TW202022968A - 搬送系統 - Google Patents
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Abstract
[課題] 提供一種容易建構的搬送系統,能對多台加工裝置個別搬送工件。[解決手段] 一種搬送系統,對多台加工裝置個別搬送工件,包含:搬送通路、行走於搬送通路的無人工件搬送車、儲存單元、控制單元。搬送通路橫跨多台加工裝置並設置於加工裝置正上方的空間。儲存單元包含:載置台,載置可容納多個工件的工件儲存部;2組暫置台,暫置從載至上的工件儲存部所頒出的工件;暫置台移動部,在面對載置台的第1位置及鄰近第1位置的第2位置之間,以替換2組載置台的方式使其移動;工件搬送部,在面對第2位置的交接區域及無人工件搬送車之間搬送工件;工件移動單元,在位於第1位置的暫置台及載置台之間,或在位於第2位置的暫置台及交接區域之間移動該工件;及接收機,接受控制訊號。
Description
本發明是關於一種搬送系統,針對加工裝置搬送工件。
在封裝電子設備等之元件晶片的製造步驟中,會藉由各種加工裝置加工代表半導體晶圓或樹脂封裝基板的板狀工件。針對此加工裝置搬送工件時,通常使用能容納多個工件的搬送用卡匣。
然而,在將容納於卡匣的多個工件一起搬送至加工裝置的上述方法中,若因某些原因停止加工裝置,則會一律使容納於卡匣之未加工的工件待機。亦即,未加工的工件也變得不能以其他的加工裝置加工,因此加工效率大幅降低。
要解決此問題,例如可依照加工裝置的運行情況,將工件1件1件地搬送至加工裝置。因此,有人提出一種能夠以搬送用的通路連接多台加工裝置,且能針對各加工裝置在任意的時間點搬送工件的搬送系統(例如參照專利文獻1)。
[習知技術文獻]
[專利文獻]
[專利文獻1] 日本特開平6-177244號公報
[發明所欲解決的課題]
然而,在各加工裝置的側面設置有連接配管的配管連接部或維修用的門等,故在建構上述搬送系統時,需要以不干涉該些構件的方式設計搬送用的通路。因此,搬送系統的建構未必是容易的,此外,搬送用的通路容易變得很長。
本發明是鑑於上述問題點而完成的發明,其目的在於提供一種搬送系統,能夠個別針對多台加工裝置搬送工件,且容易建構。
[解決課題的技術手段]
根據本發明的一態樣,提供一種搬送系統,個別針對多台加工裝置搬送工件,其特徵在於具備:搬送通路,橫跨多台該加工裝置且設置於該加工裝置正上方的空間;工件支撐部,支撐該工件;行走機構,設置於該工件支撐部;及接收機,接受控制訊號;並且包含儲存單元及控制單元,該儲存單元具備:無人工件搬送車,行走於該搬送通路;載置台,載置可容納多個該工件的工件儲存部;2組暫置台,暫置從該載置台上的該工件儲存部搬出的該工件;暫置台移動部,在面對該載置台的第1位置及該第1位置旁邊的第2位置之間,以替換該2組暫置台的方式使其移動;工件搬送部,在面對該第2位置的交接區域及該無人工件搬送車之間搬送該工件;工件移動單元,在位於該第1位置的該暫置台及該載置台之間,或在位於該第2位置的該暫置台及該交接區域之間移動該工件;及接收機,接受控制訊號;該控制單元具備:傳送機,傳送控制訊號至該加工裝置、該無人工件搬送車及該儲存單元;接收機,接收從該加工裝置所傳送來的通知訊號;及控制訊號生成部,生成從該傳送機所傳送的控制號;其中,該控制單元的該控制訊號生成部是基於該控制單元的該接收機接收的通知訊號,而生成從該控制單元的該傳送機所傳送的控制訊號;該控制單元的該傳送機是將該控制單元的該控制訊號生成部所生成的控制訊號傳送至該加工裝置、該無人工件搬送車及該儲存單元;該儲存單元的該工件搬送部是基於以該儲存單元的該接收機接收的控制訊號,而將從該工件儲存部搬出的該工件搬送至該無人工件搬送車的該工件支撐部;該無人工件搬送車的行走機構是基於該無人工件搬送車的該接收機接收的控制訊號,而使該無人工件搬送車在該搬送通路上行走,並將以該工件支撐部支撐的該工件搬送至該加工裝置。
在此搬送系統中,該搬送通路較佳為設置在該加工裝置的上表面。
此外,在此搬送系統中,該搬送通路較佳為連接多個通路模組而構成。
另外,在此搬送系統中,該搬送通路可具備腳部,該腳部具有對該加工裝置進行吸附的吸附部,且可藉由該吸附部而將該搬送通路固定於該加工裝置。
又,在此搬送系統中,該加工裝置在側面具備連接有配管的配管連接部或維修用的門。
此外,此搬送系統可為:具備刀片支撐部,支撐以該加工裝置加工工件時所使用的切割刀片;行走機構,設置在該刀片支撐部;及接收機,接收控制訊號;並且進一步包含行走於該搬送通路的無人刀片搬送車;該儲存單元進一步具備刀片搬送部,在刀片儲存部及該無人刀片搬送車之間搬送該切割刀片,該刀片儲存部容納供給至該加工裝置的該切割刀片;該控制單元的該接收機進一步具有傳送控制信號至該無人刀片搬送車的功能;該控制單元的該傳送機可將以該控制單元的該控制訊號生成部生成的控制信號傳送至該加工裝置、該無人工件搬送車、該無人刀片搬送車及該儲存單元,該儲存單元的該刀片搬送部基於以該儲存單元的該接收機接收的控制訊號,將該刀片儲存部所容納的該切割刀片搬送至該無人刀片搬送車的該刀片支撐部,該無人刀片搬送車的該行走機構基於以該無人刀片搬送車的該接收機接收的控制訊號,使該無人刀片搬送車行走於該搬送通路上,並將以該刀片支撐部支撐的該切割刀片搬送至該加工裝置。
[發明功效]
根據本發明之一態樣的搬送系統包含:搬送通路,橫跨多台加工裝置而設置;無人工件搬送車,具備工件支撐部、行走機構及接收機;以及儲存單元,具備工件搬送部及接收機。
因此,能夠以工件搬送部將容納於工件儲存部的工件搬送至無人工件搬送車的工件支撐部,且藉由此使此無人工件搬送車行走於搬送通路上,而能個別針對多台加工裝置搬送工件。
此外,在本發明之一態樣的搬送系統中,搬送通路是設置於加工裝置正上方的空間。因此,在設計此搬送通路時,不需要考慮各加工裝置的側面構造。亦即,搬送系統的建構變得容易。
參照隨附圖式說明本發明的實施方式。再者,在以下的各個實施方式中,雖然針對多台切割裝置搬送工件等的搬送系統做了說明,但本發明的搬送系統亦可構成為能夠針對任意的多台加工裝置搬送工件等。亦即,工件等的搬送目的地也可為切割裝置以外的加工裝置。
例如,本發明的搬送系統有時構成為能夠針對多台的雷射加工裝置搬送工件。此外,本發明的搬送系統例如有時也構成為能夠針對一連串加工所使用的多個種類的加工裝置依序搬送工件。
(實施方式1)
圖1為表示本實施方式的搬送系統2之構成例的俯視圖,圖2為表示搬送系統2之連接關係的例子的功能區塊圖。如圖1所示,關於本實施方式的搬送系統2包含搬送通路6,該搬送通路6是用於搬送切割裝置(加工裝置)4所加工的板狀工件11。
工件11例如為以矽等的半導體材料所形成之圓盤狀的晶圓。此晶圓11的正面側藉由互相交叉的多條分割預定線(切割道)劃分成多個小區域,於各個小區域形成有IC(Integrated Circuit)、MEMS(Micro Electro Mechanical Systems)等的元件。
工件11的背面側黏貼有比工件11直徑還大的膠膜(切割膠膜)13。膠膜13的外周部分固定有圍繞工件11的環狀框架15。工件11在透過此膠膜13而被框架15支撐的狀態下被搬送至切割裝置4。
再者,本實施方式中,雖然將以矽等的半導體材料而形成之圓盤狀的晶圓作為工件11,但工件11的材質、形狀、構造、大小等則無限制。例如,作為工件11也可使用其他的半導體、陶瓷、樹脂、金屬等的材料而形成的基板等。同樣地,元件的種類、數量、形狀、構造、大小、配置等亦無限制。工件11上也可沒有形成元件。
此外,雖然加工此工件11的切割裝置4是作為工件11的搬送目的地而與搬送系統2連接,但也不一定是搬送系統2的構成要素。因此,切割裝置4亦可如上述方式,依照搬送系統2的使用態樣而變更、省略。
然後,雖然在圖1中為了說明方便,只表示一台切割裝置4a,而在圖2中則是表示2台切割裝置4a、4b,但在本實施方式中,作為工件11的搬送目的地,需要2台以上的切割裝置4。亦即,與搬送系統2連接的加工裝置之台數為2台以上。
搬送通路6能夠以可針對各切割裝置4搬送工件11的方式,橫跨多台切割裝置4而設置。亦即,多台切割裝置4是透過搬送通路6而互相連接。此外,搬送通路6是設置在切割裝置4的正上方的空間。因此,搬送通路6對連接於各切割裝置4之側面的配管21不會有干涉。
在搬送通路6的下方,且在除了切割裝置4的其他地方設置有能夠容納多個工件11的儲存單元8。容納於儲存單元8的工件11可在任意的時間點搬入無人工件搬送車10。無人工件搬送車10行走在搬送通路6上,且將工件11搬送至各切割裝置4。再者,雖然在圖1中表示3台無人工件搬送車10a、10b、10c,在圖2中表示2台無人工件搬送車10a、10b,但無人工件搬送車10的台數並無限制。
如圖2所示,切割裝置4、儲存單元8、無人工件搬送車10連接有以無線控制該些裝置之動作的控制單元12。但是,若控制單元12構成為能控制切割裝置4、儲存單元8、無人工件搬送車10之動作,則也能對該些裝置以有線方式連接。
圖3為示意性地表示儲存單元8之構成例的側視圖。如圖3所示,儲存單元8包含容納各種構成要素的殼體14。再者,在圖3中,為了說明方便,只表示殼體14的輪廓。
在殼體14內,例如設置有藉由滾珠螺桿式的第1升降機構(未圖示)而升降的第1卡匣支撐台16。在第1卡匣支撐台16的上表面載置有可容納多個工件11的卡匣(工件儲存部)18。再者,此卡匣18如上述般,容納透過膠膜13而被框架15支撐之狀態的工件11。
在第1卡匣支撐台16的側面配置有能夾持框架15而移動的推拉手臂20。例如,若以第1升降機構將容納於卡匣18之框架15的高度對齊推拉手臂20的高度,並藉由此推拉手臂夾持卡匣18內的框架15,則能將框架15抽出至卡匣18的外部。
在夾住推拉手臂20的位置設置有一邊維持互相平行的狀態一邊接近、遠離的一對導軌22。各個導軌22具備從下方支撐框架15的支撐面及與支撐面呈大致垂直的側面,並夾住藉由推拉手臂20而從卡匣18抽出的框架15且使其對齊預定位置。
在推拉手臂20及一對導軌22的更側邊,例如設置有藉由滾珠螺桿式的第2升降機構24而升降的第2卡匣支撐台26。在此第2卡匣支撐台26的上表面載置有可容納1個工件11的卡匣(搬送用卡匣)28。再者,卡匣28亦能以可容納2個以上的工件11的方式而構成。
藉由一對導軌22而對齊預定位置的框架15,再度藉由推拉手臂20而被夾持,並藉由第2升降機構24從側邊插入已調整高度的第2卡匣支撐台26上的卡匣28。若將工件11容納於卡匣28後,則第2升降機構24使第2卡匣支撐台26上升。
在第2卡匣支撐台26的正上方區域設置有貫通殼體14之頂部14a上下的開口14b。此開口14b至少形成能夠讓載置在第2卡匣支撐台26的卡匣28通過的形狀、大小。因此,藉由以第2升降機構24使第2卡匣支撐台26上升,而能夠使容納有工件11的卡匣28通過開口14b而露出於殼體14的外部。
在殼體14的外部設置有卡匣搬送手臂(工件搬送部)30,該卡匣搬送手臂30將在開口14b中露出的卡匣28搬送至停止在此開口14b旁邊的無人工件搬送車10。於第1升降機構、推拉手臂20、一對導軌22、第2升降機構24、卡匣搬送手臂30等的構成要素連接有用於控制儲存單元8之動作的控制裝置32。
控制裝置32代表性地為藉由電腦所構成,該電腦包含CPU(Central Processing Unit)等的處理裝置或快閃記憶體等的記憶裝置,且藉由遵從記憶裝置所記憶的軟體並使處理裝置等運作,而實現控制裝置32的功能。
控制裝置32更進一步連接有:接收機34,接收從搬送系統2的控制單元12所傳送來的控制用的訊號(控制訊號);及傳送機36,針對控制單元12傳送通知用的訊號(通知訊號)。控制裝置32基於以接收機34接收的訊號,控制儲存單元8的動作。此外,控制裝置32通過傳送機36向控制單元12傳送必要的訊號。
圖4(A)為表示無人工件搬送車10之構成例的立體圖;圖4(B)為表示載置有卡匣28之狀態的無人工件搬送車10的立體圖。如圖4(A)所示,無人工件搬送車10包含匣盤狀的底座(工件支撐部)38。在底座38的上表面側設置有對應卡匣28之形狀、大小的凹部38a,且以卡匣搬送手臂30搬送的卡匣28可載置於此底座38的凹部38a。
在底座38的下表面側安裝有多個(本實施方式中為4個)車輪(行走機構)40。各車輪40連接有馬達等的旋轉驅動源而能旋轉。藉由旋轉驅動源使此車輪40旋轉,藉此讓無人工件搬送車10於搬送通路5上行走。再者,作為車輪40可使用將傾斜桶狀(管狀)的多個旋轉體安裝在輪與搬送通路6接觸之外周面的所謂的全向輪(Mecanum wheel)等。
在底座38的側面設置有控制無人工件搬送車10之動作的控制裝置42。控制裝置42代表性地為藉由電腦所構成,該電腦包含CPU等的處理裝置或快閃記憶體等的記憶裝置,且藉由遵從記憶裝置所記憶的軟體並使處理裝置等運作,而實現控制裝置42的功能。
此控制裝置42連接有:接收機44,接收從搬送系統2的控制單元12所傳送來的控制用訊號(控制訊號);及傳送機46,針對控制單元12傳送通知用的訊號(通知訊號)。控制裝置42基於以接收機44接收的訊號,控制無人工件搬送車10的動作。此外,控制裝置42通過傳送機46向控制單元12傳送必要的訊號。
圖5為表示切割裝置4或搬送通路6等之外觀的立體圖;圖6為表示切割裝置4之構成例的立體圖。如圖5及圖6所示,切割裝置4具備支撐各構成要素的基台48。在基台48的角部形成有開口48a,在與此開口48a相對應的區域設置有藉由升降機構(未圖示)而升降的卡匣支撐台50。在卡匣支撐台50的上表面載置上述的卡匣28。再者,在圖5及圖6中,為了說明方便,只表示殼體28的輪廓。
如圖6所示,在開口48a的側邊,形成有於X軸方向(前後方向、加工進給方向)之長的開口48b。在開口48b內,配置有滾珠螺桿式的X軸移動機構(加工進給單元)52,及覆蓋X軸移動機構52上部的防塵防滴蓋54。X軸移動機構52具備X軸移動台52a,並使此X軸移動台52a於X軸方向上移動。
在X軸移動台52a上設置有吸引、保持工件11的卡盤台(保持台)56。卡盤台56連接有馬達等的旋轉驅動源(未圖示),且繞著與Z軸方向(垂直方向、切入進給方向)呈大致平行的旋轉軸旋轉。此外,卡盤台56藉由上述X軸移動機構52而在X軸方向上移動(加工進給)。
卡盤台56的上表面為用於保持工件11的保持面56a。保持面56a透過於卡盤台56之內部所形成的吸引通路(未圖示)而與吸引源(未圖示)連接。此外,在卡盤台56的周圍設置有4個夾具58,該夾具58用於從四個方向固定支撐工件11的框架15。
在開口48b的上方設置有一對導軌60,該一對導軌60一邊在Y軸方向(左右方進、分度進給方向)維持平行的狀態,一邊彼此接近、遠離。一對導軌60個別具備從下方支撐框架15的支撐面,及與支撐面呈大致垂直的側面,並在X軸方向上夾住從卡匣28抽出的框架15且使其對齊預定的位置。
門型的第1支撐構造62以跨越開口48b的方式而配置在基台48的上方。在第1支撐構造62的前側面(導軌60側的面)固定有沿著Y軸方向的第1滑軌64,第1搬送單元68透過第1移動機構66等而連接於此第1滑軌64。
第1搬送單元68,例如接觸框架15的上表面且吸附、保持此框架15,並在藉由第1移動機構66升降的同時,沿著第1滑軌64而在Y軸方向上移動。在第1搬送單元68的開口48a側設置有用於夾持框架15的夾持機構68a。
例如,若以夾持機構68a夾持框架15且使第1搬送單元68在Y軸方向上移動,則能在一對導軌60上抽出卡匣28內的框架15,或能將一對導軌60上的框架15插入卡匣28。再者,在以一對導軌60對齊框架15的位置後,藉由第1搬送單元68將此框架15(工件11)搬入至卡盤台56。
再者,在第1支撐構造62的前表面,沿著Y軸方向的第2滑軌70固定在第1滑軌64的上方。第2搬送單元74透過第2移動機構72而連接於此第2滑軌70。第2搬送單元74,例如接觸框架15的上表面且吸附、保持此框架15,並在藉由第2移動機構72升降的同時,沿著第2滑軌70而在Y軸方向上移動。
在第1支撐構造62的後側配置有門型的第2支撐構造76。透過Y軸Z軸移動機構(分度進給單元、切入進給單元)78而在第2支撐構造76的前表面(第1支撐構造62側的面)個別設置有2組的切割單元80。切割單元80在藉由Y軸Z軸移動機構78而於Y軸方向上移動(分度進給)的同時,在Z軸方向上移動(切入進給)。
各切割單元80具備作為與Y軸方向呈大致平行之旋轉軸的主軸(未圖示)。在主軸的一端側裝設有圓環狀的切割刀片82。各主軸的另一端側連接有馬達等的旋轉驅動源(未圖示)。此外,在切割刀片82的旁邊配置有噴嘴,該噴嘴用於供給純水等的切割液至工件11或切割刀片82。
一邊從該噴嘴供給切割液,一邊使旋轉的切割刀片82切入至被卡盤台56所保持的工件11,藉此能切割工件11。在鄰接切割單元80的位置設置攝像單元(攝影機)84,該攝像單元84用於拍攝被卡盤台56所保持的工件11等。此攝像單元84也藉由Y軸Z軸移動機構78而於Y軸方向上移動的同時,在Z軸方向上移動。
在相對開口48b且與開口48a相反側的位置,配置有清洗單元86。清洗單元86具備旋轉台88,該旋轉台88在筒狀的清洗空間內吸引、保持工件11。在旋轉台88的下部連接有旋轉驅動源(未圖示),該旋轉驅動源以預定的速度使旋轉台88旋轉。
在旋轉台88的上方配置有噴射噴嘴90,該噴射噴嘴90朝向藉由旋轉台88而被保持的工件11噴射清洗用的流體(代表性地為混合水與空氣的混合流體)。使保持工件11的旋轉台88旋轉,並從噴射噴嘴90噴射清洗用的流體,藉此能清洗工件11。
在以切割單元80切割工件11後,例如,以第2搬送單元74將框架15搬入至清洗單元86。在以清洗單元86清洗工件11後,例如,以第1搬送單元68將框架15載置於一對導軌60,其後,以夾持機構68a夾持此框架15並將其容納於卡匣28。
如圖5所示,基台48的上表面側藉由外殼92而被覆蓋,上述的各構成要素容納於外殼92的內側。在開口48a的正上方區域設置有貫通外殼92之頂部92a上下的開口92b。因此,若藉由升降機構而使卡匣支撐台50上升,則卡匣支撐台50能通過此開口92b而使卡匣支撐台50的表面露出於外殼92的外部。開口92b的形狀或大小,例如與設置於基台48之開口48a的形狀或大小相同。
在外殼92的頂部92a,例如設置有卡匣搬送手臂94,該卡匣搬送手臂94在定位於與開口92b相同高度的卡匣支撐台50及停止於開口92b旁邊的無人工件搬送車10之間搬送卡匣28。此卡匣搬送手臂94及使卡匣支撐台50升降的升降機構等共同與控制裝置96連接(圖5)。
控制裝置96代表性地為藉由電腦所構成,該電腦包含CPU等的處理裝置或快閃記憶體等的記憶裝置;藉由遵從記憶裝置所記憶的軟體並使處理裝置等運作,而實現控制裝置96的功能。
控制裝置96連接有:接收機98,接收從搬送系統2的控制單元12所傳送來的控制用訊號(控制訊號);及傳送機100,針對控制單元12傳送通知用的訊號(通知訊號)。控制裝置96例如是基於以接收機98接收的訊號等,控制上述切割裝置4的各個構成要素。
在基台48的側壁設置有連接各種配管21的配管連接部48c(圖5)。此外,在外殼92的側壁設置有在維修等時能開關的門92c(圖5)。進而,也可在外殼92的側壁設置操作面板(未圖示)或顯示面板(未圖示)等。
圖7為表示在切割裝置4設置搬送系統2的搬送通路6之態樣的立體圖。如圖7等所示,本實施方式相關的搬送系統2的搬送通路6被裝設於具備切割裝置4之外殼92的頂部92a的上表面側。亦即,搬送通路6是設置在切割裝置4的正上方的空間。
藉此,搬送通路6針對設置在切割裝置4之側面的配管連接部48c或門92c等的構造將不干涉。亦即,在設計此搬送通路時,不需要考慮切割裝置4的側面構造。因此,搬送系統2的建構變得容易。
圖8(A)為表示使用於搬送通路6的通路模組6a之構成例的俯視圖;圖8(B)為表示通路模組6b之構成例的俯視圖;圖8(C)為表示通路模組6c之構成例的俯視圖。搬送通路6例如為組合圖8(A)、圖8(B)及圖8(C)所示之多個通路模組6a、6b、6c所構成。
各通路模組6a、6b、6c個別包含:通路部102,具有適合無人工件搬送車10行走之平坦性高的上表面;及導引部104,設置在通路部102之寬度方向且沿著此通路部102而設置。從通路部102至導引部104之上端的高度例如為,比無人工件搬送車10之車輪40的高度還高。藉此,能防止行走於通路部102的無人工件搬送車10從通路部102脫落。
圖8(A)的通路模組6a進一步具有用於使無人工件搬送車10待機的待機部106,例如設置在無人工件搬送車10之間進行工件11(卡匣28)之交接的切割裝置等的正上方。另一方面,圖8(B)的通路模組6b形成直線狀,圖8(C)的通路模組6c形成適合於轉折點的直角狀。
通路模組6b、6c例如是為了連接2個鄰接的通路模組6a間而使用。然而,構成搬送通路6之通路模組的種類、數量、配置(連接關係)等則無限制。例如,2個通路模組6a間也可進一步以其他的通路模組6a連接。此外,例如也可使用圓弧狀(曲線狀)的通路模組來代替直角狀的通路模組6c。
圖9為表示從通路模組6a及通路模組6b形成搬送通路6之態樣的立體圖。圖10(A)及圖10(B)為表示連接通路模組6a及通路模組6b之態樣的剖面圖。此外,圖11為表示通路模組6b之構成例的仰視圖。
如圖9所示,在通路部102之下表面的長度方向的端部(沿著搬送通路6方向的端部)設置有剖面為L字狀的一對角鋼(支架)108。各角鋼108具備大致水平的支撐面108a及相對支撐面108a呈大致垂直的側面108b,且是以各角鋼108的長度方向沿著搬送通路6的方式而被固定在通路部102的下表面。
在連接通路模組6a及通路模組6b時,首先,如圖10(A)所示,使構成通路模組6a之通路部102的長度方向的端部與構成通路模組6b之通路部102的長度方向的端部充分地靠近。然後,如圖10(B)所示,將連接工具110插入設置於構成通路模組6a之通路部102的角鋼108及構成通路模組6b之通路部102的角鋼108。
連接工具110例如包含:桿部110a,比通路模組6a之角鋼108的長度與通路模組6b之角鋼108的長度的結合長度還長;及環部110b,設置在桿部110a的兩端且在中央具有開口。此連接工具110的桿部110a插入角鋼108。
桿部110a插入角鋼108後,通過環部110b的開口並將螺栓112鎖緊在通路部102之下表面側的螺栓孔(未圖示)。藉此,透過連接工具而能連接通路模組6a及通路模組6b。再者,通路模組6c也以相同的步驟而與其它的通路模組(通路模組6a或通路模組6b)連接。
針對切割裝置4之通路模組6a、6b、6c的裝設,例如透過圖9、圖11等所示腳構件114而進行。腳構件114包含:板狀的基部114a;柱狀的柱部114b,從基部114a之一側面的中央附近突出;及吸盤狀的吸附部114c(圖11),裝設在柱部114b的前端。
在不與基部114a的柱部114b重疊的區域形成有於厚度方向貫通此基部114a的4個開口114d。此外,在構成通路模組6a、6b、6c之通路部102的下表面形成有對應各開口114d的螺栓孔102a(圖11)。
因此,若使基部114a的另一側面與通路部102之下表面接觸,且將螺栓116通過開口114d並鎖緊在螺栓孔102a,則能將腳構件114固定在通路模組6a、6b、6c。再者,開口114d及螺栓孔102a的數量或配置等並無限制。
如圖11所示,本實施方式的通路模組6b在通路部102之下表面的多個區域分別形成有對應基部114a之4個開口114d的4個螺栓孔102a,所以可在任意的區域裝設腳構件114。而其他的通路模組6a、6c也是同樣的構成。
亦即,腳構件114可裝設在選自從通路部102之下表面的多個區域的任一區域。再者,較佳為在各通路模組6a、6b、6c裝設多個腳構件114。藉此,使針對切割裝置4之搬送通路6的位置變得容易穩固。
在針對切割裝置4裝設通路模組6a、6b、6c時,例如,針對切割裝置4的外殼92對齊通路模組6a、6b、6c的位置,並如圖7所示,將腳構件114之吸附部114c推抵至外殼92之頂部92a的上表面。藉此,使吸附部114c吸附於外殼92之頂部92a的上表面,而能將任意的通路模組6a、6b、6c裝設在外殼92。亦即,任意的通路模組6a、6b、6c可透過腳構件114裝設在切割裝置4的外殼92。
再者,也不一定要將全部的通路模組6a、6b、6c裝設在切割裝置4。例如,位於2台切割裝置4之間的通路模組可透過連接工具110而只被鄰接的通路模組所支撐。此外,如圖1所示,在針對切割裝置4或儲存單元8等所裝設之通路模組的通路部102裝設有代表二維條碼的識別碼或無線標籤等的資訊提供部102b。此資訊提供部102b例如使用於無人工件搬送車10的位置確認等。
接著, 說明關於使用於工件11之搬送的卡匣28等的構造。圖12為表示卡匣28等之構造的立體圖。卡匣28包含能容納支撐工件11的框架15之大小的箱體118。此箱體118具有用於支撐工件11或框架15的底板120。
底板120以俯視來看形成矩形狀,且側板122、側板124及側板126的下端側分別固定在相對應於其3邊的位置。在側板122、側板124及側板126的上端側固定有與底板120相同形狀的頂板128。亦即,箱體118構成在4個側面的1側具有開口118a的中空長方體狀。
再者,頂板128較佳為以可使波長360nm~830nm左右的可見光穿透的樹脂或玻璃等的材料形成。藉此,例如成為可從卡匣28的外部辨別容納於箱體118之工件11的種類等。再者,在辨別工件11的種類等時,可讀取描繪於工件11的條碼等的識別碼17。
此外,在底板120之開口側118a的區域設置2個移動限制構件130a、130b,用於限制容納於箱體118之框件12往外部的移動。2個移動限制構件130a、130b都形成長方體狀,且各個移動限制構件130a、130b的長度方向是以沿著開口118a之下表面的邊緣而配置。
2個移動限制構件130a、130b的高度比開口118a的高度還低,且在各個移動限制構件130a、130b與頂板128之間形成用於搬入搬出工件11或框架15的空隙。再者,2個移動限制構件130a、130b彼此不互相接觸。亦即,在移動限制構件130a及移動限制構件130b之間形成預定的空隙130c。
在底板120的一部分形成有多個開口120a,該開口120a在厚度方向貫通此底板120且以俯視來看為矩形狀。各開口120a例如設置在容納於箱體118之框架15的正下方的區域。亦即,各開口120a以俯視來看是在相對容納於箱體118之框架15為重疊的位置形成。
如圖12所示,例如在切割裝置4所具備的卡匣支撐台50的上表面設置對應開口120a之形狀的長方體狀的多個突起50a。各突起50a被配置在對應載置於卡匣支撐台50之上表面的卡匣28之開口120a的位置。因此,例如若以卡匣搬送手臂94搬送無人工件搬送車10上的卡匣28並使其載置於卡匣支撐台50的上表面,則突起50a插入此卡匣28的開口120a。
結果,容納於卡匣28的框架15藉由突起50a而相對地被推起至比移動限制構件130a、130b還高的位置,成為能夠從移動限制構件130a、130b與頂板128之間的空隙搬出的狀態。再者,開口120a或突起50a的形狀等並無特別限制。此外,在圖12中,雖然只表示切割裝置4所具備的卡匣支撐台5,但例如儲存單元8所具備的第2卡匣支撐台26等的構造也是相同的。
圖13(A)、圖13(B)及圖13(C)為表示將支撐工件11的框架15從卡匣28搬出之態樣的剖面圖。例如在切割裝置4中,將框架15從卡匣28搬出時,如圖13(A)所示,以對開口120a插入突起50a的方式,將卡匣28載置於卡匣支撐台50的上表面。結果,容納於卡匣的框架15藉由突起50a而相對地被推起至比移動限制構件130a、130b還高的位置。
接著,調整卡匣支撐台50與夾持機構68a的相對高度,以使卡匣支撐台50之突起50a的上表面與第1搬送單元68之夾持機構68a成為大致相同高度。然後如圖13(B)所示,將第1搬送單元68的夾持機構68a從開口118a插入卡匣28內。具體而言,使第1搬送單元68水平移動,並將夾持機構68a插入移動限制構件130a及移動限制構件130b之間的空隙130c。
其後,以夾持機構68a夾持框架15,且如圖13(C)所示,使第1搬送單元68水平移動,並將此夾持機構68a從卡匣28抽出。藉此從卡匣28搬出框架15。被搬出的框架15,例如在以一對導軌60調整位置後,搬入卡盤台56。
接著說明本實施方式的搬送系統2之動作等的例子。圖14為用於說明搬送系統2之動作等的例子的功能區塊圖。例如,若是有需要新工件11的情況,切割裝置4的控制裝置96會生成用於通知此情況的通知訊號(需要工件訊號)。以控制裝置96所生成的通知訊號(需要工件訊號)是從傳送機100傳送至控制單元12。
如圖14所示,控制單元12具備控制部(控制訊號生成部)132,用於生成進行各種控制的控制訊號。此控制裝置132代表性地為藉由電腦所構成,該電腦包含CPU等的處理裝置或快閃記憶體等的記憶裝置;藉由遵從記憶裝置所記憶的軟體並使處理裝置等運作,而實現控制部132的功能。
此控制部132連接有:接收機134,接收從切割裝置4、儲存單元8、無人工件搬送車10所傳送來的通知訊號;及傳送機136,傳送針對無人工件搬送車10等的控制訊號。
控制單元12的接收機134若接收從切割裝置4的傳送機100所傳送來的通知訊號(要求工件訊號),則將其傳送至控制部132。若控制部132確認從切割裝置4來的通知訊號(要求工件訊號),則對無人工件搬送車10發出在從儲存單元8接收工件11的位置待機的指示。具體而言,控制部132生成相對應於此指示的控制訊號(第1待機指示訊號),並從傳送機136傳送至無人工件搬送車10。
無人工件搬送車10的接收機44若接收從控制單元12來的控制訊號(第1待機指示訊號),則將其傳送至控制裝置42。控制裝置42基於此控制訊號(第1待機指示訊號)來控制車輪(行走機構)40等的動作,並使無人工件搬送車10沿著搬送通路6行走。
再者,如圖14所示,在無人工件搬送車10的控制裝置42連接有讀取機138,用於讀取設置於搬送通路6之資訊提供部102b的資訊。因此,藉由讀取機138讀取資訊提供部102b的資訊,藉此控制裝置42能確認無人工件搬送車10的位置。
若控制裝置42確認無人工件搬送車10已移動至儲存單元8旁邊時,則使車輪40等停止。此外,控制裝置42會生成通知訊號(第1待機中訊號),用於通知無人工件搬送車10在接收工件11的位置待機中的主旨。以控制裝置42所生成的通知訊號(第1待機中訊號)從傳送機46傳送至控制單元12。
控制單元12的接收機134若接收從無人工件搬送車10的傳送機46所傳送來的通知訊號(第1待機中訊號),則將其傳送至控制部132。若控制部132確認從無人工件搬送車10來的通知訊號(第1待機中訊號),則對儲存單元8發出將工件11搬送至無人工件搬送車10的指示。具體而言,控制部132生成相對應於此指示的控制訊號(第1搬送指示訊號),並從傳送機136傳送至儲存單元8。
儲存單元8的接收機34若接收從控制單元12來的控制訊號(第1搬送指示訊號),則將其傳送至控制裝置32。控制裝置32基於此控制訊號(第1搬送指示訊號)而控制卡匣搬送手臂30等的動作,並將容納工件11的卡匣28載置於無人工件搬送車10的底座38。
若已完成對無人工件搬送車10搬送卡匣28,則控制裝置32生成通知訊號(第1搬送完成訊號),用於通知已完成對無人工件搬送車10搬送卡匣28的主旨。以控制裝置32所生成的通知訊號(第1搬送完成訊號)從傳送機36傳送至控制單元12。
控制單元12的接收機134若接收從儲存單元8的傳送機36所傳送來的通知訊號(第1搬送完成訊號),則將其傳送至控制部132。若控制部132確認從儲存單元來的通知訊號(第1搬送完成訊號),則對無人工件搬送車10發出移動到將工件11交接至切割位置4的位置並待機的指示。具體而言,控制部132生成相對應於此指示的控制訊號(第2待機指示訊號),並從傳送機136傳送至無人工件搬送車10。
無人工件搬送車10的接收機44若接收從控制單元12來的控制訊號(第2待機指示訊號),則將其傳送至控制裝置42。控制裝置42基於此控制訊號(第2待機指示訊號)來控制車輪40等的動作,並使無人工件搬送車10沿著搬送通路6行走。
若控制裝置42確認無人工件搬送車10已移動至切割裝置4旁邊時,則使車輪40等停止。此外,控制裝置42會生成通知訊號(第2待機中訊號),用於通知無人工件搬送車10在對切割裝置4交接工件11的位置待機中的主旨。以控制裝置42所生成的通知訊號(第2待機中訊號)從傳送機46傳送至控制單元12。
控制單元12的接收機134若接收從無人工件搬送車10的傳送機46所傳送來的通知訊號(第2待機中訊號),則將其傳送至控制部132。若控制部132確認從無人工件搬送車10來的通知訊號(第2待機中訊號),則對切割裝置4發出將工件11從無人工件搬送車10搬送出來的指示。具體而言,控制部132生成相對應於此指示的控制訊號(第2搬送指示訊號),並從傳送機136傳送至切割裝置4。
切割裝置4的接收機98若接收從控制單元12來的控制訊號(第2搬送指示訊號),則將其傳送至控制裝置96。控制裝置96基於此控制訊號(第2搬送指示訊號)而控制卡匣搬送手臂94等的動作,並將容納工件11的卡匣28從無人工件搬送車10的底座38搬出且載置於卡匣支撐台50。
若已完成對切割裝置4之卡匣28的搬送,例如,則控制裝置96生成通知訊號(第2搬送完成訊號),用於通知已完成對切割裝置4之卡匣28的搬送的主旨。以控制裝置96所生成的通知訊號(第2搬送完成訊號)從傳送機100傳送至控制單元12。
藉由此步驟而能夠對任意的切割裝置4搬送一次一件之容納於儲存單元8的工件11。再者,此處雖然主要說明關於對切割裝置4搬送工件11時的步驟,但從切割裝置4回收工件11或卡匣28時的步驟等也是相同的。
此外,上述的步驟能在適當搬送工件11的範圍內而變更。例如,也可同時進行包含在上述步驟中的多個步驟,也可在工件11的搬送不出問題的範圍內替換步驟的順序。同樣地,也能在工件11的搬送不出問題的範圍內,追加、變更、省略任意的步驟。
如以上方式,本發明方式相關的搬送系統2包含:搬送通路6,橫跨多台切割裝置(加工裝置)4而設置;無人工件搬送車10,具備基座(工件支撐部)38、車輪(行走機構)40及接收機44;及儲存單元8,具備卡匣搬送手臂(工件搬送部)30及接收機34。
因此,能夠以卡匣搬送手臂30將容納於卡匣(工件儲存部)18的工件11搬送至無人工件搬送車10的基座38,且藉由使此無人工件搬送車行走於搬送通路6上,而能個別針對多台切割裝置4搬送工件11。此外,在本實施方式相關的搬送系統2中,搬送通路6是設置於切割裝置4的正上方的空間。因此,在設計此搬送通路6時,不需要考慮各切割裝置4的側面構造。亦即,搬送系統2的建構變得容易。
(實施方式2)
在本實施方式中,說明將切割刀片82等作為與工件11共同搬送之對象的搬送系統。再者,本實施方式之搬送系統的基本構成與實施方式1相關之搬送系統2的基本構成相同。因此,標註相同符號給與實施方式1之搬送系統2共通的構成要素並省略詳細說明。
圖15為表示本實施方式的搬送系統202之連接關係的例子的功能區塊圖。如圖15所示,本實施方式之搬送系統202的控制單元12以無線連接有:無人工件搬送車10、切割裝置204、無人刀片搬送車206、及儲存單元208。
無人刀片搬送車206與無人工件搬送車10相同,行走於搬送通路6(參照圖16等),且對各切割裝置4搬送切割刀片82。儲存單元208為除了能容納多個工件11之外,還能容納供給至各切割裝置204的切割刀片82的構成。
再者,為了說明方便,雖然在圖15中表示了2台無人工件搬送車10a、10b、2台切割裝置204a、204b及2台無人刀片搬送車206a、206,但個別的台數並無限制。此外,控制單元12也可對無人工件搬送車10、切割裝置204、無人刀片搬送車206、儲存單元208等以有線連接。
圖16為表示第2實施方式的儲存單元208之構成例的側視圖。如圖16所示,儲存單元208的基本構成為與實施方式1之儲存單元8的基本構成相同。然而,在本實施方式的儲存單元208配置有刀片儲存部210,用於容納多個切割刀片82。
刀片儲存部210例如是其上表面側構成為被多個區域劃分的匣盤狀。在各區域容納有切割刀片82。此外,在此刀片儲存部210的旁邊設置有刀片搬送手臂(刀片搬送部)212,該刀片搬送手臂212在刀片儲存部210及無人刀片搬送車206之間搬送切割刀片82。
圖17為表示無人刀片搬送車206之構成例的立體圖。如圖17所示,無人工件搬送車206包含匣盤狀的底座(工件支撐部)214。在基座214的上表面側形成有對應切割刀片82之大小的多個凹部214a,且在各凹部214a配置有能夠容納切割刀片82的刀片架216。
以刀片搬送手臂212搬送的切割刀片82載置於刀片架216,該刀片架216配置在此基座214的凹部214a。再者,在對應基座214之各刀片架216(凹部214a)的位置設置有無線標籤或識別碼等的資訊提供部214b。因此,能夠容易地特別指定容納在各刀片架216的切割刀片82。
在底座214的下表面側安裝有多個(本實施方式中為4個)車輪(行走機構)218。各車輪218連接有馬達等的旋轉驅動源而能旋轉。藉由旋轉驅動源使此車輪218旋轉,藉此讓無人刀片搬送車206於搬送通路6上行走。再者,作為車輪218可使用將傾斜桶狀(管狀)的多個旋轉體安裝在與搬送通路6接觸之外周面的所謂的全向輪等。
在底座214的側面設置有控制無人刀片搬送車206之動作的控制裝置220。控制裝置220代表性地為藉由電腦所構成,該電腦包含CPU等的處理裝置或快閃記憶體等的記憶裝置;藉由遵從記憶裝置所記憶的軟體並使處理裝置等運作,而實現控制裝置220的功能。
此控制裝置220連接有:接收機222,接收從控制單元12所傳送來的控制用訊號(控制訊號);及傳送機224,對控制單元12傳送通知用的訊號(通知訊號)。控制裝置220基於以接收機222接收的訊號,控制無人刀片搬送車206的動作(行走)。此外,控制裝置220通過傳送機224向控制單元12傳送必要的訊號。
圖18為表示切割裝置204等的立體圖。如圖18所示,切割裝置204的基本構成為與實施方式1之切割裝置4的基本構成相同。然而,於此切割裝置204更進一步設置有貫通外殼92之頂部92a上下的兩個開口92d。各開口92d形成切割刀片82能通過的大小。
此外,在各開口92d配置有刀片升降機構226,用於使刀片82升降。刀片升降機構226具備保持切割刀片82的刀片保持部228,並使此刀片保持部228升降。因此,若使刀片保持部228於保持切割刀片82之後,使刀片保持部228升降,則能將切割刀片82從外殼92的外部搬送至內部,或從外殼92的內部搬送至外部。
在外殼92的頂部92a設置有刀片搬送手臂230,該刀片搬送手臂230在刀片升降機構226所具備的刀片保持部228及停止於刀片升降機構226旁邊的無人刀片搬送車206之間搬送切割刀片82。此刀片搬送手臂230具備保持切割刀片82的刀片夾持部230a,並藉由旋轉、升降此刀片夾持部230a,而在無人刀片搬送車206及刀片保持部226之間搬送切割刀片82。
在切割裝置204之外殼92的內部更進一步設置有刀片交換部232,以自動控制交換切割單元80的切割刀片82。刀片交換部232與刀片升降機構226或刀片搬送手臂230共同連接於控制裝置96。
圖19為表示刀片交換器232之構成例的分解立體圖。此刀片交換器232例如具備固定板234,對基台48或外殼92固定其位置。在固定板234的下表面側設置有沿著X軸方向之一對長的導軌236。移動板238以能沿著X軸方向滑動的態樣而被支撐於導軌236。
在移動板238之Y軸方向的端部設置有對應導軌236之形狀的支架240,移動板238透過此支架240而被支撐於導軌236。於移動板238的上表面固定有螺帽部242。於X軸方向呈大致平行的滾珠螺桿244以能旋轉的態樣插入螺帽部242的螺絲孔242a。
在滾珠螺桿244的一端連接有脈衝馬達246。若以此脈衝馬達246使滾珠螺桿244旋轉,則移動板238會沿著滾珠螺桿而在X軸方向上移動。在移動板238的下表面側固定有交換器支撐構造248。
一對螺帽裝卸機構250被支撐在交換器支撐構造248,用於對切割單元80裝卸固定切割刀片82的固定螺帽(未圖示)。各螺帽裝卸機構250在能沿著Y軸方向移動的同時,以能繞著與Y軸方向平行之旋轉軸的方式而構成。藉由此螺帽裝卸機構夾持固定螺帽並使其旋轉,藉此能在切割單元80安裝固定螺帽,或從切割單元80卸除固定螺帽。
此外,一對刀片交換機構252被支撐在交換器支撐機構248,用於交換切割刀片82。各刀片交換機構252個別包含能保持切割刀片82的第1刀片保持部252a及第2刀片保持部252b。此刀片交換機構252在能沿著Y軸方向移動的同時,以能在X軸方向替換第1刀片保持部252a及第2刀片保持部252b之位置的方式而構成。
在以刀片交換部232交換切割刀片82時,例如以第1刀片保持部252a接收藉由刀片升降機構226的刀片保持部228所保持之交換用的切割刀片82。然後,以螺帽裝卸機構250從切割單元80卸除固定螺帽。接著,以第2刀片保持部252b將裝設在切割單元80的切割刀片82從切割單元80卸除。
其後,替換第1刀片保持部252a及第2刀片保持部252b的位置,並以第1刀片保持部252a將交換用的切割刀片82安裝至切割單元80。然後,在最後以螺帽裝卸機構250將固定螺帽安裝至切割單元80。再者,已裝設在切割單元80的切割刀片82例如是從第2刀片保持部252b交接至刀片升降機構226的刀片保持部228。
接著說明本實施方式的搬送系統202之動作等的例子。圖20為用於說明搬送系統202之動作等的例子的功能區塊圖。再者,因為工件11的搬送相關動作與實施方式1相同,所以在本實施方式中,主要說明切割刀片82的搬送相關動作的例子。
例如,若是有需要交換切割刀片82的情況,則切割裝置204的控制裝置96會生成用於通知此情況的通知訊號(需要刀片的訊號)。以控制裝置96所生成的通知訊號(需要刀片的訊號)是從傳送機100傳送至控制單元12。
控制單元12的接收機134若接收從切割裝置204的傳送機100所傳送來的通知訊號(需要刀片的訊號),則將其傳送至控制部132。若控制部132確認從切割裝置204來的通知訊號(需要刀片的訊號),則對無人刀片搬送車206發出在從儲存單元208接收刀片82的位置待機的指示。具體而言,控制部132生成相對應於此指示的控制訊號(第1待機指示訊號),並從傳送機136傳送至無人刀片搬送車206。
若無人刀片搬送車206的接收機222接收從控制單元12來的控制訊號(第1待機指示訊號),則將其傳送至控制裝置220。控制裝置220基於此控制訊號(第1待機指示訊號)來控制車輪(行走機構)218等的動作,並使無人刀片搬送車206沿著搬送通路6行走。
再者,如圖20所示,在無人刀片搬送車206的控制裝置220連接有讀取機254,用於讀取設置於搬送通路6之資訊提供部102b的資訊。因此,藉由讀取機254讀取資訊提供部102b的資訊,藉此控制裝置220能確認無人刀片搬送車206的位置。
若控制裝置220確認無人刀片搬送車206已移動至儲存單元208旁邊時,則使車輪218等停止。此外,控制裝置220會生成通知訊號(第1待機中訊號),用於通知無人刀片搬送車206在接收切割刀片82的位置待機中的主旨。以控制裝置220所生成的通知訊號(第1待機中訊號)從傳送機224傳送至控制單元12。
控制單元12的接收機134若接收從無人刀片搬送車206的傳送機224所傳送來的通知訊號(第1待機中訊號),則將其傳送至控制部132。若控制部132確認從無人刀片搬送車206來的通知訊號(第1待機中訊號),則對儲存單元208發出將切割刀片82搬送至無人刀片搬送車206的指示。具體而言,控制部132生成相對應於此指示的控制訊號(第1搬送指示訊號),並從傳送機136傳送至儲存單元208。
若儲存單元208的接收機34接收從控制單元12來的控制訊號(第1搬送指示訊號),則將其傳送至控制裝置32。控制裝置32基於此控制訊號(第1搬送指示訊號)而控制刀片搬送手臂212等的動作,並將切割刀片82從刀片儲存部210搬出且載置於無人刀片搬送車206的基座214。具體而言,例如通過控制訊號(第1搬送指示訊號)而將切割刀片82載置於由控制單元12所指示的刀片架216。
若已完成對無人刀片搬送車206搬送切割刀片82,則控制裝置32生成通知訊號(第1搬送完成訊號),用於通知已完成對無人刀片搬送車206搬送切割刀片82的主旨。以控制裝置32所生成的通知訊號(第1搬送完成訊號)從傳送機36傳送至控制單元12。
若控制單元12的接收機134接收從儲存單元208的傳送機36所傳送來的通知訊號(第1搬送完成訊號),則將其傳送至控制部132。若控制部132確認從儲存單元208來的通知訊號(第1搬送完成訊號),則對無人刀片搬送車206發出移動到將切割刀片82交接至切割位置204的位置並待機的指示。具體而言,控制部132生成相對應於此指示的控制訊號(第2待機指示訊號),並從傳送機136傳送至無人刀片搬送車206。
若無人刀片搬送車206的接收機222接收從控制單元12來的控制訊號(第2待機指示訊號),則將其傳送至控制裝置220。控制裝置220基於此控制訊號(第2待機指示訊號)來控制車輪218等的動作,並使無人刀片搬送車206沿著搬送通路6行走。
若控制裝置220確認無人刀片搬送車206已移動至切割裝置204旁邊時,則使車輪218等停止。此外,控制裝置220會生成通知訊號(第2待機中訊號),用於通知無人刀片搬送車206正在對切割裝置204交接切割刀片82的位置待機中的主旨。以控制裝置220所生成的通知訊號(第2待機中訊號)從傳送機224傳送至控制單元12。
若控制單元12的接收機134接收從無人刀片搬送車206的傳送機224所傳送來的通知訊號(第2待機中訊號),則將其傳送至控制部132。若控制部132確認從無人刀片搬送車206來的通知訊號(第2待機中訊號),則對切割單元204發出將切割刀片82從無人刀片搬送車206搬送出來的指示。具體而言,控制部132生成相對應於此指示的控制訊號(第2搬送指示訊號),並從傳送機136傳送至切割裝置204。
若切割裝置204的接收機98接收從控制單元12來的控制訊號(第2搬送指示訊號),則將其傳送至控制裝置96。控制裝置96基於此控制訊號(第2搬送指示訊號)而控制刀片搬送手臂230等的動作,並將切割刀片82從無人刀片搬送車206的底座214搬出且交接至刀片保持部228。具體而言,通過控制訊號(第2搬送指示訊號)而將由控制單元12所指示之刀片架216內的切割刀片82搬出,並交接至刀片保持部228。
若已完成對切割裝置204交接切割刀片82,例如,則控制裝置96生成通知訊號(第2搬送完成訊號),用於通知已完成對切割裝置204搬送切割刀片82的主旨。以控制裝置96所生成的通知訊號(第2搬送完成訊號)從傳送機100傳送至控制單元12。藉由此步驟,能夠根據需求而將容納於儲存單元208的切割刀片82搬送至切割裝置204。
其後,切割裝置204例如將切割刀片82從上述的刀片保持部228交接至刀片交換部232。然後,藉由此刀片交換部232,將從刀片保持部228接收的切割刀片82與已經裝設在切割單元80之使用完的切割刀片82做交換。
將從切割單元80卸除之使用完的切割刀片82交接至刀片保持部228。刀片搬送手臂230將保持於刀片保持部228之使用完的切割刀片82載置於待機中之無人刀片搬送車206的基座214。此時,使用完的切割刀片82例如是被載置於藉由控制裝置96所指定的刀片架216。
若已完成對無人刀片搬送車206搬送使用完之切割刀片82,則控制裝置96生成通知訊號(第3搬送完成訊號),用於通知已完成對無人刀片搬送車206搬送使用完之切割刀片82的主旨。以控制裝置96所生成的通知訊號(第3搬送完成訊號)從傳送機100傳送至控制單元12。再者,此通知訊號(第3搬送完成訊號)包含已載置使用完之切割刀片82的刀片架216的資訊(對應刀片架216之資訊提供部214b的資訊)。
控制單元12的接收機134若接收從切割裝置204的傳送機100所傳送來的通知訊號(第3搬送完成訊號),則將其傳送至控制部132。若控制部132確認從切割裝置204來的通知訊號(第3搬送完成訊號),則對無人刀片搬送車206發出移動到將使用完之切割刀片82交接至儲存單元208的位置並待機的指示。具體而言,控制部132生成相對應於此指示的控制訊號(第3待機指示訊號),並將其從傳送機136傳送至無人刀片搬送車206。
若無人刀片搬送車206的接收機222接收從控制單元12來的控制訊號(第3待機指示訊號),則將其傳送至控制裝置220。控制裝置220基於此控制訊號(第3待機指示訊號)來控制車輪218等的動作,並使無人刀片搬送車206沿著搬送通路6行走。
若控制裝置220確認無人刀片搬送車206已移動至儲存單元208旁邊時,則使車輪218等停止。此外,控制裝置220會生成通知訊號(第3待機中訊號),用於通知無人刀片搬送車206在接收切割刀片82的位置待機中的主旨。以控制裝置220所生成的通知訊號(第3待機中訊號)從傳送機224傳送至控制單元12。
若控制單元12的接收機134接收從無人刀片搬送車206的傳送機224所傳送來的通知訊號(第3待機中訊號),則將其傳送至控制部132。若控制部132確認從無人刀片搬送車206來的通知訊號(第3待機中訊號),則對儲存單元208發出將使用完的切割刀片82搬送至無人刀片搬送車206的指示。具體而言,控制部132生成相對應於此指示的控制訊號(第3搬送指示訊號),並從傳送機136傳送至儲存單元208。
若儲存單元208的接收機34接收從控制單元12來的控制訊號(第3搬送指示訊號),則將其傳送至控制裝置32。控制裝置32基於此控制訊號(第3搬送指示訊號)而控制刀片搬送手臂212等的動作,並將使用完的切割刀片82從無人刀片搬送車206的底座214搬出且容納於刀片儲存部210。具體而言,通過控制訊號(第3搬送指示訊號)而將由控制單元12所指示之刀片架216內的切割刀片82搬出,並交接至刀片保持部210。
藉由此步驟,能夠根據需求而將容納於儲存單元208的切割刀片82搬送至切割裝置204,此外,也能回收從切割裝置204之切割單元80卸除之使用完的切割刀片82。再者,上述雖然是在交換切割刀片82的作業之間使無人刀片搬送車206於交接處待機,但例如也可在交換此切割刀片82的作業之間,使其對其它切割裝置搬送切割刀片82。
此外,上述的步驟能在適當搬送切割刀片82的範圍內而變更。例如,也可同時進行包含在上述步驟中的多個步驟,也可在切割刀片82的搬送不出問題的範圍內替換步驟的順序。同樣地,也可在切割刀片82的搬送不出問題的範圍內,追加、變更、省略任意的步驟。
如以上方式,本發明方式相關的搬送系統202包含:搬送通路6,橫跨多台切割裝置(加工裝置)204而設置;無人工件搬送車206,具備基座(刀片支撐部)214、車輪(行走機構)218與接收機222;以及儲存單元208,具備刀片搬送手臂(刀片搬送部)212與接收機34。
因此,能夠以刀片搬送手臂212將容納於刀片儲存部210的切割刀片82搬送至無人刀片搬送車206的基座214,且藉由使此無人刀片搬送車206行走於搬送通路6上,而能個別針對多台切割裝置204搬送切割刀片82。此外,在本實施方式相關的搬送系統202中,搬送通路6是設置於切割裝置204的正上方的空間。因此,在設計此搬送通路6時,不需要考慮各切割裝置204的側面構造。亦即,搬送系統202的建構變得容易。
(實施方式3)
本實施方式中,說明在搬送通路安裝搬送機構的例子,該搬送機構是用於對切割裝置搬送卡匣28(工件11)。再者,切割裝置或搬送通路的基本構成與實施方式1、2相同。因此,對共通的構成要素標註相同符號並省略詳細說明。
圖21為示意性地表示在本實施方式之搬送系統中的從無人工件搬送車10搬出卡匣28之態樣的立體圖;圖22為示意性地表示將卡匣28搬入至切割裝置(加工裝置)304之態樣的立體圖。再者,在圖21及圖22中,完全省略外殼92之內側的構成要素。
如圖21及圖22所示,本實施方式所使用的切割裝置304並未設置卡匣搬送手臂94。此外,此切割裝置304不需要使卡匣支撐台50的上表面露出於外殼92的外部。另一方面,在切割裝置304上的搬送通路6固定有支撐構造306。
在支撐構造306設置有在水平方向上移動的移動機構308。在移動機構308的下端部設置有保持卡匣28的卡匣保持手臂310。卡匣保持手臂310例如是以如垂吊式可升降的態樣對移動機構308進行連接。此外,於卡匣保持手臂310的下表面側設置有在確認卡匣28之有無或位置等時所使用的攝影機(未圖示)。
在此搬送系統中,從無人工件搬送車搬送卡匣28至切割裝置304時,首先,將移動機構308定位於在切割裝置304旁邊待機之無人工件搬送車10的上方。接著,如圖21所示,使卡匣保持手臂310下降,並以此卡匣保持手臂30保持無人工件搬送車10上的卡匣28。
其後,使卡匣保持手臂310上升。此外,使移動機構308移動至外殼92之開口92b的上方(亦即卡匣支撐台50的上方)。然後如圖22所示,使卡匣保持手臂310下降,並使以此卡匣保持手臂310所保持的卡匣28載置於卡匣支撐台50的上表面。依照以上的步驟而能將卡匣28從無人工件搬送車10搬送至切割裝置304。
在本實施方式的搬送系統中,因為在搬送通路6安裝有用於對切割裝置搬送卡匣28(工件11)的搬送機構,所以不需要再切割裝置304設置卡匣搬送手臂。因此,相較於在切割裝置設置卡匣搬送手臂的情況,搬送系統的通用性變高。
(實施方式4)
本實施方式中,說明與儲存單元8及儲存單元208不同構造的儲存單元。另外,組合有本實施方式之儲存單元的搬送系統等的基本構成與實施方式1-3的搬送系統等相同。因此,對共通的構成要素標註相同符號並省略詳細說明。
圖23為示意性地表示本實施方式的儲存單元408之構成例的側視圖;圖24為示意性地表示儲存單元408之內部構造的俯視圖。如圖23所示,儲存單元408包含容納各種構成要素的殼體414。再者,在圖23中,為了說明方便,只表示殼體414的輪廓。
在殼體414內,例如設置有藉由滾珠螺桿式的升降機構(未圖示)而升降的第1卡匣支撐台(載置台)416。在第1卡匣支撐台416的上表面載置有可容納多個工件11的卡匣(工件儲存部)18。再者,此卡匣18如上述般,容納透過膠膜13而被框架15支撐之狀態的工件11。
如圖24所示,在面對第1卡匣支撐台416(卡匣18)的第1位置配置有第1工件移動單元420,夾持框架15並使其移動。第1工件移動單元420包含:夾持部422,在上下夾持框架15;以及驅動部424,使夾持部422在大致水平的方向上移動。
在驅動部424的上表面形成有長條狀的開口424a,其朝向第1卡匣支撐台416且在大致水平方向上延伸,驅動部424沿著此開口424a而使夾持部422在第1方向上移動。亦即,夾持部422是以接近第1卡匣支撐台416或從第1卡匣支撐台416離開的方式移動。
因此,例如若藉由升降機構將容納於卡匣18的框架15的高度與夾持部422的高度對齊,且使夾持部422接近第1卡匣支撐台416,則能藉由夾持部422夾持卡匣18內的框架15。此外,在藉由夾持部422夾持卡匣18內的框架15之後,若使夾持部422從第1卡匣支撐台416離開,則能將框架15抽出至卡匣18外部。
於第1工件移動單元420的周圍配置第1暫置台426,暫置從卡匣18搬出的框架15。第1暫置台426包含一對分別在第1方向之長的導引部426a,及與第1方向垂直且在水平的第2方向之長的基部426b。一對導引部426a以彼此的長度方向成為平行的方式,透過基部426b而連結。以第1工件移動單元420從卡匣18抽出的框架15載置於一對導引部426a。
第1暫置台426是藉由使此第1暫置台426在第2方向上移動的第1暫置台移動部428所支撐。第1暫置台移動部428在第2方向具備長的導軌430。在導軌430安裝有可滑動的移動構件432。
在移動構件432設置有螺帽部(未圖示),於此螺帽部螺合有與導軌430呈大致平行的滾珠螺桿(未圖示)。在滾珠螺桿的一端連接有脈衝馬達434。若以此脈衝馬達434使滾珠螺桿旋轉,則移動構件432沿著滾珠螺桿430而在第2方向上移動。
第1暫置台426的基部426b固定在移動構件432的上部。因此,第1暫置台426與移動構件432同時於第2方向上移動。再者,第1暫置台移動部428是以能使第1暫置台426在第1位置及此第1位置旁邊的第2位置之間移動的方式而構成。
在第2位置配置有第2工件移動單元436,夾持框架15並使其移動。亦即,第2工件移動單元436配置在第1工件移動單元420的旁邊。第2工件移動單元436的構造與第1工件移動單元420的構造相同。
具體而言,第2工件移動單元436包含:夾持部438,在上下夾持框架15;以及驅動部440,使夾持部438在大致水平的方向上移動。在驅動部440的上表面形成有在第1方向之長條狀的開口440a,驅動部440沿著此開口440a而使夾持部438移動。
於第2工件移動單元436的周圍配置有與第2暫置台442,其具有與第1暫置台426相同的構造。亦即,第2暫置台442包含一對分別在第1方向之長的導引部442a,及與第1方向垂直且在水平的第2方向之長的基部442b。一對導引部442a以彼此的長度方向成為平行的方式,透過基部442b而連結。
第2暫置台442是藉由使此第2暫置台442在第2方向及垂直方向上移動的第2暫置台移動部444所支撐。第2暫置台移動部444在第2方向具備長的導軌446。在導軌446安裝有可滑動的移動構件448。
在移動構件448設置有螺帽部(未圖示),於此螺帽部螺合有與導軌446呈大致平行的滾珠螺桿(未圖示)。在滾珠螺桿的一端連接有脈衝馬達450。若以此脈衝馬達450使滾珠螺桿旋轉,則移動構件448沿著滾珠螺桿446而在第2方向上移動。
第2暫置台442的基部426b透過以氣缸等所構成的升降機構452固定在移動構件448的上部。因此,第2暫置台442與移動構件448及升降機構452同時於第2方向上移動,且藉由升降機構452升降。再者,第2暫置台移動部444是以能使第2暫置台442在第2位置及此第2位置旁邊的第1位置之間移動的方式而構成。
圖25為示意性地表示使第1暫置台426及第2暫置台442在第2方向移動,且替換第1暫置台426的位置與第2暫置台442的位置之態樣的側視圖。在替換第1暫置台426的位置與第2暫置台442的位置時,首先,藉由升降機構452使第2暫置台442上升。具體而言,將第2暫置台442定位於上升位置,該上升位置是第2暫置台442之下端的高度成為比第1暫置台426之上端的高度還高的位置。
其後,在將第2暫置台442定位於上升位置的狀態下,藉由第2暫置台移動部444而使第2暫置台442移動至第1位置側。此外,在相同的時間點,藉由第1暫置台移動部428使第1暫置台426移動至第2位置側。另外,在圖25中,表示了使第1暫置台426從第1位置移動至第2位置,且使第2暫置台442從第2位置移動至第1位置的態樣。
在完成第1暫置台426及第2暫置台442的移動之後,藉由升降機構452使第2暫置台442下降,並將第2暫置台定位於基準位置,該基準位置是第2暫置台442之下端的高度成為與第1暫置台426之下端的高度大致相等的位置。如此般,在儲存單元408中,能夠藉由第1暫置台移動部428及第2暫置台移動部444使第1暫置台426和第2暫置台442移動,以便在第1位置及第2位置之間替換第1暫置台426和第2暫置台442。
在面對配置有第2工件移動單元436之第2位置的位置設置有第2卡匣支撐台(交接區域)454,該第2卡匣支撐台454載置有能容納1件工件11的卡匣(搬送用卡匣)28。此第2卡匣支撐台454的構造可與上述實施方式的卡匣支撐台50等相同。然而,在本實施方式的第2卡匣支撐台454未連接有升降機構,此第2卡匣支撐台454不會升降。
如圖23所示,在第2卡匣支撐台454的正上方區域設置有貫通殼體414之頂部414a上下的開口414b。此開口414b形成有能夠讓載置在第2卡匣支撐台454的卡匣28通過的形狀、大小。此外,在殼體414的外部設置有卡匣搬送手臂(工件搬送部)456,該卡匣搬送手臂456在面對第2位置的第2卡匣支撐台454及於開口414b旁邊停止的無人工件搬送車10之間搬送容納有工件11的卡匣28。
再者,此卡匣搬送手臂456的構造與上述移動機構308及卡匣保持手臂310的構造類似。亦即,卡匣搬送手臂456包含在水平方向移動的移動機構458,及相對此移動機構458以垂吊的方式升降的卡匣保持手臂460。於卡匣保持手臂460的下表面側設置有在確認卡匣28之有無或位置等時所使用的攝影機(未圖示)。
此外,於卡匣保持手臂460的下表面側設置有卡匣保持爪460a。另一方面,在以本實施方式所使用之卡匣28的頂板128固定有被支撐板128b,該被支撐板128b是透過支柱128a而被固定。因此,若在頂板128及被支撐板128b之間插入卡匣保持爪460a,且以卡匣保持爪460a支撐被支撐板128b,則能藉由此卡匣搬送手臂456搬送卡匣28。
於升降第1卡匣支撐台416的升降機構、第1工件移動單元420、第1暫置台移動部428、第2工件移動單元436、第2暫置台移動部444、升降機構452及卡匣搬送手臂456等的構成要素連接有控制裝置462,該控制裝置462適用於控制儲存單元408的動作。
控制裝置462代表性地為藉由電腦所構成,該電腦包含CPU等的處理裝置或快閃記憶體等的記憶裝置;藉由遵從記憶裝置所記憶的軟體並使處理裝置等運作,而實現控制裝置462的功能。
控制裝置462更進一步連接有:接收機464,接收從搬送系統的控制單元12傳送來的控制用訊號(控制訊號);及傳送機466,針對控制單元12傳送通知用的訊號(通知訊號)。控制裝置462基於以接收機464接收的訊號,控制儲存單元408的動作。此外,控制裝置462通過傳送機466向控制單元12傳送必要的訊號。
接著說明本實施方式之儲存單元408的動作。圖26(A)、圖26(B)、圖27(A)及圖27(B)為示意性地表示儲存單元408之動作的例子的俯視圖。再者,本實施方式中,雖然說明將第1暫置台426定位於第1位置,將第2暫置台442定位於第2位置之情況下的動作,但將第1暫置台426定位於第2位置,將第2暫置台442定位於第1位置之情況下的動作也是相同的。
例如,卡匣搬送手臂456在從無人工件搬送車接收已容納加工後之工件11的卡匣28後,將此卡匣28載置於第2卡匣支撐台454。再者,於第1卡匣支撐台416預先載置容納了加工前之工件11(框架15)的卡匣18。
其後,如圖26(A)所示,使夾持部422接近第1卡匣支撐台416上的卡匣18,並以夾持部422夾持容納於卡匣18的框架15。在同樣的時間點,使夾持部438接近第2卡匣支撐台454上的卡匣28,並以夾持部438夾持容納於卡匣28的框架15。
在以夾持部422夾持卡匣18內的框架15後,如圖26(B)所示,將夾持部422從第1卡匣支撐台416遠離。同樣地,在以夾持部438夾持卡匣28內的框架15後,如圖26(B)所示,將夾持部438從第2卡匣支撐台454遠離。藉由此方式,從卡匣18抽出加工前的工件11至第1暫置台426,且從卡匣28抽出加工後的工件11至第2暫置台442。
接著如圖27(A)所示,以在第1位置及第2位置之間替換第1暫置台426及第2暫置台442的方式使第1暫置台426及第2暫置台442移動。亦即,藉由升降機構452使第2暫置台442上升並定位至上升位置。然後,沿著第2方向使第2暫置台442移動至第1位置側。
此外,在相同的時間點,藉由第1暫置台移動部426使第1暫置台426移動至第2位置側。在結束第1暫置台426及第2暫置台442的移動之後,藉由升降機構452使第2暫置台442下降並定位至基準位置。結果,第1暫置台426被定位至面對第2卡匣支撐台454的第2位置,第2暫置台442被定位至面對第1卡匣支撐台416的第1位置。
其後,如圖27(B)所示,以夾持部438夾持第1暫置台426上的框架15,並使夾持部438接近第2卡匣支撐台454上的卡匣28。藉此,將支撐加工前之工件11的第1暫置台426上的框架15收納於第2卡匣支撐台454上的卡匣28。
在同樣的時間點,以夾持部422夾持第2暫置台442上的框架15,並使夾持部422 接近第1卡匣支撐台416上的卡匣18。藉此,將支撐加工後之工件11的第2暫置台442上的框架15收納於第1卡匣支撐台416上的卡匣18。
在第1暫置台426上的框架15被收納至第2卡匣支撐台454上的框架15之後,卡匣搬送手臂456將此卡匣28交接至無人工件搬送車10。藉由以上方式,能從無人工件搬送車10將加工後的工件11搬送至儲存單元408,且能從儲存單元408將加工前的工件11搬送至無人工件搬送車10。
再者,第1暫置台426與第2暫置台442具備相同的功能,所以從卡匣18搬出的框架15能暫置於第1暫置台426及第2暫置台442的任一者。例如,將第2暫置台442定位於第1位置的情況下,從卡匣18搬出的框架15變成暫置於第2暫置台442。
此外,上述的第1工件移動單元420使工件11在定位於第1位置的第1暫置台426或第2暫置台442與第1卡匣支撐台416(卡匣18)之間移動。同樣地,第2工件移動單元436使工件11在定位於第2位置的第2暫置台442或第1暫置台426與第2卡匣支撐台454(卡匣28)之間移動。
再者,本發明不限定於上述的實施方式之記載,可以實施各種變更。例如,雖然在上述實施方式的切割裝置204中,設置了用於升降切割刀片82的刀片升降機構226,但也可對搬送通路6安裝刀片升降機構。此情況下,相較於在切割裝置設置刀片升降機構的情況等,搬送系統的通用性變高。
此外,搬送通路6可具有待機空間(待機區域),用於當2台無人工件搬送車10行走方向不同時。搬送通路6可更進一步設定僅容許無人工件搬送車10等的往單一方向的行走,即所謂的單向通行。此情況下,可在切割裝置(加工裝置)上設置前行用的搬送通路6及回送用的搬送通路6。
此外,上述實施方式中,雖然在通路部102設置有識別碼或無線標籤等的資訊提供部102b,但也能將資訊提供部對導引部104安裝。此情況下,例如可將資訊提供部安裝於導引部104的內側壁面或上端部。
此外,能夠對儲存單元408組合儲存單元208的刀片儲存部210或刀片搬送手臂(刀片搬送部)212等。
另外,上述實施方式或變形例等的相關構造、方法等,只要不脫離本發明目的之範圍,就可以適當變更而實施。
2:搬送系統
4、4a、4b、204、204a、204b、304:切割裝置(加工裝置)
6:搬送通路
6a、6b、6c:通路模組
8、208、408:儲存單元
10、10a、10b、10c:無人工件搬送車
12:控制單元
14:箱體
14a:頂部
14b:開口
16:第1卡匣支撐台
18:卡匣(工件儲存部)
20:推拉手臂
22:導軌
24:第2升降機構
26:第2卡匣支撐台
28:卡匣(搬送用卡匣)
30:卡匣搬送手臂(工件搬送部)
32:控制裝置
34:接收機
36:傳送機
38:基座(工件支撐部)
38a:凹部
40:車輪(行走機構)
42:控制裝置
44:接收機
46:傳送機
48:基台
48a、48b:開口
48c:配管連接部
50:卡匣支撐台
80:切割單元
82:切割刀片
92:外殼
92a:頂部
92b:開口
92c:門
96:控制裝置
98:接收機
100:傳送機
102:通路部
104:導引部
106:待機部
108:角鋼(支架)
110:連接工具
112:螺栓
114:腳構件
114a:基部
114b:柱部
114c:吸附部
114d:開口
132:控制部(控制訊號生成部)
134:接收機
136:傳送機
206:無人刀片搬送車
210:刀片儲存部
212:刀片搬送手臂(刀片搬送部)
214:基座(刀片支撐部)
214a:凹部
216:刀片架
218:車輪(行走機構)
220:控制裝置
222:接收機
224:傳送機
414:箱體
416:第1卡匣支撐台(載置台)
420:第1工件移動單元
422:夾持部
424:驅動部
424a:開口
426:第1暫置台
426a:導引部
426b:基部
428:第1暫置台移動部
430:導軌
432:移動構件
434:脈衝馬達
436:第2工件移動單元
438:夾持部
440:驅動部
440a:開口
442:第2暫置台
442a:導引部
442b:基部
444:第2暫置台移動部
446:導軌
448:移動構件
450:脈衝馬達
452:升降機構
454:第2卡匣支撐台(交接區域)
456:卡匣搬送手臂(工件搬送部)
458:移動機構
460:卡匣保持臂
460a:卡匣保持爪
462:控制裝置
464:接收機
466:傳送機
11:工件
13:膠膜(切割膠膜)
15:框架
21:配管
圖1為表示第1實施方式的搬送系統之構成例的俯視圖。
圖2為表示第1實施方式的搬送系統之連接關係的例子的功能區塊圖。
圖3為示意性地表示第1實施方式的儲存單元之構成例的側視圖。
圖4(A)為表示無人工件搬送車之構成例的立體圖;圖4(B)為表示載置有卡匣之狀態的無人工件搬送車的立體圖。
圖5為表示第1實施方式的切割裝置或搬送通路等之外觀的立體圖。
圖6為表示切割裝置之構成例的立體圖。
圖7為表示在切割裝置設置搬送裝置之態樣的立體圖。
圖8(A)、圖8(B)及圖8(C)為表示通路模組之構成例的俯視圖。
圖9為表示從通路模組形成搬送通路之態樣的立體圖。
圖10(A)及圖10(B)為表示連接通路模組之態樣的剖面圖。
圖11(A)為表示通路模組之構成例的仰視圖。
圖12為表示卡匣等之構造的立體圖。
圖13(A)、圖13(B)及圖13(C)為表示將支撐工件的框架從卡匣搬出之態樣的剖面圖。
圖14為用於說明第1實施方式的搬送系統之動作等的例子的功能區塊圖。
圖15為表示第2實施方式的搬送系統之連接關係的例子的功能區塊圖。
圖16為表示第2實施方式的儲存單元之構成例的側視圖。
圖17為無人刀片搬送車之構成例的立體圖。
圖18為表示關於第2實施方式的切割裝置等之外觀的立體圖。
圖19為刀片交換器之構成例的分解立體圖。
圖20為用於說明第2實施方式的搬送系統之動作等的例子的功能區塊圖。
圖21為示意性地表示在第3實施方式的搬送系統中,從無人工件搬送車搬出卡匣之態樣的立體圖。
圖22為示意性地表示在第3實施方式的搬送系統中,卡匣被搬入至切割裝置之態樣的立體圖。
圖23為示意性地表示第4實施方式的儲存單元之構成例的側視圖。
圖24為示意性地表示第4實施方式的儲存單元之內部構造的俯視圖。
圖25為示意性地表示使在第4實施方式中之儲存單元的第1暫置台及第2暫置台在第2方向上移動而替換第1暫置台的位置與第2暫置台的位置之態樣的側視圖。
圖26(A)及圖26(B)為示意性地表示第4實施方式的儲存單元之動作的例子的側視圖。
圖27(A)及圖27(B)為示意性地表示第4實施方式的儲存單元之動作的例子的側視圖。
2:搬送系統
4、4a:切割裝置(加工裝置)
6:搬送通路
8:儲存單元
10、10a、10b、10c:無人工件搬送車
11:工件
13:膠膜(切割膠膜)
14:箱體
15:框架
21:配管
30:卡匣搬送手臂(工件搬送部)
48c:配管連接部
50:卡匣支撐台
92:外殼
92a:頂部
92b:開口
92c:門
102:通路部
102b:資訊提供部
Claims (6)
- 一種搬送系統,個別針對多台加工裝置搬送工件,其特徵在於具備: 搬送通路,橫跨多台該加工裝置且設置於該加工裝置正上方的空間; 工件支撐部,支撐該工件; 行走機構,設置於該工件支撐部;及 接收機,接受控制訊號; 該搬送系統並且包含儲存單元及控制單元,該儲存單元具備: 無人工件搬送車,行走於該搬送通路; 載置台,載置可容納多個該工件的工件儲存部; 2組暫置台,暫置從該載置台上的該工件儲存部搬出的該工件; 暫置台移動部,在面對該載置台的第1位置及該第1位置旁邊的第2位置之間,以替換該2組暫置台的方式使其移動; 工件搬送部,在面對該第2位置的交接區域及該無人工件搬送車之間搬送該工件; 工件移動單元,在位於該第1位置的該暫置台及該載置台之間,或在位於該第2位置的該暫置台及該交接區域之間移動該工件;及 接收機,接受控制訊號; 該控制單元具備: 傳送機,傳送控制訊號至該加工裝置、該無人工件搬送車及該儲存單元; 接收機,接收從該加工裝置所傳送來的通知訊號;及 控制訊號生成部,生成從該傳送機所傳送的控制訊號; 其中,該控制單元的該控制訊號生成部是基於該控制單元的該接收機接收的通知訊號,而生成從該控制單元的該傳送機所傳送的控制訊號; 該控制單元的該傳送機是將該控制單元的該控制訊號生成部所生成的控制訊號傳送至該加工裝置、該無人工件搬送車及該儲存單元; 該儲存單元的該工件搬送部是基於以該儲存單元的該接收機接收的控制訊號,而將從該工件儲存部搬出的該工件搬送至該無人工件搬送車的該工件支撐部; 該無人工件搬送車的該行走機構是基於該無人工件搬送車的該接收機接收的控制訊號,而使該無人工件搬送車在該搬送通路上行走,並將以該工件支撐部支撐的該工件搬送至該加工裝置。
- 如申請專利範圍第1項所述之搬送系統,該搬送通路設置於該加工裝置的上表面。
- 如申請專利範圍第1或2項所述之搬送系統,該搬送通路是連接多個通路模組而構成。
- 如申請專利範圍第1或2項所述之搬送系統,該搬送通路具備腳部,該腳部具有對該加工裝置進行吸附的吸附部,藉由該吸附部而將該搬送通路固定於該加工裝置。
- 如申請專利範圍第1或2項所述之搬送系統,該加工裝置在側面具備連接有配管的配管連接部及維修用的門。
- 如申請專利範圍第1或2項所述之搬送系統,其中,還具備: 刀片支撐部,支撐以該加工裝置加工工件時所使用的切割刀片; 行走機構,設置在該刀片支撐部;及 接收機,接收控制訊號; 並且進一步包含行走於該搬送通路的無人刀片搬送車; 該儲存單元進一步具備刀片搬送部,在刀片儲存部及該無人刀片搬送車之間搬送該切割刀片,該刀片儲存部容納供給至該加工裝置的該切割刀片; 該控制單元的該接收機進一步具有傳送控制信號至該無人刀片搬送車的功能; 該控制單元的該傳送機將以該控制單元的該控制訊號生成部生成的控制信號傳送至該加工裝置、該無人工件搬送車、該無人刀片搬送車及該儲存單元; 該儲存單元的該刀片搬送部基於以該儲存單元的該接收機接收的控制訊號,將該刀片儲存部所容納的該切割刀片搬送至該無人刀片搬送車的該刀片支撐部; 該無人刀片搬送車的該行走機構基於以該無人刀片搬送車的該接收機接收的控制訊號,使該無人刀片搬送車行走於該搬送通路上,並將以該刀片支撐部支撐的該切割刀片搬送至該加工裝置。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018-225510 | 2018-11-30 | ||
JP2018225510A JP7109863B2 (ja) | 2018-11-30 | 2018-11-30 | 搬送システム |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW202022968A true TW202022968A (zh) | 2020-06-16 |
TWI811490B TWI811490B (zh) | 2023-08-11 |
Family
ID=70681009
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW108142926A TWI811490B (zh) | 2018-11-30 | 2019-11-26 | 搬送系統 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11365062B2 (zh) |
JP (1) | JP7109863B2 (zh) |
KR (1) | KR20200066165A (zh) |
CN (1) | CN111261563B (zh) |
DE (1) | DE102019218604A1 (zh) |
SG (1) | SG10201910882UA (zh) |
TW (1) | TWI811490B (zh) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7109863B2 (ja) * | 2018-11-30 | 2022-08-01 | 株式会社ディスコ | 搬送システム |
CN115050854B (zh) * | 2022-07-14 | 2023-05-26 | 润达光伏盐城有限公司 | 一种光伏组件的玻璃高效敷设装置 |
Family Cites Families (24)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3995206A (en) * | 1972-12-29 | 1976-11-30 | International Business Machines Corporation | Apparatus for transferring articles through various processing sectors of a manufacturing system |
US5380138A (en) * | 1987-08-07 | 1995-01-10 | Canon Kabushiki Kaisha | Automatic article feeding system |
JPH06177244A (ja) | 1992-12-01 | 1994-06-24 | Disco Abrasive Syst Ltd | ダイシングシステム |
JP3622101B2 (ja) * | 1997-03-13 | 2005-02-23 | 村田機械株式会社 | 天井走行車システム |
US6773220B1 (en) * | 2001-04-30 | 2004-08-10 | Intrabay Automation, Inc. | Semi-conductor wafer cassettes modular stocker |
JP4303041B2 (ja) * | 2003-06-18 | 2009-07-29 | 株式会社ディスコ | 半導体ウエーハの加工装置 |
TWI280220B (en) * | 2004-10-25 | 2007-05-01 | Tokyo Electron Ltd | Carrying system, substrate treating device, and carrying method |
JP2010184760A (ja) * | 2009-02-10 | 2010-08-26 | Muratec Automation Co Ltd | 移載システム |
JP2011140366A (ja) | 2010-01-06 | 2011-07-21 | Muratec Automation Co Ltd | 搬送車システム |
US9190304B2 (en) * | 2011-05-19 | 2015-11-17 | Brooks Automation, Inc. | Dynamic storage and transfer system integrated with autonomous guided/roving vehicle |
JP5472209B2 (ja) | 2011-05-31 | 2014-04-16 | 株式会社ダイフク | 物品搬送設備 |
DE102011084200A1 (de) | 2011-10-10 | 2013-04-11 | Leica Geosystems Ag | Luftbildkamera mit wenigstens einem Objektiv |
US9385019B2 (en) | 2012-06-21 | 2016-07-05 | Globalfoundries Inc. | Overhead substrate handling and storage system |
JP6566640B2 (ja) | 2015-01-06 | 2019-08-28 | 株式会社荏原製作所 | 基板研磨装置 |
KR20170064756A (ko) * | 2015-12-02 | 2017-06-12 | 세메스 주식회사 | 매거진 이송 모듈 및 이를 구비하는 다이 본딩 장치 |
DE102015121163A1 (de) * | 2015-12-04 | 2017-06-08 | Huber Se | Schneckenpresse sowie Verfahren zur Wartung derselben |
JP6767253B2 (ja) * | 2016-12-13 | 2020-10-14 | 株式会社ディスコ | レーザー加工装置 |
JP6870370B2 (ja) | 2017-02-17 | 2021-05-12 | 村田機械株式会社 | スタッカクレーン、および、自動倉庫 |
JP2019192683A (ja) * | 2018-04-19 | 2019-10-31 | 株式会社ディスコ | 搬送機構 |
JP7305258B2 (ja) * | 2018-07-18 | 2023-07-10 | 株式会社ディスコ | 搬送システム |
JP7109863B2 (ja) * | 2018-11-30 | 2022-08-01 | 株式会社ディスコ | 搬送システム |
JP7224725B2 (ja) * | 2019-03-26 | 2023-02-20 | 株式会社ディスコ | 搬送システム |
JP7224728B2 (ja) * | 2019-04-23 | 2023-02-20 | 株式会社ディスコ | 搬送システム |
JP7229644B2 (ja) * | 2019-07-26 | 2023-02-28 | 株式会社ディスコ | 搬送システム |
-
2018
- 2018-11-30 JP JP2018225510A patent/JP7109863B2/ja active Active
-
2019
- 2019-10-28 KR KR1020190134756A patent/KR20200066165A/ko not_active Application Discontinuation
- 2019-11-19 SG SG10201910882UA patent/SG10201910882UA/en unknown
- 2019-11-20 CN CN201911139649.0A patent/CN111261563B/zh active Active
- 2019-11-22 US US16/692,062 patent/US11365062B2/en active Active
- 2019-11-26 TW TW108142926A patent/TWI811490B/zh active
- 2019-11-29 DE DE102019218604.1A patent/DE102019218604A1/de active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2020083636A (ja) | 2020-06-04 |
CN111261563A (zh) | 2020-06-09 |
US20200172345A1 (en) | 2020-06-04 |
CN111261563B (zh) | 2024-04-02 |
US11365062B2 (en) | 2022-06-21 |
DE102019218604A1 (de) | 2020-06-04 |
SG10201910882UA (en) | 2020-06-29 |
JP7109863B2 (ja) | 2022-08-01 |
TWI811490B (zh) | 2023-08-11 |
KR20200066165A (ko) | 2020-06-09 |
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