CN114269666A - 基板搬运机器人、基板搬运系统以及基板搬运方法 - Google Patents

基板搬运机器人、基板搬运系统以及基板搬运方法 Download PDF

Info

Publication number
CN114269666A
CN114269666A CN202080058629.5A CN202080058629A CN114269666A CN 114269666 A CN114269666 A CN 114269666A CN 202080058629 A CN202080058629 A CN 202080058629A CN 114269666 A CN114269666 A CN 114269666A
Authority
CN
China
Prior art keywords
robot
substrate
transfer
chamber
wall portion
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN202080058629.5A
Other languages
English (en)
Other versions
CN114269666B (zh
Inventor
松冈淳一
仓田伊织
在田智一
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Kawasaki Motors Ltd
Kawasaki Robotics USA Inc
Original Assignee
Kawasaki Jukogyo KK
Kawasaki Robotics USA Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Kawasaki Jukogyo KK, Kawasaki Robotics USA Inc filed Critical Kawasaki Jukogyo KK
Publication of CN114269666A publication Critical patent/CN114269666A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN114269666B publication Critical patent/CN114269666B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67742—Mechanical parts of transfer devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67766—Mechanical parts of transfer devices
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J11/00—Manipulators not otherwise provided for
    • B25J11/0095—Manipulators transporting wafers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J9/00—Programme-controlled manipulators
    • B25J9/02—Programme-controlled manipulators characterised by movement of the arms, e.g. cartesian coordinate type
    • B25J9/04—Programme-controlled manipulators characterised by movement of the arms, e.g. cartesian coordinate type by rotating at least one arm, excluding the head movement itself, e.g. cylindrical coordinate type or polar coordinate type
    • B25J9/041—Cylindrical coordinate type
    • B25J9/042—Cylindrical coordinate type comprising an articulated arm
    • B25J9/043—Cylindrical coordinate type comprising an articulated arm double selective compliance articulated robot arms [SCARA]
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J9/00—Programme-controlled manipulators
    • B25J9/16—Programme controls
    • B25J9/1656—Programme controls characterised by programming, planning systems for manipulators
    • B25J9/1669—Programme controls characterised by programming, planning systems for manipulators characterised by special application, e.g. multi-arm co-operation, assembly, grasping
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J9/00—Programme-controlled manipulators
    • B25J9/16—Programme controls
    • B25J9/1679—Programme controls characterised by the tasks executed
    • B25J9/1682—Dual arm manipulator; Coordination of several manipulators
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67155—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
    • H01L21/67161—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the layout of the process chambers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67748—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber horizontal transfer of a single workpiece
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67778—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving loading and unloading of wafers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68707—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a robot blade, or gripped by a gripper for conveyance

Abstract

基板搬运机器人(20)具备：基台(21)，其设置于搬运室(1)内；机械臂(23)，其具有在水平面内转动的多个连杆(24～26)，并与基台连结；第一机械手(31)和第二机械手(32)，它们与机械臂的前端部连结为能够绕铅垂的机械手轴(LH)旋转，并对基板(90)进行支承；以及控制装置(40)。控制装置执行如下处理，即：第一移载处理，使第一机械手从搬运室进入收容室内，在收容室内的载置部与第一机械手之间移载基板；退出处理，使第一机械手从收容室向搬运室退出；以及第二移载处理，使第二机械手从搬运室进入收容室内，在载置部与第二机械手之间移载基板。在退出处理中，机械手轴相对于第一机械手的基准位置(P31)而从开口(15)的中心线(C15)离开。

Description

基板搬运机器人、基板搬运系统以及基板搬运方法
技术领域
本公开涉及基板搬运机器人、基板搬运系统以及基板搬运方法。详细而言，本公开涉及在搬运室内搬运基板、或者在经由开口同搬运室连通的收容室内的载置部与机械手之间移载基板的基板搬运机器人。本公开特别涉及具备支承基板的第一以及第二机械手的基板搬运机器人。本公开涉及具备基板搬运机器人的基板搬运系统、以及通过基板搬运机器人搬运基板的方法。
背景技术
专利文献1公开了在搬运室内搬运半导体晶圆那样的基板的基板搬运机器人。该基板搬运机器人具备水平多关节型的机械臂、和支承基板的一个或两个机械手。在使机械手从收容室向搬运室退出时，机械手及其转动中心向与收容室的开口垂直的方向笔直地移动。由于在机械手退出后，使该机械手在搬运室内移动，或者使其它机械手向收容室进入，因此需要使一个或两个机械手转动。为了防止在转动中机械手与划分搬运室的壁干涉，在退出后转动前使机械臂复杂地进行动作，从而导致生产率降低。
专利文献1：日本特开2011－228627号公报
发明内容
本公开的目的在于使基板搬运机器人的生产率提高。
本公开的一方式的基板搬运机器人具备：基台，其设置于搬运室内；机械臂，其具有在水平面内转动的多个连杆，与上述基台连结；第一机械手以及第二机械手，它们与上述机械臂的前端部连结为能够绕铅垂的机械手轴旋转，并对基板进行支承；以及控制装置。上述控制装置构成为执行如下处理：第一移载处理，使上述第一机械手从上述搬运室进入经由开口与上述搬运室连通的收容室内，在上述收容室内，在载置上述基板的载置部与上述第一机械手之间移载上述基板；退出处理，使上述第一机械手从上述收容室向上述搬运室退出；以及第二移载处理，使上述第二机械手从上述搬运室进入上述收容室内，在上述载置部与上述第二机械手之间移载上述基板。在上述退出处理中，上述控制装置构成为：以使上述机械手轴相对于上述第一机械手的基准位置而从与上述开口垂直的上述开口的中心线离开的方式，控制上述机械臂以及上述第一机械手的动作。
根据上述结构，在第一机械手的退出中，该机械手保持接近开口的中心线的状态。因此，能够抑制该机械手与收容室的内表面或开口的边缘干涉。另一方面，机械手轴从开口的中心线离开。机械手轴从划分搬运室的壁中的、沿中心线的延伸方向延伸的壁较大程度地远离。因此，在退出后，第一机械手以及第二机械手能够不与该壁干涉地绕机械手轴旋转。能够省略或简化退出后的机械臂的动作，能够从退出处理迅速地移向第二移载处理。因此，基板搬运机器人的生产率提高。
本公开的一方式的基板搬运系统具备：搬运室，其用于搬运基板；收容室形成部，其形成经由开口与上述搬运室连通的收容室，在上述收容室内具有载置上述基板的载置部；以及本公开的一方式的基板搬运机器人。
本公开的一方式的基板搬运方法通过基板搬运机器人搬运基板，其中，上述基板搬运机器人具备：基台，其设置于搬运室内；机械臂，其具有在水平面内转动的多个连杆，与上述基台连结；以及第一机械手和第二机械手，其与上述机械臂的前端部连结为能够绕铅垂的机械手轴旋转，并对基板进行支承。上述方法具备：第一移载工序，使上述第一机械手从上述搬运室进入经由开口与上述搬运室连通的收容室内，在上述收容室内，在载置上述基板的载置部与上述第一机械手之间移载上述基板；退出工序，以上述机械手轴相对于上述第一机械手的基准位置从与上述开口垂直的上述开口的中心线离开的方式，使上述第一机械手从上述收容室向上述搬运室退出；以及第二移载工序，使上述第二机械手从上述搬运室进入上述收容室内，在上述载置部与上述第二机械手之间移载上述基板。
附图说明
图1是表示实施方式的基板搬运系统的俯视图。
图2是表示实施方式的第一以及第二机械手的俯视图。
图3是表示实施方式的基板搬运机器人的框图。
图4是表示实施方式的基板搬运方法的一例的流程图。
图5是表示实施方式的退出处理的俯视图。
图6是表示实施方式的退出处理的概念图。
图7是表示参考例的退出处理的俯视图。
具体实施方式
以下，参照附图说明实施方式。为了便于说明，存在将图1的上下方向作为水平的“第一方向”的一例称为“前后方向X”的情况。存在将图1的左右方向作为与第一方向垂直且水平的“第二方向”的一例称为“左右方向Y”的情况。
图1是表示实施方式的基板搬运系统100的俯视图。如图1所示，基板搬运系统100具备搬运室1、形成与搬运室1连通的多个收容室2～4的收容室形成部5～7、以及设置于搬运室1内的基板搬运机器人20。
基板搬运机器人20在搬运室1内搬运基板90。基板90例如是圆盘状的半导体晶圆，搬运室1以及收容室2～4被清洁化。收容室2～4由收容室形成部5～7形成，收容基板90。“收容室”既可以是用于收容并保管基板90的空间，也可以是用于收容基板90并对基板90实施处理或者进行处理的准备的空间。在为保管目的的情况下，能够例示FOUP(Front OpeningUnified Pod：前开式晶圆传送盒)作为收容室形成部。在为处理目的的情况下，收容室形成部是进行如清洗处理、成膜处理、平版印刷、杂质注入处理、热处理或者平坦化处理那样的基板工序的各种处理的处理装置。附图标记8是设置于搬运室1内的进行基板90的对位的对准器。
作为一例，搬运室1形成为俯视呈长方形。作为划分搬运室1的壁，基板搬运系统100具备前壁部11、后壁部12、第一侧壁部13以及第二侧壁部14。前壁部11以及后壁部12彼此在前后方向X上分离，且分别沿左右方向Y延伸。第一侧壁部13以及第二侧壁部14彼此在左右方向Y上分离，且分别沿前后方向X延伸。第一侧壁部13将前壁部11以及后壁部12的一端彼此连结起来，第二侧壁部14将前壁部11以及后壁部12的另一端彼此连结起来。
收容室形成部5～7安装于划分搬运室1的壁11～14的外表面。收容室2～4经由在壁11～14形成的开口与搬运室1连通。在本实施方式中，在前壁部11设置有四个收容室形成部7，在后壁部12设置有两个收容室形成部6，在第一侧壁部13设置有一个收容室形成部5，在第二侧壁部14设置有一个收容室形成部5，在各壁11～14形成有与收容室形成部的个数对应的一个以上的开口。在前壁部11设置的收容室形成部7也可以是FOUP。FOUP的个数除四个之外，也可以为两个、三个或者五个以上。只要为一个以上，在后壁部12设置的收容室形成部6的个数也可以适当变更。
在第一侧壁部13和第二侧壁部14设置有同种同形状的收容室形成部5。收容室形成部5的收容室2分别经由在对应的侧壁部13、14形成的开口15与搬运室1连通。在俯视下，第一侧壁部13的开口15的中心线C15和第二侧壁部14的开口15的中心线C15为同轴状，沿左右方向Y延伸。与中心线C15垂直的水平方向是作为“第一方向”的前后方向X。在本实施方式中，开口15的中心线C15通过前壁部11和后壁部12在前后方向X上的中央部，也兼作搬运室1的中心线。
省略详细图示，收容室形成部5能够在收容室2内将多个基板90以沿上下方向排列的状态收容。因此，收容室形成部5具有在上下方向上排列的多个载置部。例如，各载置部由在收容室2内在上下方向上位于相同位置且在周向上分离配置的多个爪构成。通过基板90的周边部被载置于构成载置部的多个爪，使得一张基板90被支承于一个载置部。在其他收容室3、4中分别也设置有一个以上的载置部。载置部的结构不特别限定。
基板搬运机器人20具备基台21、升降轴22、机械臂23、第一机械手31和第二机械手32。基台21设置于搬运室1内。升降轴22从基台21向上方延伸。机械臂23具有多个连杆24～26，经由升降轴22与基台21连结。在本实施方式中，作为一例，连杆24～26的个数是三个。基端连杆24的基端部与升降轴22连结为能够绕第一机械臂轴L1旋转。中间连杆25的基端部与基端连杆24的前端部连结为能够绕第二机械臂轴L2旋转。前端连杆26的基端部与中间连杆25的前端部连结为能够绕第三机械臂轴L3旋转。基端连杆24的基端部以及前端连杆26的前端部分别构成机械臂23整体的基端部以及前端部。两个机械手31、32与机械臂23的前端部连结为能够绕机械手轴LH旋转。
基板搬运机器人20或其机械臂23是水平多关节型。机械臂轴L1～L3以及机械手轴LH朝向铅垂方向，连杆24～26以及机械手31、32在水平面内转动。两个机械手31、32的旋转轴为同轴状，另一方面，两个机械手31、32能够相互独立地旋转。由于两个机械手31、32在前端连杆26上构成为上下层叠，所以无论旋转角如何，相互不会干涉。
前壁部11以及后壁部12形成为比第一侧壁部13以及第二侧壁部14长。搬运室1在左右方向Y上相对较长，在前后方向X上相对较短。前壁部11以及后壁部12是沿搬运室1的长边方向延伸的一对长边壁，侧壁部13、14是沿搬运室1的短边方向延伸的一对短边壁。前壁部11与后壁部12之间的距离为800mm以下、700mm以下、600mm以下或者550mm以下。在前壁部11的收容室形成部7是FOUP的情况下，在前壁部11设置有用于开闭FOUP的FOUP开箱器。在该情况下，后壁部12与FOUP开箱器之间的距离的最小值也可以为800mm以下、700mm以下、600mm以下或者550mm以下。此外，存在后壁部12与FOUP开箱器之间的距离在FOUP开箱器的动作中变化的情况。
基台21在搬运室1内配置于左右方向Y的中央部。基台21在搬运室1内以开口15(以及搬运室1)的中心线C15为基准偏向前后方向X上的一侧。在本实施方式中，作为一例，基台21偏向后方，与后壁部12接近。换言之，升降轴22、第一机械臂轴L1以及机械臂23的基端部以中心线C15为基准偏向前后方向X上的一侧。以俯视下，以基端连杆24的一部分与第一机械臂轴L1之间的距离大于后壁部12之中的离第一机械臂轴L1最近的点与第一机械臂轴L1之间的距离的程度，基台21配置于靠近前壁部11以及后壁部12中的一方(在本例中，靠近后壁部12)。另外，构成机械臂23的各连杆24～26以及保持有基板90的状态下的机械手31、32的长度(长边方向尺寸)比前壁部11与后壁部12之间的距离短，另一方面，充分长至使机械手31、32能够进入任何收容室2～4的程度。由此，即便搬运室1在前后方向X上较短，也能够在使连杆24～26不与前壁部11或后壁部12干涉的范围极力延长各连杆24～26，从而机械手31、32的可动范围在左右方向Y上变宽。
图2是表示第一以及第二机械手31、32的俯视图。第一机械手31具备基部33以及基板保持部34。基部33由中空的外壳形成。基部33的基端部与机械臂23连结为能够绕机械手轴LH旋转。基板保持部34与基部33的前端部结合。基板保持部34是形成为前端侧分成两叉的Y状的薄板。基板保持部34形成为线对称。其对称轴构成第一机械手31的中心线C31，并通过机械手轴LH。基板90以载置于基板保持部34上的状态被保持于第一机械手31。
若基板90被保持于第一机械手31，则理想的是，基板90的中心被定位于第一机械手31的中心线C31上。以下，将假定为通过第一机械手31保持基板90时基板90的中心所位于的中心线C31上的位置，设为第一机械手31的“基准位置P31”。第二机械手32也和第一机械手31相同地构成。附图标记C32是第二机械手32的中心线。附图标记P32(参照图1)是第二机械手32的基准位置。
图3是表示基板搬运机器人20的框图。如图3所示，基板搬运机器人20具备控制装置40。控制装置40具备：存储器，其储存有与搬运基板90的作业的执行有关的程序；CPU，其执行存储于存储器的程序；以及接口，其与通过执行该程序而被控制的各种促动器连接。
在各种促动器中，包含分别设置于机械手31、32的两个保持促动器38。各保持促动器38保持或者释放载置于对应的机械手31、32的基板90。并且，在各种促动器中，包含升降促动器41、第一～第三机械臂促动器42～44、和第一以及第二机械手促动器46、47。升降促动器41使升降轴22动作，从而使机械臂23以及机械手31、32相对于基台21升降。第一机械臂促动器42使基端连杆24相对于升降轴22以及基台21绕第一机械臂轴L1旋转。第二机械臂促动器43使中间连杆25相对于基端连杆24绕第二机械臂轴L2旋转。第三机械臂促动器44使前端连杆26相对于中间连杆25绕第三机械臂轴L3旋转。第一机械手促动器46使第一机械手31相对于机械臂23绕机械手轴LH旋转。第二机械手促动器47使第二机械手32相对于机械臂23绕机械手轴LH旋转。通过这些促动器41～44、46、47，机械臂23以及机械手31、32的位置以及姿势改变，从而机械手31、32移动。促动器41～44、46、47作为一例，是电动马达。升降促动器41可以是汽缸。
图4是表示通过控制装置40执行的基板搬运方法的一例的流程图。这里，作为基板搬运方法，例示由以下的工序(1)～(6)构成的一系列的搬运处理。即，工序(1)：使第一机械手31从搬运室1进入设置于第一侧壁部13的收容室形成部5的收容室2内；工序(2)：在第一机械手31与收容室2内的载置部之间移载基板90；工序(3)：使第一机械手31从收容室2向搬运室1退出；工序(4)：使第二机械手32从搬运室1相同地进入收容室2；工序(5)：在第二机械手32与收容室2内的载置部之间移载基板90；工序(6)：使第二机械手32从收容室2向搬运室1退出。在本实施方式中，在工序(3)之后紧接着进行工序(4)，在工序(3)与工序(4)之间，未夹有使第一机械手31或第二机械手32相对于与第一侧壁部13的收容室2不同的其它收容室进入/退出的处理。
关于工序(2)，第一机械手31与载置部之间的移载是指进行动作(a)和动作(b)之中的任一方的动作，其中，动作(a)是指如下动作：在收容室2内释放保持于第一机械手31的基板90，将所释放的基板90载置于某个载置部，并使第一机械手31成为空的状态，动作(b)是指如下动作：将载置于某个载置部的基板90载置于第一机械手31，使该载置部成为空的状态，并通过第一机械手31保持基板90。关于工序(5)，第二机械手32与载置部之间的移载也与此相同。
如图4所示，控制装置40构成为：作为基板搬运方法的一例，依次执行第一移载处理S1、退出处理S2、第二移载处理S3以及退出处理S4。第一移载处理S1与上述工序(1)以及工序(2)对应，退出处理S2与上述工序(3)对应，第二移载处理S3与上述工序(4)以及工序(5)对应，退出处理S4与上述工序(6)对应。
第一移载处理S1包含进入准备处理S11、进入处理S12以及移载处理S13，并依次执行这些处理S11～S13。
在进入准备处理S11中，以容易使第一机械手31进入收容室2的方式，并且以第二机械手32不与划分搬运室1的壁11～14干涉的方式，调整机械手31、32的旋转位置。为了进行该调整，则对机械手促动器46、47的动作进行控制。除此之外，为了调整第一机械手31的高度，也可以控制升降促动器41的动作。在进入处理S12中，使第一机械手31从搬运室1经由开口15进入收容室2内。为了使第一机械手31移动，至少对机械臂促动器42～44的动作进行控制。也可以追加控制第一机械手促动器46的动作。在移载处理S13中，在第一机械手31与载置部之间移载基板90。为了进行移载，对第一机械手31的保持促动器38以及升降促动器41的动作进行控制。
图5在退出处理S2的从开始时刻至结束时刻为止的七个时刻，俯视地示出了第一机械手31以及第二机械手32。圆形标记表示第一机械手31的基准位置P31，三角形标记表示第二机械手32的基准位置P32，十字型标记表示机械手轴LH。图6在退出处理S2的开始时刻以及结束时刻这两个时刻，示出基准位置P31、P32以及机械手轴LH。关于机械手31、32、中心线C31、C32、基准位置P31、P32、第一机械手31和第二机械手32所成的角度α、以及机械手轴LH，附注于附图标记的下标(s)表示退出处理S2的开始时刻，下标(e)表示退出处理S2的结束时刻。此外，机械手31、32所成的角度α通常是中心线C31、C32所成的角度。附图标记T31是退出处理S2中的基准位置P31的轨迹，附图标记T32是退出处理S2中的基准位置P32的轨迹，附图标记TLH是退出处理S2中的机械手轴LH的轨迹。在本实施方式中，三个轨迹T31、T32、TLH全部用直线表示，但这是简单一例，一个以上的轨迹的全部或者一部分也可以是曲线。附图标记D31是退出处理S2中的基准位置P31的在第一方向X上的移动量，附图标记DLH是退出处理S2中的机械手轴LH的在第一方向X上的移动量。此外，在本实施方式中，在退出处理S2的执行中，控制装置40构成为不驱动升降轴22，机械臂23以及机械手31、32不在上下方向上移动。
如图5以及图6所示，在退出处理S2的开始时刻，第一机械手31(s)的基板保持部34位于收容室2内。第一机械手31(s)的基部33、机械手轴LH(s)以及第二机械手32(s)的整体位于搬运室1内。作为执行了第一移载处理S1的进入准备处理S11的结果，为了使第二机械手32不与后壁部12或第一侧壁部13干涉，角度α(s)成为较大值。基准位置P31(s)位于开口15的中心线C15上。机械手轴LH(s)从开口15的中心线C15稍微向前后方向X上的一侧(前方)离开。中心线C31(s)在前后方向X上少许倾斜且沿左右方向Y延伸，中心线C15、C31(s)所成的角度较小。因此，能够抑制第一机械手31与收容室2以及开口15的边缘干涉。
在退出处理S2的执行中，控制装置40以使机械手轴LH相对于第一机械手31(更详细而言，第一机械手31的基准位置P31)而从开口15的中心线C15在前后方向X上离开的方式，控制机械臂23以及第一机械手31的动作。机械手轴LH的位置或轨迹TLH通过连杆24～26的姿势控制。第一机械手31的基准位置P31的位置或轨迹T31通过第一机械手31的姿势(绕机械手轴LH的旋转角)控制。在退出处理S2的开始时刻，机械手轴LH(s)相对于基准位置P31(s)从开口15的中心线C15的分离量已然较大(基准位置P31(s)的分离量为零)。而且，移动量DLH比移动量D31大。作为其结果，在结束时刻，机械手轴LH(e)比第一机械手31的基准位置P31(e)从中心线C15在前后方向X上较大地离开。从机械手轴LH(e)至后壁部12的距离比从机械手轴LH(e)至第二机械手32的前端的距离长。因此，即便第二机械手32旋转，也不与后壁部12干涉(参照圆弧R)。
在本实施方式中，基台21从中心线C15向前后方向X上的一侧(图1以及图5的上方)离开。另外，在机械臂23具有三个连杆24～26、且将三个连杆24～26折叠而使机械手轴LH接近搬运室1的左右方向Y的中央部的状态下，机械手轴LH位于从中心线C15靠向前后方向X上的另一侧(图1以及图5的下方)。在退出处理S2的执行中，控制装置40构成为：以使机械手轴LH一边在左右方向Y上从开口15向远端侧的方向(图1以及图5的右方)移动一边向前后方向X上的上述另一侧移动的方式，控制机械臂23的动作。由此，机械手轴LH从开口15的中心线C15在前后方向X上离开，由此从后壁部12了离开，并接近前壁部11。
假如第一机械手31的姿势不变更，则第一机械手31的基准位置P31相对于机械手轴LH平行移动。在本实施方式中，在退出处理S2的执行中，控制装置40构成为：以基准位置P31向前后方向X上的移动量比机械手轴LH向前后方向X上的移动量小的方式，控制第一机械手31的动作。具体而言，一边使机械手轴LH如上述那样移动，一边绕使第一机械手31的前端部朝向前后方向X的上述一侧(与机械手轴LH的移动方向相反的方向，即图1以及图5的上方)那样的旋转方向(绕图1以及图5的顺时针)使第一机械手31旋转。
第二机械手32的基准位置P32的位置或轨迹T32通过第二机械手32的姿势(绕机械手轴LH的旋转角)进行控制。假如第二机械手32的姿势不被变更，则第二机械手32的基准位置P32相对于机械手轴LH平行移动。在本实施方式中，在退出处理S2的执行中，控制装置40构成为：以第一机械手31与第二机械手32之间的角度α变小的方式，控制第二机械手32的动作。具体而言，一边使机械手轴LH以及第一机械手31的基准位置P31如上述那样移动，一边绕使第二机械手32接近第一机械手31的旋转方向(绕图1以及图5的逆时针)使第二机械手32旋转。此外，即便第二机械手32绕与第一机械手31相同的旋转方向旋转，若其旋转角比第一机械手31小，则结束时刻的角度α(e)也比开始时刻的角度α(s)小。在本实施方式中，由于使第一机械手31和第二机械手32绕彼此相对的方向旋转，所以开始时刻的角度α(s)与结束时刻的角度α(e)之差变大，结束时刻的角度α(e)变小。
返回至图4，若退出处理S2完成，则执行第二移载处理S3。在第二移载处理S3中，也和第一移载处理S1相同地，依次执行进入准备处理S31、进入处理S32以及移载处理S33。
在进入准备处理S31中，以容易使第二机械手32进入收容室2的方式，或者以第一机械手31不与划分搬运室1的壁11～14干涉的方式，调整第一机械手31以及第二机械手32的旋转位置以及高度。为了该调整，控制第一机械手促动器46、第二机械手促动器47以及升降促动器41的动作。在进入准备处理S31中，使第二机械手32旋转至与在退出处理S2的结束时刻第一机械手31相对于机械手轴LH的姿势相同为止。另外，使第一机械手31旋转至与在退出处理S2的结束时刻第二机械手32相对于机械手轴LH的姿势相同为止。
图7是表示参考例的退出处理的俯视图。参照参考例说明本实施方式的退出处理S2以及之后的进入准备处理S31和进入处理S32。在参考例中，搬运室1、收容室2以及基板搬运机器人20与本实施方式相同。在退出处理的开始时刻的机械臂23以及机械手31、32的姿势与本实施方式相同。第一机械手31的基准位置P31的轨迹T31与本实施方式相同。另一方面，在退出处理的执行中，第一机械手31和第二机械手32都不绕机械手轴LH旋转。因此，机械手轴LH以及基准位置P32的轨迹TLH′、T32′和基准位置P31的轨迹T31平行，机械手轴LH以及两个基准位置P31、P32平行移动。退出处理中的机械手轴LH在前后方向X上的移动量与基准位置P31的移动量相同。在退出处理的前后，第一机械手31与第二机械手32之间的角度不变化。
在该情况下，在第一机械手31的基准位置P31移动至与在本实施方式的退出处理S2的结束时刻的基准位置P31(e)相同的位置为止的时刻，机械手轴LH′(e)以及基准位置P32′(e)未从后壁部12充分远离。因此，若使第二机械手32旋转，则如在图7中用圆弧R′表示那样，第二机械手32与后壁部12干涉。此外，圆弧R′的中心是机械手轴LH′(e)，圆弧R′的半径是从该中心至第二机械手32的中心线与第二机械手32上的基板90的周边的在远端侧的交点为止的距离，圆弧R′表示第二机械手32上的基板90的轨迹。为了避免干涉，必须使机械手轴LH以接近前壁部11的方式移动。此外，图7所示的附图标记LH(e)是图5所示的本实施方式的退出处理S2的结束时刻的机械手轴LH的位置。如果使机械手轴LH移动至此，则能够使第二机械手32不与后壁部12干涉地旋转。在参考例中，在使第一机械手31从收容室2退出之后，需要使机械手轴LH在前后方向X上移动的工序，则相应地导致基板搬运机器人20的生产率降低。
与此相对，如图5以及图6所示，在本实施方式中，在使第一机械手31从收容室2退出的正当中，使机械手轴LH以从开口15的中心线C15离开的方式移动，从而使机械手轴LH从后壁部12离开而接近前壁部11。因此，在退出处理S2完毕后，即便使第二机械手32以接近开口15的方式旋转，也能够如在图5中用圆弧R表示那样，抑制第二机械手32与后壁部12干涉。此外，圆弧R的中心是机械手轴LH(e)，圆弧R的半径是从该中心至第二机械手32的中心线与第二机械手32上的基板90的周边的在远端侧的交点为止的距离，圆弧R表示第二机械手32上的基板90的轨迹。机械手轴LH(e)从后壁部12离开与该半径相同的距离或比其稍大的距离。与参考例对比，能够缩短从第一机械手31的开始退出至第二机械手32的开始旋转为止所需的机械手轴LH的移动距离以及时间，从而能够改善生产率。机械手轴LH从中心线C15远离，另一方面，第一机械手31的基准位置P31沿中心线C15移动。因此，能够抑制第一机械手31以及如果存在则被保持于第一机械手31的基板90与收容室2的内表面、开口15的边缘干涉。
在退出处理S2的执行中，由于第一机械手31与第二机械手32之间的角度α变小，所以在进入准备处理S31中所需的第二机械手32的旋转量变小。换言之，在退出处理S2的执行中，也预先进行了实质性的进入准备。相应地，能够缩短在退出处理S2完毕后所执行的进入准备处理S31的所需时间。
在进入准备处理S31中，使第一机械手31旋转。与第二机械手32相同，能够抑制第一机械手31与后壁部12干涉。在本实施方式中，第一机械手31以成为与第二机械手32在退出处理S2的结束时刻的姿势相同的姿势的方式进行旋转。进入准备处理S31中的第一机械手31的旋转量(旋转角绝对值)与第二机械手32的旋转量(旋转角绝对值)相等，即便同时开始两个机械手31、32的旋转，如果同速则能够同时结束旋转，在进入准备处理S31中，不存在一方的机械手待机而等待另一方的机械手的旋转结束那样的无用时间。另外，在进入准备处理S31中，也可以使升降促动器41动作，来调整第二机械手32的高度。
在进入处理S32的执行中，控制装置40以使机械手轴LH以及基准位置P31、P32沿与退出处理S2相同的轨迹相对于退出处理S2反向地移动的方式，控制机械臂23以及机械手31、32的动作。第二机械手32的基准位置P32沿退出处理S2中的第一机械手31的基准位置P31的轨迹T31(参照图6)朝与基准位置P31相反的方向移动。第一机械手31的基准位置P31沿退出处理S2中的第二机械手32的基准位置P32的轨迹T32(参照图6)朝与基准位置P32相反的方向移动。由此，在进入处理S32中，也能够缩短机械手轴LH的移动距离以及移动时间，从而能够改善生产率。在第一机械手31与第二机械手32之间的角度α变宽、第二机械手32进入收容室2时，能够抑制第一机械手31与后壁部12干涉。在进入准备处理S31中，虽然第一机械手31旋转，但不旋转至在进入处理S32的结束时刻所需的位置，而是在其中途停止旋转。在进入处理S32的正当中，继续剩余的旋转，由此，第一机械手31旋转至足以防止干涉的位置。换言之，在进入处理S32的执行中，仍继续进行在进入准备处理S31中剩余的进入准备。由此，能够省去上述无用时间，缩短进入准备处理S31的所需时间。
将第二机械手32作为对象的退出处理S4既可以与将第一机械手31作为对象的退出处理S2相同，也可以不同。将第一机械手31作为对象的进入处理S12既可以与将第二机械手32作为对象的进入处理S32相同，也可以不同。
至此为止说明了实施方式，但上述结构是一例，在本公开的范围内，可以变更、追加以及/或者消除。构成机械臂23的连杆的个数不限于三个，也可以为两个或四个以上。虽然例示出机械手31、32相对于经由第一侧壁部13与搬运室1连续的收容室2的进入/退出，但也可以应用于机械手31、32相对于其他壁、特别是经由第二侧壁部14而连续的收容室2的进入/退出。基准位置P31、P32不限定于上述例子。第一机械手31的基准位置P31能够设定于比机械手轴LH靠前端侧的任意位置。针对第二机械手32的基准位置P32也相同。基台21偏向前后方向X上的一侧(后方)，在退出处理S2中，使机械手轴LH向成为与基台21相反的一侧的前后方向X上的另一侧(前方)移动，但也可以在退出处理S2中使机械手轴LH向与基台21相同的一侧移动。

Claims (8)

1.一种基板搬运机器人，其特征在于，具备：
基台，其设置于搬运室内；
机械臂，其具有在水平面内转动的多个连杆，并与所述基台连结；
第一机械手和第二机械手，它们与所述机械臂的前端部连结为能够绕铅垂的机械手轴旋转，并对基板进行支承；以及
控制装置，
所述控制装置构成为执行如下处理，即：
第一移载处理，使所述第一机械手从所述搬运室进入经由开口与所述搬运室连通的收容室内，在所述收容室内，在载置所述基板的载置部与所述第一机械手之间移载所述基板；
退出处理，使所述第一机械手从所述收容室向所述搬运室退出；以及
第二移载处理，使所述第二机械手从所述搬运室进入所述收容室内，在所述载置部与所述第二机械手之间移载所述基板，
在所述退出处理中，所述控制装置构成为：以使所述机械手轴相对于所述第一机械手的基准位置而从与所述开口垂直的所述开口的中心线离开的方式，控制所述机械臂以及所述第一机械手的动作。
2.根据权利要求1所述的基板搬运机器人，其特征在于，
所述搬运室由沿所述中心线的延伸方向延伸的前壁部和后壁部、以及连结所述前壁部和所述后壁部的侧壁部形成，所述开口在所述侧壁部敞开，
在所述退出处理中，所述控制装置构成为：以使所述机械手轴一边在所述延伸方向上移动一边接近所述前壁部以及所述后壁部中的一方的方式，控制所述机械臂以及所述第一机械手的动作。
3.根据权利要求2所述的基板搬运机器人，其特征在于，
所述前壁部以及所述后壁部比所述侧壁部长。
4.根据权利要求1～3中的任一项所述的基板搬运机器人，其特征在于，
在所述退出处理中，所述控制装置构成为：以所述第一机械手与所述第二机械手之间的角度变小的方式，控制所述第二机械手的动作。
5.一种基板搬运系统，其特征在于，具备：
权利要求1～4中的任一项所述的基板搬运机器人；
所述搬运室；以及
收容室形成部，其形成所述收容室，在所述收容室内具有所述载置部。
6.一种基板搬运方法，通过权利要求1～4中的任一项所述的基板搬运机器人搬运基板，所述基板搬运方法的特征在于，具备：
第一移载工序，使所述第一机械手从所述搬运室进入所述收容室内，在所述载置部与所述第一机械手之间移载所述基板；
退出工序，以使所述机械手轴相对于所述第一机械手的基准位置而从与所述开口垂直的所述开口的中心线离开的方式，使所述第一机械手从所述收容室向所述搬运室退出；以及
第二移载工序，使所述第二机械手从所述搬运室进入所述收容室内，在所述载置部与所述第二机械手之间移载所述基板。
7.一种基板搬运系统，其特征在于，具备：
搬运室，其用于搬运基板；
收容室形成部，其形成经由开口和所述搬运室连通的收容室，在所述收容室内具有载置所述基板的载置部；以及
基板搬运机器人，
所述基板搬运机器人具备：
基台，其设置于所述搬运室内；
机械臂，其具有在水平面内转动的多个连杆，并与所述基台连结；以及
第一机械手和第二机械手，它们与所述机械臂的前端部连结为能够绕铅垂的机械手轴旋转，并对基板进行支承；以及
控制装置，
所述控制装置构成为执行如下处理，即：
第一移载处理，使所述第一机械手从所述搬运室进入所述收容室内，在所述载置部与所述第一机械手之间移载所述基板；
退出处理，使所述第一机械手从所述收容室向所述搬运室退出；以及
第二移载处理，使所述第二机械手从所述搬运室进入所述收容室内，在所述载置部与所述第二机械手之间移载所述基板，
在所述退出处理中，所述控制装置构成为：以使所述机械手轴相对于所述第一机械手的基准位置而从与所述开口垂直的所述开口的中心线离来的方式，控制所述机械臂以及所述第一机械手的动作。
8.一种基板搬运方法，通过基板搬运机器人搬运基板，所述基板搬运方法的特征在于，
所述基板搬运机器人具备：
基台，其设置于搬运室内；
机械臂，其具有在水平面内转动的多个连杆，并与所述基台连结；以及
第一机械手和第二机械手，它们与所述机械臂的前端部连结为能够绕铅垂的机械手轴旋转，并对基板进行支承，
所述方法具备：
第一移载工序，使所述第一机械手从所述搬运室进入经由开口与所述搬运室连通的收容室内，在所述收容室内，在载置所述基板的载置部与所述第一机械手之间移载所述基板；
退出工序，以使所述机械手轴相对于所述第一机械手的基准位置而从与所述开口垂直的所述开口的中心线离开的方式，使所述第一机械手从所述收容室向所述搬运室退出；以及
第二移载工序，使所述第二机械手从所述搬运室进入所述收容室内，在所述载置部与所述第二机械手之间移载所述基板。
CN202080058629.5A 2019-08-22 2020-08-04 基板搬运机器人、基板搬运系统以及基板搬运方法 Active CN114269666B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US16/548,041 US11031269B2 (en) 2019-08-22 2019-08-22 Substrate transport robot, substrate transport system, and substrate transport method
US16/548,041 2019-08-22
PCT/JP2020/029834 WO2021033534A1 (ja) 2019-08-22 2020-08-04 基板搬送ロボット、基板搬送システムおよび基板搬送方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN114269666A true CN114269666A (zh) 2022-04-01
CN114269666B CN114269666B (zh) 2024-02-06

Family

ID=74647355

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202080058629.5A Active CN114269666B (zh) 2019-08-22 2020-08-04 基板搬运机器人、基板搬运系统以及基板搬运方法

Country Status (6)

Country Link
US (1) US11031269B2 (zh)
JP (1) JP7412865B2 (zh)
KR (1) KR20220039821A (zh)
CN (1) CN114269666B (zh)
TW (1) TWI741752B (zh)
WO (1) WO2021033534A1 (zh)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7253955B2 (ja) * 2019-03-28 2023-04-07 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置および基板処理方法
US11358809B1 (en) * 2021-03-01 2022-06-14 Applied Materials, Inc. Vacuum robot apparatus for variable pitch access

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000133690A (ja) * 1998-10-26 2000-05-12 Rorze Corp ウエハ搬送装置
US6270619B1 (en) * 1998-01-13 2001-08-07 Kabushiki Kaisha Toshiba Treatment device, laser annealing device, manufacturing apparatus, and manufacturing apparatus for flat display device
JP2008135630A (ja) * 2006-11-29 2008-06-12 Jel:Kk 基板搬送装置
KR20110114749A (ko) * 2010-04-14 2011-10-20 주식회사 로보스타 반송 로봇의 교시방법
JP2011228627A (ja) * 2010-03-31 2011-11-10 Yaskawa Electric Corp 基板搬送システムおよび基板処理システム
US20140064886A1 (en) * 2012-08-30 2014-03-06 Orbotech LT Solar, LLC. System, architecture and method for simultaneous transfer and process of substrates
WO2017037976A1 (ja) * 2015-09-03 2017-03-09 川崎重工業株式会社 基板移載装置
JP2017074644A (ja) * 2015-10-15 2017-04-20 株式会社安川電機 教示治具、ロボット、教示システムおよび教示方法
CN107112266A (zh) * 2014-11-10 2017-08-29 布鲁克斯自动化公司 工具自动教导方法和设备

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5789890A (en) * 1996-03-22 1998-08-04 Genmark Automation Robot having multiple degrees of freedom
US6960057B1 (en) * 1998-09-30 2005-11-01 Brooks Automation, Inc. Substrate transport apparatus
WO2003006216A1 (en) * 2001-07-13 2003-01-23 Brooks Automation, Inc. Substrate transport apparatus with multiple independent end effectors
US6934606B1 (en) * 2003-06-20 2005-08-23 Novellus Systems, Inc. Automatic calibration of a wafer-handling robot
KR20100031681A (ko) * 2007-05-18 2010-03-24 브룩스 오토메이션 인코퍼레이티드 빠른 교환 로봇을 가진 컴팩트 기판 운송 시스템
JP4979530B2 (ja) * 2007-09-28 2012-07-18 日本電産サンキョー株式会社 産業用ロボット
US9002514B2 (en) * 2007-11-30 2015-04-07 Novellus Systems, Inc. Wafer position correction with a dual, side-by-side wafer transfer robot
US9076830B2 (en) * 2011-11-03 2015-07-07 Applied Materials, Inc. Robot systems and apparatus adapted to transport dual substrates in electronic device manufacturing with wrist drive motors mounted to upper arm
US10424498B2 (en) * 2013-09-09 2019-09-24 Persimmon Technologies Corporation Substrate transport vacuum platform
JP6774276B2 (ja) * 2016-09-13 2020-10-21 川崎重工業株式会社 基板移載装置
JP7090469B2 (ja) * 2018-05-15 2022-06-24 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6270619B1 (en) * 1998-01-13 2001-08-07 Kabushiki Kaisha Toshiba Treatment device, laser annealing device, manufacturing apparatus, and manufacturing apparatus for flat display device
JP2000133690A (ja) * 1998-10-26 2000-05-12 Rorze Corp ウエハ搬送装置
JP2008135630A (ja) * 2006-11-29 2008-06-12 Jel:Kk 基板搬送装置
JP2011228627A (ja) * 2010-03-31 2011-11-10 Yaskawa Electric Corp 基板搬送システムおよび基板処理システム
KR20110114749A (ko) * 2010-04-14 2011-10-20 주식회사 로보스타 반송 로봇의 교시방법
US20140064886A1 (en) * 2012-08-30 2014-03-06 Orbotech LT Solar, LLC. System, architecture and method for simultaneous transfer and process of substrates
CN107112266A (zh) * 2014-11-10 2017-08-29 布鲁克斯自动化公司 工具自动教导方法和设备
WO2017037976A1 (ja) * 2015-09-03 2017-03-09 川崎重工業株式会社 基板移載装置
JP2017074644A (ja) * 2015-10-15 2017-04-20 株式会社安川電機 教示治具、ロボット、教示システムおよび教示方法

Also Published As

Publication number Publication date
TW202112507A (zh) 2021-04-01
WO2021033534A1 (ja) 2021-02-25
JPWO2021033534A1 (zh) 2021-02-25
TWI741752B (zh) 2021-10-01
US11031269B2 (en) 2021-06-08
JP7412865B2 (ja) 2024-01-15
US20210057251A1 (en) 2021-02-25
CN114269666B (zh) 2024-02-06
KR20220039821A (ko) 2022-03-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI614102B (zh) 基板沉積系統、機械手臂運輸設備及用於電子裝置製造之方法
CN102310410B (zh) 夹持装置、输送装置、处理装置和电子设备的制造方法
TWI636858B (zh) Substrate transfer robot and substrate processing system
CN114269666B (zh) 基板搬运机器人、基板搬运系统以及基板搬运方法
WO2010070896A1 (ja) 真空処理装置及び真空搬送装置
WO2015068185A1 (ja) 基板搬送装置
KR20130062997A (ko) 산업용 로봇
JP2000223549A (ja) 基板搬送装置、基板搬送方法、基板搬送用ハンド機構、灰化処理装置及び灰化処理方法
TWI762518B (zh) 用於工件處理之系統與方法
KR102244354B1 (ko) 기판 반송 기구, 기판 처리 장치 및 기판 반송 방법
TW201700239A (zh) 基板搬送機器人及基板處理系統
JP6298318B2 (ja) 基板処理方法および基板処理装置
TW201523777A (zh) 基板搬送方法
US20110135427A1 (en) Method for transferring target object and apparatus for processing target object
KR102164067B1 (ko) 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
JP6110612B2 (ja) 基板搬送装置
JP2004288719A (ja) 基板搬送装置及び基板処理装置
KR100978236B1 (ko) 웨이퍼 이송 로봇
JP4056283B2 (ja) 被移送体移送装置及びその移送方法
CN109994358B (zh) 一种等离子处理系统和等离子处理系统的运行方法
KR20100106906A (ko) 기판 교환 기구 및 기판 교환 방법
JP4199432B2 (ja) ロボット装置及び処理装置
CN113747999A (zh) 机器人控制装置、以及具备它的机器人及机器人系统
KR20220166804A (ko) 실리콘 웨이퍼 이송 장치
JP7382932B2 (ja) 基板搬送ロボット及びその制御方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant