TW202112507A - 基板搬送機器人、基板搬送系統及基板搬送方法 - Google Patents

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Abstract

本發明之基板搬送機器人(20)具備:基台(21),其設置於搬送室(1)內;臂(23),其具有於水平面內旋動之複數個連桿(24-26),且連結於基台;第1手部(31)及第2手部(32),其等可繞鉛直之手部軸(LH)旋轉地連結在臂之前端部,且支持基板(90);及控制裝置(40)。控制裝置執行如下處理:第1移載處理,其使第1手部自搬送室進入收容室內,於收容室內之載置部與第1手部之間移載基板;退出處理,其使第1手部自收容室向搬送室退出;及第2移載處理,其使第2手部自搬送室進入收容室內,於載置部與第2手部之間移載基板。於退出處理中,與第1手部之基準位置(P31)相比,手部軸逐漸離開開口(15)之中心線(C15)。

Description

基板搬送機器人、基板搬送系統及基板搬送方法
本發明係關於一種基板搬送機器人、基板搬送系統及基板搬送方法。詳細而言,本發明係關於一種於搬送室內搬送基板,而且,於透過開口與搬送室連通之收容室內之載置部與手部之間移載基板之基板搬送機器人。本發明尤其關於一種具備支持基板之第1及第2手部之基板搬送機器人。本發明係關於一種具備基板搬送機器人之基板搬送系統、及以基板搬送機器人搬送基板之方法。
專利文獻1揭示一種於搬送室內搬送如半導體晶圓之基板的基板搬送機器人。該基板搬送機器人具備水平多關節型臂、支持基板之1個或2個手部。將手部自收容室向搬送室退出時,手部及其旋動中心向垂直於收容室開口之方向筆直移動。手部退出後,由於使該手部於搬送室內移動,或者使其他手部進入收容室,因此需要使1個或2個手部旋動。若為了防止旋動中手部干擾劃分搬送室之壁,而於退出後旋動前使臂複雜動作,則產能降低。 [現有技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2011-228627號公報
[發明所欲解決之問題]
本發明之目的在於提高基板搬送機器人之產能。
本發明之一態樣之基板搬送機器人具備:基台,其設置於搬送室內;臂,其具有於水平面內旋動之複數個連桿,且連結於上述基台;第1手部及第2手部,其等可繞鉛直之手部軸旋轉地連結在上述臂之前端部,且支持基板;及控制裝置;上述控制裝置以執行如下處理之方式構成:第1移載處理,其使上述第1手部自上述搬送室進入透過開口與上述搬送室連通之收容室內,於在上述收容室內載置上述基板之載置部與上述第1手部之間移載上述基板;退出處理,其使上述第1手部自上述收容室向上述搬送室退出;及第2移載處理,其使上述第2手部自上述搬送室進入上述收容室內,於上述載置部與上述第2手部之間移載上述基板;於上述退出處理中,上述控制裝置以如下方式構成:以與上述第1手部之基準位置相比,上述手部軸離開與上述開口垂直之上述開口之中心線之方式,控制上述臂及上述第1手部之動作。
根據上述構成,於第1手部之退出中,該手部維持靠近開口之中心線之狀態。因此,能夠抑制該手部干擾收容室之內表面或者開口之邊緣。另一方面,手部軸逐漸離開開口之中心線。手部軸大幅度離開劃分搬送室之壁中之沿中心線之延伸方向的壁。因此,退出後,第1手部及第2手部可不干擾該壁而繞手部軸旋轉。可省略或者簡化退出後之臂之動作,可由退出處理迅速移行至第2移載處理。故而,提高基板搬送機器人之產能。
本發明之一態樣之基板搬送系統具備:搬送室,其供搬送基板;收容室形成部,其形成透過開口與上述搬送室連通之收容室,於上述收容室內具有載置上述基板之載置部;及本發明之一態樣之基板搬送機器人。
本發明之一態樣之基板搬送方法係以基板搬送機器人搬送基板之方法,上述基板搬送機器人具備:基台,其設置於搬送室內;臂,其具有於水平面內旋動之複數個連桿,且連結於上述基台;及第1手部及第2手部,其等可繞鉛直之手部軸旋轉地連結在上述臂之前端部,且支持基板。上述方法具備:第1移載步驟,其使上述第1手部自上述搬送室進入透過開口與上述搬送室連通之收容室內,於在上述收容室內載置上述基板之載置部與上述第1手部之間移載上述基板;退出步驟,其以與上述第1手部之基準位置相比,上述手部軸離開與上述開口垂直之上述開口之中心線之方式,使上述第1手部自上述收容室向上述搬送室退出;及第2移載步驟,其使上述第2手部自上述搬送室進入上述收容室內,於上述載置部與上述第2手部之間移載上述基板。
以下,一面參照圖式一面對實施形態進行說明。為了便於說明,有時將圖1之上下方向稱為「前後方向X」作為水平之「第1方向」之一例。有時將圖1之左右方向稱為「左右方向Y」作為垂直於第1方向且水平之「第2方向」之一例。
圖1係表示實施形態之基板搬送系統100之俯視圖。如圖1所示,基板搬送系統100具備搬送室1、形成與搬送室1連通之複數個收容室2-4之收容室形成部5-7、及設置於搬送室1內之基板搬送機器人20。
基板搬送機器人20於搬送室1內搬送基板90。基板90例如為圓盤狀半導體晶圓,搬送室1及收容室2-4被潔淨化。收容室2-4由收容室形成部5-7形成,收容基板90。「收容室」可為用於收容並保管基板90之空間,亦可為用於收容基板90而對基板90實施處理或者用於準備處理之空間。目的為保管之情形時,可例示FOUP(Front Opening Unified Pod)作為收容室形成部。目的為處理之情形時,收容室形成部係進行如洗淨處理、成膜處理、微影處理、雜質注入處理、熱處理或平坦化處理之基板步驟之各種處理的處理裝置。參照符號8為設置於搬送室1內進行基板90之對準的對準器。
作為一例,搬送室1於俯視下形成為長方形狀。基板搬送系統100具備前壁部11、後壁部12、第1側壁部13及第2側壁部14作為劃分搬送室1之壁。前壁部11及後壁部12相互於前後方向X上分離,分別沿左右方向Y延伸。第1側壁部13及第2側壁部14相互於左右方向Y上分離,分別沿前後方向X延伸。第1側壁部13將前壁部11及後壁部12之一端彼此連結,第2側壁部14將前壁部11及後壁部12之另一端彼此連結。
收容室形成部5-7安裝於劃分搬送室1之壁11-14之外表面。收容室2-4透過形成於壁11-14之開口與搬送室1連通。於本實施形態中,於前壁部11設有4個收容室形成部7,於後壁部12設有2個收容室形成部6,於第1側壁部13設有1個收容室形成部5,於第2側壁部14設有1個收容室形成部5,於各壁11-14形成有與收容室形成部之個數對應之1個以上之開口。設於前壁部11之收容室形成部7可為FOUP。FOUP之個數除4個以外,亦可為2個、3個或5個以上。設於後壁部12之收容室形成部6之個數為1個以上即可,可適當變更。
於第1側壁部13與第2側壁部14設有相同種類相同形狀之收容室形成部5。收容室形成部5之收容室2之各者透過形成於對應之側壁部13、14之開口15與搬送室1連通。於俯視下,第1側壁部13之開口15之中心線C15與第2側壁部14之開口15之中心線C15為同軸狀,沿左右方向Y延伸。垂直於中心線C15之水平方向為作為「第1方向」之前後方向X。於本實施形態中,開口15之中心線C15於前後方向X上通過前壁部11與後壁部12之中央部,亦兼作搬送室1之中心線。
雖省略詳細圖示,但收容室形成部5可於收容室2內將複數個基板90以沿上下方向排列之狀態收容。因此,收容室形成部5具有沿上下方向排列之複數個載置部。例如,各載置部由在收容室2內於上下方向上處於相同位置且於周方向上分開配置之複數個爪構成。藉由基板90之周緣部載置於構成載置部之複數個爪,而將1片基板90支持於1個載置部。於其他收容室3、4之各者亦設有1個以上之載置部。載置部之構成並無特別限定。
基板搬送機器人20具備基台21、升降軸22、臂23、第1手部31及第2手部32。基台21設置於搬送室1內。升降軸22自基台21向上方延伸。臂23具有複數個連桿24-26,透過升降軸22連結於基台21。於本實施形態中,作為一例,連桿24-26之個數為3。基端連桿24之基端部可繞第1臂軸L1旋轉地連結於升降軸22。中間連桿25之基端部可繞第2臂軸L2旋轉地連結於基端連桿24之前端部。前端連桿26之基端部可繞第3臂軸L3旋轉地連結於中間連桿25之前端部。基端連桿24之基端部及前端連桿26之前端部分別構成臂23整體之基端部及前端部。2個手部31、32可繞手部軸LH旋轉地連結於臂23之前端部。
基板搬送機器人20或者其臂23為水平多關節型。臂軸L1-L3及手部軸LH為鉛直朝向,連桿24-26及手部31、32於水平面內旋動。雖然2個手部31、32之旋轉軸為同軸狀,但2個手部31、32可相互獨立旋轉。2個手部31、32由於在前端連桿26上下重疊,因此不受旋轉角影響而互不干擾。
前壁部11及後壁部12長於第1及第2側壁部13、14。搬送室1於左右方向Y上相對較長,於前後方向X上相對較短。前壁部11及後壁部12為沿搬送室1之長度方向延伸之一對長邊壁,側壁部13、14為沿搬送室1之短邊方向延伸之一對短邊壁。前壁部11與後壁部12之間之距離為800 mm以下、700 mm以下、600 mm以下或550 mm以下。於前壁部11之收容室形成部7為FOUP之情形時,於前壁部11設有用於開閉FOUP之FOUP開啟器。於該情形時,後壁部12與FOUP開啟器之間之距離之最小值可為800 mm以下、700 mm以下、600 mm以下或550 mm以下。再者,後壁部12與FOUP開啟器之間之距離有時於FOUP開啟器之動作中發生變化。
基台21於搬送室1內於左右方向Y上配置於中央部。基台21於搬送室1內以開口15(及搬送室1)之中心線C15為基準,偏靠於前後方向X之一方。於本實施形態中,作為一例,基台21偏靠於後方,靠近後壁部12。換言之,升降軸22、第1臂軸L1及臂23之基端部以中心線C15為基準偏靠於前後方向X之一方。於俯視下,依基端連桿24之一部分與第1臂軸L1之間之距離大於後壁部12中之最靠近第1臂軸L1之點與第1臂軸L1之間之距離的程度,基台21靠近配置於前壁部11及後壁部12之一者(本例中靠近後壁部12)。又,雖然構成臂23之各連桿24-26、及保持基板90之狀態下之手部31、32之長度(長度方向尺寸)較前壁部11與後壁部12之間之距離短,但充分長到可使手部31、32進入任一收容室2-4之程度。藉此,即使搬送室1於前後方向X上較短,亦可於使連桿24-26不干擾前壁部11或者後壁部12之範圍內儘可能增長各連桿24-26,手部31、32之可動範圍於左右方向Y上變寬。
圖2係表示第1及第2手部31、32之俯視圖。第1手部31具備基部33及基板保持部34。基部33由中空之外殼形成。基部33之基端部可繞手部軸LH旋轉地連結於臂23。基板保持部34與基部33之前端部結合。基板保持部34為形成為前端側分為兩叉之Y狀之薄板。基板保持部34形成為線對稱。其對稱軸構成第1手部31之中心線C31,通過手部軸LH。基板90於載置於基板保持部34上之狀態下,保持於第1手部31。
若基板90保持於第1手部31,理想為基板90之中心定位於第1手部31之中心線C31上。以下,將假想保持於第1手部31時為基板90之中心所處之中心線C31上之位置設為第1手部31之「基準位置P31」。第2手部32亦與第1手部31以相同方式構成。參照符號C32為第2手部32之中心線。參照符號P32(參照圖1)為第2手部32之基準位置。
圖3係表示基板搬送機器人20之方塊圖。如圖3所示,基板搬送機器人20具備控制裝置40。控制裝置40具備:記憶體,其儲存與執行搬送基板90之作業相關之程式;CPU,其執行記憶於記憶體之程式;及介面,其與由該程式之執行所控制之各種致動器連接。
各種致動器中包含分別設於手部31、32之2個保持致動器38。各保持致動器38保持或解放載置於對應之手部31、32之基板90。進而,各種致動器包括升降致動器41、第1-第3臂致動器42-44、及第1及第2手部致動器46、47。升降致動器41使升降軸22動作而使臂23及手部31、32相對於基台21升降。第1臂致動器42使基端連桿24相對於升降軸22及基台21繞第1臂軸L1旋轉。第2臂致動器43使中間連桿25相對於基端連桿24繞第2臂軸L2旋轉。第3臂致動器44使前端連桿26相對於中間連桿25繞第3臂軸L3旋轉。第1手部致動器46使第1手部31相對於臂23繞手部軸LH旋轉。第2手部致動器47使第2手部32相對於臂23繞手部軸LH旋轉。藉由該等致動器41-44、46、47改變臂23及手部31、32之位置及姿勢,移動手部31、32。致動器41-44、46、47作為一例,為電氣馬達。升降致動器41亦可為汽缸。
圖4係表示由控制裝置40執行之基板搬送方法之一例之流程圖。此處,例示包括以下步驟(1)-(6)之一系列搬送處理作為基板搬送方法。即,步驟(1):使第1手部31自搬送室1進入設於第1側壁部13之收容室形成部5之收容室2內;步驟(2):於第1手部31與收容室2內之載置部之間移載基板90;步驟(3):使第1手部31自收容室2向搬送室1退出;步驟(4):使第2手部32自搬送室1進入相同之收容室2;步驟(5):於第2手部32與收容室2內之載置部之間移載基板90;步驟(6):使第2手部32自收容室2向搬送室1退出。於本實施形態中,設為於步驟(3)後即刻進行步驟(4),於步驟(3)與步驟(4)之間,不插入使第1手部31或者第2手部32進入/退出與第1側壁部13之收容室2不同之收容室之處理。
關於步驟(2),所謂於第1手部31與載置部之間之移載,指進行如下動作中之任一動作:動作(a):於收容室2內解放保持於第1手部31之基板90,將所解放之基板90載置於某一載置部,使第1手部31成為空的狀態;動作(b):將載置於某一載置部之基板90載置於第1手部31,使該載置部成為空的狀態,以第1手部31保持基板90。關於步驟(5),第2手部32與載置部之間之移載亦與此相同。
如圖4所示,控制裝置40作為基板搬送方法之一例,以依序執行第1移載處理S1、退出處理S2、第2移載處理S3及退出處理S4之方式構成。第1移載處理S1對應於上述步驟(1)及步驟(2),退出處理S2對應於上述步驟(3),第2移載處理S3對應於上述步驟(4)及步驟(5),退出處理S4對應於上述步驟(6)。
第1移載處理S1包括進入準備處理S11、進入處理S12及移載處理S13,該等處理S11-S13依序執行。
於進入準備處理S11中,為了使第1手部31容易進入收容室2,又,為了第2手部32不干擾劃分搬送室1之壁11-14,而調整手部31、32之旋轉位置。為了進行該調整,控制手部致動器46、47之動作。另外,亦可為了調整第1手部31之高度而控制升降致動器41之動作。於進入處理S12中,使第1手部31自搬送室1透過開口15進入收容室2內。為了移動第1手部31,至少控制臂致動器42-44之動作。另外,亦可控制第1手部致動器46之動作。於移載處理S13中,於第1手部31與載置部之間移載基板90。為了進行移載,控制第1手部31之保持致動器38及升降致動器41之動作。
圖5於退出處理S2之開始時點至結束時點之7個時點俯視表示第1手部31及第2手部32。圓形繪圖標記表示第1手部31之基準位置P31,三角形繪圖標記表示第2手部32之基準位置P32,交叉形繪圖標記表示手部軸LH。圖6於退出處理S2之開始時點及結束時點之2個時點,表示基準位置P31、P32及手部軸LH。關於手部31、32、中心線C31、C32、基準位置P31、P32、第1手部31與第2手部32所構成之角度α、及手部軸LH,附注於參照符號之註記(s)表示退出處理S2之開始時點,註記(e)表示退出處理S2之結束時點。再者,手部31、32所構成之角度α典型地為中心線C31、C32所構成之角度。參照符號T31為退出處理S2中之基準位置P31之軌跡,參照符號T32為退出處理S2中之基準位置P32之軌跡,參照符號TLH為退出處理S2中之手部軸LH之軌跡。於本實施形態中,3個軌跡T31、T32、TLH全部以直線表示,但其僅為一例,1個以上軌跡之全部或一部分亦可為曲線。參照符號D31為退出處理S2中之基準位置P31之第1方向X之移動量,參照符號DLH為退出處理S2中之手部軸LH之第1方向X之移動量。再者,於本實施形態中,退出處理S2之執行中,設為控制裝置40以不驅動升降軸22之方式構成,臂23及手部31、32於上下方向上不移動。
如圖5及圖6所示,於退出處理S2之開始時點,第1手部31(s)之基板保持部34位於收容室2內。第1手部31(s)之基部33、手部軸LH(s)、及第2手部32(s)之整體位於搬送室1內。角度α(s)作為執行第1移載處理S1之進入準備處理S11之結果,為了使第2手部32不干擾後壁部12或者第1側壁部13而成為較大之值。基準位置P31(s)位於開口15之中心線C15上。手部軸LH(s)沿前後方向X之一方(前方)稍微離開開口15之中心線C15。中心線C31(s)稍微傾向於前後方向X並且沿左右方向Y延伸,中心線C15、C31(s)所構成之角度較小。因此,能夠抑制第1手部31干擾收容室2及開口15之邊緣。
退出處理S2之執行中,控制裝置40以與第1手部31(更詳細而言,第1手部31之基準位置P31)相比,手部軸LH於前後方向X上離開開口15之中心線C15之方式,控制臂23及第1手部31之動作。手部軸LH之位置或者軌跡TLH由連桿24-26之姿勢控制。第1手部31之基準位置P31之位置或者軌跡T31由第1手部31之姿勢(繞手部軸LH之旋轉角)控制。於退出處理S2之開始時點,手部軸LH(s)相對於基準位置P31(s)已具有較大的離開開口15之中心線C15之分離量(基準位置P31(s)之分離量為零)。並且,移動量DLH大於移動量D31。其結果,於結束時點,手部軸LH(e)較第1手部31之基準位置P31(e)而言於前後方向X上大幅離開中心線C15。手部軸LH(e)至後壁部12之距離較手部軸LH(e)至第2手部32前端之距離長。因此,即使第2手部32旋轉亦不干擾後壁部12(參照圓弧R)。
於本實施形態中,基台21沿前後方向X之一方(圖1及圖5之上方)與中心線C15分離。又,臂23具有3個連桿24-26,於將3個連桿24-26摺疊而使手部軸LH靠近搬送室1之左右方向Y之中央部之狀態下,手部軸LH自中心線C15位於前後方向X之另一方(圖1及圖5之下方)。退出處理S2之執行中,控制裝置40以如下方式構成:以手部軸LH一面於左右方向Y上自開口15向遠位側方向(圖1及圖5之右方)移動一面向前後方向X之該另一方移動之方式,控制臂23之動作。藉此,手部軸LH於前後方向X上離開開口15之中心線C15,遠離後壁部12而靠近前壁部11。
假設第1手部31之姿勢未被變更,則第1手部31之基準位置P31與手部軸LH平行移動。於本實施形態中,退出處理S2之執行中,控制裝置40以如下方式構成:以基準位置P31之朝向前後方向X之移動量小於手部軸LH之朝向前後方向X之移動量之方式,控制第1手部31之動作。具體而言,一面如上所述般移動手部軸LH,一面沿著如使第1手部31之前端部朝向前後方向X之上述一方(與手部軸LH之移動方向相反之方向,亦即圖1及圖5之上方)之旋轉方向(圖1及圖5之順時針)旋轉第1手部31。
第2手部32之基準位置P32之位置或者軌跡T32由第2手部32之姿勢(繞手部軸LH之旋轉角)控制。假設第2手部32之姿勢未被變更,則第2手部32之基準位置P32與手部軸LH平行移動。於本實施形態中,退出處理S2之執行中,控制裝置40以如下方式構成:以第1手部31與第2手部32之間之角度α變小之方式,控制第2手部32之動作。具體而言,一面如上所述般移動手部軸LH及第1手部31之基準位置P31,一面沿著使第2手部32靠近第1手部31之旋轉方向(圖1及圖5之逆時針)旋轉第2手部32。再者,即使第2手部32沿著與第1手部31相同之旋轉方向旋轉,只要其旋轉角小於第1手部31,則結束時點之角度α(e)小於開始時點之角度α(s)。於本實施形態中,由於沿著使第1手部31與第2手部32面向彼此之方向旋轉,因此開始時點之角度α(s)與結束時點之角度α(e)之差變大,結束時點之角度α(e)變小。
返回圖4,退出處理S2結束後,執行第2移載處理S3。於第2移載處理S3中,與第1移載處理S1同樣地,依序執行進入準備處理S31、進入處理S32及移載處理S33。
於進入準備處理S31中,為了使第2手部32容易進入收容室2,又,為了第1手部31不干擾劃分搬送室1之壁11-14,調整第1手部31及第2手部32之旋轉位置及高度。為了進行該調整,控制第1手部致動器46、第2手部致動器47及升降致動器41之動作。於進入準備處理S31中,旋轉第2手部32直至與退出處理S2之結束時點之第1手部31相對於手部軸LH之姿勢相同。又,旋轉第1手部31直至與退出處理S2之結束時點之第2手部32相對於手部軸LH之姿勢相同。
圖7係表示參考例之退出處理之俯視圖。一面參照參考例,一面對本實施形態之退出處理S2及其後之進入準備處理S31及進入處理S32進行說明。於參考例中,搬送室1、收容室2及基板搬送機器人20與本實施形態相同。退出處理之開始時點之臂23及手部31、32之姿勢與本實施形態相同。第1手部31之基準位置P31之軌跡T31與本實施形態相同。另一方面,退出處理之執行中,第1手部31及第2手部32皆未繞手部軸LH旋轉。因此,手部軸LH及基準位置P32之軌跡TLH'、T32'與基準位置P31之軌跡T31平行,手部軸LH及2個基準位置P31、P32平行移動。退出處理中之手部軸LH之前後方向X上之移動量與基準位置P31之移動量相同。於退出處理前後,第1手部31與第2手部32之間之角度未發生變化。
於該情形時,於第1手部31之基準位置P31移動至與本實施形態之退出處理S2之結束時點之基準位置P31(e)相同之位置之時點,手部軸LH'(e)及基準位置P32'(e)未充分遠離後壁部12。因此,若旋轉第2手部32,則如圖7中圓弧R'所示,第2手部32干擾後壁部12。再者,圓弧R'之中心為手部軸LH'(e),圓弧R'之半徑為該中心至第2手部32之中心線與第2手部32上之基板90之周緣之遠位側之交點的距離,圓弧R'表示第2手部32上之基板90之軌跡。為了避免干擾,應該以使手部軸LH靠近前壁部11之方式重新移動。再者,圖7所示之參照符號LH(e)為圖5所示之本實施形態之退出處理S2之結束時點之手部軸LH之位置。若使手部軸LH移動至此,則可使第2手部32不干擾後壁部12而旋轉。於參考例中,使第1手部31自收容室2退出後,需要使手部軸LH沿前後方向X移動之步驟,相應地基板搬送機器人20之產能降低。
與此相對,如圖5及圖6所示,於本實施形態中,在使第1手部31自收容室2退出之期間,使手部軸LH以離開開口15之中心線C15之方式移動,使手部軸LH靠近前壁部11而遠離後壁部12。因此,退出處理S2結束後,即使以使第2手部32靠近開口15之方式旋轉,如圖5中圓弧R所示,亦能夠抑制第2手部32干擾後壁部12。再者,圓弧R之中心為手部軸LH(e),圓弧R之半徑為該中心至第2手部32之中心線與第2手部32上之基板90之周緣之遠位側之交點的距離,圓弧R表示第2手部32上之基板90之軌跡。手部軸LH(e)以與該半徑相同之距離或者稍大於該半徑的距離離開後壁部12。與參考例對比,能夠縮短第1手部31之退出開始至第2手部32之旋轉開始所需之手部軸LH之移動距離及時間,可改善產能。手部軸LH離開中心線C15,另一方面,第1手部31之基準位置P31沿中心線C15移動。因此,能夠抑制第1手部31及(若有)由其保持之基板90干擾收容室2之內表面或開口15之邊緣。
退出處理S2之執行中,由於第1手部31與第2手部32之間之角度α變小,因此進入準備處理S31中所需之第2手部32之旋轉量變小。換言之,退出處理S2之執行中亦預先進行實質性之進入準備。對應地能夠縮短退出處理S2結束後執行之進入準備處理S31之所需時間。
於進入準備處理S31中,旋轉第1手部31。與第2手部32同樣地,亦能夠抑制第1手部31干擾後壁部12。於本實施形態中,第1手部31以成為與退出處理S2之結束時點之第2手部32之姿勢相同之姿勢之方式旋轉。進入準備處理S31中之第1手部31之旋轉量(旋轉角絕對值)與第2手部32之旋轉量(旋轉角絕對值)相等,即使同時開始2個手部31、32之旋轉,只要為同速,則亦能夠同時結束,於進入準備處理S31中,不存在一個手部等待另一個手部之旋轉結束之時間之浪費。又,亦可於進入準備處理S31中,使升降致動器41動作,而調整第2手部32之高度。
於進入處理S32之執行中,控制裝置40以手部軸LH及基準位置P31、P32沿與退出處理S2相同之軌跡而與退出處理S2逆向移動之方式,控制臂23及手部31、32之動作。第2手部32之基準位置P32沿退出處理S2中之第1手部31之基準位置P31之軌跡T31(參照圖6),與基準位置P31逆向移動。第1手部31之基準位置P31沿退出處理S2中之第2手部32之基準位置P32之軌跡T32(參照圖6),與基準位置P32逆向移動。藉此,於進入處理S32中,亦能夠縮短手部軸LH之移動距離及移動時間,可改善產能。第1手部31與第2手部32之間之角度α變寬,能夠抑制第2手部32進入收容室2時第1手部31干擾後壁部12。於進入準備處理S31中,第1手部31旋轉,但不使其旋轉至進入處理S32之結束時點所需之位置,而於途中停止旋轉。於進行進入處理S32時繼續殘留之旋轉,藉此第1手部31旋轉至充分防止干擾之位置。換言之,於進入處理S32之執行中,亦繼續進入準備處理S31中殘留之進入準備。藉此,省略上述浪費時間,能夠縮短進入準備處理S31之所需時間。
以第2手部32為對象之退出處理S4可與以第1手部31為對象之退出處理S2相同,亦可不同。以第1手部31為對象之進入處理S12可與以第2手部32為對象之進入處理S32相同,亦可不同。
至此對實施形態進行了說明,但上述構成為一例,可於本發明之範圍內進行變更、追加及/或刪除。構成臂23之連桿之個數不限於3個,亦可為2個或4個以上。雖然例示了手部31、32進入/退出透過第1側壁部13與搬送室1連續之收容室2,但亦可適用於手部31、32進入/退出透過其他壁、尤其是第2側壁部14連續之收容室2。基準位置P31、P32並不限定於上述例。第1手部31之基準位置P31可設定於較手部軸LH更靠前端側之任意位置。關於第2手部32之基準位置P32亦相同。雖然基台21偏靠於前後方向X之一方(後方),於退出處理S2中使手部軸LH向與基台21相反側之前後方向X之另一方(前方)移動,但亦可於退出處理S2中使手部軸LH向與基台21相同側移動。
1:搬送室 2-4:收容室 5-7:收容室形成部 8:對準器 11:前壁部 12:後壁部 13:第1側壁部 14:第2側壁部 15:開口 20:基板搬送機器人 21:基台 22:升降軸 23:臂 24:基端連桿 25:中間連桿 26:前端連桿 31:第1手部 32:第2手部 33:基部 34:基板保持部 38:保持致動器 40:控制裝置 41:升降致動器 42:第1臂致動器 43:第2臂致動器 44:第3臂致動器 46:第1手部致動器 47:第2手部致動器 90:基板 100:基板搬送系統 C15,C31,C32:中心線 D31,DLH:移動量 P31,P32,P32’:基準位置 R,R’:圓弧 T31,T32,T32’,TLH,TLH’:軌跡 L1:第1臂軸 L2:第2臂軸 L3:第3臂軸 LH,LH’:手部軸 α:角度
[圖1]係表示實施形態之基板搬送系統之俯視圖。 [圖2]係表示實施形態之第1及第2手部之俯視圖。 [圖3]係表示實施形態之基板搬送機器人之方塊圖。 [圖4]係表示實施形態之基板搬送方法之一例之流程圖。 [圖5]係表示實施形態之退出處理之俯視圖。 [圖6]係表示實施形態之退出處理之概念圖。 [圖7]係表示參考例之退出處理之俯視圖。
1:搬送室
2-4:收容室
5-7:收容室形成部
8:對準器
11:前壁部
12:後壁部
13:第1側壁部
14:第2側壁部
15:開口
20:基板搬送機器人
21:基台
22:升降軸
23:臂
24:基端連桿
25:中間連桿
26:前端連桿
31:第1手部
32:第2手部
90:基板
100:基板搬送系統
C15:中心線
P31,P32:基準位置
L1:第1臂軸
L2:第2臂軸
L3:第3臂軸
LH:手部軸

Claims (8)

  1. 一種基板搬送機器人,其具備: 基台,其設置於搬送室內; 臂,其具有於水平面內旋動之複數個連桿,且連結於上述基台; 第1手部及第2手部,其等可繞鉛直之手部軸旋轉地連結在上述臂之前端部,且支持基板;及 控制裝置; 上述控制裝置以執行如下處理之方式構成: 第1移載處理,其使上述第1手部自上述搬送室進入透過開口與上述搬送室連通之收容室內,於在上述收容室內載置上述基板之載置部與上述第1手部之間移載上述基板; 退出處理,其使上述第1手部自上述收容室向上述搬送室退出;及 第2移載處理,其使上述第2手部自上述搬送室進入上述收容室內,於上述載置部與上述第2手部之間移載上述基板; 於上述退出處理中,上述控制裝置以如下方式構成:以與上述第1手部之基準位置相比,上述手部軸離開與上述開口垂直之上述開口之中心線之方式,控制上述臂及上述第1手部之動作。
  2. 如請求項1之基板搬送機器人,其中, 上述搬送室由沿上述中心線之延伸方向延伸之前壁部及後壁部、及將上述前壁部及上述後壁部連結之側壁部形成,上述開口於上述側壁部開放, 於上述退出處理中,上述控制裝置以如下方式構成:以使上述手部軸一面沿上述延伸方向移動一面靠近上述前壁部及上述後壁部之一者之方式,控制上述臂及上述第1手部之動作。
  3. 如請求項2之基板搬送機器人,其中, 上述前壁部及上述後壁部長於上述側壁部。
  4. 如請求項1至3中任一項之基板搬送機器人,其中, 於上述退出處理中,上述控制裝置以如下方式構成:以上述第1手部與上述第2手部之間之角度變小之方式,控制上述第2手部之動作。
  5. 一種基板搬送系統,其具備: 如請求項1至4中任一項之基板搬送機器人; 上述搬送室;及 收容室形成部,其形成上述收容室,於上述收容室內具有上述載置部。
  6. 一種基板搬送方法,其係以如請求項1至4中任一項之基板搬送機器人搬送基板之方法,且具備: 第1移載步驟,其使上述第1手部自上述搬送室進入上述收容室內,於上述載置部與上述第1手部之間移載上述基板; 退出步驟,其以與上述第1手部之基準位置相比,上述手部軸離開與上述開口垂直之上述開口之中心線之方式,使上述第1手部自上述收容室向上述搬送室退出;及 第2移載步驟,其使上述第2手部自上述搬送室進入上述收容室內,於上述載置部與上述第2手部之間移載上述基板。
  7. 一種基板搬送系統,其具備: 搬送室,其供搬送基板; 收容室形成部,其形成透過開口與上述搬送室連通之收容室,於上述收容室內具有載置上述基板之載置部;及 基板搬送機器人; 上述基板搬送機器人具備: 基台,其設置於上述搬送室內; 臂,其具有於水平面內旋動之複數個連桿,且連結於上述基台; 第1手部及第2手部,其等可繞鉛直之手部軸旋轉地連結在上述臂之前端部,且支持基板;及 控制裝置; 上述控制裝置以執行如下處理之方式構成: 第1移載處理,其使上述第1手部自上述搬送室進入上述收容室內,於上述載置部與上述第1手部之間移載上述基板; 退出處理,其使上述第1手部自上述收容室向上述搬送室退出;及 第2移載處理,其使上述第2手部自上述搬送室進入上述收容室內,於上述載置部與上述第2手部之間移載上述基板; 於上述退出處理中,上述控制裝置以如下方式構成:以與上述第1手部之基準位置相比,上述手部軸離開與上述開口垂直之上述開口之中心線之方式,控制上述臂及上述第1手部之動作。
  8. 一種基板搬送方法,其係以基板搬送機器人搬送基板之方法, 上述基板搬送機器人具備: 基台,其設置於搬送室內; 臂,其具有於水平面內旋動之複數個連桿,且連結於上述基台;及 第1手部及第2手部,其等可繞鉛直之手部軸旋轉地連結在上述臂之前端部,且支持基板; 上述方法具備: 第1移載步驟,其使上述第1手部自上述搬送室進入透過開口與上述搬送室連通之收容室內,於在上述收容室內載置上述基板之載置部與上述第1手部之間移載上述基板; 退出步驟,其以與上述第1手部之基準位置相比,上述手部軸離開與上述開口垂直之上述開口之中心線之方式,使上述第1手部自上述收容室向上述搬送室退出;及 第2移載步驟,其使上述第2手部自上述搬送室進入上述收容室內,於上述載置部與上述第2手部之間移載上述基板。
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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7253955B2 (ja) * 2019-03-28 2023-04-07 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置および基板処理方法
US11358809B1 (en) * 2021-03-01 2022-06-14 Applied Materials, Inc. Vacuum robot apparatus for variable pitch access

Family Cites Families (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5789890A (en) * 1996-03-22 1998-08-04 Genmark Automation Robot having multiple degrees of freedom
TW444275B (en) * 1998-01-13 2001-07-01 Toshiba Corp Processing device, laser annealing device, laser annealing method, manufacturing device and substrate manufacturing device for panel display
US6960057B1 (en) * 1998-09-30 2005-11-01 Brooks Automation, Inc. Substrate transport apparatus
JP2000133690A (ja) 1998-10-26 2000-05-12 Rorze Corp ウエハ搬送装置
US6737826B2 (en) * 2001-07-13 2004-05-18 Brooks Automation, Inc. Substrate transport apparatus with multiple independent end effectors
US6934606B1 (en) * 2003-06-20 2005-08-23 Novellus Systems, Inc. Automatic calibration of a wafer-handling robot
JP2008135630A (ja) 2006-11-29 2008-06-12 Jel:Kk 基板搬送装置
KR20150038360A (ko) * 2007-05-18 2015-04-08 브룩스 오토메이션 인코퍼레이티드 빠른 교환 로봇을 가진 컴팩트 기판 운송 시스템
JP4979530B2 (ja) * 2007-09-28 2012-07-18 日本電産サンキョー株式会社 産業用ロボット
US9002514B2 (en) * 2007-11-30 2015-04-07 Novellus Systems, Inc. Wafer position correction with a dual, side-by-side wafer transfer robot
JP5316521B2 (ja) 2010-03-31 2013-10-16 株式会社安川電機 基板搬送システム、基板処理システムおよび基板搬送ロボット
KR101700660B1 (ko) * 2010-04-14 2017-01-31 주식회사 로보스타 반송 로봇의 교시방법
US9076830B2 (en) * 2011-11-03 2015-07-07 Applied Materials, Inc. Robot systems and apparatus adapted to transport dual substrates in electronic device manufacturing with wrist drive motors mounted to upper arm
JP2013229757A (ja) * 2012-04-25 2013-11-07 Kyocera Corp 周波数割り当て方法およびサーバ
WO2014035768A1 (en) * 2012-08-30 2014-03-06 Orbotech Lt Solar, Inc. System, architecture and method for simultaneous transfer and process of substrates
US10424498B2 (en) * 2013-09-09 2019-09-24 Persimmon Technologies Corporation Substrate transport vacuum platform
TWI710440B (zh) * 2014-11-10 2020-11-21 美商布魯克斯自動機械公司 工具自動教導方法及設備
US9929034B2 (en) 2015-09-03 2018-03-27 Kawasaki Jukogyo Kabushiki Kaisha Substrate transfer device
JP6281554B2 (ja) 2015-10-15 2018-02-21 株式会社安川電機 教示治具、ロボット、教示システムおよび教示方法
JP6774276B2 (ja) * 2016-09-13 2020-10-21 川崎重工業株式会社 基板移載装置
JP7090469B2 (ja) * 2018-05-15 2022-06-24 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置

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