CN111805307B - 基板扫边处理工序及基板加工处理方法 - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 160
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 55
- 230000008569 process Effects 0.000 title claims abstract description 40
- 238000003672 processing method Methods 0.000 title claims abstract description 13
- 238000005498 polishing Methods 0.000 claims abstract description 82
- 238000010408 sweeping Methods 0.000 claims abstract description 59
- 230000033001 locomotion Effects 0.000 claims abstract description 25
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims abstract description 16
- 230000009471 action Effects 0.000 claims abstract description 9
- 238000013459 approach Methods 0.000 claims abstract description 6
- 238000003754 machining Methods 0.000 claims description 7
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims description 6
- 238000005728 strengthening Methods 0.000 claims description 5
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims description 3
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims description 3
- 238000005507 spraying Methods 0.000 claims description 3
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 9
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 5
- 229910000420 cerium oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- BMMGVYCKOGBVEV-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoceriooxy)cerium Chemical compound [Ce]=O.O=[Ce]=O BMMGVYCKOGBVEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
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-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B1/00—Processes of grinding or polishing; Use of auxiliary equipment in connection with such processes
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B29/00—Machines or devices for polishing surfaces on work by means of tools made of soft or flexible material with or without the application of solid or liquid polishing agents
- B24B29/005—Machines or devices for polishing surfaces on work by means of tools made of soft or flexible material with or without the application of solid or liquid polishing agents using brushes
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B29/00—Machines or devices for polishing surfaces on work by means of tools made of soft or flexible material with or without the application of solid or liquid polishing agents
- B24B29/02—Machines or devices for polishing surfaces on work by means of tools made of soft or flexible material with or without the application of solid or liquid polishing agents designed for particular workpieces
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B51/00—Arrangements for automatic control of a series of individual steps in grinding a workpiece
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B57/00—Devices for feeding, applying, grading or recovering grinding, polishing or lapping agents
- B24B57/04—Devices for feeding, applying, grading or recovering grinding, polishing or lapping agents for feeding of solid grinding, polishing or lapping agents
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B9/00—Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor
- B24B9/02—Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of materials specific to articles to be ground
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Abstract
本申请提供了一种基板扫边处理工序，包括以下步骤：S10、控制抛光轮从起点沿垂直于待处理基板的边缘的第一方向靠近待处理基板的边缘；S20、控制抛光轮按照设定的切入量切入待处理基板的边缘；S30、控制抛光轮从切入点沿垂直于第一方向的第二方向朝待处理基板的边缘的目标点移动；S40、控制抛光轮沿第二方向返回切入点；S50、控制抛光轮沿第一方向从切入点返回起点，完成一次扫边动作。还提供了一种基板加工处理方法。本申请提供基板扫边处理工序及基板加工处理方法通过控制抛光轮在完成每次扫边动作的过程中沿第一方向Y往复移动的距离相同，确保每次扫边动作的切入量相同，从而有效地解决了小片型基板进行扫边处理时难以确保边缘的平整性的技术问题。
Description
技术领域
本申请属于基板加工技术领域，更具体地说，是涉及一种基板扫边处理工序及基板加工处理方法。
背景技术
目前，影响基板强度的主要因素有：基板的表面化学键组成、基板的表面、内部与侧边的微裂纹、表面渗锡、温度、外界条件、基板尺寸以及外部活性介质等。其中，基板的微裂纹为影响基板强度的关键因素之一。基板微裂纹分为：本体微裂纹、结构微裂纹、制造微裂纹。在当前两次强化基板的生产条件下，第一次大片型基板强化后，需要切割成满足后期生产需要的小片型基板，在切割等机械生产加工过程会增加许多裂纹，同时，在自然环境下氧化，也会产生无数的方向不一的微裂纹。
对小片型基板进行扫边处理，是去除微裂纹进行第二次强化的必需步骤，然而在扫边处理过程中难以控制毛刷对基板边缘的切入量，导致基板边缘凹凸不平，难以确保基板边缘的平整性，影响了基板边缘的美观度。
发明内容
本申请的目的在于提供一种基板扫边处理工序，包括但不限于解决小片型基板进行扫边处理时难以确保边缘的平整性的技术问题。
为解决上述技术问题，本申请实施例提供了一种基板扫边处理工序，包括以下步骤：
S10、控制抛光轮从起点沿垂直于待处理基板的边缘的第一方向靠近所述待处理基板的边缘；
S20、控制所述抛光轮按照设定的切入量切入所述待处理基板的边缘；
S30、控制所述抛光轮从切入点沿垂直于所述第一方向的第二方向朝所述待处理基板的边缘的目标点移动；
S40、控制所述抛光轮沿所述第二方向返回所述切入点；
S50、控制所述抛光轮沿所述第一方向从所述切入点返回所述起点，完成一次扫边动作。
可选地，将步骤S10至步骤S50重复进行n次，n为大于1的整数，其中，第n次步骤S30中所述抛光轮的移动距离大于第n-1次步骤S30中所述抛光轮的移动距离。
可选地，第n次步骤S30中所述抛光轮在所述第二方向上的移动距离为第1次步骤S30中所述抛光轮在所述第二方向上的移动距离的n倍。
可选地，第1次步骤S30中所述抛光轮的移动距离等于所述切入量。
可选地，所述切入点位于所述待处理基板的边缘的中点处。
可选地，于：位于所述切入点相对两侧的所述待处理基板的边缘交替完成步骤S10至步骤S50。
可选地，位于所述切入点一侧的所述待处理基板的边缘先完成步骤S10至步骤S50，接着位于所述切入点另一侧的所述待处理基板的边缘完成步骤S10至步骤S50。
可选地，所述抛光轮包括轮体和毛刷，所述毛刷设于所述轮体的外表面上。
本申请还提供了一种基板加工处理方法，包括以下步骤：
S1、对经过一次强化处理后的大片型基板进行切割处理，得到小片型基板；
S2、对所述小片型基板的外形进行CNC加工作业；
S3、对经过CNC加工作业后的待处理基板采用扫边机进行基板扫边处理工序；
S4、将扫边处理后的基板清洗干净，并烘干后进入后段工序。
可选地，在步骤S3中，一边喷淋抛光粉，一边控制抛光轮刷洗所述待处理基板的边缘。
本申请提供的基板扫边处理工序及其基板加工处理方法的有益效果在于：通过控制抛光轮在完成每次扫边动作的过程中沿第一方向Y往复移动的距离相同，确保了每次扫边动作的切入量相同，并且保持了抛光轮沿第二方向X作往复移动时切入量不变，从而有效地解决了小片型基板进行扫边处理时难以确保边缘的平整性的技术问题，提升了基板边缘的平整性和均匀性。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
图1为本申请实施例提供的基板扫边处理工序的工艺流程图；
图2为本申请实施例提供的基板扫边处理工序中抛光轮与待处理基板的位置示意图；
图3为本申请实施例提供的基板加工处理方法的工艺流程图。
其中，图中各附图标记：
1—待处理基板，2—抛光轮，21—轮体，22—毛刷，H—抛光轮沿第一方向移动的距离，N—第1次步骤S30中抛光轮的移动距离，O—起点，A—切入点，B、C—目标点，Y—第一方向，X—第二方向。
具体实施方式
为了使本申请所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。
需说明的是，本申请的说明书和权利要求书中的术语“包括”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如：包含一系列步骤或单元的过程、方法或系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。此外，术语“第一”、“第二”和“第三”等是用于区别不同对象，而非用于描述特定顺序。“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
请参阅图1和图2，本申请提供的基板扫边处理工序，包括以下步骤：
S10、控制抛光轮2从起点O沿垂直于待处理基板1的边缘的第一方向Y靠近待处理基板1的边缘；
S20、控制抛光轮2按照设定的切入量切入待处理基板1的边缘；
S30、控制抛光轮2从切入点A沿垂直于第一方向Y的第二方向X朝待处理基板1的边缘的目标点B(或者C)移动；
S40、控制抛光轮2沿第二方向X返回切入点A；
S50、控制抛光轮2沿第一方向Y从切入点A返回起点O，完成一次扫边动作。
具体地，请参阅图2，抛光轮2沿第一方向Y移动的距离为H，即H等于起点O和切入点A之间的距离与切入量之和；进行基板扫边处理时，抛光轮2由驱动机构驱动，而驱动机构由计算机控制系统控制，首先抛光轮2的外表面与起点O相切，启动计算机控制系统和驱动机构，驱动机构驱使抛光轮2匀速旋转，接着驱动机构驱使抛光轮2从起点O开始沿第一方向Y逐渐靠近待处理基板1的边缘，直至抛光轮2从待处理基板1的边缘上的切入点A切入待处理基板1的边缘，并且达到设定切入量，接着驱动机构驱使抛光轮2沿第二方向X朝待处理基板1的边缘的目标点B(或者C)移动，直至达到设定的移动距离，接着驱动机构驱使抛光轮2沿第二方向X返回切入点A，然后驱动机构驱使抛光轮2沿第一方向Y从切入点A返回起点O，完成一次扫边动作。可以理解的是，抛光轮2在进行扫边处理的过程中始终在平行于待处理基板1的一个参考平面上移动，第一方向Y与第二方向X在该参考平面上垂直；完成从起点O到目标点B(或者C)的扫边处理任务可以通过一次扫边动作或者多次扫边动作来实现。
可以理解的是，在本申请的其它实施例中，步骤S10与步骤S30可以同时进行，此时仅需要保证抛光轮2在第一方向Y上，每次移动距离H一致，即每次扫边处理时，在第一方向Y的切入量一致，即可保证切入的平整性；同时，如果每次扫边处理时，在第二方向X的切入量也一致，即第n次扫边处理时，在第二方向X的移动距离是第1次扫边处理在第二方向X的移动距离的n倍，那么每次在第二方向X的切入量也一致，保证切入的稳定性。
同样地，步骤S40与步骤S50也可以同时进行，即从切入点返回O点时，同时进行第一方向Y与第二方向X的移动。
本申请提供的基板扫边处理工序，通过控制抛光轮2在完成每次扫边动作的过程中沿第一方向Y往复移动的距离相同，确保了每次扫边动作的切入量相同，并且保持了抛光轮2沿第二方向X作往复移动时切入量不变，从而有效地解决了小片型基板进行扫边处理时难以确保边缘的平整性的技术问题，提升了基板边缘的平整性和均匀性。
可选地，请参阅图2，在本申请提供的基板扫边处理工序的一个具体实施例中，将步骤S10至步骤S50重复进行n次，n为大于1的整数，即n＝2、3、4……，其中，第n次步骤S30中抛光轮2的移动距离大于第n-1次步骤S30中抛光轮2的移动距离。具体地，在本实施例中，完成从起点O到目标点B(或者C)的扫边处理任务通过n次扫边动作来实现，抛光轮2第n次在待处理基板1的边缘上从切入点A沿第二方向X朝目标点B(或者C)移动的距离大于抛光轮2第n-1次在待处理基板1的边缘上从切入点A沿第二方向X朝目标点B(或者C)移动的距离，这样抛光轮2在待处理基板1的边缘上从切入点A逐渐靠近目标点B(或者C)，使得切入点A与目标点B(或者C)之间的待处理基板1的边缘被抛光轮2反复研磨，有效地提升了完成扫边处理后的基板边缘的平整性和均匀性。
可选地，请参阅图2，在本申请提供的基板扫边处理工序的一个具体实施例中，第n次步骤S30中抛光轮2在第二方向X上的移动距离为第1次步骤S30中抛光轮2在第二方向X上的移动距离的n倍。具体地，抛光轮2第1次在待处理基板1的边缘上从切入点A沿第二方向X朝目标点B(或者C)移动的距离为N，那么抛光轮2第2次在待处理基板1的边缘上从切入点A沿第二方向X朝目标点B(或者C)移动的距离为2N，如此类推，抛光轮2第n次在待处理基板1的边缘上从切入点A沿第二方向X朝目标点B(或者C)移动的距离为nN，即抛光轮2依序往后沿第二方向X移动的距离呈等差数列增长，这样便于技术人员设定抛光轮2的位移参数，有利于计算机控制系统对抛光轮2进行控制。
可选地，请参阅图2，在本申请提供的基板扫边处理工序的一个具体实施例中，第1次步骤S30中抛光轮2的移动距离等于切入量，即抛光轮2第1次在待处理基板1的边缘上从切入点A沿第二方向X朝目标点B(或者C)移动的距离N等于切入量，这样可以减少待处理基板1的边缘对抛光轮2沿第二方向X移动时的阻力，可以防止抛光轮2在沿第二方向X移动的过程中发生抖动，有利于提升扫边处理的质量。
可选地，请参阅图2，在本申请提供的基板扫边处理工序的一个具体实施例中，切入点A位于待处理基板1的边缘的中点处。这样使待处理基板1的边缘对抛光轮2的反作用力更加均匀，可以有效地防止切入点A相对两侧的切入量不一致的情况出现，有利于提升扫边处理的质量。
可选地，请参阅图2，在本申请提供的基板扫边处理工序的一个具体实施例中，位于切入点A相对两侧的待处理基板1的边缘交替完成步骤S10至步骤S50，即当位于切入点A相对两侧的待处理基板1的边缘上分别具有目标点B和目标点C，并且需要进行n次扫边动作时，第1次扫边动作可以在具有目标点B的待处理基板1的边缘和具有目标点C的待处理基板1的边缘之一上进行，第2次扫边动作可以在具有目标点B的待处理基板1的边缘和具有目标点C的待处理基板1的边缘之另一上进行，第3次扫边动作可以在具有目标点B的待处理基板1的边缘和具有目标点C的待处理基板1的边缘之一上进行，第4次扫边动作可以可以在具有目标点B的待处理基板1的边缘和具有目标点C的待处理基板1的边缘之另一上进行，如此类推，使得从起点O到目标点B的扫边处理任务和从起点O到目标点C的扫边处理任务交替完成，两个任务之间只相差一次扫边动作。
可选地，请参阅图2，在本申请提供的基板扫边处理工序的一个具体实施例中，位于切入点A一侧的待处理基板1的边缘先完成步骤S10至步骤S50，接着位于切入点A另一侧的待处理基板1的边缘完成步骤S10至步骤S50，即当位于切入点A相对两侧的待处理基板1的边缘上分别具有目标点B和目标点C，并且需要进行n次扫边动作时，先在具有目标点B的待处理基板1的边缘和具有目标点C的待处理基板1的边缘之一上完成n/2次扫边动作后，再在具有目标点B的待处理基板1的边缘和具有目标点C的待处理基板1的边缘之另一上完成n/2次扫边动作。这样从起点O到目标点B的扫边处理任务和从起点O到目标点C的扫边处理任务之间相差n/2次扫边动作。
可选地，请参阅图2，在本申请提供的基板扫边处理工序的一个具体实施例中，抛光轮2包括轮体21和毛刷22，毛刷22设置在轮体21的外表面上。具体地，轮体21与驱动机构连接，轮体21带动毛刷22旋转，毛刷22作用于待处理基板1的边缘上，可以将待处理基板1的具有微裂纹的边缘研磨掉。
请参阅图2和图3，本申请提供的基板加工处理方法，包括以下步骤：
S1、对经过一次强化处理后的大片型基板进行切割处理，得到小片型基板；
S2、对小片型基板的外形进行CNC加工作业；
S3、对经过CNC加工作业后的待处理基板1采用扫边机进行扫边处理；
S4、将扫边处理后的基板清洗干净，并烘干后进入后段工序。
具体地，在智能手机、平板电脑等显示设备的制造过程中，为了取得尺寸大小匹配的基板，需要对经过一次强化处理后的大片型基板进行切割处理，得到小片型基板，接着对小片型基板的外形进行CNC加工作业，接着对经过CNC加工作业后的待处理基板1采用扫边机进行上述基板扫边处理工序，将待处理基板1的微裂纹去除，保持与增强基板的强度，同时保障基板的外形，然后将扫边处理后的基板清洗干净，并且烘干后进入后段工序。
本实施提供的基板加工处理方法，采用了基板扫边处理工序，通过控制抛光轮2在完成每次扫边动作的过程中沿第一方向Y往复移动的距离相同，确保了每次扫边动作的切入量相同，并且保持了抛光轮2沿第二方向X作往复移动时切入量不变，从而有效地解决了小片型基板进行扫边处理时难以确保边缘的平整性的技术问题，提升了基板边缘的平整性和均匀性。
可选地，在本申请提供的基板加工处理方法的一个具体实施例中，在步骤S3中，一边喷淋抛光粉，一边控制抛光轮2刷洗待处理基板1的边缘。即在进行基板扫边处理的过程中，一边向待处理基板1的边缘喷淋抛光粉，一边控制抛光轮2对待处理基板1的边缘进行刷洗，其中抛光粉中含有一定比例的氧化铈粉末，通过毛刷22的摩擦配合氧化铈与待处理基板1之间的作用，共同完成扫边动作。这样可以消除待处理基板1边缘的微裂纹，并且保持与增强基板的强度。
以上仅为本申请的较优实施例而已，并不用于限制本申请。对于本领域的技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的权利要求范围之内。
Claims (9)
1.一种基板扫边处理工序，其特征在于：包括以下步骤：
S10、控制抛光轮从起点沿垂直于待处理基板的边缘的第一方向靠近所述待处理基板的边缘；
S20、控制所述抛光轮按照设定的切入量切入所述待处理基板的边缘；
S30、控制所述抛光轮从切入点沿垂直于所述第一方向的第二方向朝所述待处理基板的边缘的目标点移动；其中，第n次步骤S30中所述抛光轮在所述第二方向上的移动距离为第1次步骤S30中所述抛光轮在所述第二方向上的移动距离的n倍；
S40、控制所述抛光轮沿所述第二方向返回所述切入点；
S50、控制所述抛光轮沿所述第一方向从所述切入点返回所述起点，完成一次扫边动作；
其中，将步骤S10至步骤S50重复进行n次，n为大于1的整数。
2.如权利要求1所述的基板扫边处理工序，其特征在于：将步骤S10至步骤S50重复进行n次，n为大于1的整数，其中，第n次步骤S30中所述抛光轮的移动距离大于第n-1次步骤S30中所述抛光轮的移动距离。
3.如权利要求2所述的基板扫边处理工序，其特征在于：第1次步骤S30中所述抛光轮的移动距离等于所述切入量。
4.如权利要求1至3任一项所述的基板扫边处理工序，其特征在于：所述切入点位于所述待处理基板的边缘的中点处。
5.如权利要求4所述的基板扫边处理工序，其特征在于：位于所述切入点相对两侧的所述待处理基板的边缘交替完成步骤S10至步骤S50。
6.如权利要求4所述的基板扫边处理工序，其特征在于：位于所述切入点一侧的所述待处理基板的边缘先完成步骤S10至步骤S50，接着位于所述切入点另一侧的所述待处理基板的边缘完成步骤S10至步骤S50。
7.如权利要求4所述的基板扫边处理工序，其特征在于：所述抛光轮包括轮体和毛刷，所述毛刷设于所述轮体的外表面上。
8.基板加工处理方法，其特征在于：包括以下步骤：
S1、对经过一次强化处理后的大片型基板进行切割处理，得到小片型基板；
S2、对所述小片型基板的外形进行CNC加工作业；
S3、对经过CNC加工作业后的待处理基板采用扫边机进行如权利要求1-7任一项所述的基板扫边处理工序；
S4、将扫边处理后的基板清洗干净，并烘干后进入后段工序。
9.如权利要求8所述的基板加工处理方法，其特征在于：在步骤S3中，一边喷淋抛光粉，一边控制抛光轮刷洗所述待处理基板的边缘。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202010581079.7A CN111805307B (zh) | 2020-06-23 | 2020-06-23 | 基板扫边处理工序及基板加工处理方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202010581079.7A CN111805307B (zh) | 2020-06-23 | 2020-06-23 | 基板扫边处理工序及基板加工处理方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN111805307A CN111805307A (zh) | 2020-10-23 |
| CN111805307B true CN111805307B (zh) | 2021-12-10 |
Family
ID=72844787
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202010581079.7A Active CN111805307B (zh) | 2020-06-23 | 2020-06-23 | 基板扫边处理工序及基板加工处理方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN111805307B (zh) |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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2020
- 2020-06-23 CN CN202010581079.7A patent/CN111805307B/zh active Active
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