TW202129318A - 附黏著劑之光學膜及其製造方法 - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種黏著劑不易自端面溢出之附黏著劑之光學膜。附黏著劑之光學膜(101)具備固定於光學膜(10)之一主面上之黏著劑層(21)，且於黏著劑層上暫時黏著有離型膜(41)。黏著劑層之厚度為50 μm以上。離型膜係於黏著劑層之厚度方向之10%以上之範圍內覆蓋黏著劑層之端面。於附黏著劑之光學膜中，亦可於光學膜之另一面具備另一黏著劑層。

Description

附黏著劑之光學膜及其製造方法
本發明係關於一種於光學膜之主面上具備黏著劑層且於黏著劑層上暫時黏著有離型膜之附黏著劑之光學膜。
於液晶顯示器或有機EL(Electroluminescence，電致發光)顯示器等顯示裝置、或者觸控面板等顯示器用輸入裝置中，貼合光學構件時使用片狀透明黏著劑。又，有時會於圖像顯示裝置之視認側表面經由透明黏著劑貼合包含透明樹脂板或玻璃板等之覆蓋窗。
於覆蓋窗之邊框部分印刷有以裝飾或遮光為目的之著色層，於著色層之印刷部分會產生10 μm～數十μm左右之印刷階差。為了防止氣泡混入至印刷階差部分或應力集中於印刷階差部分，貼合具有此種印刷階差之光學構件時使用厚而柔軟之黏著片。
透明黏著片一般以兩面暫時黏著有離型膜之附離型膜之黏著片的形式提供(例如專利文獻1)。使用黏著片時，首先，剝離一離型膜(輕剝離膜)使黏著劑層之一面露出，將第一被黏著體貼合於該面，繼而，剝離另一離型膜(重剝離膜)，將第二被黏著體貼合於黏著劑層之另一面。於專利文獻2中揭示有一種於偏光板等光學膜上預先積層黏著劑層而成之附黏著劑之光學膜。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]國際公開第2013/161666號 [專利文獻2]日本專利特開2014-115468號公報
[發明所欲解決之問題]
若使用厚而柔軟之黏著劑，則從已切成特定尺寸之單片之黏著片之端面露出的黏著劑容易自端面溢出，導致異物附著於端面，或使周圍遭到污染。又，若將複數片黏著片重疊而保管，則黏著劑自端面溢出容易導致黏著片彼此黏連，從而難以逐片拾取黏著片。
為了抑制黏著劑自端面溢出所導致之異常，專利文獻2提出，以黏著劑層之端面相較於離型膜之端面(切割面)而言位於更內側之方式進行切割或加工。但是，由於柔軟之黏著劑容易流動，故而即便黏著劑層之端面位於膜端面之內側，保管或運輸時等，黏著劑層亦會因來自外部之應力而變形，從而黏著劑自端面溢出，造成污染或黏連。
鑒於上述情況，本發明之目的在於提供一種黏著劑不易自端面溢出之附黏著劑之光學膜。 [解決問題之技術手段]
附黏著劑之光學膜包含：第一黏著劑層，其固定積層於光學膜之第一主面上；及第一離型膜，其覆蓋第一黏著劑層且暫時黏著於第一黏著劑層上。第一黏著劑層之厚度為50 μm以上。第一黏著劑層於25℃下之儲存彈性模數可為0.35 MPa以下。第一離型膜之厚度可為45 μm以上。
於第一黏著劑層之厚度方向之至少一部分區域內，第一離型膜之端部覆蓋第一黏著劑層之端面。第一離型膜之端部覆蓋第一黏著劑層之端面的區域較佳為第一黏著劑層之厚度之10%以上。第一離型膜之端部與第一黏著劑層之端面之距離較佳為2 mm以下。覆蓋第一黏著劑層之端部之第一離型膜之端部的厚度可小於暫時黏著於第一黏著劑層上之第一離型膜。
光學膜之端面可相較於離型膜之端部而言位於更內側。第一黏著劑層之端面可相較於光學膜之端面而言位於更內側。
附黏著劑之光學膜可具備固定積層於光學膜之第二主面上之第二黏著劑層。於第二黏著劑層上可暫時黏著有第二離型膜。
離型膜之端部覆蓋黏著劑層之端面的附黏著劑之光學膜例如可採用如下方式獲得，即，藉由端銑刀對已切成單片之附黏著劑之光學膜之端面進行切削加工。亦可將切成單片之附黏著劑之光學膜重疊複數片而形成加工用工件，藉由端銑刀對加工用工件進行切削加工。
於第一離型膜相較於第一黏著劑層而言位於更上側之情形時，較佳為藉由順銑來實施端銑刀加工。於第一離型膜相較於第一黏著劑層而言位於更下側之情形時，較佳為藉由逆銑來實施端銑刀加工。要想減少切削片之附著，較佳為藉由逆銑來實施端銑刀加工。 [發明之效果]
於本發明之附黏著劑之光學膜中，由於黏著劑層之端面之至少一部分經離型膜覆蓋，故黏著劑不易自端面溢出，可抑制黏著劑溢出而造成污染或黏連。
[積層構成] 圖1係一實施方式之附黏著劑之光學膜101之剖視圖。附黏著劑之光學膜101中，於光學膜10之一面(第一主面)上具備第一黏著劑層21，且於黏著劑層21上可剝離地貼合有第一離型膜41。
＜光學膜＞ 光學膜10用於形成圖像顯示裝置，例如為偏光板。作為偏光板，一般使用於偏光元件之單面或兩面視需要貼合適當之透明保護膜而成者。偏光元件並無特別限定，可使用各種偏光元件。作為偏光元件，例如可例舉：使碘或二色性染料等二色性物質吸附於聚乙烯醇系膜、部分縮甲醛化聚乙烯醇系膜、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物系部分皂化膜等親水性高分子膜並進行單軸延伸而成者；聚乙烯醇之脫水處理物或聚氯乙烯之脫氯化氫處理物等多烯系配向膜等。
關於作為偏光元件之保護膜的透明保護膜，使用透明性、機械強度、熱穩定性、水分阻隔性及光學各向同性優異者為佳，如：纖維素系樹脂、環狀聚烯烴系樹脂、丙烯酸系樹脂、苯基馬來醯亞胺系樹脂、聚碳酸酯系樹脂等。再者，於在偏光元件之兩面設置有透明保護膜之情形時，其正面及背面可使用含有相同聚合物材料之保護膜，亦可使用含有不同聚合物材料等之保護膜。又，為了進行液晶單元之光學補償或視角擴大等，亦可使用相位差板(延伸膜)等光學各向異性膜作為偏光元件之保護膜。
光學膜10可僅由偏光板構成，亦可於偏光板之一面或兩面視需要經由適當之接著劑層或黏著劑層積層其他膜。作為此種膜，可使用相位差板、視角擴大膜、視角限制(防偷窺)膜、增亮膜等用於形成圖像顯示裝置之膜，其種類並無特別限制。例如，於液晶顯示裝置中，為了適當轉換自液晶單元向視認側射出之光之偏光狀態而提昇視角特性等，於圖像顯示單元(液晶單元)與偏光板之間使用光學補償膜。於有機EL顯示裝置中，為了抑制外界光於金屬電極層反射而被視認為鏡面，於單元與偏光板之間配置1/4波長板。又，藉由於偏光板之視認側配置1/4波長板，使出射光為圓偏振光，即便視認者配戴了偏光太陽鏡，亦可視認出適當之圖像顯示。
對光學膜10之表面可塗佈硬塗層，或實施抗反射處理、或者以抗黏、擴散或防眩為目的之處理。又，對於光學膜10之表面，可於附設黏著劑層21、22之前，進行表面改質處理以便提昇接著性。作為具體處理，可例舉：電暈處理、電漿處理、火焰處理、臭氧處理、底塗處理、輝光處理、皂化處理、利用偶合劑之處理等。又，亦可酌情形成抗靜電層。
＜第一黏著劑層＞ 設置於光學膜10之第一主面上之第一黏著劑層21係使黏著劑以層狀形成而得者。於將黏著片用於形成圖像顯示裝置之情形時，黏著劑層21較佳為透明且可見光之吸收較小。黏著劑層21之全光線透過率較佳為85%以上，更佳為90%以上。黏著劑層21之霧度較佳為2%以下，更佳為1%以下。全光線透過率及霧度係使用霧度計依據JIS K7136而測定。
作為構成黏著劑層21之黏著劑，可酌情選擇使用以如下化合物作為基礎聚合物之黏著劑：丙烯酸系聚合物、矽酮系聚合物、聚酯、聚胺酯、聚醯胺、聚乙烯醚、乙酸乙烯酯/氯乙烯共聚物、改性聚烯烴、環氧系、氟系、天然橡膠、合成橡膠等橡膠系聚合物等。
要想使光學透明性優異，顯示適度之潤濕性、凝聚性及接著性等黏著特性，且使耐候性或耐熱性等亦優異，作為構成黏著劑層21之黏著劑，使用以丙烯酸系聚合物作為基礎聚合物之丙烯酸系黏著劑為佳。關於丙烯酸系黏著劑，丙烯酸系基礎聚合物相對於黏著劑組合物之固形物成分總量之含量較佳為50重量%以上，更佳為70重量%以上，進而較佳為80重量%以上。
作為丙烯酸系基礎聚合物，適宜使用以(甲基)丙烯酸烷基酯之單體單元作為主骨架者。再者，於本說明書中，「(甲基)丙烯酸」意指丙烯酸及/或甲基丙烯酸。
作為(甲基)丙烯酸烷基酯，適宜使用烷基之碳數為1～20之(甲基)丙烯酸烷基酯。關於(甲基)丙烯酸烷基酯，烷基可具有分支。(甲基)丙烯酸烷基酯之含量相對於構成基礎聚合物之單體成分總量，較佳為40重量%以上，更佳為50重量%以上，進而較佳為60重量%以上。丙烯酸系基礎聚合物亦可為複數種(甲基)丙烯酸烷基酯之共聚物。構成單體單元之排列可為無規，亦可為嵌段。
丙烯酸系基礎聚合物可含有具有能夠交聯之官能基之丙烯酸系單體單元作為共聚成分。於基礎聚合物具有能夠交聯之官能基之情形時，能夠容易地藉由基礎聚合物之熱交聯或光硬化等而使黏著劑之凝膠分率上升。作為具有能夠交聯之官能基之丙烯酸系單體，可例舉含羥基之單體或含羧基之單體。其中，較佳為含有含羥基之單體作為基礎聚合物之共聚成分。於基礎聚合物具有含羥基之單體作為單體單元之情形時，有提昇藉由異氰酸酯交聯劑等所獲得之交聯性，並且抑制高溫高濕環境下之黏著劑之白濁的趨勢，可獲得透明性較高之黏著劑。
作為含羥基之單體，可例舉：(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸6-羥基己酯、(甲基)丙烯酸8-羥基辛酯、(甲基)丙烯酸10-羥基癸酯、(甲基)丙烯酸12-羥基月桂酯、(甲基)丙烯酸(4-羥基甲基)環己基甲酯等。
含羥基之單體之含量相對於構成基礎聚合物之單體成分總量，較佳為0.1～50重量%，更佳為1～40重量%，進而較佳為3～30重量%。
丙烯酸系基礎聚合物較佳為含有含羥基之單體單元，此外亦含有含氮之單體等極性較高之單體單元。藉由含有含羥基之單體，此外亦含有含氮之單體等高極性單體，黏著劑具有較高之接著性與保持力，並且高溫高濕環境下之白濁得到抑制。
作為含氮之單體，可例舉：N-乙烯基吡咯啶酮、甲基乙烯基吡咯啶酮、乙烯基吡啶、乙烯基哌啶酮、乙烯基嘧啶、乙烯基哌𠯤、乙烯基吡𠯤、乙烯基吡咯、乙烯基咪唑、乙烯基㗁唑、乙烯基𠰌啉、(甲基)丙烯醯𠰌啉、N-乙烯基羧醯胺類、N-乙烯基己內醯胺等乙烯基系單體；或丙烯腈、甲基丙烯腈等。其中，較佳地使用N-乙烯基吡咯啶酮及(甲基)丙烯醯𠰌啉。
含氮之單體之含量相對於構成基礎聚合物之單體成分總量，較佳為0.1～50重量%，更佳為1～40重量%，進而較佳為3～30重量%。
形成丙烯酸系聚合物之單體成分可含有多官能單體成分。多官能單體係具有至少2個(甲基)丙烯醯基或乙烯基等具有不飽和雙鍵之聚合性官能基之單體。多官能單體可於1分子中具有3個以上之聚合性官能基。
丙烯酸系基礎聚合物可利用溶液聚合、UV聚合、塊狀聚合、乳化聚合等公知之聚合方法製備。當製備基礎聚合物時，可根據聚合反應之種類使用光聚合起始劑或熱聚合起始劑等聚合起始劑。為了調整基礎聚合物之分子量，可使用鏈轉移劑。
於作為形成基礎聚合物之單體成分，使用單官能單體，此外亦使用多官能單體之情形時，可首先使單官能單體聚合而形成低聚合度之預聚物組合物(預聚合)，於預聚物組合物之漿液中添加多官能單體，使預聚物與多官能單體聚合(後聚合)。如此，藉由進行預聚物之預聚合，可將由多官能單體成分所引起之分支點均勻地導入至基礎聚合物中。又，可將預聚物組合物與未聚合之單體成分之混合物(黏著劑組合物)塗佈於基材上，然後於基材上進行後聚合而形成黏著劑層。由於預聚物組合物之黏度較低且塗佈性優異，故藉由塗佈預聚物組合物與未聚合單體之混合物即黏著劑組合物後於基材上進行後聚合之方法，可提昇黏著劑層之生產性，並且使黏著劑層之厚度均勻。
預聚物組合物例如可藉由使混合構成丙烯酸系基礎聚合物之單體成分與聚合起始劑而成之組合物(稱為「預聚物形成用組合物」)部分聚合(預聚合)而製備。再者，預聚物形成用組合物中之單體較佳為構成丙烯酸系聚合物之單體成分中之(甲基)丙烯酸烷基酯或含極性基之單體等單官能單體。預聚物形成用組合物亦可含有多官能單體。例如，可使預聚物形成用組合物中含有作為基礎聚合物之原料的多官能單體成分之一部分，使預聚物聚合後添加多官能單體成分之剩餘部分而供於後聚合。
預聚物形成用組合物可含有單體及聚合起始劑，此外亦可視需要含有鏈轉移劑等。預聚物之聚合方法並無特別限定，要想調整反應時間，使預聚物之分子量(聚合率)為所需範圍，較佳為藉由照射UV光等活性光線而進行聚合。預聚合所使用之聚合起始劑或鏈轉移劑並無特別限定，例如可使用上述之光聚合起始劑或鏈轉移劑。
預聚物之聚合率並無特別限定，要想使之為適於塗佈於基材上之黏度，較佳為3～50重量%，更佳為5～40重量%。預聚物之聚合率可藉由調整光聚合起始劑之種類或使用量、UV光等活性光線之照射強度、照射時間等而調整為所需範圍。
於上述預聚物組合物中混合構成丙烯酸系基礎聚合物之單體成分之剩餘部分(後聚合單體)、及視需要包含之聚合起始劑、鏈轉移劑、矽烷偶合劑、交聯劑等，而形成黏著劑組合物。後聚合單體較佳為含有多官能單體。作為後聚合單體，除了多官能單體以外，亦可添加單官能單體。
基礎聚合物可視需要具有交聯結構。交聯結構之形成例如可藉由於預聚合或基礎聚合物之聚合後，添加交聯劑而進行。作為交聯劑，可使用一般使用之交聯劑，如：異氰酸酯系交聯劑、環氧系交聯劑、㗁唑啉系交聯劑、氮丙啶系交聯劑、碳二醯亞胺系交聯劑、金屬螯合物系交聯劑等。交聯劑之含量相對於丙烯酸系基礎聚合物100重量份，通常為0～5重量份之範圍，較佳為0～3重量份。
於黏著劑組合物中含有交聯劑之情形時，較佳為在與被黏著體貼合之前，藉由加熱進行交聯處理，形成交聯結構。交聯處理中之加熱溫度或加熱時間根據所使用之交聯劑之種類適當設定，通常於20℃～160℃之範圍內，藉由1分鐘～7天左右之加熱進行交聯。
構成黏著劑層21之黏著劑可為與被黏著體貼合後，藉由光照射能夠硬化之光硬化性黏著劑。例如，若於貼合因加飾印刷等而具有印刷階差之被黏著體(例如覆蓋窗)時使用光硬化性黏著劑，則藉由光硬化前之黏著劑以柔軟之狀態進行貼合，能夠使之具有階差追隨性，且藉由於貼合後照射紫外線等使黏著劑光硬化，可提昇接著可靠性。
光硬化性黏著劑例如較佳為除了聚合物以外亦含有光硬化性化合物(具有光聚合性官能基之單體或低聚物)及光聚合起始劑。光硬化性黏著劑較佳為含有1分子中具有2個以上聚合性官能基之多官能化合物作為光聚合性化合物。多官能性化合物之使用量根據其分子量或官能基數等有所不同，相對於構成基礎聚合物之單體成分總量，較佳為10重量%以下，更佳為5重量%以下。
上述預聚物組合物與未聚合之單體成分之混合物(黏著劑組合物)可直接作為光硬化性黏著劑。又，可將黏著劑組合物塗佈於基材上之後，調整後聚合時之聚合率，使一部分單體以未硬化之狀態殘存，藉此形成光硬化性黏著劑層。
於黏著劑中，除了上述例示之各成分以外，亦可含有矽烷偶合劑、黏著賦予劑、塑化劑、軟化劑、抗劣化劑、填充劑、著色劑、抗氧化劑、界面活性劑、抗靜電劑等添加劑。為了使黏著劑層具有紫外線吸收性，可使用紫外線吸收劑。
黏著劑組合物較佳為具有適合塗佈於基材上之黏度(例如5～100泊左右)。於黏著劑組合物為溶液之情形時，藉由調整聚合物之分子量或溶液之固形物成分濃度等，可將溶液黏度調整至適當範圍內。於黏著劑組合物呈光硬化性之情形時，藉由添加多官能單體等、或變更預聚物之聚合率等，可將黏度調整至適當範圍內。為了調整黏度，可使用增黏性添加劑等。
於基材上以層狀塗佈黏著劑組合物，並視需要進行溶劑之乾燥或基礎聚合物之交聯、硬化，藉此形成黏著劑層。於黏著劑組合物呈光硬化性之情形時，可於支持基材上塗佈黏著劑組合物，然後照射紫外線及/或短波長之可見光而進行光硬化。進行光硬化時，較佳為於塗佈層之表面附設覆蓋片，以黏著劑組合物夾於2片覆蓋片之間之狀態照射光，防止氧阻礙聚合。
第一黏著劑層21之厚度並無特別限定，要想使覆蓋窗對印刷階差具有階差追隨性，較佳為50 μm以上。第一黏著劑層之厚度D2 亦可為80 μm以上、100 μm以上或120 μm以上。要想使顯示裝置輕量化、薄型化，或考慮到黏著劑層形成之容易性、處理性等，第一黏著劑層21之厚度較佳為1000 μm以下，亦可為500 μm以下、300 μm以下或250 μm以下。
第一黏著劑層21於25℃下之儲存彈性模數G'較佳為0.35 MPa以下，更佳為0.30 MPa以下，進而較佳為0.20 MPa以下。另一方面，於第一黏著劑層21過度柔軟之情形時，容易出現如下情況：將附黏著劑之光學膜切成單片時黏著劑在切割時轉移黏著至切刀等上，或黏著劑自單片附黏著劑之光學膜之端面溢出。因此，第一黏著劑層21於25℃下之儲存彈性模數G'較佳為0.01 MPa以上，更佳為0.02 MPa以上。第一黏著劑層21於25℃下之儲存彈性模數G'亦可為0.03 MPa以上、0.05 MPa以上或0.1 MPa以上。
＜第一離型膜＞ 作為暫時黏著於黏著劑層21上之離型膜41，較佳地使用於膜基材之表面具備離型層者。作為離型層之材料，可例舉：矽酮系離型劑、氟系離型劑、長鏈烷基系離型劑、脂肪醯胺系離型劑等。要想能夠兼具對丙烯酸系黏著劑之密接性與剝離性，較佳為矽酮離型劑。
作為離型膜之膜基材，較佳為具有透明性之樹脂膜。作為樹脂材料，可例舉：聚對苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二酯等聚酯系樹脂、乙酸酯系樹脂、聚醚碸系樹脂、聚碳酸酯系樹脂、聚醯胺系樹脂、聚醯亞胺系樹脂、聚烯烴系樹脂、(甲基)丙烯酸系樹脂、聚氯乙烯系樹脂、聚偏二氯乙烯系樹脂、聚苯乙烯系樹脂、聚乙烯醇系樹脂、聚芳酯系樹脂、聚苯硫醚系樹脂等。其中，尤佳為聚對苯二甲酸乙二酯(PET)等聚酯系樹脂。
離型膜41之厚度D4 較佳為10～200 μm，更佳為25～150 μm。要想防止黏著劑層因保管時或運輸時之外力而變形，暫時黏著於厚度D2 較大之黏著劑層21上的離型膜41之厚度較佳為45 μm以上。又，如下所述，呈現離型膜41之厚度越大，則進行端面加工時離型膜41之端部4覆蓋黏著劑層21之端面21e之長度L越大的趨勢。離型膜41之厚度D2 亦可為50 μm以上、60 μm以上或70 μm以上。
＜第二黏著劑層＞ 如圖2所示之附黏著劑之光學膜102，亦可於光學膜10之另一面(第二主面)設置有第二黏著劑層22。較佳為於第二黏著劑層22上貼合有第二離型膜42。
黏著劑層22較佳為透明且可見光之吸收較小。黏著劑層22之全光線透過率較佳為85%以上，更佳為90%以上。黏著劑層22之霧度較佳為2%以下，更佳為1%以下。
構成黏著劑層22之黏著劑並無特別限定，可適當地選擇使用以各種聚合物作為基礎聚合物之黏著劑。作為構成第二黏著劑層22之黏著劑，較佳為以丙烯酸系聚合物作為基礎聚合物之丙烯酸系黏著劑。
第二黏著劑層22之厚度並無特別限定。由於第二黏著劑層22不要求階差追隨性，故第二黏著劑層22之厚度可小於第一黏著劑層21之厚度。第二黏著劑層22之厚度較佳為3～30 μm，更佳為5～27 μm，進而較佳為10～25 μm。第二黏著劑層22於25℃下之儲存彈性模數G’例如為0.02～5 MPa左右。
＜第二離型膜＞ 較佳為於黏著劑層22上暫時黏著有離型膜42。作為離型膜42，與黏著劑層21上之離型膜42同樣地，較佳地使用於膜基材之表面具備離型層者。離型膜42之厚度可與離型膜41之厚度相同，亦可與離型膜41之厚度不同。當使用於光學膜10之兩面設置有黏著劑層21、22之兩面附黏著劑之光學膜時，若將第二黏著劑層22先貼合於被黏著體，則要想容易選擇性地剝離離型膜42，較佳為第二離型膜42之厚度小於第一離型膜41之厚度。離型膜42之厚度較佳為55 μm以下，亦可為50 μm以下、45 μm以下或40 μm以下。
[附黏著劑之光學膜之製作] ＜積層及單片片材之切割＞ 藉由於光學膜10之第一主面上積層第一黏著劑層21及第一離型膜41，形成附黏著劑之光學膜。進而，藉由於光學膜10之第二主面上積層第二黏著劑層22及第二離型膜42，形成兩面附黏著劑之光學膜。
作為於光學膜10上設置第一黏著劑層21及第二黏著劑層22之方法，例如可例舉如下方法：於離型膜上形成黏著劑層後，將黏著劑層轉印至光學膜10上；將黏著劑組合物塗佈於光學膜10上，於光學膜10上進行溶劑之去除或硬化。於將黏著劑層轉印至光學膜上之方法中，可將用於形成黏著劑層之離型膜直接用作離型膜41、42。
黏著劑層21、22之形成及離型膜41、42之附設較佳為藉由卷對卷方式實施。於藉由卷對卷方式製作大面積之附黏著劑之光學膜(母基板)後，切割為符合被黏著體之尺寸的特定尺寸，藉此可獲得單片之附黏著劑之光學膜。於該方法中，由母基板可獲得多個片材製品，故可提昇生產性。
單片之附黏著劑之光學膜之形狀或尺寸根據被黏著體之形狀或尺寸等設定。例如，於光學膜配置於圖像顯示裝置之前面之情形時，附黏著劑之光學膜之尺寸與畫面之尺寸大致相等。
作為將附黏著劑之光學膜切割為特定尺寸之方法，可例舉：使用Thomson刀等進行沖裁之方法、利用SUPER CUTTER等裁剪機進行之裁剪、使用圓刀或碟刀等切割器之方法、雷射加工等。
於利用該等方法切割出之單片製品中，黏著劑層21之端面之位置與離型膜41之端面之位置一致，成為黏著劑層21之端面露出到外部之狀態。黏著劑層21由於厚度較大且容易流動，故於保管狀態下或運輸時黏著劑自端面溢出，而造成污染或黏連。
＜單片片材之端部之形狀＞ 關於本發明之附黏著劑之光學膜，如圖1及圖2中模式性地所示，暫時黏著於黏著劑層21上之離型膜41之端部4相較於黏著劑層21而言向更外側突出。於黏著劑層21之厚度方向之至少一部分區域，離型膜41之端部4覆蓋黏著劑層21之端面21e。離型膜41之端部4覆蓋第一黏著劑層21之端面的區域之厚度方向之長度L較佳為第一黏著劑層21之厚度D2 之10%以上。
附黏著劑之光學膜之狀態如下，即，光學膜10與黏著劑層21固定積層，相對於此，離型膜41暫時黏著於黏著劑層21上。因此，若保管時黏著劑隨著時間經過而流動，或黏著劑層因運輸時之振動等所產生之外力而變形，則因於離型膜41與黏著劑層21之貼合界面滑動，導致離型膜41容易發生位置偏移，離型膜41之位置偏移會導致黏著劑溢出。
於本發明之附黏著劑之光學膜中，以覆蓋黏著劑層21之端面21e之方式設置有離型膜41，故黏著劑層21與離型膜41之界面附近之黏著劑層21之變形得到抑制。又，藉由以覆蓋黏著劑層21之外周之方式存在離型膜41之端部4，即便於黏著劑層21發生變形之情形時，離型膜41亦追隨於黏著劑層21之變形，故可抑制離型膜之位置偏移。
於黏著劑層21之厚度方向上，呈現離型膜41之端部所覆蓋之區域越多，則黏著劑層21與離型膜41之界面附近之黏著劑層21之變形、及離型膜41之位置偏移越得到抑制的趨勢。因此，離型膜41之端部4覆蓋第一黏著劑層21之端面的區域之厚度方向之長度L更佳為第一黏著劑層21之厚度D2 之20%以上，進而較佳為30%以上，亦可為40%以上、50%以上、60%以上、70%以上、80%以上或90%以上。離型膜41之端部4亦可覆蓋第一黏著劑層21之整個端面。長度L較佳為10 μm以上，更佳為30 μm以上，進而較佳為40 μm以上。L亦可為50 μm以上、80 μm以上或100 μm以上。
離型膜41之端部4不一定必須與黏著劑層21之端面21e相接。另一方面，若離型膜之端部若與黏著劑層之端面21e過度分離，則無法充分地發揮抑制黏著劑層21與離型膜41之界面附近之黏著劑之流動、或離型膜41之位置偏移的作用。因此，離型膜41之端部4與黏著劑層21之端面21e之距離Y4 (與厚度方向正交之方向之最大距離)較佳為2 mm以下，更佳為1 mm以下，進而較佳為500 μm以下，亦可為300 μm以下、200 μm以下或100 μm以下。
覆蓋黏著劑層21之端面之離型膜(離型膜之端部4)之厚度可小於暫時黏著於黏著劑層21之主面上之離型膜41之厚度。離型膜之端部4之厚度可為離型膜41之厚度之90%以下、70%以下或50%以下。如圖1及圖2所示，離型膜之端部4可為前端細狀，即越靠近前端則厚度越小。
可光學膜10之端面10e之位置與黏著劑層21之端面21e之位置一致，亦可黏著劑層21之端面21e相較於光學膜10之端面10e而言位於更內側。如圖1及圖2中模式性地所示，黏著劑層21可具有剖面形狀，即，於厚度方向之中央附近，黏著劑層21之端面21e相較於光學膜10之端面10e而言位於更內側。藉由黏著劑層21之端面21e經離型膜41覆蓋，且相較於光學膜10之端面而言位於更內側，而有進而抑制黏著劑自端面溢出之趨勢。
光學膜10之端面10e與黏著劑層21之端面21e之距離Y1 (與厚度方向正交之方向之最大距離)較佳為5 μm以上，更佳為10 μm以上，亦可為20 μm以上或30 μm以上。Y1 一般為500 μm以下，亦可為300 μm以下、200 μm以下、100 μm以下或50 μm以下。
黏著劑層21之端面21e與離型膜之端部4之距離Y4 較佳為大於黏著劑層21之端面21e與光學膜10之端面10e之距離Y1 。即，較佳為離型膜之端部4相較於光學膜10之端面10e而言位於更外側，且自外側依序排列有離型膜之端部4、光學膜10之端面10e、黏著劑層21之端面21e。Y4 -Y1 較佳為10 μm以上，亦可為20 μm以上、30 μm以上、40 μm以上或50 μm以上。Y4 -Y1 較佳為1 mm以下，更佳為500 μm以下，亦可為300 μm以下、200 μm以下或100 μm以下。
＜單片片材之端面加工＞ 離型膜之端部覆蓋黏著劑層之端部的附黏著劑之光學膜例如可藉由利用端銑刀對附黏著劑之光學膜之端面進行切削加工而形成。若自側面進行切削加工，則容易切削比光學膜10及離型膜41更柔軟之黏著劑層21，因此可形成黏著劑層21之端面21e位於內側之剖面形狀。
端銑刀之刀之種類並無特別限定，只要自直式刀(普通刀)、錐形刀、粗加工刀、球形刀、弧形刀等中適當選擇即可。於加工端面時，一般使用直式刀。
圖3係直式端銑刀9之立體圖。端銑刀之切削刀91有自柄92側朝向刀尖順時針方向扭轉之「右擰」與逆時針方向扭轉之「左擰」。一般之端銑刀之切削刀為右擰。右擰之刀如圖3之箭頭所示，以正向旋轉(自柄側觀察為順時針方向)之方式使用。切削刀91之外徑通常為3～20 mm左右，切削刀91之刀數量通常為2～10片，刀角度通常為5～60°。
如圖4所示，藉由一面使旋轉之端銑刀抵接於作為切削對象之工件W，一面使端銑刀相對於工件相對移動，而對工件之端面進行切削加工。於工件W位於端銑刀之相對移動方向之右側之情形時(於使端銑刀9於圖4之A方向上相對移動之情形時)，以切削刀向工件內側切入之方式進行切削(順銑)。於工件W位於端銑刀之相對移動方向之左側之情形時(於使端銑刀9於圖4之B方向上相對移動之情形時)，以切削刀撥起工件之切削面之方式進行切削(逆銑)。
當於離型膜41位於黏著劑層21之上側之狀態下進行端銑刀加工時，若藉由順銑進行加工，則離型膜41藉由切削加工所形成之部分(端部4)朝向下側，因此離型膜之端部4會覆蓋黏著劑層21之端面21e。當於附黏著劑之光學膜之離型膜41位於黏著劑層21之下側之狀態下進行端銑刀加工時，若藉由逆銑進行加工，則離型膜41藉由切削加工所形成之部分(端部4)朝向上側，因此離型膜之端部4會覆蓋黏著劑層21之端面21e。如此，藉由調整附黏著劑之光學膜之配置及加工方向(順銑或逆銑)，可獲得離型膜41之端部覆蓋黏著劑層21之端面21e的附黏著劑之光學膜。
藉由端銑刀之加工一般為順銑，但由於順銑係一面將切削片捲入內側一面對工件進行加工，故切削片容易附著於工件。黏著劑層之主面經離型膜覆蓋，故切削片附著於主面不會直接導致製品之污染，但當於重疊附黏著劑之光學膜之狀態下保管時，附著於離型膜之切削片會引起凹痕等變形。逆銑係一面將切削片向外側排出一面對工件進行加工，故可減少切削片對工件之附著。因此，較佳為於附黏著劑之光學膜之離型膜41位於黏著劑層21之下側之狀態下，藉由逆銑進行加工。
當進行端銑刀加工時，較佳為將切成單片之附黏著劑之光學膜重疊複數片，將所得者作為加工用工件W。將複數片附黏著劑之光學膜重疊而成之工件W可藉由夾具等固定機構自上下夾住而固定。構成工件之附黏著劑之光學膜之片數例如為5～200片左右，較佳為10～100片左右。工件之總厚度為1～150 mm左右，較佳為3 mm以上，更佳為5 mm以上。
當固定工件時，可自上下面施加壓力而使黏著劑層自端部溢出，於黏著劑溢出之狀態下藉由端銑刀進行切削加工。若加工後釋放壓力，則黏著劑層21之端面21e向內側後退，因此如圖1及圖2所示，可製作黏著劑層21之端面21e相較於光學膜10之端面10e而言位於更內側的附黏著劑之光學膜。
端銑刀之轉速例如為1000～100000 rpm。呈現轉速越大，則黏著劑層21之端面經離型膜之端部4被覆之長度L越大的趨勢。認為其原因在於：轉速越大，則切削加工面越粗糙，離型膜41之端部無法充分地被切削而容易殘存，離型膜41之殘存部會覆蓋黏著劑層21之端部。此種殘存部之厚度小於加工前，因此如圖1及圖2所示，端部4之厚度小於暫時黏著於黏著劑層21之主面上之離型膜41之厚度。
要想刻意留下離型膜之切削加工不充分之部分而使黏著劑層21之端面之被覆長度L變大，端銑刀之轉速較佳為5000 rpm以上，更佳為10000 rpm以上。轉速亦可為15000 rpm以上、2000 rpm以上、25000 rpm以上或30000 rpm以上。
出於與上述同樣之原因，呈現離型膜41之厚度(加工前之厚度)越大，則離型膜切削不充分之部分越容易殘存，黏著劑層21之端面經離型膜之端部4被覆之長度L越大的趨勢。為了使黏著劑層21之端面之被覆長度L變大，離型膜41之厚度較佳為45 μm以上。
端銑刀相對於工件之相對移動速度為100～10000 mm/分鐘左右，可為300 mm/分鐘以上或500 mm/分鐘以上，可為5000 mm/分鐘以下或1000 mm/分鐘以下。於相對移動過程中，可固定工件之位置而使端銑刀移動，亦可固定端銑刀之位置而使工件(固定有工件之銑床)移動。
[附黏著劑之光學膜之用途] 附黏著劑之光學膜可用於形成各種圖像顯示裝置。設置於光學膜10之第一主面上之第一黏著劑層21用於與覆蓋窗或觸控面板等前面透明構件貼合。如圖2所示，當於光學膜10之第二主面上設置有第二黏著劑層22時，第二黏著劑層22例如用於與液晶單元或有機EL單元等圖像顯示單元貼合。
將覆蓋窗等被黏著體貼合於第一黏著劑層21上之後，為了去除貼合界面或印刷階差附近之氣泡，可進行加熱、加壓、減壓等處理。為了抑制延遲氣泡等，亦可實施高壓釜處理。於第一黏著劑層21為光硬化性黏著劑之情形時，較佳為將被黏著體貼合於第一黏著劑層21上，然後使第一黏著劑層光硬化。藉由使黏著劑光硬化，可提昇與被黏著體之接著可靠性。 [實施例]
以下，舉出實施例及比較例，對本發明更詳細地進行說明，但本發明並不受該等實施例限定。
[附黏著劑之偏光板之製作] ＜黏著片A＞ 於反應容器內投入丙烯酸丁酯(BA)：60重量份、丙烯酸環己酯(CHA)：20重量份、丙烯酸4-羥基丁酯(4HBA)：20重量份及光聚合起始劑(BASF製造之「Irgacure 184」)：0.1重量份，於氮氣氛圍下照射紫外線，獲得聚合率10%之預聚物組合物。於該預聚物組合物100重量份中添加光聚合起始劑(BASF製造之「Irgacure 651」)：0.2重量份、作為多官能單體之1,6-己二醇二丙烯酸酯(新中村化學工業製造之「NK Ester A-HD-N」)：0.3重量份、作為鏈轉移劑之α-硫甘油：0.2重量份及矽烷偶合劑(信越化學製造之「KBM-403」)：0.3重量份，均勻地混合，製備黏著劑組合物。
將上述黏著劑組合物以厚度為150 μm之方式塗佈於厚度75 μm之離型膜(單面用矽酮進行了離型處理之聚酯膜，三菱化學製造之「MRF75」)之離型處理面上，而形成塗佈層，並將厚度38 μm之離型膜之離型處理面貼合於該塗佈層上。其後，藉由以燈正下方之照射面之照射強度為5 mW/cm2 之方式進行位置調節的黑光燈進行UV照射直至累計光量為3000 mJ/cm2 為止，進行聚合，而獲得於兩面暫時黏著有離型膜之黏著片A。黏著片A於溫度25℃下之剪切儲存彈性模數為120 kPa。
＜黏著片B＞ 以乙酸乙酯作為溶劑，於熱聚合起始劑(AIBN)之存在下使丙烯酸丁酯(BA)：97重量份及丙烯酸(AA)：3重量份聚合，獲得重量平均分子量(Mw)為110萬之聚合物之溶液。於該溶液中，相對於聚合物100重量份，添加作為異氰酸酯系交聯劑之三羥甲基丙烷甲苯二異氰酸酯(東曹製造之「Coronate L」)：0.8重量份、及矽烷偶合劑(信越化學製造之「KBM-403」)：0.1重量份，均勻地混合而製備黏著劑組合物(溶液)。將該組合物以乾燥後之厚度為20 μm之方式塗佈於厚度38 μm之離型膜(三菱化學製造之「MRF38」)之離型處理面上，於100℃下使其乾燥3分鐘而去除溶劑後，將另一離型膜之離型處理面重疊於黏著劑層上，於50℃下加熱48小時，進行交聯處理，從而獲得於兩面暫時黏著有離型膜之黏著片B。
＜附黏著劑之偏光板之製作＞ 使用覆膜機，將黏著片A貼合於偏光板之一面上，並將黏著片B貼合於另一面上，從而獲得長條之兩面附黏著劑之偏光板。作為偏光板，使用於厚度20 μm之PVA(Polyvinyl alcohol，聚乙烯醇)偏光元件之兩面貼合有丙烯酸系透明保護膜之偏光板(合計厚度92 μm)。兩面附黏著劑之偏光板具有離型膜(75 μm)/黏著片A(150 μm)/偏光板(92 μm)/黏著片B(20 μm)/離型膜(38 μm)之積層構成。
[比較例1] 使用SUPER CUTTER(連續自動切割機)，將兩面附黏著劑之偏光板裁剪為65 mm×140 mm尺寸之矩形。
[實施例1] 將比較例1之兩面附黏著劑之偏光板以黏著片A相較於偏光板而言位於更下側之方式配置並重疊50片，製作厚度為約20 mm之加工用工件。於用夾具夾住該工件之狀態下，藉由端銑刀加工對工件之外周面進行切削加工。於端銑刀加工中，使用刀角度45°之直式端銑刀，於轉速35000 rpm、進給速度(工件相對於端銑刀之相對移動速度)1000 mm/分鐘下藉由逆銑進行加工。
[實施例2、3] 於實施例2中，將端銑刀之轉速變更為20000 rpm，於實施例3中，將端銑刀之轉速變更為45000 rpm。除此以外，以與實施例1相同之方式進行工件之外周面之切削加工。
[比較例2] 使工件相對於端銑刀之相對移動方向反轉，藉由順銑進行加工，除此以外，以與實施例1相同之方式進行工件之外周面之切削加工。
[比較例3] 用Thomson刀將兩面附黏著劑之偏光板沖裁為65 mm×140 mm尺寸。
[評價] 用切割刀將兩面附黏著劑之偏光板於與短邊平行之方向上進行切割，藉由光學顯微鏡對藉由切割刀所產生之切割面之兩端、即藉由端銑刀所產生之加工面之剖面進行觀察，測定覆蓋黏著片A之端面的離型膜之長度L。
將實施例1～3及比較例1～3之加工條件及端面經離型膜被覆之長度L示於表1。
[表1]
   裁剪方法 端銑刀加工條件 L [μm]
加工方向 轉速[rpm]
實施例1 SUPER CUTTER 逆銑 35000 130
實施例2 逆銑 20000 90
實施例3 逆銑 45000 140
比較例1 - ＜5
比較例2 順銑 35000 ＜5
比較例3 Thomson沖裁 - ＜5
於比較例1及比較例3中，於裁剪後不進行端銑刀加工，結果黏著片A之端面之位置與暫時黏著於其上之離型膜之端面之位置幾乎一致，黏著片A之端面露出。於實施例1～3中，於黏著片A相較於偏光板而言位於更下側之狀態下藉由逆銑進行端銑刀加工，結果離型膜之端部相較於黏著片A之端面而言向更外側突出，且突出至外側之離型膜覆蓋黏著片A之端面。根據實施例1～3之對比可知，端銑刀之轉速越大，則端面之被覆長度L越大。
於比較例2中，藉由順銑進行端銑刀加工，結果與比較例1、3同樣地，離型膜之端部未覆蓋黏著片A之端面，黏著片A之端面露出。根據實施例1～3與比較例2之對比認為，於實施例1～3中，藉由逆銑加工，配置於黏著片A之下側之離型膜被捲取，於該狀態下進行切削加工，故形成覆蓋黏著片之端面之端部形狀。
[實施例4～7] 於實施例4～7中，變更兩面附黏著劑之偏光板之構成，於與實施例1同樣之條件下實施利用SUPER CUTTER之裁剪及端銑刀加工。於實施例4中，將與黏著片A相接之離型膜之厚度變更為125 μm，將黏著片A之厚度變更為500 μm。於實施例5中，使用25℃下之剪切儲存彈性模數G'為70 kPa之黏著片作為黏著片A。於實施例6中，使用於厚度5 μm之薄型偏光元件之兩面貼合有丙烯酸系透明保護膜之偏光板(合計厚度51 μm)，並使用25℃下之剪切儲存彈性模數G'為80 kPa且厚度為15 μm的黏著片作為黏著片B。於實施例7中，使用厚度50 μm之離型膜作為與黏著片A相接之離型膜。
將實施例4～7之兩面附黏著劑之偏光板之構成及端面經離型膜被覆之長度L與實施例1之結果一併示於表2。又，將實施例4之黏著劑偏光板之剖面之光學顯微鏡圖像示於圖5。
[表2]
   附黏著劑之偏光板之構成 L [μm]
離型膜 黏著片A 偏光板 黏著片B 離型膜
厚度 [μm] 厚度 [μm] G' [kPa] 厚度 [μm] 厚度 [μm] G' [kPa] 厚度 [μm]
實施例1 75 150 120 92 20 110 38 130
實施例4 125 500 120 92 20 110 38 150
實施例5 75 150 70 92 20 110 38 120
實施例6 75 150 120 51 15 80 38 120
實施例7 50 150 120 92 20 110 38 70
於實施例4～7中，儘管變更兩面附黏著劑之偏光板之構成，亦與實施例1同樣地，離型膜之端部相較於黏著片A之端面而言向更外側突出，覆蓋黏著片A之端面。關於被覆長度L，於實施例5、6中，未發現與實施例1存在明確之差。於實施例4中，將離型膜之厚度變更為125 μm，結果相較於實施例1等離型膜之厚度為75 μm之例而言，被覆長度L變大。另一方面，於實施例7中，將與黏著片相接之離型膜之厚度變更為50 μm，結果被覆長度L變小。根據該等結果可知，藉由調整暫時黏著於黏著片上之離型膜之厚度，端面之被覆長度L呈變大之趨勢。
4:端部 9:端銑刀 10:光學膜 10e:端面 21:黏著劑層 21e:端面 22:黏著劑層 41:離型膜 42:離型膜 91:切削刀 92:柄 101:附黏著劑之光學膜 102:附黏著劑之光學膜 W:工件
圖1係一實施方式之附黏著劑之光學膜之剖視圖。 圖2係一實施方式之附黏著劑之光學膜之剖視圖。 圖3係直式端銑刀之立體圖。 圖4係用於對端銑刀之移動方向與加工方法之關係進行說明之概念圖。 圖5係實施例之附黏著劑之光學膜之剖面之光學顯微鏡照片。
4:端部
10:光學膜
10e:端面
21:黏著劑層
21e:端面
41:離型膜
101:附黏著劑之光學膜

Claims (11)

  1. 一種附黏著劑之光學膜，其具備： 具有第一主面及第二主面之光學膜、 固定積層於上述光學膜之第一主面上之第一黏著劑層、及 覆蓋上述第一黏著劑層且暫時黏著於上述第一黏著劑層上之第一離型膜，且 上述第一黏著劑層之厚度為50 μm以上， 上述第一離型膜於上述第一黏著劑層之厚度之10%以上之範圍內覆蓋上述第一黏著劑層之端面。
  2. 如請求項1之附黏著劑之光學膜，其中上述第一離型膜之厚度為45 μm以上。
  3. 如請求項1或2之附黏著劑之光學膜，其中上述第一黏著劑層於25℃下之儲存彈性模數為0.35 MPa以下。
  4. 如請求項1或2之附黏著劑之光學膜，其中上述第一離型膜之端部與上述第一黏著劑層之端面之距離為2 mm以下。
  5. 如請求項1或2之附黏著劑之光學膜，其中上述第一離型膜之端部之厚度小於暫時黏著於上述第一黏著劑層上之上述第一離型膜之厚度。
  6. 如請求項1或2之附黏著劑之光學膜，其中上述光學膜之端面相較於上述離型膜之端部而言位於更內側， 上述第一黏著劑層之端面相較於上述光學膜之端面而言位於更內側。
  7. 如請求項1之附黏著劑之光學膜，其進而具備第二黏著劑層及第二離型膜，且 上述第二黏著劑層固定積層於上述光學膜之第二主面上， 上述第二離型膜覆蓋上述第二黏著劑層且暫時黏著於上述第二黏著劑層上。
  8. 如請求項7之附黏著劑之光學膜，其中上述第二黏著劑層之厚度小於上述第一黏著劑層之厚度。
  9. 如請求項7或8之附黏著劑之光學膜，其中上述第二離型膜之厚度小於上述第一離型膜之厚度。
  10. 一種附黏著劑之光學膜之製造方法，其係製造如請求項1至9中任一項之附黏著劑之光學膜之方法，且 包括藉由端銑刀對切成單片之附黏著劑之光學膜之端面進行切削加工之步驟， 關於上述切削加工， 於上述第一離型膜相較於上述第一黏著劑層而言位於更上側之狀態下藉由順銑來實施，或 於上述第一離型膜相較於上述第一黏著劑層而言位於更下側之狀態下藉由逆銑來實施。
  11. 如請求項10之附黏著劑之光學膜之製造方法，其使用將切成單片之附黏著劑之光學膜重疊複數片而成之加工用工件，進行上述切削加工。
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