TW202024764A - 鏡頭模組及電子裝置 - Google Patents

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Abstract

本發明提出一種鏡頭模組，包括一電路板、一承載座以及一濾光片。所述承載座固定於所述電路板的一表面上，所述承載座具有一通孔，所述濾光片裝配容置於該通孔內，所述承載座上設置有貫穿所述承載座的至少一逃氣結構，該逃氣結構為一逃氣孔，所述濾光片以及所述電路板將所述承載座的兩側封閉以形成一收容空間，所述逃氣孔連通所述收容空間以便所述收容空間內產生的熱量釋放出去。本發明提供的鏡頭模組能夠防塵防水且具有透氣能力。本發明還提供一種應用所述鏡頭模組的電子裝置。

Description

鏡頭模組及電子裝置
本發明涉及電子及光學器件領域，尤其涉及一種鏡頭模組及電子裝置。
大多數的鏡頭模組都包括鏡頭、鏡座、承載座、濾光片、感光晶片以及電路板。為了防止外部雜質進入鏡頭模組對器件以及成像品質造成影響，通常的做法為在承載座表面設置逃氣孔，在蓋鏡頭(LHA)制程後，用膠封住逃氣孔，使承載座下方的空間完全密封。但這容易導致鏡頭模組工作時產生的熱量無法及時發散出去，從而在濾光片內外表面產生溫差，進而在濾光片內表面凝結成水霧或小水珠，嚴重影響鏡頭模組的成像品質。如果為了改善水汽異常的問題而採用不封逃氣孔的方法，則雜質容易掉落在內部的感光晶片上，同樣影響鏡頭模組的成像品質。
有鑑於此，本發明提供一種能夠防塵防水且具有透氣能力的鏡頭模組。
另，還有必要提供一種具有該鏡頭模組的電子裝置。
一種鏡頭模組，包括一電路板、一承載座以及一濾光片。所述承載座固定於所述電路板的一表面上，所述承載座具有一通孔，所述濾光片裝配容置於該通孔內，所述承載座上設置有貫穿所述承載座的至少一逃氣結構，該逃氣結構為一逃氣孔，所述濾光片以及所述電路板將所述承載座的兩側封閉以形成一收容空間，所述逃氣孔連通所述收容空間以便所述收容空間內產生的熱量釋放出去。
一種應用所述鏡頭模組的電子裝置。
本發明提供的鏡頭模組具有以下有益效果：藉由在承載座上設置一逃氣孔，一濾光片以及一電路板將所述承載座的兩側封閉以形成一收容空間，所述逃氣孔作為連通所述收容空間的通道，能夠將所述收容空間內產生的熱量釋放出去，進而改善該鏡頭模組的成像品質。
下面將結合本發明實施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅為本發明一部分實施例，而不為全部的實施例。基於本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有作出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬於本發明保護的範圍。
需要說明，當元件被稱為“固定於”另一個元件，它可以直接在另一個元件上或者也可以存在居中的元件。當一個元件被認為為“連接”另一個元件，它可以為直接連接到另一個元件或者可能同時存在居中元件。當一個元件被認為為“設置於”另一個元件，它可以為直接設置在另一個元件上或者可能同時存在居中元件。
除非另有定義，本文所使用的所有的技術和科學術語與屬於本發明的技術領域的技術人員通常理解的含義相同。本文中在本發明的說明書中所使用的術語只為了描述具體的實施例的目的，不旨在於限制本發明。
為能進一步闡述本發明達成預定目的所採取的技術手段及功效，以下結合附圖及較佳實施方式，對本發明提供的鏡頭模組作出如下詳細說明。
請參閱圖1及圖2，本發明較佳實施例提供一種鏡頭模組100，所述鏡頭模組100包括一電路板10、一濾光片30、一承載座40、一音圈馬達60以及一鏡頭70。
在本實施方式中，所述電路板10為軟板、硬板或軟硬結合板。優選地，所述電路板10為軟硬結合板，包括一第一硬板部11、一第二硬板部12以及位於所述第一硬板部11與所述第二硬板部12之間的一軟板部13。所述第二硬板部12的其中一表面安裝有一電學連接部20。當所述鏡頭模組100應用於電子裝置時，所述電學連接部20用於實現所述鏡頭模組100與電子裝置其它元件之間的信號傳輸。所述電學連接部20可以為連接器或者金手指。所述第二硬板部12的另一表面安裝有一補強板15。所述補強板15的材質為金屬（如：不銹鋼）。
所述第一硬板部11的其中一表面安裝有一感光晶片21，且所述感光晶片21與所述電學連接部20位於所述電路板10的不同表面。在本實施方式中，所述感光晶片21的形狀為矩形。
請參閱圖3，所述承載座40設置於所述電路板10的第一硬板部11的其中一表面上，且與所述感光晶片21位於所述電路板10的同一表面。所述承載座40大致為中空矩形結構。所述承載座40具有一通孔41。所述承載座40遠離所述電路板10的表面在臨近所述通孔41的區域向內凹陷形成一凹槽42。所述承載座40上於形成所述通孔的側壁上設置有貫穿所述承載座40設置的至少一逃氣孔43。所述逃氣孔43的中軸線可大致平行於所述通孔41的中軸線。每一所述逃氣孔43可大致呈階梯型結構。具體地，每一所述逃氣孔43包括一第一逃氣孔431以及一第二逃氣孔432。所述第一逃氣孔431開設於所述承載座40遠離所述電路板10的表面以在所述表面形成一開口44，所述第二逃氣孔432開設於所述第一逃氣孔431的底部且連通所述第一逃氣孔431。所述第一逃氣孔431的寬度大於所述第二逃氣孔432的寬度。所述第一逃氣孔431中設置有一透氣結構45。所述透氣結構45為一透氣膜或者一透氣網。所述透氣膜以及所述透氣網具有防塵防水以及透氣的特點。例如，所述透氣膜和所述透氣網可採用膨脹聚四氟乙烯（EPTFE精細粉體樹脂）等具有防水透氣功能的高分子材料製成。所述承載座40的材質可為金屬或塑膠。在本實施方式中，所述承載座40的材質為塑膠。
所述濾光片30安裝於所述承載座40的凹槽42中，且與所述感光晶片21相距設置。在本實施方式中，所述濾光片30為矩形。所述濾光片30以及所述電路板10將所述通孔41的兩側封閉以形成一收容空間401。所述感光晶片21以及所述電路板10上的電子元件可均收容於所述收容空間401內。所述逃氣孔43用於連通所述開口44以及所述收容空間401。所述逃氣孔43用於將所述收容空間401內由於所述電路板10上的電子元件（圖未示）工作時產生的熱量藉由所述透氣結構45經所述開口44發散出去，避免在所述濾光片30內外表面產生溫差以及由此避免在所述濾光片30表面以及所述感光晶片21表面形成水霧或水珠，進而改善所述鏡頭模組100的成像品質。所述透氣結構45還能夠防止所述收容空間401外的雜質掉落到所述收容空間401內的所述感光晶片21上，進而保證所述鏡頭模組100的成像品質。
所述鏡頭模組100還包括一軟板補強膠14。所述軟板補強膠14位於所述電路板10的其中一表面，且與所述承載座40位於所述電路板10的同一表面。所述軟板補強膠14與所述承載座40相連。所述軟板補強膠14用於補強所述電路板10的機械強度，尤其為補強所述軟板部13的機械強度。
所述音圈馬達60安裝在所述承載座40遠離所述電路板10的表面上。所述音圈馬達60大致為長方體型結構。所述音圈馬達60上開設有一容置孔61。所述音圈馬達60的材質為金屬或塑膠。優選地，所述音圈馬達60的材質為金屬。所述容置孔61內壁上設有一第一螺紋611。
所述鏡頭70部分收容於所述音圈馬達60的容置孔61中。所述鏡頭70與所述音圈馬達60為組裝成型或一體成型。在本實施方式中，所述鏡頭70與所述音圈馬達60為組裝成型。所述鏡頭70包括一第一透鏡部71、一第二透鏡部72以及一第三透鏡部73。所述第二透鏡部72連接於所述第一透鏡部71以及所述第三透鏡部73之間。所述第一透鏡部71與所述第二透鏡部72連接處設有一第二螺紋711。所述第二螺紋711與所述第一螺紋611相互配合以使所述鏡頭70安裝於所述容置孔61中。所述音圈馬達60具有自動對焦功能，能夠調節所述鏡頭70在所述音圈馬達60的位置。所述第一透鏡部71、所述第二透鏡部72以及所述第三透鏡部73的直徑依次減小。所述鏡頭70組裝成型（即，所述第一透鏡部71、所述第二透鏡部72和所述第三透鏡部73相互組裝的方式）或一體成型。優選地，所述鏡頭70的第一透鏡部71、第二透鏡部72及第三透鏡部73藉由一體成型形成所述鏡頭70。在本實施方式中，所述第一透鏡部71全部收容於所述容置孔61中，所述第二透鏡部72部分收容於所述容置孔61中，所述第三透鏡部73設置於所述容置孔61外。
在本實施方式中，所述鏡頭模組100還包括一鏡頭固定膠80，所述鏡頭固定膠80收容於所述容置孔61中，且圍繞所述第二透鏡部72四周設置。所述鏡頭固定膠80用於固定所述鏡頭70，防止所述鏡頭70跑焦。
可以理解，所述承載座40上可以不用開設所述凹槽42，相應的所述濾光片30可以直接裝配於所述承載座40上或者裝配於所述承載座40內，例如藉由在所述濾光片30的外周壁與所述承載座40的內周壁使用黏膠的方式固定，亦可藉由所述濾光片30的外周壁與所述承載座40的內周壁以過盈配合的方式裝配，或者採用黏膠及過盈配合結合的方式裝配都可，或者其它的方式都可以，只要達到將所述濾光片30穩固裝配於所述承載座40上即可。
可以理解，所述透氣結構45也可為其它透氣的結構，例如不設置所述透氣膜，而設置一逃氣孔蓋，只要所述逃氣孔43作為連通所述收容空間401的通道，能夠將過所述收容空間401內的電子元件（圖未示）工作時產生的熱量和水汽釋放出去，所述鏡頭模組100使用時，將所述逃氣孔蓋移開，露出所述逃氣孔43，以便能夠將所述收容空間401內的電子元件（圖未示）工作時產生的熱量和水汽釋放出去，所述鏡頭模組100不使用時，將所述逃氣孔蓋蓋設於所述逃氣孔43，所述逃氣孔蓋能夠防止所述收容空間401外的雜質掉落到所述收容空間401內的感光晶片21上，進而改善所述鏡頭模組100的成像品質。
請參閱圖4，所述鏡頭模組100能夠應用到各種具有相機模組的電子裝置中，如手機、可穿戴設備、電腦設備、交通工具或監控裝置等。在本實施方式中，所述鏡頭模組100應用於一手機200中。
本發明提供的所述鏡頭模組100具有以下有益效果：藉由在所述承載座40上設置一逃氣孔43，在所述逃氣孔43上設置一透氣結構45，所述逃氣孔43作為連通所述收容空間401的通道，能夠藉由所述透氣結構45輸送所述收容空間401內的電子元件（圖未示）工作時產生的熱量和水汽，所述透氣結構45能夠防止所述收容空間401外的雜質掉落到所述收容空間401內的感光晶片21上，進而改善所述鏡頭模組100的成像品質。
以上說明僅僅為對該鏡頭模組一種優化的具體實施方式，但在實際的應用過程中不能僅僅局限於這種實施方式。對本領域具有通常知識者來說，根據本發明的技術構思做出的其他變形和改變，都應該屬於本發明申請專利範圍的保護範圍。
100:鏡頭模組 10:電路板 11:第一硬板部 12:第二硬板部 13:軟板部 14:軟板補強膠 15:補強板 20:電學連接部 21:感光晶片 30:濾光片 40:承載座 41:通孔 42:凹槽 43:逃氣孔 44:開口 45:透氣結構 401:收容空間 431:第一逃氣孔 432:第二逃氣孔 50:膠黏層 60:音圈馬達 61:容置孔 611:第一螺紋 70:鏡頭 71:第一透鏡部 72:第二透鏡部 73:第三透鏡部 711:第二螺紋 80:鏡頭固定膠 200:手機
圖1為本發明較佳實施例的一種鏡頭模組的結構示意圖。
圖2為圖1所示的鏡頭模組的爆炸圖。
圖3為圖1所示的鏡頭模組沿III-III的剖面示意圖。
圖4為本發明較佳實施例提供的鏡頭模組的電子裝置的立體示意圖。
無
100:鏡頭模組
10:電路板
15:補強板
40:承載座
60:音圈馬達
70:鏡頭
80:鏡頭固定膠

Claims (12)

  1. 一種鏡頭模組，包括一電路板、一承載座以及一濾光片，所述承載座固定於所述電路板的一表面上，所述承載座具有一通孔，所述濾光片裝配容置於該通孔內，其改良在於，所述承載座上設置有貫穿所述承載座的至少一逃氣結構，該逃氣結構為一逃氣孔，所述濾光片以及所述電路板將所述承載座的兩側封閉以形成一收容空間，所述逃氣孔連通所述收容空間以便所述收容空間內產生的熱量釋放出去。
  2. 如請求項1所述的鏡頭模組，其中，所述鏡頭模組還包括一透氣結構，所述透氣結構設置於每一所述逃氣孔。
  3. 如請求項2所述的鏡頭模組，其中，所述透氣結構為一透氣膜或者一透氣網。
  4. 如請求項3所述的鏡頭模組，其中，每一所述逃氣孔包括一第一逃氣孔以及一第二逃氣孔，所述第一逃氣孔開設於所述承載座遠離所述電路板的表面以在所述承載座遠離所述電路板的表面形成一開口，所述第二逃氣孔開設於所述第一逃氣孔的底面且與所述第一逃氣孔連通，所述第一逃氣孔的寬度大於所述第二逃氣孔的寬度，所述透氣膜或所述透氣網設置於所述第一逃氣孔。
  5. 如請求項2所述的鏡頭模組，其中，所述承載座遠離所述電路板的表面在臨近所述通孔的區域向內凹陷形成一凹槽，所述濾光片固定於所述凹槽中。
  6. 如請求項1所述的鏡頭模組，其中，所述電路板為軟硬結合板，包括一第一硬板部、一第二硬板部以及位於所述第一硬板部與所述第二硬板部之間的一軟板部，所述第二硬板部的其中一表面安裝有一電學連接部，所述第一硬板部的其中一表面安裝有一感光晶片，所述感光晶片與所述電學連接部位於所述電路板的不同表面，所述感光晶片容置於所述收容空間中。
  7. 如請求項6所述的鏡頭模組，其中，所述承載座設置於所述電路板的第一硬板部的其中一表面上，且與所述感光晶片位於所述電路板的同一表面。
  8. 如請求項1所述的鏡頭模組，其中，所述鏡頭模組還包括一軟板補強膠，所述軟板補強膠位於所述電路板的其中一表面，且與所述承載座位於所述電路板的同一表面，所述軟板補強膠與所述承載座相連。
  9. 如請求項8所述的鏡頭模組，其中，所述鏡頭模組還包括一音圈馬達以及一鏡頭，所述音圈馬達安裝在所述承載座遠離所述電路板的表面上，所述音圈馬達上開設有一容置孔，所述鏡頭安裝於所述容置孔中。
  10. 如請求項9所述的鏡頭模組，其中，所述容置孔的內壁設有一第一螺紋，所述鏡頭包括一第一透鏡部、一第二透鏡部以及一第三透鏡部，所述第一透鏡部與所述第二透鏡部連接處設有一第二螺紋，所述第一透鏡部全部收容於所述容置孔中，所述第二透鏡部部分收容於所述容置孔中，所述第三透鏡部設置於所述容置孔外，所述第二螺紋與所述第一螺紋相互配合以使所述鏡頭安裝於所述容置孔中。
  11. 如請求項10所述的鏡頭模組，其中，所述鏡頭模組還包括一鏡頭固定膠，所述鏡頭固定膠收容於所述容置孔中，且圍繞所述第二透鏡部四周設置。
  12. 一種應用所述請求項1至11任一項所述鏡頭模組的電子裝置。
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