JP7305258B2 - 搬送システム - Google Patents

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Description

本発明は、加工装置に対して被加工物を自動で搬送する被加工物自動搬送車に関する。
電子機器等に組み込まれるデバイスチップの製造工程では、半導体ウェーハや樹脂パッケージ基板に代表される板状の被加工物が様々な加工装置によって加工される。この加工装置に対して被加工物を搬送する際には、例えば、被加工物を自動で搬送する被加工物自動搬送車を含む搬送システムが使用されることも多い（例えば、特許文献１及び特許文献２参照）。
特開平１０－２５０８３６号公報 特開平１０－３２００４９号公報
ところで、上述のような被加工物自動搬送車を含む搬送システムでは、被加工物の搬送の状況を確認するオペレータが必要なくなる一方で、オペレータの不在により、被加工物自動搬送車の衝突等の事故を適切に発見できなくなる。そのため、例えば、被加工物自動搬送車の衝突等の事故によって搬送中の被加工物が破損したとしても、この破損に気付かずに被加工物を搬送してそのまま加工してしまうことがあった。また、このような事故が発生していないことの証明もできなかった。
本発明はかかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、衝突等の事故を適切に検出できる被加工物自動搬送車を提供することである。
本発明の一態様によれば、複数の加工装置のそれぞれに対して被加工物を搬送する搬送システムであって、被加工物自動搬送車と、複数の該加工装置に渡って該加工装置の真上の空間に設置され、脚部に設けられている吸着部により該加工装置に固定される搬送通路と、制御ユニットと、を含み、該被加工物自動搬送車は、該被加工物を支持する被加工物支持部と、該被加工物支持部に設けられた走行機構と、該被加工物支持部の振動を検出して振動データとして記録する振動検出ユニットと、該制御ユニットから送信され該加工装置への該被加工物の搬送を指示する制御信号を受信する受信機と、該受信機が受信した該制御信号に基づき走行の制御を行う制御装置と、該振動データを該制御ユニットへ送信する送信機と、を備え、該搬送通路を走行する際の振動を該振動検出ユニットによって検出して該振動データとして記録し、該制御ユニットは、該被加工物自動搬送車から送信される該振動データを受信する受信機と、該制御信号を生成する制御部と、を備え、該制御装置は、該振動検出ユニットが閾値以上の大きさの衝撃を検出した場合に該振動データを該送信機から該制御ユニットへ送信し、該制御部は、第１閾値を超える振動が検出された場合に該搬送通路に凹凸があると判定し、該第１閾値より大きい第２閾値を超える振動が検出された場合に事故が発生したと判定し、長い周期の振動が検出された場合に該搬送通路が適切に固定されていないと判定することを特徴とする搬送システムが提供される。
また、上述した本発明の一態様において、該被加工物自動搬送車は、周囲の環境又は該搬送通路を撮影して撮影画像を記録するカメラユニットを更に備え、該制御装置は、該振動検出ユニットが閾値以上の大きさの衝撃を検出した場合に該撮影画像を該送信機から該制御ユニットへ送信することが好ましい。
本発明の一態様に係る被加工物自動搬送車は、被加工物を支持する被加工物支持部と、被加工物支持部に設けられた走行機構と、搬送システムが備える制御ユニットから送信され加工装置への被加工物の搬送を指示する制御信号を受信する受信機と、に加えて、被加工物支持部の振動を検出して振動データとして記録する振動検出ユニットを備えるので、振動検出ユニットで検出される振動に基づき衝突等の事故を適切に検出できる。
第１実施形態に係る搬送システムの構成例を示す平面図である。 第１実施形態に係る搬送システムの接続関係の例を示す機能ブロック図である。 第１実施形態に係るストックユニットの構成例を模式的に示す側面図である。 図４（Ａ）は、被加工物自動搬送車の構成例を示す斜視図であり、図４（Ｂ）は、カセットが載せられた状態の被加工物自動搬送車を示す斜視図である。 第１実施形態に係る切削装置や搬送通路等の外観を示す斜視図である。 切削装置の構成例を示す斜視図である。 切削装置に搬送通路が設置される様子を示す斜視図である。 図８（Ａ）、図８（Ｂ）、及び図８（Ｃ）は、通路モジュールの構成例を示す平面図である。 通路モジュールから搬送通路が形成される様子を示す斜視図である。 図１０（Ａ）、及び図１０（Ｂ）は、通路モジュールが連結される様子を示す断面図である。 通路モジュールの構成例を示す底面図である。 カセット等の構造を示す斜視図である。 図１３（Ａ）、図１３（Ｂ）、及び図１３（Ｃ）は、被加工物を支持するフレームがカセットから搬出される様子を示す断面図である。 第１実施形態に係る搬送システムの動作等の例を説明するための機能ブロック図である。 第２実施形態に係る搬送システムの接続関係の例を示す機能ブロック図である。 第２実施形態に係るストックユニットの構成例を示す側面図である。 ブレード自動搬送車の構成例を示す斜視図である。 第２実施形態に係る切削装置等の外観を示す斜視図である。 ブレードチェンジャーの構成例を示す分解斜視図である。 第２実施形態に係る搬送システムの動作等の例を説明するための機能ブロック図である。 第３実施形態に係る搬送システムにおいて、被加工物自動搬送車からカセットが搬出される様子を模式的に示す斜視図である。 第３実施形態に係る搬送システムにおいて、カセットが切削装置へと搬入される様子を模式的に示す斜視図である。
添付図面を参照して、本発明の実施形態について説明する。なお、以下の各実施形態では、複数の切削装置に対して被加工物等を搬送する搬送システムを例に挙げて被加工物自動搬送車について説明するが、本発明の被加工物自動搬送車を含む搬送システムは、任意の複数の加工装置に対して被加工物等を搬送できるように構成されていれば良い。すなわち、被加工物自動搬送車による被加工物等の搬送先は、切削装置以外の加工装置でも良い。
例えば、本発明の被加工物自動搬送車を含む搬送システムは、複数のレーザー加工装置に対して被加工物を搬送できるように構成されることがある。また、本発明の被加工物自動搬送車を含む搬送システムは、例えば、一連の加工に使用される複数の種類の加工装置に対して順に被加工物を搬送できるように構成されることもある。
（実施形態１）
図１は、本実施形態に係る搬送システム２の構成例を示す平面図であり、図２は、搬送システム２の接続関係の例を示す機能ブロック図である。図１に示すように、本実施形態に係る搬送システム２は、切削装置（加工装置）４によって加工される板状の被加工物１１を搬送するための搬送通路６を含んでいる。
被加工物１１は、例えば、シリコン等の半導体材料でなる円盤状のウェーハである。この被加工物１１の表面側は、互いに交差する複数の分割予定ライン（ストリート）によって複数の小領域に区画されており、各小領域には、ＩＣ（Integrated Circuit）、ＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical Systems）等のデバイスが形成されている。
被加工物１１の裏面側には、被加工物１１よりも径の大きいテープ（ダイシングテープ）１３が貼付されている。テープ１３の外周部分は、被加工物１１を囲む環状のフレーム１５に固定されている。被加工物１１は、このテープ１３を介してフレーム１５に支持された状態で切削装置４へと搬送される。
なお、本実施形態では、シリコン等の半導体材料でなる円盤状のウェーハを被加工物１１としているが、被加工物１１の材質、形状、構造、大きさ等に制限はない。例えば、他の半導体、セラミックス、樹脂、金属等の材料でなる基板等を被加工物１１として用いることもできる。同様に、デバイスの種類、数量、形状、構造、大きさ、配置等にも制限はない。被加工物１１には、デバイスが形成されていなくても良い。
なお、この被加工物１１を加工する切削装置４は、被加工物１１の搬送先として搬送システム２に接続されているが、必ずしも搬送システム２の構成要素ではない。よって、切削装置４は、上述のように、搬送システム２の使用の態様に合わせて変更、省略されても良い。
また、図１では、説明の便宜上、１台の切削装置４ａのみを示し、図２では、２台の切削装置４ａ，４ｂを示しているが、本実施形態では、被加工物１１の搬送先として、２台以上の切削装置４が必要になる。すなわち、搬送システム２に接続される加工装置の台数は、２台以上である。
搬送通路６は、各切削装置４に対して被加工物１１を搬送できるように、複数の切削装置４に渡って設置される。すなわち、複数の切削装置４は、搬送通路６を介して互いに連結されている。また、搬送通路６は、切削装置４の真上の空間に設けられている。そのため、各切削装置４の側面に接続される配管２１等に対して搬送通路６が干渉することはない。
搬送通路６の下方には、切削装置４の他に、複数の被加工物１１を収容できるストックユニット８が設けられている。ストックユニット８に収容されている被加工物１１は、任意のタイミングで被加工物自動搬送車１０へと搬入される。被加工物自動搬送車１０は、搬送通路６上を走行して被加工物１１を各切削装置４へと搬送する。なお、図１では、３台の被加工物自動搬送車１０ａ，１０ｂ，１０ｃを示し、図２では、２台の被加工物自動搬送車１０ａ，１０ｂを示しているが、搬送システム２に含まれる被加工物自動搬送車１０の台数に制限はない。
図２に示すように、切削装置４、ストックユニット８、被加工物自動搬送車１０には、これらの動作を制御する制御ユニット１２が無線で接続されている。ただし、制御ユニット１２は、切削装置４、ストックユニット８、被加工物自動搬送車１０の動作を制御できるように構成されていれば良く、これらに対して有線で接続されることもある。
図３は、ストックユニット８の構成例を模式的に示す側面図である。図３に示すように、ストックユニット８は、各種の構成要素を収容する筐体１４を含む。なお、この図３では、説明の便宜上、筐体１４の輪郭のみが示されている。
筐体１４内には、例えば、ボールねじ式の第１昇降機構（不図示）によって昇降する第１カセット支持台１６が設けられている。第１カセット支持台１６の上面には、複数の被加工物１１を収容できるカセット（被加工物ストッカー）１８が載せられる。なお、このカセット１８は、上述のように、テープ１３を介してフレーム１５に支持された状態の被加工物１１を収容する。
第１カセット支持台１６の側方には、フレーム１５を把持して移動できるプッシュプルアーム２０が配置されている。例えば、カセット１８に収容されているフレーム１５の高さを第１昇降機構でプッシュプルアーム２０の高さに合わせ、このプッシュプルアーム２０によってカセット１８内のフレーム１５を把持すれば、フレーム１５をカセット１８の外部へと引き出せる。
プッシュプルアーム２０を挟む位置には、互いに平行な状態を維持しながら接近、離隔される一対のガイドレール２２が設けられている。各ガイドレール２２は、フレーム１５を下方から支持する支持面と、支持面に概ね垂直な側面とを備え、プッシュプルアーム２０によってカセット１８から引き出されたフレーム１５を挟み込んで所定の位置に合わせる。
プッシュプルアーム２０及び一対のガイドレール２２の更に側方には、例えば、ボールねじ式の第２昇降機構２４によって昇降する第２カセット支持台２６が設けられている。この第２カセット支持台２６の上面には、１枚の被加工物１１を収容できるカセット（搬送用カセット）２８が載せられる。なお、カセット２８は、２枚以上の被加工物１１を収容できるように構成されても良い。
一対のガイドレール２２によって所定の位置に合わせられたフレーム１５は、プッシュプルアーム２０によって再び把持され、第２昇降機構２４によって高さが調整された第２カセット支持台２６上のカセット２８に側方から挿入される。被加工物１１がカセット２８に収容されると、第２昇降機構２４は、第２カセット支持台２６を上昇させる。
第２カセット支持台２６の直上の領域には、筐体１４の天井１４ａを上下に貫通する開口１４ｂが設けられている。この開口１４ｂは、少なくとも、第２カセット支持台２６に載せられたカセット２８を通過できる形状、大きさに形成されている。そのため、第２昇降機構２４で第２カセット支持台２６を上昇させることにより、被加工物１１を収容したカセット２８を、開口１４ｂを通じて筐体１４の外部に露出させることができる。
筐体１４の外部には、開口１４ｂにおいて露出するカセット２８を、この開口１４ｂの傍に停止した被加工物自動搬送車１０へと搬送するカセット搬送アーム（被加工物搬送部）３０が設けられている。第１昇降機構、プッシュプルアーム２０、一対のガイドレール２２、第２昇降機構２４、カセット搬送アーム３０等の構成要素には、ストックユニット８の動作を制御するための制御装置３２が接続されている。
制御装置３２には、更に、搬送システム２の制御ユニット１２から送信される制御用の信号（制御信号）を受信する受信機３４と、制御ユニット１２に対して通知用の信号（通知信号）を送信する送信機３６とが接続されている。制御装置３２は、受信機３４で受信した信号に基づきストックユニット８の動作を制御する。また、制御装置３２は、送信機３６を通じて必要な信号を制御ユニット１２に送信する。
図４（Ａ）は、被加工物自動搬送車１０の構成例を示す斜視図であり、図４（Ｂ）は、カセット２８が載せられた状態の被加工物自動搬送車１０を示す斜視図である。図４（Ａ）に示すように、被加工物自動搬送車１０は、トレー状のシャシ（被加工物支持部）３８を含む。シャシ３８の上面側には、カセット２８の形状、大きさに対応する凹部３８ａが設けられており、カセット搬送アーム３０で搬送されたカセット２８は、このシャシ３８の凹部３８ａに載せられる。
シャシ３８の下面側には、複数（本実施形態では、４個）の車輪（走行機構）４０が取り付けられている。各車輪４０は、モータ等の回転駆動源に連結されており回転する。この車輪４０を回転駆動源によって回転させることで、被加工物自動搬送車１０は、搬送通路６上を走行する。なお、車輪４０としては、傾斜した樽状（筒状）の複数の回転体が搬送通路６と接触する外周面に取り付けられた、いわゆるメカナムホイール等を用いると良い。
シャシ３８の側面には、被加工物自動搬送車１０の動作を制御する制御装置４２が設けられている。この制御装置４２には、搬送システム２の制御ユニット１２から送信される制御用の信号（制御信号）を受信する受信機４４ａと、制御ユニット１２に対して通知用の信号（通知信号）を送信する送信機４４ｂとが接続されている。制御装置４２は、受信機４４ａで受信した信号に基づき被加工物自動搬送車１０の動作（走行）を制御する。また、制御装置４２は、送信機４４ｂを通じて必要な信号を制御ユニット１２に送信する。
更に、制御装置４２には、シャシ３８等の振動を検出して振動データとして記録するための振動検出ユニット４６ａが接続されている。振動検出ユニット４６ａの具体的な態様に特段の制限はないが、例えば、ＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical Systems）等でなる振動検出素子を含む振動検出ユニット４６ａを用いることができる。
被加工物自動搬送車１０の走行時には、例えば、振動検出ユニット４６ａによって常にシャシ３８等の振動が検出され、振動データとして記録される。制御装置４２は、振動検出ユニット４６ａに記録される振動データを、必要に応じて送信機４４ｂから制御ユニット１２へと送信する。
また、制御装置４２には、被加工物自動搬送車１０の周囲の環境又は搬送通路６を撮影して撮影画像を記録するためのカメラユニット４６ｂが接続されている。カメラユニット４６ｂの具体的な態様に特段の制限はない。例えば、ＣＣＤ（Charge Coupled Device）やＣＭＯＳ（Complementary Metal Oxide Semiconductor）でなるイメージセンサを含むカメラユニット４６ｂを用いることができる。
被加工物自動搬送車１０の走行時には、例えば、カメラユニット４６ｂによって常に被加工物自動搬送車１０の周囲の環境又は搬送通路６が撮影され、撮影画像が記録される。制御装置４２は、カメラユニット４６ｂに記録される撮影画像を、必要に応じて送信機４４ｂから制御ユニット１２へと送信する。
なお、振動データ又は撮影画像を制御ユニット１２に送信するタイミングは、任意に設定される。例えば、制御装置４２は、振動検出ユニット４６ａによって閾値以上の大きさの衝撃を検出した場合に、振動データや撮影画像を送信機４４ｂから制御ユニット１２に送信するようにしても良い。また、振動データ又は撮影画像を、予め決められているタイミングで定期的に送信するようにしても良いし、リアルタイムに送信するようにしても良い。
図５は、切削装置４や搬送通路６等の外観を示す斜視図であり、図６は、切削装置４の構成例を示す斜視図である。図５及び図６に示すように、切削装置４は、各構成要素を支持する基台４８を備えている。基台４８の角部には、開口４８ａが形成されており、この開口４８ａに相当する領域には、昇降機構（不図示）によって昇降するカセット支持台５０が設けられている。カセット支持台５０の上面には、上述したカセット２８が載せられる。なお、図５及び図６では、説明の便宜上、カセット２８の輪郭のみを示している。
図６に示すように、開口４８ａの側方には、Ｘ軸方向（前後方向、加工送り方向）に長い開口４８ｂが形成されている。開口４８ｂ内には、ボールねじ式のＸ軸移動機構（加工送りユニット）５２と、Ｘ軸移動機構５２の上部を覆う防塵防滴カバー５４とが配置されている。Ｘ軸移動機構５２は、Ｘ軸移動テーブル５２ａを備えており、このＸ軸移動テーブル５２ａをＸ軸方向に移動させる。
Ｘ軸移動テーブル５２ａ上には、被加工物１１を吸引、保持するチャックテーブル（保持テーブル）５６が設けられている。チャックテーブル５６は、モータ等の回転駆動源（不図示）に連結されており、Ｚ軸方向（鉛直方向、切り込み送り方向）に概ね平行な回転軸の周りに回転する。また、チャックテーブル５６は、上述したＸ軸移動機構５２によってＸ軸方向に移動する（加工送り）。
チャックテーブル５６の上面は、被加工物１１を保持するための保持面５６ａになっている。保持面５６ａは、チャックテーブル５６の内部に形成された吸引路（不図示）等を介して吸引源（不図示）に接続されている。また、チャックテーブル５６の周囲には、被加工物１１を支持するフレーム１５を四方から固定するための４個のクランプ５８が設けられている。
開口４８ｂの上方には、Ｙ軸方向（左右方向、割り出し送り方向）に平行な状態を維持しながら接近、離隔される一対のガイドレール６０が設けられている。一対のガイドレール６０は、それぞれ、フレーム１５を下方から支持する支持面と、支持面に概ね垂直な側面とを備え、カセット２８から引き出されたフレーム１５をＸ軸方向において挟み込んで所定の位置に合わせる。
基台４８の上方には、門型の第１支持構造６２が開口４８ｂを跨ぐように配置されている。第１支持構造６２の前面（ガイドレール６０側の面）には、Ｙ軸方向に沿う第１レール６４が固定されており、この第１レール６４には、第１移動機構６６等を介して第１搬送ユニット６８が連結されている。
第１搬送ユニット６８は、例えば、フレーム１５の上面に接触してこのフレーム１５を吸着、保持し、第１移動機構６６によって昇降するとともに、第１レール６４に沿ってＹ軸方向に移動する。第１搬送ユニット６８の開口４８ａ側には、フレーム１５を把持するための把持機構６８ａが設けられている。
例えば、把持機構６８ａでフレーム１５を把持して第１搬送ユニット６８をＹ軸方向に移動させれば、カセット２８内のフレーム１５を一対のガイドレール６０に引き出し、又は、一対のガイドレール６０上のフレーム１５をカセット２８に挿入できる。なお、一対のガイドレール６０でフレーム１５の位置を合わせた後には、第１搬送ユニット６８によりこのフレーム１５（被加工物１１）をチャックテーブル５６へと搬入する。
また、第１支持構造６２の前面には、Ｙ軸方向に沿う第２レール７０が第１レール６４の上方に固定されている。この第２レール７０には、第２移動機構７２等を介して第２搬送ユニット７４が連結されている。第２搬送ユニット７４は、例えば、フレーム１５の上面に接触してこのフレーム１５を吸着、保持し、第２移動機構７２によって昇降するとともに、第２レール７０に沿ってＹ軸方向に移動する。
第１支持構造６２の後方には、門型の第２支持構造７６が配置されている。第２支持構造７６の前面（第１支持構造６２側の面）には、それぞれＹ軸Ｚ軸移動機構（割り出し送りユニット、切り込み送りユニット）７８を介して２組の切削ユニット８０が設けられている。切削ユニット８０は、Ｙ軸Ｚ軸移動機構７８によってＹ軸方向に移動する（割り出し送り）とともに、Ｚ軸方向に移動する（切り込み送り）。
各切削ユニット８０は、Ｙ軸方向に概ね平行な回転軸となるスピンドル（不図示）を備えている。スピンドルの一端側には、円環状の切削ブレード８２が装着されている。各スピンドルの他端側には、モータ等の回転駆動源（不図示）が連結されている。また、切削ブレード８２の傍には、被加工物１１や切削ブレード８２に純水等の切削液を供給するためのノズルが配置されている。
このノズルから切削液を供給しながら、回転させた切削ブレード８２をチャックテーブル５６に保持された被加工物１１に切り込ませることで、被加工物１１を切削できる。切削ユニット８０に隣接する位置には、チャックテーブル５６に保持された被加工物１１等を撮影するためのカメラユニット（撮像ユニット）８４が設けられている。このカメラユニット８４も、Ｙ軸Ｚ軸移動機構７８によってＹ軸方向に移動するとともに、Ｚ軸方向に移動する。
開口４８ｂに対して開口４８ａと反対側の位置には、洗浄ユニット８６が配置されている。洗浄ユニット８６は、筒状の洗浄空間内で被加工物１１を吸引、保持するスピンナテーブル８８を備えている。スピンナテーブル８８の下部には、スピンナテーブル８８を所定の速さで回転させる回転駆動源（不図示）が連結されている。
スピンナテーブル８８の上方には、スピンナテーブル８８により保持された被加工物１１に向けて洗浄用の流体（代表的には、水とエアーとを混合した混合流体）を噴射する噴射ノズル９０が配置されている。被加工物１１を保持したスピンナテーブル８８を回転させて、噴射ノズル９０から洗浄用の流体を噴射することで、被加工物１１を洗浄できる。
切削ユニット８０で被加工物１１を切削した後には、例えば、第２搬送ユニット７４でフレーム１５を洗浄ユニット８６へと搬入する。洗浄ユニット８６で被加工物１１を洗浄した後には、例えば、第１搬送ユニット６８でフレーム１５を一対のガイドレール６０に載せ、その後、このフレーム１５を把持機構６８ａで把持してカセット２８に収容する。
図５に示すように、基台４８の上面側は、カバー９２によって覆われており、上述した各構成要素は、カバー９２の内側に収容される。開口４８ａの直上の領域には、カバー９２の天井９２ａを上下に貫通する開口９２ｂが設けられている。そのため、昇降機構によってカセット支持台５０を上昇させれば、この開口９２ｂを通じてカセット支持台５０の上面をカバー９２の外部に露出させることができる。開口９２ｂの形状や大きさは、例えば、基台４８に設けられている開口４８ａの形状や大きさと同じである。
カバー９２の天井９２ａには、例えば、開口９２ｂと同等の高さに位置付けられたカセット支持台５０と、開口９２ｂの傍に停止した被加工物自動搬送車１０と、の間でカセット２８を搬送するカセット搬送アーム９４が設けられている。このカセット搬送アーム９４は、カセット支持台５０を昇降させる昇降機構等とともに、制御装置９６に接続されている（図５）。
制御装置９６には、搬送システム２の制御ユニット１２から送信される制御用の信号（制御信号）を受信する受信機９８と、制御ユニット１２に対して通知用の信号（通知信号）を送信する送信機１００と、が更に接続されている。制御装置９６は、例えば、受信機９８で受信した信号等に基づき、上述した切削装置４の各構成要素を制御する。
基台４８の側壁には、各種の配管２１を接続する配管接続部４８ｃ（図５）が設けられている。また、カバー９２の側壁には、メンテナンス等の際に開閉される扉９２ｃ（図５）が設けられている。更に、カバー９２の側壁には、操作パネル（不図示）やディスプレイ（不図示）等が設けられていても良い。
図７は、切削装置４に搬送システム２の搬送通路６が設置される様子を示す斜視図である。図７等に示すように、本実施形態に係る搬送システム２の搬送通路６は、切削装置４が備えるカバー９２の天井９２ａの上面側に装着される。すなわち、搬送通路６は、切削装置４の真上の空間に設置される。
これにより、切削装置４の側面に設けられている配管接続部４８ｃや扉９２ｃ等の構造に対して、搬送通路６が干渉することはなくなる。つまり、搬送通路６を設計する際に、切削装置４の側面の構造を考慮する必要がない。そのため、搬送システム２の構築が容易になる。
図８（Ａ）は、搬送通路６に使用される通路モジュール６ａの構成例を示す平面図であり、図８（Ｂ）は、通路モジュール６ｂの構成例を示す平面図であり、図８（Ｃ）は、通路モジュール６ｃの構成例を示す平面図である。搬送通路６は、例えば、図８（Ａ）、図８（Ｂ）、及び図８（Ｃ）に示す複数の通路モジュール６ａ，６ｂ，６ｃを組み合わせて構成される。
各通路モジュール６ａ，６ｂ，６ｃは、それぞれ、被加工物自動搬送車１０の走行に適した平坦性の高い上面を持つ通路部１０２と、通路部１０２の幅方向の端に設けられこの通路部１０２に沿うガイド部１０４と、を含む。ガイド部１０４の上端の通路部１０２からの高さは、例えば、被加工物自動搬送車１０の車輪４０の高さよりも高くなっている。これにより、通路部１０２を走行する被加工物自動搬送車１０が通路部１０２から脱落するのを防止できる。
図８（Ａ）の通路モジュール６ａは、被加工物自動搬送車１０を待機させるための待機部１０６を更に有しており、例えば、被加工物自動搬送車１０との間で被加工物１１（カセット２８）の受け渡しを行う切削装置４等の直上に設置される。一方で、図８（Ｂ）の通路モジュール６ｂは、直線状に形成されており、図８（Ｃ）の通路モジュール６ｃは、曲がり角に適した直角状に形成されている。
通路モジュール６ｂ，６ｃは、例えば、隣接する２つの通路モジュール６ａの間を繋ぐために用いられる。ただし、搬送通路６を構成する通路モジュールの種類、数量、配置（接続の関係）等に制限はない。例えば、２つの通路モジュール６ａの間を、更に別の通路モジュール６ａで繋いでも良い。また、例えば、直角状の通路モジュール６ｃの代わりに、円弧状（曲線状）の通路モジュールを用いることもできる。
図９は、通路モジュール６ａ及び通路モジュール６ｂから搬送通路６が形成される様子を示す斜視図である。図１０（Ａ）、及び図１０（Ｂ）は、通路モジュール６ａ及び通路モジュール６ｂが連結される様子を示す断面図である。また、図１１は、通路モジュール６ｂの構成例を示す底面図である。
図９に示すように、通路部１０２の下面の長さ方向の端部（搬送通路６に沿う方向の端部）には、断面がＬ字状の一対のアングル（ブラケット）１０８が設けられている。各アングル１０８は、概ね水平な支持面１０８ａと、支持面１０８ａに対して概ね垂直な側面１０８ｂとを備え、各アングル１０８の長手方向が搬送通路６に沿うように通路部１０２の下面に固定される。
通路モジュール６ａと通路モジュール６ｂとを連結する際には、まず、図１０（Ａ）に示すように、通路モジュール６ａを構成する通路部１０２の長手方向の端部と、通路モジュール６ｂを構成する通路部１０２の長手方向の端部とを十分に近付ける。そして、図１０（Ｂ）に示すように、通路モジュール６ａを構成する通路部１０２に設けられているアングル１０８と、通路モジュール６ｂを構成する通路部１０２に設けられているアングル１０８と、に連結具１１０を挿入する。
連結具１１０は、例えば、通路モジュール６ａのアングル１０８の長さと通路モジュール６ｂのアングル１０８の長さとを合わせた長さよりも長いロッド部１１０ａと、ロッド部１１０ａの両端に設けられ中央に開口を有するリング部１１０ｂと、を含んでいる。アングル１０８には、この連結具１１０のロッド部１１０ａが挿入される。
アングル１０８にロッド部１１０ａを挿入した後には、リング部１１０ｂの開口を通じて通路部１０２の下面側のボルト孔（不図示）にボルト１１２を締め込む。これにより、連結具１１０を介して通路モジュール６ａと通路モジュール６ｂとを連結できる。なお、通路モジュール６ｃも、同様の手順で他の通路モジュール（通路モジュール６ａや通路モジュール６ｂ等）に連結される。
切削装置４に対する通路モジュール６ａ，６ｂ，６ｃの装着は、例えば、図９、図１１等に示す脚部材１１４を介して行われる。脚部材１１４は、板状の基部１１４ａと、基部１１４ａの一方側の面の中央付近から突出する柱状の柱部１１４ｂと、柱部１１４ｂの先端に装着された吸盤状の吸着部１１４ｃ（図１１）と、を含んでいる。
基部１１４ａの柱部１１４ｂと重ならない領域には、この基部１１４ａを厚み方向に貫通する４個の開口１１４ｄが形成されている。また、通路モジュール６ａ，６ｂ，６ｃを構成する通路部１０２の下面には、各開口１１４ｄに対応するボルト孔１０２ａ（図１１）が形成されている。
そのため、基部１１４ａの他方側の面を通路部１０２の下面に接触させ、開口１１４ｄを通じてボルト孔１０２ａにボルト１１６を締め込めば、通路モジュール６ａ，６ｂ，６ｃに脚部材１１４を固定できる。なお、開口１１４ｄ及びボルト孔１０２ａの数量や配置等に制限はない。
図１１に示すように、本実施形態の通路モジュール６ｂには、通路部１０２の下面の複数の領域のそれぞれに基部１１４ａの４個の開口１１４ｄに対応する４個のボルト孔１０２ａが形成されており、任意の領域に脚部材１１４を装着できる。他の通路モジュール６ａ，６ｃについても同様である。
すなわち、脚部材１１４は、通路部１０２の下面の複数の領域から選択されたいずれかの領域に装着される。なお、各通路モジュール６ａ，６ｂ，６ｃには、複数の脚部材１１４を装着することが望ましい。これにより、切削装置４に対する搬送通路６の位置を安定化させ易くなる。
切削装置４に対して通路モジュール６ａ，６ｂ，６ｃを装着する際には、例えば、切削装置４のカバー９２に対して通路モジュール６ａ，６ｂ，６ｃの位置を合わせ、図７に示すように、脚部材１１４の吸着部１１４ｃをカバー９２の天井９２ａの上面に押し当てる。これにより、カバー９２の天井９２ａの上面に吸着部１１４ｃを吸着させて、任意の通路モジュール６ａ，６ｂ，６ｃをカバー９２に装着できる。つまり、任意の通路モジュール６ａ，６ｂ，６ｃが、脚部材１１４を介して切削装置４のカバー９２に装着される。
なお、必ずしも全ての通路モジュール６ａ，６ｂ，６ｃを切削装置４に対して装着しなくて良い。例えば、２台の切削装置４の間に位置する通路モジュールは、連結具１１０を介して隣接する通路モジュールのみに支持されることがある。また、切削装置４やストックユニット８等に対して装着される通路モジュールの通路部１０２には、図１に示すように、２次元コードに代表される識別コードや無線タグ等の情報提供部１０２ｂが設けられている。この情報提供部１０２ｂは、例えば、被加工物自動搬送車１０の位置の確認等に使用される。
次に、被加工物１１の搬送に使用されるカセット２８等の構造について説明する。図１２は、カセット２８等の構造を示す斜視図である。カセット２８は、被加工物１１を支持するフレーム１５を収容できる大きさの箱体１１８を含む。この箱体１１８は、被加工物１１やフレーム１５を支持するための底板１２０を有している。
底板１２０は、平面視で矩形状に形成されており、その３辺に相当する位置には、それぞれ、側板１２２、側板１２４、及び側板１２６の下端側が固定されている。側板１２２、側板１２４、及び側板１２６の上端側には、底板１２０と同様の形状の天板１２８が固定されている。すなわち、箱体１１８は、４つの側面の１つに開口１１８ａを有する中空の直方体状に構成されている。
なお、天板１２８は、波長が３６０ｎｍ～８３０ｎｍ程度の可視光線を透過させる樹脂やガラス等の材料で形成されることが望ましい。これにより、例えば、箱体１１８に収容された被加工物１１の種類等を、カセット２８の外部から判別できるようになる。なお、被加工物１１の種類等を判別する際には、被加工物１１に描画されているバーコード等の識別コード１７を読み取ると良い。
また、底板１２０の開口１１８ａ側の領域には、箱体１１８に収容されたフレーム１５の外部への移動を規制するための２個の移動規制部材１３０ａ，１３０ｂが設けられている。２個の移動規制部材１３０ａ，１３０ｂは、いずれも直方体状に形成されており、各移動規制部材１３０ａ，１３０ｂの長手方向が開口１１８ａの下側の縁に沿うように配置される。
２個の移動規制部材１３０ａ，１３０ｂの高さは、開口１１８ａの高さよりも低くなっており、各移動規制部材１３０ａ，１３０ｂと天板１２８との間には、被加工物１１やフレーム１５を搬入出するための隙間が形成されている。なお、２個の移動規制部材１３０ａ，１３０ｂは、互いに接していない。すなわち、移動規制部材１３０ａと移動規制部材１３０ｂとの間には、所定の隙間１３０ｃが形成されている。
底板１２０の一部には、この底板１２０を厚み方向に貫通し、平面視で矩形状の複数の開口１２０ａが形成されている。各開口１２０ａは、例えば、箱体１１８に収容されるフレーム１５の直下の領域に設けられる。すなわち、各開口１２０ａは、箱体１１８に収容されるフレーム１５に対して平面視で重なる位置に形成される。
図１２に示すように、例えば、切削装置４が備えるカセット支持台５０の上面には、開口１２０ａの形状に対応する直方体状の複数の突起部５０ａが設けられている。各突起部５０ａは、カセット支持台５０の上面に載せられるカセット２８の開口１２０ａに対応する位置に配置されている。そのため、例えば、被加工物自動搬送車１０上のカセット２８をカセット搬送アーム９４で搬送してカセット支持台５０の上面に載せると、このカセット２８の開口１２０ａに突起５０ａが挿入される。
その結果、カセット２８に収容されているフレーム１５は、突起５０ａによって移動規制部材１３０ａ，１３０ｂより高い位置まで相対的に押し上げられ、移動規制部材１３０ａ，１３０ｂと天板１２８との隙間から搬出入できる状態となる。なお、開口１２０ａや突起５０ａの形状等に特段の制限はない。また、図１２では、切削装置４が備えるカセット支持台５０のみを例示しているが、例えば、ストックユニット８が備える第２カセット支持台２６等の構造も同様である。
図１３（Ａ）、図１３（Ｂ）、及び図１３（Ｃ）は、被加工物１１を支持するフレーム１５がカセット２８から搬出される様子を示す断面図である。例えば、切削装置４においてフレーム１５をカセット２８から搬出する際には、図１３（Ａ）に示すように、開口１２０ａに対して突起５０ａが挿入されるようにカセット２８をカセット支持台５０の上面に載せる。その結果、カセット２８に収容されているフレーム１５は、突起５０ａによって移動規制部材１３０ａ，１３０ｂより高い位置まで相対的に押し上げられる。
次に、カセット支持台５０の突起５０ａの上面と第１搬送ユニット６８の把持機構６８ａとが概ね同じ高さになるようにカセット支持台５０と把持機構６８ａとの相対的な高さを調整する。そして、図１３（Ｂ）に示すように、第１搬送ユニット６８の把持機構６８ａを開口１１８ａからカセット２８内に挿入する。具体的には、第１搬送ユニット６８を水平に移動させて、移動規制部材１３０ａと移動規制部材１３０ｂとの隙間１３０ｃに把持機構６８ａを挿入する。
その後、フレーム１５を把持機構６８ａで把持し、図１３（Ｃ）に示すように、第１搬送ユニット６８を水平に移動させて、この把持機構６８ａをカセット２８から引き抜く。これにより、フレーム１５はカセット２８から搬出される。搬出されたフレーム１５は、例えば、一対のガイドレール６０で位置を調整された後に、チャックテーブル５６に搬入される。
次に、本実施形態に係る搬送システム２の動作等の例を説明する。図１４は、搬送システム２の動作等の例を説明するための機能ブロック図である。例えば、切削装置４の制御装置９６は、新たな被加工物１１が必要な状況になると、その旨を通知するための通知信号（被加工物要求信号）を生成する。制御装置９６で生成された通知信号（被加工物要求信号）は、送信機１００から制御ユニット１２へと送信される。
図１４に示すように、制御ユニット１２は、各種の制御を行うための制御信号を生成する制御部（制御信号生成部）１３２を備えている。この制御部１３２には、切削装置４、ストックユニット８、被加工物自動搬送車１０等から送信される通知信号、振動データ、撮影画像等を受信する受信機１３４と、切削装置４、ストックユニット８、被加工物自動搬送車１０等に対して制御信号を送信する送信機１３６とが接続されている。
制御ユニット１２の受信機１３４は、切削装置４の送信機１００から送信された通知信号（被加工物要求信号）を受信すると、これを制御部１３２へと送る。制御部１３２は、切削装置４からの通知信号（被加工物要求信号）を確認すると、被加工物自動搬送車１０に対して、ストックユニット８から被加工物１１を受け取れる位置で待機するように指示を出す。具体的には、制御部１３２は、この指示に相当する制御信号（第１待機指示信号）を生成し、送信機１３６から被加工物自動搬送車１０へと送る。
被加工物自動搬送車１０の受信機４４ａは、制御ユニット１２からの制御信号（第１待機指示信号）を受信すると、これを制御装置４２へと送る。制御装置４２は、この制御信号（第１待機指示信号）に基づき車輪（走行機構）４０等の動作を制御し、被加工物自動搬送車１０を搬送通路６に沿って走行させる。
この被加工物自動搬送車１０の走行時には、振動検出ユニット４６ａによってシャシ３８等の振動を検出して振動データとして記録することが望ましい。これにより、例えば、被加工物自動搬送車１０がストックユニット８の傍まで移動する際の経路において、搬送通路６の状態（例えば、搬送通路６の凹凸や、固定不良等）を確認できるようになる。
同様に、カメラユニット４６ｂによって被加工物自動搬送車１０の周囲の環境又は搬送通路６を撮影して撮影画像を記録しても良い。この場合には、後に、走行時の被加工物自動搬送車１０の周囲の環境や搬送通路６の様子を確認できるようになる。なお、振動検出ユニット４６ａに記録される振動データや、カメラユニット４６ｂに記録される撮影画像は、必要に応じて送信機４４ｂから制御ユニット１２へと送信される。
制御ユニット１２の受信機１３４は、被加工物自動搬送車１０から振動データ等を受け取ると、これを制御部１３２へと送る。制御部１３２は、被加工物自動搬送車１０から受け取った振動データ等に基づき、搬送通路６の状態を判定する。例えば、走行時に第１閾値を超えるような大きな振動が検出される場合には、制御部１３２は、搬送通路６に凹凸があると判定する。
また、例えば、走行時に比較的長い周期の振動が検出される場合には、制御部１３２は、切削装置４に対して搬送通路６が適切に固定されていないと判定する。判定の結果は、例えば、搬送通路６のメンテナンス等に利用される。もちろん、制御部１３２は、警告音や警告灯等によって判定の結果をオペレータに報知しても良い。また、制御部１３２は、判定の結果に基づいて被加工物１１の搬送を停止させることもできる。
図１４に示すように、被加工物自動搬送車１０の制御装置４２には、搬送通路６に設けられている情報提供部１０２ｂの情報を読み取るための読み取り機１３８が接続されている。そのため、読み取り機１３８によって情報提供部１０２ｂの情報を読み取ることで、制御装置４２は、被加工物自動搬送車１０の位置を確認できる。なお、情報提供部１０２ｂとして２次元コード等の識別コードが用いられる場合には、この読み取り機１３８の機能をカメラユニット４６ｂに持たせて、読み取り機１３８を省略しても良い。
制御装置４２は、被加工物自動搬送車１０がストックユニット８の傍まで移動したことを確認すると、車輪４０等を停止させる。また、制御装置４２は、被加工物自動搬送車１０が被加工物１１を受け取れる位置で待機中である旨を通知するための通知信号（第１待機中信号）を生成する。制御装置４２で生成された通知信号（第１待機中信号）は、送信機４４ｂから制御ユニット１２へと送信される。
制御ユニット１２の受信機１３４は、被加工物自動搬送車１０の送信機４４ｂから送信された通知信号（第１待機中信号）を受信すると、これを制御部１３２へと送る。制御部１３２は、被加工物自動搬送車１０からの通知信号（第１待機中信号）を確認すると、ストックユニット８に対して、被加工物１１を被加工物自動搬送車１０へと搬送するように指示を出す。具体的には、制御部１３２は、この指示に相当する制御信号（第１搬送指示信号）を生成し、送信機１３６からストックユニット８へと送る。
ストックユニット８の受信機３４は、制御ユニット１２からの制御信号（第１搬送指示信号）を受信すると、これを制御装置３２へと送る。制御装置３２は、この制御信号（第１搬送指示信号）に基づきカセット搬送アーム３０等の動作を制御して、被加工物１１が収容されているカセット２８を被加工物自動搬送車１０のシャシ３８に載せる。
被加工物自動搬送車１０に対するカセット２８の搬送が完了すると、制御装置３２は、被加工物自動搬送車１０に対するカセット２８の搬送が完了した旨を通知するための通知信号（第１搬送完了信号）を生成する。制御装置３２で生成された通知信号（第１搬送完了信号）は、送信機３６から制御ユニット１２へと送信される。
制御ユニット１２の受信機１３４は、ストックユニット８の送信機３６から送信された通知信号（第１搬送完了信号）を受信すると、これを制御部１３２へと送る。制御部１３２は、ストックユニット８からの通知信号（第１搬送完了信号）を確認すると、被加工物自動搬送車１０に対して、被加工物１１を切削装置４に受け渡せる位置まで移動して待機するように指示を出す。具体的には、制御部１３２は、この指示に相当する制御信号（第２待機指示信号）を生成し、送信機１３６から被加工物自動搬送車１０へと送る。
被加工物自動搬送車１０の受信機４４ａは、制御ユニット１２からの制御信号（第２待機指示信号）を受信すると、これを制御装置４２へと送る。制御装置４２は、この制御信号（第２待機指示信号）に基づき車輪４０等の動作を制御して、被加工物自動搬送車１０を搬送通路６に沿って走行させる。
この被加工物自動搬送車１０の走行時には、振動検出ユニット４６ａによってシャシ３８等の振動を検出して振動データとして記録する。これにより、例えば、被加工物自動搬送車１０の衝突等の事故を検出できるようになる。また、被加工物自動搬送車１０が切削装置４の傍まで移動する際の経路において、搬送通路６の状態を確認できるようになる。
同様に、カメラユニット４６ｂによって被加工物自動搬送車１０の周囲の環境又は搬送通路６を撮影して撮影画像を記録すると良い。この場合には、後に、走行時の被加工物自動搬送車１０の周囲の環境や搬送通路６の様子を確認できるようになる。なお、振動検出ユニット４６ａに記録される振動データや、カメラユニット４６ｂに記録される撮影画像は、必要に応じて送信機４４ｂから制御ユニット１２へと送信される。
制御ユニット１２の受信機１３４は、被加工物自動搬送車１０から振動データ等を受け取ると、これを制御部１３２へと送る。制御部１３２は、被加工物自動搬送車１０から受け取った振動データ等に基づき、衝突等の事故の発生や、搬送通路６の状態等を判定する。例えば、走行時に第１閾値を超えるような大きな振動が検出される場合には、制御部１３２は、搬送通路６に凹凸があると判定する。
また、例えば、走行時に第１閾値より大きい第２閾値を超えるような極めて大きな振動が検出される場合には、制御部１３２は、被加工物自動搬送車１０に衝突等の事故が発生したと判定する。また、例えば、走行時に比較的長い周期の振動が検出される場合には、制御部１３２は、切削装置４に対して搬送通路６が適切に固定されていないと判定する。
判定の結果は、例えば、搬送通路６のメンテナンスや、被加工物１１の選別等に利用される。もちろん、制御部１３２は、警告音や警告灯等によって判定の結果をオペレータに報知しても良い。また、制御部１３２は、判定の結果に基づいて被加工物１１の搬送を停止させることもできる。
制御装置４２は、被加工物自動搬送車１０が切削装置４の傍まで移動したことを確認すると、車輪４０等を停止させる。また、制御装置４２は、被加工物自動搬送車１０が切削装置４に対して被加工物１１を受け渡せる位置で待機中である旨を通知するための通知信号（第２待機中信号）を生成する。制御装置４２で生成された通知信号（第２待機中信号）は、送信機４４ｂから制御ユニット１２へと送信される。
制御ユニット１２の受信機１３４は、被加工物自動搬送車１０の送信機４４ｂから送信された通知信号（第２待機中信号）を受信すると、これを制御部１３２へと送る。制御部１３２は、被加工物自動搬送車１０からの通知信号（第２待機中信号）を確認すると、切削装置４に対して、被加工物１１を被加工物自動搬送車１０から搬送するように指示を出す。具体的には、制御部１３２は、この指示に相当する制御信号（第２搬送指示信号）を生成し、送信機１３６から切削装置４へと送る。
切削装置４の受信機９８は、制御ユニット１２からの制御信号（第２搬送指示信号）を受信すると、これを制御装置９６へと送る。制御装置９６は、この制御信号（第２搬送指示信号）に基づきカセット搬送アーム９４等の動作を制御して、被加工物１１が収容されているカセット２８を被加工物自動搬送車１０のシャシ３８から搬出してカセット支持台５０に載せる。
切削装置４に対するカセット２８の搬送が完了すると、例えば、制御装置９６は、切削装置４に対するカセット２８の搬送が完了した旨を通知するための通知信号（第２搬送完了信号）を生成する。制御装置９６で生成された通知信号（第２搬送完了信号）は、送信機１００から制御ユニット１２へと送信される。
このような手順により、ストックユニット８に収容されている被加工物１１を任意の切削装置４に対して１枚ずつ搬送できる。なお、ここでは、切削装置４に対して被加工物１１を搬送する際の手順について主に説明したが、切削装置４からカセット２８を回収する際の手順等も同様である。
また、上述した手順は、被加工物１１を適切に搬送できる範囲内で変更できる。例えば、上述した手順に含まれている複数のステップを同時に行っても良いし、被加工物１１の搬送に支障が出ない範囲内でステップの順序を入れ替えても良い。同様に、被加工物１１の搬送に支障が出ない範囲内で任意のステップを変更、省略して良い。
以上のように、本実施形態に係る搬送システム２は、複数の切削装置（加工装置）４に渡って設置される搬送通路６と、シャシ（被加工物支持部）３８、車輪（走行機構）４０、及び受信機４４ａを備える被加工物自動搬送車１０と、カセット搬送アーム（被加工物搬送部）３０、及び受信機３４を備えるストックユニット８と、を含んでいる。
そのため、カセット（被加工物ストッカー）１８に収容されている被加工物１１をカセット搬送アーム３０で被加工物自動搬送車１０のシャシ３８へと搬送し、この被加工物自動搬送車１０を搬送通路６上で走行させることにより、複数の切削装置４のそれぞれに対して被加工物１１を搬送できる。また、本実施形態に係る搬送システム２では、搬送通路６が、切削装置４の真上の空間に設置される。そのため、この搬送通路６を設計する際に各切削装置４の側面の構造を考慮する必要がない。すなわち、搬送システム２の構築が容易になる。
更に、本実施形態に係る被加工物自動搬送車１０は、シャシ３８、車輪４０、受信機４４ａに加えて、シャシ３８の振動を検出して振動データとして記録する振動検出ユニット４６ａを備えている。そのため、振動検出ユニット４６ａで検出される振動に基づき衝突等の事故を検出したり、搬送通路６の状態を判定したりできる。また、本実施形態に係る被加工物自動搬送車１０は、周囲の環境又は搬送通路６を撮影して撮影画像を記録するカメラユニット４６ｂを備えるので、後に、走行時の被加工物自動搬送車１０の周囲の環境や搬送通路６の様子を確認できる。
（実施形態２）
本実施形態では、被加工物１１とともに切削ブレード８２等を搬送の対象とする搬送システムについて説明する。なお、本実施形態に係る搬送システムの基本的な構成は、実施形態１に係る搬送システム２の基本的な構成と同じである。よって、実施形態１の搬送システム２と共通する構成要素には同じ符号を付して詳細な説明を省略する。
図１５は、本実施形態に係る搬送システム２０２の接続関係の例を示す機能ブロック図である。図１５に示すように、本実施形態に係る搬送システム２０２の制御ユニット１２には、被加工物自動搬送車１０、切削装置２０４、ブレード自動搬送車２０６、ストックユニット２０８が無線で接続されている。
ブレード自動搬送車２０６は、被加工物自動搬送車１０と同様に搬送通路６（図１６等参照）を走行し、各切削装置２０４に対して切削ブレード８２を搬送する。ストックユニット２０８は、複数の被加工物１１に加えて、各切削装置２０４に供給される切削ブレード８２を収容できるように構成されている。
なお、図１５では、説明の便宜上、２台の被加工物自動搬送車１０ａ，１０ｂ、２台の切削装置２０４ａ，２０４ｂ、及び２台のブレード自動搬送車２０６ａ，２０６ｂを示しているが、それぞれの台数に制限はない。また、制御ユニット１２は、被加工物自動搬送車１０、切削装置２０４、ブレード自動搬送車２０６、ストックユニット２０８等に対して有線で接続されても良い。
図１６は、第２実施形態に係るストックユニット２０８の構成例を示す側面図である。図１６に示すように、ストックユニット２０８の基本的な構成は、実施形態１に係るストックユニット８の基本的な構成と同じである。ただし、本実施形態に係るストックユニット２０８には、複数の切削ブレード８２を収容するためのブレードストッカー２１０が配置されている。
ブレードストッカー２１０は、例えば、上面側が複数の領域に区画されたトレー状に構成されている。各領域には、切削ブレード８２が収容される。また、このブレードストッカー２１０の傍には、ブレードストッカー２１０とブレード自動搬送車２０６との間で切削ブレード８２を搬送するブレード搬送アーム（ブレード搬送部）２１２が設けられている。
図１７は、ブレード自動搬送車２０６の構成例を示す斜視図である。図１７に示すように、ブレード自動搬送車２０６は、トレー状のシャシ（ブレード支持部）２１４を含む。シャシ２１４の上面側には、切削ブレード８２の大きさに対応する複数の凹部２１４ａが形成されており、各凹部２１４ａには、切削ブレード８２を収容できるブレードケース２１６が配置されている。
ブレード搬送アーム２１２で搬送された切削ブレード８２は、このシャシ２１４の凹部２１４ａに配置されたブレードケース２１６に載せられる。なお、シャシ２１４の各ブレードケース２１６（凹部２１４ａ）に対応する位置には、無線タグや識別コード等の情報提供部２１４ｂが設けられている。よって、各ブレードケース２１６に収容される切削ブレード８２を容易に特定できる。
シャシ２１４の下面側には、複数（本実施形態では、４個）の車輪（走行機構）２１８が取り付けられている。各車輪２１８は、モータ等の回転駆動源に連結されており回転する。この車輪２１８を回転駆動源によって回転させることで、ブレード自動搬送車２０６は、搬送通路６上を走行する。なお、車輪２１８としては、傾斜した樽状（筒状）の複数の回転体が搬送通路６と接触する外周面に取り付けられた、いわゆるメカナムホイール等を用いると良い。
シャシ２１４の側面には、ブレード自動搬送車２０６の動作を制御する制御装置２２０が設けられている。この制御装置２２０には、制御ユニット１２から送信される制御用の信号（制御信号）を受信する受信機２２２ａと、制御ユニット１２に対して通知用の信号（通知信号）を送信する送信機２２２ｂとが接続されている。制御装置２２０は、受信機２２２ａで受信した信号に基づきブレード自動搬送車２０６の動作（走行）を制御する。また、制御装置２２０は、送信機２２２ｂを通じて必要な信号を制御ユニット１２に送信する。
更に、制御装置２２０には、シャシ２１４等の振動を検出して振動データとして記録するための振動検出ユニット２２４ａが接続されている。振動検出ユニット２２４ａの具体的な態様に特段の制限はないが、例えば、ＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical Systems）等でなる振動検出素子を含む振動検出ユニット２２４ａを用いることができる。
ブレード自動搬送車２０６の走行時には、例えば、振動検出ユニット２２４ａによって常にシャシ２１４等の振動が検出され、振動データとして記録される。制御装置２２０は、振動検出ユニット２２４ａに記録される振動データを、必要に応じて送信機２２２ｂから制御ユニット１２へと送信する。
また、制御装置２２０には、ブレード自動搬送車２０６の周囲の環境又は搬送通路６を撮影して撮影画像を記録するためのカメラユニット２２４ｂが接続されている。カメラユニット２２４ｂの具体的な態様に特段の制限はない。例えば、ＣＣＤやＣＭＯＳでなるイメージセンサを含むカメラユニット２２４ｂを用いることができる。
ブレード自動搬送車２０６の走行時には、例えば、カメラユニット２２４ｂによって常にブレード自動搬送車２０６の周囲の環境又は搬送通路６が撮影され、撮影画像が記録される。制御装置２２０は、カメラユニット２２４ｂに記録される撮影画像を、必要に応じて送信機２２２ｂから制御ユニット１２へと送信する。
なお、振動データ又は撮影画像を制御ユニット１２に送信するタイミングは、任意に設定される。例えば、制御装置２２０は、振動検出ユニット２２４ａによって閾値以上の大きさの衝撃を検出した場合に、振動データや撮影画像を送信機２２２ｂから制御ユニット１２に送信するようにしても良い。また、振動データ又は撮影画像を、予め決められているタイミングで定期的に送信するようにしても良いし、リアルタイムに送信するようにしても良い。
図１８は、切削装置２０４等の外観を示す斜視図である。図１８に示すように、切削装置２０４の基本的な構成は、実施形態１に係る切削装置４の基本的な構成と同じである。ただし、この切削装置２０４には、カバー９２の天井９２ａを上下に貫通する２つの開口９２ｄが更に設けられている。各開口９２ｄは、切削ブレード８２を通過できる大きさに形成されている。
また、各開口９２ｄには、切削ブレード８２を昇降させるためのブレード昇降機構２２６が配置されている。ブレード昇降機構２２６は、切削ブレード８２を保持するブレード保持部２２８を備え、このブレード保持部２２８を昇降させる。そのため、ブレード保持部２２８に切削ブレード８２を保持させた上でこのブレード保持部２２８を昇降させれば、切削ブレード８２をカバー９２の外部から内部へと搬送し、又はカバー９２の内部から外部へと搬送できる。
カバー９２の天井９２ａには、ブレード昇降機構２２６が備えるブレード保持部２２８と、ブレード昇降機構２２６の傍に停止するブレード自動搬送車２０６と、の間で切削ブレード８２を搬送するブレード搬送アーム２３０が設けられている。ブレード搬送アーム２３０は、切削ブレード８２を保持するブレード把持部２３０ａを備え、このブレード把持部２３０ａを回転、昇降させることにより、ブレード自動搬送車２０６とブレード保持部２２８との間で切削ブレード８２を搬送する。
切削装置２０４のカバー９２の内部には、切削ユニット８０の切削ブレード８２を自動制御で交換するブレードチェンジャー２３２が更に設けられている。ブレードチェンジャー２３２は、ブレード昇降機構２２６やブレード搬送アーム２３０とともに、制御装置９６に接続されている。
図１９は、ブレードチェンジャー２３２の構成例を示す分解斜視図である。このブレードチェンジャー２３２は、例えば、基台４８やカバー９２等に対して位置が固定される固定プレート２３４を備えている。固定プレート２３４の下面側には、Ｘ軸方向に長い一対のガイドレール２３６が設けられている。ガイドレール２３６には、移動プレート２３８がＸ軸方向に沿ってスライドできる態様で支持される。
移動プレート２３８のＹ軸方向の端部には、ガイドレール２３６の形状に対応するブラケット２４０が設けられており、このブラケット２４０を介して移動プレート２３８がガイドレール２３６に支持される。移動プレート２３８の上面には、ナット部２４２が固定されている。ナット部２４２のねじ孔２４２ａには、Ｘ軸方向に概ね平行なボールねじ２４４が回転できる態様で挿入される。
ボールねじ２４４の一端には、パルスモータ２４６が連結されている。このパルスモータ２４６でボールねじ２４４を回転させれば、移動プレート２３８は、ガイドレール２３６に沿ってＸ軸方向に移動する。移動プレート２３８の下面側には、チェンジャー支持構造２４８が固定されている。
チェンジャー支持構造２４８には、切削ユニット８０に対して切削ブレード８２を固定する固定ナット（不図示）を着脱するための一対のナット着脱機構２５０が支持されている。各ナット着脱機構２５０は、Ｙ軸方向に沿って移動できるとともに、Ｙ軸方向に平行な回転軸の周りに回転できるように構成される。このナット着脱機構２５０によって固定ナットを把持して回転させることで、切削ユニット８０に固定ナットを取り付け、又は切削ユニット８０から固定ナットを取り外すことができる。
また、チェンジャー支持構造２４８には、切削ブレード８２を交換するための一対のブレード交換機構２５２が支持されている。各ブレード交換機構２５２は、それぞれ切削ブレード８２を保持可能な第１ブレード保持部２５２ａ及び第２ブレード保持部２５２ｂを含む。このブレード交換機構２５２は、Ｙ軸方向に沿って移動できるとともに、Ｘ軸方向において第１ブレード保持部２５２ａと第２ブレード保持部２５２ｂとの位置を入れ替えることができるように構成される。
ブレードチェンジャー２３２で切削ブレード８２を交換する際には、例えば、ブレード昇降機構２２６のブレード保持部２２８によって保持された交換用の切削ブレード８２を第１ブレード保持部２５２ａで受け取る。そして、ナット着脱機構２５０で切削ユニット８０から固定ナットを取り外す。また、切削ユニット８０に装着されている切削ブレード８２を第２ブレード保持部２５２ｂで切削ユニット８０から取り外す。
その後、第１ブレード保持部２５２ａと第２ブレード保持部２５２ｂとの位置を入れ替え、第１ブレード保持部２５２ａで交換用の切削ブレード８２を切削ユニット８０に取り付ける。そして、最後に、ナット着脱機構２５０で切削ユニット８０に固定ナットを取り付ける。なお、切削ユニット８０に装着されていた切削ブレード８２は、例えば、第２ブレード保持部２５２ｂからブレード昇降機構２２６のブレード保持部２２８に受け渡される。
次に、本実施形態に係る搬送システム２０２の動作等の例を説明する。図２０は、搬送システム２０２の動作等の例を説明するための機能ブロック図である。なお、被加工物１１の搬送に係る動作は実施形態１と同様であるから、本実施形態では、主に切削ブレード８２の搬送に係る動作の例を説明する。
例えば、切削装置２０４の制御装置９６は、切削ブレード８２の交換が必要な状況になると、その旨を通知するための通知信号（ブレード要求信号）を生成する。制御装置９６で生成された通知信号（ブレード要求信号）は、送信機１００から制御ユニット１２へと送信される。
制御ユニット１２の受信機１３４は、切削装置２０４の送信機１００から送信された通知信号（ブレード要求信号）を受信すると、これを制御部１３２へと送る。制御部１３２は、切削装置２０４からの通知信号（ブレード要求信号）を確認すると、ブレード自動搬送車２０６に対して、ストックユニット２０８から切削ブレード８２を受け取れる位置で待機するように指示を出す。具体的には、制御部１３２は、この指示に相当する制御信号（第１待機指示信号）を生成し、送信機１３６からブレード自動搬送車２０６へと送る。
ブレード自動搬送車２０６の受信機２２２ａは、制御ユニット１２からの制御信号（第１待機指示信号）を受信すると、これを制御装置２２０へと送る。制御装置２２０は、この制御信号（第１待機指示信号）に基づき車輪（走行機構）２１８等の動作を制御し、ブレード自動搬送車２０６を搬送通路６に沿って走行させる。
このブレード自動搬送車２０６の走行時には、振動検出ユニット２２４ａによってシャシ２１４等の振動を検出して振動データとして記録することが望ましい。これにより、例えば、ブレード自動搬送車２０６がストックユニット２０８の傍まで移動する際の経路において、搬送通路６の状態（例えば、搬送通路６の凹凸や、固定不良等）を確認できるようになる。
同様に、カメラユニット２２４ｂによってブレード自動搬送車２０６の周囲の環境又は搬送通路６を撮影して撮影画像を記録しても良い。この場合には、後に、走行時のブレード自動搬送車２０６の周囲の環境や搬送通路６の様子を確認できるようになる。なお、振動検出ユニット２２４ａに記録される振動データや、カメラユニット２２４ｂに記録される撮影画像は、必要に応じて送信機２２２ｂから制御ユニット１２へと送信される。
制御ユニット１２の受信機１３４は、ブレード自動搬送車２０６から振動データ等を受け取ると、これを制御部１３２へと送る。制御部１３２は、ブレード自動搬送車２０６から受け取った振動データ等に基づき、搬送通路６の状態を判定する。例えば、走行時に第１閾値を超えるような大きな振動が検出される場合には、制御部１３２は、搬送通路６に凹凸があると判定する。
また、例えば、走行時に比較的長い周期の振動が検出される場合には、制御部１３２は、切削装置２０４に対して搬送通路６が適切に固定されていないと判定する。判定の結果は、例えば、搬送通路６のメンテナンス等に利用される。もちろん、制御部１３２は、警告音や警告灯等によって判定の結果をオペレータに報知しても良い。また、制御部１３２は、判定の結果に基づいて被加工物１１や切削ブレード８２の搬送を停止させることもできる。
図２０に示すように、ブレード自動搬送車２０６の制御装置２２０には、搬送通路６に設けられている情報提供部１０２ｂの情報を読み取るための読み取り機２５４が接続されている。そのため、読み取り機２５４によって情報提供部１０２ｂの情報を読み取ることで、制御装置２２０は、ブレード自動搬送車２０６の位置を確認できる。なお、情報提供部１０２ｂとして２次元コード等の識別コードが用いられる場合には、この読み取り機２５４の機能をカメラユニット２２４ｂに持たせて、読み取り機２５４を省略しても良い。
制御装置２２０は、ブレード自動搬送車２０６がストックユニット２０８の傍まで移動したことを確認すると、車輪２１８等を停止させる。また、制御装置２２０は、ブレード自動搬送車２０６が切削ブレード８２を受け取れる位置で待機中である旨を通知するための通知信号（第１待機中信号）を生成する。制御装置２２０で生成された通知信号（第１待機中信号）は、送信機２２２ｂから制御ユニット１２へと送信される。
制御ユニット１２の受信機１３４は、ブレード自動搬送車２０６の送信機２２２ｂから送信された通知信号（第１待機中信号）を受信すると、これを制御部１３２へと送る。制御部１３２は、ブレード自動搬送車２０６からの通知信号（第１待機中信号）を確認すると、ストックユニット２０８に対して、切削ブレード８２をブレード自動搬送車２０６へと搬送するように指示を出す。具体的には、制御部１３２は、この指示に相当する制御信号（第１搬送指示信号）を生成し、送信機１３６からストックユニット２０８へと送る。
ストックユニット２０８の受信機３４は、制御ユニット１２からの制御信号（第１搬送指示信号）を受信すると、これを制御装置３２へと送る。制御装置３２は、この制御信号（第１搬送指示信号）に基づきブレード搬送アーム２１２等の動作を制御して、切削ブレード８２をブレードストッカー２１０から搬出し、ブレード自動搬送車２０６のシャシ２１４に載せる。具体的には、例えば、制御信号（第１搬送指示信号）を通じて制御ユニット１２から指示されたブレードケース２１６に切削ブレード８２を載せる。
ブレード自動搬送車２０６に対する切削ブレード８２の搬送が完了すると、制御装置３２は、ブレード自動搬送車２０６に対する切削ブレード８２の搬送が完了した旨を通知するための通知信号（第１搬送完了信号）を生成する。制御装置３２で生成された通知信号（第１搬送完了信号）は、送信機３６から制御ユニット１２へと送信される。
制御ユニット１２の受信機１３４は、ストックユニット２０８の送信機３６から送信された通知信号（第１搬送完了信号）を受信すると、これを制御部１３２へと送る。制御部１３２は、ストックユニット２０８からの通知信号（第１搬送完了信号）を確認すると、ブレード自動搬送車２０６に対して、切削ブレード８２を切削装置２０４に受け渡せる位置まで移動して待機するように指示を出す。具体的には、制御部１３２は、この指示に相当する制御信号（第２待機指示信号）を生成し、送信機１３６からブレード自動搬送車２０６へと送る。
ブレード自動搬送車２０６の受信機２２２ａは、制御ユニット１２からの制御信号（第２待機指示信号）を受信すると、これを制御装置２２０へと送る。制御装置２２０は、この制御信号（第２待機指示信号）に基づき車輪２１８等の動作を制御して、ブレード自動搬送車２０６を搬送通路６に沿って走行させる。
このブレード自動搬送車２０６の走行時にも、振動検出ユニット２２４ａによってシャシ２１４等の振動を検出して振動データとして記録することが望ましい。これにより、例えば、ブレード自動搬送車２０６の衝突等の事故を検出できるようになる。また、ブレード自動搬送車２０６が切削装置２０４の傍まで移動する際の経路において、搬送通路６の状態を確認できるようになる。
同様に、カメラユニット２２４ｂによってブレード自動搬送車２０６の周囲の環境又は搬送通路６を撮影して撮影画像を記録しても良い。この場合には、後に、走行時のブレード自動搬送車２０６の周囲の環境や搬送通路６の様子を確認できるようになる。なお、振動検出ユニット２２４ａに記録される振動データや、カメラユニット２２４ｂに記録される撮影画像は、必要に応じて送信機２２２ｂから制御ユニット１２へと送信される。
制御ユニット１２の受信機１３４は、ブレード自動搬送車２０６から振動データ等を受け取ると、これを制御部１３２へと送る。制御部１３２は、ブレード自動搬送車２０６から受け取った振動データ等に基づき、衝突等の事故の発生や、搬送通路６の状態等を判定する。
例えば、走行時に第１閾値を超えるような大きな振動が検出される場合には、制御部１３２は、搬送通路６に凹凸があると判定する。また、例えば、走行時に第１閾値より大きい第２閾値を超えるような極めて大きな振動が検出される場合には、制御部１３２は、ブレード自動搬送車２０６に衝突等の事故が発生したと判定する。
また、例えば、走行時に比較的長い周期の振動が検出される場合には、制御部１３２は、切削装置２０４に対して搬送通路６が適切に固定されていないと判定する。判定の結果は、例えば、搬送通路６のメンテナンスや、切削ブレード８２の選別等に利用される。もちろん、制御部１３２は、警告音や警告灯等によって判定の結果をオペレータに報知しても良い。また、制御部１３２は、判定の結果に基づいて被加工物１１や切削ブレード８２の搬送を停止させることもできる。
制御装置２２０は、ブレード自動搬送車２０６が切削装置２０４の傍まで移動したことを確認すると、車輪２１８等を停止させる。また、制御装置２２０は、ブレード自動搬送車２０６が切削装置２０４に対して切削ブレード８２を受け渡せる位置で待機中である旨を通知するための通知信号（第２待機中信号）を生成する。制御装置２２０で生成された通知信号（第２待機中信号）は、送信機２２２ｂから制御ユニット１２へと送信される。
制御ユニット１２の受信機１３４は、ブレード自動搬送車２０６の送信機２２２ｂから送信された通知信号（第２待機中信号）を受信すると、これを制御部１３２へと送る。制御部１３２は、ブレード自動搬送車２０６からの通知信号（第２待機中信号）を確認すると、切削装置２０４に対して、切削ブレード８２をブレード自動搬送車２０６から搬送するように指示を出す。具体的には、制御部１３２は、この指示に相当する制御信号（第２搬送指示信号）を生成し、送信機１３６から切削装置２０４へと送る。
切削装置２０４の受信機９８は、制御ユニット１２からの制御信号（第２搬送指示信号）を受信すると、これを制御装置９６へと送る。制御装置９６は、この制御信号（第２搬送指示信号）に基づきブレード搬送アーム２３０等の動作を制御して、切削ブレード８２をブレード自動搬送車２０６のシャシ２１４から搬出してブレード保持部２２８に受け渡す。具体的には、制御信号（第２搬送指示信号）を通じて制御ユニット１２から指示されるブレードケース２１６内の切削ブレード８２が搬出され、ブレード保持部２２８へと受け渡される。
切削装置２０４に対する切削ブレード８２の受け渡しが完了すると、例えば、制御装置９６は、切削装置２０４に対する切削ブレード８２の搬送が完了した旨を通知するための通知信号（第２搬送完了信号）を生成する。制御装置９６で生成された通知信号（第２搬送完了信号）は、送信機１００から制御ユニット１２へと送信される。このような手順により、ストックユニット２０８に収容されている切削ブレード８２を必要に応じて切削装置２０４に搬送できる。
その後、切削装置２０４は、例えば、上述したブレード保持部２２８からブレードチェンジャー２３２へと切削ブレード８２を受け渡す。そして、このブレードチェンジャー２３２によって、ブレード保持部２２８から受け取った切削ブレード８２と、切削ユニット８０に既に装着されている使用済みの切削ブレード８２とが交換される。
切削ユニット８０から取り外された使用済みの切削ブレード８２は、ブレード保持部２２８へと受け渡される。ブレード搬送アーム２３０は、ブレード保持部２２８に保持されている使用済みの切削ブレード８２を、待機中のブレード自動搬送車２０６のシャシ２１４に載せる。この時、使用済みの切削ブレード８２は、例えば、制御装置９６によって指定されたブレードケース２１６へと載せられる。
ブレード自動搬送車２０６に対する使用済みの切削ブレード８２の搬送が完了すると、制御装置９６は、ブレード自動搬送車２０６に対する使用済みの切削ブレード８２の搬送が完了した旨を通知するための通知信号（第３搬送完了信号）を生成する。制御装置９６で生成された通知信号（第３搬送完了信号）は、送信機１００から制御ユニット１２へと送信される。なお、この通知信号（第３搬送完了信号）には、使用済みの切削ブレード８２が載せられたブレードケース２１６の情報（ブレードケース２１６に対応する情報提供部２１４ｂの情報）が含まれる。
制御ユニット１２の受信機１３４は、切削装置２０４の送信機１００から送信された通知信号（第３搬送完了信号）を受信すると、これを制御部１３２へと送る。制御部１３２は、切削装置２０４からの通知信号（第３搬送完了信号）を確認すると、ブレード自動搬送車２０６に対して、使用済みの切削ブレード８２をストックユニット２０８に受け渡せる位置まで移動して待機するように指示を出す。具体的には、制御部１３２は、この指示に相当する制御信号（第３待機指示信号）を生成し、送信機１３６からブレード自動搬送車２０６へと送る。
ブレード自動搬送車２０６の受信機２２２ａは、制御ユニット１２からの制御信号（第３待機指示信号）を受信すると、これを制御装置２２０へと送る。制御装置２２０は、この制御信号（第３待機指示信号）に基づき車輪２１８等の動作を制御して、ブレード自動搬送車２０６を搬送通路６に沿って走行させる。
このブレード自動搬送車２０６の走行時にも、振動検出ユニット２２４ａによってシャシ２１４等の振動を検出して振動データとして記録することが望ましい。これにより、例えば、ブレード自動搬送車２０６がストックユニット２０８の傍まで移動する際の経路において、搬送通路６の状態を確認できるようになる。
同様に、カメラユニット２２４ｂによってブレード自動搬送車２０６の周囲の環境又は搬送通路６を撮影して撮影画像を記録しても良い。この場合には、後に、走行時のブレード自動搬送車２０６の周囲の環境や搬送通路６の様子を確認できるようになる。各部の具体的な動作は、ブレード自動搬送車２０６を搬送通路６に沿って走行させる上述の場合と同様である。
制御装置２２０は、ブレード自動搬送車２０６がストックユニット２０８の傍まで移動したことを確認すると、車輪２１８等を停止させる。また、制御装置２２０は、ブレード自動搬送車２０６が切削ブレード８２を受け取れる位置で待機中である旨を通知するための通知信号（第３待機中信号）を生成する。制御装置２２０で生成された通知信号（第３待機中信号）は、送信機２２２ｂから制御ユニット１２へと送信される。
制御ユニット１２の受信機１３４は、ブレード自動搬送車２０６の送信機２２２ｂから送信された通知信号（第３待機中信号）を受信すると、これを制御部１３２へと送る。制御部１３２は、ブレード自動搬送車２０６からの通知信号（第３待機中信号）を確認すると、ストックユニット２０８に対して、使用済みの切削ブレード８２をブレード自動搬送車２０６から搬出するように指示を出す。具体的には、制御部１３２は、この指示に相当する制御信号（第３搬送指示信号）を生成し、送信機１３６からストックユニット２０８へと送る。
ストックユニット２０８の受信機３４は、制御ユニット１２からの制御信号（第３搬送指示信号）を受信すると、これを制御装置３２へと送る。制御装置３２は、この制御信号（第３搬送指示信号）に基づきブレード搬送アーム２１２等の動作を制御して、使用済みの切削ブレード８２をブレード自動搬送車２０６のシャシ２１４から搬出し、ブレードストッカー２１０に収容する。具体的には、制御信号（第３搬送指示信号）を通じて制御ユニット１２から指示されるブレードケース２１６内の切削ブレード８２が搬出され、ブレードストッカー２１０へと受け渡される。
このような手順により、ストックユニット２０８に収容されている切削ブレード８２を必要に応じて切削装置２０４に搬送し、また、切削装置２０４の切削ユニット８０から取り外された使用済みの切削ブレード８２を回収できる。なお、ここでは、切削ブレード８２を交換する作業の間にブレード自動搬送車２０６をその場で待機させているが、例えば、この切削ブレード８２を交換する作業の間に、他の切削装置２０４に対して切削ブレード８２を搬送しても良い。
また、上述した手順は、切削ブレード８２を適切に搬送できる範囲内で変更できる。例えば、上述した手順に含まれている複数のステップを同時に行っても良いし、切削ブレード８２の搬送に支障が出ない範囲内でステップの順序を入れ替えても良い。同様に、切削ブレード８２の搬送に支障が出ない範囲内で任意のステップを変更、省略して良い。
以上のように、本実施形態に係る搬送システム２０２は、複数の切削装置（加工装置）２０４に渡って設置される搬送通路６と、シャシ（ブレード支持部）２１４、車輪（走行機構）２１８、及び受信機２２２ａを備えるブレード自動搬送車２０６と、ブレード搬送アーム（ブレード搬送部）２１２、及び受信機３４を備えるストックユニット２０８と、を含んでいる。
そのため、ブレードストッカー２１０に収容されている切削ブレード８２をブレード搬送アーム２１２でブレード自動搬送車２０６のシャシ２１４へと搬送し、このブレード自動搬送車２０６を搬送通路６上で走行させることにより、複数の切削装置２０４のそれぞれに対して切削ブレード８２を搬送できる。また、本実施形態に係る搬送システム２０２では、搬送通路６が、切削装置２０４の真上の空間に設置される。そのため、この搬送通路６を設計する際に各切削装置２０４の側面の構造を考慮する必要がない。すなわち、搬送システム２０２の構築が容易になる。
更に、本実施形態に係るブレード自動搬送車２０６は、シャシ２１４、車輪２１８、受信機２２２ａに加えて、シャシ２１４の振動を検出して振動データとして記録する振動検出ユニット２２４ａを備えている。そのため、振動検出ユニット２２４ａで検出される振動に基づき衝突等の事故を検出したり、搬送通路６の状態を判定したりできる。また、本実施形態に係るブレード自動搬送車２０６は、周囲の環境又は搬送通路６を撮影して撮影画像を記録するカメラユニット２２４ｂを備えるので、後に、走行時のブレード自動搬送車２０６の周囲の環境や搬送通路６の様子を確認できる。
（実施形態３）
本実施形態では、切削装置に対してカセット２８（被加工物１１）を搬送するための搬送機構が搬送通路に取り付けられている例を説明する。なお、切削装置や搬送通路の基本的な構成は、実施形態１，２と同じである。よって、共通する構成要素には同じ符号を付して詳細な説明を省略する。
図２１は、本実施形態に係る搬送システムにおいて、被加工物自動搬送車１０からカセット２８が搬出される様子を模式的に示す斜視図であり、図２２は、カセット２８が切削装置（加工装置）３０４へと搬入される様子を模式的に示す斜視図である。なお、図２１及び図２２では、カバー９２の内側の構成要素が全て省略されている。
図２１及び図２２に示すように、本実施形態で使用される切削装置３０４には、カセット搬送アーム９４が設けられていない。また、この切削装置３０４では、カセット支持台５０の上面をカバー９２の外部に露出させる必要がない。一方で、切削装置３０４上の搬送通路６には、支持構造３０６が固定されている。
支持構造３０６には、水平方向に移動する移動機構３０８が設けられている。移動機構３０８の下端部には、カセット２８を保持するカセット保持ハンド３１０が設けられている。カセット保持ハンド３１０は、移動機構３０８に対して、例えば、クレーンのように昇降できる態様で接続されている。また、カセット保持ハンド３１０の下面側には、カセット２８の有無や位置等を確認する際に用いられるカメラが配置されている。
この搬送システムにおいて被加工物自動搬送車１０から切削装置３０４へとカセット２８を搬送する際には、まず、切削装置３０４の傍で待機している被加工物自動搬送車１０の上方に移動機構３０８を位置付ける。次に、図２１に示すように、カセット保持ハンド３１０を下降させて、このカセット保持ハンド３１０で被加工物自動搬送車１０上のカセット２８を保持する。
その後、カセット保持ハンド３１０を上昇させる。また、移動機構３０８をカバー９２の開口９２ｂの上方（すなわち、カセット支持台５０の上方）に移動させる。そして、図２２に示すように、カセット保持ハンド３１０を下降させて、このカセット保持ハンド３１０で保持しているカセット２８をカセット支持台５０の上面に載せる。以上のような手順で、被加工物自動搬送車１０から切削装置３０４へとカセット２８を搬送できる。
本実施形態の搬送システムでは、切削装置３０４に対してカセット２８（被加工物１１）を搬送するための搬送機構が搬送通路６に取り付けられているので、切削装置３０４にカセット搬送アームを設ける必要がない。よって、切削装置にカセット搬送アームを設ける場合等に比べて搬送システムの汎用性が高くなる。
なお、本発明は、上記実施形態の記載に制限されず種々変更して実施可能である。例えば、上記実施形態の切削装置２０４には、切削ブレード８２を昇降させるためのブレード昇降機構２２６を設けているが、搬送通路６に対してブレード昇降機構を取り付けても良い。この場合には、切削装置にブレード昇降機構を設ける場合等に比べて搬送システムの汎用性が高くなる。
また、搬送通路６は、２台の被加工物自動搬送車１０等が行き違うためのスペース（待機領域）を有していても良い。更に、搬送通路６は、被加工物自動搬送車１０等の一方向への走行のみを許容する、いわゆる一方通行に設定されても良い。この場合には、切削装置（加工装置）の上に、往路用の搬送通路６と、復路用の搬送通路６とを設けても良い。
また、上記実施形態では、識別コードや無線タグ等の情報提供部１０２ｂを通路部１０２に設けているが、情報提供部をガイド部１０４に対して取り付けることもできる。この場合には、例えば、ガイド部１０４の内側の壁面や上端部等に情報提供部を取り付けると良い。
その他、上記実施形態や変形例等に係る構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。
２ 搬送システム
４，４ａ，４ｂ，２０４，２０４ａ，２０４ｂ，３０４ 切削装置（加工装置）
６ 搬送通路
６ａ，６ｂ，６ｃ 通路モジュール
８，２０８ ストックユニット
１０，１０ａ，１０ｂ，１０ｃ 被加工物自動搬送車
１２ 制御ユニット
１４ 筐体
１４ａ 天井
１４ｂ 開口
１６ 第１カセット支持台
１８ カセット（被加工物ストッカー）
２０ プッシュプルアーム
２２ ガイドレール
２４ 第２昇降機構
２６ 第２カセット支持台
２８ カセット（搬送用カセット）
３０ カセット搬送アーム（被加工物搬送部）
３２ 制御装置
３４ 受信機
３６ 送信機
３８ シャシ（被加工物支持部）
３８ａ 凹部
４０ 車輪（走行機構）
４２ 制御装置
４４ａ 受信機
４４ｂ 送信機
４６ａ 振動検出ユニット
４６ｂ カメラユニット
４８ 基台
４８ａ，４８ｂ 開口
４８ｃ 配管接続部
５０ カセット支持台
８０ 切削ユニット
８２ 切削ブレード
９２ カバー
９２ａ 天井
９２ｂ 開口
９２ｃ 扉
９６ 制御装置
９８ 受信機
１００ 送信機
１０２ 通路部
１０４ ガイド部
１０６ 待機部
１０８ アングル（ブラケット）
１１０ 連結具
１１２ ボルト
１１４ 脚部材
１１４ａ 基部
１１４ｂ 柱部
１１４ｃ 吸着部
１１４ｄ 開口
１３２ 制御部（制御信号生成部）
１３４ 受信機
１３６ 送信機
２０６ ブレード自動搬送車
２１０ ブレードストッカー
２１２ ブレード搬送アーム（ブレード搬送部）
２１４ シャシ（ブレード支持部）
２１４ａ 凹部
２１６ ブレードケース
２１８ 車輪（走行機構）
２２０ 制御装置
２２２ａ 受信機
２２２ｂ 送信機
２２４ａ 振動検出ユニット
２２４ｂ カメラユニット
１１ 被加工物
１３ テープ（ダイシングテープ）
１５ フレーム
２１ 配管

Claims (2)

  1. 複数の加工装置のそれぞれに対して被加工物を搬送する搬送システムであって、
    被加工物自動搬送車と、
    複数の該加工装置に渡って該加工装置の真上の空間に設置され、脚部に設けられている吸着部により該加工装置に固定される搬送通路と、
    制御ユニットと、を含み、
    該被加工物自動搬送車は、
    該被加工物を支持する被加工物支持部と、
    該被加工物支持部に設けられた走行機構と、
    該被加工物支持部の振動を検出して振動データとして記録する振動検出ユニットと、
    該制御ユニットから送信され該加工装置への該被加工物の搬送を指示する制御信号を受信する受信機と、
    該受信機が受信した該制御信号に基づき走行の制御を行う制御装置と、
    該振動データを該制御ユニットへ送信する送信機と、を備え、該搬送通路を走行する際の振動を該振動検出ユニットによって検出して該振動データとして記録し、
    該制御ユニットは、
    該被加工物自動搬送車から送信される該振動データを受信する受信機と、
    該制御信号を生成する制御部と、を備え、
    該制御装置は、該振動検出ユニットが閾値以上の大きさの衝撃を検出した場合に該振動データを該送信機から該制御ユニットへ送信し、
    該制御部は、第１閾値を超える振動が検出された場合に該搬送通路に凹凸があると判定し、該第１閾値より大きい第２閾値を超える振動が検出された場合に事故が発生したと判定し、長い周期の振動が検出された場合に該搬送通路が適切に固定されていないと判定することを特徴とする搬送システム。
  2. 該被加工物自動搬送車は、周囲の環境又は該搬送通路を撮影して撮影画像を記録するカメラユニットを更に備え、
    該制御装置は、該振動検出ユニットが閾値以上の大きさの衝撃を検出した場合に該撮影画像を該送信機から該制御ユニットへ送信することを特徴とする請求項１に記載の搬送システム。
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Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CH713047A1 (de) * 2016-10-14 2018-04-30 K Tron Tech Inc Verfahren zur Regelung der Vibrationsbewegung eines Vibrationsförderers und einen Vibrationsförderer.
JP7109863B2 (ja) * 2018-11-30 2022-08-01 株式会社ディスコ 搬送システム
JP7483311B2 (ja) * 2020-04-02 2024-05-15 株式会社ディスコ 搬送システム
JP7490304B2 (ja) * 2020-04-08 2024-05-27 株式会社ディスコ 切削装置及び搬送システム
JP7438630B2 (ja) 2020-06-04 2024-02-27 株式会社ディスコ 搬送車
KR102558590B1 (ko) * 2020-07-14 2023-07-24 (주)금강오토텍 가변 홀더가 구비된 자동 안내 운반차
CN113460196B (zh) * 2021-07-14 2022-09-02 中国水利水电第十四工程局有限公司 一种巡检机器人

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005334836A (ja) 2004-05-31 2005-12-08 Renesas Technology Corp 搬送台車、およびそれを用いた軌道清掃方法、走行検査方法並びに半導体装置の製造方法
JP2006219258A (ja) 2005-02-10 2006-08-24 Hitachi Plant Technologies Ltd 設備装置の作業支援システム
JP2006331110A (ja) 2005-05-26 2006-12-07 Murata Mach Ltd 搬送車システム
JP2011221687A (ja) 2010-04-07 2011-11-04 Murata Mach Ltd 走行台車システムとその自己診断方法
JP2016212702A (ja) 2015-05-11 2016-12-15 村田機械株式会社 搬送車システム
JP2017105586A (ja) 2015-12-09 2017-06-15 株式会社ダイフク 物品搬送設備

Family Cites Families (31)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4368438A (en) * 1981-01-26 1983-01-11 Oce-Nederland B.V. System for detecting sheet-like objects
KR940009860B1 (ko) * 1989-12-08 1994-10-18 가부시끼가이샤 히다찌세이사꾸쇼 자주식 수송기구
US5761940A (en) * 1994-11-09 1998-06-09 Amada Company, Ltd. Methods and apparatuses for backgaging and sensor-based control of bending operations
US5929787A (en) * 1996-11-27 1999-07-27 Mee; Gary L. Vibration actuated traffic light control system
JP3622101B2 (ja) 1997-03-13 2005-02-23 村田機械株式会社 天井走行車システム
JPH10320049A (ja) 1997-05-20 1998-12-04 Nittetsu Semiconductor Kk 自走式搬送台車の走行制御方法および搬送システム
US6301967B1 (en) * 1998-02-03 2001-10-16 The Trustees Of The Stevens Institute Of Technology Method and apparatus for acoustic detection and location of defects in structures or ice on structures
US6298282B1 (en) 1998-07-07 2001-10-02 Texas Instruments Incorporated Robot crash sensor system
JP2001264157A (ja) * 2000-03-14 2001-09-26 Omron Corp 振動データ収集ツールと、この振動データ収集ツールを用いた振動管理装置
JP3673777B2 (ja) * 2001-08-21 2005-07-20 キヤノン株式会社 信号出力装置、シート材の種類判別装置及び画像形成装置
US7153079B2 (en) * 2001-09-18 2006-12-26 Murata Kikai Kabushiki Kaisha Automated guided vehicle
JP2003109999A (ja) 2001-09-28 2003-04-11 Hitachi Kokusai Electric Inc 基板処理装置
FR2832661B1 (fr) * 2001-11-26 2004-03-12 Airbus France Unite de prehension pour l'usinage automatise de pieces, et dispositif et procede d'usinage integrant une telle unite
WO2005074020A1 (ja) * 2004-01-30 2005-08-11 Sharp Kabushiki Kaisha 半導体製造装置およびそれを用いた半導体製造方法
JP2006310349A (ja) 2005-04-26 2006-11-09 Renesas Technology Corp 半導体装置の製造システム及び製造方法
WO2008003129A1 (en) * 2006-07-03 2008-01-10 Anca Pty Ltd Probe emulation and spatial property measurement in machine tools
US7936266B2 (en) * 2006-10-27 2011-05-03 Maritime Container Security, Inc. Shipping container seal monitoring device, system and method
JP4946684B2 (ja) * 2007-07-13 2012-06-06 トヨタ自動車株式会社 移動体
US20110094546A1 (en) 2009-10-23 2011-04-28 John Valcore System and method for wafer carrier vibration reduction
JP5633738B2 (ja) * 2010-09-27 2014-12-03 株式会社ダイフク 物品搬送設備
GB2484749B (en) * 2010-10-20 2013-10-23 Frank Michael Ohnesorge Interatomic force measurements using passively drift-compensated non-contact in-situ calibrated atomic force microscopy - quantifying chemical bond forces
US10456911B2 (en) * 2014-10-10 2019-10-29 Fuji Corporation Conveyance method and conveyance device
CN104536441B (zh) * 2014-12-13 2018-04-24 河南勃达微波设备有限责任公司 金刚石干燥筛分自动生产系统
JP2017120510A (ja) * 2015-12-28 2017-07-06 株式会社ダイフク 物品搬送設備
JP6520797B2 (ja) * 2016-04-11 2019-05-29 株式会社ダイフク 物品搬送設備
US11046016B2 (en) * 2016-07-11 2021-06-29 Zuiko Corporation Ultrasonic welding device and ultrasonic welding method
KR101827706B1 (ko) * 2016-09-20 2018-02-12 현대자동차주식회사 차량 및 차량의 제어 방법
JP6819224B2 (ja) * 2016-10-31 2021-01-27 株式会社ダイフク 搬送車
DE102018104208A1 (de) * 2018-02-23 2019-08-29 Eisenmann Se Dämpfungsstation für ein Hängebahnsystem sowie Verfahren zum Dämpfen von Schwingungen von Lastgut eines Hängebahnsystems
JP6870635B2 (ja) * 2018-03-08 2021-05-12 セイコーエプソン株式会社 慣性計測装置、移動体、携帯型電子機器、及び電子機器
CH714871A1 (de) * 2018-04-05 2019-10-15 K Tron Tech Inc Vibrationsförderer.

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005334836A (ja) 2004-05-31 2005-12-08 Renesas Technology Corp 搬送台車、およびそれを用いた軌道清掃方法、走行検査方法並びに半導体装置の製造方法
JP2006219258A (ja) 2005-02-10 2006-08-24 Hitachi Plant Technologies Ltd 設備装置の作業支援システム
JP2006331110A (ja) 2005-05-26 2006-12-07 Murata Mach Ltd 搬送車システム
JP2011221687A (ja) 2010-04-07 2011-11-04 Murata Mach Ltd 走行台車システムとその自己診断方法
JP2016212702A (ja) 2015-05-11 2016-12-15 村田機械株式会社 搬送車システム
JP2017105586A (ja) 2015-12-09 2017-06-15 株式会社ダイフク 物品搬送設備

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