描繪為具有給定長度的扁平區域；然而，頂點18亦可為第一及第二斜面相會的有限點，使得基板12邊緣從表面14到表面16為實質連續的曲線。
用語「第一斜面-表面介面」及其其他變化在本文中用以表示第一斜面區段相會相對扁平的第一表面14的區域。第一斜面-表面介面由圖1中的26所標示。類似地，用語「第二斜面-表面介面」及其其他變化在本文中用以表示第二斜面區段相會相對扁平的第二表面16的區域。第二斜面-表面介面由圖1中的28所標示。
玻璃基板10可為具有約0.3 mm或更少之厚度30的可撓玻璃基板，包括（但不限於）例如從約0.01至約0.200 mm之範圍中的厚度，例如在從約0.05 mm至約0.1 mm、從約0.1至約0.15 mm、從約0.15至約0.3 mm、從約0.100至約0.200 mm的範圍中，包括其間的所有範圍及子範圍。示例性厚度可包括0.3、0.275、0.25、0.225、0.2、0.19、0.18、0.17、0.16、0.15、0.14、0.13、0.12、0.11、0.10、0.09、0.08、0.07、0.06、0.05、0.04、0.03、0.02或0.01 mm。在某些實施例中，玻璃基板10可具有等於或小於約0.7 mm的厚度30。玻璃基板10可以玻璃、玻璃陶瓷、或其合成物形成。形成高品質玻璃基板的熔融處理（例如下拉製處理）可用於各種裝置中，且一個這樣的應用是平板顯示器。熔融處理中所產生的玻璃基板具有表面，該等表面在相較於由其他方法所產生的玻璃基板時具有優越的扁平度及平滑度。熔融處理係描述於序號第3,338,696及3,682,609號的美國專利。其他合適的玻璃基板形成方法包括浮製處理、上拉製及槽拉方法。
在不希望被理論束縛的情況下，對於相對薄的玻璃基板10（等於或小於約0.7 mm）而言，水平定向之玻璃基板10之關於第一斜面-表面介面26及第二斜面-表面介面28的對稱形狀特性可具有對於彎曲玻璃基板10期間之塑膠變形之邊緣抗性上的直接效應。第一斜面區段20及第二斜面區段22之間的邊緣不對稱性（在本文中有時稱為「邊緣斜面不對稱性」）直接相關於玻璃基板10的邊緣強度。邊緣斜面不對稱性可由基板厚度30的方向上相對於頂點18之第一及第二斜面區段20及22的各別寬度W1 及W2 所測量。在斜切處理期間將基板邊緣12徧斜出玻璃基板10的平面（垂直位移）可產生邊緣斜面不對稱性。圖2繪示針對具有約0.5 mm之厚度之玻璃基板10之基板邊緣12的徧斜及造成之邊緣斜面不對稱性之間的示例性關係。如可見的，於位置範圍R處，基板邊緣12的徧斜實質增加（如由線31所示），造成邊緣斜面不對稱性上的增加（如由線32及40所示）。
邊緣水平扁平度（亦即最小垂直位移）（特別是對於薄的玻璃基板10而言）可受斜切處理期間的支撐效應影響。參照圖3，適於執行斜切處理的玻璃邊緣加工裝置40包括支撐裝置42，該支撐裝置42包括玻璃輸送系統44及玻璃支撐系統46。玻璃輸送系統44可以饋送方向移動（例如平移）玻璃支撐系統46，該饋送方向可大致對準（平行）於玻璃基板50的邊緣48。可以饋送方向以玻璃輸送系統44承載或在其他情況下由玻璃輸送系統44移動玻璃支撐系統46。玻璃支撐系統46包括真空系統52，該真空系統52包括邊緣真空構件54及56（例如真空夾），該等邊緣真空構件54及56沿玻璃基板50的相反邊緣48及58延伸，且在某些實施例中實質上以饋送方向沿玻璃基板50的整個長度延伸。在某些實施例中，真空構件54及56可形成自單一的、伸長的真空構件。在其他實施例中，可使用多個真空構件，且該等真空構件例如以饋送方向並排地對準。雖然僅繪示邊緣真空構件54及56，亦可利用內側的真空構件（參照圖14）。
圖4繪示真空構件56及玻璃基板50的細節圖。真空構件56可施用足以抑制玻璃基板50的邊緣48在斜切處理期間移動（水平及垂直）的真空吸力。如本文中所使用的，「真空吸力」指的是真空構件56之所有真空開口的累積區域乘以吸入壓力。如可見的，真空吸力可由玻璃基板50之邊緣48附近且與隔離自該邊緣48的真空構件56所施用。真空構件56的此位置形成具有懸伸距離DOH 之玻璃基板50的懸伸區域60，該懸伸距離以垂直於邊緣48的方向（或饋送方向）測量自懸伸開始之真空構件56的外緣62至邊緣48。在某些實施例中，懸伸距離DOH 可不小於約6 mm，例如不小於約10 mm、例如不小於約15 mm，例如不小於約20 mm。在某些實施例中，懸伸距離DOH 可在約5 mm及約30 mm之間。
如以下將描述的，真空構件56被提供為具有真空開口66的陣列64，其中陣列64的一或更多個區域可具有整齊的、規律的或均勻的真空開口66的分佈（例如列及/或行）。真空開口66之陣列64的如此佈置可在斜切或其他邊緣加工處理期間針對自由懸掛邊緣48產生相對扁平的玻璃基板50的邊緣48，這可針對水平定向的玻璃基板50（圖1）改良第一斜面-表面介面26及第二斜面-表面介面28之間的對稱性。例如，圖5繪示不同懸伸距離及壓力值處之具有0.5 mm及0.3 mm厚度之玻璃基板的邊緣扁平度。如可見的，可達成玻璃邊緣之最小化的垂直位移，例如在玻璃基板長度的至少一部分、大部分或所有部分上小於約0.1 mm。
參照圖6，真空構件56被單獨繪示，且包括提供壓力腔室及真空開口66之陣列64的真空主體70，該壓力腔室位於該真空主體70中。真空開口66與通道67連通（圖8）且與位於真空主體70內的壓力腔室連通，該等通道67延伸自真空構件56的支撐面72。簡要參照圖7及8，在某些實施例中，支撐面72可由形成為層一層順應材料（例如聚矽氧、橡膠、軟塑膠等等）的順應構件74所提供，該層順應材料適於在無損傷的情況下接觸玻璃基板50及將玻璃基板支撐於其上。順應構件74可包括真空開口66的陣列64，該等真空開口66同由真空主體70所提供的開口陣列76呈現（register）以提供真空開口66及壓力腔室78之間的通道67（圖8）。在其他實施例中，真空主體可包括槽及/或開口，該等槽及/或開口不匹配支撐面72之真空開口66之陣列64，但可從壓力腔室78向該陣列64分佈負壓。由箭頭75所表示的出口可被提供為從壓力腔室78抽取空氣或其他合適的氣體。
真空構件可為單件式或多件式配置。參照圖9，例如，真空構件81可具有真空主體83，該真空主體83具有單件式的單塊配置。真空主體83可包括提供於其中的壓力腔室85及連接佈置87，該連接佈置87形成為真空主體83的一部分、分離自壓力腔室85且允許真空構件82連接至玻璃輸送系統。入口77及出口79可向壓力腔室85供應正及負壓。圖10繪示多件式配置，其中真空構件91包括由腔室收容構件95及蓋構件97所形成的真空主體93。連接佈置99可提供為用於將真空構件91連接至玻璃輸送系統。
再次參照圖6，陣列64的真空開口66可位於列R1 -Rx 及行C1 -Cx 兩者中，藉此提供局部化的吸引點。在此示例中，特定列R中的真空開口66具有實質相同的寬度或在此示例中具有實質相同的半徑（例如不大於約5 mm，例如2 mm或更少），且相等地沿特定列R彼此隔開。在其他實施例中，真空開口中的一或更多者可具有一或更多者不同的半徑。作為一個示例，相鄰的真空開口66可相等地跨特定列R隔離約20 mm。在其他實施例中，相鄰真空開口66之間的間隔可小於20 mm，例如約15 mm或約10 mm或甚至更少，例如取決於玻璃基板尺寸、加工操作的類型等等。在圖6的實施例中，真空開口66中心對中心相等地隔開10 mm，如由S1 所表示。
特定行C中的真空開口66具有實質相同的半徑（例如不大於約5 mm，例如約2 mm或更少），且各相等地沿特定行C彼此隔開。在其他實施例中，真空開口中的一或更多者可具有一或更多者不同的半徑。作為一個示例，相鄰的真空開口66可相等地沿特定行C隔開約20 mm。在其他實施例中，相鄰真空開口66沿特定行C之間的間隔可小於20 mm，例如約15 mm或約10 mm或甚至更少，例如取決於玻璃基板的尺寸、加工操作的類型等等。在圖6的實施例中，真空開口66如由S2 所表示中心對中心相等地隔開10 mm，形成真空開口的矩形矩陣。
可使用任何形成局部化吸引點的合適真空開口陣列。在某些實施例中，可提供每100 cm2 具有約25個真空開口至約200個真空開口的陣列，該等真空開口具有不大於約10 mm（例如4 mm或更少）的寬度（或直徑）。在圖6的實施例中，陣列64每100 cm2 具有約100個真空開口66。
圖11-13繪示具有用於真空開口之其他陣列配置的其他真空構件實施例。在圖11的實施例中，真空構件80包括以上針對真空構件56所述的許多特徵。在此示例性實施例中，真空構件80包括位於列R1 -Rx 及行C1 -Cx 兩者中之真空開口84的陣列，藉此提供局部化的吸引點。然而，在此實施例中，列間隔S1 大於沿行的行間隔S2 。圖12繪示真空構件81的另一示例性實施例，其中沿列的列間隔S1 大於沿行的行間隔S2 。圖13繪示真空構件86的另一實施例，其中沿列的列間隔S1 大於沿行的行間隔S2 。在此實施例中，列彼此徧移而形成對角行。以下的表格繪示使用0.2 mm厚之玻璃基板之50 KPa的經施加壓力下之由圖5及圖11-13所描繪之真空構件實施例的某些屬性。這些值僅為示例性的，且不意味著是限制性的。
實施例 說明 吸引槽總區域（mm2 ） 真空吸力（N） 反作用力（N） 最大主應力（MPa）
圖5 R開口 = 2 mm 間隔 = 10 mm (S1) 及10 mm (S2) 玻璃尺度 = 0.2 mm x 925 mm x 225 mm 4551.0 364.1 360.1    13.7
圖11 R開口 = 2 mm 間隔 = 15 mm (S1) 及10 mm (S2)  玻璃尺度 = 0.2 mm x 925 mm x 225 mm 3050.0 244.0 241.8 14.8
圖12 R開口 = 2 mm 間隔 = 20 mm (S1) 及10 mm (S2) 玻璃尺度 = 0.2 mm x 925 mm x 225 mm 2312.1 185.0 182.1 17.3
圖13 R開口 = 2 mm 間隔 = 20 mm (S1) 及10 mm (S2)  玻璃尺度 = 0.2 mm x 925 mm x 225 mm 2263.0 181.0 159.0 17.3
表格：真空構件實施例
如可從表格所見，使用有限元素分析（FEA）來決定的最大主應力可在使用期間造成小於20MPa的應力，這可減少玻璃基板邊緣附近或處之玻璃損傷的可能性。最大主應力是玻璃基板上之總張應力效應的指示。
參照圖14，示例玻璃支撐系統100（例如用於圖3的加工裝置中）繪示為包括多個真空構件102、104、106及108。作為一示例，真空構件可為上述之真空構件中的任何一者或更多者。如可見的，真空構件102及108是最靠近玻璃基板114的最近邊緣110及112的最外真空構件，而真空構件104及106為離邊緣110及112最遠的最內真空構件。真空構件102、104、106及108可全具有相同的尺度（或不同尺度），且可實質上沿玻璃基板114的整個長度延伸。懸伸區域116及118可提供（如上所述）為用於玻璃加工操作。
參照回圖3，一旦玻璃基板50受玻璃支撐系統46支撐，玻璃基板50及玻璃支撐系統46藉由玻璃輸送系統44向加工裝置40的邊緣輪磨系統120平移。邊緣輪磨系統120可大致包括位於玻璃基板50之相反邊緣48及58處的磨輪組件122及124。在其他實施例中，可只使用單一的磨輪組件，或可存在高達四個磨輪組件或玻璃基板50的每個邊緣48、58、126及128一個磨輪組件。
磨輪組件122及124可各包括磨輪127及馬達129，該磨輪127用以輪磨及塑形玻璃基板50的邊緣48及58，該馬達129用以旋轉磨輪127。在某些實施例中，磨輪組件122及124可各更包括驅動機構130，該等驅動機構130可用以朝向及遠離各別邊緣48及58而移動磨輪127。控制器135可提供為控制磨輪組件122及124、玻璃支撐系統46及玻璃輸送系統44的操作。在所繪示的實施例中，磨輪127為成形輪。然而，可使用其他磨輪。簡要參照圖15，成形輪127具有大致圓柱形的形狀，且包括一或更多個凹部132，該等凹部132具有互補於各別邊緣48、58所需之輪廓的輪廓，且充當成形輪127的磨面。在其他實施例中，磨輪127中的一或兩者可包括杯形輪對偶，該杯形輪對偶以它們的平坦面接觸玻璃基板50的邊緣。
再次參照圖3，在玻璃基板50受包括真空構件54及56的玻璃支撐系統46支撐的情況下，玻璃輸送系統44向磨輪組件122及124平移支援系統46及玻璃基板50，其中磨輪127接合玻璃基板50的邊緣48及58。現參照圖16，一表示性圖表繪示由真空開口的規律分佈（例如由圖6的真空構件56所展現的）所提供之減少的邊緣斜面不對稱性。如可見的，真空構件56進一步穩定邊緣48，這在第一斜面-表面介面26（由線140所表示）及第二斜面-表面介面28（由線142所表示）之間維持了相對高度的對稱性。由線144所表示，不對稱因素（FOA）繪示第一斜面-表面介面26及第二斜面-表面介面28間之對稱性上相對小的改變。FOA等於第一斜面-表面介面26及第二斜面-表面介面28及玻璃基板50之厚度之間的斜面差量（斜面寬度上的差異）。FOA越高，第一斜面-表面介面26及第二斜面-表面介面28之間的對稱性越少。
仍參照圖16，可見的是，FOA可能傾向於在玻璃基板50的前區域150及背區域152處（亦即於角落處）增加。參照圖17，這可能是因為邊緣48及58的剛性在前導及尾端角落154、156、158及160處相對於整體懸伸邊緣48及58（圖3）而言是相對較低的（例如低到高達百分之60）。進一步地，如由圖18所繪示，抗撓剛度（D）對於小於約0.6 mm的玻璃基板厚度（於約0.25 mm處變得相對扁平）而言傾向於維持相對低的。抗撓剛度（D）是楊氏模量（E）、厚度（t）及泊松比（υ）的函數，且由以下等式所給定：
Figure 02_image001
除了具有轉低剛性以外，玻璃基板50之（圖3）輸入的前導角落154及156可經受冷卻流體（例如水）的直接噴射及磨輪127的突然衝擊，這可在斜切處理期間造成玻璃基板50更大的垂直位移。在某些實例中，靠近角落154、156、158及160的邊緣品質可能由於邊緣斜面不對稱性而低於所期望的品質，這可導致玻璃斷裂及破裂問題，尤其是在處置期間。
參照回圖3，加工裝置40可包括邊緣引導組件170，該等邊緣引導組件170於輪/玻璃介面處向玻璃邊緣48及58提供局部支撐。如可見的，邊緣引導組件170可位於或定位於真空構件54及56外面，相對於玻璃輸送系統44是靜止的，且在真空構件54及56及它們各別的磨輪127之間，以供增加玻璃邊緣48及58的垂直支撐。圖19圖示磨輪127及邊緣引導組件170的示意說明。在此實施例中，接觸及支撐玻璃基板的引導長度L小於或等於磨輪的輪直徑D。與玻璃基板50接觸之邊緣引導組件170及磨輪127之間的距離T可至少部分地基於玻璃厚度來調整，以最小化懸伸距離DOH ，這可提供增加的邊緣穩定性。
參照圖20，邊緣引導組件170的示意說明包括下邊緣引導構件172及上邊緣引導構件174。下邊緣引導構件172包括引導面176，該引導面176佈置為接觸玻璃基板50的廣面178。上邊緣引導構件174亦包括面向引導面176的引導面180，該引導面180佈置為接觸玻璃基板50的廣面182。引導面176及180可為固形的，或可形成自移動元件，例如輥、帶等等，如以下將描述的。引導面176及180可形成自用於接觸及引導玻璃基板50的任何合適材料。邊緣引導組件可進一步包括一或更多個定位致動器184及186（例如氣壓缸），該等定位致動器184及186可在關閉及開啟配置（由虛線所示）之間朝向彼此及遠離彼此移動上邊緣引導構件174及下邊緣引導構件172中的一或兩者，以供在斜切處理期間定位玻璃基板50。在其他實施例中，上邊緣引導構件174及下邊緣引導構件172中的一或兩者可相對於彼此固定到位。
參照圖21及22，加工裝置200被繪示為包括磨輪組件202，該磨輪組件202包括磨輪204及支撐結構206，該支撐結構206以所繪示的升起的、水平的定向支撐磨輪204。加工裝置200可更包括邊緣引導組件208。邊緣引導組件208可包括下邊緣引導構件210及上邊緣引導構件212。下邊緣引導構件210及上邊緣引導構件212兩者包括輥205、215（205在圖21中而215在圖22中），該等輥205、215形成配置為接觸及引導玻璃基板之邊緣的動態支撐面。在圖21繪示的示例中，邊緣引導組件208圖示為處於開啟配置下，其中上邊緣引導構件212藉由致動器組件214從下邊緣引導構件210回縮。下邊緣引導構件210可被固定到位。在某些實施例中，邊緣引導組件208可至少部分地受支撐磨輪204的支撐結構206支撐。在某些實施例中，邊緣引導組件208的至少一部分包括其本身獨立於支撐結構206的支撐結構。致動器組件214可向較靠近下邊緣引導構件210的延伸位置移動上邊緣引導構件212，以如以上所討論地支撐玻璃基板的邊緣（圖22）。
參照圖23及24，另一加工裝置220包括磨輪組件222，該磨輪組件222包括磨輪224及支撐結構226，該支撐結構226以所繪示的升起的、水平的定向支撐磨輪224。加工裝置220更包括邊緣引導組件228。邊緣引導組件228包括下邊緣引導構件230及上邊緣引導構件232。下邊緣引導構件230及上邊緣引導構件232兩者包括輥235，該等輥235形成配置為接觸及引導玻璃基板236之邊緣234的動態支撐面。在圖23及24繪示的示例中，邊緣引導組件228圖示為處於經關閉或關閉的配置下，其中下邊緣引導構件230藉由致動器組件238朝上邊緣引導構件232延伸。上邊緣引導構件232可被固定到位。
參照圖25，另一邊緣引導組件250被繪示，且可包括下引導構件252及上引導構件254。在此實施例中，下及上引導構件252及254中的兩者包括帶組件256及258。下引導構件252的帶組件256包括帶260，該帶260具有適於接觸及引導玻璃基板的引導面262。帶260可由端輥264及266以及中間輥268所驅動及支撐，帶260前行於端輥264及266周圍，該等中間輥268可支撐端輥264及266之間的帶260的區段。上引導構件254的帶組件258包括帶269，該帶269具有適於接觸及引導玻璃基板的引導面270。在不使用中間輥的情況下，帶269由端輥272及274所驅動及支撐，帶260前行於該等端輥272及274周圍。雖然邊緣引導組件250繪示具有不同輥佈置的下及上引導構件252及254，它們可具有相同的輥佈置。
參照圖26，另一邊緣引導組件280被繪示，且包括下引導構件282及上引導構件284。在此實施例中，下及上引導構件282及284中的兩者可形成為適於接觸玻璃基板之材料的固體棒286及288。下引導構件282及上引導構件284可彼此隔離，形成以饋送方向延伸且經調整尺寸以接收玻璃基板的整個厚度的溝槽290。在某些實施例中，溝槽290可包括導入部分292及導出部分294。導入部分292及導出部分294可寬於其間之溝槽290的其餘部分，以將玻璃基板引導進及出溝槽。
參照圖27，另一邊緣引導組件300被繪示，且包括下引導構件302及上引導構件304。在此實施例中，上引導構件304形成為適於接觸玻璃基板之材料的固體棒306。下引導構件302具有由輥310所形成的動態引導面308。在其他實施例中，上及/或下引導構件可使用空氣軸承、空氣/壓力軸承或超音波非接觸式軸承來形成。
圖28繪示一表示性圖表，圖示通過使用邊緣引導組件（例如如由圖27之邊緣引導組件300所展現的）所提供之減少的邊緣斜面不對稱性。如可見的，邊緣引導組件300進一步穩定邊緣，這在第一斜面-表面介面（由線312所表示）及第二斜面-表面介面（由線314所表示）之間維持了相對高度的對稱性。由線316所表示，FOA繪示第一斜面-表面介面及第二斜面-表面介面間之對稱性上相對小的改變。
上述玻璃支撐系統及方法可提供具有規律分隔之局部化吸引點之陣列的真空構件以及可用以在斜切或其他加工處理期間減少玻璃邊緣不對稱性的邊緣引導組件中的一或兩者。可藉由減少玻璃基板的平面外徧斜及將扁平的邊緣呈現至磨輪來完成玻璃邊緣不對稱性上的減少。改良玻璃邊緣對稱性可改良玻璃邊緣強度，這可減少玻璃斷裂或破裂的可能性。
對於本領域中具技藝者而言將是清楚的是，可在不脫離所請標的之精神及範圍的情況下對本文中所述的實施例作出各種更改及變化。因此，意欲者為，本說明書涵蓋本文中所述之各種實施例的更改及變化，若是這樣的更改及變化落於隨附請求項及它們等效物的範圍內的話。
10:玻璃基板 12:基板邊緣 14:第一表面 16:第二表面 18:頂點 20:第一斜面 22:第二斜面 26:第一斜面-表面介面 28:第二斜面-表面介面 30:厚度 31:線 32:線 40:玻璃邊緣加工裝置 42:支撐裝置 44:玻璃輸送系統 46:玻璃支撐系統 48:邊緣 50:玻璃基板 52:真空系統 54:邊緣真空構件 56:邊緣真空構件 58:邊緣 60:懸伸區域 62:外緣 64:陣列 66:真空開口 70:真空主體 72:支撐面 74:順應構件 75:出口 74:順應構件 76:開口陣列 77:入口 78:壓力腔室 79:出口 80:真空構件 81:真空構件 83:真空主體 84:真空開口 85:壓力腔室 86:真空構件 87:連接佈置 91:真空構件 93:真空主體 95:腔室收容構件 97:蓋構件 99:連接佈置 100:玻璃支撐系統 102:真空構件 104:真空構件 106:真空構件 108:真空構件 110:邊緣 112:邊緣 114:玻璃基板 116:懸伸區域 118:懸伸區域 120:邊緣輪磨系統 122:磨輪組件 124:磨輪組件 126:邊緣 127:磨輪 128:邊緣 129:馬達 130:驅動機構 132:凹部 135:控制器 140:線 142:線 144:線 150:前區域 152:背區域 154:角落 156:角落 158:角落 160:角落 170:邊緣引導組件 172:下邊緣引導構件 174:上邊緣引導構件 176:引導面 178:廣面 180:引導面 182:廣面 184:定位致動器 186:定位致動器 200:加工裝置 202:磨輪組件 204:磨輪 205:輥 206:支撐結構 208:邊緣引導組件 210:下邊緣引導構件 212:上邊緣引導構件 214:致動器組件 215:輥 220:加工裝置 222:磨輪組件 224:磨輪 226:支撐結構 228:邊緣引導組件 230:下邊緣引導構件 232:上邊緣引導構件 234:邊緣 235:輥 236:玻璃基板 238:致動器組件 250:邊緣引導組件 252:下引導構件 254:上引導構件 256:帶組件 258:帶組件 260:帶 262:引導面 264:端輥 266:端輥 268:中間輥 269:帶 270:引導面 272:端輥 274:端輥 280:邊緣引導組件 282:下引導構件 284:上引導構件 286:固體棒 288:固體棒 290:溝槽 292:導入部分 294:導出部分 300:邊緣引導組件 302:下引導構件 304:上引導構件 306:固體棒 308:動態引導面 310:輥 312:線 314:線 316:線 C1 :行 Cx :行 D:直徑 L:引導長度 R1 :列 Rx :列 S1 :間隔 S2 :間隔 T:距離 W1 :寬度 W2 :寬度
在參照隨附繪圖來閱讀以下的本揭示案詳細說明時，本揭示案的這些及其他特徵、態樣及優點被更佳地了解，在該等繪圖中：
圖1繪示玻璃基板的斜切邊緣；
圖2繪示一圖表，圖示玻璃邊緣之平面外垂直位移及造成之邊緣斜面不對稱性之間的關係；
圖3為玻璃加工裝置的示意說明；
圖4為用於圖3之加工裝置中之真空構件及玻璃基板的細節圖；
圖5繪示一圖表，圖示玻璃邊緣扁平度；
圖6為單獨圖示之圖4之真空構件的頂視圖；
圖7繪示示例性真空構件的透視圖；
圖8繪示圖7之真空構件的截面圖；
圖9繪示另一示例性真空構件的截面圖；
圖10繪示另一示例性真空構件的截面圖；
圖11繪示另一示例性真空構件的頂視圖；
圖12繪示又另一示例性真空構件的頂視圖；
圖13繪示另一示例性真空構件的頂視圖；
圖14為包括多個真空構件之玻璃支撐結構的示意說明；
圖15繪示用於圖3之玻璃加工裝置中之磨輪的示意細節圖；
圖16為一圖表，繪示通過使用真空開口的規律分佈所提供之減少的邊緣斜面不對稱性；
圖17為玻璃剛性對上沿玻璃基板之位置的圖表；
圖18為一圖表，繪示玻璃基板的抗撓剛度對上玻璃基板的厚度；
圖19為邊緣引導組件及磨輪的示意說明；
圖20為邊緣引導組件的示意說明；
圖21繪示玻璃邊緣加工裝置；
圖22繪示圖21之玻璃邊緣加工裝置的另一視圖；
圖23繪示另一玻璃邊緣加工裝置；
圖24繪示圖23之玻璃邊緣加工裝置的另一視圖；
圖25為邊緣引導組件的示意說明；
圖26為邊緣引導組件的另一說明；
圖27為邊緣引導組件的另一說明；及
圖28繪示一表示性圖表，繪示通過使用邊緣引導組件所提供之減少的邊緣斜面不對稱性。
國內寄存資訊(請依寄存機構、日期、號碼順序註記) 無 國外寄存資訊(請依寄存國家、機構、日期、號碼順序註記) 無
40:玻璃邊緣加工裝置
42:支撐裝置
44:玻璃輸送系統
46:玻璃支撐系統
48:邊緣
50:玻璃基板
52:真空系統
54:邊緣真空構件
56:邊緣真空構件
58:邊緣
120:邊緣輪磨系統
122:磨輪組件
124:磨輪組件
126:邊緣
127:磨輪
128:邊緣
129:馬達
130:驅動機構
135:控制器
154:角落
156:角落
158:角落
160:角落
170:邊緣引導組件

Claims (6)

  1. 一種玻璃邊緣加工裝置，包括： 一玻璃輸送系統； 一玻璃支撐系統，可由該玻璃輸送系統以一玻璃饋送方向移動，該玻璃支撐系統配置為支撐具有不大於0.7 mm之一厚度的一玻璃基板，該玻璃基板具有一大致平坦的表面及正交於該大致平坦的表面的一平面外方向，該玻璃支撐系統包括： 一真空構件，配置為縱向地以該玻璃饋送方向沿該玻璃基板的一邊緣延伸，該真空構件包括一真空主體及一支撐面，該真空主體包括位於其中的一壓力腔室，該支撐面包括複數個真空開口，該複數個真空開口延伸通過該支撐面並與該壓力腔室連通； 一磨輪組件，配置為藉由該玻璃輸送系統由該磨輪組件以該玻璃饋送方向移動時斜切該玻璃基板的該邊緣；及 一邊緣引導組件，該邊緣引導組件位於該磨輪組件和該真空構件之間，包括一上邊緣引導構件及一下邊緣引導構件，該下邊緣引導構件與該上邊緣引導構件間隔開以提供一路徑，該玻璃基板可前行通過該路徑。
  2. 如請求項1所述之玻璃邊緣加工裝置，其中該上邊緣引導構件和該下邊緣引導構件中的至少一者包括輥，該等輥形成配置為接觸該玻璃基板的一動態支撐面。
  3. 如請求項1所述之玻璃邊緣加工裝置，其中該上邊緣引導構件和該下邊緣引導構件中的至少一者包括配置為接觸該玻璃基板之一材料的一棒。
  4. 如請求項1所述之玻璃邊緣加工裝置，其中該上邊緣引導構件和該下邊緣引導構件中的至少一者包括一帶組件，該帶組件包括一帶，該帶具有配置為接觸該玻璃基板的一引導面。
  5. 如請求項1所述之玻璃邊緣加工裝置，其中該複數個真空開口佈置於多個、並排的列中，且沿該多個列中的各者以該等真空開口間之均勻的間隔佈置，且該複數個真空開口具有至少每100 cm2 的支撐面區域25個開口的一開口密度。
  6. 如請求項1所述之玻璃邊緣加工裝置，其中該上邊緣引導構件可從較靠近該下邊緣引導構件的一延伸位置移動到從該下邊緣引導構件回縮的一位置。
TW110109962A 2015-07-21 2016-07-20 用於邊緣加工玻璃基板的方法及裝置 TWI792229B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US201562194952P 2015-07-21 2015-07-21
US62/194,952 2015-07-21

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW202140203A true TW202140203A (zh) 2021-11-01
TWI792229B TWI792229B (zh) 2023-02-11

Family

ID=57834524

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW110109962A TWI792229B (zh) 2015-07-21 2016-07-20 用於邊緣加工玻璃基板的方法及裝置
TW105122840A TWI754615B (zh) 2015-07-21 2016-07-20 用於邊緣加工玻璃基板的方法及裝置

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW105122840A TWI754615B (zh) 2015-07-21 2016-07-20 用於邊緣加工玻璃基板的方法及裝置

Country Status (6)

Country Link
US (1) US20180215008A1 (zh)
JP (1) JP2018522810A (zh)
KR (1) KR20180021914A (zh)
CN (1) CN107921601B (zh)
TW (2) TWI792229B (zh)
WO (1) WO2017015205A1 (zh)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
IT201800006792A1 (it) * 2018-06-28 2019-12-28 Sistema di regolazione della pressione dei sistemi di ritegno di lastre in fase di squadratura
WO2020145601A1 (en) * 2019-01-08 2020-07-16 Corning Incorporated Glass laminate article and method of manufacturing the same
CN110893576B (zh) * 2019-11-11 2021-04-16 东旭(锦州)精密光电科技有限公司 抛光机
CN111805307B (zh) * 2020-06-23 2021-12-10 深圳莱宝高科技股份有限公司 基板扫边处理工序及基板加工处理方法

Family Cites Families (29)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2367839A (en) * 1943-09-13 1945-01-23 Firestone Tire & Rubber Co Buffing machine for rubberlike materials
US2444531A (en) * 1946-01-05 1948-07-06 Polaroid Corp Chuck
US2877607A (en) * 1957-08-01 1959-03-17 Edward F Haracz Belts for conveying and supporting flat plates in grinding and polishing machines
US3007288A (en) * 1957-12-16 1961-11-07 Pilkington Brothers Ltd Production of polished bevels on glass plates
US2983241A (en) * 1958-03-11 1961-05-09 Harold M Morganstern Sewing machine with vacuum hold down
US3004766A (en) * 1959-11-02 1961-10-17 Andrew J Bryant Vacuum chuck
DE1923833C3 (de) * 1969-05-09 1975-11-27 Vereinigte Flugtechnische Werke - Fokker Gmbh, 2800 Bremen System zum Aufbau von Vorrichtungen zum Aufspannen von Werkstücken auf Werkzeug maschinentischen
US4060938A (en) * 1976-04-20 1977-12-06 Barron Sr Lee H Glass beveling machine
US4603867A (en) * 1984-04-02 1986-08-05 Motorola, Inc. Spinner chuck
US4739590A (en) * 1985-06-11 1988-04-26 Acc Automation, Inc. Method for seaming glass
US4724222A (en) * 1986-04-28 1988-02-09 American Telephone And Telegraph Company, At&T Bell Laboratories Wafer chuck comprising a curved reference surface
US4719721A (en) * 1986-12-18 1988-01-19 Timesavers, Inc. Conveyor bed assembly and vacuum platen
US5800248A (en) * 1996-04-26 1998-09-01 Ontrak Systems Inc. Control of chemical-mechanical polishing rate across a substrate surface
US5885363A (en) * 1996-08-12 1999-03-23 Kabushiki Kaisha Toshiba Method of cleaning a glass substrate
US5803797A (en) * 1996-11-26 1998-09-08 Micron Technology, Inc. Method and apparatus to hold intergrated circuit chips onto a chuck and to simultaneously remove multiple intergrated circuit chips from a cutting chuck
JP3348429B2 (ja) * 1996-12-26 2002-11-20 信越半導体株式会社 薄板ワーク平面研削方法
JP3011129B2 (ja) * 1997-03-31 2000-02-21 日本電気株式会社 ガラス基板の端面研磨機および端面研磨方法
US6165232A (en) * 1998-03-13 2000-12-26 Towa Corporation Method and apparatus for securely holding a substrate during dicing
US6126527A (en) * 1998-07-10 2000-10-03 Aplex Inc. Seal for polishing belt center support having a single movable sealed cavity
US6152809A (en) * 1998-09-03 2000-11-28 Yenawine; Peter W. Method and apparatus for cold-end processing full-lead crystal
US6428390B1 (en) * 1999-06-29 2002-08-06 Corning Incorporated Method and apparatus for edge finishing glass sheets
JP4013778B2 (ja) * 2003-02-04 2007-11-28 坂東機工株式会社 ガラス板の加工装置
JP2006110642A (ja) * 2004-10-12 2006-04-27 Shiraitekku:Kk 研磨装置
JP4270142B2 (ja) * 2005-03-09 2009-05-27 日本電気硝子株式会社 ガラス基板の製造方法及びその装置
JP5246583B2 (ja) * 2008-02-29 2013-07-24 旭硝子株式会社 ガラス基板吸着テーブル、及びガラス基板加工方法
TWI503206B (zh) * 2009-08-27 2015-10-11 Corning Inc 用以精確修整邊緣的設備及方法
CN102795763B (zh) * 2011-05-24 2015-01-21 洛阳兰迪玻璃机器股份有限公司 一种真空玻璃构件连续加工装置
CN102491054A (zh) * 2011-11-30 2012-06-13 济南德佳玻璃机器有限公司 真空输送带
JP2014233797A (ja) * 2013-06-03 2014-12-15 ＡｖａｎＳｔｒａｔｅ株式会社 ガラス板の製造方法、および、ガラス板の製造装置

Also Published As

Publication number Publication date
KR20180021914A (ko) 2018-03-05
US20180215008A1 (en) 2018-08-02
TWI792229B (zh) 2023-02-11
CN107921601A (zh) 2018-04-17
TWI754615B (zh) 2022-02-11
CN107921601B (zh) 2023-06-20
TW201714851A (zh) 2017-05-01
JP2018522810A (ja) 2018-08-16
WO2017015205A1 (en) 2017-01-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI754615B (zh) 用於邊緣加工玻璃基板的方法及裝置
US10543576B2 (en) Glass substrate support apparatuses and methods of providing flexible glass substrate support
KR101404366B1 (ko) 판유리의 반송 장치와 이를 구비한 면취 가공 장치
JP6631838B2 (ja) ガラス板の製造方法及びその製造装置、並びにガラス板の搬送装置
CN111356659B (zh) 玻璃板的制造方法及其制造装置
JP2008087975A (ja) ガラス板加工装置およびガラス板加工方法
KR20150093199A (ko) 유리 시트 평탄화를 위한 장치 그리고 유리의 시트를 평탄화하는 방법
KR20150084655A (ko) 초기 크랙 형성 장치, 및 형성 방법
CN1826208A (zh) 玻璃板边缘修整的方法和设备
US11471993B2 (en) Spacer, laminate of substrates, method for manufacturing substrate, and method for manufacturing substrate for magnetic disk
JP6056710B2 (ja) 薄板ガラスの搬送方法および搬送装置
JP6562305B2 (ja) 板ガラスの製造方法及び製造装置
JP2003306340A (ja) ガラス基板及びその製造方法並びにその製造装置
JP2015118719A (ja) ガラス基板分離装置、ガラス基板分離方法及びガラス基板の製造方法
JP4854337B2 (ja) 板材の加工装置とそれを備えた加工設備
US10301211B2 (en) Mechanically forming crack initiation defects in thin glass substrates using an abrasive surface
WO2018203516A1 (ja) 板ガラスの製造方法及び製造装置
JP2016000438A (ja) 薄板ガラスの端面加工方法
JP2022182089A (ja) 基板保持具、基板キャリア、成膜システム、及び電子デバイスの製造方法
JP2022182090A (ja) 基板キャリア、成膜システム、及び電子デバイスの製造方法