TW202022175A - 製造晶錠的裝置以及使用裝置製造碳化矽晶錠的方法 - Google Patents

Abstract

本發明涉及一種晶錠的製備裝置以及使用其的碳化矽單晶錠的製備方法，上述晶錠的製備裝置為包括坩鍋主體和蓋組裝體的晶錠的製備裝置，上述坩鍋主體具有開放部且容納原料，上述蓋組裝體位於上述開放部且其至少一部分固定於上述坩鍋主體，上述晶錠的製備裝置的特徵在於，上述蓋組裝體包括：佈置孔，上下貫通；外緣構件，以包圍上述佈置孔的圓周的方式沿著上述開放部的圓周佈置；及芯構件，位於上述佈置孔且以上述外緣構件為基準上下移動。通過適用上述晶錠的製備裝置來可以提供進一步大口徑的高品質單晶錠。

Description

製造晶錠的裝置以及使用裝置製造碳化矽晶錠的方法

本發明是有關於一種晶錠的製備裝置以及使用其的碳化矽單晶錠的製備方法。

如碳化矽（SiC）、矽（Si）、氮化鎵（GaN）、藍寶石（Al₂ O₃ ）、砷化鎵（GaAs）、氮化鋁（AlN）等單晶呈現不能從多晶體中得到預期的特性，因此對其在工業領域的需求正在增加。

單晶碳化矽（single crystal SiC）具有大的能帶隙（energy band gap），且其最大擊穿電壓（break field voltage）和導熱率（thermal conductivity）優於矽（Si）的最大擊穿電壓和導熱率。並且，單晶碳化矽的載流子遷移率與矽的載流子遷移率相當，並且電子的飽和漂移速度和內壓也大。由於這些特性，期待單晶碳化矽應用於需要高效率化、高內壓化和大容量化的半導體器件。

作為這些單晶的製備方法，例如，日本公開專利公報第2001-114599號公開了在能夠引入氬氣的真空容器（加熱爐）中通過加熱器加熱並保持晶種的溫度比原料粉末的溫度低10至100℃，從而在晶種上生長單晶錠。

已經有了實際上無缺陷地製備大口徑單晶錠的試圖。雖然使用粘合劑將晶種附著到坩堝的支架上以生長單晶錠的方法是與現有方法相比有效的方法，但由於碳化矽晶種和支架之間的粘合力差且在其介面處產生許多細孔，因此在生長大口徑高品質碳化矽單晶錠的方面需要改進。

（現有技術文獻）

（專利文獻）

日本公開專利公報第2001-114599號

韓國授權專利公報第10-0675912號

[技術問題]

本發明的目的在於提供用於製備具有較少缺陷的大口徑單晶錠的晶錠的製備裝置以及使用其的碳化矽單晶錠的製備方法。

[解決問題的方案]

為了達到上述目的，本發明的一實施例的晶錠的製備裝置為包括坩鍋主體和蓋組裝體的晶錠的製備裝置，上述坩鍋主體具有開放部且容納原料，上述蓋組裝體位於上述開放部且其至少一部分固定於上述坩鍋主體，上述晶錠的製備裝置的特徵在於，上述蓋組裝體包括：佈置孔，上下貫通；外緣構件，以包圍上述佈置孔的圓周的方式沿著上述開放部的圓周佈置；及芯構件，位於上述佈置孔且以上述外緣構件為基準上下移動。

上述芯構件的外圓周直徑可以小於上述佈置孔的圓周直徑。

上述晶錠的製備裝置可以包括晶種固定部，上述晶種固定部位於上述坩鍋主體的上端部或上述坩鍋主體和上述蓋組裝體之間且包括晶種。

上述晶種固定部和上述芯構件可以在至少一點以上相接觸。

上述芯構件可以通過上述芯構件的上下移動解除或緩解彎曲現象引起的壓縮應力，上述彎曲現象由於上述坩鍋主體或坩堝主體內部的溫度上升而在晶種固定部發生。

上述芯構件的下面的外圓周可以與上述佈置孔圓周隔開間隔地佈置。

上述間隔可以為10μm以上。

上述晶種固定部可以包括：i）晶種，在其前面生長晶錠；及ii）晶種支架，與上述晶種的後面直接接觸且固定上述晶種。

上述芯構件的外圓周直徑可以為上述晶種直徑的0.7至1.2倍。

上述芯構件可以為石墨板。

上述外緣構件可以包括：外緣主體，以具有預定厚度的方式位於坩鍋主體的開放部上側；及延伸部，與上述外緣主體連接且與上述坩鍋主體的開放部的內圓周相接觸。

上述芯構件可以具有作為上下貫通上述芯構件的中心的虛擬線的垂直中心，且從垂直於上述垂直中心的任意平面觀察的上述芯構件的截面可以呈圓形或環形。

上述芯構件可以具有作為上下貫通上述芯構件的中心的虛擬線的垂直中心和作為垂直於上述垂直中心且將上述芯構件劃分為上側和下側的虛擬線的水平中心，在上述上側和下側中的至少一側的外圓直徑可以越向垂直中心的末端越小。

本發明的另一實施例的單晶錠的製備方法包括：設置步驟，將原料裝入坩鍋主體且以晶種的一面與上述原料相對的方式佈置上述晶種，將如前述的蓋組裝體位於上述開放部上以設置製備裝置；及生長步驟，在上述製備裝置適用生長溫度和生長壓力來使晶錠從上述晶種生長，以形成單晶錠。

在上述設置步驟中，上述晶種可以以固定於晶種支架的狀態佈置，且上述芯構件的下端和上述晶種支架的上端在至少一點以上相接觸，在上述生長步驟中，i）可以通過上述芯構件解除或緩解上述晶種支架的熱應力，且ii）可以通過上述芯構件的上升或下降解除或緩解在上述晶種支架發生的壓縮應力來使晶錠從上述晶種生長，以形成單晶錠。

在上述設置步驟中，上述晶種可以以固定於晶種支架的狀態佈置，且上述芯構件的下端和上述晶種支架的上端可以在至少一點以上相接觸，上述芯構件的下面的外圓周可以與上述佈置孔圓周隔開間隔地佈置。

上述生長步驟可以以通過上述間隔向上述坩鍋外部排放熱量的方式除去在上述晶種固定部的上面和上述芯構件的下面之間發生的斷熱層來執行。

上述原料可以包括碳和矽，上述晶錠可以是表面呈凸出形狀或平坦形狀的碳化矽單晶錠。

上述晶種可以為具有4英寸以上的直徑的大口徑晶種。

[發明的效果]

根據本發明的晶錠的製備裝置以及使用其的碳化矽單晶錠的製備方法，通過有效地控制可能在晶錠生長過程中在晶種中發生的壓縮應力、熱應力等來有效地大面積製備具有較少缺陷的單晶錠。

為讓本發明的上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。

以下，參照附圖來對本發明的實施例進行詳細說明，以使本發明所屬技術領域的普通技術人員輕鬆實現本發明。本發明可通過多種不同的實施方式實現，並不限定於在本說明書中所說明的實施例。在說明書全文中，對於相同或相似的結構要素賦予相同的附圖標記。

在說明書全文中，當部件“包括”元件時，應當理解，只要不存在特定的相反的敘述，則該部件還可包括其他元件而不是排除其他元件。

在說明書全文中，某一部分與另一部分相“連接”時，不僅包括直接連接的情況，還包括在中間具備其他元件間接連接的情況。

在說明書全文中，“B位於A上”意味著B以直接相接觸的方式位於A上或B位於A上而另一層位於其間，而不被限定解釋為B以直接相接觸的方式位於A的表面上。

貫穿整個文檔，馬庫西型描述中包含的術語“……的組合”是指從馬庫西型描述的元件、步驟、操作和/或元件組成的組中選擇的一個或多個元件、步驟、操作與/或元件的混合或組合，從而意味著本發明包括從馬庫西組中選擇的一個或多個元件、步驟、操作和/或元件。

在說明書全文中，“A和/或B”的記載意味著“A、B或A和B”。

在說明書全文中，只要在句子中未特別言及，“第一”、“第二”或“A”、“B”等的術語用於區別相同的術語。

在說明書全文中，只要在句子中未特別言及，單數型也包括複數型。

下面，對本發明進行更詳細的說明。

本發明的發明人在研究口徑較大且缺陷較少的單晶錠的生長方法的過程中確認，如圖1所示，在將坩鍋設置成使得晶種支架1直接接觸到關閉坩鍋入口的蓋子（Lid）2的情況下，由於晶種和晶種支架之間的熱膨脹率差異而發生晶錠在晶種支架的方向上凸出地彎曲的現象，且晶種支架1推動蓋子2，導致在晶錠中產生壓縮應力（stress）S，這成為生長的晶錠開裂的原因之一。為了解決上述問題，本發明的發明人試圖了使用以將晶種和蓋子隔開預定間隔的方式設置的坩堝來生長晶錠（參照圖2）, 但在此情況下，反而出現晶錠的中央部分凹陷成長的現象（CS）（參照圖8A及圖8B）。並且，確認在如此製備的晶錠出現多型的混入或品質劣化。

為了解決上述問題，本發明的發明人提出具有下面將描述的蓋子的中央部分的一部分可以上升或下降的結構的坩鍋蓋組裝體。

圖3和圖4分別為說明本發明的一實施例的晶錠的製備裝置的設置過程的示意圖，圖5為示出圖4的蓋的分解立體圖，圖6為示出圖4的A部分的放大圖。下面，參照圖3至圖6對本發明的一實施例進行更詳細的說明。

本發明的一實施例的晶錠的製備裝置100包括坩鍋主體110和蓋組裝體130，上述坩鍋主體110具有開放部111且容納原料，上述蓋組裝體130位於上述開放部111且其至少一部分固定於上述坩鍋主體110。

上述坩鍋主體110具有裝入如原料等的內部空間，其上端具有開放部111。上述開放部111供上述原料進出，且晶種固定部120可以位於上述開放部111或上述坩鍋主體110的上端和靠近上述開放部的位置。

上述開放部111開放上述坩鍋主體110的內部空間，且可以形成有供晶種固定部120插入的插入固定部112。具體而言，上述插入固定部112可以形成為使得沿著上述開放部111的圓周所在的坩鍋主體末端的內徑更大於上述坩鍋主體110的原料所在的下端部的內徑。例如，上述插入固定部112可以形成為具有固定凸起的形狀。

上述蓋組裝體130包括：佈置孔131b，上下貫通；外緣構件131，以包圍上述佈置孔131b的圓周的方式沿著上述開放部111的圓周佈置；及芯構件132，位於上述佈置孔131b 且以上述外緣構件131為基準上下移動。

上述芯構件132的外圓周直徑可以小於上述佈置孔131b的圓周直徑。具體而言，上述芯構件132的外圓周直徑和上述佈置孔131b的圓周直徑的差異可以為10μm以上，或可以為10至10,000μm，或可以為50至1,000μm。

上述晶錠的製備裝置100可以包括晶種固定部120，上述晶種固定部120位於上述坩鍋主體110的上端部或上述坩鍋主體110和上述蓋組裝體130之間且包括晶種121。

上述晶種固定部120和上述芯構件132可以在至少一點以上相接觸。

上述晶種固定部120可以包括：i） 晶種121，在其前面生長晶錠；及ii）晶種支架122，與上述晶種121的後面直接接觸且固定上述晶種121。也就是說，上述晶錠的製備裝置100還可包括晶種支架122，上述晶種支架122位於上述坩鍋主體110的上端部或上述坩鍋主體110和上述蓋組裝體130之間，其一面固定有晶種121。此時，上述晶種支架122的另一面和上述芯構件132在至少一點以上相接觸。

上述晶種固定部120可以包括：i） 晶種121，在其一面上生長晶錠；及ii）保護膜（圖中未示出），與上述晶種121的後面直接接觸，保護上述晶種的後面。上述芯構件132和上述保護膜可以在至少一點相接觸。

上述芯構件132可以通過上述芯構件132的上下移動解除或緩解彎曲現象引起的壓縮應力，上述彎曲現象由於上述坩鍋主體110或其內部的溫度上升而在晶種固定部120發生。

上述芯構件132解除或緩解由於上述坩鍋主體110或其內部的溫度上升而可能在晶種固定部120和上述蓋組裝體130之間發生的熱應力。具體而言，上述芯構件132可以與上述晶種固定部120相接觸，以排放在晶種固定部120發生的過度熱量。

並且，上述芯構件132通過在上述晶種固定部120、上述芯構件132及上述外緣構件131之間存在的空間120a或間隔132g直接誘導熱量排放，以能夠解除發生斷熱層。

上述芯構件132的下面的外圓周可以與上述佈置孔131b圓周隔開間隔132g地佈置。

上述間隔132g可以為10μm以上，可以為10至10,000μm，可以為50至5,000μm，可以為60至200μm。在具有上述間隔132g的情況下，上述製備裝置100可以在芯構件132和上述外緣主體131a之間充分起坩鍋蓋子的作用且幫助熱量排放和晶錠的穩定生長。

上述芯構件132的外圓周直徑可以為上述晶種121的直徑的0.7至1.2倍，或可以為0.9至1.15倍。在形成具有上述尺寸的芯構件132的情況下，可以從晶種生長缺陷較少的晶錠。

只要是晶錠生長用坩鍋材料，就可以用於上述坩鍋主體110和上述外緣構件131，具體而言，上述坩鍋主體110和上述外緣構件131可以由石墨材料製成。

上述芯構件132可以採用與上述外緣構件131相同的材料或熱膨脹率等於或小於上述外緣構件131的熱膨脹率的材料，具體而言，可以採用石墨板。

以上述外緣構件131的厚度為基準，上述芯構件132的厚度可以為0.4至2.5的比率。若上述芯構件132的厚度以上述外緣構件131的厚度為基準小於0.4倍即太薄，則芯構件132反而起到加熱器作用，從而晶種121即種子部溫度上升，導致晶錠生長厚度變小。並且，若上述芯構件132的厚度以上述外緣構件131的厚度為基準大於2.5倍即太厚，則晶種121即種子部溫度降低，導致晶錠上部可以生長為扁平（Flat）或凹陷的形狀。

上述外緣構件131可以包括：外緣主體131a，以具有預定厚度的方式位於坩鍋主體的開放部111側上面；及延伸部131c，與上述外緣主體131a連接且與上述坩鍋主體110的開放部側內圓周相接觸。

上述延伸部131c以預定厚度包圍坩鍋主體110的上端開放部側的內徑且幫助外緣主體131a穩定地位於上述坩鍋主體110上。

此外，上述延伸部131c的末端可以對上述晶種固定部120的上部中至少一部分施加壓力。如上佈置的製備裝置100可以在高溫低壓環境下更穩定地支撐晶種固定部120。具體而言，上述延伸部131c的末端可以與上述晶種固定部120的邊緣部分相接觸並支撐或加壓上述邊緣部分，更具體而言，可以與晶種支架122的邊緣部分相接觸並支撐或加壓上述邊緣部分。

對上述芯構件132的形狀進行說明。

上述芯構件132可以具有作為上下貫通上述芯構件的中心的虛擬線的垂直中心v，且從垂直於上述垂直中心v的任意平面觀察的上述芯構件的截面可以呈圓形或環形。

上述芯構件132可以具有作為上下貫通上述芯構件的中心的虛擬線的垂直中心v和作為垂直於上述垂直中心且將上述芯構件劃分為上側和下側的虛擬線的水平中心h。

上述芯構件132的上述上側和下側中的至少一側的外圓直徑可以越向垂直中心的末端越小。若上述芯構件具有如上所述的形狀，則與上述蓋組裝體一起起作用來可以進一步容易地排放熱量等。

具體而言，上述芯構件132可以呈具有垂直中心v的圓柱形狀（參照圖7A）。此時，芯構件132的外圓周直徑可以以垂直中心v為基準上下方向相同地形成。

上述芯構件132可以是圓柱形板的中央部分的上面向下凹入的圓柱形板（參照圖7B）。

上述芯構件132可以包括芯主體132a和突出部132b，上述芯主體132a沿著佈置孔131b佈置，且其下面與晶種固定部120相接觸，上述突出部132b凸出於上述芯主體132a的上面。上述突出部132b的直徑可以小於芯主體132a的直徑（參照圖7C）。

上述芯構件132可以具有垂直連接的水平中心h和垂直中心v，上述芯構件132可以以水平中心h為基準分為上側和下側，在上述上側和上述下側中的至少一側的外圓周可以越向垂直中心的末端越小。具體而言，上述芯構件可以從沿著垂直中心v切斷的截面觀察時，上側可以具有三角形截面，下側可以具有菱形或長方形（參照圖7D）。

具體而言，上述芯構件132的上側的中央和上側的邊緣的高度差可以以上述芯構件的整個厚度為基準更小0至60%，更具體而言，以上側的垂直中心為基準的斷面可以呈三角形、半圓形或梯形。若使上述芯構件呈這種形狀，則可以更有效地控制由來自上述坩堝內部的熱量引起的應力。

上述製備裝置100可以用於製備碳化矽單晶錠。在此情況下，作為上述原料，可以裝入碳原料和矽原料，並且可以裝入結晶或非晶碳化矽原料。

上述製備裝置100可以用於製備大口徑晶錠。具體而言，上述晶錠的製備裝置可以製成口徑為4英寸或更大的單晶碳化矽晶錠，或可以製成口徑為6英寸或更大的單晶碳化矽晶錠，或可以製成口徑為4至16英寸的單晶碳化矽晶錠。

在製備碳化矽晶錠的情況下，上述晶種可以採用4H-SiC、6H-SiC、3C-SiC、15R-SiC等。

在適用上述製備裝置100時，可以將上述單晶碳化矽晶錠製備成具有以上述坩鍋主體的外部直徑為基準等於或大於70%的尺寸的大口徑晶錠，且可以通過改變適用的板的厚度或形狀來控制所生長的晶錠的形狀。

本發明的另一實施例的單晶錠的製備方法包括設置步驟和生長步驟。

上述設置步驟為將原料裝入坩鍋主體110且以晶種121的一面與上述原料相對的方式佈置上述晶種，將根據如上所述的蓋組裝體130位於上述開放部上以設置製備裝置100的步驟。

在上述設置步驟中，上述晶種121以固定於晶種支架122的狀態佈置，且上述芯構件132的下端和上述晶種支架122的上端在至少一點以上相接觸。

具體而言，在上述設置步驟中，上述晶種121可以以固定於晶種支架122的狀態佈置，且上述芯構件132的下端和上述晶種支架122的上端在至少一點以上相接觸，在上述芯構件132的下面的外圓周可以與上述佈置孔131b圓周隔開間隔地佈置。

上述生長步驟為在上述製備裝置100適用生長溫度和生長壓力來使晶錠從上述晶種121生長，以形成單晶錠。

上述生長步驟可以通過在2000℃至2500℃的生長溫度和1托(torr)至200托的生長壓力條件下生長上述原料來執行。

在上述生長步驟中，i）可以通過上述芯構件132解除或緩解上述晶種支架122的熱應力來進行晶錠的生長。

並且，在上述生長步驟中，ii）可以通過上述芯構件132的上升或下降解除或緩解在上述晶種支架122發生的壓縮應力來使晶錠從上述晶種121生長。

上述生長步驟可以以通過如上所述的間隔向上述坩鍋外部排放熱量的方式除去在上述晶種固定部120的上面和上述芯構件132的下面之間發生的斷熱層來執行。

若如上通過適用在本發明中適用的蓋組裝體130來製備晶錠，則可以從上述晶種固定部120順利排放熱量，尤其，從晶種支架122順利排放熱量，且也除去由於根據材料膨脹發生的彎曲現象而隨之產生的壓縮應力，從而誘導上述晶錠的生長。並且，所製備的單晶錠可以形成為高品質大口徑，尤其，其表面呈凸出或扁平的形狀，從而可以生長優異品質的晶錠（參照圖9A及圖9B）。

關於上述製備裝置的具體構成和形態、晶錠、原料、晶種等的具體說明與上面所述的說明重複，因此省略描述。

雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明的精神和範圍內，當可作些許的更動與潤飾，故本發明的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。

100:製備裝置 110:坩鍋主體 111:開放部 112:插入固定部 120:晶種固定部 120a:空間 121:晶種、晶錠 122:晶種支架 130:蓋組裝體 131:外緣構件 131a:外緣主體 131b:佈置孔 131c:延伸部 132:芯構件 132a:芯主體 132b:突出部 132g:間隔 v:垂直中心 h:水平中心 S:應力 CS:晶錠的中央部分凹陷成長的現象

圖1為示出晶錠的製備裝置的一例的示意圖。 圖2為示出晶錠的製備裝置的一例的示意圖。 圖3為說明本發明的一實施例的晶錠的製備裝置的設置過程的示意圖。 圖4為示出本發明的一實施例的晶錠的製備裝置的示意圖。 圖5為示出圖4的蓋組裝體的分解立體圖。 圖6為示出圖4的A部分的放大圖。 圖7A至圖7D為示出圖3的芯構件的實施例的示意圖。 圖8A為使用具有根據圖2的結構的坩鍋來製備的碳化矽晶錠的實物照片。 圖8B為使用具有根據圖2的結構的坩鍋來製備的碳化矽晶錠的UV圖像。 圖9A為使用具有根據圖3的結構的坩鍋來製備的碳化矽晶錠的實物照片。 圖9B為使用具有根據圖3的結構的坩鍋來製備的碳化矽晶錠的UV圖像。

100:製備裝置

110:坩鍋主體

111:開放部

112:插入固定部

120:晶種固定部

120a:空間

121:晶種

122:晶種支架

130:蓋組裝體

131:外緣構件

132:芯構件

Claims (17)

1. 一種晶錠的製備裝置，其為包括坩鍋主體和蓋組裝體的晶錠的製備裝置，上述坩鍋主體具有開放部且容納原料，上述蓋組裝體位於上述開放部且其至少一部分固定於上述坩鍋主體，上述晶錠的製備裝置的特徵在於，上述蓋組裝體包括： 佈置孔，上下貫通； 外緣構件，以包圍上述佈置孔的圓周的方式沿著上述開放部的圓周佈置；以及 芯構件，位於上述佈置孔且以上述外緣構件為基準上下移動。
2. 如申請專利範圍第1項所述的晶錠的製備裝置，其特徵在於，上述芯構件的外圓周直徑小於上述佈置孔的圓周直徑。
3. 如申請專利範圍第1項所述的晶錠的製備裝置，其特徵在於，上述晶錠的製備裝置包括晶種固定部，上述晶種固定部位於上述坩鍋主體的上端部或上述坩鍋主體和上述蓋組裝體之間且包括晶種，上述晶種固定部和上述芯構件在至少一點以上相接觸。
4. 如申請專利範圍第3項所述的晶錠的製備裝置，其特徵在於，上述芯構件通過上述芯構件的上下移動解除或緩解彎曲現象引起的壓縮應力，上述彎曲現象由於上述坩鍋主體或坩堝主體內部的溫度上升而在晶種固定部發生。
5. 如申請專利範圍第3項所述的晶錠的製備裝置，其特徵在於，上述芯構件的下面的外圓周與上述佈置孔圓周隔開間隔地佈置。
6. 如申請專利範圍第5項所述的晶錠的製備裝置，其特徵在於，上述間隔為10μm以上。
7. 如申請專利範圍第3項所述的晶錠的製備裝置，其特徵在於，上述晶種固定部包括： i）晶種，在其前面生長晶錠；以及 ii）晶種支架，與上述晶種的後面直接接觸且固定上述晶種。
8. 如申請專利範圍第3項所述的晶錠的製備裝置，其特徵在於，上述芯構件的外圓周直徑為上述晶種直徑的0.7至1.2倍。
9. 如申請專利範圍第1項所述的晶錠的製備裝置，其特徵在於，上述芯構件為石墨板。
10. 如申請專利範圍第1項所述的晶錠的製備裝置，其特徵在於，上述外緣構件包括： 外緣主體，以具有預定厚度的方式位於上述坩鍋主體的上述開放部的上側；以及 延伸部，與上述外緣主體連接且與上述坩鍋主體的上述開放部的內圓周相接觸。
11. 如申請專利範圍第1項所述的晶錠的製備裝置，其特徵在於，上述芯構件具有作為上下貫通上述芯構件的中心的虛擬線的垂直中心，且從垂直於上述垂直中心的任意平面觀察的上述芯構件的截面呈圓形或環形。
12. 如申請專利範圍第1項所述的晶錠的製備裝置，其特徵在於，上述芯構件具有作為上下貫通上述芯構件的中心的虛擬線的垂直中心和作為垂直於上述垂直中心且將上述芯構件劃分為上側和下側的虛擬線的水平中心，在上述上側和上述下側中的至少一側的外圓直徑越向垂直中心的末端越小。
13. 一種使用如申請專利範圍第1項所述的晶錠的製備裝置製造單晶錠的方法，其特徵在於，包括： 設置步驟，將原料裝入坩鍋主體且以晶種的一面與上述原料相對的方式佈置上述晶種，將上述蓋組裝體的置於上述開放部上以設置上述晶錠的製備裝置；以及 生長步驟，在上述晶錠的製備裝置提供適合的生長溫度和生長壓力的條件來使晶錠從上述晶種生長，以形成單晶錠。
14. 如申請專利範圍第13項所述的製造單晶錠的方法，其特徵在於，在上述設置步驟中，上述晶種以固定於晶種支架的狀態佈置，且上述芯構件的下端和上述晶種支架的上端在至少一點以上相接觸，在上述生長步驟中，i）通過上述芯構件解除或緩解上述晶種支架的熱應力，且ii）通過上述芯構件的上升或下降解除或緩解在上述晶種支架發生的壓縮應力來使上述晶錠從上述晶種生長，以形成上述單晶錠。
15. 如申請專利範圍第13項所述的製造單晶錠的方法，其特徵在於，在上述設置步驟中，上述晶種以固定於晶種支架的狀態佈置，且上述芯構件的下端和上述晶種支架的上端在至少一點以上相接觸，上述芯構件的下面的外圓周與上述佈置孔圓周隔開間隔地佈置， 上述生長步驟以通過上述間隔向上述坩鍋外部排放熱量的方式除去在上述晶種固定部的上面和上述芯構件的下面之間發生的斷熱層來執行。
16. 如申請專利範圍第13項所述的製造單晶錠的方法，其特徵在於，上述原料包括碳和矽，上述晶錠是表面呈凸出形狀或平坦形狀的碳化矽單晶錠。
17. 如申請專利範圍第13項所述的製造單晶錠的方法，其特徵在於，上述晶種為具有4英寸以上的直徑的大口徑晶種。

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