TW202032136A - 探針單元 - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種探針單元，係能夠調整探針的端部亦即與檢測對象接觸側的端部的特性阻抗，係包括：第1接觸探針，與信號用電極接觸；第2接觸探針，基準電位用電極接觸；探針保持具，形成有插通第1接觸探針的第1保持孔、及插通第2接觸探針的第2保持孔；以及導電性的可動構件，形成有從一端側插入第1接觸探針的一端部且從另一端側插入接觸對象的電極的第1貫通孔、及從一端側插入第2接觸探針的一端部且從另一端側插入基準電位用電極的第2貫通孔，探針單元構成為第1接觸探針的中心軸與可動構件之第1貫通孔的中心軸一致的同軸結構。

Description

探針單元
本發明有關於收納對規定電路結構進行信號輸入輸出的接觸探針之探針單元。
以往，在對半導體積體電路或液晶面板等檢測對象進行導通狀態檢測或工作特性檢測時，使用具備接觸探針及探針保持具的探針單元，其中，前述接觸探針實現檢測對象與輸出檢測用信號的信號處理裝置之間的電性連接，前述探針保持具收納複數個前述接觸探針。
通常，在輸入輸出高頻電信號時，發生稱為插入損耗（Insertion Loss）的信號損耗。在探針單元中，為了使其高精度地高速工作，而在其使用的頻域內，降低前述插入損耗尤其重要。例如，在專利文獻1中，公開了在接觸探針周圍設置空氣層來整合特性阻抗之技術。
[先前技術文獻] [專利文獻] 專利文獻1：日本特開2012-98219號公報。
(發明所欲解決之課題)
然而，在專利文獻1所公開的技術中，接觸探針中央部的阻抗係可調整的，而端部，特別是與檢測對象接觸側的端部之特性阻抗係不可調整的。
本發明係鑑於上述問題而提出的，其目的在於提供一種能夠調整接觸探針的端部亦即與檢測對象接觸側的端部之特性阻抗的探針單元。 (用以解決課題之手段)
為了解決上述問題且達到目的，本發明的探針單元，係包括：第1接觸探針，係在長度方向的一端部側與設置在接觸對象的信號用電極接觸；第2接觸探針，係在長度方向的一端部側與設置在前述接觸對象的基準電位用電極接觸；探針保持具，係形成有插通前述第1接觸探針的第1保持孔、及插通前述第2接觸探針的第2保持孔；以及導電性的可動構件，係形成有從一端側插入前述第1接觸探針的一端部且從另一端側插入前述信號用電極的第1貫通孔、及從一端側插入前述第2接觸探針的一端部且從另一端側插入前述基準電位用電極的第2貫通孔，前述探針保持具至少其前述第1保持孔的內周面具有絕緣性，前述探針單元構成為前述第1接觸探針的中心軸與前述可動構件之前述第1貫通孔的中心軸一致的同軸結構。
此外，本發明之探針單元，在上述發明中，前述第1貫通孔的最大直徑大於前述第2貫通孔的最大直徑。
此外，本發明之探針單元，在上述發明中，在前述第1貫通孔的內周面設置有筒狀的絕緣構件，前述絕緣構件之內周面的直徑在前述第2貫通孔的直徑以下。
此外，本發明之探針單元，在上述發明中，前述第1貫通孔呈帶台階的形狀，前述形狀具有與前述第1接觸探針的一側端部及前述信號用電極對應的直徑。
此外，本發明之探針單元，在上述發明中，前述可動構件包括相對前述探針保持具定位的連接銷，前述探針保持具包括：絕緣性的主體部，係形成有前述第1保持孔、及構成前述第2保持孔的一部分之部分保持孔；以及導電性的導電構件，係具有構成前述第2保持孔的一部分且插通前述第2接觸探針的第1孔部、及收納前述連接銷的一部分的第2孔部。 (發明之功效)
根據本發明，能夠得到可以調整接觸探針的端部亦即與檢測對象接觸側的端部之特性阻抗的效果。
以下，結合圖式來對用於實施本發明的形態進行詳細說明。此外，本發明並不限定於以下實施形態。此外，在以下說明中參照的各圖式，僅以能夠理解本發明內容的程度概略性地表示形狀、大小、以及位置關係。因此，本發明並不限定於各圖式中例示出的形狀、大小、以及位置關係。
實施形態1 圖1係表示本發明實施形態1之探針單元的主要部分的結構之局部剖面圖。圖1所示的探針單元1係在對作為檢測對象物之半導體積體電路（後述的半導體積體電路100）進行電特性檢測時使用的裝置，係將半導體積體電路與向半導體積體電路輸出檢測用信號的電路基板（後述的電路基板200）之間電性連接的裝置。
探針單元1在其長度方向的兩端與作為相互不同的兩個被接觸體之半導體積體電路100的電極及電路基板200的電極分別接觸，並具備：導電性的信號用接觸探針2（以下，只稱為“信號用探針2”），係導通檢測用信號；探針保持具（Probe Holder）3，係根據規定圖案（Pattern）收納並保持信號用探針2及後述的基準電位用接觸探針4；基準電位用接觸探針4（以下，稱為“基準電位用探針4”），係與外部的接地電極連接；可動構件5，係限制探針保持具3與半導體積體電路之間的偏移等；以及基座構件6，係設置在探針保持具3及可動構件5的周圍，以固定並保持探針保持具3。
信號用探針2使用導線性材料而形成，具備：第1柱塞21，係在進行半導體積體電路100的檢測時與被輸入前述半導體積體電路100的檢測信號之電極接觸；第2柱塞22，係與輸出具備檢測電路的電路基板200的檢測信號之電極接觸；以及彈簧構件23，係設置在第1柱塞21與第2柱塞22之間而以伸縮自如的方式連結第1柱塞21與第2柱塞22。構成信號用探針2的第1柱塞21、第2柱塞22及彈簧構件23具有相同的軸線。信號用探針2在使其與半導體積體電路100接觸時，藉由彈簧構件23在軸線方向上伸縮來緩和對半導體積體電路100的連接用電極的衝擊，並且對半導體積體電路100及電路基板200施加荷重。此外，以下，在信號用探針2中，將與半導體積體電路100的電極接觸的一側稱為前端側，將相對於半導體積體電路100一側在軸線方向上相反的一側稱為基端側。此外，在以柱塞單體規定前端側及基端側時，在與半導體積體電路100接觸的柱塞中，將半導體積體電路100一側稱為前端側，將相對於半導體積體電路100一側在軸線方向上相反的一側稱為基端側。此外，在與電路基板200接觸的柱塞中，將電路基板200一側設為前端側，將相對於電路基板200一側在軸線方向上相反的一側設為基端側。
第1柱塞21藉由彈簧構件23的伸縮作用能夠在軸線方向上移動，並藉由彈簧構件23的彈性力向半導體積體電路100方向被施加壓力，而與半導體積體電路100的電極接觸。此外，第2柱塞22藉由彈簧構件23的伸縮作用能夠在軸線方向上移動，並藉由彈簧構件23的彈性力向電路基板200方向被施加壓力，而與電路基板200的電極接觸。
彈簧構件23的第1柱塞21一側為緊密捲繞部23a，而第2柱塞22一側為稀疏捲繞部23b。緊密捲繞部23a的端部與第1柱塞21連結。而，稀疏捲繞部23b的端部與第2柱塞22連結。此外，第1柱塞21及第2柱塞22與彈簧構件23藉由彈簧的捲繞力而嵌合、以及/或者藉由焊接而接合。
基準電位用探針4具有與信號用探針2相同的結構。具體而言，基準電位用探針4使用導電性材料而形成，具備：第1柱塞41，係在進行半導體積體電路100的檢測時與前述半導體積體電路100的基準電位用電極接觸；第2柱塞42，係與電路基板200的基準電位用電極接觸；以及彈簧構件43，係設置在第1柱塞41與第2柱塞42之間而以伸縮自如的方式連結第1柱塞41與第2柱塞42。構成基準電位用探針4的第1柱塞41、第2柱塞42及彈簧構件43具有相同的軸線。
彈簧構件43的第1柱塞41一側為緊密捲繞部43a，而第2柱塞42一側為稀疏捲繞部43b。緊密捲繞部43a的端部與第1柱塞41連結。而，稀疏捲繞部43b的端部與第2柱塞42連結。此外，第1柱塞41及第2柱塞42與彈簧構件43藉由彈簧的捲繞力而嵌合、以及/或者藉由焊接而接合。
探針保持具3使用導電性材料而形成，由位於圖1上側的第1構件31及位於下側的第2構件32構成。第1構件31與第2構件32藉由樹脂等粘結材料或螺固而固定。
在第1構件31及第2構件32形成有保持孔，係形成收納信號用探針2及基準電位用探針4的空間。具體而言，在第1構件31形成有以進退自如的方式收納信號用探針2的前端側之保持孔33、以及插通並保持基準電位用探針4的前端側之保持孔34。而，在第2構件32形成有以進退自如的方式收納信號用探針2的基端側之保持孔35、以及插通並保持基準電位用探針4的基端側之保持孔36。 保持孔33至保持孔36的形成位置根據半導體積體電路100的檢測信號用之佈線圖案確定。此外，各保持孔的形狀根據其收納的信號用探針2或基準電位用探針4的結構確定。
保持孔33及保持孔35形成為相互的軸線一致。保持孔33及保持孔35均呈沿貫通方向具有相同直徑的孔狀。 此外，保持孔34及保持孔36形成為各自的軸線一致。保持孔34及保持孔36均呈沿貫通方向具有不同直徑之帶台階的孔狀。亦即，保持孔34由在探針保持具3的端面具有開口的小徑部34a及直徑比前述小徑部34a大的大徑部34b構成。 保持孔36由在探針保持具3的端面具有開口的小徑部36a及直徑比前述小徑部36a大的大徑部36b構成。
此外，在保持孔33的內周面設置有使用絕緣性材料而形成的絕緣構件37。而，在保持孔35的內周面設置有使用絕緣性材料而形成的絕緣構件38。絕緣構件37及絕緣構件38均呈沿貫通方向具有不同直徑之帶台階的孔狀。 絕緣構件37由在探針保持具3的端面具有開口的小徑部37a及直徑比前述小徑部37a大的大徑部37b構成。 絕緣構件38由在探針保持具3的端面具有開口的小徑部38a及直徑比前述小徑部38a大的大徑部38b構成。
在本實施形態1中，由絕緣構件37及絕緣構件38形成的孔部（小徑部37a、小徑部38a以及大徑部37b、大徑部38b）相當於第1保持孔。此外，保持孔34及保持孔36相當於第2保持孔。
第1柱塞21的凸緣部與絕緣構件37的小徑部37a及大徑部37b之間的邊界壁面抵接，藉此具有防止信號用探針2從探針保持具3脫落的功能。此外，第2柱塞22的凸緣部與絕緣構件38的小徑部38a及大徑部38b之間的邊界壁面抵接，藉此具有防止信號用探針2從探針保持具3脫落的功能。 第1柱塞41的凸緣部與保持孔34的小徑部34a及大徑部34b之間的邊界壁面抵接，藉此具有防止基準電位用探針4從探針保持具3脫落的功能。此外，第2柱塞42的凸緣部與保持孔36的小徑部36a及大徑部36b之間的邊界壁面抵接，藉此具有防止基準電位用探針4從探針保持具3脫落的功能。
可動構件5呈大致板狀。在可動構件5形成有：貫通孔51，係與半導體積體電路100的電極以及信號用探針2對應地配置，且在與板面正交的方向上貫通；以及貫通孔52，係與半導體積體電路100的電極以及基準電位用探針4對應地配置，且在與板面正交的方向上貫通。貫通孔51、貫通孔52分別呈沿貫通方向具有相同直徑的孔狀。在本實施形態1中，貫通孔51相當於第1貫通孔。此外，貫通孔52相當於第2貫通孔。 貫通孔51的直徑大於貫通孔52的直徑。此外，在半導體積體電路100的電極之大小不同時，只要電極的大小與貫通孔51之間的間隙大於電極的大小與貫通孔52之間的間隙即可。藉由使用可動構件5能夠容易對電極（半導體積體電路100）的相對於接觸探針的位置進行定位。此外，所謂的直徑係在與貫通方向正交的方向上之長度。
此外，在可動構件5設置有進行相對於探針保持具3定位的複數個連接銷53、以及對探針保持具3及可動構件5施加相互分離方向上的力之彈簧構件54。藉由將連接銷53插通在形成在探針保持具3的孔部，並在可動構件5的貫通孔51、貫通孔52收納半導體積體電路100的電極，能夠容易對電極的相對於接觸探針的位置進行定位。
在本實施形態中，決定可動構件5的配設位置及其材質等，以使信號用探針2的特性阻抗成為預設值（例如50Ω）。
此外，在本說明書中，信號用探針2之中心軸、收納信號用探針2的保持孔33、保持孔35之中心軸、以及可動構件5的貫通孔51之中心軸一致。將前述各中心軸一致的結構稱為同軸結構（Coaxial Structure）。在本實施形態1中，各中心軸分別與軸N一致。此外，所謂的“一致”包含因製造誤差或傾斜而產生的偏差，且包含各中心軸的至少一部分重疊的狀態。此外，在探針保持具3由樹脂形成時，有時僅信號用探針2的中心軸與可動構件5的貫通孔51的中心軸一致。
基座構件6例如使用鋁或不鏽鋼（SUS304）等金屬而形成。此外，可以由以PES（Poly Ether Sulfone，聚醚碸）、PEEK（Polyetheretherketone，聚醚醚酮）作為示例的工程塑料等樹脂、可加工陶瓷（Machinable Ceramic）等絕緣性的高強度材料成型，也可以係金屬表面由上述材料覆蓋。
圖2係表示檢測探針單元1的半導體積體電路100時的狀態之圖。在檢測時，信號用探針2的第1柱塞21與半導體積體電路100的檢測信號用之電極101接觸，第2柱塞22與電路基板200的檢測信號用之電極201接觸。另一方面，基準電位用探針4的第1柱塞41與半導體積體電路100的基準電位用之電極102接觸，第2柱塞42與電路基板200的基準電位用之電極202接觸。在檢測半導體積體電路100時，因來自半導體積體電路100的接觸荷重，彈簧構件23、彈簧構件43處於沿長度方向被壓縮的狀態。此時，緊密捲繞部23a彎曲，第2柱塞22傾斜，藉此緊密捲繞部23a與第2柱塞22接觸。此外，在本實施形態1中，電極101與電極102的直徑相同。
檢測時從電路基板200提供給半導體積體電路100的檢測用信號，從電路基板200的電極201經由信號用探針2的第2柱塞22、緊密捲繞部23a及第1柱塞21到達半導體積體電路100的電極101。如此，在信號用探針2中，第1柱塞21與第2柱塞22經由緊密捲繞部23a導通，因此能夠使電信號的導通路徑最小。因此，能夠防止在檢測時信號流向稀疏捲繞部23b，且能夠降低電阻及電感。此外，可動構件5與基準電位用探針4直接或藉由探針保持具3及電極102電性連接，並且可動構件5也與基準電位連接。此外，可以藉由連接銷53或彈簧構件54使可動構件5與探針保持具3電性連接。
通常，已知在處理交流信號的電路中，在特性阻抗不同的配線彼此連接處，與不同的特性阻抗之間的比例對應的量之信號被反射，藉此妨礙信號的傳遞。前述事項在所使用的半導體積體電路100與信號用探針2之間的關係也係相同的，在半導體積體電路100的特性阻抗與信號用探針2的特性阻抗的相差較大值時，發生電信號損耗，且電信號的波形失真。
此外，已知，因特性阻抗的差異而引起的在連接處發生的信號反射之概率，隨著信號用探針2的電長度（傳遞路徑的相對於電信號週期的長度）變大而變大。亦即，在關於本實施形態1的探針單元1中，隨著半導體積體電路100的高速化亦即高頻化而變大。因此，在製造與高頻驅動的半導體積體電路100對應的探針單元1時，精確地進行阻抗匹配，亦即使信號用探針2的特性阻抗的值與半導體積體電路100的值一致，這一點尤其重要。
在本實施形態1中，並不改變信號用探針2或探針保持具3的結構，而係採用藉由在第1柱塞21週圍配置由導電性材料構成的可動構件5，來調整信號用探針2的前端部，特別是信號用探針2與電極101的接觸部分之特性阻抗值的結構。藉由採用上述結構，能夠留用信號用探針2的先前結構，且能夠調整特性阻抗。
如上所述，在本實施形態1中，在信號用探針2的前端部周圍配置導電性可動構件5，並且其藉由基準電位用探針4與外部的基準電位連接。此時，形成信號用探針2之中心軸、收納信號用探針2的孔部之中心軸、及可動構件5的貫通孔51之中心軸一致的同軸結構。根據本實施形態1，使用導電性可動構件5而構成同軸結構，藉此能夠調整接觸探針的端部亦即與檢測對象接觸側的端部之特性阻抗。
實施形態1的變形例1 圖3係表示本發明實施形態1的變形例1的探針單元的主要部分的結構之局部剖面圖。變形例1的探針單元具備可動構件5A，以取代上述的可動構件5。其它的結構與探針單元1相同，因此省略其說明。可動構件5A在貫通孔51的內周面設置有絕緣構件55。絕緣構件55使用聚四氟乙烯（Polytetrafluoroethylene;PTFE）等絕緣性材料而形成，並且呈筒狀。絕緣構件55外周的直徑與貫通孔51的直徑相同。此外，絕緣構件55內周的直徑大於電極101的最大直徑，且在貫通孔52的直徑以下。此外，可以使用絕緣性的皮膜，以取代絕緣構件。
在本變形例1中，藉由在可動構件5A的貫通孔51設置絕緣構件55，來將半導體積體電路100的電極101插入絕緣構件55內而對半導體積體電路100進行定位。根據本變形例1，能夠起到上述實施形態1的效果，並且能夠藉由貫通孔52進行電極102的定位，除此之外，也能夠藉由絕緣構件55進行電極101的定位。
此外，在本變形例1中，設置有絕緣構件55的貫通孔51可以係形成在可動構件5A上的所有的貫通孔，也可以僅僅係部分貫通孔。
實施形態1的變形例2 圖4係表示本發明實施形態1的變形例2的探針單元的主要部分的結構之局部剖面圖。變形例2的探針單元具備可動構件5B，以取代上述的可動構件5。其它的結構與探針單元1相同，因此省略其說明。可動構件5B形成有貫通孔51A，以取代上述的貫通孔51。此外，其它結構與可動構件5相同。
貫通孔51A呈沿貫通方向直徑不同之帶台階的孔狀。亦即，貫通孔51A由在插入信號用探針2側的端面具有開口的小徑部51a及在插入半導體積體電路100的電極101側的端面具有開口且直徑大於小徑部51a的大徑部51b構成。
此外，在貫通孔51A的內周面設置有絕緣構件56。絕緣構件56使用聚四氟乙烯（Polytetrafluoroethylene;PTFE）等絕緣性材料而形成，並且呈筒狀。絕緣構件56外周的直徑與貫通孔51A的直徑相同，且局部不同。此外，絕緣構件56內周的直徑大於電極101的最大直徑，且在貫通孔52的直徑以下。此外，可以使用絕緣性的皮膜，以取代絕緣構件。此外，可以使絕緣構件56內周的直徑與外周的直徑對應地局部不同。
在本變形例2中，藉由使可動構件5B的貫通孔51A呈帶台階的形狀，且設置絕緣構件56，能夠與第1柱塞21之前端部之直徑及半導體積體電路100之電極101之形狀對應地調整特性阻抗。根據本變形例2，能夠起到上述實施形態1的效果，並且能夠更高精度地調整第1柱塞21與電極101的接觸部分之特性阻抗。
實施形態1的變形例3 圖5係表示本發明實施形態1的變形例3的探針單元的主要部分的結構之局部剖面圖。變形例3的探針單元具備可動構件5C，以取代上述的可動構件5。其它的結構與探針單元1相同，因此省略其說明。可動構件5C形成有貫通孔51B，以取代上述的貫通孔51。此外，其它結構與可動構件5相同。
貫通孔51B呈沿貫通方向直徑不同之帶台階的孔狀。亦即，貫通孔51B由在插入信號用探針2側的端面具有開口的小徑部51c及在插入半導體積體電路100的電極101側的端面具有開口且直徑大於小徑部51c的大徑部51d構成。在貫通孔51B中，大徑部51d的直徑為最大直徑。大徑部51d的直徑可以在貫通孔52的直徑以上，也可以係小於貫通孔52的直徑。根據用於相對可動構件5C定位的電極，能夠適當地變更大徑部51d的直徑。此外，用直線狀表示了大徑部，但是也可以使其直徑沿電極的形狀變化。
在本變形例3中，藉由使可動構件5C的貫通孔51B呈帶台階的形狀，能夠與第1柱塞21的前端部的直徑及半導體積體電路100的電極101的最大直徑對應地調整特性阻抗。根據本變形例3，能夠起到上述實施形態1的效果，並且能夠更高精度地調整第1柱塞21與電極101的接觸部分之特性阻抗。
實施形態2 圖6係表示本發明實施形態2的探針單元的主要部分的結構之局部剖面圖，係表示探針單元1A的檢測半導體積體電路100時的狀態之圖。本實施形態2的探針單元1A具備探針保持具3A，以取代上述的探針單元1的探針保持具3。其它的結構與探針單元1相同，因此省略其說明。
探針保持具3A使用絕緣性材料形成，由位於圖6的上側的第1構件31A及位於下側的第2構件32A構成。第1構件31A與第2構件32A藉由樹脂等粘結材料或螺固而固定。此外，在第1構件31A設置有插通並保持基準電位用探針4的前端側的導電構件7。在本實施形態2中，第1構件31A及第2構件32A構成主體部。
在第1構件31A及第2構件32A形成有保持孔，係形成收納信號用探針2、基準電位用探針4及導電構件7的空間。具體而言，在第1構件31A形成有插通並保持信號用探針2的前端側的保持孔33A、收納導電構件7的孔部3a、以及插通基準電位用探針4的保持孔34A。而，在第2構件32A形成有以進退自如的方式收納信號用探針2的基端側的保持孔35A、以及插通並保持基準電位用探針4基端側的保持孔36。 保持孔33A及保持孔35A形成為各自的軸線一致。 保持孔34A及保持孔36形成為各自的軸線一致。 保持孔34A呈沿貫通方向具有相同直徑的孔狀。 此外，保持孔33A、保持孔35A及保持孔36均呈沿貫通方向具有不同直徑之帶台階的孔狀。亦即，保持孔33A由在探針保持具3的端面具有開口的小徑部33a及直徑比前述小徑部33a大的大徑部33b構成。 保持孔35A由在探針保持具3的端面具有開口的小徑部35a及直徑比前述小徑部35a大的大徑部35b構成。
圖7係表示本發明實施形態2的探針單元的主要部分（導電構件7）的結構之立體圖。導電構件7由導電性材料構成，構成探針保持具3A的上表面的一部分。導電構件7具有呈中空圓盤狀的導電性的圓盤部71以及從圓盤部71的部分側面延伸的導電性的延伸部72。
在圓盤部71形成有能夠插通第1柱塞41的第1孔部71a。第1孔部71a形成呈帶台階形狀的中空空間，其台階部與第1柱塞41的凸緣部抵接。
在延伸部72形成有分別收納連接銷53及彈簧構件54的第2孔部。具體而言，第2孔部具有收納連接銷53的第1收納部72a及收納彈簧構件54的第2收納部72b。例如，在檢測時，藉由第1孔部71a的內壁的一部分與第1柱塞41的一部分接觸，使導電構件7與基準電位用探針4電性連接。此外，也可以藉由連接銷53或彈簧構件54，使可動構件5與導電構件7電性連接。
在本實施形態2中，保持孔33A及保持孔35A相當於第1保持孔。此外，保持孔34A、保持孔36以及由第1孔部71a形成的孔部相當於第2保持孔。此外，保持孔34A以及保持孔36相當於部分保持孔。
在本實施形態2中，將第1構件31A及第2構件32A設為絕緣性，且藉由導電構件7使基準電位用探針4與可動構件5連接。根據本實施形態2，能夠起到上述實施形態1的效果，並且能夠確保導電構件7與基準電位用探針4之間的電性連接。
此外，在實施形態2中說明的是，第1孔部71a呈帶台階的形狀，但可以使第1孔部71a的直徑比保持孔34A的直徑小，且由第1孔部71a及保持孔34A形成台階部，也可以使保持孔34A具有台階部。
此外，在實施形態2中，可以使用導電性的皮膜，以取代導電構件7。前述皮膜例如係膜厚為幾微米的皮膜或鍍層。
實施形態3 圖8係表示本發明實施形態3的探針單元的主要部分的結構之局部剖面圖，係表示探針單元1B的檢測半導體積體電路100時的狀態之圖。本實施形態3的探針單元1B具備基座構件6A，以取代上述的探針單元1的基座構件6。其它的結構與探針單元1相同，因此省略其說明。此外，在本實施形態3中，在可動構件5安裝有地電位連接用導電銷81，在探針保持具3安裝有地電位連接用導電銷82。導電銷81、導電銷82例如由導電性的螺釘構成。
在基座構件6A形成有貫通孔61及貫通孔62，係供與外部的地電位連接的接地導線83、接地導線84插通。 在此，接地導線83與導電銷81連接。此外，接地導線84與導電銷82連接。
在本實施形態3中，探針保持具3及可動構件5直接與地電位連接。根據本實施形態3，能夠起到上述實施形態1的效果，並且特別是藉由將可動構件5直接與地電位連接，能夠執行更加準確的檢測。
此外，在此說明的接觸探針的結構僅係一個示例，能夠使用以往已知的各種探針。例如，可以不限於由上述的柱塞及螺旋彈簧構成，可以係具備管構件的探針、彈簧針（Pogo Pin）、將實心導線性構件、導電性管或使線材彎曲成弧形而獲得荷重的線針（Wire Probe）、或者將電接點彼此連接的連接端子（Connector，連接器），也可以將這些探針適當組合。
如上所述，本發明的探針單元適合於調整接觸探針的端部亦即與檢測對象接觸側的端部之特性阻抗。
1、1A、1B:探針單元 2:接觸探針（信號用探針） 21:第1柱塞 22:第2柱塞 23:彈簧構件 23a:緊密捲繞部 23b:稀疏捲繞部 3、3A:探針保持具 3a:孔部 31、31A:第1構件 32、32A:第2構件 33、33A:保持孔 33a:小徑部 33b:大徑部 34、34A:保持孔 34a:小徑部 34b:大徑部 35、35A:保持孔 35a:小徑部 35b:大徑部 36:保持孔 36a:小徑部 36b:大徑部 37:絕緣構件 37a:小徑部 37b:大徑部 38:絕緣構件 38a:小徑部 38b:大徑部 4:接觸探針（基準電位用探針） 41:第1柱塞 42:第2柱塞 43:彈簧構件 43a:緊密捲繞部 43b:稀疏捲繞部 5、5A、5B、5C:可動構件 51、51A、51B:貫通孔 51a、51c:小徑部 51b、51d:大徑部 52:貫通孔 53:連接銷 54:彈簧構件 55、56:絕緣構件 6、6A:基座構件 61:貫通孔 62:貫通孔 7:導電構件 71:圓盤部 71a:第1孔部 72:延伸部 72a:第1收納部 72b:第2收納部 81:導電銷 82:導電銷 83:接地導線 84:接地導線 100:半導體積體電路 101、102:電極 200:電路基板 201、202:電極 N:軸
圖1係表示本發明實施形態1的探針單元的主要部分的結構之局部剖面圖。 圖2係表示檢測使用本發明實施形態1的探針保持具的半導體積體電路時的狀態之圖。 圖3係表示本發明實施形態1的變形例1的探針單元的主要部分的結構之局部剖面圖。 圖4係表示本發明實施形態1的變形例2的探針單元的主要部分的結構之局部剖面圖。 圖5係表示本發明實施形態1的變形例3的探針單元的主要部分的結構之局部剖面圖。 圖6係表示本發明實施形態2的探針單元的主要部分的結構之局部剖面圖。 圖7係表示本發明實施形態2的探針單元的主要部分的結構之立體圖。 圖8係表示本發明實施形態3的探針單元的主要部分的結構之局部剖面圖。
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1:探針單元
2:信號用探針
21:第1柱塞
22:第2柱塞
23:彈簧構件
23a:緊密捲繞部
23b:稀疏捲繞部
3:探針保持具
31:第1構件
32:第2構件
33:保持孔
34:保持孔
34a:小徑部
34b:大徑部
35:保持孔
36:保持孔
36a:小徑部
36b:大徑部
37:絕緣構件
37a:小徑部
37b:大徑部
38:絕緣構件
38a:小徑部
38b:大徑部
4:基準電位用探針
41:第1柱塞
42:第2柱塞
43:彈簧構件
43a:緊密捲繞部
43b:稀疏捲繞部
5:可動構件
51:貫通孔
52:貫通孔
53:連接銷
54:彈簧構件
6:基座構件
N:軸

Claims (6)

  1. 一種探針單元，係包括： 第1接觸探針，係在長度方向的一端部側與設置在接觸對象的信號用電極接觸；第2接觸探針，係在長度方向的一端部側與設置在前述接觸對象的基準電位用電極接觸；探針保持具，係形成有插通前述第1接觸探針的第1保持孔、及插通前述第2接觸探針的第2保持孔；以及導電性的可動構件，係形成有從一端側插入前述第1接觸探針的一端部且從另一端側插入前述信號用電極的第1貫通孔、及從一端側插入前述第2接觸探針的一端部且從另一端側插入前述基準電位用電極的第2貫通孔，前述探針保持具至少其前述第1保持孔的內周面具有絕緣性，前述探針單元構成為前述第1接觸探針的中心軸與前述可動構件之前述第1貫通孔的中心軸一致的同軸結構。
  2. 如請求項1所記載之探針單元，其中： 前述第1貫通孔的最大直徑大於前述第2貫通孔的最大直徑。
  3. 如請求項2所記載之探針單元，其中： 在前述第1貫通孔的內周面設置有筒狀的絕緣構件，前述絕緣構件之內周面的直徑在前述第2貫通孔的直徑以下。
  4. 如請求項1至3中任一項所記載之探針單元，其中： 前述第1貫通孔呈帶台階的形狀，前述形狀具有與前述第1接觸探針的一端部及前述信號用電極對應的直徑。
  5. 如請求項1至3中任一項所記載之探針單元，其中： 前述可動構件包括相對前述探針保持具定位的連接銷，前述探針保持具包括：絕緣性的主體部，係形成有前述第1保持孔、及構成前述第2保持孔的一部分之部分保持孔；以及導電性的導電構件，係具有構成前述第2保持孔的一部分且插通前述第2接觸探針的第1孔部、及收納前述連接銷的一部分的第2孔部。
  6. 如請求項4所記載之探針單元，其中： 前述可動構件包括相對前述探針保持具定位的連接銷，前述探針保持具包括：絕緣性的主體部，係形成有前述第1保持孔、及構成前述第2保持孔的一部分之部分保持孔；以及導電性的導電構件，係具有構成前述第2保持孔的一部分且插通前述第2接觸探針的第1孔部、及收納前述連接銷的一部分的第2孔部。
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