TW202015156A - 自動教示方法及控制裝置 - Google Patents

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Abstract

[課題]提供可自動進行與在搬送中的動作的位置相關的調整之技術。 [解決手段]依本揭示的一態樣下之自動教示方法為在使用搬送裝置下的搬送中的動作的自動教示方法，前述搬送裝置在將基板進行保持的保持部的頂端具備具有發光部與光接收部之光學感測器，前述自動教示方法具有以下程序：一面使前述保持部水平移動一面從前述發光部對前述保持部的下方的對象物照射光，同時透過前述光接收部接收來自前述對象物的反射光，取得前述反射光的強度變化；和根據前述反射光的強度變化，特定前述對象物的端部位置。

Description

自動教示方法及控制裝置
本揭示涉及自動教示方法及控制裝置。
已知一種基板處理系統，具有設置有將基板進行搬送的搬送裝置的搬送室、和配置於搬送室的周圍之複數個處理室，透過搬送裝置，進行搬送室與各基板處理室之間的基板的搬送。在基板處理系統，已知一種自動就搬送裝置的水平方向的位置進行檢測的技術(例如，參照專利文獻1)。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2015-149365號公報
[發明所欲解決之問題]
本揭示提供可自動進行與在搬送中的動作的位置相關的調整的技術。 [解決問題之技術手段]
依本揭示的一態樣下之自動教示方法為在使用搬送裝置下的搬送中的動作的自動教示方法，前述搬送裝置在將基板進行保持的保持部的頂端具備具有發光部與光接收部之光學感測器，前述自動教示方法具有以下程序：一面使前述保持部水平移動一面從前述發光部對前述保持部的下方的對象物照射光，同時透過前述光接收部接收來自前述對象物的反射光，取得前述反射光的強度變化；和根據前述反射光的強度變化，特定前述對象物的端部位置。 [對照先前技術之功效]
依本揭示時，可自動進行與在搬送中的動作的位置相關的調整。
以下，一面參照圖式，一面就本揭示的非限定性的例示的實施方式進行說明。全圖式中，就相同或對應的構材或構件，標注相同或對應的參考符號，省略重複之說明。
[基板處理系統] 於本揭示就可實施方式相關的自動教示方法的基板處理系統的一例進行說明。圖1為就基板處理系統的構成例進行繪示的透視圖。圖2為圖1的基板處理系統的平面圖。
如示於圖1，基板處理系統100為搭載3組的處理室1a、1b、1c的多室型系統。基板處理系統100是為了對例如液晶顯示器、有機EL顯示器等的FPD(Flat Panel Display)用的玻璃基板(以下稱為「基板S」)進行電漿處理用的真空處理系統。
在基板處理系統100，複數個大型腔室連結為俯視下十字形。於中央部設有搬送室3，與搬送室3的三方之側面鄰接而設有對基板S進行電漿處理的3個處理室1a、1b、1c，與搬送室3的剩餘的其中一個側面鄰接而設有載鎖(load lock)室5。處理室1a、1b、1c、搬送室3及載鎖室5皆為真空室。
在搬送室3與處理室1a、1b、1c之間設有開口部(未圖示)，在開口部設有具有開閉功能的閘閥7a。在搬送室3與載鎖室5之間設有開口部(未圖示)，在開口部設有具有開閉功能的閘閥7b。閘閥7a、7b在「閉」的狀態下將各腔室之間氣密地密封，在「開」的狀態下使腔室之間連通而可進行基板S的搬送。在載鎖室5與外部的大氣環境之間亦設置閘閥7c，在「閉」的狀態下維持載鎖室5的氣密性，在「開」的狀態下可在載鎖室5內與外部之間進行基板S的搬送。
在載鎖室5的外側，設置兩個晶圓儲放閘(indexer)9a、9b。在晶圓儲放閘9a、9b之上，分別載置收容基板S的盒體11a、11b。在盒體11a、11b內，基板S於上下隔著間隔而多階地配置。例如，在其中一個盒體11a收容未處理基板，在另一個盒體11b收容已進行既定的處理之基板。於盒體11a、11b的下部分別設置升降機構13a、13b，透過升降機構13a、13b的動作使得盒體11a、11b升降。
在盒體11a與盒體11b之間，設有將基板S進行搬送的搬送裝置15。搬送裝置15具有設為上下二段的叉形體17a、17b、將叉形體17a、17b可進退及可迴旋地支撐的驅動部19、和將驅動部19進行支撐的支撐台21。
處理室1a、1b、1c被構成為，可將其內部空間維持為既定的減壓環境(真空狀態)。於處理室1a、1b、1c內，如示於圖2，設有為將基板S進行載置的載台之基座2。基座2具有後述之電極部2a及陶瓷部2b。電極部2a形成為例如俯視下矩形狀。電極部2a的外形例如可比基板S的外形小。在電極部2a之上表面載置基板S。陶瓷部2b設於電極部2a的周圍。在處理室1a、1b、1c，在將基板S載置於基座2的狀態下，對基板S進行例如真空條件下的蝕刻處理、灰化處理、成膜處理等的電漿處理。另外，在3個處理室1a、1b、1c可進行同種的處理，亦可按處理室進行不同種類的處理。
搬送室3如同為真空處理室之處理室1a、1b、1c被構成為可保持為既定的減壓環境。於搬送室3內，如示於圖2，設有搬送裝置23。搬送裝置23在處理室1a、1b、1c及載鎖室5之間搬送基板S。搬送裝置23具備設為上下二段的搬送機構，分別被構成為可獨立進行基板S的存取。
圖3為就搬送機構的構成例進行繪示的透視圖。如示於圖3，搬送機構23a具有台座部113、設為可相對於台座部113滑動的滑動臂115、和設為可在滑動臂115之上滑動且作為將基板S進行支撐的支撐構材的叉形體101。叉形體101被構成為可對於處理室1a、1b、1c及載鎖室5進退。叉形體101具有拾取基座117、和被連結於拾取基座117的為保持部之複數個支撐拾取部119。在圖3之例，叉形體101具有4個支撐拾取部119a、119b、119c、119d。於支撐拾取部119a、119d的頂端，分別設有感測部50、60。
圖4為就設於左端的支撐拾取部119a的感測部50的配置例進行繪示的平面圖。如示於圖4，感測部50包含光學感測器51、光學感測器52、光學感測器53、及支撐構材54。其中，感測部50包含光學感測器51及光學感測器52中的至少一者即可。
光學感測器51安裝於支撐構材54，就支撐拾取部119a的下方的對象物進行檢測。光學感測器51例如可為具有發光部51a與光接收部51b的雷射感測器。發光部51a與光接收部51b被沿著支撐拾取部119a的長邊方向而配置。光學感測器51從發光部51a對支撐拾取部119a的下方的對象物照射雷射光，同時透過光接收部51b接收來自對象物的反射光，輸出反射光的強度變化。
光學感測器52安裝於支撐構材54，就支撐拾取部119a的下方的對象物進行檢測。光學感測器52例如可為具有發光部52a與光接收部52b的雷射感測器。發光部52a與光接收部52b被沿著支撐拾取部119a的短邊方向而配置。光學感測器52從發光部52a對支撐拾取部119a的下方的對象物照射雷射光，同時透過光接收部52b接收來自對象物的反射光，輸出反射光的強度變化。
光學感測器53安裝於支撐構材54，就支撐拾取部119a的頂端方向的對象物進行檢測。光學感測器53例如可為具有發光部53a與光接收部53b的雷射感測器。發光部53a與光接收部53b被沿著支撐拾取部119a的短邊方向而配置。光學感測器53從發光部53a對支撐拾取部119a的頂端方向的對象物照射雷射光，同時透過光接收部53b接收來自對象物的反射光，輸出反射光的強度變化。
支撐構材54具有大致板狀，安裝於左端的支撐拾取部119a的頂端。支撐構材54支撐光學感測器51、52、53。
在如上述般構成的感測部50，例如就於支撐拾取部119a的下方沿著支撐拾取部119a的短邊方向而形成的邊界位置進行檢測的情況下，從能以高的精度就邊界位置進行檢測之觀點而言，使用光學感測器51為優選。此外，例如就於支撐拾取部119a的下方沿著支撐拾取部119a的長邊方向而形成的邊界位置進行檢測的情況下，從能以高的精度就邊界位置進行檢測之觀點而言，使用光學感測器52為優選。
圖5為就設於右端的支撐拾取部119d之感測部60的配置例進行繪示的平面圖。如示於圖5，感測部60包含光學感測器61、光學感測器62、光學感測器63、及支撐構材64。其中，感測部60包含光學感測器61及光學感測器62中的至少一者即可。
光學感測器61安裝於支撐構材64，就支撐拾取部119d的下方的對象物進行檢測。光學感測器61例如可為具有發光部61a與光接收部61b的雷射感測器。發光部61a與光接收部61b被沿著支撐拾取部119d的長邊方向而配置。光學感測器61從發光部61a對支撐拾取部119d的下方的對象物照射雷射光，同時透過光接收部61b接收來自對象物的反射光，輸出反射光的強度變化。
光學感測器62安裝於支撐構材64，就支撐拾取部119d的下方的對象物進行檢測。光學感測器62例如可為具有發光部62a與光接收部62b的雷射感測器。發光部62a與光接收部62b被沿著支撐拾取部119d的短邊方向而配置。光學感測器62從發光部62a對支撐拾取部119d的下方的對象物照射雷射光，同時透過光接收部62b接收來自對象物的反射光，輸出反射光的強度變化。
光學感測器63安裝於支撐構材64，就支撐拾取部119d的頂端方向的對象物進行檢測。光學感測器63例如可為具有發光部63a與光接收部63b的雷射感測器。發光部63a與光接收部63b被沿著支撐拾取部119d的短邊方向而配置。光學感測器63從發光部63a對支撐拾取部119d的頂端方向的對象物照射雷射光，同時透過光接收部63b接收來自對象物的反射光，輸出反射光的強度變化。
支撐構材64具有大致板狀，安裝於左端的支撐拾取部119d的頂端。支撐構材64支撐光學感測器61、62、63。
在如上述般構成的感測部60，例如就於支撐拾取部119d的下方沿著支撐拾取部119d的短邊方向而形成的邊界位置進行檢測的情況下，從能以高的精度就邊界位置進行檢測之觀點而言，使用光學感測器61為優選。此外，例如就於支撐拾取部119d的下方沿著支撐拾取部119d的長邊方向而形成的邊界位置進行檢測的情況下，從能以高的精度就邊界位置進行檢測之觀點而言，使用光學感測器62為優選。
另外，在從圖3至圖5，雖示出在左端的支撐拾取部119a及右端的支撐拾取部119d分別設有感測部50、60的情況，惟例如亦可於別的支撐拾取部119b、119c設有感測部。
返回圖3，在滑動臂115之側部，設有為了使滑動臂115相對於台座部113滑動用的導引件121。於台座部113，設有將導引件121可滑動地支撐的滑動支撐部123。
此外，在滑動臂115之側部，為了相對於滑動臂115使叉形體101滑動用導引件125被與導引件121平行地設置。並且，設有沿著導引件125滑動的滑體127，於滑體127配裝叉形體101。
另外，在圖3雖就上段的搬送機構23a進行說明，惟就下段的搬送機構(未圖示)亦具有與上段的搬送機構23a同樣的構成。並且，上下的搬送機構被構成為，透過連結機構(未圖示)連結，成為一體而可旋轉於水平方向。此外，被構成為上下二段的搬送機構連結於進行滑動臂115及叉形體101的滑動動作、台座部113的旋轉動作及升降動作之驅動單元(未圖示)。
載鎖室5如同處理室1a、1b、1c及搬送室3被構成為，可保持為既定的減壓環境。載鎖室5是為了在大氣環境中的盒體11a、11b與減壓環境的搬送室3之間進行基板S的交接用的腔室。在載鎖室5，大氣環境與減壓環境被重複切換，故內容積被構成為小。於載鎖室5，基板收容部27被設為上下二段(圖2中僅示出上段)，於各基板收容部27，設有將基板S進行支撐的緩衝器28。緩衝器28由互相隔有間隔的複數個支撐部構成。緩衝器28之間隔成為梳狀的支撐拾取部(例如叉形體101的支撐拾取部119)的逃溝。此外，於載鎖室5內，設有一個或兩個與矩形狀的基板S的各邊抵接而進行位置對準的定位器29。
基板處理系統100具有將各部分的動作進行控制的控制部30。控制部30具有控制器31、使用者介面32、及記憶部33。控制器31具備CPU，於基板處理系統100，將例如處理室1a、1b、1c、搬送裝置15、搬送裝置23等的各部分的動作進行控制。使用者介面32具有例如程序管理者為了管理基板處理系統100而進行指令的輸入操作等的鍵盤、將基板處理系統100的作動狀況可視化而顯示的顯示器。於記憶部33，保存一配方(recipe)，前述配方記錄有為了以控制器31的控制實現在基板處理系統100執行的各種處理用的控制程式(軟體)、處理條件資料等。使用者介面32及記憶部33連接於控制器31。並且，依需求，依來自使用者介面32的指示等，將任意的配方從記憶部33呼出而使控制器31執行，從而在控制器31的控制之下，進行在基板處理系統100的期望的處理。
控制程式、處理條件資料等的配方可利用儲存於電腦可讀取的記錄媒體如CD-ROM、硬碟、撓性碟、快閃記憶體的狀態者。此外，亦可從其他裝置例如經由專用線路予以隨時傳送而於線上利用。
[基板處理系統的動作] 就基板處理系統100的動作的一例進行說明。
首先，使搬送裝置15的2個叉形體17a、17b進退移動，從收容有未處理基板的盒體11a接收基板S，分別載置於載鎖室5之上下二段的基板收容部27的緩衝器28。
接著，使叉形體17a、17b從載鎖室5退避，將載鎖室5的大氣側的閘閥7c關閉，將載鎖室5內排氣而將內部減壓至既定的真空度。接著，將搬送室3與載鎖室5之間的閘閥7b打開，透過搬送裝置23的叉形體101，接收被收容於載鎖室5的基板收容部27的基板S。
接著，透過搬送裝置23的叉形體101，將基板S搬入至處理室1a、1b、1c中的任一者，傳遞至基座2。接著，在處理室1a、1b、1c內對基板S進行既定的處理。進行既定的處理的基板S被從基座2傳遞至搬送裝置23的叉形體101，從處理室1a、1b、1c搬出。從處理室1a、1b、1c搬出的基板S被以與往處理室1a、1b、1c的搬入之際相反的路徑經由載鎖室5透過搬送裝置15收容於盒體11b。另外，亦可使進行既定的處理後的基板S返回原本的盒體11a。
[自動教示方法] 就使用搬送裝置23下的在搬送中的動作的自動教示方法進行說明。自動教示方法具有以下程序：一面使支撐拾取部119水平移動一面從發光部51a、52a、61a、62a對支撐拾取部119的下方的對象物照射光，同時透過光接收部51b、52b、61b、62b接收來自對象物的反射光，取得反射光的強度變化；和根據反射光的強度變化，特定對象物的端部位置。自動教示方法在例如基板處理系統100的啟動時、保養後，透過與基板處理系統100的控制部30個別設置的控制裝置200而執行。其中，自動教示方法亦可透過基板處理系統100的控制部30執行。
首先，就控制裝置200的硬體構成進行說明。圖6為就控制裝置200的硬體構成的一例進行繪示的圖。
控制裝置200具有CPU201、ROM202、RAM203。CPU201、ROM202、RAM203形成所謂的電腦。此外，控制裝置200具有輔助記憶裝置204、操作裝置205、顯示裝置206、I/F(Interface)裝置207、驅動器裝置208。另外，控制裝置200的各硬體經由匯流排209相互連接。
CPU201執行安裝於輔助記憶裝置204的各種程式。
ROM202為非揮發性記憶體，作用為主記憶裝置。ROM202儲存CPU201為了執行安裝於輔助記憶裝置204的各種程式所需的各種程式、資料等。
RAM203為DRAM、SRAM等的揮發性記憶體，作用為主記憶裝置。RAM203提供安裝於輔助記憶裝置204的各種程式在被透過CPU201執行之際展開的作業區域。
輔助記憶裝置204儲存各種程式、各種程式被透過CPU201執行從而取得的備用檔。
操作裝置205為在控制裝置200的操作者對控制裝置200輸入各種指示之際使用的輸入裝置。顯示裝置206為顯示控制裝置200的內部資訊的顯示裝置。
I/F裝置207為連接於網路且為了與基板處理系統100的控制部30進行通訊用的連接裝置。
驅動器裝置208是為了讀取記錄媒體210用的裝置。於記錄媒體210，包含如CD-ROM、撓性碟、磁光碟等般將資訊以光學方式、電性方式或磁性方式記錄的媒體。此外，於記錄媒體210，亦可包含如ROM、快閃記憶體等般將資訊以電性方式記錄的半導體記憶體等。
另外，安裝於輔助記憶裝置204的各種程式是例如散發的記錄媒體210被插入至驅動器裝置208且記錄於該記錄媒體210的各種程式被透過驅動器裝置208讀出從而被安裝。此外，安裝於輔助記憶裝置204的各種程式亦可經由網路下載從而被安裝。
接著，就控制裝置200的功能構成例進行說明。圖7為就控制裝置200的功能構成例進行繪示的圖。
控制裝置200具有取得部251、特定部252、算出部253、及資料儲存部254。
取得部251取得光學感測器51、52、53、61、62、63輸出的反射光的強度變化。例如，取得部251取得在使支撐拾取部119水平移動時光學感測器51、52、61、62輸出的反射光的強度變化。具體而言，在一面使支撐拾取部119水平移動一面從發光部51a、52a、61a、62a對支撐拾取部119的下方的對象物照射光時，取得光接收部51b、52b、61b、62b接收的來自對象物的反射光的強度變化。此外，例如，取得部251取得在使支撐拾取部119移動於上下方向時光學感測器53、63輸出的反射光的強度變化。具體而言，在一面使支撐拾取部119移動於上下方向一面從發光部53a、63a對支撐拾取部119的頂端方向的對象物照射光時，取得光接收部53b、63b接收的來自對象物的反射光的強度變化。此外，例如，取得部251取得在使支撐拾取部119旋轉移動於水平方向時光學感測器53、63輸出的反射光的強度變化。具體而言，在一面使支撐拾取部119旋轉移動於水平方向一面從發光部53a、63a對支撐拾取部119的頂端方向的對象物照射光時，取得光接收部53b、63b接收的來自對象物的反射光的強度變化。
特定部252根據取得部251取得的反射光的強度變化，特定對象物的端部位置。例如，特定部252將支撐拾取部119的反射光的強度的變化量從增加至零的位置、反射光的強度的變化量從減少轉至增加的位置、反射光的強度的變化量從增加轉至減少的位置，特定為是對象物的端部位置。反射光的強度變化量為零表示反射光的強度為固定值(包含為零的情況)。另外，反射光的強度變化非限定於此等者。
算出部253根據特定部252特定的對象物的端部位置，算出將搬送裝置23或定位器29的動作進行校正的校正值。例如，算出部253將特定部252特定的對象物的端部位置與預先設定為對象物的端部位置的位置的差分算出為校正值。
資料儲存部254儲存各種的資料。各種的資料方面，例如包括取得部251取得的反射光的強度變化、特定部252特定的對象物的端部位置、算出部253算出的將搬送裝置23或定位器29的動作進行校正的校正值、及預先設定為對象物的端部位置的位置。
另外，實施自動教示方法的控制裝置的構成不限於上述。例如，亦可將以取得部251取得的反射光的強度變化通過雷射感測器專用的電路以數位資料的方式對定序器發送，從定序器對裝置控制器發送數位資料後，將發送的數位資料在裝置控制器進行解析，就反射光的強度變化的奇點進行檢測。奇點方面，除強度變化的正的峰值、負的峰值以外，亦可包含到達此等峰值的發光強度的增加、減少等。
接著，就可自動進行與在搬送中的動作的位置相關的調整的第1實施方式至第3實施方式的自動教示方法進行說明。
(第1實施方式) 在第1實施方式，就搬送裝置23的在載鎖室5的動作的自動教示方法的一例進行說明。圖8為就第1實施方式的自動教示方法進行繪示的流程圖。
如示於圖8，搬送裝置23的在載鎖室5之動作的自動教示方法具有程序S11～S15。程序S11為進行搬送裝置23之上下方向的預校正的程序。程序S12為進行搬送裝置23之旋轉方向的預校正的程序。程序S13為進行搬送裝置23之上下方向的本校正的程序。程序S14為進行搬送裝置23的前後方向的本校正的程序。程序S15為進行搬送裝置23之旋轉方向的本校正的程序。以下，就各程序S11～S15，參照圖9至圖13進行說明。
圖9為說明第1實施方式的自動教示方法中的程序S11的圖。圖9(a)為平面圖，圖9(b)為側面圖。
在程序S11，如示於圖9(a)，以支撐拾取部119的頂端比搬送室3與載鎖室5之間的開口部5P位於靠搬送室3之側既定的距離(例如70mm)的方式使叉形體101移動。接著，如示於圖9(b)，一面使支撐拾取部119朝上方(參照箭頭A11)移動一面從發光部53a、63a對支撐拾取部119的頂端方向照射光，同時透過光接收部53b、63b接收反射光。並且，取得部251取得反射光的強度變化。此時，反射光的強度的變化量是於開口部5P之上端位置B11從零轉為增加後從增加轉為零。所以，特定部252特定為反射光的強度的變化量從零轉為增加的位置或從增加轉為零的位置在開口部5P之上端位置。接著，算出部253根據特定部252特定的開口部5P之上端位置，算出將搬送裝置23的動作進行校正的校正值。接著，控制部30根據控制裝置200的算出部253算出的校正值，校正搬送裝置23的動作。如此般在程序S11，進行搬送裝置23之上下方向的預校正。
圖14為就支撐拾取部119的高度位置與反射光的光量的關係進行繪示的圖。於圖14，縱軸表示反射光的光量，橫軸表示支撐拾取部119的高度位置。在圖14之例，高度位置為Z1時反射光的強度的變化量從增加成為零。藉此，特定部252特定為高度位置Z1為開口部5P之上端位置。
圖10為說明第1實施方式的自動教示方法中的程序S12的圖。圖10(a)為平面圖，圖10(b)為透視圖。
在程序S12，如示於圖10(a)，以支撐拾取部119的頂端比緩衝器28的搬送室3側的端部位於靠搬送室3之側既定的距離的方式使叉形體101移動至載鎖室5之側。接著，如示於圖10(b)，一面使支撐拾取部119旋轉移動(參照箭頭A12)一面從發光部53a、63a朝支撐拾取部119的頂端方向照射光，同時透過光接收部53b、63b接收反射光。並且，取得部251取得反射光的強度變化。此時，反射光的強度的變化量是於緩衝器28之側壁位置B12，從零轉為減少後，從減少轉為零。所以，特定部252特定為反射光的強度的變化量從零轉為減少之位置或從減少轉為零之位置在緩衝器28之側壁位置。接著，算出部253根據特定部252特定的緩衝器28之側壁位置，算出將搬送裝置23的動作進行校正的校正值。接著，控制部30根據控制裝置200的算出部253算出的校正值，校正搬送裝置23的動作。如此般在程序S12，進行搬送裝置23之旋轉方向的預校正。
圖11為說明第1實施方式的自動教示方法中的程序S13的圖。圖11(a)為平面圖，圖11(b)為透視圖。
在程序S13，如示於圖11(a)，以支撐拾取部119的頂端比緩衝器28的搬送室3側的端部位於靠搬送室3之側既定的距離的方式使叉形體101移動。接著，如示於圖11(b)，一面使支撐拾取部119朝上方(參照箭頭A13)移動一面從發光部53a、63a朝支撐拾取部119的頂端方向照射光，同時透過光接收部53b、63b接收來自緩衝器28的反射光。並且，取得部251取得反射光的強度變化。此時，反射光的強度的變化量於緩衝器28之上端位置B13從零轉為減少後從減少轉為零。所以，特定部252特定為反射光的強度的變化量從零轉為減少之位置或從減少轉為零之位置在緩衝器28之上端位置。接著，算出部253根據特定部252特定的緩衝器28之上端位置，算出將搬送裝置23的動作進行校正的校正值。接著，控制部30根據控制裝置200的算出部253算出的校正值，校正搬送裝置23的動作。如此般在程序S13，進行搬送裝置23之上下方向的本校正。
圖12為說明第1實施方式的自動教示方法中的程序S14的圖。圖12(a)為平面圖，圖12(b)為透視圖。
在程序S14，如示於圖12(a)，以支撐拾取部119的頂端比緩衝器28的大氣環境側的端部位於靠搬送室3之側既定的距離的方式使叉形體101移動。接著，如示於圖12(b)，一面使支撐拾取部119朝頂端方向(參照箭頭A14)移動一面從發光部51a、61a朝支撐拾取部119的下方照射光，同時透過光接收部51b、61b接收反射光。並且，取得部251取得反射光的強度變化。此時，反射光的強度的變化量在緩衝器28終端的位置B14，從零轉為減少後從減少轉為零。所以，特定部252特定為反射光的強度的變化量從零轉為減少的位置或從減少轉為零的位置在緩衝器28終端的位置。接著，算出部253根據特定部252特定的緩衝器28終端的位置，算出將搬送裝置23的動作進行校正的校正值。接著，控制部30根據控制裝置200的算出部253算出的校正值，校正搬送裝置23的動作。如此般在程序S14，進行搬送裝置23之前後方向的本校正。
圖13為說明第1實施方式的自動教示方法中的程序S15的圖。圖13(a)為平面圖，圖13(b)為透視圖。
在程序S15，如示於圖13(a)，以支撐拾取部119的頂端比緩衝器28的大氣環境側的端部位於靠搬送室3之側既定的距離的方式使叉形體101移動。接著，如示於圖13(b)，一面使支撐拾取部119旋轉移動(參照箭頭A15)一面從發光部52a、62a朝支撐拾取部119的下方照射光，同時透過光接收部52b、62b接收反射光。並且，取得部251取得反射光的強度變化。此時，反射光的強度的變化量於緩衝器28的大氣環境側之側壁位置B15從零轉為增加後從增加轉為零。所以，特定部252特定為反射光的強度的變化量從零轉為增加之位置或從增加轉為零之位置在緩衝器28的大氣環境側之側壁位置。接著，算出部253根據特定部252特定的緩衝器28的大氣環境側之側壁位置，算出將搬送裝置23的動作進行校正的校正值。接著，控制部30根據控制裝置200的算出部253算出的校正值，校正搬送裝置23的動作。如此般在程序S15，進行搬送裝置23之旋轉方向的本校正。
在以上說明的第1實施方式的自動教示方法，根據在保持基板S的支撐拾取部119的頂端具有發光部與光接收部之光學感測器的檢測值，特定在載鎖室5之各部分的端部位置。並且，根據基於端部位置而算出的校正值，校正搬送裝置23的動作。藉此，可自動進行與搬送裝置23的在載鎖室5之動作的位置相關的調整。為此，比起作業員利用教導器等以目視、手工作業確認與對象物的位置關係而調整的情況，可減低作業工時，減小教示結果的變異性。
另外，在第1實施方式，雖說明實施程序S11～S15的所有的程序的情況，惟不限定於此，亦可僅實施例如程序S11～S15之中一部分的程序。
(第2實施方式) 在第2實施方式，就搬送裝置23的在處理室1a的動作的自動教示方法的一例進行說明。另外，搬送裝置23的在處理室1b、1c之動作的自動教示方法方面亦同。圖15為就第2實施方式的自動教示方法進行繪示的流程圖。
如示於圖15，搬送裝置23的在處理室1a之動作的自動教示方法具有程序S21～S24。程序S21為進行搬送裝置23之上下方向的校正的程序。程序S22為進行搬送裝置23之前後方向的校正的程序。程序S23為透過電極部進行搬送裝置23的旋轉方向的校正的程序。程序S24為透過升降銷進行搬送裝置23的旋轉方向的校正的程序。以下，就各程序S21～S24，參照圖16至圖19進行說明。
圖16為說明第2實施方式的自動教示方法中的程序S21的圖。圖16(a)為平面圖，圖16(b)為側面圖。
在程序S21，如示於圖16(a)，以支撐拾取部119的頂端比搬送室3與處理室1a之間的開口部1P位於靠搬送室3之側既定的距離(例如70mm)的方式使叉形體101移動。接著，如示於圖16(b)，一面使支撐拾取部119朝上方(參照箭頭A21)移動一面從發光部53a、63a朝支撐拾取部119的頂端方向照射光，同時透過光接收部53b、63b接收反射光。並且，取得部251取得反射光的強度變化。此時，反射光的強度的變化量於開口部1P之上端位置B21從零轉為增加後從增加轉為零。所以，特定部252，特定為反射光的強度的變化量從零轉為增加的位置或從增加轉為零的位置在開口部1P之上端位置。接著，算出部253根據特定部252特定的開口部1P之上端位置，算出將搬送裝置23的動作進行校正的校正值。接著，控制部30根據控制裝置200的算出部253算出的校正值，校正搬送裝置23的動作。如此般在程序S21，進行搬送裝置23之上下方向的校正。
圖17為說明第2實施方式的自動教示方法中的程序S22的圖。圖17(a)為平面圖，圖17(b)為側面圖。
在程序S22，如示於圖17(a)，以支撐拾取部119的頂端比設於處理室1a內之基座2的電極部2a的終端位置位於靠搬送室3之相反側既定的距離的方式使叉形體101移動。接著，如示於圖17(b)，一面使支撐拾取部119朝基部方向(參照箭頭A22)移動一面從發光部51a、61a朝支撐拾取部119的下方照射光，同時透過光接收部51b、61b接收反射光。並且，取得部251取得反射光的強度變化。此時，反射光的強度的變化量於電極部2a與陶瓷部2b的邊界位置B22從零轉為減少後從減少轉為增加，之後再次從增加轉為零。所以，特定部252特定為反射光的強度的變化量從零轉為減少的位置、從減少轉為增加的位置、或從增加轉為零的位置在電極部2a與陶瓷部2b的邊界位置。接著，算出部253根據特定部252特定的電極部2a與陶瓷部2b的邊界位置，算出將搬送裝置23的動作進行校正的校正值。接著，控制部30根據控制裝置200的算出部253算出的校正值，校正搬送裝置23的動作。如此般在程序S22，進行搬送裝置23的前後方向的校正。
圖18為說明第2實施方式的自動教示方法中的程序S23的平面圖。
在程序S23，如示於圖18，以支撐拾取部119的頂端比設於處理室1a內之基座2的電極部2a的右側或左側之側壁位置位於靠基座2之中心側既定的距離的方式使叉形體101移動。接著，如示於圖18，一面使支撐拾取部119旋轉移動(參照箭頭A23)一面從發光部52a、62a朝支撐拾取部119的下方照射光，同時透過光接收部52b、62b接收反射光。並且，取得部251取得反射光的強度變化。此時，反射光的強度的變化量於電極部2a與陶瓷部2b的邊界位置B23從零轉為減少後從減少轉為增加，之後再次從增加轉為零。所以，特定部252特定為反射光的強度的變化量從零轉為減少的位置、從減少轉為增加的位置、或從增加轉為零的位置在電極部2a與陶瓷部2b的邊界位置。接著，算出部253根據特定部252特定的電極部2a與陶瓷部2b的邊界位置，算出將搬送裝置23的動作進行校正的校正值。接著，控制部30根據控制裝置200的算出部253算出的校正值，校正搬送裝置23的動作。如此般在程序S23，進行搬送裝置23之旋轉方向的校正。
圖19為說明第2實施方式的自動教示方法中的程序S24的圖。圖19(a)為平面圖，圖19(b)為側面圖。
在程序S24，如示於圖19(a)，以支撐拾取部119的頂端比設於處理室1a內之升降銷2c的位置位於靠搬送室3之側既定的距離的方式使叉形體101移動。接著，如示於圖19(b)，使升降銷2c從電極部2a之上表面突出。此外，一面使支撐拾取部119旋轉移動(參照箭頭A24)一面從發光部53a、63a朝支撐拾取部119的頂端方向照射光，同時透過光接收部53b、63b接收反射光。並且，取得部251取得反射光的強度變化。此時，反射光的強度於升降銷2c的位置出現峰值。所以，特定部252特定為反射光的強度出現峰值的位置在升降銷2c的位置。接著，算出部253根據特定部252特定的升降銷2c的位置，算出將搬送裝置23的動作進行校正的校正值。接著，控制部30根據控制裝置200的算出部253算出的校正值，校正搬送裝置23的動作。如此般在程序S24，進行搬送裝置23之旋轉方向的校正。
圖20為就支撐拾取部119的旋轉角度與反射光的光量的關係進行繪示的圖。於圖20，縱軸表示反射光的光量，橫軸表示支撐拾取部119的旋轉角度。在圖20之例，旋轉角度為θ1時反射光的強度出現峰值。藉此，特定部252特定為旋轉角度θ1在升降銷2c的位置。
在以上說明的第2實施方式的自動教示方法，根據在保持基板S的支撐拾取部119的頂端具有發光部與光接收部之光學感測器的檢測值，特定在處理室1a之各部分的端部位置或升降銷的位置。並且，根據基於端部位置或升降銷的位置而算出的校正值，校正搬送裝置23的動作。藉此，可自動進行與搬送裝置23的在處理室1a之動作的位置相關的調整。為此，比起作業員利用教導器等以目視、手工作業確認與對象物的位置關係而調整的情況，可減低作業工時，減小教示結果的變異性。
另外，在第2實施方式，雖說明實施程序S21～S24的所有的程序的情況，惟不限定於此，亦可僅實施例如程序S21～S24之中一部分的程序。
(第3實施方式) 在第3實施方式，就定位器29的動作的自動教示方法的一例進行說明。圖21為就第3實施方式的自動教示方法進行繪示的流程圖。
如示於圖21，定位器29的動作的自動教示方法具有程序S31～S32。程序S31為透過搬送裝置23的旋轉方向的移動求出校正值並進行定位器的校正之程序。程序S32為透過搬送裝置23的前後方向的移動求出校正值並進行定位器的校正之程序。以下，就各程序S31～S32，參照圖22及圖23進行說明。
圖22為說明第3實施方式的自動教示方法中的程序S31的平面圖。
在程序S31，如示於圖22，以支撐拾取部119的頂端比設於處理室1a內之基座2的電極部2a的左側或右側之側壁位置位於靠基座2之中心側既定的距離的方式使叉形體101移動。接著，一面使支撐拾取部119旋轉移動(參照箭頭A32)一面從發光部52a、62a朝支撐拾取部119的下方照射光，同時透過光接收部52b、62b接收反射光。並且，取得部251取得反射光的強度變化。此時，反射光的強度在基板S的端部位置B33及電極部2a與陶瓷部2b的邊界位置B34大幅變化。所以，特定部252特定為反射光的強度大幅變化的位置在基板S的端部位置及電極部2a與陶瓷部2b的邊界位置。接著，算出部253根據特定部252特定的基板S的端部位置及電極部2a與陶瓷部2b的邊界位置，算出相對於電極部2a之基板S的突出量。並且，算出部253算出以算出的突出量成為預先設定的突出量的方式校正定位器29的動作之校正值。接著，控制部30根據控制裝置200的算出部253算出的校正值，校正定位器29的動作。如此般在程序S31，進行定位器29之旋轉方向的校正。
圖23說明第3實施方式的自動教示方法中的程序S32的圖。圖23(a)為平面圖，圖23(b)為側面圖。
在程序S32，如示於圖23(a)，將於載鎖室5透過定位器29進行位置對準的基板S，載置於設在處理室1內的基座2之上表面。接著，以支撐拾取部119的頂端比基板S的搬送室3側的端部位於靠處理室1側既定的距離的方式使叉形體101移動。接著，如示於圖23(b)，一面使支撐拾取部119朝基部方向(參照箭頭A31)移動一面從發光部51a、61a朝支撐拾取部119的下方照射光，同時透過光接收部51b、61b接收反射光。並且，取得部251取得反射光的強度變化。此時，反射光的強度在基板S的端部位置B31及電極部2a與陶瓷部2b的邊界位置B32大幅變化。所以，特定部252特定為反射光的強度大幅變化的位置在基板S的端部位置及電極部2a與陶瓷部2b的邊界位置。接著，算出部253根據特定部252特定的基板S的端部位置及電極部2a與陶瓷部2b的邊界位置，算出相對於電極部2a之基板S的突出量。並且，算出部253算出以算出的突出量成為預先設定的突出量的方式校正定位器29的動作之校正值。接著，控制部30根據控制裝置200的算出部253算出的校正值，校正定位器29的動作。如此般在程序S32，進行定位器29之前後方向的校正。
圖24為就叉形體101的滑動方向上的支撐拾取部119的位置與反射光的光量的關係進行繪示的圖。於圖24，縱軸表示反射光的光量，橫軸表示叉形體101的滑動方向上的支撐拾取部119的位置。在圖24之例，叉形體101的滑動方向上的位置在X1及X2時反射光的強度大幅變化。藉此，特定部252特定為位置X1在基板S的端部位置，位置X2在電極部2a的端部位置。另外，光量的變化與位置X1及位置X2之關係不限於示於圖24者，可出現光量變化的峰值之位置、光量急劇出現變化之位置等光量變化具有特徵性中的任一個位置被與叉形體101的位置X1及位置X2建立關聯。
在以上說明的第3實施方式的自動教示方法，根據在保持基板S的支撐拾取部119的頂端具有發光部與光接收部之光學感測器的檢測值，特定在處理室1a之各部分的端部位置。並且，根據基於端部位置而算出的校正值，校正定位器29的動作。藉此，可自動進行與定位器29的動作的位置相關的調整。為此，比起作業員利用教導器等以目視、手工作業確認與對象物的位置關係而調整的情況，可減低作業工時，減小教示結果的變異性。
另外，在第3實施方式，雖說明在基座2的電極部2a之上表面(載置面)載置基板S的狀態下透過光學感測器特定電極部2a與陶瓷部2b之邊界位置的情況，惟不限定於此。例如亦可，在基板S未載置於電極部2a之上表面的狀態下透過光學感測器特定電極部2a與陶瓷部2b的邊界位置後，在電極部2a之上表面載置基板S，在被載置基板S的狀態下透過光學感測器特定基板S的端部位置。此情況下，從光學感測器照射的光在基板S不會被遮蔽，故能以高的精度特定電極部2a與陶瓷部2b的邊界位置。為此，尋求以高的精度校正定位器29的動作的情況下，優選上在基板S未載置於基座2的電極部2a之上表面的狀態下透過光學感測器特定電極部2a與陶瓷部2b的邊界位置。此外，基板S吸收從光學感測器照射的光的情況下，優選上在基板S未載置於基座2的電極部2a之上表面的狀態下透過光學感測器特定電極部2a與陶瓷部2b的邊界位置。
此外，在第3實施方式，雖說明有關將透過設於載鎖室5之定位器29進行位置對準的基板S載置於基座2上的情況，惟不限定於此。例如，就將於其他手段進行位置對準之基板S載置於基座2上的情況亦可進行自動教示。
此外，在第3實施方式，雖說明實施程序S31及程序S32之情況，惟不限定於此，亦可僅實施例如程序S31及程序S32中的任一個程序。
本次揭露的實施方式應視為所有點皆為例示性而非限制性者。上述的實施方式在脫離申請專利範圍及其趣旨之下能以各種的方式進行省略、置換、變更。
在上述的實施方式，雖說明基板處理系統搭載的處理室為3座的情況，惟不限定於此，例如可為1座，亦可為2座，亦可為4座以上。
23:搬送裝置 50:感測部 51、52、53、61、62、63:光學感測器 51a、52a、53a、61a、62a、63a:發光部 51b、52b、53b、61b、62b、63b:光接收部 101:叉形體 119:支撐拾取部 S:基板
[圖1]就基板處理系統的構成例進行繪示的透視圖。 [圖2]圖1的基板處理系統的平面圖。 [圖3]就搬送機構的構成例進行繪示的透視圖。 [圖4]就設於左端的支撐拾取部之感測部的配置例進行繪示的平面圖。 [圖5]就設於右端的支撐拾取部之感測部的配置例進行繪示的平面圖。 [圖6]就控制裝置的硬體構成的一例進行繪示的圖。 [圖7]就控制裝置的功能構成例進行繪示的圖。 [圖8]就第1實施方式的自動教示方法進行繪示的流程圖。 [圖9]就第1實施方式的自動教示方法中的程序S11進行說明的圖。 [圖10]就第1實施方式的自動教示方法中的程序S12進行說明的圖。 [圖11]就第1實施方式的自動教示方法中的程序S13進行說明的圖。 [圖12]就第1實施方式的自動教示方法中的程序S14進行說明的圖。 [圖13]就第1實施方式的自動教示方法中的程序S15進行說明的圖。 [圖14]就支撐拾取部的高度位置與反射光的光量的關係進行繪示的圖。 [圖15]就第2實施方式的自動教示方法進行繪示的流程圖。 [圖16]就第2實施方式的自動教示方法中的程序S21進行說明的圖。 [圖17]就第2實施方式的自動教示方法中的程序S22進行說明的圖。 [圖18]就第2實施方式的自動教示方法中的程序S23進行說明的圖。 [圖19]就第2實施方式的自動教示方法中的程序S24進行說明的圖。 [圖20]就支撐拾取部的旋轉角度與反射光的光量之關係進行繪示的圖。 [圖21]就第3實施方式的自動教示方法進行繪示的流程圖。 [圖22]就第3實施方式的自動教示方法中的程序S31進行說明的圖。 [圖23]就第3實施方式的自動教示方法中的程序S32進行說明的圖。 [圖24]就叉形體的滑動方向上的支撐拾取部的位置與反射光的光量的關係進行繪示的圖。
1a、1b、1c:處理室
3:搬送室
5:載鎖室
7a、7b、7c:閘閥
9a、9b:晶圓儲放閘
11a、11b:盒體
13a、13b:升降機構
15:搬送裝置
17a、17b:叉形體
19:驅動部
21:支撐台
100:基板處理系統
S:基板

Claims (16)

  1. 一種自動教示方法，其為在使用搬送裝置下的搬送中的動作的自動教示方法，前述搬送裝置在將基板進行保持的保持部的頂端具備具有發光部與光接收部之光學感測器，前述自動教示方法具有以下程序： 一面使前述保持部水平移動一面從前述發光部對前述保持部的下方的對象物照射光，同時透過前述光接收部接收來自前述對象物的反射光，取得前述反射光的強度變化；和 根據前述反射光的強度變化，特定前述對象物的端部位置。
  2. 如申請專利範圍第1項的自動教示方法，其中，前述水平移動為旋轉移動。
  3. 如申請專利範圍第2項的自動教示方法，其中，在前述取得反射光的強度變化的程序，透過具有沿著前述保持部的短邊方向而配置之發光部與光接收部之光學感測器照射前述光。
  4. 如申請專利範圍第1項的自動教示方法，其中，前述水平移動為直線移動。
  5. 如申請專利範圍第4項的自動教示方法，其中，在前述取得反射光的強度變化的程序，透過具有沿著前述保持部的長邊方向而配置之發光部與光接收部之光學感測器照射前述光。
  6. 如申請專利範圍第1至5項中任一項的自動教示方法，其具有以下程序：根據在前述特定對象物的端部位置之程序特定的前述端部位置，算出校正前述搬送裝置的動作之校正值。
  7. 如申請專利範圍第6項的自動教示方法，其中， 前述搬送裝置可對於載鎖室進退，前述載鎖室設有形成前述保持部的逃溝且支撐前述基板之複數個支撐部隔著間隔而構成的緩衝器， 前述對象物為前述緩衝器。
  8. 如申請專利範圍第1至5項中任一項的自動教示方法，其具有以下程序：根據在前述特定對象物的端部位置之程序特定的前述端部位置，算出將進行前述基板的位置對準之定位器的動作進行校正之校正值。
  9. 如申請專利範圍第8項的自動教示方法，其中， 前述搬送裝置可對於處理室進退，前述處理室設有具有載置前述基板之載置面的載台， 前述對象物為前述載置面及載置於前述載置面的前述基板。
  10. 如申請專利範圍第9項的自動教示方法，其中， 前述取得反射光的強度變化的程序包含以下程序：在前述基板未載置於前述載置面的狀態下照射前述光；和在前述基板載置於前述載置面的狀態下照射前述光； 前述特定對象物的端部位置的程序包含以下程序：根據在前述基板未載置於前述載置面的狀態下照射前述光時的反射光的強度變化，特定前述載置面的端部位置；和根據在前述基板載置於前述載置面的狀態下照射前述光時的反射光的強度變化，特定前述基板的端部位置； 前述算出將定位器的動作進行校正之校正值的程序包含以下程序：根據前述載置面的端部位置及前述基板的端部位置，算出將進行前述基板的位置對準之定位器的動作進行校正之校正值。
  11. 如申請專利範圍第9項的自動教示方法，其中， 前述取得反射光的強度的程序包含以下程序：在前述基板載置於前述載置面的狀態下照射前述光； 前述特定對象物的端部位置的程序包含以下程序：根據在前述基板載置於前述載置面的狀態下照射前述光時的反射光的強度而特定前述載置面的端部位置及前述基板的端部位置； 前述算出將定位器的動作進行校正之校正值的程序包含以下程序：根據前述載置面的端部位置及前述基板的端部位置，算出將進行前述基板的位置對準之定位器的動作進行校正之校正值。
  12. 如申請專利範圍第10或11項的自動教示方法，其中， 前述載置面的外形比前述基板的外形小， 前述算出將定位器的動作進行校正之校正值的程序為以下程序：算出以根據前述載置面的端部位置及前述基板的端部位置而算出的相對於前述載置面之前述基板的突出量成為預先設定之突出量的方式將前述定位器的動作進行校正的校正值。
  13. 如申請專利範圍第1至12項中任一項的自動教示方法，其具有： 第2取得程序，其為一面使前述保持部移動一面從前述發光部對位於前述保持部的頂端方向之第2對象物照射光，同時透過前述光接收部接收來自前述第2對象物的反射光，取得前述反射光的強度變化者；和 第2特定程序，其為根據前述反射光的強度變化，特定前述第2對象物的位置者。
  14. 如申請專利範圍第13項的自動教示方法，其中，前述第2對象物為設在設有前述基板的搬送室與連接於前述搬送室之載鎖室或處理室之間的開口部。
  15. 如申請專利範圍第13項的自動教示方法，其中，前述第2對象物為相對於載置前述基板的載台的載置面而升降之升降銷。
  16. 一種控制裝置，其執行在使用搬送裝置下的搬送中的動作的自動教示方法，前述搬送裝置在將基板進行保持的保持部的頂端具備具有發光部與光接收部之光學感測器，前述控制裝置執行以下程序： 一面使前述保持部水平移動一面從前述發光部對前述保持部的下方的對象物照射光，同時透過前述光接收部接收來自前述對象物的反射光，取得前述反射光的強度變化；和 根據前述反射光的強度變化，特定前述對象物的端部位置。
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